KR20120080787A - Die bonding head - Google Patents

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KR20120080787A
KR20120080787A KR1020110002198A KR20110002198A KR20120080787A KR 20120080787 A KR20120080787 A KR 20120080787A KR 1020110002198 A KR1020110002198 A KR 1020110002198A KR 20110002198 A KR20110002198 A KR 20110002198A KR 20120080787 A KR20120080787 A KR 20120080787A
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bonding
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KR1020110002198A
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이항림
최정열
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세크론 주식회사
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    • G06F3/039—Accessories therefor, e.g. mouse pads
    • G06F3/0395—Mouse pads

Abstract

PURPOSE: A die bonding head is provided to easily change a pitch between dies bonded to a substrate by easily controlling a pitch between head units. CONSTITUTION: Head units(110,120) are arranged in parallel and bond dies by absorbing dies in a vacuum state. The head units include a die absorbing unit and a vertical driving unit. A pitch control unit(130) is connected to the head units and controls a pitch between the head units.

Description

다이 본딩 헤드{Die bonding head}Die bonding head

본 발명은 다이 본딩 헤드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이를 기판에 본딩하기 위한 다이 본딩 헤드에 관한 것이다.The present invention relates to a die bonding head, and more particularly to a die bonding head for bonding a die to a substrate.

일반적으로 반도체 패키지 공정은 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩인 다이로 개별화하는 소잉(Sawing)공정, 개별화된 다이들을 기판에 본딩하는 다이 본딩 공정, 상기 다이와 상기 기판의 접속 패드들을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정, 상기 다이와 상기 다이의 주변부를 몰딩하는 몰딩공정 및 상기 기판의 볼 패드에 외부 접속 단자를 형성하는 공정을 포함한다.In general, a semiconductor package process includes a sawing process of cutting a wafer and individualizing the die into a die, which is a semiconductor chip, a die bonding process of bonding the individualized dies to a substrate, a wire bonding process of electrically connecting the die and the connection pads of the substrate, And a molding step of molding the die and a peripheral portion of the die, and forming an external connection terminal on the ball pad of the substrate.

상기 다이 본딩 공정은 접착제가 도포된 인쇄회로기판, 리드 프레임 등의 기판에 상기 다이를 접촉한 후, 상기 다이를 가압하여 이루어진다. 상기 소잉된 다이의 픽업 및 가압은 다이 본딩 헤드에 의해 수행된다. The die bonding step is performed by contacting the die to a substrate such as a printed circuit board or lead frame coated with an adhesive, and then pressing the die. Picking up and pressing of the sawed die is performed by a die bonding head.

종래 기술에 따르면 상기 다이 본딩 헤드는 하나의 다이를 일정 피치 간격으로 이동하는 상기 기판에 본딩한다. 상기 다이 본딩 헤드를 이용한 다이 본딩 공정은 상기 다이를 상기 기판에 하나씩 본딩하므로, 상기 다이 본딩 공정의 생산성을 향상시키기 어렵다. According to the prior art, the die bonding head bonds one die to the substrate moving at a constant pitch interval. In the die bonding process using the die bonding head, the dies are bonded to the substrate one by one, so that the productivity of the die bonding process is difficult to improve.

본 발명은 다수의 다이를 한번에 기판에 본딩할 수 있는 다이 본딩 헤드를 제공한다. The present invention provides a die bonding head capable of bonding multiple dies to a substrate at one time.

본 발명에 따른 다이 본딩 헤드는 서로 나란하게 배치되며, 다이를 진공으로 흡착하여 기판에 본딩하기 위한 다수의 헤드 유닛들 및 상기 헤드 유닛들과 연결되며 상기 헤드들을 수평 이동하여 상기 헤드 유닛들 사이의 피치를 조절하기 위한 피치 조절 유닛을 포함할 수 있다. The die bonding heads according to the present invention are arranged in parallel with each other, and are connected to a plurality of head units and the head units for adsorbing a die by vacuum and bonding the substrate to the substrate, and the heads are horizontally moved between the head units. It may include a pitch adjusting unit for adjusting the pitch.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 헤드 유닛들 각각은 상기 다이를 진공으로 흡착하는 다이 흡착부 및 상기 다이 흡착부와 연결되며, 상기 다이의 본딩을 위해 상기 다이 흡착부를 상하로 이동시키는 상하 구동부를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, each of the head units are connected to the die adsorption unit and the die adsorption unit for adsorbing the die in a vacuum, and up and down to move the die adsorption unit up and down for bonding of the die It may include a driving unit.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 헤드 유닛들 각각은 상기 다이 흡착부와 연결되며, 상기 다이 흡착부가 상기 다이를 상기 기판에 본딩할 때, 상기 다이에 가해지는 하중을 조절하기 위한 본딩 하중 조절부 및 상기 다이 흡착부에 흡착된 다이의 각도가 틀어진 경우 상기 다이 흡착부를 회전시켜 상기 다이의 각도를 조절하기 위한 각도 보정부를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, each of the head units is connected to the die adsorption portion, the bonding load for adjusting the load applied to the die when the die adsorption portion bonds the die to the substrate When the angle of the die adsorbed by the adjusting unit and the die adsorption unit is misaligned may further include an angle correction unit for adjusting the angle of the die by rotating the die adsorption unit.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 헤드는 상기 헤드 유닛들의 일측에 배치되며, 상기 기판에 본딩된 다이들의 본딩 상태를 확인하기 위한 본딩 검사 유닛을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the die bonding head may be disposed on one side of the head units, and may further include a bonding inspection unit for checking a bonding state of the dies bonded to the substrate.

상기 다이 본딩 헤드는 다수의 헤드 유닛들을 이용하여 다수의 다이를 기판에 본딩할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 헤드를 이용한 다이 본딩 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.The die bonding head may bond a plurality of dies to a substrate using a plurality of head units. Therefore, productivity of the die bonding process using the said die bonding head can be improved.

또한, 상기 다이 본딩 헤드는 상기 피치 조절 유닛을 이용하여 상기 헤드 유닛들 사이의 피치를 용이하게 조절할 수 있다. 따라서, 상기 기판에 본딩되는 다이 사이의 피치를 용이하게 변화시킬 수 있다. In addition, the die bonding head may easily adjust the pitch between the head units using the pitch adjusting unit. Thus, the pitch between dies bonded to the substrate can be easily changed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 헤드를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 헤드의 본딩 유닛들 사이의 피치가 가변된 상태를 설명하는 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a die bonding head according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which a pitch between bonding units of the die bonding head illustrated in FIG. 1 is changed.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다이 본딩 헤드에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a die bonding head according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 헤드를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 헤드의 본딩 유닛들 사이의 피치가 가변된 상태를 설명하는 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a die bonding head according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which pitches between the bonding units of the die bonding head shown in FIG. 1 are changed.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 다이 본딩 헤드(100)는 제1 헤드 유닛(110), 제2 헤드 유닛(120), 피치 조절 유닛(130), 베이스 플레이트(140) 및 검사 유닛(150)을 포함한다.1 and 2, the die bonding head 100 includes a first head unit 110, a second head unit 120, a pitch adjusting unit 130, a base plate 140, and an inspection unit 150. ).

상기 제1 헤드 유닛(110)과 상기 제2 헤드 유닛(120)은 각각 다이를 진공으로 흡착하여 기판에 본딩하기 위한 것으로, 각각 상하 방향을 따라 연장하며 서로 나란하게 배치된다. 여기에서는 상기 다이 본딩 헤드(100)가 두 개의 헤드 유닛(110, 120)을 갖는 경우에 대해 설명하지만, 상기 다이 본딩 헤드(100)는 세 개 이상의 헤드 유닛을 가질 수 있다. The first head unit 110 and the second head unit 120 are for adsorbing a die by vacuum and bonding them to a substrate, respectively. Here, the case where the die bonding head 100 has two head units 110 and 120 will be described. However, the die bonding head 100 may have three or more head units.

