KR100313418B1 - The Attaching Device Using Vacuum For Semiconductor Device PCB - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 구부려진 반도체기판을 진공으로 흡착하여 수평으로 펴주는 장치에 관한 것으로서, 가이드부재를 따라 로울러에 의하여 이동하는 반도체기판이 구부려진 경우 제1실린더를 작동하여 리프팅부재를 상승함과 동시에 반도체기판을 상부면에서 눌러주는 스토퍼를 작동하므로 반도체기판을 펴줌과 동시에 진공으로 흡착하므로 반도체기판의 진공 흡착력을 향상시켜 반도체기판의 솔더링 작업성 및 생산성을 향상시키는 매우 유용하고 효과적인 발명에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for horizontally absorbing a curved semiconductor substrate by vacuum, and when the semiconductor substrate is moved by a roller along the guide member, the first cylinder is operated to lift the lifting member. Since the stopper that presses the semiconductor substrate from the upper surface is operated, the semiconductor substrate is stretched and adsorbed by vacuum at the same time, thereby improving the vacuum adsorption force of the semiconductor substrate and thus improving the soldering workability and productivity of the semiconductor substrate.
Description
본 발명은 반도체기판을 수평으로 펴주면서 진공으로 흡착하는 장치에 관한 것으로서, 특히, 가이드부재를 따라 로울러에 의하여 이동하는 반도체기판이 구부려진 경우 제1실린더를 작동하여 리프팅부재를 상승함과 동시에 반도체기판을 상부면에서 눌러주는 스토퍼를 작동하므로 반도체기판을 펴줌과 동시에 진공으로 흡착하므로 반도체기판의 흡착력을 향상시키도록 하는 반도체기판 수평진공 흡착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for adsorbing with a vacuum while horizontally spreading the semiconductor substrate, in particular, when the semiconductor substrate moving by the roller along the guide member is bent to operate the first cylinder to raise the lifting member and at the same time the semiconductor Since the stopper for pressing the substrate from the upper surface is operated, the semiconductor substrate horizontal vacuum adsorption device to improve the adsorptive power of the semiconductor substrate by advancing the semiconductor substrate and at the same time by vacuum adsorption.
일반적으로 반도체장치의 종류에는 여러 가지가 있으며, 이 반도체장치 내에 형성되는 트랜지스터 및 커패시터등을 구성시키는 방법에는 다양한 제조기술이 사용되어서, 최근에는 반도체기판 상에 산화막을 입혀 전계효과를 내도록 하는 모스형 전계효과 트랜지스터(MOSFET; metal oxide semiconductor field effect transistor)(이하, 모스페트트랜지스터라 칭함)를 점차적으로 많이 사용하고 있는 실정에 있다.In general, there are various kinds of semiconductor devices, and various manufacturing techniques are used to configure transistors, capacitors, etc. formed in the semiconductor device, and in recent years, a MOS type for applying an oxide film on a semiconductor substrate to produce an electric field effect. BACKGROUND OF THE INVENTION Metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs, hereinafter referred to as MOSFET transistors) are increasingly used.
이와 같이, 반도체장치의 내부에 각종의 절연층 및 도전층등을 적층한 후 식각을 통하여 형성시킨 트랜지스터 및 커패시터등의 기억소자를 갖는 다이(Die)를 기판의 상부면에 접착하여 부설시킨 후, 골드와이어(Gold Wire)로 다이의 금속배선층과 기판상에 박막화된 금속도선에 납땜으로 연결하여 반도체장치를 형성하게 된다.In this manner, after stacking various insulating layers, conductive layers, etc. in the semiconductor device, a die having memory elements such as transistors and capacitors formed by etching is bonded to the upper surface of the substrate, and then laid. The gold wire is connected to the metal wiring layer of the die and the metal conductor thinned on the substrate by soldering to form a semiconductor device.
상기한 반도체장치는 종래에는 모듈의 기판 위에 반도체장치를 설치하기 위하여 반도체장치에 다리와 같이 하부로 돌출된 리이드프레임이 형성되어 있으며, 이 프레임에 모듈의 박막에 납땜으로 연결하여 사용하도록 하였으나 최근에는 반도체장치와 그와 관련된 부품이 소형화됨에 따라 리이드프레임 대신에 반도체기판의 저면부분에 박막으로 연결된 도선에 구형의 작은 납으로 된 솔더볼(Solder Ball)을 사용하여 모듈의 기판에 형성된 박막에 납땜하여 도전하도록 구성된다.The semiconductor device is conventionally formed with a lead frame protruding downward, such as a leg, in the semiconductor device to install the semiconductor device on the substrate of the module, and this frame has been used by soldering to the thin film of the module. As semiconductor devices and related components are miniaturized, they are soldered to thin films formed on the substrate of the module using a small solder ball made of a spherical small lead on a conductive wire connected to the bottom part of the semiconductor substrate instead of a lead frame. It is configured to.
한편, 반도체기판에 솔더볼[BGA(Ball Grid Array) Sub-Strate]에 접착시키기 위하여 반도체기판의 상부면에 일정한 점도를 갖는 플럭스(Flux)라는 용제를 점착시킨 후, 상기한 솔더볼을 공급하여 접착시키도록 하였는 데 플럭스를 공급하기 위하여 솔더볼이 접착되는 위치에 미세한 구멍이 형성된 스크린(Screen)을 반도체기판에 대고서 플럭스를 스크린 상에 공급한 후에 고무재질로 된 블레이드(Blade)라는 기기를 사용하여 플럭스를 문질러주어 구멍을 통하여 반도체기판에 플럭스를 공급하고 그 후에 반도체기판을 이동시켜 그 위에 솔더볼을 이동시켜 융착시키도록 하였다.On the other hand, in order to bond a solder ball (Flux) having a constant viscosity to the upper surface of the semiconductor substrate in order to adhere to the solder ball (BGA (Ball Grid Array) Sub-Strate) on the semiconductor substrate, the solder ball is supplied by bonding In order to supply the flux, the screen, which has a small hole formed at the position where the solder balls are bonded, is placed on the semiconductor substrate and the flux is supplied onto the screen. Was rubbed to supply the flux to the semiconductor substrate through the holes, and then the semiconductor substrate was moved to move the solder balls thereon to fuse.
상기한 바와 같이, 반도체기판에 플럭스로 솔더볼을 융착시키는 데 있어서, 반도체기판을 로울러를 사용하여 가이드부재를 따라 수평으로 이동시킨 후, 진공흡착부를 갖는 리프팅부재를 사용하여 수평으로 이동된 반도체기판을 진공 흡착시킨 후, 상측으로 반도체기판을 수직으로 이동하여 반도체기판에 플럭스를 도포한 후 솔더볼을 이동시켜 반도체기판상에 융착하는 공정을 진행하게 된다.As described above, in welding the solder balls to the semiconductor substrate by flux, the semiconductor substrate is horizontally moved along the guide member using a roller, and then the semiconductor substrate is horizontally moved using a lifting member having a vacuum suction portion. After vacuum adsorption, the semiconductor substrate is moved vertically to apply flux to the semiconductor substrate, and then the solder balls are moved to fusion on the semiconductor substrate.
그런데, 상기한 종래의 반도체기판을 진공으로 흡착하는 방식은 리프팅부재에 수평으로 놓여진 반도체기판을 진공으로 흡착할 때, 반도체기판이 제조되는 과정 혹은 이동하는 과정에서 비틀어지거나 구부려짐이 발생된 경우, 리프팅부재에서 진공을 가하더라도 평편도가 저하되어 반도체기판이 진공 흡착되지 못하는 문제점을 지니고 있었다.However, the conventional method of adsorbing a semiconductor substrate in a vacuum is, when the semiconductor substrate placed horizontally on the lifting member is adsorbed in a vacuum, when the semiconductor substrate is twisted or bent in a process of manufacturing or moving. Even when vacuum is applied from the lifting member, the flatness is lowered, so that the semiconductor substrate is not vacuum adsorbed.
