KR102391430B1 - Die bonding apparatus - Google Patents

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Abstract

다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 장치는, 다이싱 공정을 통해 개별화된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지 유닛과, 상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이들을 하나씩 픽업하여 이송하는 다이 이송 유닛과, 상기 다이 이송 유닛에 의해 픽업된 다이의 이송 경로 아래에 배치되며 상기 픽업된 다이의 하부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 이오나이저를 포함한다.A die bonding apparatus is disclosed. The apparatus includes: a stage unit for supporting a wafer including a plurality of dies individualized through a dicing process; a die transfer unit for picking up and transferring the dies one by one for bonding the dies onto a substrate; and an ionizer disposed under a transfer path of the die picked up by the transfer unit and configured to remove static electricity from a lower surface of the picked-up die.

Description

다이 본딩 장치{Die bonding apparatus}Die bonding apparatus

본 발명은 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 본딩되는 다이로부터 정전기를 제거할 수 있는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a die bonding apparatus. More particularly, it relates to a die bonding apparatus capable of removing static electricity from a die bonded on a substrate.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판 상에 탑재될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be mounted on a substrate such as a lead frame or a printed circuit board through a die bonding process.

상기 다이싱 공정이 수행된 후 상기 다이들은 다이싱 테이프를 통해 원형 링 형태의 마운트 프레임에 장착될 수 있다. 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과, 상기 스테이지 유닛에 인접하도록 위치된 본딩 영역으로 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛과, 상기 다이들을 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛과, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝트 유닛 등을 포함할 수 있다. 상기와 같은 다이 본딩 장치의 일 예는 대한민국 등록특허공보 제10-0929197호에 개시되어 있다.After the dicing process is performed, the dies may be mounted on a circular ring-shaped mount frame through a dicing tape. The apparatus for performing the die bonding process includes a stage unit for supporting a wafer divided into a plurality of dies, a substrate transfer unit for transferring a substrate to a bonding area positioned adjacent to the stage unit, and pick up the dies and a die bonding unit for bonding to the substrate, a die eject unit for selectively separating the dies from the wafer, and the like. An example of such a die bonding apparatus is disclosed in Korean Patent No. 10-0929197.

한편, 상기 다이 이송 유닛 및/또는 상기 다이 본딩 유닛에 의해 상기 다이를 픽업하여 이송하는 과정에서 상기 다이의 표면들에 정전기가 발생될 수 있다. 상기 다이의 표면들에 발생된 정전기는 상기 다이에 형성된 회로 패턴들을 손상시킬 수 있다. 또한, 미세 먼지와 같은 이물질이 상기 정전기에 의해 상기 다이의 하부면에 부착될 수 있으며, 상기 이물질에 의해 상기 다이와 상기 기판 사이에서 접촉 불량이 발생될 수 있다.Meanwhile, static electricity may be generated on surfaces of the die in the process of picking up and transferring the die by the die transfer unit and/or the die bonding unit. Static electricity generated on the surfaces of the die may damage circuit patterns formed on the die. In addition, foreign substances such as fine dust may be attached to the lower surface of the die by the static electricity, and contact failure may occur between the die and the substrate by the foreign substances.

본 발명의 실시예들은 다이 본딩 공정에서 다이의 표면들로부터 정전기를 제거할 수 있는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY Embodiments of the present invention provide a die bonding apparatus capable of removing static electricity from surfaces of a die in a die bonding process.

본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는, 다이싱 공정을 통해 개별화된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지 유닛과, 상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이들을 하나씩 픽업하여 이송하는 다이 이송 유닛과, 상기 다이 이송 유닛에 의해 픽업된 다이의 이송 경로 아래에 배치되며 상기 픽업된 다이의 하부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 이오나이저를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a die bonding apparatus includes a stage unit for supporting a wafer including a plurality of dies individualized through a dicing process, and pick up the dies one by one to bond the dies onto a substrate. and a die transfer unit for transferring the dies, and an ionizer disposed under a transfer path of the die picked up by the die transfer unit to remove static electricity from a lower surface of the picked-up die.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이오나이저는, 상기 픽업된 다이의 하부면으로 에어를 분사하기 위한 노즐들이 형성된 본체와, 상기 노즐들 내부에 각각 배치되어 상기 노즐들로부터 분사되는 에어를 통해 상기 픽업된 다이의 하부면으로 이온을 제공하기 위하여 상기 이온을 발생시키는 전극들과, 상기 본체로 상기 에어를 제공하기 위한 에어 공급부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ionizer may include a body in which nozzles for jetting air to the lower surface of the picked-up die are formed, and the nozzles are respectively disposed inside the air jetted from the nozzles. It may include electrodes for generating the ions to provide ions to the lower surface of the picked-up die, and an air supply unit for providing the air to the body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이오나이저는, 상기 픽업된 다이의 하부면으로 에어를 분사하기 위한 노즐들이 형성된 본체와, 상기 본체로 상기 에어를 제공하기 위한 에어 공급부와, 상기 에어 공급부로부터 상기 본체로 공급되는 에어를 통해 이온을 제공하기 위하여 상기 이온을 발생시키는 적어도 하나의 전극을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ionizer includes a main body having nozzles for ejecting air to the lower surface of the picked-up die, an air supply unit for providing the air to the main body, and the air supply unit from the air supply unit. It may include at least one electrode for generating the ions in order to provide the ions through the air supplied to the body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 스테이지 유닛의 일측에 배치되어 상기 픽업된 다이가 놓여지는 다이 스테이지와, 상기 다이 스테이지 상의 다이를 픽업하고 상기 기판이 위치된 본딩 영역으로 상기 다이를 이송하며 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus is disposed on one side of the stage unit and includes a die stage on which the picked-up die is placed, and a bonding area that picks up the die on the die stage and places the substrate. It may further include a die bonding unit for transferring the die and bonding the die on the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 다이 본딩 유닛에 의해 픽업된 다이의 이송 경로 아래에 배치되며 상기 다이의 하부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 제2 이오나이저를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a second ionizer disposed under a transport path of the die picked up by the die bonding unit and configured to remove static electricity from a lower surface of the die. can

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 스테이지 유닛의 상부에 배치되며 상기 웨이퍼의 상부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 제3 이오나이저를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a third ionizer disposed on the stage unit and configured to remove static electricity from the upper surface of the wafer.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제3 이오나이저는 상기 다이 이송 유닛에 의해 다이가 픽업되기 이전에 상기 다이의 상부면으로 이온을 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the third ionizer may provide ions to the upper surface of the die before the die is picked up by the die transfer unit.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는 다이 이송 유닛에 의해 픽업된 다이의 하부면으로부터 정전기와 이물질을 제거하기 위한 이오나이저를 포함할 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치는 다이 스테이지 유닛으로부터 다이 본딩 유닛에 의해 픽업된 다이의 하부면으로부터 정전기 및 이물질을 제거하기 위한 제2 이오나이저와 상기 다이 이송 유닛에 의해 픽업되기 이전의 다이의 상부면으로부터 정전기 및 이물질을 제거하기 위한 제3 이오나이저를 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the die bonding apparatus may include an ionizer for removing static electricity and foreign substances from the lower surface of the die picked up by the die transfer unit. In addition, the die bonding apparatus includes a second ionizer for removing static electricity and foreign substances from the lower surface of the die picked up by the die bonding unit from the die stage unit, and a second ionizer from the upper surface of the die before being picked up by the die transfer unit. A third ionizer for removing static electricity and foreign substances may be included.

따라서, 상기 다이를 기판 상에 본딩하기 이전에 상기 다이로부터 정전기 및 이물질이 충분히 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 정전기에 의한 상기 다이의 회로 손상 및 상기 이물질에 의한 본딩 불량과 같은 문제점들이 충분히 해결될 수 있다.Accordingly, static electricity and foreign substances can be sufficiently removed from the die before bonding the die onto the substrate, and thus problems such as circuit damage of the die due to static electricity and bonding defects due to the foreign material can be sufficiently solved. can

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 이오나이저를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic front view for explaining the die bonding apparatus shown in FIG. 1 .
3 is a schematic configuration diagram for explaining the ionizer shown in FIGS. 1 and 2 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, where one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shape It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic front view for explaining the die bonding apparatus shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들(20)을 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판(30) 상에 본딩하기 위하여 사용될 수 있다.1 and 2 , the die bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention forms individualized dies 20 through a dicing process on a substrate 30 such as a lead frame or a printed circuit board. can be used to bond to

상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 개별화된 다이들(20)을 포함하는 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 스테이지 유닛(110)을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12) 상에 부착될 수 있으며 상기 다이싱 테이프(12)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 부착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(110)은 도 2에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(112)와, 상기 베이스 플레이트(112) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(114)과, 상기 마운트 프레임(14)을 파지하기 위한 클램프(116) 등을 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 100 may include a stage unit 110 for supporting the wafer 10 including the individualized dies 20 . The wafer 10 may be attached to a dicing tape 12 , and the dicing tape 12 may be attached to a mount frame 14 having a substantially circular ring shape. As shown in FIG. 2 , the stage unit 110 includes a base plate 112 and an expansion ring 114 disposed on the base plate 112 to support an edge portion of the dicing tape 12 . And, it may include a clamp 116 for holding the mount frame 14, and the like.

구체적으로, 상기 확장 링(114)은 상기 웨이퍼(10)와 상기 마운트 프레임(14) 사이에서 상기 다이싱 테이프(12)를 지지할 수 있으며, 상기 클램프(116)는 상기 마운트 프레임(14)을 하방으로 이동시킬 수 있다. 특히, 상기 마운트 프레임(14)의 하방 이동에 의해 상기 다이싱 테이프(12)가 반경 방향으로 신장될 수 있으며 이에 의해 상기 다이들(20) 사이의 간격이 충분히 확장될 수 있다.Specifically, the expansion ring 114 may support the dicing tape 12 between the wafer 10 and the mount frame 14 , and the clamp 116 holds the mount frame 14 . can be moved downwards. In particular, by the downward movement of the mount frame 14, the dicing tape 12 may be extended in the radial direction, whereby the gap between the dies 20 may be sufficiently expanded.

상기 베이스 플레이트(112)는 상기 웨이퍼(10)를 하방으로 노출시키기 위한 개구를 가질 수 있으며, 상기 노출된 웨이퍼(10) 아래에는 상기 다이들(20)을 선택적으로 상기 다이싱 테이프로(12)부터 분리시키기 위한 다이 이젝트 유닛(120)이 배치될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝트 유닛(120)은 이젝트 핀을 이용하여 상기 다이들(20)을 선택적으로 상승시킬 수 있으며 상기 다이 이젝트 유닛(120)에 의해 상승된 다이(20)는 다이 이송 유닛(130)에 의해 픽업될 수 있다. 한편, 상기 스테이지 유닛(110)은 상기 다이들(20)의 선택적인 픽업을 위하여 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.The base plate 112 may have an opening for exposing the wafer 10 downward, and the dies 20 are selectively used with the dicing tape 12 under the exposed wafer 10 . A die eject unit 120 to separate from the may be disposed. Although not shown in detail, the die eject unit 120 may selectively raise the dies 20 using an eject pin, and the die 20 raised by the die eject unit 120 is transferred to the die. may be picked up by unit 130 . Meanwhile, the stage unit 110 may be configured to be movable in a horizontal direction for selective pickup of the dies 20 .

상기 다이 이송 유닛(130)은 상기 다이들(20)을 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위하여 상기 다이들(20)을 하나씩 픽업하여 이송할 수 있다. 상기 다이 이송 유닛(130)은 도 2에 도시된 바와 같이 상기 다이들(20)을 픽업하기 위한 피커(132)와 상기 피커(132)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(134)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 피커 구동부(134)로는 직교 좌표 로봇이 사용될 수 있으나, 상기 피커 구동부(134)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The die transfer unit 130 may pick up and transfer the dies 20 one by one in order to bond the dies 20 onto the substrate 30 . As shown in FIG. 2 , the die transfer unit 130 includes a picker 132 for picking up the dies 20 and a picker driving unit 134 for moving the picker 132 in vertical and horizontal directions. may include As an example, an orthogonal coordinate robot may be used as the picker driving unit 134 , but the configuration of the picker driving unit 134 may be variously changed, so that the scope of the present invention will not be limited thereby.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이송 유닛(130)에 의해 픽업된 다이(20)의 이송 경로 아래에는 상기 픽업된 다이(20)의 하부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 이오나이저(140)가 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, under the transfer path of the die 20 picked up by the die transfer unit 130 , an ionizer 140 for removing static electricity from the lower surface of the picked up die 20 . can be placed.