상기 제1 헤드 유닛(110)은 제1 다이 흡착부(112), 제1 본딩 하중 조절부(114), 제1 각도 보정부(116) 및 제1 상하 구동부(118)를 포함한다. The first head unit 110 includes a first die suction unit 112, a first bonding load adjusting unit 114, a first angle correction unit 116, and a first vertical driving unit 118.

상기 제1 다이 흡착부(112)는 하단부에 상기 다이가 흡착되는 제1 노즐(112a)을 갖는다. 상기 제1 다이 흡착부(112)는 내부에 진공 라인(미도시)을 가지며, 상기 진공 라인은 상기 제1 노즐(112a)과 연결된다. 상기 진공 라인은 진공 펌프(미도시)와 연결되며, 상기 다이가 상기 제1 다이 흡착부(112)의 제1 노즐(112a)에 흡착되도록 진공력을 제공한다. 상기 제1 다이 흡착부(112)는 상기 진공 펌프의 펌핑량 또는 상기 진공 라인의 개폐를 조절하여 상기 다이의 흡착 압력을 조절할 수 있다. The first die adsorption part 112 has a first nozzle 112a through which the die is adsorbed. The first die adsorption unit 112 has a vacuum line (not shown) therein, and the vacuum line is connected to the first nozzle 112a. The vacuum line is connected to a vacuum pump (not shown), and provides a vacuum force to suck the die to the first nozzle 112a of the first die suction unit 112. The first die adsorption unit 112 may adjust the adsorption pressure of the die by controlling the pumping amount of the vacuum pump or opening and closing of the vacuum line.

상기 제1 본딩 하중 조절부(114)는 상기 제1 다이 흡착부(112)의 상부에 연결되며, 상기 제1 다이 흡착부(112)가 상기 다이를 상기 기판에 본딩할 때, 상기 다이에 가해지는 하중을 조절한다. 구체적으로, 상기 제1 본딩 하중 조절부(114)는 상기 다이 본딩시 상기 제1 다이 흡착부(112)를 완충하여 상기 다이에 과도한 하중이 가해지는 것을 방지한다. 그러므로, 상기 제1 본딩 하중 조절부(114)는 상기 다이 및 기판의 파손을 방지한다. The first bonding load adjusting unit 114 is connected to an upper portion of the first die absorbing unit 112, and when the first die absorbing unit 112 bonds the die to the substrate, it is applied to the die. Adjust the losing load. In detail, the first bonding load adjusting unit 114 buffers the first die absorbing unit 112 during the die bonding to prevent excessive load from being applied to the die. Therefore, the first bonding load adjusting unit 114 prevents the die and the substrate from being damaged.

상기 제1 각도 보정부(116)는 상기 제1 다이 흡착부(112)의 상부에 연결된다. 구체적으로, 상기 제1 각도 보정부(116)는 상기 제1 본딩 하중 조절부(114) 상에 배치되어 상기 제1 다이 흡착부(112)와 연결될 수 있다. 다른 예로, 상기 제1 각도 보정부(116)는 상기 제1 다이 흡착부(112) 상에 배치되어 상기 제1 다이 흡착부(112)와 연결되고, 상기 제1 각도 보정부(116) 상에 상기 제1 본딩 하중 조절부(114)가 배치될 수도 있다. The first angle correction unit 116 is connected to the upper portion of the first die adsorption unit 112. In detail, the first angle correction unit 116 may be disposed on the first bonding load adjusting unit 114 and may be connected to the first die adsorption unit 112. As another example, the first angle correction unit 116 is disposed on the first die adsorption unit 112, is connected to the first die adsorption unit 112, and on the first angle correction unit 116. The first bonding load adjusting unit 114 may be disposed.

상기 제1 각도 보정부(116)는 상기 제1 다이 흡착부(112)에 흡착된 다이의 각도가 기 설정된 각도와 틀어진 경우 상기 제1 다이 흡착부(112)를 회전시켜 상기 다이의 각도를 조절한다. 따라서, 상기 제1 다이 흡착부(112)에 흡착된 다이가 기 설정된 각도와 동일해질 수 있다. The first angle corrector 116 adjusts the die angle by rotating the first die adsorption unit 112 when the angle of the die adsorbed by the first die adsorption unit 112 is different from the preset angle. do. Therefore, the die adsorbed by the first die adsorption unit 112 may be equal to a preset angle.

상기 제1 상하 구동부(118)는 제1 가이드(118a)와 제1 슬라이더(118b)를 포함한다. The first vertical driving unit 118 includes a first guide 118a and a first slider 118b.

상기 제1 가이드(118a)와 제1 슬라이더(118b)는 상기 상하 방향을 따라 연장한다. 상기 제1 가이드(118a)는 상기 상하 방향을 따라 홈이 형성되며, 상기 제1 슬라이더(118b)의 상하 이동을 가이드한다. 상기 제1 슬라이더(118b)는 상기 상하 방향을 따라 돌출부가 형성되며 상기 돌출부는 상기 홈에 삽입된다. 또한, 상기 슬라이더(118b)는 상기 제1 다이 흡착부(112)를 고정한다. 상기 제1 슬라이더(118b)가 상기 제1 가이드(118a)를 따라 상하 이동하므로, 상기 제1 다이 흡착부(112) 및 상기 제1 다이 흡착부(112)와 연결된 상기 제1 본딩 하중 조절부(114) 및 제1 각도 조절부(116)가 상하 이동할 수 있다. The first guide 118a and the first slider 118b extend along the vertical direction. The first guide 118a has a groove formed along the vertical direction, and guides the vertical movement of the first slider 118b. The first slider 118b has a protrusion formed along the vertical direction, and the protrusion is inserted into the groove. In addition, the slider 118b fixes the first die adsorption part 112. Since the first slider 118b moves up and down along the first guide 118a, the first bonding load adjusting part connected to the first die adsorption part 112 and the first die adsorption part 112 ( 114 and the first angle adjusting unit 116 may move up and down.

따라서, 상기 제1 상하 구동부(118)는 상기 제1 다이 흡착부(112)와 연결되며, 상기 제1 다이 흡착부(112)를 상하 이동시킨다. 상기 다이를 흡착한 상태로 상기 제1 다이 흡착부(112)가 하강하면서 상기 다이를 상기 기판에 본딩한다. Therefore, the first vertical driving unit 118 is connected to the first die adsorption unit 112 and moves the first die adsorption unit 112 up and down. The die is bonded to the substrate while the first die adsorption unit 112 descends while the die is adsorbed.

상기에서는 상기 제1 상하 구동부(118)가 제1 가이드(118a) 및 제1 슬라이더(118b)를 포함하는 것으로 설명되었지만, 상기 제1 상하 구동부(118)는 상기 제1 다이 흡착부(112)를 상하로 직선 왕복 이동시킬 수 있는 것이면 어느 것이나 무방하다. 예를 들면, 상기 제1 상하 구동부(118)로 피스톤, LM 가이드, 리니어 모터 등이 사용될 수 있다. In the above description, the first vertical driving unit 118 includes the first guide 118a and the first slider 118b. However, the first vertical driving unit 118 may be configured to support the first die suction unit 112. As long as it can linearly reciprocate up and down, any may be sufficient. For example, a piston, an LM guide, a linear motor, or the like may be used as the first vertical drive unit 118.

