KR102318117B1 - Apparatus for Processing Substrates Using Electrostatic Chucks - Google Patents

Apparatus for Processing Substrates Using Electrostatic Chucks Download PDF

Info

Publication number
KR102318117B1
KR102318117B1 KR1020190102622A KR20190102622A KR102318117B1 KR 102318117 B1 KR102318117 B1 KR 102318117B1 KR 1020190102622 A KR1020190102622 A KR 1020190102622A KR 20190102622 A KR20190102622 A KR 20190102622A KR 102318117 B1 KR102318117 B1 KR 102318117B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier
line
substrate
processing
shuttle
Prior art date
Application number
KR1020190102622A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190100148A (en
Inventor
박인태
Original Assignee
박인태
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020170157637A external-priority patent/KR102015707B1/en
Application filed by 박인태 filed Critical 박인태
Priority to KR1020190102622A priority Critical patent/KR102318117B1/en
Publication of KR20190100148A publication Critical patent/KR20190100148A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102318117B1 publication Critical patent/KR102318117B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/15—Devices for holding work using magnetic or electric force acting directly on the work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N13/00—Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판 오염이 적고 인라인 자동화가 가능한 기판 처리장치가 소개된다. 그 시스템은 정전척(30)을 갖는 캐리어(20); 캐리어가 이송되는 하나 이상의 프로세싱 라인(11), 프로세싱 라인(11)을 따라서 하나 이상 배치되며, 캐리어 접근 시 단자에 선택적으로 접속 가능하게 마련된 가동전극(30);을 포함한다. 정전척(30)은, 프로세싱 라인(11)을 따라 이동 중 플로우팅되어 잔류 전하에 의해 그 위에 놓인 기판(1) 클램핑한다.A substrate processing apparatus with low substrate contamination and inline automation is introduced. The system includes a carrier (20) having an electrostatic chuck (30); One or more processing lines 11 to which the carrier is transported, one or more disposed along the processing lines 11, and a movable electrode 30 provided to be selectively connectable to a terminal when the carrier approaches; includes. The electrostatic chuck 30 is floated during movement along the processing line 11 to clamp the substrate 1 overlying it by residual charge.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus for Processing Substrates Using Electrostatic Chucks}Apparatus for Processing Substrates Using Electrostatic Chucks

본 발명은 기판 처리 장치, 특히는 디스플레이 제조공정의 클린화 및 효율화를 달성하기 위한 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, particularly a substrate processing apparatus and method for achieving cleanliness and efficiency in a display manufacturing process.

통상 LCD의 패널, 혹은 셀(cell)은 포토 공정을 거쳐 각각 제조된 TFT 기판과 컬러 필터(CF) 기판을 합착하고 이를 필요에 따라 절단함에 의해 얻어진다. 액정의 주입은 과거 합착 후에 수행되기도 했으나, 현재는 TFT 기판에 액정을 도입하고 컬러 필터 기판에는 접착제를 도포(seal drawing)한 후 이들을 합체하는 방식으로 비교적 간단히 수행된다.In general, a panel or cell of an LCD is obtained by bonding a TFT substrate and a color filter (CF) substrate each manufactured through a photo process, and cutting them as necessary. In the past, injection of liquid crystal was performed after cementation, but now, liquid crystal is introduced into a TFT substrate and an adhesive is applied to a color filter substrate (seal drawing), and then the liquid crystal is combined.

OLED 디스플레이의 셀은 저온폴리실리콘(LTPS) 상에 OLED 등의 증착이 완료된 증착 기판과 접착제가 도포된 커버 기판을 합착하고 이를 절단함에 의해 얻어진다. 합착은 커버 기판의 테두리와 셀별로 접착제를 도포 후, 합체된 통합 기판에 레이저를 조사하여 접착제를 용융시켜 접착하는 방식으로 수행된다. 셀 절단에도 레이저 장비가 사용된다.The cell of the OLED display is obtained by bonding and cutting the deposited substrate on which the deposition of OLED, etc. is completed, and the adhesive-coated cover substrate on low-temperature polysilicon (LTPS). Cementation is performed by applying an adhesive to the edge of the cover substrate and each cell, then irradiating a laser to the combined integrated substrate to melt the adhesive and adhere. Laser equipment is also used to cut cells.

반도체도 마찬가지이지만 특히 디스플레이 분야에서는 기판 대면적화가 추구되고 있다. 예로서 LCD 8세대 공정에서 기판 단변 길이는 2000mm을 넘고, 10세대의 경우 2900mm에 이른다. 이는 패널 자체의 대형화 추세에도 기인하지만, 1장의 기판으로 생산 가능한 셀 혹은 패널 수가 대량 생산 및 원가절감에 미치는 영향이 상당하기 때문이다.The same applies to semiconductors, but in particular, in the display field, a larger substrate area is being pursued. For example, in the 8th generation LCD process, the short side length of the substrate exceeds 2000mm, and in the case of the 10th generation, it reaches 2900mm. This is not only due to the trend of increasing the size of the panel itself, but also because the number of cells or panels that can be produced with one substrate has a significant impact on mass production and cost reduction.

위와 같이 기판 면적이 커짐에 따라 기판 1장당 생산 가능한 패널 수는 증가한다. OLED 6세대 공정에서 기판 크기는 대략 1500mm x 1850mm이다. 이 6세대 기준으로 1개 기판 당 패널을 5.5인치의 경우 264개, 9.0인치의 경우 90개 생산할 수 있다. 이와 같이 기판 대면적화는 대량 생산을 의미하지만, 다른 한편으로 셀 공정의 정체와 효율화 필요성을 제기한다.As above, as the substrate area increases, the number of panels that can be produced per substrate increases. In the OLED 6th generation process, the substrate size is approximately 1500mm x 1850mm. Based on this 6th generation, each board can produce 264 panels for 5.5 inches and 90 panels for 9.0 inches. As described above, while increasing the substrate area means mass production, on the other hand, it raises the stagnation of the cell process and the need for efficiency.

종래에 기판 절단 방식에 대한 통상적인 관념은 벨트 컨베이어 방식과 스테이지 방식이었다.Conventionally, the conventional notion of a substrate cutting method was a belt conveyor method and a stage method.

한국특허 제0788199호에는 벨트 컨베이어 방식의 기판 절단시스템이 소개되어 있다. 이 특허에서는 기판 절단 작업을 인라인으로 자동화하여 생산성을 향상시킬 수 있다는 점을 언급하고 있다. 그러나 이러한 벨트 컨베이어 방식은 기판 오염이 심각하며 이에 대한 대책이 없다는 문제가 있다. 벨트의 구동에 의해 오염원이 항상적으로 발생되며, 세정에 의해 오염물을 100% 제거할 수 있다고 확신할 수도 없다. 더구나 최근 수요가 폭발하고 있는 플렉시블 OLED의 기판은 얇고 가벼워, 이와 같은 켄베이어 방식에 의한 이송 및 절단 작업은 기대하기 어렵다.In Korean Patent No. 0788199, a belt conveyor type substrate cutting system is introduced. The patent mentions that it is possible to increase productivity by automating the substrate cutting operation in-line. However, this belt conveyor method has a problem in that substrate contamination is serious and there is no countermeasure against it. Contaminants are constantly generated by the driving of the belt, and we cannot be sure that 100% of the contaminants can be removed by cleaning. Moreover, the substrate of flexible OLED, which is recently in explosive demand, is thin and light, so it is difficult to expect transfer and cutting operations by such a Kenbeyer method.

한국특허공개 제2017-0051598호에는 스테이지 방식의 기판 절단 시스템이 소개되어 있다. 이 특허에서는 기판 절단시에 발생하는 이물질을 효과적으로 제거하여 기판의 오염을 최소화하고 생산성을 향상시킬 수 있다는 점을 언급하고 있다. 그러나 이러한 스테이지 방식은 인라인으로 자동화가 불가하여 생산성 향상에 한계가 있다. 하나의 기판에 대한 처리가 완료된 후, 바로 다음 처리 대상의 기판이 스테이지에 로딩되도록 설계하고자 한다 하더라도, 레이저 절단장비는 수초에서 십 수초 대기상태에 있을 수밖에 없다.Korean Patent Laid-Open No. 2017-0051598 introduces a stage-type substrate cutting system. This patent mentions that it is possible to effectively remove foreign substances generated during substrate cutting, thereby minimizing contamination of the substrate and improving productivity. However, since this stage method cannot be automated in-line, there is a limit to productivity improvement. After the processing of one substrate is completed, even if it is intended to design the next processing target substrate to be loaded on the stage, the laser cutting equipment is inevitably in a standby state for several seconds to several tens of seconds.

