JP3102241B2 - Electronic component bonding apparatus and bonding method - Google Patents
Electronic component bonding apparatus and bonding methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリヤに形
成された電子部品のリードを表示パネルの電極に仮付け
するための電子部品のボンディング装置およびボンディ
ング方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component bonding apparatus and a bonder for temporarily attaching leads of an electronic component formed on a film carrier to electrodes of a display panel.
It is related to the method of switching .
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器のディスプレイとして用いられ
る液晶パネルやプラズマパネルなどの表示パネルは、そ
の縁部に電極が形成されており、この電極に電子部品の
リードをボンディングして組み立てられる。また電子部
品としては、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）法で作
られたものが多用されている。ＴＡＢ法とは、合成樹脂
フィルムで作られたフィルムキャリヤにリードを貼着
し、このリード上にチップをボンディングした後、フィ
ルムキャリヤを金型で打抜いて電子部品を製造する方法
である。2. Description of the Related Art A display panel such as a liquid crystal panel or a plasma panel used as a display of an electronic device has an electrode formed on an edge thereof, and is assembled by bonding a lead of an electronic component to the electrode. Also, as electronic components, components made by TAB (Tape Automated Bonding) are widely used. The TAB method is a method of attaching a lead to a film carrier made of a synthetic resin film, bonding a chip on the lead, and then punching the film carrier with a die to manufacture an electronic component.
【０００３】図８は、電子部品を表示パネルにボンディ
ングする従来の電子部品のボンディング装置のボンディ
ング中の斜視図である。１はＴＡＢ法で作られた電子部
品であって、フィルムキャリヤ２の上面にはチップ３が
ボンディングされており、またフィルムキャリヤ２には
リード４が貼着されている。５は箱型のノズルであり、
電子部品１を真空吸着している。６は表示パネルであ
り、上板６ａと下板６ｂを貼り合わせて作られており、
下板６ｂの縁部には電極７が形成されている。８は熱圧
着子であり、ヒータ９を内蔵している。FIG. 8 is a perspective view of a conventional electronic component bonding apparatus for bonding electronic components to a display panel during bonding. Reference numeral 1 denotes an electronic component manufactured by a TAB method. A chip 3 is bonded to an upper surface of a film carrier 2, and a lead 4 is attached to the film carrier 2. 5 is a box-shaped nozzle,
The electronic component 1 is vacuum-sucked. Reference numeral 6 denotes a display panel, which is formed by bonding an upper plate 6a and a lower plate 6b.
The electrode 7 is formed on the edge of the lower plate 6b. Reference numeral 8 denotes a thermocompression contact, which has a built-in heater 9.
【０００４】次にボンディング方法を説明する。ノズル
５は電子部品１を真空吸着し、表示パネル６の上方へ移
動する。次にノズル５は下降して電子部品１のリード４
を表示パネル６の電極７上に着地させ、次に熱圧着子８
を下降させてリード４を電極７に押し付け、熱圧着す
る。その間に、カメラ（図外）によりリード４や電極７
を下方から観察してリード４と電極７の相対的な位置ず
れを認識し、この位置ずれを補正する。Next, a bonding method will be described. The nozzle 5 sucks the electronic component 1 by vacuum and moves above the display panel 6. Next, the nozzle 5 descends and leads 4 of the electronic component 1 are moved.
Is landed on the electrode 7 of the display panel 6 and then the thermocompression bonding element 8
Is lowered, the lead 4 is pressed against the electrode 7, and thermocompression bonding is performed. Meanwhile, the lead 4 and the electrode 7 are
Is observed from below, the relative displacement between the lead 4 and the electrode 7 is recognized, and this displacement is corrected.
【０００５】以上のようにして、リード４を電極７に仮
付けしたならば、ノズル５や熱圧着子８は側方へ退避す
る。次にボンディングヘッド（図外）が表示パネル６の
上方に到来し、次に下降してリード４を電極７に強く押
し付け、リード４を電極７に完全にボンディングする。
なお図示しないが、リード４の下面もしくは電極７の上
面には、リード４を電極７にボンディングするための異
方性導電テープが貼着されている。When the lead 4 is temporarily attached to the electrode 7 as described above, the nozzle 5 and the thermocompression contact 8 are retracted to the side. Next, a bonding head (not shown) arrives above the display panel 6 and then descends to strongly press the lead 4 against the electrode 7 to completely bond the lead 4 to the electrode 7.