상기 제2 헤드 유닛(120)은 제2 다이 흡착부(122), 제2 본딩 하중 조절부(124), 제2 각도 보정부(126) 및 제2 상하 구동부(128)를 포함한다. 상기 제2 다이 흡착부(122)는 제2 노즐(122a)을 가지며, 상기 제2 상하 구동부(128)는 제2 가이드(128a)와 제2 슬라이더(128b)를 포함한다. 상기 제2 헤드 유닛(120)에 대한 구체적인 설명은 상기 제1 헤드 유닛(110)에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략한다. The second head unit 120 includes a second die suction unit 122, a second bonding load adjusting unit 124, a second angle correction unit 126, and a second vertical driving unit 128. The second die adsorption part 122 has a second nozzle 122a, and the second up and down drive part 128 includes a second guide 128a and a second slider 128b. Detailed description of the second head unit 120 is substantially the same as the description of the first head unit 110, and thus will be omitted.

일 예로, 상기 제1 상하 구동부(118)와 상기 제2 상하 구동부(128)는 상기 제1 다이 흡착부(112)와 상기 제2 다이 흡착부(122)를 동시에 상하 이동시킬 수 있다. 따라서, 상기 제1 다이 흡착부(112)에 흡착된 다이와 상기 제2 다이 흡착부(122)에 흡착된 다이가 상기 기판에 동시에 본딩될 수 있다.For example, the first vertical driving unit 118 and the second vertical driving unit 128 may simultaneously move the first die adsorption unit 112 and the second die adsorption unit 122 up and down simultaneously. Therefore, the die adsorbed by the first die adsorption unit 112 and the die adsorbed by the second die adsorption unit 122 may be simultaneously bonded to the substrate.

다른 예로, 상기 제1 상하 구동부(118)와 상기 제2 상하 구동부(128)는 상기 제1 다이 흡착부(112)와 상기 제2 다이 흡착부(122)를 순차적으로 상하 이동시킬 수 있다. 따라서, 상기 제1 다이 흡착부(112)에 흡착된 다이와 상기 제2 다이 흡착부(122)에 흡착된 다이가 상기 기판에 순차적으로 본딩될 수 있다.As another example, the first vertical driving unit 118 and the second vertical driving unit 128 may sequentially move the first die adsorption unit 112 and the second die adsorption unit 122. Therefore, the die adsorbed by the first die adsorption unit 112 and the die adsorbed by the second die adsorption unit 122 may be sequentially bonded to the substrate.

상기 피치 조절 유닛(130)은 제3 가이드(132)와 제3 슬라이더(134)를 포함한다. The pitch adjusting unit 130 includes a third guide 132 and a third slider 134.

상기 제3 가이드(132)와 제3 슬라이더(134)는 상기 상하 방향과 수직한 수평 방향을 따라 연장한다. 상기 제3 가이드(132)는 상기 수평 방향을 따라 돌출부가 형성되며, 상기 제3 슬라이더(134)의 수평 이동을 가이드한다. 상기 제3 슬라이더(134)는 상기 수평 방향을 따라 홈이 형성되며 상기 홈에 상기 돌출부가 삽입된다. 또한, 상기 제3 슬라이더(134)는 상기 제2 헤드 유닛(120), 구체적으로 제2 가이드(128a)를 고정한다. 상기 제3 슬라이더(134)가 상기 제3 가이드(132)를 따라 수평 이동하므로, 상기 제2 헤드 유닛(120)을 상기 제1 헤드 유닛(110)과 가까워지도록 이동시키거나 상기 제2 헤드 유닛(120)을 상기 제1 헤드 유닛(110)으로부터 멀어지도록 이동시킬 수 있다. The third guide 132 and the third slider 134 extend in a horizontal direction perpendicular to the vertical direction. The third guide 132 has a protrusion formed along the horizontal direction, and guides the horizontal movement of the third slider 134. The third slider 134 is formed with a groove along the horizontal direction and the protrusion is inserted into the groove. In addition, the third slider 134 fixes the second head unit 120, specifically, the second guide 128a. Since the third slider 134 moves horizontally along the third guide 132, the second head unit 120 is moved to be closer to the first head unit 110 or the second head unit ( 120 may be moved away from the first head unit 110.

따라서, 상기 피치 조절 유닛(130)은 상기 제2 헤드 유닛(120)과 연결되며, 상기 제2 헤드 유닛(120)을 상기 수평 방향으로 이동함으로써 상기 제1 헤드 유닛(110)과 상기 제2 헤드 유닛(120) 사이의 피치를 용이하게 조절할 수 있다.(도 2 참조) Therefore, the pitch adjustment unit 130 is connected to the second head unit 120, the first head unit 110 and the second head by moving the second head unit 120 in the horizontal direction. The pitch between the units 120 can be easily adjusted (see FIG. 2).

상기에서는 상기 피치 조절 유닛(130)이 제3 가이드(132) 및 제3 슬라이더(134)를 포함하는 것으로 설명되었지만, 상기 피치 조절 유닛(130)은 상기 제2 헤드 유닛(120)을 상기 수평 방향을 따라 직선 이동시킬 수 있는 것이면 어느 것이나 무방하다. 예를 들면, 상기 피치 조절 유닛(130)으로 피스톤, LM 가이드, 리니어 모터 등이 사용될 수 있다. Although the pitch adjusting unit 130 has been described as including a third guide 132 and a third slider 134, the pitch adjusting unit 130 moves the second head unit 120 in the horizontal direction. As long as it can be moved linearly along any of them. For example, a piston, an LM guide, a linear motor, or the like may be used as the pitch adjusting unit 130.

또한, 상기 피치 조절 유닛(130)이 상기 제2 헤드 유닛(120)과 연결되어 상기 제1 헤드 유닛(110)과 제2 헤드 유닛(120) 사이의 피치를 조절하는 것으로 설명되었지만, 상기 피치 조절 유닛(130)은 상기 제1 헤드 유닛(110)과 연결되어 상기 제1 헤드 유닛(110)과 제2 헤드 유닛(120) 사이의 피치를 조절할 수 있다. 또한, 상기 피치 조절 유닛(130)은 상기 제1 헤드 유닛(110)과 상기 제2 헤드 유닛(120)에 각각 연결되어 상기 제1 헤드 유닛(110)과 제2 헤드 유닛(120) 사이의 피치를 조절할 수도 있다. In addition, although the pitch adjustment unit 130 has been described as being connected to the second head unit 120 to adjust the pitch between the first head unit 110 and the second head unit 120, the pitch adjustment The unit 130 may be connected to the first head unit 110 to adjust the pitch between the first head unit 110 and the second head unit 120. In addition, the pitch adjusting unit 130 is connected to the first head unit 110 and the second head unit 120, respectively, the pitch between the first head unit 110 and the second head unit 120. You can also adjust.

상기 베이스 플레이트(140)는 수직 평판 형태를 가지며, 상기 제1 헤드 유닛(110)과 상기 피치 조절 유닛(130)을 고정한다.The base plate 140 has a vertical flat plate shape, and fixes the first head unit 110 and the pitch adjusting unit 130.

구체적으로, 상기 베이스 플레이트(140)는 상기 제1 헤드 유닛(110)에서 상기 제1 상하 구동부(118)의 제1 가이드(118a)를 고정한다. 따라서, 상기 제1 슬라이더(118b)가 상기 베이스 플레이트(140)에 고정된 상기 제1 가이드(118a)를 따라 안정적으로 상하 이동할 수 있다. In detail, the base plate 140 fixes the first guide 118a of the first vertical driving unit 118 in the first head unit 110. Therefore, the first slider 118b can be stably moved up and down along the first guide 118a fixed to the base plate 140.

또한, 상기 베이스 플레이트(140)는 상기 피치 조절 유닛(130)의 제3 가이드(132)를 고정한다. 따라서, 상기 제3 슬라이더(134) 및 상기 제3 슬라이더(134)에 고정된 제2 헤드 유닛(120)이 상기 제3 가이드(132)를 따라 안정적으로 수평 이동할 수 있다. In addition, the base plate 140 fixes the third guide 132 of the pitch adjustment unit 130. Therefore, the third slider 134 and the second head unit 120 fixed to the third slider 134 may be stably horizontally moved along the third guide 132.

한편, 상기 베이스 플레이트(140)에서 상기 제1 상하 구동부(118)가 고정되는 부분의 두께가 상기 피치 조절 유닛(130)이 고정되는 부분의 두께보다 상기 피치 조절 유닛(130)의 두께만큼 두껍다. 따라서, 상기 베이스 플레이트(140)에 고정된 상기 제1 헤드 유닛(110)과 상기 제2 헤드 유닛(120)이 서로 나란하게 위치할 수 있다. Meanwhile, the thickness of the portion of the base plate 140 to which the first vertical driving unit 118 is fixed is thicker than the thickness of the portion to which the pitch adjusting unit 130 is fixed by the thickness of the pitch adjusting unit 130. Therefore, the first head unit 110 and the second head unit 120 fixed to the base plate 140 may be located in parallel with each other.

상기 본딩 검사부(150)는 상기 제1 헤드 유닛(110)과 상기 제2 헤드 유닛(120)의 일측에 배치된다. 상기 본딩 검사부(150)는 별도의 구동부(미도시)에 의해 이동하면서 상기 제1 헤드 유닛(110) 및 상기 제2 헤드 유닛(120)에 의해 상기 기판에 본딩된 다이들의 이미지를 획득한다. 상기 본딩 검사부(150)는 상기 다이가 본딩된 기판의 이미지를 획득하고, 상기 이미지를 정상 상태의 다이 본딩 이미지와 비교하거나 상기 이미지를 작업자가 확인하여 상기 다이의 본딩 상태를 확인한다. 상기 본딩 검사부(150)의 검사 결과 상기 다이의 본딩 상태가 불량한 경우 상기 다이 본딩을 다시 수행하거나 상기 다이를 불량 처리할 수 있다. The bonding inspection unit 150 is disposed at one side of the first head unit 110 and the second head unit 120. The bonding inspection unit 150 acquires an image of dies bonded to the substrate by the first head unit 110 and the second head unit 120 while being moved by a separate driving unit (not shown). The bonding inspecting unit 150 acquires an image of the substrate to which the die is bonded, and compares the image with a die bonding image in a normal state or checks the image by a worker to confirm the bonding state of the die. When the bonding state of the die is poor as a result of the inspection by the bonding inspecting unit 150, the die bonding may be performed again or the die may be poorly processed.

한편, 일 예로, 상기 본딩 검사부(150)는 상기 기판에 본딩된 다이를 하나씩 검사할 수 있다. 다른 예로, 상기 본딩 검사부(150)는 상기 기판에 본딩된 다이를 다수개씩 한 번에 검사할 수 있다. 이때, 상기 본딩 검사부(150)에 의해 검사되는 다이의 개수는 상기 헤드 유닛들(110, 120)의 개수와 동일할 수 있다. Meanwhile, as an example, the bonding inspecting unit 150 may inspect the die bonded to the substrate one by one. As another example, the bonding inspecting unit 150 may inspect a plurality of dies bonded to the substrate at one time. In this case, the number of dies inspected by the bonding inspector 150 may be the same as the number of the head units 110 and 120.

상기 다이 본딩 헤드(100)는 다수의 헤드 유닛들(110, 120)을 이용하여 다수의 다이를 기판에 본딩할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 헤드(100)의 생산성을 향상시킬 수 있다.The die bonding head 100 may bond a plurality of dies to a substrate using a plurality of head units 110 and 120. Therefore, productivity of the die bonding head 100 can be improved.

또한, 상기 다이 본딩 헤드(100)는 상기 피치 조절 유닛(130)을 이용하여 상기 헤드 유닛들(110, 120) 사이의 피치를 용이하게 조절할 수 있다. 따라서, 상기 기판에 본딩되는 다이 사이의 피치가 변경되어 요구되더라도 상기 다이 본딩 헤드(100)는 상기 다이 피치 변화에 용이하게 대응할 수 있다.In addition, the die bonding head 100 may easily adjust the pitch between the head units 110 and 120 by using the pitch adjusting unit 130. Therefore, even when the pitch between dies bonded to the substrate is changed and required, the die bonding head 100 may easily correspond to the die pitch change.

상술한 바와 같이, 다이 본딩 헤드는 다수의 헤드 유닛들로 다수의 다이를 기판에 본딩할 수 있으므로, 다이 본딩 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, the die bonding head can bond a plurality of dies to a substrate with a plurality of head units, thereby improving the productivity of the die bonding process.

또한, 상기 다이 본딩 헤드는 상기 헤드 유닛들 사이의 피치를 용이하게 조절할 수 있으므로, 상기 기판에 본딩되는 다이 사이의 피치를 용이하게 변경할 수 있다. In addition, since the die bonding head can easily adjust the pitch between the head units, it is possible to easily change the pitch between the die bonded to the substrate.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

100 : 다이 본딩 헤드 110 : 제1 헤드 유닛
120 : 제2 헤드 유닛 130 : 피치 조절 유닛
140 : 베이스 플레이트 150 : 본딩 검사 유닛100: die bonding head 110: first head unit
120: second head unit 130: pitch adjustment unit
140: base plate 150: bonding inspection unit

Claims (4)

서로 나란하게 배치되며, 다이를 진공으로 흡착하여 기판에 본딩하기 위한 다수의 헤드 유닛들; 및
상기 헤드 유닛들과 연결되며 상기 헤드들을 수평 이동하여 상기 헤드 유닛들 사이의 피치를 조절하기 위한 피치 조절 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 헤드.A plurality of head units disposed parallel to each other for adsorbing the die by vacuum and bonding the die to a substrate; And
And a pitch adjusting unit connected to the head units to adjust the pitch between the head units by horizontally moving the heads. 제1항에 있어서, 상기 헤드 유닛들 각각은
상기 다이를 진공으로 흡착하는 다이 흡착부; 및
상기 다이 흡착부와 연결되며, 상기 다이의 본딩을 위해 상기 다이 흡착부를 상하로 이동시키는 상하 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 헤드.The method of claim 1, wherein each of the head units
A die adsorption unit for adsorbing the die in a vacuum; And
And a vertical driving part connected to the die suction part and configured to move the die suction part up and down for bonding the die. 제2항에 있어서, 상기 헤드 유닛들 각각은
상기 다이 흡착부와 연결되며, 상기 다이 흡착부가 상기 다이를 상기 기판에 본딩할 때, 상기 다이에 가해지는 하중을 조절하기 위한 본딩 하중 조절부; 및
상기 다이 흡착부에 흡착된 다이의 각도가 틀어진 경우 상기 다이 흡착부를 회전시켜 상기 다이의 각도를 조절하기 위한 각도 보정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 헤드.The method of claim 2, wherein each of the head units
A bonding load adjusting unit connected to the die absorbing unit and configured to adjust a load applied to the die when the die absorbing unit bonds the die to the substrate; And
The die bonding head further comprises an angle correction unit for adjusting the angle of the die by rotating the die adsorption unit when the angle of the die adsorbed to the die adsorption unit is distorted. 제1항에 있어서, 상기 헤드 유닛들의 일측에 배치되며, 상기 기판에 본딩된 다이들의 본딩 상태를 확인하기 위한 본딩 검사 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 헤드.The die bonding head of claim 1, further comprising a bonding inspection unit disposed at one side of the head units to check a bonding state of the dies bonded to the substrate.
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