JP2015115574A - Wafer conveyance system - Google Patents
Wafer conveyance system Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015115574A JP2015115574A JP2013258955A JP2013258955A JP2015115574A JP 2015115574 A JP2015115574 A JP 2015115574A JP 2013258955 A JP2013258955 A JP 2013258955A JP 2013258955 A JP2013258955 A JP 2013258955A JP 2015115574 A JP2015115574 A JP 2015115574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chuck table
- clamp
- claw
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims abstract description 86
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005339 levitation Methods 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 208
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明はウェーハ搬送システムに関するものであり、特に、半導体デバイス製造工程においてウェーハに不具合を与えることなく該ウェーハを所要位置に向けて搬送するためのウェーハ搬送システムに関するものである。 The present invention relates to a wafer transfer system, and more particularly to a wafer transfer system for transferring a wafer toward a required position without causing a defect in the semiconductor device manufacturing process.
従来、例えばシリコンインゴット等からスライスされて切り出された薄層状のシリコンウェーハ等のウェーハは、各種の処理を経て最後に製品化される。そのウェーハの処理では、ウェーハを各種の処理工程へ順に搬送して処理するのが通常である。また、その搬送も、幾枚にも重ねて搬送する場合と、一枚ずつ搬送する場合とがあるが、本発明ではウェーハを一枚ずつ搬送する場合である。 Conventionally, for example, a wafer such as a thin silicon wafer sliced and cut from a silicon ingot or the like is finally commercialized through various processes. In the processing of the wafer, the wafer is usually transferred to various processing steps in order and processed. In addition, there are cases where the wafers are carried over several times, and cases where the wafers are carried one by one. In the present invention, the wafers are carried one by one.
そして、半導体デバイス製造工程において、そのウェーハを一枚ずつ搬送する場合は、ウェーハの片面を吸着盤により真空吸着保持して次の処理工程に搬送するのが一般的である(例えば、特許文献1参照)。 In the semiconductor device manufacturing process, when the wafers are transferred one by one, it is general that one side of the wafer is vacuum-sucked and held by a suction disk and transferred to the next processing process (for example, Patent Document 1). reference).
また、一般に、電子機器にあっては、半導体チップの放熱性を良好にするため、及び、半導体素子を多数用いる小型電子機器で半導体チップの厚さをできるだけ薄くするために、ウェーハの厚さを、100〜50μm程度、あるいはそれ以下に形成することがある。 In general, in an electronic device, in order to improve the heat dissipation of the semiconductor chip, and to reduce the thickness of the semiconductor chip as much as possible in a small electronic device using many semiconductor elements, the thickness of the wafer is reduced. , About 100 to 50 μm or less.
これらウェーハの薄片化に伴い、ウェーハの欠けや割れなどの不具合が各処理工程で発生しやすくなる。対策としてデバイス保護用の部材を、従来は樹脂系テープにより保護しているが、ガラスやシリコン、または樹脂系基板でも剛性がある基板などで、保護することが増えてきている。 As these wafers become thinner, defects such as chipping and cracking of the wafer are likely to occur in each processing step. As a countermeasure, a member for protecting a device is conventionally protected by a resin-based tape, but it is increasingly protected by a substrate such as glass, silicon, or a resin-based substrate having rigidity.
上述したウェーハの片面を吸着盤で真空吸着保持して搬送する方法は、ウェーハを吸着盤で吸着保持した状態であってもウェーハと吸着盤との間に隙間が生じない。このため、ウェーハの搬送途中でウェーハの両面洗浄を行う必要があるような場合には、ウェーハの外周縁をクランプする方法に切り替えなければならない。この場合、円柱のような複数個のピン又は同等品を用意し、そのピンをウェーハの外周面等に接触させクランプする必要があり、その構造が複雑であった。 In the above-described method of transporting one side of the wafer by vacuum suction holding with the suction disk, no gap is generated between the wafer and the suction disk even when the wafer is suctioned and held by the suction disk. For this reason, when it is necessary to perform double-sided cleaning of the wafer during the transfer of the wafer, it is necessary to switch to a method of clamping the outer peripheral edge of the wafer. In this case, it is necessary to prepare a plurality of pins such as a cylinder or the like, and to make the pins come into contact with the outer peripheral surface of the wafer and perform clamping, and the structure is complicated.
また、例えばウェーハの表面を研削処理する工程では、ウェーハを研削加工するにあたり、水を使用している。このため、ウェーハの研削後に、ウェーハを真空吸着していたチャックテーブルの真空状態を解除しても、ウェーハとチャック間の水膜による張力でウェーハを簡単に剥がすことができない。 For example, in the process of grinding the surface of the wafer, water is used to grind the wafer. For this reason, even after the wafer is ground, even if the vacuum state of the chuck table that has vacuum-adsorbed the wafer is released, the wafer cannot be easily peeled off by the tension of the water film between the wafer and the chuck.
