KR20170039836A - Die bonding apparatus - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a die bonding device. According to the present invention, the die bonding device includes: a stage unit for supporting a wafer including a plurality of dies individualized through a dicing process; a die transferring unit configured to pick up and transfer the plurality of dies one by one to bond the dies onto a substrate; and an ionizer arranged under a transfer route of the die picked up by the die transferring unit and configured to remove static electricity from a lower surface of the picked-up die. Thus, the present invention is able to provide a die bonding device capable of removing static electricity from the surfaces of dies in a die bonding process.

Description

다이 본딩 장치{Die bonding apparatus}Die bonding apparatus

본 발명은 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 본딩되는 다이로부터 정전기를 제거할 수 있는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a die bonding apparatus. More particularly, to a die bonding apparatus capable of removing static electricity from a die bonded onto a substrate.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판 상에 탑재될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed can be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies can be mounted on a substrate such as a lead frame or a printed circuit board through a die bonding process.

상기 다이싱 공정이 수행된 후 상기 다이들은 다이싱 테이프를 통해 원형 링 형태의 마운트 프레임에 장착될 수 있다. 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과, 상기 스테이지 유닛에 인접하도록 위치된 본딩 영역으로 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛과, 상기 다이들을 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛과, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝트 유닛 등을 포함할 수 있다. 상기와 같은 다이 본딩 장치의 일 예는 대한민국 등록특허공보 제10-0929197호에 개시되어 있다.After the dicing step is performed, the dies may be mounted on a mounting ring in the form of a circular ring through a dicing tape. An apparatus for performing the die bonding process includes a stage unit for supporting a wafer divided into a plurality of dies, a substrate transfer unit for transferring the substrate to a bonding area positioned adjacent to the stage unit, A die bonding unit for bonding on the substrate, a die eject unit for selectively separating the dies from the wafer, and the like. An example of such a die bonding apparatus is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0929197.

한편, 상기 다이 이송 유닛 및/또는 상기 다이 본딩 유닛에 의해 상기 다이를 픽업하여 이송하는 과정에서 상기 다이의 표면들에 정전기가 발생될 수 있다. 상기 다이의 표면들에 발생된 정전기는 상기 다이에 형성된 회로 패턴들을 손상시킬 수 있다. 또한, 미세 먼지와 같은 이물질이 상기 정전기에 의해 상기 다이의 하부면에 부착될 수 있으며, 상기 이물질에 의해 상기 다이와 상기 기판 사이에서 접촉 불량이 발생될 수 있다.On the other hand, static electricity may be generated on the surfaces of the die in the process of picking up and transferring the die by the die transfer unit and / or the die bonding unit. Static electricity generated on the surfaces of the die may damage circuit patterns formed on the die. In addition, foreign matter such as fine dust can be adhered to the lower surface of the die by the static electricity, and the foreign matter can cause a contact failure between the die and the substrate.

본 발명의 실시예들은 다이 본딩 공정에서 다이의 표면들로부터 정전기를 제거할 수 있는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are directed to providing a die bonding apparatus capable of removing static electricity from the surfaces of a die in a die bonding process.

본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는, 다이싱 공정을 통해 개별화된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지 유닛과, 상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이들을 하나씩 픽업하여 이송하는 다이 이송 유닛과, 상기 다이 이송 유닛에 의해 픽업된 다이의 이송 경로 아래에 배치되며 상기 픽업된 다이의 하부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 이오나이저를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a die bonding apparatus includes a stage unit for supporting a wafer including a plurality of individual dies through a dicing process, and a stage unit for picking up the dies one by one in order to bond the dies onto the substrate. And an ionizer disposed below the transfer path of the picked-up die by the die transfer unit and for removing static electricity from the lower surface of the picked-up die.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이오나이저는, 상기 픽업된 다이의 하부면으로 에어를 분사하기 위한 노즐들이 형성된 본체와, 상기 노즐들 내부에 각각 배치되어 상기 노즐들로부터 분사되는 에어를 통해 상기 픽업된 다이의 하부면으로 이온을 제공하기 위하여 상기 이온을 발생시키는 전극들과, 상기 본체로 상기 에어를 제공하기 위한 에어 공급부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ionizer may include a main body having nozzles for jetting air to the lower surface of the picked-up die, and a plurality of nozzles disposed in the nozzles, Electrodes for generating the ions to provide ions to the lower surface of the picked-up die, and an air supply for providing the air to the body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이오나이저는, 상기 픽업된 다이의 하부면으로 에어를 분사하기 위한 노즐들이 형성된 본체와, 상기 본체로 상기 에어를 제공하기 위한 에어 공급부와, 상기 에어 공급부로부터 상기 본체로 공급되는 에어를 통해 이온을 제공하기 위하여 상기 이온을 발생시키는 적어도 하나의 전극을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ionizer may further include: a main body having nozzles for jetting air to the lower surface of the picked-up die; an air supply unit for supplying the air to the main body; And at least one electrode for generating the ions to provide ions through the air supplied to the body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 스테이지 유닛의 일측에 배치되어 상기 픽업된 다이가 놓여지는 다이 스테이지와, 상기 다이 스테이지 상의 다이를 픽업하고 상기 기판이 위치된 본딩 영역으로 상기 다이를 이송하며 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus further includes a die stage disposed on one side of the stage unit and on which the picked-up die is placed, and a bonding region for picking up the die on the die stage, And a die bonding unit for transferring the die and bonding the die onto the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 다이 본딩 유닛에 의해 픽업된 다이의 이송 경로 아래에 배치되며 상기 다이의 하부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 제2 이오나이저를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus further comprises a second ionizer disposed below the transport path of the die picked up by the die bonding unit and for removing static electricity from the lower surface of the die .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 스테이지 유닛의 상부에 배치되며 상기 웨이퍼의 상부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 제3 이오나이저를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further comprise a third ionizer disposed on the stage unit and for removing static electricity from the upper surface of the wafer.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제3 이오나이저는 상기 다이 이송 유닛에 의해 다이가 픽업되기 이전에 상기 다이의 상부면으로 이온을 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the third ionizer may provide ions to the top surface of the die before the die is picked up by the die transfer unit.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는 다이 이송 유닛에 의해 픽업된 다이의 하부면으로부터 정전기와 이물질을 제거하기 위한 이오나이저를 포함할 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치는 다이 스테이지 유닛으로부터 다이 본딩 유닛에 의해 픽업된 다이의 하부면으로부터 정전기 및 이물질을 제거하기 위한 제2 이오나이저와 상기 다이 이송 유닛에 의해 픽업되기 이전의 다이의 상부면으로부터 정전기 및 이물질을 제거하기 위한 제3 이오나이저를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the die bonding apparatus may include an ionizer for removing static electricity and foreign matter from the lower surface of the die picked up by the die transfer unit. The die bonding apparatus further comprises a second ionizer for removing static electricity and foreign matter from the lower surface of the die picked up by the die bonding unit from the die stage unit and a second ionizer for removing foreign matter from the upper surface of the die before being picked up by the die transport unit And a third ionizer for removing static electricity and foreign matter.

따라서, 상기 다이를 기판 상에 본딩하기 이전에 상기 다이로부터 정전기 및 이물질이 충분히 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 정전기에 의한 상기 다이의 회로 손상 및 상기 이물질에 의한 본딩 불량과 같은 문제점들이 충분히 해결될 수 있다.Therefore, before the die is bonded onto the substrate, static electricity and foreign matter can be sufficiently removed from the die, and problems such as circuit damage of the die due to the static electricity and defective bonding due to the foreign matter are sufficiently solved .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 이오나이저를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a schematic front view for explaining the die bonding apparatus shown in FIG.
3 is a schematic diagram for explaining the ionizer shown in Figs. 1 and 2. Fig.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic structural view illustrating a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a schematic front view for explaining a die bonding apparatus shown in FIG. 1;

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들(20)을 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판(30) 상에 본딩하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, a die bonding apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a dicing die bonding process for dicing individualized dies 20 onto a substrate 30 such as a lead frame or a printed circuit board For example.

상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 개별화된 다이들(20)을 포함하는 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 스테이지 유닛(110)을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12) 상에 부착될 수 있으며 상기 다이싱 테이프(12)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 부착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(110)은 도 2에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(112)와, 상기 베이스 플레이트(112) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(114)과, 상기 마운트 프레임(14)을 파지하기 위한 클램프(116) 등을 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 100 may include a stage unit 110 for supporting the wafer 10 including the individualized dies 20. [ The wafer 10 can be attached on the dicing tape 12 and the dicing tape 12 can be attached to the mounting frame 14 in the form of a generally circular ring. 2, the stage unit 110 includes a base plate 112, an extension ring 114 disposed on the base plate 112 to support the edge portion of the dicing tape 12, A clamp 116 for holding the mount frame 14, and the like.

구체적으로, 상기 확장 링(114)은 상기 웨이퍼(10)와 상기 마운트 프레임(14) 사이에서 상기 다이싱 테이프(12)를 지지할 수 있으며, 상기 클램프(116)는 상기 마운트 프레임(14)을 하방으로 이동시킬 수 있다. 특히, 상기 마운트 프레임(14)의 하방 이동에 의해 상기 다이싱 테이프(12)가 반경 방향으로 신장될 수 있으며 이에 의해 상기 다이들(20) 사이의 간격이 충분히 확장될 수 있다.Specifically, the extension ring 114 can support the dicing tape 12 between the wafer 10 and the mount frame 14, and the clamp 116 supports the mount frame 14 It can be moved downward. In particular, the downward movement of the mount frame 14 allows the dicing tape 12 to extend in the radial direction so that the distance between the dies 20 can be sufficiently extended.

상기 베이스 플레이트(112)는 상기 웨이퍼(10)를 하방으로 노출시키기 위한 개구를 가질 수 있으며, 상기 노출된 웨이퍼(10) 아래에는 상기 다이들(20)을 선택적으로 상기 다이싱 테이프로(12)부터 분리시키기 위한 다이 이젝트 유닛(120)이 배치될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝트 유닛(120)은 이젝트 핀을 이용하여 상기 다이들(20)을 선택적으로 상승시킬 수 있으며 상기 다이 이젝트 유닛(120)에 의해 상승된 다이(20)는 다이 이송 유닛(130)에 의해 픽업될 수 있다. 한편, 상기 스테이지 유닛(110)은 상기 다이들(20)의 선택적인 픽업을 위하여 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.The base plate 112 may have an opening for exposing the wafer 10 downward and the dies 20 may be selectively exposed to the dicing tape 12 under the exposed wafer 10. [ A die ejecting unit 120 for separating the ejecting unit 120 from the ejecting unit 120 can be disposed. Although not shown in detail, the die-eject unit 120 can selectively lift the dies 20 using eject pins, and the die 20 lifted by the die-eject unit 120 can be moved upward May be picked up by the unit 130. Meanwhile, the stage unit 110 may be configured to be movable in the horizontal direction for selective pick-up of the dies 20.

상기 다이 이송 유닛(130)은 상기 다이들(20)을 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위하여 상기 다이들(20)을 하나씩 픽업하여 이송할 수 있다. 상기 다이 이송 유닛(130)은 도 2에 도시된 바와 같이 상기 다이들(20)을 픽업하기 위한 피커(132)와 상기 피커(132)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(134)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 피커 구동부(134)로는 직교 좌표 로봇이 사용될 수 있으나, 상기 피커 구동부(134)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The die transfer unit 130 may pick up and transfer the dies 20 one by one to bond the dies 20 onto the substrate 30. [ The die transfer unit 130 includes a picker 132 for picking up the dies 20 and a picker driving unit 134 for moving the picker 132 in the vertical and horizontal directions as shown in FIG. . For example, a rectangular coordinate robot may be used as the picker driving unit 134, but the configuration of the picker driving unit 134 may be variously changed, so that the scope of the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이송 유닛(130)에 의해 픽업된 다이(20)의 이송 경로 아래에는 상기 픽업된 다이(20)의 하부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 이오나이저(140)가 배치될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, an ionizer 140 for removing static electricity from the lower surface of the pick-up die 20 is provided below the transport path of the pick-up die 20 by the die transfer unit 130, Can be disposed.

도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 이오나이저를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.3 is a schematic diagram for explaining the ionizer shown in Figs. 1 and 2. Fig.

도 3을 참조하면, 상기 이오나이저(140)는 상기 다이 이송 유닛(130)에 의해 픽업된 다이(20)의 하부면으로 에어를 분사하기 위한 노즐들(142)이 형성된 본체(144)와, 상기 노즐들(142) 내부에 각각 배치되어 상기 노즐들(142)로부터 분사되는 에어를 통해 상기 픽업된 다이(20)의 하부면으로 이온을 제공하기 위한 전극들(146)과, 상기 본체(144)로 상기 에어를 제공하기 위한 에어 공급부(148)를 포함할 수 있다.3, the ionizer 140 includes a body 144 having nozzles 142 for jetting air to the lower surface of the die 20 picked up by the die transfer unit 130, Electrodes 146 disposed within the nozzles 142 to provide ions to the lower surface of the pick-up die 20 through the air injected from the nozzles 142, And an air supply 148 for providing the air with the air.

상기 본체(144)는 튜브 형태를 가질 수 있으며 그 내부에는 상기 노즐들(142)과 연결된 에어 유로가 구비될 수 있다. 상기 이온은 상기 전극들(146)로부터의 코로나 방전 등을 통해 발생될 수 있으며 상기 에어와 함께 상기 픽업된 다이(20)의 하부면으로 제공될 수 있다. 상기 이온은 상기 다이(20)를 픽업하는 과정에서 상기 다이(20)의 하부면에서 발생된 정전기를 제거할 수 있으며, 상기 에어는 상기 이온의 전달 뿐만 아니라 상기 다이(20)의 하부면으로부터 먼지 등의 이물질을 제거하기 위해 사용될 수 있다.The main body 144 may have a tube shape and an air flow path connected to the nozzles 142 may be provided therein. The ions may be generated through corona discharge or the like from the electrodes 146 and may be provided to the lower surface of the pick-up die 20 with the air. The ions can remove static electricity generated on the lower surface of the die 20 during the picking up of the die 20 and the air can be removed from the lower surface of the die 20, And the like.

한편, 상기 에어 공급부(148)는 에어 배관을 통해 상기 본체(144)와 연결될 수 있으며 에어 팬(air fan) 등이 상기 에어 공급부(148)로서 사용될 수 있다.Meanwhile, the air supply unit 148 may be connected to the main body 144 through an air pipe, and an air fan or the like may be used as the air supply unit 148.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도시되지는 않았으나, 상기 이오나이저(140)는 상기 픽업된 다이(20)의 하부면으로 에어를 분사하기 위한 노즐들이 형성된 본체와, 상기 본체로 상기 에어를 제공하기 위한 에어 공급부와, 상기 에어 공급부로부터 상기 본체로 공급되는 에어를 통해 이온을 제공하기 위하여 상기 이온을 발생시키는 적어도 하나의 전극을 포함할 수 있다. 이 경우 상기 전극은 상기 본체와 에어 공급부 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 전극은 상기 본체 내부의 에어 유로에 배치되거나 상기 에어 공급부에 인접하게 배치될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, although not shown, the ionizer 140 may include a body formed with nozzles for jetting air onto the lower surface of the pick-up die 20, And at least one electrode for generating the ions to provide ions through the air supplied to the body from the air supply unit. In this case, the electrode may be disposed between the main body and the air supply part. For example, the electrode may be disposed in the air flow passage inside the body or adjacent to the air supply portion.

다시 도 1을 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(40)를 지지하는 로드 포트(150)와, 상기 카세트(40)로부터 상기 웨이퍼(10)를 상기 스테이지 유닛(110) 상으로 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(160)을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 상기 로드 포트(150)로부터 수평 방향으로 연장하는 웨이퍼 가이드 레일(162)을 따라 이송될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(110)은 상기 웨이퍼의 로딩 및 언로딩을 위하여 상기 웨이퍼 가이드 레일(162)의 단부들에 인접한 위치로 이동될 수 있다.1, the die bonding apparatus 100 includes a load port 150 for supporting a cassette 40 in which a plurality of wafers 10 are accommodated, and a load port 150 for supporting the wafer 10 from the cassette 40. [ And a wafer transfer unit 160 for transferring the wafer W onto the stage unit 110. The wafer 10 may be transported along a wafer guide rail 162 extending horizontally from the load port 150 and the stage unit 110 may be moved along the wafer guide rails 162 for loading and unloading the wafers. And may be moved to a position adjacent to the ends of the rail 162. [

상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(110)의 일측에 배치되어 상기 다이 이송 유닛(130)에 의해 이송된 다이(20)가 놓여지는 다이 스테이지(170)와, 상기 다이 스테이지(170) 상의 다이(20)를 픽업하고 상기 기판(30)이 위치된 본딩 영역(102)으로 상기 다이(20)를 이송하며 상기 다이(20)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛(180)을 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 100 includes a die stage 170 disposed on one side of the stage unit 110 and on which a die 20 transferred by the die transfer unit 130 is placed, A die bonding unit (not shown) for picking up the die 20 on the substrate 30 and transferring the die 20 to the bonding area 102 where the substrate 30 is located and bonding the die 20 onto the substrate 30 180).

상기 다이 스테이지(170)는 상기 다이(20)의 본딩 방향을 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 스테이지(170)는 모터 등을 이용하여 구성되는 회전 구동부(미도시)와 연결될 수 있으며 상기 회전 구동부는 본딩 레시피에 따라 상기 다이(20)의 본딩 방향을 조절하기 위하여 상기 다이 스테이지(170)를 회전시킬 수 있다.The die stage 170 may be configured to be rotatable to adjust the bonding direction of the die 20. For example, the die stage 170 may be connected to a rotation driving unit (not shown) formed using a motor or the like, and the rotation driving unit may control the die 20 to adjust the bonding direction of the die 20 according to the bonding recipe. The stage 170 can be rotated.

상기 다이 본딩 유닛(180)은 상기 다이 스테이지(170)로부터 상기 다이(20)를 픽업하고 상기 다이(20)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드(182)와, 상기 본딩 헤드(182)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(184)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 헤드(182)의 하부에는 상기 다이(20)가 흡착되는 본딩 툴(미도시)이 장착될 수 있다. 일 예로서, 상기 헤드 구동부(184)로는 직교 좌표 로봇이 사용될 수 있으나, 상기 헤드 구동부(184)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The die bonding unit 180 includes a bonding head 182 for picking up the die 20 from the die stage 170 and bonding the die 20 onto the substrate 30, 182 in the vertical and horizontal directions. At this time, a bonding tool (not shown) for sucking the die 20 may be mounted on the lower portion of the bonding head 182. For example, a rectangular coordinate robot may be used as the head driving unit 184, but the configuration of the head driving unit 184 may be variously changed, so that the scope of the present invention is not limited thereto.

상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 본딩 영역(102)으로 상기 기판(30)을 제공하기 위한 기판 이송 유닛(190)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 기판 이송 유닛(190)은 복수의 기판들(30)이 수납된 제1 매거진(50)으로부터 상기 본딩 영역(102)으로 상기 기판(30)을 안내하고 또한 상기 본딩 영역(102)으로부터 다이 본딩 공정이 완료된 기판(30)을 제2 매거진(52)으로 안내하기 위한 기판 가이드 레일(192)과, 상기 기판 가이드 레일(192)의 여러 구간들에서 상기 기판(30)을 파지하기 위한 그리퍼들(194)과, 상기 그리퍼들(194)을 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 100 may include a substrate transfer unit 190 for providing the substrate 30 to the bonding region 102. The substrate transfer unit 190 guides the substrate 30 from the first magazine 50 accommodated in the plurality of substrates 30 to the bonding region 102, A substrate guide rail 192 for guiding the substrate 30 from the substrate holder 102 to the second magazine 52 after the die bonding process is completed, Grippers 194 for gripping the grippers 194, and a gripper driver (not shown) for moving the grippers 194.

한편, 상기 본딩 영역(102)에는 상기 기판(30)을 본딩 온도로 가열하기 위한 히터를 포함하는 본딩 스테이지(미도시)가 구비될 수 있다.The bonding region 102 may include a bonding stage (not shown) including a heater for heating the substrate 30 to a bonding temperature.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 유닛(180)에 의해 픽업된 다이(20)의 이송 경로 아래에는 상기 다이(20)의 하부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 제2 이오나이저(200)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 이오나이저(200)는 상기 다이 스테이지(170)와 상기 본딩 영역(102) 사이에 배치될 수 있으며 도 3을 참조하여 기 설명된 상기 이오나이저(140)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 제2 이오나이저(200)는 상기 다이 본딩 유닛(180)에 의해 픽업된 다이(20)의 하부면으로 이온을 포함하는 에어를 분사하여 상기 다이(20)의 하부면으로부터 이물질과 정전기를 제거할 수 있다.A second ionizer 200 for removing static electricity from the lower surface of the die 20 is provided under the transport path of the die 20 picked up by the die bonding unit 180. According to an embodiment of the present invention, Can be disposed. For example, the second ionizer 200 may be disposed between the die stage 170 and the bonding region 102 and may be substantially the same as the ionizer 140 described above with reference to FIG. 3 Lt; / RTI > Particularly, the second ionizer 200 injects air containing ions onto the lower surface of the die 20 picked up by the die bonding unit 180 to remove foreign matter and static electricity from the lower surface of the die 20, Can be removed.

또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(110)의 상부에 배치되며 상기 웨이퍼(10)의 상부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 제3 이오나이저(210)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 제3 이오나이저(210)는 상기 다이 이송 유닛(130)에 의해 픽업되기 이전에 상기 다이(20)의 상부면으로 이온을 제공할 수 있다. 구체적으로, 상기 제3 이오나이저(210)는 도 2에 도시된 바와 같이 에어와 이온을 제공하기 위한 튜브 형태의 본체를 포함할 수 있으며 상기 다이 이송 유닛(130)에 의해 픽업될 다이(20)의 상부면으로부터 정전기 및 이물질을 제거할 수 있다. 즉, 상기 다이 이송 유닛(130)은 상기 제3 이오나이저(210)에 의해 정전기 및 이물질이 제거된 다이(20)를 픽업할 수 있다.In addition, the die bonding apparatus 100 may include a third ionizer 210 disposed on the stage unit 110 and for removing static electricity from the upper surface of the wafer 10. In particular, the third ionizer 210 may provide ions to the top surface of the die 20 before being picked up by the die transfer unit 130. 2, the third ionizer 210 may include a body in the form of a tube for providing air and ions, and the die 20 to be picked up by the die transfer unit 130, It is possible to remove static electricity and foreign matter from the upper surface of the housing. That is, the die transfer unit 130 may pick up the die 20 from which static electricity and foreign matter have been removed by the third ionizer 210.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치(100)는 다이 이송 유닛(130)에 의해 픽업된 다이(20)의 하부면으로부터 정전기와 이물질을 제거하기 위한 이오나이저(140)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 다이 스테이지(170)로부터 다이 본딩 유닛(180)에 의해 픽업된 다이(20)의 하부면으로부터 정전기 및 이물질을 제거하기 위한 제2 이오나이저(200)와 상기 다이 이송 유닛(130)에 의해 픽업되기 이전의 다이(20)의 상부면으로부터 정전기 및 이물질을 제거하기 위한 제3 이오나이저(210)를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the die bonding apparatus 100 includes an ionizer 140 for removing static electricity and foreign matter from the lower surface of the die 20 picked up by the die transfer unit 130, . ≪ / RTI > The die bonding apparatus 100 further includes a second ionizer 200 for removing static electricity and foreign matter from the lower surface of the die 20 picked up by the die bonding unit 180 from the die stage 170, And a third ionizer 210 for removing static electricity and foreign matter from the upper surface of the die 20 before being picked up by the die transfer unit 130.

따라서, 상기 다이(20)를 기판(30) 상에 본딩하기 이전에 상기 다이(20)로부터 정전기 및 이물질이 충분히 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 정전기에 의한 상기 다이(20)의 회로 손상 및 상기 이물질에 의한 본딩 불량과 같은 문제점들이 충분히 해결될 수 있다.Therefore, static electricity and foreign matter can be sufficiently removed from the die 20 before the die 20 is bonded onto the substrate 30, thereby preventing circuit damage of the die 20 due to the static electricity, Problems such as defective bonding due to foreign matter can be sufficiently solved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that.

10 : 웨이퍼 20 : 다이
30 : 기판 40 : 카세트
50, 52 : 매거진 100 : 다이 본딩 장치
110 : 스테이지 유닛 120 : 다이 이젝트 유닛
130 : 다이 이송 유닛 140 : 이오나이저
150 : 로드 포트 160 : 웨이퍼 이송 유닛
170 : 다이 스테이지 180 : 다이 본딩 유닛
190 : 기판 이송 유닛 200 : 제2 이오나이저
210 : 제3 이오나이저10: wafer 20: die
30: substrate 40: cassette
50, 52: magazine 100: die bonding device
110: stage unit 120: die eject unit
130: die transfer unit 140: ionizer
150: load port 160: wafer transfer unit
170: Die stage 180: Die bonding unit
190: substrate transfer unit 200: second ionizer
210: Third ionizer

Claims (7)

다이싱 공정을 통해 개별화된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지 유닛;
상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이들을 하나씩 픽업하여 이송하는 다이 이송 유닛; 및
상기 다이 이송 유닛에 의해 픽업된 다이의 이송 경로 아래에 배치되며 상기 픽업된 다이의 하부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 이오나이저를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.A stage unit for supporting a wafer including a plurality of individualized dies through a dicing process;
A die transfer unit for picking up and transferring the dies one by one for bonding the dies onto a substrate; And
And an ionizer disposed below the transport path of the picked-up die by the die transport unit and for removing static electricity from the lower surface of the picked-up die. 제1항에 있어서, 상기 이오나이저는 상기 픽업된 다이의 하부면으로 에어를 분사하기 위한 노즐들이 형성된 본체;
상기 노즐들 내부에 각각 배치되어 상기 노즐들로부터 분사되는 에어를 통해 상기 픽업된 다이의 하부면으로 이온을 제공하기 위하여 상기 이온을 발생시키는 전극들; 및
상기 본체로 상기 에어를 제공하기 위한 에어 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The apparatus of claim 1, wherein the ionizer further comprises: a main body having nozzles for jetting air to a lower surface of the picked up die;
Electrodes disposed within the nozzles to generate ions to provide ions to the lower surface of the pick-up die through air injected from the nozzles; And
And an air supply unit for supplying the air to the main body. 제1항에 있어서, 상기 이오나이저는 상기 픽업된 다이의 하부면으로 에어를 분사하기 위한 노즐들이 형성된 본체;
상기 본체로 상기 에어를 제공하기 위한 에어 공급부; 및
상기 에어 공급부로부터 상기 본체로 공급되는 에어를 통해 이온을 제공하기 위하여 상기 이온을 발생시키는 적어도 하나의 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The apparatus of claim 1, wherein the ionizer further comprises: a main body having nozzles for jetting air to a lower surface of the picked up die;
An air supply unit for supplying the air to the main body; And
And at least one electrode for generating the ions to provide ions through the air supplied from the air supply unit to the body. 제1항에 있어서, 상기 스테이지 유닛의 일측에 배치되어 상기 픽업된 다이가 놓여지는 다이 스테이지; 및
상기 다이 스테이지 상의 다이를 픽업하고 상기 기판이 위치된 본딩 영역으로 상기 다이를 이송하며 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The lithographic apparatus according to claim 1, further comprising: a die stage disposed at one side of the stage unit and on which the picked-up die is placed; And
Further comprising a die bonding unit for picking up the die on the die stage and transferring the die to a bonding area where the substrate is located and bonding the die onto the substrate. 제4항에 있어서, 상기 다이 본딩 유닛에 의해 픽업된 다이의 이송 경로 아래에 배치되며 상기 다이의 하부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 제2 이오나이저를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.5. The die bonding apparatus of claim 4, further comprising a second ionizer disposed below the transport path of the picked up die by the die bonding unit and for removing static electricity from the lower surface of the die. 제1항에 있어서, 상기 스테이지 유닛의 상부에 배치되며 상기 웨이퍼의 상부면으로부터 정전기를 제거하기 위한 제3 이오나이저를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.2. The die bonding apparatus of claim 1, further comprising a third ionizer disposed on the stage unit for removing static electricity from the upper surface of the wafer. 제6항에 있어서, 상기 제3 이오나이저는 상기 다이 이송 유닛에 의해 다이가 픽업되기 이전에 상기 다이의 상부면으로 이온을 제공하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.7. The die bonding apparatus of claim 6, wherein the third ionizer provides ions to the upper surface of the die before the die is picked up by the die transfer unit.
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