정전척은 유리, 웨이퍼 등의 피처리 대상 기판을 홀딩하기 위해 사용되는 부품으로, 기판 오염의 가능성이 적고 기판에 물리적인 힘을 가하지 않으면서도 위치 및 온도 제어를 정확히 할 수 있어, 반도체나 LED, 디스플레이 제조공정 등에서 광범위하게 사용된다. 전원 공급 타입에 따라 모노폴라 타입과 바이폴라 타입 등으로 구분될 수 있으며, 재료 및 제조방법에 따라 세라믹 정전척, 폴리이미드 정전척, 용사코팅 정전척 등으로 구분될 수 있다.An electrostatic chuck is a component used to hold a target substrate such as glass or wafer. The possibility of contamination of the substrate is low and the position and temperature can be precisely controlled without applying physical force to the substrate. It is widely used in display manufacturing processes, etc. It may be divided into a monopolar type and a bipolar type according to the power supply type, and may be divided into a ceramic electrostatic chuck, a polyimide electrostatic chuck, and a thermal spray coating electrostatic chuck according to a material and a manufacturing method.

이상 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 설명된 사항들이 반드시 이 기술분야에서 이미 공공연히 알려져 있다거나 일반적인 지식에 해당한다고 인정하는 것으로 받아들여져서는 안될 것이다.The above-described matters are only for improving understanding of the background of the present invention, and the described matters should not be taken as acknowledgment that the described matters are already publicly known in the art or correspond to general knowledge.

본 발명은 위와 같은 종래기술에 대한 인식에 기초한 것으로, 기판 오염 가능성의 최소화할 수 있는 기판 처리장치 및 방법을 제공하고자 한다.The present invention is based on the recognition of the above prior art, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and method capable of minimizing the possibility of substrate contamination.

또한 본 발명은 기판 처리를 위한 물류를 인라인 자동화하여 생산 효율성을 최대화할 수 있는 새로운 기판 처리장치 및 방법을 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a new substrate processing apparatus and method capable of maximizing production efficiency by inline automation of logistics for substrate processing.

본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 반드시 위에 언급된 사항에 국한되지 않으며, 미처 언급되지 않은 또 다른 과제들은 이하 기재되는 사항에 의해서도 이해될 수 있을 수 있을 것이다.The problem to be solved in the present invention is not necessarily limited to the above-mentioned matters, and other problems that have not been mentioned may be understood by the matters described below.

위 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 정전척을 이용한 기판 처리 장치는, 클린 공정을 위해 리니어 모션 시스템(Linear Motion System: LMS)을 이용하여 기판 이송이 이루어지도록 구성된다.In order to achieve the above object, a substrate processing apparatus using an electrostatic chuck according to the present invention is configured to transfer a substrate using a linear motion system (LMS) for a clean process.

도 1에는 코일 무빙 타입의 리니어 모션 시스템(Linear Motion System)이 도시되어 있다. 도 1에서 보듯이, 이 시스템은 마그넷(M)이 배열된 레일(R) 상에 코일(C)을 갖는 캐리어(2)가 주행하도록 구성된다. 이 타입은 캐리어(2)의 코일(C)에 연결된 전원 케이블로 인해 공정 환경이 복잡해지고 다수의 캐리어를 이용한 인라인의 물류 최적화에 한계가 있다는 문제가 있다.1 illustrates a coil moving type linear motion system. As shown in FIG. 1 , this system is configured such that a carrier 2 having a coil C on a rail R on which a magnet M is arranged runs. This type has a problem in that the process environment is complicated due to the power cable connected to the coil (C) of the carrier (2), and there is a limit to in-line logistics optimization using a plurality of carriers.

도 2에는 마그넷 무빙 타입의 리니어 모션 시스템이 도시되어 있다. 도 2에서 보듯이, 이 시스템은 코일(C)이 배열된 레일(미도시) 상에 마그넷(M)을 갖는 캐리어(2)가 주행한다. 전원 케이블이 노출되지 않아 다양한 공정에 적용 가능하며, 케이블 없이 캐리어(2)가 자유롭게 이동하기 때문에 복잡한 물류 구성도 쉽게 구성할 수 있다는 장점이 있다.2 shows a magnet moving type linear motion system. As shown in FIG. 2 , in this system, a carrier 2 having a magnet M runs on a rail (not shown) on which coils C are arranged. Since the power cable is not exposed, it can be applied to various processes, and since the carrier 2 moves freely without a cable, it has the advantage that a complex logistics configuration can be easily configured.

위와 같은 마그넷 무빙 타입의 리니어 모션 시스템을 이용하여 기판 물류를 수행하고자 할 때, 문제가 되는 것은 기판의 홀딩이다. 기존에 기판에 대한 레이저 커팅이 수행되는 셀 공정은, 한국특허공개 제2017-0051598호에서 확인할 수 있듯이, 기판을 진공 흡착한 상태에서 수행되었다. 그러나 기판의 진공 흡착은 인라인 자동화에는 부적합하다.When trying to perform substrate logistics using the above magnet moving type linear motion system, the problem is the holding of the substrate. As can be seen in Korean Patent Laid-Open No. 2017-0051598, the cell process in which laser cutting is performed on a substrate was performed in a state in which the substrate was vacuum-adsorbed. However, vacuum adsorption of substrates is not suitable for inline automation.

정전척은 반도체나 디스플레이 공정에서 기판 홀딩이 널리 사용되는 장치로서, 클린 공정이나 세밀한 기판 핸들링에 적합하다. 문제는 정전척으로 기판을 클램핑 혹은 척킹하기 위해서는 클램핑 전극으로 전원 공급이 되어야 하는 반면, 마그넷 무빙 타입의 캐리어는 전원케이블 없이 자유롭게 이동할 수 있어야 한다는 모순이 존재한다는 것이다.An electrostatic chuck is a device widely used for holding a substrate in a semiconductor or display process, and is suitable for a clean process or detailed substrate handling. The problem is that in order to clamp or chuck the substrate with the electrostatic chuck, power must be supplied to the clamping electrode, while the magnetic moving type carrier must be able to move freely without a power cable.

이 모순의 해결방법 중 하나로 정전척에 배터리를 연결하는 방안이 고려될 수 있을 것이다. 그러나 배터리는 충전을 위해 수시로 공정라인에서 빼내야 하고, 제품마다 충방전 성능이나 수명이 다를 수 있어 충전 필요 시점, 수명 등에 대해 각각의 배터리마다 상시 모니터링할 필요가 있다. 기술적으로는 가능하나, 경제성이나 생산 효율성면에서 한계가 명확하다.As one of the solutions to this contradiction, a method of connecting a battery to the electrostatic chuck may be considered. However, batteries have to be taken out of the process line from time to time for charging, and charging/discharging performance or lifespan may vary for each product. It is technically possible, but there are clear limitations in terms of economic feasibility and production efficiency.

본 발명은 위의 모순 해결방안으로, 프로세싱 라인을 따라 이동하는 정전척을 플로우팅시켜 정전척에 잔류하는 전하에 의해 기판을 클램핑하도록 구성된 기판 처리 장치를 제안한다. 기판 처리가 이루어지는 스테이지에서는 정전척에 전원이 공급될 수 있으며 부가적으로 기판 처리 과정 중 기판이 정위치될 수 있도록 부가적인 수단이 강구될 수 있다.As a solution to the above contradiction, the present invention proposes a substrate processing apparatus configured to float an electrostatic chuck moving along a processing line to clamp the substrate by the electric charge remaining in the electrostatic chuck. In the stage where the substrate processing is performed, power may be supplied to the electrostatic chuck, and additional means may be provided to allow the substrate to be positioned during the substrate processing process.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 정전척을 구비하며, 정전척의 클램핑 전극과 전기적으로 연결된 단자가 마련된 캐리어; 캐리어가 이송되는 하나 이상의 프로세싱 라인, 프로세싱 라인 상에는 기판 처리장치가 배치됨; 및 프로세싱 라인을 따라서 하나 이상 배치되며, 캐리어 접근 시 단자에 선택적으로 접속 가능하게 마련된 제1 가동전극;을 포함할 수 있다. 제1 가동전극은 전원에 연결되며, 정전척이 제1 가동전극으로부터 클램핑력을 제공받을 수 있도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 정전척을 구비하며, 정전척의 클램핑 전극과 전기적으로 연결된 단자가 마련된 캐리어; 캐리어가 이송되는 하나 이상의 프로세싱 라인; 프로세싱 라인을 따라서 하나 이상 배치되며, 캐리어 접근 시 단자에 접속 가능하게 마련된 제1 가동전극; 프로세싱 라인으로부터 캐리어를 공급 받기 위해 프로세싱 라인의 타단 측에 마련된 아웃렛 라인; 및 아웃렛 라인을 따라 이동 가능하며 그 위에 캐리어가 놓여질 수 있도록 구성된 제2 셔틀을 포함한다. 이 정전척은 프로세싱 라인을 따라 이동 중 적어도 어느 구간에서 플로팅되어 잔류 전하에 의해 그 위에 놓인 기판을 클램핑하며, 클램핑 전극은 더미 클램핑 전극과 셀 클램핑 전극을 구비하며, 이에 대응하도록 캐리어의 단자는 더미 단자와 셀 단자를 구비하며, 제2 셔틀에는 캐리어의 셀 단자에 접속 가능한 제3 가동전극이 마련되고, 이 제3 가동전극은 방전요소에 연결된다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a carrier including an electrostatic chuck and provided with terminals electrically connected to clamping electrodes of the electrostatic chuck; one or more processing lines through which a carrier is transported, a substrate processing apparatus disposed on the processing lines; and one or more first movable electrodes disposed along the processing line and selectively connectable to the terminal when the carrier approaches. The first movable electrode may be connected to a power source, and the electrostatic chuck may be configured to receive a clamping force from the first movable electrode.
A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a carrier including an electrostatic chuck and provided with terminals electrically connected to clamping electrodes of the electrostatic chuck; one or more processing lines through which carriers are transported; one or more first movable electrodes disposed along the processing line and provided to be connectable to the terminal when the carrier approaches; an outlet line provided at the other end of the processing line to receive a carrier from the processing line; and a second shuttle movable along the outlet line and configured to allow a carrier to be placed thereon. The electrostatic chuck is floated at least during a period of movement along the processing line to clamp the substrate thereon by residual electric charge, the clamping electrode having a dummy clamping electrode and a cell clamping electrode, corresponding to which the terminal of the carrier is a dummy It has a terminal and a cell terminal, and the second shuttle is provided with a third movable electrode connectable to the cell terminal of the carrier, the third movable electrode being connected to the discharge element.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 기판의 이송 및 처리가 이루어지는 공정라인 상에 전원케이블이 노출되거나 복잡하게 얽히지 않을 수 있고 오염을 발생하는 요인이 없어, 클린 공정은 물론 다양한 공정에 적용하여 생산 효율화가 가능해진다.According to the substrate processing apparatus according to the present invention as described above, the power cable may not be exposed or complicatedly entangled on the process line in which the transfer and processing of the substrate is made, and there is no factor causing contamination. By applying it to the process, it becomes possible to increase production efficiency.

