KR20190014262A - Apparatus for Bending Flexible Substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 유연기판을 벤딩하는 벤딩공정을 수행하기 위한 유연기판 벤딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible substrate bending apparatus for performing a bending process for bending a flexible substrate.
일반적으로 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display), 유기발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Diodes), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP, Plasma Display Panel), 전기영동표시장치(EPD, Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치, 및 태양전지 등의 제품은 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다.A display such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED), a plasma display panel (PDP), an electrophoretic display (EPD) Devices, and solar cells are manufactured through various processes.
이러한 제조 공정에는 유연기판을 벤딩하는 벤딩공정이 포함된다. 예컨대, 디스플레이장치는 디스플레이패널에 대해 유연기판 중의 하나인 칩온필름(COF, Chip On Film)을 벤딩하여 부착하는 벤딩공정을 거쳐 제조될 수 있다. 이러한 벤딩공정은 유연기판 벤딩장치를 통해 수행된다.Such a manufacturing process includes a bending process for bending a flexible substrate. For example, the display device may be manufactured by bending a chip on film (COF), which is one of the flexible substrates, on the display panel. This bending process is performed through a flexible substrate bending apparatus.
도 1은 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치에 의해 기판이 압착된 모습을 나타낸 개념적인 측단면도이다.FIG. 1 is a conceptual side cross-sectional view showing a state where a substrate is compressed by a flexible substrate bending apparatus according to the related art.
도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치는 압착부(11)를 포함한다. 상기 압착부(11)는 유연기판(100)에 휘어진 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시킨 후에, 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하여 부착한다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치는 상기 압착부(11)를 이용하여 상기 유연기판(100)에 대한 벤딩공정을 수행한다. 상기 유연기판(100)은 상기 벤딩공정을 통해 상기 부착부분(130)이 대상기판(200)에 부착될 수 있다.Referring to FIG. 1, a flexible substrate bending apparatus according to the prior art includes a
이러한 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치는 상기 압착부(11)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 유연기판(100)에 손상 내지 파손을 발생시키게 된다. 상기 압착부(11)가 상기 유연기판(100)을 압착할 때, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(120)의 일측(120) 간에 높이 차이가 크게 형성된 상태로 압착되기 때문이다.The flexible substrate bending apparatus according to the related art causes damage or breakage of the
따라서, 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치는 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질이 저하되고, 이로 인해 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 높이는 문제가 있다.Therefore, in the flexible substrate bending apparatus according to the related art, the quality of the
본 발명은 상술한 바와 같은 요구를 해결하고자 안출된 것으로, 유연기판을 벤딩하는 벤딩공정을 수행하는 과정에서 유연기판에 손상 내지 파손이 발생하는 정도를 줄일 수 있는 유연기판 벤딩장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a flexible substrate bending apparatus capable of reducing damage or breakage of a flexible substrate during a bending process for bending the flexible substrate .
상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention can include the following configuration.
본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치는 유연기판의 일측을 고정하는 고정부; 및 상기 유연기판의 일측과 상기 유연기판의 휘어진 벤딩부분 사이에 위치한 부착부분을 압착하는 압착부를 포함할 수 있다. 상기 고정부는 상기 유연기판의 일측을 흡착하는 흡착기구, 및 상기 유연기판의 부착부분을 기준으로 상기 유연기판의 일측에 대한 높이가 조절되도록 상기 흡착기구를 승하강시키는 조절기구를 포함할 수 있다. 상기 압착부는 상기 흡착기구의 승하강에 따라 상기 유연기판의 일측에 대한 높이가 조절된 후에, 상기 유연기판의 부착부분을 압착할 수 있다.A flexible substrate bending apparatus according to the present invention includes: a fixing unit for fixing one side of a flexible substrate; And a pressing portion for pressing an attaching portion located between one side of the flexible substrate and the bent bent portion of the flexible substrate. The fixing unit may include an adsorption mechanism for adsorbing one side of the flexible substrate and an adjusting mechanism for moving up and down the adsorption mechanism so that the height of one side of the flexible substrate is adjusted based on an attachment portion of the flexible substrate. The pressing portion may press the attached portion of the flexible substrate after the height of the flexible substrate is adjusted according to the rising and falling of the adsorption mechanism.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.
본 발명은 유연기판을 벤딩하는 벤딩공정을 수행하는 과정에서 유연기판이 손상 내지 파손되는 정도를 줄일 수 있도록 구현됨으로써, 벤딩공정이 완료된 유연기판에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 유연기판이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다.The present invention can reduce the degree of damage or breakage of the flexible substrate during the bending process for bending the flexible substrate, thereby improving the quality of the flexible substrate having completed the bending process, It can contribute to lowering the defective rate for the applied product.
도 1은 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치에 의해 기판이 압착된 모습을 나타낸 개념적인 측단면도
도 2는 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치에 대한 개략적인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치에 대한 개략적인 블록도
도 4 내지 도 12는 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치가 유연기판에 대한 벤딩공정을 수행하는 과정을 도 2의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도
도 13은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치에 대한 개략적인 사시도
도 14는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치에 대한 개략적인 블록도
도 15 내지 도 17은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치가 유연기판에 대한 벤딩공정을 수행하는 과정을 도 2의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도
도 18은 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치에 있어서 진퇴부의 동작을 설명하기 위한 도 2의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도
도 19 및 도 20은 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치에 있어서 진퇴부 및 장력조절부의 동작을 설명하기 위한 도 2의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도FIG. 1 is a conceptual side sectional view showing a state where a substrate is compressed by a flexible substrate bending apparatus according to the related art
2 is a schematic perspective view of a flexible substrate bending apparatus according to the present invention.
3 is a schematic block diagram of a flexible substrate bending apparatus according to the present invention
FIGS. 4 to 12 are schematic cross-sectional views of the flexible substrate bending apparatus according to the present invention, illustrating the process of bending the flexible substrate with reference to line II in FIG.
13 is a schematic perspective view of a flexible substrate bending apparatus according to a modified embodiment of the present invention.
14 is a schematic block diagram of a flexible substrate bending apparatus according to a modified embodiment of the present invention
15 to 17 are schematic cross-sectional views of a flexible substrate bending apparatus according to a modified embodiment of the present invention, illustrating a process of bending a flexible substrate with reference to line II in FIG. 2
FIG. 18 is a schematic side sectional view showing the operation of the advancing / retracting portion in the flexible substrate bending apparatus according to the present invention with reference to the line II in FIG. 2
FIGS. 19 and 20 are schematic side cross-sectional views of the flexible substrate bending apparatus according to the present invention, with reference to the line II in FIG. 2 for explaining the operation of the advancing / retreating unit and the tension adjusting unit.
이하에서는 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a flexible substrate bending apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 유연기판(100)을 벤딩하는 벤딩공정을 수행하는 것이다. 상기 유연기판(100)은 액정표시장치(LCD), 유기발광표시장치(OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 전기영동표시장치(EPD) 등의 디스플레이장치, 및 태양전지 등의 제품에 구비되는 것이다. 예컨대, 상기 유연기판(100)이 디스플레이장치에 적용되는 것인 경우, 상기 유연기판(100)은 디스플레이패널을 구성하는 패널기판, 상기 디스플레이패널에 부착되는 유연회로기판 등과 같이 유연성(Flexibility)을 갖는 기판일 수도 있고, 상기 디스플레이패널에 부착되는 칩온필름(COF) 등과 같이 유연성을 갖는 필름일 수도 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the flexible
이러한 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하기 위해, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)을 고정하는 고정부(2), 및 상기 유연기판(100)을 압착하는 압착부(3)를 포함할 수 있다.In order to perform the bending process on the
도 3 내지 도 6을 참고하면, 상기 고정부(2)는 상기 유연기판(100)을 고정하는 것이다. 상기 유연기판(100)에 휘어진 벤딩부분(110)이 형성된 상태에서, 상기 고정부(2)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 고정할 수 있다. 이 경우, 상기 유연기판(100)은 대상기판(200)에 결합된 상태일 수 있다. 상기 대상기판(200)은 기판 또는 필름일 수 있다. 예컨대, 상기 대상기판(200)은 복수개의 기판이 합착된 디스플레이패널일 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 유연기판(100)은 상기 디스플레이패널을 구성하는 복수개의 기판 중에서 어느 하나의 기판에 해당할 수도 있다.Referring to FIGS. 3 to 6, the
상기 고정부(2)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 고정할 수 있다. 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 동안, 상기 고정부(2)는 상기 유연기판(100)이 움직이지 않도록 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 고정할 수 있다. 이 경우, 상기 유연기판(100)의 일측(120)은 상기 고정부(2) 쪽을 향하도록 배치되고, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)은 상기 유연기판(100)의 벤딩부분(110)과 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이에 위치하도록 배치된다. 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)은 상기 압착부(3)에 의해 압착되는 부분이다. 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)은 상기 대상기판(200)에 압착되어서 고정될 수 있다. 상기 고정부(2)는 일부가 스테이지(10)의 상측에 위치하고, 일부가 상기 스테이지(10)의 외측에 위치하도록 설치될 수 있다. 상기 스테이지(10)는 상기 대상기판(200)을 흡착 등을 통해 지지할 수 있다. 상기 고정부(2)는 상기 스테이지(10)를 기준으로 상기 압착부(3)의 반대편에 위치하도록 설치될 수 있다. 상기 고정부(2)는 일부가 상기 스테이지(10)의 상측에 위치하도록 설치될 수 있다.The
상기 고정부(2)는 흡착기구(21) 및 조절기구(22)를 포함할 수 있다.The
상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착하는 것이다. 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착함으로써, 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 고정할 수 있다. 상기 흡착기구(21)는 흡기장치(미도시)에 연결될 수 있다. 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 접촉된 상태에서 상기 흡기장치가 흡기동작을 수행함에 따라, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착하여 고정할 수 있다. 상기 흡착기구(21)는 상기 스테이지(10)의 상측에 위치하도록 설치될 수 있다.The adsorption mechanism (21) adsorbs one side (120) of the flexible substrate (100). The
상기 조절기구(22)는 상기 흡착기구(21)를 승하강시키는 것이다. 상기 조절기구(22)는 상기 흡착기구(21)를 제1축방향(Z축 방향)을 따라 승하강시킬 수 있다. 상기 조절기구(22)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 기준으로 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이가 조절되도록 상기 흡착기구(21)를 승하강시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 때, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120) 간의 높이 차이를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 정도를 감소시킬 수 있다. 이를 도 4 내지 도 6을 참고하여 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The adjustment mechanism (22) lifts up the adsorption mechanism (21). The
우선, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 비해 상당한 높이로 더 높게 위치한 상태에서 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하면, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)은 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120) 간의 높이 차이로 인해 꺾임이 발생하게 된다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)은 꺾임이 발생한 부분이 손상 내지 파손될 수 있다.4, in a state where one
다음, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 비해 상당한 높이로 더 높게 위치한 상태에서, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 조절기구(22)는 상기 흡착기구(21)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 조절기구(22)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이를 낮춤으로써, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120) 간의 높이 차이를 감소시킬 수 있다. 그 후, 상기 압착부(3)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 비해 더 낮게 위치한 경우, 상기 조절기구(22)는 상기 흡착기구(21)를 상승시킬 수도 있다.Next, as shown in FIG. 4, with one
따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 꺾임이 발생하는 정도를 감소시킬 수 있으므로, 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 정도를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤당장치(1)는 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다.Therefore, in the flexible
상기 조절기구(22)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear) 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터(Linear Motor) 방식, 캠(Cam) 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 흡착기구(21)를 승하강시킬 수 있다.The
도 7을 참고하면, 상기 조절기구(22)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 동일한 높이로 배치되도록 상기 흡착기구(21)를 승하강시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 꺾임이 발생하는 정도를 더 감소시킬 수 있으므로, 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 정도를 더 감소시킬 수 있다. 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 대상기판(200)의 사이에 보형물(300)이 위치한 경우, 상기 조절기구(22)는 상기 보형물(300)의 높이를 반영하여 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 동일한 높이로 배치되도록 상기 흡착기구(21)를 승하강시킬 수 있다.7, the
도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 고정부(2)는 지지기구(23) 및 이동기구(24)를 포함할 수 있다.8 and 9, the fixing
상기 지지기구(23)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 지지하는 것이다. 상기 유연기판(100)이 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 이동함에 따라, 상기 지지기구(23)에는 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 안착될 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(23)는 상기 제1축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 대상기판(200) 및 상기 흡착기구(21)의 사이에 위치하도록 설치될 수 있다. 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착하는 경우, 상기 지지기구(23)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 원활하게 흡착되도록 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 지지할 수 있다. 상기 지지기구(23) 및 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)의 일측이 갖는 서로 다른 면(面)에 접촉될 수 있다.The
상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)를 이동시키는 것이다. 상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 지지할 수 있는 위치에 위치하도록 상기 지지기구(23)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 지지기구(23)는 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 원활하게 흡착하도록 지지력을 구현할 수 있다. 상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)으로부터 이격되도록 상기 지지기구(23)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 지지기구(23)는 상기 흡착기구(21)에 흡착된 유연기판의 일측(120) 및 상기 대상기판(200) 사이에 확보되는 공간의 크기를 증대시킬 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The moving mechanism (24) moves the supporting mechanism (23). The moving
우선, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 지지할 수 있는 위치에 위치하도록 상기 지지기구(23)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 조절기구(22)는 점선으로 도시된 바와 같이 상기 지지기구(23) 및 상기 흡착기구(21) 간의 간격이 증가하도록 상기 흡착기구(21)를 상승시킨 상태이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21) 및 상기 지지기구(23)의 사이로 진입할 수 있는 통로의 크기를 증대시킴으로써, 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 상기 지지기구(23)에 안착시키는 작업의 안정성 및 정확성을 향상시킬 수 있다.8, the moving
