KR102440196B1 - Unit pickr and sawing and sorting system having the same - Google Patents

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Abstract

유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템이 제공된다. 일 실시예에 따른 소잉 소팅 시스템은, 유닛 픽커 툴을 이용하여 절단된 패키지들을 픽업하여 이송하는 유닛 픽커; 유닛 픽커 툴 상의 패키지들의 마킹면을 검사하는 마킹 비젼 검사 유닛; 유닛 픽커 툴로부터 패키지들을 픽업하는 칩 픽커; 및 칩 픽커에 의해 픽업된 패키지들의 볼을 검사하는 볼 비젼 검사 유닛을 포함한다.A unit picker and a sawing sorting system having the same are provided. A sawing sorting system according to an embodiment includes: a unit picker for picking up and transferring the packages cut using a unit picker tool; a marking vision inspection unit that inspects the marking surface of the packages on the unit picker tool; a chip picker that picks up packages from the unit picker tool; and a ball vision inspection unit for inspecting balls of packages picked up by the chip picker.

Figure R1020200173201
Figure R1020200173201

Description

유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템{UNIT PICKR AND SAWING AND SORTING SYSTEM HAVING THE SAME}UNIT PICKR AND SAWING AND SORTING SYSTEM HAVING THE SAME

본 발명은 소잉 소팅 시스템에 관한 것으로, 특히, 개선된 구조의 유닛 픽커 및 그것을 이용하여 반도체 패키지를 신속하게 절단 및 분류할 수 있는 소잉 소팅 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a sawing and sorting system, and more particularly, to a unit picker having an improved structure and a sawing and sorting system capable of rapidly cutting and sorting semiconductor packages using the same.

반도체 웨이퍼에서 제작된 반도체 칩은 패키징 공정을 거쳐 패키지로 제작되어 사용된다. 반도체 칩의 집적도 증가에 따른 입출력 핀 수의 증가에 대응하기 위해 비지에이 패키지(BGA, Ball Grid Array Package)가 주로 사용되고 있다. A semiconductor chip manufactured from a semiconductor wafer is manufactured and used as a package through a packaging process. In order to cope with the increase in the number of input/output pins according to the increase in the density of semiconductor chips, BGA (Ball Grid Array Package) is mainly used.

BGA 패키지는 패키지의 일면에 배열된 솔더볼과 같은 외부 접속 단자를 포함한다. 패키지의 일면에 배치된 솔더볼을 이용하므로, BGA 패키지는 패키지 실장 면적을 줄일 수 있으며, 우수한 열저항 및 전기적 특성을 가진다.The BGA package includes external connection terminals such as solder balls arranged on one surface of the package. Since a solder ball disposed on one surface of the package is used, the BGA package can reduce a package mounting area and has excellent thermal resistance and electrical characteristics.

개별 BGA 패키지는 예를 들어, 회로 배선이 형성된 스트립 상태의 배선 기판 상에 반도체 칩들을 부착하여 몰딩한 후 배선 기판의 배면에 솔더 볼을 부착하고 배선 기판을 개별 패키지로 절삭하여 형성될 수 있다.The individual BGA package may be formed, for example, by attaching and molding semiconductor chips on a strip-like wiring board on which circuit wiring is formed, attaching solder balls to the rear surface of the wiring board, and cutting the wiring board into an individual package.

배선 기판은 취급을 쉽게 하기 위해 일정 길이 단위로 커팅되어 캐리어 프레임에 고정될 수 있으며, 배선 기판의 배면에 형성된 홀들을 통해 볼 랜드 부분에 솔더볼이 가부착되고, 고온 리플로우 공정을 거쳐 솔더볼 부착이 완료된다.The wiring board can be cut into units of a certain length for easy handling and fixed to the carrier frame, and solder balls are temporarily attached to the ball land through the holes formed on the back surface of the wiring board, and solder balls are attached through a high-temperature reflow process. is done

일정 길이로 커팅된 배선 기판은 다수의 패키지 영역을 포함한다. 상기 패키지 영역들에 반도체 칩들이 실장되고 솔더볼이 형성된 절삭 전 상태의 배선 기판을 반제품 반도체 칩 패키지로 지칭할 수 있다. 반제품 반도체 칩 패키지는 소잉 소팅 시스템에서 절삭, 검사, 이송 및 적재 등의 공정을 거쳐 개별 패키지로 분할되고 양품 및 불량품으로 분류되어 적재된다.The wiring board cut to a predetermined length includes a plurality of package areas. A pre-cut wiring board on which semiconductor chips are mounted and solder balls are formed in the package regions may be referred to as a semi-finished semiconductor chip package. Semi-finished semiconductor chip packages are divided into individual packages through processes such as cutting, inspection, transfer and loading in the sawing and sorting system, and are sorted and loaded into good and defective products.

개별 패키지는 볼 비젼 검사 및 마킹 비젼 검사에 의해 양품 및 불량품이 판정되며, 따라서, 패키지의 양면, 즉, 솔더볼이 형성된 면과 마킹이 형성된 면이 비젼 장치에 의해 검사될 필요가 있다. 이 때문에, 절단된 패키지들은 다수의 픽커들에 의해 이송되어 비젼 검사를 위한 테이블에 놓여 검사된다. 이에 따라, 패키지들을 이송 및 검사하기 위해 많은 종류의 픽커 및/또는 많은 종류의 테이블이 요구되며, 패키지들을 여러번에 걸쳐 픽커와 테이블들 사이에서 전달해야 하므로, 절삭에서 적재까지 전체 시스템의 공정 시간이 증가한다.Individual packages are judged as good or defective by the ball vision inspection and marking vision inspection, and therefore both sides of the package, that is, the side on which the solder ball is formed and the side on which the marking is formed, need to be inspected by the vision device. For this reason, the cut packages are transported by multiple pickers and placed on a table for vision inspection to be inspected. Accordingly, many types of pickers and/or many types of tables are required to transport and inspect the packages, and since the packages must be transferred between the pickers and tables several times, the processing time of the entire system from cutting to loading is reduced. increases

더욱이, 패키지들은 일반적으로 진공 흡착에 의해 흡착된 상태에서 픽커와 테이블 사이에 전달된다. 이 때문에, 패키지들을 전달하는 과정에서 일부 패키지 흡착에 불량이 발생하기 쉽다. 패키지 흡착 불량은 시스템 전체의 공정을 정지시켜 공정 시간이 더욱 증가되는 원인이 된다.Moreover, the packages are transferred between the picker and the table in an adsorbed state, usually by vacuum adsorption. For this reason, it is easy to cause a defect in the adsorption of some packages in the process of delivering the packages. The package adsorption failure causes the entire process to be stopped, which further increases the process time.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 절삭에서 적재까지 요구되는 픽커 및/또는 테이블의 개수를 감소시킬 수 있는 새로운 구조의 유닛 픽커 및 소잉 소팅 시스템을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a unit picker and sawing sorting system of a novel structure capable of reducing the number of pickers and/or tables required from cutting to loading.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 절삭에서부터 적재까지의 공정 시간을 단축하기에 적합한 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a unit picker suitable for shortening the process time from cutting to loading, and a sawing sorting system having the same.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 패키지 전달에 따른 흡착 불량을 감소시킬 수 있는 소잉 소팅 시스템을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a sawing and sorting system capable of reducing adsorption defects caused by package delivery.

본 발명의 일 실시예에 따른 소잉 소팅 시스템은, 유닛 픽커 툴을 이용하여 절단된 패키지들을 픽업하여 이송하는 유닛 픽커; 상기 유닛 픽커 툴 상의 패키지들의 마킹면을 검사하는 마킹 비젼 검사 유닛; 상기 유닛 픽커 툴로부터 패키지들을 픽업하는 칩 픽커; 및 상기 칩 픽커에 의해 픽업된 패키지들의 볼을 검사하는 볼 비젼 검사 유닛을 포함한다.A sawing sorting system according to an embodiment of the present invention includes: a unit picker that picks up the cut packages using a unit picker tool and transports them; a marking vision inspection unit for inspecting the marking surfaces of packages on the unit picker tool; a chip picker that picks up packages from the unit picker tool; and a ball vision inspection unit for inspecting balls of packages picked up by the chip picker.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유닛 픽커는, 유닛 픽커 본체; 및 상기 본체에 결합된 유닛 픽커 툴을 포함하고, 상기 유닛 픽커 툴은, 챔버 및 상기 챔버에 결합된 흡착판을 포함하고, 상기 흡착판은 패키지들을 흡착하기 위한 흡착홈들을 가지며, 상기 챔버는 진공 펌프를 연결하기 위한 펌핑 포트와 함께 진공 센서를 연결하기 위한 센서 포트를 포함한다.A unit picker according to another embodiment of the present invention includes: a unit picker body; and a unit picker tool coupled to the main body, wherein the unit picker tool includes a chamber and a suction plate coupled to the chamber, the suction plate having suction grooves for suctioning packages, and the chamber includes a vacuum pump. It includes a sensor port for connecting a vacuum sensor with a pumping port for connecting.

본 발명의 실시예들에 따르면, 절단된 패키지들을 픽업하는 유닛 픽커 툴로부터 직접 패키지들이 칩 픽커로 전달되기 때문에, 절삭에서 적재까지 요구되는 픽커 및/또는 테이블의 개수를 감소시킬 수 있으며, 패키지 전달에 따른 흡착 불량을 감소시킬 수 있고, 공정 시간을 단축할 수 있다.According to embodiments of the present invention, since the packages are delivered to the chip picker directly from the unit picker tool that picks up the cut packages, it is possible to reduce the number of pickers and/or tables required from cutting to loading, and package delivery Adsorption defects can be reduced, and the process time can be shortened.

본 발명의 실시예들에 따른 다른 장점 및 효과는 본 발명의 실시예들에 대한 상세한 설명을 통해 상세하게 이해될 것이다.Other advantages and effects according to the embodiments of the present invention will be understood in detail through the detailed description of the embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소잉 소팅 시스템을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 소싱 소팅 시스템 내 몇몇 구성요소들 간의 수직 위치 관계를 설명하기 위한 개략도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유닛 픽커를 설명하기 위한 개략적인 평면도 및 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유닛 픽커의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유닛 픽커를 설명하기 위한 개략도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 소잉 소팅 시스템을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 6의 소잉 소팅 시스템에 사용되는 팰릿 테이블을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a sawing sorting system according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram for explaining a vertical positional relationship between several components in a sourcing and sorting system according to an embodiment of the present invention.
3A and 3B are a schematic plan view and a perspective view illustrating a unit picker according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic diagram for explaining the operation of the unit picker according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic diagram illustrating a unit picker according to another embodiment of the present invention.
6 is a schematic plan view for explaining a sawing sorting system according to another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic plan view for explaining a pallet table used in the sawing and sorting system of FIG. 6 .

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments introduced below are provided as examples so that the spirit of the present invention can be sufficiently conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소잉 소팅 시스템(1000)을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 소싱 소팅 시스템 내 몇몇 구성요소들 간의 수직 위치 관계를 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic plan view for explaining a sawing and sorting system 1000 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a vertical positional relationship between some components in the sourcing and sorting system according to an embodiment of the present invention. It is a schematic diagram for explanation.

도 1 및 도 2를 참조하면, 소잉 소팅 시스템(1000)은 로딩 장치(100), 소잉 장치(200) 및 소팅 장치(300)를 포함한다.1 and 2 , the sawing and sorting system 1000 includes a loading apparatus 100 , a sawing apparatus 200 , and a sorting apparatus 300 .

로딩 장치(200)는 수지 몰딩이 완료된 스트립, 즉 반제품 반도체 칩 패키지들(110)이 로딩되는 로딩 장치이다. 매거진 로더를 이용하여 반제품 반도체 칩 패키지들(110)이 로딩 장치(100) 내에 로딩되며, 이 패키지들(110)이 소잉 장치(200)로 공급된다. 이하에서, 반제품 반도체 칩 패키지(110)를 스트립으로 지칭하기로 한다.The loading device 200 is a loading device on which the resin-molded strip, that is, the semi-finished semiconductor chip packages 110 , is loaded. Semi-finished semiconductor chip packages 110 are loaded into the loading apparatus 100 using the magazine loader, and the packages 110 are supplied to the sawing apparatus 200 . Hereinafter, the semi-finished semiconductor chip package 110 will be referred to as a strip.

소잉 장치(200)는 스트립 픽커(210), 공급부(215), 척 테이블(230), 소잉 스핀들(250) 및 세정 유닛(270)을 포함한다. 한편, 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)이 소잉 장치(200)로부터 소팅 장치(300)로 연장되고, 각 유닛 픽커 레일(R310a, R310b) 상에 유닛 픽커(310a, 31b)가 배치된다.The sawing apparatus 200 includes a strip picker 210 , a supply unit 215 , a chuck table 230 , a sawing spindle 250 , and a cleaning unit 270 . Meanwhile, unit picker rails R310a and R310b extend from the sawing apparatus 200 to the sorting apparatus 300 , and unit pickers 310a and 31b are disposed on each of the unit picker rails R310a and R310b.

스트립 픽커(210)는 공급부(215)로 전달된 스트립(110)을 픽업하여 척 테이블(230)로 이송한다. 스트립 픽커(210)는 스트립(110)을 픽업하기 위해 하강할 수 있으며, 스트립(110)을 픽업한 후 이동을 위해 승강할 수 있다. 스트립 픽커(210)는 공급부(215)에서 척 테이블(230)까지 유닛 픽커 레일(R310a)을 따라 이동할 수 있다. 스트립 픽커(210)는 척 테이블(230)의 위치에 도착한 후 하강하여 스트립(110)을 척 테이블(230)에 내려 놓을 수 있다. 스트립(110)은 일반적으로 솔더볼이 위에 위치하고 마킹면이 아래에 위치하도록 공급된다. 따라서, 스트립(110)은 솔더볼들이 위쪽을 향하도록 척 테이블(230) 상에 배치된다. The strip picker 210 picks up the strip 110 transferred to the supply unit 215 and transfers it to the chuck table 230 . The strip picker 210 may descend to pick up the strip 110 , and after picking up the strip 110 may be raised or lowered for movement. The strip picker 210 may move from the supply unit 215 to the chuck table 230 along the unit picker rail R310a. After the strip picker 210 arrives at the position of the chuck table 230 , it may descend to place the strip 110 on the chuck table 230 . Strip 110 is generally supplied with the solder ball on top and the marking face down. Accordingly, the strip 110 is placed on the chuck table 230 such that the solder balls face upward.

스트립 픽커(210)가 유닛 픽커 레일(R310a)을 따라 안내되는 것으로 설명하지만, 스트립 픽커(210)를 안내하기 위한 레일이 유닛 픽커 레일(R310a)과 분리되어 제공될 수도 있다. 또한, 스트립 픽커(210)가 공급부(215)와 척 테이블(230) 사이에서 이동하는 것으로 설명하지만, 척 테이블(230)이 공급부(215)쪽으로 이동하여 스트립(110)을 전달받을 수도 있다.Although it is described that the strip picker 210 is guided along the unit picker rail R310a, a rail for guiding the strip picker 210 may be provided separately from the unit picker rail R310a. Also, although the strip picker 210 is described as moving between the supply unit 215 and the chuck table 230 , the chuck table 230 may move toward the supply unit 215 to receive the strip 110 .

공급부(215)로 전달된 스트립(110)은 공급부(215)에서 정방향 또는 역방향으로 90도 회전할 수 있다. 또는, 스트립 픽커(210)가 스트립(110)을 정방향 또는 역방향으로 90도 회전시켜 척 테이블(230)에 전달할 수도 있다.The strip 110 delivered to the supply unit 215 may rotate 90 degrees in the forward direction or the reverse direction in the supply unit 215 . Alternatively, the strip picker 210 may rotate the strip 110 in a forward direction or a reverse direction by 90 degrees to transmit it to the chuck table 230 .

척 테이블(230)은 스트립 픽커(210)로부터 전달받은 스트립(110)을 보유하고 소잉 스핀들(250)의 위치로 이동한다. 척 테이블(230)은 소잉 스핀들(250)에 의해 스트립(110)이 절삭되는 동안 스트립(110) 내 패키지들의 상대적인 위치를 유지시킨다.The chuck table 230 holds the strip 110 received from the strip picker 210 and moves to the position of the sawing spindle 250 . The chuck table 230 maintains the relative positions of the packages in the strip 110 while the strip 110 is cut by the sawing spindle 250 .

소잉 스핀들(250)은 단부에 배치된 블레이드를 회전시켜 스트립(110)을 절삭하여 개별 패키지들(110a)로 분할한다. 블레이드에 의해 절삭됨에 따라 개별 패키지들(110a)은 일정 간격, 예컨대, 0.1mm 정도 이격될 수 있다.The sawing spindle 250 rotates a blade disposed at an end to cut the strip 110 and divide it into individual packages 110a. As they are cut by the blade, the individual packages 110a may be spaced apart by a predetermined interval, for example, by 0.1 mm.

소잉 스핀들(250)에 의해 절삭이 완료된 후, 척 테이블(230)은 절삭 위치에서 패키지들을 유닛 픽커(310a, 310b)에 전달하기 위한 전달 위치로 이동한다.After the cutting by the sawing spindle 250 is completed, the chuck table 230 moves from the cutting position to a delivery position for delivering the packages to the unit pickers 310a and 310b.

유닛 픽커(310a, 310b)는 각각 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)을 따라 이동하도록 유닛 픽커 레일(R310a, R310b) 상에 결합된다. 본 실시예에 있어서, 공정을 신속하게 수행하기 위해 2개의 유닛 픽커(310a, 310b)가 각각 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)을 따라 이동한다. 그러나 본 발명이 두 개의 유닛 픽커를 채택한 것에 제한되는 것은 아니며, 단일의 유닛 픽커를 채택하거나 세 개 이상의 유닛 픽커를 채택할 수도 있다.The unit pickers 310a and 310b are coupled on the unit picker rails R310a and R310b to move along the unit picker rails R310a and R310b, respectively. In this embodiment, the two unit pickers 310a and 310b move along the unit picker rails R310a and R310b, respectively, in order to quickly perform the process. However, the present invention is not limited to employing two unit pickers, and a single unit picker may be employed or three or more unit pickers may be employed.

유닛 픽커(310a, 310b)는 소잉 스핀들(250)에 의해 절단된 패키지들(110a)을 척 테이블(230) 상에서 픽업한다. 유닛 픽커(310a, 310b)는 스트립(110)에서 절단된 패키지들(110a)을 한 번에 모두 픽업할 수 있다. 유닛 픽커(310a, 310b)는 도 3a 및 도 3b를 참조하여 후술하는 바와 같이 패키지들(110a)을 진공 흡착하기 위한 홀들(321h)이 형성된 흡착판(321)을 가지며, 이 흡착판(321)을 이용하여 절단된 패키지들(110a)을 픽업한다.The unit pickers 310a and 310b pick up the packages 110a cut by the sawing spindle 250 on the chuck table 230 . The unit pickers 310a and 310b may pick up all the packages 110a cut from the strip 110 at once. The unit pickers 310a and 310b have a suction plate 321 in which holes 321h for vacuum-sucking the packages 110a are formed, as will be described later with reference to FIGS. 3A and 3B , and the suction plate 321 is used. to pick up the cut packages 110a.

유닛 픽커(310a, 310b)는 솔더볼이 배치된 면쪽에서 패키지들(110a)을 진공 픽업한다. 유닛 픽커(310a, 310b)가 패키지들(110a)을 픽업할 때, 패키지의 마킹면이 아래를 향한다.The unit pickers 310a and 310b vacuum pick up the packages 110a from the side where the solder balls are disposed. When the unit pickers 310a and 310b pick up the packages 110a, the marking surface of the package faces downward.

유닛 픽커(310a, 310b)는 패키지들(110a)을 픽업하여 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)을 따라 세정 유닛(270)으로 이동한다. 세정 유닛(270)에 도달한 유닛 픽커(310a, 310b)는 패키지들(110a)의 마킹면이 세정 유닛(270)을 향하도록 패키지들(110a)을 보유한다.The unit pickers 310a and 310b pick up the packages 110a and move to the cleaning unit 270 along the unit picker rails R310a and R310b. The unit pickers 310a and 310b that have reached the cleaning unit 270 hold the packages 110a such that the marking surface of the packages 110a faces the cleaning unit 270 .

세정 유닛(270)은 패키지들(110a)을 세정하기 위한 분사 노즐을 포함할 수 있으며, 또한, 건조를 위한 히팅 장치나 에어 건을 포함할 수 있다. 세정 유닛(270)은 유닛 픽커(310a, 310b)가 패키지들(110a)을 보유한 상태에서 패키지들(110a)을 세정 및 건조할 수 있다. 패키지들(110a)을 건조시키기 위한 히팅 장치는 유닛 픽커(310a, 310b)에 제공될 수도 있으며, 따라서, 건조는 유닛 픽커(310a, 310b)가 이동하는 동안 수행될 수도 있다. 이 경우, 세정 유닛(270)은 패키지들(110a)을 건조하기 위한 건조 장치를 포함하지 않을 수도 있다.The cleaning unit 270 may include a spray nozzle for cleaning the packages 110a, and may also include a heating device or an air gun for drying. The cleaning unit 270 may clean and dry the packages 110a while the unit pickers 310a and 310b hold the packages 110a. A heating device for drying the packages 110a may be provided in the unit pickers 310a and 310b, and thus, drying may be performed while the unit pickers 310a and 310b are moved. In this case, the cleaning unit 270 may not include a drying device for drying the packages 110a.

한편, 소팅 장치(300)는, 유닛 픽커(310a, 310b), 유닛 픽커 레일(R310a, R310b), 마킹 비젼 검사 유닛(330), 마킹 비젼 레일(R330), 칩 픽커(350a, 350b), 칩 픽커 레일(R350a, R350b), 볼 비젼 검사 유닛(360), 볼 비젼 레일(R360), 트레이(370), 트레이 레일(R370a, R370b), 트레이 수납부(390a, 390b), 및 트레이 공급부(410)를 포함할 수 있다.On the other hand, the sorting device 300, the unit pickers (310a, 310b), the unit picker rail (R310a, R310b), the marking vision inspection unit 330, the marking vision rail (R330), the chip pickers (350a, 350b), the chip Picker rail (R350a, R350b), ball vision inspection unit 360, ball vision rail (R360), tray 370, tray rail (R370a, R370b), tray receiving part (390a, 390b), and tray supply part 410 ) may be included.

본 실시예에 있어서, 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)은 소잉 장치(200)로부터 소팅 장치(300)로 연장된다. 특히, 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)은 도 1에 도시한 바와 같이 소잉 장치(200)에서 제1 방향(예컨대, x 방향)으로 소팅 장치(300) 내로 진입한 후, 그에 수직한 제2 방향(예컨대, y 방향)으로 연장할 수 있다.In this embodiment, the unit picker rails R310a and R310b extend from the sawing apparatus 200 to the sorting apparatus 300 . In particular, the unit picker rails R310a and R310b enter the sorting apparatus 300 in a first direction (eg, x direction) in the sawing apparatus 200 as shown in FIG. 1 , and then in a second direction perpendicular thereto. (eg, in the y direction).

도 2에 도시한 바와 같이, 제1 유닛 픽커 레일(R310a)은 제2 유닛 픽커 레일(R310b)보다 위에 위치할 수 있다. 따라서, 제1 유닛 픽커 레일(R310a)과 제2 유닛 픽커 레일(R310b)은 적어도 부분적으로 수직 방향(예컨대, z 방향)에서 서로 중첩할 수 있다. 특히, 도시한 바와 같이, 제1 유닛 픽커 레일(R310a)과 제2 유닛 픽커 레일(R310b)은 소잉 장치(200) 내에서 서로 중첩할 수 있으며, 따라서, 유닛 픽커들(310a, 310b)이 동일한 위치에서 패키지들(110a)을 픽업할 수 있다.2 , the first unit picker rail R310a may be positioned above the second unit picker rail R310b. Accordingly, the first unit picker rail R310a and the second unit picker rail R310b may at least partially overlap each other in the vertical direction (eg, the z direction). In particular, as shown, the first unit picker rail R310a and the second unit picker rail R310b may overlap each other in the sawing apparatus 200, and thus the unit pickers 310a and 310b are identical to each other. Packages 110a may be picked up at the location.

한편, 소팅 장치(300) 내에서, 제1 유닛 픽커 레일(R310a)과 제2 유닛 픽커 레일(R310b)은 제2 방향으로 평행하게 연장할 수 있다. 소팅 장치(300) 내에서 제1 유닛 픽커 레일(R310a)과 제2 유닛 픽커 레일(R310b)은 수직 방향에서 서로 중첩할 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 1에 도시한 바와 같이, 수직 및 수평 방향으로 서로 이격되도록 배치될 수도 있다.Meanwhile, in the sorting apparatus 300 , the first unit picker rail R310a and the second unit picker rail R310b may extend in parallel in the second direction. In the sorting apparatus 300 , the first unit picker rail R310a and the second unit picker rail R310b may overlap each other in the vertical direction, but the present invention is not limited thereto. They may be arranged to be spaced apart from each other in the horizontal direction.

유닛 픽커(310a, 310b)는 패키지들(110a)을 픽업한 후, 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)을 따라 소잉 장치(200)로부터 소팅 장치(300)로 이동하여 칩 픽커(350a, 350b)에 패키지들(110a)을 전달한다. 패키지들(110a)이 칩 픽커에 전달된 후, 유닛 픽커(310a, 310b)는 다시 절단된 패키지들(110a)을 픽업하기 위해 소팅 장치(300)로부터 소잉 장치(200)로 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)을 따라 이동한다.The unit pickers 310a and 310b pick up the packages 110a, and then move from the sawing apparatus 200 to the sorting apparatus 300 along the unit picker rails R310a and R310b to the chip pickers 350a and 350b. Deliver the packages 110a. After the packages 110a are transferred to the chip picker, the unit pickers 310a and 310b again pick up the cut packages 110a from the sorting apparatus 300 to the sawing apparatus 200 by the unit picker rail R310a. , move along R310b).

한편, 유닛 픽커(310a, 310b)는 유닛 픽커 본체(311)에 연결된 유닛 픽커 툴(313)을 포함한다. 유닛 픽커 본체(311)는 유닛 픽커 레일(R310a 또는 R310b)을 따라 이동할 수 있도록 레일에 결합된다. 유닛 픽커 본체(311)는 또한 유닛 픽커 툴(313)을 승강 및 하강 시킬 수 있는 승하강 장치를 가질 수 있으며, 이에 따라, 유닛 픽커 툴(313)은 유닛 픽커 본체(311) 상에서 수직 방향으로 이동할 수 있다.Meanwhile, the unit pickers 310a and 310b include a unit picker tool 313 connected to the unit picker body 311 . The unit picker body 311 is coupled to the rail so as to move along the unit picker rail R310a or R310b. The unit picker body 311 may also have an elevating device capable of raising and lowering the unit picker tool 313 , so that the unit picker tool 313 moves vertically on the unit picker body 311 . can

또한, 상기 유닛 픽커(310a, 310b)는 유닛 픽커 툴(313)의 상면과 하면을 뒤집을 수 있는 리버싱 동작 및 유믹 픽커 툴(313)을 회전시킬 수 있는 회전 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 유닛 픽커(310a, 310b)는 회전축(315)을 포함할 수 있으며, 회전축(315)이 유닛 픽커 본체(311)에 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 회전축(315)의 회전에 의해 유닛 픽커 툴(313)의 윗면과 아래면이 반전될 수 있다. 이에 따라, 유닛 픽커 툴(313)의 흡착면이 위쪽을 향하도록 리버싱된다. In addition, the unit pickers 310a and 310b may perform a reversing operation capable of inverting the upper and lower surfaces of the unit picker tool 313 and a rotation operation capable of rotating the umic picker tool 313 . For example, the unit pickers 310a and 310b may include a rotation shaft 315 , and the rotation shaft 315 may be rotatably coupled to the unit picker body 311 . The upper and lower surfaces of the unit picker tool 313 may be inverted by the rotation of the rotation shaft 315 . Accordingly, the suction surface of the unit picker tool 313 is reversed to face upward.

유닛 픽커 툴(313)은 도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 흡착판(321) 및 챔버(323)를 포함한다. 유닛 픽커 툴(313)은 흡착판(321)의 흡착홈들(321h)을 이용하여 패키지들(110a)을 진공 흡착한다. 앞서 설명한 바와 같이, 유닛 픽커 툴(313)의 리버싱 동작에 의해 유닛 픽커 툴(313)이 반전되며, 패키지들(110a)은 유닛 픽커 툴(313)의 윗면에 위치하도록 리버싱된다. 한편, 유닛 픽커(310a, 310b)는 도시하지는 않았지만 수직 방향 축을 이용하여 유닛 픽커 툴(313)을 수평면(예컨대, xy 평면) 상에서 회전시킬 수 있다.The unit picker tool 313 includes a suction plate 321 and a chamber 323 as shown in FIGS. 3A and 3B . The unit picker tool 313 vacuum-sucks the packages 110a using the suction grooves 321h of the suction plate 321 . As described above, the unit picker tool 313 is inverted by the reversing operation of the unit picker tool 313 , and the packages 110a are reversed so as to be positioned on the upper surface of the unit picker tool 313 . Meanwhile, although not illustrated, the unit pickers 310a and 310b may rotate the unit picker tool 313 on a horizontal plane (eg, an xy plane) using a vertical axis.

마킹 비젼 검사 유닛(330)은 마킹 비젼 레일(R330)을 따라 이동하도록 마킹 비젼 레일(R330)에 결합된다. 마킹 비젼 레일(R330)은 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 예컨대, 마킹 비젼 레일(R330)은 제1 방향(x 방향)으로 배치될 수 있으며, 이에 따라, 마킹 비젼 검사 유닛(330)은 마킹 비젼 레일(R330)에 의해 안내되어 제1 방향에서 왕복 운동을 할 수 있다. 한편, 마킹 비젼 레일(R330)은 유닛 픽커 툴(313)의 위쪽에 위치한다. 나아가, 마킹 비젼 레일(R330)은 유닛 픽커 레일들(R310a, R310b)보다 위에 위치할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. The marking vision inspection unit 330 is coupled to the marking vision rail R330 to move along the marking vision rail R330. The marking vision rail R330 may be disposed to cross the unit picker rails R310a and R310b. For example, the marking vision rail R330 may be disposed in the first direction (x-direction), and accordingly, the marking vision inspection unit 330 is guided by the marking vision rail R330 to reciprocate in the first direction. can do. On the other hand, the marking vision rail (R330) is located above the unit picker tool (313). Furthermore, the marking vision rail R330 may be positioned above the unit picker rails R310a and R310b, but is not limited thereto.

마킹 비젼 검사 유닛(330)은 유닛 픽커(310a, 310b)가 이동하는 경로 상에 배치되어 유닛 픽커(310a, 310b)에 의해 픽업된 패키지들(110a)의 마킹을 검사한다. 특히, 마킹 비젼 검사 유닛(330)은 유닛 픽커 툴(313)의 리버싱 동작에 의해 마킹면이 위쪽을 향하도록 배치된 패키지들(110a)의 마킹면에 포시된 마킹을 검사한다. 마킹 비젼 검사 유닛(330)은 또한, 각 패키지의 크기를 검사할 수 있다. 마킹 비젼 검사 유닛(330)은 비젼 카메라(331)를 탑재하여 마킹 및 패키지의 크기를 검사할 수 있다. 마킹 비젼 검사를 위해, 유닛 픽커(310a, 310b)는 마킹 비젼 검사 위치에 도착한 후, 유닛 픽커 툴(313)을 비젼 카메라(331)쪽으로 승강시킬 수 있다.The marking vision inspection unit 330 is disposed on the path on which the unit pickers 310a and 310b move and inspects the markings of the packages 110a picked up by the unit pickers 310a and 310b. In particular, the marking vision inspection unit 330 inspects the marking placed on the marking surface of the packages 110a arranged so that the marking surface faces upward by the reversing operation of the unit picker tool 313 . The marking vision inspection unit 330 may also inspect the size of each package. The marking vision inspection unit 330 is equipped with a vision camera 331 to inspect the marking and the size of the package. For the marking vision inspection, the unit pickers 310a and 310b may lift the unit picker tool 313 toward the vision camera 331 after arriving at the marking vision inspection position.

본 실시예에서, 비젼 카메라(331)에 의해 마킹 및 패키지의 크기가 검사되는 것으로 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 마킹 비젼 검사 유닛(330)은 비젼 카메라(331)와 함께 발광부와 수광부를 포함하는 광학 센서를 더 포함할 수 있다. 발광부는 예를 들어 레이저 또는 적외선 등의 광일 수 있다. 광학 센서는 거리를 측정하기 위해 발광부를 통해 레이저나 광을 패키지에 조사하고 반사되는 레이저나 광을 수광부에 의해 수광한다. 일 실시예에서, 마킹 비젼 검사 유닛(330)은 패키지들(110a)의 마킹을 비젼 카메라(331)에 의해 검사하고, 패키지들(110a)의 크기는 광학 센서에 의해 검사할 수 있다. 특히, 흡착판(321)에 의해 패키지들(110a)의 경계가 선명하지 않을 경우, 비젼 카메라에 의해 패키지들(110a)의 크기를 정확하게 측정하기 어려울 수 있다. 따라서, 발광부와 수광부를 포함하는 광학 센서는 흡착판(321)에 흡착된 패키지들(110a)의 경계를 선명하게 측정할 수 있어 패키지들(110a) 크기를 측정하기에 적합하다.In the present embodiment, it is described that the marking and the size of the package are inspected by the vision camera 331, but the present invention is not limited thereto. For example, the marking vision inspection unit 330 may further include an optical sensor including a light emitting unit and a light receiving unit together with the vision camera 331 . The light emitting unit may be, for example, laser or infrared light. The optical sensor irradiates a laser or light to the package through the light emitting unit to measure the distance, and receives the reflected laser or light by the light receiving unit. In one embodiment, the marking vision inspection unit 330 may inspect the marking of the packages 110a by the vision camera 331 , and the size of the packages 110a may be inspected by an optical sensor. In particular, when the boundaries of the packages 110a are not clear by the suction plate 321 , it may be difficult to accurately measure the sizes of the packages 110a by the vision camera. Accordingly, the optical sensor including the light emitting unit and the light receiving unit can clearly measure the boundary of the packages 110a adsorbed on the suction plate 321 , and thus is suitable for measuring the sizes of the packages 110a.

마킹 비젼 검사 유닛(330)은 유닛 픽커(310a, 310b) 상에 놓인 패키지들 모두의 마킹을 검사한다. 한편, 유닛 픽커(310a, 310b)는 각각 스트립(110)에서 분할된 모든 패키지들(110a)을 보유한다. 따라서, 마킹 비젼 검사 유닛(330)에 의한 비젼 검사는 스트립(110) 단위로 수행되므로, 스트립(110) 내의 일부 패키지들 단위로 검사하는 경우에 비해 더 신속하게 패키지들의 마킹을 검사할 수 있다.The marking vision inspection unit 330 inspects the marking of all packages placed on the unit pickers 310a and 310b. Meanwhile, the unit pickers 310a and 310b hold all the packages 110a divided in the strip 110 , respectively. Accordingly, since the vision inspection by the marking vision inspection unit 330 is performed in units of the strip 110 , it is possible to inspect the markings of the packages more quickly compared to the case of inspecting in units of some packages in the strip 110 .

칩 픽커 레일(R250a, R350b)은 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)에 직교하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도시한 바와 같이, 칩 픽커 레일(R250a, R250b)은 x 방향으로 서로 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 칩 픽커 레일(R250a, R350b)은 유닛 픽커 레일(R310a, R310b) 상부에 배치될 수 있다.The chip picker rails R250a and R350b may be disposed to be perpendicular to the unit picker rails R310a and R310b. For example, as illustrated, the chip picker rails R250a and R250b may be disposed parallel to each other in the x-direction. Also, the chip picker rails R250a and R350b may be disposed on the unit picker rails R310a and R310b.

칩 픽커(350a, 350b)는 칩 픽커 레일(R350a, R350b)에 의해 안내되도록 칩 픽커 레일에 결합된다. 칩 픽커(350a, 350b)는 유닛 픽커 레일(R310a, R310b)에 의해 안내된 유닛 픽커(310a, 310b)로부터 패키지들(110a)을 픽업한다. 칩 픽커(350a, 350b)는 예를 들어 일렬로 배열된 다수의 흡착부(예를 들어, 도 4의 351)를 포함할 수 있다. 칩 픽커(350a, 350b)는 다수의 흡착부(351)를 이용하여 유닛 픽커(310a, 310b)로부터 패키지들(110a)을 흡착하여 픽업할 수 있다.The chip pickers 350a and 350b are coupled to the chip picker rails to be guided by the chip picker rails R350a and R350b. The chip pickers 350a and 350b pick up the packages 110a from the unit pickers 310a and 310b guided by the unit picker rails R310a and R310b. The chip pickers 350a and 350b may include, for example, a plurality of adsorption units (eg, 351 of FIG. 4 ) arranged in a line. The chip pickers 350a and 350b may absorb and pick up the packages 110a from the unit pickers 310a and 310b using the plurality of suction units 351 .

유닛 픽커(310a, 310b) 상의 패키지들(110a)은 마킹면이 위를 향하도록 배치된 상태에서 칩 픽커(350a, 350b)에 의해 픽업된다. 따라서, 칩 픽커(350a, 350b)는 패키지들(110a)의 마킹면을 진공 흡착하며, 패키지들(110a)의 솔더볼들이 아래쪽에 노출된다. 패키지들(110a)을 픽업한 칩 픽커(350a, 350b)는 칩 픽커 레일(R350a, R350b)을 따라 트레이(370) 위치로 이동할 수 있다.The packages 110a on the unit pickers 310a and 310b are picked up by the chip pickers 350a and 350b in a state in which the marking surface faces upward. Accordingly, the chip pickers 350a and 350b vacuum the marking surfaces of the packages 110a, and the solder balls of the packages 110a are exposed below. The chip pickers 350a and 350b that have picked up the packages 110a may move to the tray 370 position along the chip picker rails R350a and R350b.

칩 픽커(350a, 350b)는 유닛 픽커(310a, 310b) 상의 패키지들을 열 단위로 픽업하여 트레이들(370)에 적재할 수 있으며, 이 과정을 반복하여 유닛 픽커(310a, 310b) 상의 패키지들을 모두 트레이들(37)에 적재할 수 있다. 패키지들(110a)이 모두 전달된 후, 유닛 픽커(310a, 310b)는 소팅 장치(300)로부터 소잉 장치(200)로 이동한다. 그 후, 유닛 픽커(310a, 310b)는 척 테이블(230) 상에서 패키지들(110a)을 다시 픽업하고, 이어서 세정 및 소팅 공정이 다시 반복된다.The chip pickers 350a and 350b may pick up the packages on the unit pickers 310a and 310b in units of columns and load them on the trays 370 , and repeat this process to collect all the packages on the unit pickers 310a and 310b. It can be loaded on the trays (37). After all the packages 110a are delivered, the unit pickers 310a and 310b move from the sorting apparatus 300 to the sawing apparatus 200 . Thereafter, the unit pickers 310a and 310b pick up the packages 110a again on the chuck table 230 , and then the cleaning and sorting process is repeated again.

볼 비젼 검사 유닛(360)은 볼 비젼 레일(R360)을 따라 이동하도록 볼 비젼 레일(R360)에 결합될 수 있다. 볼 비젼 검사 유닛(360)은 하나의 위치에 고정될 수도 있으며, 따라서, 볼 비젼 레일(R360)은 생략될 수도 있다. 볼 비젼 레일(R360)은 칩 픽커 레일(R350a, R350b)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 예컨대, 볼 비젼 레일(R360)은 제2 방향(y 방향)으로 배치될 수 있으며, 이에 따라, 볼 비젼 검사 유닛(360)은 볼 비젼 레일(R360)에 의해 안내되어 y 방향에서 왕복 운동을 할 수 있다. 한편, 볼 비젼 레일(R360)은 칩 픽커(350a, 350b)의 아래쪽에 위치할 수 있다. The ball vision inspection unit 360 may be coupled to the ball vision rail R360 to move along the ball vision rail R360. The ball vision inspection unit 360 may be fixed at one position, and thus the ball vision rail R360 may be omitted. The ball vision rail R360 may be disposed to cross the chip picker rails R350a and R350b. For example, the ball vision rail R360 may be disposed in the second direction (y-direction), and accordingly, the ball vision inspection unit 360 is guided by the ball vision rail R360 to reciprocate in the y-direction. can Meanwhile, the ball vision rail R360 may be positioned below the chip pickers 350a and 350b.

볼 비젼 검사 유닛(360)은 칩 픽커(360)가 트레이(370)를 향해 이동하는 경로 상에 배치되며, 따라서, 패키지들(110a)이 트레이(370)에 전달되기 전에 패키지들의 솔더볼들을 검사할 수 있다.The ball vision inspection unit 360 is disposed on the path in which the chip picker 360 moves toward the tray 370 , and thus, inspects the solder balls of the packages before the packages 110a are delivered to the tray 370 . can

볼 비젼 검사 유닛(360)에 의해 검사가 완료된 후, 칩 픽커(350a, 350b)는 패키지들(110a)을 트레이(370)로 이송한다. 마킹 비젼 검사 유닛(330) 및 볼 비젼 검사 유닛(360)에 의해 양품 및 불량품이 판정되며, 이에 따라, 칩 픽커(350a, 350b)는 양품 및 불량품으로 패키지들(110a)을 분류하여 트레이들(370)에 적재한다. 예를 들어, 칩 픽커들(350a, 350b)은 양품을 제1 트레이 레일(R370a) 상에 배치된 트레이(370)에 적재하고, 불량품을 제2 트레이 레일(R370b) 상에 배치된 트레이(370)에 적재할 수 있다.After the inspection is completed by the ball vision inspection unit 360 , the chip pickers 350a and 350b transfer the packages 110a to the tray 370 . A good product and a defective product are determined by the marking vision inspection unit 330 and the ball vision inspection unit 360, and accordingly, the chip pickers 350a and 350b classify the packages 110a into good products and defective products, so that the trays ( 370) is loaded. For example, the chip pickers 350a and 350b load a good product on the tray 370 disposed on the first tray rail R370a, and load a defective product on the tray 370 disposed on the second tray rail R370b. ) can be loaded.

트레이들(370)은 트레이 레일(R370a, R370b)을 따라 이동하도록 각각 트레이 레일에 결합된다. 패키지들(110a)이 적재된 트레이(370)는 수납부(390a, 390b)에 차례대로 수납된다. 패키지들(110a)을 적재한 트레이들(370)이 수납부(390a, 390b)에 수납된 후, 트레이 공급부(410)를 통해 트레이가 트레이 레일에 적재된다.The trays 370 are respectively coupled to the tray rails to move along the tray rails R370a and R370b. The trays 370 on which the packages 110a are loaded are sequentially accommodated in the accommodating parts 390a and 390b. After the trays 370 on which the packages 110a are loaded are accommodated in the receiving units 390a and 390b, the trays are loaded on the tray rail through the tray supply unit 410 .

본 실시예에 따르면, 유닛 픽커(310a, 310b)로부터 칩 픽커(350a, 350b)로 직접 패키지들(110a)이 전달된다. 따라서, 유닛 픽커와 칩 픽커 사이에 종래의 리버스 테이블이나 턴 테이블과 같은 추가적은 테이블을 생략할 수 있으며, 이에 따라, 절삭에서 적재까지 소잉 및 소팅 공정에 필요한 공정 시간을 단축시킬 수 있다.According to this embodiment, the packages 110a are directly transferred from the unit pickers 310a and 310b to the chip pickers 350a and 350b. Therefore, it is possible to omit an additional table such as a conventional reverse table or turn table between the unit picker and the chip picker, and accordingly, it is possible to shorten the processing time required for the sawing and sorting process from cutting to loading.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유닛 픽커를 설명하기 위한 개략적인 평면도 및 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유닛 픽커 의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.3A and 3B are a schematic plan view and a perspective view for explaining a unit picker according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a schematic diagram for explaining an operation of the unit picker according to an embodiment of the present invention.

우선, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 유닛 픽커(310a, 310b)는 유닛 픽커 툴(313)을 포함하며, 유닛 픽커 툴(313)은 흡착판(321)과 진공 흡착을 위한 챔버(323)를 포함한다.First, referring to FIGS. 3A and 3B , the unit pickers 310a and 310b include a unit picker tool 313 , and the unit picker tool 313 includes a suction plate 321 and a chamber 323 for vacuum suction. include

흡착판(321)은 스트립(110)에서 분할된 패키지들(110a)을 흡착하기 위해 복수의 흡착홈들(321h)을 갖는다. 흡착홈들(321h)은 스트립(110) 내 패키지들(110a) 사이의 간격에 일치하도록 정렬된다. 흡착판(321)은 탄성 재질로 형성되며, 예컨대, 고무판으로 형성될 수 있다.The suction plate 321 has a plurality of suction grooves 321h for adsorbing the packages 110a divided in the strip 110 . The suction grooves 321h are aligned to match the spacing between the packages 110a in the strip 110 . The suction plate 321 is formed of an elastic material, for example, it may be formed of a rubber plate.

한편, 챔버(323)는 흡착판(321)을 체결하기 위한 체결홈들을 포함할 수 있으며, 흡착판(321)과의 사이에 진공을 형성하기 위한 내부 공간을 갖는다. 흡착판(321)과 챔버(323) 사이의 공간은 오링 등에 의해 밀봉될 수 있다.Meanwhile, the chamber 323 may include fastening grooves for fastening the sucker plate 321 , and has an internal space for forming a vacuum with the sucker plate 321 . A space between the suction plate 321 and the chamber 323 may be sealed by an O-ring or the like.

한편, 펌핑 포트(323p)는 챔버(323)의 내부 공간에 연통될 수 있다. 펌핑 포트(323p)는 하나 이상 설치될 수 있으며, 특히, 펌핑 능력을 고려하여 복수개의 펌핑 포트(323p)가 제공될 수 있다. 도시한 바와 같이, 펌핑 포트(323p)는 흡착판(321)에 대향하여 챔버(323)의 일면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 ㅇ아니며, 챔버(323)의 측면에 배치될 수도 있다. 또한, 도시한 바와 같이, 복수의 펌핑 포트(323p)가 챔버(323)의 길이 방향을 따라 중앙 라인에 나란하게 설치될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 펌핑 포트(323p)는 챔버(323)의 가장자리 또는 모서리쪽에 치우쳐 배치될 수도 있다. 한편, 도 4에 도시한 바와 같이, 챔버(323)에는 펌핑 포트(323p) 이외에 진공을 검지하기 위한 센서 포트(325p)가 제공될 수 있다. 센서 포트(325p)는 펌핑 포트(323p)가 설치된 챔버(323)의 면과 동일한 면에 설치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, the pumping port 323p may communicate with the internal space of the chamber 323 . One or more pumping ports 323p may be installed, and in particular, a plurality of pumping ports 323p may be provided in consideration of the pumping capability. As shown, the pumping port 323p may be disposed on one surface of the chamber 323 to face the suction plate 321 , but is not limited thereto, and may be disposed on the side surface of the chamber 323 . In addition, as shown, a plurality of pumping ports 323p may be installed in parallel to the center line along the longitudinal direction of the chamber 323, but is not limited thereto. For example, the pumping port 323p may be disposed to be biased toward an edge or a corner of the chamber 323 . Meanwhile, as shown in FIG. 4 , a sensor port 325p for detecting a vacuum may be provided in the chamber 323 in addition to the pumping port 323p. The sensor port 325p may be installed on the same surface as the chamber 323 on which the pumping port 323p is installed, but is not limited thereto.

도 4를 참조하면, 진공 센서(325)가 센서 포트(325p)에 연결될 수 있다. 진공 센서(325)는 흡착판(321)과 챔버(323) 사이의 공간에 형성되는 압력 또는 진공도를 검출하고, 검출된 정보를 콘트롤러(327)에 전달한다.Referring to FIG. 4 , a vacuum sensor 325 may be connected to a sensor port 325p. The vacuum sensor 325 detects a pressure or vacuum level formed in the space between the suction plate 321 and the chamber 323 , and transmits the detected information to the controller 327 .

콘트롤러(327)는 진공 센서(325)에 의해 검지된 진공도에 따라 비례 밸브(329)를 제어하여 진공 펌프(400)의 펌핑량을 조절할 수 있다.The controller 327 may control the proportional valve 329 according to the degree of vacuum detected by the vacuum sensor 325 to adjust the pumping amount of the vacuum pump 400 .

한편, 진공 비례 밸브와 같은 비례 밸브(329)는 진공 펌프(400)와 펌핑 포트(329) 사이에 배치될 수 있다. 비례 밸브(329)는 콘트롤러(327)의 제어에 의해 챔버(323) 내 공간의 진공도에 따라 조절되며, 이에 따라, 진공 펌프(400)의 펌핑 성능이 조절된다.Meanwhile, a proportional valve 329 such as a vacuum proportional valve may be disposed between the vacuum pump 400 and the pumping port 329 . The proportional valve 329 is adjusted according to the vacuum degree of the space in the chamber 323 by the control of the controller 327 , and accordingly, the pumping performance of the vacuum pump 400 is adjusted.

예를 들어, 흡착판(321)의 흡착홈들(321h)에 패키지들(110a)이 흡착되어 챔버(323) 내 공간이 밀봉될 경우, 챔버(323) 내 진공도가 높아지며, 따라서, 비례 밸브(329)는 진공 펌프(400)의 펌핑 성능을 낮게 조절하도록 밸브(329)를 조절한다. 한편, 칩 픽커(350)의 흡착부들(351)이 유닛 픽커 툴(313)로부터 일부 패키지들(110a)을 흡착하여 픽업한 경우, 흡착판(321)의 흡착홈들(321h) 중 일부 흡착홈은 개방되며, 이에 따라, 진공 누설이 발생한다. 따라서, 챔버(323) 내 공간의 압력이 증가하여 진공도가 떨어진다. 이때, 진공 센서(325)의 진공도 검지에 따라, 콘트롤러(327)는 비례 밸브(329)의 밸브를 조절하여 진공 펌프(400)에 의한 펌핑 성능을 증가시킨다. 이에 따라, 일부 흡착홈들(110a)이 개방된 상태에서도 나머지 흡착홈들(110a)에 남아 있는 패키지들(110a)을 안정적으로 흡착할 수 있다.For example, when the packages 110a are adsorbed to the suction grooves 321h of the suction plate 321 to seal the space in the chamber 323 , the vacuum degree in the chamber 323 increases, and thus, the proportional valve 329 ) controls the valve 329 to lower the pumping performance of the vacuum pump 400 . On the other hand, when the suction units 351 of the chip picker 350 absorb and pick up some packages 110a from the unit picker tool 313 , some suction grooves among the suction grooves 321h of the suction plate 321 are open, and thus a vacuum leak occurs. Accordingly, the pressure of the space in the chamber 323 increases, and the degree of vacuum decreases. At this time, according to the vacuum level detection of the vacuum sensor 325 , the controller 327 adjusts the valve of the proportional valve 329 to increase the pumping performance by the vacuum pump 400 . Accordingly, even when some of the suction grooves 110a are open, the packages 110a remaining in the remaining suction grooves 110a can be stably adsorbed.

종래의 유닛 픽커는, 펌핑 성능을 조절할 수 없기 때문에, 일괄적으로 패키지들을 흡착하고 일괄적으로 패키지들을 전달할 수 있으나, 일부 패키지들만을 다른 패키지들과 분리하여 칩 픽커나 다른 장치로 전달하기 어렵다. 예를 들어, 종래의 유닛 픽커에서 일부 패키지들만을 칩 픽커로 픽업할 경우, 패키지들을 흡착하던 흡착홈들 중 일부를 통해 진공 누설이 발생한다. 챔버 내 진공도를 검지하지 못하고 또한 펌핑 성능을 조절할 수 없기 때문에, 종래의 유닛 픽커에서는 챔버 내 진공 파괴에 의해 남아 있는 패키지들이 흡착판으로부터 이탈하게 된다.Since the conventional unit picker cannot control the pumping performance, it is possible to collectively adsorb packages and transfer the packages, but it is difficult to separate only some packages from other packages and transfer them to a chip picker or other device. For example, when only some packages are picked up by the chip picker in the conventional unit picker, vacuum leakage occurs through some of the suction grooves for adsorbing the packages. Since the vacuum level in the chamber cannot be detected and the pumping performance cannot be adjusted, in the conventional unit picker, the remaining packages are separated from the suction plate by the vacuum break in the chamber.

이에 반해, 본 실시예에 따른 유닛 픽커 툴(313)은 진공 센서(325) 및 비례 밸브(329)를 이용하여 챔버(323) 내 진공도를 조절할 수 있기 때문에, 유닛 픽커(310)로부터 칩 픽커(350)로 일부 패키지들(110a)을 전달할 수 있다.On the other hand, since the unit picker tool 313 according to this embodiment can adjust the degree of vacuum in the chamber 323 using the vacuum sensor 325 and the proportional valve 329, the unit picker 310 can Some packages 110a may be delivered to 350 .

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유닛 픽커를 설명하기 위한 개략도이다.5 is a schematic diagram illustrating a unit picker according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 유닛 픽커는 유닛 픽커 툴(510), 비례 밸브 유닛(520) 및 어탭터(530)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the unit picker according to the present embodiment may include a unit picker tool 510 , a proportional valve unit 520 , and an adapter 530 .

유닛 픽커 툴(510)은 도 3a, 도 3b 및 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이, 흡착판(511) 및 챔버(513)을 포함한다. 흡착판(511)은 또한 개별적으로 분할된 패키지들(110a)을 흡착하도록 배열된 흡착홈들(511h)을 갖는다.The unit picker tool 510 includes a suction plate 511 and a chamber 513 as described with reference to FIGS. 3A , 3B and 4 . The suction plate 511 also has suction grooves 511h arranged to suck the individually divided packages 110a.

챔버(513)는 도 3b를 참조하여 설명한 챔버(323)와 대체로 유사하나, 펌핑 라인들(515)이 열 단위로 배열된 것에 차이가 있다. 즉, 각각의 펌핑 라인(515)은 하나의 열에 배열된 흡착홈들(511h)에 연결되며, 챔버(513) 내에서 펌핑 라인들(515)은 서로 격리된다. 본 실시예에서, 상기 흡착홈들(511h)이 열 단위로 펌핑 라인(515)에 연결된 것으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 흡착홈들(511h)이 블럭 단위로 펌핑 라인(515)에 연결될 수도 있다. 예를 들어, 흡착홈들(511h)은 복수의 열들을 포함하는 블럭들로 나뉘고, 이 블럭 단위로 흡착홈들(515)이 펌핑 라인(515)에 연결될 수도 있다.The chamber 513 is substantially similar to the chamber 323 described with reference to FIG. 3B , except that the pumping lines 515 are arranged in units of columns. That is, each of the pumping lines 515 is connected to the adsorption grooves 511h arranged in one row, and the pumping lines 515 are isolated from each other in the chamber 513 . In this embodiment, the suction grooves 511h are described as being connected to the pumping line 515 in units of columns, but the present invention is not limited thereto, and the suction grooves 511h are connected to the pumping line 515 in units of blocks. may be For example, the suction grooves 511h are divided into blocks including a plurality of columns, and the suction grooves 515 may be connected to the pumping line 515 in units of the blocks.

비례 밸브 유닛(520)은 챔버(513) 내 펌핑 라인들(515)에 대응하는 비례 밸브들(525)을 포함하며, 이들 비례 밸브들(525)을 제어하기 위한 콘트롤러(527)가 비례 밸브 유닛(520)에 연결될 수 있다.The proportional valve unit 520 includes proportional valves 525 corresponding to the pumping lines 515 in the chamber 513 , and a controller 527 for controlling these proportional valves 525 is a proportional valve unit. 520 may be connected.

한편, 진공 펌프(600)는 비례 밸브들(525)에 연결되며, 비례 밸브들(525)을 제어함으로써 챔버(513) 내 펌핑 라인들(515) 내의 진공도를 조절할 수 있다.Meanwhile, the vacuum pump 600 is connected to the proportional valves 525 , and by controlling the proportional valves 525 , the degree of vacuum in the pumping lines 515 in the chamber 513 may be adjusted.

한편, 어댑터(530)는 유닛 픽커 툴(510)과 비례 밸브 유닛(520) 사이에 배치되어 이들을 연결한다.Meanwhile, the adapter 530 is disposed between the unit picker tool 510 and the proportional valve unit 520 to connect them.

앞서 도 4를 참조하여 설명한 실시예에서, 챔버(323) 내 공간은 서로 연결되기 때문에 하나의 열의 패키지들(110a)이 흡착판(321)에서 분리될 경우, 챔버 내 전체 진공도가 변한다. 더욱이, 흡착판(321)으로부터 분리되는 패키지들(110a)의 수가 증가할수록 챔버(323) 내 진공도를 유지하기 위해 진공 펌프(400)에 의한 펌핑량을 계속해서 증가시킬 필요가 있다.In the embodiment described above with reference to FIG. 4 , since the spaces in the chamber 323 are connected to each other, when the packages 110a in one row are separated from the suction plate 321 , the overall degree of vacuum in the chamber changes. Moreover, as the number of packages 110a separated from the suction plate 321 increases, it is necessary to continuously increase the amount of pumping by the vacuum pump 400 in order to maintain a vacuum degree in the chamber 323 .

이에 반해, 본 실시예에 따르면, 열 단위로 진공도를 조절하기 때문에 펌핑량을 급격하게 증가시킬 필요가 없다. 예를 들어, 흡착판(511)에 흡착된 패키지들(110a) 중 하나의 열에서 일부 패키지들이 분리될 경우, 그 열에 연결된 비례 밸브(525)를 이용하여 하나의 펌핑 라인(515)의 진공도를 조절함으로써 나머지 패키지들의 흡착을 유지할 수 있다. 또한, 하나의 열에 배열된 패키지들(110a)이 칩 픽커(350)에 의해 모두 픽업된 경우, 그 열에 연결된 펌핌 라인(515)이 비례 밸브(525)에 의해 진공 펌프(600)로부터 차단될 수 있다. 따라서, 다른 열들에 잔류하는 패키지들을 흡착하기 위해 진공 펌프(600)의 펌핑량을 증가할 필요가 없으며, 오히려 펌핑이 필요한 공간이 감소함에 따라 전체 펌핑량이 감소할 수 있다.On the other hand, according to the present embodiment, since the degree of vacuum is controlled in units of heat, it is not necessary to rapidly increase the pumping amount. For example, when some packages are separated from one row among the packages 110a adsorbed to the suction plate 511, the vacuum degree of one pumping line 515 is adjusted using a proportional valve 525 connected to the row. By doing so, the adsorption of the remaining packages can be maintained. In addition, when the packages 110a arranged in one row are all picked up by the chip picker 350, the pumping line 515 connected to the row can be cut off from the vacuum pump 600 by the proportional valve 525. have. Accordingly, it is not necessary to increase the pumping amount of the vacuum pump 600 in order to adsorb the packages remaining in the different columns, but rather the total pumping amount may decrease as the space required for pumping decreases.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 소잉 소팅 시스템(2000)을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 7은 도 6의 소잉 소팅 시스템(2000)에 사용되는 팰릿 테이블(810)을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.6 is a schematic plan view for explaining a sawing sorting system 2000 according to another embodiment of the present invention, FIG. 7 is a pallet table 810 used in the sawing sorting system 2000 of FIG. It is a schematic plan view for

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 소잉 소팅 시스템(2000)은 앞서 설명한 소잉 소팅 시스템(1000)과 대체로 유사하나, 팰릿 테이블(810)이 추가로 사용되는 것에 차이가 있다. 이하에서는, 중복 설명을 피하기 위해 본 실시예의 소싱 소팅 시스템(1000)과 소잉 소팅 시스템(1000)의 차이점에 대해 상세하게 설명한다.Referring to FIGS. 6 and 7 , the sawing and sorting system 2000 according to the present embodiment is substantially similar to the sawing and sorting system 1000 described above, except that the pallet table 810 is additionally used. Hereinafter, differences between the sourcing-sorting system 1000 and the sawing-sorting system 1000 of the present embodiment will be described in detail to avoid overlapping descriptions.

우선, 유닛 픽커 레일(R710)은 소잉 장치(200)로부터 소팅 장치(300)로 x 방향으로 연장한다. 본 실시예에서, 유닛 픽커 레일(R710)은 소팅 장치(300) 내에 y 방향으로 연장할 필요는 없다. 또한, 본 실시예에서, 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 단일의 유닛 픽커 레일(R710)이 배치될 수 있다.First, the unit picker rail R710 extends from the sawing apparatus 200 to the sorting apparatus 300 in the x direction. In this embodiment, the unit picker rail R710 does not need to extend in the y-direction in the sorting apparatus 300 . Also, in the present embodiment, although not necessarily limited thereto, a single unit picker rail R710 may be disposed.

한편, 유닛 픽커(710)는 유닛 픽커 레일(R710)에 결합되어 유닛 픽커 레일(R710)을 따라 이동한다. 앞서 설명한 바와 같이, 유닛 픽커(710)는 척 테이블(230)에서 절단된 패키지들(110a)을 픽업하여 세정 유닛(270)을 거쳐 소팅 장치(300)로 이동한다.Meanwhile, the unit picker 710 is coupled to the unit picker rail R710 and moves along the unit picker rail R710 . As described above, the unit picker 710 picks up the packages 110a cut from the chuck table 230 and moves to the sorting device 300 through the cleaning unit 270 .

소팅 장치(300)로 이동한 유닛 픽커(710)는 유닛 픽커 툴(715)을 팰릿 테이블(810a, 810b)에 전달한다. 유닛 픽커 툴(715)은 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명한 유닛 픽커 툴(313) 또는 도 5를 참조하여 설명한 유닛 픽커 툴(510)과 동일할 수 있다. 다만, 본 실시예에서, 유닛 픽커 툴(715)은 유닛 픽커 본체로부터 탈부착이 가능하다. 따라서, 유닛 픽커(710)는 패키지들(110a)을 흡착한 상태의 유닛 픽커 툴(715)을 팰릿 테이블(810a, 810b)로 전달함으로써 패키지들(110a)이 팰릿 테이블로 전달된다.The unit picker 710 moved to the sorting device 300 transfers the unit picker tool 715 to the pallet tables 810a and 810b. The unit picker tool 715 may be the same as the unit picker tool 313 described with reference to FIGS. 3A and 3B or the unit picker tool 510 described with reference to FIG. 5 . However, in this embodiment, the unit picker tool 715 is detachable from the unit picker body. Accordingly, the unit picker 710 transfers the unit picker tool 715 with the packages 110a adsorbed to the pallet tables 810a and 810b so that the packages 110a are transferred to the pallet table.

소잉 소팅 시스템(2000) 내에서 두 개의 팰릿 테이블(810a, 810b)이 사용될 경우, 두 개의 유닛 픽커 툴(715)이 하나의 유닛 픽커(710)와 필릿 테이블들 사이에서 이동할 수 있다. 따라서, 앞의 실시예들에 비해, 유닛 픽커(710)의 개수 및 유닛 픽커 레일(R710)의 개수를 줄일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 더 많은 수의 유닛 픽커들(710)이 사용될 수 있고, 따라서, 소잉 소팅 시스템(2000) 내에 3개 이상의 유닛 픽커 툴들(715)이 유닛 픽커들(710)과 팰릿 테이블들 사이에서 이동할 수 있다.When two pallet tables 810a and 810b are used in the sawing and sorting system 2000, two unit picker tools 715 may move between one unit picker 710 and the fillet tables. Accordingly, the number of unit pickers 710 and the number of unit picker rails R710 may be reduced compared to the previous embodiments. However, the present invention is not limited thereto, and a larger number of unit pickers 710 may be used, and thus, three or more unit picker tools 715 in the sawing sorting system 2000 may be used as unit pickers 710 . and can be moved between pallet tables.

팰릿 테이블 레일((R810a, R810b)은 유닛 픽커 레일(R710)에 교차하도록 배치될 수 있다. 나아가, 팰릿 테이블 레일(R810a, R810b)은 칩 픽커 레일(R350a, R350b)에도 교차하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 두 개의 팰릿 테이블 레일(R810a, R810b)이 서로 평행하게 y 방향으로 연장할 수 있다. 또한, 두 개의 팰릿 테이블 레일(R810a, R810b)은 앞의 실시예의 유닛 픽커 레일들(R310a, R310b)과 달리 수직 방향에서 동일 높이에 위치할 수도 있다.The pallet table rails R810a and R810b may be disposed to intersect the unit picker rail R710. Further, the pallet table rails R810a and R810b may also be disposed to intersect the chip picker rails R350a and R350b. For example, the two pallet table rails R810a and R810b may extend parallel to each other in the y direction, and the two pallet table rails R810a and R810b may be connected to the unit picker rails R310a of the previous embodiment. , R310b) may be located at the same height in the vertical direction.

팰릿 테이블(810a, 810b)은 팰릿 테이블 레일(R810a, R810b)을 따라 이동할 수 있도록 레일(R810a, R810b)에 결합된다. 팰릿 테이블(810a, 810b)은 유닛 픽커(710)로부터 유닛 픽커 툴(715)을 전달받으며, 전달받은 유닛 픽커 툴(715)을 반전시킬 수 있다. 팰릿 테이블(810a, 810b)로 전달되기 위해, 유닛 픽커 툴(715)에 연결된 진공 펌프 라인이 유닛 픽커 툴(715)로부터 분리될 수 있으며, 팰릿 테이블(810a, 810b)에 전달된 후, 진공 펌프 라인이 유닛 픽커 툴(715)에 연결될 수 있다.Pallet tables 810a, 810b are coupled to rails R810a, R810b so that they can move along the pallet table rails R810a, R810b. The pallet tables 810a and 810b may receive the unit picker tool 715 from the unit picker 710 and invert the received unit picker tool 715 . In order to be delivered to the pallet tables 810a and 810b, the vacuum pump line connected to the unit picker tool 715 may be disconnected from the unit picker tool 715, and after being delivered to the pallet tables 810a, 810b, the vacuum pump A line may be connected to the unit picker tool 715 .

도 7에 도시한 바와 같이, 팰릿 테이블(810a, 810b)은 유닛 픽커 툴(715)을 체결하기 위한 틀(811) 및 상기 틀(811)을 반전시킬 수 있는 회전 축(813)을 포함할 수 있다. 틀(811)은 중공부(811a)를 가질 수 있으며, 따라서, 틀(811)에 전달된 유닛 픽커 툴(715)은 흡착판에 흡착된 패키지들(110a)이 중공부(811a)를 통해 노출될 수 있다.As shown in FIG. 7 , the pallet tables 810a and 810b may include a frame 811 for fastening the unit picker tool 715 and a rotation shaft 813 capable of inverting the frame 811 . have. The mold 811 may have a hollow portion 811a, and thus, the unit picker tool 715 delivered to the mold 811 is the package 110a adsorbed to the suction plate to be exposed through the hollow portion 811a. can

팰릿 테이블(810a, 810b)은 유닛 픽커 툴(715)을 반전시킴으로써 패키지들(110a)이 위를 향하게 할 수 있다.Pallet tables 810a and 810b may have packages 110a facing up by inverting unit picker tool 715 .

마킹 비젼 검사 유닛(330)은 팰릿 테이블(810a, 810b)에서 반전된 패키지들(110a)의 마킹 및 크기를 검사한다. 마킹 비젼 검사 유닛(330)은 앞의 실시예에서 설명한 바와 같이 비젼 카메라를 포함할 수 있으며, 나아가, 발광부와 수광부플 포함하는 광학 센서를 더 포함할 수 있다.The marking vision inspection unit 330 inspects the marking and size of the inverted packages 110a on the pallet tables 810a and 810b. The marking vision inspection unit 330 may include a vision camera as described in the previous embodiment, and further, may further include an optical sensor including a light emitting unit and a light receiving unit.

한편, 마킹 비젼 검사가 완료된 후, 팰릿 테이블(810a, 810b)은 팰릿 테이블 레일(R810a, R810b)을 따라 칩 픽커 레일(R350a, R350b)과 교차하는 위치로 이동하고, 칩 픽커(350a, 350b)는 팰릿 테이블(810a, 810b) 상의 유닛 픽커 툴(715)로부터 패키지들(110a)을 픽업한다. 패키지들(110a)이 모두 전달된 후, 팰릿 테이블(810a, 810b)은 유닛 픽커 레일(R710)과 교차하는 위치로 이동하며, 패키지들(110a)이 모두 분리된 유닛 픽커 툴(715)은 유닛 픽커(710)에 다시 부착된다. 그 후, 유닛 픽커(710)는 다시 소팅 장치(300)로부터 소잉 장치(200)로 이동하여 척 테이블(230) 상에서 절단된 패키지들을 픽업하여 세정 및 소팅 공정을 반복한다.On the other hand, after the marking vision inspection is completed, the pallet tables (810a, 810b) move along the pallet table rails (R810a, R810b) to a position that intersects the chip picker rails (R350a, R350b), and the chip pickers (350a, 350b) picks the packages 110a from the unit picker tool 715 on the pallet tables 810a, 810b. After all the packages 110a are delivered, the pallet tables 810a and 810b move to a position that intersects the unit picker rail R710, and the unit picker tool 715 from which the packages 110a are all separated is a unit It is attached back to the picker 710 . Thereafter, the unit picker 710 moves from the sorting apparatus 300 to the sawing apparatus 200 again, picks up the packages cut on the chuck table 230 , and repeats the cleaning and sorting process.

본 실시예에 따르면, 유닛 픽커(710)가 칩 픽커 레일(R350a, R350b) 위치로 이동할 필요가 없으므로, 유닛 픽커 레일(R710)을 x 방향에서 y 방향으로 연장하도록 할 필요가 없으며, 이에 따라, 소잉 소팅 시스템을 안정적으로 동작시킬 수 있다.According to this embodiment, since the unit picker 710 does not need to move to the position of the chip picker rails R350a and R350b, there is no need to extend the unit picker rail R710 from the x direction to the y direction, and accordingly, The sawing and sorting system can be operated stably.

100: 로딩 장치, 200: 소잉 장치, 300:소팅 장치
110: 반제품 반도체 칩 패키지(스트립), 110a: 패키지
210: 스트립 픽커, 230: 척 테이블, 250: 소잉 스핀들, 270: 세정 유닛
R310a, R310b, R710: 유닛 픽커 레일, 310a, 310b, 710: 유닛 픽커
400, 600: 진공 펌프
311: 유닛 픽커 본체, 313, 510, 715: 유닛 픽커 툴
321, 511: 흡착판, 321h, 511h: 흡착홈, 323, 513: 챔버
323p: 펌핑 포트, 325: 진공 센서, 325p: 센서 포트, 327, 527: 콘트롤러
329, 525: 비례 밸브
R330: 마킹 비젼 레일, 330: 마킹 비젼 검사 유닛
R350a, R350b: 칩 픽커 레일, 350a, 350b: 칩 픽커, 351: 흡착부
R360: 볼 비젼 레일, 360: 볼 비젼 검사 유닛,
R370a, R370b: 트레이 레일, 370: 트레이,
390a, 390b: 트레이 수납부, 410: 트레이 공급부
515: 펌핑 라인, 520: 비례 밸브 유닛
R810a, R810b: 팰릿 테이블 레일, 810a, 810b: 팰릿 테이블
1000, 2000: 소잉 소팅 시스템100: loading device, 200: sawing device, 300: sorting device
110: semi-finished semiconductor chip package (strip), 110a: package
210: strip picker, 230: chuck table, 250: sawing spindle, 270: cleaning unit
R310a, R310b, R710: unit picker rail, 310a, 310b, 710: unit picker
400, 600: vacuum pump
311: unit picker body, 313, 510, 715: unit picker tool
321, 511: suction plate, 321h, 511h: suction groove, 323, 513: chamber
323p: pumping port, 325: vacuum sensor, 325p: sensor port, 327, 527: controller
329, 525: proportional valve
R330: marking vision rail, 330: marking vision inspection unit
R350a, R350b: chip picker rail, 350a, 350b: chip picker, 351: suction unit
R360: ball vision rail, 360: ball vision inspection unit,
R370a, R370b: tray rail, 370: tray,
390a, 390b: tray receiving unit, 410: tray supply unit
515: pumping line, 520: proportional valve unit
R810a, R810b: Pallet table rail, 810a, 810b: Pallet table
1000, 2000: sawing sorting system

Claims (17)

유닛 픽커 툴을 이용하여 절단된 패키지들을 픽업하여 이송하는 유닛 픽커;
상기 유닛 픽커 툴 상의 패키지들의 마킹면을 검사하는 마킹 비젼 검사 유닛;
상기 유닛 픽커 툴로부터 패키지들을 픽업하는 칩 픽커; 및
상기 칩 픽커에 의해 픽업된 패키지들의 볼을 검사하는 볼 비젼 검사 유닛을 포함하고,
상기 유닛 픽커는 본체 및 상기 본체에 결합된 유닛 픽커 툴을 포함하고,
상기 유닛 픽커 툴은 챔버 및 상기 챔버에 결합된 흡착판을 포함하고,
상기 흡착판은 복수의 패키지들을 흡착하기 위한 복수의 흡착홈들을 가지며,
상기 챔버는 진공 펌프를 연결하기 위한 펌핑 포트와 함께 진공 센서를 연결하기 위한 센서 포트를 포함하는 소잉 소팅 시스템.a unit picker that picks up the cut packages using a unit picker tool and transports them;
a marking vision inspection unit for inspecting the marking surfaces of packages on the unit picker tool;
a chip picker that picks up packages from the unit picker tool; and
a ball vision inspection unit for inspecting balls of packages picked up by the chip picker;
The unit picker includes a body and a unit picker tool coupled to the body,
The unit picker tool comprises a chamber and a suction plate coupled to the chamber;
The suction plate has a plurality of suction grooves for adsorbing a plurality of packages,
The chamber is a sawing sorting system comprising a sensor port for connecting a vacuum sensor together with a pumping port for connecting a vacuum pump. 청구항 1에 있어서,
상기 챔버의 펌핑 포트에 연결된 진공 펌프; 및
상기 펌핑 포트와 진공 펌프 사이에 위치하는 비례 밸브를 더 포함하는 소잉 소팅 시스템.The method according to claim 1,
a vacuum pump connected to the pumping port of the chamber; and
The sawing sorting system further comprising a proportional valve positioned between the pumping port and the vacuum pump. 청구항 2에 있어서,
상기 센서 포트에 연결된 진공 센서; 및
상기 진공 센서에 연결된 콘트롤러를 더 포함하고,
상기 콘트롤러는 상기 비례 밸브를 제어하는 소잉 소팅 시스템.3. The method according to claim 2,
a vacuum sensor connected to the sensor port; and
Further comprising a controller connected to the vacuum sensor,
The controller is a sawing sorting system for controlling the proportional valve. 청구항 1에 있어서,
상기 유닛 픽커는 상기 유닛 픽커 툴의 상면과 하면을 반전시킬 수 있으며,
상기 마킹 비젼 검사 유닛은 반전된 유닛 픽커 툴 상의 패키지들을 검사하는 소잉 소팅 시스템.The method according to claim 1,
The unit picker may invert the upper surface and the lower surface of the unit picker tool,
The marking vision inspection unit is a sawing sorting system that inspects packages on an inverted unit picker tool. 청구항 4에 있어서,
상기 유닛 픽커를 안내하는 유닛 픽커 레일을 더 포함하되,
상기 유닛 픽커 레일은 상기 칩 픽커가 상기 유닛 픽커의 유닛 픽커 툴로부터 패키지들을 픽업할 수 있는 위치로 상기 유닛 픽커를 안내하는 소잉 소팅 시스템.5. The method according to claim 4,
Further comprising a unit picker rail for guiding the unit picker,
The unit picker rail guides the unit picker to a position where the chip picker can pick up packages from a unit picker tool of the unit picker. 청구항 5에 있어서,
상기 칩 픽커를 안내하는 칩 픽커 레일을 더 포함하되,
상기 유닛 픽커 레일은 상기 칩 픽커 레일과 교차하는 소잉 소팅 시스템.6. The method of claim 5,
Further comprising a chip picker rail for guiding the chip picker,
wherein the unit picker rail intersects the chip picker rail. 청구항 1에 있어서,
팰릿 테이블을 더 포함하고,
상기 유닛 픽커는 절단된 패키지들을 보유한 유닛 픽커 툴을 상기 팰릿 테이블에 전달하는 소잉 소팅 시스템.The method according to claim 1,
further comprising a pallet table,
The unit picker delivers a unit picker tool holding the cut packages to the pallet table. 청구항 7에 있어서,
상기 팰릿 테이블은 상기 유닛 픽커 툴을 반전시킬 수 있으며,
상기 마킹 비젼 검사 유닛은 상기 팰릿 테이블 상에서 반전된 유닛 픽커 툴 상의 패키지들을 검사하는 소잉 소팅 시스템.8. The method of claim 7,
the pallet table can invert the unit picker tool,
The marking vision inspection unit inspects packages on an inverted unit picker tool on the pallet table. 청구항 8에 있어서,
상기 칩 픽커는 상기 팰릿 테이블 상에서 상기 유닛 픽커 툴에 보유된 패키지들을 픽업하는 소잉 소팅 시스템.9. The method of claim 8,
The chip picker is a sawing sorting system that picks up packages held in the unit picker tool on the pallet table. 청구항 9에 있어서,
상기 팰릿 테이블을 안내하는 팰릿 테이블 레일; 및
상기 칩 픽커를 안내하는 칩 픽커 레일을 더 포함하되,
상기 팰릿 테이블 레일은 상기 칩 픽커 레일과 교차하는 소잉 소팅 시스템.10. The method of claim 9,
a pallet table rail guiding the pallet table; and
Further comprising a chip picker rail for guiding the chip picker,
wherein the pallet table rail intersects the chip picker rail. 청구항 10에 있어서,
단일의 유닛 픽커; 및
두 개의 팰릿 테이블을 포함하고,
상기 단일의 유닛 픽커와 두 개의 팰릿 테이블 사이에서 두 개의 유닛 픽커 툴이 교대로 전달되는 소잉 소팅 시스템.11. The method of claim 10,
single unit picker; and
Includes two pallet tables,
A sawing sorting system in which two unit picker tools are alternately transferred between the single unit picker and the two pallet tables. 청구항 1에 있어서,
상기 칩 픽커는 상기 유닛 픽커 툴로부터 일부의 패키지들을 픽업하는 소잉 소팅 시스템.The method according to claim 1,
The chip picker is a sawing sorting system that picks up some packages from the unit picker tool. 유닛 픽커 본체; 및
상기 본체에 결합된 유닛 픽커 툴을 포함하고,
상기 유닛 픽커 툴은,
챔버 및 상기 챔버에 결합된 흡착판을 포함하고,
상기 흡착판은 복수의 패키지들을 흡착하기 위한 복수의 흡착홈들을 가지며,
상기 챔버는 진공 펌프를 연결하기 위한 복수의 펌핑 포트들과 함께 진공 센서를 연결하기 위한 센서 포트를 포함하는 유닛 픽커.unit picker body; and
A unit picker tool coupled to the body,
The unit picker tool,
A chamber and a suction plate coupled to the chamber,
The suction plate has a plurality of suction grooves for adsorbing a plurality of packages,
The chamber includes a sensor port for connecting a vacuum sensor together with a plurality of pumping ports for connecting a vacuum pump. 청구항 13에 있어서,
상기 챔버는 서로 격리된 복수의 펌핑 라인들을 포함하며,
상기 펌핑 포트들은 상기 펌핑 라인들에 연통되며,
상기 흡착판은 상기 흡착홈들이 열 또는 블럭 단위로 상기 펌핑 라인들에 연통하도록 상기 챔버에 결합된 유닛 픽커.14. The method of claim 13,
The chamber comprises a plurality of pumping lines isolated from each other,
The pumping ports are in communication with the pumping lines,
The suction plate is a unit picker coupled to the chamber so that the suction grooves communicate with the pumping lines in units of rows or blocks. 청구항 14에 있어서,
상기 유닛 픽커 툴에 결합된 비례 밸브 유닛을 더 포함하되,
상기 비례 밸브 유닛은 상기 펌핑 라인들에 각각 연결된 비례 밸브들을 포함하는 유닛 픽커.15. The method of claim 14,
a proportional valve unit coupled to the unit picker tool;
The proportional valve unit is a unit picker including proportional valves respectively connected to the pumping lines. 청구항 15에 있어서,
상기 비례 밸브 유닛과 상기 유닛 픽커 툴을 연결하는 어댑터를 더 포함하는 유닛 픽커.16. The method of claim 15,
The unit picker further comprising an adapter connecting the proportional valve unit and the unit picker tool. 청구항 13에 있어서,
상기 유닛 픽커 툴은 상기 유닛 픽커 본체로부터 탈부착이 가능한 유닛 픽커.14. The method of claim 13,
The unit picker tool is a unit picker detachable from the unit picker body.
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