KR20050122909A - Semiconductor package picker - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지 흡착용 픽커에 관한 것으로, 솔더볼과 패드와의 사이에 형성된 틈을 밀폐하지 않고 오히려 그 틈을 그대로 유지한 채, 그 틈 사이로 강력한 음압이 형성되도록 하여 패키지가 패드에 흡착되어지도록 작동되어지는 것으로, 외곽부에도 솔더볼이 형성되어 있는 BGA 패키지를 확실하게 흡착할 수 있는 반도체 패키지 픽커를 제공한다. The present invention relates to a picker for semiconductor package adsorption, which does not seal a gap formed between the solder ball and the pad, but rather maintains the gap as it is, so that a strong negative pressure is formed between the gaps so that the package is adsorbed to the pad. In operation, it provides a semiconductor package picker capable of reliably absorbing a BGA package in which solder balls are formed on the outer side.
Description
본 발명은 반도체 패키지 흡착용 픽커에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내구성을 가지면서 반도체 패키지를 확실하게 흡착할 수 있는 반도체 패키지 흡착용 픽커에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a picker for semiconductor package adsorption, and more particularly, to a picker for semiconductor package adsorption that can reliably adsorb a semiconductor package with durability.
일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 이러한 반도체 패키지 중에서 반도체기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든 것을 솔더볼(BGA; Ball Grid Array) 타입 패키지라 불리운다. 한편, 이러한 BGA 타입 반도체 패키지는 반도체 패키지 이송용 픽커에 의해 절단, 비젼검사 등을 위해 소정의 공정을 위한 위치로 이송되어야 한다. In general, a semiconductor package is subjected to a process of molding a resin paper on an upper surface of a semiconductor substrate after attaching a semiconductor chip having a high integrated circuit such as a transistor and a capacitor formed on a semiconductor substrate made of silicon. Among such semiconductor packages, a ball grid array (BGA) bonded to a lower surface of a semiconductor substrate to be electrically connected to a chip by bonding a ball grid array (BGA) serving as a lead frame is called a ball grid array (BGA) type package. On the other hand, such a BGA type semiconductor package should be transported to a position for a predetermined process for cutting, vision inspection, etc. by a semiconductor package transport picker.
이러한 BGA 패키지 이송용 픽커는 다양하게 개발되어 있으며, 그 예로서, 도1, 도2a 및 도2b에 고무패드를 이용한 종래의 패키지 픽커가 개시되어 있다.Various pickers for transporting such BGA packages have been developed. For example, a conventional package picker using a rubber pad is disclosed in FIGS. 1, 2A, and 2B.
도1에 도시한 바와 같이, 이러한 종래의 픽커(10)는 그 몸체를 이루는 중공의 원통 형상으로 형성된 하우징(11)을 가지며, 이 하우징(11)은 픽커 지지부(19)를 통해 공지된 바와 같이 상하 및 수평방향으로 이동 가능한 픽커 어셈블리에 고정되어 있다. 상기 하우징(11)에는 공기 유통로가 형성된 중공의 하우징 샤프트(12)가 슬라이딩 가능하게 설치되어 있으며, 상기 하우징(11)의 하단부에는 역시 공기 유통로가 형성된 중공의 패드홀더(14)가 결합되어 있다. 상기 패드홀더(14)와 상기 하우징(11)의 사이에는 패드홀더 스프링(13)이 설치되어 패드홀더(14)가 하방향으로 탄성 지지되게 된다. 그리고 상기 패드홀더(14)의 하부에는 하단부의 외곽부에 돌출된 테두리부(18)가 형성된 고무 재질의 패드(17)가 결합되어 있으며, 패드홀더(14)에는 이젝터핀(16)이 이젝터핀 스프링(15)에 의해 하방향으로 탄성 지지되어 패드(17)의 공기유통로를 형성하는 구멍을 통해 패드(17)의 밖으로 돌출되어 있다. 미설명 부퍼 12a는 하우징샤프트(12)가 하우징(11)의 하방향으로 빠지는 것을 방지하며, 공압 피팅(도5에 도시)이 설치되기 위한 하우징 샤프트 헤드부이다.As shown in Fig. 1, this conventional picker 10 has a housing 11 formed in a hollow cylindrical shape constituting its body, which housing 11 is known through the picker support 19. It is fixed to the picker assembly which is movable in the vertical and horizontal directions. The housing 11 has a hollow housing shaft 12 is formed to be slidable with an air flow path, the lower end of the housing 11 is also coupled to the hollow pad holder 14 is also formed with an air flow path have. The pad holder spring 13 is installed between the pad holder 14 and the housing 11 so that the pad holder 14 is elastically supported downward. In addition, a pad 17 made of a rubber material having an edge portion 18 protruding from the lower portion of the pad holder 14 is coupled to the bottom of the pad holder 14, and the ejector pin 16 is ejected to the pad holder 14. It protrudes out of the pad 17 through the hole which is elastically supported downward by the spring 15 and forms the air flow path of the pad 17. Unexplained hopper 12a is a housing shaft head portion for preventing the housing shaft 12 from falling out of the housing 11 and for installing a pneumatic fitting (shown in FIG. 5).
이와 같이 구성된 종래의 픽커는, 픽커 하강시 이젝터핀(16)이 먼저 패키지(P)에 닿아 상승하게 되어 스프링(15)이 압축되게 된다. 이후, 픽커가 계속 하강하게 되면 패드(17)의 하단 테두리부(18)가 BGA 패키지 외곽부에 밀착되면서 하우징 샤프트(12)가 상승하고 이에 따라 스프링(13)도 압축되어 상기 테두리부(18)는 상기 패키지의 외곽에 밀착된다. 따라서, 상기 공압 유로들을 통해서 제공된 진공력에 의해 상기 테두리 내부가 진공 챔버를 형성하게 되어 BGA 패키지가 상기 패드에 흡착되어지게 된다.In the conventional picker configured as described above, when the picker descends, the ejector pin 16 first comes into contact with the package P so that the spring 15 is compressed. Subsequently, when the picker continues to descend, the lower edge portion 18 of the pad 17 comes into close contact with the outer edge of the BGA package and the housing shaft 12 rises, thereby compressing the spring 13 and thus the edge portion 18. Is in close contact with the outside of the package. Accordingly, the inside of the rim forms a vacuum chamber by the vacuum force provided through the pneumatic flow paths, so that the BGA package is absorbed by the pad.
그러나, 최근 BGA 패키지가 고집적화되면서, BGA 패키지의 상부 외곽부에도 솔더볼(B)이 배치되어져 있다(도4a의 패키지 참조). 따라서, 이러한 종래의 패드구조에서는 패드 하단면과 BGA 패키지 상면이 완전히 밀착되지 못하게 되며, 이러한 틈새를 통하여 리크(leakage)가 발생되어 흡입압력이 떨어져 패키지를 효과적으로 흡착할 수 없는 문제가 발생된다. However, in recent years, as the BGA package has been highly integrated, solder balls B are also disposed in the upper outer portion of the BGA package (see the package of FIG. 4A). Therefore, in the conventional pad structure, the bottom surface of the pad and the top surface of the BGA package do not come into close contact with each other. Leakage is generated through such a gap, so that the suction pressure drops, so that the package cannot be effectively absorbed.
한편, 반도체 패키지를 흡착하기 위한 다른 형태로서 고무 재질의 패드 대신에 변형성이 우수한 고가의 스펀지 재질의 패드가 적용된 예가 도3, 도4a 및 도4b에 도시되어 있다.3, 4A and 4B show an example in which an expensive sponge pad having excellent deformability is applied instead of a rubber pad as another form for absorbing a semiconductor package.
도3에 도시된 바와 같이, 상기 패드홀더(14)의 하단부에 결합된 스펀지 재질의 패드(17)는 BGA 패키지를 픽업할 때 상기 하우징(11)이 하강하여 스펀지 재질의 패드가 BGA 패키지의 상부에 밀착되면서 상기 진공라인을 통하여 제공된 진공력에 의해 BGA 패키지(P)를 흡착하도록 형성되어 있다(도4a 및 도4b 참조). As shown in FIG. 3, the sponge pad 17 coupled to the lower end of the pad holder 14 has the housing 11 lowered when picking up the BGA package, so that the pad of sponge material is placed on the top of the BGA package. It is formed to adsorb the BGA package (P) by the vacuum force provided through the vacuum line while being in close contact with (see FIGS. 4A and 4B).
이 스펀지 재질의 패드는 사용 초기에는 변형성이 우수하여 패키지의 흡착력이 좋지만, 사용이 계속되어 지면서 스펀지의 복원력이 떨어지고, 마모도 급속히 발생하여 스펀지 패드(17)와 솔더볼(B) 사이에 리크가 유발되게 된다. 따라서, 이러한 리크에 의해 패키지의 흡착력이 저하되므로 고가의 스펀지 패드를 자주 교체해야 하는 문제점이 있다. The sponge pad has excellent deformability at the beginning of use, so that the adsorption force of the package is good, but as the use continues, the sponge's restoring force decreases, and wear occurs rapidly, causing leakage between the sponge pad 17 and the solder ball B. do. Therefore, the suction force of the package is reduced by such a leak, there is a problem that expensive sponge pads need to be replaced frequently.
한편, 도5에는 이러한 종래 패키지 픽커(10)에 대한 전체시스템의 구성이 개략적으로 도시되어 있으며, 도6에는 이러한 전체시스템에 대한 일부 공압 및 전기회로도가 도시되어 있다.On the other hand, Fig. 5 schematically shows the configuration of the entire system for such a conventional package picker 10, and Fig. 6 shows some pneumatic and electrical circuit diagrams for this entire system.
도5 및 도6을 참조하면, 상기 각각의 픽커(10)의 진공라인에는 압력의 변화를 감지하여 패키지(P)가 패드(17)에 제대로 흡착되었는지 여부를 감지하는 압력센서(40)가 설치되어 있다. 또한, 상기 각각의 픽커(10)는 진공력에 의해서 패키지를 흡착하게 되는데, 이와 같은 진공력을 발생하기 위한 수단으로써 공기압축펌프(50), 솔레노이드밸브(20) 및 마이크로 이젝터(30)로 구성된다. 5 and 6, a pressure sensor 40 is installed in the vacuum line of each picker 10 to detect whether the package P is properly adsorbed to the pad 17 by detecting a change in pressure. It is. In addition, each of the pickers 10 is to absorb the package by the vacuum force, as a means for generating such a vacuum force composed of an air compression pump 50, solenoid valve 20 and micro ejector 30 do.
이와 같이 구성되어, 상기 공기압축펌프(50)에서 발생된 압축공기는 상기 솔레노이드밸브(20)의 개폐에 의해 상기 마이크로 이젝터(30)로 그 유입여부가 결정된다. 만일, 솔레노이드밸브(20)가 열리면 마이크로 이젝터(30)에 압축공기가 유입되고, 유입된 압축공기는 마이크로 이젝터 내의 노즐(도시되지 않음)을 통과하여 유출구(70)을 통하여 유출되어 진다. 이때, 노즐(도시되지 않음)과 유출구(70) 사이의 압력이 낮아지게 되며, 상기 픽커(10)의 패드(17) 내부의 공기가 노즐(도시되지 않음)과 유출구(70) 사이의 공간에 연결된 진공라인을 통해 유입된 다음 마이크로 이젝터(30)의 유출구(70)를 통해 압축공기와 함께 배출되어 진다. In this way, the compressed air generated in the air compression pump 50 is determined whether the inflow into the micro ejector 30 by opening and closing the solenoid valve 20. If the solenoid valve 20 is opened, compressed air flows into the micro ejector 30, and the compressed air flows out through the outlet 70 through a nozzle (not shown) in the micro ejector. At this time, the pressure between the nozzle (not shown) and the outlet 70 is lowered, and the air inside the pad 17 of the picker 10 is placed in the space between the nozzle (not shown) and the outlet 70. It is introduced through the connected vacuum line and then discharged together with the compressed air through the outlet 70 of the micro ejector 30.
이와 같이 작동되는 상기 마이크로 이젝터(30)는 그 진공발생 능력이 약해 픽커 패드(17)와 패키지(P) 사이에 리크가 발생할 경우 패키지의 흡착이 불확실하게 되는 문제점이 있었다. The micro ejector 30 operated as described above has a problem in that the suction of the package is uncertain when the leakage occurs between the picker pad 17 and the package P due to a weak vacuum generating ability.
한편, 상기 압력센서(20)는 진공라인(80)의 압력변화를 감지하여 패키지(P)가 패드(17)에 제대로 흡착되었는지 여부를 감지하게 된다. 그러나, 압력센서는 압력의 미묘한 변화를 감지하지 못하여, 픽커에 패키지가 흡착되었는데도 불구하고 압력센서는 패키지가 픽커에 흡착되지 않은 것으로 판단하는 등 압력센서에 의한 흡착에러가 자주 발생되었다. On the other hand, the pressure sensor 20 detects the pressure change of the vacuum line 80 to detect whether the package (P) is properly adsorbed on the pad (17). However, the pressure sensor does not detect a subtle change in pressure, and even though the package is adsorbed on the picker, the pressure sensor frequently determines that the package is not adsorbed on the picker.
또한, 종래의 픽커는 상기와 같은 시스템에 의해 작동되어 지는 것으로, 픽커(10)에는 솔레노이드밸브(20)외에도 고가의 마이크로 이젝터(30)가 각각 별도로 설치되어져야 하기 때문에, 픽커의 제조원가가 높았으며 유지보수비용이 많이 소요되었다. In addition, the conventional picker is operated by the system as described above, since the expensive micro ejector 30 in addition to the solenoid valve 20 must be installed separately in the picker 10, the manufacturing cost of the picker was high. Maintenance costs were high.
상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 내구성을 가지면서 패키지를 확실히 흡착할 수 있는 반도체 패키지 픽커를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide a semiconductor package picker that can securely adsorb the package while having durability.
또한, 본 발명의 다른 목적은 패키지가 픽커 패드에 흡착되었는지 여부를 확실히 감지할 수 있는 패키지 픽커를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a package picker capable of reliably detecting whether a package is adsorbed on a picker pad.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하우징; 상기 하우징에 이동 가능하게 삽입되며, 길이방향으로 연장 형성된 중공부를 구비한 하우징샤프트; 상기 하우징샤프트의 하부에 결합되며, 상기 중공부에 연통되는 공기유통로가 형성된 패드홀더; 상기 패드홀더의 하단부에 결합되며, 상기 패드홀드의 공기유통로에 연통된 공기흡입공이 형성된 패드; 및 상기 패드의 하면을 출몰하도록 상기 패드홀더에 탄성 설치된 이젝터핀을 포함하도록 구성되어, 외부로부터 제공된 고진공력에 의해 상기 공기흡입공, 공기유통로 및 중공부에 순차적으로 상기 패키지와 패드 사이를 통해 외부공기가 흡입되면서 상기 패키지가 상기 패드에 흡착되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a housing; A housing shaft movably inserted into the housing, the housing shaft having a hollow portion extending in a longitudinal direction; A pad holder coupled to a lower portion of the housing shaft and having an air flow path communicating with the hollow part; A pad coupled to a lower end of the pad holder and having an air suction hole communicating with an air passage of the pad holder; And an ejector pin elastically installed on the pad holder so as to project the lower surface of the pad, through the air suction hole, the air passage, and the hollow part sequentially between the package and the pad by the high vacuum force provided from the outside. The package is adsorbed on the pad while the outside air is sucked.
여기서, 상기 패드의 패키지 흡착면은 평면으로 이루어진 것을 특징으로 한다. Here, the package adsorption surface of the pad is characterized in that the plane.
또한, 본 발명은 패키지의 흡착에 의한 이젝터핀의 출몰 여부에 따라 상기 패키지가 상기 패드에 흡착되었는지를 감지하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the present invention is characterized in that it comprises a means for detecting whether the package is adsorbed on the pad in accordance with whether the ejector pins due to the adsorption of the package.
상기 패키지 흡착여부 감지수단은 상기 하우징 샤프트의 하단에 고정되고 상기 패드홀드에 삽입되는 중공형의 슬리브를 포함하며, 상기 이젝터핀은 상기 하우징샤프트 끝단에 설치된 스프링에 의해 그 저면이 상기 패드홀더에 탄성 지지되고 그 주위면은 상기 슬리브에 감싸여지는 이젝트핀 헤드를 구비하며, 상기 하우징, 하우징 샤프트, 이젝터핀 스프링, 이젝터핀 헤드 및 패드홀더는 도체로 형성되고 상기 슬리브 및 이젝터핀은 부도체로 형성되며, 상기 하우징, 하우징 샤프트, 패드홀더, 이젝터핀 스프링, 이젝터핀 헤드 및 제어장치가 전기회로를 이루도록 구성되어, 상기 패키지 흡착시 상기 이젝터핀이 상승하여 상기 이젝터핀 헤드는 상기 패드홀더로부터 이격되어 상기 패키지가 상기 패드에 흡착되었다고 감지하고, 상기 이젝터핀이 하강하여 상기 이젝터핀 헤드가 상기 패드홀더에 접촉되면 상기 패키지가 상기 패드에 흡착되지 않았다고 감지하는 것을 특징으로 한다. The package adsorption detection means includes a hollow sleeve fixed to the lower end of the housing shaft and inserted into the pad holder, the ejector pin is elastically the bottom surface of the pad holder by a spring installed at the end of the housing shaft The ejection pin head supported and wrapped around the sleeve, the housing, the housing shaft, the ejector pin spring, the ejector pin head and the pad holder are formed of a conductor and the sleeve and the ejector pin are formed of a non-conductor And the housing, the housing shaft, the pad holder, the ejector pin spring, the ejector pin head, and the control device form an electric circuit. The ejector pin is raised when the package is adsorbed so that the ejector pin head is spaced apart from the pad holder. Senses that the package is adsorbed on the pad, and the ejector pin When the ejector pin head in contact with the pad holder is characterized in that the package is detected it did not adsorbed to the pad.
상기 진공력은 단일의 진공발생장치; 상기 진공발생장치로부터 분기된 상기 하우징 샤프트에 연결된 다수의 진공라인; 상기 진공라인에 설치되어 상기 진공발생장치로부터 발생된 진공력을 제어하는 솔레노이드밸브에 의해 이루어지는 것을 특징으로 한다.The vacuum force is a single vacuum generator; A plurality of vacuum lines connected to the housing shaft branched from the vacuum generator; And a solenoid valve installed in the vacuum line to control the vacuum force generated from the vacuum generator.
이하, 본 발명의 제1실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described.
도7은 본 발명의 제1실시예에 따른 패키지 픽커의 분해사시도이며, 도8은 도7에 도시된 픽커의 결합사시도이며, 도9는 도7에 도시된 픽커의 내부구성을 보여주는 수직단면도이다.7 is an exploded perspective view of a package picker according to a first embodiment of the present invention, FIG. 8 is a combined perspective view of the picker shown in FIG. 7, and FIG. 9 is a vertical cross-sectional view showing an internal configuration of the picker shown in FIG. 7. .
도7 내지 도9를 참조하면, 제1실시예에 따른 패키지 픽커(100)는 크게 하우징(110), 슬리브(120), 패드홀더(130), 패드(140), 이젝터핀(150) 및 제어장치(160)로 구성되어 있다.7 to 9, the package picker 100 according to the first embodiment may include a housing 110, a sleeve 120, a pad holder 130, a pad 140, an ejector pin 150, and a control. It is composed of an apparatus 160.
상기 하우징(110)은 픽커(100)의 몸체로서 중공의 원통상으로 형성되어 있다. 상기 하우징(110)의 상부는 픽커지지부(170)에 고정되어 있다. 상기 하우징(110)의 내면에는 길이방향으로 연장 형성된 중공부(114)를 구비한 하우징 샤프트(112)가 상하 이동 가능하게 삽입되어 있다. 상기 하우징 샤프트(112)의 하부 측면에는 샤프트 유통공(116)이 형성되어 있으며, 그 하단면에는 스프링 삽입홈(118)이 형성되어 있다.The housing 110 is formed in a hollow cylindrical shape as a body of the picker 100. An upper portion of the housing 110 is fixed to the picker support 170. A housing shaft 112 having a hollow portion 114 extending in the longitudinal direction is inserted into the inner surface of the housing 110 so as to be movable up and down. A shaft distribution hole 116 is formed at a lower side of the housing shaft 112, and a spring insertion groove 118 is formed at a lower end thereof.
상기 하우징 샤프트(112) 하단은 슬리브(120)가 결합되어 있고, 상기 슬리브(120)는 전체적으로 원통상으로 상부 및 하부로 구성되어 있으며, 하부 직경이 상부 직경보다 작게 형성되어 있다. 상기 하부의 측면에는 상기 샤프트 유통공(116)에 대응되는 슬리브 유통공(122)이 형성되어 있다.The lower end of the housing shaft 112 has a sleeve 120 is coupled, the sleeve 120 is formed of a cylindrical upper and lower as a whole, the lower diameter is formed smaller than the upper diameter. A sleeve distribution hole 122 corresponding to the shaft distribution hole 116 is formed at a side surface of the lower portion.
상기 패드홀더(130)는 상기 패드(140)를 홀딩하는 부분으로써, 그 상부에는 공기 유로를 형성하는 중공부(131)가 형성되어 있으며, 상기 중공부(131)에는 상기 슬리브(120)의 하부가 삽입된 후 상기 슬리브(120)의 상부가 압입 고정되어 진다. 따라서, 상기 중공부(131)와 상기 슬리브(120)의 직경 축소부인 슬리브(120)의 하부 사이에는 공기유통로가 형성되게 된다. 또한, 상기 패드홀더(130)의 하부에는 상기 이젝터핀 유통공(132)이 형성되어 있으며, 상기 이젝터핀 유통공(132)으로부터 일정거리 이격된 부위에는 공기유통로(134)가 상기 중공부(131)와 유통되게 형성되어 있다.The pad holder 130 is a part for holding the pad 140, and a hollow portion 131 is formed at an upper portion thereof to form an air flow path, and a lower portion of the sleeve 120 is formed at the hollow portion 131. After the insertion, the top of the sleeve 120 is press-fitted and fixed. Therefore, an air flow path is formed between the hollow part 131 and the lower part of the sleeve 120 which is a diameter reducing part of the sleeve 120. In addition, the ejector pin distribution hole 132 is formed in the lower portion of the pad holder 130, and the air flow path 134 is located at a portion spaced apart from the ejector pin distribution hole 132 by the hollow portion ( 131).
한편, 상기 패드홀더(130)와 상기 하우징(110)의 사이에는 스프링(138)이 설치되어 상기 패드홀더(130)가 상기 하우징(110)을 기준으로 하방향으로 탄성 지지되게 된다. 상기 스프링(138)은 상기 하우징(110)의 하단부에 설치된 스프링마운트(124)와 상기 패드홀더(130)의 외주부에 형성된 스프링지지부(136)에 지지되게 설치되어 있다. 미설명 부호 113은 하우징 샤프트(112)가 하우징(110)의 하방향으로 빠지는 것을 방지하며, 공압피팅(도14, 16에 도시)이 설치되기 위한 하우징 샤프트 헤드부이다.On the other hand, a spring 138 is installed between the pad holder 130 and the housing 110 so that the pad holder 130 is elastically supported in a downward direction with respect to the housing 110. The spring 138 is installed to be supported by a spring mount 124 provided at the lower end of the housing 110 and a spring support 136 formed at the outer circumference of the pad holder 130. Reference numeral 113 denotes a housing shaft head portion for preventing the housing shaft 112 from falling out of the housing 110 and for installing pneumatic fittings (shown in FIGS. 14 and 16).
상기 패드(140)는 패키지(P)가 흡착되는 부분으로써, 상기 패드홀더(130)의 하부에 결합되어 있다. 상기 패드(140)의 중앙에는 이젝터핀 삽입공(142)이 관통 형성되어 있으며, 상기 이젝터핀 삽입공(142)을 중심으로 일정 거리 이격된 부위에는 공기흡입공(144)이 형성되어 있다. 상기 패드(140)는 종래의 패드와는 달리, 패키지 흡착면이 평면상으로 형성되어 있다. 상기 패드(140)는 내구성이 우수하며, 자체 탄성에 의해 패키지(P)를 보호할 수 있는 고무 재질로 구성되는 것이 바람직하다. 그러나, 내구성이 우수하며 흡착시 패키지에 상처를 주지 않는다면 플라스틱, 수지 등 적절한 재질로 선택될 수 있다.The pad 140 is a portion on which the package P is adsorbed, and is coupled to the bottom of the pad holder 130. An ejector pin insertion hole 142 is formed in the center of the pad 140, and an air suction hole 144 is formed at a portion spaced apart from the ejector pin insertion hole 142 by a predetermined distance. Unlike the conventional pad, the pad 140 has a package adsorption surface formed in a plane shape. The pad 140 is excellent in durability, it is preferably made of a rubber material that can protect the package (P) by its elasticity. However, if the durability is excellent and does not damage the package during the adsorption, it may be selected as a suitable material such as plastic, resin.
본 발명에서는 패드(140)와 패키지를 밀폐시킨 상태에서 패키지를 흡착하는 것이 아니라 패드(140)의 패키지 흡착면이 평면인 관계로 패드(140)와 패키지가 이격된 상태에서 고진공력에 의해 발생한 공기의 빠른 흐름에 의해 패키지를 흡착시키므로 종래와 같은 압력센서는 사용할 수 없다. 본 발명은, 압력센서 대신에 기계적인 작동에 의해 패키지의 흡착 여부를 감지하도록 구성하므로써, 본 발명에서는 패키지의 흡착 여부를 확실하게 감지할 수 있다.In the present invention, the air generated by the high vacuum force in the state in which the pad 140 and the package are spaced apart because the package adsorption surface of the pad 140 is flat, rather than absorbing the package in the sealed state of the pad 140 and the package. Since the package is adsorbed by the rapid flow of the pressure sensor, the conventional pressure sensor cannot be used. The present invention is configured to detect whether the package is adsorbed by mechanical operation instead of the pressure sensor, so that the present invention can reliably detect whether the package is adsorbed.
상기 이젝터핀(150)은 패키지를 픽커로부터 분리할 때 패키지가 패드(140)에 달라 붙는 것을 방지하기 위하여 패키지를 이젝팅하는 부분으로써, 상기 패드(140)의 하면을 출몰하도록 패드홀더공(132) 및 이젝터핀 삽입공(142)에 이동 가능하게 설치되어 있다. 상기 이젝터핀(150)의 상부에는 이젝터핀 스프링(154)에 의해 상기 패드홀더(130)에 탄성 지지되면서 접촉 또는 이격되는 이젝터핀 헤드(152)가 고정 설치되어 있다.The ejector pin 150 is a part for ejecting the package to prevent the package from sticking to the pad 140 when the package is detached from the picker, and the pad holder hole 132 to project the bottom surface of the pad 140. ) And the ejector pin insertion hole 142 is installed to be movable. The ejector pin head 152 is fixedly installed on the upper part of the ejector pin 150 while being elastically supported by the ejector pin spring 154 and contacting or spaced apart from the pad holder 130.
상기 제어장치(160)는 패키지(P)의 흡착 여부를 감지하여 픽커의 작동을 제어하는 요소이다. 본 실시예에서는 전술한 바와 같이 종래의 압력센서를 사용하지 않는 대신에, 패키지 이젝팅 기능을 가지는 이젝터핀(150)의 기계적 복원력을 이용하여 이젝터핀(150)의 승하강 여부에 따라 패키지의 흡착 여부를 감지하도록 구성되어 있다. 이를 보다 상세히 설명하면, 상기 슬리브(120)와 이젝터핀(150)은 부도체로 형성하고, 상기 하우징 샤프트(112), 이젝터핀 스프링(154), 이젝터핀 헤드(152) 및 패드홀더(130)는 도체로 형성하여, 이들이 상기 제어장치(160)와 전기회로를 이루도록 구성한다. The control device 160 is an element for controlling the operation of the picker by detecting whether the package (P) is adsorbed. In the present embodiment, instead of using the conventional pressure sensor as described above, the suction of the package according to whether the ejector pin 150 is raised or lowered by using the mechanical restoring force of the ejector pin 150 having the package ejecting function. It is configured to detect whether or not. In more detail, the sleeve 120 and the ejector pin 150 are formed of an insulator, and the housing shaft 112, the ejector pin spring 154, the ejector pin head 152, and the pad holder 130 are formed. Formed with conductors, they form an electrical circuit with the control device 160.
이와 같이 구성되어, 패키지의 흡착 여부에 따른 이젝터핀(150)의 승하강 여부에 따라 이젝터핀 헤드(152)가 패드홀더(130)와 접촉 또는 이격되면서 스위칭 작동이 가능하게 되는 것이다. 즉, 패키지가 패드(140)에 흡착되어 이젝터핀(150)이 상승하면 이젝터핀 헤드(152)는 패드홀더(130)로부터 이격되어 스위치가 OFF 상태로 되고, 이에 따라 제어장치(160)는 패키지가 패드(140)에 흡착되었다고 판단하여 장비의 다음 작동을 제어한다. 반면, 패키지가 패드(140)에 흡착되지 않아 이젝터핀(150)이 하강한 상태로 있으면 이젝터핀 헤드(152)는 패드홀더(130)에 접촉되어 스위치가 ON 상태로 되고, 이에 따라 제어장치(160)는 패키지가 패드(140)에 흡착되지 않았다고 판단하여, 장비에 에러신호를 보내 장비의 작동을 멈추게 하거나 작업자에게 소정의 조치를 취할 수 있도록 한다.In this way, the ejector pin head 152 is in contact with or spaced from the pad holder 130 according to whether the ejector pin 150 is raised or lowered according to whether the package is adsorbed to enable the switching operation. That is, when the package is absorbed by the pad 140 and the ejector pin 150 is raised, the ejector pin head 152 is spaced apart from the pad holder 130 and the switch is turned off. Accordingly, the control device 160 is packaged. Is determined to be adsorbed on the pad 140 to control the next operation of the equipment. On the other hand, if the package is not adsorbed on the pad 140 and the ejector pin 150 is in the lowered state, the ejector pin head 152 is in contact with the pad holder 130 and the switch is turned on. 160 determines that the package is not adsorbed on the pad 140, and sends an error signal to the equipment to stop the operation of the equipment or to take a predetermined action to the operator.
이하, 본 발명의 제1실시예에 따른 픽커의 작동을 설명한다.Hereinafter, the operation of the picker according to the first embodiment of the present invention will be described.
도10a는 픽커가 패키지를 흡착하기 전의 상태를 보여주고 있으며, 도10b는 픽커가 패키지를 흡착한 후의 상태를 보여주고 있다.Figure 10a shows the state before the picker adsorbs the package, and Figure 10b shows the state after the picker adsorbs the package.
도10a를 참조하면, 픽커가 패키지를 흡착하기 전에는 외부공기가 공기흡입공(144)을 통해 흡입되어 공기유통로(134), 슬리브 유통공(122), 샤프트 유통공(116) 및 중공부(114)를 통하여 배출된다. 이때, 상기 이젝터핀(150)은 하강한 상태로 패드(140)의 하면으로부터 돌출되어 있으며, 이젝터핀 헤드(152)는 패드홀더(130)에 접촉되어 스위치가 ON 상태로 되어 있다. 따라서, 상기 제어장치(160)는 패키지가 패드(140)에 흡착되지 않았다고 판단한다.Referring to FIG. 10A, before the picker adsorbs the package, external air is sucked through the air suction hole 144 to allow the air flow path 134, the sleeve flow hole 122, the shaft flow hole 116, and the hollow portion ( Through 114). At this time, the ejector pin 150 protrudes from the lower surface of the pad 140 in the lowered state, the ejector pin head 152 is in contact with the pad holder 130 is in the ON state. Therefore, the control device 160 determines that the package is not adsorbed on the pad 140.
도10b를 참조하면, 픽커가 패키지를 흡착한 후에는 외부공기가 패드(140)의 하면과 패키지(P)의 솔더볼 사이에 형성된 이격부를 따라 공기흡입공(144)을 통해 흡입되어 공기유통로(134), 슬리브 유통공(122), 샤프트 유통공(116) 및 하우징 샤프트(112)의 중공부(114)를 통하여 배출된다. 이때, 상기 이젝터핀(150)은 상승한 상태로 이젝터핀 헤드(152)가 패드홀더(130)로부터 이격되어 스위치가 OFF 상태로 된다. 따라서, 상기 제어장치(160)는 패키지가 패드(140)에 흡착되었다고 판단하여, 다음 작동을 제어한다.Referring to FIG. 10B, after the picker adsorbs the package, external air is sucked through the air suction hole 144 along the separation portion formed between the lower surface of the pad 140 and the solder ball of the package P, thereby providing an air flow path ( 134, through the sleeve through hole 122, the shaft through hole 116, and the hollow part 114 of the housing shaft 112. At this time, the ejector pin 150 is raised, the ejector pin head 152 is spaced apart from the pad holder 130, the switch is turned off. Accordingly, the controller 160 determines that the package is adsorbed on the pad 140, and controls the next operation.
이하, 본 발명의 제2실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described.
도11에는 본 발명의 제2실시예에 따른 패키지 픽커의 내부구성이 개시되어 있다. 도11을 참조하면, 상기 하우징 샤프트(112), 슬리브(120) 및 패드홀더(130)를 제외한 나머지 구성요소들은 제1실시예의 그것과 동일하므로 생략하고, 이하, 하우징샤프트(112), 슬리브(120) 및 패드홀더(130)에 대해서 제1실시예의 그것과 다른 부분을 중심으로 설명한다.11 illustrates an internal configuration of a package picker according to a second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 11, the remaining components except for the housing shaft 112, the sleeve 120, and the pad holder 130 are the same as those of the first embodiment, and thus will be omitted. Hereinafter, the housing shaft 112 and the sleeve ( 120 and the pad holder 130 will be described centering on portions different from those of the first embodiment.
먼저 상기 하우징샤프트(112)는 제1실시예의 그것과 달리, 그 하부 측면에 샤프트 유통공(116)이 형성되어 있지 아니하며, 대신에 그 하단면에 형성된 스프링 삽입홈(118)에 샤프트 유통공(116)이 형성되어 있다. 또한, 상기 스프링 삽입홈(118)에는 이젝터핀 스프링(154)이 지지되는 걸림턱(119)이 형성되어 있다. First of all, the housing shaft 112 is different from that of the first embodiment, and the shaft distribution hole 116 is not formed at the lower side thereof, instead the shaft distribution hole (118) is formed in the spring insertion groove 118 formed at the lower surface thereof. 116 is formed. In addition, the spring insertion groove 118 is formed with a locking jaw 119 is supported by the ejector pin spring 154.
상기 슬리브(120)는 전체적으로 중공의 원통상으로 형성되어 있으나, 제1실시예의 그것과 달리 상하부 구별없이 상기 패드홀더(130)에 밀착 고정되며, 그 측면에 형성되어 있던 슬리브 유통공(122)이 삭제되었다.The sleeve 120 is formed in a hollow cylindrical shape as a whole, but unlike the first embodiment, the sleeve 120 is fixed to the pad holder 130 without distinguishing the upper and lower portions thereof, and the sleeve distribution hole 122 formed at the side thereof is fixed. Deleted.
상기 패드홀더(130)는 제1실시예와 달리, 공기유통로(134)가 별도로 형성되어 있지 않고 상기 패드홀더공(132)이 이젝터핀(150)의 직경 보다 크게 형성되어, 이젝터핀(150)과 패드홀더공(132)의 사이에 형성된 이격부가 제1실시예의 공기유통로(134)의 역할을 수행하도록 되어 있다.Unlike the first embodiment, the pad holder 130 has no air flow path 134 formed therein, and the pad holder hole 132 is formed larger than the diameter of the ejector pin 150 to eject the ejector pin 150. ) And a spaced portion formed between the pad holder hole 132 to serve as the air flow path 134 of the first embodiment.
제2실시예에 따르면, 전체적으로 제1실시예와 동일한 작용을 수행하면서도 제1실시예에 제공된 하우징 샤프트(112) 및 슬리브(120)에 형성된 샤프트 유통공(116) 및 슬리브 유통공(122)을 형성시키지 않아도 되며, 패드홀더(130)에 공기유통로를 별도로 마련하지 않아도 되므로 전체적으로 형상 및 구조가 단순해지는 효과가 있습니다.According to the second embodiment, the shaft distribution hole 116 and the sleeve distribution hole 122 formed in the housing shaft 112 and the sleeve 120 provided in the first embodiment while performing the same operation as the first embodiment as a whole. It does not need to be formed, and since the air flow path is not provided separately in the pad holder (130), the overall shape and structure are simplified.
이하, 본 발명의 제3실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described.
도12에는 본 발명의 제3실시예에 따른 패키지 픽커의 내부구성이 개시되어 있다. 도12를 참조하면, 상기 패드(140)를 제외한 나머지 구성요소들은 제1실시예의 그것과 동일하며, 패드(140)는 제1실시예의 그것과 달리 이젝터핀 삽입공(142)이 별도로 형성되어 있지 아니하며, 공기흡입공(144)이 하면 중심에서 소정거리까지 관통 형성되어 있다12 shows an internal configuration of a package picker according to a third embodiment of the present invention. 12, the rest of the components except for the pad 140 are the same as those of the first embodiment, and the pad 140 has no ejector pin insertion hole 142 formed separately from that of the first embodiment. No, the air suction hole 144 is penetrated to a predetermined distance from the center of the lower surface.
이하, 본 발명의 제4실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, a fourth embodiment of the present invention will be described.
도13에는 본 발명의 제4실시예에 따른 패키지 픽커의 내부구성이 개시되어 있다. 도13를 참조하면, 상기 이젝터핀(150)의 상부에 결합된 이젝터핀 헤드(152)를 제외한 나머지 구성요소들은 제1실시예의 그것과 동일하며, 상기 이젝터핀 헤드(152)의 하면에는 돌출부(153)가 형성되어 있다. 이러한 돌출부(153)에 의해 상기 이젝터핀 헤드(152)와 상기 패드홀더(130)와의 사이에 먼저 등이 쌓이더라도 스위칭 작용을 원활히 수행될 수 있는 것이다. 한편, 본 실시예에서는 돌출부(153)의 단부가 뾰족하게 형성되어 있으나, 스위칭 작용에 지장이 없는 범위내에서 다양한 형상을 가질 수 있다.13 shows an internal configuration of a package picker according to a fourth embodiment of the present invention. Referring to FIG. 13, the other components except for the ejector pin head 152 coupled to the upper part of the ejector pin 150 are the same as those of the first embodiment, and the protrusions are formed on the lower surface of the ejector pin head 152. 153 is formed. The protrusion 153 may smoothly perform a switching operation even if a back is accumulated between the ejector pin head 152 and the pad holder 130. On the other hand, in the present embodiment, although the end of the protrusion 153 is sharply formed, it may have various shapes within a range that does not interfere with the switching action.
이하, 위에서 설명한 실시예들을 작동하기 위한 전체 픽업시스템을 설명한다.The following describes an overall pickup system for operating the embodiments described above.
도14는 본 발명에 따른 패키지 픽커를 작동하기 위한 전체 픽업시스템의 일실시예를 보여주는 개략도이이며, 도15는 도14에 도시된 픽업시스템의 일부 공압 및 전기회로도를 보여주는 개략도이다.Fig. 14 is a schematic diagram showing an embodiment of the entire pick-up system for operating a package picker according to the present invention, and Fig. 15 is a schematic diagram showing some pneumatic and electrical circuit diagrams of the pick-up system shown in Fig. 14;
도14 및 도15를 참조하면, 상기 각각의 픽커는 진공력을 제공하는 단일의 진공펌프(400)로부터 분기된 다수의 진공라인(300)에 연결되어 있다. 또한, 다수의 진공라인(300)에는 솔레노이드밸브(200)가 각각 설치되어 있으며, 이러한 솔레노이드밸브(200)는 펌프(400)로부터 제공된 진공력을 제어하여 각각의 픽커를 개별제어하고 있다. 이처럼, 본 실시예에서는 종래의 진공력 발생수단이었던 공기압축펌프와 개별의 마이크로 이젝터를 모두 삭제하였다. 14 and 15, each picker is connected to a plurality of vacuum lines 300 branched from a single vacuum pump 400 providing a vacuum force. In addition, each of the plurality of vacuum line 300 is provided with a solenoid valve 200, the solenoid valve 200 is to control the vacuum force provided from the pump 400 to individually control each picker. Thus, in this embodiment, the air compression pump and the individual micro ejector, which were conventional vacuum force generating means, were deleted.
상기 펌프(400)는 종래의 진공력 발생수단이었던 공기압축펌프 대신에 강력한 음압을 부여할 수 있는 피아브 펌프(PIAB; 상표명)가 바람직하다. The pump 400 is preferably a Piab pump (PIAB; trade name) capable of imparting a strong negative pressure in place of the air compression pump, which was a conventional vacuum force generating means.
여기서, 상기 피아브 펌프의 원리는 그 진공력이 강력하기 때문에 픽커에 리크(leakage)가 발생하여도 패키지가 안정적으로 패드(140)에 흡착되어질 수 있다. 한편, 피아브 펌프 외에도 패키지(P)와 패드(140) 사이의 틈을 그대로 유지시킨 상태에서 패키지(P)를 흡착시킬 정도의 음압을 형성시킬 수 있는 펌프라면 이 발명에 적용될 수 있을 것이다.Here, the principle of the Piab pump is that the vacuum force is so strong that even if the leakage (leakage) to the picker package can be stably adsorbed to the pad 140. On the other hand, in addition to the Piab pump, a pump capable of forming a sound pressure enough to adsorb the package P while maintaining a gap between the package P and the pad 140 may be applied to the present invention.
또한, 도15를 참조하면, 패키지의 흡착 여부를 감지하는 수단으로서 종래의 압력센서를 사용하지 않는 대신에, 상기 하우징(110), 하우징 샤프트(112), 이젝터핀 스프링(154), 이젝터핀 헤드(152) 및 패드홀더(130)는 도체로 형성하여, 이들 픽커의 구성요소들과 상기 제어장치(160)와 전체적으로 전기회로를 이루어지도록 구성하여, 패키지의 흡착 여부에 따른 이젝터핀(150)의 승하강 여부에 따라 이젝터핀 헤드()가 패드홀더(130)와 접촉 또는 이격되면서 스위칭 작동이 가능하도록 구성되어 있다. 따라서, 리크(leakage)가 발생하거나 픽커 내부의 압력차이가 발생하더라도 패키지의 흡착여부를 확실하게 감지할 수 있다.15, the housing 110, the housing shaft 112, the ejector pin spring 154, and the ejector pin head, instead of using a conventional pressure sensor as a means for detecting whether the package is adsorbed. 152 and the pad holder 130 is formed of a conductor, so as to form an electrical circuit as a whole with the components of the picker and the control device 160, the ejector pin 150 of the adsorption of the package The ejector pin head () is configured to enable switching operation while contacting or spaced apart from the pad holder 130 depending on whether the elevating or not. Therefore, even if leakage occurs or a pressure difference inside the picker occurs, it is possible to reliably detect whether the package is adsorbed.
한편, 도16에는 본 발명에 따른 패키지 픽커를 작동하기 위한 전체 픽업시스템의 다른 실시예를 보여주고 있다.On the other hand, Fig. 16 shows another embodiment of the overall pick-up system for operating the package picker according to the present invention.
본 실시예에서는 펌프(400)에서 발생된 진공력을 전달하는 진공라인(300)이 분기되기 이전에 단일의 솔레노이드밸브(200)를 설치하여, 픽커들을 중앙 제어하고 있다.In this embodiment, a single solenoid valve 200 is installed before the vacuum line 300 which transfers the vacuum force generated by the pump 400 is branched to centrally control the pickers.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나. 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에서는 BGA 패키지를 흡착하는 것을 주로 하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 다른 타입의 패키지에도 적용될 수 있다. 따라서 상기 실시예에 기재된 내용은 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한 것으로 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. The preferred embodiment of the present invention has been described above. The present invention may use various changes, modifications, and equivalents. For example, in the present embodiment, the adsorption of the BGA package is mainly performed. However, the present invention is not limited thereto and may be applied to other types of packages. Therefore, the content described in the above examples has described preferred embodiments of the present invention and does not limit the scope of the present invention.
이와 같이 구성된 본 발명은, 외곽부에도 솔더볼이 형성되어 있는 BGA 패키지를 확실하게 흡착할 수 있는 패키지 픽커를 제공하고 있다. The present invention configured as described above provides a package picker capable of reliably absorbing a BGA package in which solder balls are also formed on the outer portion.
또한, 패키지를 확실하게 흡착하면서도 마모성이 좋은 고무 패드 등을 사용하기 때문에 패드의 교환주기가 길어져 경제적이다.In addition, since the rubber pads and the like have good abrasion while reliably absorbing the package, the pad replacement cycle is long and economical.
또한, 종래의 압력센서 대신에 이젝터핀의 승하강 여부에 따른 기계적인 작동에 의해 패키지의 흡착 여부를 확실히 감지한다. In addition, instead of the conventional pressure sensor by the mechanical operation depending on whether the ejector pin is raised or lowered to detect whether the adsorption of the package.
또한, 개개의 진공라인에 설치된 고가의 마이크로 이젝터들을 사용하지 않으므로 장비의 원가가 절감되고 유지보수성이 우수하다.In addition, the use of expensive micro ejectors installed in individual vacuum lines reduces the cost of the equipment and provides excellent maintenance.
도1은 종래 고무재질의 패드가 사용된 BGA패키지 흡착용 픽커를 보여주는 수직단면도이다.1 is a vertical sectional view showing a picker for adsorption of BGA packages using a rubber pad of the related art.
도2a 및 도2b는 도1에 도시된 픽커가 BGA패키지를 흡착할 때의 모습을 보여주는 수직단면도 및 부분확대도이다.2A and 2B are vertical sectional and partial enlarged views showing the picker shown in FIG. 1 when it is adsorbed on a BGA package.
도3은 종래 스펀지재질의 패드가 사용된 BGA패키지 흡착용 픽커를 보여주는 수직단면도이다.Figure 3 is a vertical sectional view showing a picker for adsorption of BGA packages using a pad of conventional sponge material.
도4a 및 도4b는 도3에 도시된 픽커가 BGA패키지를 흡착할 때의 모습을 보여주는 수직단면도 및 부분확대도이다.4A and 4B are vertical sectional and partial enlarged views showing the picker shown in FIG. 3 when it is adsorbed on a BGA package.
도5는 종래의 BGA패키지 흡착용 픽커를 작동하기 위한 전체 픽업시스템을 보여주는 개략도이다.5 is a schematic diagram showing an overall pick-up system for operating a conventional BGA package adsorption picker.
도6은 도5에 도시된 픽업시스템의 일부 공압 및 전기회로도를 보여주는 개략도이다. 6 is a schematic diagram showing some pneumatic and electrical circuit diagrams of the pickup system shown in FIG.
도7은 본 발명의 제1실시예에 따른 패키지 픽커의 분해사시도이다.7 is an exploded perspective view of a package picker according to a first embodiment of the present invention.
도8은 도7에 도시된 픽커의 결합사시도이다.FIG. 8 is a combined perspective view of the picker shown in FIG.
도9는 도7에 도시된 픽커의 내부구성을 보여주는 수직단면도이다.FIG. 9 is a vertical sectional view showing the internal structure of the picker shown in FIG.
도10a 및 도10b는 도7에 도시된 픽커의 작동상태를 보여주는 수직단면도들이다.10A and 10B are vertical sectional views showing an operating state of the picker shown in FIG.
도11은 본 발명의 제2실시예에 따른 패키지 픽커의 내부구성을 보여주는 수직단면도이다.11 is a vertical sectional view showing the internal structure of a package picker according to a second embodiment of the present invention.
도12는 본 발명의 제3실시예에 따른 패키지 픽커의 내부구성을 보여주는 수직단면도이다.12 is a vertical sectional view showing an internal configuration of a package picker according to a third embodiment of the present invention.
도13은 본 발명의 제4실시예에 따른 패키지 픽커의 내부구성을 보여주는 수직단면도이다.13 is a vertical sectional view showing the internal structure of a package picker according to a fourth embodiment of the present invention.
도14는 본 발명에 따른 패키지 픽커를 작동하기 위한 전체 픽업시스템의 일 실시예를 보여주는 개략도이다.Figure 14 is a schematic diagram showing one embodiment of an overall pickup system for operating a package picker in accordance with the present invention.
도15는 도14에 도시된 픽업시스템의 일부 공압 및 전기회로도를 보여주는 개략도이다. FIG. 15 is a schematic view showing some pneumatic and electrical circuit diagrams of the pickup system shown in FIG.
도16은 본 발명에 따른 패키지 픽커를 작동하기 위한 전체 픽업시스템의 다른 실시예를 보여주는 개략도이다.Figure 16 is a schematic diagram showing another embodiment of the overall pickup system for operating the package picker according to the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100 : 픽커 110 : 하우징100: picker 110: housing
112 : 하우징 샤프트 114 : 중공부112 housing shaft 114 hollow part
116 : 샤프트 유통공 118 : 스프링 삽입홈116: shaft distribution hole 118: spring insertion groove
120 : 슬리브 122 : 슬리브 유통공120: sleeve 122: sleeve distributor
124 : 스프링 마운트 130 : 패드홀더124: spring mount 130: pad holder
132 : 패드홀더공 134 : 공기유통로 132: pad holder ball 134: air passage
136 : 스프링 지지부 138 : 패드홀더 스프링136: spring support 138: pad holder spring
140 : 패드 142 : 이젝터핀 삽입공140: pad 142: ejector pin insertion hole
144 : 공기흡입공 150 : 이젝터핀144: air suction hole 150: ejector pin
152 : 이젝터핀 헤드 153 : 돌출부152: ejector pin head 153: protrusion
154 : 이젝터핀 스프링 160 : 제어장치154: ejector pin spring 160: control device
170 : 픽커지지부 200 : 솔레노이드밸브170: picker support 200: solenoid valve
300 : 진공라인 400 : 펌프 300: vacuum line 400: pump
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