KR102112776B1 - Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device - Google Patents
Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device Download PDFInfo
- Publication number
- KR102112776B1 KR102112776B1 KR1020180060161A KR20180060161A KR102112776B1 KR 102112776 B1 KR102112776 B1 KR 102112776B1 KR 1020180060161 A KR1020180060161 A KR 1020180060161A KR 20180060161 A KR20180060161 A KR 20180060161A KR 102112776 B1 KR102112776 B1 KR 102112776B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- collet
- die
- head
- opening
- holder
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000000274 adsorptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
복수의 외형 사이즈의 콜릿의 부착 및 제거가 가능한 콜릿 교환부를 구비하는 반도체 제조 장치를 제공하는 것이다. 반도체 제조 장치는, 자석으로 콜릿을 보유 지지하는 콜릿 홀더와, 선단에 해당 콜릿 홀더를 구비하고, 상기 콜릿으로 다이를 흡착하여 픽업하는 헤드와, 상기 콜릿을 교환하는 콜릿 교환부와, 상기 헤드 및 상기 콜릿 교환부를 제어하는 제어 장치를 구비한다. 상기 콜릿 교환부는, 갈고리 구조를 갖는 개폐 아암과 상기 개폐 아암을 제어하는 개폐 아암 제어 장치를 갖는 콜릿 클램프부를 구비한다. 상기 콜릿 홀더는 상기 개폐 아암의 갈고리의 릴리프부를 구비한다. 상기 제어 장치는, 상기 개폐 아암을 개폐시켜 상기 헤드를 상하시킴으로써, 상기 콜릿의 상기 콜릿 홀더에의 부착, 및 상기 콜릿의 상기 콜릿 홀더로부터의 제거를 행한다.Disclosed is a semiconductor manufacturing apparatus having a collet exchange unit capable of attaching and removing a plurality of collet of an external size. The semiconductor manufacturing apparatus includes a collet holder for holding a collet with a magnet, a collet holder at the tip, a head for picking up a die by adsorbing the die with the collet, a collet exchanger for exchanging the collet, the head and It has a control device for controlling the collet exchange. The collet exchange part includes a collet clamp part having an opening / closing arm having a hook structure and an opening / closing arm control device for controlling the opening / closing arm. The collet holder is provided with a relief portion of the hook of the opening and closing arm. The control device opens and closes the opening / closing arm to raise and lower the head, thereby attaching the collet to the collet holder and removing the collet from the collet holder.
Description
본 개시는 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 예를 들어 콜릿 홀더에 자석을 내장한 다이 본더에 적용 가능하다.The present disclosure relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and is applicable to, for example, a die bonder in which a magnet is embedded in a collet holder.
반도체 장치의 제조 공정 일부에 반도체 칩(이하, 단순히 '다이'라고 함)을 배선 기판이나 리드 프레임 등(이하, 단순히 '기판'이라고 함)에 탑재하여 패키지를 조립하는 공정의 일부에, 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 '웨이퍼'라고 함)로부터 다이를 분할하는 공정과, 분할한 다이를 기판 위에 탑재하는 본딩 공정이 있다. 본딩 공정에 사용되는 반도체 제조 장치가 다이 본더 등의 다이 본딩 장치이다.In a part of the process of assembling a package by mounting a semiconductor chip (hereinafter simply referred to as a 'die') on a wiring board or a lead frame (hereinafter simply referred to as a 'substrate') in a part of the manufacturing process of a semiconductor device, a semiconductor wafer There is a process of dividing a die from (hereinafter simply referred to as a 'wafer') and a bonding process in which the divided die is mounted on a substrate. A semiconductor manufacturing apparatus used in the bonding process is a die bonding apparatus such as a die bonder.
본딩 공정은, 웨이퍼로부터 분할된 다이를 다이싱 테이프로부터 1개씩 박리하고, 콜릿이라 불리는 흡착 지그를 사용하여 기판 위에 본딩한다.In the bonding process, dies divided from wafers are peeled one by one from the dicing tape and bonded onto a substrate using an adsorptive jig called collet.
이와 같은 다이 본더에서는, 품종(다이 사이즈)에 따라서 콜릿을 교환하거나, 혹은 다이의 표면 흠집이나 오염을 방지하기 위해서, 다이의 표면에 접촉하는 콜릿의 교환 빈도를 높일 필요가 있다(예를 들어, 일본 특허공개 제2014-56978호 공보(특허문헌 1)).In such a die bonder, it is necessary to increase the frequency of exchange of collets contacting the surface of the die in order to exchange collets depending on the type (die size) or to prevent surface scratches and contamination of the die (for example, Japanese Patent Publication No. 2014-56978 (Patent Document 1)).
특허문헌 1에서는 콜릿 사이즈에 맞춰 구성된 콜릿 교환부의 갈고리를 이용하여 콜릿 홀더를 회전하여 자석 고정식 콜릿의 제거 및 부착이 행해진다. 그러나, 자석 고정식 콜릿에는 복수의 외형 사이즈가 있어, 동일한 구조로 제거 및 부착을 행할 수 없다.In
본 개시의 과제는, 복수의 외형 사이즈의 콜릿의 부착 및 제거가 가능한 콜릿 교환부를 구비하는 반도체 제조 장치를 제공하는 것이다.An object of the present disclosure is to provide a semiconductor manufacturing apparatus having a collet exchange unit capable of attaching and removing a plurality of collet sizes.
그 밖의 과제와 신규 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 밝혀질 것이다.Other problems and novel features will be revealed from the description of the present specification and the accompanying drawings.
본 개시 중 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면 하기와 같다.Brief description of the representative ones of the present disclosure is as follows.
즉, 반도체 제조 장치는, 자석으로 콜릿을 보유 지지하는 콜릿 홀더와, 선단에 해당 콜릿 홀더를 구비하고, 상기 콜릿으로 다이를 흡착하여 픽업하는 헤드와, 상기 콜릿을 교환하는 콜릿 교환부와, 상기 헤드 및 상기 콜릿 교환부를 제어하는 제어 장치를 구비한다. 상기 콜릿 교환부는, 갈고리 구조를 갖는 개폐 아암과 상기 개폐 아암을 제어하는 개폐 아암 제어 장치를 갖는 콜릿 클램프부를 구비한다. 상기 콜릿 홀더는 상기 개폐 아암의 갈고리의 릴리프부를 구비한다. 상기 제어 장치는, 상기 개폐 아암을 개폐시켜 상기 헤드를 상하시킴으로써, 상기 콜릿의 상기 콜릿 홀더에의 부착, 및 상기 콜릿의 상기 콜릿 홀더로부터의 제거를 행한다.That is, the semiconductor manufacturing apparatus includes a collet holder for holding a collet with a magnet, a collet holder at the tip, a head for adsorbing and picking up dies with the collet, and a collet exchanger for exchanging the collets. It has a head and a control device for controlling the collet exchange. The collet exchange part includes a collet clamp part having an opening / closing arm having a hook structure and an opening / closing arm control device for controlling the opening / closing arm. The collet holder is provided with a relief portion of the hook of the opening and closing arm. The control device opens and closes the opening / closing arm to raise and lower the head, thereby attaching the collet to the collet holder and removing the collet from the collet holder.
상기 반도체 제조 장치에 의하면, 복수의 외형 사이즈의 콜릿의 부착 및 제거를 할 수 있다.According to the above-mentioned semiconductor manufacturing apparatus, it is possible to attach and remove a plurality of collet of outer size.
도 1은, 다이 본더의 구성예를 설명하는 도면.
도 2는, 도 1의 다이 본더의 구성을 설명하는 도면.
도 3은, 도 1의 다이 공급부의 구성을 설명하는 도면.
도 4는, 도 3의 다이 공급부의 주요부를 설명하는 도면.
도 5는, 도 1의 다이 본더에서 사용하는 콜릿 홀더의 구조를 설명하는 도면.
도 6은, 도 5의 콜릿 홀더의 구조를 설명하는 도면.
도 7은, 도 1의 다이 본더에 구비하는 콜릿 교환부의 구조를 설명하는 도면.
도 8은, 도 7의 콜릿 교환부의 구조를 설명하는 도면.
도 9는, 도 1의 다이 본더에 있어서의 콜릿 교환 방법을 설명하는 도면.
도 10은, 도 1의 다이 본더에 있어서의 콜릿 교환 방법을 설명하는 도면.
도 11은, 도 1의 다이 본더에 있어서의 콜릿 교환 방법을 설명하는 도면.
도 12는, 도 1의 다이 본더에 있어서의 콜릿 교환 방법을 설명하는 도면.
도 13은, 도 1의 다이 본더에 있어서의 콜릿 홀더 교환 방법을 설명하는 도면.
도 14는, 도 1의 다이 본더를 사용한 반도체 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도.1 is a view for explaining a configuration example of a die bonder.
2 is a diagram for explaining the configuration of the die bonder in FIG. 1.
3 is a view for explaining the configuration of the die supply unit in FIG. 1.
4 is a diagram for explaining a main part of the die supply part of FIG. 3.
5 is a view for explaining the structure of a collet holder used in the die bonder of FIG. 1;
6 is a view for explaining the structure of the collet holder of FIG. 5;
7 is a view for explaining the structure of a collet exchange unit provided in the die bonder of FIG. 1.
8 is a view for explaining the structure of the collet exchanger in FIG. 7;
Fig. 9 is a diagram for explaining a collet exchange method in the die bonder of Fig. 1;
Fig. 10 is a diagram for explaining a collet exchange method in the die bonder of Fig. 1;
Fig. 11 is a diagram for explaining a collet exchange method in the die bonder of Fig. 1;
12 is a diagram for explaining a collet exchange method in the die bonder of FIG. 1.
Fig. 13 is a diagram for explaining a method for replacing a collet holder in the die bonder of Fig. 1;
14 is a flowchart showing a method of manufacturing a semiconductor device using the die bonder of FIG. 1.
이하, 실시예에 대하여, 도면을 이용하여 설명한다. 단, 이하의 설명에 있어서, 동일 구성 요소에는 동일 부호를 붙여 반복되는 설명을 생략하는 경우가 있다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확하게 하기 위해서, 실제의 형태에 비하여, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대하여 모식적으로 표현되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례로서, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다.Hereinafter, examples will be described with reference to the drawings. However, in the following description, the same components may be given the same reference numerals and repeated descriptions may be omitted. In addition, in order to make the description more clear, there are cases where the width, thickness, shape, etc. of each part are schematically expressed in comparison with the actual form, but the interpretation of the present invention is not limited by way of example only. .
<실시예><Example>
도 1은, 다이 본더의 구성예를 나타내는 상면도이다. 도 2는 도 1에 있어서 화살표 A 방향에서 보았을 때의 구성을 나타내는 도면이다.1 is a top view showing a configuration example of a die bonder. FIG. 2 is a view showing the configuration when viewed from the direction of arrow A in FIG. 1.
다이 본더(10)는, 크게 구별하여, 1개 또는 여러 개의 최종 1 패키지로 되는 제품 에어리어(이하, '패키지 에어리어 P'라고 함)를 프린트한 기판 S에 실장하는 다이 D를 공급하는 다이 공급부(1)와, 픽업부(2), 중간 스테이지부(3)와, 본딩부(4)와, 반송부(5), 기판 공급부(6)와, 기판 반출부(7)와, 각 부의 동작을 감시하여 제어하는 제어 장치(8)를 갖는다. Y축 방향이 다이 본더(10)의 전후 방향이며, X축 방향이 좌우 방향이다. 다이 공급부(1)가 다이 본더(10)의 앞쪽에 배치되고, 본딩부(4)가 안쪽에 배치된다.The
우선, 다이 공급부(1)는 기판 S의 패키지 에어리어 P에 실장하는 다이 D를 공급한다. 다이 공급부(1)는, 웨이퍼(11)를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와, 웨이퍼(11)로부터 다이 D를 밀어올리는 점선으로 나타내는 밀어올림 유닛(13)을 갖는다. 다이 공급부(1)는 도시하지 않은 구동 수단에 의해 XY 방향으로 이동하고, 픽업하는 다이 D를 밀어올림 유닛(13)의 위치로 이동시킨다.First, the
픽업부(2)는, 다이 D를 픽업하는 픽업 헤드(21)와, 픽업 헤드(21)를 Y 방향으로 이동시키는 픽업 헤드의 Y 구동부(23)와, 콜릿(22)을 승강, 회전 및 X 방향 이동시키는 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다. 픽업 헤드(21)는, 밀어 올려진 다이 D를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(22)(도 2도 참조)을 갖고, 다이 공급부(1)로부터 다이 D를 픽업하여, 중간 스테이지(31)에 적재한다. 픽업 헤드(21)는, 콜릿(22)을 승강, 회전 및 X 방향 이동시키는 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다.The pick-up
중간 스테이지부(3)는, 다이 D를 일시적으로 적재하는 중간 스테이지(31)와, 중간 스테이지(31) 위의 다이 D를 인식하기 위한 스테이지 인식 카메라(32)를 갖는다.The
본딩부(4)는, 중간 스테이지(31)로부터 다이 D를 픽업하고, 반송되어 오는 기판 S의 패키지 에어리어 P 위에 본딩하거나, 또는 이미 기판 S의 패키지 에어리어 P 위에 본딩된 다이의 위에 적층하는 형태로 본딩한다. 본딩부(4)는, 픽업 헤드(21)와 마찬가지로 다이 D를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(42)(도 2도 참조)을 구비하는 본딩 헤드(41)와, 본딩 헤드(41)를 Y 방향으로 이동시키는 Y 구동부(43)와, 기판 S의 패키지 에어리어 P의 위치 인식 마크(도시생략)를 촬상하고, 본딩 위치를 인식하는 기판 인식 카메라(44)를 갖는다.The
이와 같은 구성에 의해, 본딩 헤드(41)는, 스테이지 인식 카메라(32)의 촬상 데이터에 기초하여 픽업 위치·자세를 보정하고, 중간 스테이지(31)로부터 다이 D를 픽업하고, 기판 인식 카메라(44)의 촬상 데이터에 기초하여 기판 S의 패키지 에어리어 P에 다이 D를 본딩한다.With such a configuration, the
반송부(5)는, 기판 S를 파지하여 반송하는 기판 반송 갈고리(51)와, 기판 S가 이동하는 반송 레인(52)을 갖는다. 기판 S는, 반송 레인(52)에 설치된 기판 반송 갈고리(51)의 너트를 반송 레인(52)을 따라 설치된 도시하지 않은 볼 나사로 구동함으로써 이동한다. 이와 같은 구성에 의해, 기판 S는, 기판 공급부(6)로부터 반송 레인(52)을 따라 본딩 위치까지 이동하고, 본딩 후, 기판 반출부(7)까지 이동하여, 기판 반출부(7)에 기판 S를 전달한다.The
제어 장치(8)는, 다이 본더(10)의 각 부의 동작을 감시하여 제어하는 프로그램(소프트웨어)을 저장하는 메모리와, 메모리에 저장된 프로그램을 실행하는 중앙처리 장치(CPU)를 구비한다.The
다음으로, 다이 공급부(1)의 구성에 대하여 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한다. 도 3은 도 1의 다이 공급부의 외관 사시도를 나타내는 도면이다. 도 4는 도 3의 다이 공급부의 주요부를 나타내는 개략 단면도이다.Next, the configuration of the
다이 공급부(1)는, 수평 방향(XY 방향)으로 이동하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와, 상하 방향으로 이동하는 밀어올림 유닛(13)을 구비한다. 웨이퍼 보유 지지대(12)는, 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하는 익스팬드 링(15)과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되어 여러 개의 다이 D가 접착된 다이싱 테이프(16)를 수평으로 위치 결정하는 지지 링(17)을 갖는다. 밀어올림 유닛(13)은 지지 링(17)의 내측에 배치된다.The die
다이 공급부(1)는, 다이 D의 밀어올림 시에, 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하고 있는 익스팬드 링(15)을 하강시킨다. 그 결과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되어 있는 다이싱 테이프(16)가 쭉 늘여져 다이 D의 간격이 넓어지고, 밀어올림 유닛(13)에 의해 다이 D 아래쪽으로부터 다이 D를 밀어올려, 다이 D의 픽업성을 향상시키고 있다. 또한, 박형화에 수반하여 다이를 기판에 접착하는 접착제는, 액상으로부터 필름 형상으로 되고, 웨이퍼(11)와 다이싱 테이프(16)의 사이에 다이 어태치 필름(DAF)(18)이라 불리는 필름 형상의 접착 재료를 접착하고 있다. 다이 어태치 필름(18)을 갖는 웨이퍼(11)에서는, 다이싱은, 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)에 대하여 행해진다. 따라서, 박리 공정에서는, 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)을 다이싱 테이프(16)로부터 박리한다.When the die D is pushed up, the die
픽업 헤드(21)는, 중심으로 흡착 에어가 흐르는 흡착 구멍(21a)을 갖고, 선단측에 콜릿 홀더(25)에 접속되는 콜릿 생크(21b)와, 콜릿 홀더(25)를 콜릿 생크(21b)에 고정하는 콜릿 고정부(21c)를 구비한다. 본딩 헤드(41)는 픽업 헤드(21)와 마찬가지이다.The pick-up
다음으로, 콜릿 홀더에 대하여 도 5, 6을 이용하여 설명한다. 도 5, 6은 도 1의 다이 본더에서 사용하는 콜릿 홀더를 설명하기 위한 도면으로, 도 5는 픽업 헤드, 콜릿 홀더 및 콜릿의 단면도이며, 도 6은 콜릿 홀더의 상면도이다.Next, the collet holder will be described with reference to Figs. 5 and 6 are views for explaining the collet holder used in the die bonder of FIG. 1, FIG. 5 is a cross-sectional view of the pickup head, the collet holder and the collet, and FIG. 6 is a top view of the collet holder.
콜릿 홀더(25)는, 중심에 픽업 헤드(21)의 흡착 구멍(21a)에 연통하는 흡착 구멍(25a)과, 콜릿(22)을 고정하는 자석(25b)을 구비한다. 콜릿 홀더(25)는 4변의 각 중앙 부근에 절결(갈고리 릴리프)(251c)을 갖고, 콜릿 교환 지그가 콜릿을 파지할 수 있도록 되어 있다. 자석(25b)에 의해 콜릿(22)을 흡인하여 콜릿(22)을 부착할 수 있도록, 콜릿 홀더(25)의 개구부는 아래쪽일수록 넓은 테이퍼 형상으로 되어 있다.The
콜릿(22)은 자석으로 고정할 수 있도록 실리콘 고무 등의 탄성체(22a)의 이면에 스테인리스강(SUS(자성))(22b)을 용착하고, 4변을 콜릿 홀더(25)에 보유 지지하고, 다이 D를 흡착하기 위해서 흡착 구멍(251a)에 연통하는 여러 개의 흡착 구멍(도시생략)을 구비한다. 탄성체(22a)의 표면에는 다이 D와 접촉하여 보유 지지하는 보유 지지부(22c)를 갖는다. 보유 지지부(22c)는 탄성체(22a)와 일체적으로 형성되고, 다이 D와 동일 정도의 크기이다.The
픽업 헤드(21)에 대하여 설명하였지만, 본딩 헤드(41)도 마찬가지이다.The
다음으로, 콜릿 교환부에 대하여 도 7, 8을 이용하여 설명한다. 도 7은 도 1의 다이 본더에 구비하는 콜릿 교환부의 상면도이다. 도 8은 도 7의 A1-A2선 단면도이다.Next, the collet exchange section will be described with reference to Figs. 7 is a top view of the collet exchanger provided in the die bonder of FIG. 1. 8 is a cross-sectional view taken along line A1-A2 in FIG. 7.
콜릿 교환부(90)는, 콜릿 측면을 클램프하고 상부에 갈고리 구조를 가진 개폐 아암(91a)과 개폐 아암(91a)의 개폐를 제어하는 아암 제어부(91b)를 갖는 콜릿 클램프부(91)와, 미사용의 콜릿을 공급하는 공급부(92)와, 사용 완료된 콜릿을 폐기하는 폐기부(93)를 구비한다. 개폐 아암(91a)은 콜릿의 최대 폭에 맞춰서 개방할 수 있다. 도 8에 도시한 바와 같이, 개폐 아암(91a)은 폐쇄하면 콜릿 측면을 클램프 고정할 수 있으며, 고정된 상태에서는 상부의 좌우 2군데에 갈고리(91aa)가 배치된다. 공급부(92)와 폐기부(93)는, 상측에 개구부(92k, 93k)를 구비한다. 공급부(92) 및 폐기부(93)는 픽업 동작이나 본딩 동작에 영향이 없는 장소에 배치되고, 픽업 헤드(21) 및 본딩 헤드(41)의 동작 가능 범위 이외가 바람직하다. 콜릿 클램프부(91)와 공급부(92)와 폐기부(93)는 가로 방향의 일직선상에 배치되고, 콜릿 클램프부(91)는 가로 방향으로 이동한다. 또한, 콜릿 클램프부(91)는 수평 방향(X 방향, Y 방향) 및 수직 방향으로 이동 가능하도록 해도 된다.The
다음으로, 콜릿 교환부(90)에 있어서, 콜릿(22)을 콜릿 홀더(25)에 부착하는 방법 및 제거하는 방법에 대하여 도 9 내지 도 11을 이용하여 설명한다. 도 9는 콜릿이 개폐 아암에 파지되어 콜릿 홀더로부터 이격하고 있는 상태를 나타내는 도면으로, 도 9의 (A)는 상면도이며, 도 9의 (B)는 단면도이며, 도 9의 (C)는 측면도이다. 도 10은 콜릿이 개폐 아암에 파지되어 콜릿 홀더에 고정되어 있는 상태를 나타내는 도면으로, 도 10의 (A)는 상면도이며, 도 10의 (B)는 단면도이며, 도 10의 (C)는 측면도이다. 도 11은 콜릿이 콜릿 홀더에 고정되어 개폐 아암이 이격되어 있는 상태를 나타내는 도면으로, 도 11의 (A)는 상면도이며, 도 11의 (B)는 단면도이며, 도 11의 (C)는 측면도이다.Next, in the
우선, 콜릿(22)을 콜릿 홀더(25)에 부착하는 방법에 대하여 설명한다. 제어 장치(8)는 콜릿 클램프부(91)를 공급부(92)의 위쪽으로 이동시킨다. 제어 장치(8)는 공급부(92) 내의 콜릿(22)을 개폐 아암(91a)의 갈고리에 닿을 때까지 상승시킨다. 제어 장치(8)는 상승한 콜릿(22)을 개폐 아암(91a)에 의해 클램프한다. 도 9에 도시한 바와 같이, 제어 장치(8)는 콜릿(22)을 클램프한 콜릿 클램프부(91)를 교환 위치(중간 스테이지(31)의 위쪽)로 반송한다. 제어 장치(8)는 스테이지 인식 카메라(32)에 의해 콜릿 외형을 위치 인식한다. 바코드 등으로 품종 판정을 행하여도 된다.First, a method of attaching the
도 10에 도시한 바와 같이, 제어 장치(8)는 콜릿이 없는 상태의 콜릿 홀더(25)를 하강시켜서 콜릿(22)을 부착한다. 콜릿 클램프 상태의 정밀도(자세)에 대해서는 엄격하게 하지 않고, 콜릿 홀더(25)를 접근시켜 자석(251b)의 자력으로 콜릿 홀더(25)를 빨아올림으로써, 콜릿(22)은 스스로 콜릿 홀더(25) 내에 위치 결정되어 장착된다. 전술한 바와 같이, 콜릿 홀더(25)에는 상하 좌우에 갈고리 릴리프(251C)가 있다. 도 11에 도시한 바와 같이, 제어 장치(8)는 개폐 아암(91a)을 개방하고, 콜릿 클램프부(91)를 소정의 위치로 이동시킨다.As shown in Fig. 10, the
다음으로, 콜릿(22)을 콜릿 홀더(25)로부터 제거하는 방법에 대하여 설명한다. 도 11에 도시한 바와 같이, 제어 장치(8)는 개폐 아암(91a)을 개방한 상태에서 콜릿 클램프부(91)를 제거 위치로 이동시킨다. 도 10에 도시한 바와 같이, 제어 장치(8)는 개폐 아암(91a)에 의해 콜릿(22)을 클램프한다. 도 9에 도시한 바와 같이, 제어 장치(8)는 개폐 아암(91a)이 콜릿(22)을 클램프한 상태에서 콜릿 홀더(25)를 상승시켜서, 콜릿(22)을 콜릿 홀더(25)로부터 제거한다. 제어 장치(8)는 개폐 아암(91a)이 클램프하고 있는(제거한) 콜릿(22)을 폐기부(93)의 위쪽으로 이송하여 개폐 아암(91a)을 개방하여 콜릿(22)을 낙하시켜 폐기부(93)에 수납한다.Next, a method of removing the
픽업 헤드(21)의 콜릿 교환에 대하여 설명하였지만, 본딩 헤드(41)의 콜릿 교환도 마찬가지이다.Although the collet exchange of the
도 7에 도시한 바와 같이, 종장 콜릿(세로로 긴 콜릿 홀더)에 대하여 설명하였지만, 도 11에 도시한 바와 같이, 횡장 콜릿(가로로 긴 콜릿 홀더)에도 적용할 수 있다.As shown in Fig. 7, the longitudinal collet (vertical long collet holder) has been described, but as shown in Fig. 11, it can also be applied to a transverse collet (horizontal collet holder).
다음으로, 콜릿 홀더의 교환 방법에 대하여 도 13을 이용하여 설명한다. 도 13은 콜릿 홀더가 개폐 아암에 파지되어 있는 상태를 나타내는 도면으로, 도 13의 (A)는 상면도이며, 도 13의 (B)는 단면도이며, 도 13의 (C)는 측면도이다.Next, a method of replacing the collet holder will be described with reference to FIG. 13. 13 is a view showing a state in which the collet holder is gripped by the opening / closing arm, FIG. 13 (A) is a top view, FIG. 13 (B) is a sectional view, and FIG. 13 (C) is a side view.
품종 변경 시에는 콜릿 홀더도 교환한다. 콜릿(22)과 마찬가지로 콜릿 홀더를 콜릿 클램프부(91)의 개폐 아암(91a)으로 클램프하여 제거하고, 부착한다. 콜릿 생크(21b)의 하부 또는 콜릿 홀더(25)의 상부에 자석을 설치하고, 콜릿 홀더도 자석에 의한 고정으로 하여 콜릿보다는 강한 고정력으로 한다.When changing varieties, replace the collet holder. Like the
중간 스테이지를 콜릿으로 구성하는 경우(콜릿 타입의 중간 스테이지)의 콜릿도 콜릿(22)과 마찬가지로 콜릿 클램프부(91)의 개폐 아암(91a)으로 클램프하여 제거하고, 부착할 수 있다.In the case where the intermediate stage is formed of a collet (a collet-type intermediate stage), the collet can be removed by clamping it with the opening /
실시예에서는, 콜릿 측면을 클램프하고 상부에 갈고리 구조를 가진 개폐 아암에 의해 콜릿을 교환하므로, 부품을 교환하지 않고, 각종 사이즈(품종(콜릿 외형)변경)에 적용할 수 있어, 부착 및 제거를 행할 수 있다. 이에 의해, 인력감축 및 가동률 개선을 행할 수 있다.In the embodiment, since the collet is clamped and the collet is exchanged by an opening / closing arm having a hook structure on the top, it can be applied to various sizes (change of product type (collet appearance)) without replacing parts, so that attachment and removal are possible. I can do it. Thereby, it is possible to reduce the manpower and improve the operation rate.
또한, 중간 스테이지 위쪽으로 콜릿 클램프부(91)를 이동함으로써, 콜릿, 콜릿 홀더, 콜릿 타입의 중간 스테이지의 전부를 하나의 콜릿 클램프부에서 교환(제거 및 부착)할 수 있다. 또한, 중간 스테이지 위쪽으로 콜릿 클램프부(91)를 이동함으로써, 본딩 헤드의 콜릿과 픽업 헤드의 콜릿의 양쪽을 교환할 수 있다. 즉, 콜릿의 3가지 용도(본딩 헤드, 픽업 헤드, 중간 스테이지) 각각에 대하여 각 품종 대응수의 콜릿을 하나의 콜릿 클램프부에서 교환할 수 있다. 또한, 중간 스테이지의 위쪽의 스테이지 인식 카메라로 콜릿의 장착 상태를 확인할 수 있다.In addition, by moving the
다음으로, 실시예에 따른 다이 본더를 사용한 반도체 장치의 제조 방법에 대하여 도 14를 이용하여 설명한다. 도 14는 반도체 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.Next, a method for manufacturing a semiconductor device using a die bonder according to an embodiment will be described with reference to FIG. 14. 14 is a flowchart showing a method of manufacturing a semiconductor device.
스텝 S11: 웨이퍼(11)로부터 분할된 다이 D가 접착된 다이싱 테이프(16)를 보유 지지한 웨이퍼 링(14)을 웨이퍼 카세트(도시생략)에 저장하고, 다이 본더(10)에 반입한다. 제어 장치(8)는 웨이퍼 링(14)이 충전된 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼 링(14)을 다이 공급부(1)에 공급한다. 또한, 기판 S를 준비하고, 다이 본더(10)에 반입한다. 제어 장치(8)는 기판 공급부(6)에서 기판 S를 반송 레인(52)에 적재한다.Step S11: The
스텝 S12: 제어 장치(8)는 웨이퍼 링(14)에 보유 지지된 다이싱 테이프(16)로부터 다이 D를 픽업한다.Step S12: The
스텝 S13: 제어 장치(8)는 픽업한 다이 D를 기판 S의 패키지 에어리어 P 위에 탑재 또는 이미 본딩한 다이의 위에 적층한다. 보다 구체적으로는, 제어 장치(8)는 다이싱 테이프(16)로부터 픽업한 다이 D를 중간 스테이지(31)에 적재하고, 본딩 헤드(41)로 중간 스테이지(31)로부터 다시 다이 D를 픽업하고, 반송되어 온 기판 S의 패키지 에어리어 P에 본딩한다.Step S13: The
스텝 S14: 제어 장치(8)는 기판 반송 갈고리(51)로 기판 S를 기판 반출부(7)까지 이동하여 기판 반출부(7)에 기판 S를 전달하고 다이 본더(10)로부터 기판 S를 반출한다(기판 언로딩).Step S14: The
이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은, 상기 실시예로 한정되는 것이 아니라, 다양하게 변경 가능한 것은 물론이다.In the above, although the invention made by the present inventors has been specifically described based on Examples, the present invention is not limited to the above Examples, and of course various changes are possible.
예를 들어, 실시예에서는, 콜릿 클램프부(91)와 공급부(92)와 폐기부(93)는 가로 방향의 일직선상에 배치되고, 콜릿 클램프부(91)는 가로 방향으로 이동하지만, 콜릿 클램프부(91)와 공급부(92)와 폐기부(93)는 세로 방향의 일직선상에 배치되고, 콜릿 클램프부(91)를 세로 방향으로 이동하도록 해도 된다. 또한, 공급부(92)와 폐기부(93)의 배열은 반대여도 된다.For example, in the embodiment, the
또한, 픽업부와 얼라인먼트부와 본딩부를 포함하는 실장부 및 반송 레인을 복수 조 구비한 다이 본더여도 되고, 픽업부와 얼라인먼트부와 본딩부를 포함하는 실장부를 복수 조 구비하고, 반송 레인은 하나 구비해도 된다.In addition, a die bonder having a plurality of mounting portions and a transport lane including a pickup portion, an alignment portion and a bonding portion may be used, or a plurality of mounting portions including a pickup portion, an alignment portion and a bonding portion may be provided, and even one transport lane may be provided. do.
또한, 실시예에서는, 다이 어태치 필름을 사용하는 예를 설명하였지만, 기판에 접착제를 도포하는 프리폼부를 설치하여 다이 어태치 필름을 사용하지 않아도 된다.In addition, although the example using the die attach film was described in the Examples, it is not necessary to use the die attach film by providing a preform portion for applying an adhesive to the substrate.
또한, 실시예에서는, 다이 공급부로부터 다이를 픽업 헤드로 픽업하여 중간 스테이지에 적재하고, 중간 스테이지에 적재된 다이를 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 다이 본더에 대하여 설명하였지만, 이것으로 한정되는 것이 아니라, 다이 공급부로부터 다이를 픽업하는 반도체 제조 장치에 적용 가능하다.Further, in the embodiment, the die bonder for picking up the die from the die supplying section with the pick-up head and loading the die on the intermediate stage and bonding the die loaded on the intermediate stage to the substrate with the bonding head is not limited to this. It is applicable to a semiconductor manufacturing apparatus for picking up a die from a die supply section.
예를 들어, 중간 스테이지와 픽업 헤드가 없고, 다이 공급부의 다이를 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 다이 본더에도 적용 가능하다.For example, there is no intermediate stage and a pickup head, and it is applicable also to a die bonder that bonds the die of the die supply section to the substrate with a bonding head.
또한, 중간 스테이지가 없고, 다이 공급부로부터 다이를 픽업하여 다이 픽업 헤드를 위로 회전하여 다이를 본딩 헤드에 전달하고 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 플립 칩 본더에 적용 가능하다.In addition, there is no intermediate stage, and it is applicable to a flip chip bonder that picks up a die from the die supplying part, rotates the die pickup head upwards to transfer the die to the bonding head, and bonds the substrate with the bonding head.
또한, 중간 스테이지와 본딩 헤드가 없고, 다이 공급부로부터 픽업 헤드로 픽업한 다이를 트레이 등에 적재하는 다이 소터에 적용 가능하다.Further, there is no intermediate stage and a bonding head, and it is applicable to a die sorter for loading a die picked up from a die supply section to a pickup head on a tray or the like.
10: 다이 본더
1: 다이 공급부
2: 픽업부
21: 픽업 헤드
22: 콜릿
25: 콜릿 홀더
3: 중간 스테이지부
31: 중간 스테이지
4: 본딩부
41: 본딩 헤드
42: 콜릿
5: 반송부
51: 기판 반송 갈고리
8: 제어 장치
9: 콜릿 교환부
91: 콜릿 클램프부
91a: 개폐 아암
91b: 개폐 아암 제어부
92: 공급부
93: 폐기부
D: 다이
S: 기판
P: 패키지 에어리어10: die bonder
1: die supply
2: pickup section
21: pickup head
22: Collet
25: collet holder
3: Middle stage section
31: intermediate stage
4: bonding
41: bonding head
42: Collet
5: conveying unit
51: substrate transfer hook
8: Control device
9: Collet exchange
91: collet clamp part
91a: opening and closing arm
91b: opening and closing arm control
92: supply
93: waste parts
D: die
S: Substrate
P: Package area
Claims (17)
선단에 해당 콜릿 홀더를 구비하고, 상기 콜릿으로 다이를 흡착하여 픽업하는 헤드와,
상기 콜릿을 교환하는 콜릿 교환부와,
상기 헤드 및 상기 콜릿 교환부를 제어하는 제어 장치
를 구비하고,
상기 콜릿 교환부는, 갈고리 구조를 갖는 개폐 아암과 상기 개폐 아암을 제어하는 개폐 아암 제어 장치를 갖는 콜릿 클램프부를 구비하고,
상기 콜릿 홀더는 상기 개폐 아암의 갈고리 릴리프부를 구비하고,
상기 개폐 아암이 폐쇄되면 상기 콜릿의 측면은 클램프 고정되고, 상기 갈고리 구조는 고정된 상태에서 상기 콜릿의 상부이며 상기 릴리프부의 좌우 2군데에 배치되고,
상기 제어 장치는, 상기 콜릿 클램프부를 교환 위치로 이동시키고, 상기 개폐 아암을 개폐시켜 상기 헤드를 상하시킴으로써, 상기 콜릿의 상기 콜릿 홀더에의 부착, 및 상기 콜릿의 상기 콜릿 홀더로부터의 제거를 행하도록 구성되는, 반도체 제조 장치.Collet holder for holding the collet with a magnet,
A head having a corresponding collet holder at the tip, and picking up the die by adsorbing the die with the collet;
A collet exchange unit for exchanging the collets,
Control device for controlling the head and the collet exchange
Equipped with,
The collet exchange part includes a collet clamp part having an opening / closing arm having a hook structure and an opening / closing arm control device for controlling the opening / closing arm,
The collet holder is provided with a hook relief portion of the opening and closing arm,
When the opening and closing arms are closed, the side of the collet is clamped, and the hook structure is an upper part of the collet in a fixed state, and is disposed in two places on the left and right sides of the relief part,
The control device moves the collet clamp portion to an exchange position, opens and closes the opening arm, and moves the head up and down, so that the collet is attached to the collet holder, and the collet is removed from the collet holder. A semiconductor manufacturing apparatus constructed.
상기 콜릿 교환부는,
상기 콜릿 홀더에 부착하는 콜릿을 공급하는 공급부와,
상기 콜릿 홀더로부터 제거하는 콜릿을 폐기하는 폐기부
를 더 구비하는, 반도체 제조 장치.According to claim 1,
The collet exchange unit,
And a supply unit for supplying the collet attached to the collet holder,
Discarding portion for discarding the collet removed from the collet holder
Further comprising, a semiconductor manufacturing apparatus.
상기 제어 장치는,
상기 공급부로부터 공급되는 콜릿을 상기 개폐 아암으로 클램프하고,
상기 개폐 아암으로 클램프한 콜릿을 상기 콜릿 홀더의 아래쪽으로 이동하고,
상기 콜릿 홀더를 하강시켜 상기 개폐 아암에 클램프된 콜릿을 상기 콜릿 홀더에 부착하도록 구성되는, 반도체 제조 장치.According to claim 2,
The control device,
The collet supplied from the supply part is clamped with the opening / closing arm,
The collet clamped with the opening / closing arm is moved downward of the collet holder,
And lowering the collet holder to attach the collet clamped to the opening / closing arm to the collet holder.
상기 제어 장치는 상기 콜릿 홀더를 상기 개폐 아암에 클램프된 콜릿에 접근시킴으로써, 상기 개폐 아암에 클램프된 콜릿은 상기 자석의 자력으로 콜릿을 빨아올리고, 상기 콜릿 홀더 내에 위치 결정되고, 부착되도록 구성되는, 반도체 제조 장치.According to claim 3,
The control device is configured to access the collet holder to the collet clamped to the opening / closing arm, so that the collet clamped to the opening / closing arm sucks the collet by the magnetic force of the magnet, is positioned within the collet holder, and is attached, Semiconductor manufacturing equipment.
상기 제어 장치는,
상기 콜릿 홀더에 고정된 콜릿을 상기 개폐 아암에 의해 클램프하고,
상기 콜릿 홀더를 상승하여 상기 콜릿 홀더에 고정된 콜릿을 상기 콜릿 홀더로부터 제거하고,
상기 개폐 아암에 의해 클램프된 콜릿을 상기 폐기부의 위쪽으로 이동하고,
상기 개폐 아암을 개방하여 콜릿을 상기 폐기부에 폐기하도록 구성되는, 반도체 제조 장치.The method of claim 4,
The control device,
The collet fixed to the collet holder is clamped by the opening / closing arm,
By raising the collet holder, the collet fixed to the collet holder is removed from the collet holder,
The collet clamped by the opening / closing arm moves upwards of the waste portion,
A semiconductor manufacturing apparatus configured to open the opening / closing arm and discard the collet in the waste portion.
상기 제어 장치는, 상기 콜릿 클램프부를 교환 위치로 이동시키고, 상기 개폐 아암을 개폐시켜 상기 헤드를 상하시킴으로써, 상기 콜릿 홀더의 상기 헤드에의 부착, 및 상기 콜릿 홀더의 상기 헤드로부터의 제거를 행하도록 구성되는, 반도체 제조 장치.According to claim 1,
The control device moves the collet clamp part to an exchange position, opens and closes the opening and closing arms, and moves the head up and down, so that the collet holder is attached to the head, and the collet holder is removed from the head. A semiconductor manufacturing apparatus constructed.
상기 제어 장치는,
상기 콜릿 홀더를 상기 개폐 아암으로 클램프하고,
상기 개폐 아암에 의해 클램프된 콜릿 홀더를 상기 헤드의 아래쪽으로 이동하고,
상기 헤드를 하강시켜 상기 개폐 아암에 클램프된 콜릿 홀더를 상기 헤드에 부착하도록 구성되는, 반도체 제조 장치.The method of claim 6,
The control device,
The collet holder is clamped with the opening / closing arm,
The collet holder clamped by the opening / closing arm is moved downward of the head,
And a collet holder clamped to the opening / closing arm by lowering the head to be attached to the head.
상기 헤드는, 콜릿 홀더를 자력으로 흡인하는 자석을 갖는, 반도체 제조 장치.The method of claim 7,
The head has a magnet for attracting the collet holder magnetically, a semiconductor manufacturing apparatus.
상기 제어 장치는,
상기 헤드에 고정된 콜릿 홀더를 상기 개폐 아암에 의해 클램프하고,
상기 헤드를 상승하여 상기 헤드에 고정된 콜릿 홀더를 상기 헤드로부터 제거하도록 구성되는, 반도체 제조 장치.The method of claim 8,
The control device,
The collet holder fixed to the head is clamped by the opening / closing arm,
And lifting the head to remove the collet holder fixed to the head from the head.
다이가 접착된 다이싱 테이프를 보유 지지하는 웨이퍼 링을 갖는 다이 공급부를 더 구비하고,
상기 헤드는 상기 다이싱 테이프에 접착된 다이를 픽업하는 픽업 헤드인, 반도체 제조 장치.According to claim 1,
Further comprising a die supply portion having a wafer ring for holding a dicing tape to which the die is adhered,
The head is a pickup head for picking up a die adhered to the dicing tape, a semiconductor manufacturing apparatus.
상기 픽업 헤드로 픽업한 다이가 적재되는 중간 스테이지와,
상기 중간 스테이지로부터 픽업한 다이를 기판 또는 이미 본딩된 다이의 위에 본딩하는 본딩 헤드
를 더 구비하고,
상기 본딩 헤드는 상기 콜릿 홀더를 구비하는, 반도체 제조 장치.The method of claim 10,
An intermediate stage on which the die picked up by the pickup head is loaded,
A bonding head that bonds the die picked up from the intermediate stage onto a substrate or an already bonded die
Further comprising,
The bonding head is provided with the collet holder, a semiconductor manufacturing apparatus.
상기 제어 장치는 상기 콜릿 클램프부를 상기 교환 위치인 상기 중간 스테이지의 위쪽으로 이동시키고, 상기 픽업 헤드의 콜릿 및 상기 본딩 헤드의 콜릿을 교환하도록 구성되는, 반도체 제조 장치.The method of claim 11,
And the control device is configured to move the collet clamp part upward of the intermediate stage, which is the exchange position, and exchange the collet of the pickup head and the collet of the bonding head.
상기 중간 스테이지는 콜릿 타입의 스테이지이며,
상기 제어 장치는, 상기 개폐 아암을 개폐하고, 상기 중간 스테이지를 상하하여, 콜릿을 상기 중간 스테이지에 부착, 및 콜릿을 상기 중간 스테이지로부터 제거하도록 구성되는, 반도체 제조 장치.The method of claim 12,
The intermediate stage is a collet-type stage,
The control device is configured to open and close the opening arm, move the intermediate stage up and down, attach a collet to the intermediate stage, and remove the collet from the intermediate stage.
다이가 접착된 다이싱 테이프를 보유 지지하는 웨이퍼 링을 갖는 다이 공급부를 더 구비하고,
상기 헤드는 상기 다이싱 테이프에 접착된 다이를 픽업하여 기판 또는 이미 본딩된 다이의 위에 본딩하는 본딩 헤드인, 반도체 제조 장치.According to claim 1,
Further comprising a die supply portion having a wafer ring for holding a dicing tape to which the die is adhered,
The head is a bonding head for picking up a die adhered to the dicing tape and bonding it onto a substrate or an already bonded die.
(b) 다이가 접착된 다이싱 테이프를 보유 지지하는 웨이퍼 링을 반입하는 공정과,
(c) 기판을 준비 반입하는 공정과,
(d) 다이를 픽업하는 공정과,
(e) 상기 픽업한 다이를 상기 기판 또는 이미 본딩된 다이의 위에 본딩하는 공정
을 구비하는, 반도체 장치의 제조 방법.(a) a process for preparing the semiconductor manufacturing apparatus according to any one of items 1 to 12,
(b) carrying a wafer ring carrying a dicing tape to which the die is adhered;
(c) a process of preparing and bringing in a substrate,
(d) the process of picking up the die,
(e) a process of bonding the picked up die onto the substrate or an already bonded die.
A method of manufacturing a semiconductor device comprising:
상기 (d) 공정은 상기 다이싱 테이프에 접착된 다이를 본딩 헤드로 픽업하고,
상기 (e) 공정은 상기 본딩 헤드로 픽업한 다이를 상기 기판 또는 이미 본딩된 다이의 위에 본딩하는, 반도체 장치의 제조 방법.The method of claim 15,
In the step (d), a die adhered to the dicing tape is picked up by a bonding head,
The step (e) is a method of manufacturing a semiconductor device, wherein the die picked up by the bonding head is bonded onto the substrate or an already bonded die.
상기 (d) 공정은,
(d1) 상기 다이싱 테이프에 접착된 다이를 픽업 헤드로 픽업하는 공정과,
(d2) 상기 픽업 헤드로 픽업한 다이를 중간 스테이지에 적재하는 공정
을 갖고,
상기 (e) 공정은,
(e1) 상기 중간 스테이지에 적재된 다이를 본딩 헤드로 픽업하는 공정과,
(e2) 상기 본딩 헤드로 픽업한 다이를 상기 기판에 적재하는 공정
을 구비하는, 반도체 장치의 제조 방법.The method of claim 16,
The step (d) is,
(d1) a process of picking up a die adhered to the dicing tape with a pickup head,
(d2) A process of loading the die picked up by the pickup head onto an intermediate stage
Have
The step (e) is,
(e1) a process of picking up the die mounted on the intermediate stage with a bonding head,
(e2) Process of loading the die picked up by the bonding head onto the substrate
A method of manufacturing a semiconductor device comprising:
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017108047A JP6889614B2 (en) | 2017-05-31 | 2017-05-31 | Semiconductor manufacturing equipment and manufacturing method of semiconductor equipment |
JPJP-P-2017-108047 | 2017-05-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180131425A KR20180131425A (en) | 2018-12-10 |
KR102112776B1 true KR102112776B1 (en) | 2020-05-19 |
Family
ID=64542806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180060161A KR102112776B1 (en) | 2017-05-31 | 2018-05-28 | Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6889614B2 (en) |
KR (1) | KR102112776B1 (en) |
CN (1) | CN108987305B (en) |
TW (1) | TWI676226B (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6923950B2 (en) * | 2019-04-03 | 2021-08-25 | 日精電子株式会社 | Collet and its manufacturing method |
JP7308429B2 (en) * | 2019-10-11 | 2023-07-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Parts feeder |
JP7446765B2 (en) * | 2019-10-21 | 2024-03-11 | ハンファ精密機械株式会社 | Collet removal device |
JP6880158B1 (en) * | 2019-11-29 | 2021-06-02 | キヤノンマシナリー株式会社 | Work transfer device, work transfer method, transfer body manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and die bonder |
WO2021241065A1 (en) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | キヤノン株式会社 | Suction-attracting mechanism, article manufacturing device, and semiconductor manufacturing device |
WO2022209041A1 (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 東レエンジニアリング株式会社 | Collet replacement mechanism |
DE112021007670T5 (en) * | 2021-05-17 | 2024-03-07 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component transfer device |
CN114434242B (en) * | 2022-02-21 | 2023-02-17 | 无锡芯坤电子科技有限公司 | Wafer polishing equipment and use method thereof |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0729680Y2 (en) * | 1988-05-30 | 1995-07-05 | 株式会社テンリュウテクニックス | Chip mounter parts replacement mechanism |
JPH0637124A (en) * | 1992-07-15 | 1994-02-10 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | Method for aligning chip |
JP4233125B2 (en) * | 1996-10-30 | 2009-03-04 | パナソニック株式会社 | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
TW573337B (en) * | 2002-11-07 | 2004-01-21 | Au Optronics Corp | Apparatus and method for fixing integrated circuit chip |
EP1588402B1 (en) * | 2003-01-16 | 2011-08-31 | Nxp B.V. | Chip transfer method and apparatus |
WO2005029574A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-31 | Nec Machinery Corporation | Collet, die bonder, and chip pick-up method |
JP5054933B2 (en) * | 2006-05-23 | 2012-10-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Manufacturing method of semiconductor device |
KR100834837B1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-06-03 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor die pick up apparatus and semiconductor die pick up methoe thereof |
JP4811499B2 (en) * | 2009-06-02 | 2011-11-09 | パナソニック株式会社 | Component mounting equipment |
JP6086680B2 (en) * | 2012-09-13 | 2017-03-01 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | Die bonder and bonding method |
KR101340831B1 (en) * | 2012-10-30 | 2013-12-11 | 세메스 주식회사 | Apparatus for exchanging a collet |
KR101422356B1 (en) * | 2012-11-23 | 2014-07-23 | 세메스 주식회사 | Die pickup unit and die bonder including the same |
KR101503999B1 (en) * | 2013-04-26 | 2015-03-18 | (주)지컴 | Semiconductor test handler having a exchangeable blade |
KR101385443B1 (en) * | 2013-09-13 | 2014-04-16 | 이향이 | Pick-up transfer collet for semiconductor chip |
KR102247033B1 (en) * | 2014-04-16 | 2021-05-03 | 삼성전자주식회사 | Die bonding apparatus |
JP6400938B2 (en) * | 2014-04-30 | 2018-10-03 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | Die bonder and bonding method |
JP6573813B2 (en) * | 2015-09-30 | 2019-09-11 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | Die bonder and semiconductor device manufacturing method |
-
2017
- 2017-05-31 JP JP2017108047A patent/JP6889614B2/en active Active
-
2018
- 2018-05-09 TW TW107115701A patent/TWI676226B/en active
- 2018-05-28 KR KR1020180060161A patent/KR102112776B1/en active IP Right Grant
- 2018-05-29 CN CN201810535482.9A patent/CN108987305B/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108987305B (en) | 2022-03-29 |
TWI676226B (en) | 2019-11-01 |
KR20180131425A (en) | 2018-12-10 |
JP6889614B2 (en) | 2021-06-18 |
TW201911449A (en) | 2019-03-16 |
CN108987305A (en) | 2018-12-11 |
JP2018206843A (en) | 2018-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102112776B1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device | |
KR102047035B1 (en) | Die bonding apparatus | |
CN107180772B (en) | Chip mounting device and method for manufacturing semiconductor device | |
CN108346585B (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device | |
KR20180029852A (en) | Semiconductor manufacturing device and manufacturing method of semiconductor device | |
KR101449246B1 (en) | Die bonder and bonding method | |
JP6941513B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment and manufacturing method of semiconductor equipment | |
US8857486B2 (en) | Flip arm module for a bonding apparatus incorporating changeable collet tools | |
TW202025334A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus push-up jig and method for manufacturing semiconductor device | |
KR20200048436A (en) | Bonding module and die bonding apparatus having the same | |
KR20190042419A (en) | Semiconductor manufacturing device and manufacturing method of semiconductor device | |
KR102050741B1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device | |
JP2001176892A (en) | Die-bonding method and device thereof | |
KR101834644B1 (en) | Die bonding apparatus | |
KR101975370B1 (en) | Apparatus for handling led device and transfer tool | |
JP7377654B2 (en) | Die bonding equipment, peeling unit, collet and semiconductor device manufacturing method | |
JP7328848B2 (en) | Die bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
JPH06244245A (en) | Semiconductor device bonding device | |
JP2013222716A (en) | Chip positioning device, chip positioning method, and die bonder |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |