KR101435247B1 - Die bonding apparatus - Google Patents

Die bonding apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101435247B1
KR101435247B1 KR1020110107434A KR20110107434A KR101435247B1 KR 101435247 B1 KR101435247 B1 KR 101435247B1 KR 1020110107434 A KR1020110107434 A KR 1020110107434A KR 20110107434 A KR20110107434 A KR 20110107434A KR 101435247 B1 KR101435247 B1 KR 101435247B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
magazine
substrate
die bonding
transfer
die
Prior art date
Application number
KR1020110107434A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130043371A (en
Inventor
문강현
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020110107434A priority Critical patent/KR101435247B1/en
Publication of KR20130043371A publication Critical patent/KR20130043371A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101435247B1 publication Critical patent/KR101435247B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

Abstract

다이 본딩 장치에 있어서, 상기 장치는 수평 방향으로 나란하게 연장하며 각각 제1 다이 본딩 영역 및 제2 다이 본딩 영역을 갖고 제1 기판 및 제2 기판을 각각 이송하기 위한 제1 및 제2 기판 이송 모듈과, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 영역들에서 상기 제1 및 제2 기판들에 대하여 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함한다. 상기 제1 및 제2 기판은 제1 및 제2 로더로부터 상기 제1 및 제2 기판 이송 모듈로 각각 로드되며, 다이 본딩 공정이 수행된 후 제1 및 제2 언로더에 의해 언로드된다. 따라서, 2종의 다이들을 갖는 웨이퍼에 대한 다이 본딩 공정이 상기와 같은 하나의 다이 본딩 장치에 의해 수행될 수 있다.The apparatus of claim 1, wherein the apparatus comprises a first and a second substrate transfer module for transferring a first substrate and a second substrate, respectively, each having a first die bonding area and a second die bonding area, And a die bonding module for performing a die bonding process on the first and second substrates in the first and second die bonding regions. The first and second substrates are respectively loaded from the first and second loaders to the first and second substrate transfer modules, and are unloaded by the first and second unloaders after the die bonding process is performed. Therefore, a die bonding process for a wafer having two types of dies can be performed by one die bonding apparatus as described above.

Description

다이 본딩 장치{Die bonding apparatus}Die bonding apparatus
본 발명의 실시예들은 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die bonding apparatus. And more particularly to a die bonding apparatus for picking up a die from a wafer divided into a plurality of dies and attaching the die to a substrate.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 분할될 수 있으며 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above can be divided through a dicing process, Lt; / RTI >
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 다이 본딩 모듈은 상기 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a die bonding module for picking up a die from a wafer divided into a plurality of dice and attaching the die on a substrate. Wherein the die bonding module comprises a stage unit for supporting the wafer ring on which the wafer is mounted, a die ejector movably mounted in a vertical direction for selectively separating the die from the wafer supported on the stage unit, Up unit for attaching the substrate to a substrate.
상기와 같은 다이 본딩 장치는 2종의 다이들을 포함하는 웨이퍼에 대응하기가 매우 어렵다. 즉, 상기 웨이퍼가 두 개 그룹의 다이들로 이루어지는 경우, 예를 들면, 상기 다이들이 성능에 따라 제1 다이들과 제2 다이들로 구분되어 있는 경우 제1 다이 본딩 장치에서 상기 제1 다이들에 대한 다이 본딩 공정을 완료한 후 상기 웨이퍼를 제2 다이 본딩 장치로 이송하여 상기 제2 다이들에 대한 다이 본딩 공정을 수행해야 하는 문제점이 있었다.Such a die bonding apparatus is very difficult to cope with a wafer including two kinds of dies. That is, in the case where the wafer is composed of two groups of dies, for example, when the dies are divided into first dies and second dies according to performance, in the first die bonding apparatus, There is a problem that the die bonding process for the second dies must be performed by transferring the wafer to the second die bonding device after the die bonding process for the second die is completed.
결과적으로 하나의 웨이퍼가 서로 다른 2종의 다이들로 구분되는 경우 상기 웨이퍼에 대한 다이 본딩 공정을 수행하는데 상당한 시간이 소요되며 또한 상기 웨이퍼에 대한 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 두 대의 다이 본딩 장치가 요구되는 문제점이 있었다. 이는 상기 제1 다이 본딩 장치에 공급되는 제1 기판들과 상기 제2 다이 본딩 장치에 공급되는 제2 기판들이 서로 상이하기 때문이다.As a result, when one wafer is divided into two different types of dies, it takes a considerable time to perform a die bonding process on the wafer, and in order to perform a die bonding process for the wafer, two die bonding devices There was a problem that was required. This is because the first substrates supplied to the first die bonding apparatus and the second substrates supplied to the second die bonding apparatus are different from each other.
본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 두 개의 기판들에 대하여 다이 본딩 공정을 수행할 수 있는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide a die bonding apparatus capable of performing a die bonding process on two substrates in order to solve the above problems.
본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는 수평 방향으로 나란하게 연장하며 각각 제1 다이 본딩 영역 및 제2 다이 본딩 영역을 갖고 제1 기판 및 제2 기판을 각각 이송하기 위한 제1 및 제2 기판 이송 모듈과, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 영역들에서 상기 제1 및 제2 기판들에 대하여 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 이때, 상기 다이 본딩 모듈은 제1 다이들과 제2 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 제1 다이들 중 적어도 하나를 상기 제1 기판에 본딩하며, 상기 제2 다이들 중 적어도 하나를 상기 제2 기판에 본딩할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a die bonding apparatus includes a first die and a second die, each of which has a first die bonding area and a second die bonding area extending in a horizontal direction and each of which transports a first substrate and a second substrate, 2 substrate transfer module, and a die bonding module for performing a die bonding process on the first and second substrates in the first and second die bonding regions. Wherein the die bonding module bonds at least one of the first dies to the first substrate from a wafer comprising first dies and second dies and at least one of the second dies is bonded to the second substrate . ≪ / RTI >
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 기판 이송 모듈 및 제2 기판 이송 모듈에 상기 제1 기판 및 제2 기판을 각각 로드하기 위한 제1 로더 및 제2 로더가 더 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first substrate transfer module and the second substrate transfer module may further include a first loader and a second loader for respectively loading the first substrate and the second substrate.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 로더는 제1 기판들이 수납된 제1 매거진을 핸들링하기 위한 제1 매거진 핸들링 로봇과 상기 제1 매거진으로부터 상기 제1 기판을 인출하기 위한 제1 푸셔를 포함할 수 있으며, 상기 제2 로더는 제2 기판들이 수납된 제2 매거진을 핸들링하기 위한 제2 매거진 핸들링 로봇과 상기 제2 매거진으로부터 상기 제2 기판을 인출하기 위한 제2 푸셔를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first loader includes a first magazine handling robot for handling a first magazine accommodated with first substrates, a first pusher for drawing the first substrate from the first magazine, And the second loader may include a second magazine handling robot for handling a second magazine accommodating second substrates and a second pusher for withdrawing the second substrate from the second magazine .
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 기판들이 수납된 제1 매거진과 상기 제2 기판들이 수납된 제2 매거진이 로드되는 매거진 로드 포트가 더 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a magazine load port in which a first magazine accommodating the first substrates and a second magazine accommodated in the second substrates are loaded may be further provided.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 매거진 로드 포트로부터 상기 제1 로더로 상기 제1 매거진을 이송하기 위한 제1 매거진 이송부와, 상기 제1 매거진 이송부에 인접하게 배치되어 상기 매거진 로드 포트로부터 상기 제2 로더로 상기 제2 매거진을 이송하기 위한 제2 매거진 이송부가 더 구비될 수 있으며, 상기 매거진 로드 포트는 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, there is provided a magazine transfer apparatus including: a first magazine transfer unit for transferring the first magazine from the magazine load port to the first loader; and a second magazine transfer unit disposed adjacent to the first magazine transfer unit, A second magazine transfer unit for transferring the second magazine to the second magazine, and the magazine load port may be configured to be movable in a vertical direction.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 매거진 이송부와 상기 제2 매거진 이송부에 인접하게 배치되며 상기 제1 매거진 및 제2 매거진을 상기 매거진 로드 포트로 이송하기 위한 제3 매거진 이송부가 더 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a third magazine transfer portion and a third magazine transfer portion disposed adjacent to the second magazine transfer portion for transferring the first magazine and the second magazine to the magazine load port are further provided .
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1, 제2 및 제3 매거진 이송부들은 서로 평행하게 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first, second, and third magazine transfer portions may be disposed parallel to each other.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1, 제2 및 제3 매거진 이송부들과 상기 매거진 로드 포트는 각각 컨베이어 벨트로 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first, second, and third magazine transfer portions and the magazine load port may each be constituted by a conveyor belt.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 기판 이송 모듈 및 제2 기판 이송 모듈로부터 상기 제1 기판 및 제2 기판을 언로드하기 위한 제1 언로더 및 제2 언로더가 더 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a first unloader and a second unloader may be further provided for unloading the first substrate and the second substrate from the first substrate transfer module and the second substrate transfer module.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 언로더는 상기 다이 본딩 공정이 수행된 제1 기판을 수납하기 위한 제3 매거진을 핸들링하기 위한 제3 매거진 핸들링 로봇과 상기 제3 매거진으로 상기 제1 기판을 수납하기 위한 제3 푸셔를 포함할 수 있으며, 상기 제2 언로더는 상기 다이 본딩 공정이 수행된 제2 기판을 수납하기 위한 제4 매거진을 핸들링하기 위한 제4 매거진 핸들링 로봇과 상기 제4 매거진으로 상기 제2 기판을 수납하기 위한 제4 푸셔를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first unloader may include a third magazine handling robot for handling a third magazine for receiving the first substrate on which the die bonding process has been performed, And the second unloader may include a fourth magazine handling robot for handling a fourth magazine for receiving the second substrate on which the die bonding process has been performed, And a fourth pusher for receiving the second substrate with the magazine.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 기판이 수납된 제3 매거진과 상기 제2 기판이 수납된 제4 매거진이 언로드되는 매거진 언로드 포트가 더 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a magazine unloading port may be further provided in which the third magazine accommodating the first substrate and the fourth magazine accommodating the second substrate are unloaded.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 매거진 언로드 포트로부터 상기 제3 로더로 상기 제3 매거진을 이송하기 위한 제4 매거진 이송부와, 상기 제4 매거진 이송부에 인접하게 배치되어 상기 매거진 언로드 포트로부터 상기 제4 로더로 상기 제4 매거진을 이송하기 위한 제5 매거진 이송부가 더 구비될 수 있으며, 상기 매거진 언로드 포트는 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, there is provided a magazine transfer apparatus including: a fourth magazine transfer unit for transferring the third magazine from the magazine unload port to the third loader; a fourth magazine transfer unit disposed adjacent to the fourth magazine transfer unit, A fourth magazine transferring unit for transferring the fourth magazine to the fourth loader, and the magazine unloading port may be configured to be movable in the vertical direction.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제4 매거진 이송부와 상기 제5 매거진 이송부에 인접하게 배치되며, 상기 제3 매거진 및 제4 매거진을 상기 매거진 언로드 포트로 이송하기 위한 제6 매거진 이송부가 더 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, there is further provided a sixth magazine transfer portion disposed adjacent to the fourth magazine transfer portion and the fifth magazine transfer portion, for transferring the third magazine and the fourth magazine to the magazine unload port .
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈은, 상기 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프와 상기 다이싱 테이프가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛과, 상기 스테이지 유닛에 지지된 상기 웨이퍼 아래에 배치되며 상기 제1 및 제2 다이들을 선택적으로 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 다이 이젝터와, 상기 다이 이젝터에 의해 선택된 적어도 하나의 제1 또는 제2 다이를 픽업하여 상기 제1 기판 또는 제2 기판에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding module may include: a stage unit that supports a dicing tape to which the wafer is attached and a wafer ring to which the dicing tape is attached; A die ejector configured to be movable in a vertical direction to selectively dispose the first and second dies from the dicing tape; and at least one first or second die selected by the die ejector, And a pickup unit for attaching the first substrate or the second substrate to the first substrate or the second substrate.
삭제delete
본 발명의 실시예들에 따르면, 복수의 웨이퍼들이 수납된 카세트가 로드되는 카세트 로드 포트와, 상기 카세트와 상기 스테이지 유닛 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛이 더 구비될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, a cassette load port in which a cassette containing a plurality of wafers are loaded may be further provided, and a wafer transfer unit for transferring the wafer between the cassette and the stage unit.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 다이 본딩 영역 및 제2 다이 본딩 영역의 상류측에 각각 배치되며 상기 제1 기판 및 제2 기판 상의 불순물을 제거하기 위한 제1 클리너와 제2 클리너가 더 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a first cleaner and a second cleaner, which are respectively disposed on the upstream side of the first die bonding region and the second die bonding region and for removing impurities on the first substrate and the second substrate, .
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 서로 다른 제1 및 제2 기판들이 각각 공급될 수 있으며 또한 서로 다른 다이들이 각각 상기 제1 및 제2 기판들에 본딩될 수 있다. 즉 종래 기술과는 달리 2종의 다이들을 갖는 웨이퍼에 대한 다이 본딩 공정이 하나의 다이 본딩 장치에 의해 수행될 수 있으므로 반도체 장치들의 제조 시간 및 비용이 크게 절감될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, first and second substrates different from each other can be supplied, and different dies can be bonded to the first and second substrates, respectively. That is, unlike the prior art, since the die bonding process for a wafer having two kinds of dies can be performed by one die bonding apparatus, manufacturing time and cost of the semiconductor devices can be greatly reduced.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본디 장치를 설명하기 위한 개략적인 좌측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 다이 본디 장치를 설명하기 위한 개략적인 우측면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 다이 본딩 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
1 is a schematic plan view illustrating a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a schematic left side view for explaining the die-bonding apparatus shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a schematic right side view for explaining the die-bonded device shown in Fig. 1. Fig.
4 is a schematic cross-sectional view illustrating the die bonding module shown in FIG.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be construed as being limited to the specific shapes of the areas described by way of illustration, but rather to include deviations in the shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Are not intended to illustrate the exact shape of the regions and are not intended to limit the scope of the invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view illustrating a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼(10)에 대하여 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 2종의 다이들(12,14)을 포함하는 웨이퍼(10)에 대하여 제1 기판(30) 및 제2 기판(40)을 사용하여 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 웨이퍼는 제1 다이들(12) 및 제2 다이들(14)을 포함할 수 있으며 상기 제1 다이들(12) 및 제2 다이들(14)은 성능에 따라 구분될 수 있다.Referring to FIG. 1, a die bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be used to perform a die bonding process on a wafer 10 divided into a plurality of dies. In particular, it can be used to perform the die bonding process using the first substrate 30 and the second substrate 40 with respect to the wafer 10 including the two types of dies 12, 14. The wafer may include first dies 12 and second dies 14 and the first dies 12 and second dies 14 may be differentiated according to performance.
상기 다이 본딩 장치(100)는 제1 기판 이송 모듈(110)과 제2 기판 이송 모듈(120) 및 다이 본딩 모듈()을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 기판 이송 모듈들(110,120)은 수평 방향으로 나란하게 연장할 수 있으며 각각 다이 본딩 영역(112,122)을 가질 수 있다.The die bonding apparatus 100 may include a first substrate transfer module 110, a second substrate transfer module 120, and a die bonding module. The first and second substrate transfer modules 110 and 120 may extend in a horizontal direction and may have die bonding areas 112 and 122, respectively.
상기 제1 및 제2 기판 이송 모듈들(110,120) 각각은 제1 기판(30) 및 제2 기판(40)을 이송하기 위하여 사용될 수 있으며 상기 다이 본딩 영역들(112,122)에서 상기 제1 기판(30) 및 제2 기판(40)에 대하여 각각 다이 본딩 공정이 수행될 수 있다. 특히, 상기 제1 다이들(12) 중 적어도 하나가 상기 제1 기판(30) 상에 부착될 수 있으며, 또한 상기 제2 다이들(14) 중 적어도 하나가 상기 제2 기판(40) 상에 부착될 수 있다.Each of the first and second substrate transfer modules 110 and 120 may be used to transfer a first substrate 30 and a second substrate 40 and each of the first and second substrate transfer modules 110 and 120 may be used in the die bonding areas 112 and 122, ) And the second substrate 40 may be subjected to a die bonding process, respectively. In particular, at least one of the first dies 12 may be attached to the first substrate 30, and at least one of the second dies 14 may be mounted on the second substrate 40 .
도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 기판 이송 모듈들(110,120)은 각각 상기 제1 기판(30) 및 제2 기판(40)을 이송하기 위한 레일(114,124)을 가질 수 있으며, 상기 제1 및 제2 기판 이송 모듈들(110,120)의 레일들(114,124)은 서로 나란하게 수평 방향으로 연장할 수 있다.The first and second substrate transfer modules 110 and 120 may have rails 114 and 124 for transferring the first substrate 30 and the second substrate 40, The rails 114 and 124 of the second substrate transfer modules 110 and 120 may extend in a horizontal direction parallel to each other.
상기 제1 및 제2 기판 이송 모듈들(110,120)의 일측에는 상기 제1 기판(30) 및 제2 기판(40)을 로드하기 위한 제1 로더(130) 및 제2 로더(140)가 각각 배치될 수 잇다. 상기 제1 로더(130)는 복수의 제1 기판들(30)이 수납된 제1 매거진(32)을 핸들링하기 위한 제1 매거진 핸들링 로봇(132)과 상기 제1 매거진(32)으로부터 상기 제1 기판(30)을 인출하기 위한 제1 푸셔(134)를 포함할 수 있다. 상기 제2 로더(140)는 복수의 제2 기판들(40)이 수납된 제2 매거진(42)을 핸들링하기 위한 제2 매거진 핸들링 로봇(142)과 상기 제2 매거진(42)으로부터 상기 제2 기판(40)을 인출하기 위한 제2 푸셔(144)를 포함할 수 있다.A first loader 130 and a second loader 140 for loading the first substrate 30 and the second substrate 40 are disposed at one side of the first and second substrate transfer modules 110 and 120, It can be. The first loader 130 includes a first magazine handling robot 132 for handling a first magazine 32 containing a plurality of first substrates 30 and a second magazine holding robot 132 for holding the first magazine 32 from the first magazine 32. [ And a first pusher 134 for withdrawing the substrate 30. The second loader 140 includes a second magazine handling robot 142 for handling a second magazine 42 containing a plurality of second substrates 40 and a second magazine holding robot 142 for holding the second magazine 42 from the second magazine 42. [ And a second pusher 144 for pulling out the substrate 40.
상기 제1 매거진 핸들링 로봇(132)은 상기 제1 매거진(32)을 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있으며, 상기 제1 푸셔(134)는 상기 제1 매거진(32)에 수납된 제1 기판들(30) 중 하나를 밀어줌으로써 상기 제1 기판(30)을 상기 제1 매거진(32)으로부터 인출시킬 수 있다. 상기와 같이 제1 매거진(32)으로부터 인출된 제1 기판(30)은 상기 제1 기판 이송 모듈(110)의 레일(114) 상에 일부가 위치될 수 있다.The first magazine handling robot 132 may move the first magazine 32 in the horizontal and vertical directions and the first pusher 134 may move the first magazine 32 in the first magazine 32, The first substrate 30 can be pulled out from the first magazine 32 by pushing one of the first and second substrates 30. The first substrate 30 drawn out from the first magazine 32 may be partially positioned on the rails 114 of the first substrate transfer module 110 as described above.
한편, 상기 제1 기판 이송 모듈(110)과 제2 기판 이송 모듈(120)의 타측에는 상기 제1 기판(30) 및 제2 기판(40)을 언로드하기 위한 제1 언로더(150) 및 제2 언로더(160)가 각각 배치될 수 있다. 상기 제1 언로더(150)는 상기 다이 본딩 공정이 수행된 제1 기판(30)을 수납하기 위한 제3 매거진(50)을 핸들링하기 위한 제3 매거진 핸들링 로봇(152)과 상기 제3 매거진(50)으로 상기 제1 기판(30)을 수납하기 위한 제3 푸셔(154)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 언로더(160)는 상기 다이 본딩 공정이 수행된 제2 기판(40)을 수납하기 위한 제4 매거진(60)을 핸들링하기 위한 제4 매거진 핸들링 로봇(162)과 상기 제4 매거진(60)으로 상기 제2 기판(40)을 수납하기 위한 제4 푸셔(164)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 언로더들(150,160)에 대하여는 후술하기로 한다.A first unloader 150 for unloading the first substrate 30 and the second substrate 40 and a second unloader 150 for unloading the first substrate 30 and the second substrate 40 are provided on the other side of the first substrate transfer module 110 and the second substrate transfer module 120, 2 unloader 160 may be disposed, respectively. The first unloader 150 includes a third magazine handling robot 152 for handling a third magazine 50 for receiving the first substrate 30 subjected to the die bonding process, The second unloader 160 may include a third pusher 154 for receiving the first substrate 30 with the second unloader 160. The second unloader 160 may include a second substrate 40, A fourth magazine handling robot 162 for handling the fourth magazine 60 for storing the second substrate 40 and a fourth pusher 164 for storing the second substrate 40 in the fourth magazine 60 have. The first and second unloaders 150 and 160 will be described later.
상기 제1 기판 이송 모듈(110)은 상기 제1 기판(30)을 이동시키기 위한 적어도 하나의 기판 이송 유닛(116)을 가질 수 있다. 상기 기판 이송 유닛(116)은 상기 인출된 제1 기판(30)을 파지하여 상기 레일(114)을 따라 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 기판 이송 모듈(110)은 3개의 기판 이송 유닛(116)을 포함할 수 있다. 첫 번째 기판 이송 유닛(116)은 상기 제1 매거진(32)으로부터 인출된 제1 기판(30)을 파지하여 상기 다이 본딩 영역(112)과 인접한 위치로 이송하며, 두 번째 기판 이송 유닛(116)은 상기 제1 기판(30)을 파지하여 상기 다이 본딩 영역(112)으로 이송하며 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 상기 다이 본딩 영역(112) 내에서 상기 제1 기판(30)을 핸들링한다. 세 번째 기판 이송 유닛(116)은 상기 다이 본딩 공정이 완료된 제1 기판(30)을 파지하여 상기 제3 매거진(52)으로 수납하기 위하여 상기 제3 로더(150)와 인접하는 위치로 상기 제1 기판(30)을 이동시킨다.The first substrate transfer module 110 may have at least one substrate transfer unit 116 for transferring the first substrate 30. The substrate transfer unit 116 can grip the drawn-out first substrate 30 and move along the rail 114. For example, the first substrate transfer module 110 may include three substrate transfer units 116. The first substrate transfer unit 116 grasps the first substrate 30 drawn from the first magazine 32 and transfers the first substrate 30 to a position adjacent to the die bonding area 112, Bonding region 112 and grips the first substrate 30 within the die bonding region 112 to perform the die bonding process. The third substrate transfer unit 116 transfers the first substrate 30 to a position adjacent to the third loader 150 to hold the first substrate 30 having completed the die bonding process and store the first substrate 30 into the third magazine 52. [ The substrate 30 is moved.
결과적으로, 상기 제1 기판 이송 모듈(110)의 레일(114) 상에는 동시에 3개의 제1 기판들(30)이 위치될 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 기판(30)의 이송에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.As a result, the three first substrates 30 may be positioned on the rails 114 of the first substrate transfer module 110, and accordingly, the time required for transferring the first substrate 30 Can be shortened.
상기에서는 제1 기판 이송 모듈(110)이 3개의 기판 이송 유닛들(116)을 갖는 것으로 설명하였으나, 상기 기판 이송 유닛들(116)의 개수는 본 발명의 범위를 한정하지 않을 것이다. 즉, 하나의 기판 이송 유닛(116)을 이용하여 상기 제1 기판(30)을 이송할 수도 있다.Although the first substrate transfer module 110 has been described as having three substrate transfer units 116 in the above description, the number of the substrate transfer units 116 will not limit the scope of the present invention. That is, the first substrate 30 may be transferred using one substrate transfer unit 116.
한편, 상기 제2 로더(140)와 제2 기판 이송 모듈(120)은 상기 제1 로더(130)와 제1 기판 이송 모듈(110)과 실질적으로 동일하거나 유사하게 기능할 수 있으므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다. 도시된 도면 참조 부호 126은 제2 기판 이송 모듈(120)의 기판 이송 유닛을 나타낸다.The second loader 140 and the second substrate transfer module 120 may function substantially the same as or similar to the first loader 130 and the first substrate transfer module 110, The description is omitted. Reference numeral 126 denotes a substrate transfer unit of the second substrate transfer module 120.
상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 제1 기판들(30)이 수납된 제1 매거진(32)과 상기 제2 기판들(40)이 수납된 제2 매거진(42)이 로드되는 매거진 로드 포트(170)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 기판들(30,40)이 각각 수납된 제1 및 제2 매거진들(32,42)은 클린룸 내에 설치되는 OHT(Overhead Hoist Transfer system), OHS(Over Head Shuttle system), AGV(Automatic Guided Vehicle system), RGV(Rail Guided Vehicle system) 등의 무인 자동화 반송 기기들에 의해 상기 매거진 로드 포트(170) 상에 로드될 수 있다. 또한, 이와 다르게 PGV(Personal Guided Vehicle)를 이용하여 작업자가 직접 상기 매거진 로드 포트(170) 상에 상기 제1 및 제2 매거진들(32,42)을 로드할 수도 있다.The die bonding apparatus 100 includes a magazine load port (not shown) in which a first magazine 32 in which the first substrates 30 are housed and a second magazine 42 in which the second substrates 40 are housed are loaded, 170). The first and second magazines 32 and 42, in which the first and second substrates 30 and 40 are accommodated, are installed in an OHT (Overhead Hoist Transfer system), an OHS (Overhead Shuttle system) , AGV (Automatic Guided Vehicle System), RGV (Rail Guided Vehicle System), and the like. Alternatively, the operator may directly load the first and second magazines 32 and 42 on the magazine load port 170 using a PGV (Personal Guided Vehicle).
도 2는 도 1에 도시된 다이 본디 장치를 설명하기 위한 개략적인 좌측면도이다.Fig. 2 is a schematic left side view for explaining the die-bonding apparatus shown in Fig. 1. Fig.
도 2를 참조하면, 상기 매거진 로드 포트(170) 상에 로드된 제1 매거진(32)은 제1 매거진 이송부(172)에 의해 상기 매거진 로드 포트(170)로부터 상기 제1 로더(130)로 이송될 수 있으며, 상기 매거진 로드 포트(170) 상에 로드된 제2 매거진(42)은 제2 매거진 이송부(174)에 의해 상기 매거진 로드 포트(170)로부터 상기 제2 로더(140)로 이송될 수 있다. 상기 제1 및 제2 매거진 이송부(172,174)는 수평 방향으로 평행하게 연장할 수 있으며, 상기 제2 매거진 이송부(174)는 상기 제1 매거진 이송부(172) 아래에 배치될 수 있다. 이때, 상기 매거진 로드 포트(170)는 별도의 구동 유닛에 의하여 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 즉, 상기 매거진 로드 포트(170) 상에 로드되는 매거진에 따라 상기 제1 매거진 이송부(172)와 제2 매거진 이송부(174) 사이에서 수직 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들면, 상기 매거진 로드 포트(170)는 상기 제1 매거진(32)을 상기 제1 매거진 이송부(172)에 전달하기 위하여 상승될 수 있으며, 상기 제2 매거진(42)을 상기 제2 매거진 이송부(174)에 전달하기 위하여 하강될 수 있다.2, a first magazine 32 loaded on the magazine load port 170 is conveyed from the magazine load port 170 to the first loader 130 by a first magazine transfer portion 172, And the second magazine 42 loaded on the magazine load port 170 can be transferred from the magazine load port 170 to the second loader 140 by the second magazine transfer section 174. [ have. The first and second magazine transfer parts 172 and 174 may extend in parallel in the horizontal direction and the second magazine transfer part 174 may be disposed under the first magazine transfer part 172. At this time, the magazine load port 170 may be configured to be vertically movable by a separate drive unit. That is, the first magazine transfer part 172 and the second magazine transfer part 174 can be vertically moved according to a magazine loaded on the magazine load port 170. For example, the magazine load port 170 may be raised to transfer the first magazine 32 to the first magazine transfer unit 172, and the second magazine 42 may be raised to the second magazine transfer unit 172. [ Lt; RTI ID = 0.0 > 174 < / RTI >
또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 제1 매거진 이송부(172)와 상기 제2 매거진 이송부(174)에 인접하게 배치되어 상기 제1 매거진(32) 및 제2 매거진(42)을 상기 제1 로더(130)와 제2 로더(140)로부터 상기 매거진 로드 포트(170)로 이송하기 위한 제3 매거진 이송부(176)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 제3 매거진 이송부(176)는 상기 제1 및 제2 매거진 이송부들(172,174) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 매거진 이송부들(172,174)과 평행하게 연장할 수 있다.The die bonding apparatus 100 may be disposed adjacent to the first magazine transfer unit 172 and the second magazine transfer unit 174 to transfer the first magazine 32 and the second magazine 42 to the first magazine transfer unit 172, And a third magazine transfer portion 176 for transferring the magenta toner from the loader 130 and the second loader 140 to the magazine load port 170. [ The third magazine transfer part 176 may be disposed between the first and second magazine transfer parts 172 and 174 and may extend parallel to the first and second magazine transfer parts 172 and 174. [ have.
상기 제3 매거진 이송부(176)는 상기 다이 본딩 모듈()로 상기 제1 및 제2 매거진(32,42)에 수납된 제1 기판들(30) 및 제2 기판들(40)을 모두 공급한 후 빈 제1 및 제2 매거진(32,42)을 상기 매거진 로드 포트(170)로 순차 이송할 수 있다. 상기 매거진 로드 포트(170)로 이송된 비어있는 제1 및 제2 매거진(32,42)은 상기 무인 자동화 반송 기기들 또는 작업자에 의해 상기 매거진 로드 포트(170)로부터 언로드될 수 있다.The third magazine transfer unit 176 is configured to supply both the first and second substrates 30 and 40 stored in the first and second magazines 32 and 42 to the die magazine The first and second magazines 32 and 42 can be sequentially transferred to the magazine load port 170. The empty first and second magazines 32 and 42 conveyed to the magazine load port 170 may be unloaded from the magazine load port 170 by the unmanned automated transport equipment or operator.
상술한 바에 의하면, 상기 제3 매거진 이송부(176)가 상기 제1 및 제2 매거진 이송부들(172,174) 사이에 배치되고 있으나, 이와 다르게 상기 제3 매거진 이송부(176)는 상기 제2 매거진 이송부(174) 아래에 배치될 수도 있다.The third magazine transfer unit 176 is disposed between the first magazine transfer unit 172 and the second magazine transfer unit 172. Alternatively, the third magazine transfer unit 176 may be disposed between the second magazine transfer unit 174 ). ≪ / RTI >
한편, 상기 제1, 제2 및 제3 매거진 이송부들(172,174,176)과 상기 매거진 로드 포트(170)는 각각 컨베이어 벨트로 구성될 수 있다. 즉, 상기 제1 매거진(32) 또는 제2 매거진(42)이 상기 매거진 로드 포트(170) 상에 로드되는 경우 상기 매거진 로드 포트(170)의 벨트 회전에 의해 상기 제1 매거진(32) 또는 제2 매거진(42)이 상기 제1 매거진 이송부(172) 또는 제2 매거진 이송부(174)로 전달될 수 있으며, 이어서 상기 제1 매거진 이송부(172) 또는 제2 매거진 이송부(174)의 벨트 회전에 의해 상기 제1 로더(130) 또는 제2 로더(140)로 이송될 수 있다.Meanwhile, the first, second, and third magazine transfer parts 172, 174, 176 and the magazine load port 170 may be configured as conveyor belts, respectively. That is, when the first magazine 32 or the second magazine 42 is loaded on the magazine load port 170, the first magazine 32 or the second magazine 42 is rotated by the belt rotation of the magazine load port 170, 2 magazine 42 can be transferred to the first magazine transfer unit 172 or the second magazine transfer unit 174 and then to the first magazine transfer unit 172 or the second magazine transfer unit 174 by the belt rotation of the first magazine transfer unit 172 or the second magazine transfer unit 174 And may be transferred to the first loader 130 or the second loader 140.
상기와 반대로, 상기 제1 기판들(30) 또는 제2 기판들(40)이 모두 공급된 후 상기 제1 매거진(32) 또는 제2 매거진(42)은 상기 제1 로더(130) 또는 제2 로더(140)로부터 상기 제3 매거진 이송부(176)로 전달될 수 있으며, 상기 제3 매거진 이송부(176)의 벨트 회전에 의해 상기 매거진 로드 포트(170)로 이송될 수 있다. 또한 상기 제1 매거진(32) 또는 제2 매거진(42)은 상기 매거진 로드 포트(170)의 벨트 회전에 의해 상기 제3 매거진 이송부(176)로부터 상기 매거진 로드 포트(170)로 전달될 수 있다.The first magazine 32 or the second magazine 42 may be connected to the first loader 130 or the second loader 40 after the first substrates 30 or the second substrates 40 are supplied. The third magazine transfer unit 176 can be transferred from the loader 140 to the third magazine transfer unit 176 and transferred to the magazine load port 170 by the belt rotation of the third magazine transfer unit 176. The first magazine 32 or the second magazine 42 may be transferred from the third magazine transfer portion 176 to the magazine load port 170 by the belt rotation of the magazine load port 170.
상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 매거진 이송부(172)와 제2 매거진 이송부(174) 상에는 도시된 바와 같이 각각 다수의 제1 매거진들(32)과 다수의 제2 매거진들(42)이 공급될 수 있다. 이는 상기 제1 매거진(32)과 제2 매거진(42)의 이송에 소요되는 시간을 단축시키기 위함이다.The first magazine transfer unit 172 and the second magazine transfer unit 174 are provided with a plurality of first magazines 32 and a plurality of second magazines 32, respectively, as shown in the figure, (42) may be supplied. This is to shorten the time required for transferring the first magazine 32 and the second magazine 42.
그러나, 상기와는 다르게, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제3 매거진 이송부(176)는 생략될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1 매거진 이송부(172)는 상기 제1 매거진(32)의 로드 및 언로드 동작을 모두 수행할 수 있으며, 상기 제2 매거진 이송부(174)는 상기 제2 매거진(42)의 로드와 언로드 동작을 모두 수행할 수 있다.However, unlike the above, according to another embodiment of the present invention, the third magazine transfer portion 176 may be omitted. In this case, the first magazine transfer unit 172 can perform both the loading and unloading operations of the first magazine 32 and the second magazine transfer unit 174 can perform the loading and unloading operations of the first magazine 32, It is possible to perform both the unloading operation.
다시 도 1을 참조하면, 상기 제1, 제2 및 제3 매거진 이송부들(172,174,176)과 상기 매거진 로드 포트(170) 사이에서 상기 제1 매거진(32) 및 제2 매거진(42)의 이송 방향은 도시된 바와 같이 상기 제1 기판 이송 모듈(110)과 제2 기판 이송 모듈(120)의 연장 방향과 수직인 것이 바람직하다. 즉, 상기 제1, 제2 및 제3 매거진 이송부들(172,174,176)과 상기 매거진 로드 포트(170)를 상기 다이 본딩 장치(100)의 일측면 상에 배치함으로써 상기 다이 본딩 장치(100)의 전체적인 크기를 감소시킬 수 있다.1, the transfer direction of the first magazine 32 and the second magazine 42 between the first, second and third magazine transfer parts 172, 174, 176 and the magazine load port 170 is The first substrate transfer module 110 and the second substrate transfer module 120 may be perpendicular to the extending direction of the first substrate transfer module 110 and the second substrate transfer module 120, as shown in FIG. That is, by disposing the first, second and third magazine transfer parts 172, 174, 176 and the magazine load port 170 on one side of the die bonding device 100, the overall size of the die bonding device 100 Can be reduced.
또한, 상기 매거진 로드 포트(170)에 로드되는 제1 매거진(32) 또는 제2 매거진(42) 자체의 방향은 상기 제1 및 제2 매거진들(32,42)의 이송 방향과 수직인 것이 바람직하다. 따라서 상기 제1 및 제2 기판들(30,40)을 상기 제1 및 제2 기판 이송 모듈들(110,120)에 공급하기 위하여 상기 제1 및 제2 매거진(30,40)을 회전시킬 필요가 없다.The direction of the first magazine 32 or the second magazine 42 itself loaded in the magazine load port 170 is preferably perpendicular to the conveying direction of the first and second magazines 32 and 42 Do. It is not necessary to rotate the first and second magazines 30 and 40 to feed the first and second substrates 30 and 40 to the first and second substrate transfer modules 110 and 120 .
한편, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 제1 매거진(32)과 제2 매거진(42)에 각각 수납된 제1 기판들(30) 및 제2 기판들(40)에 대한 순차적인 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 공정 처리된 제1 기판들(30) 및 제2 기판들(40)이 수납된 제3 매거진(52)과 제4 매거진(62)을 언로드하기 위한 매거진 언로드 포트(180)를 더 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 100 includes a first die 30 and a second die 40 that are sequentially packaged in the first magazine 32 and the second magazine 42, The magazine unloading port 180 for unloading the third magazine 52 and the fourth magazine 62 accommodated in the first substrates 30 and the second substrates 40 after the process is completed .
도 3은 도 1에 도시된 다이 본디 장치를 설명하기 위한 개략적인 우측면도이다.Fig. 3 is a schematic right side view for explaining the die-bonded device shown in Fig. 1. Fig.
도 3을 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 매거진 언로드 포트(180)로부터 상기 제1 언로더(150)로 비어있는 제3 매거진(52)을 이송하기 위한 제4 매거진 이송부(182)와, 상기 제4 매거진 이송부(182)에 인접하게 배치되어 상기 매거진 언로드 포트(180)로부터 상기 제2 언로더(160)로 비어있는 제4 매거진(62)을 이송하기 위한 제5 매거진 이송부(184)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 매거진 언로드 포트(180)는 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.3, the die bonding apparatus 100 includes a fourth magazine transfer section 182 for transferring an empty third magazine 52 from the magazine unload port 180 to the first unloader 150, And a fifth magazine transfer section 184 disposed adjacent to the fourth magazine transfer section 182 for transferring an empty fourth magazine 62 from the magazine unload port 180 to the second unloader 160 ). At this time, the magazine unloading port 180 may be configured to be movable in the vertical direction.
또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 제4 매거진 이송부(182)와 상기 제5 매거진 이송부(184)에 인접하게 배치되어 상기 다이 본딩 공정이 수행된 제1 기판들(30) 및 제2 기판들(40)이 각각 수납된 제3 매거진(52) 및 제4 매거진(62)을 상기 매거진 언로드 포트(180)로 이송하기 위한 제6 매거진 이송부(186)를 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 100 includes first and second substrates 30 and 30 disposed adjacent to the fourth magazine transfer unit 182 and the fifth magazine transfer unit 184 and performing the die bonding process, And a sixth magazine transfer portion 186 for transferring the third magazine 52 and the fourth magazine 62, respectively, to the magazine unloading port 180, respectively.
상기 제1 및 제2 언로더들(150,160)과 상기 제4, 제5 및 제6 매거진 이송부들(182,184,186) 그리고 상기 매거진 언로드 포트(180)의 구성 및 동작 방법은 상기 제1 및 제2 로더들(130,140)과 상기 제1, 제2 및 제3 매거진 이송부들(172,174,176) 그리고 상기 매거진 로드 포트(170)와 유사하므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제6 매거진 이송부(186)는 상기 제3 매거진 이송부(176)의 경우와 유사하게 생략될 수도 있다.The configuration and operation of the first and second unloaders 150 and 160 and the fourth, fifth and sixth magazine transporting sections 182, 184 and 186 and the magazine unloading port 180 are controlled by the first and second loaders Second and third magazine transfer parts 172, 174, 176 and the magazine load port 170, detailed description thereof will be omitted. Also, according to another embodiment of the present invention, the sixth magazine transfer portion 186 may be omitted similar to the case of the third magazine transfer portion 176.
다시 도 1을 참조하면, 상기 제4, 제5 및 제6 매거진 이송부들(182,184,186)과 상기 매거진 언로드 포트(180)는 상기 다이 본딩 장치(100)의 타측면 상에 상기 제1, 제2 및 제3 매거진 이송부들(172,174,176)과 상기 매거진 로드 포트(170)와 평행하게 배치될 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 장치(100)의 전체적인 크기가 감소될 수 있다.Referring again to FIG. 1, the fourth, fifth, and sixth magazine transfer parts 182, 184, 186 and the magazine unloading port 180 are disposed on the other side of the die bonding apparatus 100, 172, 174, 176 and the magazine load port 170. The third magazine transfer parts 172, 174, Therefore, the overall size of the die bonding apparatus 100 can be reduced.
또한, 도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 기판들(30,40)의 이송 경로는 상기 평행하게 배치되는 제1, 제2, 제3 및 제4 매거진들(32,42,52,62)의 이송 경로들에 대하여 수직 방향으로 배치되며, 상기 제1 및 제2 기판들(30,40)의 이송 경로 및 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 매거진들(32,42,52,62)의 이송 경로들의 내측에 상기 다이 본딩 모듈()이 배치되므로 상기 다이 본딩 장치(100)의 전체적인 크기가 충분히 감소될 수 있다.Also, as shown in the figure, the transfer paths of the first and second substrates 30 and 40 are parallel to the first, second, third and fourth magazines 32, 42, 52 and 62, And the transfer paths of the first and second substrates 30 and 40 and the transfer path of the first, second, third, and fourth magazines 32, 42, 52, The overall size of the die bonding apparatus 100 can be sufficiently reduced since the die bonding module () is disposed inside the transfer paths of the die bonding apparatus (62).
한편, 상기 매거진 로드 포트(170)와 상기 매거진 언로드 포트(180)는 상기 무인 자동화 반송 기기들의 직선 이동 경로(70) 상에 배치될 수 있다. 결과적으로 상기 제1 및 제2 매거진들(30,40)의 로드 및 언로드 동작이 매우 간단하게 구성될 수 있다.Meanwhile, the magazine load port 170 and the magazine unloading port 180 may be disposed on the linear movement path 70 of the unmanned automated teller machines. As a result, the loading and unloading operations of the first and second magazines 30 and 40 can be very simple.
도 4는 도 1에 도시된 다이 본딩 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view illustrating the die bonding module shown in FIG.
도 4를 참조하면, 상기 다이 본딩 모듈(200)은 상기 복수의 다이들(12,14)로 분할된 웨이퍼(10)가 부착된 다이싱 테이프(22)와 상기 다이싱 테이프(22)가 부착된 웨이퍼 링(20)을 지지하는 스테이지 유닛(202)과, 상기 스테이지 유닛(210)에 지지된 상기 웨이퍼(10) 아래에 배치되며 상기 다이들(12,14)을 선택적으로 상기 다이싱 테이프(22)로부터 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 다이 이젝터(220)와, 상기 다이 이젝터(220)에 의해 선택된 적어도 하나의 다이를 픽업하여 상기 제1 기판(30) 또는 제2 기판(40)에 부착시키기 위한 픽업 유닛(230)을 포함할 수 있다.4, the die bonding module 200 includes a dicing tape 22 to which a wafer 10 divided by the plurality of dies 12 and 14 is attached, A stage unit (202) for supporting the wafer ring (20); a stage unit (210) disposed under the wafer (10) and supporting the dies (12,14) 22); and a second die (30) or a second substrate (40) that picks up at least one die selected by the die ejector (220) Up unit 230 for attaching the pick-up unit 230 to the pick-up unit.
상기 웨이퍼(10)는 제1 다이들(12)과 제2 다이들(14)을 포함할 수 있으며, 상기 픽업 유닛(230)은 상기 제1 다이들(12) 중 적어도 하나를 상기 제1 기판(30) 상에 부착하고 상기 제2 다이들(14) 중 적어도 하나를 상기 제2 기판(40) 상에 부착시킬 수 있다. 이때, 상기 웨이퍼(10)의 하면에는 다이 어태치 필름(Die Attach Film; DAF, 미도시)이 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 다이들(12) 및 제2 다이들(14)의 본딩을 위하여 상기 제1 및 제2 기판들(30,40)에 별도의 접착제 도포가 불필요하게 될 수 있다.The wafer 10 may include first dies 12 and second dies 14 and the pick up unit 230 may include at least one of the first dies 12, (30) and attach at least one of the second dies (14) onto the second substrate (40). At this time, a die attach film (DAF) (not shown) may be provided on the lower surface of the wafer 10. In this case, it is not necessary to apply a separate adhesive to the first and second substrates 30 and 40 for bonding the first dies 12 and the second dies 14.
상기 스테이지 유닛(210)은 상기 웨이퍼 링(20)을 파지하기 위한 클램프(212)와 상기 다이싱 테이프(22)를 지지하기 위한 서포트 링(214)과 상기 클램프(212) 및 상기 서포트 링(214)이 장착되는 베이스 부재(216)를 포함할 수 있으며, 상기 다이 이젝터(220)는 상기 다이들(12,14)을 선택적으로 상기 다이싱 테이프(22)로부터 분리시키기 위하여 상기 베이스 부재(216)의 중앙 홀 내에 배치될 수 있다.The stage unit 210 includes a clamp 212 for grasping the wafer ring 20 and a support ring 214 for supporting the dicing tape 22. The clamp 212 and the support ring 214 The die ejector 220 may include a base member 216 to which the base member 216 may be mounted and the die ejector 220 may be coupled to the base member 216 to selectively disengage the dies 12,14 from the dicing tape 22. [ As shown in FIG.
상기 클램프(212)는 상기 다이싱 테이프(22)를 신장시키기 위하여 상기 다이싱 테이프(22)가 상기 서포트 링(214)에 의해 지지된 상태에서 상기 웨이퍼 링(20)을 하방으로 이동시킬 수 있으며, 이에 의해 상기 다이들(12,14) 사이의 간격이 확장될 수 있다.The clamp 212 can move the wafer ring 20 downward with the dicing tape 22 supported by the support ring 214 to stretch the dicing tape 22 , Whereby the distance between the dies 12, 14 can be extended.
또한, 도시되지는 않았으나, 상기 스테이지 유닛(210)은 직교 좌표 로봇과 같은 스테이지 구동 기구(미도시)에 의해 이동될 수 있다. 특히, 상기 스테이지 유닛(210)은 상기 웨이퍼(10)의 로드 및 언로드 동작 그리고 상기 다이들(12,14)의 선택을 위하여 상기 스테이지 구동 기구에 의해 위치가 조절될 수 있다.Further, although not shown, the stage unit 210 can be moved by a stage driving mechanism (not shown) such as a rectangular coordinate robot. In particular, the stage unit 210 can be positionally adjusted by the stage driving mechanism for loading and unloading operations of the wafer 10 and for selecting the dies 12, 14.
상기 픽업 유닛(230)은 진공을 이용하여 상기 다이들(12,14) 중 하나를 픽업하고 상기 제1 기판(30) 또는 제2 기판(40) 상에 상기 픽업된 다이를 부착시키는 피커(232)와 상기 피커(232)를 이송시키는 피커 구동 기구(234)를 포함할 수 있다. 상기 피커 구동 기구(234)는 상기 피커(232)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 픽업 유닛(230)이 하나의 피커(232)를 구비하고 있으나 이와 다르게 다수의 피커들이 구비될 수도 있다.The pick-up unit 230 may include a picker 232 for picking up one of the dies 12,14 using vacuum and attaching the picked-up die on the first substrate 30 or the second substrate 40 And a picker drive mechanism 234 for transferring the picker 232. The picker drive mechanism 234 can move the picker 232 in the horizontal and vertical directions. Although the pick-up unit 230 includes one picker 232, the pick-up unit 230 may include a plurality of pickers.
다시 도 1을 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 다수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(80)가 로드되는 카세트 로드 포트(240)를 포함할 수 있다. 상기 카세트 로드 포트(240)는 상기 스테이지 유닛(210)과 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 카세트(80)와 상기 스테이지 유닛(210) 사이에서 상기 웨이퍼(10)의 이송은 웨이퍼 이송 유닛(250)에 의해 수행될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(210)의 베이스 부재(216)는 상기 스테이지 구동 기구에 의해 상기 카세트 로드 포트(240)와 인접한 위치로 이동될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(210)과 상기 카세트(80) 사이에서 상기 웨이퍼(10)의 이송이 수행될 수 있다.Referring again to FIG. 1, the die bonding apparatus 100 may include a cassette load port 240 on which a cassette 80 containing a plurality of wafers 10 is loaded. The cassette load port 240 may be disposed adjacent to the stage unit 210 and the transfer of the wafer 10 between the cassette 80 and the stage unit 210 may be performed by the wafer transfer unit 250, Lt; / RTI > The stage unit 210 may be moved to a position adjacent to the cassette load port 240 by the stage driving mechanism and may be moved between the stage unit 210 and the cassette 80, The transfer of the wafer 10 can be performed.
한편, 상기 카세트(80)는 상기 무인 자동화 반송 기기 또는 작업자에 의해 상기 카세트 로드 포트(240)로 로드되거나 상기 카세트 로드 포트로(240)부터 언로드될 수 있다. 특히, 상기 무인 자동화 반송 기기에 의해 상기 카세트(80)의 로드 및 언로드 동작이 수행되는 경우 도시된 바와 같이 상기 매거진 로드 포트(170)와 상기 카세트 로드 포트(240) 및 상기 매거진 언로드 포트(180)는 상기 무인 자동화 반송 기기의 직선 이동 경로(70) 상에 배치되는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 매거진들(32,42,52,62)과 카세트(80)의 로드 및 언로드 동작에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.Meanwhile, the cassette 80 may be loaded into the cassette load port 240 or unloaded from the cassette load port 240 by the unattended automated teller machine or operator. In particular, when the cassette 80 is loaded and unloaded by the automated unmanned automated teller machine, the magazine load port 170, the cassette load port 240, and the magazine unloading port 180, Is preferably disposed on the linear movement path (70) of the automatic unmanned automated teller machine. Therefore, the time required for loading and unloading the magazines 32, 42, 52, and 62 and the cassette 80 can be greatly shortened.
또 한편으로, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 제1 다이 본딩 영역(112) 및 제2 다이 본딩 영역(122)의 상류측에 각각 배치되며 상기 제1 기판(30) 및 제2 기판(40) 상의 불순물을 제거하기 위한 제1 클리너(260)와 제2 클리너(270)를 구비할 수 있다. 상기 제1 및 제2 클리너들(260,270)은 각각 에어 또는 불활성 가스와 같은 클리닝 가스를 상기 제1 및 제2 기판들(30,40)에 분사함으로써 상기 제1 및 제2 기판들(30,40) 상의 불순물을 제거할 수 있다.The die bonding apparatus 100 is disposed on the upstream side of the first die bonding region 112 and the second die bonding region 122 and is disposed on the upstream side of the first substrate 30 and the second substrate 40 The first cleaner 260 and the second cleaner 270 may be provided. The first and second cleaners 260 and 270 may spray the cleaning gas such as air or an inert gas onto the first and second substrates 30 and 40 to form the first and second substrates 30 and 40 ) Can be removed.
한편, 상술한 바와 같이 상기 웨이퍼(10)의 하면에 다이 어태치 필름이 구비되는 경우 상기 제1 및 제2 다이들(12,14)의 본딩을 위한 본딩제 도포 수단이 필요없다. 그러나 본 발명의 범위가 상기 다이 어태치 필름에 의해 한정되지는 않을 것이다. 즉 상기 다이 본딩 장치(100)는 필요한 경우 상기 제1 및 제2 다이들(12,14)의 본딩을 위하여 본딩제 도포 유닛들을 더 구비할 수도 있다.On the other hand, when the die attach film is provided on the lower surface of the wafer 10 as described above, there is no need for a bonding agent applying means for bonding the first and second dies 12 and 14. [ However, the scope of the present invention is not limited by the diatomic film. That is, the die bonding apparatus 100 may further include bonding agent applying units for bonding the first and second dies 12 and 14, if necessary.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 서로 다른 제1 및 제2 기판들(30,40)이 각각 공급될 수 있으며 또한 서로 다른 다이들(12,14)이 각각 상기 제1 및 제2 기판들(30,40)에 본딩될 수 있다. 즉 종래 기술과는 달리 2종의 다이들(12,14)을 갖는 웨이퍼(10)에 대한 다이 본딩 공정이 하나의 다이 본딩 장치(100)에 의해 수행될 수 있으므로 반도체 장치들의 제조 시간 및 비용이 크게 절감될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, different first and second substrates 30 and 40 can be supplied, respectively, and different dies 12 and 14 can be supplied to the first and second substrates 12 and 14, 2 substrates 30 and 40, respectively. That is, unlike the prior art, since the die bonding process for the wafer 10 having the two types of dies 12 and 14 can be performed by one die bonding device 100, the manufacturing time and cost of the semiconductor devices Can be greatly reduced.
또한, 상술한 바와 같이 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 매거진들(32,42,52,62)의 로드 및 언로드를 위한 이송 경로들이 상기 다이 본딩 장치(100)의 양쪽 측면들 상에 서로 평행하게 배치되며, 상기 제1 및 제2 기판들(30,40)의 이송 경로가 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 매거진들(32,42,52,62)의 이송 경로들에 수직하게 배치되고, 상기 이송 경로들 사이에 다이 본딩 모듈(200)이 배치되므로 상기 다이 본딩 장치(100)의 전체적인 크기가 충분히 감소될 수 있다.Further, as described above, the transfer paths for loading and unloading the first, second, third and fourth magazines 32, 42, 52 and 62 are formed on both sides of the die bonding apparatus 100 And the conveyance path of the first and second substrates 30 and 40 is parallel to the conveyance path of the first, second, third and fourth magazines 32, 42, And the overall size of the die bonding apparatus 100 can be sufficiently reduced since the die bonding module 200 is disposed between the transfer paths.
상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the following claims And changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention.
10 : 웨이퍼 12,14 : 제1,제2 다이
30,40 : 제1,제2 기판 32,42,52,62 : 제1,제2,제3,제4 매거진
70 : 무인 자동화 반송 기기 이동 경로
80 : 카세트 100 : 다이 본딩 장치
110,120 : 제1,제2 기판이송모듈 112,114 : 다이 본딩 영역
130,140 : 제1,제2 로더 150,160 : 제1,제2 언로더
170 : 매거진 로드 포트 180 : 매거진 언로드 포트
200 : 다이 본딩 모듈 210 : 스테이지 유닛
220 : 다이 이젝터 230 : 픽업 유닛
10: wafers 12, 14: first and second die
30, 40: first and second substrates 32, 42, 52, 62: first, second, third and fourth magazines
70: Unmanned automated transfer equipment movement route
80: cassette 100: die bonding device
110, 120: first and second substrate transfer modules 112, 114: die bonding area
130, 140: first and second loaders 150, 160: first and second unloaders
170: Magazine load port 180: Magazine unload port
200: die bonding module 210: stage unit
220: Die ejector 230: Pickup unit

Claims (17)

  1. 수평 방향으로 나란하게 연장하며 각각 제1 다이 본딩 영역 및 제2 다이 본딩 영역을 갖고 제1 기판 및 제2 기판을 각각 이송하기 위한 제1 및 제2 기판 이송 모듈; 및
    상기 제1 및 제2 다이 본딩 영역들에서 상기 제1 및 제2 기판들에 대하여 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함하되,
    상기 다이 본딩 모듈은 제1 다이들과 제2 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 제1 다이들 중 적어도 하나를 상기 제1 기판에 본딩하며, 상기 제2 다이들 중 적어도 하나를 상기 제2 기판에 본딩하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
    First and second substrate transport modules extending horizontally in parallel and each having a first die bonding area and a second die bonding area for transporting a first substrate and a second substrate, respectively; And
    A die bonding module for performing a die bonding process on the first and second substrates in the first and second die bonding regions,
    The die bonding module bonding at least one of the first dies to the first substrate from a wafer comprising first dies and second dies, bonding at least one of the second dies to the second substrate, Wherein the die bonding apparatus is a die bonding apparatus.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 기판 이송 모듈 및 제2 기판 이송 모듈에 상기 제1 기판 및 제2 기판을 각각 로드하기 위한 제1 로더 및 제2 로더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.2. The die bonding apparatus of claim 1, further comprising a first loader and a second loader for respectively loading the first substrate and the second substrate to the first substrate transfer module and the second substrate transfer module, .
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 로더는 제1 기판들이 수납된 제1 매거진을 핸들링하기 위한 제1 매거진 핸들링 로봇과 상기 제1 매거진으로부터 상기 제1 기판을 인출하기 위한 제1 푸셔를 포함하며,
    상기 제2 로더는 제2 기판들이 수납된 제2 매거진을 핸들링하기 위한 제2 매거진 핸들링 로봇과 상기 제2 매거진으로부터 상기 제2 기판을 인출하기 위한 제2 푸셔를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
    3. The apparatus of claim 2, wherein the first loader includes a first magazine handling robot for handling a first magazine accommodated with first substrates and a first pusher for drawing the first substrate from the first magazine,
    Wherein the second loader includes a second magazine handling robot for handling a second magazine accommodating second substrates and a second pusher for drawing the second substrate from the second magazine. .
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 기판들이 수납된 제1 매거진과 상기 제2 기판들이 수납된 제2 매거진이 로드되는 매거진 로드 포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.4. The die bonding apparatus according to claim 3, further comprising a magazine load port in which a first magazine accommodating the first substrates and a second magazine accommodated in the second substrates are loaded.
  5. 제4항에 있어서, 상기 매거진 로드 포트로부터 상기 제1 로더로 상기 제1 매거진을 이송하기 위한 제1 매거진 이송부; 및
    상기 제1 매거진 이송부에 인접하게 배치되어 상기 매거진 로드 포트로부터 상기 제2 로더로 상기 제2 매거진을 이송하기 위한 제2 매거진 이송부를 더 포함하며,
    상기 매거진 로드 포트는 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
    The apparatus according to claim 4, further comprising: a first magazine transfer unit for transferring the first magazine from the magazine load port to the first loader; And
    And a second magazine transferring portion disposed adjacent to the first magazine transferring portion for transferring the second magazine from the magazine load port to the second loader,
    Wherein the magazine load port is configured to be movable in a vertical direction.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 매거진 이송부와 상기 제2 매거진 이송부에 인접하게 배치되며, 상기 제1 매거진 및 제2 매거진을 상기 매거진 로드 포트로 이송하기 위한 제3 매거진 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The apparatus according to claim 5, further comprising a third magazine transfer unit disposed adjacent to the first magazine transfer unit and the second magazine transfer unit for transferring the first magazine and the second magazine to the magazine load port .
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1, 제2 및 제3 매거진 이송부들은 서로 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.7. The die bonding apparatus according to claim 6, wherein the first, second and third magazine transfer parts are arranged parallel to each other.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제1, 제2 및 제3 매거진 이송부들과 상기 매거진 로드 포트는 각각 컨베이어 벨트로 구성된 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.7. The die bonding apparatus according to claim 6, wherein the first, second, and third magazine transfer portions and the magazine load port are each composed of a conveyor belt.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 기판 이송 모듈 및 제2 기판 이송 모듈로부터 상기 제1 기판 및 제2 기판을 언로드하기 위한 제1 언로더 및 제2 언로더를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.2. The die bonding apparatus of claim 1, further comprising a first unloader and a second unloader for unloading the first substrate and the second substrate from the first substrate transfer module and the second substrate transfer module, .
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 언로더는 상기 다이 본딩 공정이 수행된 제1 기판을 수납하기 위한 제3 매거진을 핸들링하기 위한 제3 매거진 핸들링 로봇과 상기 제3 매거진으로 상기 제1 기판을 수납하기 위한 제3 푸셔를 포함하며,
    상기 제2 언로더는 상기 다이 본딩 공정이 수행된 제2 기판을 수납하기 위한 제4 매거진을 핸들링하기 위한 제4 매거진 핸들링 로봇과 상기 제4 매거진으로 상기 제2 기판을 수납하기 위한 제4 푸셔를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
    The method of claim 9, wherein the first unloader comprises: a third magazine handling robot for handling a third magazine for receiving the first substrate on which the die bonding process has been performed; and a third magazine handling robot for storing the first substrate And a second pusher
    The second unloader may include a fourth magazine handling robot for handling a fourth magazine for receiving the second substrate on which the die bonding process has been performed and a fourth pusher for receiving the second substrate by the fourth magazine The die bonding apparatus comprising:
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1 기판이 수납된 제3 매거진과 상기 제2 기판이 수납된 제4 매거진이 언로드되는 매거진 언로드 포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus according to claim 10, further comprising a magazine unloading port in which a third magazine accommodating the first substrate and a fourth magazine accommodated in the second substrate are unloaded.
  12. 제11항에 있어서, 상기 매거진 언로드 포트로부터 상기 제3 로더로 상기 제3 매거진을 이송하기 위한 제4 매거진 이송부; 및
    상기 제4 매거진 이송부에 인접하게 배치되어 상기 매거진 언로드 포트로부터 상기 제4 로더로 상기 제4 매거진을 이송하기 위한 제5 매거진 이송부를 더 포함하며,
    상기 매거진 언로드 포트는 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
    12. The apparatus of claim 11, further comprising: a fourth magazine transfer unit for transferring the third magazine from the magazine unload port to the third loader; And
    And a fifth magazine transferring portion disposed adjacent to the fourth magazine transferring portion for transferring the fourth magazine from the magazine unloading port to the fourth loader,
    Wherein the magazine unloading port is configured to be movable in a vertical direction.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제4 매거진 이송부와 상기 제5 매거진 이송부에 인접하게 배치되며, 상기 제3 매거진 및 제4 매거진을 상기 매거진 언로드 포트로 이송하기 위한 제6 매거진 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.13. The image forming apparatus according to claim 12, further comprising a sixth magazine transfer section disposed adjacent to the fourth magazine transfer section and the fifth magazine transfer section, for transferring the third magazine and the fourth magazine to the magazine unload port .
  14. 제1항에 있어서, 상기 다이 본딩 모듈은,
    상기 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프와 상기 다이싱 테이프가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛;
    상기 스테이지 유닛에 지지된 상기 웨이퍼 아래에 배치되며 상기 제1 및 제2 다이들을 선택적으로 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 다이 이젝터; 및
    상기 다이 이젝터에 의해 선택된 적어도 하나의 제1 또는 제2 다이를 픽업하여 상기 제1 기판 또는 제2 기판에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
    The method of claim 1, wherein the die bonding module comprises:
    A stage unit supporting a dicing tape to which the wafer is attached and a wafer ring to which the dicing tape is attached;
    A die ejector disposed below the wafer supported by the stage unit and configured to be movable in a vertical direction to selectively separate the first and second dies from the dicing tape; And
    And a pick-up unit for picking up at least one first or second die selected by the die ejector and attaching the first die or the second die to the first substrate or the second substrate.
  15. 삭제delete
  16. 제14항에 있어서, 복수의 웨이퍼들이 수납된 카세트가 로드되는 카세트 로드 포트; 및
    상기 카세트와 상기 스테이지 유닛 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
    15. The apparatus of claim 14, further comprising: a cassette load port in which a cassette containing a plurality of wafers is loaded; And
    And a wafer transfer unit for transferring the wafer between the cassette and the stage unit.
  17. 제1항에 있어서, 상기 제1 다이 본딩 영역 및 제2 다이 본딩 영역의 상류측에 각각 배치되며 상기 제1 기판 및 제2 기판 상의 불순물을 제거하기 위한 제1 클리너와 제2 클리너를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The semiconductor device according to claim 1, further comprising a first cleaner and a second cleaner disposed on the upstream side of the first die bonding area and the second die bonding area for removing impurities on the first substrate and the second substrate, respectively Wherein the die bonding apparatus is a die bonding apparatus.
KR1020110107434A 2011-10-20 2011-10-20 Die bonding apparatus KR101435247B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110107434A KR101435247B1 (en) 2011-10-20 2011-10-20 Die bonding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110107434A KR101435247B1 (en) 2011-10-20 2011-10-20 Die bonding apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130043371A KR20130043371A (en) 2013-04-30
KR101435247B1 true KR101435247B1 (en) 2014-08-28

Family

ID=48441621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110107434A KR101435247B1 (en) 2011-10-20 2011-10-20 Die bonding apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101435247B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101503151B1 (en) * 2013-08-23 2015-03-16 세메스 주식회사 Apparatus for bonding dies and method of bonding dies using the apparatus
KR102037950B1 (en) 2017-08-17 2019-10-29 세메스 주식회사 Wafer supply module and die bonding apparatus including the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090063355A (en) * 2007-12-14 2009-06-18 세크론 주식회사 Bonding apparatus for semiconductor chip and bonding method for semiconductor chip using the same
KR20100005864A (en) * 2008-07-08 2010-01-18 가부시기가이샤 디스코 Method for picking-up device mounted with adhesive film

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090063355A (en) * 2007-12-14 2009-06-18 세크론 주식회사 Bonding apparatus for semiconductor chip and bonding method for semiconductor chip using the same
KR20100005864A (en) * 2008-07-08 2010-01-18 가부시기가이샤 디스코 Method for picking-up device mounted with adhesive film

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130043371A (en) 2013-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102047035B1 (en) Die bonding apparatus
TW583129B (en) Method and device for transporting substrate
JP5892479B2 (en) Overhead hoist carrier
KR20040103944A (en) Local store for a wafer processing station
US20140328654A1 (en) Scalable stockers with automatic handling buffer
KR100634869B1 (en) Apparatus for attaching multi-die
WO2007037397A1 (en) Method and apparatus for transferring and receiving article by overhead hoist transport carrier
KR20190019286A (en) Wafer supply module and die bonding apparatus including the same
KR102189288B1 (en) Die bonding apparatus
US9633881B2 (en) Automatic handling buffer for bare stocker
KR101435247B1 (en) Die bonding apparatus
KR20190043726A (en) Die transfer module and die bonding apparatus including the same
KR20190043731A (en) Die bonding apparatus
KR20190022159A (en) Die bonding apparatus
TWI645496B (en) Substrate supply unit and bonding device
KR20170064756A (en) Magazine transferring module and die bonding apparatus having the same
KR20180021492A (en) Apparatus of transferring wafer rings
KR20200072976A (en) Substrate supply module and die bonding apparatus including the same
KR101339169B1 (en) Conveyor loader for the use of the sawing apparatus for semiconductor products
JP2008100802A (en) Substrate storage warehouse
KR101647277B1 (en) Automatic handling buffer for bare stocker
TWI656593B (en) Joining device and joining method
KR20190043729A (en) Apparatus for transferring wafers
KR20170103137A (en) Apparatus for transferring substrates
JP2506379B2 (en) Conveying method and conveying device

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170727

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180731

Year of fee payment: 5