KR20140000378U - Multilane transport device for flat articles - Google Patents

Multilane transport device for flat articles Download PDF

Info

Publication number
KR20140000378U
KR20140000378U KR2020120007825U KR20120007825U KR20140000378U KR 20140000378 U KR20140000378 U KR 20140000378U KR 2020120007825 U KR2020120007825 U KR 2020120007825U KR 20120007825 U KR20120007825 U KR 20120007825U KR 20140000378 U KR20140000378 U KR 20140000378U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrates
substrate
lanes
transfer
region
Prior art date
Application number
KR2020120007825U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
요르그 프란츠케
마티아스 니스
Original Assignee
레나 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 레나 게엠베하 filed Critical 레나 게엠베하
Publication of KR20140000378U publication Critical patent/KR20140000378U/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G59/00—De-stacking of articles
    • B65G59/02—De-stacking from the top of the stack
    • B65G59/026—De-stacking from the top of the stack with a stepwise upward movement of the stack
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)

Abstract

본 고안은 평면 물체의 이송 분야에 관한 것이다. 특히, 본 고안은 습식 화학 처리 라인에 실리콘 웨이퍼와 같은 평면 물품의 이송 분야에 관한 것이다.
본 고안은 서로 평행하게 배치된 다수의 레인에서 기판들(S)을 동시에 이송하기 위한 장치로서, 상기 기판들(S)의 공급을 위한 다중 레인의 공급 영역(1), 상기 기판(S)의 이송을 위한 다중 레인의 이송 영역(2), 및 상기 이송 영역(2)으로부터 공급된 기판들(S)의 인출을 위한 다중 레인의 인출 영역(3)을 포함하고, 상기 기판들(S)의, 레인을 따르는 이송을 위해, 상기 공급 영역(1)의 각각의 레인은 상하로 배치된 다수의 기판들(S)을 수용하기 위한 수직으로 이동 가능한 수용 장치(S1, S2, ...), 및 상기 기판들(S)의 디스태킹 수단을 포함하고, 상기 인출 영역(3)의 각각의 레인은 상하로 배치될 다수의 기판들(S)을 수용하기 위한 수직으로 이동 가능한 수용 장치(S1'; S2'; ...), 및 상기 기판들(S)의 스태킹 수단을 포함한다.The present invention relates to the field of transport of planar objects. In particular, the present invention relates to the field of transfer of planar articles, such as silicon wafers, to wet chemical processing lines.
The present invention is a device for simultaneously transporting the substrates (S) in a plurality of lanes arranged in parallel with each other, the supply region (1) of the multiple lanes for the supply of the substrates (S), of the substrate (S) A transfer area 2 of the multiple lanes for transfer, and a pull-out area 3 of the multiple lanes for withdrawal of the substrates S supplied from the transfer zone 2, For transport along the lanes, each lane of the supply region 1 is a vertically movable receiving device S1, S2, ... for receiving a plurality of substrates S arranged up and down, And a stacking means of the substrates S, wherein each lane of the lead-out area 3 is vertically movable accommodating device S1 'for accommodating a plurality of substrates S to be arranged up and down. S2 '; ...), and stacking means of the substrates (S).

Description

평면 물품의 다중 레인 이송 장치{MULTILANE TRANSPORT DEVICE FOR FLAT ARTICLES}MULTILANE TRANSPORT DEVICE FOR FLAT ARTICLES}

본 고안은 평면 물품의 이송 분야에 관한 것이다. 특히, 본 고안은 습식 화학적 연속 시스템에서 실리콘 웨이퍼와 같은 평면 물품의 이송 분야에 관한 것이다.The present invention relates to the field of transport of planar articles. In particular, the present invention relates to the field of transfer of planar articles such as silicon wafers in wet chemical continuous systems.

예컨대 실리콘 기판과 같은 평면 물품은 예컨대 태양 전지로의 후속 처리의 범주에서 습식 화학적으로 처리(에칭, 코팅, 세척)된다. 이를 위해, 습식 화학적 연속 처리 시스템이 예컨대 DE 10 2007 054 089 또는 DE 10 2007 054 091에 공지되어 있다. 높은 처리량(throughput)을 달성하기 위해, 기판은 종종 동시 처리 구간인 시스템의 이송 구간의 시작 부분에서 그 전체 폭에 분배된다. 이로 인해, 단일 열에서, 즉 1 레인 시스템의 범주에서보다 훨씬 더 많은 기판들이 처리된다. 기판들의 분배는 어떤 특정 시스템에 따라 이루어지지 않는다.Planar articles, such as, for example, silicon substrates, are wet chemically treated (etched, coated, cleaned) in the category of subsequent treatment with solar cells, for example. To this end, wet chemical continuous processing systems are known, for example, from DE 10 2007 054 089 or DE 10 2007 054 091. In order to achieve high throughput, the substrate is distributed over its entire width at the beginning of the transfer section of the system, which is often a simultaneous processing section. This results in much more substrates being processed in a single row, ie in the category of one lane systems. The distribution of the substrates does not depend on any particular system.

전형적으로 로딩된 홀딩 장치("캐리어") 또는 스택의 형태인 기판 버퍼 내에 존재하는 기판들은 여러 장치(이하에서 변위 장치라고 함)에 의해 상기 처리 구간으로 변위된다.Substrates present in a substrate buffer, typically in the form of a loaded holding device (“carrier”) or stack, are displaced into the processing section by several devices (hereinafter referred to as displacement devices).

이를 위해 예컨대 WO2012000663 또는 WO2008145085에는 기판을 캐리어 또는 스택으로부터 들어올려 처리 구간 상의 다수의 레인 내에 내려놓는 로봇 팔을 가진 변위 장치가 공지되어 있다.For this purpose, for example, WO2012000663 or WO2008145085 are known displacement devices with robotic arms that lift a substrate from a carrier or stack and lay it down in multiple lanes on a treatment section.

또한, 처리 구간의 이송 방향에 대해 횡으로 연장된 선형 홀딩 구간이 공지되어 있다. 상기 홀딩 구간 상에 순차적으로 들어오는 기판들이 먼저 모여진다. 모여진 기판의 수는 처리 구간의 레인의 수에 상응한다. 홀딩 구간이 채워지면, 거기에 홀딩된 기판들은 동시에 처리 구간으로 전달된다. 특히, 자동화된 홀딩 구간으로서 이용될 수 있는, 이송 구간의 상부에 배치된 장치는 EP 2318322 호에 개시되어 있다.Also known are linear holding sections extending transverse to the conveying direction of the processing section. Substrates sequentially entering the holding section are gathered first. The number of gathered substrates corresponds to the number of lanes in the treatment interval. When the holding section is filled, the substrates held there are simultaneously transferred to the processing section. In particular, a device arranged on top of the transfer section, which can be used as an automated holding section, is disclosed in EP 2318322.

공지된 해결책의 단점은 변위 장치(로봇 팔 또는 홀딩 구간)의 고장시 이송 또는 처리 구간에 기판이 더 이상 공급되지 않는 것이다. 결과적으로, 변위 장치의 결함이 보수될 때까지, 상응하는 연속 시스템의 완전한 생산 중단이 이루어진다. 이러한 생산 중단은 관련 시스템의 처리량을 줄일 뿐만 아니라, 상황에 따라 전형적으로 다수의 순차적으로 배치된 연속 시스템을 포함하는 전체 제조 구간의 전체 처리량도 줄인다. A disadvantage of the known solution is that the substrate is no longer fed to the conveying or processing section in the event of a failure of the displacement device (robot arm or holding section). As a result, a complete interruption of production of the corresponding continuous system is achieved until the fault of the displacement device is repaired. Such production interruption not only reduces the throughput of the associated system, but also reduces the overall throughput of the entire manufacturing section, which typically includes a number of sequentially arranged continuous systems, depending on the situation.

다른 단점은 공지된 변위 장치의 제한된 처리량이다. 더 높은 처리량, 예컨대 3,000 기판/hour 가 요구되면, 상응하게 더 많은 로봇 팔이 제공되어야 하고, 이는 재차 비용을 높인다. 그 대신 변위 속도가 상승되면, 이는 대개 깨지기 쉬운 기판의 파손율을 증가시킨다.Another disadvantage is the limited throughput of known displacement devices. If a higher throughput, for example 3,000 substrates / hour, is required, then more robot arms must be provided correspondingly, which again increases the cost. Instead, as the displacement rate rises, it usually increases the breakage rate of the fragile substrate.

다른 단점은 공급부터 이송 또는 처리 구간으로부터의 인출까지 특정 기판의 종종 불가능한 트래킹(tracking)에 있다. 그러나, 이러한 트래킹 가능성은 제조 프로세스에서 나중에 나타나는 에러를 다시 트래킹하고 제한하기 위해 바람직하다.Another drawback is the often impossible tracking of certain substrates from supply to transfer or withdrawal from the treatment section. However, this tracking possibility is desirable for retracking and limiting errors that appear later in the manufacturing process.

본 고안의 과제는 개별 레인에 공급시 결함으로 인한 전체 고장의 위험이 현저히 줄어든, 특히 습식 화학적 연속 처리 시스템의 처리 구간과 같은 이송 구간을 따라 기판들을 동시에 이송하기 위해 사용되는 이송 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a transfer apparatus used for simultaneously transferring substrates along a transfer section, such as a treatment section of a wet chemical continuous processing system, which significantly reduces the risk of total failure due to defects when feeding to individual lanes. .

또한, 이송 장치는 큰 비용 없이 그리고 기판의 파손 위험을 높이지 않으면서 큰 처리량에도 적합해야 한다.In addition, the transfer device must be suitable for high throughputs without significant cost and without increasing the risk of substrate breakage.

끝으로, 이송 장치는 공급으로부터 이송을 통해 인출까지 개별 기판들의 간단한 트래킹 가능성을 허용해야 한다.Finally, the transfer device must allow for simple tracking of the individual substrates from supply to withdrawal through transfer.

상기 과제는 청구항 제 1항에 따른 이송 장치에 의해 해결된다. 바람직한 실시예들은 종속 청구항들, 하기 설명 및 도면에 나타난다.The problem is solved by the transfer device according to claim 1. Preferred embodiments appear in the dependent claims, the following description and the drawings.

상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 달성하고, 후술하는 본 고안의 특유의 효과를 달성하기 위한, 본 고안의 특징적인 구성은 하기와 같다.In order to achieve the object of the present invention as described above and achieve the specific effect of the present invention described below, the characteristic configuration of the present invention is as follows.

본 고안의 일 측면에 따르면, 이송 장치는, 서로 평행하게 배치된 복수의 레인에서 기판들(S)을 동시에 이송하기 위한 장치로서, 상기 기판들(S)의 공급을 위한 다중 레인의 공급 영역(1), 상기 기판(S)의 이송을 위한 다중 레인의 이송 영역(2), 및 상기 이송 영역(2)으로부터 공급된 기판들(S)의 인출을 위한 다중 레인의 인출 영역(3)을 포함하고, 상기 기판들(S)의 레인을 따르는 이송을 위해, - 상기 공급 영역(1)의 각각의 레인은 상하로 배치된 복수의 기판들(S)을 수용하기 위한 수직으로 이동 가능한 수용 장치(S1, S2, ...), 및 상기 기판들(S)의 디스태킹(destacking) 수단을 포함하고, 상기 인출 영역(3)의 각각의 레인은 상하로 배치될 복수의 기판들(S)을 수용하기 위한 수직으로 이동 가능한 수용 장치(S1'; S2'; ...), 및 상기 기판들(S)의 스태킹(stacking) 수단을 포함한다.According to an aspect of the present invention, the transfer apparatus is a device for simultaneously transferring the substrates (S) in a plurality of lanes arranged in parallel to each other, the supply region of the multiple lanes for supplying the substrates (S) 1), the transfer region 2 of the multiple lanes for the transfer of the substrate S, and the multiple lane pull-out region 3 for the withdrawal of the substrates S supplied from the transfer region 2. And for conveying along the lanes of the substrates S, each lane of the supply region 1 is a vertically movable receiving device for receiving a plurality of substrates S arranged up and down ( S1, S2, ...), and a stacking means of the substrates S, each lane of the lead-out area 3 includes a plurality of substrates S to be arranged up and down. A vertically movable receiving device (S1 '; S2'; ...) for receiving and stacking means of the substrates (S) All.

바람직하게는, 상기 수용 장치(S1, S2, ..., S1', S2', ...)는 상하로 배치된 기판들(S)을 포함하는 기판 캐리어를 수용하도록 형성되고, 그것에 할당된 디스태킹 또는 스태킹 수단은 이송 라인 컨베이어(7, 13)이다.Preferably, the receiving devices S1, S2, ..., S1 ', S2', ... are formed to receive a substrate carrier comprising substrates S arranged up and down, and assigned to The destacking or stacking means are transfer line conveyors 7, 13.

바람직하게는, 상기 수용 장치(S1, S2, ..., S1', S2', ...)는 기판 스택(4)을 수용하도록 형성되고, 그것에 할당된 디스태킹 또는 스태킹 수단은 그리퍼(gripper; 5)이다.Preferably, the receiving devices S1, S2, ..., S1 ', S2', ... are formed to receive the substrate stack 4, and the stacking or stacking means assigned thereto are grippers. 5).

바람직하게는, 상기 그리퍼(5)는 상기 기판(S)의 압축 공기 없는 수용에 적합하다.Preferably, the gripper 5 is suitable for receiving compressed air without the substrate S.

바람직하게는, 상기 공급 영역(1)은 상기 레인의 수에 상응하는 수의 별도의 공급 모듈(1')에 의해 제공된다.Preferably, the supply region 1 is provided by a number of separate supply modules 1 'corresponding to the number of lanes.

바람직하게는, 상기 인출 영역(3)은 상기 레인의 수에 상응하는 수의 별도의 인출 모듈에 의해 제공된다.Preferably, the drawing area 3 is provided by a separate drawing module in the number corresponding to the number of lanes.

바람직하게는, 상기 이송 장치의 각각의 레인은 상기 공급 영역(1)에 및/또는 상기 인출 영역(3)에 버퍼 영역을 포함한다.Preferably, each lane of the conveying device comprises a buffer area in the feed area 1 and / or in the draw area 3.

바람직하게는, 상기 공급 영역(1)은 기판 파손 검출기(9)를 포함한다.Preferably, the supply region 1 comprises a substrate breakage detector 9.

바람직하게는, 상기 기판 파손 검출기(9)에는 적어도 하나의 파손 배출 장치 및 적어도 하나의 파손 캐치 장치(12)가 할당된다.Preferably, the substrate breakage detector 9 is assigned at least one breakage ejection device and at least one breakage catch device 12.

바람직하게는, 상기 이송 장치는 5개 또는 8개의 레인을 포함한다.Preferably, the transfer device comprises five or eight lanes.

바람직하게는, 상기 이송은 상기 기판(S)의 한 면의 습식 화학적 처리를 포함한다.Preferably, the conveying comprises a wet chemical treatment of one side of the substrate (S).

바람직하게는, 상기 이송 영역(2)을 따른 이송을 위해, 롤러, 빔, 액체 쿠션 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 수단들이 제공된다.Preferably, means for transport along the transport area 2 are provided with means selected from the group consisting of rollers, beams, liquid cushions and combinations thereof.

바람직하게는, 상기 공급 영역(1)은 기판(S)용 정렬 장치를 포함한다.Preferably, the supply region 1 comprises an alignment device for the substrate S.

본 고안에 따른 장치에 의해, 개별 레인에 공급시 결함으로 인한 전체 고장의 위험이 현저히 줄어든다.By means of the device according to the present invention, the risk of total failure due to a defect in supplying individual lanes is significantly reduced.

또한, 본 고안에 따른 장치에 의해, 공급부터 이송을 통해 인출까지 개별 기판의 간단한 트래킹이 가능하다.In addition, with the device according to the present invention, simple tracking of the individual substrates from feeding to transferring and withdrawing is possible.

도 1은 본 고안에 따른 장치의 개략적인 평면도.
도 2는 본 고안에 따른 장치의 공급 모듈 또는 공급 영역의 일부의 측면도.1 is a schematic plan view of an apparatus according to the present invention.
2 is a side view of a supply module or part of a supply region of the device according to the present invention;

본 고안은 하기에서 상세히 설명된다.The present invention is described in detail below.

이송 장치는 서로 평행하게 배치된 다수의 레인들에서 기판, 특히 예컨대 태양 전지 제조에 필요한 바와 같은 실리콘 기판의 동시 이송에 사용된다. 이송 장치는 기판들을 공급하기 위한 다중 레인의 공급 영역, 기판들을 (바람직하게는 동시에) 이송하기 위한 다중 레인의 이송 영역, 및 이송 영역으로부터 공급된 기판을 인출하기 위한 다중 레인의 인출 영역을 포함한다.The transfer device is used for the simultaneous transfer of a substrate, in particular a silicon substrate as required for solar cell manufacture, in a number of lanes arranged parallel to each other. The conveying apparatus includes a supply region of multiple lanes for supplying substrates, a transport region of multiple lanes for conveying substrates (preferably simultaneously), and a drawing region of multiple lanes for extracting a substrate supplied from the transport region. .

레인을 따르는, 즉 공급부터 이송을 통해 인출까지 트래킹 가능한 기판의 이송은 하기와 같이 보장된다.The transfer of the trackable substrate along the lanes, i.e. from feed to take out via transfer, is ensured as follows.

본 고안에 따라, 공급 영역의 각각의 레인은 상하로 배치된 다수의 기판들을 수용하기 위한 수직으로 이동 가능한 이송 장치, 및 상기 기판들의 디스태킹(destacking; 스택으로부터 꺼냄) 수단을 포함한다. 기판들은 느슨한 결합체("기판 결합체")내에 주어진다. 상기 결합체는 수용 장치 내에 지지되는 한편, 상기 결합체로부터 개별 기판들의 디스태킹 수단에 의해 개별화된다.According to the present invention, each lane of the supply region comprises a vertically movable conveying device for receiving a plurality of substrates arranged up and down, and means for stacking the substrates. Substrates are given in loose binder ("substrate binder"). The assembly is supported in the receiving device while being individualized by means of the stacking means of the individual substrates from the assembly.

본 고안에 따라 인출 영역의 각각의 레인은 상하로 배치된 다수의 기판들을 수용하기 위한 수직으로 이동 가능한 수용 장치, 및 상기 기판들의 스태킹(stacking) 수단을 포함한다.Each lane of the lead-out area according to the present invention comprises a vertically movable receiving device for receiving a plurality of substrates arranged up and down, and stacking means of the substrates.

상기 구성은 일련의 장점을 갖는다.The configuration has a series of advantages.

각각의 레인은 공급 영역에 수용 장치 및 디스태킹 수단을 포함하기 때문에, 이송 영역의 시작 부분에 가장 가까운 모든 기판 결합체들은 서로 독립적으로 그리고 연속적으로 비워질 수 있다.Since each lane includes a receiving device and a destacking means in the supply region, all substrate assemblies closest to the beginning of the transfer region can be emptied independently and continuously from each other.

"서로 독립적으로"라는 표현은 하나의 레인의 기판들의 변위 과정이 각각의 다른 레인의 변위 과정과는 독립적으로 이루어진다는 것을 의미한다. "연속적으로" 라는 표현은 선택적으로 2개, 3개 또는 그 이상의, 그리고 바람직하게는 모든 레인들이 기판들과 동시에 공급될 수 있다는 것을 의미한다. "연속적으로"는 "동시에", 즉 "동시에 발생하는"과 동의어가 아니다.The expression "independently of each other" means that the displacement process of the substrates of one lane is independent of the displacement process of each other lane. The expression "continuously" means that optionally two, three or more, and preferably all lanes can be supplied simultaneously with the substrates. "Continuously" is not synonymous with "simultaneous", that is, "occurring simultaneously."

각각의 레인에 개별적으로 그리고 다른 레인과는 독립적으로 기판이 공급될 수 있기 때문에, 특정 레인에 기판을 공급하는 부품들의 고장이 다른 레인에 기판을 공급하는 부품의 고장을 일으키지 않는다. 따라서, 이송 장치의 고장으로 인한 전체 고장 확률이 현저히 낮아진다.Since the substrates can be supplied individually to each lane and independently of the other lanes, the failure of the components supplying the substrate to one lane does not cause the failure of the components supplying the substrate to another lane. Thus, the overall probability of failure due to the failure of the transfer device is significantly lowered.

인출 영역의 각각의 레인이 상하로 배치될 다수의 기판들을 수용하기 위한 수직으로 이동 가능한 수용 장치 및 상기 기판들의 스태킹 수단을 포함하기 때문에, 이송 영역의 단부에 가장 가까운 모든 기판 결합체들이 서로 독립적으로 그리고 연속적으로 채워질 수 있다(스태킹될 수 있다). 달리 표현하면, 공급 및 인출 영역은 유사한 기능을 갖는다. 이로 인해, 공급으로부터 이송을 통해 인출까지 개별 기판의 간단한 트래킹 가능성이 허용되는데, 그 이유는 하나의 기판이 공급으로부터 인출까지 항상 동일한 레인 상에 머물러 있기 때문이다. 이송에 의해 꺼내진 기판들이 경우에 따라 삽입되는(스태킹되는), 레인의 단부에 배치된 기판 결합체는 정확히 이 레인의 기판만을 포함한다.Since each lane of the lead-out area comprises a vertically movable receiving device for receiving a plurality of substrates to be arranged up and down and the stacking means of the substrates, all the substrate combinations closest to the end of the transfer area are independent of each other and Can be filled sequentially (can be stacked). In other words, the supply and withdrawal areas have a similar function. This allows for a simple tracking possibility of the individual substrates from supply to withdrawal, since one substrate always stays on the same lane from supply to withdrawal. The substrate assembly disposed at the end of the lane, where the substrates taken out by transfer are optionally inserted (stacked), includes exactly the substrate of this lane.

바람직한 실시예에 따라, 수용 장치는 그 안에 상하로 배치된 기판들을 가진 기판 캐리어를 수용하도록 형성되고, 그것에 할당된 디스태킹 또는 스태킹 수단은 이송 라인 컨베이어이다. 이것은 기판 캐리어로부터 개별 기판을 이송하기 위해, 그리고 이송 영역의 각각의 레인에 기판들을 전달하기 위해, 또는 이송 영역의 각각의 레인으로부터 개별 기판을 인출하기 위해 그리고 개별 기판을 기판 캐리어 내로 전달하기 위해 사용된다.According to a preferred embodiment, the receiving device is formed to receive a substrate carrier having substrates arranged up and down therein, wherein the stacking or stacking means assigned to it is a conveying line conveyor. It is used to transfer individual substrates from the substrate carrier, and to transfer the substrates to each lane of the transfer area, or to withdraw the individual substrates from each lane of the transfer area, and to transfer the individual substrates into the substrate carrier. do.

이송 라인 컨베이어는 하나의 이송 평면 내에 연장하는 적어도 2개의 평행한 라인 섹션들을 기초로 하고, 상기 라인 섹션들은 구동부에 의해 그것 상에 내려 놓인 기판을 기판 캐리어로부터 이송 영역의 가장자리로 송출할 수 있다. 이를 위해, 하나 또는 2개의 라인은 다수의 샤프트 또는 휠들 둘레로, 소정 구성이 주어지도록 놓이는 것이 특히 바람직하다. 구동은 바람직하게 샤프트들 중 적어도 하나 또는 휠들 중 적어도 하나에 의해 이루어진다.The conveying line conveyor is based on at least two parallel line sections extending in one conveying plane, which can feed the substrate laid on it by means of a drive from the substrate carrier to the edge of the conveying area. For this purpose, it is particularly preferable for one or two lines to be laid around a plurality of shafts or wheels, to give a certain configuration. The drive is preferably done by at least one of the shafts or at least one of the wheels.

기판 캐리어로부터 기판의 인출은 이 경우 바람직하게는 기판 캐리어의 하부면에서 이루어진다. 스태킹도 바람직하게 기판 캐리어의 하부면에 의해 이루어진다.The withdrawal of the substrate from the substrate carrier is in this case preferably done at the bottom face of the substrate carrier. Stacking is also preferably done by the bottom surface of the substrate carrier.

이와 유사하게, 개별화된 기판을 인출 영역 내에 배치된 기판 캐리어 내로 이송하기 위해, 이송 라인 컨베이어가 이송 영역의 끝에도 배치될 수 있다.Similarly, a transfer line conveyor may also be placed at the end of the transfer area to transfer the individualized substrate into the substrate carrier disposed in the take-out area.

다른 바람직한 실시예에 따라, 수용 장치가 평면으로 상하로 배치된 기판들의 스택(기판 스택)을 수용하도록 형성되고, 그것에 할당된 디스태킹 또는 스태킹 수단은 그리퍼(gripper)이다.According to another preferred embodiment, the receiving device is formed to receive a stack (substrate stack) of substrates arranged up and down in a plane, and the stacking or stacking means assigned thereto is a gripper.

기판 스택으로부터 기판의 인출(디스태킹)은 이 경우 바람직하게는 기판 스택의 상부면에서 이루어진다. 스태킹도 바람직하게는 기판 스택의 상부면에서 이루어진다.The withdrawal (destacking) of the substrate from the substrate stack is in this case preferably done at the top surface of the substrate stack. Stacking is also preferably done at the top surface of the substrate stack.

바람직하게는 스택의 기판들이 더 간단한 분리를 위해 공급 영역에서 적어도 스택의 상부면에서 노즐 등으로부터 나온 액체 또는 가스로 이루어진 제트에 의해 퍼진다.Preferably the substrates of the stack are spread by a jet of liquid or gas from a nozzle or the like at least in the feed area at the top of the stack for simpler separation.

그리퍼로는 기본적으로 모든 종류의 그리퍼, 예컨대 진공 그리퍼, 베르누이-그리퍼 또는 기계식 그리퍼가 고려된다.As the gripper, basically all kinds of grippers are considered, such as vacuum grippers, Bernoulli-grippers or mechanical grippers.

이송 장치의 범주에서 설명된 모든 타입의 수용 장치 및 디스태킹 또는 스태킹 수단들이 서로 조합될 수 있다. 그러나, 하나의 영역(공급 영역 또는 인출 영역)에 존재하는 모든 수용 장치들 또는 수단들은 동일한 타입인 것이 바람직하다. All types of receiving devices and the stacking or stacking means described in the category of conveying devices can be combined with each other. However, it is preferable that all the receiving devices or means existing in one area (feed area or draw area) are of the same type.

그리퍼가 기판의 압축 공기 없는 (및 특히 바람직하게는 한 면의) 수용에 적합한 것이 바람직하다. 이로 인해, 종종 오일 함유 압축 공기에 의한 오염이 방지되거나, 또는 특별하고, 깨끗한 압축 공기(CDA)를 위한 큰 비용이 발생하지 않는다. 이러한 그리퍼들은 예컨대 기계식 그리퍼 또는 진공 그리퍼이다.It is preferred that the gripper is suitable for receiving the compressed air (and particularly preferably on one side) of the substrate. This often prevents contamination by oil-containing compressed air, or does not incur a large cost for special, clean compressed air (CDA). Such grippers are for example mechanical grippers or vacuum grippers.

다른 실시예에 따라, 공급 영역은 통합된 장치에 의해서가 아니라 레인의 수에 상응하는 수의 별도의 공급 모듈에 의해 제공된다. 달리 표현하면, 각각의 레인에 구조적으로 분리된 모듈에 의해 기판이 공급된다. 이러한 모듈은 수용 장치를 포함하고, (바람직하게는 정확히) 하나의 상응하는 디스태킹 또는 스태킹 수단(예컨대, 이송 라인 컨베이어 또는 그리퍼)을 포함한다.According to another embodiment, the supply zone is provided by a number of separate supply modules corresponding to the number of lanes, rather than by an integrated device. In other words, the substrates are supplied by modules structurally separated in each lane. Such a module comprises a receiving device and (preferably exactly) one corresponding stacking or stacking means (eg a transfer line conveyor or gripper).

공급 모듈 전체가 통합되어 (이 실시예에 따라 모듈식) 공급 영역을 형성한다.The entire supply module is integrated to form a supply region (modular according to this embodiment).

따라서, 기판을 공급할 레인들의 수가 약간 조정될 수 있고, 하나의 모듈의 고장은 대체 모듈로의 교체에 의해 매우 신속하게 보상될 수 있다.Thus, the number of lanes to supply the substrate can be slightly adjusted and the failure of one module can be compensated very quickly by replacement with a replacement module.

이와 유사하게, 인출 영역은 바람직하게 레인의 수에 상응하는 수의 별도의 인출 모듈에 의해 제공된다.Similarly, the withdrawal area is provided by a number of separate withdrawal modules, preferably corresponding to the number of lanes.

또한, 장치의 각각의 레인은 공급 영역 및/또는 인출 영역에 버퍼 영역을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 버퍼 영역은 공급 영역에서, 다른 상하로 배치된 기판들의 수용을 위해 사용되거나, 또는 인출 영역에서, 각각 결합체(캐리어 또는 스택)로 주어지는 다른 상하로 배치될 기판들의 수용을 위해 사용된다.In addition, each lane of the device preferably includes a buffer area in the supply area and / or the extraction area. The buffer region is used for accommodating different up and down substrates in the supply region, or for accommodating other up and down substrates, each given as an assembly (carrier or stack), in the extraction region.

각각의 버퍼 영역에 적어도 2개의(바람직하게는 25 내지 40) 그러한 결합체가 제공될 수 있는 것이 바람직하다. 이로 인해, 본 고안에 따른 장치가 긴 시간 동안, 예컨대 한 시간의 지속 시간 동안, 다른 새로운 기판들이 공급될 필요 없이, 작동될 수 있다.It is preferred that at least two (preferably 25 to 40) such combinations may be provided in each buffer region. In this way, the device according to the invention can be operated for a long time, for example for a duration of one hour, without the need to supply other new substrates.

상기 개수가 이송 영역의 시작 부분 및 끝에 배치된 버퍼 영역에 관련되는 것이 특히 바람직하다.It is particularly preferable for the number to relate to buffer areas arranged at the beginning and end of the transfer area.

다른 실시예에 따라 공급 영역은 기판 파손 검출기를 포함한다. 이러한 검출기는 이송 전에 이미 파손된 또는 공급(변위) 중에 파손된 기판이 정확한 시간에 검출되는 것을 보장한다.According to another embodiment the supply region comprises a substrate breakage detector. Such a detector ensures that a substrate which has already been broken before transfer or broken during feeding (displacement) is detected at the correct time.

기판 파손 검출기에는 하나의 파손 배출 장치 및 하나의 파손 캐치 장치가 할당되는 것이 바람직하다. 이로 인해, 파손된 것으로 검출된 기판이 바람직하게는 전자동으로 분류되어 수집 용기에 공급될 수 있다. 본 고안의 방식에 따른 장치는 전형적으로 단지 0.025% 또는 그보다 양호한 파손율을 갖는 것으로 나타난다.The substrate breakage detector is preferably assigned one breakage ejection device and one breakage catch device. For this reason, the board | substrate detected as broken can be classified into fully automatic, and can be supplied to a collection container. Devices in accordance with the scheme of the present invention typically appear to have a failure rate of only 0.025% or better.

본 고안에 따른 이송 장치는 5개 또는 8개의 레인을 갖는 것이 바람직하다. 물론, 다른 레인 수도 가능하고, 특히 전술한 모듈 구성으로 인해 유연한 조정이 가능하다.The conveying device according to the present invention preferably has five or eight lanes. Of course, other lanes are possible, and in particular the flexible configuration is possible due to the module configuration described above.

본 고안이 일반적으로 기판들의 동시 이송에 관련됨에도 불구하고, 이송이 기판의 한 면을 습식 화학적으로 처리하는 것을 포함하는 것이 바람직하다. 달리 표현하면, 본 고안에 따른 장치는 이송이 이루어지는 습식 화학적 연속 시스템의 용기를 포함한다. 습식 화학적 연속 시스템이 태양 전지용 반도체 기판의 처리에 사용되는 것이 특히 바람직하다.Although the subject innovation generally relates to simultaneous transfer of substrates, it is preferred that the transfer includes wet chemical treatment of one side of the substrate. In other words, the device according to the present invention comprises a container of a wet chemical continuous system in which the conveying takes place. It is particularly preferred that wet chemical continuous systems be used for the treatment of semiconductor substrates for solar cells.

이송 수단으로는 기본적으로 모든 공지된 이송 수단이 고려된다. 특히, 롤러, 빔 및/또는 액체 쿠션을 이용해서 이송 영역을 따른 이송이 이루어진다. 롤러 및 액체 쿠션의 조합도 특정 상황에서 바람직하다; 특히 이송 영역이 전형적으로 상이한 프로세스 단계들을 가진 다수의 배쓰(bath)를 포함하는 것이 바람직하다.As the conveying means, basically all known conveying means are considered. In particular, the transport along the transport area is achieved using rollers, beams and / or liquid cushions. Combinations of rollers and liquid cushions are also desirable in certain situations; In particular, it is preferred that the transfer area typically comprise a number of baths with different process steps.

공급 영역은 기판용 정렬 장치를 포함하는 것이 바람직하다. 이로 인해, 긴밀하게 연속하는 기판들의 충돌의 위험이 방지된다. 또한, 기판 결합체로부터 인출 및 동일한 기판 결합체로 재분류가 매우 간단히 그리고 확실하게 이루어질 수 있다.The supply region preferably comprises an alignment device for the substrate. This avoids the risk of collision of closely continuous substrates. In addition, withdrawal from the substrate assembly and reclassification into the same substrate assembly can be made very simply and reliably.

하나의 레인 상에 정렬은 예컨대 전술한 이송 라인 컨베이어에 의해, 2개의 라인 섹션들이 상이한 속도로 구동됨으로써 이루어질 수 있고, 상이한 속도로 구동은 기판의 회전을 야기한다. 2개의 이송 라인 컨베이어가 선행 기판의 이송 사이클에 비해 더 신속하게 구동되면, 지금 이송되는 기판이 미리 이송된 기판에 접근하거나 또는 그 반대로 접근한다.Alignment on one lane can be achieved by driving the two line sections at different speeds, for example by means of the transfer line conveyor described above, driving at different speeds causes rotation of the substrate. When the two transfer line conveyors are driven faster than the transfer cycle of the preceding substrate, the now transferred substrate approaches the previously transferred substrate and vice versa.

대안으로서, 전술한 그리퍼에 의한 정렬도 가능하다.As an alternative, alignment by the gripper described above is also possible.

정렬 장치가 평가 유닛을 포함하는 카메라에 결합되거나, 또는 기계식으로 작용하는 장치(예컨대, 테이퍼되는 유입 섹션에 의한 양면 가이드)인 것이 바람직하다. 조합도 가능하다.It is preferred that the alignment device is a device that is coupled to the camera comprising the evaluation unit or that is mechanically actuated (eg, a double-sided guide by a tapered inlet section). Combinations are also possible.

본 고안에 따른 장치는 기판들의 동시 이송 방법을 실시하기에 적합하다. 이 방법은 기판의 공급 및 기판의 이송이 서로 평행하게 배치된 다수의 레인 내에서 이루어지는 것을 특징으로 한다.The apparatus according to the present invention is suitable for carrying out the method of simultaneously transferring substrates. The method is characterized in that the feeding of the substrate and the feeding of the substrate are made in a plurality of lanes arranged in parallel with each other.

인출 영역에 공급된 기판들의 이송 범주에서 인출도 서로 평행하게 배치된 다수의 레인 내에서 이루어진다.In the transfer category of the substrates supplied to the drawing area, the drawing is also made in a plurality of lanes arranged parallel to each other.

이러한, 및 다른 선택적 방법 단계들은 하기의 실시예 설명에 나타난다.These and other optional method steps are shown in the following description of the examples.

본 고안은 이송 영역, 예컨대 습식 화학적 연속 처리 시스템의 처리 영역을 따른 기판의 동시 이송에 사용되는 이송 장치를 제공하며, 여기서는 개별 레인에 공급시 결함으로 인한 전체 고장의 위험이 줄어든다. 본 고안은 기판의 파손 위험이 커지지 않으면서 큰 비용 없이 높은 처리량을 위해 적합하다. 또한, 본 고안은 공급부터 이송을 통해 인출까지 개별 기판의 간단한 트래킹 가능성을 제공한다.The present invention provides a transfer device for use in the simultaneous transfer of substrates along a transfer area, for example a processing area of a wet chemical continuous processing system, where the risk of total failure due to defects in feeding into individual lanes is reduced. The present invention is suitable for high throughput without significant cost without increasing the risk of substrate breakage. In addition, the present invention offers the possibility of simple tracking of individual substrates from supply to withdrawal via transfer.

실시예Example

도 1에는 5개의 레인을 가진 본 고안에 따른 장치가 도시되어 있다. 이송 영역(2; 도면에서 좌측)의 각각의 레인의 시작 부분에는 상하로 배치된 기판들을 수용하기 위한 수용 장치(S1, S2, S3, S4 및 S5)가 도시되고, 상기 수용 장치 내에 개별 기판(S)의 결합체가 배치된다. 공급 영역(1)에서 기판들이 연속적으로 이송 영역(2) 상에 하강되고, 각각의 레인이 이송 동안에도 유지된다.1 shows an apparatus according to the present invention with five lanes. At the beginning of each lane of the transfer area 2 (left in the figure) is shown receiving devices S1, S2, S3, S4 and S5 for receiving the substrates arranged up and down, in which the individual substrates ( The combination of S) is disposed. In the feed region 1 the substrates are successively lowered on the transfer region 2 and each lane is maintained even during the transfer.

이송 영역(2)(도면에서 우측)의 각각의 레인의 끝에, 상하로 배치된 기판들의 결합체를 수용하기 위한 수용 장치들(S1', S2', ...)이 배치된다. 결합체들은 수용 장치(S1', S2', ...)를 포함하는 인출 영역(3) 내에서 기판들(S)로 채워지고, 상기 기판들은 이송 영역(2)으로부터 연속적으로 인출된다.At the end of each lane of the transfer area 2 (right in the drawing), receiving devices S1 ', S2', ... are arranged for receiving a combination of substrates arranged up and down. The combinations are filled with the substrates S in the lead-out area 3 comprising the receiving devices S1 ′, S2 ′,... And the substrates are continuously drawn out from the transfer area 2.

공급 영역(1) 및 인출 영역(3)에서 수용 장치(S1, S2, ... 또는 S1', S2', ...) 내에 수용된, 이송 영역(2)의 시작 부분 또는 끝에 가장 가까이 놓인 결합체들은 서로 독립적으로 그리고 연속해서 공급 영역(1)에서 비워질 수 있거나 또는 인출 영역(3)에 채워질 수 있도록 형성된다.Combination closest to the beginning or end of the transfer zone 2, housed in the receiving device S1, S2, ... or S1 ′, S2 ′, ... in the supply zone 1 and the lead-out zone 3. They are formed so that they can be emptied in the supply region 1 or filled in the lead-out region 3 independently of each other and in succession.

도 2에는 본 고안에 따른 장치의 공급 모듈(1') 또는 공급 영역(1)의 일부의 실시예가 측면도로 도시된다. 상기 모듈 또는 상기 부분은 이송 영역의 시작 부분에 배치된다(도시되지 않음). 상기 위치는 도 1의 선 A-A의 위치에 대략 상응한다.2 shows an embodiment of a part of the supply module 1 ′ or the supply region 1 of the device according to the invention. The module or part is arranged at the beginning of the transfer area (not shown). This position corresponds approximately to the position of line A-A in FIG.

기판들(S)은 결합체, 즉 (기판) 스택(4)의 형태로 주어진다. 이것은 수직으로 이동 가능한 수용 장치(S1) 내에 지지된다. 스택(4)의 단계적인 상승에 의해, 가장 상부에 놓일 기판(S)이 디스태킹 수단으로서 사용되는 그리퍼(5)에 의해 들어올려져서 변위될 수 있는 위치에 놓여지는 것이 보장된다. 수직 화살표(14)는 스택(4)의 전진 방향을 나타낸다. 스택(4)을 퍼지게(fan) 하기 위해, 스택의 상부 영역에 노즐(8)을 통해 유체가 유입된다.The substrates S are given in the form of an assembly, ie (substrate) stack 4. This is supported in the vertically movable receiving device S1. By the stepwise rise of the stack 4 it is ensured that the substrate S to be placed on the top is placed in a position where it can be lifted and displaced by the gripper 5 used as the stacking means. Vertical arrow 14 indicates the forward direction of stack 4. In order to fan the stack 4, fluid enters the nozzle 8 through the nozzle 8.

도면에서, 그리퍼(5)는 2개의 위치로 도시된다. 제 1 수평 위치에서, 그리퍼는 기판(S)을 접착(점선 면)에 의해 잡는다. 제 2 위치(파선 표시)에서, 접착한 기판(S)을 가진 그 그립 면이 이미 거의 수직으로 배치된다. 화살표(6)는 그리퍼(5) 및 그에 따라 기판(S)의 경로를 도시한다.In the figure, the gripper 5 is shown in two positions. In the first horizontal position, the gripper holds the substrate S by the adhesion (dotted surface). In the second position (broken line), its grip face with the bonded substrate S is already arranged almost vertically. Arrow 6 shows the path of the gripper 5 and thus the substrate S. FIG.

화살표(6)의 끝이 하강 위치에 도달하면, 그리퍼(5)는 기판(S)을 제 1 이송 라인 컨베이어(7)의 라인 상에 내려놓는다. 그리퍼는 휠들(도면 부호 없음)의 회전에 의해 구동되므로, 기판(S)은 도면에서 우측으로 이동된다(도시되지 않음).When the end of the arrow 6 reaches the lowered position, the gripper 5 lowers the substrate S on the line of the first transfer line conveyor 7. Since the gripper is driven by the rotation of the wheels (not shown), the substrate S is moved to the right in the drawing (not shown).

제 1 이송 라인 컨베이어(7)의 영역에, 기판 파손 검출기(9)가 배치된다. 후속해서 카메라(10)가 배치되고, 상기 카메라에 의해 파손 및 기판(S)의 정렬이 제어될 수 있다. 경우에 따라, 정정 신호들이 제 1 이송 라인 컨베이어(7)에 전송되고, 상기 컨베이어는 기판(S)의 정렬을 2개의 라인들의 비대칭 구동에 의해 정정할 수 있다.In the region of the first conveying line conveyor 7, a substrate breakage detector 9 is arranged. Subsequently, the camera 10 is arranged, and the breakage and alignment of the substrate S can be controlled by the camera. In some cases, correction signals are sent to the first transfer line conveyor 7, which can correct the alignment of the substrate S by asymmetrical driving of two lines.

화살표(11)는 제 1 이송 라인 컨베이어(7)가 필요한 경우 즉, 파손이 검출되었으면 상부로 이동되고, 예컨대 회전할 수 있다는 것을 나타낸다. 이 경우, 이송 라인 컨베이어(7)는 파손 배출 장치로 이동되고, 상기 파손 배출 장치는 파손된 기판을 파손 캐치 장치(12) 내로 운반한다.The arrow 11 indicates that the first transfer line conveyor 7 can be moved upwards, for example, rotated if necessary, ie if breakage is detected. In this case, the transfer line conveyor 7 is moved to the breakage discharging device, which carries the broken substrate into the breakage catching device 12.

그렇지 않으면, 기판(S)은 이송 영역(도시되지 않음)으로의 전달을 위해 사용되는 제 2 이송 라인 컨베이어(13)로 전달된다.Otherwise, the substrate S is transferred to a second transfer line conveyor 13 which is used for transfer to a transfer area (not shown).

도 2에 도시된 이송 라인 컨베이어(7, 13)는 디스태킹 수단으로서 사용되지 않는다. 상기 컨베이어의 구성은 기판 캐리어(도시되지 않음)와 관련해서 바람직하게 적용될 수 있는 수단에 상응한다.The conveying line conveyors 7, 13 shown in FIG. 2 are not used as destacking means. The configuration of the conveyor corresponds to means which can preferably be applied in connection with a substrate carrier (not shown).

1 : 공급 영역
1' : 공급 모듈
2 : 이송 영역
3 : 인출 영역
4 : 스택, 기판 스택
5 : 그리퍼
6 : 화살표
7 : 제 1 이송 라인 컨베이어
8 : 노즐
9 : 기판 파손 검출기
10 : 카메라
11 : 화살표
12 : 파손 캐치 장치
13 : 제 2 이송 라인 컨베이어
14 : 화살표
S : 기판
S1, S2,... : 수용 장치(상하로 배치된 기판들)
S1', S2',... : 수용 장치(상하로 배치될 기판들)1: supply area
1 ': supply module
2: conveying area
3: withdrawal area
4: stack, substrate stack
5: gripper
6: arrow
7: first transfer line conveyor
8: Nozzle
9: substrate breakage detector
10: Camera
11: Arrow
12: breakage catch device
13: second conveying line conveyor
14: arrow
S: substrate
S1, S2, ...: receiving device (substrate arranged up and down)
S1 ', S2', ...: receiving device (substrates to be arranged up and down)

Claims (13)

서로 평행하게 배치된 복수의 레인에서 기판들(S)을 동시에 이송하기 위한 장치로서, 상기 기판들(S)의 공급을 위한 다중 레인의 공급 영역(1), 상기 기판(S)의 이송을 위한 다중 레인의 이송 영역(2), 및 상기 이송 영역(2)으로부터 공급된 기판들(S)의 인출을 위한 다중 레인의 인출 영역(3)을 포함하고, 상기 기판들(S)의 레인을 따르는 이송을 위해,
- 상기 공급 영역(1)의 각각의 레인은 상하로 배치된 복수의 기판들(S)을 수용하기 위한 수직으로 이동 가능한 수용 장치(S1, S2, ...), 및 상기 기판들(S)의 디스태킹(destacking) 수단을 포함하고,
- 상기 인출 영역(3)의 각각의 레인은 상하로 배치될 복수의 기판들(S)을 수용하기 위한 수직으로 이동 가능한 수용 장치(S1'; S2'; ...), 및 상기 기판들(S)의 스태킹(stacking) 수단을 포함하는, 이송 장치.An apparatus for simultaneously transferring the substrates (S) in a plurality of lanes arranged in parallel with each other, the supply region (1) of the multiple lanes for supplying the substrates (S), for transporting the substrate (S) A transport region 2 of the multiple lanes, and a lead-out region 3 of the multiple lanes for withdrawal of the substrates S supplied from the transport region 2, and along the lanes of the substrates S For transportation,
Each lane of the supply region 1 is a vertically movable receiving device S1, S2,... For receiving a plurality of substrates S arranged up and down, and the substrates S. Means for destacking
Each lane of the lead-out area 3 is a vertically movable receiving device S1 ';S2'; ...) for receiving a plurality of substrates S to be arranged up and down, and the substrates ( A transport apparatus comprising a stacking means of S). 청구항 1에 있어서, 상기 수용 장치(S1, S2, ..., S1', S2', ...)는 상하로 배치된 기판들(S)을 포함하는 기판 캐리어를 수용하도록 형성되고, 그것에 할당된 디스태킹 또는 스태킹 수단은 이송 라인 컨베이어(7, 13)인, 이송 장치.The device according to claim 1, wherein the receiving devices S1, S2, ..., S1 ', S2', ... are formed to receive a substrate carrier comprising substrates S arranged up and down, and assigned to it. Conveying device is a conveying line conveyor (7, 13). 청구항 1항에 있어서, 상기 수용 장치(S1, S2, ..., S1', S2', ...)는 기판 스택(4)을 수용하도록 형성되고, 그것에 할당된 디스태킹 또는 스태킹 수단은 그리퍼(gripper; 5)인, 이송 장치.The device according to claim 1, wherein the receiving devices S1, S2, ..., S1 ', S2', ... are formed to receive the substrate stack 4, and the stacking or stacking means assigned thereto are grippers. (gripper) 5, which is a conveying apparatus. 청구항 3에 있어서, 상기 그리퍼(5)는 상기 기판(S)의 압축 공기 없는 수용에 적합한, 이송 장치.The transport apparatus according to claim 3, wherein the gripper (5) is suitable for receiving compressed air free of the substrate (S). 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공급 영역(1)은 상기 레인의 수에 상응하는 수의 별도의 공급 모듈(1')에 의해 제공되는, 이송 장치.5. The transport apparatus according to claim 1, wherein the supply zone is provided by a separate supply module 1 ′ corresponding to the number of lanes. 6. 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인출 영역(3)은 상기 레인의 수에 상응하는 수의 별도의 인출 모듈에 의해 제공되는, 이송 장치. 6. The transport apparatus according to claim 1, wherein the lead-out area is provided by a number of separate take-out modules corresponding to the number of lanes. 7. 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이송 장치의 각각의 레인은 상기 공급 영역(1)에 및/또는 상기 인출 영역(3)에 버퍼 영역을 포함하는, 이송 장치. The transport apparatus according to claim 1, wherein each lane of the transport apparatus comprises a buffer region in the supply region (1) and / or in the draw out region (3). 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공급 영역(1)은 기판 파손 검출기(9)를 포함하는, 이송 장치.The transport apparatus according to claim 1, wherein the supply region (1) comprises a substrate breakage detector (9). 청구항 8에 있어서, 상기 기판 파손 검출기(9)에는 적어도 하나의 파손 배출 장치 및 적어도 하나의 파손 캐치 장치(12)가 할당되는, 이송 장치.10. Transfer device according to claim 8, wherein the substrate breakage detector (9) is assigned at least one breakage ejection device and at least one breakage catch device (12). 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이송 장치는 5개 또는 8개의 레인을 포함하는, 이송 장치.The transport apparatus of claim 1, wherein the transport apparatus comprises five or eight lanes. 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이송은 상기 기판(S)의 한 면의 습식 화학적 처리를 포함하는, 이송 장치. The transfer apparatus according to claim 1, wherein the transfer comprises a wet chemical treatment of one side of the substrate (S). 청구항 1 내지 11 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이송 영역(2)을 따른 이송을 위해, 롤러, 빔, 액체 쿠션 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 수단들이 제공되는, 이송 장치.The transport apparatus according to claim 1, wherein means selected from the group consisting of rollers, beams, liquid cushions and combinations thereof are provided for transport along the transport zone. 청구항 1 내지 12 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공급 영역(1)은 기판(S)용 정렬 장치를 포함하는, 이송 장치.The transport apparatus according to claim 1, wherein the supply region (1) comprises an alignment device for the substrate (S).
KR2020120007825U 2012-07-06 2012-09-03 Multilane transport device for flat articles KR20140000378U (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202012102503.5 2012-07-06
DE201220102503 DE202012102503U1 (en) 2012-07-06 2012-07-06 Device for multi-lane transport of flat objects

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140000378U true KR20140000378U (en) 2014-01-16

Family

ID=46832097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020120007825U KR20140000378U (en) 2012-07-06 2012-09-03 Multilane transport device for flat articles

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR20140000378U (en)
CN (1) CN203255734U (en)
DE (1) DE202012102503U1 (en)
TW (1) TWM467170U (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130108406A1 (en) * 2011-11-02 2013-05-02 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. High-throughput workpiece handling
CN109616547B (en) * 2018-11-06 2021-02-09 无锡奥特维科技股份有限公司 Battery piece stacking device and method
CN111219978A (en) * 2020-03-18 2020-06-02 无锡先导智能装备股份有限公司 Transfer device and drying equipment

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202007007721U1 (en) 2007-05-31 2007-08-09 Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh Bernoulli gripper for contactless admission of e.g. silicon-based wafer, has damper running about gripper, and trace for wafer to be gripped forming damping resistance, so that wafer comes to contact surface of support ring
DE102007054089B4 (en) 2007-11-13 2009-08-06 Rena Sondermaschinen Gmbh Device and method for accurate tracking of substrates
DE102007054091A1 (en) 2007-11-13 2009-05-28 Rena Sondermaschinen Gmbh Apparatus and method for the uniform transport of substrates
WO2011032567A1 (en) 2009-09-15 2011-03-24 Rena Gmbh Device and method for accommodating and retaining flat objects without contact and for conveying flat objects
DE102010025483A1 (en) 2010-06-29 2011-12-29 Centrotherm Thermal Solutions Gmbh + Co. Kg Method and apparatus for calibrating a wafer transport robot

Also Published As

Publication number Publication date
TWM467170U (en) 2013-12-01
DE202012102503U1 (en) 2012-08-03
CN203255734U (en) 2013-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6663708B2 (en) Transfer device and transfer method
US9184079B2 (en) Systems and methods for handling wafers
US9327904B2 (en) Apparatus and method for resorting piece goods assortments
KR101027050B1 (en) Loading and unloading apparatus for wafer of solar battery
KR20170065162A (en) Semiconductor Package Placing Device
US11597549B2 (en) Bottle tray and storage station
KR20140000378U (en) Multilane transport device for flat articles
KR101681191B1 (en) Transfer unit, Apparatus for treating substrate, and Method for treating substrate
KR20130043371A (en) Die bonding apparatus
JP6142780B2 (en) Stacking device
KR102401362B1 (en) Die bonding apparatus
KR102189288B1 (en) Die bonding apparatus
CN113394148B (en) Solar cell's distributing device
CN107428475B (en) Component supply device
KR101790546B1 (en) Pick and place system for wafer ring frame type
KR102318117B1 (en) Apparatus for Processing Substrates Using Electrostatic Chucks
KR20170064756A (en) Magazine transferring module and die bonding apparatus having the same
KR20160069749A (en) Semiconductor package molding system
KR101505923B1 (en) Printed circuit board process apparatus
KR102279740B1 (en) sorting-gathering apparatus for lens barrel
EP3849389B1 (en) Device for breaking eggs
TWI440200B (en) A supply device and the processing system for a plurality of solar wafer synchronous processing systems
KR101414969B1 (en) Process module for the inline-treatment of substrates
KR102015707B1 (en) System for Processing Substrates Using Electrostatic Chucks
KR20220126478A (en) Semiconductor Device Offloading Apparatus