Although not shown, an anisotropic conductive tape for bonding the lead 4 to the electrode 7 is attached to the lower surface of the lead 4 or the upper surface of the electrode 7.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来の手
段では、リード４やフィルムキャリヤ２の先端部はノズ
ル５の外方に突出する自由端部となっているため、図示
するようにリード４やフィルムキャリヤは波打つように
屈曲しやすく、その結果、カメラによるリード４の正確
な位置認識や、リード４と電極７の正確な位置合わせを
行いにくいという問題点があった。However, in the above-mentioned conventional means, since the leading end of the lead 4 or the film carrier 2 is a free end projecting outward from the nozzle 5, the lead 4 and the film carrier 2 are not shown in FIG. The film carrier is likely to bend in a wavy manner. As a result, there is a problem that it is difficult to accurately recognize the position of the lead 4 by the camera and to accurately align the lead 4 and the electrode 7.
【０００７】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消し、リードを表示パネルの電極に高精度でボンディ
ングできる電子部品のボンディング装置およびボンディ
ング方法を提供することを目的とする。Accordingly, the present invention solves the above-mentioned problems of the conventional means, and provides an electronic component bonding apparatus and a bonder capable of bonding leads to electrodes of a display panel with high accuracy.
The purpose of the present invention is to provide a programming method .
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】このために本発明の電子
部品のボンディング装置は、電子部品を真空吸着するノ
ズルに、フィルムキャリヤの両端部上まで延出する第１
の延出部と第２の延出部を設け、また熱圧着子にこの第
１の延出部と第２の延出部の間の凹入部内に嵌入する突
出部を設け、第１の延出部と第２の延出部の間に露呈す
るリードをこの突出部で表示パネルの電極に熱圧着して
仮付けするようにしたものである。For this purpose, a bonding apparatus for an electronic component according to the present invention comprises a nozzle for vacuum-sucking an electronic component, a first nozzle extending to both ends of a film carrier.
And a protrusion that fits into the recess between the first extension and the second extension is provided on the thermocompression bonding element. The lead exposed between the extension portion and the second extension portion is thermocompression-bonded to the electrode of the display panel at the projection portion and is temporarily attached.
【０００９】[0009]
【作用】上記構成によれば、フィルムキャリヤの両端部
のリードの上面には、第１の延出部と第２の延出部が存
在するので、この両端部のリードの平面性は保持され、
カメラにより正確に位置認識できる。また第１の延出部
と第２の延出部により真空吸着することにより、リード
が波打つように屈曲するのは防止され、リードを表示パ
ネルの電極に高精度で仮付けできる。According to the above construction, since the first and second extending portions are present on the upper surfaces of the leads at both ends of the film carrier, the flatness of the leads at both ends is maintained. ,
The position can be accurately recognized by the camera. In addition, the lead is prevented from being bent in a wavy manner by vacuum suction by the first extension portion and the second extension portion, and the lead can be temporarily attached to the electrode of the display panel with high accuracy.
【００１０】[0010]
（実施例１）次に、本発明の一実施例を図面を参照しな
がら説明する。図１は本発明の第１実施例における電子
部品のボンディング装置の斜視図である。図中、１０は
基台であり、その上面には可動テーブル１１が設置され
ている。可動テーブル１１上には表示パネル６が載置さ
れている。表示パネル６は上板６ａと下板６ｂを貼り合
わせて作られており、下板６ｂの縁部には電極７が形成
されている。可動テーブル１１は、表示パネル６をＸ方
向やＹ方向に水平移動させ、また水平回転させる。(Embodiment 1) Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an electronic component bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 10 denotes a base on which a movable table 11 is installed. The display panel 6 is mounted on the movable table 11. The display panel 6 is made by bonding an upper plate 6a and a lower plate 6b, and an electrode 7 is formed on an edge of the lower plate 6b. The movable table 11 horizontally moves the display panel 6 in the X direction and the Y direction, and rotates the display panel 6 horizontally.
【００１１】基台１０上にはカメラ１２が設けられてい
る。カメラ１２の下面にはナット１３が装着されてお
り、ナット１３の下面にはスライダ１４が装着されてい
る。スライダ１４はＸ方向のガイドレール１５に嵌合し
ている。またナット１３にはＸ方向のボールねじ１６が
螺合している。ボールねじ１６の両端部はブラケット１
７に支持されており、ブラケット１７にはモータ１８が
装着されている。モータ１８が駆動し、ボールねじ１６
が回転すると、カメラ１２はガイドレール１５に沿って
Ｘ方向に移動する。A camera 12 is provided on the base 10. A nut 13 is mounted on a lower surface of the camera 12, and a slider 14 is mounted on a lower surface of the nut 13. The slider 14 is fitted on a guide rail 15 in the X direction. An X-direction ball screw 16 is screwed into the nut 13. Both ends of ball screw 16 are bracket 1
7, and a motor 18 is mounted on the bracket 17. The motor 18 is driven and the ball screw 16
When the camera rotates, the camera 12 moves in the X direction along the guide rail 15.
【００１２】２０は第１の移動テーブルであって、ヘッ
ド２１が保持されている。ヘッド２１はノズル２２を有
しており、ノズル２２に真空吸着された電子部品１を表
示パネル６の上方へ移送する。また表示パネル６の上方
には第２の移動テーブル３０があり、熱圧着ヘッド３１
を備えている。熱圧着ヘッド３１は熱圧着子３２を有し
ている。４０は第３の移動テーブルであり、ボンディン
グヘッド４１が装着されている。このボンディングヘッ
ド４１は押圧子４２を備えている。Reference numeral 20 denotes a first moving table, on which a head 21 is held. The head 21 has a nozzle 22 and transfers the electronic component 1 vacuum-adsorbed to the nozzle 22 above the display panel 6. Above the display panel 6, there is a second moving table 30, and a thermocompression head 31
It has. The thermocompression head 31 has a thermocompression element 32. Reference numeral 40 denotes a third moving table on which a bonding head 41 is mounted. The bonding head 41 has a pressing element 42.
【００１３】図２は本発明の第１実施例における電子部
品のボンディング装置のボンディング中の要部斜視図、
図３は同ノズルの上下反転斜視図、図４は同ノズルの断
面図である。次に、図２、図３、図４を参照しながらノ
ズル２２の構造を説明する。図２において、ノズル２２
の上面にはノズルシャフト２３が立設されており、ノズ
ルシャフト２３はヘッド２１に結合されている。ノズル
２２の前面両側部には第１の延出部２４、第２の延出部
２５が突設されており、また前面中央部には第３の延出
部２６が突設されている。第１の延出部２４と第３の延
出部２６の間、および第２の延出部２５と第３の延出部
２６の間は凹入部２７となっている。図５の平面図に示
すように、第１の延出部２４、第２の延出部２５、第３
の延出部２６はフィルムキャリヤ２の両端部および中央
端部上まで延出している。FIG. 2 is a perspective view of a main part during bonding of an electronic component bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an upside-down inverted perspective view of the nozzle, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the nozzle. Next, the structure of the nozzle 22 will be described with reference to FIGS. 2, 3, and 4. FIG. In FIG. 2, the nozzle 22
A nozzle shaft 23 is provided upright on the upper surface of the nozzle 21, and the nozzle shaft 23 is connected to the head 21. A first extension 24 and a second extension 25 project from both sides of the front surface of the nozzle 22, and a third extension 26 projects from the center of the front surface. A recess 27 is formed between the first extension 24 and the third extension 26 and between the second extension 25 and the third extension 26. As shown in the plan view of FIG. 5, the first extending portion 24, the second extending portion 25, the third
Extend to both ends and the center end of the film carrier 2.
【００１４】図３はノズル２２の上下反転斜視図であっ
て、第１の延出部２４、第２の延出部２５、第３の延出
部２６を含むノズル２２の下面全面には吸着孔２８がス
ポット的に多数個形成されており、図４に示すように吸
着孔２８はノズルシャフト２３に連通している。またノ
ズル２２の下面には、フィルムキャリヤ２上のチップ３
が嵌入する凹部２９が凹設されている。電子部品１をノ
ズル２２の下面に真空吸着した状態で、フィルムキャリ
ヤ２の縁部に貼り付けられたリード４の一部は凹入部２
７から露呈する。FIG. 3 is a perspective view of the nozzle 22 turned upside down. The entire surface of the lower surface of the nozzle 22 including the first extension portion 24, the second extension portion 25, and the third extension portion 26 is adsorbed. A large number of holes 28 are formed in spots, and the suction holes 28 communicate with the nozzle shaft 23 as shown in FIG. The chip 3 on the film carrier 2 is provided on the lower surface of the nozzle 22.
A concave portion 29 into which is inserted is provided. When the electronic component 1 is vacuum-sucked to the lower surface of the nozzle 22, a part of the lead 4 attached to the edge of the film carrier 2
Exposed from 7.
【００１５】図２において、熱圧着子３２は、その前面
に左右２個の突出部３３を有しており、またヒータ３４
を内蔵している。この突出部３３は、ノズル２２の凹入
部２７に嵌入する。In FIG. 2, the thermocompression bonding element 32 has two left and right protrusions 33 on the front surface thereof.
Built-in. The protrusion 33 is fitted into the recess 27 of the nozzle 22.
【００１６】この電子部品のボンディング装置は上記の
ように構成されており、次にボンディング動作を説明す
る。This electronic component bonding apparatus is configured as described above. Next, the bonding operation will be described.
【００１７】図１において、電子部品１をノズル２２の
下面に真空吸着したヘッド２１は、カメラ１２の上方へ
移動する。カメラ１２は、ボンディング位置の下方に予
め待機しており、図４に示すように、リード４を下方か
ら観察してその位置を認識する。この場合、カメラ１２
はフィルムキャリヤ２の両端部のリード４を観察する
が、両端部のリード４の上面は第１の延出部２４と第２
の延出部２５の下面に真空吸着されているので、リード
４は不要に屈曲することなく平面性を保持しており、し
たがって両端部のリード４の位置を高精度でカメラ１２
で認識できる。In FIG. 1, the head 21 having the electronic component 1 vacuum-sucked to the lower surface of the nozzle 22 moves above the camera 12. The camera 12 waits in advance below the bonding position, and recognizes the position by observing the lead 4 from below, as shown in FIG. In this case, the camera 12
Observes the leads 4 at both ends of the film carrier 2, and the upper surfaces of the leads 4 at both ends are
Since the lead 4 is vacuum-sucked to the lower surface of the extension portion 25, the lead 4 does not bend unnecessarily and maintains flatness.
Can be recognized.
【００１８】これと相前後して、カメラ１２は前記両端
部のリード４が着地する表示パネル６の電極７の位置を
認識する。そしてリード４と電極７の認識結果に基い
て、両者の相対的な位置ずれをコンピュータ（図外）に
より求める。次にこの位置ずれを補正したうえで、リー
ド４を電極７上に着地させる。なおこの位置ずれの補正
は、可動テーブル１１を駆動して表示パネル６をＸ方向
やＹ方向に移動させたりあるいはノズル２２を水平回転
させることにより行われる。またフィルムキャリヤ２の
両端部のリード４の位置を認識するのは、両端部のリー
ド４が所定の電極７に位置合わせされれば、中央部のリ
ード４もこれに対応する電極７に位置合わせされるとみ
なせるからである。At about the same time, the camera 12 recognizes the positions of the electrodes 7 of the display panel 6 at which the leads 4 at both ends land. Then, based on the recognition result of the lead 4 and the electrode 7, the relative displacement between the two is obtained by a computer (not shown). Next, after correcting the positional deviation, the lead 4 is landed on the electrode 7. The correction of the displacement is performed by driving the movable table 11 to move the display panel 6 in the X direction or the Y direction, or by rotating the nozzle 22 horizontally. Recognizing the positions of the leads 4 at both ends of the film carrier 2 is such that if the leads 4 at both ends are aligned with a predetermined electrode 7, the lead 4 at the center is also aligned with the corresponding electrode 7. Because it can be considered to be done.
【００１９】このようにしてリード４と電極７を位置合
わせしてリード４を電極７上に着地させたならば、熱圧
着子３２を下降させてリード４を電極７に熱圧着して仮
付けする。図５は本発明の第１実施例における電子部品
のボンディング装置のボンディング中の要部平面図であ
る。熱圧着子３２の突出部３３は、ノズル２２の凹入部
２７に嵌入しており、多数本のリード４のうち、この凹
入部２７に露呈するリード４を電極７に熱圧着する。When the lead 4 and the electrode 7 are aligned and the lead 4 lands on the electrode 7 in this manner, the thermocompression contactor 32 is lowered and the lead 4 is thermocompressed to the electrode 7 for temporary attachment. I do. FIG. 5 is a plan view of an essential part during bonding of the electronic component bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention. The protruding portion 33 of the thermocompression bonding element 32 is fitted into the recess 27 of the nozzle 22, and among the many leads 4, the lead 4 exposed to the recess 27 is thermocompression-bonded to the electrode 7.
【００２０】以上のようにして熱圧着したならば、ノズ
ル２２は真空吸着状態を解除して上方から側方へ退去
し、また熱圧着子３２も上方から側方へ退去する。次に
ノズル２２と熱圧着子３２は、上述の動作を繰り返して
次の電子部品１を表示パネル６に仮付けするが、その間
に、本付け用のボンディングヘッド４１の押圧子４２が
先に仮付けされた電子部品１のリード４の上方へ到来
し、すべてのリード４を電極７に押し付けて完全にボン
ディングする。After thermocompression as described above, the nozzle 22 releases the vacuum suction state and retreats from above to the side, and the thermocompression contact 32 also retreats from above to the side. Next, the nozzle 22 and the thermocompression bonding element 32 repeat the above-described operation to temporarily attach the next electronic component 1 to the display panel 6, during which the pressing element 42 of the bonding head 41 for attachment is first temporarily attached. The electronic components 1 arrive above the leads 4 of the attached electronic component 1, and all the leads 4 are pressed against the electrodes 7 to be completely bonded.
【００２１】（実施例２）図６は本発明の第２実施例に
おける電子部品のボンディング装置のボンディング中の
要部平面図、図７は同熱圧着子の斜視図を示すものであ
る。ノズル２２は第１の延出部２４と第２の延出部２５
を有しているが、第３の延出部２６は有していない点
で、上述した第１実施例と相違しており、またこれに応
じて、熱圧着子３２は横長の凹入部２７に嵌入する横長
の突出部３５を有している。この第２実施例のボンディ
ング方法は、第１実施例と同じである。(Embodiment 2) FIG. 6 is a plan view of an essential part of an electronic component bonding apparatus during bonding according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a perspective view of the thermocompression bonding element. The nozzle 22 has a first extension 24 and a second extension 25
However, the third embodiment is different from the first embodiment in that the third extension portion 26 is not provided. Has a horizontally long protruding portion 35 that fits into the. The bonding method of the second embodiment is the same as that of the first embodiment.
【００２２】第１実施例の第３の延出部２６は、リード
４の平面性をより保持するために設けられたものである
が、この第３の延出部２６がなくともリード４の平面性
はそれ程損なわれないものであり、したがって第２実施
例のように第３の延出部２６は除去してもよい。Although the third extension 26 of the first embodiment is provided to further maintain the flatness of the lead 4, even if the third extension 26 is not provided, the third extension 26 is provided. The flatness is not significantly impaired, so the third extension 26 may be removed as in the second embodiment.
【００２３】また図８に示す電子部品１の奥行きＤ１は
かなり大きいが、上記実施例の電子部品１の奥行きＤ２
（図５）はかなり小さくスリム化している。近年は、表
示パネル６にはこのようにスリム化した電子部品１をボ
ンディングすることによりコンパクト化する傾向にあ
る。図８に示す従来の箱型のノズル５では、このように
スリム化した電子部品１は真空吸着しにくいものである
が、上記ノズル２２は、フィルムキャリヤ４の端部上ま
で延出する延出部２４，２５，２６を設け、この延出部
２４，２５，２６にも吸着孔２８を形成しているので、
スリム化した電子部品１を確実に真空吸着できる。Although the depth D1 of the electronic component 1 shown in FIG. 8 is considerably large, the depth D2 of the electronic component 1 of the above embodiment is large.
(Fig. 5) is considerably smaller and slimmer. In recent years, there has been a tendency for the display panel 6 to be compact by bonding the electronic component 1 thus slimmed. In the conventional box-shaped nozzle 5 shown in FIG. 8, the slim electronic component 1 is difficult to be vacuum-sucked, but the nozzle 22 is extended to extend over the end of the film carrier 4. Parts 24, 25 and 26 are provided, and the extension parts 24, 25 and 26 are also provided with suction holes 28.
Vacuum suction of the slim electronic component 1 is ensured.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品の
ボンディング装置およびボンディング方法によれば、ノ
ズルがフィルムキャリヤの両端部上まで延出する第１の
延出部と第２の延出部を有しているので、カメラに観察
されるフィルムキャリヤの両端部のリードの平面性を保
持してその位置認識を正確に行うことができ、またリー
ドが波打つように屈曲するのを防止できるので、リード
を表示パネルの電極に高精度で仮付けできる。As described above, according to the electronic component bonding apparatus and the bonding method of the present invention, the first extending portion and the second extending portion in which the nozzle extends to both end portions of the film carrier. Since it has the flatness of the leads at both ends of the film carrier observed by the camera, it is possible to accurately recognize the position of the leads and prevent the leads from bending in a wavy manner. In addition, the leads can be temporarily attached to the electrodes of the display panel with high accuracy.
【図１】本発明の第１実施例における電子部品のボンデ
ィング装置の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an electronic component bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１実施例における電子部品のボンデ
ィング装置のボンディング中の要部斜視図FIG. 2 is a perspective view of a main part during bonding of the electronic component bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第１実施例における電子部品のボンデ
ィング装置のノズルの上下反転斜視図FIG. 3 is an upside down perspective view of a nozzle of the electronic component bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第１実施例における電子部品のボンデ
ィング装置のノズルの断面図FIG. 4 is a sectional view of a nozzle of the electronic component bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第１実施例における電子部品のボンデ
ィング装置のボンディング中の要部平面図FIG. 5 is a plan view of a main part during bonding of the electronic component bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第２実施例における電子部品のボンデ
ィング装置のボンディング中の要部平面図FIG. 6 is a plan view of a main part during bonding of an electronic component bonding apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第２実施例における電子部品のボンデ
ィング装置の熱圧着子の斜視図FIG. 7 is a perspective view of a thermocompression bonding element of an electronic component bonding apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図８】従来の電子部品のボンディング装置のボンディ
ング中の斜視図FIG. 8 is a perspective view of a conventional electronic component bonding apparatus during bonding.
１ 電子部品 ２ フィルムキャリヤ ４ リード ６ 表示パネル ７ 電極 １０ 基台 １１ 可動テーブル １２ カメラ １３ ナット １４ スライダ １５ ガイドレール １６ ホールねじ １７ ブラケット １８ モータ ２０ 第１の移動テーブル ２１ ヘッド ２２ ノズル ２３ ノズルシャフト ２４ 第１の延出部 ２５ 第２の延出部 ２６ 第３の延出部 ２７ 凹入部 ２８ 吸着孔 ２９ 凹部 ３０ 第２の移動テーブル ３１ 熱圧着ヘッド ３２ 熱圧着子 ３３ 突出部 ３４ ヒータ ３５ 突出部 ４０ 第３の移動テーブル ４１ ボンディングヘッド ４２ 押圧子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 2 Film carrier 4 Lead 6 Display panel 7 Electrode 10 Base 11 Movable table 12 Camera 13 Nut 14 Slider 15 Guide rail 16 Hole screw 17 Bracket 18 Motor 20 First moving table 21 Head 22 Nozzle 23 Nozzle shaft 24 No. 1 extension portion 25 second extension portion 26 third extension portion 27 concave portion 28 suction hole 29 concave portion 30 second moving table 31 thermocompression bonding head 32 thermocompression bonding element 33 protrusion 34 heater 35 protrusion 40 Third moving table 41 Bonding head 42 Presser
Claims (4)
ムキャリヤを打抜いて得られた電子部品をノズルに真空
吸着してこの表示パネルの縁部に形成された電極上にこ
のフィルムキャリヤに形成されたリードを着地させるヘ
ッドと、この電子部品のリードをこの表示パネルの電極
に着地させた状態で、このリードをこの電極に押し付け
て仮付けする熱圧着子を有する熱圧着ヘッドと、このノ
ズルに真空吸着された電子部品のフィルムキャリヤのリ
ードの位置を下方から認識するためのカメラとを備え、 前記ノズルが、前記フィルムキャリヤの両端部上まで延
出する第１の延出部と第２の延出部を有し、また前記熱
圧着子が、この第１の延出部と第２の延出部の間の凹入
部内に嵌入する突出部を有し、第１の延出部と第２の延
出部の間に露呈する前記リードをこの突出部で前記表示
パネルの電極に熱圧着して仮付けすることを特徴とする
電子部品のボンディング装置。1. A table on which a display panel is mounted, and an electronic component obtained by punching a film carrier are vacuum-adsorbed to a nozzle and formed on the electrode formed on an edge of the display panel in the film carrier. A head for landing the obtained lead, a thermocompression head having a thermocompression element for temporarily attaching the lead of the electronic component to the electrode of the display panel by pressing the lead against the electrode, and the nozzle A camera for recognizing the position of the lead of the film carrier of the electronic component vacuum-adsorbed from below, wherein the first and second extending portions extend to both ends of the film carrier and the second extending portion. And the thermocompression bonding element has a protruding portion that fits into a recess between the first extension portion and the second extension portion, and the first extension portion And between the second extension An electronic component bonding apparatus, wherein the leads are temporarily attached to the electrodes of the display panel by thermocompression bonding at the protruding portions.
の延出部の間に第３の延出部を備え、また前記熱圧着子
が前記第１の延出部と第３の延出部の間、および前記第
２の延出部と第３の延出部の間に嵌入する前記突出部を
有することを特徴とする請求項１記載の電子部品のボン
ディング装置。2. The apparatus according to claim 2, wherein said nozzle is connected to said first extension and said second extension.
A third extension between the first extension and the third extension, and the thermocompression bonding element is provided between the first extension and the third extension, and between the second extension and the third extension. 2. The electronic component bonding apparatus according to claim 1, further comprising: the projecting portion fitted between the extending portions.
ディング装置を用いた電子部品のボンディング方法であBonding method for electronic components using a bonding device.
って、前記ノズルにより電子部品を吸着し、前記カメラThus, the electronic component is sucked by the nozzle and the camera
により前記リードを認識する工程と、前記カメラによりRecognizing the lead by using the camera
前記表示パネルの電極を認識する工程と、これらの認識Recognizing the electrodes of the display panel and recognizing them
結果に基いて前記リードと前記電極の相対的な位置ずれRelative displacement between the lead and the electrode based on the result
を補正し、前記リードを前記電極上に着地させる工程Correcting, and landing the lead on the electrode
と、前記熱圧着子の前記突出部を前記ノズルの前記凹入And inserting the protrusion of the thermocompression bonding element into the recess of the nozzle.
部内に嵌入させて、この凹入部に露呈する前記リードをAnd the lead exposed in the recessed portion is
前記電極に熱圧着する工程と、前記ノズルと前記熱圧着Thermocompression bonding to the electrode, the nozzle and the thermocompression bonding
子を上方へ退去させる工程と、を含むことを特徴とするEvacuation of the child upward.
電子部品のボンディング方法。Bonding method for electronic components.
２の延出部の下面の前記リードを認識することを特徴と2. Recognizing the lead on the lower surface of the second extension.
する請求項３記載の電子部品のボンディング方法。The method for bonding electronic components according to claim 3.
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| JP32903193A JP3102241B2 (en) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | Electronic component bonding apparatus and bonding method |
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| JP32903193A JP3102241B2 (en) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | Electronic component bonding apparatus and bonding method |
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| JPH07183340A JPH07183340A (en) | 1995-07-21 |
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