KR102012977B1 - Fine solder workpiece picker module - Google Patents

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KR102012977B1 KR1020180130803A KR20180130803A KR102012977B1 KR 102012977 B1 KR102012977 B1 KR 102012977B1 KR 1020180130803 A KR1020180130803 A KR 1020180130803A KR 20180130803 A KR20180130803 A KR 20180130803A KR 102012977 B1 KR102012977 B1 KR 102012977B1
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Abstract

The present invention relates to a fine solder ball rework picker module. The present invention includes a remove unit, a first picker unit and a second picker unit. Therefore, a fine solder ball in a bad position on a substrate, which is generated in an attaching apparatus for attaching the fine solder ball on the substrate after applying flux, is removed by a remove unit. Then, a new fine solder ball can be reworked in a correct position by the first picker unit or the first picker unit and the second picker unit. Accordingly, it is possible to automatically perform fine solder ball rework, which is to remove the fine solder ball installed on one side of the attaching apparatus and being in the bad position on the substrate, and then to rework the new fine solder ball in the correct position compared to manual work of a conventional manner. Therefore, the convenience of operation can be further improved. The fine solder ball rework picker module further includes a main installation frame, a front installing frame, and an upper installation frame.

Description

미세 솔더볼 리워크 피커 모듈{Fine solder workpiece picker module}Fine solder workpiece picker module

본 발명은 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리무브유닛과 제1피커유닛 및 제2피커유닛을 포함하여 구성됨으로써 미세 솔더볼을 기판 상에 플럭스를 도포 후 어태치하는 어태치장치에서 작업 시 발생되는 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 리무브유닛을 통해 제거한 후 제1피커유닛 또는 제1피커유닛과 제2피커유닛을 통해 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시킬 수 있으며, 이를 통하여 어태치장치의 일 측에 설치되어 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 제거한 후 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시키는 미세 솔더볼 리워크 작업에 대하여 종래의 수동 작업과 달리 자동으로 작업할 수 있도록 하여 작업의 편의성을 더욱 향상시킬 수 있도록 하는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a fine solder ball rework picker module, and more particularly, comprising a remove unit, a first picker unit, and a second picker unit, which attaches and attaches a fine solder ball onto a substrate after attaching flux. After removing the fine solder ball on the substrate generated during operation in the device through the remove unit, the new fine solder ball can be reworked through the first picker unit or the first picker unit and the second picker unit. It is installed on one side of the attaching device and removes the fine solder ball on the substrate, and then reworks the new solder ball to rework the new fine solder ball. Micro solder ball rework picker module, One will.

일반적으로 어태치 장치를 통해 반도체 칩 등을 기판 상에 실장하기 위하여 기판 상에 플럭스를 도포한 후에 플럭스 표면에 미세 솔더볼을 어태치하는 작업이 이루어진다.In general, in order to mount a semiconductor chip or the like on a substrate through an attaching device, a flux is applied on the substrate, and then a fine solder ball is attached to the flux surface.

다시 말하면, 어태치 장치는 반도체 칩 등을 기판 상에 실장하기 위하여 기판 상에 플럭스를 도포한 후에 플럭스 표면에 미세 솔더볼을 부착하는 장치이다.In other words, the attach device is a device for attaching a fine solder ball to the flux surface after applying the flux on the substrate in order to mount a semiconductor chip or the like on the substrate.

이러한 미세 솔더볼을 기판 상에 플럭스를 도포 후 어태치하는 어태치 장치는 작업 시 기판 상에 정위치가 아닌 위치가 틀어져 어태치된 미세 솔더볼의 불량이 발생하며, 이에 따라 어태치 공정에서의 불량 발생시 손실율이 상당히 크다.In the attaching device for attaching such a fine solder ball on the substrate and attaching the flux, the attaching device is not in the correct position on the substrate during operation, so that the attached fine solder ball may be defective. The loss rate is quite large.

그러므로, 상기와 같은 미세 솔더볼의 불량이 발생한 경우에는 통상 불량으로 판단되는 미세 솔더볼을 제거한 후 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 다시 어태치되도록 하는 리워크 작업을 작업자에 의한 수작업으로 진행하고 있었다.Therefore, when the defects of the fine solder balls as described above, the rework operation for removing the fine solder balls, which are generally determined to be defective, and then attaching the new fine solder balls back to their proper positions, was carried out by a manual work by the worker.

더욱이, 상기와 같은 수작업에 의한 리워크 작업은 작업성이 떨어지며 피로도는 대단히 높고 성공율 또한 80㎛의 지름을 갖는 미세 솔더볼 공정이 적용되면서 수작업으로는 한계에 도달하고 있었다.In addition, the rework operation by the manual operation is less workability, the fatigue is very high, the success rate has also reached the limit by hand as a fine solder ball process having a diameter of 80㎛.

그러므로, 미세 솔더볼 어태치 설비인 어태치 장치의 후단에 장착하여 앞 공정에서 발생하는 미세 솔더볼의 기판 상에 정위치에 부착되지 않는 불량을 자동으로 리워크 하도록 하여 간편하게 리워크 작업을 수행할 수 있도록 함과 동시에 미세 솔더볼 리워크 작업에 대한 작업의 편의성을 더욱 향상시킬 수 있도록 한 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 대한 연구 및 개발이 요구되는 실정이다.Therefore, it is mounted on the rear end of the attaching device, which is a fine solder ball attaching facility, so that the reworking work can be easily performed by automatically reworking defects that do not adhere to the right position on the substrate of the fine solder ball generated in the previous process. At the same time, research and development on the fine solder ball rework picker module, which can further improve the convenience of the fine solder ball rework, is required.

대한민국 등록특허 제1762644호 (2017.07.24. 등록)Republic of Korea Registered Patent No. 1762644 (Registered July 24, 2017) 대한민국 등록특허 제1381559호 (2014.03.29. 등록)Republic of Korea Patent No. 1381559 (registered on March 29, 2014) 대한민국 공개특허 제10-2005-0122909호 (2005.12.29. 공개)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2005-0122909 (published Dec. 29, 2005)

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 리무브유닛과 제1피커유닛 및 제2피커유닛을 포함하여 구성됨으로써 미세 솔더볼을 기판 상에 플럭스를 도포 후 어태치하는 어태치장치에서 작업 시 발생되는 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 리무브유닛을 통해 제거한 후 제1피커유닛 또는 제1피커유닛과 제2피커유닛을 통해 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시킬 수 있으며, 이를 통하여 어태치장치의 일 측에 설치되어 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 제거한 후 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시키는 미세 솔더볼 리워크 작업에 대하여 종래의 수동 작업과 달리 자동으로 작업할 수 있도록 하여 작업의 편의성을 더욱 향상시킬 수 있도록 한 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈을 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.The present invention has been devised to solve the above problems, and comprises a remove unit, the first picker unit and the second picker unit is attached to attach the fine solder ball flux on the substrate after attaching After removing through the removal unit for the fine solder ball on the substrate that is generated in poor position on the substrate can be reworked the new fine solder ball through the first picker unit or the first picker unit and the second picker unit, Through this, it is possible to automatically work on the fine solder ball rework, which is installed on one side of the attaching device and removes the poor solder ball on the board, and then reworks the new fine solder ball to the correct position. To provide a fine solder ball rework picker module that makes it easier to work with. Is that the purpose of the invention.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 칩을 기판 상에 실장하기 위하여 기판 상에 플럭스를 도포한 후에 플럭스 표면에 미세 솔더볼을 부착하는 어태치 장치를 거친 기판 상의 미세 솔더볼 중 정위치가 아닌 위치가 틀어져 부착된 불량의 미세 솔더볼을 제거하고 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크시키는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 있어서, 어태치 장치의 일 측에 설치되어 선택적으로 전후 및 좌우로 이동되는 이동수단 상에 설치되는 메인설치프레임; 상기 메인설치프레임의 전면에 하단부분 후면이 고정설치되는 전방설치프레임; 상기 전방설치프레임의 상부 후면에 고정설치되는 상부설치프레임; 상기 전방설치프레임의 전면 일 측에 설치되며, 불량의 미세 솔더볼을 선택적으로 진공 흡착하여 제거하도록 작동되는 리무브유닛; 상기 전방설치프레임의 전면 타 측에 상기 리무브유닛과 대향되어 설치되며, 불량의 미세 솔더볼이 상기 리무브유닛을 통해 제거된 후에 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크 시키는 제1피커유닛; 상기 제1피커유닛과 리무브유닛의 사이인 상기 전방설치프레임의 전면 중앙에 설치되며, 선택적으로 상기 불량의 미세 솔더볼이 상기 리무브유닛을 통해 제거된 자리가 2군데일 경우에 상기 제1피커유닛과 함께 작동하며, 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크 시키는 제2피커유닛; 및 상기 메인설치프레임의 상기 전방설치프레임이 설치되는 측과 대향되는 측에 설치되며, 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 대한 높이를 측정하는 높이측정유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is, in order to mount the semiconductor chip on the substrate, after applying the flux on the substrate, after the attachment device for attaching the fine solder ball on the surface of the flux, the fine position of the fine solder ball on the substrate In the fine solder ball rework picker module that removes the defective fine solder ball attached to the non-positioned position and rework the new fine solder ball to the right position, the movement is installed on one side of the attaching device and selectively moved back and forth and left and right A main installation frame installed on the means; A front mounting frame having a lower rear portion fixedly installed on a front surface of the main installation frame; An upper installation frame fixedly installed on an upper rear side of the front installation frame; A remove unit installed at one side of the front side of the front mounting frame and operable to selectively suck and remove a defective fine solder ball; A first picker unit installed opposite to the remove unit on the other front side of the front mounting frame and picking up new fine solder balls after the defective fine solder balls are removed through the remove unit; The first picker is installed in the center of the front surface of the front mounting frame between the first picker unit and the remove unit, and optionally, when there are two positions where the defective fine solder ball is removed through the remove unit. A second picker unit which works together with the unit and picks up a new fine solder ball and reworks it into position; And a height measuring unit installed at a side of the main mounting frame opposite to the side on which the front mounting frame is installed, and measuring a height of a fine solder ball rework picker module.

본 발명에 있어서, 상기 리무브유닛은, 상기 전방설치프레임의 전면 하부의 일 측에 설치되는 본체프레임과, 상기 본체프레임 전방 하측에 설치되는 메인하우징과, 상기 메인하우징 하부로 일정길이 돌출 설치되며, 돌출부분의 일 측에 진공흡착부가 구비되는 승강하우징과, 상기 승강하우징 하단으로부터 하향 일정길이 돌출되게 설치되며, 중앙의 노즐공을 통해 상기 진공흡착부의 진공작동에 따라 선택적으로 미세 솔더볼을 흡착시키는 노즐과, 상기 노즐의 내부에 배치되어 하단이 상기 노즐공의 내측으로부터 하향 일정길이 출몰하면서, 기판 상에 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 리워크 되도록 작동하는 피커 핀과, 상기 본체프레임 전방 상부에 설치되며, 공압에 의해 작동되면서 상기 노즐을 선택적으로 일정길이 승강시키는 노즐승강수단과, 상기 본체프레임 상부로서 상기 전방설치프레임의 전면 상부에 설치되며, 공압 또는 모터에 의해 작동되면서 상기 피커 핀을 선택적으로 일정길이 승강시키는 피커 핀 승강수단 및 상기 메인하우징과 노즐승강수단 사이에 개재되어 상기 노즐승강수단을 통한 노즐의 승강시 노즐의 충격을 완충시키는 노즐완충부재를 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, the remove unit, the main body frame is installed on one side of the front lower portion of the front mounting frame, the main housing is installed on the front lower side of the main body frame, and the predetermined length protruding to the lower part of the main housing A lifting housing provided with a vacuum suction unit at one side of the protruding portion is installed to protrude downwardly from the lower end of the lifting housing, and selectively adsorbs fine solder balls according to the vacuum operation of the vacuum suction unit through a nozzle hole in the center. A picker pin disposed inside the nozzle and positioned at a lower end from the inside of the nozzle hole so as to pick up and rework new fine solder balls on a substrate, and installed on the front of the main body frame. Nozzle lifting means for selectively raising and lowering the nozzle by a predetermined length while being operated by pneumatic pressure; It is installed in the upper part of the front of the front frame as an upper body frame, interposed between the picker pin lifting means for selectively lifting the picker pin by a predetermined length while being operated by pneumatic or motor and the main housing and the nozzle lifting means It is preferable to include a nozzle buffer member for buffering the impact of the nozzle during the lifting of the nozzle through the nozzle lifting means.

본 발명에 있어서, 상기 제1피커유닛은, 상기 전방설치프레임의 전면 하부의 일 측에 설치되는 본체프레임과, 상기 본체프레임 전방 하측에 설치되는 메인하우징과, 상기 메인하우징 하부로 일정길이 돌출 설치되며, 돌출부분의 일 측에 진공흡착부가 구비되는 승강하우징과, 상기 승강하우징 하단으로부터 하향 일정길이 돌출되게 설치되며, 중앙의 노즐공을 통해 상기 진공흡착부의 진공작동에 따라 선택적으로 미세 솔더볼을 흡착시키는 노즐과, 상기 노즐의 내부에 배치되어 하단이 상기 노즐공의 내측으로부터 하향 일정길이 출몰하면서, 기판 상에 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 리워크 되도록 작동하는 피커 핀과, 상기 본체프레임 전방 상부에 설치되며, 공압에 의해 작동되면서 상기 노즐을 선택적으로 일정길이 승강시키는 노즐승강수단과, 상기 본체프레임 상부로서 상기 전방설치프레임의 전면 상부에 설치되며, 공압에 의해 작동되면서 상기 피커 핀을 선택적으로 일정길이 승강시키는 피커 핀 승강수단 및 상기 메인하우징과 노즐승강수단 사이에 개재되어 상기 노즐승강수단을 통한 노즐의 승강시 노즐의 충격을 완충시키는 노즐완충부재를 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, the first picker unit, the main body frame is installed on one side of the front lower portion of the front mounting frame, the main housing is installed in the front lower side of the main body frame, and a predetermined length protruding installation to the lower part of the main housing And a lifting housing provided with a vacuum adsorption unit at one side of the protruding portion, and installed to protrude downward downward from the lower end of the lifting housing, and selectively adsorbing fine solder balls in accordance with the vacuum operation of the vacuum adsorption unit through a central nozzle hole. And a picker pin disposed inside the nozzle, the lower end of which picks up a new fine solder ball on the substrate while retracting a predetermined length downward from the inside of the nozzle hole, and is installed on the front of the main body frame. And, the nozzle lifting means for selectively lifting the nozzle by a predetermined length while being operated by pneumatic, It is installed on the front upper portion of the front mounting frame as an upper body frame, and interposed between the picker pin lifting means for selectively raising and lowering the picker pin by a predetermined length while being operated by pneumatic and the nozzle housing lifting means It is preferable to include a nozzle buffer member for buffering the impact of the nozzle during the lifting of the nozzle through the means.

본 발명에 있어서, 상기 높이측정유닛은, 상기 메인설치프레임의 상기 전방설치프레임이 설치되는 측과 대향되는 측의 전면에 설치되는 본체 및 상기 본체의 저면 일 측에 하단이 뾰족한 삼각형 타입의 판 상으로 하향 일정길이 돌출토록 설치되어, 하단에 대한 가압시 상향 일정길이 이동하면서 가압을 통한 높이 변화를 감지하는 가압감지편을 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, the height measuring unit, the main body is installed on the front surface of the side of the main installation frame and the side opposite to the side of the installation and plate-shaped triangular type of the bottom pointed on one side of the bottom surface of the main body It is preferable to include a pressure sensing piece which is installed to protrude downward to a certain length, and detects a change in height through the pressurizing while moving a certain length upward when pressed against the bottom.

본 발명에 있어서, 상기 리무브유닛, 제1피커유닛, 제2피커유닛의 미세 솔더볼 제거 또는 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하기 위한 공압 또는 모터를 통한 승강작동시 진공압에 대하여 측정하여 진공압을 제어할 수 있도록, 상기 리무브유닛, 제1피커유닛, 제2피커유닛의 각각의 상부에 설치되어 유량을 측정하는 유량계를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.In the present invention, by removing the fine solder ball of the remove unit, the first picker unit, the second picker unit or by measuring the vacuum pressure during the lifting operation through the pneumatic or motor for picking up the fine solder ball and reworked in place In order to control the vacuum pressure, it is preferable to further include a flow meter which is installed on each of the remove unit, the first picker unit, the second picker unit to measure the flow rate.

본 발명에 의하면, 리무브유닛과 제1피커유닛 및 제2피커유닛을 포함하여 구성됨으로써 미세 솔더볼을 기판 상에 플럭스를 도포 후 어태치하는 어태치장치에서 작업 시 발생되는 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 리무브유닛을 통해 제거한 후 제1피커유닛 또는 제1피커유닛과 제2피커유닛을 통해 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시킬 수 있으며, 이를 통하여 어태치장치의 일 측에 설치되어 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 제거한 후 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시키는 미세 솔더볼 리워크 작업에 대하여 종래의 수동 작업과 달리 자동으로 작업할 수 있도록 하여 작업의 편의성을 더욱 향상시키는 효과를 얻을 수 있는 것이다.According to the present invention, by including a remove unit, the first picker unit and the second picker unit, the fine solder ball is applied to the attachment after attaching the flux on the substrate attached to the poor position on the substrate generated during operation After removing the solder ball through the remove unit, the new fine solder ball may be reworked in the first position through the first picker unit or the first picker unit and the second picker unit. Unlike the conventional manual work, the micro solder ball rework work that removes the poor solder ball on the board and reworks the new fine solder ball to the right position can be automatically performed, thereby improving the convenience of the work. You can get it.

도 1 및 2는 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈을 나타낸 사시구성도.
도 3은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 리무브유닛을 나타낸 일부 절개 정면구성도.
도 4는 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 제1피커유닛을 나타낸 일부 절개 정면구성도.
도 5는 도 4의 요부인 제1피커유닛의 노즐 내부에서 승강하는 피커 핀의 승강구조를 나타낸 요부 단면구성도.
도 6은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정을 단계별로 나타낸 사용상태구성도.
도 7은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정의 다른 실시예를 단계별로 나타낸 사용상태구성도.
도 8은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 다른 실시예에 따른 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정을 단계별로 나타낸 사용상태구성도.1 and 2 is a perspective view showing a fine solder ball rework picker module according to the present invention.
3 is a partial cutaway front view showing a remove unit which is a main part of a fine solder ball rework picker module according to the present invention;
Figure 4 is a partial cutaway front view showing a first picker unit that is a main portion of the fine solder ball rework picker module according to the present invention.
FIG. 5 is a sectional view showing the main parts of the lifting structure of the picker pin which moves up and down inside the nozzle of the first picker unit, which is the main part of FIG.
Figure 6 is a state diagram showing the use of step by step picking up a new fine solder ball through the first picker unit that is the main portion of the fine solder ball rework picker module according to the present invention.
Figure 7 is a state diagram showing the use of the step of picking up a new fine solder ball through the first picker unit that is the main portion of the fine solder ball rework picker module according to the present invention a step of reworking.
8 is a state diagram showing the step of picking up a new fine solder ball through the first picker unit according to another embodiment that is the main portion of the fine solder ball rework picker module according to the present invention step by step rework.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in this specification and claims are not to be construed as limiting in their usual or dictionary meanings, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best explain their invention in the best way possible. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention, and do not represent all of the technical idea of the present invention, which can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be various equivalents and variations.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈은 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 반도체 칩을 기판 상에 실장하기 위하여 기판 상에 플럭스를 도포한 후에 플럭스 표면에 미세 솔더볼을 부착하는 어태치 장치를 거친 기판 상의 미세 솔더볼 중 정위치가 아닌 위치가 틀어져 부착된 불량의 미세 솔더볼을 제거하고 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크시키는 모듈이다.1 to 6, the micro solder ball rework picker module of the present invention, after attaching the flux on the substrate in order to mount the semiconductor chip on the substrate attach the apparatus for attaching the fine solder ball on the flux surface It is a module that removes the defective fine solder ball attached to the wrong position of the fine solder ball on the rough substrate and reworks the new fine solder ball to the right position.

이러한 본 발명의 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈은 크게 분류하면, 메인설치프레임(100), 전방설치프레임(200), 상부설치프레임(300), 리무브유닛(500), 제1피커유닛(600), 제2피커유닛(700) 및 높이측정유닛(900)을 포함한다.The fine solder ball rework picker module of the present invention is largely classified into a main installation frame 100, a front installation frame 200, an upper installation frame 300, a remove unit 500, and a first picker unit 600. , A second picker unit 700 and a height measuring unit 900.

구체적으로, 상기 메인설치프레임(100)은 어태치 장치(미도시)의 일 측에 설치되어 선택적으로 전후 및 좌우로 이동되는 이동수단(미도시) 상에 설치되는 것이다.Specifically, the main installation frame 100 is installed on one side of the attachment device (not shown) and is installed on the moving means (not shown) that is selectively moved back and forth and left and right.

또한, 상기 전방설치프레임(200)은 상기 메인설치프레임(100)의 전면에 하단부분 후면이 고정설치되는 것이다.In addition, the front mounting frame 200 is fixed to the rear of the lower portion in the front of the main installation frame 100.

그리고 상기 상부설치프레임(300)은 상기 전방설치프레임(200)의 상부 후면에 고정설치되는 것이다.And the upper installation frame 300 is fixed to the upper rear of the front installation frame 200.

또한, 상기 리무브유닛(500)은 상기 전방설치프레임(200)의 전면 일 측에 설치되며, 불량의 미세 솔더볼(B)을 선택적으로 진공 흡착하여 제거하도록 작동되는 것이다.In addition, the remove unit 500 is installed on one side of the front surface of the front mounting frame 200, it is operated to selectively remove the defective fine solder ball (B) by vacuum suction.

그리고 상기 제1피커유닛(600)은 상기 전방설치프레임(200)의 전면 타 측에 상기 리무브유닛(500)과 대향되어 설치되며, 불량의 미세 솔더볼(B)이 상기 리무브유닛(500)을 통해 제거된 후에 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 정위치로 리워크 시키는 것이다.The first picker unit 600 is installed opposite to the remove unit 500 on the other front side of the front mounting frame 200, and the defective fine solder ball B is removed from the remove unit 500. After removing through the new fine solder ball (B) to pick up the rework.

또한, 상기 제2피커유닛(700)은 상기 제1피커유닛(600)과 리무브유닛(500)의 사이인 상기 전방설치프레임(200)의 전면 중앙에 설치되며, 선택적으로 상기 불량의 미세 솔더볼(B)이 상기 리무브유닛(500)을 통해 제거된 자리가 2군데일 경우에 상기 제1피커유닛(600)과 함께 작동하며, 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 정위치로 리워크 시키는 것이다.In addition, the second picker unit 700 is installed at the front center of the front mounting frame 200 between the first picker unit 600 and the remove unit 500, and optionally the fine solder ball of the defective When (B) has two positions removed through the remove unit 500, the first picker unit 600 operates together with the first picker unit 600, and picks up a new fine solder ball B to rework it to a proper position. will be.

이때, 2군데라 함은 미세 솔더볼(B)이 이웃하는 한 쌍으로 불량이 발생하였을 경우의 상호 이웃하는 위치인 2군데를 의미하는 것이며, 이러한 2군데의 간격은 상기 제1피커유닛(600)과 제2피커유닛(700)의 하단 부분에 대한 간격과 동일한 간격인 것이다.In this case, two places means two places that are mutually adjacent positions when a defect occurs in a pair of neighboring fine solder balls (B), and the space between the two places is the first picker unit 600. And the same interval as the interval for the lower portion of the second picker unit 700.

또한, 상기 높이측정유닛(900)은 상기 메인설치프레임(100)의 상기 전방설치프레임(200)이 설치되는 측과 대향되는 측에 설치되며, 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 대한 높이를 측정하는 것이다.In addition, the height measuring unit 900 is installed on the side opposite to the side on which the front mounting frame 200 of the main installation frame 100 is installed, is to measure the height of the fine solder ball rework picker module. .

상기와 같은 높이측정유닛(900)은 특히, 상기 메인설치프레임(100)의 상기 전방설치프레임(200)이 설치되는 측과 대향되는 측의 전면에 설치되는 본체(910) 및 상기 본체(910)의 저면 일 측에 하단이 뾰족한 삼각형 타입의 판 상으로 하향 일정길이 돌출토록 설치되어, 하단에 대한 가압시 상향 일정길이 이동하면서 가압을 통한 높이 변화를 감지하는 가압감지편(920)을 포함하여 구성됨이 바람직하다.The height measuring unit 900 as described above, in particular, the main body 910 and the main body 910 is installed on the front side of the side opposite to the side on which the front mounting frame 200 of the main installation frame 100 is installed On the bottom side of the bottom is installed to protrude downward in a certain length toward the point of the pointed triangular type plate, comprising a pressure sensing piece 920 for detecting a change in height through pressing while moving a certain length upward when pressing on the bottom. This is preferred.

더욱이, 상기 가압감지편(920)의 하단은 후술될 리무브유닛(500)의 노즐(540) 하단 및 후술될 제1피커유닛(600)의 노즐(640) 하단과 동일선상에 위치하는 것이 바람직한 것이다.Moreover, the lower end of the pressure sensing piece 920 is preferably located on the same line as the lower end of the nozzle 540 of the remove unit 500 to be described later and the lower end of the nozzle 640 of the first picker unit 600 to be described later. will be.

한편, 전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에서, 요부인 상기 리무브유닛(500)은 크게 본체프레임(510)과, 메인하우징(520)과, 승강하우징(530)과, 노즐(540)과, 피커 핀(550)과, 노즐승강수단(560)과, 피커 핀 승강수단(570) 및 노즐완충부재(580)를 포함한다.On the other hand, in the fine solder ball rework picker module according to the present invention having the configuration as described above, the remove unit 500 is the main body frame 510, the main housing 520, and the lifting housing 530 ), A nozzle 540, a picker pin 550, a nozzle lift means 560, a picker pin lift means 570, and a nozzle buffer 580.

상세히, 상기 본체프레임(510)은 상기 전방설치프레임(200)의 전면 하부의 일 측에 설치되는 것이다.In detail, the main body frame 510 is installed on one side of the front lower portion of the front mounting frame 200.

또한, 상기 메인하우징(520)은 상기 본체프레임(510) 전방 하측에 설치되는 것이다.In addition, the main housing 520 is installed on the front lower side of the main body frame 510.

그리고 상기 승강하우징(530)은 상기 메인하우징(520) 하부로 일정길이 돌출 설치되며, 돌출부분의 일 측에 진공흡착부(531)가 구비되는 것이다.And the lifting housing 530 is installed to protrude a predetermined length below the main housing 520, the vacuum suction unit 531 is provided on one side of the protruding portion.

이때, 상기 진공흡착부(531)는 외부로부터 별도의 진공라인이 연결되어 진공흡착이 선택적으로 진행되도록 함이 바람직하다.At this time, the vacuum adsorption unit 531 is preferably connected to a separate vacuum line from the outside so that the vacuum adsorption selectively proceeds.

또한, 상기 노즐(540)은 상기 승강하우징(530) 하단으로부터 하향 일정길이 돌출되게 설치되며, 중앙의 노즐공(541)을 통해 상기 진공흡착부(531)의 진공작동에 따라 선택적으로 미세 솔더볼(B)을 흡착시키는 것이다.In addition, the nozzle 540 is installed to protrude downwardly from the lower end of the lifting housing 530, a fine solder ball selectively in accordance with the vacuum operation of the vacuum suction unit 531 through the nozzle hole 541 in the center ( B) is adsorbed.

그리고 상기 피커 핀(550)은 상기 노즐(540)의 내부에 배치되어 하단이 상기 노즐공(541)의 내측으로부터 하향 일정길이 출몰하면서, 기판 상에 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 리워크 되도록 작동하는 것이다.The picker pin 550 is disposed inside the nozzle 540 so that a lower end of the picker pin 550 emerges downward from the inside of the nozzle hole 541 so as to pick up a new fine solder ball B and rework the substrate. It works.

상기와 같은 피커 핀(550)은 특히, 지름이 상기 노즐(540)의 노즐공(541) 지름보다 일정길이 짧은 지름을 가지는 핀 타입으로 제공되어, 상기 노즐공(541)을 통해 미세 솔더볼(B)이 진공흡착되도록 함이 바람직하다.The picker pin 550 as described above is particularly provided in a pin type having a diameter shorter than a diameter of the nozzle hole 541 of the nozzle 540, and the fine solder ball B through the nozzle hole 541. ) Is preferably vacuum adsorbed.

또한, 상기 노즐승강수단(560)은 상기 본체프레임(510) 전방 상부에 설치되며, 공압에 의해 작동되면서 상기 노즐(540)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 것이다.In addition, the nozzle lifting means 560 is installed in the upper front of the main body frame 510, while selectively operating the pneumatic pressure to raise and lower the nozzle 540 by a predetermined length.

이러한 상기 노즐승강수단(560)은 유출 및 유입을 위한 한 쌍의 공압라인 또는 모터로 제공됨이 바람직하며, 물론 별도의 공압실린더 타입 또는 승강을 위한 승강모터 타입으로 제공될 수도 있는 것이다.The nozzle lifting means 560 is preferably provided as a pair of pneumatic lines or motor for outflow and inflow, of course, may be provided as a separate pneumatic cylinder type or lifting motor type for lifting.

그리고 상기 피커 핀 승강수단(570)은 상기 본체프레임(510) 상부로서 상기 전방설치프레임(200)의 전면 상부에 설치되며, 공압 또는 모터에 의해 작동되면서 상기 피커 핀(550)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 것이다.And the picker pin lifting means 570 is installed on the front upper portion of the front mounting frame 200 as the upper body frame 510, selectively by a predetermined length of the picker pin 550 while being operated by pneumatic or motor It is to elevate.

이러한 상기 피커 핀 승강수단(560)도 유출 및 유입을 위한 한 쌍의 공압 또는 모터라인으로 제공됨이 바람직하며, 물론 별도의 공압실린더 타입 또는 승강을 위한 승강모터 타입으로 제공될 수도 있는 것이다.The picker pin lifting means 560 is also preferably provided as a pair of pneumatic or motor line for outflow and inflow, of course, may be provided as a separate pneumatic cylinder type or lifting motor type for lifting.

또한, 상기 노즐완충부재(580)는 상기 메인하우징(520)과 노즐승강수단(560) 사이에 개재되어 상기 노즐승강수단(560)을 통한 노즐(540)의 승강시 노즐(540)의 충격을 완충시키는 것이다.In addition, the nozzle buffer member 580 is interposed between the main housing 520 and the nozzle lifting means 560 to impact the nozzle 540 during the lifting of the nozzle 540 through the nozzle lifting means 560. To buffer it.

이러한 노즐완충부재(580)는 탄성스프링으로 제공됨이 바람직하며, 탄성스프링은 외부에 커버가 감싸도록 설치됨이 바람직한 것이다.The nozzle buffer member 580 is preferably provided as an elastic spring, the elastic spring is preferably installed so as to surround the cover.

전술한 바와 같은 리무브유닛(500)은 미세 솔더볼(B)에 대한 제거를 위해 사용되는 것으로 이러한 경우에 상기 피커 핀(550)의 승강 작동은 진행되지 않는 것이 바람직하다.As described above, the remove unit 500 is used to remove the fine solder ball B. In this case, it is preferable that the lifting operation of the picker pin 550 does not proceed.

아울러, 전술한 바와 같은 리무브유닛(500)은 선택적으로 상기 피커 핀(550)에 대한 승강작동이 이루어질 경우에는 후술될 제1피커유닛(600)과 같은 피커유닛으로도 적용될 수 있는 것이다.In addition, the remove unit 500 as described above may be applied to a picker unit such as the first picker unit 600 to be described later, when the lifting operation is selectively performed on the picker pin 550.

한편, 전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에서, 요부인 상기 제1피커유닛(600)은 크게 본체프레임(610)과, 메인하우징(620)과, 승강하우징(630)과, 노즐(640)과, 피커 핀(650)과, 노즐승강수단(660)과, 피커 핀 승강수단(670) 및 노즐완충부재(680)를 포함한다.On the other hand, in the fine solder ball rework picker module according to the present invention made of a configuration as described above, the first picker unit 600 is a main body frame 610, the main housing 620, and the lifting housing ( 630, nozzle 640, picker pin 650, nozzle lifting means 660, picker pin lifting means 670, and nozzle buffer 680.

여기서, 상기 본체프레임(610)은 상기 전방설치프레임(200)의 전면 하부의 일 측에 설치되는 것이다.Here, the body frame 610 is to be installed on one side of the front lower portion of the front mounting frame 200.

그리고 상기 메인하우징(620)은 상기 본체프레임(610) 전방 하측에 설치되는 것이다.The main housing 620 is installed at the front lower side of the main body frame 610.

또한, 상기 승강하우징(630)은 상기 메인하우징(620) 하부로 일정길이 돌출 설치되며, 돌출부분의 일 측에 진공흡착부(631)가 구비되는 것이다.In addition, the lifting housing 630 is installed to protrude a predetermined length below the main housing 620, the vacuum suction unit 631 is provided on one side of the protruding portion.

그리고 상기 노즐(640)은 상기 승강하우징(630) 하단으로부터 하향 일정길이 돌출되게 설치되며, 중앙의 노즐공(641)을 통해 상기 진공흡착부(631)의 진공작동에 따라 선택적으로 미세 솔더볼(B)을 흡착시키는 것이다.In addition, the nozzle 640 is installed to protrude downward from the lower side of the lifting housing 630 by a predetermined length, and selectively fine solder balls B in accordance with the vacuum operation of the vacuum adsorption unit 631 through the nozzle hole 641 in the center. ) Is adsorbed.

이때, 상기 진공흡착부(631)는 외부로부터 별도의 진공라인이 연결되어 진공흡착이 선택적으로 진행되도록 함이 바람직하다.At this time, the vacuum adsorption unit 631 is preferably connected to a separate vacuum line from the outside so that the vacuum adsorption selectively proceeds.

한편, 상기 피커 핀(650)은 상기 노즐(640)의 내부에 배치되어 하단이 상기 노즐공(641)의 내측으로부터 하향 일정길이 출몰하면서, 기판 상에 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 리워크 되도록 작동하는 것이다.On the other hand, the picker pin 650 is disposed inside the nozzle 640, the bottom end of the nozzle hole 641, while the predetermined length of the downward halt, pick up a new fine solder ball (B) on the substrate to rework It works as much as possible.

상기와 같은 피커 핀(650)은 특히, 지름이 상기 노즐(640)의 노즐공(641) 지름보다 일정길이 짧은 지름을 가지는 핀 타입으로 제공되어, 상기 노즐공(641)을 통해 미세 솔더볼(B)이 진공흡착되도록 함이 바람직하다.The picker pin 650 as described above is particularly provided in a pin type having a diameter shorter than a diameter of the nozzle hole 641 of the nozzle 640, the fine solder ball (B) through the nozzle hole 641 ) Is preferably vacuum adsorbed.

또한, 상기 노즐승강수단(660)은 상기 본체프레임(610) 전방 상부에 설치되며, 공압에 의해 작동되면서 상기 노즐(640)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 것이다.In addition, the nozzle lifting means 660 is installed on the upper front of the main body frame 610, and is selectively lifted by a predetermined length while operating the nozzle 640.

이러한 상기 노즐승강수단(660)은 유출 및 유입을 위한 한 쌍의 공압라인 또는 모터로 제공됨이 바람직하며, 물론 별도의 공압실린더 타입 또는 승강을 위한 승강모터 타입으로 제공될 수도 있는 것이다.The nozzle lifting means 660 is preferably provided as a pair of pneumatic lines or motor for outflow and inflow, of course, may be provided as a separate pneumatic cylinder type or lifting motor type for lifting.

그리고 상기 피커 핀 승강수단(670)은 상기 본체프레임(610) 상부로서 상기 전방설치프레임(200)의 전면 상부에 설치되며, 공압 또는 모터에 의해 작동되면서 상기 피커 핀(650)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 것이다.And the picker pin lifting means 670 is installed on the front of the front mounting frame 200 as the upper portion of the main body frame 610, while selectively operating a predetermined length of the picker pin 650 while being operated by pneumatic or motor It is to elevate.

이러한 상기 피커 핀 승강수단(660)도 유출 및 유입을 위한 한 쌍의 공압 또는 모터라인으로 제공됨이 바람직하며, 물론 별도의 공압실린더 타입 또는 승강을 위한 승강모터 타입으로 제공될 수도 있는 것이다.The picker pin lifting means 660 is also preferably provided as a pair of pneumatic or motor line for outflow and inflow, of course, may be provided as a separate pneumatic cylinder type or lifting motor type for lifting.

또한, 상기 노즐완충부재(680)는 상기 메인하우징(620)과 노즐승강수단(660) 사이에 개재되어 상기 노즐승강수단(660)을 통한 노즐(640)의 승강시 노즐(640)의 충격을 완충시키는 것이다.In addition, the nozzle buffer member 680 is interposed between the main housing 620 and the nozzle elevating means 660 to impact the nozzle 640 during the elevating of the nozzle 640 through the nozzle elevating means 660. To buffer it.

이러한 노즐완충부재(680)는 탄성스프링으로 제공됨이 바람직하며, 탄성스프링은 외부에 커버가 감싸도록 설치됨이 바람직한 것이다.The nozzle buffer member 680 is preferably provided as an elastic spring, the elastic spring is preferably installed so as to surround the cover outside.

한편, 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 모듈에서, 제2피커유닛(700)은 상기 제1피커유닛(600)과 리무브유닛(500)의 사이인 상기 전방설치프레임(200)의 전면 중앙에 설치되는 것으로, 전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 제1피커유닛(600)의 구성과 동일한 구성을 가지며, 이에 따라 세부적인 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, in the fine solder ball rework module according to the present invention, the second picker unit 700 is in the center of the front of the front mounting frame 200 between the first picker unit 600 and the remove unit 500 It is installed, has the same configuration as the configuration of the first picker unit 600 composed of the above-described configuration, and thus a detailed description of the configuration will be omitted.

더욱이, 전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈은 상기 리무브유닛(500), 제1피커유닛(600), 제2피커유닛(700)의 미세 솔더볼(B) 제거 또는 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 정위치로 리워크하기 위한 공압 또는 모터를 통한 승강작동시 진공압에 대하여 측정하여 진공압을 제어할 수 있도록 하는 것이 중요하다.Furthermore, the fine solder ball rework picker module according to the present invention having the configuration as described above removes the fine solder ball B of the remove unit 500, the first picker unit 600, and the second picker unit 700. Or it is important to be able to control the vacuum pressure by measuring the vacuum pressure during the lifting operation through the pneumatic or motor to pick up the fine solder ball (B) to the correct position.

이를 위하여, 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈은 상기 리무브유닛(500), 제1피커유닛(600), 제2피커유닛(700)의 각각의 상부에 설치되어 유량을 측정하는 유량계(800)를 더 포함하여 구성됨이 바람직한 것이다.To this end, the fine solder ball rework picker module according to the present invention is installed on each of the remove unit 500, the first picker unit 600, the second picker unit 700, the flow meter for measuring the flow rate ( It is preferable that it is configured to include more.

도 6은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정을 단계별로 나타낸 사용상태구성도이다.Figure 6 is a state diagram showing the use of step by step picking up the new fine solder ball through the first picker unit that is the main portion of the fine solder ball rework picker module according to the present invention.

전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 대한 작동 시스템의 일 예로서, (a) 내지 (g)의 과정을 거쳐 작동됨이 바람직한 것이다.As an example of the operation system for the fine solder ball rework picker module according to the present invention having the configuration as described above, it is preferable to operate through the process of (a) to (g).

이러한 과정은 도 6을 참고하여 상세히 설명하면, 먼저 (a)는 리무브유닛(500)을 통해 불량의 미세 솔더볼(B)이 제거된 기판 상에 플럭스가 도포되는 과정이다.This process will be described in detail with reference to FIG. 6. First, (a) is a process in which flux is applied onto a substrate on which a defective fine solder ball B is removed through a remove unit 500.

그리고 (b)는 (a) 과정을 거쳐 새롭게 도포된 플럭스 상에 제1피커유닛(600)의 피커 핀(650)에 의해 픽업된 새로운 미세 솔더볼(B)이 플럭스 상부에 이동 배치되는 과정이다.And (b) is a process in which a new fine solder ball (B) picked up by the picker pin 650 of the first picker unit 600 is moved to the top of the flux on the newly applied flux through the process (a).

또한, (c)는 픽업된 새로운 미세 솔더볼(B)이 플럭스 상면에 밀착되는 과정이다.In addition, (c) is a process in which the new fine solder ball (B) is in close contact with the upper surface of the flux.

그리고 (d)는 플럭스 상면에 밀착된 미세 솔더볼(B)이 플럭스 상면으로부터 일정깊이 가압 부착되는 과정이다.And (d) is a process in which the fine solder ball (B) in close contact with the upper surface of the flux is pressed by a certain depth from the upper surface of the flux.

또한, (e)는 (d) 과정 이후에 노즐(640)이 일정길이 상승하는 과정이다.In addition, (e) is a process in which the nozzle 640 rises a predetermined length after the process (d).

그리고 (f)는 (e) 과정 이후에 피커 핀(650)이 일정길이 상승하는 과정이며, 마지막 과정인 (g)는 노즐(640)의 하단이 피커 핀(650) 하단과 일치하도록 노즐(640)이 일정길이 하강하는 과정이다.And (f) is a process in which the picker pin 650 rises a certain length after the process (e), the final process (g) is the nozzle 640 so that the bottom of the nozzle 640 coincides with the bottom of the picker pin 650 This is a process of descending a certain length.

즉, (a) 내지 (g)의 과정을 거쳐 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 대한 작동 시스템이 이루어짐이 바람직한 것이다.That is, it is preferable that the operating system for the fine solder ball rework picker module according to the present invention is made through the process of (a) to (g).

전술한 바와 같은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 의하면, 리무브유닛과 제1피커유닛 및 제2피커유닛을 포함하여 구성됨으로써 미세 솔더볼을 기판 상에 플럭스를 도포 후 어태치하는 어태치장치에서 작업 시 발생되는 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 리무브유닛을 통해 제거한 후 제1피커유닛 또는 제1피커유닛과 제2피커유닛을 통해 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시킬 수 있으며, 이를 통하여 어태치장치의 일 측에 설치되어 기판 상의 위치가 불량한 미세 솔더볼에 대하여 제거한 후 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크 시키는 미세 솔더볼 리워크 작업에 대하여 종래의 수동 작업과 달리 자동으로 작업할 수 있도록 하여 작업의 편의성을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.According to the fine solder ball rework picker module according to the present invention as described above, comprising a remove unit, the first picker unit and the second picker unit attach to attach the fine solder ball on the substrate after attaching the flux After removing the fine solder ball on the substrate generated during operation in the device through the remove unit, the new fine solder ball can be reworked through the first picker unit or the first picker unit and the second picker unit. It is installed on one side of the attaching device and removes the fine solder ball on the substrate, and then reworks the new solder ball to rework the new fine solder ball. By doing so, the convenience of the work can be further improved.

도 7은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정의 다른 실시예를 단계별로 나타낸 사용상태구성도이다.7 is a state diagram showing the use of the step of picking up a new fine solder ball through the first picker unit, which is the main part of the fine solder ball rework picker module according to the present invention, and reworking it in position.

도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정의 다른 실시예는 먼저, (a1) 과정에서 보는 바와 같은 노즐(640) 하단에 진공흡착에 의해 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 기판 상에 도포된 플럭스 상부로 미세 솔더볼(B)이 위치하도록 하는 과정이 진행된다.Referring to FIG. 7, another embodiment of a process of picking up a new fine solder ball through a first picker unit, which is a main part of a fine solder ball rework picker module according to the present invention, and reworking it to a proper position is performed in the process (a1). As shown, the process of picking up the new fine solder balls B by vacuum adsorption at the bottom of the nozzle 640 to position the fine solder balls B on the flux coated on the substrate.

이후, (b1) 과정에서 보는 바와 같은 노즐(640)이 하강하여 미세 솔더볼(B)이 플럭스 상면에 밀착되는 상태가 되도록 하는 과정이 진행된다.Thereafter, as shown in (b1), the nozzle 640 is lowered so that the fine solder ball B is brought into close contact with the upper surface of the flux.

그리고나서 (c1) 과정에서 보는 바와 같은 피커 핀(650)이 하강함과 동시에 노즐(640)이 상승하면서 미세 솔더볼(B)을 플럭스 상면에 밀착된 상태에서 플럭스 상면으로부터 일정깊이 가압 부착되도록 하는 과정이 이루어진다.Then, as the picker pin 650 is lowered and the nozzle 640 is raised as shown in the process (c1), the fine solder ball (B) is pressed to a certain depth from the upper surface of the flux while being in close contact with the upper surface of the flux. This is done.

이후, (d1) 과정에서 보는 바와 같은 노즐(640)과 피커 핀(650)이 상승하는 과정이 이루어지며, 마지막으로 (e1) 과정에서와 같은 노즐(640)이 상승하면서 노즐(640)의 하단이 피커 핀(650)의 하단과 일치하도록 위치하는 과정이 진행되는 것이다.Thereafter, a process of raising the nozzle 640 and the picker pin 650 as shown in step (d1) is performed. Finally, as the nozzle 640 is raised as in step (e1), the bottom of the nozzle 640 is raised. The process of positioning to match the lower end of the picker pin 650 is in progress.

즉, 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정의 다른 실시예는 전술한 바와 같은 (a1) ~ (e1) 과정을 거쳐 진행될 수도 있는 것이다.That is, another embodiment of the process of picking up a new fine solder ball through the first picker unit, which is the main part of the fine solder ball rework picker module according to the present invention and reworking it to the right position, may be performed as described above (a1) to (e1). It can be done through a process.

도 8은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 다른 실시예에 따른 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정을 단계별로 나타낸 사용상태구성도이다.8 is a state diagram showing a step-by-step process of picking up a new fine solder ball through the first picker unit according to another embodiment of the main portion of the fine solder ball rework picker module according to the present invention.

도 8에서 보는 바와 같은 제1피커유닛의 실시예는 도 1 내지 5를 참고하여 설명한 제1피커유닛의 실시예와는 초음파발생수단(미도시)을 더 포함하는 점에서만 차이를 가지며, 이하에서는 이러한 차이를 가지는 제1피커유닛에 대한 리워크 과정을 도 1 내지 5를 함께 참고하여 설명하기로 한다.The embodiment of the first picker unit as shown in FIG. 8 is different from the embodiment of the first picker unit described with reference to FIGS. 1 to 5 only in that it further includes ultrasonic generating means (not shown). A rework process for the first picker unit having such a difference will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

이때, 상기 초음파발생수단(미도시)은 도면으로 구체적으로 도시하지는 않았으나 제1피커유닛의 일 측에 설치되어 선택적으로 노즐(640) 하단 측에 이르도록 초음파 진동이 전달되도록 하는 것으로, 통상의 초음파발생기로 적용됨이 바람직한 것이다.At this time, the ultrasonic generating means (not shown) is not shown in detail in the drawings, but is installed on one side of the first picker unit to selectively transmit the ultrasonic vibration to reach the lower side of the nozzle 640, conventional ultrasonic Application to a generator is preferred.

도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 다른 실시예에 따른 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정은 먼저, (a3)에서 보는 바와 같이 불량의 미세 솔더볼이 제거된 기판 상에 플럭스가 도포되는 과정이 진행된다.Referring to Figure 8, the process of picking up the new fine solder ball through the first picker unit according to another embodiment that is the main portion of the fine solder ball rework picker module according to the present invention to rework in place first, in (a3) As can be seen, the flux is applied onto the substrate from which the defective fine solder balls are removed.

이후, (b3) 과정이 진행되며, 이러한 (b3) 과정은 (a3) 과정을 거쳐 새롭게 도포된 플럭스 상에 제1피커유닛(600)의 노즐(640)에 대한 진공 흡착을 통해 픽업된 새로운 미세 솔더볼(B)이 플럭스 상부에 이동 배치되는 과정이다.Thereafter, the process (b3) is performed, and the process (b3) is performed through the process of (a3) and the new fine picked up by vacuum adsorption on the nozzle 640 of the first picker unit 600 on the newly applied flux. Solder ball (B) is a process that is arranged to move on top of the flux.

상기와 같은 (b3) 과정 이후에는 (c3) 과정이 진행되며, 이러한 (c3) 과정은 미세 솔더볼(B)이 하단에 진공흡착된 상태에서의 노즐(640)이 일정길이 하강하여 미세 솔더볼(B)의 하측 단부가 플럭스의 상면으로부터 일정길이 떨어진 상태가 되도록 하는 과정으로 이루어진다.After the process (b3) as described above (c3) process is carried out, the process (c3) is a fine solder ball (B) in the state in which the fine solder ball (B) is vacuum-adsorbed at the bottom of the predetermined length lowered fine solder ball (B The lower end of the) is made to be a predetermined length away from the upper surface of the flux.

상기와 같은 (c3) 과정 이후에는 (d3) 과정이 진행되며, 이러한 (d3) 과정은 노즐(640) 하단 측에 이르게 초음파 진동이 전달되도록 제1피커유닛의 일 측에 설치된 초음파발생수단(미도시)을 통해 발생된 초음파 진동을 통해 노즐(640)의 하단에 진동이 발생하면서 미세 솔더볼(B)이 하향 낙하하여 플럭스 상면에 안착되도록 하는 과정이다.After the process (c3) as described above (d3) process is carried out, this process (d3) is an ultrasonic wave generating means installed on one side of the first picker unit to transmit ultrasonic vibration to the lower side of the nozzle 640 (not shown) When the vibration is generated at the lower end of the nozzle 640 through the ultrasonic vibration generated through)), the fine solder ball (B) falls downward to be seated on the flux upper surface.

마지막으로, 상기와 같은 (d3) 과정 이후에 (e3) 과정이 진행되며, 이러한 (e3) 과정은 노즐(540)이 상승 복귀하는 과정으로 이루어진다.Finally, the process (e3) is performed after the process (d3) as described above, and the process (e3) consists of a process of raising and returning the nozzle 540.

다시 말하면, 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 다른 실시예에 따른 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정은 전술한 바와 같은 (a3) ~ (e3) 과정을 거쳐 진행될 수 있는 것이다.In other words, the process of picking up a new fine solder ball through the first picker unit according to another embodiment, which is a main part of the fine solder ball rework picker module according to the present invention, and reworking it to the right position may be performed as described above (a3) to ( e3) can proceed through the process.

이러한 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 다른 실시예에 따른 제1피커유닛은 특히, 도 1 내지 5를 참고하여 설명한 제1피커유닛의 실시예와는 초음파발생수단(미도시)을 더 포함하며, 아울러 피커 핀의 구성이 있어도 무방하나 피커 핀의 구성이 없이 구성될 수도 있는 것이다.The first picker unit according to another embodiment, which is a main part of such a fine solder ball rework picker module, may further include ultrasonic generating means (not shown), in particular, from the embodiment of the first picker unit described with reference to FIGS. 1 to 5. In addition, the picker pin may be configured but may be configured without the picker pin configuration.

전술한 바와 같은 본 발명에 따른 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈의 요부인 다른 실시예에 따른 제1피커유닛을 통한 새로운 미세 솔더볼을 픽업하여 정위치로 리워크하는 과정에 의하면, 초음파발생수단을 적용함에 따라 리워크 과정이 단순화될 수 있으며, 이를 통하여 리워크 효율을 더욱 향상시킬 수 있는 이점이 있는 것이다.According to the process of picking up a new fine solder ball through the first picker unit according to another embodiment, which is the main part of the fine solder ball rework picker module according to the present invention as described above, and applying the ultrasonic generating means Therefore, the rework process can be simplified, and through this, there is an advantage of further improving the rework efficiency.

100: 메인설치프레임 200: 전방설치프레임
300: 상부설치프레임 500: 리무브유닛
510: 본체프레임 520: 메인하우징
530: 승강하우징 531: 진공흡착부
540: 노즐 541: 노즐공
550: 피커 핀 560: 노즐승강수단
570: 피커 핀 승강수단 580: 노즐완충부재
600: 제1피커유닛 610: 본체프레임
620: 메인하우징 630: 승강하우징
631: 진공흡착부 640: 노즐
641: 노즐공 650: 피커 핀
660: 노즐승강수단 670: 피커 핀 승강수단
680: 노즐완충부재 700: 제2피커유닛
800: 유량계
900: 높이측정유닛
910: 본체
920: 가압감지편
B: 미세 솔더볼100: main mounting frame 200: front mounting frame
300: upper installation frame 500: remove unit
510: main frame 520: main housing
530: lifting housing 531: vacuum suction unit
540: nozzle 541: nozzle hole
550: picker pin 560: nozzle lifting means
570: picker pin lifting means 580: nozzle buffer member
600: first picker unit 610: main frame
620: main housing 630: lifting housing
631: vacuum suction unit 640: nozzle
641: nozzle ball 650: picker pin
660: nozzle lifting means 670: picker pin lifting means
680: nozzle buffer member 700: second picker unit
800: flow meter
900: height measuring unit
910 body
920: pressure sensing piece
B: Fine Solder Balls

Claims (5)

반도체 칩을 기판 상에 실장하기 위하여 기판 상에 플럭스를 도포한 후에 플럭스 표면에 미세 솔더볼을 부착하는 어태치 장치를 거친 기판 상의 미세 솔더볼 중 정위치가 아닌 위치가 틀어져 부착된 불량의 미세 솔더볼을 제거하고 새로운 미세 솔더볼을 정위치로 리워크시키는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 있어서,
어태치 장치의 일 측에 설치되어 선택적으로 전후 및 좌우로 이동되는 이동수단 상에 설치되는 메인설치프레임(100);
상기 메인설치프레임(100)의 전면에 하단부분 후면이 고정설치되는 전방설치프레임(200);
상기 전방설치프레임(200)의 상부 후면에 고정설치되는 상부설치프레임(300);
상기 전방설치프레임(200)의 전면 일 측에 설치되며, 불량의 미세 솔더볼(B)을 선택적으로 진공 흡착하여 제거하도록 작동되는 리무브유닛(500);
상기 전방설치프레임(200)의 전면 타 측에 상기 리무브유닛(500)과 대향되어 설치되며, 불량의 미세 솔더볼(B)이 상기 리무브유닛(500)을 통해 제거된 후에 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 정위치로 리워크 시키는 제1피커유닛(600);
상기 제1피커유닛(600)과 리무브유닛(500)의 사이인 상기 전방설치프레임(200)의 전면 중앙에 설치되며, 선택적으로 상기 불량의 미세 솔더볼(B)이 상기 리무브유닛(500)을 통해 제거된 자리가 2군데일 경우에 상기 제1피커유닛(600)과 함께 작동하며, 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 정위치로 리워크 시키는 제2피커유닛(700); 및
상기 메인설치프레임(100)의 상기 전방설치프레임(200)이 설치되는 측과 대향되는 측에 설치되며, 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈에 대한 높이를 측정하는 높이측정유닛(900)을 포함하되,
상기 리무브유닛(500)은,
상기 전방설치프레임(200)의 전면 하부의 일 측에 설치되는 본체프레임(510)과,
상기 본체프레임(510) 전방 하측에 설치되는 메인하우징(520)과,
상기 메인하우징(520) 하부로 일정길이 돌출 설치되며, 돌출부분의 일 측에 진공흡착부(531)가 구비되는 승강하우징(530)과,
상기 승강하우징(530) 하단으로부터 하향 일정길이 돌출되게 설치되며, 중앙의 노즐공(541)을 통해 상기 진공흡착부(531)의 진공작동에 따라 선택적으로 미세 솔더볼(B)을 흡착시키는 노즐(540)과,
상기 노즐(540)의 내부에 배치되어 하단이 상기 노즐공(541)의 내측으로부터 하향 일정길이 출몰하면서, 기판 상에 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 리워크 되도록 작동하는 피커 핀(550)과,
상기 본체프레임(510) 전방 상부에 설치되며, 공압 또는 모터에 의해 작동되면서 상기 노즐(540)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 노즐승강수단(560)과,
상기 본체프레임(510) 상부로서 상기 전방설치프레임(200)의 전면 상부에 설치되며, 공압에 의해 작동되면서 상기 피커 핀(550)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 피커 핀 승강수단(570) 및
상기 메인하우징과 노즐승강수단(560) 사이에 개재되어 상기 노즐승강수단(560)을 통한 노즐(540)의 승강시 노즐(540)의 충격을 완충시키는 노즐완충부재(580)를 포함하여 구성함을 특징으로 하는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈.
After the flux is applied on the substrate in order to mount the semiconductor chip on the substrate, the fine solder balls attached to the substrate are removed from the exact position among the fine solder balls on the substrate through the attach device that attaches the fine solder balls to the flux surface. In the fine solder ball rework picker module to rework the new fine solder ball in place,
A main installation frame 100 installed on one side of the attachment device and selectively installed on the moving means which is moved back and forth and left and right;
A front installation frame 200 in which a lower rear portion is fixed to the front of the main installation frame 100;
An upper installation frame 300 fixedly installed at an upper rear of the front installation frame 200;
A remove unit 500 installed at one side of the front surface of the front installation frame 200 and operable to selectively suck and remove a defective fine solder ball B by vacuum;
On the other front side of the front mounting frame 200 is installed opposite to the remove unit 500, a new fine solder ball (B) after the defective fine solder ball (B) is removed through the remove unit 500 (B) A first picker unit (600) for picking up and reworking to a proper position;
It is installed in the center of the front of the front mounting frame 200 between the first picker unit 600 and the remove unit 500, and optionally the fine solder ball (B) of the defective unit removes (500) A second picker unit 700 which works together with the first picker unit 600 when two places are removed through the picker unit, and picks up a new fine solder ball B to rework to a proper position; And
It is installed on the side opposite to the side on which the front mounting frame 200 of the main installation frame 100 is installed, and includes a height measuring unit 900 for measuring the height of the fine solder ball rework picker module,
The remove unit 500,
Body frame 510 is installed on one side of the front lower portion of the front mounting frame 200,
The main housing 520 is installed on the front lower side of the main body frame 510,
A lifting and lowering housing 530 having a predetermined length protruding downward from the main housing 520 and having a vacuum suction unit 531 at one side of the protruding portion;
A nozzle 540 is installed to protrude downward from the lower side of the lifting housing 530 and selectively adsorbs fine solder balls B according to the vacuum operation of the vacuum suction unit 531 through a nozzle hole 541 in the center. )and,
A picker pin 550 disposed inside the nozzle 540 and operating at a lower end of the nozzle hole 541 to be reworked by picking up a new fine solder ball (B) on a substrate. ,
A nozzle elevating means 560 installed at an upper portion of the main body frame 510 and selectively elevating the nozzle 540 by a predetermined length while being operated by pneumatic or motor;
Picker pin lifting means 570 is installed on the front upper portion of the front mounting frame 200 as an upper portion of the main frame 510, and selectively lifts the picker pin 550 by a predetermined length while being operated by pneumatic and
And a nozzle buffer member 580 interposed between the main housing and the nozzle lifting means 560 to cushion the impact of the nozzle 540 when the nozzle 540 is lifted through the nozzle lifting means 560. Fine solder ball rework picker module, characterized in that.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 제1피커유닛(600)은,
상기 전방설치프레임(200)의 전면 하부의 일 측에 설치되는 본체프레임(610)과,
상기 본체프레임(610) 전방 하측에 설치되는 메인하우징(620)과,
상기 메인하우징(620) 하부로 일정길이 돌출 설치되며, 돌출부분의 일 측에 진공흡착부(631)가 구비되는 승강하우징(630)과,
상기 승강하우징(630) 하단으로부터 하향 일정길이 돌출되게 설치되며, 중앙의 노즐공(641)을 통해 상기 진공흡착부(631)의 진공작동에 따라 선택적으로 미세 솔더볼(B)을 흡착시키는 노즐(640)과,
상기 노즐(640)의 내부에 배치되어 하단이 상기 노즐공(641)의 내측으로부터 하향 일정길이 출몰하면서, 기판 상에 새로운 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 리워크 되도록 작동하는 피커 핀(650)과,
상기 본체프레임(610) 전방 상부에 설치되며, 공압 또는 모터에 의해 작동되면서 상기 노즐(640)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 노즐승강수단(660)과,
상기 본체프레임(610) 상부로서 상기 전방설치프레임(200)의 전면 상부에 설치되며, 공압 또는 모터에 의해 작동되면서 상기 피커 핀(650)을 선택적으로 일정길이 승강시키는 피커 핀 승강수단(670) 및
상기 메인하우징(620)과 노즐승강수단(660) 사이에 개재되어 상기 노즐승강수단(660)을 통한 노즐(640)의 승강시 노즐(640)의 충격을 완충시키는 노즐완충부재(680)를 포함하여 구성함을 특징으로 하는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈.
The method according to claim 1,
The first picker unit 600,
Body frame 610 is installed on one side of the front lower portion of the front mounting frame 200,
The main housing 620 is installed in the front lower side of the main body frame 610,
A lifting and lowering housing 630 having a predetermined length protruding downward from the main housing 620 and having a vacuum suction part 631 provided at one side of the protruding portion;
The nozzle 640 is installed to protrude downward from the lower side of the elevating housing 630 and selectively adsorbs fine solder balls B according to the vacuum operation of the vacuum adsorption unit 631 through the nozzle hole 641 in the center. )and,
Picker pins 650 disposed inside the nozzle 640 and operated to pick up and rework new fine solder balls B on a substrate while the lower end of the nozzle hole 641 emerges downward from the inside of the nozzle hole 641. ,
A nozzle elevating means 660 installed at an upper portion of the main body frame 610 and selectively elevating the nozzle 640 by a predetermined length while being operated by pneumatic or motor;
Picker pin lifting means 670 is installed on the front of the front mounting frame 200 as an upper portion of the main body frame 610, and selectively lifts the picker pin 650 by a predetermined length while being operated by pneumatic or motor and
Interposed between the main housing 620 and the nozzle elevating means 660 includes a nozzle buffer member 680 for cushioning the impact of the nozzle 640 when the nozzle 640 is raised and lowered through the nozzle elevating means 660. Fine solder ball rework picker module characterized in that the configuration.
청구항 1에 있어서,
상기 높이측정유닛(900)은,
상기 메인설치프레임(100)의 상기 전방설치프레임(200)이 설치되는 측과 대향되는 측의 전면에 설치되는 본체(910) 및
상기 본체(910)의 저면 일 측에 하단이 뾰족한 삼각형 타입의 판 상으로 하향 일정길이 돌출토록 설치되어, 하단에 대한 가압시 상향 일정길이 이동하면서 가압을 통한 높이 변화를 감지하는 가압감지편(920)을 포함하여 구성함을 특징으로 하는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈.
The method according to claim 1,
The height measuring unit 900,
The main body 910 is installed on the front of the side of the main mounting frame 100, the side of the front mounting frame 200 is installed and
The lower side of the main body 910 is installed to protrude downwardly a predetermined length toward the bottom of the pointed triangular type plate, the pressure sensing piece 920 for detecting the height change through the pressing while moving a certain length upward when pressing against the bottom Fine solder ball rework picker module, characterized in that the configuration, including.
청구항 1에 있어서,
상기 리무브유닛(500), 제1피커유닛(600), 제2피커유닛(700)의 미세 솔더볼(B) 제거 또는 미세 솔더볼(B)을 픽업하여 정위치로 리워크하기 위한 공압 또는 모터를 통한 승강작동시 진공압에 대하여 측정하여 진공압을 제어할 수 있도록,
상기 리무브유닛(500), 제1피커유닛(600), 제2피커유닛(700)의 각각의 상부에 설치되어 유량을 측정하는 유량계(800)를 더 포함하여 구성함을 특징으로 하는 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈.The method according to claim 1,
Pneumatic or motor to remove the fine solder ball (B) of the remove unit 500, the first picker unit 600, the second picker unit 700 or to pick up the fine solder ball (B) to the correct position In order to control the vacuum pressure by measuring the vacuum pressure during the lifting operation through
Fine solder ball, characterized in that further comprising a flow meter 800 is installed on each of the remove unit 500, the first picker unit 600, the second picker unit 700 to measure the flow rate Rework Picker Module.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20050122909A (en) 2004-06-25 2005-12-29 한미반도체 주식회사 Semiconductor package picker
JP2008288515A (en) * 2007-05-21 2008-11-27 Hitachi Plant Technologies Ltd Solder ball printing apparatus
KR101381559B1 (en) 2012-07-23 2014-04-04 전근배 Method and apparatus for ball grid array rework
KR101762644B1 (en) 2016-06-27 2017-07-28 (주) 에스에스피 Semiconductor package manufacturing system and method for reworking at the unit level

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