또한 본 발명에 의하면 기판 물류의 인라인 자동화가 가능하며 다수의 캐리어를 운용하면서도 기판 처리를 위한 대기 혹은 정체시간을 최소화할 수 있고, 대량의 기판 처리 및 생산성의 대폭 증가가 가능해진다.In addition, according to the present invention, inline automation of substrate logistics is possible, and while operating a plurality of carriers, waiting or stagnant time for substrate processing can be minimized, and a large amount of substrate processing and productivity can be significantly increased.

또한 본 발명은 얇고 가벼운 셀(패널)의 커팅 공정에 적용 가능하여, 소형 디스플레이 시장에서 폭발적으로 증대하고 있는 플렉시블 OLED 디스플레이의 수요에 적극 대응할 수 있다.In addition, the present invention can be applied to the cutting process of thin and light cells (panels), and thus can actively respond to the demand for flexible OLED displays that are explosively increasing in the small display market.

또한 본 발명에 의하면 기판 물류 및 프로세싱 라인을 효율적이고 컴팩트하게 구성할 수 있어 공간 및 설비 비용의 절감 뿐만 아니라, 공정라인의 확장 변경이 용이하여 다양한 수요 현황에 대응하여 탄력적인 공정의 운용 및 대량 생산성의 확보가 가능해진다.In addition, according to the present invention, the substrate logistics and processing line can be efficiently and compactly configured, thereby saving space and equipment costs, as well as easy expansion and change of the process line, so that flexible process operation and mass productivity in response to various demand conditions is made possible to obtain

도 1 및 도 2는 리니어 모션 시스템의 개념도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 개념도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개념도이다.
도 5는 도 4에 도시된 시스템에 기초한 장치적인 구성의 예를 보인 개략도이다.
도 6은 도 5에 도시된 시스템을 이용한 기판 처리의 예를 설명하기 위한 해당 시스템의 또 다른 개략도이다.
도 7은 본 발명에 따른 가동 전극의 운용 예를 보인 도면이다.
도 8은 본 발명의 따른 가동 전극의 다른 운용 예를 보인 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 개략도이다.1 and 2 are conceptual diagrams of a linear motion system.
3 is a conceptual diagram of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a conceptual diagram of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of a device configuration based on the system shown in FIG. 4 .
FIG. 6 is another schematic diagram of the system for explaining an example of substrate processing using the system shown in FIG. 5 .
7 is a view showing an operation example of the movable electrode according to the present invention.
8 is a view showing another operating example of the movable electrode according to the present invention.
9 is a schematic diagram of a substrate processing apparatus according to still another embodiment of the present invention.
10 is a schematic diagram of a substrate processing apparatus according to still another embodiment of the present invention.

이하 본 발명에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 도면들에서 동일한 구성요소 또는 부품들은 설명의 편의를 위해 가능한 한 동일한 참조부호로 표시되며, 도면들은 본 발명의 특징에 대한 명확한 이해와 설명을 위해 과장되게 그리고 개략적으로 도시될 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same components or parts are denoted by the same reference numerals as much as possible for convenience of description, and the drawings may be shown exaggeratedly and schematically for a clear understanding and description of the features of the present invention.

도 3에는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 컨셉이 개략적으로 도시되어 있다.3 schematically shows a concept of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3에서 보듯이, 시스템은 전후, 좌우로 대칭되는 4개의 라인(11,12,13,14)으로 순환형으로 구성되며, 이들 라인 상에 캐리어(20)가 이동한다. 캐리어(20)의 저면에는 마그넷(미도시)이 배열되고, 라인들(11,12,13,14)에는 코일(미도시)가 배열된다. 캐리어(20) 위에 정전척(미도시)이 조립되며, 캐리어(20) 이동에 따라 정전척에 클램핑된 기판(1)이 라인들(11,12,13,14) 위를 이동한다.As shown in Fig. 3, the system is composed of four lines (11, 12, 13, 14) symmetrical forward and backward, left and right, in a circular manner, and the carrier 20 moves on these lines. A magnet (not shown) is arranged on the bottom surface of the carrier 20 , and a coil (not shown) is arranged on the lines 11 , 12 , 13 , and 14 . An electrostatic chuck (not shown) is assembled on the carrier 20 , and as the carrier 20 moves, the substrate 1 clamped to the electrostatic chuck moves on the lines 11 , 12 , 13 , and 14 .

도 3에서 좌측의 인렛 라인(12)은 기판(1)의 로딩 및 프로세싱 라인(11)으로의 공급을 위한 것이다. 인렛 라인(12) 위를 저면에 마그넷(미도시)을 갖는 제1 셔틀(40a)이 왕복 이동하며, 제1 셔틀(40a) 상에는 캐리어(20)가 안착된다. 제1 셔틀(40a) 상에는 캐리어(20)가 안착되는 레일(미도시)이 마련되며, 이 레일을 따라서 캐리어(20)의 마그넷에 대응하는 코일(미도시)이 배열된다. 정전척 위에 기판(1)이 로딩(S1)되면, 캐리어(20)는 제1 셔틀(40a)을 떠나 프로세싱 라인(11)으로 이동된다. 레일은 옆의 프로세싱 라인(11)을 향하는 방향으로 연장된다. The inlet line 12 on the left in FIG. 3 is for loading the substrate 1 and supplying it to the processing line 11 . The first shuttle 40a having a magnet (not shown) on the bottom surface of the inlet line 12 reciprocates, and the carrier 20 is seated on the first shuttle 40a. A rail (not shown) on which the carrier 20 is mounted is provided on the first shuttle 40a, and coils (not shown) corresponding to the magnets of the carrier 20 are arranged along the rail. When the substrate 1 is loaded on the electrostatic chuck ( S1 ), the carrier 20 leaves the first shuttle 40a and is moved to the processing line 11 . The rail extends in a direction toward the processing line 11 next to it.

프로세싱 라인(11)에는 기판(1)의 처리를 위한 레이저 커팅기(미도시)가 배치된다. 제1 셔틀(40a)을 떠난 캐리어(20)는 라인(11)을 따라 이동하여 레이저 키팅기의 작업 위치에서 정지하며, 여기서 기판(1) 커팅 작업이 수행(S3)된다. 커팅 작업 후 캐리어(20)는 프로세싱 라인(11)을 따라 이동하여 라인(11) 끝에서 아웃렛 라인(13)으로 이송된다.A laser cutter (not shown) for processing the substrate 1 is disposed on the processing line 11 . The carrier 20 leaving the first shuttle 40a moves along the line 11 and stops at the working position of the laser kitting machine, where the substrate 1 cutting operation is performed (S3). After the cutting operation, the carrier 20 moves along the processing line 11 and is transferred from the end of the line 11 to the outlet line 13 .

