KR20190022159A - Die bonding apparatus - Google Patents

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KR20190022159A
KR20190022159A KR1020170108101A KR20170108101A KR20190022159A KR 20190022159 A KR20190022159 A KR 20190022159A KR 1020170108101 A KR1020170108101 A KR 1020170108101A KR 20170108101 A KR20170108101 A KR 20170108101A KR 20190022159 A KR20190022159 A KR 20190022159A
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bonding
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KR1020170108101A
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임문수
조동희
김병근
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세메스 주식회사
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Abstract

Disclosed is a die bonding apparatus. The apparatus includes: a first wafer stage for supporting a first wafer; a die supply unit supplying a carrier tape having pockets in which first dies to be bonded on the first wafer are respectively stored; a second wafer stage for supporting a second wafer including a dicing tape to which second dies are attached and a mount frame on which the dicing tape is mounted; and a bonding unit for bonding the first dies or the second dies on the first wafer.

Description

다이 본딩 장치{Die bonding apparatus}Die bonding apparatus

본 발명의 실시예들은 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼 상에 다른 반도체 다이들을 본딩하기 위한 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die bonding apparatus. More specifically, the present invention relates to a die bonding apparatus for bonding other semiconductor dies on a wafer on which semiconductor elements are formed.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 리드 프레임과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed can be divided into a plurality of dies through a dicing process, and individual dies through the dicing process can be bonded onto a substrate such as a lead frame through a die bonding process.

그러나, 최근 실리콘 관통 전극(Through Silicon Via; TSV)을 이용하는 적층 방식의 반도체 패키지들의 제조를 위해 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼 상에 상기 개별화된 다이들을 직접 본딩하는 웨이퍼 레벨 본딩 공정 및 장치가 요구되고 있다. 예를 들면, 대한민국 등록특허공보 제10-1605077호에는 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들을 웨이퍼 상에 본딩하는 장치가 개시되어 있다.However, there is a need for a wafer level bonding process and apparatus that directly bond the individualized dies on a wafer on which semiconductor devices are formed for the manufacture of stacked semiconductor packages using silicon through electrodes (TSV). For example, Korean Patent Registration No. 10-1605077 discloses an apparatus for bonding individual dies onto a wafer by a dicing process.

상기 개별화된 다이들은 다이싱 테이프에 부착될 수 있으며 상기 다이싱 테이프는 대략 링 형태의 마운트 프레임에 장착될 수 있다. 즉, 마운트 프레임에 장착된 다이들이 상기 다이 본딩 장치로 공급될 수 있다. 그러나, 상기와는 다르게, 상기 개별화된 다이들은 트레이 또는 캐리어 테이프를 통해 상기 다이 본딩 장치로 공급될 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1445123호에는 트레이에 수납된 반도체 다이들을 픽업하여 웨이퍼 상에 본딩하는 장치가 개시되어 있다.The individualized dies can be attached to a dicing tape and the dicing tape can be mounted to a mount frame in the form of a ring. That is, the dies mounted on the mount frame can be supplied to the die bonding apparatus. However, unlike the above, the individualized dies may be fed to the die bonding apparatus via a tray or carrier tape. As an example, Korean Patent Registration No. 10-1445123 discloses an apparatus for picking up semiconductor dies housed in a tray and bonding the chips onto a wafer.

상기 캐리어 테이프는 반도체 패키지들 또는 다이들을 수납하기 위한 포켓들을 가질 수 있으며 상기 다이 본딩 장치에 상기 다이들을 공급하기 위해 사용될 수 있다. 일 예로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0033143호에는 반도체 패키지들을 수납하기 위한 캐리어 테이프가 개시되어 있다.The carrier tape may have pockets for receiving semiconductor packages or dies and may be used to supply the dies to the die bonding apparatus. As an example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0033143 discloses a carrier tape for storing semiconductor packages.

대한민국 공개특허공보 제10-2013-0033143호 (공개일자 2013년 04월 03일)Korean Patent Publication No. 10-2013-0033143 (published on Apr. 03, 2013) 대한민국 등록특허공보 제10-1445123호 (등록일자 2014년 09월 22일)Korean Registered Patent No. 10-1445123 (registered on September 22, 2014) 대한민국 등록특허공보 제10-1605077호 (등록일자 2016년 03월 15일)Korean Registered Patent No. 10-1605077 (registered on March 15, 2016)

본 발명의 실시예들은 캐리어 테이프를 이용하여 다이들을 공급할 수 있는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are directed to providing a die bonding apparatus capable of supplying dies using a carrier tape.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 상에 본딩될 다이들이 각각 수납되는 포켓들을 갖는 캐리어 테이프를 공급하는 다이 공급 유닛과, 상기 다이들을 상기 웨이퍼 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a die bonding apparatus including a wafer stage for supporting a wafer, a die supply unit for supplying a carrier tape having pockets in which dies to be bonded on the wafer are respectively received, And a bonding unit for bonding the dies onto the wafer.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 공급 유닛은, 상기 캐리어 테이프가 권취된 테이프 공급릴이 회전 가능하도록 장착되는 릴 장착부와, 상기 캐리어 테이프의 포켓들이 다이 공급 영역으로 순차적으로 제공되도록 상기 캐리어 테이프를 이송하는 테이프 이송부와, 상기 캐리어 테이프의 상부면으로부터 커버 테이프를 제거하기 위한 커버 테이프 제거부를 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the die supply unit includes: a reel mounting portion in which the tape supply reel on which the carrier tape is wound is rotatably mounted; And a cover tape removing unit for removing the cover tape from the upper surface of the carrier tape.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 다이 공급 유닛과 인접하게 배치되며 제2 캐리어 테이프를 공급하는 제2 다이 공급 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a second die supply unit disposed adjacent to the die supply unit and supplying a second carrier tape.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 공급 유닛과 상기 제2 다이 공급 유닛 중 어느 하나가 선택적으로 사용될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, either one of the die supply unit and the second die supply unit may be selectively used.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 캐리어 테이프로부터 상기 다이들을 하나씩 픽업하여 이송하는 제1 다이 이송 유닛과, 상기 제1 다이 이송 유닛에 의해 이송된 다이를 상기 웨이퍼 스테이지와 인접한 위치로 이동시키는 제2 다이 이송 유닛을 더 포함할 수 있으며, 상기 본딩 유닛은 상기 제2 다이 이송 유닛에 의해 이송된 다이를 픽업하여 상기 웨이퍼 상에 본딩할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus further comprises a first die transfer unit for picking up and transferring the dies one by one from the carrier tape, and a die transferred by the first die transfer unit to the wafer stage And a second die transfer unit for transferring the wafer transferred to the second die transfer unit to an adjacent position, wherein the bonding unit picks up the die transferred by the second die transfer unit and bonds the wafer onto the wafer.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 제1 웨이퍼를 지지하기 위한 제1 웨이퍼 스테이지와, 상기 제1 웨이퍼 상에 본딩될 제1 다이들이 각각 수납되는 포켓들을 갖는 캐리어 테이프를 공급하는 다이 공급 유닛과, 제2 다이들이 부착된 다이싱 테이프 및 상기 다이싱 테이프가 장착된 마운트 프레임을 포함하는 제2 웨이퍼를 지지하기 위한 제2 웨이퍼 스테이지와, 상기 제1 다이들 및 상기 제2 다이들 중 적어도 하나를 상기 제1 웨이퍼 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a die bonding apparatus including a first wafer stage for supporting a first wafer, a carrier having pockets in which first dies to be bonded on the first wafer are received, A second wafer stage for supporting a second wafer including a die supply unit for supplying a tape, a dicing tape to which the second dies are attached and a mount frame to which the dicing tape is mounted, And a bonding unit for bonding at least one of the second dies onto the first wafer.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 다이 공급 유닛과 인접하게 배치되며 제2 캐리어 테이프를 공급하는 제2 다이 공급 유닛을 더 포함할 수 있으며, 상기 다이 공급 유닛과 상기 제2 다이 공급 유닛 중 어느 하나가 선택적으로 사용될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a second die supply unit disposed adjacent to the die supply unit and supplying a second carrier tape, wherein the die supply unit and the die Any one of the two die supply units may be selectively used.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 유닛은, 상기 제1 웨이퍼 상에 상기 제1 다이들 및 상기 제2 다이들 중 적어도 하나를 본딩하기 위한 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 헤드 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bonding unit may include: a bonding head for bonding at least one of the first dies and the second dies on the first wafer; And a head driving unit for driving the head driving unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 헤드에는 상기 제1 다이들 및 상기 제2 다이들 중 적어도 하나에 대응하는 크기를 갖는 본딩 툴(tool)이 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bonding head may be equipped with a bonding tool having a size corresponding to at least one of the first dies and the second dies.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 제1 웨이퍼 스테이지를 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 스테이지 구동부와, 상기 제2 웨이퍼 스테이지를 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 스테이지 구동부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may include a first stage driving unit for moving the first wafer stage in the horizontal direction, and a second stage driving unit for moving the second wafer stage in the horizontal direction .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 제2 웨이퍼 스테이지의 하부에 배치되며 상기 제2 다이들을 상기 다이싱 테이프로부터 선택적으로 분리시키기 위한 다이 이젝터를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further comprise a die ejector disposed below the second wafer stage and for selectively separating the second dies from the dicing tape.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 제1 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치되며 상기 제1 웨이퍼 스테이지의 상부면 또는 상기 제1 웨이퍼 스테이지 상의 제1 웨이퍼로부터 오염 물질을 흡입하여 제거하기 위한 클리닝 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus is disposed on the upper side of the first wafer stage, and sucks and removes contaminants from the upper surface of the first wafer stage or the first wafer on the first wafer stage The cleaning unit may further include a cleaning unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 캐리어 테이프 또는 제2 웨이퍼로부터 상기 제1 다이들 또는 제2 다이들을 하나씩 픽업하여 이송하는 제1 다이 이송 유닛과, 상기 제1 다이 이송 유닛에 의해 이송된 제1 다이 또는 제2 다이를 상기 웨이퍼 스테이지와 인접한 위치로 이동시키는 제2 다이 이송 유닛을 더 포함할 수 있으며, 상기 본딩 유닛은 상기 제2 다이 이송 유닛에 의해 이송된 제1 다이 또는 제2 다이를 픽업하여 상기 웨이퍼 상에 본딩할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus includes a first die transfer unit for picking up and transferring the first dies or second dies one by one from the carrier tape or the second wafer, And a second die transfer unit for transferring a first die or a second die transferred by the unit to a position adjacent to the wafer stage, wherein the bonding unit comprises a first die transfer unit A die or a second die may be picked up and bonded onto the wafer.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 다이 이송 유닛은, 상기 다이 공급 유닛 및 상기 제2 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치되며 진공압을 이용하여 상기 제1 다이 또는 제2 다이를 픽업하기 위한 피커와, 상기 다이 공급 유닛 및 상기 제2 웨이퍼 스테이지의 상부에서 상기 피커를 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first die transfer unit is arranged on top of the die supply unit and the second wafer stage and includes a picker for picking up the first die or the second die using vacuum pressure, And a picker driving unit for moving the picker in the horizontal and vertical directions at an upper portion of the die supply unit and the second wafer stage.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 다이 이송 유닛은, 상기 제1 다이 또는 상기 제2 다이를 지지하기 위한 다이 셔틀과, 상기 다이 셔틀을 수평 방향으로 이동시키기 위한 셔틀 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second die transfer unit may include a die shuttle for supporting the first die or the second die, and a shuttle drive for moving the die shuttle horizontally have.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 복수의 제2 웨이퍼들이 수납된 카세트를 지지하는 로드 포트를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a load port for supporting a cassette containing a plurality of second wafers.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 카세트와 상기 제2 웨이퍼 스테이지 사이에서 상기 제2 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further comprise a wafer transfer unit for transferring the second wafer between the cassette and the second wafer stage.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는, 제1 웨이퍼를 지지하기 위한 제1 웨이퍼 스테이지와, 상기 제1 웨이퍼 상에 본딩될 제1 다이들이 각각 수납되는 포켓들을 갖는 캐리어 테이프를 공급하는 다이 공급 유닛과, 제2 다이들이 부착된 다이싱 테이프 및 상기 다이싱 테이프가 장착된 마운트 프레임을 포함하는 제2 웨이퍼를 지지하기 위한 제2 웨이퍼 스테이지와, 상기 제1 다이들 또는 상기 제2 다이들을 상기 제1 웨이퍼 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the die bonding apparatus includes a first wafer stage for supporting a first wafer, a carrier having pockets in which first dies to be bonded on the first wafer are respectively received, A second wafer stage for supporting a second wafer including a die supply unit for supplying a tape, a dicing tape to which second dies are attached and a mount frame to which the dicing tape is mounted; And a bonding unit for bonding the second dies onto the first wafer.

따라서, 상기 제1 웨이퍼 상에는 제1 다이들 또는 제2 다이들이 선택적으로 본딩될 수 있으며, 또한 상기 제1 다이들과 제2 다이들이 모두 본딩될 수도 있다. 상기와 같이 캐리어 테이프와 프레임 웨이퍼 모두 사용 가능하므로 상기 다이 본딩 장치의 활용도가 크게 개선될 수 있으며 또한 다양한 본딩 레시피들에 대한 대응이 가능하다.Accordingly, the first dies or the second dies may be selectively bonded on the first wafer, and the first dies and the second dies may be both bonded. Since both the carrier tape and the frame wafer can be used as described above, the utilization of the die bonding apparatus can be greatly improved and various bonding recipes can be coped with.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 캐리어 테이프를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 다이 공급 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제2 웨이퍼 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 5는 도 1에 도시된 본딩 유닛과 제1 웨이퍼 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
Fig. 2 is a schematic structural view for explaining the first carrier tape shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a schematic configuration diagram for explaining the first die supply unit shown in Fig. 1. Fig.
4 is a schematic configuration diagram for explaining the second wafer stage shown in FIG.
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the bonding unit and the first wafer stage shown in FIG. 1. FIG.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(10)는 반도체 소자들이 형성된 제1 웨이퍼(20) 상에 캐리어 테이프(30; 도 2 참조)를 통해 공급되는 제1 다이들(32; 도 2 참조)을 본딩하기 위해 사용될 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치(10)에는 제2 다이들(42)을 포함하는 제2 웨이퍼(40)가 공급될 수 있으며, 상기 제2 다이들(42)은 다이싱 테이프(44; 도 4 참조) 또는 마운트 필름을 통해 대략 원형 링 형태를 갖는 마운트 프레임(46; 도 4 참조)에 장착된 상태로 상기 다이 본딩 장치(10)에 제공될 수 있다.Referring to FIG. 1, a die bonding apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a first die 20 on which semiconductor elements are formed, a first die 20 that is supplied with a carrier tape 30 (see FIG. 2) (See FIG. 2). The die bonding apparatus 10 may also be supplied with a second wafer 40 including second dies 42 and the second dies 42 may be supplied with a dicing tape 44 ) Or mounted on a mount frame 46 (see Fig. 4) having an approximately circular ring shape through a mount film.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 장치(10)는, 제1 웨이퍼(20)를 지지하기 위한 제1 웨이퍼 스테이지(102)와, 상기 제1 웨이퍼(20) 상에 본딩될 제1 다이들(32)이 각각 수납되는 포켓들(34)을 갖는 캐리어 테이프(30)를 공급하는 제1 다이 공급 유닛(110)과, 상기 제1 다이들(32)을 상기 제1 웨이퍼(20) 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛(130)을 포함할 수 있다. 아울러, 상기 다이 본딩 장치(10)는 제2 다이들(42)을 포함하는 제2 웨이퍼(40)를 지지하기 위한 제2 웨이퍼 스테이지(160)를 포함할 수 있으며, 상기 본딩 유닛(130)은 상기 제2 다이들(42)을 상기 제1 웨이퍼(20) 상에 본딩할 수 있다. 즉, 상기 본딩 유닛(130)은 상기 제1 웨이퍼(20) 상에 서로 다른 종류의 제1 다이들(32)과 제2 다이들(42)을 선택적으로 본딩할 수도 있고, 또한 상기 제1 및 제2 다이들(32, 42) 모두를 상기 제1 웨이퍼(20) 상에 본딩할 수도 있다.According to one embodiment of the present invention, the die bonding apparatus 10 includes a first wafer stage 102 for supporting a first wafer 20, a second wafer stage 102 for holding a first wafer 20 to be bonded on the first wafer 20, A first die supply unit 110 for supplying a carrier tape 30 having pockets 34 in which dies 32 are respectively received and a first die supply unit 110 for supplying the first dies 32 to the first wafer 20, And a bonding unit 130 for bonding on the substrate. In addition, the die bonding apparatus 10 may include a second wafer stage 160 for supporting a second wafer 40 including second dies 42, The second dies 42 may be bonded onto the first wafer 20. That is, the bonding unit 130 may selectively bond different types of first dies 32 and second dies 42 on the first wafer 20, Both of the second dies 32 and 42 may be bonded onto the first wafer 20.

상기 다이 본딩 장치(10)는 상기 제1 다이 공급 유닛(110)과 인접하게 배치되며 제2 캐리어 테이프(38)를 공급하기 위한 제2 다이 공급 유닛(124)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 제1 다이 공급 유닛(110)과 제2 다이 공급 유닛(124) 중 어느 하나가 선택적으로 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 캐리어 테이프(30)에 수납된 제1 다이들(32)이 모두 공급된 후 상기 제2 캐리어 테이프(38)에 수납된 제1 다이들이 공급될 수 있다. 또한, 상기와 다르게, 상기 제1 다이 공급 유닛(110)과 제2 다이 공급 유닛(124)은 서로 다른 종류의 다이들을 각각 공급할 수도 있다.The die bonding apparatus 10 may include a second die supply unit 124 disposed adjacent to the first die supply unit 110 and for supplying a second carrier tape 38. In particular, either the first die supply unit 110 or the second die supply unit 124 may be selectively used. For example, after the first dies 32 received in the first carrier tape 30 are all fed, the first dies accommodated in the second carrier tape 38 can be supplied. Alternatively, the first die supply unit 110 and the second die supply unit 124 may supply dies of different kinds, respectively.

도 2는 도 1에 도시된 제1 캐리어 테이프를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 3은 도 1에 도시된 제1 다이 공급 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.Fig. 2 is a schematic structural view for explaining the first carrier tape shown in Fig. 1, and Fig. 3 is a schematic structural view for explaining the first die supply unit shown in Fig.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 제1 캐리어 테이프(30)는 상기 제1 다이들(32)을 수납하기 위한 포켓들(34)을 가질 수 있으며, 상기 제1 캐리어 테이프(30) 상에는 커버 테이프(36)가 구비될 수 있다. 상기 커버 테이프(36)는 상기 포켓들(34)에 수납된 제1 다이들(32)을 보호하기 위해 사용될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the first carrier tape 30 may have pockets 34 for receiving the first dies 32, and on the first carrier tape 30, A tape 36 may be provided. The cover tape 36 may be used to protect the first dies 32 received in the pockets 34.

상기 제1 다이 공급 유닛(110)은, 상기 제1 캐리어 테이프(30)가 권취된 공급릴(112)이 회전 가능하도록 장착되는 릴 장착부(114)와, 상기 제1 캐리어 테이프(30)의 포켓들(34)이 다이 공급 영역(116)으로 순차적으로 제공되도록 상기 제1 캐리어 테이프(30)를 이송하는 테이프 이송부(118)와, 상기 제1 캐리어 테이프(30)로부터 상기 커버 테이프(36)를 제거하기 위한 커버 테이프 제거부(120)를 포함할 수 있다.The first die supply unit 110 includes a reel mounting portion 114 to which the supply reel 112 wound with the first carrier tape 30 is rotatably mounted, A tape transferring portion 118 for transferring the first carrier tape 30 so that the first carrier tape 34 is sequentially supplied to the die supply region 116 and a second transferring portion 118 for transferring the cover tape 36 from the first carrier tape 30 And a cover tape removing unit 120 for removing the cover tape.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 릴 장착부(114)에는 상기 공급릴(112)이 자유롭게 회전되지 않도록 토크 리미터(미도시)가 장착될 수 있으며, 상기 토크 리미터는 소정의 토크가 인가될 경우에만 상기 공급릴(112)이 회전되도록 할 수 있다. 상기 테이프 이송부(118)는 상기 제1 캐리어 테이프(30)의 이송공들(미도시)에 대응하는 스프로킷과 상기 스프로킷을 회전시키기 위한 모터 등을 구비할 수 있다.Although not shown in detail, a torque limiter (not shown) may be mounted on the reel mounting portion 114 so that the supply reel 112 is not freely rotated. The torque limiter may be provided only when the predetermined torque is applied, The reel 112 can be rotated. The tape transfer unit 118 may include a sprocket corresponding to the transfer holes (not shown) of the first carrier tape 30 and a motor for rotating the sprocket.

상기 커버 테이프 제거부(120)는 상기 다이 공급 영역(116) 이전에 상기 커버 테이프(36)를 제거하기 위하여 상기 이송되는 제1 캐리어 테이프(30)의 상부에 배치되는 분리판과 상기 커버 테이프(36)를 당겨서 상기 제1 캐리어 테이프(30)로부터 분리시키기 위한 제1 롤러와 제2 롤러를 포함할 수 있다. 상기 제1 롤러와 제2 롤러는 서로 밀착된 상태로 서로 반대 방향으로 회전될 수 있으며, 상기 분리판에 의해 분리된 커버 테이프(36)는 상기 제1 롤러와 제2 롤러 사이를 통해 배출될 수 있다.The cover tape removing unit 120 includes a separating plate disposed on the upper portion of the first carrier tape 30 transported to remove the cover tape 36 before the die supplying area 116, 36 from the first carrier tape 30 by pulling the first and second rollers 36, The first roller and the second roller may be rotated in opposite directions in close contact with each other, and the cover tape separated by the separating plate may be discharged through the first roller and the second roller have.

또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 다이 공급 유닛(110)은, 상기 다이 공급 영역(116)을 통과한 캐리어 테이프(30)를 절단하기 위한 커터(122)와, 상기 커터(122)에 의해 절단된 캐리어 테이프(30)를 수납하기 위한 용기를 구비할 수 있다. 추가적으로, 상기 제1 다이 공급 유닛(110)은 상기 제1 롤러와 제2 롤러를 통해 배출된 커버 테이프(36)를 수납하기 위한 용기를 포함할 수 있다.Although not shown in detail, the first die supply unit 110 includes a cutter 122 for cutting the carrier tape 30 that has passed through the die supply area 116, And a container for storing the carrier tape 30 cut by the cutter. In addition, the first die supply unit 110 may include a container for receiving the cover tape 36 discharged through the first roller and the second roller.

그러나, 상기 제1 다이 공급 유닛(110)의 구성은 일 예로서 설명된 것으로, 상기 릴 장착부(114)와 상기 테이프 이송부(118) 및 상기 커버 테이프 제거부(120)의 세부적인 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 한편, 상기 다이 공급 영역(116)의 상부에는 상기 제1 다이(32)를 픽업하기 위한 피커(172)가 수평 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 상기 피커(172)에 대하여는 후술하기로 한다.However, the configuration of the first die supply unit 110 is described as an example, and the detailed configuration of the reel mounting portion 114, the tape feeding portion 118, and the cover tape removing portion 120 may vary And thus the scope of the present invention is not limited thereby. On the other hand, a picker 172 for picking up the first die 32 may be disposed above the die supply region 116 so as to be movable in the horizontal direction. The picker 172 will be described later.

도 4는 도 1에 도시된 제2 웨이퍼 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.4 is a schematic configuration diagram for explaining the second wafer stage shown in FIG.

도 4를 참조하면, 상기 제2 웨이퍼(40)는 상기 제2 다이들(42)이 부착된 다이싱 테이프(44)와 상기 다이싱 테이프(44)가 장착된 대략 링 형태의 마운트 프레임(46)을 포함할 수 있다.4, the second wafer 40 includes a dicing tape 44 to which the second dies 42 are attached, and a substantially ring-shaped mount frame 46 on which the dicing tape 44 is mounted ).

상기 제2 웨이퍼 스테이지(160) 상에는 상기 제2 다이들(42)과 상기 마운트 프레임(46) 사이에서 상기 다이싱 테이프(44)를 지지하기 위한 확장 링(162)과 상기 마운트 프레임(46)을 파지하고 하방으로 이동시키기 위한 클램프(164)가 구비될 수 있다. 즉, 상기 클램프(164)의 하강에 의해 상기 다이싱 테이프(44)가 확장될 수 있으며 이에 의해 상기 제2 다이들(42) 사이의 간격이 확장될 수 있다.An extension ring 162 for supporting the dicing tape 44 between the second dies 42 and the mount frame 46 and the mount frame 46 are provided on the second wafer stage 160 And a clamp 164 for gripping and moving it downward. That is, by the descent of the clamp 164, the dicing tape 44 can be expanded, and thereby the distance between the second dies 42 can be extended.

다시 도 1을 참조하면, 상기 제1 및 제2 다이 공급 유닛들(110, 124)과 상기 제2 웨이퍼 스테이지(160)의 상부에는 상기 제1 또는 제2 캐리어 테이프(30, 38) 또는 상기 제2 웨이퍼(40)로부터 상기 제1 다이들(32) 또는 제2 다이들(42)을 하나씩 픽업하여 이송하기 위한 제1 다이 이송 유닛(170)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1 again, the first and second carrier tapes 30 and 38, or the first and second carrier tapes 30 and 38 are formed on the first and second die supply units 110 and 124 and the second wafer stage 160, respectively. A first die transfer unit 170 for picking up and transferring the first dies 32 or the second dies 42 one by one from the two wafers 40 can be arranged.

상기 제1 다이 이송 유닛(170)은, 상기 제1 및 제2 다이 공급 유닛들(110, 124) 및 상기 제2 웨이퍼 스테이지(102) 상부에 배치되며 진공압을 이용하여 상기 제1 다이들(32) 또는 제2 다이들(42)을 픽업하기 위한 피커(172; 도 4 참조)와, 상기 피커(172)를 제1 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(174)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 피커 구동부(174)는 상기 제1 다이들(32) 또는 제2 다이들(42)을 하나씩 픽업하기 위하여 상기 피커(172)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The first die transfer unit 170 is disposed above the first and second die supply units 110 and 124 and the second wafer stage 102 and uses vacuum pressure to move the first dies A picker 172 for picking up the first dies 32 or the second dies 42 and a picker driving unit 174 for moving the picker 172 in the first horizontal direction, ). The picker driver 174 may move the picker 172 vertically to pick up the first dies 32 or the second dies 42 one by one.

상기 제1 및 제2 다이 공급 유닛들(110, 124)과 상기 제2 웨이퍼 스테이지(160) 사이에는 상기 피커(172)에 의해 이송된 제1 다이들(32) 또는 제2 다이들(42)을 상기 제1 웨이퍼 스테이지(102)와 인접한 위치로 이동시키기 위한 제2 다이 이송 유닛(180)이 배치될 수 있다. 상기 제2 다이 이송 유닛(180)은 상기 제1 다이(32) 또는 제2 다이(42)를 지지하기 위한 다이 셔틀(182)과, 상기 다이 셔틀(182)을 상기 제1 및 제2 다이 공급 유닛들(110, 124)과 상기 제2 웨이퍼 스테이지(160) 사이의 제1 위치 및 상기 제1 웨이퍼 스테이지(102)와 인접한 제2 위치 사이에서 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 이동시키기 위한 셔틀 구동부(184)를 포함할 수 있다.First dies 32 or second dies 42 conveyed by the picker 172 are disposed between the first and second die supply units 110 and 124 and the second wafer stage 160, A second die transfer unit 180 for transferring the wafer W to a position adjacent to the first wafer stage 102 can be disposed. The second die transfer unit 180 includes a die shuttle 182 for supporting the first die 32 or the second die 42 and a second die transfer mechanism 182 for connecting the die shuttle 182 to the first and second die supply For example, in the Y-axis direction between a first position between the units 110 and 124 and the second wafer stage 160 and a second position adjacent to the first wafer stage 102 And a shuttle driving unit 184 for driving the vehicle.

도시된 바에 의하면, 하나의 피커(172)와 두 개의 다이 셔틀(182)이 구비되고 있으나, 상기 피커(172)와 상기 다이 셔틀(182)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.Although one picker 172 and two die shuttles 182 are provided, the number of the pickers 172 and the die shuttles 182 can be variously changed, Lt; / RTI >

상기 다이 셔틀(182)에 의해 이송된 제1 다이(32) 또는 제2 다이(42)는 상기 본딩 유닛(130)에 의해 픽업된 후 상기 제1 웨이퍼(20) 상에 본딩될 수 있다.The first die 32 or the second die 42 conveyed by the die shuttle 182 may be picked up by the bonding unit 130 and then bonded onto the first wafer 20.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제2 웨이퍼 스테이지(160)의 하부에는 상기 제2 다이들(42)을 상기 다이싱 테이프(44)로부터 선택적으로 분리시키기 위한 다이 이젝터(166)가 배치될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝터(166)는 픽업하고자 하는 제2 다이(42)를 상방으로 밀어올리기 위한 이젝터 부재를 구비할 수 있으며, 상기 이젝터 부재의 상승에 의해 상기 다이싱 테이프(44)로부터 적어도 부분적으로 분리된 제2 다이(42)는 상기 피커(172)에 의해 픽업될 수 있다.4, a die ejector 166 for selectively separating the second dies 42 from the dicing tape 44 is disposed under the second wafer stage 160 . Although not shown in detail, the die ejector 166 may have an ejector member for pushing up the second die 42 to be picked up, and the dicing tape 44 may be lifted by the elevation of the ejector member, The second die 42 at least partly separated from the second die 42 may be picked up by the picker 172. [

상기 제2 웨이퍼 스테이지(160)는 상기 다이 이젝터(166)가 배치되는 개구를 가질 수 있으며, 상기 제2 다이들(42)의 선택적인 픽업을 위하여 제2 스테이지 구동부(168; 도 1 참조)에 의해 수평 방향, 예를 들면, X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동될 수 있다.The second wafer stage 160 may have an opening in which the die ejector 166 is disposed and may be coupled to a second stage driver 168 (see FIG. 1) for selective pickup of the second dies 42 For example, in the X-axis direction and / or the Y-axis direction.

다시 도 1을 참조하면, 상기 제2 웨이퍼 스테이지(160)의 일측에는 복수의 제2 웨이퍼들(40)이 수납된 카세트(50)를 지지하기 위한 로드 포트(190)가 구비될 수 있으며, 또한 상기 로드 포트(190)의 일측에는 상기 카세트(50)로부터 상기 제2 웨이퍼(40)를 인출하여 상기 제2 웨이퍼 스테이지(160) 상으로 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(192)이 구비될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 이송 유닛(192)은 상기 제2 웨이퍼(40)를 파지하기 위한 그리퍼(194)와 상기 그리퍼(194)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(196)를 포함할 수 있다.1, a load port 190 may be provided at one side of the second wafer stage 160 to support a cassette 50 containing a plurality of second wafers 40, A wafer transfer unit 192 may be provided at one side of the load port 190 for transferring the second wafer 40 from the cassette 50 and transferring the second wafer 40 onto the second wafer stage 160. Although not shown in detail, the wafer transfer unit 192 includes a gripper 194 for gripping the second wafer 40 and a gripper driver 196 for moving the gripper 194 horizontally .

도 5는 도 1에 도시된 본딩 유닛과 제1 웨이퍼 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the bonding unit and the first wafer stage shown in FIG. 1. FIG.

도 5를 참조하면, 상기 본딩 유닛(130)은, 상기 제1 다이들(32) 및/또는 상기 제2 다이들(42)을 상기 제1 웨이퍼(20) 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드(132)와, 상기 본딩 헤드(132)를 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(134)를 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 헤드(132)에는 상기 제1 다이들(32) 및/또는 상기 제2 다이들(42)에 대응하는 크기를 갖는 본딩 툴(tool)이 장착될 수 있다.5, the bonding unit 130 includes a bonding head 132 for bonding the first dies 32 and / or the second dies 42 onto the first wafer 20, And a head driving unit 134 for moving the bonding head 132 in the horizontal and vertical directions. Although not shown in detail, a bonding tool having a size corresponding to the first dies 32 and / or the second dies 42 may be mounted on the bonding head 132.

상기 본딩 유닛(130)은 진공압을 이용하여 상기 제1 다이(32) 또는 제2 다이(42)를 픽업할 수 있으며, 상기 본딩 헤드(132)에는 상기 제1 다이들(32)과 제2 다이들(42)을 가열하기 위한 히터(미도시)가 구비될 수 있다.The bonding unit 130 may pick up the first die 32 or the second die 42 using vacuum pressure and the bonding dies 132 may be provided with the first dies 32, A heater (not shown) for heating the dies 42 may be provided.

상기 제1 웨이퍼 스테이지(102)는 제1 스테이지 구동부(104; 도 1 참조)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 웨이퍼 스테이지(102)는 상기 제1 스테이지 구동부(104)에 의해 X축 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 본딩 헤드(132)는 상기 헤드 구동부(134)에 의해 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 상기 제1 웨이퍼(20) 상의 본딩 위치와 상기 본딩 헤드(132) 사이의 정렬은 상기 제1 스테이지 구동부(104)와 상기 헤드 구동부(134)에 의해 이루어질 수 있다.The first wafer stage 102 can be moved in the horizontal direction by the first stage driving unit 104 (see FIG. 1). For example, the first wafer stage 102 can be moved in the X-axis direction by the first stage driving unit 104, and the bonding head 132 is moved in the Y-axis direction Lt; / RTI > That is, alignment between the bonding position on the first wafer 20 and the bonding head 132 can be performed by the first stage driving unit 104 and the head driving unit 134.

예를 들면, 상기 헤드 구동부(134)는 Y축 방향으로 평행하게 연장하는 제1 및 제2 갠트리 구조물들(136, 138)과, 상기 갠트리 구조물들(136, 138) 상에서 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성되는 가동 플레이트(140)와, 상기 가동 플레이트(140)를 Y축 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부(142; 도 1 참조)와, 상기 가동 플레이트(140)에 장착되어 상기 본딩 헤드(132)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(144)를 포함할 수 있다.For example, the head driving unit 134 may include first and second gantry structures 136 and 138 extending in parallel in the Y-axis direction, and first and second gantry structures 136 and 138 that are movable in the Y-axis direction on the gantry structures 136 and 138 A horizontal driving unit 142 (see FIG. 1) for moving the movable plate 140 in the Y-axis direction; a movable plate 140 mounted on the movable plate 140 for moving the bonding head 132, And a vertical driving unit 144 for moving the vertical driving unit 144 in the vertical direction.

상기 제1 웨이퍼 스테이지(102)의 상부에는 상기 제1 웨이퍼(20) 상의 본딩 위치들을 검출하기 위한 제1 상부 카메라(146)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 상부 카메라(146)는 상기 제1 갠트리 구조물(136) 상에서 Y축 방향으로 제1 카메라 구동부(148)에 의해 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 본딩 위치들과 상기 본딩 헤드들(132) 사이의 정렬을 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 제1 웨이퍼(20) 상의 본딩 위치들이 상기 제1 상부 카메라(146)에 의해 검출될 수 있으며, 상기 검출된 본딩 위치들의 위치 좌표들을 이용하여 상기 본딩 헤드(132)의 위치가 조절될 수 있다.A first upper camera 146 for detecting bonding positions on the first wafer 20 may be disposed on the first wafer stage 102. For example, the first upper camera 146 may be configured to be movable by the first camera driver 148 in the Y-axis direction on the first gantry structure 136, May be used for alignment between the heads 132. That is, the bonding positions on the first wafer 20 can be detected by the first upper camera 146, and the position of the bonding head 132 is adjusted using the position coordinates of the detected bonding positions .

상기 제1 및 제2 갠트리 구조물들(136, 138) 사이에는 도시된 바와 같이 제1 하부 카메라(150; 도 1 참조)가 배치될 수 있으며, 상기 제1 다이(32) 또는 제2 다이(42)가 상기 본딩 툴의 하부면에 진공 흡착된 상태가 상기 제1 하부 카메라(150)에 의해 관측될 수 있다. 상기 제1 하부 카메라(150)는 상기 본딩 툴에 흡착된 제1 다이(32) 또는 제2 다이(42)의 자세를 교정하기 위해 사용될 수 있다.A first lower camera 150 (see FIG. 1) may be disposed between the first and second gantry structures 136 and 138 as shown, and the first die 32 or second die 42 Can be observed by the first lower camera 150. The first lower camera 150 can be attached to the lower surface of the bonding tool. The first lower camera 150 may be used to calibrate the posture of the first die 32 or the second die 42 adsorbed to the bonding tool.

상기 제1 웨이퍼 스테이지(102)에는 상기 제1 웨이퍼(20)를 가열하기 위한 히터(106)가 내장될 수 있으며, 상기 제1 웨이퍼 스테이지(102)의 상부에는 상기 제1 웨이퍼 스테이지(102) 및/또는 상기 제1 웨이퍼(20) 상의 오염 물질들을 제거하기 위한 클리닝 유닛(152)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 클리닝 유닛(152)은 Y축 방향으로 연장하는 제3 갠트리 구조물(154)에 장착될 수 있으며, 진공을 이용하여 상기 제1 웨이퍼 스테이지(102)의 상부면 및/또는 상기 제1 웨이퍼(20)의 상부면으로부터 오염 물질들을 흡입 제거할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 클리닝 유닛(152)은 Y축 방향으로 연장하는 진공 흡입 노즐과 상기 제1 웨이퍼 스테이지(102) 및/또는 제1 웨이퍼(20) 상으로 에어를 분사하기 위한 복수의 에어 노즐들을 구비할 수 있다. 즉, 상기 에어 노즐들을 통해 분사된 에어에 의해 상기 제1 웨이퍼 스테이지(102) 및/또는 제1 웨이퍼(20) 상의 오염 물질들이 비산될 수 있으며, 이어서 상기 진공 흡입 노즐에 의해 상기 오염 물질들이 흡입 제거될 수 있다. 또한, 상기 제1 웨이퍼 스테이지(102)와 상기 제1 웨이퍼(20)는 상기 스테이지 구동부(104)에 의해 X축 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 제1 웨이퍼 스테이지(102) 및/또는 상기 제1 웨이퍼(20)의 상부면이 전체적으로 상기 클리닝 유닛(152)에 의해 스캐닝될 수 있다.A heater 106 for heating the first wafer 20 may be embedded in the first wafer stage 102. The first wafer stage 102 and the first wafer stage 102 may have a heater 106 for heating the first wafer 20, And / or a cleaning unit 152 for removing contaminants on the first wafer 20 may be disposed. For example, the cleaning unit 152 may be mounted on the third gantry structure 154 extending in the Y-axis direction, and the upper surface of the first wafer stage 102 and / 1 wafer 20 from the upper surface. Although not shown in detail, the cleaning unit 152 includes a vacuum suction nozzle extending in the Y-axis direction and a plurality of air nozzles (not shown) for jetting air onto the first wafer stage 102 and / Nozzles may be provided. That is, contaminants on the first wafer stage 102 and / or the first wafer 20 may be scattered by the air injected through the air nozzles, and then the contaminants may be inhaled by the vacuum suction nozzle Can be removed. The first wafer stage 102 and the first wafer 20 may be moved in the X axis direction by the stage driving unit 104 so that the first wafer stage 102 and / The upper surface of the first wafer 20 can be scanned by the cleaning unit 152 as a whole.

다시 도 1을 참조하면, 상기 제1 및 제2 다이 공급 유닛들(110, 124)의 상부에는 상기 제1 다이(32)의 위치를 검출하기 위한 제2 상부 카메라(200)가 배치될 수 있으며, 상기 제2 웨이퍼 스테이지(160)의 상부에는 상기 다이싱 테이프(44) 상의 제2 다이들(42) 중 하나 즉 픽업하고자 하는 제2 다이(42)의 위치를 검출하기 위한 제3 상부 카메라(202)가 배치될 수 있다. 아울러, 상기 제2 다이 이송 유닛(180)의 상부에는 상기 다이 셔틀(182) 상에 놓여진 제1 다이(32) 또는 제2 다이(42)를 관측하기 위한 제3 상부 카메라(204)가 배치될 수 있다. 상기 제1, 제2 및 제3 상부 카메라들(200, 202, 204)은 제2 카메라 구동부(206)에 의해 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.Referring again to FIG. 1, a second upper camera 200 for detecting the position of the first die 32 may be disposed above the first and second die supply units 110 and 124 And a third upper camera (not shown) for detecting the position of one of the second dies 42 on the dicing tape 44, that is, the second die 42 to be picked up, 202 may be disposed. A third upper camera 204 for observing the first die 32 or the second die 42 placed on the die shuttle 182 is disposed on the upper portion of the second die transfer unit 180 . The first, second, and third upper cameras 200, 202, and 204 may be configured to be movable in the horizontal direction, for example, the X axis direction, by the second camera driver 206.

또한, 상기 제1 다이 이송 유닛(170)의 하부에는 상기 피커(172)에 의해 픽업된 제1 다이(32) 또는 제2 다이(42)를 관측하기 위한 제2 하부 카메라(210)가 배치될 수 있다. 상기 제2 하부 카메라(210)는 상기 피커(172)에 의해 픽업된 제1 다이(32) 또는 제2 다이(42)의 자세를 교정하기 위해 사용될 수 있다.A second lower camera 210 for observing the first die 32 or the second die 42 picked up by the picker 172 is disposed below the first die transfer unit 170 . The second lower camera 210 may be used to calibrate the posture of the first die 32 or the second die 42 picked up by the picker 172.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치(10)는, 제1 웨이퍼(20)를 지지하기 위한 제1 웨이퍼 스테이지(102)와, 상기 제1 웨이퍼(20) 상에 본딩될 제1 다이들(32)이 각각 수납되는 포켓들(34)을 갖는 캐리어 테이프(30)를 공급하는 다이 공급 유닛(110)과, 제2 다이들(42)이 부착된 다이싱 테이프(44) 및 상기 다이싱 테이프(44)가 장착된 마운트 프레임(46)을 포함하는 제2 웨이퍼(20)를 지지하기 위한 제2 웨이퍼 스테이지(160)와, 상기 제1 다이들(32) 또는 상기 제2 다이들(42)을 상기 제1 웨이퍼(20) 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛(130)을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the die bonding apparatus 10 includes a first wafer stage 102 for supporting a first wafer 20, A die supply unit 110 for supplying a carrier tape 30 having pockets 34 in which respective first dies 32 to be packed are accommodated and a dicing tape 44 A second wafer stage 160 for supporting a second wafer 20 including a mounting frame 46 on which the dicing tape 44 is mounted and a second wafer stage 60 for supporting the first dies 32, 2 bonding unit 130 for bonding the dies 42 onto the first wafer 20.

따라서, 상기 제1 웨이퍼(20) 상에는 제1 다이들(32) 또는 제2 다이들(42)이 선택적으로 본딩될 수 있으며, 또한 상기 제1 다이들(32)과 제2 다이들(42)이 모두 본딩될 수도 있다. 상기와 같이 캐리어 테이프(30)와 프레임 웨이퍼(40) 모두 사용 가능하므로 상기 다이 본딩 장치(10)의 활용도가 크게 개선될 수 있으며 또한 다양한 본딩 레시피들에 대한 대응이 가능하다.The first dies 32 or the second dies 42 may be selectively bonded on the first wafer 20 and the first dies 32 and the second dies 42 may be selectively bonded. May all be bonded. Since both the carrier tape 30 and the frame wafer 40 can be used as described above, the utilization of the die bonding apparatus 10 can be greatly improved and various bonding recipes can be dealt with.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It will be understood.

10 : 다이 본딩 장치 20 : 제1 웨이퍼
30 : 제1 캐리어 테이프 32 : 제1 다이
38 : 제2 캐리어 테이프 40 : 제2 웨이퍼
42 : 제2 다이 44 : 다이싱 테이프
46 : 마운트 프레임 50 : 카세트
102 : 제1 웨이퍼 스테이지 104 : 제1 스테이지 구동부
110 : 제1 다이 공급 유닛 112 : 공급릴
114 : 릴 장착부 118 : 테이프 이송부
120 : 커버 테이프 제거부 124 : 제2 다이 공급 유닛
130 : 본딩 유닛 132 : 본딩 헤드
134 : 헤드 구동부 146 : 제1 상부 카메라
150 : 제1 하부 카메라 152 : 클리닝 유닛
160 : 제2 웨이퍼 스테이지 162 : 확장 링
164 : 클램프 166 : 다이 이젝터
168 : 제2 스테이지 구동부 170 : 제1 다이 이송 유닛
172 : 피커 180 : 제2 다이 이송 유닛
182 : 다이 셔틀 190 : 로드 포트
192 : 웨이퍼 이송 유닛 200 : 제2 상부 카메라
202 : 제3 상부 카메라 204 : 제4 상부 카메라
210 : 제2 하부 카메라10: die bonding apparatus 20: first wafer
30: first carrier tape 32: first die
38: second carrier tape 40: second wafer
42: second die 44: dicing tape
46: Mount frame 50: Cassette
102: first wafer stage 104: first stage driving section
110: first die supply unit 112: supply reel
114: reel mounting portion 118: tape feeding portion
120: cover tape removing unit 124: second die feed unit
130: bonding unit 132: bonding head
134: head driving unit 146: first upper camera
150: first lower camera 152: cleaning unit
160: second wafer stage 162: extension ring
164: clamp 166: die ejector
168: second stage driving unit 170: first die conveying unit
172: picker 180: second die feed unit
182: die shuttle 190: load port
192: wafer transfer unit 200: second upper camera
202: third upper camera 204: fourth upper camera
210: second lower camera

Claims (17)

웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지;
상기 웨이퍼 상에 본딩될 다이들이 각각 수납되는 포켓들을 갖는 캐리어 테이프를 공급하는 다이 공급 유닛; 및
상기 다이들을 상기 웨이퍼 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.A wafer stage for supporting a wafer;
A die supply unit for supplying a carrier tape having pockets on which dies to be bonded on the wafer are respectively received; And
And a bonding unit for bonding the dies onto the wafer. 제1항에 있어서, 상기 다이 공급 유닛은,
상기 캐리어 테이프가 권취된 테이프 공급릴이 회전 가능하도록 장착되는 릴 장착부;
상기 캐리어 테이프의 포켓들이 다이 공급 영역으로 순차적으로 제공되도록 상기 캐리어 테이프를 이송하는 테이프 이송부; 및
상기 캐리어 테이프의 상부면으로부터 커버 테이프를 제거하기 위한 커버 테이프 제거부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The apparatus as claimed in claim 1,
A reel mounting portion in which the tape supply reel around which the carrier tape is wound is rotatably mounted;
A tape feeding part for feeding the carrier tape so that the pockets of the carrier tape are sequentially provided to the die supply area; And
And a cover tape removing portion for removing the cover tape from the upper surface of the carrier tape. 제1항에 있어서, 상기 다이 공급 유닛과 인접하게 배치되며 제2 캐리어 테이프를 공급하는 제2 다이 공급 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus according to claim 1, further comprising a second die supply unit disposed adjacent to the die supply unit and supplying a second carrier tape. 제3항에 있어서, 상기 다이 공급 유닛과 상기 제2 다이 공급 유닛 중 어느 하나가 선택적으로 사용되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.4. The die bonding apparatus according to claim 3, wherein either the die supply unit or the second die supply unit is selectively used. 제1항에 있어서, 상기 캐리어 테이프로부터 상기 다이들을 하나씩 픽업하여 이송하는 제1 다이 이송 유닛; 및
상기 제1 다이 이송 유닛에 의해 이송된 다이를 상기 웨이퍼 스테이지와 인접한 위치로 이동시키는 제2 다이 이송 유닛을 더 포함하며,
상기 본딩 유닛은 상기 제2 다이 이송 유닛에 의해 이송된 다이를 픽업하여 상기 웨이퍼 상에 본딩하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The apparatus of claim 1, further comprising: a first die transfer unit for picking up and transferring the dies one by one from the carrier tape; And
Further comprising a second die transfer unit for transferring the die transferred by the first die transfer unit to a position adjacent to the wafer stage,
Wherein the bonding unit picks up the die transferred by the second die transfer unit and bonds the wafer onto the wafer. 제1 웨이퍼를 지지하기 위한 제1 웨이퍼 스테이지;
상기 제1 웨이퍼 상에 본딩될 제1 다이들이 각각 수납되는 포켓들을 갖는 캐리어 테이프를 공급하는 다이 공급 유닛;
제2 다이들이 부착된 다이싱 테이프 및 상기 다이싱 테이프가 장착된 마운트 프레임을 포함하는 제2 웨이퍼를 지지하기 위한 제2 웨이퍼 스테이지; 및
상기 제1 다이들 및 상기 제2 다이들 중 적어도 하나를 상기 제1 웨이퍼 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.A first wafer stage for supporting a first wafer;
A die supply unit for supplying a carrier tape having pockets in which first dies to be bonded on the first wafer are respectively received;
A second wafer stage for supporting a second wafer including a dicing tape to which second dies are attached and a mount frame to which the dicing tape is mounted; And
And a bonding unit for bonding at least one of the first dies and the second dies onto the first wafer. 제6항에 있어서, 상기 다이 공급 유닛과 인접하게 배치되며 제2 캐리어 테이프를 공급하는 제2 다이 공급 유닛을 더 포함하며,
상기 다이 공급 유닛과 상기 제2 다이 공급 유닛 중 어느 하나가 선택적으로 사용되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.7. The apparatus of claim 6, further comprising a second die supply unit disposed adjacent the die supply unit and supplying a second carrier tape,
Wherein one of the die supply unit and the second die supply unit is selectively used. 제6항에 있어서, 상기 본딩 유닛은,
상기 제1 웨이퍼 상에 상기 제1 다이들 및 상기 제2 다이들 중 적어도 하나를 본딩하기 위한 본딩 헤드; 및
상기 본딩 헤드를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 헤드 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.7. The bonding apparatus according to claim 6,
A bonding head for bonding at least one of the first dies and the second dies on the first wafer; And
And a head driving unit for moving the bonding head in the horizontal and vertical directions. 제8항에 있어서, 상기 본딩 헤드에는 상기 제1 다이들 및 상기 제2 다이들 중 적어도 하나에 대응하는 크기를 갖는 본딩 툴(tool)이 장착되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus of claim 8, wherein the bonding head is mounted with a bonding tool having a size corresponding to at least one of the first dies and the second dies. 제6항에 있어서, 상기 제1 웨이퍼 스테이지를 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 스테이지 구동부; 및
상기 제2 웨이퍼 스테이지를 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 스테이지 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The apparatus of claim 6, further comprising: a first stage driver for moving the first wafer stage in a horizontal direction; And
And a second stage driving unit for moving the second wafer stage in a horizontal direction. 제10항에 있어서, 상기 제2 웨이퍼 스테이지의 하부에 배치되며 상기 제2 다이들을 상기 다이싱 테이프로부터 선택적으로 분리시키기 위한 다이 이젝터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.11. The die bonding apparatus of claim 10, further comprising a die ejector disposed below the second wafer stage for selectively separating the second dies from the dicing tape. 제6항에 있어서, 상기 제1 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치되며 상기 제1 웨이퍼 스테이지의 상부면 또는 상기 제1 웨이퍼 스테이지 상의 제1 웨이퍼로부터 오염 물질을 흡입하여 제거하기 위한 클리닝 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.7. The apparatus of claim 6, further comprising a cleaning unit disposed on top of the first wafer stage for sucking and removing contaminants from an upper surface of the first wafer stage or a first wafer on the first wafer stage Characterized in that the die bonding apparatus is a die bonding apparatus. 제6항에 있어서, 상기 캐리어 테이프 또는 제2 웨이퍼로부터 상기 제1 다이들 또는 제2 다이들을 하나씩 픽업하여 이송하는 제1 다이 이송 유닛; 및
상기 제1 다이 이송 유닛에 의해 이송된 제1 다이 또는 제2 다이를 상기 웨이퍼 스테이지와 인접한 위치로 이동시키는 제2 다이 이송 유닛을 더 포함하며,
상기 본딩 유닛은 상기 제2 다이 이송 유닛에 의해 이송된 제1 다이 또는 제2 다이를 픽업하여 상기 웨이퍼 상에 본딩하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.7. The apparatus of claim 6, further comprising: a first die transfer unit for picking up and transferring the first dies or second dies one by one from the carrier tape or the second wafer; And
Further comprising a second die transfer unit for transferring a first die or a second die transferred by the first die transfer unit to a position adjacent to the wafer stage,
Wherein the bonding unit picks up a first die or a second die transferred by the second die transfer unit and bonds the wafer onto the wafer. 제13항에 있어서, 상기 제1 다이 이송 유닛은,
상기 다이 공급 유닛 및 상기 제2 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치되며 진공압을 이용하여 상기 제1 다이 또는 제2 다이를 픽업하기 위한 피커; 및
상기 다이 공급 유닛 및 상기 제2 웨이퍼 스테이지의 상부에서 상기 피커를 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.14. The apparatus of claim 13, wherein the first die transfer unit comprises:
A picker for picking up the first die or the second die using vacuum pressure disposed on the die supply unit and the second wafer stage; And
And a picker driving unit for moving the picker in the horizontal and vertical directions at an upper portion of the die supply unit and the second wafer stage. 제13항에 있어서, 상기 제2 다이 이송 유닛은,
상기 제1 다이 또는 상기 제2 다이를 지지하기 위한 다이 셔틀; 및
상기 다이 셔틀을 수평 방향으로 이동시키기 위한 셔틀 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.14. The apparatus of claim 13, wherein the second die transfer unit comprises:
A die shuttle for supporting the first die or the second die; And
And a shuttle driver for moving the die shuttle in a horizontal direction. 제6항에 있어서, 복수의 제2 웨이퍼들이 수납된 카세트를 지지하는 로드 포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus according to claim 6, further comprising a load port for supporting a cassette containing a plurality of second wafers. 제16항에 있어서, 상기 카세트와 상기 제2 웨이퍼 스테이지 사이에서 상기 제2 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.17. The die bonding apparatus according to claim 16, further comprising a wafer transfer unit for transferring the second wafer between the cassette and the second wafer stage.
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