이는 후속공정을 진행하지 못하는 결과를 초래하고, 작업자가 발생된 오류를보정하여야 하므로 작업이 연속적으로 진행되지 못하고 작업을 정지하여야 하는 경우에는 작업성 및 생산성이 현저하게 저하되는 문제를 지닌다.This results in the failure to proceed with the subsequent process, and the worker has to correct the errors that occur, if the work cannot proceed continuously and has to stop the work has a problem that workability and productivity is significantly reduced.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 가이드부재를 따라 로울러에 의하여 이동하는 반도체기판이 구부려진 경우 실린더를 작동하여 리프팅부재를 상승하면서 반도체기판을 상부면에서 눌러주는 스토퍼를 작동하므로 반도체기판을 펴줌과 동시에 진공으로 흡착하므로 반도체기판의 진공 흡착력을 향상시켜 작업성 및 생산성을 향상시키는 것이 목적이다.The present invention has been made in view of this point, and when the semiconductor substrate moved by the roller along the guide member is bent, the semiconductor substrate is operated by pressing the semiconductor substrate from the upper surface while operating the cylinder to raise the lifting member. It is intended to improve workability and productivity by improving vacuum adsorption power of the semiconductor substrate since it is simultaneously adsorbed by vacuum.
도 1은 본 발명에 따른 리프팅부재 동작수단의 사시도이고,1 is a perspective view of a lifting member operating means according to the present invention,
도 2는 본 발명에 따른 리프팅부재 및 기판스토퍼의 사시도이며,2 is a perspective view of a lifting member and a substrate stopper according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 반도체기판 수평진공 흡착장치의 구성을 보인 단면도이고,3 is a cross-sectional view showing the configuration of a semiconductor substrate horizontal vacuum adsorption apparatus according to the present invention,
도 4는 본 발명에 따른 반도체기판 수평진공 흡착장치의 평면도이며,4 is a plan view of a semiconductor substrate horizontal vacuum adsorption apparatus according to the present invention,
도 5는 본 발명에 따른 반도체기판 수편진공 흡착장치의 횡단면 상태를 보인 도면이며,5 is a view showing a cross-sectional state of the semiconductor substrate hand vacuum suction device according to the present invention,
도 6(a)는 본 발명에 따른 장치에서 반도체기판이 이동하여 정지하는 상태를 보인 도면이고,Figure 6 (a) is a view showing a state in which the semiconductor substrate is moved and stopped in the device according to the present invention,
도 6(b)는 본 발명에 따른 제1실린더가 작동한 상태를 보인 도면이고,Figure 6 (b) is a view showing a state in which the first cylinder operating in accordance with the present invention,
도 6(c)는 본 발명에 따른 제2실린더가 작동한 상태를 보인 도면이다.Figure 6 (c) is a view showing a state in which the second cylinder according to the present invention operates.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10 : 가이드부재 12 : 로울러10: guide member 12: roller
13 : 고무벨트 15 : 메인플레이트13: rubber belt 15: main plate
17 : 안내홈 20 : 리프팅부재17: guide groove 20: lifting member
22 : 공압파이프 24 : 파이프고정부재22: pneumatic pipe 24: pipe fixing member
30 : 진공흡착부 40 : 기판고정수단30: vacuum adsorption unit 40: substrate fixing means
42 : 동작플레이트 44 : 기판고정핀42: operation plate 44: substrate fixing pin
50 : 리프팅부재동작수단 52 : 제1실린더50: lifting member operating means 52: first cylinder
58 : 측면플레이트 60 : 이동플레이트58: side plate 60: moving plate
62 : 충격흡수부재 64 : 충격흡수돌기62: shock absorbing member 64: shock absorbing projection
66 : 작동축 68 : 제2스토퍼66: operating shaft 68: second stopper
70 : 제2실린더 80 : 메인프레임70: second cylinder 80: mainframe
90 : 스토핑수단 92 : 압력공급파이프90: stopping means 92: pressure supply pipe
94 : 스토핑돌기 100 : 반도체기판94: stopping protrusion 100: semiconductor substrate
이러한 목적은 로울러에 의하여 회전하는 고무벨트에 의하여 수평으로 이동하는 반도체기판을 가이드하는 가이드부재와; 상기 가이드부재를 저면에서 지지하는 메인플레이트와; 상기 가이드부재 사이에 설치되어 반도체기판을 진공으로 흡착하는 리프팅부재로 구성된 반도체기판 흡착장치에서, 상기 리프팅부재내에 설치되고, 상기 가이드부재를 따라 이동한 반도체기판의 다수 개소에 끼워져서 위치를 고정하는 기판고정수단과; 상기 메인플레이트의 저면에 고정 설치되어 상기 리프팅부재를 상,하부로 동작시키는 리프팅부재 동작수단과; 상기 리프팅부재 동작수단에 의하여 상측으로 이동하는 반도체기판을 다수 개소에서 눌러주어 상승하는 반도체기판을 평편하게 펴주는 스토핑수단으로 구성된 반도체기판 수평진공 흡착장치를 제공함으로써 달성된다.This object includes a guide member for guiding a semiconductor substrate horizontally moved by a rubber belt rotating by a roller; A main plate supporting the guide member at a bottom thereof; A semiconductor substrate adsorption device comprising a lifting member provided between the guide members and adsorbing a semiconductor substrate in a vacuum, wherein the semiconductor substrate adsorption device is installed in the lifting member and fixed to a plurality of locations of the semiconductor substrate moved along the guide member to fix the position. Substrate fixing means; A lifting member operating means fixedly installed at a bottom of the main plate to move the lifting member up and down; It is achieved by providing a semiconductor substrate horizontal vacuum adsorption device composed of a stopper means for flattening a rising semiconductor substrate by pressing the semiconductor substrate moving upwards by a plurality of places by the lifting member operating means.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 일실시예에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 리프팅부재 동작수단의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 리프팅부재 및 기판스토퍼의 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 반도체기판 진공흡착장치의 구성을 보인 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체기판 진공흡착장치의 평면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 반도체기판 진공흡착장치의 횡단면 상태를 보인 도면이다.1 is a perspective view of a lifting member operating means according to the present invention, Figure 2 is a perspective view of a lifting member and a substrate stopper according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing the configuration of a semiconductor substrate vacuum adsorption apparatus according to the present invention, Figure 4 is a plan view of a semiconductor substrate vacuum adsorption apparatus according to the present invention, Figure 5 is a view showing a cross-sectional state of the semiconductor substrate vacuum adsorption apparatus according to the present invention.
본 발명의 구성을 살펴 보면, 로울러(12)에 의하여 회전하는 고무벨트(13)에 의하여 수평으로 이동하는 반도체기판(100)을 가이드하는 가이드부재(10)와; 상기 가이드부재(10)를 저면에서 지지하는 메인플레이트(15)와; 상기 가이드부재(10) 사이에 설치되어 반도체기판(100)을 진공으로 흡착하는 리프팅부재(20)로 구성된 반도체기판 장치에서, 상기 리프팅부재(20)내에 설치되고, 상기 가이드부재(10)를 따라 이동한 반도체기판(100)의 통공(102)의 다수 개소에 끼워져서 위치를 고정하는 기판고정수단(40)과; 상기 메인플레이트(15)의 저면에 고정 설치되어 상기 리프팅부재(20)를 상,하부로 동작시키는 리프팅부재 동작수단(50)과; 상기 리프팅부재 동작수단(50)에 의하여 상측으로 이동하는 반도체기판(100)을 다수 개소에서 눌러주어 상승하는 반도체기판(100)을 평편하게 펴주는 스토핑수단(90)으로 구성된다.Looking at the configuration of the present invention, the guide member 10 for guiding the semiconductor substrate 100 is moved horizontally by the rubber belt 13 rotated by the roller 12; A main plate 15 supporting the guide member 10 from a bottom surface thereof; In the semiconductor substrate device consisting of a lifting member 20 provided between the guide member 10 to suck the semiconductor substrate 100 in a vacuum, it is installed in the lifting member 20, along the guide member 10 A substrate fixing means (40) fitted in a plurality of places of the through holes (102) of the moved semiconductor substrate (100) to fix its position; A lifting member operating means 50 fixedly installed at a bottom of the main plate 15 to operate the lifting member 20 up and down; It is composed of a stopper means 90 for flattening the semiconductor substrate 100, which is pushed up by pressing the semiconductor substrate 100 moving upward by the lifting member operating means 50 at a plurality of places.
그리고, 상기 기판고정수단(40)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 리프팅부재(20)의 내부에 설치되어 동력을 발생하는 제3실린더(41)와; 상기 제3실린더(41)에 축 결합되어 리프팅부재(20)의 공간부(21)내에서 상,하로 동작하는 작동플레이트(42)와; 상기 작동플레이트(42)에 고정되어 리프팅부재(20)의 가이드공(18)을 따라 동작하여 반도체기판(100)의 외측에 형성된 통공(102)에 끼워져 반도체기판 (100)을 고정하는 기판고정핀(44)으로 구성된다.And, as shown in Figure 5, the substrate fixing means 40, the third cylinder 41 is installed in the lifting member 20 to generate power; An operation plate 42 which is axially coupled to the third cylinder 41 and operates up and down in the space 21 of the lifting member 20; A substrate fixing pin fixed to the operation plate 42 to operate along the guide hole 18 of the lifting member 20 to be inserted into a through hole 102 formed outside the semiconductor substrate 100 to fix the semiconductor substrate 100. It consists of 44.
또한, 상기 리프팅부재 동작수단(50)은, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 리프팅부재(20)의 저면에 결합되고, 메인플레이트(15)의 안내홈(17)을 따라 작동하는 다수의 작동축(66)과, 상기 메인플레이트(15)의 저면에 결합되고, 상기 작동축(66)을 베어링(82)으로 가이드하는 메인프레임(80)과; 상기 메인프레임(80)의 측면부에 고정나사(59)에 의하여 체결되어 수직으로 고정되는 복수의 측면플레이트(58)와; 상기 측면플레이트(80)의 저면에 수평으로 접촉되어 고정나사(56)로 고정되는 고정플레이트(55)와; 상기 작동축(66)의 하부 끝단부에 결합되어 수평으로 설치되는 이동플레이트(60)와; 상기 고정플레이트(55)의 중심부에 일정한 간격으로 고정되어 작동축(53)의 끝단부에 결합된 제1스토퍼(54)로 상기 이동플레이트 (60)를 상부로 밀어주는 다수의 제1실린더(52)와; 상기 이동플레이트(60)에 작동축 (71)이 연결되어 이동플레이트(56)를 밀어주어 리프팅부재(20)를 큰 스트로크로 작동시켜 가이드부재(10) 보다 높게 반도체기판(100)를 상승시키는 제2실린더 (70)로 구성된다.In addition, the lifting member operating means 50, as shown in Figures 1 and 3, is coupled to the bottom of the lifting member 20, and operates along the guide groove 17 of the main plate 15 A main frame (80) coupled to a plurality of working shafts (66) and a bottom of the main plate (15), and guiding the working shafts (66) to bearings (82); A plurality of side plates 58 fastened vertically by fastening screws 59 at the side portions of the main frame 80; A fixing plate 55 horizontally contacting the bottom surface of the side plate 80 and fixed with a fixing screw 56; A moving plate 60 horizontally coupled to the lower end of the operation shaft 66; A plurality of first cylinders 52 which are fixed to the center of the fixed plate 55 at regular intervals to push the movable plate 60 upward with a first stopper 54 coupled to the end of the operating shaft 53. )Wow; The operating shaft 71 is connected to the movable plate 60 to push the movable plate 56 to operate the lifting member 20 in a large stroke to raise the semiconductor substrate 100 higher than the guide member 10. It consists of two cylinders 70.
그리고, 상기 스토핑수단(90)은 상기 가이드부재(10)의 상부면에 체결나사 (96)로 고정되고, 일정한 간격으로 대응하여 설치되는 다수의 기판스토퍼(91)와; 상기 기판스토퍼(91)의 외측으로 결합되어 압력을 공급하는 압력공급파이프(92)와; 상기 압력공급파이프(92)의 공급압력을 받아서 반도체기판(100)을 눌러주도록 돌출되는 스토핑돌기(94)로 구성된다.The stopper means 90 includes a plurality of substrate stoppers 91 fixed to the upper surface of the guide member 10 by fastening screws 96 and correspondingly installed at regular intervals; A pressure supply pipe 92 coupled to the outside of the substrate stopper 91 to supply pressure; Receives a supply pressure of the pressure supply pipe 92 is composed of a stopper projection (94) protruding to press the semiconductor substrate 100.
상기 이동플레이트(60)에 나사 결합되어 설치되고, 충격흡수돌기(64)가 메인프레임(80)의 저면에 돌출된 제2스토퍼(68)에 접촉되어 이동플레이트(60)의 이동 충격을 흡수하는 다수의 충격흡수부재(62)를 더 포함하여 구성된다.The screw is coupled to the movable plate 60, and the shock absorbing protrusion 64 is in contact with the second stopper 68 protruding from the bottom of the main frame 80 to absorb the moving shock of the movable plate 60. It further comprises a plurality of shock absorbing member (62).
이하, 본 발명의 작용 및 효과를 첨부도면에 의거하여 상세하게 살펴 보도록 한다.Hereinafter, the operation and effects of the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.
먼저, 본 발명에 따른 반도체기판 진공흡착장치의 사용 상태를 살펴 보면, 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 솔더볼 작업을 하고자 하는 반도체기판(100)을 로울러(12)의 고무벨트(13)를 통하여 두개의 가이드부재(10) 사이로 이동시키도록 하고, 솔더링 작업이 이루어지는 위치에 이동을 정지시키도록 한다.First, referring to the state of use of the semiconductor substrate vacuum adsorption apparatus according to the present invention, as shown in Figure 6 (a), the rubber belt 13 of the roller 12 to the semiconductor substrate 100 to be solder ball operation To move between the two guide member 10 through, and to stop the movement in the position where the soldering operation is made.
이 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 기판고정수단(40)인 제3실린더(41)가 작동하여 작동플레이트(42)가 리프팅부재(20)의 공간부(21)내에서 상측으로 상승하게 되고, 작동플레이트(42)에 고정된 기판고정핀(44)이 가이드공(18)으로 상승하여 반도체기판(100)에 형성된 통공(102)에 끼워지면서 정확한 위치를 고정시키게 된다.At this time, as shown in FIG. 5, the third cylinder 41, which is the substrate fixing means 40, is operated to raise the operation plate 42 upward in the space 21 of the lifting member 20. The substrate fixing pin 44 fixed to the operation plate 42 is raised to the guide hole 18 to be inserted into the through hole 102 formed in the semiconductor substrate 100 to fix the correct position.
그리고, 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 상기 리프팅부재 동작수단(50)인 제1실린더(52) 중에 스트로크를 원하는 대로 선택하여, 예를들어, 반도체기판(100)의 종류 및 두께에 따라서, 스트로크를 작게 하여 동작시켜야 하는 경우, 스트로크가 작은 왼쪽의 제1실린더(52)를 동작하도록 세팅하거나, 혹은, 스트로크를 크게 하여 동작시켜야 하는 경우, 스트로크가 큰 오른쪽의 제1실린더(52)를 동작하도록 세팅하여 동작시키도록 구성할 수 있다.As shown in FIG. 6B, a stroke is selected from among the first cylinders 52, which are the lifting member operating means 50, as desired, for example, depending on the type and thickness of the semiconductor substrate 100. FIG. Therefore, when it is necessary to operate with a smaller stroke, the first cylinder 52 on the left side with the smaller stroke is set to operate, or when the stroke is operated with a larger stroke, the first cylinder 52 on the right side with a large stroke. Can be configured to operate by setting.
이 때, 물론, 상기 제1실린더(52)를 스트로크가 다른 두 가지의 실린더를 사용하는 대신에 하나의 실린더를 스트로크를 크게하거나 작게하는 용도로 공용으로 사용하여도 무방하다.At this time, of course, instead of using two cylinders with different strokes, the first cylinder 52 may be used in common for the purpose of increasing or decreasing the stroke.
여기에서는 오른쪽의 제1실린더(52)가 작동되는 상태를 보이고 있으며, 작동축(53)이 상승하면서 제1스토퍼(54)가 이동플레이트(60)를 밀어 올려주고, 이 이동플레이트(60)의 이동으로 인하여 다수의 작동축(66)이 메인프레임(80)의 베어링 (82)을 따라서 상승하여서 리프팅부재(20)를 가이드부재(10) 사이에서 밀어 올리게 된다.Here, the first cylinder 52 on the right side is shown in operation, and as the operating shaft 53 rises, the first stopper 54 pushes up the movable plate 60, and the movement of the movable plate 60. Due to the movement, a plurality of working shafts 66 are raised along the bearings 82 of the main frame 80 to push the lifting members 20 between the guide members 10.
그리고, 상기 리프팅부재(20)가 상승되면서 거의 동시에 스토핑수단(90)인 기판스토퍼(91)를 작동하기 위하여 압력공급파이프(92)로 고압의 공기를 공급하면, 스토핑돌기(94)가 돌출되어진다.Then, when the lifting member 20 is raised and the high pressure air is supplied to the pressure supply pipe 92 to operate the substrate stopper 91 which is the stopping means 90 at the same time, the stopping protrusion 94 is It protrudes.
한편, 거의 동시에 리프팅부재(20)에 안치된 반도체기판(100)은 스토핑돌기 (94)에 걸려짐과 동시에 리프팅부재(20)가 반도체기판(100)을 밀어 올리게 되므로 비틀려지거나 휘어져 있던 반도체기판(100)이 스토핑돌기(94)에 의해 자동적으로 눌려지므로 평편하게 펼쳐지게 된다.On the other hand, the semiconductor substrate 100 placed at the lifting member 20 at about the same time is caught by the stoppering protrusion 94 and the lifting member 20 pushes the semiconductor substrate 100 up, thereby causing the semiconductor to be twisted or bent. Since the substrate 100 is automatically pressed by the stopping protrusion 94, the substrate 100 is flattened.
그리고, 상기 리프팅부재(20)의 저면에 고정부재(24)에 의하여 결합된 공압파이프(22)를 통하여 공기의 흡입 압력을 가하여서 공압유로(26)를 통하여 수평유로(28)를 거쳐 진공흡착부(30)에 흡입 압력이 가하여지면서 반도체기판(100)을 고압의 진공으로 흡착하게 된다.Then, vacuum suction is carried out through the horizontal flow passage 28 through the pneumatic flow passage 26 by applying a suction pressure of air through the pneumatic pipe 22 coupled to the bottom surface of the lifting member 20 by the fixing member 24. As the suction pressure is applied to the unit 30, the semiconductor substrate 100 is adsorbed by a high pressure vacuum.
한편, 상기 반도체기판(100)을 진공으로 흡착한 후에 반도체기판(100)에 솔더볼 융착공정을 진행하기 위하여 스토핑수단(90)인 스토핑돌기(94)가 원상태로 복귀되어 기판스토퍼(91)내로 몰입된다.On the other hand, after the semiconductor substrate 100 is vacuum-adsorbed, the stoppering protrusion 94, which is the stopping means 90, is returned to its original state in order to proceed with the solder ball fusion process on the semiconductor substrate 100. Immerse into me.
그런 후에 계속하여 도 6(c)에 도시된 바와 같이, 제2실린더(70)가 작동하여 작동축(71)을 잡아 당기게 되면, 이동플레이트(60)가 많이 상승하여서 리프팅부재 (20)가 가이드부재(10)의 상부면을 일정 높이로 상승하게 된다. 그리고, 미도시된 솔더볼 융착작업이 진행되어지게 된다. 그리고, 상기한 작업 공정을 지속하면서, 반도체기판(100)을 수평으로 펼친 상태에서, 진공으로 흡착하는 작업이 반복하여 이루어지게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 6 (c), when the second cylinder 70 is operated to pull the operating shaft 71, the movable plate 60 rises a lot to guide the lifting member 20. The upper surface of the member 10 is raised to a certain height. Then, the solder ball fusion operation is not shown. Then, while continuing the above-described work process, in the state in which the semiconductor substrate 100 is spread out horizontally, the adsorption by vacuum is performed repeatedly.
따라서, 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체기판 수평진공 흡착장치를 사용하게 되면. 가이드부재를 따라 로울러에 의하여 이동하는 반도체기판이 구부려진 경우 제1실린더를 작동하여 리프팅부재를 상승함과 동시에 반도체기판을 상부면에서 눌러주는 스토퍼를 작동하므로 반도체기판을 펴줌과 동시에 진공으로 흡착하므로 반도체기판의 진공 흡착력을 향상시켜 반도체기판의 솔더링 작업성 및 생산성을 향상시키는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.Therefore, as described above, when using the semiconductor substrate horizontal vacuum adsorption apparatus according to the present invention. When the semiconductor substrate moved by the roller along the guide member is bent, the lifting member is lifted by operating the first cylinder and the stopper is pressed to press the semiconductor substrate from the upper surface. It is a very useful and effective invention for improving the solderability and productivity of the semiconductor substrate by improving the vacuum adsorption force of the semiconductor substrate.
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