KR20210138355A - Die transfer module and die bonding apparatus including the same - Google Patents

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KR20210138355A
KR20210138355A KR1020200056582A KR20200056582A KR20210138355A KR 20210138355 A KR20210138355 A KR 20210138355A KR 1020200056582 A KR1020200056582 A KR 1020200056582A KR 20200056582 A KR20200056582 A KR 20200056582A KR 20210138355 A KR20210138355 A KR 20210138355A
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박준선
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세메스 주식회사
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Abstract

Disclosed are a die transfer module and a die bonding device including the same. The die transfer module picks up dies from a wafer and transfers the dies to a die stage, wherein the wafer includes a circular ring-shaped mount frame, a dicing tape mounted on a lower surface of the mount frame, and the dies attached on the dicing tape. The die transfer module includes: a picker unit for vacuum adsorbing and picking up the dies from the wafer; a peeling unit for peeling the dicing tape from the dies, vacuum-adsorbed by the picker unit, in a state in which at least some of the dies are vacuum-adsorbed by the picker unit; and a picker driving unit which moves the picker unit in vertical and horizontal directions in order to pick up at least some of the dies using the picker unit and transfer the dies onto the die stage. In accordance with the present invention, the time required for the pickup and transfer of the dies can be greatly reduced.

Description

다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{DIE TRANSFER MODULE AND DIE BONDING APPARATUS INCLUDING THE SAME}Die transfer module and die bonding device including same

본 발명의 실시예들은 다이 이송 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들을 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈과 상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die transfer module and a die bonding apparatus including the same. More particularly, it relates to a die transfer module for picking up and transferring individual dies by a dicing process and a die bonding apparatus for bonding the dies on a substrate.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 개별화될 수 있으며, 상기 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 리드 프레임, 인쇄회로기판, 반도체 웨이퍼와 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be individualized into a plurality of dies through a dicing process, and the individual dies through the dicing process are formed on a substrate such as a lead frame, a printed circuit board, and a semiconductor wafer through a die bonding process. can be bonded to

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈과 상기 이송된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 다이 이송 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 상기 다이 본딩 모듈로 전달하기 위한 피커를 포함할 수 있다. 상기 다이 본딩 모듈은 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와 상기 다 이를 진공 흡착하고 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a die transfer module for picking up and transferring the dies from the wafer divided into the dies, and a die bonding module for attaching the transferred die to a substrate. The die transfer module includes a stage unit for supporting the wafer, a die ejector for selectively separating a die from a wafer supported on the stage unit, and a picker for picking up the die from the wafer and transferring it to the die bonding module can do. The die bonding module may include a substrate stage for supporting the substrate, and a bonding head for vacuum adsorbing the die and bonding the die onto the substrate.

상기 다이 이젝터와 상기 피커를 이용하여 상기 다이들을 이송하는 경우 상기 다이들을 하나씩 픽업하여 이송해야 하므로 상기 다이들의 이송에 상당한 시간이 소요될 수 있으며 이에 의해 다이 본딩 공정에 소요되는 전체적인 시간을 단축시키기에 한계가 있다.When the dies are transported using the die ejector and the picker, since the dies must be picked up and transported one by one, it may take a considerable time to transport the dies, thereby reducing the overall time required for the die bonding process. there is

본 발명의 실시예들은 웨이퍼로부터 다이들을 픽업하여 이송하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 새로운 형태의 다이 이송 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a new type of die transfer module capable of reducing the time required to pick up dies from a wafer and transfer them, and a die bonding apparatus including the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이송 모듈은, 원형 링 형태의 마운트 프레임과 상기 마운트 프레임의 하부면에 장착된 다이싱 테이프 및 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 진공 흡착하여 픽업하기 위한 피커 유닛과, 상기 다이들 중 적어도 일부가 상기 피커 유닛에 의해 진공 흡착된 상태에서 상기 다이싱 테이프를 상기 피커 유닛에 의해 진공 흡착된 다이들로부터 박리시키기 위한 박리 유닛과, 상기 피커 유닛을 이용하여 상기 다이들 중 적어도 일부를 픽업하고 이송하기 위해 상기 피커 유닛을 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부를 포함할 수 있다.A die transfer module according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a mount frame in the form of a circular ring, a dicing tape mounted on a lower surface of the mount frame, and dies attached on the dicing tape a picker unit for vacuum-sucking and picking up the dies from the wafer, and peeling the dicing tape from the dies vacuum-sucked by the picker unit in a state in which at least some of the dies are vacuum-sucked by the picker unit and a picker driving unit for moving the picker unit in vertical and horizontal directions in order to pick up and transport at least some of the dies using the picker unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 마운트 프레임을 파지하기 위한 척 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module may further include a chuck unit for gripping the mount frame.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 척 유닛은, 상기 마운트 프레임의 상부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공척들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the chuck unit may include a plurality of vacuum chucks for vacuum adsorbing the upper surface of the mount frame.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 박리 유닛은, 상기 다이싱 테이프의 일측 가장자리 부위와 상기 마운트 프레임의 하부면 사이로 삽입되어 상기 다이싱 테이프의 일측 가장자리 부위를 상기 마운트 프레임의 하부면으로부터 분리시키기 위한 블레이드와, 상기 블레이드에 의해 분리된 상기 다이싱 테이프의 일측 가장자리 부위를 파지하고 상기 다이싱 테이프를 상기 다이들 중 적어도 일부로부터 박리시키기 위한 그리퍼를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the peeling unit is inserted between one edge portion of the dicing tape and the lower surface of the mount frame to separate the one edge portion of the dicing tape from the lower surface of the mount frame. and a gripper for gripping one edge portion of the dicing tape separated by the blade and peeling the dicing tape from at least some of the dies.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 박리 유닛은, 상기 블레이드가 상기 다이싱 테이프의 일측 가장자리 부위와 상기 마운트 프레임의 하부면 사이로 삽입된 후 하방으로 이동되도록 상기 블레이드를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 블레이드 구동부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the peeling unit moves the blade in horizontal and vertical directions so that the blade is inserted between one edge of the dicing tape and the lower surface of the mount frame and then moved downward. It may further include a blade driving unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 박리 유닛은, 상기 그리퍼가 상기 다이싱 테이프의 일측 가장자리 부위를 파지하고 상기 다이싱 테이프가 상기 다이들 중 적어도 일부로부터 박리되도록 상기 그리퍼를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 그리퍼 구동부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the peeling unit may vertically and horizontally move the gripper so that the gripper grips one edge portion of the dicing tape and the dicing tape is peeled off from at least some of the dies. It may further include a gripper driving unit for moving the .

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 그리퍼 구동부는 상기 그리퍼를 상기 다이싱 테이프의 타측 가장자리를 향하여 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 상기 박리 유닛은, 상기 웨이퍼의 하부에 배치되며 상기 다이싱 테이프가 밀착되는 아이들 롤러와, 상기 다이싱 테이프가 상기 아이들 롤러에 밀착된 상태를 유지하면서 상기 그리퍼의 이동 방향과 평행한 방향으로 상기 아이들 롤러를 이동시키는 롤러 구동부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the gripper driver may move the gripper in a horizontal direction toward the other edge of the dicing tape, and the peeling unit may be disposed under the wafer and the dicing tape The apparatus may further include an idle roller to which is closely adhered, and a roller driving unit configured to move the idle roller in a direction parallel to the movement direction of the gripper while maintaining the state in which the dicing tape is in close contact with the idle roller.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 롤러 구동부는 상기 다이들이 상기 다이싱 테이프로부터 모두 픽업되어 이송된 후 상기 다이싱 테이프가 상기 마운트 프레임의 하부면에 재부착되도록 상기 아이들 롤러를 이동시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the roller driving unit may move the idle roller so that the dicing tape is reattached to the lower surface of the mount frame after the dies are all picked up from the dicing tape and transported. have.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이들은 복수의 행과 열의 형태를 갖도록 상기 다이싱 테이프 상에 부착되며, 상기 피커 유닛은, 하나의 열을 구성하는 다이들에 대응하는 복수의 피커들과, 상기 피커들이 장착되는 피커 바디와, 상기 피커들과 상기 피커 바디 사이에 배치되며 상기 피커 바디에 대하여 수직 방향으로 상기 피커들의 탄성적인 유동이 가능하도록 하는 복수의 탄성 부재들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the dies are attached on the dicing tape to have the form of a plurality of rows and columns, and the picker unit includes a plurality of pickers corresponding to dies constituting one column. and a picker body to which the pickers are mounted, and a plurality of elastic members disposed between the pickers and the picker body to enable elastic flow of the pickers in a direction perpendicular to the picker body.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커 유닛은 상기 다이들 모두를 동시에 진공 흡착하도록 구성될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the picker unit may be configured to vacuum adsorb all of the dies simultaneously.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커 유닛은, 다공성 물질로 이루어지는 흡착 플레이트와, 상기 흡착 플레이트를 통해 상기 다이들을 진공 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 피커 바디를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the picker unit may include an adsorption plate made of a porous material, and a picker body that provides a vacuum pressure for vacuum adsorbing the dies through the adsorption plate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 원형 링 형태의 마운트 프레임과 상기 마운트 프레임의 하부면에 장착된 다이싱 테이프 및 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈과, 상기 다이 이송 모듈에 의해 이송된 다이들이 놓여지는 다이 스테이지와, 상기 다이 스테이지 상에 놓여진 상기 다이들을 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 진공 흡착하여 픽업하기 위한 피커 유닛과, 상기 다이들 중 적어도 일부가 상기 피커 유닛에 의해 진공 흡착된 상태에서 상기 다이싱 테이프를 상기 피커 유닛에 의해 진공 흡착된 다이들로부터 박리시키기 위한 박리 유닛과, 상기 피커 유닛을 이용하여 상기 다이들 중 적어도 일부를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하기 위해 상기 피커 유닛을 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부를 포함할 수 있다.A die bonding apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a circular ring-shaped mount frame, a dicing tape mounted on a lower surface of the mount frame, and dies attached on the dicing tape A die transfer module for picking up and transferring the dies from the wafer; a die stage on which the dies transferred by the die transfer module are placed; may include a module, wherein the die transfer module includes a picker unit for vacuum-sucking and picking up the dies from the wafer, and the dicing tape in a state in which at least some of the dies are vacuum-adsorbed by the picker unit. a peeling unit for peeling from the dies vacuum-adsorbed by the picker unit, and vertically and horizontally moving the picker unit for picking up at least some of the dies using the picker unit and transferring them onto the die stage It may include a picker driving unit for moving the .

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈은, 상기 다이 스테이지 상에 놓여진 상기 다이들을 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die bonding module includes a bonding head for picking up the dies placed on the die stage and bonding them onto the substrate, and a bonding head for moving the bonding head in vertical and horizontal directions. It may include a head driving unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 다이 스테이지 상에 놓여진 상기 다이들 중 에지 다이들을 회수하기 위한 회수 용기를 더 포함할 수 있으며, 상기 본딩 헤드는 상기 에지 다이들을 픽업하여 상기 회수 용기로 이동시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a recovery container for recovering edge dies among the dies placed on the die stage, wherein the bonding head picks up the edge dies. and can be moved to the recovery container.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 웨이퍼의 수납을 위한 카세트가 놓여지는 로드 포트와, 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼를 인출하기 위한 웨이퍼 이송 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a load port in which a cassette for accommodating the wafer is placed, and a wafer transfer unit for withdrawing the wafer from the cassette.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 카세트로부터 인출된 상기 웨이퍼의 상기 마운트 프레임을 파지하기 위한 척 유닛과, 상기 척 유닛에 의해 파지된 상기 웨이퍼가 상기 박리 유닛의 상부에 위치되도록 상기 척 유닛을 이동시키는 척 구동부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module includes a chuck unit for holding the mount frame of the wafer drawn out from the cassette, and the wafer held by the chuck unit is disposed above the peeling unit. It may further include a chuck driving unit for moving the chuck unit to be located in the.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이들 중 적어도 일부가 상기 피커 유닛에 의해 진공 흡착된 상태에서 상기 박리 유닛은 상기 다이싱 테이프를 상기 피커 유닛에 의해 진공 흡착된 다이들로부터 박리시킬 수 있다. 상기와 같이 다이싱 테이프가 박리된 후 상기 피커 유닛은 상기 다이들을 다이 스테이지 상으로 이동시킬 수 있으며, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 다이 스테이지 상으로 이송된 상기 다이들을 픽업하여 상기 기판 상에 본딩할 수 있다. 특히, 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이들은 열 단위로 또는 상기 다이들 모두가 동시에 픽업되어 이송될 수 있으므로 상기 다이들의 픽업 및 이송에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, in a state in which at least some of the dies are vacuum-adsorbed by the picker unit, the peeling unit removes the dicing tape from the dies vacuum-adsorbed by the picker unit. can be peeled off. After the dicing tape is peeled off as described above, the picker unit may move the dies onto the die stage, and the die bonding module may pick up the dies transferred onto the die stage and bond them onto the substrate. have. In particular, according to embodiments of the present invention, since the dies may be picked up and transported in units of columns or all of the dies may be simultaneously picked up and transported, the time required for picking up and transporting the dies may be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 척 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 4 내지 도 8은 도 2에 도시된 박리 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 정면도들이다.
도 9 내지 도 11은 도 2에 도시된 피커 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도들이다.
도 12는 도 2에 도시된 피커 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic front view for explaining the die transfer module shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a schematic side view illustrating the chuck unit shown in FIG. 1 .
4 to 8 are schematic front views for explaining the operation of the peeling unit shown in FIG. 2 .
9 to 11 are schematic side views for explaining the operation of the picker unit shown in FIG.
12 is a schematic front view for explaining another example of the picker unit shown in FIG.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. could be Alternatively, where one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 척 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.Figure 1 is a schematic plan view for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic front view for explaining the die transfer module shown in Figure 1, Figure 3 is shown in Figure 1 It is a schematic side view for explaining the chuck unit.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 반도체 장치의 제조 공정에서 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들(20)을 픽업하여 리드 프레임, 인쇄회로기판, 반도체 웨이퍼 등과 같은 기판(10) 상에 본딩하기 위해 사용될 수 있다.1 to 3 , a die bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention picks up individualized dies 20 by a dicing process in a semiconductor device manufacturing process to form a lead frame and a printed circuit. It can be used for bonding onto a substrate 10 such as a substrate, a semiconductor wafer, or the like.

상기 다이 본딩 장치(100)는, 상기 다이들(20)을 포함하는 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈(200)과, 상기 다이 이송 모듈(200)에 의해 이송된 다이들(20)이 놓여지는 다이 스테이지(110)와, 상기 다이 스테이지(110) 상의 다이들(20)을 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈(300)을 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 100 includes a die transfer module 200 for picking up and transferring the dies 20 from the wafer 10 including the dies 20 , and the die transfer module 200 . A die stage 110 on which the transferred dies 20 are placed, and a die bonding module 300 for picking up the dies 20 on the die stage 110 and bonding them onto the substrate 30 . may include.

상기 웨이퍼(100)는 상기 다이들(20)이 다이싱 테이프(12) 상에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 웨이퍼(10)는, 원형 링 형태를 갖는 마운트 프레임(14)과, 상기 마운트 프레임(14)의 하부면 상에 장착되는 다이싱 테이프(12)와, 상기 다이싱 테이프(12) 상에 부착되는 복수의 다이들(20)을 포함할 수 있다.The wafer 100 may be provided in a state in which the dies 20 are attached to the dicing tape 12 . For example, the wafer 10 may include a mount frame 14 having a circular ring shape, a dicing tape 12 mounted on a lower surface of the mount frame 14 , and the dicing tape 12 . ) may include a plurality of dies 20 attached thereon.

상기 다이 이송 모듈(200)은, 상기 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 진공 흡착하여 픽업하기 위한 피커 유닛(210)과, 상기 다이들(20) 중 적어도 일부가 상기 피커 유닛(210)에 의해 진공 흡착된 상태에서 상기 다이싱 테이프(12)를 상기 피커 유닛(210)에 의해 진공 흡착된 다이들(20)로부터 박리시키기 위한 박리 유닛(230)과, 상기 피커 유닛(210)을 이용하여 상기 다이들(20) 중 적어도 일부를 픽업하여 상기 다이 스테이지(110) 상으로 이송하기 위해 상기 피커 유닛(210)을 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부(220)를 포함할 수 있다.The die transfer module 200 includes a picker unit 210 for vacuum-sucking and picking up the dies 20 from the wafer 10 , and at least a portion of the dies 20 is provided with the picker unit 210 . ), a peeling unit 230 for peeling the dicing tape 12 from the dies 20 vacuum-sucked by the picker unit 210, and the picker unit 210 It may include a picker driving unit 220 that moves the picker unit 210 in vertical and horizontal directions in order to pick up at least a portion of the dies 20 and transfer them onto the die stage 110 .

도 3을 참조하면, 상기 웨이퍼(10)의 마운트 프레임(14)은 척 유닛(250)에 의해 파지될 수 있다. 예를 들면, 상기 척 유닛(250)은 상기 마운트 프레임의 상부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공척들(252)을 포함할 수 있으며, 상기 척 유닛(250)은 척 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the mount frame 14 of the wafer 10 may be gripped by the chuck unit 250 . For example, the chuck unit 250 may include a plurality of vacuum chucks 252 for vacuum adsorbing the upper surface of the mount frame, and the chuck unit 250 is connected to a chuck driving unit (not shown). It may be configured to be movable in the horizontal direction by

상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(40)가 놓여지는 로드 포트(120)와, 상기 카세트(40)로부터 상기 웨이퍼(10)를 인출하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(122)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 로드 포트(120)의 일측에는 상기 웨이퍼(10)의 안내를 위한 안내 레일들(124)이 구비될 수 있다. 상기 척 구동부는 상기 척 유닛(250)을 상기 웨이퍼 이송 유닛(122)에 의해 인출된 상기 웨이퍼(10)의 상부로 이동시킬 수 있으며, 상기 척 유닛(250)에 의해 상기 마운트 프레임(14)이 진공 흡착된 후 상기 웨이퍼(10)가 상기 박리 유닛(230)의 상부에 위치되도록 상기 척 유닛(250)을 이동시킬 수 있다.The die bonding apparatus 100 includes a load port 120 in which a cassette 40 in which a plurality of wafers 10 are accommodated is placed, and a wafer transfer unit for withdrawing the wafer 10 from the cassette 40 . (122). As an example, guide rails 124 for guiding the wafer 10 may be provided on one side of the load port 120 . The chuck driving unit may move the chuck unit 250 to an upper portion of the wafer 10 drawn out by the wafer transfer unit 122 , and the mount frame 14 may be moved by the chuck unit 250 . After being vacuum-adsorbed, the chuck unit 250 may be moved so that the wafer 10 is positioned above the peeling unit 230 .

상기 기판(30)은 제1 매거진(50)으로부터 공급될 수 있으며 기판 이송 유닛(130)에 의해 본딩 영역으로 이동될 수 있다. 상기 본딩 영역에는 기판 스테이지(140)가 배치될 수 있으며 다이 본딩 공정이 완료된 기판(30)은 상기 기판 이송 유닛(130)에 의해 제2 매거진(52)으로 수납될 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 스테이지(140)에는 상기 기판(30)을 기 설정된 본딩 온도로 가열하기 위한 히터(미도시)가 내장될 수 있다.The substrate 30 may be supplied from the first magazine 50 and may be moved to the bonding area by the substrate transfer unit 130 . The substrate stage 140 may be disposed in the bonding area, and the substrate 30 on which the die bonding process is completed may be accommodated in the second magazine 52 by the substrate transfer unit 130 . Meanwhile, although not shown, a heater (not shown) for heating the substrate 30 to a preset bonding temperature may be built in the bonding stage 140 .

상기 다이 본딩 모듈(300)은, 상기 다이 스테이지(110) 상에 놓여진 다이들(20)을 하나씩 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드(310)와, 상기 본딩 헤드(310)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(320)를 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 헤드(310)는 상기 다이(20)를 진공 흡착하기 위한 진공홀이 형성된 본딩 툴과 상기 다이(20)를 가열하기 위한 히터를 포함할 수 있다.The die bonding module 300 includes a bonding head 310 for picking up the dies 20 placed on the die stage 110 one by one and bonding them to the substrate 30 , and the bonding head 310 . It may include a head driving unit 320 for moving the vertical and horizontal directions. Although not shown in detail, the bonding head 310 may include a bonding tool having a vacuum hole for vacuum adsorbing the die 20 and a heater for heating the die 20 .

도 2를 참조하면, 상기 박리 유닛(230)은, 상기 다이싱 테이프(12)의 일측 가장자리 부위와 상기 마운트 프레임(14)의 하부면 사이로 삽입되어 상기 다이싱 테이프(12)의 일측 가장자리 부위를 상기 마운트 프레임(14)으로부터 분리시키기 위한 블레이드(232)와, 상기 블레이드(232)에 의해 분리된 상기 다이싱 테이프(12)의 일측 가장자리 부위를 파지하고 상기 다이싱 테이프(12)를 상기 다이들(20)과 상기 마운트 프레임(14)으로부터 박리시키기 위한 그리퍼(236)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the peeling unit 230 is inserted between one edge portion of the dicing tape 12 and the lower surface of the mount frame 14 to remove the one edge portion of the dicing tape 12 . A blade 232 for separating from the mount frame 14 and one edge portion of the dicing tape 12 separated by the blade 232 are gripped, and the dicing tape 12 is applied to the dies. (20) and a gripper (236) for peeling off the mount frame (14).

도 4 내지 도 8은 도 2에 도시된 박리 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 정면도들이다.4 to 8 are schematic front views for explaining the operation of the peeling unit shown in FIG. 2 .

도 3 내지 도 8을 참조하면, 상기 블레이드(232)는 블레이드 구동부(234)에 의해 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 상기 블레이드 구동부(234)는 상기 블레이드(232)가 상기 다이싱 테이프(12)의 일측 가장자리 부위와 상기 마운트 프레임(14)의 하부면 사이로 삽입되도록 상기 블레이드(232)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 다이싱 테이프(12)의 일측 가장자리 부위를 상기 마운트 프레임(14)의 하부면으로부터 박리시키기 위해 상기 블레이드(232)를 하방으로 이동시킬 수 있다.3 to 8 , the blade 232 may be configured to be movable in horizontal and vertical directions by a blade driving unit 234 . The blade driving unit 234 may move the blade 232 in a horizontal direction so that the blade 232 is inserted between one edge portion of the dicing tape 12 and the lower surface of the mount frame 14, and , then the blade 232 may be moved downward in order to peel one edge portion of the dicing tape 12 from the lower surface of the mount frame 14 .

상기 그리퍼(236)는 그리퍼 구동부(238)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 그리퍼 구동부(238)는 상기 그리퍼(236)가 상기 블레이드(232)에 의해 분리된 상기 다이싱 테이프(12)의 일측 가장자리 부위와 인접하도록 상기 그리퍼(236)를 상승시킬 수 있으며, 상기 그리퍼(236)에 의해 상기 다이싱 테이프(12)의 일측 가장자리 부위가 파지된 후 상기 그리퍼(236)를 하강시킬 수 있다. 이어서, 상기 그리퍼 구동부(238)는 상기 다이싱 테이프(12)를 상기 마운트 프레임(14)과 상기 다이들(20)로부터 박리시키기 위하여 상기 그리퍼(236)를 상기 다이싱 테이프(12)의 타측 가장자리 부위를 향하여 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.The gripper 236 may be configured to be movable in vertical and horizontal directions by the gripper driving unit 238 . For example, the gripper driver 238 may raise the gripper 236 so that the gripper 236 is adjacent to one edge portion of the dicing tape 12 separated by the blade 232 , , the gripper 236 may be lowered after one edge portion of the dicing tape 12 is gripped by the gripper 236 . Then, the gripper driving unit 238 moves the gripper 236 to the other edge of the dicing tape 12 in order to peel the dicing tape 12 from the mount frame 14 and the dies 20 . It can be moved in the horizontal direction toward the site.

한편, 상기 피커 유닛(210)은 픽업하고자 하는 다이들(20)의 상부면에 밀착되어 상기 다이들(20)을 진공 흡착할 수 있으며, 상기 박리 유닛(230)은 상기 다이들(20)이 상기 피커 유닛(210)에 진공 흡착된 상태에서 상기 다이싱 테이프(12)를 상기 마운트 프레임(14)과 상기 다이들(20)로부터 박리시킬 수 있다.On the other hand, the picker unit 210 may be in close contact with the upper surface of the dies 20 to be picked up to vacuum adsorb the dies 20 , and the peeling unit 230 may remove the dies 20 from the dies 20 . The dicing tape 12 may be peeled off from the mount frame 14 and the dies 20 while being vacuum-adsorbed to the picker unit 210 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 웨이퍼(10)의 하부에는 상기 다이싱 테이프(12)가 밀착되는 아이들 롤러(240)가 배치될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 아이들 롤러(240)는 롤러 구동부(미도시)에 의해 수평 및 수직 방향으로 이동될 수 있다. 상기 롤러 구동부는 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 아이들 롤러(240)에 밀착된 상태를 유지하면서 상기 그리퍼(236)의 이동 방향과 평행한 방향으로 상기 아이들 롤러(240)를 이동시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an idle roller 240 to which the dicing tape 12 is closely adhered may be disposed under the wafer 10, and although not shown, the idle roller 240 is It may be moved in horizontal and vertical directions by a roller driving unit (not shown). The roller driving unit may move the idle roller 240 in a direction parallel to the moving direction of the gripper 236 while maintaining the state in which the dicing tape 12 is in close contact with the idle roller 240 .

특히, 상기 롤러 구동부는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 다이들(20)이 상기 다이싱 테이프(12)로부터 모두 픽업되어 이송된 후 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 마운트 프레임(14)의 하부면에 재부착되도록 상기 아이들 롤러(240)를 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 아이들 롤러(240)는 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 마운트 프레임(14)의 하부면에 재부착되도록 상기 롤러 구동부에 의해 상승될 수 있으며, 이어서 상기 다이싱 테이프(12)의 박리 방향에 대하여 반대 방향으로 수평 이동될 수 있다. 이때, 상기 그리퍼 구동부(238)는 상기 그리퍼(236)를 상기 반대 방향으로 이동시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 다이싱 테이프(12)는 상기 아이들 롤러(240)의 이동에 의해 상기 마운트 프레임(14)의 하부면에 재부착될 수 있으며, 이어서 상기 다이싱 테이프(12)가 재부착된 상기 마운트 프레임(14)은 상기 척 구동부와 상기 웨이퍼 이송 유닛(122)에 의해 상기 카세트(40)에 수납될 수 있다.In particular, as shown in FIG. 8 , the roller driving unit moves the dicing tape 12 to the lower part of the mount frame 14 after the dies 20 are all picked up from the dicing tape 12 and transported. The idle roller 240 may be moved to be reattached to the surface. That is, the idle roller 240 may be raised by the roller driving unit so that the dicing tape 12 is reattached to the lower surface of the mount frame 14 , and then the dicing tape 12 is peeled off. It can be moved horizontally in a direction opposite to the direction. In this case, the gripper driver 238 may move the gripper 236 in the opposite direction. As a result, the dicing tape 12 can be reattached to the lower surface of the mount frame 14 by the movement of the idle roller 240 , and then the dicing tape 12 can be reattached. The mount frame 14 may be accommodated in the cassette 40 by the chuck driving unit and the wafer transfer unit 122 .

도 9 내지 도 11은 도 2에 도시된 피커 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도들이다.9 to 11 are schematic side views for explaining the operation of the picker unit shown in FIG.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 상기 다이들(20)은 복수의 행과 열의 형태를 갖도록 상기 다이싱 테이프(12)에 부착될 수 있으며, 상기 피커 유닛(210)은, 하나의 열을 구성하는 다이들(20)에 대응하는 복수의 피커들(212)과, 상기 피커들(212)이 장착되는 피커 바디(214)와, 상기 피커들(212)과 상기 피커 바디(214) 사이에 배치되며 상기 피커 바디(214)에 대하여 수직 방향으로 상기 피커들(212)의 탄성적인 유동이 가능하도록 하는 복수의 탄성 부재들(216)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 탄성 부재들(216)로는 코일 스프링들이 사용될 수 있으며, 상기 피커들(212)은 진공압을 이용하여 상기 다이들을 진공 흡착할 수 있다.9 to 11 , the dies 20 may be attached to the dicing tape 12 to have a plurality of rows and columns, and the picker unit 210 constitutes one column. A plurality of pickers 212 corresponding to the dies 20, a picker body 214 on which the pickers 212 are mounted, and the pickers 212 and the picker body 214 are disposed between the pickers 212 and the picker body 214 and may include a plurality of elastic members 216 to enable elastic flow of the pickers 212 in a vertical direction with respect to the picker body 214 . As an example, coil springs may be used as the elastic members 216 , and the pickers 212 may vacuum-adsorb the dies using vacuum pressure.

도 9에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼(10)의 중앙 부위에 위치된 열의 다이들(20)을 픽업하는 경우 상기 피커 유닛(210)은 상기 피커 구동부(220)에 의해 하강할 수 있으며 이에 의해 상기 피커들(212)이 각각 상기 다이들(20)을 진공 흡착할 수 있다. 이와 다르게, 상기 피커 유닛(210)이 상기 피커 구동부(220)에 의해 하강하여 상기 웨이퍼(10)의 가장자리 부위에 위치된 다이들(20)을 픽업하는 경우, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 상기 피커들(212) 중 양측 부위에 위치된 일부 피커들(212)은 상기 마운트 프레임(14)의 상부면에 밀착될 수 있으며, 상기 피커들(212) 중 중앙 부위에 위치된 일부 피커들(212)은 상기 다이들(20)의 상부면에 밀착될 수 있다.As shown in FIG. 9 , when picking up the rows of dies 20 positioned at the center of the wafer 10 , the picker unit 210 may be lowered by the picker driving unit 220 , thereby Pickers 212 may vacuum adsorb the dies 20 , respectively. Alternatively, when the picker unit 210 is lowered by the picker driver 220 to pick up the dies 20 positioned at the edge of the wafer 10, as shown in FIGS. 10 and 11 , Similarly, some of the pickers 212 located on both sides of the pickers 212 may be in close contact with the upper surface of the mount frame 14 , and some pickers 212 located at the center of the pickers 212 . 212 may be in close contact with the upper surfaces of the dies 20 .

상기와 같이 피커 유닛(210)이 일렬로 배열된 복수의 피커들(212)을 포함하는 경우 상기 다이들(20)은 열 단위로 픽업되어 상기 기판 스테이지(110) 상으로 이송될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이들(20)의 픽업 및 이송에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.As described above, when the picker unit 210 includes a plurality of pickers 212 arranged in a row, the dies 20 may be picked up in units of columns and transferred onto the substrate stage 110 . Accordingly, the time required for pickup and transfer of the dies 20 may be greatly reduced.

다시 도 1을 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 다이 스테이지(110) 상에 놓여진 다이들(20) 중 에지 다이들(22)을 회수하기 위한 회수 용기(150)를 포함할 수 있으며, 상기 다이 스테이지(110) 상의 에지 다이들(22)은 상기 본딩 헤드(310)에 의해 픽업된 후 상기 회수 용기(150)로 이동될 수 있다.Referring back to FIG. 1 , the die bonding apparatus 100 may include a recovery container 150 for recovering the edge dies 22 among the dies 20 placed on the die stage 110 , , the edge dies 22 on the die stage 110 may be picked up by the bonding head 310 and then moved to the recovery container 150 .

도 12는 도 2에 도시된 피커 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.12 is a schematic front view for explaining another example of the picker unit shown in FIG.

도 12를 참조하면, 상기 다이 이송 모듈(200)은 상기 다이들(20) 모두를 동시에 진공 흡착하기 위한 피커 유닛(260)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 피커 유닛(260)은 다공성 물질로 이루어지는 흡착 플레이트(262)와, 상기 흡착 플레이트(262)를 통해 상기 다이들(20)을 진공 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 피커 바디(264)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 피커 바디(264)의 내부에는 진공 펌프와 연결되는 진공 챔버(266)가 구비될 수 있으며, 상기 진공 챔버(266) 내부의 진공압은 상기 흡착 플레이트(262)를 통해 상기 다이들(20)에 인가될 수 있다. 상기와 같이 다공성 물질로 이루어지는 흡착 플레이트(262)를 사용하는 경우 상기 다이들(20)의 크기와 개수가 변경되는 경우에도 상기 피커 유닛(260)의 교체가 불필요하므로 상기 다이 본딩 공정에 소요되는 시간을 더욱 감소시킬 수 있다.Referring to FIG. 12 , the die transfer module 200 may include a picker unit 260 for vacuum adsorbing all of the dies 20 at the same time. As an example, the picker unit 260 includes an adsorption plate 262 made of a porous material, and a picker body 264 that provides a vacuum pressure for vacuum adsorbing the dies 20 through the adsorption plate 262 . ) may be included. For example, a vacuum chamber 266 connected to a vacuum pump may be provided inside the picker body 264 , and the vacuum pressure inside the vacuum chamber 266 is applied to the die through the suction plate 262 . It can be applied to the fields (20). When the adsorption plate 262 made of a porous material is used as described above, even when the size and number of the dies 20 are changed, it is not necessary to replace the picker unit 260, so the time required for the die bonding process can be further reduced.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이들(20) 중 적어도 일부가 상기 피커 유닛(210)에 의해 진공 흡착된 상태에서 상기 박리 유닛(230)은 상기 다이싱 테이프(12)를 상기 피커 유닛(210)에 의해 진공 흡착된 다이들(20)로부터 박리시킬 수 있다. 상기와 같이 다이싱 테이프(12)가 박리된 후 상기 피커 유닛(210)은 상기 다이들(20)을 다이 스테이지(110) 상으로 이동시킬 수 있으며, 상기 다이 본딩 모듈(300)은 상기 다이 스테이지(110) 상으로 이송된 상기 다이들(20)을 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 특히, 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이들(20)은 열 단위로 또는 상기 다이들(20) 모두가 동시에 픽업되어 이송될 수 있으므로 상기 다이들(20)의 픽업 및 이송에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, in a state in which at least some of the dies 20 are vacuum-adsorbed by the picker unit 210 , the peeling unit 230 may may be peeled from the dies 20 vacuum-adsorbed by the picker unit 210 . After the dicing tape 12 is peeled off as described above, the picker unit 210 may move the dies 20 onto the die stage 110 , and the die bonding module 300 may operate on the die stage. The dies 20 transferred to 110 may be picked up and bonded to the substrate 30 . In particular, according to embodiments of the present invention, since the dies 20 can be picked up and transported in units of columns or all of the dies 20 are simultaneously picked up and transported, the amount of time required for the pickup and transport of the dies 20 is The time can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 마운트 프레임 20 : 다이
100 : 다이 본딩 장치 110 : 다이 스테이지
120 : 로드 포트 130 : 기판 이송 유닛
140 : 기판 스테이지 150 : 회수 용기
200 : 다이 이송 모듈 210 : 피커 유닛
212 : 피커 214 : 피커 바디
216 : 탄성 부재 220 : 피커 구동부
230 : 박리 유닛 232 : 블레이드
234 : 블레이드 구동부 236 : 그리퍼
238 : 그리퍼 구동부 240 : 아이들 롤러
250 : 척 유닛 252 : 진공척
260 : 피커 유닛 262 : 흡착 플레이트
264 : 피커 바디 266 : 진공 챔버
300 : 다이 본딩 모듈 310 : 본딩 헤드
320 : 헤드 구동부10: wafer 12: dicing tape
14: mount frame 20: die
100: die bonding device 110: die stage
120: load port 130: substrate transfer unit
140: substrate stage 150: recovery container
200: die transfer module 210: picker unit
212: picker 214: picker body
216: elastic member 220: picker driving unit
230: peeling unit 232: blade
234: blade driving unit 236: gripper
238: gripper driving unit 240: idle roller
250: chuck unit 252: vacuum chuck
260: picker unit 262: adsorption plate
264: picker body 266: vacuum chamber
300: die bonding module 310: bonding head
320: head driving unit

Claims (16)

원형 링 형태의 마운트 프레임과 상기 마운트 프레임의 하부면에 장착된 다이싱 테이프 및 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 진공 흡착하여 픽업하기 위한 피커 유닛;
상기 다이들 중 적어도 일부가 상기 피커 유닛에 의해 진공 흡착된 상태에서 상기 다이싱 테이프를 상기 피커 유닛에 의해 진공 흡착된 다이들로부터 박리시키기 위한 박리 유닛; 및
상기 피커 유닛을 이용하여 상기 다이들 중 적어도 일부를 픽업하고 이송하기 위해 상기 피커 유닛을 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.a picker unit for vacuum-sucking and picking up the dies from a wafer including a circular ring-shaped mount frame, a dicing tape mounted on a lower surface of the mount frame, and dies attached on the dicing tape;
a peeling unit for peeling the dicing tape from the dies vacuum-adsorbed by the picker unit in a state in which at least some of the dies are vacuum-adsorbed by the picker unit; and
and a picker driving unit configured to move the picker unit in vertical and horizontal directions in order to pick up and transport at least some of the dies using the picker unit. 제1항에 있어서,
상기 마운트 프레임을 파지하기 위한 척 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.According to claim 1,
Die transfer module, characterized in that it further comprises a chuck unit for gripping the mount frame. 제2항에 있어서, 상기 척 유닛은,
상기 마운트 프레임의 상부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공척들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The method of claim 2, wherein the chuck unit,
and a plurality of vacuum chucks for vacuum adsorbing the upper surface of the mount frame. 제1항에 있어서, 상기 박리 유닛은,
상기 다이싱 테이프의 일측 가장자리 부위와 상기 마운트 프레임의 하부면 사이로 삽입되어 상기 다이싱 테이프의 일측 가장자리 부위를 상기 마운트 프레임의 하부면으로부터 분리시키기 위한 블레이드와,
상기 블레이드에 의해 분리된 상기 다이싱 테이프의 일측 가장자리 부위를 파지하고 상기 다이싱 테이프를 상기 다이들 중 적어도 일부로부터 박리시키기 위한 그리퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.According to claim 1, wherein the peeling unit,
a blade inserted between one edge portion of the dicing tape and a lower surface of the mount frame to separate the one edge portion of the dicing tape from the lower surface of the mount frame;
and a gripper for holding an edge portion of one side of the dicing tape separated by the blade and peeling the dicing tape from at least some of the dies. 제4항에 있어서, 상기 박리 유닛은,
상기 블레이드가 상기 다이싱 테이프의 일측 가장자리 부위와 상기 마운트 프레임의 하부면 사이로 삽입된 후 하방으로 이동되도록 상기 블레이드를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 블레이드 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.According to claim 4, wherein the peeling unit,
The die transfer module further comprising: a blade driving unit for moving the blade horizontally and vertically so that the blade is inserted between the edge of the dicing tape and the lower surface of the mount frame and then moved downward. 제4항에 있어서, 상기 박리 유닛은,
상기 그리퍼가 상기 다이싱 테이프의 일측 가장자리 부위를 파지하고 상기 다이싱 테이프가 상기 다이들 중 적어도 일부로부터 박리되도록 상기 그리퍼를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 그리퍼 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.According to claim 4, wherein the peeling unit,
Die transfer, characterized in that the gripper further comprises a gripper driving part that moves the gripper in vertical and horizontal directions so that the gripper grips one edge portion of the dicing tape and the dicing tape is peeled off from at least some of the dies. module. 제4항에 있어서, 상기 그리퍼 구동부는 상기 그리퍼를 상기 다이싱 테이프의 타측 가장자리를 향하여 수평 방향으로 이동시키며,
상기 박리 유닛은,
상기 웨이퍼의 하부에 배치되며 상기 다이싱 테이프가 밀착되는 아이들 롤러와,
상기 다이싱 테이프가 상기 아이들 롤러에 밀착된 상태를 유지하면서 상기 그리퍼의 이동 방향과 평행한 방향으로 상기 아이들 롤러를 이동시키는 롤러 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.5. The method of claim 4, wherein the gripper driving unit horizontally moves the gripper toward the other edge of the dicing tape,
The peeling unit,
an idle roller disposed under the wafer and to which the dicing tape is in close contact;
and a roller driving unit for moving the idle roller in a direction parallel to a moving direction of the gripper while maintaining the state in which the dicing tape is in close contact with the idle roller. 제7항에 있어서, 상기 롤러 구동부는 상기 다이들이 상기 다이싱 테이프로부터 모두 픽업되어 이송된 후 상기 다이싱 테이프가 상기 마운트 프레임의 하부면에 재부착되도록 상기 아이들 롤러를 이동시키는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The die according to claim 7, wherein the roller driving unit moves the idle roller so that the dicing tape is reattached to the lower surface of the mount frame after the dies are all picked up from the dicing tape and transported. transport module. 제1항에 있어서, 상기 다이들은 복수의 행과 열의 형태를 갖도록 상기 다이싱 테이프 상에 부착되며,
상기 피커 유닛은,
하나의 열을 구성하는 다이들에 대응하는 복수의 피커들과,
상기 피커들이 장착되는 피커 바디와,
상기 피커들과 상기 피커 바디 사이에 배치되며 상기 피커 바디에 대하여 수직 방향으로 상기 피커들의 탄성적인 유동이 가능하도록 하는 복수의 탄성 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The method of claim 1, wherein the dies are attached on the dicing tape to have a plurality of rows and columns,
The picker unit is
A plurality of pickers corresponding to the dies constituting one row,
a picker body to which the pickers are mounted;
and a plurality of elastic members disposed between the pickers and the picker body to enable elastic flow of the pickers in a direction perpendicular to the picker body. 제1항에 있어서, 상기 피커 유닛은 상기 다이들 모두를 동시에 진공 흡착하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.2. The die transfer module of claim 1, wherein the picker unit is configured to vacuum adsorb all of the dies simultaneously. 제10항에 있어서, 상기 피커 유닛은,
다공성 물질로 이루어지는 흡착 플레이트와,
상기 흡착 플레이트를 통해 상기 다이들을 진공 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 피커 바디를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The method of claim 10, wherein the picker unit,
an adsorption plate made of a porous material;
and a picker body providing a vacuum pressure for vacuum adsorbing the dies through the suction plate. 원형 링 형태의 마운트 프레임과 상기 마운트 프레임의 하부면에 장착된 다이싱 테이프 및 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈;
상기 다이 이송 모듈에 의해 이송된 다이들이 놓여지는 다이 스테이지; 및
상기 다이 스테이지 상에 놓여진 상기 다이들을 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함하되,
상기 다이 이송 모듈은,
상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 진공 흡착하여 픽업하기 위한 피커 유닛과,
상기 다이들 중 적어도 일부가 상기 피커 유닛에 의해 진공 흡착된 상태에서 상기 다이싱 테이프를 상기 피커 유닛에 의해 진공 흡착된 다이들로부터 박리시키기 위한 박리 유닛과,
상기 피커 유닛을 이용하여 상기 다이들 중 적어도 일부를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하기 위해 상기 피커 유닛을 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.a die transfer module for picking up and transferring the dies from a wafer including a circular ring-shaped mount frame, a dicing tape mounted on a lower surface of the mount frame, and dies attached on the dicing tape;
a die stage on which the dies transferred by the die transfer module are placed; and
a die bonding module for picking up the dies placed on the die stage and bonding them onto a substrate;
The die transfer module,
a picker unit for vacuum-sucking and picking up the dies from the wafer;
a peeling unit for peeling the dicing tape from the dies vacuum-adsorbed by the picker unit in a state in which at least some of the dies are vacuum-adsorbed by the picker unit;
and a picker driving unit configured to move the picker unit in vertical and horizontal directions in order to pick up at least a portion of the dies using the picker unit and transfer them onto the die stage. 제12항에 있어서, 상기 다이 본딩 모듈은,
상기 다이 스테이지 상에 놓여진 상기 다이들을 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드와,
상기 본딩 헤드를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.13. The method of claim 12, wherein the die bonding module,
a bonding head for picking up the dies placed on the die stage and bonding them onto the substrate;
and a head driving unit for moving the bonding head in vertical and horizontal directions. 제13항에 있어서,
상기 다이 스테이지 상에 놓여진 상기 다이들 중 에지 다이들을 회수하기 위한 회수 용기를 더 포함하며,
상기 본딩 헤드는 상기 에지 다이들을 픽업하여 상기 회수 용기로 이동시키는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.14. The method of claim 13,
a recovery container for recovering edge dies among the dies placed on the die stage;
and the bonding head picks up the edge dies and moves them to the recovery container. 제12항에 있어서,
상기 웨이퍼의 수납을 위한 카세트가 놓여지는 로드 포트와,
상기 카세트로부터 상기 웨이퍼를 인출하기 위한 웨이퍼 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.13. The method of claim 12,
a load port on which a cassette for accommodating the wafer is placed;
The die bonding apparatus of claim 1, further comprising a wafer transfer unit for taking out the wafer from the cassette. 제15항에 있어서, 상기 다이 이송 모듈은,
상기 카세트로부터 인출된 상기 웨이퍼의 상기 마운트 프레임을 파지하기 위한 척 유닛과,
상기 척 유닛에 의해 파지된 상기 웨이퍼가 상기 박리 유닛의 상부에 위치되도록 상기 척 유닛을 이동시키는 척 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.16. The method of claim 15, wherein the die transfer module,
a chuck unit for holding the mount frame of the wafer drawn out from the cassette;
and a chuck driving unit configured to move the chuck unit so that the wafer held by the chuck unit is positioned above the peeling unit.
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