도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 이오나이저를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.3 is a schematic configuration diagram for explaining the ionizer shown in FIGS. 1 and 2 .

도 3을 참조하면, 상기 이오나이저(140)는 상기 다이 이송 유닛(130)에 의해 픽업된 다이(20)의 하부면으로 에어를 분사하기 위한 노즐들(142)이 형성된 본체(144)와, 상기 노즐들(142) 내부에 각각 배치되어 상기 노즐들(142)로부터 분사되는 에어를 통해 상기 픽업된 다이(20)의 하부면으로 이온을 제공하기 위한 전극들(146)과, 상기 본체(144)로 상기 에어를 제공하기 위한 에어 공급부(148)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the ionizer 140 includes a body 144 in which nozzles 142 for spraying air to the lower surface of the die 20 picked up by the die transfer unit 130 are formed; Electrodes 146 disposed inside the nozzles 142 to provide ions to the lower surface of the picked-up die 20 through the air sprayed from the nozzles 142 , and the body 144 . ) may include an air supply unit 148 for providing the air.

상기 본체(144)는 튜브 형태를 가질 수 있으며 그 내부에는 상기 노즐들(142)과 연결된 에어 유로가 구비될 수 있다. 상기 이온은 상기 전극들(146)로부터의 코로나 방전 등을 통해 발생될 수 있으며 상기 에어와 함께 상기 픽업된 다이(20)의 하부면으로 제공될 수 있다. 상기 이온은 상기 다이(20)를 픽업하는 과정에서 상기 다이(20)의 하부면에서 발생된 정전기를 제거할 수 있으며, 상기 에어는 상기 이온의 전달 뿐만 아니라 상기 다이(20)의 하부면으로부터 먼지 등의 이물질을 제거하기 위해 사용될 수 있다.The body 144 may have a tube shape, and air passages connected to the nozzles 142 may be provided therein. The ions may be generated through corona discharge from the electrodes 146 or the like, and may be provided to the lower surface of the picked-up die 20 together with the air. The ions can remove static electricity generated on the lower surface of the die 20 in the process of picking up the die 20 , and the air not only transfers the ions but also dust from the lower surface of the die 20 . It can be used to remove foreign substances such as

한편, 상기 에어 공급부(148)는 에어 배관을 통해 상기 본체(144)와 연결될 수 있으며 에어 팬(air fan) 등이 상기 에어 공급부(148)로서 사용될 수 있다.Meanwhile, the air supply unit 148 may be connected to the main body 144 through an air pipe, and an air fan or the like may be used as the air supply unit 148 .

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도시되지는 않았으나, 상기 이오나이저(140)는 상기 픽업된 다이(20)의 하부면으로 에어를 분사하기 위한 노즐들이 형성된 본체와, 상기 본체로 상기 에어를 제공하기 위한 에어 공급부와, 상기 에어 공급부로부터 상기 본체로 공급되는 에어를 통해 이온을 제공하기 위하여 상기 이온을 발생시키는 적어도 하나의 전극을 포함할 수 있다. 이 경우 상기 전극은 상기 본체와 에어 공급부 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 전극은 상기 본체 내부의 에어 유로에 배치되거나 상기 에어 공급부에 인접하게 배치될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, although not shown, the ionizer 140 includes a body in which nozzles for jetting air to the lower surface of the picked-up die 20 are formed, and the air is provided to the body and at least one electrode for generating the ions in order to provide ions through the air supplied from the air supply unit to the body. In this case, the electrode may be disposed between the body and the air supply unit. For example, the electrode may be disposed in an air passage inside the body or disposed adjacent to the air supply unit.

다시 도 1을 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(40)를 지지하는 로드 포트(150)와, 상기 카세트(40)로부터 상기 웨이퍼(10)를 상기 스테이지 유닛(110) 상으로 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(160)을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 상기 로드 포트(150)로부터 수평 방향으로 연장하는 웨이퍼 가이드 레일(162)을 따라 이송될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(110)은 상기 웨이퍼의 로딩 및 언로딩을 위하여 상기 웨이퍼 가이드 레일(162)의 단부들에 인접한 위치로 이동될 수 있다.Referring back to FIG. 1 , the die bonding apparatus 100 includes a load port 150 supporting a cassette 40 in which a plurality of wafers 10 are accommodated, and the wafer 10 from the cassette 40 . It may include a wafer transfer unit 160 for transferring the to the stage unit (110). The wafer 10 may be transported along a wafer guide rail 162 extending in a horizontal direction from the load port 150 , and the stage unit 110 is configured to perform loading and unloading of the wafer. It may be moved to a position adjacent to the ends of the rail 162 .

상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(110)의 일측에 배치되어 상기 다이 이송 유닛(130)에 의해 이송된 다이(20)가 놓여지는 다이 스테이지(170)와, 상기 다이 스테이지(170) 상의 다이(20)를 픽업하고 상기 기판(30)이 위치된 본딩 영역(102)으로 상기 다이(20)를 이송하며 상기 다이(20)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛(180)을 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 100 is disposed on one side of the stage unit 110 and includes a die stage 170 on which the die 20 transferred by the die transfer unit 130 is placed, and the die stage 170 . a die bonding unit ( 180) may be included.

상기 다이 스테이지(170)는 상기 다이(20)의 본딩 방향을 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 스테이지(170)는 모터 등을 이용하여 구성되는 회전 구동부(미도시)와 연결될 수 있으며 상기 회전 구동부는 본딩 레시피에 따라 상기 다이(20)의 본딩 방향을 조절하기 위하여 상기 다이 스테이지(170)를 회전시킬 수 있다.The die stage 170 may be rotatably configured to adjust the bonding direction of the die 20 . For example, the die stage 170 may be connected to a rotation driving unit (not shown) configured using a motor or the like, and the rotation driving unit may adjust the bonding direction of the die 20 according to a bonding recipe. The stage 170 may be rotated.

상기 다이 본딩 유닛(180)은 상기 다이 스테이지(170)로부터 상기 다이(20)를 픽업하고 상기 다이(20)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드(182)와, 상기 본딩 헤드(182)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(184)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 헤드(182)의 하부에는 상기 다이(20)가 흡착되는 본딩 툴(미도시)이 장착될 수 있다. 일 예로서, 상기 헤드 구동부(184)로는 직교 좌표 로봇이 사용될 수 있으나, 상기 헤드 구동부(184)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The die bonding unit 180 includes a bonding head 182 for picking up the die 20 from the die stage 170 and bonding the die 20 onto the substrate 30 , and the bonding head ( It may include a head driving unit 184 for moving the 182 in the vertical and horizontal directions. In this case, a bonding tool (not shown) to which the die 20 is adsorbed may be mounted on a lower portion of the bonding head 182 . As an example, an orthogonal coordinate robot may be used as the head driving unit 184 , but the configuration of the head driving unit 184 can be changed in various ways, so the scope of the present invention will not be limited thereby.

상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 본딩 영역(102)으로 상기 기판(30)을 제공하기 위한 기판 이송 유닛(190)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 기판 이송 유닛(190)은 복수의 기판들(30)이 수납된 제1 매거진(50)으로부터 상기 본딩 영역(102)으로 상기 기판(30)을 안내하고 또한 상기 본딩 영역(102)으로부터 다이 본딩 공정이 완료된 기판(30)을 제2 매거진(52)으로 안내하기 위한 기판 가이드 레일(192)과, 상기 기판 가이드 레일(192)의 여러 구간들에서 상기 기판(30)을 파지하기 위한 그리퍼들(194)과, 상기 그리퍼들(194)을 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 100 may include a substrate transfer unit 190 for providing the substrate 30 to the bonding region 102 . Although not shown in detail, the substrate transfer unit 190 guides the substrate 30 from the first magazine 50 in which the plurality of substrates 30 are accommodated to the bonding area 102 and also the bonding area. A substrate guide rail 192 for guiding the substrate 30 on which the die bonding process is completed from 102 to the second magazine 52 , and the substrate 30 in various sections of the substrate guide rail 192 . It may include grippers 194 for gripping and a gripper driver (not shown) for moving the grippers 194 .

한편, 상기 본딩 영역(102)에는 상기 기판(30)을 본딩 온도로 가열하기 위한 히터를 포함하는 본딩 스테이지(미도시)가 구비될 수 있다.Meanwhile, a bonding stage (not shown) including a heater for heating the substrate 30 to a bonding temperature may be provided in the bonding region 102 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 유닛(180)에 의해 픽업된 다이(20)의 이송 경로 아래에는 상기 다이(20)의 하부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 제2 이오나이저(200)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 이오나이저(200)는 상기 다이 스테이지(170)와 상기 본딩 영역(102) 사이에 배치될 수 있으며 도 3을 참조하여 기 설명된 상기 이오나이저(140)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 제2 이오나이저(200)는 상기 다이 본딩 유닛(180)에 의해 픽업된 다이(20)의 하부면으로 이온을 포함하는 에어를 분사하여 상기 다이(20)의 하부면으로부터 이물질과 정전기를 제거할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, under the transport path of the die 20 picked up by the die bonding unit 180 , a second ionizer 200 for removing static electricity from the lower surface of the die 20 . can be placed. For example, the second ionizer 200 may be disposed between the die stage 170 and the bonding region 102 , and is substantially the same as the ionizer 140 previously described with reference to FIG. 3 . can be configured. In particular, the second ionizer 200 sprays air containing ions to the lower surface of the die 20 picked up by the die bonding unit 180 to remove foreign substances and static electricity from the lower surface of the die 20 . can be removed.

또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(110)의 상부에 배치되며 상기 웨이퍼(10)의 상부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 제3 이오나이저(210)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 제3 이오나이저(210)는 상기 다이 이송 유닛(130)에 의해 픽업되기 이전에 상기 다이(20)의 상부면으로 이온을 제공할 수 있다. 구체적으로, 상기 제3 이오나이저(210)는 도 2에 도시된 바와 같이 에어와 이온을 제공하기 위한 튜브 형태의 본체를 포함할 수 있으며 상기 다이 이송 유닛(130)에 의해 픽업될 다이(20)의 상부면으로부터 정전기 및 이물질을 제거할 수 있다. 즉, 상기 다이 이송 유닛(130)은 상기 제3 이오나이저(210)에 의해 정전기 및 이물질이 제거된 다이(20)를 픽업할 수 있다.Also, the die bonding apparatus 100 may include a third ionizer 210 disposed on the stage unit 110 and configured to remove static electricity from the upper surface of the wafer 10 . In particular, the third ionizer 210 may provide ions to the upper surface of the die 20 before being picked up by the die transfer unit 130 . Specifically, as shown in FIG. 2 , the third ionizer 210 may include a tube-shaped body for providing air and ions, and the die 20 to be picked up by the die transfer unit 130 . Static electricity and foreign substances can be removed from the upper surface of the That is, the die transfer unit 130 may pick up the die 20 from which static electricity and foreign substances are removed by the third ionizer 210 .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치(100)는 다이 이송 유닛(130)에 의해 픽업된 다이(20)의 하부면으로부터 정전기와 이물질을 제거하기 위한 이오나이저(140)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 다이 스테이지(170)로부터 다이 본딩 유닛(180)에 의해 픽업된 다이(20)의 하부면으로부터 정전기 및 이물질을 제거하기 위한 제2 이오나이저(200)와 상기 다이 이송 유닛(130)에 의해 픽업되기 이전의 다이(20)의 상부면으로부터 정전기 및 이물질을 제거하기 위한 제3 이오나이저(210)를 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the die bonding apparatus 100 is an ionizer 140 for removing static electricity and foreign substances from the lower surface of the die 20 picked up by the die transfer unit 130 . may include In addition, the die bonding apparatus 100 includes a second ionizer 200 for removing static electricity and foreign substances from the lower surface of the die 20 picked up by the die bonding unit 180 from the die stage 170 and the A third ionizer 210 for removing static electricity and foreign substances from the upper surface of the die 20 before being picked up by the die transfer unit 130 may be included.

따라서, 상기 다이(20)를 기판(30) 상에 본딩하기 이전에 상기 다이(20)로부터 정전기 및 이물질이 충분히 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 정전기에 의한 상기 다이(20)의 회로 손상 및 상기 이물질에 의한 본딩 불량과 같은 문제점들이 충분히 해결될 수 있다.Therefore, before bonding the die 20 on the substrate 30 , static electricity and foreign substances can be sufficiently removed from the die 20 , and accordingly, circuit damage of the die 20 due to the static electricity and the Problems such as poor bonding caused by foreign substances can be sufficiently solved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 웨이퍼 20 : 다이
30 : 기판 40 : 카세트
50, 52 : 매거진 100 : 다이 본딩 장치
110 : 스테이지 유닛 120 : 다이 이젝트 유닛
130 : 다이 이송 유닛 140 : 이오나이저
150 : 로드 포트 160 : 웨이퍼 이송 유닛
170 : 다이 스테이지 180 : 다이 본딩 유닛
190 : 기판 이송 유닛 200 : 제2 이오나이저
210 : 제3 이오나이저10: wafer 20: die
30: substrate 40: cassette
50, 52: magazine 100: die bonding device
110: stage unit 120: die eject unit
130: die transfer unit 140: ionizer
150: load port 160: wafer transfer unit
170: die stage 180: die bonding unit
190: substrate transfer unit 200: second ionizer
210: third ionizer

Claims (8)

다이싱 공정을 통해 개별화된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지 유닛;
상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이들을 하나씩 픽업하여 이송하는 다이 이송 유닛;
상기 스테이지 유닛의 일측에 배치되며 상기 다이 이송 유닛에 의해 이송된 다이가 놓여지는 다이 스테이지;
상기 다이 스테이지 상의 다이를 픽업하고 상기 기판이 위치된 본딩 영역으로 상기 다이를 이송하며 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛;
상기 다이 이송 유닛에 의해 픽업된 다이의 이송 경로 아래에 배치되며 상기 픽업된 다이의 하부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 이오나이저;
상기 다이 본딩 유닛에 의해 픽업된 다이의 이송 경로 아래에 배치되며 상기 픽업된 다이의 하부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 제2 이오나이저; 및
상기 스테이지 유닛의 상부에 배치되며 상기 웨이퍼의 상부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 제3 이오나이저를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.a stage unit for supporting a wafer including a plurality of dies individualized through a dicing process;
a die transfer unit that picks up and transfers the dies one by one to bond the dies on a substrate;
a die stage disposed on one side of the stage unit and on which the die transferred by the die transfer unit is placed;
a die bonding unit for picking up a die on the die stage, transferring the die to a bonding area where the substrate is located, and bonding the die onto the substrate;
an ionizer disposed under a transport path of the die picked up by the die transport unit and configured to remove static electricity from a lower surface of the picked up die;
a second ionizer disposed under a transport path of the die picked up by the die bonding unit and configured to remove static electricity from a lower surface of the picked up die; and
and a third ionizer disposed on the stage unit and configured to remove static electricity from the upper surface of the wafer. 제1항에 있어서, 상기 이오나이저는 상기 픽업된 다이의 하부면으로 에어를 분사하기 위한 노즐들이 형성된 본체;
상기 노즐들 내부에 각각 배치되어 상기 노즐들로부터 분사되는 에어를 통해 상기 픽업된 다이의 하부면으로 이온을 제공하기 위하여 상기 이온을 발생시키는 전극들; 및
상기 본체로 상기 에어를 제공하기 위한 에어 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.According to claim 1, wherein the ionizer is a main body formed with nozzles for jetting air to the lower surface of the picked-up die;
electrodes respectively disposed inside the nozzles to generate the ions to provide ions to the lower surface of the picked-up die through the air jetted from the nozzles; and
and an air supply unit for providing the air to the body. 제1항에 있어서, 상기 이오나이저는 상기 픽업된 다이의 하부면으로 에어를 분사하기 위한 노즐들이 형성된 본체;
상기 본체로 상기 에어를 제공하기 위한 에어 공급부; 및
상기 에어 공급부로부터 상기 본체로 공급되는 에어를 통해 이온을 제공하기 위하여 상기 이온을 발생시키는 적어도 하나의 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.According to claim 1, wherein the ionizer is a main body formed with nozzles for jetting air to the lower surface of the picked-up die;
an air supply unit for providing the air to the body; and
and at least one electrode for generating the ions to provide ions through the air supplied from the air supply unit to the body. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제3 이오나이저는 상기 다이 이송 유닛에 의해 다이가 픽업되기 이전에 상기 다이의 상부면으로 이온을 제공하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus of claim 1, wherein the third ionizer provides ions to the upper surface of the die before the die is picked up by the die transfer unit. 제1항에 있어서, 상기 제3 이오나이저는 상기 다이 상으로 소정의 경사각을 갖도록 에어와 이온을 제공하기 위한 튜브 형태의 본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus according to claim 1, wherein the third ionizer includes a tube-shaped body for providing air and ions to have a predetermined inclination angle onto the die.
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