KR101719168B1 - Detaching picker module within pick and place system for wafer ring frame type - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a pick and place system with a wafer ring frame including a detaching picker module and, more specifically, to a pick and place system with a wafer ring frame including a detaching picker module which uses a detaching picker module loaded in a pick and place system to detach and pick a material such as a semiconductor package. Specifically, the present invention supports an adhesive sheet around a material which has undergone a sputtering process by a wafer ring frame method while unloading the material to easily pick the material to prevent damage to the material and quickly detach the material. Also, an end of a support part supporting the adhesive sheet is formed in a round shape to sufficiently support the adhesive sheet on a maximally large area when supporting the adhesive sheet and smoothly separate the support part when separating the adhesive sheet. Therefore, reliability and competitiveness can be improved in a semiconductor field, a semiconductor package manufacture field, a sputtering process field in a semiconductor package manufacture process, a pick and place system used in the fields, a detaching module field, and similar or related fields.

Description

디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템{Detaching picker module within pick and place system for wafer ring frame type}[0001] The present invention relates to a pick-and-place system for a wafer ring frame system including a detuning picker module,

본 발명은 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 픽앤플레이스(Pick and place) 시스템에 탑재되는 디테칭피커모듈(Detaching picker module)을 이용하여 반도체 패키지 등의 자재를 디테치(Detach)하고 피킹(Picking)할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a pick-and-place system for a wafer ring frame system including a detuning picker module, and more particularly to a pick and place system using a detaching picker module mounted on a pick and place system. Package and other materials can be detached and picked.

특히, 본 발명은 웨이퍼 링 프레임 방식으로 스퍼터링(Sputtering) 공정을 거친 자재를 언로딩하는 과정에서 자재의 주변의 점착시트를 지지하여 자재를 용이하게 픽업(Pick up)할 수 있도록 함으로써, 자재에 손상이 발생되는 것을 방지하면서도 신속하게 디테칭할 수 있는 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템에 관한 것이다.In particular, the present invention can easily pick up a material by supporting an adhesive sheet around a material in a process of unloading a material that has been subjected to a sputtering process by a wafer ring frame method, And to a pick and place system for a wafer ring frame system including a deteching picker module capable of deteaching quickly while preventing the occurrence of the detachment of the wafer.

반도체 제조기술은 고집적, 박형, 소형화가 계속적으로 발전함에 따라, 설비의 자동화 및 정밀화의 중요성은 더욱 증가하고 있다.As the semiconductor manufacturing technology continues to develop with high integration, thinness, and miniaturization, the importance of automation and refinement of facilities is increasing.

특히, 반도체 패키지를 제조하는 과정에서 스퍼터링 공정은 이러한 기술발전의 추세에 따라 중요도가 높고 지속적인 기술개발이 이루어지고 있는 공정 중 하나이며, 스퍼터링 공정과 연계되는 로딩 및 언로딩 공정 또한 불량률을 감소시키기 위한 중요한 공정이라고 할 수 있다.Particularly, in the process of manufacturing a semiconductor package, the sputtering process is one of the processes in which the technology development has been carried out with high importance in accordance with the trend of the technological development. The loading and unloading processes associated with the sputtering process are also used to reduce the defective rate It is an important process.

스퍼터링 공정은 반도체 패키지를 배치 및 고정시키는 방식에 따라 도너 트레이 방식(Donor tray type) 및 점착 테이프 방식(PI tape type) 등으로 구분할 수 있다.The sputtering process can be classified into a donor tray type and a PI tape type according to a method of arranging and fixing a semiconductor package.

도너 트레이 방식은 반도체 패키지가 도너 트레이 상에 놓여진 상태로 스퍼터링 공정을 수행하는 방식이며, 점착 테이프 방식은 웨이퍼 링 프레임을 이용하여 고정된 점착 테이프 상에 반도체 패키지를 부착하여 스퍼터링 공정을 수행하는 방식이다.In the donor tray method, a sputtering process is performed while a semiconductor package is placed on a donor tray. In the adhesive tape method, a semiconductor package is attached to a fixed adhesive tape using a wafer ring frame to perform a sputtering process .

그리고, 스퍼터링 공정을 수행한 후에는 반도체 패키지를 디테칭하는 과정을 수행하게 된다.After the sputtering process, the process of detaching the semiconductor package is performed.

보다 구체적으로, 스퍼터링 공정에 의해 형성되는 박막으로 인해, 반도체 패키지가 도너 트레이 또는 점착 테이프에 일정한 힘(비록 그 힘이 약하다 하더라도)에 의해 고정된 상태이기 때문에, 스퍼터링 공정 이후의 공정들을 수행하기 위해서는 고정된 반도체 패키지를 분리시킬 필요가 있다.More specifically, due to the thin film formed by the sputtering process, since the semiconductor packages are fixed to the donor tray or the adhesive tape by a constant force (even if the force is weak), it is necessary to perform the processes after the sputtering process It is necessary to separate the fixed semiconductor package.

이와 같이, 스퍼터링 공정에 의해 어느 정도 고정되어 있는 반도체 패키지를 분리시키는 과정에서 반도체 패키지에 대한 손상이 발생될 수 있다.In this way, damage to the semiconductor package may occur during the process of separating the semiconductor package fixed to some extent by the sputtering process.

특히, 박막형태로 제작되는 반도체 패키지는 평면의 수직방향으로 가해지는 힘에 매우 취약하기 때문에, 상하방향으로 이루어지는 디테칭 과정에서 불량률이 높아지는 문제점이 있다.Particularly, since the semiconductor package fabricated in the form of a thin film is very vulnerable to the force applied in the vertical direction of the plane, there is a problem that the defect rate increases in the up-down direction detachment process.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 하기의 선행기술문헌인 대한민국 등록특허공보 제10-1614721호 "점착패드를 이용하여 전자파 차폐막 형성을 위한 반도체 패키지 부착 및 분리 방법"과 같은 선행기술들이 있으나, 반도체 패키지의 손상을 방지하고 불량률을 낮추기 위해서는 부족함이 많았다.In order to solve such a problem, there are prior arts such as Korean Patent Registration No. 10-1614721 entitled " Method of attaching and separating a semiconductor package for forming an electromagnetic wave shielding film using a sticking pad " And to reduce the defective rate.

대한민국 등록특허공보 제10-1614721호 "점착패드를 이용하여 전자파 차폐막 형성을 위한 반도체 패키지 부착 및 분리 방법"Korean Patent Registration No. 10-1614721 "Method of attaching and separating a semiconductor package for forming an electromagnetic shielding film using a pressure pad"

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 픽앤플레이스(Pick and place) 시스템에 탑재되는 디테칭피커모듈(Detaching picker module)을 이용하여 반도체 패키지 등의 자재를 디테치(Detach)하고 피킹(Picking)할 수 있도록 한 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템을 제공하는데 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention provides a method and apparatus for detaching and picking a material of a semiconductor package or the like using a detaching picker module mounted on a pick and place system, The present invention provides a pick-and-place system for a wafer ring frame system including a detuning picker module.

예를 들어, 본 발명은 웨이퍼 링 프레임 방식으로 스퍼터링(Sputtering) 공정을 거친 자재를 언로딩하는 과정에서 자재의 주변의 점착시트를 지지하여 자재를 용이하게 픽업(Pick up)할 수 있도록 함으로써, 자재에 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템을 제공하는데 목적이 있다.For example, the present invention can easily pick up a material by supporting an adhesive sheet around a material in a process of unloading a material that has been subjected to a sputtering process in a wafer ring frame manner, A pick and place system for a wafer ring frame system including a deteching picker module capable of preventing damage from occurring in a wafer ring frame system.

특히, 본 발명은 자재 픽업시 지지편이 점착시트를 충분히 지지하여 자재가 원활하게 픽업되도록 함은 물론, 점착시트를 지지하는 지지편의 접촉면적을 최소화하여, 자재 픽업 후 지지편이 점착시트로부터 용이하게 떨어질 수 있도록 함으로써, 자재의 픽업 공정이 보다 원활하게 수행될 수 있도록 한 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템을 제공하는데 목적이 있다.Particularly, the present invention ensures that the supporting piece sufficiently supports the adhesive sheet during material pick-up, smoothly picks up the material, minimizes the contact area of the supporting piece supporting the adhesive sheet, and easily separates the supporting piece from the adhesive sheet after picking up the material Placing system for a wafer ring frame system including a detec- tion picker module so that a pick-up process of a material can be carried out more smoothly.

이를 위하여, 본 발명은 점착시트를 지지하는 지지편의 종단부를 라운드형으로 형성함으로써, 점착시트 지지 시에는 최대한 넓은 면적에서 충분히 지지할 수 있도록 하고, 분리 시에는 지지편이 부드럽게 떨어질 수 있도록 한 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템을 제공하는데 목적이 있다.To this end, the present invention forms a rounded end portion of the support piece for supporting the pressure-sensitive adhesive sheet, thereby enabling the support portion to be supported sufficiently in a wideest possible area when supporting the pressure-sensitive adhesive sheet, The present invention provides a pick-and-place system for a wafer ring frame system including a module.

또한, 본 발명은 피커노즐의 종단부를 플랙시블(Flexible) 재질로 구성하여 변형이 가능하도록 함으로써, 자재의 흡착 및 픽업 시에 자재에 가해지는 외력을 최소화함으로써, 자재에 대한 손상을 최소화할 수 있는 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템을 제공하는데 목적이 있다.In addition, the present invention can minimize the damage to the material by minimizing the external force applied to the material during the picking-up and picking-up of the material by making the end portion of the picker nozzle be made of a flexible material so as to be deformable It is an object of the present invention to provide a pick-and-place system for a wafer ring frame system including a detuning picker module.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템은, 반도체 패키지 등의 자재를 분리, 픽업, 운반 및 적재하는 픽앤플레이스(Pick and place) 시스템에 있어서, 상기 자재를 흡착하며 종단부가 플랙시블(Flexible) 재질로 구성된 적어도 하나의 피커노즐이 구성된 피커몸체; 상기 피커몸체를 상하부로 이동시키는 승하강구동부; 및 상기 피커노즐이 관통되도록 적어도 하나의 관통홀이 형성되어 상기 피커몸체의 하부에 설치되며, 상기 피커몸체를 기준으로 상하부로 이동하는 지지구;를 포함하며, 상기 웨이퍼 링 프레임의 점착필름에 점착된 자재가 피커노즐에 의해 흡착되고, 상기 승하강구동부에 의해 상부방향으로 이동하는 과정에서, 상기 지지구가 점착필름을 지지하여 점착필름으로부터 상기 자재가 이탈되도록 한다.In order to achieve the above object, a pick-and-place system for a wafer ring frame system including a detuning picker module according to the present invention includes a pick and place system for separating, picking up, ) System, comprising: a picker body configured to adsorb the material and having at least one picker nozzle whose end portion is made of a flexible material; A lifting and lowering driving unit for moving the picker body to the upper and lower sides; And a holder which is provided at a lower portion of the picker body and has at least one through hole for the picker nozzle to penetrate therethrough and which moves up and down with respect to the picker body, The gripping material is picked up by the picker nozzle, and in the process of moving upward by the lifting and lowering driving part, the gripping support supports the adhesive film so that the material is separated from the adhesive film.

또한, 상기 지지구는, 상기 관통홀의 가장자리를 따라 적어도 하나의 지지편이 돌출형성되고, 상기 지지편의 종단부가 상기 점착필름을 지지하여 상기 자재가 이탈되도록 할 수 있다.In addition, at least one support piece is protruded along the edge of the through hole, and the end portion of the support piece supports the adhesive film to allow the material to be detached.

또한, 상기 지지편은, 상기 관통홀의 가장자리를 따라 사각형의 링형상으로 형성될 수 있Further, the support piece may be formed in a rectangular ring shape along the edge of the through hole

또한, 상기 피커노즐은, 상기 자재를 흡착하는 과정에서 플랙시블 재질의 종단부가 폭방향으로 확장되고, 상기 자재를 분리 및 이송시키는 과정에서 길이방향으로 확장될 수 있다.In the picker nozzle, the end portion of the flexible material extends in the width direction in the course of adsorbing the material, and may be extended in the longitudinal direction in the process of separating and transporting the material.

또한, 본 발명에 따른 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템은, 자재의 흡착 및 이송 시에 종단부의 형상이 변형되는 플랙시블(Plexible) 재질의 피커노즐이 구성된 피커몸체; 및 상기 피커노즐이 관통되도록 적어도 하나의 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀 가장자리의 적어도 일부에는 적어도 하나의 지지편이 형성되어 상기 피커몸체의 하부에 설치된 지지구;를 포함한다.Also, a pick and place system for a wafer ring frame system including a detent picker module according to the present invention includes: a picker body configured by a picker nozzle of a flexible material whose end portion shape is deformed when a material is sucked and transported; And at least one through hole is formed to penetrate the picker nozzle, and at least one support piece is formed on at least a part of the through hole edge and is provided at a lower portion of the picker body.

상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 픽앤플레이스(Pick and place) 시스템에 탑재되는 디테칭피커모듈(Detaching picker module)을 이용하여 반도체 패키지 등의 자재에 대한 디테치(Detach) 과정과 피킹(Picking) 과정을 모두 수행할 수 있는 장점이 있다.According to the above-mentioned solution, the present invention can be applied to a detach picking module mounted on a pick and place system to detach a material such as a semiconductor package, Picking process can be performed.

예를 들어, 본 발명은 스퍼터링(Sputtering) 공정을 거친 자재를 언로딩하는 과정에서, 반도체 패키지 등의 자재에 대한 손상을 최소화할 수 있는 장점이 있다.For example, the present invention has the advantage of minimizing damage to materials such as a semiconductor package in the process of unloading a sputtered material.

특히, 본 발명은 웨이퍼 링 프레임을 이용하여 스퍼터링하는 방식에서, 자재의 주변의 점착시트를 지지하여 자재를 용이하게 픽업(Pick up)할 수 있도록 함으로써, 자재에 손상이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있는 장점이 있다.In particular, in the method of sputtering using a wafer ring frame, the present invention can easily pick up a material by supporting an adhesive sheet around a material, thereby preventing damage to the material in advance There are advantages to be able to.

또한, 본 발명은 자재 픽업시 지지편이 점착시트를 충분히 지지하여 자재가 원활하게 픽업되도록 함은 물론, 점착시트를 지지하는 지지편의 접촉면적을 최소화하여, 자재 픽업 후 지지편이 점착시트로부터 용이하게 떨어질 수 있도록 함으로써, 자재의 픽업 공정이 보다 원활하고 신속하게 수행될 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention sufficiently supports the adhesive sheet when the material is picked up to smoothly pick up the material, minimizes the contact area of the support pieces supporting the adhesive sheet, and allows the support pieces to easily fall off the adhesive sheet after picking up the material So that the pickup process of the material can be carried out more smoothly and quickly.

보다 구체적으로, 본 발명은 점착시트를 지지하는 지지편의 종단부를 라운드형으로 형성함으로써, 점착시트 지지 시에는 최대한 넓은 면적에서 충분히 지지할 수 있도록 하고, 분리 시에는 지지편이 부드럽게 떨어질 수 있도록 하는 효과가 있다.More specifically, according to the present invention, since the end portion of the support piece for supporting the adhesive sheet is formed in a round shape, it is possible to sufficiently support the adhesive sheet in the largest possible area when supporting the adhesive sheet, have.

또한, 본 발명은 피커노즐의 종단부를 플랙시블(Flexible) 재질로 구성하여 변형이 가능하도록 함으로써, 자재의 흡착 및 픽업 시에 자재에 가해지는 외력을 최소화함으로써, 자재에 대한 손상을 최소화할 수 있다.In addition, the present invention makes it possible to deform the end portion of the picker nozzle by using a flexible material, thereby minimizing the damage to the material by minimizing the external force applied to the material when the material is picked up and picked up .

결과적으로, 본 발명은 승하강구동부의 동작, 특히 오차범위내에서의 허용되는 동작에 대해서도 자재에 가해지는 충격력을 최소화 할 수 있으며, 기계적 진동 등에 대해서도 완충효과를 제공함으로써, 박막형태의 반도체 패키지에 대한 손상을 최소화하고 불량률을 크게 저하시킬 수 있는 장점이 있다.As a result, the present invention can minimize the impact force applied to the material even in the operation of the lifting and lowering driving unit, particularly in the tolerance range, and also provides a buffer effect against mechanical vibration, There is an advantage that the damage to the substrate can be minimized and the defect rate can be greatly reduced.

따라서 반도체 분야, 반도체 패키지 제조 분야, 특히 반도체 패키지 제조 공정에서 스퍼터링 공정 분야와 더불어 이에 사용되는 픽앤플레이스(Pick and place) 시스템 및 디테칭모듈 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.Therefore, it is possible to improve the reliability and competitiveness in the fields of pick and place systems and ditching modules used in the semiconductor field, the semiconductor package manufacturing field, especially the semiconductor package manufacturing process as well as the sputtering process field, .

도 1은 본 발명에 의한 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 2는 도 1에 나타난 디테칭피커모듈의 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 주요부분 확대도이다.
도 4는 도 3에 나타난 지지구의 부분확대 저면사시도이다.
도 5는 도 1에 나타난 디테칭피커모듈을 이용하여 점착시트에 고정된 자재를 떼어내는 과정을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 4에 나타난 지지편에 대한 다른 일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 7은 도 6에 나타난 지지편의 기능을 설명하는 도면이다.
도 8은 도 5에 나타난 피커노즐의 기능을 설명하는 도면이다.1 is a block diagram showing a pick-and-place system for a wafer ring frame system including a detuning picker module according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing an embodiment of the detec- tion picker module shown in Fig.
3 is an enlarged view of the main part of Fig.
Fig. 4 is a partially enlarged bottom perspective view of the support shown in Fig. 3; Fig.
5 is a view showing a process of detaching a material fixed to the adhesive sheet using the detec- tion picker module shown in Fig.
Fig. 6 is a configuration diagram showing another embodiment of the support piece shown in Fig. 4;
7 is a view for explaining the function of the support piece shown in Fig.
FIG. 8 is a view for explaining the function of the picker nozzle shown in FIG. 5; FIG.

본 발명에 따른 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.An example of a pick-and-place system for a wafer ring frame system including a detuning picker module according to the present invention can be variously applied, and a most preferred embodiment will be described below with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.1 is a block diagram showing a pick-and-place system for a wafer ring frame system including a detuning picker module according to an embodiment of the present invention.

먼저, 반도체 패키지 등의 자재를 분리, 픽업, 운반 및 적재하는 픽앤플레이스(Pick and place) 시스템(A)에 대해 살펴보면, 스퍼터링(Sputtering) 공정이 완료된 웨이퍼 링 프레임(10) 상의 반도체 패키지 등의 자재는, 공급모듈(11)을 통해 공급되어 본 발명에 의한 디테칭피커모듈(a)에 의해 픽업된 후 디바이스트레이(30)에 정렬되어 다음 공정을 위한 설비로 공급될 수 있다.First, a pick and place system A for separating, picking up, transporting and loading a material such as a semiconductor package will be described with reference to FIG. Can be supplied through the supply module 11 and picked up by the detaching picker module (a) according to the present invention, and then aligned with the device tray 30 and supplied to the facility for the next process.

한편, 픽업된 자재의 불량여부를 검사하기 위하여, 픽앤플레이스 시스템(A)에는 비전(40) 및 프리사이저(Preciser, 50)가 구성되어 있다.On the other hand, in order to check whether the picked-up material is defective, the pick-and-place system A includes a vision 40 and a preciser 50.

이에, 디테칭피커모듈(a)은 웨이퍼 링 프레임(10)의 점착시트로부터 자재를 픽업하여 프리사이저(50)로 운반하며, 프리사이저(50)에 정렬된 자재는 비전(40)을 이용한 검사과정을 거칠 수 있다.The ditched picker module (a) picks up the material from the adhesive sheet of the wafer ring frame 10 and carries it to the presizer 50, and the material aligned to the presizer 50 forms the vision 40 It can go through the inspection process.

검사과정이 완료되면, 정상여부에 따라 제1 피커(21) 및 제2 피커(22)에 의해 정상 디바이스 트레이(31) 또는 불량 디바이스 트레이(32)로 분류되어 이동될 수 있다.When the inspection process is completed, it can be classified into the normal device tray 31 or the defective device tray 32 by the first picker 21 and the second picker 22 according to the normal state.

이에, 본 발명에 의한 디테칭피커모듈(a)은 웨이퍼 링 프레임(10)의 점착시트에서 자재를 픽업하여 검사를 위한 프리사이저(50)까지 운반하는 역할을 수행할 수 있다.Accordingly, the detachment picker module (a) according to the present invention can perform the role of picking up the material from the adhesive sheet of the wafer ring frame 10 and carrying it to the prescaler 50 for inspection.

또한, 비전(40)에 의한 검사는 룩다운(Look down) 및 룩업(Look up) 방식의 비전검사를 수행할 수 있다.In addition, the inspection by the vision 40 can perform the vision inspection of the look-down and look-up method.

이와 같은 과정을 수행하기 위하여, 가장 중요한 것이 스퍼터링 공정을 거친 웨이퍼 링 프레임(10)의 점착시트 상의 자재를 분리 및 픽업하여 원하는 위치까지 이동시키는 것이며, 이를 위하여 도 1에 나타난 바와 같이 디테칭픽업모듈(a)을 구성할 수 있다.In order to perform such a process, the most important thing is to separate and pick up the material on the adhesive sheet of the wafer ring frame 10 that has undergone the sputtering process and move it to a desired position. For this purpose, (a).

도 1에서, 미설명 부호 '33'은 검사가 완료된 자재를 적재하기 위하여 비어있는 상태로 대기중인 디바이스 트레이이다.In FIG. 1, a reference numeral 33 is a device tray which is empty and waiting for loading the inspected material.

도 2는 도 1에 나타난 디테칭피커모듈의 일 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2의 주요부분 확대도이다.FIG. 2 is a perspective view showing one embodiment of the deretecting picker module shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of a main part of FIG.

도 2를 참조하면, 디테칭피커모듈(a)은 피커몸체(100), 승하강구동부(200) 및 지지구(300)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the detent picker module (a) includes a picker body 100, a lifting and lowering drive unit 200, and a support 300.

피커몸체(100)는 자재를 흡착하기 위한 피커노즐(110)이 구성된 것으로, 한번의 동작으로 동시에 픽업해야 하는 자재의 개수에 대응하여 피커노즐(110)이 구성될 수 있다.The picker body 100 includes a picker nozzle 110 for picking up a material. The picker nozzle 110 can be configured corresponding to the number of materials to be simultaneously picked up by a single operation.

또한, 피커노즐(100)은 자재를 흡착하는 첨단부가 지지구(300)의 내부에 위치하도록 구성될 수 있으며, 구체적인 결합관계에 대해서는 하기에서 보다 상세히 설명하기로 한다.Further, the picker nozzle 100 may be configured to be positioned inside the leading edge supplement 300 for adsorbing the material, and the specific coupling relation will be described in more detail below.

승하강구동부(200)는 피커몸체(100)를 승하강시키기 위한 것으로, 배치된 자재를 순차적으로 픽업하기 위하여 3차원 공간상에서 이동할 수 있는 구조가 적용 될 수 있다. 다시 말해, 승하강구동부(200)는 피커몸체(100)의 승하강은 물론, 웨이퍼 링 프레임(10) 내의 평면상에서도 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.The up-and-down lifting unit 200 is for raising and lowering the picker body 100, and a structure capable of moving in a three-dimensional space in order to sequentially pick up the arranged materials can be applied. In other words, the lifting and lowering driving unit 200 can be configured to move up and down the picker body 100 as well as on the plane within the wafer ring frame 10. [

다른 예로, 승하강구동부(200)는 피커몸체(100)를 승하강시키고, 웨이퍼 링 프레임(10)이 평면상에 이동하면서, 배치된 자재를 순차적으로 픽업할 수 있다.As another example, the lifting and lowering driving unit 200 can pick up and lower the picker body 100, and sequentially pick up the arranged materials while the wafer ring frame 10 moves on the plane.

이와 같이, 승하강구동부(200)를 포함하여 피커몸체(100)와 웨이퍼 링 프레임(10) 간의 상대적 이동방향을 제어하는 구조 및 방식에 대해서는 당업자의 요구에 따라 다양한 변형이 가능하므로, 특정한 것에 한정하지 않음은 물론이다.Since the structure and the system for controlling the relative movement direction between the picker body 100 and the wafer ring frame 10 including the up-and-down-driven driving unit 200 can be variously modified according to the needs of those skilled in the art, Of course not.

지지구(300)는 피커몸체(100)의 하부에 구성되며, 도 3에 나타난 바와 같이 피커몸체(100)를 기준으로 상하부 방향으로 이동될 수 있도록 구성될 수 있다.The support member 300 is configured at a lower portion of the picker body 100 and can be configured to be movable in the vertical direction with respect to the picker body 100 as shown in FIG.

특히, 지지구(300)는 별도의 구동수단을 구성하지 않고, 피커몸체(100)와 탄성부재(예를 들어, 코일스프링)에 의한 탄성력을 갖도록 결합됨으로써, 피커몸체(100)의 승하강에 따라 탄력적으로 이동될 수 있다.Particularly, the support 300 does not constitute a separate drive means and is coupled to the picker body 100 with an elastic force by an elastic member (for example, a coil spring) Can be flexibly moved.

또한, 지지구(300)의 내부에는 피커몸체(100)에 구성된 피커노즐(110)의 종단부가 관통되도록 하기 위하여, 도 4에 나타난 바와 같이 적어도 하나의 관통홀(301)이 형성될 수 있다.4, at least one through hole 301 may be formed in the support 300 so that the terminating end of the picker nozzle 110 formed in the picker body 100 is penetrated.

이와 같이 구성된 본 발명의 디테칭피커모듈(a)은, 웨이퍼 링 프레임(10)의 점착필름에 점착된 자재가 피커노즐(110)에 의해 흡착된 후, 승하강구동부(200)에 의해 상부방향으로 이동하는 과정에서, 지지구(300)가 점착필름을 지지하여 점착필름으로부터 자재가 쉽게 이탈되도록 하는 역할을 수행할 수 있으며, 이에 대한 구체적인 과정에 대해서는 하기에서 보다 상세히 설명하기로 한다.The detaching picker module (a) of the present invention having the above structure is configured such that the material adhered to the adhesive film of the wafer ring frame 10 is adsorbed by the picker nozzle 110, The support 300 supports the adhesive film to easily remove the material from the adhesive film. The detailed process will be described below in detail.

도 4는 도 3에 나타난 지지구의 부분확대 저면사시도이다.Fig. 4 is a partially enlarged bottom perspective view of the support shown in Fig. 3; Fig.

도 4를 참조하면, 지지구(300)는 피커노즐(110)이 통과할 수 있도록 복수 개의 관통홀(301)이 형성될 수 있으며, 관통홀(301)의 가장자리를 따라 복수 개의 지지편(310)이 돌출되도록 형성될 수 있다. 복수 개의 관통홀은 도 4에 도시된 바와 같이 일렬로 형성될 수 있으며, 동시에 복수 개의 자재를 분리 및 픽업할 수 있다.
상기 관통홀(301)의 가장자리의 하나의 변마다 각각 하나의 지지편이 마련되고, 각각의 지지편은 상호 이격 형성된다. 도 4에서는 4개의 변에 각각 지지편이 마련된 경우를 나타낸다. 한편, 이웃하는 관통홀의 가장자리와 접하는 공통변을 형성하는 경우에는 하나의 지지편이 공통으로 마련된다.
이에, 피커노즐(110)에 흡착된 자재가 픽업되는 과정에서, 지지편(310)의 종단부가 점착필름을 충분히 지지하면서, 점착된 자재가 쉽게 이탈되도록 할 수 있다.4, a plurality of through holes 301 may be formed in the support 300 to allow the picker nozzles 110 to pass therethrough, and a plurality of support pieces 310 May protrude therefrom. The plurality of through holes may be formed in a row as shown in FIG. 4, and a plurality of materials may be separated and picked up at the same time.
One support piece is provided for each side of the edge of the through hole 301, and the support pieces are spaced apart from each other. Fig. 4 shows a case in which support pieces are provided on four sides. On the other hand, in the case of forming a common side in contact with the edge of the neighboring through hole, one support piece is provided in common.
Thus, in the process of picking up the material picked up by the picker nozzle 110, the end portion of the support piece 310 can sufficiently support the adhesive film, so that the adhesive material can be easily released.

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이때, 자재가 픽업된 이후에는 지지편(310) 또한 점착필름으로부터 분리되어야 하며, 지지편(310)이 점착필름으로부터 쉽게 분리될 수 있도록 하기 위하여, 지지편(310)은 종단부를 향하여 경사지도록 첨단부(311)를 형성할 수 있다.In this case, after the material is picked up, the supporting piece 310 is also separated from the adhesive film. In order to easily separate the supporting piece 310 from the adhesive film, the supporting piece 310 is tilted toward the longitudinal end Thereby forming a portion 311.

결과적으로, 지지편(310)의 첨단부(311)에 의해, 점착필름이 지지되면서 자재가 쉽게 픽업됨은 물론, 자재 픽업 후 지지편(310)이 쉽게 분리될 수 있다.As a result, the tip portion 311 of the support piece 310 allows the material to be easily picked up while the adhesive film is supported, and the support piece 310 can be easily separated after the material is picked up.

또한, 지지편(310)은 관통홀(301)의 가장자리를 따라 사각형의 링형상으로 형성될 수 있으며, 당업자의 요구에 따라 'ㄱ'자형 또는 'ㄴ'자형 등으로 변형될 수 있음은 물론이다.Further, the support piece 310 may be formed in a rectangular ring shape along the edge of the through hole 301, and may be deformed into an 'a' shape or an 'a' shape according to a demand of a person skilled in the art .

도 5는 도 1에 나타난 디테칭피커모듈을 이용하여 점착시트에 고정된 자재를 떼어내는 과정을 나타내는 도면이다.5 is a view showing a process of detaching a material fixed to the adhesive sheet using the detec- tion picker module shown in Fig.

도 5를 참조하면, 스퍼터링 공정을 거친 웨이퍼 링 프레임(10)이 공급되면, 픽앤플레이스 시스템(A)는 첫번째 열의 자재(P)를 감지하고, 해당 자재(P)의 상부에 피커노즐(110)이 위치하도록 피커몸체(100)를 이동시킬 수 있다(S110).5, when the wafer ring frame 10 having been subjected to the sputtering process is supplied, the pick and place system A senses the material P in the first row and forms a picker nozzle 110 on the material P, The picker body 100 can be moved (S110).

이를 위하여, 픽앤플레이스 시스템(A)는 자재(P)의 위치를 감지할 수 있는 센서가 구성될 수 있으며, 센서의 감지신호에 대응하여 도 2에 나타난 승하강구동부(200)의 위치를 조절할 수 있다.To this end, the pick and place system A may be configured to detect the position of the material P, and the position of the lifting and lowering driving unit 200 shown in FIG. 2 may be adjusted have.

승하강구동부(200)의 위치가 조절되어, 피커노즐(110)의 자재(P)의 상부에 위치하게 되면, 승하강구동부(200)는 피커몸체(100)를 하강시켜 지지구(300)의 지지편(310) 종단부가 자재(P) 주변의 점착시트(T)를 가압할 수 있다(S120).When the position of the lifting and lowering driving unit 200 is adjusted to be positioned above the material P of the picker nozzle 110, the lifting and lowering driving unit 200 moves down the picker body 100, The end of the support piece 310 can press the adhesive sheet T around the material P (S120).

이후, 승하강구동부(200)가 피커몸체(100)를 계속하여 하강시키게 되면, 자재(P)는 하부지지구(B)에 의해 지지되는 상태가 되므로, 지지편(310)의 종단부가 점착시트(T)를 하부방향으로 가압하여 자재(P)의 가장자리부터 점착시트(T)가 연속적으로 떨어지게 되며, 지지구(300)의 내부에 구성되는 피커노즐(110)이 관통홀(301)을 통과하여 자재(P)에 접촉할 수 있다(S130). 여기서, 하부지지구(B)는 웨이퍼 링 프레임(10)의 하부에 결합된 지지판에 돌출형성된 것으로, 사각뿔 또는 원뿔형태로 형성될 수 있고 상부의 첨단부가 자재(P)의 하부를 지지하도록 자재(P)의 위치에 대응하여 형성될 수 있다.When the pick-up body 100 is continuously lowered by the lifting and lowering driving unit 200, the material P is supported by the lower support B so that the end portion of the support piece 310 is separated from the pressure- The adhesive sheet T is continuously separated from the edge of the material P and the picker nozzle 110 formed inside the support 300 is passed through the through hole 301 It is possible to contact the material P (S130). The lower land portion B is protruded from a support plate coupled to a lower portion of the wafer ring frame 10 and may be formed as a quadrangular pyramid or a conical shape so that the upper portion of the material P As shown in FIG.

피커노즐(110)이 진공에 의해 자제(P)를 흡착하게 되면, 승하강구동부(200)는 피커몸체(100)를 상부방향으로 이동시킨다.When the picker nozzle 110 sucks the stuffed product P by vacuum, the lifting and lowering driving unit 200 moves the picker body 100 in the upward direction.

승하강구동부(200)에 의해 피커몸체(100)가 충분히 상승하게 되면, 피커노즐(110)에 흡착된 자재(P)가 점착시트(T)로부터 완전히 떨어지게 되고, 이후 피커몸체(100)의 상승에 따라 지지구(300)가 상승하면서 지지편(310)의 종단부 또한 점착시트(T)에서 분리될 수 있다.When the picker body 100 is sufficiently lifted by the lifting and lowering driving unit 200, the material P adsorbed on the picker nozzle 110 is completely separated from the adhesive sheet T, The end of the support piece 310 can be separated from the adhesive sheet T as the support 300 rises.

따라서, 본 발명은 디테칭피커모듈(a)은 하강후 상승하는 하나의 동작만으로도, 점착시트(T)에 구성된 자재(P)의 손상을 미연에 방지하면서도 쉽고 빠르게 픽업할 수 있다.Therefore, the present invention can easily and quickly pick up the detachable picker module (a) while preventing damage to the material (P) constituting the adhesive sheet (T) by only one operation of ascending and descending.

한편, 지지편(310)의 첨단부(311)는 점착시트(T)와의 접촉면이 좁을수록 첨단부(311)의 분리가 용이하지만, 자재(P)의 이탈시 점착시트(T)를 충분히 지지하지 못할 수 있다.The tip 311 of the support piece 310 is easily separated as the contact surface with the adhesive sheet T is narrower. However, when the material P is released, the adhesive sheet T is sufficiently supported I can not.

반대로, 지지편(310)의 첨단부(311)와 점착시트(T)와의 접촉면이 넓을수록 자재(P)의 이탈시 점착시트(T)를 충분히 지지할 수는 있으나, 이후 첨단부(311)가 점착시트(T)로부터 이탈되는 과정에 어려움이 발생할 수 있다.Conversely, the wider the contact surface between the tip portion 311 of the support piece 310 and the adhesive sheet T, the more the adhesive sheet T can be supported when the material P is released. However, The pressure sensitive adhesive sheet T may be damaged.

하기에서는, 이러한 문제점을 해결하기 위한 첨단부(311) 형상에 대해 살펴보기로 한다.Hereinafter, the shape of the leading end 311 for solving such a problem will be described.

도 6은 도 4에 나타난 지지편에 대한 다른 일 실시예를 나타내는 구성도이고, 도 7은 도 6에 나타난 지지편의 기능을 설명하는 도면이다.FIG. 6 is a structural view showing another embodiment of the support piece shown in FIG. 4, and FIG. 7 is a view for explaining the function of the support piece shown in FIG.

도 6을 참조하면, 지지편(310)의 첨단부(311)는 그 종단부가 호형상의 호형첨단부(312)로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, the tip portion 311 of the support piece 310 may be formed with an arc-shaped arc-shaped tip portion 312 at its end portion.

이와 더불어, 지지편(310)의 첨단부(311)는 폭방향으로 곡면이 형성된 라운드형첨단부(313)로 형성될 수 있다.In addition, the tip portion 311 of the support piece 310 may be formed of a rounded tip portion 313 having a curved surface in the width direction.

물론, 지지편(310)의 첨단부(311)는 호형상과 곡면이 동시에 형성될 수 있음은 당연하다.Of course, it is a matter of course that the arc shape and the curved surface can be formed at the tip portion 311 of the support piece 310 at the same time.

이러한 첨단부(311)의 기능을 살펴보면, 도 5의 상부우측에 나타난 과정에서 도 7의 상부에 나타난 바와 같이 호형첨단부(312)의 종단부가 선접촉(라운드형상이 적용되면 점접촉)된 상태를 유지할 수 있다.As shown in the upper right part of FIG. 5, when the end portion of the arc-shaped tip end portion 312 is in line contact (point contact when a round shape is applied) Lt; / RTI >

이후, 도 5의 중앙우측에 나타난 바와 같이 자재(P)가 상승하게 되면, 자재(P)를 따라 점착시트(T)가 상부방향으로 이동하면서 도 7의 중앙에 나타난 바와 같이 점착시트(T)가 점차적으로 호형첨단부(312)에 확산되어 밀착되면서 접촉면적이 증가될 수 있다.5, when the material P is lifted up, the adhesive sheet T moves upward along the material P, and the adhesive sheet T as shown in the center of FIG. 7 moves upward, The contact area can be increased while being gradually diffused and adhered to the arc-shaped tip end portion 312.

이에, 점착시트(T)에서 자재(P)가 픽업되는 과정에서는 접촉면적이 증가되어 충분한 지지력을 발생시킬 수 있으며, 이로 인해 자재(P)가 원활하게 떨어질 수 있다.Thus, in the process of picking up the material P in the adhesive sheet T, the contact area is increased, so that a sufficient supporting force can be generated, and the material P can be smoothly dropped.

이후, 도 5의 하부우측에 나타난 바와 같이 첨단부(311)가 상부로 이동하게 되면, 도 7의 하부에 나타난 바와 같이 접촉된 점착시트(T)의 양측가장자리가 떨어지면서 접촉면적이 점차적으로 좁아지면서, 점착시트(T)로부터 지지편(310)이 원활하게 분리될 수 있다.5, when the tip portion 311 is moved upward, both side edges of the pressure-sensitive adhesive sheet T contacted with each other are decreased as shown in the lower portion of FIG. 7, and the contact area is gradually narrowed The supporting piece 310 can be smoothly separated from the adhesive sheet T.

도 8은 도 5에 나타난 피커노즐의 기능을 설명하는 도면이다.FIG. 8 is a view for explaining the function of the picker nozzle shown in FIG. 5; FIG.

도 8을 참조하면, 본 발명의 피커노즐(110)의 종단부에는 플랙시블(Flexible) 재질의 변형흡착부(111)가 형성되어, 외력에 의해 쉽게 변형되도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 8, the picker nozzle 110 of the present invention is formed at its end portion with a deformation absorbing portion 111 of a flexible material so as to be easily deformed by an external force.

이에, 피커노즐(110)은 도 5의 단계 S120과 같이 자재(P)로 접근하는 과정에서는 도 8의 상부와 같은 나팔형태의 변형흡착부(111)가 일정한 형상을 유지할 수 있다.Thus, in the process of approaching the picker nozzle 110 with the material P as in step S120 of FIG. 5, the trump shaped deformed adsorbing part 111 as shown in the upper part of FIG. 8 can maintain a constant shape.

이후, 도 5의 단계 S130에 나타난 바와 같이, 승하강구동부(200)의 동작에 의해 하부로 가압되면, 도 8의 중앙과 같이 변형흡착부(111)가 확장되는 형태로 변형되면서 하부방향으로 가압되는 압력을 분산시키는 역할을 수행하게 된다.Then, as shown in step S130 of FIG. 5, when the downward movement of the lifting and lowering driving unit 200 is pushed downward, the deformation absorbing unit 111 is deformed to expand as shown in the center of FIG. 8, And the pressure is distributed.

이에, 피커노즐(110)의 동작에 의한 압력에 의해 자재(P)에 파손이 발생되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent the material P from being damaged by the pressure caused by the operation of the picker nozzle 110. [

이후, 도 5의 단계 S140에 나타난 바와 같이, 피커노즐(110)이 상승하게 되면, 도 8의 하부와 같이 변형흡착부(111)가 길이방향으로 늘어나도록 변형되면서, 자재(P)에 대한 충격력을 최소화하면서 자재(P)를 픽업할 수 있다.5, when the picker nozzle 110 is lifted, the deformation absorbing unit 111 is deformed to extend in the longitudinal direction as shown in the lower portion of FIG. 8, and the impact force on the material P The material P can be picked up while minimizing the thickness.

결과적으로, 피커노즐(110)은 자재(P)를 흡착하는 과정에서 플랙시블 재질의 종단부(111)가 폭방향으로 확장될 수 있고, 점착시트(T)로부터 자재(P)를 분리 및 이송시키는 과정에서 길이방향으로 확장될 수 있다.As a result, the picker nozzle 110 can expand the end portion 111 of the flexible material in the width direction in the process of adsorbing the material P, and separates and feeds the material P from the adhesive sheet T. [ It can be extended in the longitudinal direction.

따라서, 승하강구동부(200)의 동작, 특히 오차범위 내에서의 동작에 대해서도 자재(P)에 가해지는 충격력을 최소화 할 수 있으며, 기계적 진동 등에 대해서도 완충효과를 제공함으로써, 박막형태의 반도체 패키지에 대한 손상을 최소화하고 불량률을 크게 저하시킬 수 있다.Therefore, the impact force applied to the material P can be minimized even with respect to the operation of the lifting and lowering driving unit 200, particularly the operation within the error range, and by providing a buffer effect against mechanical vibration, It is possible to minimize the damage and significantly reduce the defect rate.

이상에서 본 발명에 의한 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The pick and place system for the wafer ring frame system including the detuning picker module according to the present invention has been described above. It will be understood by those skilled in the art that the technical features of the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.It is to be understood, therefore, that the embodiments described above are in all respects illustrative and not restrictive.

A : 픽앤플레이스 시스템
a : 디테칭피커모듈(Detaching picker module)
100 : 피커몸체 110 : 피커노즐
200 : 승하강구동부
300 : 지지구 301 : 관통홀
310 : 지지편 311 : 첨단부
312 : 호형첨단부 313 : 라운드형A: Pick & place system
a: Detaching picker module
100: Picker body 110: Picker nozzle
200:
300: support 301: through hole
310: Support piece 311:
312: arc-shaped tip portion 313: round type

Claims (5)

웨이퍼 링 프레임에 탑재되어 하부에 점착필름이 부착된 상태로 스퍼터링(Sputtering) 공정을 거친 반도체 패키지 자재를 분리, 픽업, 운반 및 적재하는 픽앤플레이스(Pick and place) 시스템에 있어서,
상기 자재를 흡착하며 종단부가 플랙시블(Flexible) 재질로 구성된 적어도 하나의 피커노즐이 구성된 피커몸체;
상기 피커몸체를 상하부로 이동시키는 승하강구동부; 및
상기 피커노즐이 관통되도록 관통홀이 형성되어 상기 피커몸체의 하부에 설치되고, 상기 피커몸체를 기준으로 상하부로 이동하며, 상기 관통홀의 가장자리를 따라 적어도 하나의 지지편이 돌출형성되며, 상기 지지편의 종단부에 경사지도록 첨단부가 형성된 지지구;를 포함하며,
상기 관통홀은 복수 개 마련되고 일렬로 정렬되며, 복수 개의 자재를 동시에 분리 및 픽업하며,
웨이퍼 링 프레임의 하부에 결합된 지지판에 돌출형성되며, 상부의 첨단부가 상기 복수 개의 자재의 하부를 지지하도록 자재의 위치에 대응하여 형성되는 하부지지구를 포함하며,
상기 지지편은, 상기 관통홀의 가장자리의 하나의 변마다 각각 하나의 지지편이 마련되며, 하나의 관통홀의 각각의 지지편은 상호 이격되어 위치되며, 이웃하는 관통홀의 가장자리와 접하는 공통변을 형성하는 경우에는 하나의 지지편이 공통으로 마련되며,
승하강구동부의 위치가 조절되어, 피커노즐의 자재(P)의 상부에 위치하게 되면, 승하강구동부는 피커몸체를 하강시켜 지지구의 지지편 종단부가 자재 주변의 점착시트를 가압시키는 단계;
승하강구동부가 피커몸체를 계속하여 하강시키고, 자재는 하부지지구에 의해 지지되는 상태에서, 지지편의 종단부가 점착시트를 하부방향으로 가압하여 자재의 가장자리부터 점착시트가 연속적으로 떨어지게 되는 단계;
승하강구동부가 피커몸체를 계속하여 하강시키고, 상기 승하강구동부에 의해 상기 피커몸체가 하부방향으로 이동하는 과정에서, 지지구의 내부에 구성되는 피커노즐이 관통홀을 통과하여 자재에 접촉되고, 자재가 피커노즐에 의해 흡착되는 단계; 및
상기 승하강구동부에 의해 상부방향으로 이동하는 과정에서, 상기 첨단부가 상기 점착필름을 지지하여 점착필름으로부터 상기 자재가 이탈되도록 하는 단계;를 순차적으로 포함하는 오퍼레이션을 포함하는,
디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템.
A pick and place system which is mounted on a wafer ring frame and separates, picks up, transports and loads a semiconductor package material which has been subjected to a sputtering process in a state that an adhesive film is attached to a lower portion thereof,
A picker body configured to adsorb the material and having at least one picker nozzle whose end portion is made of a flexible material;
A lifting and lowering driving unit for moving the picker body to the upper and lower sides; And
At least one support piece protruding from the edge of the through hole and protruding from the bottom of the picker body, the through hole being formed at a lower portion of the picker body, And a support portion formed with a tip portion to be inclined to the portion,
A plurality of through holes arranged in a line, separating and picking up a plurality of materials at the same time,
A lower edge portion protruding from a support plate coupled to a lower portion of the wafer ring frame and having a top end portion formed corresponding to a position of the material so as to support a lower portion of the plurality of materials,
The supporting piece may have one supporting piece for each side of the edge of the through hole and each supporting piece of one through hole may be spaced apart and form a common side in contact with the edge of the neighboring through hole A single support piece is provided in common,
When the position of the lifting and lowering driven part is adjusted to be positioned on the upper side of the material P of the picker nozzle, the lifting and lowering driving part lowers the picker body so that the supporting piece end of the supporting part presses the adhesive sheet around the material.
A step in which the lifting and lowering mouth portion continuously lowers the picker body and the end portion of the support piece presses the pressure sensitive adhesive sheet in the downward direction so that the pressure sensitive adhesive sheet continuously separates from the edge of the material in a state in which the material is supported by the lower edge portion;
The picker nozzle constituting the inside of the retainer is brought into contact with the material through the through hole in the process of the picker body being moved downward by the ascending / Is adsorbed by a picker nozzle; And
And a step of allowing the tip portion to support the adhesive film so that the material is separated from the adhesive film in the process of moving upward by the lifting and lowering driving unit.
Pick & Place System for Wafer Ring Framing System Including Detecting Picker Module.
제 1항에 있어서,
상기 첨단부는,
종단부의 형상이 호형상으로 형성된 호형첨단부인 것을 특징으로 하는 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템.
The method according to claim 1,
The tip portion
And wherein the terminal end portion is an arc-shaped tip end portion formed in an arc shape.
제 1항에 있어서,
상기 첨단부는,
폭방향으로 곡면이 형성된 라운드형첨단부인 것을 특징으로 하는 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템.
The method according to claim 1,
The tip portion
Shaped pick-up module, wherein the pick-and-place picker module is a round-shaped peak with a curved surface in the width direction.
제 1항에 있어서,
상기 첨단부는,
종단부의 형상이 호형상으로 형성됨과 동시에 폭방향으로 곡면이 형성된 것을 특징으로 하는 디테칭피커모듈을 포함하는 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템.The method according to claim 1,
The tip portion
10. A pick-and-place system for a wafer ring frame system comprising a detachment picker module, wherein a shape of a terminal end portion is formed in an arc shape and a curved surface is formed in a width direction. 삭제delete
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