아웃렛 라인(13)은 프로세싱 라인(11)에서 처리가 완료된 기판(1)을 넘겨 받고 기판(1) 언로딩을 수행하기 위한 것이다. 아웃렛 라인(13) 상에는 제2 셔틀(40b)이 왕복이동하며, 제2 셔틀(40b)에는 캐리어(20)가 안착된다. 제2 셔틀(40b)이 아웃렛 라인(13) 상을 이동하거나 프로세싱 라인(11)으로부터 캐리어(20)를 받기 위한 구조는 앞서 제1 셔틀(40a)에서와 동일 유사하다. 캐리어(20)가 아웃렛 라인(13)으로 이송되어 온 후, 특정 위치 혹은 시점에 기판(1)이 언로딩(S6)된다.The outlet line 13 is for receiving the substrate 1 that has been processed in the processing line 11 and unloading the substrate 1 . The second shuttle 40b reciprocates on the outlet line 13 , and the carrier 20 is seated on the second shuttle 40b. The structure for the second shuttle 40b to move on the outlet line 13 or to receive the carrier 20 from the processing line 11 is similar to that of the first shuttle 40a. After the carrier 20 is transferred to the outlet line 13 , the substrate 1 is unloaded ( S6 ) at a specific position or time.

기판(1)이 언로딩된 캐리어(20)는 리턴 라인(14)으로 보내진 후, 다시 인렛 라인(12)으로 공급된다. 리턴 라인(14)은 기판(1) 물류를 담당하는 캐리어(20)의 지속적인 순환 재활용을 위한 것으로, 라인(14) 어딘가 적절한 위치에 정전척의 표면 세정(S4)을 위한 위한 클리닝 장치(4)가 마련된다. 세정된 캐리어(20)는 리턴 라인(14) 선단으로 이동하여 인렛 라인(12)에서 대기하고 있는 제1 셔틀(40a) 위로 보내어지고, 제1 셔틀(40a)은 이동하여 다시 캐리어(20)를 프로세싱 라인(11)으로 공급한다.The carrier 20 from which the substrate 1 is unloaded is sent to the return line 14 and then supplied to the inlet line 12 again. The return line 14 is for continuous circulation recycling of the carrier 20 responsible for the distribution of the substrate 1, and a cleaning device 4 for cleaning the surface of the electrostatic chuck (S4) is located at an appropriate location somewhere on the line 14. will be prepared The cleaned carrier 20 moves to the front end of the return line 14 and is sent over the first shuttle 40a waiting in the inlet line 12 , and the first shuttle 40a moves and carries the carrier 20 again. to the processing line 11 .

도 3은 실시예에 따른 기판 처리 장치의 기본에 가까운 컨셉을 보인 것으로, 다수의 캐리어(20)가 라인들(11,12,13,14)을 따라 순환하면서 기판들(1)을 운송하게 되며, 이에 의하면 레이저 커팅기는 처리 대상의 기판을 기다리며 대기하는 시간은 대폭 절약된다.3 shows a concept close to the basics of the substrate processing apparatus according to the embodiment, wherein a plurality of carriers 20 transport the substrates 1 while circulating along the lines 11 , 12 , 13 and 14 . , according to this, the laser cutting machine greatly saves time waiting for the substrate to be processed.

도 3에서 기판(1)은 인렛 라인(12)의 제1 셔틀(40a)에 로딩되는 것으로 가정되어 있지만, 당연하게도 기판(1)은 제1 셔틀(40a)에서 떠나 프로세싱 라인(11) 상에 위치해 있는 캐리어(20) 위에 로딩될 수도 있을 것이다. 기판(1)의 로딩이나 언로딩 작업은 공지기술에 따른 픽업기에 의해 수행될 수 있을 것이다.It is assumed in FIG. 3 that the substrate 1 is loaded onto the first shuttle 40a of the inlet line 12 , but of course the substrate 1 leaves the first shuttle 40a on the processing line 11 . It may also be loaded onto the carrier 20 in which it is located. The loading or unloading operation of the substrate 1 may be performed by a pick-up machine according to the known art.

도 4에는 도 3의 예보다 단위 시간당 기판 처리량의 증가가 가능한 시스템이 도시되어 있다.4 illustrates a system capable of increasing the substrate throughput per unit time compared to the example of FIG. 3 .

도 4에서 보듯이, 프로세싱 라인(11)은 2개, 혹은 물론 그 이상으로 구성될 수 있다. 제1 셔틀(40a)이 인렛 라인(12) 상을 이동하며, 기판(1)이 얹혀진 캐리어(20)를 제1 또는 제2 프로세싱 라인(11a,11b)으로 분배한다. 이들 프로세싱 라인(11a,11b)을 통과한 캐리어(20)는 아웃렛 라인(13) 상에서 이동 혹은 대기하는 제2 셔틀(40b)로 보내어지며, 이후 리턴 라인(14)을 거쳐 다시 인렛 라인(12)으로 공급된다. 기판 커팅(S3)은 제1 및 제2 프로세싱 라인(11a,11b) 각각 배치된 커팅기에 의해 수행되도록 함에 의해, 커팅 대기 시간으로 인한 공정의 지연을 해소할 수 있다.As can be seen from Figure 4, the processing lines 11 may consist of two or, of course, more. The first shuttle 40a moves on the inlet line 12 , and distributes the carrier 20 on which the substrate 1 is placed to the first or second processing lines 11a and 11b . The carrier 20 passing through these processing lines 11a and 11b is sent to the second shuttle 40b which moves or waits on the outlet line 13 , and then passes through the return line 14 and back to the inlet line 12 . is supplied with Since the substrate cutting S3 is performed by cutters disposed on the first and second processing lines 11a and 11b, respectively, it is possible to eliminate the delay of the process due to the cutting waiting time.

도 5에는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 장치적인 요소들이 조금 더 구체적으로 도시된 것이다. 기본 컨셉은 도 4에 도시된 시스템에 기초한다.5 is a more detailed view of the device elements of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention. The basic concept is based on the system shown in FIG. 4 .

도 5에서 보듯이, 장치는 베이스 프레임(100) 상에 인렛, 프로세싱, 아웃렛 및 리턴 라인(11,12,13,14)이 순환형으로 배열된 구조를 갖는다. 각 라인은 레일(R)을 가지며, 레일(R)을 따라서는 캐리어(20) 또는 셔틀(40)의 이동을 위해 코일(C)이 배열된다. 캐리어(20)와 셔틀(40)의 각 저면에는 코일(C)에 대응하는 마그넷이 배열된다.As shown in FIG. 5 , the device has a structure in which inlet, processing, outlet and return lines 11 , 12 , 13 , and 14 are arranged in a circular manner on a base frame 100 . Each line has a rail R, along which a coil C is arranged for movement of the carrier 20 or the shuttle 40 along the rail R. A magnet corresponding to the coil C is arranged on each bottom surface of the carrier 20 and the shuttle 40 .

셔틀(40)이 왕복 이동하는 인렛 및 아웃렛 라인(12,13)은 프로세싱 라인(11) 및 리턴 라인(14)보다 낮게 위치된다. 프로세싱 라인(11) 및 리턴 라인(14) 위의 캐리어(20)와 셔틀들(40) 위의 캐리어(20)는 동일 평면 상에 놓인다. 셔틀(40)에는 프로세싱 라인(11)으로 연장되거나, 리턴 라인(14)으로 연장되는 레일이 마련된다. 캐리어(20)가 라인들(11,12,13,14) 위를 순환할 수 있도록 셔틀(40)에 마련된 레일(R)은 프로세싱 라인(11) 및 리턴 라인(14)에 마련된 레일과 동일 평면 상에 놓인다. 셔틀(40) 상면의 레일(R)을 따라서는 캐리어(20) 저면의 마그넷에 대응하는 코일이 배열된다.The inlet and outlet lines 12 and 13 on which the shuttle 40 reciprocates are located lower than the processing line 11 and return line 14 . The carrier 20 on the processing line 11 and the return line 14 and the carrier 20 on the shuttles 40 lie on the same plane. The shuttle 40 is provided with rails extending to the processing line 11 or to the return line 14 . The rail R provided on the shuttle 40 is coplanar with the rail provided on the processing line 11 and the return line 14 so that the carrier 20 can circulate over the lines 11 , 12 , 13 and 14 . placed on top Coils corresponding to the magnets of the lower surface of the carrier 20 are arranged along the rail R of the upper surface of the shuttle 40 .