そこで、これらを解決するために、ウェーハを剥がすときには、通常、ウェーハを吸着盤で吸着して、チャックテーブルの真空チャックを停止し、次いでチャックテーブルの下側からウェーハに向けてエアを吹き付けてリリースをし、その後、所要の位置へ移送するようにしている。 Therefore, in order to solve these problems, when peeling the wafer, the wafer is usually sucked with a suction disk, the vacuum chuck of the chuck table is stopped, and then air is blown from the lower side of the chuck table toward the wafer to release it. After that, it is transferred to the required position.
さらにウェーハの表面を吸着盤で何回も吸着すると、吸着面に汚れが堆積し、その汚れをウェーハへ転写してしまい、その後のウェーハ処理工程などへ不具合を与えるという問題点があった。 Furthermore, if the surface of the wafer is sucked many times by the suction disk, dirt is accumulated on the suction surface, and the dirt is transferred to the wafer, resulting in problems in subsequent wafer processing steps.
そこで、ウェーハを載置位置から簡単、かつ、確実に引き剥がすことができるとともに、その引き剥がしたウェーハを確実に保持して、かつ、汚れなどの不具合が発生しないように、所要位置へ搬送できるようにしたウェーハ搬送システムを提供するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。 Therefore, the wafer can be easily and surely peeled off from the mounting position, and the peeled wafer can be securely held and transported to the required position so as not to cause problems such as dirt. The technical problem which should be solved in order to provide the above described wafer conveyance system arises, and this invention aims at solving this problem.
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項1記載の発明は、チャックテーブル上に真空チャックされた概略円板状のウェーハを、前記チャックテーブルから他の場所に搬送するウェーハ搬送システムにおいて、前記真空チャックが解かれた前記ウェーハに対して前記チャックテーブル側から水を噴出して前記ウェーハを前記チャックテーブル上から浮かすウェーハ浮上手段と、前記チェックテーブル上で浮上した前記ウェーハのエッジ部分をクランプして該ウェーハを保持するためのクランプ爪部を有するウェーハクランプ保持手段と、前記クランプ爪部で保持されている前記ウェーハに対して前記チャックテーブル側からエアを噴出して前記ウェーハと前記チャックテーブル間の前記水を除去するためのエア供給手段と、前記クランプ爪部で保持された前記ウェーハを前記クランプ爪部と共に所要位置へ搬送する搬送手段と、を備えるウェーハ搬送システムを提供する。 The present invention has been proposed in order to achieve the above-mentioned object, and the invention according to claim 1 transfers a substantially disk-shaped wafer vacuum-chucked on the chuck table from the chuck table to another place. In the wafer transfer system, the wafer floating means for floating the wafer from the chuck table by jetting water from the chuck table side to the wafer from which the vacuum chuck has been released, and the wafer floating on the check table Wafer clamp holding means having a clamp claw for clamping the edge portion of the wafer and holding the wafer, and air is jetted from the chuck table side to the wafer held by the clamp claw An air supply hand for removing the water between the wafer and the chuck table If, to provide a wafer transport system comprising a transport means for transporting the wafer held by the clamp claw portion to a required position together with the clamping claw portion.
このシステム構成によれば、ウェーハを真空吸着保持しているチャックテーブルの真空チャックを停止し、次いでウェーハのエッジ部分をクランプ可能な位置にウェーハクランプ保持手段のクランプ爪部を配置する。続いて、ウェーハ浮上手段によりチャックテーブル側からウェーハに向けて水を噴出し、チャックテーブル上からウェーハを浮かす。チャックテーブルからウェーハが浮いたところで、ウェーハクランプ保持手段のクランプ爪部によりウェーハのエッジ部分をクランプする。また、クランプしたらエア供給手段によりチャックテーブル側からウェーハに向けてエアを噴出し、ウェーハとチャックテーブル間の水を除去して、その間の表面張力を無くす。これにより、ウェーハのエッジ部分をクランプ爪部でクランプしているウェーハクランプ保持手段により、小さな力でチャックテーブル上からウェーハを簡単に引き剥がすことができる。また、その引き剥がしたウェーハはクランプ爪部で安定的に保持され、搬送手段によりウェーハクランプ保持手段と共に所要の位置へ搬送することができる。 According to this system configuration, the vacuum chuck of the chuck table that holds the wafer by vacuum suction is stopped, and then the clamp claw portion of the wafer clamp holding means is disposed at a position where the edge portion of the wafer can be clamped. Subsequently, water is jetted from the chuck table side toward the wafer by the wafer floating means, and the wafer is floated on the chuck table. When the wafer floats from the chuck table, the edge portion of the wafer is clamped by the clamp claw portion of the wafer clamp holding means. After clamping, air is blown from the chuck table side toward the wafer by the air supply means to remove water between the wafer and the chuck table and eliminate surface tension therebetween. Thus, the wafer can be easily peeled off from the chuck table with a small force by the wafer clamp holding means that clamps the edge portion of the wafer with the clamp claws. Further, the peeled wafer is stably held by the clamp claws, and can be transferred to a required position together with the wafer clamp holding means by the transfer means.
請求項2記載の発明は、請求項1記載の構成において、前記クランプ爪部は、前記ウェーハの外周外側に位置して外周方向に所要の間隔で複数設けられているとともに、各クランプ爪部は前記ウェーハが配置されている領域の外側から内側の領域に移動可能な下側爪と、常にウェーハが配置されている領域の内側にセットされる上側爪とを有し、かつ、前記上側爪の前記ウェーハと対向する面が外側から内側に向かって昇るように傾斜している傾斜面として形成されている、ウェーハ搬送システムを提供する。 According to a second aspect of the present invention, in the configuration according to the first aspect, the clamp claws are provided on the outer periphery of the wafer at a predetermined interval in the outer peripheral direction. A lower claw that is movable from the outside of the area where the wafer is arranged to an inside area, and an upper claw that is always set inside the area where the wafer is arranged, and the upper claw Provided is a wafer transfer system formed as an inclined surface in which a surface facing the wafer is inclined so as to rise from the outside toward the inside.
このシステム構成によれば、ウェーハのエッジ部分をクランプ可能な位置にウェーハクランプ保持手段のクランプ爪部を配置し、次いでウェーハ浮上手段により水を噴出してウェーハを浮かすと、浮いたウェーハは外周方向に所要の間隔で設けられている各クランプ爪部における上側爪の傾斜面にそれぞれ当接する。また、各傾斜面は外側から内側に向かって昇るように傾斜しているので、各クランプ爪部における上側爪の傾斜面に当接したウェーハはその傾斜面によって中心側に移動されて位置決めされる。これにより、常に、クランプ爪部の同一位置にてウェーハをクランプすることができる。 According to this system configuration, when the claw portion of the wafer clamp holding means is arranged at a position where the edge portion of the wafer can be clamped, and then the wafer is floated by jetting water by the wafer floating means, In contact with the inclined surface of the upper claw in each clamp claw portion provided at a required interval. In addition, since each inclined surface is inclined so as to rise from the outside toward the inside, the wafer that is in contact with the inclined surface of the upper claw in each clamp claw portion is moved and positioned by the inclined surface toward the center side. . Thereby, it is possible to always clamp the wafer at the same position of the clamp claw.
本発明によれば、チャックテーブル上からウェーハを引き剥がす際、ウェーハをクランプ爪部で無理矢理引き剥がすのではなく、水による浮上と、エアによる表面張力の除去とで、ウェーハとチャックテーブル間の拘束力を取り除いた状態にして、小さな力でウェーハを引き剥がすことができるので、引き剥がし時にウェーハに与える不具合を無くすことができる。また、クランプ爪部は引き剥がしから所要位置への搬送に至るまでエッジ部分だけがクランプされて、ウェーハ表面には一切接触しないで搬送をすることができるので、接触により表面に与える不具合を無くすことができる。したがって、本ウェーハ搬送システムでは、ウェーハを載置位置であるチャックテーブル上から簡単、かつ、確実に引き剥がすことができるとともに、その引き剥がしたウェーハを確実に保持して所要位置へ搬送することができる。
なお本発明は、機構の性質上、ウェーハとそのデバイス保護基板のトータル厚みが薄いものへの適用は難しい為、トータル厚みが400um以上のものへ適用する。
According to the present invention, when the wafer is peeled off from the chuck table, the wafer is not lifted off by the clamping claw, but is restrained between the wafer and the chuck table by floating with water and removing surface tension with air. Since the wafer can be peeled off with a small force in a state in which the force is removed, it is possible to eliminate a problem that is given to the wafer at the time of peeling. In addition, the clamping claw part is clamped only at the edge from peeling to transfer to the required position, and can be transferred without contacting the wafer surface at all. Can do. Therefore, in this wafer transfer system, the wafer can be easily and reliably peeled off from the chuck table as the mounting position, and the peeled wafer can be securely held and transferred to the required position. it can.
The present invention is applied to a wafer having a total thickness of 400 μm or more because it is difficult to apply to a wafer and its device protection substrate having a thin total thickness due to the nature of the mechanism.
本発明は、ウェーハを載置位置から簡単、かつ、確実に引き剥がすことができるとともに、その引き剥がしたウェーハを確実に保持して、かつ、汚れなどの不具合が発生しないように、所要位置へ搬送できるようにしたウェーハ搬送システム提供するという目的を達成するために、チャックテーブル上に真空チャックされた概略円板状のウェーハを、前記チャックテーブルから他の場所に搬送するウェーハ搬送システムにおいて、前記真空チャックが解かれた前記ウェーハに対して前記チャックテーブル側から水を噴出して前記ウェーハを前記チャックテーブル上から浮かすウェーハ浮上手段と、前記チェックテーブル上で浮上した前記ウェーハのエッジ部分をクランプして該ウェーハを保持するためのクランプ爪部を有するウェーハクランプ保持手段と、前記クランプ爪部で保持されている前記ウェーハに対して前記チャックテーブル側からエアを噴出して前記ウェーハと前記チャックテーブル間の前記水を除去するためのエア供給手段と、前記クランプ爪部で保持された前記ウェーハを前記クランプ爪部と共に所要位置へ搬送する搬送手段と、を備える構成として実現した。 In the present invention, the wafer can be easily and surely peeled off from the mounting position, and the peeled wafer is securely held, and the required position is maintained so as not to cause problems such as dirt. In order to achieve the object of providing a wafer transfer system capable of being transferred, a wafer transfer system for transferring a substantially disk-shaped wafer vacuum chucked on a chuck table from the chuck table to another location, Water is ejected from the chuck table side to the wafer on which the vacuum chuck has been released to float the wafer from the chuck table, and the edge portion of the wafer that has floated on the check table is clamped. Wafer clamp having a clamping claw for holding the wafer Holding means; air supply means for ejecting air from the chuck table side to the wafer held by the clamp claws to remove the water between the wafer and the chuck table; and the clamp And a transfer means for transferring the wafer held by the claw portion to a required position together with the clamp claw portion.
以下、本発明の実施形態によるウェーハ搬送システムの具体的な実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, specific examples of the wafer transfer system according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は本発明を適用したウェーハ搬送システムの一構成例を示すブロック図である。このシステムでは、システム全体を制御する中心的処理機能を担う制御部11と、ウェーハWの加工を行うためのチャックテーブル12等を有している。 FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of a wafer transfer system to which the present invention is applied. This system includes a control unit 11 having a central processing function for controlling the entire system, a chuck table 12 for processing the wafer W, and the like.
前記制御部11は、例えばコンピュータである。その制御部11には、ウェーハ真空吸着手段13と、ウェーハ浮上手段14と、ウェーハクランプ保持手段15と、エア供給手段16と、搬送手段17と、が制御可能に接続されている。 The control unit 11 is, for example, a computer. The controller 11 is connected to the control unit 11 in a controllable manner: a wafer vacuum suction means 13, a wafer floating means 14, a wafer clamp holding means 15, an air supply means 16, and a transfer means 17.
前記チャックテーブル12は、本実施例では図2に示すように電子デバイスが設けられた薄い円板状のウェーハWが載せられるものである。チャックテーブル12には、その載せられたウェーハWを真空チャックして保持する前記真空吸着手段13と、前記真空チャックが解かれたウェーハWの下面に対してチャックテーブル12側から水を噴出してウェーハWをチャックテーブル12上から浮かす前記ウェーハ浮上手段14と、前記真空チャックが解かれているウェーハWの下面に対してチャックテーブル12側からエアを噴出してウェーハWとチャックテーブル12間に存在する水を除去する前記エア供給手段16と、が接続されている。したがって、チャックテーブル12のウェーハ載置面12aには、図示しないが、ウェーハWの下面を真空チャックするエア吸入口、ウェーハWの下面に向けて水を噴出する水噴出口、ウェーハWの下面に向けてエアを噴出するエア噴出口がそれぞれ設けられている。なお、これらエア吸入口、水噴出口、エア噴出口は、互いに共用するようにして設置される場合もある。
In the present embodiment, the chuck table 12 is used for mounting a thin disk-shaped wafer W provided with electronic devices as shown in FIG. On the chuck table 12, water is ejected from the side of the chuck table 12 to the vacuum suction means 13 for holding the wafer W placed thereon by vacuum chucking, and the lower surface of the wafer W from which the vacuum chuck is unwound. The wafer floating means 14 for floating the wafer W from the chuck table 12 and the air is blown from the chuck table 12 side to the lower surface of the wafer W from which the vacuum chuck is unwound, and exists between the wafer W and the chuck table 12. The air supply means 16 for removing the water to be connected is connected. Therefore, on the
前記ウェーハ浮上手段14は、図示しない水噴出装置(水ブロー機構)と前記チャックテーブル12の水噴出口に接続された同じく図示しない水供給管とを有している。そして、制御部11の制御により水噴出装置で圧力調整された水を、水噴出口からウェーハWの下面に向けて噴出(水ブロー)することにより、ウェーハWの全体をチャックテーブル12の載置面12a上から浮上させることができるようになっている。なお、ここでの水圧は、少なくとも前記ウェーハクランプ保持手段15における後述するクランプ爪部21の下側爪22aをウェーハWの下面側に差し込み可能な隙間ができるように、例えば0.2〜0.3Mpほどで行われる。
The wafer levitation means 14 has a water ejection device (water blow mechanism) (not shown) and a water supply pipe (not shown) connected to the water ejection port of the chuck table 12. Then, water whose pressure is adjusted by the water jetting device under the control of the control unit 11 is jetted (water blown) from the water jetting port toward the lower surface of the wafer W, whereby the entire wafer W is placed on the chuck table 12. It is possible to float from the
前記エア供給手段16は、図示しないエアコンプレッサ(エアブロー機構)と前記チャックテーブル12のエア噴出口に接続された同じく図示しないエア供給管とを有している。そして、制御部11の制御によりエアコンプレッサで圧力調整されたエアを、水噴出口からウェーハWの下面に向けて噴出(エアブロー)することにより、ウェーハWとチャックテーブル12の載置面12aの間に存在する水を除去して、ウェーハWとウェーハ載置面間に働く表面張力を無くすことができるようになっている。なお、ここでのエア圧は、20〜30Kpaほどで行われる。
The air supply means 16 has an air compressor (air blow mechanism) (not shown) and an air supply pipe (not shown) connected to an air outlet of the chuck table 12. Then, the air pressure-adjusted by the air compressor under the control of the control unit 11 is ejected (air blow) from the water ejection port toward the lower surface of the wafer W, so that the space between the wafer W and the mounting
前記搬送手段17及び前記ウェーハクランプ保持手段15は、図2及び図3にチャックテーブル12及びウェーハWと共に概略構成が示されている。本実施例では、チャックテーブル12は円板状に形成されており、その載置面12aも円板状に形成されている。
The conveying means 17 and the wafer clamp holding means 15 are schematically shown together with the chuck table 12 and the wafer W in FIGS. In this embodiment, the chuck table 12 is formed in a disk shape, and the mounting
前記搬送手段17は、一端側(基端側)17aが例えばロボットアーム等に固定されており、他端側(自由先端側17b)には前記ウェーハクランプ保持手段15が取り付けられている。その搬送手段17は例えばロボットアームの動きに連動して、図2及び図3に示す動作位置から図示しない所要の位置に前記ウェーハクランプ手段15と共に移動可能になっている。すなわち、このウェーハクランプ手段15との移動により、加工処理前のウェーハWを前工程位置からチャックテーブル12上に移動させ、加工処理後のウェーハWをチャックテーブル12上から所要の位置に設けられた後工程位置へ移動させることができるようになっている。
One end side (base end side) 17a of the transfer means 17 is fixed to, for example, a robot arm or the like, and the wafer clamp holding means 15 is attached to the other end side (free
前記ウェーハクランプ保持手段15は、図2及び図3に示すように、搬送手段17の自由先端17b側の下面側に回転可能に取り付けられた本体部15aから2方向に延ばされた状態にして水平に取り付けられている爪用の第1アーム18aと、その第1アーム18aの先端と直角に交差して水平に取り付けられている1対の爪用の第2アーム18bと、爪用の第1アーム18aと交差して本体部15aから2方向に延ばされた状態にして水平に取り付けられている高さ調整用の第1アーム19aと、その第1アーム19aの先端と直角に交差して水平に取り付けられている1対の高さ調整用の第2アーム19bと、を有している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the wafer clamp holding means 15 is extended in two directions from a
前記1対の爪用の第2アーム18bの各両端部には、それぞれ下側に向かって突出されたクランプ爪部21が取り付けられている。これら4個クランプ爪部21は、前記位置決めピン20と外周方向にそれぞれ所要量ずつずらされ、かつチャックテーブル12におけるウェーハ載置面12aの後述するウェーハ配置領域SW(図4参照)の直ぐ外側に対応して設けられている。
A
また、各クランプ爪部21は、図4に示すように、チャックテーブル12におけるウェーハ載置12a上で、かつ、ウェーハWが配置されている領域SW(以下、これを「ウェーハ配置領域SW」と言う)の外側から内側の領域に移動可能な下側爪22aと、セット時には常にウェーハ配置領域SWの内側に配置されている上側爪22bと、下側爪22aと上側爪22bとの間を接続している垂直面部22cとを一体に有している。そして、それら下側爪部22a、上側爪部22b、垂直面部22cをウェーハクランプ保持手段15の内側に向けて配置している。また、下側爪22aは、ウェーハWと対向する面が内側から外側に向かって昇るように傾斜している傾斜面として形成されており、上側爪22bは、ウェーハWと対向する面が内側から外側に向かって昇るように傾斜している傾斜面として形成されている。
Further, as shown in FIG. 4, each
そして、これらクランプ爪部21は、爪用の第1アーム18aを移動制御させることにより、前記ウェーハ配置領域SWの外側から内側の領域内に移動したクランプ位置(図4中に実線で示す位置)と、下側爪22aが前記ウェーハ配置領域SWの内側から外側の領域に移動した非クランプ位置(図4中に二点鎖線で示す位置)とに、択一的に切り替え移動可能になっている。
The
図5は、前記制御部11に設定されているプログラムに従って処理される、本実施例におけるウェーハ搬送システムの処理手順の一例を示す図である。以下、図5を使用して本実施例におけるウェーハ搬送システムの作用を手順(1)〜(6)の順に説明する。 FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a processing procedure of the wafer transfer system in the present embodiment, which is processed according to the program set in the control unit 11. Hereinafter, the operation of the wafer transfer system in the present embodiment will be described in the order of procedures (1) to (6) with reference to FIG.
手順(1):チャックテーブル12のウェーハ載置面12a上にセットされたウェーハWの加工が終了したら、制御部11は、ウェーハ真空吸着手段13による真空チャックを停止する。
Procedure (1): When the processing of the wafer W set on the
手順(2):次いで、制御部11は、前記非クランプ位置にクランプ爪部21を配置させた状態で、ウェーハクランプ手段15をチャックテーブル12のウェーハ載置面12aと略当接する位置、すなわちウェーハWがウェーハ載置面12aから浮上されたときに、クランプ爪部21の下側爪22がウェーハWの下面に入り込むことが可能な位置まで下降させる。この下降された後における各クランク爪部21は、図2中に二点鎖線で示すように、それぞれ下側爪22aがウェーハ配置領域SWの外側に配置され、上側爪22bがウ
ェーハ配置領域SWの内側に配置された状態でセットされる。
Step (2): Next, the control unit 11 places the wafer clamping means 15 substantially in contact with the
手順(3):次に、制御部11は、ウェーハ浮上手段14を動作させ、水噴出装置で圧力調整された水を、水噴出口からウェーハWの下面に向けて噴出させてウェーハWの全体をチャックテーブル12の載置面12a上から浮上させる。このとき、各クランプ爪部21の上側爪22bがウェーハ配置領域SW内に突出しているので、載置面12aから浮上されたウェーハWは、上側爪22bの傾斜面に当接し、その傾斜面によって中心側に移動される。
Procedure (3): Next, the controller 11 operates the wafer levitation means 14 to eject water whose pressure has been adjusted by the water jetting device from the water jetting port toward the lower surface of the wafer W. Is lifted from the mounting
手順(4):続いて、制御部11は、ウェーハクランプ手段15を動作させ、爪用の第1アーム18aを介してクランプ爪部21を前記非クランプ位置から前記クランプ位置に移動させる。この場合、ウェーハWはウェーハ浮上手段14によりチャックテーブル12の載置面12aから浮上されているので、クランプ爪部21は下側爪22aがウェーハW
の下面にスムーズに入り込む状態となって移動される。そして、クランプ爪部21の上下の爪22a、22bで上方向の移動がそれぞれ規制されるとともに、垂直面部22cが、ウェーハWの周面に当接されて、クランプ爪部21によってウェーハWの外周周縁部、すなわちエッジ部分がクランプされる。また、ウェーハWがクランプ爪部21でクランプされたら、ウェーハ浮上手段14による水の噴出を停止させる。
Procedure (4): Subsequently, the control unit 11 operates the wafer clamping means 15 to move the
It moves in a state of smoothly entering the lower surface of the. Then, the upper and
手順(5):続いて、制御部11は、クランプ爪部21を前記クランプ位置に保持したままエア供給手段16を動作させ、エアコンプレッサで圧力調整されたエアを、エア噴出口からウェーハWの下面に向けて噴出する。そして、このエアの噴出により、ウェーハWとチャックテーブル12のウェーハ載置面12aの間に存在する水を除去して、ウェーハWとウェーハ載置面12a間の表面張力を無くす。
Step (5): Subsequently, the control unit 11 operates the air supply means 16 while holding the
手順(6):次いで、制御部11は、クランプ爪部21をクランプ位置に保持したまま、搬送手段17を動作させ、ウェーハクランプ保持手段15をウェーハWと共に上方に持ち上げてウェーハWをチャックテーブル12から引き剥がす。続いて、基端側17bを支点として搬送手段17を水平回転させ、ウェーハWを次工程へ搬送させる。したがって、ここでのウェーハWの引き剥がしは、手順(5)においてウェーハWとチャックテーブル12のウェーハ載置面12aとの間の水を除去して表面張力を無くしているので、小さな引き剥がし力でウェーハWをチャックテーブル12から簡単に引き剥がすことができる。これにより、引き剥がし時にウェーハWに与える不具合を無くすことができる。
Step (6): Next, the control unit 11 operates the
上述したように、本実施例のウェーハ搬送システムによれば、チャックテーブル12上からウェーハWをクランプする際、ウェーハ浮上手段14の水による浮上と、エア供給手段16のエアによる表面張力の除去とで、ウェーハWとチャックテーブル12間の拘束力を取り除いて小さな力でウェーハWを引き剥がすことができるので、引き剥がし時にウェーハWに与える不具合を無くすことができる。また、クランプ爪部21はウェーハWのエッジ部分をクランプし、引き剥がしから所要位置への搬送に至るまで、回路等が形成されている表面には一切接触することがないので、接触により与える汚れなど不具合を無くすことができる。
As described above, according to the wafer transfer system of the present embodiment, when the wafer W is clamped from the chuck table 12, the wafer floating means 14 floats with water, and the air supply means 16 removes surface tension with air. Thus, since the restraining force between the wafer W and the chuck table 12 can be removed and the wafer W can be peeled off with a small force, it is possible to eliminate the problem that is given to the wafer W at the time of peeling. In addition, the
さらに、ウェーハWのエッジ部分をクランプ可能な位置にウェーハクランプ保持手段15のクランプ爪部21を配置し、その後、ウェーハ浮上手段14により水を噴出してウェーハWをウェーハ載置面12aから浮かすと、浮いたウェーハWのエッジ部分は外周方向に所要の間隔で設けられている各クランプ爪部21における上側爪22bの傾斜面とそれぞれ当接し、その上側爪22bの傾斜面に当接したウェーハWはその傾斜面によって中心側に移動して位置決めされるので、常に同一位置にてクランプすることができる。
Further, when the
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。例えば、上記実施例では、クランプ爪部21を4個設けた構造を開示したが、3個以上であれば幾つであってもよい。
It should be noted that the present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention, and the present invention naturally extends to the modified ones. For example, in the above-described embodiment, a structure in which four clamp
本発明はウェーハWを搬送する以外に、回路基板を搬送する場合にも応用できる。 The present invention can be applied to the case of transferring a circuit board in addition to transferring the wafer W.
11 制御部
12 チャックテーブル
12a ウェーハ載置面
13 ウェーハ真空吸着手段
14 ウェーハ浮上手段
15 ウェーハクランプ保持手段
15a 本体部
16 エア供給手段
17 搬送手段
17a 一端側(基端側)
17b 他端側(自由先端側)
18a 爪用の第1アーム
18b 爪用の第2アーム
19a 高さ調整用の第1アーム
19b 高さ調整用の第2アーム
20 位置決めピン
21 クランプ爪部
22a 下側爪
22b 上側爪
22c 垂直面部
SW ウェーハ配置領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11
17b The other end side (free tip side)
18a Claw
Claims (2)
前記真空チャックが解かれた前記ウェーハに対して前記チャックテーブル側から水を噴出して前記ウェーハを前記チャックテーブル上から浮かすウェーハ浮上手段と、
前記チェックテーブル上で浮上した前記ウェーハのエッジ部分をクランプして該ウェーハを保持するためのクランプ爪部を有するウェーハクランプ保持手段と、
前記クランプ爪部で保持されている前記ウェーハに対して前記チャックテーブル側からエアを噴出して前記ウェーハと前記チャックテーブル間の前記水を除去するためのエア供給手段と、
前記クランプ爪部で保持されている前記ウェーハを前記クランプ爪部と共に所要位置へ搬送する搬送手段と、
を備えることを特徴とするウェーハ搬送システム。 In a wafer transfer system for transferring a substantially disc-shaped wafer vacuum chucked on a chuck table from the chuck table to another location,
Wafer levitation means for ejecting water from the chuck table side to the wafer on which the vacuum chuck has been released to float the wafer from the chuck table;
Wafer clamp holding means having a clamp claw for clamping the edge portion of the wafer levitated on the check table and holding the wafer;
Air supply means for ejecting air from the chuck table side to the wafer held by the clamp claws to remove the water between the wafer and the chuck table;
Transport means for transporting the wafer held by the clamp claw portion to a required position together with the clamp claw portion;
A wafer transfer system comprising:
ことを特徴とする請求項1に記載のウェーハ搬送システム。 A plurality of the clamp claws are provided on the outer periphery of the wafer at a predetermined interval in the outer peripheral direction, and each clamp claw moves from the outer area to the inner area of the wafer. A lower claw that is possible, and an upper claw that is always set inside the area where the wafer is located, and the surface of the upper claw that faces the wafer rises from the outside toward the inside. It is formed as an inclined surface that is inclined,
The wafer transfer system according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013258955A JP6392510B2 (en) | 2013-12-16 | 2013-12-16 | Wafer transfer system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013258955A JP6392510B2 (en) | 2013-12-16 | 2013-12-16 | Wafer transfer system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015115574A true JP2015115574A (en) | 2015-06-22 |
JP6392510B2 JP6392510B2 (en) | 2018-09-19 |
Family
ID=53529077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013258955A Active JP6392510B2 (en) | 2013-12-16 | 2013-12-16 | Wafer transfer system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6392510B2 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105081971A (en) * | 2015-08-31 | 2015-11-25 | 平凉市老兵科技研发有限公司 | Transfer sucker for thinning machine |
CN105179443A (en) * | 2015-08-31 | 2015-12-23 | 平凉市老兵科技研发有限公司 | Open type sucking disc used for thinning machine |
JP2019055436A (en) * | 2017-09-20 | 2019-04-11 | 株式会社ディスコ | Work-piece holder and work-piece desorption method |
CN116093005A (en) * | 2023-02-16 | 2023-05-09 | 北京聚睿众邦科技有限公司 | Silicon carbide wafer cleaning device and method |
WO2024009775A1 (en) * | 2022-07-04 | 2024-01-11 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing device and substrate processing method |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04267540A (en) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Shibayama Kikai Kk | Method of removing semiconductor wafer in chuck mechanism |
JP2000340636A (en) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | Transfer method for device wafer |
JP2005008368A (en) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Mikura Bussan Kk | Electronic part handling unit and manufacturing method thereof |
JP2006253524A (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | Transfer method for semiconductor substrate and conveyance apparatus used therefor |
JP2011062789A (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Sumco Corp | Polishing method and polishing device |
JP2011091246A (en) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | Method of removing plate-like workpiece and processing apparatus |
JP2012099736A (en) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Ihi Corp | Work transfer apparatus |
-
2013
- 2013-12-16 JP JP2013258955A patent/JP6392510B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04267540A (en) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Shibayama Kikai Kk | Method of removing semiconductor wafer in chuck mechanism |
JP2000340636A (en) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | Transfer method for device wafer |
JP2005008368A (en) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Mikura Bussan Kk | Electronic part handling unit and manufacturing method thereof |
JP2006253524A (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | Transfer method for semiconductor substrate and conveyance apparatus used therefor |
JP2011062789A (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Sumco Corp | Polishing method and polishing device |
JP2011091246A (en) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | Method of removing plate-like workpiece and processing apparatus |
JP2012099736A (en) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Ihi Corp | Work transfer apparatus |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105081971A (en) * | 2015-08-31 | 2015-11-25 | 平凉市老兵科技研发有限公司 | Transfer sucker for thinning machine |
CN105179443A (en) * | 2015-08-31 | 2015-12-23 | 平凉市老兵科技研发有限公司 | Open type sucking disc used for thinning machine |
JP2019055436A (en) * | 2017-09-20 | 2019-04-11 | 株式会社ディスコ | Work-piece holder and work-piece desorption method |
WO2024009775A1 (en) * | 2022-07-04 | 2024-01-11 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing device and substrate processing method |
CN116093005A (en) * | 2023-02-16 | 2023-05-09 | 北京聚睿众邦科技有限公司 | Silicon carbide wafer cleaning device and method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6392510B2 (en) | 2018-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5323867B2 (en) | Substrate inversion apparatus, substrate inversion method, peeling system, program, and computer storage medium | |
JP6392510B2 (en) | Wafer transfer system | |
KR102214368B1 (en) | Conveyance apparatus | |
JP6622140B2 (en) | Chuck table mechanism and transfer method | |
KR102391430B1 (en) | Die bonding apparatus | |
JP6076063B2 (en) | Processing equipment | |
KR20180036557A (en) | Machining apparatus | |
KR101805964B1 (en) | Peeling system, peeling method, and computer storage medium | |
JP5374462B2 (en) | Peeling system, peeling method, program, and computer storage medium | |
KR102335539B1 (en) | Substrate transfer apparatus and substrate transfer method | |
JP2006229027A (en) | Wafer transfer device | |
TW202027150A (en) | Cutting apparatus | |
JP2018186194A (en) | Substrate desorbing method and substrate desorbing device | |
JP2006054388A (en) | Workpiece-conveying equipment, spinner-cleaning equipment, grinder, workpiece-conveying method | |
JP5260124B2 (en) | Processing equipment | |
JP2013145776A (en) | Transferring method | |
JP6037685B2 (en) | Grinding equipment | |
JP4801644B2 (en) | Substrate holding device, substrate processing apparatus, and substrate processing method | |
JP2009076773A (en) | Chuck table mechanism | |
JP6301728B2 (en) | Transport device | |
JP6208587B2 (en) | Cutting equipment | |
JP5014964B2 (en) | Workpiece holding mechanism in grinding machine | |
JP4856593B2 (en) | MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD | |
JP6466217B2 (en) | Peeling device and peeling system | |
JP7493465B2 (en) | Processing device and method for carrying out workpiece |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161031 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170822 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180731 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180823 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6392510 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |