KR101513593B1 - The apparatus for separating the thin plates - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다수 장의 고형 박판이 부착되어 있는 다층 접착 기판 중에서 최외곽 고형 박판을 박판에 손상을 가하지 않으면서 분리할 수 있는 고형 박판 분리 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 고형 박판 분리 장치는, 다공질 소재로 이루어지며, 다층 접착 기판 중 최하층 기판의 하면을 진공 흡착력으로 흡착하는 하부척; 다공질 소재로 이루어지며, 상기 다층 접착 기판 중 최상층 기판의 상면을 진공 흡착력으로 흡착하는 상부척; 상기 하부척의 상면 가장자리에 폐곡선 형상으로 형성되며, 상기 다층 접착 기판 중 최하층 기판의 하면과 상기 하부척 상면 사이에 밀폐 공간을 형성하는 하측 밀폐부재; 상기 상부척의 하면 가장자리에 폐곡선 형상으로 형성되며, 상기 다층 접착 기판 중 최상층 기판의 상면과 상기 상부척 하면 사이에 밀폐 공간을 형성하는 상측 밀폐부재; 상기 하부척을 상하 방향으로 구동시키는 하부척 상하 구동수단; 및 상기 상부척을 상하 방향으로 구동시키는 상부척 상하 구동수단;을 포함한다. The present invention relates to a solid thin plate separating apparatus capable of separating the outermost solid thin plate from a multilayered adhesive substrate having a plurality of solid thin plates attached thereto without damaging the thin plate, A lower chuck which is made of a material and which adsorbs the lower surface of the lowermost substrate among the multilayer adhesive substrates by vacuum suction force; An upper chuck which is made of a porous material and which adsorbs the upper surface of the uppermost substrate among the multi-layered adhesive substrates by vacuum attraction force; A lower sealing member which is formed in a closed curve shape on an upper surface edge of the lower chuck and forms a closed space between the lower surface of the lowest substrate and the upper surface of the lower chuck; An upper sealing member formed in a closed curve shape on a bottom edge of the upper chuck and forming a closed space between an upper surface of the uppermost substrate and the upper chuck bottom of the multilayer adhesive substrate; A lower chuck drive means for driving the lower chuck in the vertical direction; And upper chuck driving means for driving the upper chuck in the vertical direction.

Description

고형 박판 분리 장치{THE APPARATUS FOR SEPARATING THE THIN PLATES}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a solid-

본 발명은 고형 박판 분리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수 장의 고형 박판이 부착되어 있는 다층 접착 기판 중에서 최외곽 고형 박판을 박판에 손상을 가하지 않으면서 분리할 수 있는 고형 박판 분리 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid thin plate separating apparatus, and more particularly, to a solid thin plate separating apparatus capable of separating an outermost solid thin plate from a multilayered adhesive substrate having a plurality of solid thin plates attached thereto without damaging the thin plate .

최근 LCD, AMOLED 등의 디스플레이 분야에서는 매우 얇은 두께의 유리 기판 등을 취급하면서 제조 공정이 진행된다. 따라서 이러한 디스플레이 장치의 제조 과정에서 기판의 파손을 방지하기 위하여 보조 기판을 외곽에 부착한 상태에서 제조 공정을 진행하는 경우가 있다. 또한 최근 사용이 급증하고 있는 터치 스크린 패널 제조 과정에서도 여러가지 고형 박판을 다층으로 부착하여 제조공정을 진행하는 경우가 발생한다. Recently, in the field of LCD and AMOLED display, manufacturing process is proceeding while handling very thin glass substrate. Therefore, in order to prevent the breakage of the substrate during the manufacturing process of the display device, the manufacturing process may be carried out while the auxiliary substrate is attached to the outer periphery. Also, in the manufacturing process of a touch screen panel, which has recently been used extensively, there is a case where a manufacturing process is carried out by attaching various solid thin plates in multiple layers.

이러한 경우에는 필연적으로 다층 접착 기판 중에서 일부 기판을 분리하는 작업이 요구된다. 그러나 접착 기판의 두께가 얇고 면적이 넓은 경우 이를 기판에 손상을 주지 않은 상태에서 용이하게 분리하는 것은 매우 어려운 작업이다. In such a case, it is inevitably required to separate some of the substrates from among the multi-layered adhesive substrates. However, when the thickness of the adhesive substrate is thin and the area is wide, it is very difficult to easily separate the substrate from the substrate without damaging the substrate.

따라서 이러한 고형 박판을 효과적으로 분리할 수 있는 기술의 개발이 절실하게 요구되고 있다. Therefore, it is urgently required to develop a technique capable of effectively separating such a solid thin plate.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 다수 장의 고형 박판이 부착되어 있는 다층 접착 기판 중에서 최외곽 고형 박판을 박판에 손상을 가하지 않으면서 분리할 수 있는 고형 박판 분리 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a solid thin plate separating apparatus capable of separating the outermost solid thin plate from a multilayer adhesive board having a plurality of solid thin plates attached thereto without damaging the thin plate.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 고형 박판 분리 장치는, 다공질 소재로 이루어지며, 다층 접착 기판 중 최하층 기판의 하면을 진공 흡착력으로 흡착하는 하부척; 다공질 소재로 이루어지며, 상기 다층 접착 기판 중 최상층 기판의 상면을 진공 흡착력으로 흡착하는 상부척; 상기 하부척의 상면 가장자리에 폐곡선 형상으로 형성되며, 상기 다층 접착 기판 중 최하층 기판의 하면과 상기 하부척 상면 사이에 밀폐 공간을 형성하는 하측 밀폐부재; 상기 상부척의 하면 가장자리에 폐곡선 형상으로 형성되며, 상기 다층 접착 기판 중 최상층 기판의 상면과 상기 상부척 하면 사이에 밀폐 공간을 형성하는 상측 밀폐부재; 상기 하부척을 상하 방향으로 구동시키는 하부척 상하 구동수단; 및 상기 상부척을 상하 방향으로 구동시키는 상부척 상하 구동수단;을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a solid thin plate separating apparatus comprising: a lower chuck made of a porous material and adapted to absorb a lower surface of a lower layer substrate of a multilayer bonding substrate by a vacuum suction force; An upper chuck which is made of a porous material and which adsorbs the upper surface of the uppermost substrate among the multi-layered adhesive substrates by vacuum attraction force; A lower sealing member which is formed in a closed curve shape on an upper surface edge of the lower chuck and forms a closed space between the lower surface of the lowest substrate and the upper surface of the lower chuck; An upper sealing member formed in a closed curve shape on a bottom edge of the upper chuck and forming a closed space between an upper surface of the uppermost substrate and the upper chuck bottom of the multilayer adhesive substrate; A lower chuck drive means for driving the lower chuck in the vertical direction; And upper chuck driving means for driving the upper chuck in the vertical direction.

그리고 본 발명에서 상기 하부척 또는 상부척 중 어느 하나의 표면에는, 진공 그루브(groove)가 형성되는 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable that a vacuum groove is formed on the surface of the lower chuck or the upper chuck.

또한 상기 하측 밀폐 부재는, 상기 하부척의 가장자리에 형성되는 밀폐부재 설치홈을 따라 입설되되, 상단이 상기 하부척 표면보다 상측으로 돌출되는 것이 바람직하다. It is preferable that the lower sealing member is formed along a sealing member installation groove formed at an edge of the lower chuck, and the upper end protrudes upward from the lower chuck surface.

또한 상기 상측 밀폐 부재는, 상기 상부척의 가장자리에 형성되는 밀폐부재 설치홈을 따라 입설되되, 하단이 상기 상부척 표면보다 하측으로 돌출되는 것이 바람직하다. It is preferable that the upper sealing member is formed along the sealing member installation groove formed at the edge of the upper chuck and the lower end protrudes downward from the upper chuck surface.

또한 상기 하부척 상하 구동수단 또는 상기 상부척 상하 구동수단은, 웨지 스테이지(wedge stage)로 구성되는 것이 바람직하다. The lower chuck driving means or the upper chuck driving means preferably comprises a wedge stage.

또한 상기 상부척과 하부척 사이에는, 상기 상부척과 하부척 사이의 간격을 조절하는 간격 조절수단이 더 구비되는 것이 바람직하다. It is further preferable that a gap adjusting means for adjusting the gap between the upper chuck and the lower chuck is further provided between the upper chuck and the lower chuck.

또한 상기 간격 조절수단은, 상기 상부척과 하부척 사이에 삽입되는 간격 유지 지그인 것이 바람직하다. Preferably, the gap adjusting means is a gap holding jig inserted between the upper chuck and the lower chuck.

또한 상기 간격 조절수단은, 상기 상부척과 하부척 사이에 삽입되는 웨지 스테이지으로 구성될 수도 있다. Further, the gap adjusting means may be constituted by a wedge stage inserted between the upper chuck and the lower chuck.

또한 상기 상부척 표면은, 중앙 부분이 가장자리부분보다 하측으로 완만하게 돌출되는 형상인 것이 바람직하다. It is also preferable that the upper chuck surface has a shape in which a central portion of the upper chuck surface gently protrudes downward from the edge portion.

본 발명의 고형 박판 분리장치는 얇은 박판형태의 기판에 대해서도 기판에 손상을 주지 않으면서 용이하게 분리할 수 있는 효과가 있다. 특히, 상부척과 하부척 사이의 간격을 정확하게 제어함으로써 정확한 기판 분리 작업이 가능한 장점이 있다. The solid thin plate separating apparatus of the present invention has an effect that even a thin thin plate type substrate can be easily separated without damaging the substrate. Particularly, an accurate substrate separation operation can be performed by accurately controlling the interval between the upper and lower chucks.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 고형 박판 분리장치의 구조를 도시하는 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부척의 구조를 도시하는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 푸쉬 핀의 작동 과정을 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 갭 형성 나이프의 작동 과정을 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부척 상하 구동수단의 구조를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부척의 구조를 도시하는 단면도이다. 1 is a side sectional view showing a structure of a solid thin plate separating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing a structure of a lower chuck according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing an operation process of a push pin according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing an operation of a gap forming knife according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a structure of a lower chuck driving means according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a structure of an upper chuck according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예에 따른 고형 박판 분리장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 하부척(10), 상부척(20), 하측 밀폐부재(30), 상측 밀폐부재(40), 하부척 상하 구동수단(50), 상부척 상하 구동수단(60)을 포함하여 구성된다. 1, the solid sheet separator 1 according to the present embodiment includes a lower chuck 10, an upper chuck 20, a lower sealing member 30, an upper sealing member 40, A driving means 50, and an upper chuck driving means 60.

먼저 하부척(10)은 분리 작업의 대상인 다층 접착 기판(S) 중 최하측에 배치되는 기판(S1)의 하면을 진공 흡착력으로 흡착하는 구성요소이다. 여기에서 다층 접착 기판이라 함은, 다수장의 박판 형상의 기판이 정전력 또는 별도의 접착력에 의하여 서로 포개어져 부착되어 있는 상태의 기판들을 말하는 것이다. 따라서 상기 하부척(10)은 전체 고형 박판 분리장치(1)의 하측에 배치되며, 분리 작업 과정에서 상기 다층 접착 기판(S)이 움직이지 않도록 진공 흡착력을 이용하여 고정하는 역할을 한다. First, the lower chuck 10 is a component that sucks the lower surface of the substrate S1 disposed at the lowermost one among the multilayered adhesive substrates S to be subjected to the separation operation by vacuum suction force. Here, the multi-layer adhesive substrate refers to a substrate in which a plurality of sheets of thin plate-shaped substrates are stacked and attached to each other by an electrostatic force or a separate adhesive force. Therefore, the lower chuck 10 is disposed on the lower side of the solid plate separator 1, and serves to fix the multi-layer adhesive substrate S using a vacuum attraction force so as not to move during the separation operation.

따라서 도 1, 2에 도시된 바와 같이, 상기 하부척(10)에는 진공 흡착력 부여를 위한 진공 흡착부가 구비된다. 상기 진공 흡착부는 다양한 구조로 구비될 수 있으며, 예를 들어 도 1, 2에 도시된 바와 같이, 상기 하부척(10) 표면에 진공 흡입을 위한 진공 그루브(12)가 형성되고, 상기 진공 그루브(12)는 별도로 구비되는 진공 펌프(도면에 미도시)와 연결된다. 이렇게 진공 그루브(12)를 상기 하부척(10) 표면의 전면에 걸쳐서 고르게 형성하는 이유는, 상기 하부척(10) 표면의 전면에 걸쳐서 균일한 흡착력을 부여하기 위함이다. Therefore, as shown in FIGS. 1 and 2, the lower chuck 10 is provided with a vacuum adsorption unit for applying a vacuum adsorption force. As shown in FIGS. 1 and 2, a vacuum groove 12 for vacuum suction is formed on the surface of the lower chuck 10, and the vacuum groove 12 are connected to a separately provided vacuum pump (not shown). The reason why the vacuum groove 12 is uniformly formed over the entire surface of the lower chuck 10 is to provide a uniform attraction force over the entire surface of the lower chuck 10. [

또한 본 실시예에서는 상기 하부척(10)의 전면에 걸쳐서 균일한 진공 흡착력을 부여하기 위하여 상기 하부척(10)을 다공성 재질의 소재로 구성하는 것이 바람직하다. Also, in this embodiment, it is preferable that the lower chuck 10 is made of a porous material so as to impart a uniform vacuum attraction force over the entire surface of the lower chuck 10. [

또한 상기 하부척(10)의 내부에는 상기 하부척(10) 표면에 흡착되는 상기 다층 접착 기판(S)을 가열하기 위한 가열부(14)가 더 구비될 수 있다. 상기 가열부(14)를 이용하여 상기 다층 접착 기판(S)을 가열하면 상기 다층 접착 기판(S) 사이의 접착력이 약해져서 분리가 용이해지기 때문이다. In addition, the lower chuck 10 may further include a heating unit 14 for heating the multi-layer adhesive substrate S adsorbed on the surface of the lower chuck 10. When the heating unit 14 is used to heat the multi-layered adhesive substrate S, the adhesive force between the multi-layered adhesive substrates S is weakened and separation is facilitated.

다음으로 상기 상부척(20)은 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 다층 접착 기판(S) 중 최상측에 배치되는 기판(S2)의 상면을 진공 흡착력으로 흡착하는 구성요소이다. 상기 상부척(20)은 상기 하부척(10)과 완벽하게 대향되는 위치에 평행하게 설치되며, 그 내부에 설치되는 세부 구성요소도 실질적으로 상기 하부척(10)과 동일하다. 즉, 상기 하부척(10)과 마찬가지로 상기 상부척(20)에도 진공 그루브(22), 가열부(24) 등이 설치된다. 1, the upper chuck 20 is a component for sucking the upper surface of the substrate S2 disposed on the uppermost side of the multilayer adhesive substrate S by vacuum suction force. The upper chuck 20 is installed parallel to the lower chuck 10 at a position that is completely opposite to the lower chuck 10, and the detailed components installed therein are substantially the same as the lower chuck 10. That is, the upper chuck 20 is provided with a vacuum groove 22, a heating part 24, and the like in the same manner as the lower chuck 10.

다만, 상기 상부척(20)의 하면은 도 6에 도시된 바와 같이, 중앙 부분이 가장자리 부분보다 하측으로 완만하게 돌출되는 구조를 가지는 것이 바람직하다. 이는 기판을 분리하는 과정에서 기판의 중앙 부분이 먼저 분리되어 상부척(20) 방향으로 휘게 되는데, 휘는 정도가 심한 경우에 기판이 손상될 수 있는 문제점을 해결하기 위한 것이다. 즉, 분리 과정에서 가장 심하게 변형되는 부분이 기판의 중앙 부분의 변형 정도를 감소시키기 위하여 상기 상부척 하면을 하측으로 돌출시켜서 기판의 손상을 방지하는 것이다. However, it is preferable that the lower surface of the upper chuck 20 has a structure in which a central portion of the lower surface of the upper chuck 20 protrudes gently downward from the edge portion. This is to solve the problem that the central portion of the substrate is first separated and bent in the direction of the upper chuck 20 during the process of separating the substrate, and the substrate may be damaged when the degree of warping is severe. That is, the most severely deformed portion in the separation process protrudes downwardly from the upper chuck bottom in order to reduce the degree of deformation of the central portion of the substrate, thereby preventing damage to the substrate.

다음으로 상기 하측 밀폐부재(30)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 하부척(10)의 상면 가장자리에 폐곡선 형상으로 형성되며, 상기 다층 접착 기판(S) 중 최하층 기판(S1)의 하면과 상기 하부척(10) 상면 사이에 밀폐 공간을 형성하는 구성요소이다. As shown in FIG. 2, the lower sealing member 30 is formed in a closed curve shape on the upper edge of the lower chuck 10, and a lower surface of the lowermost substrate S1 among the multi- And a closed space is formed between the upper surfaces of the lower chucks 10.

따라서 상기 하측 밀폐부재(30)는 신축성이 있는 소재로 이루어지며, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 하부척(10)의 가장자리에 형성되는 밀폐부재 설치홈(16)을 따라 입설되어 설치된다. 이때 상기 하측 밀폐부재(30)는 그 상단이 상기 하부척(10) 표면보다 상측으로 돌출되도록 설치되는 것이 바람직하다. 이렇게 상단이 상기 하부척(10) 표면보다 돌출되어야 상기 다층 접착 기판(S)의 하층 기판(S1)과 상기 하부척(10) 사이에 밀폐 공간을 형성할 수 있다. Therefore, the lower sealing member 30 is made of a stretchable material and installed along the sealing member mounting groove 16 formed at the edge of the lower chuck 10, as shown in FIG. At this time, it is preferable that the lower sealing member 30 is installed so that its upper end protrudes above the surface of the lower chuck 10. Thus, a closed space can be formed between the lower substrate S1 and the lower chuck 10 of the multi-layered adhesive substrate S so that the upper end thereof protrudes from the surface of the lower chuck 10.

그리고 상기 밀폐부재 설치홈(16)에는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 하측 밀폐부재(30)가 변형되어 삽입될 수 있는 공간이 형성되는 구조를 가지는 것이 바람직하다. 상기 하측 밀폐부재(30)는 신축성을 가지는 다양한 소재로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 실리콘 오링으로 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 1, the sealing member mounting groove 16 preferably has a structure in which a space through which the lower sealing member 30 is deformed can be formed. The lower sealing member 30 may be made of various materials having elasticity, and may be made of, for example, silicone O-ring.

다음으로 상기 상측 밀폐부재(40)는 상기 상부척(20)의 하면 가장자리에 폐곡선 형상으로 형성되며, 상기 다층 접착 기판(S) 중 최상층 기판(S2)의 상면과 상기 상부척(20) 하면 사이에 밀폐 공간을 형성하는 구성요소이다. 상기 상측 밀폐부재(40)도 상기 하측 밀폐 부재(30)와 마찬가지로, 상기 상부척(20)의 가장자리에 형성되는 밀폐부재 설치홈(26)을 따라 입설되되, 하단이 상기 상부척(20) 표면보다 하측으로 돌출되는 것이 바람직하다. The upper sealing member 40 is formed in the shape of a closed curve at the lower edge of the upper chuck 20 and is disposed between the upper surface of the uppermost substrate S2 and the lower surface of the upper chuck 20 Thereby forming a closed space. Like the lower sealing member 30, the upper sealing member 40 is disposed along the sealing member installation groove 26 formed at the edge of the upper chuck 20, It is preferable to protrude downward.

다음으로 상기 하부척 상하 구동수단(50)은, 상기 하부척(10)을 상하 방향으로 구동시키는 구성요소이다. 상기 하부척 상하 구동수단(50)은 상기 하부척(10)을 상하 방향으로 정밀하게 구동시킬 수 있는 다양한 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어 도 5에 도시된 바와 같이, 웨지 스테이지(wedge stage)로 구성될 수 있다. 여기에서 웨지 스테이지라 함은 도 5에 도시된 바와 같이, 빗면을 서로 대향되게 접촉하고 있는 상부 블럭(52)과 하부 블럭(54)이 각각 구비되고, 상부 블럭(52)은 상하 방향으로 이동할 수 있도록 안내하는 상하 이동 가이드(도면에 미도시)에 결합되어 있으며, 하부 블럭(54)은 수평 방향으로 이동할 수 있도록 안내하는 수평 이동 가이드(도면에 미도시)에 결합되어 있는 구조를 가진다. 그리고 상기 하부 블럭(54)은 수평 구동을 위한 구동수단(56)에 결합되어 수평 방향으로 구동되며, 상기 하부 블럭(54)의 수평 구동에 의하여 상기 상부 블럭(52)이 상하 방향으로 구동된다. 이러한 웨지 스테이지는 상하 방향으로 매우 미세한 간격 조정이 가능하게 상부에 많은 하중에 부과되어도 안정적으로 이를 지탱할 수 있는 장점이 있다. Next, the lower chuck driving means 50 is a component for driving the lower chuck 10 in the vertical direction. The lower chuck driving means 50 may have various structures that can precisely drive the lower chuck 10 in the vertical direction. For example, as shown in FIG. 5, a wedge stage, ≪ / RTI > 5, the wedge stage includes an upper block 52 and a lower block 54, which are in contact with each other so as to face each other in an oblique direction, and the upper block 52 can move up and down And a lower block 54 is coupled to a horizontal movement guide (not shown) that guides the lower block 54 to move in a horizontal direction. The lower block 54 is connected to the driving means 56 for horizontal driving and is driven in the horizontal direction. The upper block 52 is driven in the vertical direction by the horizontal driving of the lower block 54. Such a wedge stage has an advantage that it can stably support the wedge stage even if a large load is applied to the wedge stage so that a very minute gap can be adjusted in the vertical direction.

물론 상기 하부척 상하 구동수단(50)은 실린더, 볼 스크류, 리니어 모터, 랙&피니언 기어 등 다양한 구조로 변형될 수 있을 것이다. Of course, the lower chuck upper and lower driving means 50 may be modified into various structures such as a cylinder, a ball screw, a linear motor, a rack and a pinion gear, and the like.

다음으로 상기 상부척 상하 구동수단(60)은 상기 상부척(20)을 상하 방향으로 구동시키는 구성요소이다. 상기 상부척 상하 구동수단(60)은 분리 작업이 진행되는 과정에서 상부척(20) 표면과 다층 접착 기판(S)의 상면을 접촉시키는 과정에서 상기 상부척(20)을 다층 접착 기판(S)에 접근시키기 위하여 상기 상부척(20)을 상하 방향으로 구동시키는 것이다. Next, the upper chuck driving means 60 is a component that drives the upper chuck 20 in the vertical direction. The upper chuck drive means 60 moves the upper chuck 20 in the process of contacting the upper surface of the upper chuck 20 and the upper surface of the multi- The upper chuck 20 is driven in the vertical direction.

한편 본 실시예에 따른 고형 박판 분리장치(1)에서 상기 상부척(20)과 하부척(10) 사이에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 상부척(20)과 하부척(10) 사이의 간격을 조절하는 간격 조절수단(70)이 더 구비되는 것이 바람직하다. 다층 접착 기판(S)을 분리하는 작업에서는 상기 상부척(20)과 하부척(10) 사이의 간격이 정확하게 제어되는 것이 매우 중요하다. 특히, 상기 상부척(20)과 하부척(10)이 완벽한 평행을 이루어야만, 정확한 기판 분리 작업이 진행될 수 있다. 따라서 상기 간격 조절수단(70)이 도 1에 도시된 바와 같이, 다층 접착 기판(S)이 로딩된 상태에서 상기 상부척(20)과 하부척(10) 사이에 장입되어 상기 상부척(20)과 하부척(10) 사이의 간격을 정확하게 유지하는 것이다. 이때 상기 상부척(20)과 하부척(10) 사이의 간격은 분리 대상 기판의 두께 등에 의하여 미리 정해진다. 1, between the upper chuck 20 and the lower chuck 10 in the solid thin plate separating apparatus 1 according to the present embodiment, And an interval adjusting unit 70 for adjusting the interval between the first and second electrodes. In the operation of separating the multi-layered adhesive substrate S, it is very important that the distance between the upper chuck 20 and the lower chuck 10 is precisely controlled. Particularly, when the upper chuck 20 and the lower chuck 10 are perfectly parallel, accurate substrate separation can be performed. 1, the gap adjusting means 70 is installed between the upper chuck 20 and the lower chuck 10 in a state where the multilayer adhesive substrate S is loaded, And the lower chuck 10 is precisely maintained. At this time, the distance between the upper chuck 20 and the lower chuck 10 is predetermined by the thickness of the substrate to be separated.

본 실시예에서 상기 간격 조절수단(70)은, 상기 상부척(20)과 하부척(10) 사이에 삽입되는 간격 유지 지그로 구성될 수 있다. 상기 간격 유지 지그는 일정한 간격을 두고 다양한 두께로 구비되어 필요한 간격에 맞는 간격 유지 지그를 매 작업시 마다 상기 상부척(20)과 하부척(10) 사이에 삽입하여 분리 작업을 진행하는 것이다. In this embodiment, the gap adjusting means 70 may be a gap holding jig inserted between the upper chuck 20 and the lower chuck 10. The gap holding jig is provided at a predetermined interval with a predetermined thickness so that a gap holding jig suitable for the required gap is inserted between the upper chuck 20 and the lower chuck 10 for each operation to separate the jig.

한편 상기 간격 조절수단(70)은, 상기 상부척(20)과 하부척(10) 사이에 삽입되어 설치되며 자체 동력으로 간격을 변화시키는 간격 능동 변동부로 구비될 수도 있다. 상기 간격 능동 변동부는 자체 동력으로 상하 방향 간격을 조정할 수 있는 다양한 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어 웨지 스테이지로 구성될 수도 있다. 이렇게 상기 간격 조절수단(70)이 웨지 스테이지로 구성되는 경우에는, 미리 설정된 프로그램에 의하여 요청되는 간격으로 상기 웨지 스테이지를 상하 구동시켜서 상기 상부척과 하부척 사이의 간격을 조정하는 것이다.
On the other hand, the gap adjusting means 70 may be provided as a gap active varying portion inserted between the upper chuck 20 and the lower chuck 10 and changing its gap by self-power. The interval active varying unit may have various structures capable of adjusting the vertical gap with its own power, and may be constituted by, for example, a wedge stage. When the interval adjusting means 70 is configured as a wedge stage, the wedge stage is driven up and down at intervals requested by a preset program to adjust the distance between the upper and lower chucks.

이하에서는 전술한 박판 분리 장치(1)를 사용하여 다층 적층 기판(S)을 분리하는 과정을 설명한다.
Hereinafter, a process of separating the multilayer laminated substrate S using the above-described thin plate separating apparatus 1 will be described.

먼저 분리 작업이 진행될 다층 접착 기판(S)은 상기 박판 분리 장치(1)에 로딩되기 전에 사전작업이 진행될 수 있다. 사전 작업으로는 도 3에 도시된 바와 같이, 모서리 부분을 미리 박리하는 작업일 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 다층 접착 기판(S) 중 하측 기판(S1)은 모서리 부분이 모따기 되어 있고, 상측 기판(S2)은 그렇지 않는 구조를 가지는 경우에 하측에서 상측으로 반복 구동하는 푸쉬 핀(push pin, 80)을 이용하여 상측 기판(S2)의 모서리를 들어올려서 미리 분리시킨다. The multi-layered adhesive substrate S to be subjected to the separation operation can be pre-processed before being loaded on the sheet separating apparatus 1. [ As a preliminary work, as shown in Fig. 3, it may be an operation of peeling the corner portion in advance. 3, the lower substrate S1 of the multi-layered adhesive substrate S has chamfered corners, and the upper substrate S2 has a push pin a corner of the upper substrate S2 is lifted using a push pin 80 so as to be separated in advance.

그리고 나서 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 푸쉬 핀(80)에 의하여 분리된 틈으로 갭(gap) 형성 나이프(90)를 삽입하고, 상기 갭 형성 나이프(90)를 수평이동시켜 상기 상측 기판(S2)의 일측 가장자리부분이 분리되도록 한다. 4, a gap forming knife 90 is inserted into the gap separated by the push pin 80, and the gap forming knife 90 is horizontally moved to form the upper substrate S2 are separated from each other.

이러한 사전 작업을 진행하면 상기 박판 분리 장치(1) 내에서 이루어지는 분리 작업이 보다 용이하게 이루어진다.
If such a preliminary work is performed, the separation operation in the sheet separating apparatus 1 can be performed more easily.

다음으로는 다층 접착 기판(S)을 로딩하는 단계가 진행된다. 상기 다층 접착 기판(S)은 상기 상부척(20)과 하부척(10) 사이의 공간으로 진입한 후, 상기 상부척(20) 또는 하부척(10) 중 어느 하나의 척에 흡착된 상태로 로딩된다. 그리고 나서 상, 하부척(20, 10)을 접근시켜서 서로 상기 다층 접착 기판(S)에 접촉할 정도로 이동시킨다. Next, the step of loading the multi-layered adhesive substrate S proceeds. The multi-layered adhesive substrate S enters a space between the upper chuck 20 and the lower chuck 10 and then is adsorbed on one of the upper chuck 20 or the lower chuck 10 Lt; / RTI > Then, the upper and lower chucks 20 and 10 are moved closer to each other to contact with the multi-layer adhesive substrate S.

다음으로는 상기 상부척(20)과 하부척(10)에 진공 흡입력을 인가한다. 그러면 상기 하부척(10)과 하측 기판(S1) 및 하측 밀폐부재(30) 사이의 공간에 진공이 형성되고, 상기 상부척(20)과 상측 기판(S2) 및 상측 밀폐부재(40) 사이의 공간에도 진공이 형성된다. 이렇게 진공이 형성되면, 그 진공 흡착력에 의하여 기판의 분리 작업이 이루어지는 것이다. Next, a vacuum suction force is applied to the upper chuck 20 and the lower chuck 10. A vacuum is formed in the space between the lower chuck 10 and the lower substrate S1 and the lower hermetic sealing member 30 and a vacuum is formed between the upper chuck 20 and the upper substrate S2 and the upper sealing member 40. [ A vacuum is also formed in the space. When the vacuum is formed in this way, the substrate is separated by the vacuum suction force.

그리고 나서 분리된 기판들을 외부로 언로딩하는 과정이 진행된다. 물론 추가적인 분리 작업을 위하여 기판을 뒤집어서 다시 로딩하고 분리 작업을 추가적으로 진행할 수도 있다.
Then, the process of unloading the separated substrates is performed. Of course, the substrate may be reversed and loaded again for further separation, and the separation operation may be further performed.

1 : 본 발명의 일 실시예에 따른 고형 박판 분리장치
10 : 하부척 20 : 상부척
30 ; 하측 밀폐부재 40 : 상측 밀폐부재
50 ; 하부척 상하 구동수단 60 : 상부척 상하 구동수단
70 : 간격 유지수단 80 : 푸쉬 핀
90 : 갭 형성 나이프 S : 다층 접착 기판1: A solid thin plate separating apparatus according to an embodiment of the present invention
10: lower chuck 20: upper chuck
30; Lower sealing member 40: Upper sealing member
50; Upper chuck drive means 60: Upper chuck drive means
70: space maintaining means 80: push pin
90: gap forming knife S: multilayer bonding substrate

Claims (9)

다공질 소재로 이루어지며, 다층 접착 기판 중 최하층 기판의 하면을 진공 흡착력으로 흡착하는 하부척;
다공질 소재로 이루어지며, 상기 다층 접착 기판 중 최상층 기판의 상면을 진공 흡착력으로 흡착하는 상부척;
상기 하부척의 상면 가장자리에 폐곡선 형상으로 형성되며, 상기 다층 접착 기판 중 최하층 기판의 하면과 상기 하부척 상면 사이에 밀폐 공간을 형성하는 하측 밀폐부재;
상기 상부척의 하면 가장자리에 폐곡선 형상으로 형성되며, 상기 다층 접착 기판 중 최상층 기판의 상면과 상기 상부척 하면 사이에 밀폐 공간을 형성하는 상측 밀폐부재;
상기 하부척을 상하 방향으로 구동시키는 하부척 상하 구동수단;
상기 상부척을 상하 방향으로 구동시키는 상부척 상하 구동수단;을 포함하며,
상기 하측 밀폐 부재는,
상기 하부척의 가장자리에 형성되는 밀폐부재 설치홈을 따라 입설되되, 상단이 상기 하부척 표면보다 상측으로 돌출되고,
상기 상측 밀폐 부재는,
상기 상부척의 가장자리에 형성되는 밀폐부재 설치홈을 따라 입설되되, 하단이 상기 상부척 표면보다 하측으로 돌출되며,
상기 상부척 표면은,
중앙 부분이 가장자리부분보다 하측으로 완만하게 돌출되는 형상인 것을 특징으로 하는 고형 박판 분리장치.
A lower chuck made of a porous material and adapted to absorb the lower surface of the lowest layer substrate among the multilayer bonding substrates by vacuum suction force;
An upper chuck which is made of a porous material and which adsorbs the upper surface of the uppermost substrate among the multi-layered adhesive substrates by vacuum attraction force;
A lower sealing member which is formed in a closed curve shape on an upper surface edge of the lower chuck and forms a closed space between the lower surface of the lowest substrate and the upper surface of the lower chuck;
An upper sealing member formed in a closed curve shape on a bottom edge of the upper chuck and forming a closed space between an upper surface of the uppermost substrate and the upper chuck bottom of the multilayer adhesive substrate;
A lower chuck drive means for driving the lower chuck in the vertical direction;
And upper and lower chuck driving means for driving the upper chuck in the vertical direction,
The lower sealing member,
Wherein the upper chuck is disposed above the lower chuck surface, and the upper chuck is disposed above the lower chuck surface,
The upper sealing member
A lower end of the upper chuck protrudes downward from the upper chuck surface,
Wherein the upper chuck surface comprises:
And the central portion is shaped so as to gently protrude downward from the edge portion.
제1항에 있어서, 상기 하부척 또는 상부척 중 어느 하나의 표면에는,
진공 그루브(groove)가 형성되는 것을 특징으로 하는 고형 박판 분리장치.The apparatus according to claim 1, wherein a surface of either the lower chuck or the upper chuck is provided with:
Wherein a vacuum groove is formed in the bottom plate. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 하부척 상하 구동수단 또는 상기 상부척 상하 구동수단은,
웨지 스테이지(wedge stage)로 구성되는 것을 특징으로 하는 고형 박판 분리장치.The apparatus according to claim 1, wherein the lower chuck drive means or the upper chuck drive means comprises:
And a wedge stage. ≪ Desc / Clms Page number 19 > 제1항에 있어서, 상기 상부척과 하부척 사이에는,
상기 상부척과 하부척 사이의 간격을 조절하는 간격 조절수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 고형 박판 분리장치.The apparatus according to claim 1, wherein between the upper chuck and the lower chuck,
Further comprising gap adjusting means for adjusting the gap between the upper chuck and the lower chuck. 제6항에 있어서, 상기 간격 조절수단은,
상기 상부척과 하부척 사이에 삽입되는 간격 유지 지그인 것을 특징으로하는 고형 박판 분리장치.7. The apparatus according to claim 6,
And a gap holding jig inserted between the upper chuck and the lower chuck. 제6항에 있어서, 상기 간격 조절수단은,
상기 상부척과 하부척 사이에 삽입되는 웨지 스테이지인 것을 특징으로 하는 고형 박판 분리장치.7. The apparatus according to claim 6,
And a wedge stage inserted between the upper chuck and the lower chuck. 삭제delete
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