프로세싱 라인(11)을 따라서 베이스 프레임(100)에는 레일(R)을 따라 이동하는 정전척에 정전기적인 클램핑력을 제공하기 위한 가동전극(50)이 복수개 마련된다. 정전척을 갖는 캐리어(20)에는 가동전극(50)의 선택적으로 접속되는 단자(21a,21b: 21, 도 6 및 도 7 참조)가 마련된다. 단자(21)는 정전척의 클램핑 전극과 전기적으로 연결된다. 가동전극(50)은 셔틀(40) 상에도 마련된다.A plurality of movable electrodes 50 are provided on the base frame 100 along the processing line 11 to provide an electrostatic clamping force to the electrostatic chuck moving along the rail R. The carrier 20 having the electrostatic chuck is provided with terminals 21a and 21b selectively connected to the movable electrode 50 (refer to FIGS. 6 and 7 ). The terminal 21 is electrically connected to the clamping electrode of the electrostatic chuck. The movable electrode 50 is also provided on the shuttle 40 .

도 6 내지 도 8을 참조하여 시스템의 운용 혹은 제어과정을 단계별로 살펴본다. 아울러 가동전극(50) 등 앞서 자세히 설명되지 않은 기판 처리 장치의 장치적인 구성이 설명된다.The operation or control process of the system will be described step by step with reference to FIGS. 6 to 8 . In addition, the device configuration of the substrate processing apparatus, which has not been described in detail above, such as the movable electrode 50 will be described.

셀 로딩(S1)Cell loading (S1)

도 6을 참조하면, 인렛 라인(12)의 제1 셔틀(40a)은 그 위에 캐리어(20)를 싣고 제1 및 제2 프로세싱 라인(11a,11b)으로 기판(도 6에 미도시됨)을 분배하는 기능을 한다. 도 6에 기판(1)은 도시되어 있지 않다.Referring to FIG. 6 , the first shuttle 40a of the inlet line 12 loads the carrier 20 thereon and transfers a substrate (not shown in FIG. 6 ) to the first and second processing lines 11a and 11b. function to distribute. The substrate 1 is not shown in FIG. 6 .

기판은 인렛 라인(12)의 어느 특정 어느 위치에서 제1 셔틀(40a) 위로 로딩될 수 있다. 기판이 로딩되면, 제1 셔틀(40a)은 이동하여 제1 또는 제2 프로세싱 라인(11a,11b)으로의 기판 공급을 공급한다. 인렛 라인(12) 상의 제1 셔틀(40a)의 움직임은 리니어 모터의 제어에 의해 정밀하고 신속하게 조절될 수 있다.A substrate may be loaded onto the first shuttle 40a at any particular location on the inlet line 12 . When the substrate is loaded, the first shuttle 40a moves to supply the substrate supply to the first or second processing line 11a, 11b. The movement of the first shuttle 40a on the inlet line 12 can be precisely and quickly controlled by the control of the linear motor.

제1 셔틀(40a)의 가동전극(50)은 제1 전원장치(61)에 연결된다. 제1 셔틀(40a)은 인렛 라인(12) 상에서만 왕복 이동하며 캐리어(20) 아래에 위치되므로, 전원케이블의 노출이나 이로 인한 혼잡함은 최소화된다.The movable electrode 50 of the first shuttle 40a is connected to the first power supply 61 . Since the first shuttle 40a reciprocates only on the inlet line 12 and is located under the carrier 20, exposure of the power cable or congestion due to it is minimized.

제1 셔틀(40a) 위의 캐리어(20), 보다 정확히는 정전척(30)에 기판이 로딩되면, 시스템은 제1 셔틀(40a)의 가동전극(50)을 전진시켜 제1 셔틀(40a) 위의 캐리어(20) 단자(21)에 접속시키고, 제1 전원장치(61)으로부터 전원을 공급한다. 이에 따라 단자(21)와 전기적으로 연결된 정전척(30)이 작동하여 그 위의 기판이 클램핑된다.When the substrate is loaded onto the carrier 20 on the first shuttle 40a, or more precisely, the electrostatic chuck 30, the system advances the movable electrode 50 of the first shuttle 40a to be placed on the first shuttle 40a. of the carrier 20 and terminal 21 , and power is supplied from the first power supply device 61 . Accordingly, the electrostatic chuck 30 electrically connected to the terminal 21 operates to clamp the substrate thereon.

도 7을 참조하면, 정전척(30)의 클램핑 전극은 셀 클램핑 전극(31)과 더미 클램핑 전극(32)으로 구성된다. 셀 클램핑 전극(31)은 정전척(30) 위에 놓인 기판의 셀 영역을 흡착하기 위한 것으로 캐리어(20)의 셀 단자(21a)와 전기적으로 연결된다. 더미 클램핑 전극(32)는 정전척(30) 위에 놓인 기판의 더미 영역을 흡착하기 위한 것으로 캐리어(20)의 더미 단자(21b)와 전기적으로 연결된다. 도 7에서 기판은 도시되지 않았고, 다만 직관적으로 알아 보기 쉽도록 하기 위해 정전척(30)에 기판의 셀 영역과 더미 영역이 표시되어 있다.Referring to FIG. 7 , the clamping electrode of the electrostatic chuck 30 includes a cell clamping electrode 31 and a dummy clamping electrode 32 . The cell clamping electrode 31 is for adsorbing a cell region of a substrate placed on the electrostatic chuck 30 , and is electrically connected to the cell terminal 21a of the carrier 20 . The dummy clamping electrode 32 is for adsorbing the dummy region of the substrate placed on the electrostatic chuck 30 , and is electrically connected to the dummy terminal 21b of the carrier 20 . The substrate is not shown in FIG. 7 , but a cell region and a dummy region of the substrate are indicated on the electrostatic chuck 30 for intuitive recognition.

클램핑 전극(31,32)이나 단자(21a,21b)와 마찬가지로 가동전극(50)도 프로세싱 라인(11a,11b)에 2개의 쌍으로 배치될 수 있다. 2개의 가동전극 쌍 중에 하나는 셀 단자(21a)와의 연결을 위한 것으로, 이하 ‘가동 셀 전극’ 50a로 지칭된다. 이 가동전극 쌍 중 다른 하나는 더미 단자(21b)와의 연결을 위한 것으로, 이하 ‘가동 더미 전극’ 50b로 지칭된다. 가동전극(50)은 전극(51), 전극(51)의 액츄에이팅을 위한 실린더(52) 및 실린더(52)의 작동 온/오프를 위한 솔레노이드 밸브(53)를 구비할 수 있다. 가동전극(50)의 전극(51)은 전원장치(60)에 연결된다. 가동전극(50) 및 전원장치(60)의 제어를 위해 제어기(70)가 마련될 수 있다.Like the clamping electrodes 31 and 32 and the terminals 21a and 21b, the movable electrode 50 may be disposed in two pairs on the processing lines 11a and 11b. One of the two movable electrode pairs is for connection with the cell terminal 21a, and is hereinafter referred to as a 'movable cell electrode' 50a. The other of the movable electrode pair is for connection with the dummy terminal 21b, and is hereinafter referred to as a 'movable dummy electrode' 50b. The movable electrode 50 may include an electrode 51 , a cylinder 52 for actuating the electrode 51 , and a solenoid valve 53 for on/off operation of the cylinder 52 . The electrode 51 of the movable electrode 50 is connected to the power supply 60 . A controller 70 may be provided to control the movable electrode 50 and the power supply 60 .

도 6에서 제1 셔틀(40a)에는 가동 셀 전극(50a)과 가동 더미 전극(50b) 중에 가동 셀 전극(50a)만이 셀 단자(21a)에 접속되는 것으로 도시되어 있다. 셀 단자(21a)에만 전원이 공급되더라도 기판(1)은 클램핑될 수 있다는 것이 이해될 필요가 있다. 제1 셔틀(40a)에 제공된 가동전극(50a)는 제2 가동전극으로 지칭될 수 있다.In FIG. 6 , the first shuttle 40a shows that only the movable cell electrode 50a is connected to the cell terminal 21a among the movable cell electrode 50a and the movable dummy electrode 50b. It needs to be understood that the substrate 1 may be clamped even if only the cell terminal 21a is powered. The movable electrode 50a provided on the first shuttle 40a may be referred to as a second movable electrode.

캐리어 이동(S2)Carrier movement (S2)

도 6에서 보듯이, 제1 셔틀(40a)이 제1 프로세싱 라인(11a)으로부터의 가상의 연장선상에 배치되면, 캐리어(20)는 제1 셔틀(40a)을 떠나 제1 프로세싱 라인(11a)으로 이송된다. 캐리어(20)의 이동을 위해 제1 셔틀(40a) 위의 레일과 제1 프로세싱 라인(11a)의 레일과 동일 선상에 놓인다. 캐리어(20)가 제1 셔틀(40a)을 떠날 때, 가동전극(50)이 후진하여 캐리어(20)의 단자(21)와의 접속이 끊어지고 정전척(30)은 전기적으로 플로팅된다. 캐리어(20)의 이동 과정에 정전척(30)에 잔류하는 전하에 의해 기판의 클램핑 상태가 유지된다.6 , when the first shuttle 40a is disposed on an imaginary extension from the first processing line 11a, the carrier 20 leaves the first shuttle 40a and moves to the first processing line 11a. is transferred to The rails on the first shuttle 40a and the rails of the first processing line 11a are collinear for movement of the carrier 20 . When the carrier 20 leaves the first shuttle 40a, the movable electrode 50 moves backward to disconnect the terminal 21 of the carrier 20 and the electrostatic chuck 30 electrically floats. The clamping state of the substrate is maintained by the charge remaining in the electrostatic chuck 30 during the movement of the carrier 20 .

도 7을 참조하면, 캐리어(20)의 단자(21)와 정전척(30)의 클램핑 전극 간의 전기적인 연결라인에는 커패시터(23a,23b:23)가 배치된다. 커패시터(23)는 플로팅된 정전척(30) 내 잔류 전하의 유지와 더불어 반대 극성의 가동전극(50)이 단자(23)에 연결됨으로 인해 발생될 수 있는 과전류나 정전척(30)의 오방전(즉, 클램핑력의 해제)을 방지 혹은 완화한다. 커패시터(23)는 셀 단자(21a) 측과 더미 단자(21b) 측에 각각 마련된다.Referring to FIG. 7 , capacitors 23a and 23b: 23 are disposed on an electrical connection line between the terminal 21 of the carrier 20 and the clamping electrode of the electrostatic chuck 30 . The capacitor 23 maintains residual charges in the floating electrostatic chuck 30 , as well as an overcurrent that may occur due to the connection of the movable electrode 50 having the opposite polarity to the terminal 23 or erroneous discharge of the electrostatic chuck 30 . (ie, release of clamping force) is prevented or relieved. The capacitor 23 is provided on the cell terminal 21a side and the dummy terminal 21b side, respectively.

프로세싱 라인(11)을 따라서 정전척(30)에 클램핑력을 제공하기 위한 가동전극(50)이 배치될 수 있다. 제1 셔틀(40a)을 떠난 캐리어(20)는 가동전극(50)과의 추가 접속 없이 기판 처리 위치까지 이송되는 것이 바람직할 것이나, 장치가 크거나 물류량이 많은 경우 캐리어(20) 이동 중 정전척(30)의 클램핑력 유지를 위해 추가적으로 정전척(30)에 전원을 공급할 필요가 있을 수 있다. 정전척(30)에 클램핑력을 제공하기 위해 프로세싱 라인(11)에 배치된 가동전극(50)은 제1 가동전극으로 지칭될 수 있다.A movable electrode 50 for providing a clamping force to the electrostatic chuck 30 may be disposed along the processing line 11 . It is preferable that the carrier 20 leaving the first shuttle 40a is transported to the substrate processing position without additional connection with the movable electrode 50. In order to maintain the clamping force of 30 , it may be necessary to additionally supply power to the electrostatic chuck 30 . The movable electrode 50 disposed on the processing line 11 to provide a clamping force to the electrostatic chuck 30 may be referred to as a first movable electrode.

기판 커팅(S3)Substrate cutting (S3)

도 6을 참조하면, 제1 및 제2 프로세싱 라인(11a,11b) 각각에는 미도시된 레이저 커팅기가 배치된다. 제1 셔틀(40a)을 떠나 이송되어 온 캐리어(20)가 레이저 커팅 위치에 정지하면, 인접 배치된 가동 셀 전극(50a)과 가동 더미 전극(50b)이 전진하여 캐리어(20)의 셀 단자(21a)와 더미 단자(21b)에 각각 접속되어, 정전척(30)이 작동 온(on)된다. 제1 프로세싱 라인(11a)의 가동전극(50)은 제2 전원장치(62), 그리고 제2 프로세싱 라인(11b)의 가동전극(50)은 제3 전원장치(63)에 연결될 수 있다.Referring to FIG. 6 , a laser cutter (not shown) is disposed on each of the first and second processing lines 11a and 11b. When the transported carrier 20 leaves the first shuttle 40a and stops at the laser cutting position, the adjacent movable cell electrode 50a and the movable dummy electrode 50b advance to the cell terminal ( 21a) and the dummy terminal 21b, respectively, the electrostatic chuck 30 is turned on. The movable electrode 50 of the first processing line 11a may be connected to the second power supply 62 , and the movable electrode 50 of the second processing line 11b may be connected to the third power supply 63 .

레이저 커팅 시 기판은 정전척(30)외에도 추가적으로 진공흡착될 수 있다. 프로세싱 라인(11)에 진공 흡착을 위한 포트가 마련되고, 커팅 수행 위치에서 캐리어(20)는 이 포트와 연결되도록 할 수 있다. 캐리어(20)나 정전척(30)에는 기판의 흡착을 위한 흡착라인이 마련될 수 있을 것이다.During laser cutting, the substrate may be additionally vacuum-adsorbed in addition to the electrostatic chuck 30 . A port for vacuum adsorption may be provided in the processing line 11 , and the carrier 20 may be connected to this port at a cutting performing position. The carrier 20 or the electrostatic chuck 30 may be provided with a suction line for adsorption of the substrate.

레이저 커팅에 의해 기판의 셀 영영은 더미 영역과 분리된다. 커팅 위치에서 기판의 셀 영역은 정전척(30)의 셀 영역(31)에 의해 클램핑되며, 기판의 더미 영역은 정전척(30)의 더미 영역(31)에 의해 클램핑되어 있다.By laser cutting, the cell area of the substrate is separated from the dummy area. In the cutting position, the cell region of the substrate is clamped by the cell region 31 of the electrostatic chuck 30 , and the dummy region of the substrate is clamped by the dummy region 31 of the electrostatic chuck 30 .

더미 제거(S4)Remove the dummy (S4)

도 6을 참조하면, 기판 커팅 후, 캐리어(20)는 기판의 더미 제거를 위해 이동한다. 캐리어(20) 이동 시, 가동전극(50)과 캐리어(20)의 단자들(21a,21b) 간의 접속이 해제되고 정전척(30)이 플로팅된다. 캐리어(20) 이동 과정에 정전척(30)은 플로팅 유지되고 잔류 전하에 의해 기판이 클램핑된다. 다른 예로서 기판의 더미 제거는 프로세싱 라인(11)이 아닌 아웃렛 라인에서 수행될 수도 있을 것이다.Referring to FIG. 6 , after cutting the substrate, the carrier 20 moves to remove the dummy of the substrate. When the carrier 20 is moved, the connection between the movable electrode 50 and the terminals 21a and 21b of the carrier 20 is released and the electrostatic chuck 30 is floated. During the carrier 20 movement process, the electrostatic chuck 30 remains floating and the substrate is clamped by residual charges. As another example, the dummy removal of the substrate may be performed at an outlet line other than the processing line 11 .

더미 제거 위치에서 캐리어(20)가 정지하면, 이때 인접한 2개의 가동전극(50) 쌍 중 가동 더미 전극(50b)이 전진하여 캐리어(20)의 더미 단자(21b)에 접속된다. 혹은 이 위치에 가동 더미 전극(50b)만 배치될 수도 있을 것이다. 더미 제거를 위해 사용되는 가동전극(50)은 제4 가동전극으로 지칭될 수 있다.When the carrier 20 stops at the dummy removal position, at this time, the movable dummy electrode 50b of the two adjacent pairs of movable electrodes 50 advances and is connected to the dummy terminal 21b of the carrier 20 . Alternatively, only the movable dummy electrode 50b may be disposed at this position. The movable electrode 50 used for dummy removal may be referred to as a fourth movable electrode.

도 8을 참조하면, 더미 제거 위치에 배치된 가동전극(50)은 방전저항(80)에 연결된다. 더미 단자(21b)에 가동 더미 전극(50b)이 접속하면, 더미 클램핑 전극(32)의 잔류 전하가 방전되고 더미에 대한 정전기적인 흡착력이 해제된다. 더미 제거 시, 플로팅된 셀 클램핑 전극(31)의 잔류 전하에 의한 셀 클램핑력은 유지된다. 기판의 더미는 픽업기에 의해 셀로부터 분리 추출된다. 도 8에서 도면부호 81은 가동전극(50)과 방전저항(80) 간의 연결 스위치이다. 방전저항(80)은 정전척(30)에 축적되어 있는 잔류 전하의 원활한 방전을 위한 회로로, 다양한 소자나 형태가 이용될 수 있다.Referring to FIG. 8 , the movable electrode 50 disposed at the dummy removal position is connected to the discharge resistor 80 . When the movable dummy electrode 50b is connected to the dummy terminal 21b, the residual charge of the dummy clamping electrode 32 is discharged and the electrostatic attraction force to the dummy is released. When the dummy is removed, cell clamping force due to residual charges of the floating cell clamping electrode 31 is maintained. The pile of substrates is separated and extracted from the cell by a pick-up machine. In FIG. 8 , reference numeral 81 denotes a connection switch between the movable electrode 50 and the discharge resistor 80 . The discharge resistor 80 is a circuit for smoothly discharging residual charges accumulated in the electrostatic chuck 30 , and various devices or shapes may be used.

캐리어 이동(S5)Carrier movement (S5)

도 6을 참조하면, 더미 제거 후, 캐리어(20)는 프로세싱 라인(11)의 후단으로 이동한다. 더미 제거 위치로부터 프로세싱 라인(11)의 후단까지의 영역은 일종의 버퍼 영역으로, 여기서 캐리어(20)는 아웃렛 라인(13)으로의 이송을 대기한다. 이송 중 정전척(30)의 셀 영역(51)은 플로우팅되어 정전기적인 클램핑력을 유지한다.Referring to FIG. 6 , after the dummy is removed, the carrier 20 moves to the rear end of the processing line 11 . The area from the dummy removal position to the rear end of the processing line 11 is a kind of buffer area, where the carrier 20 waits for transport to the outlet line 13 . During transport, the cell region 51 of the electrostatic chuck 30 is floated to maintain an electrostatic clamping force.

셀 언로딩(S6)Cell unloading (S6)

도 6을 참조하면 프로세싱 라인(11)을 통과한 캐리어(20)는 아웃렛 라인(13)의 제2 셔틀(40b) 위로 이송되며, 지정된 언로딩 위치에서 캐리어(20) 위의 셀은 픽업기에 의해 언로딩된다.Referring to FIG. 6 , the carrier 20 passing through the processing line 11 is transported over the second shuttle 40b of the outlet line 13 , and at the designated unloading position, the cell on the carrier 20 is picked up by a pick-up machine. is unloaded

셀 언로딩 시, 제2 셔틀(40b)에 마련된 가동전극(50) 중 셀 전극(50a)이 전진하여 캐리어(20)의 셀 단자(50a)에 접속된다. 제2 셔틀(40b)은 가동 셀 전극(50a)만 구비할 수도 있을 것이다. 제2 셔틀(40b)에 제공된 가동전극(50)은 제3 가동전극으로 지칭될 수 있다.When the cell is unloaded, the cell electrode 50a of the movable electrodes 50 provided in the second shuttle 40b advances and is connected to the cell terminal 50a of the carrier 20 . The second shuttle 40b may include only the movable cell electrode 50a. The movable electrode 50 provided on the second shuttle 40b may be referred to as a third movable electrode.

도 8을 참조하면, 제2 셔틀(40b)의 가동전극(50)은 방전저항(80)에 연결된다. 셀 단자(21a)에 가동 셀 전극(50a)이 접속함에 따라 정전척(30)의 셀 영역에 잔류하던 전하는 방전되고, 셀을 클램핑하고 있던 정전기력이 해제된다. 셀은 픽업기에 의해 추출된다.Referring to FIG. 8 , the movable electrode 50 of the second shuttle 40b is connected to the discharge resistor 80 . As the movable cell electrode 50a is connected to the cell terminal 21a, the charge remaining in the cell region of the electrostatic chuck 30 is discharged, and the electrostatic force clamping the cell is released. Cells are extracted by a pickup.

셀 언로딩 후 제2 셔틀(40b)은 아웃렛 라인(13) 후단으로 이동하여 캐리어(20)를 리턴 라인(14)으로 이송한다. 아웃렛 라인(13)에서 캐리어, 특히 정전척(30)의 손상 여부가 조사될 수 있으며, 정전척(30)에 문제가 있는 경우 캐리어(20)는 회수 라인(90)으로 이송될 수 있다.After the cell unloading, the second shuttle 40b moves to the rear end of the outlet line 13 to transfer the carrier 20 to the return line 14 . In the outlet line 13 , the carrier, in particular, the electrostatic chuck 30 may be inspected for damage, and if there is a problem with the electrostatic chuck 30 , the carrier 20 may be transferred to the recovery line 90 .

리턴 라인(14)에는 앞서 도 4에 도시된 클리닝 장치(4)가 마련될 수 있다. 리턴 라인(14)으로 이송되어 온 캐리어(20) 위의 정전척(30)은 클리닝 장치(4)에 의해 세정되며, 세정 후 캐리어(20)는 인렛 라인(12)의 제1 셔틀(40a) 위로 이송된다.The return line 14 may be provided with the cleaning device 4 shown in FIG. 4 above. The electrostatic chuck 30 on the carrier 20 transferred to the return line 14 is cleaned by the cleaning device 4 , and after cleaning, the carrier 20 is cleaned by the first shuttle 40a of the inlet line 12 . transported upwards

위에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 의하면 정전척(30)을 갖는 캐리어(20)는 물류 라인을 따라 연속 순환되는 인라인 자동화가 가능하고, 다수의 캐리어(20)를 사용하여 생산 효율을 획기적으로 향상시킬 수 있다.As described above, according to the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, the carrier 20 having the electrostatic chuck 30 is capable of in-line automation continuously circulated along the distribution line, and a plurality of carriers 20 are used. This can dramatically improve production efficiency.

도 9 및 도 10에는 또 다른 실시예에 따른 시스템의 레이아웃이 도시되어 있다.9 and 10 show a layout of a system according to another embodiment.

도 9를 참조하면, 시스템은 2개의 프로세싱 라인(11)과 2개의 리턴 라인(14a,14b)을 구비할 수 있다. 리턴 라인(14)의 일단에는 인렛 라인(12)이 마련되고, 타단에는 아웃렛 라인(13)이 마련된다. 이러한 시스템은 프로세싱 라인(11)과 세정 기능을 갖는 리턴 라인(14a,14b)이 1:1로 매칭되기에, 기판 물류의 지연이 거의 발생되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 9 , the system may have two processing lines 11 and two return lines 14a and 14b. An inlet line 12 is provided at one end of the return line 14 , and an outlet line 13 is provided at the other end. In this system, since the processing line 11 and the return lines 14a and 14b having a cleaning function are 1:1 matched, there can be little delay in substrate distribution.

도 10을 참조하면, 시스템은 4개의 프로세싱 라인(11a~11d)과 2개의 리턴 라인(14a,14b)을 구비할 수 있다. 각 프로세싱 라인(11a~11d)에 레이저 커팅기가 배치되어, 대량의 기판 커팅이 가능하며, 기판 물류의 지연도 최소화할 수 있다.Referring to FIG. 10 , the system may include four processing lines 11a to 11d and two return lines 14a and 14b. A laser cutter is disposed on each processing line 11a to 11d, so that a large amount of substrates can be cut, and delay in substrate logistics can be minimized.

이상 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치 및 방법이 디스플레이의 셀 공정에 적용된 예를 살펴보았다. 당연하게도 본 발명에 따른 기판 처리 장치 및 방법은 셀 공정 외에도 기판의 처리가 필요한 다른 디스플레이 공정, 혹은 반도체 공정 등에도 적용될 수 있을 것이다.An example in which the substrate processing apparatus and method according to an embodiment of the present invention is applied to a cell process of a display has been described above. Of course, the substrate processing apparatus and method according to the present invention may be applied to other display processes or semiconductor processes that require substrate processing in addition to the cell process.

본 발명의 특정 실시예에 관하여 도시하고 설명하였지만, 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 또는 변형될 수 있다는 것이 이해될 필요가 있다.Although specific embodiments of the present invention have been shown and described, it should be understood that the present invention may be variously modified or modified without departing from the spirit of the invention as set forth in the claims below.

1: 기판 11(11a,11b,11c,11d): 프로세싱 라인
12: 인렛 라인 13: 아웃렛 라인
14: 리턴 라인 20: 캐리어
21a: 셀 단자 21b: 더미 단자
30: 정전척 31: 정전척의 셀 영역
32: 정전척의 더미 영역 40(40a,40b): 셔틀
50: 가동전극 50a: 셀 전극
50b: 더미 전극 60: 전원
70: 컨트롤러 80: 방전저항
C: 코일 M: 마그넷
R: 레일1: substrate 11 (11a, 11b, 11c, 11d): processing line
12: inlet line 13: outlet line
14: return line 20: carrier
21a: cell terminal 21b: dummy terminal
30: electrostatic chuck 31: cell area of the electrostatic chuck
32: dummy area 40 (40a, 40b) of the electrostatic chuck: shuttle
50: movable electrode 50a: cell electrode
50b: dummy electrode 60: power
70: controller 80: discharge resistor
C: Coil M: Magnet
R: rail

Claims (8)

정전척을 구비하며, 정전척의 클램핑 전극과 전기적으로 연결된 단자가 마련된 캐리어;
상기 캐리어가 이송되는 하나 이상의 프로세싱 라인;
상기 프로세싱 라인을 따라서 하나 이상 배치되며, 캐리어 접근 시 단자에 접속 가능하게 마련된 제1 가동전극;
상기 프로세싱 라인으로부터 캐리어를 공급 받기 위해 프로세싱 라인의 타단 측에 마련된 아웃렛 라인; 및
상기 아웃렛 라인을 따라 이동 가능하며 그 위에 캐리어가 놓여질 수 있도록 구성된 제2 셔틀을 포함하며,
상기 정전척은 프로세싱 라인을 따라 이동 중 적어도 어느 구간에서 플로팅되어 잔류 전하에 의해 그 위에 놓인 기판을 클램핑하며,
상기 클램핑 전극은 더미 클램핑 전극과 셀 클램핑 전극을 구비하며, 이에 대응하도록 캐리어의 단자는 더미 단자와 셀 단자를 구비하며,
상기 제2 셔틀에는 캐리어의 셀 단자에 접속 가능한 제3 가동전극이 마련되고, 이 제3 가동전극은 방전요소에 연결된 기판 처리 장치.a carrier including an electrostatic chuck and provided with terminals electrically connected to clamping electrodes of the electrostatic chuck;
one or more processing lines through which the carrier is transported;
one or more first movable electrodes disposed along the processing line and provided to be connectable to a terminal when a carrier approaches;
an outlet line provided at the other end of the processing line to receive a carrier from the processing line; and
a second shuttle movable along the outlet line and configured to place a carrier thereon;
wherein the electrostatic chuck is floated at least during movement along the processing line to clamp the substrate thereon by residual charge;
The clamping electrode includes a dummy clamping electrode and a cell clamping electrode, and a terminal of the carrier includes a dummy terminal and a cell terminal to correspond thereto;
The second shuttle is provided with a third movable electrode connectable to a cell terminal of the carrier, the third movable electrode being connected to the discharge element. 청구항 1에 있어서, 상기 캐리어의 단자와 클램핑 전극 사이에는 잔류 전하의 유지를 위한 커패시터가 마련된 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 1 , wherein a capacitor for retaining residual charges is provided between the terminal of the carrier and the clamping electrode. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세싱 라인으로 캐리어를 공급하기 위해 프로세싱 라인의 일단 측에 마련된 인렛 라인; 및
상기 인렛 라인을 따라 이동 가능하며 그 위에 캐리어가 놓여질 수 있도록 구성된 제1 셔틀, 이 제1 셔틀에는 캐리어의 단자에 접속 가능하게 제2 가동전극이 마련됨;을 더 포함하며,
상기 제2 가동전극은 전원에 연결되며,
상기 캐리어가 제1 셔틀을 떠날 때 정전척은 플로팅되어 잔류 전하에 의해 그 위에 놓인 기판을 클램핑하도록 구성된 기판 처리 장치.The apparatus according to claim 1, further comprising: an inlet line provided at one end of a processing line for supplying a carrier to the processing line; and
A first shuttle movable along the inlet line and configured to allow a carrier to be placed thereon, the first shuttle being provided with a second movable electrode connectable to a terminal of the carrier;
The second movable electrode is connected to a power source,
and the electrostatic chuck floats when the carrier leaves the first shuttle to clamp the substrate thereon by residual charge. 삭제delete 삭제delete 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서, 상기 프로세싱 라인에 배치되며, 캐리어 접근 시 단자에 접속 가능하게 마련된 제4 가동전극을 더 포함하며, 이 제4 가동전극은 방전요소에 연결되며,
상기 제4 가동전극은 더미 전극의 방전을 위해 접근된 캐리어의 더미 단자에 선택적으로 접속되는 기판 처리 장치.The method according to claim 2 or 3, further comprising a fourth movable electrode disposed on the processing line and provided to be connectable to a terminal when the carrier is approached, the fourth movable electrode being connected to the discharge element,
and the fourth movable electrode is selectively connected to a dummy terminal of a carrier approached for discharging of the dummy electrode. 청구항 1에 있어서,
상기 프로세싱 라인과 평행하게 연장되는 하나 이상의 리턴 라인;
상기 프로세싱 라인과 리턴 라인의 일단 측에, 이들 라인을 연결하는 방향으로 연장되는 인렛 라인;
상기 인렛 라인을 따라 이동 가능하며 그 위에 캐리어가 놓여질 수 있도록 구성된 제1 셔틀을 더 포함하며, 이 제1 셔틀에는 캐리어의 단자에 접속 가능하게 제2 가동전극이 마련되고,
상기 아웃렛 라인은 프로세싱 라인과 리턴 라인의 타단 측에서, 이들 라인을 연결하는 방향으로 연장되고,
상기 캐리어가 프로세싱 라인에서 아웃렛 라인, 리턴 라인 및 인렛 라인을 거쳐 다시 프로세싱 라인으로 순환 이송되도록 구성된 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
one or more return lines extending parallel to the processing line;
an inlet line extending in a direction connecting the processing line and the return line to one end of the line;
and a first shuttle movable along the inlet line and configured to allow a carrier to be placed thereon, the first shuttle being provided with a second movable electrode connectable to a terminal of the carrier;
The outlet line extends from the other end side of the processing line and the return line in a direction connecting these lines,
A substrate processing apparatus configured to circulate the carrier from a processing line through an outlet line, a return line, and an inlet line and back to the processing line. 삭제delete
KR1020190102622A 2017-11-23 2019-08-21 Apparatus for Processing Substrates Using Electrostatic Chucks KR102318117B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190102622A KR102318117B1 (en) 2017-11-23 2019-08-21 Apparatus for Processing Substrates Using Electrostatic Chucks

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170157637A KR102015707B1 (en) 2017-11-23 2017-11-23 System for Processing Substrates Using Electrostatic Chucks
KR1020190102622A KR102318117B1 (en) 2017-11-23 2019-08-21 Apparatus for Processing Substrates Using Electrostatic Chucks

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170157637A Division KR102015707B1 (en) 2017-11-23 2017-11-23 System for Processing Substrates Using Electrostatic Chucks

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190100148A KR20190100148A (en) 2019-08-28
KR102318117B1 true KR102318117B1 (en) 2021-10-26

Family

ID=67775625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190102622A KR102318117B1 (en) 2017-11-23 2019-08-21 Apparatus for Processing Substrates Using Electrostatic Chucks

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102318117B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102352650B1 (en) 2019-11-26 2022-01-20 (주)제니스월드 Wireless charging electrostatic chuck and substrate processing system using the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009538540A (en) * 2006-05-26 2009-11-05 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド Substrate processing equipment

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05315429A (en) * 1992-05-07 1993-11-26 Hitachi Ltd Conveying equipment of semiconductor device manufacturing equipment
WO2015042302A1 (en) * 2013-09-20 2015-03-26 Applied Materials, Inc. Substrate carrier with integrated electrostatic chuck
US9899635B2 (en) * 2014-02-04 2018-02-20 Applied Materials, Inc. System for depositing one or more layers on a substrate supported by a carrier and method using the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009538540A (en) * 2006-05-26 2009-11-05 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド Substrate processing equipment

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190100148A (en) 2019-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102391430B1 (en) Die bonding apparatus
KR102047035B1 (en) Die bonding apparatus
KR101903338B1 (en) A substrate transfer chamber, a substrate processing system, and a gas replacement method in a substrate transfer chamber
KR102391432B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus including the same
KR101211079B1 (en) Cleaning method for transfer arm, cleaning method for substrate processing apparatus and substrate processing apparatus
JP2015524614A (en) Electrostatic removal of solar cell gripper
US10096509B2 (en) Substrate carrier system with protective covering
CN107665841B (en) Substrate processing system
JP2007258319A (en) Electronic component mounting device, and method therefor
KR20100049041A (en) Methods of and apparatus for reducing amounts of particles on a wafer during wafer de-chucking
KR102318117B1 (en) Apparatus for Processing Substrates Using Electrostatic Chucks
KR20150047442A (en) Wafer treatment system and wafer multi-step cleaning apparatus used therein
JP2013112880A (en) Anodization apparatus, anodization system including the same, and semiconductor wafer
JP5192999B2 (en) Ionized air supply program
KR102015707B1 (en) System for Processing Substrates Using Electrostatic Chucks
KR100965787B1 (en) Soldering apparatus for lead frame
US20230256478A1 (en) Substrate processing module, substrate processing apparatus, and substrate manufacturing method
KR20140000378U (en) Multilane transport device for flat articles
KR101353993B1 (en) Glass remover
JP5778944B2 (en) Substrate processing equipment
KR102236374B1 (en) Electrostatic Chuck, Apparatus and Method for Carrying Substrates
TW201800623A (en) Substrate processing system and substrate processing method
US20160236245A1 (en) Self-cleaning substrate contact surfaces
CN108573909B (en) Substrate holding apparatus and chamber apparatus
US12040216B2 (en) Substrate supporting member, substrate treating apparatus including the same and substrate treating method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant