KR101407983B1 - flux suppl tool for solder ball attach - Google Patents

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김우경
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Abstract

The present invention relates to a flux supply tool to attach a solder ball to evenly apply flux to a position to which the solder ball adheres evenly. More specifically, the present invention relates to the flux supply tool to attach the solder ball capable of having a simple structure and evenly apply the flux to each part to which the solder ball adheres by including a plate with holes on the portions corresponding to the positions attached to the solder ball; and install flux application means on the plate and apply flux to a desired position by pushing the flux through the holes formed on the plate.

Description

솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴 {flux suppl tool for solder ball attach}A flux supply tool for a solder ball attachment system,

본 발명은 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴에 관한 것으로서, 상세하게는 솔더볼이 접착되는 위치에 고르게 플럭스가 도포될 수 있게 한 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flux supply tool for a solder ball attachment, and more particularly, to a flux supply tool for a solder ball attachment in which a flux can be uniformly applied to a position where a solder ball is adhered.

보다 상세하게 본 발명은 솔더볼에 접착되는 위치와 대향되는 부분에 홀이 형성된 제판과 제판 위에 설치되어 제판에 형성된 홀을 통해 플럭스를 밀어내어 플럭스가 원하는 위치에 도포되게 하는 플럭스도포 수단으로 이루어져 구조가 단순할 뿐만 아니라 솔더볼이 접착되는 각 부분에 고르게 플럭스가 도포될 수 있게 한 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to a solder ball assembly comprising a plate formed with a hole at a portion opposite to a position to be bonded to a solder ball, and a flux application means provided on the plate to push the flux through a hole formed in the plate, And more particularly, to a flux supply tool for a solder ball attaching device, which is capable of uniformly applying a flux to each portion where a solder ball is adhered.

일반적으로 기술의 발달에 따라 다양한 종류의 기계 및 장치들이 개발되고 있으며, 이러한 장치들을 구성하는 데 필수적으로 사용되는 전기, 전자 부품들은 소형화 및 고성능화를 위해 집적화되어 있다. 이렇게 전기 전자 부품이나 소자의 집적화에 중추적 역할을 하는 반도체 소자 기술 개발이 급 발전하고 있다.Generally, various kinds of machines and devices are being developed according to the development of technology, and electric and electronic parts, which are essential to construct such devices, are integrated for miniaturization and high performance. The development of semiconductor device technology, which plays a pivotal role in the integration of electrical and electronic parts and devices, is rapidly developing.

이러한 반도체 소자는 다수의 반도체칩을 형성하고, 상기 각각의 반도체칩 상에는 기판과의 접합시 전기적인 접속성을 좋게 하기 위해 전극 패드 상에는 범프가 형성되어 있다. These semiconductor devices form a plurality of semiconductor chips, and on each of the semiconductor chips, bumps are formed on the electrode pads in order to improve the electrical connection property when the semiconductor chips are bonded to the substrate.

이러한 범프를 형성하는 방법은 다양하게 이루어지고 있으나, 솔더를 형성하기 전에 솔더볼이 깨끗이 접합되도록 하는 동시에 접합할 때 산화물이 생기는 것을 방지하여 접합이 확실하게 이루어지게 하기 위해 전극 패드에 플러스를 도포하고 있다. Although a variety of methods for forming such bumps are available, the solder balls are cleanly bonded before forming the solder, and at the same time, the positive electrode is applied to the electrode pad in order to prevent the occurrence of oxides during bonding and ensure the bonding .

이러한 솔더링 기술과 관련된 기술로는 특허문헌 1 내지 3이 있다. As technologies related to such a soldering technique, there are Patent Documents 1 to 3.

특허문헌 1은 플럭스공급 툴의 하면에 돌출 형성되어 플럭스공급 공정 시 플럭스공급 툴이 예정된 위치까지 하강하였을 때 플럭스공급 핀이 하강작동되기 전에 패키지의 상면을 평평하게 눌러 패키지의 웝 현상을 제거하는 하나 또는 그 이상의 패키지 누름부를 구비한 것에 관한 것이고, Patent Literature 1 discloses a method of manufacturing a flux supply tool, which is protruded from a lower surface of a flux supply tool and which flatly presses the upper surface of the package before the flux supply pin is lowered when the flux supply tool is lowered to a predetermined position, Or more package pressing portions,

특허문헌 2는 판상(板狀) 형태의 고정판, 고정판의 저면(底面)과 대향되어 이격 배치되는 하나 이상의 핀 플레이트(pin plate), 핀 플레이트의 저면에 하방향으로 돌출 형성되는 복수의 플럭스 핀(flux pin), 핀 플레이트와 고정판을 탄성지지하는 탄성부재 및 핀 플레이트를 상방향에 대하여 지지하는 핀 플레이트 지지부를 포함하는 반도체 제조공정의 플럭스 돗팅 툴에 있어서, 탄성부재는 핀 플레이트의 가장자리에 각각 배치되어 핀 플레이트를 고정판으로부터 밀어내는 복수의 스프링을 포함하고, 스프링 각각의 탄성력이 작용하는 복수의 중심축 각각이 핀 플레이트 상면의 중심인 핀 플레이트 중심에서 이격되어 있는 플럭스 돗팅 툴에 관한 것이며, Patent Document 2 discloses a heat exchanger having a plate-shaped fixed plate, at least one pin plate disposed opposite to and spaced apart from a bottom surface of the fixed plate, a plurality of flux pins and a pin plate support portion for supporting the pin plate in an upward direction, wherein the elastic member is disposed at the edge of the fin plate, And a plurality of central axes to which the resilient forces of the respective springs are applied are spaced apart from the center of the pin plate, which is the center of the upper surface of the pin plate,

특허문헌 3은 플럭스핀의 끝단부의 선단면보다 작은 크기의 단면을 갖는 돌기가 플럭스가 묻혀지는 플럭스핀의 끝단부의 선단면으로부터 돌출 형성되어, 플럭스의 표면 장력을 이용하여 돌기와 플럭스핀의 끝단부 선단면 사이의 공간이 채워진 구형 내지 반구형 상태로 많은 양의 플럭스를 파지할 수 있는 플럭스핀 및 이를 구비한 플럭스 카트리지에 간한 것이다. Patent Literature 3 discloses that a projection having a cross section smaller in size than the tip end face of the end portion of the flux pin is formed to protrude from the end face of the end portion of the flux fin to which the flux is buried and is formed by using the surface tension of the flux, And a flux cartridge which can hold a large amount of flux in a spherical or hemispherical state filled with a space between the flux pin and the flux cartridge.

이러한 종래의 플럭스 공급장치는 상기하고, 도면에서 도 4에 도시한 바와 같이, 다수의 플럭스핀(200)을 구비하고 있고, 각각의 플럭스핀(200)에 플럭스를 묻혀야 하지만 플럭스핀의 단부가 협소하여 플럭스가 잘 묻지 않으므로 플럭스가 전극 패드의 솔더 접합부에 고르게 묻지 않아 솔더링이 제대로 이루어지지 않게 되고, 이에 따라 반도체 소자의 불량률이 높아지는 문제가 있다.
As shown in FIG. 4, the conventional flux supply apparatus is provided with a plurality of flux pins 200, and each flux pin 200 has to be filled with flux, but the ends of the flux pins The flux is not uniformly applied to the solder joints of the electrode pads because the flux is not narrowly adhered to the electrode pads so that the soldering is not performed properly and thus the defect rate of the semiconductor elements is increased.

1. 대한민국 등록특허 제10-0720371호.1. Korean Patent No. 10-0720371. 2. 대한민국 공개특허 제10-2005-0050233호.2. Korean Patent Publication No. 10-2005-0050233. 3. 대한민국 등록특허 제10-0779454호.3. Korean Patent No. 10-0779454.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 개발된 것으로서, 솔더볼이 접착되는 각 부분에 고르게 플럭스를 도포할 수 있는 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a flux supply tool for a solder ball attachment which can uniformly apply a flux to each part to which a solder ball is adhered.

또한 본 발명은 구조가 단순하여 제작이 용이할 뿐만 아니라 잦은 고장을 방지할 수 있는 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide a flux supply tool for a solder ball attachment which is simple in structure and easy to manufacture and can prevent frequent failures.

보다 상세하게 본 발명은 다수의 홀이 형성된 제판의 상부에 플럭스를 도포한 후 가압하여 플럭스가 홀을 통해 전극 패드의 솔러봉 접착부에 도포되게 함으로써 플럭스가 고르게 도포될 수 있음에도 장치가 단순화된 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴을 제공하는 것을 목적으로 한다.
More specifically, the present invention allows the flux to be evenly applied by applying a flux to the top of a plate having a plurality of holes and then applying the flux to the solder bar bonding portion of the electrode pad through the hole, And to provide a flux supply tool for a tooth.

이러한 목적을 이루기 위한 본 발명에 의한 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴은 전극패턴을 구비한 반도체칩에 플러스를 공급하는 플럭스 공급툴에 있어서, 상기 전극패턴이 형성된 반도체칩의 솔더볼 접착 위치에 대응되도록 관통홀이 형성된 제판; 상기 제판의 상부에 설치되어 제판 상면에 도포된 플럭스액를 가압하여 관통홀로 배출시켜 전극패턴에 도포되게 하는 플럭스액 배출수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a flux supply tool for supplying a plus to a semiconductor chip having an electrode pattern, the flux supply tool comprising: a through hole A plate-formed plate; And flux liquid discharging means installed on the upper part of the plate to press the flux liquid applied on the upper surface of the plate and discharge the flux liquid to the through hole to be applied to the electrode pattern.

상기 제판은 상부가 개방된 통체 형상으로 이루어지고, 승강수단에 의해 상하로 승강되고, 상기 플럭스액 배출수단은 수평이동수단 및 수직이동수단에 의해 상하좌우로 이동이 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.It is preferable that the plate is formed in a cylindrical shape having an open upper part and is raised and lowered by the lifting means and the flux liquid discharging means is provided so as to be movable up and down and left and right by the horizontal moving means and the vertical moving means.

상기 플럭스액 배출수단의 일측에는 상기 제판 위에 플럭스액을 공급하기 위한 플럭스액 공급라인을 더 설치할 수도 있다.
A flux liquid supply line for supplying the flux liquid onto the plate may be further provided at one side of the flux liquid discharging means.

본 발명에 의한 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴은 플럭스액을 정위치에 공급하기 위한 수단으로 다수의 관통홀이 형성된 제판을 구비하고, 플럭스액을 제판 하부의 전극 패턴으로 밀어내는 수단인 플럭스액 배출수단이 단순한 롤러나 스퀴지로 이루어짐으로 구성이 단순하여 제작이 용이한 효과가 있다. The flux supply tool for a solder ball attachment according to the present invention includes a plate having a plurality of through holes formed therein as a means for supplying flux liquid to a predetermined position and includes a flux liquid discharging means This simple roller or squeegee configuration simplifies the manufacturing process.

또한 미세한 핀이 아닌 제판에 형성된 관통홀을 통해 플럭스액을 배출시켜 솔더볼이 접착되는 위치에 플럭스액을 도포할 수 있으므로 미세한 플럭스핀으로 플럭스액을 도포할 때 플럭스핀에 플럭스액이 묻지 않음에 의해 발생될 수 있는 플럭스액 도포 오류에 의한 제품 불량을 줄일 수 있는 효과가 있다.
In addition, since the flux liquid is discharged through the through holes formed in the plate, which is not a fine pin, the flux liquid can be applied to the position where the solder balls are adhered, so that the flux liquid is not applied to the flux pins when the flux liquid is applied to the fine flux pins It is possible to reduce the defective product due to the flux liquid application error which may be generated.

도 1은 본 발명에 따른 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴의 일예의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴의 측단면도.
도 3은 본 발명에 따른 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴에서 제판의 일부를 확대한 단면도.
도 4는 종래의 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴의 일예의 측면도.1 is a perspective view of an example of a flux supply tool for a solder ball attachment according to the present invention.
2 is a side cross-sectional view of a flux supply tool for solder ball attachment according to the present invention;
3 is an enlarged cross-sectional view of a portion of a plate in a flux supply tool for solder ball attachment according to the present invention;
4 is a side view of an example of a conventional flux supply tool for solder ball attachment;

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴을 상세하게 설명한다. Hereinafter, a flux supply tool for a solder ball attachment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 솔더볼이 접착되는 위치에 고르게 플럭스가 도포될 수 있을 뿐만 아니라, 구조가 단순하여 제작이 용이한 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴에 관한 것으로서, 다수의 관통홀(10h)이 형성된 판체 형상의 제판(10)을 구비하고 있다. The present invention relates to a flux supply tool for a solder ball attachment which is not only uniformly applied to a position where a solder ball is adhered but also has a simple structure and is easy to manufacture. (10).

상기 제판(10)은 얇은 판체의 바닥판을 구비하고 네 벽을 두꺼워 다른 구조물이 설치될 수 있게 구성되는 것이 바람직하다. 즉, 도면에서 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 제판(10)은 전극패턴의 솔더가 접착되는 부분에 대응되도록 다수의 관통홀(10h)이 형성된 얇은 판체의 가장자리에 판체를 지지함과 동시에 기타 보조수단을 고정시켜 지지할 수 있도록 두껍고 강도를 우수한 벽을 구비하고 있다.It is preferable that the plate 10 has a thin plate-like bottom plate and four walls are thick, so that another structure can be installed. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the plate 10 supports the plate body at the edge of a thin plate having a plurality of through holes 10h formed therein so as to correspond to a portion to which the solder of the electrode pattern is adhered And at the same time the other auxiliary means are fixed and supported.

한편 제판(10)의 바닥판을 얇게 구성하는 이유는 바닥판이 두꺼울 경우 바닥판에 형성된 관통홀(10h)의 길이가 길어져 관통홀을 통과하는 플럭스액과 관통홀 사이의 저항이 커지고, 이에 따라 통과하여 전극패턴으로 공급되는 플럭스액이 관통홀(10h)을 통과하지 못하고 관통홀을 막을 수 있기 때문이다.On the other hand, when the bottom plate is thick, the length of the through hole 10h formed in the bottom plate becomes long, the resistance between the flux liquid passing through the through hole and the through hole becomes large, So that the flux liquid supplied as the electrode pattern can not pass through the through hole 10h and can block the through hole.

이에 따라 상기 제판(10)의 바닥판은 가능한 얇은 것이 바람직하지만, 지나치게 얇을 경우 형성된 관통홀(10h)들 사이에 간격이 일정하지 못하거나 관통홀(10h)의 위치가 변형될 수 있으므로 관통홀(10h)의 위치나 형상이 변형되지 않을 정도의 두께를 갖는 것이 바람직하다. Accordingly, it is preferable that the bottom plate of the plate 10 is as thin as possible, but if the plate is too thin, the interval between the through holes 10h formed may not be uniform or the position of the through holes 10h may be deformed. 10h are not deformed in position or shape.

이러한 제판(10)의 바닥판의 두께는 제판을 제작하는 재료의 재질에 따라 달라질 수 있는 것으로 이를 수치로 한정할 수는 없다. The thickness of the bottom plate of the plate 10 may vary depending on the material of the plate, and can not be limited to a numerical value.

상기한 바와 같이 상기 제판(10)의 측벽은 두껍게 제작하여 바닥판이 일그러지지 않게 지지할 수 있을 뿐만 아니라 제판(10)을 승강시키는 제판승강수단(11)을 더 설치할 수 있게 하였다. As described above, the side walls of the plate 10 are made thick, so that the bottom plate can be supported without being deformed, and the plate elevating means 11 for elevating and lowering the plate 10 can be further installed.

상기 제판(10)은 전극패턴의 상부에 놀려져 그 윗면에 공급된 플럭스액을 전극패턴에 도포하기 위한 수단으로 전극패턴에 접촉되게 하거나 전극패턴으로부터 이격시키기 위해서는 상하로 이동될 수 있어야 한다. The plate 10 should be able to move up and down so as to come into contact with or separate from the electrode pattern by a means for applying the flux liquid supplied to the upper surface of the electrode pattern to the electrode pattern.

이를 위해 도면에서 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 제판(10)에는 제판승간수단(11)을 더 구비하고 있다. To this end, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the plate 10 further includes plate lifting means 11.

상기 제판승강수단(11)은 도 1에 도시한 바와 같이 상기 제판(10)의 양단 측벽에 일체로 설치되고 나선홈을 갖는 구멍이 중앙에 형성된 브라켓(11b)과 상기 브라켓을 관통하여 설치되고 브라켓의 나선홈과 치합되는 나선홈을 갖는 스크류축(11s) 및 상기 스크류축(11s)을 회전시키는 모터(11m)로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 1, the plate making and elevating means 11 includes a bracket 11b formed integrally with both side walls of the plate 10 and having a hole with a spiral groove formed at the center thereof, And a motor 11m for rotating the screw shaft 11s. The screw shaft 11s has a helical groove that engages with the helical groove of the screw shaft 11s.

이러한 제판승강수단(11)은 상기 모터(11m)의 회전에 의해 스크류축(11s)이 회전하면 스크류축(11s)의 나선홈에 결합된 브라켓(11b)의 나선홈이 밀려올라가거나 내려와 브라켓(11b)이 승강함에 따라 상기 제판이 승강하는 것이다. When the screw shaft 11s is rotated by the rotation of the motor 11m, the plate making and elevating means 11 causes the spiral groove of the bracket 11b coupled to the screw groove of the screw shaft 11s to be pushed up or down, 11b are raised and lowered, the plate is moved up and down.

상기와 같이 제판(10)에 형성된 관통홀(10h)을 통해 배출되는 플럭스액이 관통홀을 보다 쉽게 통과할 수 있게 하기 위해 제판(10)의 상부에는 플럭스액 배출수단(20)이 설치될 수 있다. The flux liquid discharging means 20 may be installed at the upper portion of the plate 10 so that the flux liquid discharged through the through holes 10h formed in the plate 10 can pass through the through holes more easily have.

상기한 바와 같이 상기 제판(10)에 형성된 관통홀(10h)은 미세하여 그 위해 공급된 플럭스액이 쉽게 통과할 수 없다. 이에 플럭스액이 관통홀(10h)을 통과하여 전극패턴의 원하는 위치에 도포되게 하기 위해 상기 플럭스액 배출수단(20)을 구비하고 있는 것이다. As described above, the through hole 10h formed in the plate 10 is fine and the flux supplied thereto can not easily pass through. And the flux liquid discharging means 20 is provided so that the flux liquid passes through the through hole 10h and is applied to a desired position of the electrode pattern.

상기 플럭스액 배출수단(20)은 플럭스액을 관통홀(10h)로 밀어내는 수단으로 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 판체 형성의 스퀴즈나 헤라 또는 롤러(이하, "밀대"라 통칭함) 등이 사용될 수 있다. The flux liquid discharging means 20 is a means for pushing the flux liquid to the through hole 10h, as shown in Figs. 1 and 2. The flux liquid discharging means 20 includes a squeeze, a spatula, a roller or a roller (hereinafter, Etc. may be used.

이러한 밀대는 고정되어 있는 것이 아니라 제판(10)을 따라 수평으로 이동되어야 플럭스액을 전체적으로 고르게 밀어낼 수 있으므로 이동될 수 있어야 한다. 이를 위해 상기 플럭스액 배출수단(20)은 수평이동수단(21) 및 수직이동수단(22)을 구비하고 있다. Such a plunger is not fixed but must be moved horizontally along the plate 10 so that the flux liquid can be entirely evenly pushed out and moved. To this end, the flux liquid discharging means 20 includes a horizontal moving means 21 and a vertical moving means 22.

상기 수평이동수단(21)은 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 제판(10)의 양 측에 설치된 지지대에 회전가능하게 설치된 수평이동가이드(21h)와 상기 수평이동가이드(21h)를 따라 이동되는 수평이동체(21b) 로 이루어지질 수 있고, 이를 자동으로 구동시키기 위해 상기 수평이동가이드(21h)를 외주면에 나선홈이 형성된 스크류로 구성하고, 상기 수평이동체(21b)에는 상기 스크류축의 나선에 치합되는 나선홈이 형성된 구멍을 형성하여 스크류의 회전에 따라 상기 수평이동체(21b)가 이동되게 하였으며, 상기 수평이동가이드 즉, 스크류축을 회전시키기 위한 수단으로 모터(21m)를 구비하고 있다. As shown in Figs. 1 and 2, the horizontal moving means 21 includes a horizontal movement guide 21h rotatably installed on a support table provided on both sides of the plate 10, and the horizontal movement guide 21h And the horizontal moving body 21b may be formed of a screw having a spiral groove formed on the outer circumferential surface thereof so as to automatically drive the horizontal moving body 21b. And a motor 21m is provided as a means for rotating the horizontal moving guide, that is, the screw shaft. As shown in FIG.

이에 따라 모터(21m)의 구동에 이해 스크류축(수평이동가이드)이 회전하면 수평이동체(21b)가 수평으로 이동하여 플럭스액 배출수단(20)을 제판의 길이 방향으로 이동시키는 것이다. Accordingly, when the screw shaft (horizontal movement guide) is rotated in order to drive the motor 21m, the horizontal moving body 21b moves horizontally to move the flux discharging means 20 in the longitudinal direction of the plate.

상기에서 플럭스액 배출수단(20)은 제판(10)의 상면에 접촉되거나 분리될 수 있어야 하므로, 상기 플럭스액 배출수단(20)은 승강되어야 한다. 이러게 플럭스액 배출수단(20)을 승강시키기 위한 수단으로 수직이동수단(22)을 더 구비하고 있다. Since the flux discharging means 20 must be able to contact or separate from the upper surface of the plate 10, the flux discharging means 20 must be lifted or lowered. The vertical movement means 22 is further provided as means for moving the flux liquid discharge means 20 up and down.

상기 수직이동수단(22)은 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 수평이동체(21b)의 일측에 고정날개를 형성하고 상기 날개를 관통하여 설치된 신축로드(22v)와, 상기 신축로드(22v)가 신축 시키는 실린더(22m) 및 상기 플럭스액 배출수단(20)이 고정 설치되는 승강몸체(22b)로 이루어질 수 있다. 1, the vertical moving means 22 includes a stretching rod 22v having a fixed blade formed on one side of the horizontal moving body 21b and provided so as to penetrate the wing, and the stretching rod 22v A cylinder 22m for expanding and contracting and a lifting body 22b to which the flux liquid discharging means 20 is fixedly installed.

이러한 수직이동수단(22)은 실린더(22m)에 유입이 공급되는 방향에 따라 상기 신축로드(22v)가 신축되어 상기 승강몸체(22b)의 높이를 조절하고 이에 따라 플럭스액 배출수단(20)과 제판의 상면 사이의 거리가 조절되는 것이다. The vertically moving means 22 adjusts the height of the lifting body 22b so as to adjust the height of the lifting body 22b according to the direction in which the inflow is supplied to the cylinder 22m, The distance between the upper surfaces of the plate is adjusted.

이러한 본 발명에 따른 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴은 상기 플럭스액 배출수단(20)이 제판(10)의 길이 방향으로 이동하면서 제판의 상부에 공급된 플럭스액을 관통홀(10h)로 밀어내어 전극패턴의 위하는 위치에 플럭스액을 도포하는 것이다. In the flux supply tool for solder ball attachment according to the present invention, the flux liquid discharging means 20 moves in the longitudinal direction of the plate 10 and pushes the flux liquid supplied to the upper portion of the plate 10 to the through hole 10h, The flux liquid is applied at a position higher than that of the flux.

상기 플럭스액 배출수단(20)의 일측에는 상기 제판(10) 위에 플럭스액을 공급하기 위한 플럭스액 공급라인(20L)이 더 설치할 수 있다. 제판(10)의 상부에 공급되는 플럭스액을 모다 고르게 제판 상부면에 공급할 수 있도록 이동 가능한 플럭스액 배출수단(20)에 플럭스액 공급라인(20L)을 설치하여 제판 전체 면에 고르게 플럭스액을 도포하는 것이다.
A flux liquid supply line 20L for supplying a flux liquid onto the plate 10 may further be provided on one side of the flux liquid discharging means 20. [ A flux liquid supply line 20L is provided in the flux liquid discharging means 20 which can be moved so that the flux liquid supplied to the upper portion of the plate 10 can be supplied to the plate upper surface evenly, .

10: 제판 10h: 관통홀
11: 제판승강수단 11b: 브라켓
11s: 스크류축 11m: 모터
20: 플럭스액 배출수단 21: 수평이동수단
21b: 브라켓 21m: 모터
21h: 수평이동가이드 22: 수직이동수단
22v: 수직이동가이드 22m: 모터
22s: 스퀴즈10: plate 10h: through hole
11: Plate elevating means 11b: Bracket
11s: Screw shaft 11m: Motor
20: Flux liquid discharging means 21: Horizontal moving means
21b: Bracket 21m: Motor
21h: horizontal movement guide 22: vertical movement means
22v: vertical movement guide 22m: motor
22s: Squeeze

Claims (4)

전극패턴을 구비한 반도체칩에 플러스를 공급하는 장치로, 상기 전극패턴이 형성된 반도체칩의 솔더볼 접착 위치에 대응되도록 관통홀(10h)이 형성된 제판(10)과; 상기 제판(10)의 상부에 설치되어 제판(10) 상면에 도포된 플럭스액를 가압하여 관통홀(10h)로 배출시켜 전극패턴에 도포되게 하는 플럭스액 배출수단(20)을 포함하는 플럭스 공급툴에 있어서,
상기 제판(10)은 상부가 개방된 통체 형상으로 이루어지고, 제판승강수단(11)에 의해 상하로 승강되며,
상기 제판승강수단(11)은 제판(10)의 양단 측벽에 일체로 설치되고 나선홈을 갖는 구멍이 중앙에 형성된 브라켓(11b)과; 상기 브라켓을 관통하여 설치되고, 브라켓의 나선홈과 치합되는 나선홈을 갖는 스크류축(11s); 및 상기 스크류축(11s)을 회전시키는 모터(11m)로 이루어지고,
상기 플럭스액 배출수단(20)에는 제판(10) 위에 플럭스액을 공급하기 위한 플럭스액 공급라인(20L)이 더 설치되고, 수평이동수단(21) 및 수직이동수단(22)에 의해 상하좌우로 이동이 가능하게 설치되되,
상기 수평이동수단(21)은 제판(10)의 양측에 설치된 지지대에 회전가능하게 설치되고 외주면에 나선홈이 형성된 스크류로 만들어진 수평이동가이드(21h)와; 상기 수평이동가이드(21h)를 따라 이동되고 상기 수평이동가이드에 형성된 나선홈에 대항되는 나선홈이 형성된 구멍을 갖는 수평이동체(21b)와 ; 상기 수평이동가이드를 회전시키기 위한 수단으로 모터(21m)로 이루어지고,
상기 수직이동수단(22)은, 상기 수평이동체(21b)의 일측에 고정날개를 형성하고 상기 날개를 관통하여 설치된 신축로드(22v)와; 상기 신축로드(22v)를 신축시키는 실린더(22m) 및; 상기 플럭스액 배출수단(20)이 고정 설치되는 승강몸체(22b)로 이루어진 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치용 플럭스 공급툴.A plate (10) for supplying positive ions to a semiconductor chip having an electrode pattern, the plate (10) having a through hole (10h) formed corresponding to a solder ball bonding position of the semiconductor chip on which the electrode pattern is formed; And a flux supply means (20) provided on the plate (10) for discharging the flux liquid applied on the upper surface of the plate (10) to the through hole (10h) As a result,
The plate 10 is formed in a tubular shape having an open top, is lifted up and down by a plate elevating means 11,
The plate making and elevating means (11) includes a bracket (11b) integrally provided on both side walls of the plate (10) and having a hole having a spiral groove formed at the center thereof; A screw shaft (11s) provided through the bracket and having a helical groove engaging with a helical groove of the bracket; And a motor 11m for rotating the screw shaft 11s,
The flux liquid discharging means 20 is further provided with a flux supply line 20L for supplying the flux liquid onto the plate 10 and is horizontally moved by the horizontal moving means 21 and the vertical moving means 22, And is installed so as to be movable,
The horizontally moving means 21 includes a horizontally moving guide 21h rotatably installed on a support table provided on both sides of the plate 10 and formed of a screw having a spiral groove formed on the outer circumferential surface thereof; A horizontal moving body 21b having a hole formed along the horizontal movement guide 21h and formed with a spiral groove against a spiral groove formed in the horizontal movement guide; And a motor 21m as means for rotating the horizontal movement guide,
The vertical moving means 22 includes a stretching rod 22v having a fixed blade formed at one side of the horizontal moving body 21b and penetrating the wing; A cylinder 22m for stretching and contracting the stretching rod 22v; And a lifting body (22b) to which the flux discharging means (20) is fixedly installed. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102225058B1 (en) 2020-11-27 2021-03-09 주식회사 에스에프이 Apparatus for applying flux to solder ball
KR102280950B1 (en) 2021-03-31 2021-07-26 주식회사 에스에프이 Apparatus for transffering semiconductor package
KR102294635B1 (en) 2021-03-31 2021-08-27 주식회사 에스에프이 Apparatus for providing flux

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005103561A (en) * 2003-09-29 2005-04-21 Toshiba Corp Method and device for solder feeding, and method and device for soldering
KR20050121841A (en) * 2004-06-23 2005-12-28 삼성테크윈 주식회사 Method of forming solder bumps and apparatus thereof
JP2009054939A (en) * 2007-08-29 2009-03-12 Shibuya Kogyo Co Ltd Conductive ball loading device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005103561A (en) * 2003-09-29 2005-04-21 Toshiba Corp Method and device for solder feeding, and method and device for soldering
KR20050121841A (en) * 2004-06-23 2005-12-28 삼성테크윈 주식회사 Method of forming solder bumps and apparatus thereof
JP2009054939A (en) * 2007-08-29 2009-03-12 Shibuya Kogyo Co Ltd Conductive ball loading device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102225058B1 (en) 2020-11-27 2021-03-09 주식회사 에스에프이 Apparatus for applying flux to solder ball
KR102280950B1 (en) 2021-03-31 2021-07-26 주식회사 에스에프이 Apparatus for transffering semiconductor package
KR102294635B1 (en) 2021-03-31 2021-08-27 주식회사 에스에프이 Apparatus for providing flux

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