KR101097062B1

KR101097062B1 - Die Bonder

Info

Publication number: KR101097062B1
Application number: KR1020090082913A
Authority: KR
Inventors: 정기현
Original assignee: 에버테크노 주식회사
Priority date: 2009-09-03
Filing date: 2009-09-03
Publication date: 2011-12-22
Also published as: KR20110024778A

Abstract

본 발명의 다이 본더는 베이스 프레임(100)과; 상기 베이스 프레임(100)의 설치되고, 복수개의 헤드부(300)를 상호 회전시키기 위한 트랜스퍼 부재(200)와; 상기 트랜스퍼 부재(200)의 양측에 간격을 두고 설치되고, 패드(10)가 설치된 패드 연결부재(20)와, 상기 패드 연결부재(20)에 수직바아(22)를 개재하여 연결된 메인블럭(30)과, 상기 메인블럭(30)의 하부에 설치된 캠팔로우(40)를 각각 갖는 한 쌍의 헤드부(300)와; 상기 베이스 프레임(100)에 설치되고, 헤드부(300)의 캠팔로우(40)의 동작에 따라 동작하게 되는 한쌍의 캠(80)과; 상기 트랜스퍼 부재(200)와 캠(80)을 구동하기 구동장치(400)와; 웨이퍼상의 단위 칩의 위치, 본딩 위치 및 본딩의 양/불량을 확인하기 위한 광학장치(500)로 이루어지는 점에 있다. The die bonder of the present invention comprises: a base frame (100); A transfer member (200) installed in the base frame (100) and configured to rotate the plurality of head parts (300) with each other; The main block 30 which is installed at both sides of the transfer member 200 at intervals and is provided with a pad connecting member 20 provided with pads 10 and a vertical bar 22 connected to the pad connecting member 20. A pair of head portions 300 each having a cam follower 40 disposed below the main block 30; A pair of cams (80) installed on the base frame (100) and operated according to the operation of the cam follower (40) of the head portion (300); A driving device 400 for driving the transfer member 200 and the cam 80; An optical device 500 for checking the position of the unit chip on the wafer, the bonding position, and the amount / defect of the bonding.

다이 본더, 헤드부, 캠, 캠 팔로우 Die Bonder, Head, Cam, Cam Follow

Description

Die Bonder

본 발명은 다이 본더에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지 공정 중 다이 픽업 시에 소정위치에 설치된 웨이퍼를 2개의 헤드를 이용하여 연속적으로 본딩 작업을 수행할 수 있는 다이 본더에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonder, and more particularly, to a die bonder capable of continuously bonding a wafer installed at a predetermined position during die picking using two heads during a semiconductor package process.

일반적으로, 반도체 패키지 제조공정은 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩을 개별화하는 소잉(Sawing) 공정과, 개별화된 반도체 칩을 리드 프레임(Lead frame)에 부착하는 다이 본딩(Die bonding) 공정과, 반도체 칩과 리드 프레임의 리드를 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(Wire bonding) 공정과, 반도체 칩의 내부회로와 그 외의 부품을 보호하기 위하여 반도체 칩의 주변을 감싸는 몰딩(Molding) 공정과, 리드를 절단, 절곡하는 트림(Trim)/폼(Form) 공정 및 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량여부를 검사하는 테스트 공정으로 이루어진다.In general, a semiconductor package manufacturing process includes a sawing process of cutting a wafer to individualize the semiconductor chip, a die bonding process of attaching the individualized semiconductor chip to a lead frame, a semiconductor chip, A wire bonding process for electrically connecting the leads of the lead frame, a molding process surrounding the semiconductor chip to protect the internal circuits and other components of the semiconductor chip, and cutting and bending the leads It consists of a trim / form process and a test process that checks whether the package completed through the process is defective.

다이 본더는 상기 공정 중 다이 본딩 공정에서 사용되는 장비로서, 이는 절단 공정을 거친 웨이퍼에서 각각의 칩으로 분리된 다이를 에폭시, 테이프 등과 같은 접착재를 매개로 기판에 붙이는 반도체 제품 제조용 장비이다. The die bonder is an equipment used in the die bonding process of the above process, which is a device for manufacturing a semiconductor product that attaches the die separated into individual chips on the wafer after the cutting process to the substrate through an adhesive such as epoxy or tape.

다이 본더는 크게 웨이퍼 자재의 이동과 관련된 웨이퍼 물류, 리드 프레임의 이동과 관련된 인덱스 물류 및 각 다이의 이동과 관련된 다이 물류 등으로 구분된다.Die bonders are classified into wafer logistics related to wafer material movement, index logistics related to lead frame movement, and die logistics associated with movement of each die.

도 1은 종래의 다이 본더의 일예를 나타낸 평면도이다. 종래의 다이 본더는 도 1에 도시된 바와 같이, 칩 공급장치(A), 반전 유닛(B), 기판 반송장치(C) 및 본딩 헤드(D)로 이루어진다.1 is a plan view showing an example of a conventional die bonder. The conventional die bonder consists of a chip supply apparatus A, the inversion unit B, the board | substrate conveyance apparatus C, and the bonding head D, as shown in FIG.

상기 칩 공급장치(A)는 다수의 칩(2)의 전극면을 상향으로 하여 접착해서 이루어지는 웨이퍼 시트(3)가 붙여져 형성된 웨이퍼 링(4)을 탑재하는 웨이퍼 홀더(5)와, 웨이퍼 시트(3)가 붙여진 웨이퍼 링(4)을 웨이퍼 홀더(5)에 대하여 공급, 배출하는 웨이퍼 트랜스퍼(6)를 구비한다. The chip supply device (A) includes a wafer holder (5) for mounting a wafer ring (4) formed by pasting a wafer sheet (3) formed by bonding the electrode faces of a plurality of chips upward, and a wafer sheet ( A wafer transfer 6 for supplying and discharging the wafer ring 4 attached with 3) to the wafer holder 5 is provided.

반전 유닛(B)은 웨이퍼 홀더(5)상에 위치하는 칩(2)을 흡착 노즐(N)로 흡착하여 꺼내고, 회전헤드(H)의 회전에 의해 흡착 노즐(N)에 흡착된 칩(2)을 180도 반전 가능하게 되어 있다. 즉, 상기 반전 유닛(B)은 이 회전운동에 의해, 웨이퍼 홀더(5)로부터 칩(2)을 꺼내는 칩 인출 위치와, 본딩 헤드(D)에 칩(2)을 송출하는 것이 가능한 위치인 칩 이동 탑재 위치 사이에서 이동 가능하게 되어 있다.The inversion unit B adsorb | sucks out the chip | tip 2 located on the wafer holder 5 with the adsorption nozzle N, and removes the chip | tip 2 adsorbed to the adsorption nozzle N by rotation of the rotating head H. ) Can be reversed 180 degrees. That is, the reversal unit B is a chip withdrawal position for taking out the chip 2 from the wafer holder 5 and the position at which the chip 2 can be sent to the bonding head D by this rotational movement. It is possible to move between the moving mounting positions.

기판 반송장치(C)는 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 반송수단(7a, 7b)을 구비하게 된다. 상기 제1 및 제2 반송수단(7a,7b)은 도시되지 않은 한 쌍의 벨트로 이루어져 있다. As shown in FIG. 1, the board | substrate conveying apparatus C is equipped with the 1st and 2nd conveying means 7a, 7b. The first and second conveying means 7a, 7b consist of a pair of belts not shown.

한편, 본딩 헤드(D)는 그 하부에 본딩 스테이지(8)가 설치되어 있고, 본딩 스테이지(8)의 상면에는 기판(1)을 진공 흡착 지지 가능하게 하는 흡착 지지수단을 구성하는 복수개의 진공 구멍(도시되지 않음)이 기판(1)의 반송 방향을 따라 소정 간격으로 형성되어 있다. 그리고, 이 진공 구멍은 도시되지 않은 전환 장치를 통해 진공펌프와 연결되어 있다.On the other hand, the bonding head D is provided with the bonding stage 8 in the lower part, The upper surface of the bonding stage 8 comprises the several vacuum hole which comprises the adsorption support means which enables the vacuum adsorption support of the board | substrate 1; (Not shown) is formed at predetermined intervals along the conveying direction of the substrate 1. And this vacuum hole is connected with the vacuum pump through the switching device which is not shown in figure.

그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 다이 본더는 한 개의 웨이퍼상에서 칩을 흡착하여 기판에 제공하게 되므로 작업이 느리고, 이로 인해 전체적인 작업 효율이 떨어지게 되는 문제점이 있다.However, the conventional die bonder configured as described above has a problem in that the work is slow because the chip is absorbed on the single wafer and provided to the substrate, thereby reducing the overall work efficiency.

게다가, 최근에는 반도체 산업의 발전과 사용자의 요구에 따라 전자 기기가 소형화, 경량화 되고 있는 추세이고, 이에 따라 MCP(Multi-Chip Package) 기술이 널리 사용되고 있다. MCP 기술은 동일 또는 이종의 반도체 칩들을 하나의 패키지로In addition, in recent years, according to the development of the semiconductor industry and the demands of users, electronic devices are becoming smaller and lighter, and accordingly, MCP (Multi-Chip Package) technology is widely used. MCP technology combines the same or different semiconductor chips into one package

구현하는 것으로, 1대의 장비에 두 개의 웨이퍼 물류를 가지는 다이 본더를 사용할 경우 이종의 칩을 적층하는 MCP공정을 획기적으로 줄일 수 있다. By implementing a die bonder having two wafer logistics in one equipment, the MCP process of stacking heterogeneous chips can be drastically reduced.

그러나, 종래의 다이 본더와 같은 구조로 설계하면, 본딩 헤드와 반전 유닛이 각기 한 개씩 별도로 설치되므로 작업효율이 매우 비효율적이다. 또한, 종래의 다이 본더에 별도로 본딩 헤드 및 반전 유닛 등을 더 설치하여 복수개로 구성하게 되면 장비 제작을 위한 비용면에서도 큰 부담을 야기하게 되는 문제점을 내포하고 있다. However, when designed in the same structure as a conventional die bonder, the work efficiency is very inefficient because the bonding head and the inverting unit are separately provided one by one. In addition, when a plurality of bonding heads and reversing units, etc., are additionally installed in the conventional die bonder, a plurality of components may cause a large burden in terms of equipment manufacturing cost.

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 구조를 간단하게 개선하고, 본딩 작업시 안정성과 신속성을 향상시킬 수 있는 다이 본더를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the problems of the prior art, and its object is to provide a die bonder capable of simply improving the structure and improving the stability and speed in bonding operations.

본 발명의 다른 목적은 기판에 전자 부품을 양호한 정밀도로 본딩할 수 있고, 제품의 수율을 향상시킬 수 있는 다이 본더를 제공하는 점에 있다.Another object of the present invention is to provide a die bonder capable of bonding an electronic component to a substrate with good precision and improving the yield of a product.

본 발명의 다이 본더는 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임의 설치되고, 복수개의 헤드부를 상호 회전시키기 위한 트랜스퍼 부재와; 상기 트랜스퍼 부재의 양측에 간격을 두고 설치되고, 패드가 설치된 패드 연결부재와, 상기 패드 연결부재에 수직바아를 개재하여 연결된 메인블럭과, 상기 메인블럭의 하부에 설치된 캠팔로우를 각각 갖는 한 쌍의 헤드부와; 상기 베이스 프레임에 설치되고, 헤드부의 캠팔로우의 동작에 따라 동작하게 되는 한쌍의 캠과; 상기 트랜스퍼 부재와 캠을 구동하기 구동장치과; 웨이퍼상의 단위 칩의 위치, 본딩 위치 및 본딩의 양/불량을 확인하기 위한 광학장치로 이루어지는 점에 있다. The die bonder of the present invention comprises: a base frame; A transfer member installed in the base frame and configured to rotate a plurality of heads with each other; A pair of pad connecting members provided at intervals on both sides of the transfer member, each having a pad connecting member provided with a pad, a main block connected to the pad connecting member via a vertical bar, and a cam follower provided below the main block; A head portion; A pair of cams installed on the base frame and operated according to the cam follower operation of the head unit; A driving device for driving the transfer member and the cam; An optical device for checking the position of the unit chip on the wafer, the bonding position, and the amount / defect of the bonding.

본 발명의 다이 본더는 소정의 위치에 설치된 웨이퍼를 각기 2개의 헤드를 이용하여 본딩 작업을 수행하게 되므로 설치 공간이 줄어들고 본딩 작업을 용이하게 할 수 있는 이점을 가지고 있다.The die bonder of the present invention has the advantage of reducing the installation space and facilitating the bonding operation because the bonding operation is performed by using two heads of the wafer installed in a predetermined position.

또한, 다이 본더의 구조가 간단해지므로 제작 비용이 절감되고, 공정거리를 단축함에 의해 각 공정간에 소요되는 시간을 절약할 수 있으므로 시간적인 측면에도 이익이 있고, 아울러 유지 보수도 용이한 이점이 있다. In addition, since the die bonder structure is simplified, manufacturing cost is reduced, and the time required for each process can be saved by shortening the process distance, which is advantageous in terms of time and easy maintenance. .

본 발명의 다이 본더의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the die bonder of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 다이 본더는 도 1에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임(100)과, 트랜스퍼 부재(200)와, 한쌍의 헤드부(300)와, 구동장치(400)와, 광학장치(500)로 크게 분류되어 구성된다. As shown in FIG. 1, the die bonder of the present invention includes a base frame 100, a transfer member 200, a pair of head portions 300, a driving device 400, and an optical device 500. It is largely classified.

상기 베이스 프레임(100)은 절곡된 형태 즉, "」"형태로 이루어지게 된다. 여기서, 베이스 프레임(100)의 형태는 절곡된 형태를 적용하였지만 사용자의 요구에 따라 기역자 또는 니은자 또는 이들의 역으로 된 형태 등을 적용할 수 있다. 그리고, 상기 베이스 프레임(100)의 상부에는 후술하게 되는 복수개의 헤드부(300)를 상호 회전시키기 위한 트랜스퍼 부재(200)가 설치되고, 그의 하부에는 모터와 같은 구동장치(400)가 설치된다. The base frame 100 is formed in a bent form, that is, "". Here, the bent form of the base frame 100 is applied, but may be applied to the tracer or knee-neutral or the reverse form thereof according to the user's request. In addition, a transfer member 200 for rotating the plurality of head parts 300 to be described later is installed above the base frame 100, and a driving device 400 such as a motor is installed below the base frame 100.

상기 트랜스퍼 부재(200)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 모터(220)의 축(222)에 연결된 감속기(230)와, 상기 감속기와 연결된 로터(240)로 이루어지게 된다. As shown in FIGS. 2 and 3, the transfer member 200 includes a reducer 230 connected to the shaft 222 of the motor 220 and a rotor 240 connected to the reducer.

상기 트랜스퍼 부재(200)의 양측에는 각기 헤드부(300)가 간격을 두고 설치된다. 상기 헤드부(300)는 도 4에 도시된 바와 같이, 패드(10)가 설치된 패드 연결부재(20)와, 상기 패드 연결부재(20)에 수직바아(22)를 개재하여 연결된 메인블럭(30)과, 상기 메인블럭(30)의 하부에 설치된 캠팔로우(40)로 구성된다.On both sides of the transfer member 200, the head 300 is provided at intervals, respectively. As shown in FIG. 4, the head part 300 includes a pad connecting member 20 provided with a pad 10 and a main block 30 connected to the pad connecting member 20 via a vertical bar 22. ), And a cam follower 40 installed below the main block 30.

상기 패드(10)는 그 내측에 세로방향으로 관통홀(도시되지 않음)이 형성된다. 상기 관통홀은 사용자의 요구에 따라 적절한 크기로 형성되고, 진공으로 대상물(예를 들어, 웨이퍼의 다이 등)을 흡착할 수 있도록 구성된다. The pad 10 has a through hole (not shown) formed in the longitudinal direction therein. The through hole is formed to a suitable size according to a user's request, and is configured to adsorb an object (for example, a die of a wafer) by vacuum.

그리고, 상기 패드(10)는 패드 연결부재(20)에 끼워지게 된다. 상기 패드 연결부재(20)는 그의 일측에 패드(10)를 끼울 수 있게 관통홀(도시되지 않음)이 형성되고, 그의 타측에는 돌출부(16)가 형성된다. 상기 돌출부(16)는 후술하게 되는 수직바아(22)의 안착부(24)에 삽입되어 설치되게 된다. The pad 10 is fitted to the pad connecting member 20. The pad connecting member 20 has a through hole (not shown) formed so as to sandwich the pad 10 on one side thereof, and a protrusion 16 is formed on the other side thereof. The protrusion 16 is inserted into the seating portion 24 of the vertical bar 22 to be described later will be installed.

상기 수직바아(22)는 그 일측에 안착부(24)가 형성되고, 그 타측에 각기 관통구멍(21)을 갖는 힌지형태의 연결부(26)가 형성된다. 상기 관통구멍(21)에는 힌지핀(도시되지 않음)이 끼워지게 된다. 즉, 상기 연결부(26)에는 후술하게 되는 홀더(54)가 끼워지게 되므로 상기 연결부(26)의 관통구멍(21)과 홀더(54)의 관통구멍(51)을 경유하여 힌지핀(도시되지 않음)이 끼워지게 된다. The vertical bar 22 has a seating portion 24 formed on one side thereof, and a hinged connection portion 26 having through holes 21 on the other side thereof. A hinge pin (not shown) is fitted into the through hole 21. That is, since the holder 54, which will be described later, is inserted into the connection part 26, a hinge pin (not shown) is provided through the through hole 21 of the connection part 26 and the through hole 51 of the holder 54. ) Will be inserted.

상기 메인블럭(30)은 그 상면에 안착부(31)가 형성되고, 상기 안착부(31)와 이어서 보조 안착부(33)가 형성된다. 상기 안착부(31)에는 수직바아(22)의 연결부(26)가 설치되고, 보조 안착부(33)에는 홀더(54)가 설치되게 된다. The main block 30 has a seating portion 31 formed on an upper surface thereof, and a seating portion 31 and an auxiliary seating portion 33 are formed. The seating portion 31 is provided with a connection portion 26 of the vertical bar 22, the holder 54 is installed in the auxiliary seating portion (33).

상기 안착부(31)의 전면에는 측벽(43)이 형성된다. 상기 측벽(43)에는 수직바아(22)의 일부가 지지되게 형성된다. 그리고, 메인블럭(30)의 하부(즉, 측벽(43)에 연장되는 하부측)에는 도 4에 도시된 바와 같이, 세로방향으로 관통홀(39)이 형성되고, 상기 관통홀(39)에는 LM 가이드(32)와 LM 레일(36)이 삽입되게 된다. 또한, 메인블럭(30)의 하부에는 도시되지 않은 관통홀이 형성되고, 이 관통홀에는 캠 팔로우(40)가 설치된다. Sidewalls 43 are formed on the front surface of the seating portion 31. A portion of the vertical bar 22 is supported on the side wall 43. In addition, as shown in FIG. 4, a through hole 39 is formed in a lower portion of the main block 30 (that is, a lower side extending to the side wall 43), and the through hole 39 is formed in the lower portion of the main block 30. The LM guide 32 and the LM rail 36 are inserted. In addition, a through hole (not shown) is formed in the lower portion of the main block 30, and the cam follower 40 is installed in the through hole.

한편, 홀더(54)는 스프링(34)을 개재하여 수직바아(22)에 탄력적으로 연결되게 된다. 상기 스프링(34)을 홀더에 도시되지 않은 관통홀과 수직바아(22)의 관통 홀(53)의 사이에 설치되게 된다. On the other hand, the holder 54 is elastically connected to the vertical bar 22 via the spring 34. The spring 34 is installed between the through hole (not shown) in the holder and the through hole 53 of the vertical bar 22.

상기 메인블럭(30)의 일측에 형성된 관통홀(57)에는 보조블럭(70)의 관통홀(77)이 상호 스프링(64)을 개재한 핀(72)에 의해 끼워지게 된다. 상기 보조블럭(70)은 홀더(54)의 후방에 간격을 두고 설치되고, 메인블럭(30)의 관통홀(57)과 그의 관통홀(70)이 서로 접하게 된다. 그리고, 핀(72)의 조정에 따라서 LM 가이드(32)에 안착된 메인블럭(30)이 LM 레일(36)을 따라 이동하게 구성되어 있다.In the through hole 57 formed at one side of the main block 30, the through hole 77 of the auxiliary block 70 is fitted by the pin 72 via the mutual spring 64. The auxiliary block 70 is installed at a rear of the holder 54 at intervals, and the through hole 57 and the through hole 70 of the main block 30 come into contact with each other. The main block 30 seated on the LM guide 32 moves along the LM rail 36 in accordance with the adjustment of the pin 72.

한편, 베이스 프레임(100)에는 그 중앙에 로터(240)가 설치되고, 그 양측에 각기 헤드부(300)의 캠팔로우(40)의 동작에 따라 동작하게 되는 한쌍의 캠(80)이 설치되게 된다.Meanwhile, a rotor 240 is installed at the center of the base frame 100, and a pair of cams 80, which operate according to the operation of the cam follower 40 of the head part 300, are installed at both sides thereof. do.

상기 한쌍의 캠(80)은 그 내측에 간격을 두고 복수개의 돌출부(82)가 형성되고, 상기 돌출부(82)는 캠팔로우(40)의 접촉에 따라 이동하도록 구성된다. 상기 캠(80)은 구동장치인 모터(320,420)에 각기 연결되게 된다. 또한, 상기 베이스 프레임(100)에는 그 일측에 한 쌍의 캠(80)의 동작을 감지하기 위한 원점센서(90)가 설치된다.The pair of cams 80 are provided with a plurality of protrusions 82 at intervals therein, and the protrusions 82 are configured to move in accordance with the contact of the cam follower 40. The cam 80 is connected to the motors 320 and 420 which are driving devices, respectively. In addition, the base frame 100 is provided with an origin sensor 90 for detecting the operation of the pair of cams 80 on one side thereof.

상기 구동장치(400)는 트랜스퍼 부재(200)와 캠(80)을 구동하기 위한 것으로, 한쌍의 캠(80)에 각기 연결되며, Z축 구동을 위한 모터(320,420)와, 로터(240)에 연결되며, θ축 구동을 위한 모터(220)로 이루어진다.The driving device 400 is for driving the transfer member 200 and the cam 80, and is connected to the pair of cams 80, respectively, to the motors 320 and 420 for driving the Z-axis, and to the rotor 240. It is connected, and consists of a motor 220 for driving the θ-axis.

또한, 광학장치(500)는 도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼상의 단위 칩의 위치, 본딩 위치 및 본딩의 양/불량을 확인하기 위한 것으로, 헤드부(300)의 사이에 한쌍이 설치된다. In addition, as shown in FIG. 5, the optical apparatus 500 is for checking the position of the unit chip on the wafer, the bonding position, and the amount / defect of the bonding, and a pair is provided between the head portions 300.

상기 광학장치(500)는 각기 이미지를 반사하기 위한 하프 미러(510)와; 상기 하프 미러(510)를 경유한 이미지를 집속하기 위한 집속 렌즈(520)와; 상기 집속 렌즈(520)로부터 나온 이미지를 결상하기 위한 결상 렌즈(530)와 상기 결상 렌즈(530)를 통해 나온 빛을 인지하기 위한 CCD 센서(540)로 이루어진 CCD 카메라(550)로 이루어진다. 도 5에서, 미설명 부호 570은 CCD 카메라(550)의 초점을 조정하기 위한 초점 조정나사(570)이다. The optical device 500 includes a half mirror 510 for reflecting an image; A focusing lens 520 for focusing an image via the half mirror 510; The CCD camera 550 includes an imaging lens 530 for forming an image from the focusing lens 520 and a CCD sensor 540 for recognizing light emitted through the imaging lens 530. In FIG. 5, reference numeral 570 denotes a focus adjusting screw 570 for adjusting the focus of the CCD camera 550.

이제, 상기와 같이 구성된 본 발명의 다이 본더의 동작을 설명하면 다음과 같다.Now, the operation of the die bonder of the present invention configured as described above is as follows.

본 발명의 다이 본더의 일측에(가로방향 또는 세로방향)는 도시되지는 않았지만 웨이퍼 설치부재 또는 웨이퍼 익스팬더상에 설치된 웨이퍼로부터 각각의 다이가 설치되고, 타측에는 헤드부(300)의 패드(10)가 흡착한 다이를 안착시키기 위한 기판과 같은 대상물이 설치되게 된다. Although not shown on one side (horizontal or vertical) of the die bonder of the present invention, each die is installed from a wafer installed on a wafer mounting member or a wafer expander, and on the other side, the pad 10 of the head portion 300. An object such as a substrate for mounting the adsorbed die is provided.

먼저, 한쌍의 헤드부(300)중의 어느 하나의 패드(10)가 다이(도시되지 않음)를 흡착 또는 파지(Picking or Gripping)하게 되면, 헤드부(300)가 소정 방향(도 2의 화살표의 어느 한쪽 방향)으로 회전하게 된다. 즉, 모터(220)가 구동하게 되면 로터(240)도 회전하게 되고, 로터(240)에 연결된 트랜스퍼 부재(200)도 회전하게 된다. 따라서, 상기 트랜스퍼 부재(200)에 설치된 한쌍의 헤드부(300)도 회전하게 된다.First, when any of the pads 10 of the pair of head portions 300 picks or grips a die (not shown), the head portion 300 moves in a predetermined direction (the arrow in FIG. 2). In either direction). That is, when the motor 220 is driven, the rotor 240 also rotates, and the transfer member 200 connected to the rotor 240 also rotates. Therefore, the pair of head portions 300 installed in the transfer member 200 also rotate.

상기 헤드부(300)의 회전시, 헤드부(300)의 메인블럭(30)의 하부에 설치된 캠 팔로우(40)가 베이스 프레임(100)에 설치된 캠(80)과 접촉하게 된다. 캠 팔로 우(40)가 캠(80)과 접촉되는 것이 원점센서(90)에 의해 감지되면, 각각의 구동장치인 모터(320,420)가 동작하게 되어 캠(80)의 돌출부(82)를 캠 팔로우(40)가 타고 넘으면서 헤드부(300)에 설치된 패드 연결부재(20)의 패드(10)가 전진하게 된다. When the head unit 300 rotates, the cam follower 40 installed under the main block 30 of the head unit 300 comes into contact with the cam 80 installed in the base frame 100. When the cam follower 40 detects that the cam follower 40 is in contact with the cam 80, the motors 320 and 420, which are the respective driving devices, operate to follow the protrusion 82 of the cam 80. As the 40 rides over, the pad 10 of the pad connecting member 20 installed in the head part 300 is advanced.

상기 캠 팔로우(40)가 캠(80)에 설치된 돌출부(82)와 접촉하게 되면 헤드부(300)가 전방으로 돌출부(82)에 해당되는 길이만큼 전진하여 다이를 대상물에 픽킹(Picking) 또는 플레이싱(Placing)하게 된다. 여기서, 한 개의 헤드부(300)에 설치된 패드(10)가 픽킹을 하는 동안 다른 한 개의 헤드부(300)에 설치된 패드(10)는 다이를 플레이싱하게 된다. 즉, 각각의 패드(10)는 서로 교호로 거의 180도 회전하면서 연속적으로 작업을 진행하게 된다.When the cam follower 40 comes into contact with the protrusion 82 installed on the cam 80, the head part 300 moves forward by a length corresponding to the protrusion 82 to pick or die the die to the object. It will race. Here, the pad 10 installed on the other head 300 is placed on the die while the pad 10 installed on the one head 300 is picked. In other words, each pad 10 is continuously rotated approximately 180 degrees alternately with each other.

한편, 패드(10)가 설치된 패드 연결부재(20)는 수직바아(22)를 개재하여 메인블럭(30)에 연결되고, 수직바아(22)의 하부에 형성된 연결부(26)가 힌지핀(도시되지 않음)에 의해 힌지가능하게 설치되고, 아울러 수직바아(22)와 홀더(54)의 사이에 스프링(34)이 설치되므로 상기 패드(10)가 다이를 픽킹 또는 플레이싱할 때 완충작용을 하게 되어 다이의 불량을 막을 수 있다.Meanwhile, the pad connecting member 20 provided with the pad 10 is connected to the main block 30 via the vertical bar 22, and the connecting portion 26 formed at the lower portion of the vertical bar 22 is hinge pin (not shown). And a spring 34 is installed between the vertical bar 22 and the holder 54 to allow the pad 10 to cushion when picking or placing the die. Can prevent die failure.

상기 헤드부(300)의 패드(10)가 교호로 픽킹과 플레이싱 작업을 수행하게 될 때 한쌍의 광학장치(500)는 각기 패드(10)가 정확하게 다이를 픽킹 또는 플레이싱 작업을 하는 지를 확인하게 된다. When the pad 10 of the head unit 300 alternately performs picking and placing operations, the pair of optical devices 500 determine whether the pads 10 correctly pick or place the dies. Done.

만일 작업 중에 헤드부(300)의 패드(10)가 정확하게 다이를 픽킹 또는 플레이싱 작업을 하지 못하는 경우에는 상기 광학장치(500)가 이를 인지하여 도시되지 않은 제어부를 통하여 사용자에게 알려주게 된다. 그러면, 보조블럭(70)의 후방에 설치된 핀(72)을 조정하여 헤드부(300)를 미세하게 조정하여 다시 세팅하게 된다. If the pad 10 of the head 300 does not accurately pick or place the die during the operation, the optical apparatus 500 recognizes this and informs the user through a controller (not shown). Then, by adjusting the pin 72 installed at the rear of the auxiliary block 70 finely adjust the head portion 300 to set again.

이와 같이 광학장치(500)들에 의해 양호한 것으로 다이의 위치와 다이를 플레이싱하게 되는 위치가 판정되면 헤드부(300)의 패드(10)가 다이를 픽킹하게 되고 아울러 헤드부(300)의 다른 패드(10)가 다이를 플레이싱하게 된다. 즉, 연속적으로 이와 같은 작업을 반복하면서 작업을 진행하게 된다.As such, when the position of the die and the position at which the die is placed are determined to be good by the optical apparatuses 500, the pad 10 of the head portion 300 picks the die and the other portion of the head portion 300. Pad 10 will place the die. That is, the work is progressed while repeating such work continuously.

본 발명의 다이 본더는 반도체 전공정중의 하나인 반도체 패키지 공정에서 널리 적용될 수 있다. 또한, 본 발명의 다이 본더는 한 대의 장비에서 두 개의 대상물을 픽킹 또는 플레이싱 작업을 연속적으로 수행하는 반도체 공정에 적용할 수 있다.The die bonder of the present invention can be widely applied in the semiconductor package process, which is one of the semiconductor preprocesses. In addition, the die bonder of the present invention can be applied to a semiconductor process in which two objects are continuously picked or placed in one equipment.

도 1은 종래의 다이 본더를 나타낸 단면도,1 is a cross-sectional view showing a conventional die bonder,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본더의 사시도,2 is a perspective view of a die bonder according to an embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 요부인 다이 본더의 헤드부를 나타낸 분해 사시도,3 is an exploded perspective view showing a head portion of a die bonder, which is a main part of the present invention;

도 4는 본 발명의 요부인 트랜스퍼 부재와 구동장치의 연결관계를 나타낸 단면도,4 is a cross-sectional view showing a connection relationship between a transfer member and a driving device, which is a main part of the present invention;

도 5는 본 발명의 요부인 다이 본더의 광학장치를 나타낸 단면도. Fig. 5 is a sectional view showing an optical device of a die bonder, which is a main part of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Description of the Related Art [0002]

10: 패드 20: 패드 연결부재10: pad 20: pad connecting member

30: 메인 블럭 40: 캠 팔로우30: main block 40: follow cam

54: 홀더 70: 보조 블록54: holder 70: auxiliary block

80: 캠 82: 돌출부80: cam 82: protrusion

100: 베이스 프레임 200: 트랜스퍼 부재100: base frame 200: transfer member

300: 헤드부 400: 구동장치300: head 400: drive device

500: 광학장치500: optics

Claims

A base frame 100 provided with an origin sensor 90 for detecting an operation of a pair of cams 80 on one side;

The transfer member 200 is installed on the base frame 100, consisting of a reducer 230 connected to the shaft of the motor 220 and the rotor 240 connected to the reducer to rotate the plurality of head portion 300 mutually. )Wow;

The main block 30 which is installed at both sides of the transfer member 200 at intervals and is provided with a pad connecting member 20 provided with pads 10 and a vertical bar 22 connected to the pad connecting member 20. A pair of head portions 300 each having a cam follower 40 disposed below the main block 30;

A pair of cams (80) installed on the base frame (100) and operated according to the operation of the cam follower (40) of the head portion (300);

A driving device 400 for driving the transfer member 200 and the cam 80;

A die bonder comprising an optical device (500) for checking the position of the unit chip on the wafer, the bonding position, and the amount / defect of the bonding.

delete

According to claim 1, wherein the head portion 300 and the LM rail 36 is installed in the lower portion of the main block 30, and the LM guide 32 is connected to and move along the LM rail 36 and , A holder 54 installed at an upper portion of the main block 30 and connected to the vertical bar 22 via a spring 34 and a pin installed at a side of the main block 30 and interposed with a spring 64 ( The die bonder, characterized in that it further comprises a secondary block (70) is fitted.

According to claim 1, wherein the pair of cams 80 is formed with a plurality of protrusions 82 at intervals therein, the protrusions 82 is configured to move in accordance with the contact of the cam follower 40 The die bonder characterized by.

The motor of claim 1, wherein the driving device 400 is connected to the pair of cams 80, respectively, and is connected to the motors 320 and 420 for driving the Z-axis, and the rotor 240. Die bonder, characterized in that consisting of (220).

The optical device of claim 1, further comprising: a half mirror (510) for reflecting an image; A focusing lens 520 for focusing an image via the half mirror 510; And a CCD camera 550 composed of an imaging lens 530 for forming an image from the focusing lens 520 and a CCD sensor 540 for recognizing light emitted through the imaging lens 530. Die bonder.