다음, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 지지기구(23)에 안착되면, 상기 조절기구(22)는 실선으로 도시된 바와 같이 상기 흡착기구(21) 및 상기 지지기구(23) 간의 간격이 감소하도록 상기 흡착기구(21)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 접촉되어서 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착할 수 있다. 상기 지지기구(23)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 원활하게 흡착되도록 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(23)는 상기 유연기판(100)의 일측(120) 및 상기 대상기판(200)의 사이에 위치한다.Next, when one
다음, 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착하면, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)으로부터 이격되도록 상기 지지기구(23)를 이동시킬 수 있다. 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)으로부터 이격된 후에, 상기 조절기구(22)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 기준으로 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이가 조절되도록 상기 흡착기구(21)를 하강시킬 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(23)는 상기 유연기판(100)의 일측(120) 및 상기 대상기판(200)의 사이에 위치하지 않으므로, 상기 흡착기구(21)에 흡착된 유연기판의 일측(120) 및 상기 대상기판(200) 사이에 확보되는 공간의 크기를 증대시킨 상태에서, 상기 조절기구(22)는 상기 흡착기구(21)를 하강시킬 수 있다.9, when the
따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120) 간의 높이 차이를 감소시키기 위해, 상기 조절기구(22)가 상기 흡착기구(21)를 하강시킬 수 있는 거리를 늘릴 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 지지기구(23)의 두께가 상기 조절기구(22)가 상기 흡착기구(21)의 높이를 조절할 수 있는 범위에 영향을 미치지 않으므로, 상기 지지기구(23)의 두께를 증대시키는 것이 가능하다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착할 때 상기 지지기구(23)가 구현하는 지지력을 증대시킬 수 있으면서도, 상기 흡착기구(21)에 흡착된 유연기판의 일측(120) 및 상기 대상기판(200) 사이에 확보되는 공간의 크기를 증대시켜서 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120) 간의 높이 차이를 감소시킬 수 있도록 구현된다.The flexible
상기 이동기구(24)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 지지기구(23)를 이동시킬 수 있다.The moving
도 4 내지 도 8을 참고하면, 상기 압착부(3)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 것이다. 상기 압착부(3)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착함으로써, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 상기 대상기판(200)에 고정할 수 있다. Referring to FIGS. 4 to 8, the crimping
상기 압착부(3)는 상기 흡착기구(21)의 승하강에 따라 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이가 조절된 후에, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 정도를 감소시킬 수 있다.The
상기 압착부(3)는 압착부재(31) 및 압착이동기구(32)를 포함할 수 있다.The
상기 압착부재(31)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 것이다. 상기 압착부재(31)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 접촉된 상태에서 상기 압착이동기구(32)에 의해 이동됨에 따라 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 상기 압착부재(31)는 전체적으로 장방형의 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 접촉되어서 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있는 형태이면 장방형의 원통 형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.The pressing
상기 압착부재(31)는 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 비해 더 긴 길이로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 압착부재(31)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 전체적으로 압착할 수 있다. 상기 압착부재(31)는 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행한 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 유연기판(100)이 장변(長邊) 및 단변(短邊)을 갖는 사각판형으로 형성된 경우, 상기 제2축방향(Y축 방향)은 상기 유연기판(100)의 단변에 대해 평행한 축 방향일 수 있다.The pressing
상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 이동시키는 것이다. 상기 압착이동기구(32)는 상기 스테이지(10)로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 예컨대, 상기 압착이동기구(32)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 스테이지(10)로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 압착부재(31)는 일측이 상기 스테이지(10)의 외측에 위치한 압착이동기구(32)에 결합되고, 타측이 상기 스테이지(10) 쪽으로 돌출되도록 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행하게 배치될 수 있다. 상기 압착이동기구(32)는 본 발명에 따른 유연기판 벤당장치(1)가 갖는 본체(20)에 결합될 수 있다.The pressing and moving
상기 압착이동기구(32)는 상기 제1축방향(Z축 방향)을 따라 상기 압착부재(31)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)는 승하강시킬 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이 상기 압착부재(31)가 상기 부착부분(130)의 상측에 위치한 상태에서, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 압착부재(31)는 상기 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 상기 압착이동기구(32)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 압착부재(31)를 승하강시킬 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이를 조절한 후에, 상기 압착이동기구(32)는 상기 부착부분(130)의 상측에 위치한 압착부재(31)를 하강시킬 수 있다.The pressing and moving
도시되지 않았지만, 상기 압착부재(31)가 상기 부착부분(130)을 압착하기 전에, 정렬부가 상기 유연기판(100)의 위치를 정렬하는 작업이 이루어질 수 있다. 상기 정렬부는 상기 유연기판(100)의 위치를 감지하는 감지기구 및 상기 스테이지(10)를 이동시키는 정렬기구를 포함할 수 있다. 상기 감지기구는 상기 고정부(2)에 의해 고정된 유연기판(100)을 촬영하여 감지영상을 획득하고, 획득한 감지영상을 기준영상과 비교함으로써 상기 유연기판(100)의 위치를 감지할 수 있다. 예컨대, 상기 감지기구는 CCD(Charge-Coupled Device) 카메라일 수 있다. 상기 정렬기구는 상기 감지기구가 감지한 유연기판(100)의 위치를 이용하여 상기 스테이지(10)를 이동시킴으로써 상기 유연기판(100)의 위치를 정렬할 수 있다. 상기 정렬기구는 상기 스테이지(10)를 상기 제2축방향(Y축 방향) 및 제3축방향(X축 방향)으로 이동시켜서 상기 유연기판(100)의 위치를 정렬할 수 있다. 상기 제3축방향(X축 방향) 및 상기 제2축방향(Y축 방향)은 동일한 평면 상에서 서로 수직한 축 방향이다. 상기 유연기판(100)이 장변 및 단변을 갖는 사각판형으로 형성된 경우, 상기 제3축방향(X축 방향)은 상기 유연기판(100)의 장변에 대해 평행한 축 방향일 수 있다. 상기 제1축방향(Z축 방향)은 상기 제3축방향(X축 방향) 및 상기 제2축방향(Y축 방향) 모두에 대해 수직한 축 방향이다. 상기 정렬기구는 상기 스테이지(10)를 회전시켜서 상기 유연기판(100)의 위치를 정렬할 수도 있다.Although not shown, an operation of aligning the position of the
상기 압착이동기구(32)는 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 압착부재(31)를 이동시킬 수 있다. 상기 압착이동기구(32)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 압착부재(31)를 이동시킬 수 있다. 상기 압착이동기구(32)는 상기 제1축방향(Z축 방향) 및 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 압착부재(31)를 이동시키도록 구현될 수도 있다.The
도 2 내지 도 12를 참고하면, 상기 압착부(3)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 것에 추가로, 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시키는 기능을 담당할 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)가 상기 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 과정을 살펴보면, 다음과 같다.2 to 12, in addition to pressing the
우선, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)이 대상기판(200)의 바깥쪽에 위치한 상태에서, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 상승시킴으로써 상기 유연기판(100)을 상승시킬 수 있다.10, in a state where the
다음, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)이 상기 대상기판(200)의 밑면에 고정된 부분을 기준으로 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 넘겨지면서, 상기 유연기판(100)의 일부가 휘어짐에 따라 상기 벤딩부분(110)이 형성될 수 있다. 상기 제1방향(FD 화살표 방향)은 상기 압착부(3)에서 상기 고정부(2)를 향하는 방향이다. 상기 제1방향(FD 화살표 방향)은 상기 제3축방향(X축 방향)에 대해 평행한 방향이다.Next, as shown in Fig. 11, the
다음, 상기 유연기판(100)이 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 넘겨짐에 따라 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 지지기구(23)에 안착되면, 상기 조절기구(22)는 상기 흡착기구(21)를 하강시킨다. 이 경우, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 지지기구(23)에 안착되기 전에, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 압착이동기구(32)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 압착부재(31)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수도 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)은 상기 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지면서 상기 지지기구(23)에 안착될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 과정에서, 상기 유연기판(100)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 길이가 길고 유연성이 높은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에도, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 줄일 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다. 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 지지기구(23)에 안착되면, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)가 상기 부착부분(130)의 상측에 위치하도록 상기 압착부재(31)를 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2방향(SD 화살표 방향)은 상기 제1방향(FD 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향이다.When one
다음, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 흡착기구(21)가 상기 지지기구(23)에 지지된 유연기판(100)의 일측(120)에 접촉된 상태에서, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착할 수 있다. 이에 따라, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 고정할 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(23)는 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 원활하게 흡착할 수 있도혹 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 지지할 수 있다.8, in a state in which the
다음, 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착하면, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)으로부터 이격되도록 상기 지지기구(23)를 이동시킨다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 흡착기구(21)에 흡착된 유연기판의 일측(120) 및 상기 대상기판(200) 사이에 확보되는 공간의 크기를 증대시킬 수 있다. 상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 지지기구(23)를 상기 유연기판(100)의 일측(120)으로부터 이격시킬 수 있다. 상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120) 및 상기 대상기판(200)의 사이로부터 완전하게 이탈되도록 상기 지지기구(23)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다.9, when the
다음, 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)으로부터 이격되면, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 조절기구(22)는 상기 흡착기구(21)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 조절기구(22)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이를 낮춤으로써, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120) 간의 높이 차이를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 꺾임이 발생하는 정도를 감소시킬 수 있으므로, 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 정도를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤당장치(1)는 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다.Next, when the
이 경우, 상기 조절기구(22)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 동일한 높이로 배치되도록 상기 흡착기구(21)를 승하강시킬 수도 있다. 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 대상기판(200)의 사이에 상기 보형물(300, 도 7에 도시됨)이 위치한 경우, 상기 조절기구(22)는 상기 보형물(300)의 높이를 반영하여 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 동일한 높이로 배치되도록 상기 흡착기구(21)를 승하강시킬 수도 있다.In this case, the adjusting
다음, 상기 흡착기구(21)에 의해 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이가 조절되면, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 압착부재(31)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있다.7, when the height of the
도 13 내지 도 17을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 벤딩부(4)를 포함할 수 있다. 상기 벤딩부(4)는 상기 압착부(3)를 대신하여 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시키는 기능을 담당할 수 있다. 이 경우, 상기 압착부(3)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 기능을 담당할 수 있다.13 to 17, a flexible
상기 벤딩부(4)는 상기 유연기판(100)을 이동시키는 것이다. 상기 벤딩부(4)는 상기 유연기판(100)에 휘어진 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 예컨대, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)이 대상기판(200)의 바깥쪽에 위치한 상태에서, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부(4)는 상기 유연기판(100)을 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)이 상기 대상기판(200)의 밑면에 고정된 부분을 기준으로 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 넘겨지면서, 상기 유연기판(100)의 일부가 휘어짐에 따라 상기 벤딩부분(110)이 형성될 수 있다.The bending
상기 벤딩부(4)는 상기 스테이지(10)에 지지된 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 유연기판(100) 및 상기 대상기판(200)은 서로 결합된 상태로 스테이지(10)의 상면에 지지될 수 있다. 상기 유연기판(100)은 일부가 상기 대상기판(200)의 밑면에 고정된 상태로 상기 대상기판(200) 및 상기 스테이지(10) 각각의 바깥쪽에 위치하도록 배치될 수 있다.The bending
상기 벤딩부(4)가 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시키면, 상기 유연기판(100)은 상기 대상기판(200)의 상측에 위치한다. 이 경우, 상기 유연기판(100)의 일측(120)은 상기 고정부(2) 쪽을 향하도록 배치되고, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)은 상기 벤딩부분(110)과 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이에 위치하도록 배치된다. 상기 대상기판(200)의 상면에는 보형물(300, 도 7에 도시됨)이 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 벤딩부(4)는 상기 유연기판(100)이 상기 보형물(300, 도 7에 도시됨)이 갖는 면(面)을 따라 휘어지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다.When the
상기 벤딩부(4)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 예컨대, 상기 벤딩부(4)는 도 16에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)을 넘긴 후에, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 과정에서, 상기 유연기판(100)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 길이가 길고 유연성이 높은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에도, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 줄일 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다.The bending
상기 벤딩부(4)는 벤딩부재(41) 및 벤딩이동기구(42)를 포함할 수 있다.The bending
상기 벤딩부재(41)는 상기 유연기판(100)에 접촉되는 것이다. 상기 벤딩부재(41)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 상태에서 상기 벤딩이동기구(42)에 의해 이동하면서 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩부재(41)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동함으로써, 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩부재(41)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동함으로써, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수도 있다. 이 경우, 상기 벤딩부재(41)는 상기 압착부(3) 및 상기 고정부(2)의 사이에 위치한 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동할 수 있다.The bending
상기 벤딩부재(41)는 전체적으로 장방형의 원통 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 유연기판(100)에 접촉되어서 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 벤딩부재(41)는 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 유연기판(100)에 비해 더 긴 길이로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 벤딩부재(41)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 유연기판(100)에 전체적으로 접촉됨으로써, 상기 유연기판(100)을 전체적으로 균일한 거리로 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩부재(41)는 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.The bending
상기 벤딩이동기구(42)는 상기 벤딩부재(41)를 이동시키는 것이다. 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 스테이지(10)로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 예컨대, 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 스테이지(10)로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 벤딩부재(41)는 일측이 상기 스테이지(10)의 외측에 위치한 벤딩이동기구(42)에 결합되고, 타측이 상기 스테이지(10) 쪽으로 돌출되도록 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행하게 배치될 수 있다. 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 본체(20)에 결합될 수 있다.The bending movement mechanism (42) moves the bending member (41). The
상기 벤딩이동기구(42)는 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 벤딩부재(41)를 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 벤딩부재(41)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 벤딩부재(41)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 유연기판(100)이 펴지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수도 있다.The
상기 벤딩이동기구(42)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 벤딩부재(41)를 이동시킬 수 있다.The bending and moving
상기 벤딩이동기구(42)는 상기 제1축방향(Z축 방향)을 따라 상기 벤딩부재(41)를 이동시킬 수도 있다. 이 경우, 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 벤딩부재(41)를 승하강시킬 수 있다. 상기 벤딩이동기구(42)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 벤딩부재(41)를 승하강시킬 수 있다. 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 제1축방향(Z축 방향) 및 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 벤딩부재(41)를 이동시키도록 구현될 수도 있다.The
상기 벤딩이동기구(42)는 도 15에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 하측에 위치한 벤딩부재(41)를 상승시킨 후에, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부재(41)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)이 상기 대상기판(200)의 밑면에 고정된 부분을 기준으로 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 넘겨지면서, 상기 유연기판(100)의 일부가 휘어짐에 따라 상기 벤딩부분(110)이 형성될 수 있다.The
상기 벤딩이동기구(42)는 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 벤딩부재(41)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킨 후에, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부재(41)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 유연기판(100) 및 상기 대상기판(200) 간의 간격을 감소시킬 수 있다. 이 상태에서, 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 유연기판(100)이 펴지도록 상기 벤딩부재(41)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 과정에서, 상기 유연기판(100)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 더 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 길이가 길고 유연성이 높은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에도, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 더 줄일 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 더 낮추는데 기여할 수 있다.The
본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치(1)가 상기 벤딩부(4)를 포함하는 경우, 상기 벤딩부(4) 및 상기 압착부(3)는 다음과 같이 구현될 수 있다.When the flexible
상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재(41)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하기 전에, 상기 압착이동기구(32)는 상기 부착부분(130)의 상측에 위치한 압착부재(31)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 압착부재(31)가 하강하여 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 대상기판(200) 간의 간격을 감소시킨 후에, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재(41)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동할 수 있다.Before the bending
따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 부착부분(130)의 상면이 상기 압착부재(31)에 지지된 상태에서 상기 유연기판(100)이 상기 벤딩부재(41)에 의해 펴지도록 구현됨으로써, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 더 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 길이가 길고 유연성이 높은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에도, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 더 낮추는데 기여할 수 있다.The flexible
도 17에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부재(41)가 하강한 후에 상기 유연기판(100)이 펴지도록 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하는 경우, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)의 높이가 상기 벤딩부재(41)에 비해 더 낮은 높이에 위치하도록 상기 압착부재(31)를 하강시킬 수도 있다. 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)가 상기 부착부분(130)을 압착하기 직전 높이까지 상기 압착부재(31)를 하강시킬 수 있다.17, when the
도 17에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재(41)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하는 동안에, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)의 높이가 점차적으로 낮아지도록 상기 압착부재(31)를 하강시킬 수도 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재(41)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하는 동안에, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력을 더 증대시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 펴지는 정도를 더 증대시킬 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 더 낮추는데 기여할 수 있다. 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)가 상기 부착부분(130)을 압착하기 직전 높이까지 상기 압착부재(31)를 하강시킬 수 있다.17, the bending
도 15에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부재(41)가 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시키는 경우, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)가 상기 벤딩부재(41)에 대해 상기 제2방향(SD 화살표 방향) 쪽에 위치하도록 상기 압착부재(31)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 압착부재(31)는 상기 벤딩부재(41)의 이동에 간섭되지 않는 위치에 위치할 수 있다. 상기 압착부재(31) 및 상기 벤딩부재(41)는 상기 제3축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 스테이지(10, 도 3에 도시됨)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 상기 유연기판(100)의 하측에 위치한 벤딩부재(41)가 상승하는 경우, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)은 상기 압착부재(31) 및 상기 벤딩부재(41)에 지지된 상태로 상승할 수 있다.15, when the
도 16에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 벤딩부재(41)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하는 경우, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)가 상기 부착부분(130)의 상측에 위치하도록 상기 압착부재(31)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 압착부재(31)가 상기 부착부분(130)의 상측에 위치한 후에, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 부착부분(130) 및 상기 대상기판(200) 간의 간격이 감소될 수 있다.16, when the bending
도 2 내지 도 18을 참고하면, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 진퇴부(5, 도 18에 도시됨)를 포함할 수 있다.Referring to Figs. 2 to 18, the flexible
상기 진퇴부(5)는 상기 흡착기구(21)를 이동시키는 것이다. 상기 진퇴부(5)에는 상기 흡착기구(21)가 결합될 수 있다. 상기 진퇴부(5)에는 상기 고정부(2)가 갖는 고정본체(2a)가 결합될 수 있다. 상기 고정본체(2a)는 상기 흡착기구(21) 및 상기 조절기구(22)를 지지하는 것이다. 상기 흡착기구(21)는 상기 고정본체(2a)에 승하강 가능하게 결합될 수 있다. 상기 고정본체(21a)는 상기 흡착기구(21) 및 상기 조절기구(22)에 추가로, 상기 지지기구(23) 및 상기 이동기구(24)를 지지할 수도 있다. 이 경우, 상기 지지기구(23)는 상기 고정본체(21a)에 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 이동 가능하게 결합될 수 있다.The advancing / retracting portion (5) moves the adsorption mechanism (21). The adsorption mechanism (21) can be coupled to the advance / retreat part (5). The fixed
상기 진퇴부(5)는 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 흡착기구(21)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 진퇴부(5)는 상기 고정본체(2a)를 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 이동시킴으로써, 상기 흡착기구(21)를 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다. 상기 진퇴부(5)는 상기 고정본체(2a)를 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 이동시킴으로써, 상기 흡착기구(21) 및 상기 지지기구(23)를 포함한 고정부(2) 전체를 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 이동시킬 수도 있다. 상기 진퇴부(5)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 흡착기구(21)를 이동시킬 수 있다.The advancing / retracting
도 18에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 흡착되어 고정된 후에, 상기 진퇴부(5)는 상기 고정부(2)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 진퇴부(5)는 상기 흡착기구(21)를 통해 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 당김으로써, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력을 증대시킬 수 있다. 상기 진퇴부(5)에 의해 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 증대된 후에, 상기 압착부(3)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 진퇴부(5)를 이용하여 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 펴지는 정도를 더 증대시킬 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 더 낮추는데 기여할 수 있다.18, after one
여기서, 상기 진퇴부(5)가 상기 흡착기구(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 과다하게 이동시켜서 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 과다하게 증대되면, 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손될 위험이 있다. 한편, 상기 진퇴부(5)가 상기 흡착기구(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 과다하게 이동시키지 않은 경우에도, 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착함에 따라 상기 유연기판(100)이 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 당겨지게 됨으로써 추가적으로 장력이 증대될 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)에 과다한 크기의 장력이 작용하게 되어서, 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손될 위험이 있다. 이를 방지하기 위해, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 장력조절부(6, 도 19에 도시됨)를 포함할 수 있다.Here, when the advancing / retracting
도 2 내지 도 19를 참고하면, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 흡착기구(21)가 이동하도록 상기 흡착기구(21)를 이동 가능하게 지지하는 것이다. 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 상기 제3축방향(X축 방향)으로 이동 가능하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 진퇴부(5)는 상기 장력조절부(6)를 이동시켜서 상기 흡착기구(21)를 이동시킬 수 있다. 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21) 및 상기 진퇴부(5) 각각에 결합될 수 있다. 상기 장력조절부(6)는 상기 고정부(2)가 갖는 고정본체(2a)에 결합됨으로써, 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 상기 진퇴부(5)는 상기 장력조절부(6)의 하측에 위치하도록 상기 장력조절부(6)에 결합될 수 있다. 상기 진퇴부(5)는 상기 장력조절부(6)를 이동시킴으로써, 상기 흡착기구(21) 및 상기 조절기구(22) 전체를 이동시킬 수도 있다.2 to 19, the
상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 흡착기구(21)의 위치가 조절되도록 상기 고정부(2)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 장력조절부(6)에 의해 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 및 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동됨으로써, 위치가 조절될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The
우선, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 흡착된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시키는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 기설정된 기준장력 미만이면, 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 상기 기준장력은 상기 유연기판(100)이 장력에 의해 손상 내지 파손되지 않는 크기의 장력으로, 작업자에 의해 미리 설정될 수 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기를 조절할 수 있다.First, when the one
다음, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 흡착된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시키는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력을 초과하면, 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기를 조절할 수 있다.Next, in a state where one
다음, 도 18에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 흡착된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 통해 상기 흡착기구(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킨 후에 도 19에 도시된 바와 같이 상기 압착부(3)가 상기 부착부분(130)을 압착하는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력을 초과하면, 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기를 조절할 수 있다.18, when the one
다음, 도 18에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 고정된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 통해 상기 흡착기구(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킨 후에 도 19에 도시된 바와 같이 상기 압착부(3)가 상기 부착부분(130)을 압착하는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력 미만이면, 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기를 조절할 수 있다.18, in a state where one
다음, 도 18에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 흡착된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 통해 상기 흡착기구(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킨 후에 도 19에 도시된 바와 같이 상기 압착부(3)가 상기 부착부분(130)을 압착하는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일하면, 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 정지하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다.18, when the one
따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 진퇴부(5)를 이용하여 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력 증가를 통해 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 펴지는 정도를 더 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 장력조절부(6)를 이용하여 상기 유연기판(100)이 펴지는 과정 및 상기 압착부(3)가 상기 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 과다한 크기의 장력이 작용하게 되어서 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, in the flexible
도 20을 참고하면, 상기 장력조절부(6)는 상기 조절기구(22)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이를 조절하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 변화에 따라 상기 흡착기구(21)의 위치가 조절되도록 상기 고정부(2)를 지지할 수도 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 변화에 따라 상기 장력조절부(6)에 의해 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 및 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동됨으로써, 위치가 조절될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.20, the
우선, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 흡착된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시켜서 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력을 조절한 후에, 상기 조절기구(22)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 기준으로 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이가 조절되도록 상기 흡착기구(21)를 승하강시키면 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기가 변화하게 된다. First, when the one
예컨대, 상기 조절기구(22)가 상기 흡착기구(21)를 상기 제1축방향(Z축 방향)을 따라 수직 하강시키면, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기가 감소될 수 있다. 도 20을 기준으로 할 때 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 회전축으로 하여 시계방향으로 회전하여야 상기 유연기판(100)의 일측(120)과 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 서로 이격된 거리 및 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기 변화가 없을 것이나, 상기 조절기구(22)가 상기 흡착기구(21)를 상기 제1축방향(Z축 방향)을 따라 수직 하강시킴에 따라 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)으로부터 이격된 거리가 감소되기 때문이다. 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기는, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)으로부터 이격된 거리가 감소된 것에 대응되는 만큼 감소될 수 있다.For example, when the
예컨대, 상기 조절기구(22)가 상기 흡착기구(21)를 상기 제1축방향(Z축 방향)을 따라 수직 상승시키면, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기가 증가될 수 있다. 도 20을 기준으로 할 때 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 회전축으로 하여 반시계방향으로 회전하여야 상기 유연기판(100)의 일측(120)과 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 서로 이격된 거리 및 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기 변화가 없을 것이나, 상기 조절기구(22)가 상기 흡착기구(21)를 상기 제1축방향(Z축 방향)을 따라 수직 상승시킴에 따라 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)으로부터 이격된 거리가 증가되기 때문이다. 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기는, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)으로부터 이격된 거리가 증가된 것에 대응되는 만큼 증가될 수 있다.For example, when the
다음, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기가 감소됨에 따라 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 기설정된 기준장력 미만으로 되면, 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다.When the tension acting on the
다음, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기가 증가됨에 따라 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 기설정된 기준장력을 초과하게 되면, 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다.Next, when the tension acting on the
따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력으로 조절된 후에 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 펴진 상태에서 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하도록 구현됨과 동시에 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 과다한 크기의 장력이 작용하게 되어서 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the flexible
상기 장력조절부(6)는 장력조절부재(61, 도 19에 도시됨) 및 상기 장력조절본체(62, 도 19에 도시됨)를 포함할 수 있다.The
상기 장력조절부재(61)는 상기 흡착기구(21) 및 상기 장력조절본체(62) 각각에 결합되는 것이다. 상기 장력조절부재(61)는 상기 고정부(2)가 갖는 고정본체(2a)에 결합됨으로써, 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 상기 장력조절부재(61)는 상기 장력조절본체(62)에 결합됨으로써, 상기 흡착기구(21)를 지지하기 위한 지지력을 갖출 수 있다. 상기 장력조절부재(61)는 상기 장력조절본체(62)에 상기 제3축방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부재(61)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 및 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동할 수 있다. 예컨대, 상기 유연기판(100)이 상기 압착부(3)에 의해 압착되어서 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 당겨지면, 상기 장력조절부재(61)는 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동함으로써 상기 흡착기구(21)를 상기 제2방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력은 상기 기준장력을 초과하지 않도록 조절될 수 있다. 상기 장력조절부재(61)는 상기 조절기구(22)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이를 조절하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 변화에 따라 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 및 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동할 수도 있다.The
상기 장력조절본체(62)는 상기 장력조절부재(61)를 지지하는 것이다. 상기 장력조절본체(62)는 상기 장력조절부재(61)를 지지함으로써, 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 상기 장력조절본체(62)는 상기 진퇴부(5)에 결합됨으로써, 상기 장력조절부재(61)를 지지하기 위한 지지력을 갖출 수 있다. 상기 진퇴부(5)는 상기 본체(20)에 결합되어서 상기 장력조절본체(62)를 지지할 수 있다. 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 장력조절부재(61)가 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 탄성적으로 이동할 수 있는 것으로, 예컨대 저마찰 실린더를 이용하여 구현될 수 있다.The
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.
1 : 유연기판 벤딩장치
2 : 압착부
3 : 압착부
4 : 벤딩부
5 : 진퇴부
6 : 장력조절부
21 : 흡착기구
22 : 조절기구
23 : 지지기구
24 : 이동기구
31 : 압착부재
32 : 압착이동기구
41 : 벤딩부재
42 : 벤딩이동기구
61 : 장력조절부재
62 : 장력조절본체
100 : 유연기판
110 : 벤딩부분
120 : 일측
130 : 부착부분
200 : 대상기판1: flexible substrate bending device 2:
3: a pressing part 4: a bending part
5: retracting portion 6: tension adjusting portion
21: absorption mechanism 22: regulating mechanism
23: support mechanism 24: moving mechanism
31: compression member 32:
41: bending member 42: bending moving mechanism
61: tension adjusting member 62: tension adjusting body
100: flexible substrate 110: bent portion
120: one side 130:
200: target substrate
Claims (11)
상기 유연기판의 일측과 상기 유연기판의 휘어진 벤딩부분 사이에 위치한 부착부분을 압착하는 압착부를 포함하고,
상기 고정부는 상기 유연기판의 일측을 흡착하는 흡착기구, 및 상기 유연기판의 부착부분을 기준으로 상기 유연기판의 일측에 대한 높이가 조절되도록 상기 흡착기구를 승하강시키는 조절기구를 포함하며,
상기 압착부는 상기 흡착기구의 승하강에 따라 상기 유연기판의 일측에 대한 높이가 조절된 후에, 상기 유연기판의 부착부분을 압착하는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.A fixing unit for fixing one side of the flexible substrate; And
And a pressing portion for pressing an attachment portion located between one side of the flexible substrate and the bent bent portion of the flexible substrate,
Wherein the fixing unit includes an adsorption mechanism for adsorbing one side of the flexible substrate and an adjusting mechanism for moving the adsorption mechanism up and down so that the height of one side of the flexible substrate is adjusted based on an attached portion of the flexible substrate,
Wherein the pressing portion presses the attachment portion of the flexible substrate after the height of the flexible substrate is adjusted according to the rising and falling of the suction mechanism.
상기 조절기구는 상기 유연기판의 부착부분 및 상기 유연기판의 일측이 동일한 높이로 배치되도록 상기 흡착기구를 승하강시키는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.The method according to claim 1,
Wherein the adjusting mechanism raises and lowers the adsorption mechanism such that the attachment portion of the flexible substrate and one side of the flexible substrate are disposed at the same height.
상기 고정부는 상기 흡착기구의 하측에서 상기 유연기판의 일측을 지지하기 위한 지지기구, 및 상기 지지기구를 이동시키는 이동기구를 포함하고,
상기 조절기구는 상기 유연기판의 일측이 상기 지지기구에 지지된 후에, 상기 흡착기구가 상기 유연기판의 일측을 흡착하도록 상기 흡착기구를 하강시키며,
상기 이동기구는 상기 흡착기구가 상기 유연기판의 일측을 흡착한 후에, 상기 지지기구가 상기 유연기판의 일측으로부터 이격되도록 상기 지지기구를 이동시키는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤당장치.The method according to claim 1,
Wherein the fixing portion includes a supporting mechanism for supporting one side of the flexible substrate below the suction mechanism and a moving mechanism for moving the supporting mechanism,
The adjustment mechanism lowering the adsorption mechanism so that the adsorption mechanism adsorbs one side of the flexible substrate after one side of the flexible substrate is supported by the support mechanism,
Wherein the moving mechanism moves the supporting mechanism such that the supporting mechanism is spaced apart from one side of the flexible substrate after the adsorption mechanism adsorbs one side of the flexible substrate.
상기 조절기구는 상기 지지기구가 상기 유연기판의 일측으로부터 이격된 후에, 상기 유연기판의 부착부분을 기준으로 상기 유연기판의 일측에 대한 높이가 조절되도록 상기 흡착기구를 하강시키는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.The method of claim 3,
Wherein the adjustment mechanism lowers the adsorption mechanism such that the height of the flexible substrate relative to one side of the flexible substrate is adjusted based on the attachment portion of the flexible substrate after the support mechanism is separated from the one side of the flexible substrate. Bending device.
상기 압착부는 상기 유연기판에 휘어진 벤딩부분이 형성되도록 상기 유연기판을 이동시키는 압착부재, 및 상기 압착부재를 이동시키는 압착이동기구를 포함하고,
상기 압착이동기구는 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 유연기판에 접촉된 압착부재를 상기 고정부 쪽으로 이동시키며,
상기 흡착기구는 상기 압착부재에 의해 펴진 유연기판의 일측을 흡착하여 고정한 후에, 상기 유연기판의 일측에 대한 높이가 조절되도록 승하강되고,
상기 압착부재는 상기 흡착기구의 승하강에 따라 상기 유연기판의 일측에 대한 높이가 조절된 후에, 상기 유연기판의 부착부분을 압착하는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.The method according to claim 1,
Wherein the pressing unit includes a pressing member for moving the flexible substrate so that a bending portion bent in the flexible substrate is formed, and a pressing movement mechanism for moving the pressing member,
The pressing movement mechanism moves the pressing member, which is in contact with the flexible substrate, from the attachment portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate toward the fixing portion,
Wherein the adsorption mechanism is configured to adsorb and fix one side of the flexible substrate expanded by the compression member, then lift up and down so that the height of the flexible substrate is adjusted to one side,
Wherein the pressing member presses the attached portion of the flexible substrate after the height of the flexible substrate is adjusted according to the rising and falling of the suction mechanism.
상기 유연기판에 휘어진 벤딩부분이 형성되도록 상기 유연기판을 이동시키는 벤딩부를 포함하고,
상기 벤딩부는 상기 유연기판에 접촉되기 위한 벤딩부재, 및 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 유연기판에 접촉된 벤딩부재를 상기 고정부 쪽으로 이동시키는 벤딩이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.The method according to claim 1,
And a bending portion for moving the flexible substrate so that a bending portion bent on the flexible substrate is formed,
The bending portion includes a bending member for contacting the flexible substrate, and a bending movement mechanism for moving the bending member, which is in contact with the flexible substrate, from the attachment portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate, toward the fixing portion Wherein the flexible substrate bending apparatus comprises:
상기 벤딩이동기구는 상기 압착부와 상기 고정부의 사이에 위치한 벤딩부재를 상기 압착부에서 상기 고정부를 향하는 제1방향으로 이동시키고,
상기 벤딩부재는 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이에 펴지도록 상기 유연기판에 접촉된 상태에서 상기 제1방향으로 이동하며,
상기 압착부는 상기 유연기판의 부착부분을 압착하기 위한 압착부재, 및 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재가 상기 제1방향으로 이동하기 전에 상기 압착부재를 상기 유연기판의 부착부분 쪽으로 하강시키는 압착이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.The method according to claim 6,
Wherein the bending movement mechanism moves a bending member located between the pressing section and the fixing section in a first direction from the pressing section to the fixing section,
Wherein the bending member moves in the first direction while being in contact with the flexible substrate so as to be stretched between the attachment portion of the flexible substrate and one side of the flexible substrate,
Wherein the pressing unit includes a pressing member for pressing an attaching portion of the flexible substrate and a pressing member for pressing the pressing member before the bending member is moved in the first direction so as to be stretched between an attachment portion of the flexible substrate and one side of the flexible substrate, And a pressing movement mechanism for lowering the flexible substrate to the attaching portion of the flexible substrate.
상기 벤딩이동기구는 상기 압착부와 상기 고정부의 사이에 위치한 벤딩부재를 상기 압착부에서 상기 고정부를 향하는 제1방향으로 이동시키고,
상기 벤딩부재는 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 유연기판에 접촉된 상태에서 상기 제1방향으로 이동하며,
상기 압착부는 상기 유연기판의 부착부분을 압착하기 위한 압착부재, 및 상기 유연기판의 부착부분에서부터 상기 유연기판의 일측 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재가 상기 제1방향으로 이동하는 동안 상기 압착부재의 높이가 점차적으로 낮아지도록 상기 압착부재를 하강시키는 압착이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.The method according to claim 6,
Wherein the bending movement mechanism moves a bending member located between the pressing section and the fixing section in a first direction from the pressing section to the fixing section,
Wherein the bending member moves in the first direction in a state of being in contact with the flexible substrate so as to be extended from an attachment portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate,
Wherein the pressing portion includes a pressing member for pressing an attaching portion of the flexible substrate and a pressing portion for pressing the pressing member against the pressing member while moving the pressing member in the first direction so as to spread between the attaching portion of the flexible substrate and one side of the flexible substrate. And a pressing movement mechanism for lowering the pressing member so that the pressing member is gradually lowered.
상기 흡착기구를 이동시키기 위한 진퇴부를 포함하고,
상기 진퇴부는 상기 유연기판의 일측이 상기 흡착기구에 흡착된 후에, 상기 유연기판에 작용하는 장력이 증가하도록 상기 흡착기구를 상기 유연기판의 부착부분에서 상기 유연기판의 일측을 향하는 제1방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.The method according to claim 1,
And an advancing / retracting portion for moving the adsorption mechanism,
Wherein the advancing / retracting portion moves the adsorption mechanism in a first direction from an attachment portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate so that a tensile force acting on the flexible substrate is increased after one side of the flexible substrate is adsorbed by the adsorption mechanism Wherein said bending device is a bending device.
상기 흡착기구가 상기 제1방향 및 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 이동 가능하도록 상기 흡착기구를 지지하는 장력조절부를 포함하고,
상기 진퇴부는 상기 장력조절부를 이동시켜서 상기 흡착기구를 이동시키며,
상기 장력조절부는 상기 압착부가 상기 유연기판의 부착부분을 압착하여 상기 유연기판에 작용하는 장력이 기설정된 기준장력을 초과하면, 상기 흡착기구가 상기 제2방향으로 이동하도록 상기 흡착기구를 지지하는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.10. The method of claim 9,
And a tension adjusting unit for supporting the adsorption mechanism such that the adsorption mechanism is movable in a first direction and a second direction opposite to the first direction,
The retracting portion moves the tension adjusting portion to move the adsorption mechanism,
Wherein the tension adjusting unit is configured to support the adsorption mechanism such that the adsorption mechanism moves in the second direction when the pressing section presses the attachment portion of the flexible substrate and the tension acting on the flexible substrate exceeds a predetermined reference tension Flexible substrate bending device characterized by.
상기 흡착기구가 상기 제1방향 및 상기 제1방향에 대해 반대되는 제2방향으로 이동 가능하도록 상기 흡착기구를 지지하는 장력조절부를 포함하고,
상기 장력조절부는 상기 흡착기구가 결합되는 장력조절부재, 및 상기 장력조절부재가 상기 제1방향과 상기 제2방향으로 이동 가능하게 결합되는 장력조절본체를 포함하고,
상기 장력조절부재는 상기 유연기판에 작용하는 장력에 따라 상기 제1방향 및 상기 제2방향으로 이동 가능하도록 상기 장력조절본체에 결합되는 것을 특징으로 하는 유연기판 벤딩장치.10. The method of claim 9,
And a tension adjusting unit for supporting the adsorption mechanism such that the adsorption mechanism is movable in a first direction and a second direction opposite to the first direction,
Wherein the tension regulating portion includes a tension adjusting member to which the adsorption mechanism is coupled, and a tension adjusting body to which the tension adjusting member is movably coupled with the first direction in the second direction,
Wherein the tension adjusting member is coupled to the tension adjusting body so as to be movable in the first direction and the second direction according to a tension acting on the flexible substrate.
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