KR20190014262A

KR20190014262A - Apparatus for Bending Flexible Substrate

Info

Publication number: KR20190014262A
Application number: KR1020170097007A
Authority: KR
Inventors: 반준우; 윤정욱
Original assignee: 주식회사 아바코
Priority date: 2017-07-31
Filing date: 2017-07-31
Publication date: 2019-02-12
Also published as: CN109326217A

Abstract

The present invention relates to a device for bending a flexible substrate comprising: a fixing part for fixing one side of the flexible substrate; and a pressing part for pressing an attaching portion located between one side of the flexible substrate and a bent bending portion of the flexible substrate. The fixing part includes an adsorption mechanism for adsorbing one side of the flexible substrate, and an adjusting mechanism for lifting the adsorption mechanism up and down such that the height of the adsorption mechanism relative to one side of the flexible substrate can be adjusted on the basis of the attaching portion of the flexible substrate. The pressing part presses the attaching portion of the flexible substrate after the height of the adsorption mechanism relative to one side of the flexible substrate is adjusted in accordance with the up and down movement of the adsorption mechanism.

Description

{Apparatus for Bending Flexible Substrate}

본 발명은 유연기판을 벤딩하는 벤딩공정을 수행하기 위한 유연기판 벤딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible substrate bending apparatus for performing a bending process for bending a flexible substrate.

일반적으로 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display), 유기발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Diodes), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP, Plasma Display Panel), 전기영동표시장치(EPD, Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치, 및 태양전지 등의 제품은 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다.A display such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED), a plasma display panel (PDP), an electrophoretic display (EPD) Devices, and solar cells are manufactured through various processes.

이러한 제조 공정에는 유연기판을 벤딩하는 벤딩공정이 포함된다. 예컨대, 디스플레이장치는 디스플레이패널에 대해 유연기판 중의 하나인 칩온필름(COF, Chip On Film)을 벤딩하여 부착하는 벤딩공정을 거쳐 제조될 수 있다. 이러한 벤딩공정은 유연기판 벤딩장치를 통해 수행된다.Such a manufacturing process includes a bending process for bending a flexible substrate. For example, the display device may be manufactured by bending a chip on film (COF), which is one of the flexible substrates, on the display panel. This bending process is performed through a flexible substrate bending apparatus.

도 1은 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치에 의해 기판이 압착된 모습을 나타낸 개념적인 측단면도이다.FIG. 1 is a conceptual side cross-sectional view showing a state where a substrate is compressed by a flexible substrate bending apparatus according to the related art.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치는 압착부(11)를 포함한다. 상기 압착부(11)는 유연기판(100)에 휘어진 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시킨 후에, 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하여 부착한다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치는 상기 압착부(11)를 이용하여 상기 유연기판(100)에 대한 벤딩공정을 수행한다. 상기 유연기판(100)은 상기 벤딩공정을 통해 상기 부착부분(130)이 대상기판(200)에 부착될 수 있다.Referring to FIG. 1, a flexible substrate bending apparatus according to the prior art includes a pressing portion 11. The pressing portion 11 moves the flexible substrate 100 such that a bending portion 110 bent in the flexible substrate 100 is formed and then the attached portion 130 of the flexible substrate 100 is pressed and attached. Accordingly, in the flexible substrate bending apparatus according to the related art, the bending process for the flexible substrate 100 is performed using the bonding portion 11. The flexible substrate 100 may be attached to the target substrate 200 through the bending process.

이러한 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치는 상기 압착부(11)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 유연기판(100)에 손상 내지 파손을 발생시키게 된다. 상기 압착부(11)가 상기 유연기판(100)을 압착할 때, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(120)의 일측(120) 간에 높이 차이가 크게 형성된 상태로 압착되기 때문이다.The flexible substrate bending apparatus according to the related art causes damage or breakage of the flexible substrate 100 in the process of pressing the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 by the compressed portion 11. A difference in height between the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and one side 120 of the flexible substrate 120 is greatly increased when the compression bonding portion 11 presses the flexible substrate 100 Because it is squeezed.

따라서, 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치는 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질이 저하되고, 이로 인해 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 높이는 문제가 있다.Therefore, in the flexible substrate bending apparatus according to the related art, the quality of the flexible substrate 100 having completed the bending process is lowered, thereby increasing the defect rate for the product to which the flexible substrate 100 is applied.

본 발명은 상술한 바와 같은 요구를 해결하고자 안출된 것으로, 유연기판을 벤딩하는 벤딩공정을 수행하는 과정에서 유연기판에 손상 내지 파손이 발생하는 정도를 줄일 수 있는 유연기판 벤딩장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a flexible substrate bending apparatus capable of reducing damage or breakage of a flexible substrate during a bending process for bending the flexible substrate .

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치는 유연기판의 일측을 고정하는 고정부; 및 상기 유연기판의 일측과 상기 유연기판의 휘어진 벤딩부분 사이에 위치한 부착부분을 압착하는 압착부를 포함할 수 있다. 상기 고정부는 상기 유연기판의 일측을 흡착하는 흡착기구, 및 상기 유연기판의 부착부분을 기준으로 상기 유연기판의 일측에 대한 높이가 조절되도록 상기 흡착기구를 승하강시키는 조절기구를 포함할 수 있다. 상기 압착부는 상기 흡착기구의 승하강에 따라 상기 유연기판의 일측에 대한 높이가 조절된 후에, 상기 유연기판의 부착부분을 압착할 수 있다.A flexible substrate bending apparatus according to the present invention includes: a fixing unit for fixing one side of a flexible substrate; And a pressing portion for pressing an attaching portion located between one side of the flexible substrate and the bent bent portion of the flexible substrate. The fixing unit may include an adsorption mechanism for adsorbing one side of the flexible substrate and an adjusting mechanism for moving up and down the adsorption mechanism so that the height of one side of the flexible substrate is adjusted based on an attachment portion of the flexible substrate. The pressing portion may press the attached portion of the flexible substrate after the height of the flexible substrate is adjusted according to the rising and falling of the adsorption mechanism.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 유연기판을 벤딩하는 벤딩공정을 수행하는 과정에서 유연기판이 손상 내지 파손되는 정도를 줄일 수 있도록 구현됨으로써, 벤딩공정이 완료된 유연기판에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 유연기판이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다.The present invention can reduce the degree of damage or breakage of the flexible substrate during the bending process for bending the flexible substrate, thereby improving the quality of the flexible substrate having completed the bending process, It can contribute to lowering the defective rate for the applied product.

도 1은 종래 기술에 따른 유연기판 벤딩장치에 의해 기판이 압착된 모습을 나타낸 개념적인 측단면도
도 2는 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치에 대한 개략적인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치에 대한 개략적인 블록도
도 4 내지 도 12는 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치가 유연기판에 대한 벤딩공정을 수행하는 과정을 도 2의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도
도 13은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치에 대한 개략적인 사시도
도 14는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치에 대한 개략적인 블록도
도 15 내지 도 17은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치가 유연기판에 대한 벤딩공정을 수행하는 과정을 도 2의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도
도 18은 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치에 있어서 진퇴부의 동작을 설명하기 위한 도 2의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도
도 19 및 도 20은 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치에 있어서 진퇴부 및 장력조절부의 동작을 설명하기 위한 도 2의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도FIG. 1 is a conceptual side sectional view showing a state where a substrate is compressed by a flexible substrate bending apparatus according to the related art
2 is a schematic perspective view of a flexible substrate bending apparatus according to the present invention.
3 is a schematic block diagram of a flexible substrate bending apparatus according to the present invention
FIGS. 4 to 12 are schematic cross-sectional views of the flexible substrate bending apparatus according to the present invention, illustrating the process of bending the flexible substrate with reference to line II in FIG.
13 is a schematic perspective view of a flexible substrate bending apparatus according to a modified embodiment of the present invention.
14 is a schematic block diagram of a flexible substrate bending apparatus according to a modified embodiment of the present invention
15 to 17 are schematic cross-sectional views of a flexible substrate bending apparatus according to a modified embodiment of the present invention, illustrating a process of bending a flexible substrate with reference to line II in FIG. 2
FIG. 18 is a schematic side sectional view showing the operation of the advancing / retracting portion in the flexible substrate bending apparatus according to the present invention with reference to the line II in FIG. 2
FIGS. 19 and 20 are schematic side cross-sectional views of the flexible substrate bending apparatus according to the present invention, with reference to the line II in FIG. 2 for explaining the operation of the advancing / retreating unit and the tension adjusting unit.

이하에서는 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a flexible substrate bending apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 유연기판(100)을 벤딩하는 벤딩공정을 수행하는 것이다. 상기 유연기판(100)은 액정표시장치(LCD), 유기발광표시장치(OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 전기영동표시장치(EPD) 등의 디스플레이장치, 및 태양전지 등의 제품에 구비되는 것이다. 예컨대, 상기 유연기판(100)이 디스플레이장치에 적용되는 것인 경우, 상기 유연기판(100)은 디스플레이패널을 구성하는 패널기판, 상기 디스플레이패널에 부착되는 유연회로기판 등과 같이 유연성(Flexibility)을 갖는 기판일 수도 있고, 상기 디스플레이패널에 부착되는 칩온필름(COF) 등과 같이 유연성을 갖는 필름일 수도 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention performs a bending process for bending the flexible substrate 100. The flexible substrate 100 may be provided in a display device such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting display (OLED), a plasma display panel (PDP), an electrophoretic display (EPD) will be. For example, when the flexible substrate 100 is applied to a display device, the flexible substrate 100 may have flexibility such as a panel substrate constituting a display panel, a flexible circuit substrate attached to the display panel, Or may be a flexible film such as a chip-on-film (COF) film adhered to the display panel.

이러한 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하기 위해, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)을 고정하는 고정부(2), 및 상기 유연기판(100)을 압착하는 압착부(3)를 포함할 수 있다.In order to perform the bending process on the flexible substrate 100, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention includes a fixing unit 2 for fixing the flexible substrate 100, (Not shown).

도 3 내지 도 6을 참고하면, 상기 고정부(2)는 상기 유연기판(100)을 고정하는 것이다. 상기 유연기판(100)에 휘어진 벤딩부분(110)이 형성된 상태에서, 상기 고정부(2)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 고정할 수 있다. 이 경우, 상기 유연기판(100)은 대상기판(200)에 결합된 상태일 수 있다. 상기 대상기판(200)은 기판 또는 필름일 수 있다. 예컨대, 상기 대상기판(200)은 복수개의 기판이 합착된 디스플레이패널일 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 유연기판(100)은 상기 디스플레이패널을 구성하는 복수개의 기판 중에서 어느 하나의 기판에 해당할 수도 있다.Referring to FIGS. 3 to 6, the fixing unit 2 fixes the flexible substrate 100. The fixing portion 2 may fix one side 120 of the flexible substrate 100 in a state where the bent portion 110 bent in the flexible substrate 100 is formed. In this case, the flexible substrate 100 may be coupled to the target substrate 200. The target substrate 200 may be a substrate or a film. For example, the target substrate 200 may be a display panel to which a plurality of substrates are attached. Although not shown, the flexible substrate 100 may correspond to any one of a plurality of substrates constituting the display panel.

상기 고정부(2)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 고정할 수 있다. 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 동안, 상기 고정부(2)는 상기 유연기판(100)이 움직이지 않도록 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 고정할 수 있다. 이 경우, 상기 유연기판(100)의 일측(120)은 상기 고정부(2) 쪽을 향하도록 배치되고, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)은 상기 유연기판(100)의 벤딩부분(110)과 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이에 위치하도록 배치된다. 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)은 상기 압착부(3)에 의해 압착되는 부분이다. 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)은 상기 대상기판(200)에 압착되어서 고정될 수 있다. 상기 고정부(2)는 일부가 스테이지(10)의 상측에 위치하고, 일부가 상기 스테이지(10)의 외측에 위치하도록 설치될 수 있다. 상기 스테이지(10)는 상기 대상기판(200)을 흡착 등을 통해 지지할 수 있다. 상기 고정부(2)는 상기 스테이지(10)를 기준으로 상기 압착부(3)의 반대편에 위치하도록 설치될 수 있다. 상기 고정부(2)는 일부가 상기 스테이지(10)의 상측에 위치하도록 설치될 수 있다.The fixing unit 2 can fix one side 120 of the flexible substrate 100. The fixing portion 2 is fixed to one side of the flexible substrate 100 so that the flexible substrate 100 does not move while the pressing portion 3 presses the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 120 can be fixed. In this case, one side 120 of the flexible substrate 100 is oriented toward the fixing unit 2, and the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 is positioned on the bending portion of the flexible substrate 100 (110) and one side (120) of the flexible substrate (100). The attachment portion 130 of the flexible substrate 100 is a portion to be squeezed by the compression bonding portion 3. The attachment portion 130 of the flexible substrate 100 may be pressed and fixed to the target substrate 200. The fixing part 2 may be installed such that a part of the fixing part 2 is positioned on the upper side of the stage 10 and a part of the fixing part 2 is located on the outer side of the stage 10. The stage 10 can support the target substrate 200 through absorption or the like. The fixing part 2 may be installed on the opposite side of the pressing part 3 with respect to the stage 10. The fixing part 2 may be installed such that a part of the fixing part 2 is positioned above the stage 10. [

상기 고정부(2)는 흡착기구(21) 및 조절기구(22)를 포함할 수 있다.The fixing portion 2 may include an adsorption mechanism 21 and an adjusting mechanism 22. [

상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착하는 것이다. 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착함으로써, 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 고정할 수 있다. 상기 흡착기구(21)는 흡기장치(미도시)에 연결될 수 있다. 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 접촉된 상태에서 상기 흡기장치가 흡기동작을 수행함에 따라, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착하여 고정할 수 있다. 상기 흡착기구(21)는 상기 스테이지(10)의 상측에 위치하도록 설치될 수 있다.The adsorption mechanism (21) adsorbs one side (120) of the flexible substrate (100). The adsorption mechanism 21 can fix one side 120 of the flexible substrate 100 by sucking one side 120 of the flexible substrate 100. The adsorption mechanism 21 may be connected to an intake device (not shown). As the suction device performs the suction operation in a state in which the suction mechanism 21 is in contact with the one side 120 of the flexible substrate 100, the suction mechanism 21 is disposed on one side of the flexible substrate 100 120 can be adsorbed and fixed. The adsorption mechanism (21) may be disposed on the upper side of the stage (10).

상기 조절기구(22)는 상기 흡착기구(21)를 승하강시키는 것이다. 상기 조절기구(22)는 상기 흡착기구(21)를 제1축방향(Z축 방향)을 따라 승하강시킬 수 있다. 상기 조절기구(22)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 기준으로 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이가 조절되도록 상기 흡착기구(21)를 승하강시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 때, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120) 간의 높이 차이를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 정도를 감소시킬 수 있다. 이를 도 4 내지 도 6을 참고하여 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The adjustment mechanism (22) lifts up the adsorption mechanism (21). The adjustment mechanism 22 can move the adsorption mechanism 21 up and down along the first axis direction (Z-axis direction). The adjustment mechanism 22 may raise or lower the suction mechanism 21 so that the height of the flexible substrate 100 relative to the one side 120 of the flexible substrate 100 may be adjusted with reference to the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 have. The flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention is characterized in that when the pressing portion 3 presses the attachment portion 130 of the flexible substrate 100, ) And the one side 120 of the flexible substrate 100 can be reduced. Accordingly, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention is capable of preventing the flexible substrate 100 from being damaged or broken during the process of pressing the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 by the pressing portion 3, Can be reduced. This will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6. FIG.

우선, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 비해 상당한 높이로 더 높게 위치한 상태에서 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하면, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)은 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120) 간의 높이 차이로 인해 꺾임이 발생하게 된다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)은 꺾임이 발생한 부분이 손상 내지 파손될 수 있다.4, in a state where one side 120 of the flexible substrate 100 is positioned higher than the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 by a considerable height, 5, the flexible substrate 100 may be attached to the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and the flexible substrate 100 by pressing the attachment portion 130 of the flexible substrate 100, The bending occurs due to the height difference between the two sides 120. As a result, the flexible substrate 100 may be damaged or broken.

다음, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 비해 상당한 높이로 더 높게 위치한 상태에서, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 조절기구(22)는 상기 흡착기구(21)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 조절기구(22)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이를 낮춤으로써, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120) 간의 높이 차이를 감소시킬 수 있다. 그 후, 상기 압착부(3)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 비해 더 낮게 위치한 경우, 상기 조절기구(22)는 상기 흡착기구(21)를 상승시킬 수도 있다.Next, as shown in FIG. 4, with one side 120 of the flexible substrate 100 positioned higher than the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 with a considerable height, as shown in FIG. 6 Likewise, the adjustment mechanism 22 can lower the adsorption mechanism 21. The adjustment mechanism 22 adjusts the height of the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and one side of the flexible substrate 100 by lowering the height of the flexible substrate 100 120 can be reduced. Thereafter, the crimping portion 3 can press the attachment portion 130 of the flexible substrate 100. Although not shown, when the one side 120 of the flexible substrate 100 is positioned lower than the attachment portion 130 of the flexible substrate 100, the adjustment mechanism 22 moves the adsorption mechanism 21 up .

따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 꺾임이 발생하는 정도를 감소시킬 수 있으므로, 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 정도를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤당장치(1)는 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다.Therefore, in the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention, the degree to which bending occurs in the flexible substrate 100 in the process of pressing the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 by the pressing portion 3 The degree of damage or breakage of the flexible substrate 100 can be reduced. Accordingly, the flexible substrate benzene device 1 according to the present invention not only improves the quality of the flexible substrate 100 that has undergone the bending process, but also contributes to lower the defective rate of the product to which the flexible substrate 100 is applied .

상기 조절기구(22)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear) 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터(Linear Motor) 방식, 캠(Cam) 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 흡착기구(21)를 승하강시킬 수 있다.The adjusting mechanism 22 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a motor using a rack gear, and a pinion gear. A linear motor method using a coil and a permanent magnet, a cam method using a cam or the like, or the like to move up and down the adsorption mechanism 21 .

도 7을 참고하면, 상기 조절기구(22)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 동일한 높이로 배치되도록 상기 흡착기구(21)를 승하강시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 꺾임이 발생하는 정도를 더 감소시킬 수 있으므로, 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 정도를 더 감소시킬 수 있다. 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 대상기판(200)의 사이에 보형물(300)이 위치한 경우, 상기 조절기구(22)는 상기 보형물(300)의 높이를 반영하여 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 동일한 높이로 배치되도록 상기 흡착기구(21)를 승하강시킬 수 있다.7, the adjustment mechanism 22 is provided with the suction mechanism 21 so that the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and the one side 120 of the flexible substrate 100 are disposed at the same height. Up and down. Accordingly, in the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention, when the pressing portion 3 is bent in the flexible substrate 100 in the process of pressing the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 The degree of damage or breakage of the flexible substrate 100 can be further reduced. When the implant 300 is positioned between the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and the target substrate 200, the adjustment mechanism 22 reflects the height of the implant 300, The adsorption mechanism 21 can be moved up and down so that the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and the one side 120 of the flexible substrate 100 are disposed at the same height.

도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 고정부(2)는 지지기구(23) 및 이동기구(24)를 포함할 수 있다.8 and 9, the fixing portion 2 may include a supporting mechanism 23 and a moving mechanism 24. [

상기 지지기구(23)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 지지하는 것이다. 상기 유연기판(100)이 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 이동함에 따라, 상기 지지기구(23)에는 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 안착될 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(23)는 상기 제1축방향(Z축 방향)을 기준으로 상기 대상기판(200) 및 상기 흡착기구(21)의 사이에 위치하도록 설치될 수 있다. 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착하는 경우, 상기 지지기구(23)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 원활하게 흡착되도록 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 지지할 수 있다. 상기 지지기구(23) 및 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)의 일측이 갖는 서로 다른 면(面)에 접촉될 수 있다.The support mechanism 23 supports one side 120 of the flexible substrate 100. As the flexible substrate 100 moves to form the bending portion 110, one side 120 of the flexible substrate 100 may be seated in the support mechanism 23. In this case, the support mechanism 23 may be disposed between the target substrate 200 and the adsorption mechanism 21 with respect to the first axis direction (Z-axis direction). When the suction mechanism 21 sucks the one side 120 of the flexible substrate 100, the support mechanism 23 allows the one side 120 of the flexible substrate 100 to smoothly contact the suction mechanism 21. [ (Not shown) of the flexible substrate 100 so that the flexible substrate 100 is attracted to the flexible substrate 100. The support mechanism 23 and the suction mechanism 21 may be in contact with different surfaces of one side of the flexible substrate 100.

상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)를 이동시키는 것이다. 상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 지지할 수 있는 위치에 위치하도록 상기 지지기구(23)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 지지기구(23)는 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 원활하게 흡착하도록 지지력을 구현할 수 있다. 상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)으로부터 이격되도록 상기 지지기구(23)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 지지기구(23)는 상기 흡착기구(21)에 흡착된 유연기판의 일측(120) 및 상기 대상기판(200) 사이에 확보되는 공간의 크기를 증대시킬 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The moving mechanism (24) moves the supporting mechanism (23). The moving mechanism 24 can move the supporting mechanism 23 so that the supporting mechanism 23 is positioned at a position where the supporting mechanism 23 can support one side 120 of the flexible substrate 100. Accordingly, the support mechanism 23 can implement a supporting force for allowing the adsorption mechanism 21 to smoothly adsorb one side 120 of the flexible substrate 100. The moving mechanism 24 can move the supporting mechanism 23 such that the supporting mechanism 23 is separated from the one side 120 of the flexible substrate 100. [ Accordingly, the support mechanism 23 can increase the size of the space secured between the one side 120 of the flexible substrate and the target substrate 200 adsorbed by the adsorption mechanism 21. [ Specifically, it is as follows.

우선, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 지지할 수 있는 위치에 위치하도록 상기 지지기구(23)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 조절기구(22)는 점선으로 도시된 바와 같이 상기 지지기구(23) 및 상기 흡착기구(21) 간의 간격이 증가하도록 상기 흡착기구(21)를 상승시킨 상태이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21) 및 상기 지지기구(23)의 사이로 진입할 수 있는 통로의 크기를 증대시킴으로써, 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 상기 지지기구(23)에 안착시키는 작업의 안정성 및 정확성을 향상시킬 수 있다.8, the moving mechanism 24 moves the support mechanism 23 so that the support mechanism 23 is positioned at a position where it can support one side 120 of the flexible substrate 100 Can be moved. In this case, the adjustment mechanism 22 is in a state in which the adsorption mechanism 21 is elevated so that the distance between the support mechanism 23 and the adsorption mechanism 21 is increased as shown by a dotted line. Accordingly, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can reduce the size of the passage through which the one side 120 of the flexible substrate 100 can enter between the adsorption mechanism 21 and the support mechanism 23 It is possible to improve the stability and accuracy of the operation of placing the one side 120 of the flexible substrate 100 on the support mechanism 23.

다음, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 지지기구(23)에 안착되면, 상기 조절기구(22)는 실선으로 도시된 바와 같이 상기 흡착기구(21) 및 상기 지지기구(23) 간의 간격이 감소하도록 상기 흡착기구(21)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 접촉되어서 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착할 수 있다. 상기 지지기구(23)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 원활하게 흡착되도록 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(23)는 상기 유연기판(100)의 일측(120) 및 상기 대상기판(200)의 사이에 위치한다.Next, when one side 120 of the flexible substrate 100 is seated in the support mechanism 23, the adjustment mechanism 22 moves the suction mechanism 21 and the support mechanism 23, as shown by the solid line, The adsorption mechanism 21 can be lowered so that the interval between the adsorption mechanism 21 and the adsorption mechanism 21 is reduced. Accordingly, the adsorption mechanism 21 can contact one side 120 of the flexible substrate 100 and adsorb one side 120 of the flexible substrate 100. The support mechanism 23 can support one side 120 of the flexible substrate 100 so that one side 120 of the flexible substrate 100 is smoothly attracted to the suction mechanism 21. [ In this case, the support mechanism 23 is positioned between one side 120 of the flexible substrate 100 and the target substrate 200.

다음, 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착하면, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)으로부터 이격되도록 상기 지지기구(23)를 이동시킬 수 있다. 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)으로부터 이격된 후에, 상기 조절기구(22)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 기준으로 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이가 조절되도록 상기 흡착기구(21)를 하강시킬 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(23)는 상기 유연기판(100)의 일측(120) 및 상기 대상기판(200)의 사이에 위치하지 않으므로, 상기 흡착기구(21)에 흡착된 유연기판의 일측(120) 및 상기 대상기판(200) 사이에 확보되는 공간의 크기를 증대시킨 상태에서, 상기 조절기구(22)는 상기 흡착기구(21)를 하강시킬 수 있다.9, when the suction mechanism 21 sucks the one side 120 of the flexible substrate 100, the moving mechanism 24 moves the support mechanism 23 to the flexible substrate 100 The support mechanism 23 can be moved so as to be spaced apart from the one side 120 of the support frame. After the support mechanism 23 is separated from the one side 120 of the flexible substrate 100, the adjustment mechanism 22 adjusts the position of the flexible substrate 100 The height of the adsorption mechanism 21 can be lowered. In this case, since the support mechanism 23 is not located between the one side 120 of the flexible substrate 100 and the target substrate 200, The adjustment mechanism 22 can lower the adsorption mechanism 21 in a state where the size of the space secured between the target substrate 200 and the target substrate 200 is increased.

따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120) 간의 높이 차이를 감소시키기 위해, 상기 조절기구(22)가 상기 흡착기구(21)를 하강시킬 수 있는 거리를 늘릴 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 지지기구(23)의 두께가 상기 조절기구(22)가 상기 흡착기구(21)의 높이를 조절할 수 있는 범위에 영향을 미치지 않으므로, 상기 지지기구(23)의 두께를 증대시키는 것이 가능하다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착할 때 상기 지지기구(23)가 구현하는 지지력을 증대시킬 수 있으면서도, 상기 흡착기구(21)에 흡착된 유연기판의 일측(120) 및 상기 대상기판(200) 사이에 확보되는 공간의 크기를 증대시켜서 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120) 간의 높이 차이를 감소시킬 수 있도록 구현된다.The flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention is provided with the adjusting mechanism 130 for reducing the height difference between the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and one side 120 of the flexible substrate 100 22) can lower the adsorption mechanism (21) can be increased. Since the thickness of the support mechanism 23 does not affect the range in which the adjustment mechanism 22 can adjust the height of the adsorption mechanism 21 in the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention, The thickness of the support mechanism 23 can be increased. Therefore, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can increase the supporting force realized by the supporting mechanism 23 when the suction mechanism 21 sucks one side 120 of the flexible substrate 100 The size of the space secured between the one side 120 of the flexible substrate and the target substrate 200 adsorbed on the adsorption mechanism 21 can be increased and the adhesion portion 130 of the flexible substrate 100 and the flexible So that the height difference between one side 120 of the substrate 100 can be reduced.

상기 이동기구(24)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 지지기구(23)를 이동시킬 수 있다.The moving mechanism 24 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor, a rack gear and a pinion gear, a belt using a motor, A linear motor system using a coil and a permanent magnet, and a cam system using a cam or the like.

도 4 내지 도 8을 참고하면, 상기 압착부(3)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 것이다. 상기 압착부(3)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착함으로써, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 상기 대상기판(200)에 고정할 수 있다. Referring to FIGS. 4 to 8, the crimping portion 3 presses the attachment portion 130 of the flexible substrate 100. The pressing portion 3 can fix the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 to the target substrate 200 by pressing the attachment portion 130 of the flexible substrate 100. [

상기 압착부(3)는 상기 흡착기구(21)의 승하강에 따라 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이가 조절된 후에, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 정도를 감소시킬 수 있다.The pressing portion 3 adjusts the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 after the height of the one side 120 of the flexible substrate 100 is adjusted as the suction mechanism 21 moves up and down. Can be squeezed. Accordingly, in the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention, the flexible substrate 100 is damaged or broken in the process of pressing the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 by the pressing portion 3 Can be reduced.

상기 압착부(3)는 압착부재(31) 및 압착이동기구(32)를 포함할 수 있다.The pressing portion 3 may include a pressing member 31 and a pressing moving mechanism 32.

상기 압착부재(31)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 것이다. 상기 압착부재(31)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 접촉된 상태에서 상기 압착이동기구(32)에 의해 이동됨에 따라 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 상기 압착부재(31)는 전체적으로 장방형의 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 접촉되어서 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있는 형태이면 장방형의 원통 형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.The pressing member 31 presses the attaching portion 130 of the flexible substrate 100. The pressing member 31 is moved by the pressing moving mechanism 32 in a state of being in contact with the attaching portion 130 of the flexible substrate 100 so that the attaching portion 130 of the flexible substrate 100 is compressed can do. The pressing part 31 may be formed in a rectangular parallelepiped shape as a whole but it is not limited thereto and the pressing part 31 may be in contact with the attaching part 130 of the flexible substrate 100, And may be formed in other shapes such as a rectangular cylindrical shape as long as it can be pressed.

상기 압착부재(31)는 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 비해 더 긴 길이로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 압착부재(31)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 전체적으로 압착할 수 있다. 상기 압착부재(31)는 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행한 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 유연기판(100)이 장변(長邊) 및 단변(短邊)을 갖는 사각판형으로 형성된 경우, 상기 제2축방향(Y축 방향)은 상기 유연기판(100)의 단변에 대해 평행한 축 방향일 수 있다.The pressing member 31 may be formed to have a longer length than the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 with respect to the second axis direction (Y axis direction). Accordingly, the pressing member 31 can press the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 as a whole based on the second axial direction (Y-axis direction). The pressing member 31 may be disposed so as to be in a direction parallel to the second axial direction (Y-axis direction). When the flexible substrate 100 is formed into a rectangular plate shape having a long side and a short side, the second axis direction (Y-axis direction) is parallel to the short side of the flexible substrate 100 Direction.

상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 이동시키는 것이다. 상기 압착이동기구(32)는 상기 스테이지(10)로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 예컨대, 상기 압착이동기구(32)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 스테이지(10)로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 압착부재(31)는 일측이 상기 스테이지(10)의 외측에 위치한 압착이동기구(32)에 결합되고, 타측이 상기 스테이지(10) 쪽으로 돌출되도록 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행하게 배치될 수 있다. 상기 압착이동기구(32)는 본 발명에 따른 유연기판 벤당장치(1)가 갖는 본체(20)에 결합될 수 있다.The pressing and moving mechanism 32 moves the pressing member 31. The pressing and moving mechanism 32 may be installed at a position spaced apart from the stage 10. For example, the pressing and moving mechanism 32 may be installed at a position spaced from the stage 10 in the second axial direction (Y-axis direction). In this case, the pressing member 31 is coupled to the pressing and moving mechanism 32, one side of which is located on the outer side of the stage 10, and the other side of which is projected toward the stage 10, As shown in FIG. The press moving mechanism 32 may be coupled to the main body 20 of the flexible substrate benzene device 1 according to the present invention.

상기 압착이동기구(32)는 상기 제1축방향(Z축 방향)을 따라 상기 압착부재(31)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)는 승하강시킬 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이 상기 압착부재(31)가 상기 부착부분(130)의 상측에 위치한 상태에서, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 압착부재(31)는 상기 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 상기 압착이동기구(32)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 압착부재(31)를 승하강시킬 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이를 조절한 후에, 상기 압착이동기구(32)는 상기 부착부분(130)의 상측에 위치한 압착부재(31)를 하강시킬 수 있다.The pressing and moving mechanism 32 can move the pressing member 31 along the first axial direction (Z-axis direction). In this case, the pressing movement mechanism 32 can move the pressing member 31 up and down. 9, the pressing and moving mechanism 32 can lower the pressing member 31 in a state in which the pressing member 31 is positioned on the upper side of the attaching portion 130. As shown in FIG. Accordingly, the pressing member 31 can press the attachment portion 130. The pressing and moving mechanism 32 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor, a rack gear and a pinion gear, The pressing member 31 can be moved up and down through a belt system, a linear motor system using a coil and a permanent magnet, or a cam system using a cam or the like. 9, after the adsorption mechanism 21 adjusts the height of the flexible substrate 100 with respect to the one side 120, the compression movement mechanism 32 is disposed on the upper side of the attachment portion 130 The pressing member 31 positioned thereon can be lowered.

도시되지 않았지만, 상기 압착부재(31)가 상기 부착부분(130)을 압착하기 전에, 정렬부가 상기 유연기판(100)의 위치를 정렬하는 작업이 이루어질 수 있다. 상기 정렬부는 상기 유연기판(100)의 위치를 감지하는 감지기구 및 상기 스테이지(10)를 이동시키는 정렬기구를 포함할 수 있다. 상기 감지기구는 상기 고정부(2)에 의해 고정된 유연기판(100)을 촬영하여 감지영상을 획득하고, 획득한 감지영상을 기준영상과 비교함으로써 상기 유연기판(100)의 위치를 감지할 수 있다. 예컨대, 상기 감지기구는 CCD(Charge-Coupled Device) 카메라일 수 있다. 상기 정렬기구는 상기 감지기구가 감지한 유연기판(100)의 위치를 이용하여 상기 스테이지(10)를 이동시킴으로써 상기 유연기판(100)의 위치를 정렬할 수 있다. 상기 정렬기구는 상기 스테이지(10)를 상기 제2축방향(Y축 방향) 및 제3축방향(X축 방향)으로 이동시켜서 상기 유연기판(100)의 위치를 정렬할 수 있다. 상기 제3축방향(X축 방향) 및 상기 제2축방향(Y축 방향)은 동일한 평면 상에서 서로 수직한 축 방향이다. 상기 유연기판(100)이 장변 및 단변을 갖는 사각판형으로 형성된 경우, 상기 제3축방향(X축 방향)은 상기 유연기판(100)의 장변에 대해 평행한 축 방향일 수 있다. 상기 제1축방향(Z축 방향)은 상기 제3축방향(X축 방향) 및 상기 제2축방향(Y축 방향) 모두에 대해 수직한 축 방향이다. 상기 정렬기구는 상기 스테이지(10)를 회전시켜서 상기 유연기판(100)의 위치를 정렬할 수도 있다.Although not shown, an operation of aligning the position of the flexible substrate 100 can be performed before the pressing member 31 squeezes the attachment portion 130. The alignment unit may include a sensing mechanism for sensing the position of the flexible substrate 100 and an alignment mechanism for moving the stage 10. The sensing mechanism senses the position of the flexible substrate 100 by capturing a sensed image of the flexible substrate 100 fixed by the fixing unit 2 and comparing the sensed image with the reference image have. For example, the sensing mechanism may be a CCD (Charge-Coupled Device) camera. The alignment mechanism can align the position of the flexible substrate 100 by moving the stage 10 using the position of the flexible substrate 100 sensed by the sensing mechanism. The aligning mechanism can align the position of the flexible substrate 100 by moving the stage 10 in the second axis direction (Y axis direction) and the third axis direction (X axis direction). The third axis direction (X axis direction) and the second axis direction (Y axis direction) are axial directions perpendicular to each other on the same plane. When the flexible substrate 100 is formed into a rectangular plate shape having long sides and short sides, the third axial direction (X-axis direction) may be an axial direction parallel to the long side of the flexible substrate 100. The first axial direction (Z-axis direction) is an axial direction perpendicular to both the third axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction). The alignment mechanism may align the position of the flexible substrate 100 by rotating the stage 10.

상기 압착이동기구(32)는 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 압착부재(31)를 이동시킬 수 있다. 상기 압착이동기구(32)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 압착부재(31)를 이동시킬 수 있다. 상기 압착이동기구(32)는 상기 제1축방향(Z축 방향) 및 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 압착부재(31)를 이동시키도록 구현될 수도 있다.The pressing movement mechanism 32 can move the pressing member 31 along the third axis direction (X axis direction). The pressing and moving mechanism 32 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor, a rack gear and a pinion gear, The pressing member 31 can be moved along the third axial direction (X-axis direction) through a belt method, a linear motor method using a coil and a permanent magnet, and a cam method using a cam or the like. The pressing and moving mechanism 32 may be implemented to move the pressing member 31 along the first axial direction (Z-axis direction) and the third axial direction (X-axis direction).

도 2 내지 도 12를 참고하면, 상기 압착부(3)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 것에 추가로, 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시키는 기능을 담당할 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)가 상기 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 과정을 살펴보면, 다음과 같다.2 to 12, in addition to pressing the attachment portion 130 of the flexible substrate 100, the bonding portion 3 may be formed by forming the bending portion 110 on the flexible substrate 100 The flexible substrate 100 can be moved to a desired position. In this case, a process of bending the flexible substrate 100 with the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention will be described.

우선, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)이 대상기판(200)의 바깥쪽에 위치한 상태에서, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 상승시킴으로써 상기 유연기판(100)을 상승시킬 수 있다.10, in a state where the flexible substrate 100 is positioned outside the target substrate 200, the pressing and moving mechanism 32 moves the pressing member 31 to move the flexible substrate 100 Can be increased.

다음, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)이 상기 대상기판(200)의 밑면에 고정된 부분을 기준으로 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 넘겨지면서, 상기 유연기판(100)의 일부가 휘어짐에 따라 상기 벤딩부분(110)이 형성될 수 있다. 상기 제1방향(FD 화살표 방향)은 상기 압착부(3)에서 상기 고정부(2)를 향하는 방향이다. 상기 제1방향(FD 화살표 방향)은 상기 제3축방향(X축 방향)에 대해 평행한 방향이다.Next, as shown in Fig. 11, the pressing movement mechanism 32 can move the pressing member 31 in the first direction (arrow direction of the FD). Accordingly, as the flexible substrate 100 is turned over to the upper surface of the target substrate 200 with respect to the portion fixed to the lower surface of the target substrate 200, The bending portion 110 may be formed. The first direction (FD arrow direction) is the direction from the crimping portion 3 to the fixing portion 2. The first direction (FD arrow direction) is a direction parallel to the third axis direction (X axis direction).

다음, 상기 유연기판(100)이 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 넘겨짐에 따라 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 지지기구(23)에 안착되면, 상기 조절기구(22)는 상기 흡착기구(21)를 하강시킨다. 이 경우, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 지지기구(23)에 안착되기 전에, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 압착이동기구(32)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 압착부재(31)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수도 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)은 상기 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지면서 상기 지지기구(23)에 안착될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 과정에서, 상기 유연기판(100)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 길이가 길고 유연성이 높은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에도, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 줄일 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다. 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 지지기구(23)에 안착되면, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)가 상기 부착부분(130)의 상측에 위치하도록 상기 압착부재(31)를 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2방향(SD 화살표 방향)은 상기 제1방향(FD 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향이다.When one side 120 of the flexible substrate 100 is placed on the support mechanism 23 as the flexible substrate 100 is turned over to the upper surface of the target substrate 200, Thereby lowering the adsorption mechanism 21. 12, before the one side 120 of the flexible substrate 100 is seated on the supporting mechanism 23, the pressing and moving mechanism 32 contacts the flexible substrate 100 The pressing member 31 may be moved in the first direction (FD arrow direction). Accordingly, the flexible substrate 100 can be seated on the support mechanism 23 while extending from the attachment portion 130 to one side 120 of the flexible substrate 100. Accordingly, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can reduce bending partly formed in the flexible substrate 100 during the bending process with respect to the flexible substrate 100. Accordingly, even when the bending process is performed on the flexible substrate 100 having a long length and a high flexibility, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can be manufactured in a simple manner, It is possible to improve the quality of the completed flexible substrate 100 and to contribute to lowering the defect rate of the flexible substrate 100 to the product to which the flexible substrate 100 is applied. When the one side 120 of the flexible substrate 100 is seated in the support mechanism 23, the pressing movement mechanism 32 is moved in the direction in which the pressing member 31 is positioned above the attachment portion 130, The member 31 can be moved in the second direction (SD arrow direction). The second direction (SD arrow direction) is opposite to the first direction (FD arrow direction).

다음, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 흡착기구(21)가 상기 지지기구(23)에 지지된 유연기판(100)의 일측(120)에 접촉된 상태에서, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착할 수 있다. 이에 따라, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 고정할 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(23)는 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 원활하게 흡착할 수 있도혹 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 지지할 수 있다.8, in a state in which the adsorption mechanism 21 is in contact with one side 120 of the flexible substrate 100 supported by the support mechanism 23, So that one side 120 of the substrate 100 can be adsorbed. Accordingly, the adsorption mechanism 21 can fix one side 120 of the flexible substrate 100. In this case, the support mechanism 23 can support the one side 120 of the flexible substrate 100 so that the suction mechanism 21 can smoothly adsorb the one side 120 of the flexible substrate 100 .

다음, 상기 흡착기구(21)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 흡착하면, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)으로부터 이격되도록 상기 지지기구(23)를 이동시킨다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 흡착기구(21)에 흡착된 유연기판의 일측(120) 및 상기 대상기판(200) 사이에 확보되는 공간의 크기를 증대시킬 수 있다. 상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 지지기구(23)를 상기 유연기판(100)의 일측(120)으로부터 이격시킬 수 있다. 상기 이동기구(24)는 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120) 및 상기 대상기판(200)의 사이로부터 완전하게 이탈되도록 상기 지지기구(23)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다.9, when the suction mechanism 21 sucks the one side 120 of the flexible substrate 100, the moving mechanism 24 moves the support mechanism 23 to the flexible substrate 100 The support mechanism 23 is moved so as to be spaced apart from the one side 120 of the support frame. Accordingly, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can increase the size of a space secured between the one side 120 of the flexible substrate and the target substrate 200 adsorbed by the adsorption mechanism 21 . The moving mechanism 24 can move the support mechanism 23 away from one side 120 of the flexible substrate 100 by moving the support mechanism 23 in the first direction . The moving mechanism 24 moves the support mechanism 23 in the first direction 120 so that the support mechanism 23 is completely disengaged from between the one side 120 of the flexible substrate 100 and the target substrate 200. [ (In the arrow direction of the FD).

다음, 상기 지지기구(23)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)으로부터 이격되면, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 조절기구(22)는 상기 흡착기구(21)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 조절기구(22)는 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이를 낮춤으로써, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120) 간의 높이 차이를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 꺾임이 발생하는 정도를 감소시킬 수 있으므로, 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 정도를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤당장치(1)는 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다.Next, when the support mechanism 23 is separated from the one side 120 of the flexible substrate 100, the adjustment mechanism 22 can lower the suction mechanism 21 as shown in FIG. The adjustment mechanism 22 adjusts the height of the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and one side of the flexible substrate 100 by lowering the height of the flexible substrate 100 120 can be reduced. Therefore, in the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention, the degree to which bending occurs in the flexible substrate 100 in the process of pressing the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 by the pressing portion 3 The degree of damage or breakage of the flexible substrate 100 can be reduced. Accordingly, the flexible substrate benzene device 1 according to the present invention not only improves the quality of the flexible substrate 100 that has undergone the bending process, but also contributes to lower the defective rate of the product to which the flexible substrate 100 is applied .

이 경우, 상기 조절기구(22)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 동일한 높이로 배치되도록 상기 흡착기구(21)를 승하강시킬 수도 있다. 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 대상기판(200)의 사이에 상기 보형물(300, 도 7에 도시됨)이 위치한 경우, 상기 조절기구(22)는 상기 보형물(300)의 높이를 반영하여 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 동일한 높이로 배치되도록 상기 흡착기구(21)를 승하강시킬 수도 있다.In this case, the adjusting mechanism 22 moves the adsorption mechanism 21 up and down so that the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and the one side 120 of the flexible substrate 100 are disposed at the same height It is possible. 7) is positioned between the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and the target substrate 200, the adjustment mechanism 22 may be positioned between the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and the target substrate 200, The adsorption mechanism 21 may be raised and lowered so that the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and the one side 120 of the flexible substrate 100 are arranged at the same height.

다음, 상기 흡착기구(21)에 의해 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이가 조절되면, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 압착부재(31)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있다.7, when the height of the flexible substrate 100 is adjusted by the suction mechanism 21, the pressing movement mechanism 32 moves the pressing member 31 Can be lowered. Accordingly, the pressing member 31 can press the attachment portion 130 of the flexible substrate 100.

도 13 내지 도 17을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 벤딩부(4)를 포함할 수 있다. 상기 벤딩부(4)는 상기 압착부(3)를 대신하여 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시키는 기능을 담당할 수 있다. 이 경우, 상기 압착부(3)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 기능을 담당할 수 있다.13 to 17, a flexible substrate bending apparatus 1 according to a modified embodiment of the present invention may include a bending portion 4. [ The bending portion 4 may be provided with a function of moving the flexible substrate 100 so that the bending portion 110 is formed on the flexible substrate 100 instead of the compressed portion 3. [ In this case, the crimping portion 3 may function to press the attachment portion 130 of the flexible substrate 100.

상기 벤딩부(4)는 상기 유연기판(100)을 이동시키는 것이다. 상기 벤딩부(4)는 상기 유연기판(100)에 휘어진 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 예컨대, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)이 대상기판(200)의 바깥쪽에 위치한 상태에서, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부(4)는 상기 유연기판(100)을 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)이 상기 대상기판(200)의 밑면에 고정된 부분을 기준으로 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 넘겨지면서, 상기 유연기판(100)의 일부가 휘어짐에 따라 상기 벤딩부분(110)이 형성될 수 있다.The bending portion 4 moves the flexible substrate 100. The bending portion 4 may move the flexible substrate 100 such that a bending portion 110 bent in the flexible substrate 100 is formed. For example, as shown in FIG. 15, in a state where the flexible substrate 100 is positioned outside the target substrate 200, the bending portion 4 bends the flexible substrate 100 And can be moved toward the upper surface of the target substrate 200. Accordingly, as the flexible substrate 100 is turned over to the upper surface of the target substrate 200 with respect to the portion fixed to the lower surface of the target substrate 200, The bending portion 110 may be formed.

상기 벤딩부(4)는 상기 스테이지(10)에 지지된 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 유연기판(100) 및 상기 대상기판(200)은 서로 결합된 상태로 스테이지(10)의 상면에 지지될 수 있다. 상기 유연기판(100)은 일부가 상기 대상기판(200)의 밑면에 고정된 상태로 상기 대상기판(200) 및 상기 스테이지(10) 각각의 바깥쪽에 위치하도록 배치될 수 있다.The bending portion 4 can move the flexible substrate 100 supported by the stage 10. The flexible substrate 100 and the target substrate 200 may be supported on the upper surface of the stage 10 in a state where they are coupled to each other. The flexible substrate 100 may be disposed so as to be positioned outside each of the target substrate 200 and the stage 10 while a part of the flexible substrate 100 is fixed to the bottom surface of the target substrate 200.

상기 벤딩부(4)가 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시키면, 상기 유연기판(100)은 상기 대상기판(200)의 상측에 위치한다. 이 경우, 상기 유연기판(100)의 일측(120)은 상기 고정부(2) 쪽을 향하도록 배치되고, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)은 상기 벤딩부분(110)과 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이에 위치하도록 배치된다. 상기 대상기판(200)의 상면에는 보형물(300, 도 7에 도시됨)이 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 벤딩부(4)는 상기 유연기판(100)이 상기 보형물(300, 도 7에 도시됨)이 갖는 면(面)을 따라 휘어지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다.When the flexible substrate 100 is moved so that the bending portion 4 forms the bending portion 110, the flexible substrate 100 is positioned on the upper side of the target substrate 200. In this case, one side 120 of the flexible substrate 100 faces toward the fixing part 2, and an attachment part 130 of the flexible substrate 100 is positioned between the bending part 110 and the flexible (120) of the substrate (100). The implant 300 (shown in FIG. 7) may be positioned on the upper surface of the target substrate 200. In this case, the bending portion 4 may move the flexible substrate 100 such that the flexible substrate 100 is bent along the surface of the implant 300 (shown in FIG. 7).

상기 벤딩부(4)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 예컨대, 상기 벤딩부(4)는 도 16에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)을 넘긴 후에, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 과정에서, 상기 유연기판(100)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 길이가 길고 유연성이 높은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에도, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 줄일 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 낮추는데 기여할 수 있다.The bending portion 4 may move the flexible substrate 100 such that the portion between the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and one side 120 of the flexible substrate 100 is extended. 16, after bending the flexible substrate 100 as shown in FIG. 16, the bending portion 4 may move from the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 to the flexible substrate 100 The flexible substrate 100 can be moved such that a space between the two sides 120 of the flexible substrate 100 is expanded. Accordingly, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can reduce bending partially formed in the flexible substrate 100 during the bending process with respect to the flexible substrate 100. Therefore, even when the bending process is performed on the flexible substrate 100 having a long length and flexibility, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can be applied to the attaching portion 130 of the flexible substrate 100, It is possible to improve the quality of the compliant substrate 100 after the bending process has been completed and to contribute to lower the defect rate of the product to which the flexible substrate 100 is applied.

상기 벤딩부(4)는 벤딩부재(41) 및 벤딩이동기구(42)를 포함할 수 있다.The bending portion 4 may include a bending member 41 and a bending movement mechanism 42.

상기 벤딩부재(41)는 상기 유연기판(100)에 접촉되는 것이다. 상기 벤딩부재(41)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 상태에서 상기 벤딩이동기구(42)에 의해 이동하면서 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩부재(41)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동함으로써, 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩부재(41)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동함으로써, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수도 있다. 이 경우, 상기 벤딩부재(41)는 상기 압착부(3) 및 상기 고정부(2)의 사이에 위치한 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동할 수 있다.The bending member 41 is in contact with the flexible substrate 100. The bending member 41 can move the flexible substrate 100 while being moved by the bending movement mechanism 42 in a state of being in contact with the flexible substrate 100. The bending member 41 is moved in the first direction (arrow direction of the FD) in a state of being in contact with the flexible substrate 100 so that the bending portion 110 is formed on the flexible substrate 100, (100) can be moved. The bending member 41 is moved in the first direction (arrow direction of the FD) in a state of being in contact with the flexible substrate 100 to move the flexible substrate 100 from the attachment portion 130 of the flexible substrate 100, The flexible substrate 100 may be moved such that the space between the first and second substrates 120 and 120 is extended. In this case, the bending member 41 can be moved in the first direction (direction of the arrow FD) while being positioned between the pressing portion 3 and the fixing portion 2.

상기 벤딩부재(41)는 전체적으로 장방형의 원통 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 유연기판(100)에 접촉되어서 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 벤딩부재(41)는 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 유연기판(100)에 비해 더 긴 길이로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 벤딩부재(41)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 상기 유연기판(100)에 전체적으로 접촉됨으로써, 상기 유연기판(100)을 전체적으로 균일한 거리로 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩부재(41)는 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.The bending member 41 may be formed in a rectangular shape as a whole, but the present invention is not limited thereto. The bending member 41 may be formed in a different shape as long as it is in contact with the flexible substrate 100 to move the flexible substrate 100 have. The bending member 41 may have a longer length than the flexible substrate 100 with respect to the second axial direction (Y-axis direction). Accordingly, the bending member 41 is entirely in contact with the flexible substrate 100 with reference to the second axial direction (Y-axis direction), thereby moving the flexible substrate 100 to a uniform distance as a whole . The bending member 41 may be disposed so as to be in a direction parallel to the second axial direction (Y-axis direction).

상기 벤딩이동기구(42)는 상기 벤딩부재(41)를 이동시키는 것이다. 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 스테이지(10)로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 예컨대, 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 제2축방향(Y축 방향)으로 상기 스테이지(10)로부터 이격된 위치에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 벤딩부재(41)는 일측이 상기 스테이지(10)의 외측에 위치한 벤딩이동기구(42)에 결합되고, 타측이 상기 스테이지(10) 쪽으로 돌출되도록 상기 제2축방향(Y축 방향)에 대해 평행하게 배치될 수 있다. 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 본체(20)에 결합될 수 있다.The bending movement mechanism (42) moves the bending member (41). The bending movement mechanism 42 may be installed at a position spaced apart from the stage 10. For example, the bending moving mechanism 42 may be installed at a position spaced from the stage 10 in the second axial direction (Y-axis direction). In this case, the bending member 41 is coupled to the bending movement mechanism 42 located on the outer side of the stage 10, and the other side of the bending member 41 is coupled to the stage 10 in the second axial direction As shown in FIG. The bending movement mechanism 42 may be coupled to the main body 20.

상기 벤딩이동기구(42)는 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 벤딩부재(41)를 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 벤딩부재(41)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수 있다. 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 유연기판(100)에 접촉된 벤딩부재(41)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 유연기판(100)이 펴지도록 상기 유연기판(100)을 이동시킬 수도 있다.The bending movement mechanism 42 can move the bending member 41 along the third axial direction (X-axis direction). The bending movement mechanism 42 moves the bending member 41 in contact with the flexible substrate 100 in the first direction (arrow direction of the FD) The flexible substrate 100 may be moved. The bending movement mechanism 42 moves the bending member 41 in contact with the flexible substrate 100 in the first direction (the direction of the arrow FD), thereby moving the flexible substrate 100 ).

상기 벤딩이동기구(42)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 벤딩부재(41)를 이동시킬 수 있다.The bending and moving mechanism 42 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor, a rack gear and a pinion gear, a motor, a pulley and a belt The bending member 41 can be moved along the third axis direction (X-axis direction) through a belt system, a linear motor system using a coil and a permanent magnet, and a cam system using a cam or the like.

상기 벤딩이동기구(42)는 상기 제1축방향(Z축 방향)을 따라 상기 벤딩부재(41)를 이동시킬 수도 있다. 이 경우, 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 벤딩부재(41)를 승하강시킬 수 있다. 상기 벤딩이동기구(42)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 벤딩부재(41)를 승하강시킬 수 있다. 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 제1축방향(Z축 방향) 및 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 벤딩부재(41)를 이동시키도록 구현될 수도 있다.The bending movement mechanism 42 may move the bending member 41 along the first axial direction (Z-axis direction). In this case, the bending movement mechanism 42 can move the bending member 41 up and down. The bending and moving mechanism 42 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor, a rack gear and a pinion gear, a motor, a pulley and a belt The bending member 41 can be moved up and down through a belt system, a linear motor system using a coil and a permanent magnet, or a cam system using a cam or the like. The bending movement mechanism 42 may be implemented to move the bending member 41 along the first axial direction (Z-axis direction) and the third axial direction (X-axis direction).

상기 벤딩이동기구(42)는 도 15에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 하측에 위치한 벤딩부재(41)를 상승시킨 후에, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부재(41)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)이 상기 대상기판(200)의 밑면에 고정된 부분을 기준으로 상기 대상기판(200)의 상면 쪽으로 넘겨지면서, 상기 유연기판(100)의 일부가 휘어짐에 따라 상기 벤딩부분(110)이 형성될 수 있다.The bending movement mechanism 42 moves the bending member 41 located on the lower side of the flexible substrate 100 upwards as shown in FIG. And can be moved in the first direction (FD arrow direction). Accordingly, as the flexible substrate 100 is turned over to the upper surface of the target substrate 200 with respect to the portion fixed to the lower surface of the target substrate 200, The bending portion 110 may be formed.

상기 벤딩이동기구(42)는 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 벤딩부재(41)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킨 후에, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부재(41)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 유연기판(100) 및 상기 대상기판(200) 간의 간격을 감소시킬 수 있다. 이 상태에서, 상기 벤딩이동기구(42)는 상기 유연기판(100)이 펴지도록 상기 벤딩부재(41)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 과정에서, 상기 유연기판(100)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 더 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 길이가 길고 유연성이 높은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에도, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 더 줄일 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 더 낮추는데 기여할 수 있다.The bending movement mechanism 42 moves the bending member 41 in the first direction (arrow direction of the FD) so that the bending portion 110 is formed on the flexible substrate 100, The bending member 41 can be lowered as shown in FIG. Accordingly, the bending moving mechanism 42 can reduce a gap between the flexible substrate 100 and the target substrate 200. [ In this state, the bending movement mechanism 42 can move the bending member 41 in the first direction (arrow direction of the FD) so that the flexible substrate 100 is stretched. Accordingly, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can further reduce the curvature partially formed in the flexible substrate 100 in the course of performing the bending process on the flexible substrate 100. Therefore, even when the bending process is performed on the flexible substrate 100 having a long length and flexibility, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can be applied to the attaching portion 130 of the flexible substrate 100, It is possible to further improve the quality of the flexible substrate 100 that has completed the bending process and further contribute to lowering the defect rate of the product to which the flexible substrate 100 is applied.

본 발명의 변형된 실시예에 따른 유연기판 벤딩장치(1)가 상기 벤딩부(4)를 포함하는 경우, 상기 벤딩부(4) 및 상기 압착부(3)는 다음과 같이 구현될 수 있다.When the flexible substrate bending apparatus 1 according to the modified embodiment of the present invention includes the bending section 4, the bending section 4 and the press section 3 can be realized as follows.

상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재(41)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하기 전에, 상기 압착이동기구(32)는 상기 부착부분(130)의 상측에 위치한 압착부재(31)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 압착부재(31)가 하강하여 상기 유연기판(100)의 부착부분(130) 및 상기 대상기판(200) 간의 간격을 감소시킨 후에, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재(41)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동할 수 있다.Before the bending member 41 is moved in the first direction (arrow direction of the FD) so that the space between the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and one side 120 of the flexible substrate 100 is extended, The pressing and moving mechanism 32 can lower the pressing member 31 located on the upper side of the attaching portion 130. The pressing part 31 is lowered to reduce the distance between the attachment part 130 of the flexible substrate 100 and the target substrate 200 and then the attachment part 130 of the flexible substrate 100, The bending member 41 can be moved in the first direction (arrow direction of the FD) so that the gap between the first side 120 of the flexible substrate 100 and the first side 120 of the flexible substrate 100 is extended.

따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 부착부분(130)의 상면이 상기 압착부재(31)에 지지된 상태에서 상기 유연기판(100)이 상기 벤딩부재(41)에 의해 펴지도록 구현됨으로써, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에 부분적으로 형성되는 굴곡을 더 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 길이가 길고 유연성이 높은 유연기판(100)에 대해 상기 벤딩공정을 수행하는 경우에도, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 더 낮추는데 기여할 수 있다.The flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention is configured such that the flexible substrate 100 is expanded by the bending member 41 in a state where the upper surface of the attachment portion 130 is supported by the compression member 31, It is possible to further reduce the curvature partly formed in the attaching portion 130 of the flexible substrate 100. [ Accordingly, even when the bending process is performed on the flexible substrate 100 having a long length and a high flexibility, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can improve the quality of the flexible substrate 100, And further contributes to lowering the defect rate for the product to which the flexible substrate 100 is applied.

도 17에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부재(41)가 하강한 후에 상기 유연기판(100)이 펴지도록 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하는 경우, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)의 높이가 상기 벤딩부재(41)에 비해 더 낮은 높이에 위치하도록 상기 압착부재(31)를 하강시킬 수도 있다. 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)가 상기 부착부분(130)을 압착하기 직전 높이까지 상기 압착부재(31)를 하강시킬 수 있다.17, when the flexible substrate 100 is moved in the first direction (arrow direction of the FD) so that the flexible substrate 100 is expanded after the bending member 41 is lowered, The pressing member 31 may be lowered so that the height of the member 31 is lower than that of the bending member 41. [ The pressing and moving mechanism 32 can lower the pressing member 31 to a height immediately before the pressing member 31 presses the attaching portion 130. [

도 17에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재(41)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하는 동안에, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)의 높이가 점차적으로 낮아지도록 상기 압착부재(31)를 하강시킬 수도 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)에서부터 상기 유연기판(100)의 일측(120) 사이가 펴지도록 상기 벤딩부재(41)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하는 동안에, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력을 더 증대시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 펴지는 정도를 더 증대시킬 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 더 낮추는데 기여할 수 있다. 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)가 상기 부착부분(130)을 압착하기 직전 높이까지 상기 압착부재(31)를 하강시킬 수 있다.17, the bending member 41 is moved in the first direction (the arrow direction of the FD) so that the space between the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and one side 120 of the flexible substrate 100 is extended, The pressing and moving mechanism 32 may lower the pressing member 31 so that the height of the pressing member 31 is gradually lowered. The bending member 41 is moved in the first direction (arrow direction of the FD) so that the portion between the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and the one side 120 of the flexible substrate 100 is extended The tension acting on the flexible substrate 100 can be further increased. Therefore, since the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can further increase the extent to which the attaching portion 130 of the flexible substrate 100 is expanded, the quality of the flexible substrate 100 after the bending process is completed And further contributes to lowering the defect rate for the product to which the flexible substrate 100 is applied. The pressing and moving mechanism 32 can lower the pressing member 31 to a height immediately before the pressing member 31 presses the attaching portion 130. [

도 15에 도시된 바와 같이 상기 벤딩부재(41)가 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 유연기판(100)을 이동시키는 경우, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)가 상기 벤딩부재(41)에 대해 상기 제2방향(SD 화살표 방향) 쪽에 위치하도록 상기 압착부재(31)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 압착부재(31)는 상기 벤딩부재(41)의 이동에 간섭되지 않는 위치에 위치할 수 있다. 상기 압착부재(31) 및 상기 벤딩부재(41)는 상기 제3축방향(X축 방향)을 기준으로 상기 스테이지(10, 도 3에 도시됨)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 상기 유연기판(100)의 하측에 위치한 벤딩부재(41)가 상승하는 경우, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)은 상기 압착부재(31) 및 상기 벤딩부재(41)에 지지된 상태로 상승할 수 있다.15, when the flexible substrate 100 is moved so that the bending part 41 forms the bending part 110 on the flexible substrate 100, the compression moving mechanism 32 moves the flexible substrate 100 The pressing member 31 can be moved so that the pressing member 31 is located on the side of the bending member 41 in the second direction (SD arrow direction). Accordingly, the pressing member 31 can be positioned at a position where the pressing member 31 is not interfered with the movement of the bending member 41. The pressing member 31 and the bending member 41 may be positioned outside the stage 10 (shown in FIG. 3) with respect to the third axial direction (X-axis direction). When the bending member 41 located on the lower side of the flexible substrate 100 rises, the pressing movement mechanism 32 can raise the pressing member 31. Accordingly, the flexible substrate 100 can be lifted while being supported by the pressing member 31 and the bending member 41.

도 16에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)에 상기 벤딩부분(110)이 형성되도록 상기 벤딩부재(41)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하는 경우, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)가 상기 부착부분(130)의 상측에 위치하도록 상기 압착부재(31)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 압착부재(31)가 상기 부착부분(130)의 상측에 위치한 후에, 상기 압착이동기구(32)는 상기 압착부재(31)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 부착부분(130) 및 상기 대상기판(200) 간의 간격이 감소될 수 있다.16, when the bending member 41 moves in the first direction (arrow direction of the FD) so that the bending portion 110 is formed on the flexible substrate 100, the pressing movement mechanism 32 Can move the pressing member 31 in the first direction (arrow direction of the FD). In this case, the pressing and moving mechanism 32 can move the pressing member 31 in the first direction (arrow direction of the FD) so that the pressing member 31 is positioned on the upper side of the attaching portion 130 . After the pressing member 31 is positioned on the upper side of the attaching portion 130, the pressing and moving mechanism 32 can lower the pressing member 31. Accordingly, the distance between the attachment portion 130 and the target substrate 200 can be reduced.

도 2 내지 도 18을 참고하면, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 진퇴부(5, 도 18에 도시됨)를 포함할 수 있다.Referring to Figs. 2 to 18, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention may include a retracting portion 5 (shown in Fig. 18).

상기 진퇴부(5)는 상기 흡착기구(21)를 이동시키는 것이다. 상기 진퇴부(5)에는 상기 흡착기구(21)가 결합될 수 있다. 상기 진퇴부(5)에는 상기 고정부(2)가 갖는 고정본체(2a)가 결합될 수 있다. 상기 고정본체(2a)는 상기 흡착기구(21) 및 상기 조절기구(22)를 지지하는 것이다. 상기 흡착기구(21)는 상기 고정본체(2a)에 승하강 가능하게 결합될 수 있다. 상기 고정본체(21a)는 상기 흡착기구(21) 및 상기 조절기구(22)에 추가로, 상기 지지기구(23) 및 상기 이동기구(24)를 지지할 수도 있다. 이 경우, 상기 지지기구(23)는 상기 고정본체(21a)에 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 이동 가능하게 결합될 수 있다.The advancing / retracting portion (5) moves the adsorption mechanism (21). The adsorption mechanism (21) can be coupled to the advance / retreat part (5). The fixed body 2a of the fixing part 2 may be coupled to the advancing / retracting part 5. The fixing body 2a supports the adsorption mechanism 21 and the regulating mechanism 22. The adsorption mechanism (21) can be coupled to the fixed body (2a) so as to move up and down. The fixing body 21a may further support the supporting mechanism 23 and the moving mechanism 24 in addition to the adsorption mechanism 21 and the adjusting mechanism 22. [ In this case, the support mechanism 23 may be movably coupled to the fixed body 21a along the third axis direction (X-axis direction).

상기 진퇴부(5)는 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 흡착기구(21)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 진퇴부(5)는 상기 고정본체(2a)를 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 이동시킴으로써, 상기 흡착기구(21)를 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 이동시킬 수 있다. 상기 진퇴부(5)는 상기 고정본체(2a)를 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 이동시킴으로써, 상기 흡착기구(21) 및 상기 지지기구(23)를 포함한 고정부(2) 전체를 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 이동시킬 수도 있다. 상기 진퇴부(5)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터 방식, 캠 등을 이용한 캠방식 등을 통해 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 상기 흡착기구(21)를 이동시킬 수 있다.The advancing / retracting portion 5 can move the adsorption mechanism 21 along the third axis direction (X-axis direction). In this case, the advancing / retracting portion 5 moves the adsorption mechanism 21 in the third axial direction (X-axis direction) by moving the fixed body 2a along the third axial direction (X-axis direction) Can be moved along. The advancing / retracting portion 5 moves the fixing body 2a along the third axial direction (X-axis direction) so that the entire fixing portion 2 including the adsorption mechanism 21 and the supporting mechanism 23 May be moved along the third axis direction (X axis direction). The retractable portion 5 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor, a rack gear and a pinion gear, a belt using a motor, a pulley, (The X-axis direction) through a linear motor system using a coil, a permanent magnet, or the like, a cam system using a cam, or the like.

도 18에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 흡착되어 고정된 후에, 상기 진퇴부(5)는 상기 고정부(2)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 진퇴부(5)는 상기 흡착기구(21)를 통해 상기 유연기판(100)의 일측(120)을 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 당김으로써, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력을 증대시킬 수 있다. 상기 진퇴부(5)에 의해 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 증대된 후에, 상기 압착부(3)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 진퇴부(5)를 이용하여 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 펴지는 정도를 더 증대시킬 수 있으므로, 상기 벤딩공정이 완료된 유연기판(100)에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유연기판(100)이 적용된 제품에 대한 불량률을 더 낮추는데 기여할 수 있다.18, after one side 120 of the flexible substrate 100 is sucked and fixed to the adsorption mechanism 21, the advancing and retreating unit 5 moves the fixing unit 2 in the first direction (In the arrow direction of the FD). Accordingly, the advancing and retreating unit 5 pulls the one side 120 of the flexible substrate 100 in the first direction (arrow direction of the FD) through the suction mechanism 21, The tension acting thereon can be increased. After the tension acting on the flexible substrate 100 is increased by the advancing / retracting portion 5, the pressing portion 3 can press the attachment portion 130 of the flexible substrate 100. Accordingly, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can further increase the extent to which the attaching portion 130 of the flexible substrate 100 is extended by using the advance / retreat portion 5, The quality of the completed flexible substrate 100 can be further improved and the defective rate for the product to which the flexible substrate 100 is applied can be further reduced.

여기서, 상기 진퇴부(5)가 상기 흡착기구(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 과다하게 이동시켜서 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 과다하게 증대되면, 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손될 위험이 있다. 한편, 상기 진퇴부(5)가 상기 흡착기구(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 과다하게 이동시키지 않은 경우에도, 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착함에 따라 상기 유연기판(100)이 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 당겨지게 됨으로써 추가적으로 장력이 증대될 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)에 과다한 크기의 장력이 작용하게 되어서, 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손될 위험이 있다. 이를 방지하기 위해, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 장력조절부(6, 도 19에 도시됨)를 포함할 수 있다.Here, when the advancing / retracting portion 5 excessively increases the tension acting on the flexible substrate 100 by excessively moving the adsorption mechanism 21 in the first direction (arrow direction of the FD), the flexible substrate 100 may be damaged or destroyed. On the other hand, even when the advancing and retreating section 5 does not excessively move the adsorption mechanism 21 in the first direction (arrow direction of the FD) The flexible substrate 100 is pulled in the second direction (the direction of the arrow SD) as the flexible substrate 100 is squeezed, thereby further increasing the tension. Accordingly, an excessive tension acts on the flexible substrate 100, which may damage or break the flexible substrate 100. In order to prevent this, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention may include a tension adjusting unit 6 (shown in Fig. 19).

도 2 내지 도 19를 참고하면, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 흡착기구(21)가 이동하도록 상기 흡착기구(21)를 이동 가능하게 지지하는 것이다. 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 상기 제3축방향(X축 방향)으로 이동 가능하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 진퇴부(5)는 상기 장력조절부(6)를 이동시켜서 상기 흡착기구(21)를 이동시킬 수 있다. 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21) 및 상기 진퇴부(5) 각각에 결합될 수 있다. 상기 장력조절부(6)는 상기 고정부(2)가 갖는 고정본체(2a)에 결합됨으로써, 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 상기 진퇴부(5)는 상기 장력조절부(6)의 하측에 위치하도록 상기 장력조절부(6)에 결합될 수 있다. 상기 진퇴부(5)는 상기 장력조절부(6)를 이동시킴으로써, 상기 흡착기구(21) 및 상기 조절기구(22) 전체를 이동시킬 수도 있다.2 to 19, the tension adjusting unit 6 is configured to move the adsorption mechanism 21 such that the adsorption mechanism 21 moves according to the tension acting on the flexible substrate 100 will be. The tension adjusting unit 6 can support the adsorption mechanism 21 such that the adsorption mechanism 21 can move in the third axis direction (X-axis direction). In this case, the advancing / retracting portion 5 can move the attracting mechanism 21 by moving the tension adjusting portion 6. The tension adjusting unit 6 may be coupled to the adsorption mechanism 21 and the advancing / retracting unit 5, respectively. The tension adjusting unit 6 can support the adsorption mechanism 21 by being coupled to the fixed body 2a of the fixing unit 2. [ The advance / retreat part 5 may be coupled to the tension adjusting part 6 so as to be positioned below the tension adjusting part 6. The advancing / retracting portion 5 may move the adsorption mechanism 21 and the adjusting mechanism 22 entirely by moving the tension adjusting portion 6.

상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 흡착기구(21)의 위치가 조절되도록 상기 고정부(2)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 장력조절부(6)에 의해 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 및 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동됨으로써, 위치가 조절될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The tension adjusting unit 6 can support the fixing unit 2 so that the position of the suction mechanism 21 can be adjusted according to the tension applied to the flexible substrate 100. In this case, the attraction mechanism 21 is moved in the first direction (FD arrow direction) and the second direction (SD arrow direction) by the tension adjusting unit 6 according to the tension acting on the flexible substrate 100, So that the position can be adjusted. Specifically, it is as follows.

우선, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 흡착된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시키는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 기설정된 기준장력 미만이면, 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 상기 기준장력은 상기 유연기판(100)이 장력에 의해 손상 내지 파손되지 않는 크기의 장력으로, 작업자에 의해 미리 설정될 수 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기를 조절할 수 있다.First, when the one side 120 of the flexible substrate 100 is attracted to the adsorption mechanism 21, the advancing / retreating unit 5 moves the tension adjusting unit 6 in the first direction (arrow direction of FD) When the tension acting on the flexible substrate 100 is less than a preset reference tension, the tension adjusting unit 6 adjusts the tension of the suction mechanism 21 in the first direction So that the adsorption mechanism 21 can be supported. The reference tension can be set in advance by the operator with a tensile force of such a magnitude that the flexible substrate 100 is not damaged or damaged by the tension. In this case, the adsorption mechanism 21 is moved in the first direction (FD arrow direction) while being supported by the tension adjusting unit 6 until the tension acting on the flexible substrate 100 becomes equal to the reference tension, And then stopped. Accordingly, the tension adjusting unit 6 can adjust the amount of tension applied to the flexible substrate 100.

다음, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 흡착된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시키는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력을 초과하면, 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기를 조절할 수 있다.Next, in a state where one side 120 of the flexible substrate 100 is attracted to the adsorption mechanism 21, the advancing / retreating unit 5 moves the tension adjusting unit 6 in the first direction (arrow direction of FD) When the tension acting on the flexible substrate 100 exceeds the reference tension, the tension adjusting unit 6 adjusts the tension so that the adsorption mechanism 21 moves in the second direction (SD arrow direction) So that the adsorption mechanism 21 can be supported. In this case, the adsorption mechanism 21 is moved in the second direction (SD arrow direction) while being supported by the tension adjusting unit 6 until the tension acting on the flexible substrate 100 becomes equal to the reference tension, And then stopped. Accordingly, the tension adjusting unit 6 can adjust the amount of tension applied to the flexible substrate 100.

다음, 도 18에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 흡착된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 통해 상기 흡착기구(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킨 후에 도 19에 도시된 바와 같이 상기 압착부(3)가 상기 부착부분(130)을 압착하는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력을 초과하면, 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기를 조절할 수 있다.18, when the one side 120 of the flexible substrate 100 is adsorbed to the adsorption mechanism 21, the advancing / retreating unit 5 is adsorbed through the tension adjusting unit 6 19, when the crimping portion 3 presses the attachment portion 130 after the mechanism 21 is moved in the first direction (arrow direction of the FD), the flexible substrate 100 When the acting tension exceeds the reference tension, the tension adjusting portion 6 can support the adsorption mechanism 21 so that the adsorption mechanism 21 moves in the second direction (SD arrow direction). In this case, the adsorption mechanism 21 is moved in the second direction (SD arrow direction) while being supported by the tension adjusting unit 6 until the tension acting on the flexible substrate 100 becomes equal to the reference tension, And then stopped. Accordingly, the tension adjusting unit 6 can adjust the amount of tension applied to the flexible substrate 100.

다음, 도 18에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 고정된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 통해 상기 흡착기구(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킨 후에 도 19에 도시된 바와 같이 상기 압착부(3)가 상기 부착부분(130)을 압착하는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력 미만이면, 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기를 조절할 수 있다.18, in a state where one side 120 of the flexible substrate 100 is fixed to the adsorption mechanism 21, the advancing / retreating unit 5 is moved to the adsorption / 19, when the crimping portion 3 presses the attachment portion 130 after the mechanism 21 is moved in the first direction (arrow direction of the FD), the flexible substrate 100 The tension adjusting unit 6 can support the adsorption mechanism 21 such that the adsorption mechanism 21 moves in the first direction (arrow direction of the FD) when the acting tension is less than the reference tension. In this case, the adsorption mechanism 21 is moved in the first direction (FD arrow direction) while being supported by the tension adjusting unit 6 until the tension acting on the flexible substrate 100 becomes equal to the reference tension, And then stopped. Accordingly, the tension adjusting unit 6 can adjust the amount of tension applied to the flexible substrate 100.

다음, 도 18에 도시된 바와 같이 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 흡착된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 통해 상기 흡착기구(21)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킨 후에 도 19에 도시된 바와 같이 상기 압착부(3)가 상기 부착부분(130)을 압착하는 경우, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일하면, 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 정지하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다.18, when the one side 120 of the flexible substrate 100 is adsorbed to the adsorption mechanism 21, the advancing / retreating unit 5 is adsorbed through the tension adjusting unit 6 19, when the crimping portion 3 presses the attachment portion 130 after the mechanism 21 is moved in the first direction (arrow direction of the FD), the flexible substrate 100 If the acting tension is equal to the reference tension, the tension regulating part 6 can support the adsorption mechanism 21 so that the adsorption mechanism 21 stops.

따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 진퇴부(5)를 이용하여 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력 증가를 통해 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 펴지는 정도를 더 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 장력조절부(6)를 이용하여 상기 유연기판(100)이 펴지는 과정 및 상기 압착부(3)가 상기 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 과다한 크기의 장력이 작용하게 되어서 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, in the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention, the attaching portion 130 of the flexible substrate 100 is stretched by increasing the tensile force acting on the flexible substrate 100 by using the advancing and retreating unit 5, The flexible substrate 100 is stretched using the tension adjusting unit 6 and the pressing unit 3 presses the attaching part 130 in the process of pressing the attaching part 130, A tensile force of an excessive magnitude acts on the flexible substrate 100, thereby preventing the flexible substrate 100 from being damaged or broken.

도 20을 참고하면, 상기 장력조절부(6)는 상기 조절기구(22)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이를 조절하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 변화에 따라 상기 흡착기구(21)의 위치가 조절되도록 상기 고정부(2)를 지지할 수도 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 변화에 따라 상기 장력조절부(6)에 의해 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 및 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동됨으로써, 위치가 조절될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.20, the tension adjusting unit 6 adjusts the tension applied to the flexible substrate 100 in the process of adjusting the height of the adjusting mechanism 22 with respect to the one side 120 of the flexible substrate 100, The position of the adsorption mechanism 21 may be adjusted in accordance with the change of the adsorption mechanism. In this case, the adsorption mechanism 21 is moved in the first direction (FD arrow direction) and in the second direction (SD arrow) by the tension adjusting unit 6 in accordance with a change in the tension acting on the flexible substrate 100, Direction), so that the position can be adjusted. Specifically, it is as follows.

우선, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 흡착기구(21)에 흡착된 상태에서 상기 진퇴부(5)가 상기 장력조절부(6)를 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동시켜서 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력을 조절한 후에, 상기 조절기구(22)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 기준으로 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이가 조절되도록 상기 흡착기구(21)를 승하강시키면 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기가 변화하게 된다. First, when the one side 120 of the flexible substrate 100 is attracted to the adsorption mechanism 21, the advancing / retreating unit 5 moves the tension adjusting unit 6 in the first direction (arrow direction of FD) The adjusting mechanism 22 adjusts the tension applied to one side 120 of the flexible substrate 100 with respect to the attaching portion 130 of the flexible substrate 100, The size of the tension acting on the flexible substrate 100 is changed by moving the adsorption mechanism 21 upward or downward to adjust the height of the flexible substrate 100.

예컨대, 상기 조절기구(22)가 상기 흡착기구(21)를 상기 제1축방향(Z축 방향)을 따라 수직 하강시키면, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기가 감소될 수 있다. 도 20을 기준으로 할 때 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 회전축으로 하여 시계방향으로 회전하여야 상기 유연기판(100)의 일측(120)과 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 서로 이격된 거리 및 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기 변화가 없을 것이나, 상기 조절기구(22)가 상기 흡착기구(21)를 상기 제1축방향(Z축 방향)을 따라 수직 하강시킴에 따라 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)으로부터 이격된 거리가 감소되기 때문이다. 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기는, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)으로부터 이격된 거리가 감소된 것에 대응되는 만큼 감소될 수 있다.For example, when the adjustment mechanism 22 vertically moves the adsorption mechanism 21 along the first axis direction (Z-axis direction), the magnitude of the tension acting on the flexible substrate 100 can be reduced. 20, one side 120 of the flexible substrate 100 must be rotated in the clockwise direction around the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 to be positioned at one side 120 of the flexible substrate 100 There is no change in the distance between the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and the magnitude of the tension acting on the flexible substrate 100, The distance of one side 120 of the flexible substrate 100 from the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 is reduced by vertically lowering the flexible substrate 100 along the first axis direction to be. The amount of the tension acting on the flexible substrate 100 is reduced by the amount corresponding to the distance that one side 120 of the flexible substrate 100 is spaced apart from the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 .

예컨대, 상기 조절기구(22)가 상기 흡착기구(21)를 상기 제1축방향(Z축 방향)을 따라 수직 상승시키면, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기가 증가될 수 있다. 도 20을 기준으로 할 때 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 회전축으로 하여 반시계방향으로 회전하여야 상기 유연기판(100)의 일측(120)과 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 서로 이격된 거리 및 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기 변화가 없을 것이나, 상기 조절기구(22)가 상기 흡착기구(21)를 상기 제1축방향(Z축 방향)을 따라 수직 상승시킴에 따라 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)으로부터 이격된 거리가 증가되기 때문이다. 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기는, 상기 유연기판(100)의 일측(120)이 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)으로부터 이격된 거리가 증가된 것에 대응되는 만큼 증가될 수 있다.For example, when the adjustment mechanism 22 vertically lifts the adsorption mechanism 21 along the first axis direction (Z-axis direction), the magnitude of the tension acting on the flexible substrate 100 can be increased. 20, one side 120 of the flexible substrate 100 is rotated counterclockwise around the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 as a rotation axis, There is no change in the distance between the flexible substrate 100 and the attaching portion 130 of the flexible substrate 100 and the magnitude of the tension acting on the flexible substrate 100, The distance of one side 120 of the flexible substrate 100 from the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 is increased as the flexible substrate 100 is raised vertically along the first axis direction Because. The amount of tension acting on the flexible substrate 100 is increased by an amount corresponding to that the distance of one side 120 of the flexible substrate 100 from the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 is increased .

다음, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기가 감소됨에 따라 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 기설정된 기준장력 미만으로 되면, 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제1방향(FD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다.When the tension acting on the flexible substrate 100 becomes less than a preset reference tension as the tension applied to the flexible substrate 100 is reduced, the tension adjusting unit 6 adjusts the tension of the suction mechanism 21 Can move in the first direction (FD arrow direction). In this case, the adsorption mechanism 21 is moved in the first direction (FD arrow direction) while being supported by the tension adjusting unit 6 until the tension acting on the flexible substrate 100 becomes equal to the reference tension, And then stopped.

다음, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 크기가 증가됨에 따라 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 기설정된 기준장력을 초과하게 되면, 상기 장력조절부(6)는 상기 흡착기구(21)가 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동하도록 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착기구(21)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력과 동일해질 때까지 상기 장력조절부(6)에 지지된 상태에서 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동한 후에 정지할 수 있다.Next, when the tension acting on the flexible substrate 100 exceeds a predetermined reference tension as the tension applied to the flexible substrate 100 increases, the tension adjusting unit 6 adjusts the tension applied to the suction mechanism 21) can move in the second direction (SD arrow direction). In this case, the adsorption mechanism 21 is moved in the second direction (SD arrow direction) while being supported by the tension adjusting unit 6 until the tension acting on the flexible substrate 100 becomes equal to the reference tension, And then stopped.

따라서, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력이 상기 기준장력으로 조절된 후에 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 유연기판 벤딩장치(1)는 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)이 펴진 상태에서 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하도록 구현됨과 동시에 상기 압착부(3)가 상기 유연기판(100)의 부착부분(130)을 압착하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 과다한 크기의 장력이 작용하게 되어서 상기 유연기판(100)이 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention is configured such that the tension applied to the flexible substrate 100 is adjusted to the reference tension, As shown in Fig. The flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention is characterized in that the pressing portion 3 is attached to the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 in a state in which the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 is extended, An excessive tension acts on the flexible substrate 100 in the process of pressing the adhered portion 130 of the flexible substrate 100 so that the flexible substrate 100 Can be prevented from being damaged or broken.

상기 장력조절부(6)는 장력조절부재(61, 도 19에 도시됨) 및 상기 장력조절본체(62, 도 19에 도시됨)를 포함할 수 있다.The tension regulating portion 6 may include a tension regulating member 61 (shown in FIG. 19) and the tension regulating body 62 (shown in FIG. 19).

상기 장력조절부재(61)는 상기 흡착기구(21) 및 상기 장력조절본체(62) 각각에 결합되는 것이다. 상기 장력조절부재(61)는 상기 고정부(2)가 갖는 고정본체(2a)에 결합됨으로써, 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 상기 장력조절부재(61)는 상기 장력조절본체(62)에 결합됨으로써, 상기 흡착기구(21)를 지지하기 위한 지지력을 갖출 수 있다. 상기 장력조절부재(61)는 상기 장력조절본체(62)에 상기 제3축방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 장력조절부재(61)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 및 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동할 수 있다. 예컨대, 상기 유연기판(100)이 상기 압착부(3)에 의해 압착되어서 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 당겨지면, 상기 장력조절부재(61)는 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동함으로써 상기 흡착기구(21)를 상기 제2방향(FD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력은 상기 기준장력을 초과하지 않도록 조절될 수 있다. 상기 장력조절부재(61)는 상기 조절기구(22)가 상기 유연기판(100)의 일측(120)에 대한 높이를 조절하는 과정에서 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력의 변화에 따라 상기 제1방향(FD 화살표 방향) 및 상기 제2방향(SD 화살표 방향)으로 이동할 수도 있다.The tension regulating member 61 is coupled to the adsorption mechanism 21 and the tension regulating body 62, respectively. The tension regulating member 61 can support the adsorption mechanism 21 by being coupled to the fixed body 2a of the fixing unit 2. [ The tension regulating member 61 may be coupled to the tension adjusting body 62 to provide a supporting force for supporting the adsorption mechanism 21. The tension adjusting member 61 may be movably coupled to the tension adjusting body 62 in the third axial direction (X-axis direction). Accordingly, the tension adjusting member 61 can move in the first direction (FD arrow direction) and the second direction (SD arrow direction) according to the tension acting on the flexible substrate 100. For example, when the flexible substrate 100 is squeezed by the squeeze portion 3 and pulled in the second direction (SD arrow direction), the tension adjusting member 61 is moved in the second direction The adsorption mechanism 21 can be moved in the second direction (arrow direction of the FD). Accordingly, the tension acting on the flexible substrate 100 can be adjusted so as not to exceed the reference tension. The tension adjusting member 61 may adjust the tension of the adjusting member 22 in accordance with a change in the tension applied to the flexible substrate 100 in the process of adjusting the height of the adjusting mechanism 22 with respect to the one side 120 of the flexible substrate 100, (FD arrow direction) and the second direction (SD arrow direction).

상기 장력조절본체(62)는 상기 장력조절부재(61)를 지지하는 것이다. 상기 장력조절본체(62)는 상기 장력조절부재(61)를 지지함으로써, 상기 흡착기구(21)를 지지할 수 있다. 상기 장력조절본체(62)는 상기 진퇴부(5)에 결합됨으로써, 상기 장력조절부재(61)를 지지하기 위한 지지력을 갖출 수 있다. 상기 진퇴부(5)는 상기 본체(20)에 결합되어서 상기 장력조절본체(62)를 지지할 수 있다. 상기 장력조절부(6)는 상기 유연기판(100)에 작용하는 장력에 따라 상기 장력조절부재(61)가 상기 제3축방향(X축 방향)을 따라 탄성적으로 이동할 수 있는 것으로, 예컨대 저마찰 실린더를 이용하여 구현될 수 있다.The tension adjusting body 62 supports the tension adjusting member 61. The tension adjusting body 62 can support the adsorption mechanism 21 by supporting the tension adjusting member 61. The tension adjusting body 62 may be coupled to the retracting portion 5 to provide a supporting force for supporting the tension adjusting member 61. The retractable portion 5 may be coupled to the main body 20 to support the tension adjusting main body 62. The tension adjusting unit 6 is capable of elastically moving the tension adjusting member 61 along the third axis direction (X-axis direction) according to the tension acting on the flexible substrate 100, Can be implemented using a friction cylinder.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

1 : 유연기판 벤딩장치 2 : 압착부
3 : 압착부 4 : 벤딩부
5 : 진퇴부 6 : 장력조절부
21 : 흡착기구 22 : 조절기구
23 : 지지기구 24 : 이동기구
31 : 압착부재 32 : 압착이동기구
41 : 벤딩부재 42 : 벤딩이동기구
61 : 장력조절부재 62 : 장력조절본체
100 : 유연기판 110 : 벤딩부분
120 : 일측 130 : 부착부분
200 : 대상기판1: flexible substrate bending device 2:
3: a pressing part 4: a bending part
5: retracting portion 6: tension adjusting portion
21: absorption mechanism 22: regulating mechanism
23: support mechanism 24: moving mechanism
31: compression member 32:
41: bending member 42: bending moving mechanism
61: tension adjusting member 62: tension adjusting body
100: flexible substrate 110: bent portion
120: one side 130:
200: target substrate

Claims

A fixing unit for fixing one side of the flexible substrate; And
And a pressing portion for pressing an attachment portion located between one side of the flexible substrate and the bent bent portion of the flexible substrate,
Wherein the fixing unit includes an adsorption mechanism for adsorbing one side of the flexible substrate and an adjusting mechanism for moving the adsorption mechanism up and down so that the height of one side of the flexible substrate is adjusted based on an attached portion of the flexible substrate,
Wherein the pressing portion presses the attachment portion of the flexible substrate after the height of the flexible substrate is adjusted according to the rising and falling of the suction mechanism.

The method according to claim 1,
Wherein the adjusting mechanism raises and lowers the adsorption mechanism such that the attachment portion of the flexible substrate and one side of the flexible substrate are disposed at the same height.

The method according to claim 1,
Wherein the fixing portion includes a supporting mechanism for supporting one side of the flexible substrate below the suction mechanism and a moving mechanism for moving the supporting mechanism,
The adjustment mechanism lowering the adsorption mechanism so that the adsorption mechanism adsorbs one side of the flexible substrate after one side of the flexible substrate is supported by the support mechanism,
Wherein the moving mechanism moves the supporting mechanism such that the supporting mechanism is spaced apart from one side of the flexible substrate after the adsorption mechanism adsorbs one side of the flexible substrate.

The method of claim 3,
Wherein the adjustment mechanism lowers the adsorption mechanism such that the height of the flexible substrate relative to one side of the flexible substrate is adjusted based on the attachment portion of the flexible substrate after the support mechanism is separated from the one side of the flexible substrate. Bending device.

The method according to claim 1,
Wherein the pressing unit includes a pressing member for moving the flexible substrate so that a bending portion bent in the flexible substrate is formed, and a pressing movement mechanism for moving the pressing member,
The pressing movement mechanism moves the pressing member, which is in contact with the flexible substrate, from the attachment portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate toward the fixing portion,
Wherein the adsorption mechanism is configured to adsorb and fix one side of the flexible substrate expanded by the compression member, then lift up and down so that the height of the flexible substrate is adjusted to one side,
Wherein the pressing member presses the attached portion of the flexible substrate after the height of the flexible substrate is adjusted according to the rising and falling of the suction mechanism.

The method according to claim 1,
And a bending portion for moving the flexible substrate so that a bending portion bent on the flexible substrate is formed,
The bending portion includes a bending member for contacting the flexible substrate, and a bending movement mechanism for moving the bending member, which is in contact with the flexible substrate, from the attachment portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate, toward the fixing portion Wherein the flexible substrate bending apparatus comprises:

The method according to claim 6,
Wherein the bending movement mechanism moves a bending member located between the pressing section and the fixing section in a first direction from the pressing section to the fixing section,
Wherein the bending member moves in the first direction while being in contact with the flexible substrate so as to be stretched between the attachment portion of the flexible substrate and one side of the flexible substrate,
Wherein the pressing unit includes a pressing member for pressing an attaching portion of the flexible substrate and a pressing member for pressing the pressing member before the bending member is moved in the first direction so as to be stretched between an attachment portion of the flexible substrate and one side of the flexible substrate, And a pressing movement mechanism for lowering the flexible substrate to the attaching portion of the flexible substrate.

The method according to claim 6,
Wherein the bending movement mechanism moves a bending member located between the pressing section and the fixing section in a first direction from the pressing section to the fixing section,
Wherein the bending member moves in the first direction in a state of being in contact with the flexible substrate so as to be extended from an attachment portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate,
Wherein the pressing portion includes a pressing member for pressing an attaching portion of the flexible substrate and a pressing portion for pressing the pressing member against the pressing member while moving the pressing member in the first direction so as to spread between the attaching portion of the flexible substrate and one side of the flexible substrate. And a pressing movement mechanism for lowering the pressing member so that the pressing member is gradually lowered.

The method according to claim 1,
And an advancing / retracting portion for moving the adsorption mechanism,
Wherein the advancing / retracting portion moves the adsorption mechanism in a first direction from an attachment portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate so that a tensile force acting on the flexible substrate is increased after one side of the flexible substrate is adsorbed by the adsorption mechanism Wherein said bending device is a bending device.

10. The method of claim 9,
And a tension adjusting unit for supporting the adsorption mechanism such that the adsorption mechanism is movable in a first direction and a second direction opposite to the first direction,
The retracting portion moves the tension adjusting portion to move the adsorption mechanism,
Wherein the tension adjusting unit is configured to support the adsorption mechanism such that the adsorption mechanism moves in the second direction when the pressing section presses the attachment portion of the flexible substrate and the tension acting on the flexible substrate exceeds a predetermined reference tension Flexible substrate bending device characterized by.

10. The method of claim 9,
And a tension adjusting unit for supporting the adsorption mechanism such that the adsorption mechanism is movable in a first direction and a second direction opposite to the first direction,
Wherein the tension regulating portion includes a tension adjusting member to which the adsorption mechanism is coupled, and a tension adjusting body to which the tension adjusting member is movably coupled with the first direction in the second direction,
Wherein the tension adjusting member is coupled to the tension adjusting body so as to be movable in the first direction and the second direction according to a tension acting on the flexible substrate.