KR101397094B1 - Laminating apparatus and laminating method - Google Patents

Laminating apparatus and laminating method Download PDF

Info

Publication number
KR101397094B1
KR101397094B1 KR1020130044334A KR20130044334A KR101397094B1 KR 101397094 B1 KR101397094 B1 KR 101397094B1 KR 1020130044334 A KR1020130044334 A KR 1020130044334A KR 20130044334 A KR20130044334 A KR 20130044334A KR 101397094 B1 KR101397094 B1 KR 101397094B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
support
pad
roller
laminating
Prior art date
Application number
KR1020130044334A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
강혜종
김규완
최문기
윤인수
Original Assignee
주식회사 씨엘디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 씨엘디 filed Critical 주식회사 씨엘디
Priority to KR1020130044334A priority Critical patent/KR101397094B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101397094B1 publication Critical patent/KR101397094B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B32B37/025—Transfer laminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

The present invention relates to a laminating device and a laminating method, wherein the laminating device includes a first support for supporting a first substrate, a pressing roller which rotates while pressing the second surface of a second substrate with a first surface facing the first substrate and the second surface opposing first surface, and a pad which absorbs the second surface and has an air gap between the second surface and the pad. The pressing roller and the first support relatively moves in a horizontal direction so that the pressing roller can move toward the other end of the second substrate from one end thereof. The pad is located closer to the other end of the second substrate than the pressing roller.

Description

라미네이팅 장치 및 라미네이팅 방법 { Laminating apparatus and laminating method}[0001] Laminating apparatus and laminating method [0002]

본 발명은 라미네이팅 장치 및 라미네이팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 라미네이팅 불량을 줄일 수 있는 라미네이팅 장치 및 라미네이팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laminating apparatus and a laminating method, and more particularly, to a laminating apparatus and a laminating method capable of reducing a laminating defect.

유기 발광 표시 장치나 액정 표시 장치와 같은 평판 표시 장치는 외면에 편광 필름을 부착시키거나, 커버 글라스 또는 3D 필름을 부착시킬 때에 라미네이팅 방법을 사용한다. A flat panel display device such as an organic light emitting display device or a liquid crystal display device uses a laminating method when attaching a polarizing film to an outer surface or attaching a cover glass or a 3D film.

기존의 라미네이팅 방법에서 피라미네이팅재가 처짐에 따라 롤러보다도 피라미네이팅재끼리 먼저 닿게 되어 라미네이팅 불량을 유발하는 문제가 있었다.In the conventional laminating method, the laminating members are first contacted by the laminating members as compared with the rollers due to the deflection of the laminating member, thereby causing a problem of causing laminating defects.

이러한 라미네이팅 불량은 피라미네이팅재의 면적이 커질 경우 더욱 문제가 되며, 이를 방지하기 위해 처지는 부분을 지지해줄 경우, 라미네이팅이 진행됨에 따라 피라미네이팅재 표면에 스크래치가 발생하는 문제가 발생했다.This lamination failure is more problematic when the area of the laminated material is increased. To prevent this, when the laminated portion is supported, there is a problem that scratches are generated on the surface of the laminated material as the lamination progresses.

또한, 피라미네이팅재, 예컨대 크기가 동일한 평판 표시 장치와 커버 글라스를 라미네이팅하는 경우 접촉면을 지지할 수 없는 한계가 있다.In addition, there is a limitation that the contact surface can not be supported when laminating a laminating material, for example, a flat display device having the same size and a cover glass.

상기와 같은 종래기술의 문제 및/또는 한계를 극복하기 위한 것으로, 본 발명은, 라미네이팅 시 피라미네이팅재가 처지는 문제를 해소하고 라미네이팅 불량을 줄일 수 있는 라미네이팅 장치 및 라미네이팅 방법을 제공하는 데에 목적이 있다.In order to overcome the problems and / or limitations of the prior art as described above, it is an object of the present invention to provide a laminating apparatus and a laminating method capable of reducing the problem of laminating the laminating member during laminating and reducing the laminating defect .

그리고 피라미네이팅재들이 동일한 크기의 경우에도, 접촉면을 지지하지 않고 라미네이팅할 수 있는 라미네이팅 장치 및 라미네이팅 방법을 제공하는 목적을 포함한다.And a laminating apparatus and a laminating method which can perform laminating without supporting the contact surface even when the laminating members are of the same size.

또한 피라미네이팅재의 면적이 큰 경우에도 안정적으로 라미네이팅을 진행할 수 있는 라미네이팅 장치 및 라미네이팅 방법을 제공하는 목적을 포함한다.The present invention also provides a laminating apparatus and a laminating method capable of stably carrying out laminating even when the area of the laminating member is large.

일 측면에 따르면, 제1기판을 지지하는 제1지지대와, 상기 제1기판과 대향된 제1면 및 상기 제1면의 반대 면인 제2면을 갖는 제2기판의 상기 제2면을 가압하면서 회전하도록 구비된 합착 롤러와, 상기 제2면과의 사이에 에어 갭을 가지면서 상기 제2면을 흡착 지지하도록 구비된 패드를 포함하고, 상기 합착 롤러와 상기 제1지지대는, 상기 합착 롤러가 상기 제2기판의 일단으로부터 타단을 향해 이동하도록 상대적 수평 이동을 하며, 상기 패드는 상기 합착 롤러에 비해 상기 제2기판의 타단에 가깝게 위치하는 라미네이팅 장치를 제공한다.According to an aspect, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a first step of supporting a first substrate; pressing the second surface of a second substrate having a first surface opposed to the first substrate and a second surface opposite to the first surface And a pad provided with an air gap between the second surface and the second surface for attracting and supporting the second surface, wherein the lapping roller and the first support are arranged such that the lapping roller Wherein the pads are positioned relatively closer to the other end of the second substrate than the lapping rollers.

상기 제2기판의 타단을 지지하는 제2지지대를 더 포함할 수 있다.And a second support for supporting the other end of the second substrate.

상기 제2지지대는 상기 합착 롤러와 제1지지대의 상대적 수평 이동에 연동하여 상기 제1지지대의 방향으로 이동하도록 구비될 수 있다.The second support may be provided to move in the direction of the first support in cooperation with the relative horizontal movement of the adhesion roller and the first support.

상기 패드는 상기 합착 롤러에 연결될 수 있다.The pad may be connected to the cementing roller.

상기 패드는 상기 합착 롤러와 제1지지대의 상대적 수평 이동에 연동하여 틸팅 가능하도록 구비될 수 있다.The pad may be tilted so as to be interlocked with the relative horizontal movement of the joining roller and the first support.

상기 패드에 연결되어 상기 패드가 상기 제2기판의 너비 방향으로 이동할 수 있도록 구비된 제1가이드를 더 포함할 수 있다.And a first guide connected to the pad to move the pad in the width direction of the second substrate.

상기 패드에 연결되어 상기 패드와 상기 합착 롤러의 간격을 조절하도록 구비된 제2가이드를 더 포함할 수 있다.And a second guide connected to the pad to adjust an interval between the pad and the lapping roller.

상기 패드에 연결되어 상기 패드와 상기 제2기판간의 간격을 조절하도록 구비된 구동 유닛을 더 포함할 수 있다.And a driving unit connected to the pad to adjust an interval between the pad and the second substrate.

다른 일 측면에 따르면, 제1지지대가 제1기판을 지지하는 단계와, 상기 제1기판과 대향된 제1면 및 상기 제1면의 반대 면인 제2면을 갖는 제2기판을 얼라인하는 단계와, 상기 제2면을 가압하면서 회전하도록 구비된 합착 롤러가 상기 제2기판의 일단에 닿도록 하는 단계와, 상기 제2면과의 사이에 에어 갭을 가지면서 상기 제2면을 흡착 지지하도록 구비된 패드가 상기 제2면을 흡착 지지하는 단계와, 상기 합착 롤러와 상기 제1지지대가 상대적 수평 이동을 하여 상기 합착 롤러가 상기 제2기판의 일단으로부터 타단을 향해 이동하면서 상기 합착 롤러가 상기 제2기판을 상기 제1기판을 향해 가압하는 단계를 포함하고, 상기 패드는 상기 합착 롤러에 비해 상기 제2기판의 타단에 가깝게 위치하는 라미네이팅 방법이 제공된다.According to another aspect, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: supporting a first substrate with a first support; aligning a second substrate having a first surface opposite to the first substrate and a second surface opposite to the first surface; A step of bringing a lapping roller provided to rotate while pressing the second surface into contact with one end of the second substrate and a step of holding the second surface with an air gap between the second surface and the lapping roller, Wherein the first and second support rollers move relative to each other such that the first and second support rollers move relatively from one end of the second substrate to the other end of the first and second support rollers, And pressing the second substrate toward the first substrate, wherein the pad is positioned closer to the other end of the second substrate than the adhesion roller.

제2지지대가 상기 제2기판의 타단을 지지하는 단계를 더 포함할 수 있다.The second support may support the other end of the second substrate.

상기 제2지지대는 상기 제2기판의 제1면을 지지할 수 있다.The second support may support the first surface of the second substrate.

상기 제2지지대는, 상기 합착 롤러와 제1지지대의 상대적 수평 이동에 연동하여 상기 제1지지대의 방향으로 이동할 수 있다.The second support can be moved in the direction of the first support interlocking with the relative horizontal movement of the adhesion roller and the first support.

상기 패드는, 상기 합착 롤러와 상기 제1지지대의 상대적 수평 이동에 연동하여 상기 제2기판의 타단을 향해 이동할 수 있다.The pad may move toward the other end of the second substrate in cooperation with the relative horizontal movement of the lapping roller and the first support.

상기 패드는 상기 합착 롤러와 제1지지대의 상대적 수평 이동에 연동하여 틸팅할 수 있다.The pads can be tilted in conjunction with the relative horizontal movement of the lapping roller and the first support.

본 발명에 따르면, 라미네이팅 시 피라미네이팅재끼리 서로 롤러보다 먼저 닿게 되는 문제를 해소할 수 있고, 피라미네이팅재 표면에 아무런 스크래치 없이 라미네이팅할 수 있다.According to the present invention, it is possible to solve the problem that the members to be laminated are brought into contact with each other before the rollers in the laminating process, and the lamination can be performed without any scratches on the surface of the member to be laminated.

또한 대면적 피라미네이팅재에도 적용할 수 있다.It can also be applied to large area laminating materials.

그리고 피라미네이팅재들의 크기가 동일할 경우에도 용이하게 라미네이팅할 수 있다. 즉, 상부에 위치한 피라미네이팅재를 패드가 잡아주기 때문에 라미네이팅이 용이하게 가능해진다.And even when the sizes of the laminating materials are the same, laminating can be easily performed. That is, since the pad is held by the upper laminating material, laminating can be easily performed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 패드 유닛을 보다 확대한 도면이다.
도 4는 패드 유닛의 구체적인 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 구체적으로 도시한 측면도 및 정면도이다.
도 7 내지 도 10는 본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이팅 방법을 순차적으로 도시한 도면들이다.1 is a schematic view of a laminating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view of a laminating apparatus according to another embodiment of the present invention.
Figure 3 is a further enlarged view of the pad unit of Figure 1;
4 is a view showing one specific embodiment of the pad unit.
5 and 6 are a side view and a front view, respectively, illustrating a laminating apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 to 10 are views sequentially illustrating a laminating method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a schematic view of a laminating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 라미네이팅 장치는 제1지지대(1), 롤러 유닛(2) 및 패드 유닛(3)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a laminating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first support 1, a roller unit 2, and a pad unit 3.

상기 제1지지대(1)는 제1기판(5)을 지지하는 것으로, 상기 제1기판(5)의 일 면을 흡착하는 진공 흡착 패드(미도시)를 포함하여 제1기판(5)을 고정적으로 지지할 수 있다.The first support 1 supports a first substrate 5 and includes a vacuum adsorption pad (not shown) for adsorbing one surface of the first substrate 5 to fix the first substrate 5 to a fixed .

상기 롤러 유닛(2)은 상기 제1기판(5)과 대향된 제2기판(6)을 가압하면서 회전할 수 있도록 구비된 합착 롤러(21)와, 상기 합착 롤러(21)를 구동하는 롤러 구동부(22)를 포함한다. The roller unit 2 includes a cohesive roller 21 provided to be able to rotate while pressing the second substrate 6 opposed to the first substrate 5 and a roller driving part 21 for driving the cohesive roller 21, (22).

상기 제1기판(5)과 제2기판(6)은 서로 라미네이팅되도록 결합되는 피라미네이팅재가 되며, 상기 제1기판(5)은 LCD 또는 OLED와 같은 디스플레이 기판, 상기 제2기판(6)은 커버 글라스가 될 수 있다. 또는 이와 반대가 될 수 있다. 상기 제1기판(5)은 터치 소자가 포함된 디스플레이 기판일 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제1기판(5)은 디스플레이 기판, 상기 제2기판(6)은 터치 패널일 수 있다. 또는 이와 반대가 될 수 있다. 상기 제1기판(5)은 디스플레이 기판, 상기 제2기판(6)은 편광 필름과 같은 광 기능성 필름일 수 있다. 또는 이와 반대가 될 수 있다.The first substrate 5 and the second substrate 6 are laminated to each other. The first substrate 5 is a display substrate such as an LCD or an OLED, and the second substrate 6 is a cover It can be a glass. Or vice versa. The first substrate 5 may be a display substrate including a touch device. However, the present invention is not limited thereto, and the first substrate 5 may be a display substrate, and the second substrate 6 may be a touch panel. Or vice versa. The first substrate 5 may be a display substrate, and the second substrate 6 may be a photofunctional film such as a polarizing film. Or vice versa.

상기 제1기판(5)은 상기 제1지지대(1)에 안착되고, 상기 제2기판(6)은 상기 제1기판(5)에 대향되게 배치된다. 상기 제2기판(6)은 상기 제1기판(5)과 대향된 제1면(61)과 상기 제1면(61)의 반대 면인 제2면(62)을 갖는다. The first substrate 5 is seated on the first support 1 and the second substrate 6 is disposed on the first substrate 5. The second substrate 6 has a first surface 61 opposed to the first substrate 5 and a second surface 62 opposed to the first surface 61.

전술한 합착 롤러(21)는 상기 제2기판(6)의 제2면(62)을 가압하면서 회전하여 제2기판(6)이 제1기판(1)에 라미네이팅될 수 있도록 한다.The laminating roller 21 described above rotates while pressing the second surface 62 of the second substrate 6 so that the second substrate 6 can be laminated to the first substrate 1. [

상기 합착 롤러(21)는 상기 제2기판(6)의 일단(63)부터 타단(64)을 향해 제2기판(6)의 제2면(62)을 가압하게 된다. 이를 위해 상기 롤러 유닛(2)과 상기 제1지지대(1)는 서로 상대적인 수평 이동을 한다. 예컨대 제1지지대(1)가 고정된 상태에서 상기 롤러 유닛(2)이 상기 제2기판(6)의 일단(63)부터 타단(64)을 향해 도 1의 오른쪽에서 왼쪽으로 수평이동할 수 있다. 또는 상기 롤러 유닛(2)이 고정된 상태에서 상기 제1지지대(1)가 도 1의 왼쪽에서 오른쪽으로 수평 이동할 수 있다.The lapping roller 21 presses the second surface 62 of the second substrate 6 from one end 63 of the second substrate 6 to the other end 64 thereof. For this purpose, the roller unit 2 and the first support 1 are moved horizontally relative to each other. The roller unit 2 can horizontally move from one end 63 of the second substrate 6 to the other end 64 of the second substrate 6 from the right side to the left side of FIG. 1 while the first support 1 is fixed. Alternatively, in a state in which the roller unit 2 is fixed, the first support 1 can horizontally move from left to right in FIG.

상기 패드 유닛(3)은 패드(31)를 포함하는 데, 상기 패드(31)는 상기 제2기판(6)의 제2면(62)을 흡착 지지할 수 있도록 구비된다.The pad unit 3 includes a pad 31. The pad 31 is provided to attract and support the second surface 62 of the second substrate 6.

상기 롤러 유닛(2) 및 패드 유닛(3)은 상기 제2기판(6)의 제2면(62) 위에 위치할 수 있다.The roller unit 2 and the pad unit 3 may be located on the second side 62 of the second substrate 6.

상기 제2기판(6)의 타단(64)은 제2지지대(4)가 지지한다. 더욱 상세히 상기 제2지지대(4)는 상기 제2기판(6)의 제1면(61)의 타단(64)을 받치고 있다.The other end (64) of the second substrate (6) is supported by the second support base (4). More specifically, the second support 4 supports the other end 64 of the first surface 61 of the second substrate 6.

도 1에 도시된 실시예는 제1기판(5)의 상면에 제2기판(6)이 라미네이팅되는 것이나, 본 발명은 반듯이 이에 한정되는 것은 아니며, 도 2에서 볼 수 있듯이, 제2기판(6)이 제1기판(5)의 하부에 위치해, 제2기판(6)이 제1기판(5)의 하면에 라미네이팅되는 구조가 될 수 있다. 이 경우, 롤러 유닛(2) 및 패드 유닛(3)은 제2기판(6)의 제1면(61) 아래에 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 제2지지대(4)는 상기 제2기판(6)의 제2면(62)의 타단(64)을 받치고 있다. 이하에서는 도 1에 도시된 실시예를 중심으로 설명하며, 이하 설명될 본 발명의 모든 구성은 도 2에 도시된 실시예에도 적용될 수 있음은 물론이다.In the embodiment shown in FIG. 1, the second substrate 6 is laminated on the upper surface of the first substrate 5, but the present invention is not limited thereto. As shown in FIG. 2, the second substrate 6 Is located below the first substrate 5 and the second substrate 6 is laminated on the lower surface of the first substrate 5. [ In this case, the roller unit 2 and the pad unit 3 may be positioned below the first surface 61 of the second substrate 6. In this case, the second support 4 supports the other end 64 of the second surface 62 of the second substrate 6. Hereinafter, the embodiment shown in FIG. 1 will be mainly described, and all the configurations of the present invention to be described below may be applied to the embodiment shown in FIG.

상기 패드(31)는 비접촉식 진공 패드를 사용할 수 있는 데, 이에 따라 상기 패드(31)는 도 3에서 볼 수 있듯이, 제2기판(6)의 제2면(62)과의 사이에 에어 갭(311)을 갖는다. 상기와 같은 비접촉식 진공 패드는 다양한 형태의 것이 적용될 수 있다.3, the pads 31 are connected to the second surface 62 of the second substrate 6 by an air gap (not shown) 311). Various types of non-contact type vacuum pads can be applied.

본 발명은 이처럼 패드(31)가 제2기판(6)을 접촉하지 않은 상태에서 흡착 지지하기 때문에 제2기판(6)의 표면에 스크래치와 같은 아무런 흠집도 내지 않고 제2기판(6)을 지지할 수 있다.Since the pad 31 thus attracts and supports the second substrate 6 without contacting the second substrate 6, the second substrate 6 is supported on the surface of the second substrate 6 without scratches, can do.

상기 패드 유닛(3)은 상기 롤러 유닛(2)에 연결되어 롤러 유닛(2)의 구동에 연동되도록 할 수 있다. 더욱 상세히, 상기 패드 유닛(3)의 패드(31)는 상기 롤러 유닛(2)과 제1지지대(1)의 상대적인 수평 이동에 연동하여 틸팅 가능하도록 구비될 수 있다. 이에 따라 도 1에서 볼 수 있듯이 제2기판(6)이 경사진 상태일 때에도 패드(31)는 제2기판(6)에 가하는 스트레스를 최소화한 상태에서 제2기판(6)을 흡착 지지할 수 있기 때문에 라미네이팅이 진행되는 동안 효과적으로 제2기판(6)을 지지할 수 있다.The pad unit 3 may be connected to the roller unit 2 and interlocked with the driving of the roller unit 2. More specifically, the pad 31 of the pad unit 3 can be tilted in conjunction with the relative horizontal movement of the roller unit 2 and the first support 1. 1, even when the second substrate 6 is inclined, the pad 31 can attract and support the second substrate 6 in a state in which the stress applied to the second substrate 6 is minimized It is possible to effectively support the second substrate 6 during the laminating process.

더욱 상세히, 도 4에서 볼 수 있듯이, 패드 유닛(3)은, 패드(31)가 고정대(32)에 연결된 구조를 갖는다. 상기 고정대(32)는 롤러 유닛(2)에 연결되어 패드 유닛(3)이 롤러 유닛(2)에 연동할 수 있다.More specifically, as shown in Fig. 4, the pad unit 3 has a structure in which the pad 31 is connected to the fixing table 32. Fig. The fixing table 32 is connected to the roller unit 2 so that the pad unit 3 can interlock with the roller unit 2.

상기 고정대(32)에는 흡착기(33)가 설치되어 있고, 흡착기(33)는 패드(31)와 연결된다. 상기 패드(31)와 흡착기(33)의 사이에는 상기 패드(31)의 틸팅을 가능하게 하는 틸팅 유닛(34)이 개재된다. 상기 틸팅 유닛(34)은 구면 베어링을 사용할 수 있다.The adsorption unit 33 is installed on the fixing table 32 and the adsorption unit 33 is connected to the pad 31. A tilting unit 34 for tilting the pad 31 is interposed between the pad 31 and the adsorption unit 33. The tilting unit 34 may use a spherical bearing.

도 5 및 도 6은 상술한 바와 같은 라미네이팅 장치의 보다 구체적인 실시예를 각각 나타낸 측면도 및 정면도이다.5 and 6 are a side view and a front view, respectively, showing a more specific embodiment of the laminating apparatus as described above.

합착 롤러(21)를 구동 가능하도록 지지하는 롤러 구동부(22)는 상기 롤러 구동부(22)를 상하 방향으로 구동시키는 Z축 구동부(23)에 연결된다.The roller driving unit 22 for driving the lapping roller 21 is connected to the Z-axis driving unit 23 for driving the roller driving unit 22 in the vertical direction.

도 5 및 도 6에서 볼 수 있듯이 상기 패드(31)는 복수 개가 구비될 수 있는 데, 각 패드(31)가 연결된 고정대(32)는 제1가이드(35)에 일정 간격을 두고 배치된다. 상기 제1가이드(35)는 제2기판(6)의 너비 방향으로 연장되어 있으며, 상기 각 고정대(32)는 상기 제1가이드(35)를 따라 이동하면서 간격을 조절할 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, a plurality of the pads 31 may be provided. The fixed base 32 to which the pads 31 are connected is disposed at a predetermined distance from the first guide 35. The first guide 35 extends in the width direction of the second substrate 6 and the fixing table 32 can move along the first guide 35 to adjust the gap.

고정대(32)와 롤러 유닛(2)의 사이에는 제2가이드(36)가 배치되고, 상기 고정대(32)는 제2가이드(36)에 연결될 수 있는 데, 이에 따라 상기 고정대(32)는 제2가이드(36)를 따라 이동하면서 상기 롤러 유닛(2)과의 간격이 조절될 수 있다.A second guide 36 is disposed between the fixing table 32 and the roller unit 2 and the fixing table 32 can be connected to the second guide 36. Accordingly, 2 guide 36, the distance from the roller unit 2 can be adjusted.

상기 제1가이드(35)는 구동 유닛(37)에 연결될 수 있는 데, 이 구동 유닛(37)은 Z축 구동 실린더가 될 수 있다. 이 구동 유닛(37)에 따라 상기 제1가이드(35)는 상하 방향으로 이동할 수 있으며, 이에 따라 패드들(31)도 상하 방향으로 이동할 수 있다.The first guide 35 may be connected to a drive unit 37, which may be a Z-axis drive cylinder. According to the drive unit 37, the first guide 35 can move in the vertical direction, and accordingly, the pads 31 can also move up and down.

제2지지대(4)는 패드 유닛(3)에 대향되게 배치되어 상하 방향으로 구동될 수 있다.The second support base 4 may be arranged to face the pad unit 3 and be driven in the vertical direction.

다음으로, 도 1, 도 3 내지 도 10를 참조하여 본 발명의 라미네이팅 방법의 일 실시예에 대하여 설명한다.Next, an embodiment of the laminating method of the present invention will be described with reference to Figs. 1 and 3 to 10. Fig.

먼저, 제1지지대(1)가 제1기판(5)을 지지한다. 상기 제1지지대(1)는 롤러 유닛(2) 및 패드 유닛(3)과 분리되어 위치할 수 있다. 상기 제1기판(5)은 도면에 도시하지 않았지만 그 상면에 OCA와 같은 접착층이 형성되어 있는 상태가 될 수 있다.First, the first support 1 supports the first substrate 5. The first support 1 may be separated from the roller unit 2 and the pad unit 3. Although the first substrate 5 is not shown in the drawing, an adhesive layer such as OCA may be formed on the first substrate 5.

다음으로, 도 7에서 볼 수 있듯이, 상기 제1기판(5)과 대향된 제2기판(6)을 준비한다. 상기 제2기판(6)은 제1면(61) 및 상기 제1면(61)의 반대 면인 제2면(62)을 갖는다.Next, as shown in FIG. 7, a second substrate 6 facing the first substrate 5 is prepared. The second substrate 6 has a first side 61 and a second side 62 which is the opposite side of the first side 61.

롤러 유닛(2)과 패드 유닛(3)을 하강시켜 합착 롤러(21)가 상기 제2기판(6)의 제2면(62)의 일단(63)에 닿도록 한다. 그 전에 도 6에서 볼 수 있듯이 패드들(31)을 제1가이드(35)를 따라 이동하여 간격을 조절하고, 롤러 유닛(2)과의 간격을 조절할 수 있다.The roller unit 2 and the pad unit 3 are lowered so that the lapping roller 21 is brought into contact with the one end 63 of the second surface 62 of the second substrate 6. 6, the pads 31 can be moved along the first guide 35 to adjust the gap and to control the gap with the roller unit 2.

상기 패드(31)는 상기 제2면(62)과의 사이에 에어 갭을 가지면서 제2면(62)을 흡착 지지한다.The pad 31 absorbs and supports the second surface 62 with an air gap between the pad 31 and the second surface 62.

이 상태에서 제2지지대(4)가 상승하여 제2기판(6)의 타단(64)을 들어 올린다. 이 때 패드(31)는 틸팅하여 경사져 있는 제2기판(6)의 제2면(62)을 여전히 지지할 수 있도록 한다.In this state, the second support table 4 rises and lifts the other end 64 of the second substrate 6. At this time, the pad 31 is still able to support the second surface 62 of the second substrate 6 tilted and tilted.

제1지지대(1)가 합착 위치로 이동한 후, 도 8의 왼쪽에서 오른쪽으로 이동하면서 라미네이팅을 시작한다. 합착 롤러(21)는 제2면(62)을 가압하면서 회전을 진행한다. 이 때 패드(31)는 제2면(62)을 비접촉 상태로 지지하면서 제2기판(6)을 지지하기 때문에 제2기판(6)은 라미네이팅이 진행되는 동안 제1기판(5)에 닿지 않게 된다. 따라서 라미네이팅 시 제2기판(6)의 일부가 제1기판(5)과 닿음으로 발생될 수 있는 라미네이팅 불량을 방지할 수 있다. 또한 라미네이팅이 진행되는 동안에도 패드(31)가 비접촉으로 제2면(62)을 지지하고 있기 때문에 제2면(62)에는 아무런 스크래치가 발생되지 않을 수 있다.After the first support base 1 is moved to the cementing position, the laminating is started while moving from left to right in Fig. The lapping roller 21 pushes the second surface 62 and proceeds to rotate. Since the pad 31 supports the second substrate 6 while supporting the second surface 62 in a noncontact state at this time, the second substrate 6 does not touch the first substrate 5 during the laminating process do. Therefore, it is possible to prevent a laminating defect which may be caused by a part of the second substrate 6 touching the first substrate 5 during laminating. Further, since the pad 31 supports the second surface 62 in a noncontact manner even during the laminating process, no scratches may be generated on the second surface 62.

도 9에서 볼 수 있듯이 라미네이팅이 진행됨에 따라 제2지지대(4)는 점차 하강한다. As shown in FIG. 9, as the laminating process proceeds, the second support table 4 gradually descends.

합착 롤러(21)가 라미네이팅 완료 지점에 근접하면, 도 10에서 볼 수 있듯이, 패드 유닛(3)은 패드(31)의 흡착을 중단하고 위로 상승시켜 제2지지대(4)와의 접촉을 방지한 상태로 라미네이팅을 완료한다. 이 때에도 여전히 제2지지대(4)가 제2기판(6)의 타단(64)을 지지해 제2기판(6)의 처짐을 보완할 수 있다.When the laminating roller 21 is close to the laminating completion point, as shown in Fig. 10, the pad unit 3 stops the adsorption of the pad 31 and raises it upward to prevent contact with the second support 4 To complete the laminating. At this time, the second support 4 still supports the other end 64 of the second substrate 6 to compensate deflection of the second substrate 6.

본 발명은 이처럼 피라미네이팅재인 제2기판(6)의 처짐을 방지하면서도 제2기판(6)에 아무런 흠집을 내지 않고 라미네이팅을 할 수 있다. 따라서 피라미네이팅재가 대면적인 경우에도 불량 없이 안정적인 라미네이팅을 할 수 있다.The present invention can prevent sagging of the second substrate 6, which is a laminating material, and can perform laminating without damaging the second substrate 6. Therefore, even when the laminating material is facing, stable laminating can be performed without defects.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

Claims (14)

제1기판을 지지하는 제1지지대;
상기 제1기판과 대향된 제1면 및 상기 제1면의 반대 면인 제2면을 갖는 제2기판의 상기 제2면을 가압하면서 회전하도록 구비된 합착 롤러; 및
상기 제2면과의 사이에 에어 갭을 가지면서 상기 제2면을 흡착 지지하도록 구비된 패드;를 포함하고,
상기 합착 롤러와 상기 제1지지대는, 상기 합착 롤러가 상기 제2기판의 일단으로부터 타단을 향해 이동하도록 상대적 수평 이동을 하며, 상기 패드는 상기 합착 롤러에 비해 상기 제2기판의 타단에 가깝게 위치하는 라미네이팅 장치.A first support for supporting a first substrate;
A lapping roller configured to press and rotate the second surface of a second substrate having a first surface opposed to the first substrate and a second surface opposed to the first surface; And
And a pad having an air gap between the first surface and the second surface to attract and support the second surface,
Wherein the lapping roller and the first support are relatively horizontally moved so that the lapping roller moves from one end to the other end of the second substrate and the pad is located closer to the other end of the second substrate than the lapping roller Laminating device. 제1항에 있어서,
상기 제2기판의 타단을 지지하는 제2지지대를 더 포함하는 라미네이팅 장치.The method according to claim 1,
And a second support for supporting the other end of the second substrate. 제2항에 있어서,
상기 제2지지대는 상기 합착 롤러와 제1지지대의 상대적 수평 이동에 연동하여 상기 제1지지대의 방향으로 이동하도록 구비된 라미네이팅 장치.3. The method of claim 2,
And the second support base moves in the direction of the first support in cooperation with the relative horizontal movement of the adhesion roller and the first support base. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드는 상기 합착 롤러에 연결된 라미네이팅 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the pad is connected to the lapping roller. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드는 상기 합착 롤러와 제1지지대의 상대적 수평 이동에 연동하여 틸팅 가능하도록 구비된 라미네이팅 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the pads are provided so as to be tiltable in conjunction with relative horizontal movement of the lapping roller and the first support. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드에 연결되어 상기 패드가 상기 제2기판의 너비 방향으로 이동할 수 있도록 구비된 제1가이드를 더 포함하는 라미네이팅 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a first guide connected to the pad and adapted to move the pad in a width direction of the second substrate. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드에 연결되어 상기 패드와 상기 합착 롤러의 간격을 조절하도록 구비된 제2가이드를 더 포함하는 라미네이팅 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a second guide connected to the pad to adjust an interval between the pad and the lapping roller. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드에 연결되어 상기 패드와 상기 제2기판간의 간격을 조절하도록 구비된 구동 유닛을 더 포함하는 라미네이팅 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a driving unit coupled to the pad to adjust an interval between the pad and the second substrate. 제1지지대가 제1기판을 지지하는 단계;
상기 제1기판과 대향된 제1면 및 상기 제1면의 반대 면인 제2면을 갖는 제2기판을 얼라인하는 단계;
상기 제2면을 가압하면서 회전하도록 구비된 합착 롤러가 상기 제2기판의 일단에 닿도록 하는 단계;
상기 제2면과의 사이에 에어 갭을 가지면서 상기 제2면을 흡착 지지하도록 구비된 패드가 상기 제2면을 흡착 지지하는 단계;
상기 합착 롤러와 상기 제1지지대가 상대적 수평 이동을 하여 상기 합착 롤러가 상기 제2기판의 일단으로부터 타단을 향해 이동하면서 상기 합착 롤러가 상기 제2기판을 상기 제1기판을 향해 가압하는 단계;를 포함하고,
상기 패드는 상기 합착 롤러에 비해 상기 제2기판의 타단에 가깝게 위치하는 라미네이팅 방법.Supporting a first substrate by a first support;
Aligning a second substrate having a first side opposite to the first side and a second side opposite to the first side;
So that a lapping roller provided to rotate while pressing the second surface contacts one end of the second substrate;
A pad having an air gap between the first surface and the second surface to attract and support the second surface;
Wherein the lapping roller and the first support move relatively horizontally to move the lapping roller from one end to the other end of the second substrate while the lapping roller presses the second substrate toward the first substrate Including,
Wherein the pad is located closer to the other end of the second substrate than the lapping roller. 제9항에 있어서,
제2지지대가 상기 제2기판의 타단을 지지하는 단계를 더 포함하는 라미네이팅 방법.10. The method of claim 9,
And the second support supports the other end of the second substrate. 제10항에 있어서,
상기 제2지지대는 상기 제2기판의 제1면을 지지하는 라미네이팅 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the second support supports the first side of the second substrate. 제11항에 있어서,
상기 제2지지대는, 상기 합착 롤러와 제1지지대의 상대적 수평 이동에 연동하여 상기 제1지지대의 방향으로 이동하는 라미네이팅 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the second support is moved in the direction of the first support interlocking with the relative horizontal movement of the adhesion roller and the first support. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드는, 상기 합착 롤러와 상기 제1지지대의 상대적 수평 이동에 연동하여 상기 제2기판의 타단을 향해 이동하는 라미네이팅 방법.13. The method according to any one of claims 9 to 12,
Wherein the pad is moved toward the other end of the second substrate in cooperation with the relative horizontal movement of the lapping roller and the first support. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드는 상기 합착 롤러와 제1지지대의 상대적 수평 이동에 연동하여 틸팅하는 라미네이팅 방법.13. The method according to any one of claims 9 to 12,
Wherein the pads are tilted in conjunction with relative horizontal movement of the lapping roller and the first support.
KR1020130044334A 2013-04-22 2013-04-22 Laminating apparatus and laminating method KR101397094B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130044334A KR101397094B1 (en) 2013-04-22 2013-04-22 Laminating apparatus and laminating method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130044334A KR101397094B1 (en) 2013-04-22 2013-04-22 Laminating apparatus and laminating method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101397094B1 true KR101397094B1 (en) 2014-05-19

Family

ID=50894671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130044334A KR101397094B1 (en) 2013-04-22 2013-04-22 Laminating apparatus and laminating method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101397094B1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101444710B1 (en) * 2014-06-03 2014-11-04 주식회사 톱텍 bonding device for bonding OLED window and board, bonding method using it
KR101637916B1 (en) * 2015-01-12 2016-07-20 안성룡 A apparatus for laminating plates
CN108312685A (en) * 2017-01-16 2018-07-24 三星显示有限公司 Laminater
KR20190024065A (en) 2017-08-31 2019-03-08 주식회사 옵티레이 Laminating apparatus
KR20190025408A (en) 2017-09-01 2019-03-11 주식회사 옵티레이 Laminating apparatus
KR102278056B1 (en) * 2020-04-23 2021-07-16 주식회사 엘디케이 A film adhesion apparatus for a curved coverglass of display device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100450004B1 (en) 1994-12-26 2004-09-24 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 Laminating method using laminating film-like organic die-bonding material, die-bonding method, laminating device, die-bonding device, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
KR20050092981A (en) * 2004-03-17 2005-09-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 An apparatus for laminating dry film resist
KR20090098596A (en) * 2008-03-14 2009-09-17 주식회사바텍 Substrate laminating apparatus and laminateing method using the same
KR20120021600A (en) * 2010-08-10 2012-03-09 삼성전기주식회사 Laminator

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100450004B1 (en) 1994-12-26 2004-09-24 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 Laminating method using laminating film-like organic die-bonding material, die-bonding method, laminating device, die-bonding device, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
KR20050092981A (en) * 2004-03-17 2005-09-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 An apparatus for laminating dry film resist
KR20090098596A (en) * 2008-03-14 2009-09-17 주식회사바텍 Substrate laminating apparatus and laminateing method using the same
KR20120021600A (en) * 2010-08-10 2012-03-09 삼성전기주식회사 Laminator

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101444710B1 (en) * 2014-06-03 2014-11-04 주식회사 톱텍 bonding device for bonding OLED window and board, bonding method using it
KR101637916B1 (en) * 2015-01-12 2016-07-20 안성룡 A apparatus for laminating plates
CN108312685A (en) * 2017-01-16 2018-07-24 三星显示有限公司 Laminater
KR20180085091A (en) * 2017-01-16 2018-07-26 삼성디스플레이 주식회사 Lamination apparatus
CN108312685B (en) * 2017-01-16 2022-04-26 三星显示有限公司 Laminating device
KR102646001B1 (en) * 2017-01-16 2024-03-13 삼성디스플레이 주식회사 Lamination apparatus
KR20190024065A (en) 2017-08-31 2019-03-08 주식회사 옵티레이 Laminating apparatus
KR20190025408A (en) 2017-09-01 2019-03-11 주식회사 옵티레이 Laminating apparatus
KR102278056B1 (en) * 2020-04-23 2021-07-16 주식회사 엘디케이 A film adhesion apparatus for a curved coverglass of display device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101397094B1 (en) Laminating apparatus and laminating method
KR102520693B1 (en) Deposition Apparatus
KR101419363B1 (en) Laminating apparatus
KR101115874B1 (en) Apparatus for testing array
KR20140139295A (en) Device for bonding window and method for manufacturing display device using the same
TWI678575B (en) Holding device, positioning device and bonding device
TW201334961A (en) Bonding device and bonding method
KR20140053604A (en) Adhesive film laminating apparatus and a method using the same
KR20170087560A (en) Apparatus and Method of attaching a film
KR20190122281A (en) Method of attaching substrate and apparatus for attaching substatr
KR101059952B1 (en) Combination method and combination apparatus of glass
JP2018069536A (en) Scribe device and scribe method
KR101742595B1 (en) A Laminating Apparatus for A Touch Screen Panel in a Small Size
KR20160000967A (en) Bonding appratus and method of manufacturing curved display device using the same
KR101567552B1 (en) Laminating apparatus
KR102176870B1 (en) Method of controlling scribing apparatus
KR20190014262A (en) Apparatus for Bending Flexible Substrate
KR20140000495A (en) Laminating device and method for apparatus of bonding substrates, and apparatus and method of bonding substrates having the same
KR101444710B1 (en) bonding device for bonding OLED window and board, bonding method using it
KR20130070203A (en) Apparatus for attaching film and method thereof
KR101137447B1 (en) Appartus for moving substrate and method for moving substrate using the same
JP4592971B2 (en) Liquid crystal display panel manufacturing equipment
KR20210079905A (en) Scribing apparatus
KR20210079906A (en) Scribing apparatus
KR102365455B1 (en) Apparatus for folding a printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee