KR102038556B1 - micro-LED inspection device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 마이크로 엘이디 검사장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 검사장치는 베이스(110)와, 상기 베이스(110)의 상측에 전후 좌우 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치되며 상측에 복수개의 엘이디(12)가 형성된 웨이퍼(10)가 안착될 수 있도록 한 스테이지(120)와, 상기 스테이지(120)의 상측에 위치되어 웨이퍼(10)에 형성된 복수개의 엘이디(12)들과 접촉할 수 있도록 한 프로브 카드(130)와, 일단이 상기 베이스(110)에 수직하게 고정설치되는 것으로 상기 프로브 카드(130)를 상하방향으로 이동시킬 수 있도록 한 승하강부(140)와, 상기 스테이지(120)의 하측에 위치되어 상기 프로브 카드(130)와 접촉된 엘이디(12)에서 발생되는 광을 집광할 수 있도록 한 광측정장치(150)를 포함하고, 상기 스테이지(120)는 웨이퍼(10)가 안착될 수 있도록 한 척(121)과, 상기 척(121)을 회전가능하게 지지할 수 있도록 이송플레이트(122)와, 상기 이송플레이트(122)의 일측에 위치되며 벨트를 통해 상기 척(121)과 연결되는 것으로 모터의 구동에 따라 상기 척(121)을 수평방향으로 회전시킬 수 있도록 한 수평회전부(123)와, 상기 이송플레이트(122)의 하부에 위치되어 상기 이송플레이트(122)를 좌우방향으로 이동시킬 수 있도록 한 제1이송부(124)와, 상기 제1이송부(124)의 하부에 위치되어 상기 제1이송부(124)를 전후방향으로 이동시킬 수 있도록 한 제2이송부(125)와, 상기 제2이송부(125)를 하부에서 지지하는 것으로 복수개의 기둥을 통해 상기 베이스(110)에 대해 소정높이 이상 이격되게 설치되는 사각틀 형상의 고정프레임(126)으로 이루어지며, 상기 웨이퍼(10)가 안착되는 척(121)에는 상기 웨이퍼(10)가 위치될 수 있는 안착홈(121a)이 형성되되, 상기 안착홈(121a)에는 상기 웨이퍼(10)를 지지할 수 있게 복수개의 안착핀(128)이 돌출되게 형성될 수 있는 것으로, 상기 복수개의 안착핀(128)은 공압실린더(128a)의 구동에 따라 상하방향으로 승하강 가능하게 설치되며, 중앙부에는 안착되는 웨이퍼(10)를 흡착하여 고정시킬 수 있도록 한 흡착홀(128b)이 형성되고, 웨이퍼(10)와 접촉되는 상단에는 고무재질로 이루어진 받침부재(128c)가 마련된 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 검사장치가 제공된다.The present invention discloses a micro LED inspection device. Micro LED inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the base 110, the wafer 10 is installed to be slidable in the front and rear and left and right directions on the upper side of the base 110, the plurality of LEDs 12 formed on the upper side (10) A stage 120 and a probe card 130 positioned above the stage 120 to contact the plurality of LEDs 12 formed on the wafer 10 and one end thereof It is fixed to the base 110 to be installed vertically lifting and lowering unit 140 to move the probe card 130 in the vertical direction, the lower side of the stage 120 and the probe card 130 And an optical measuring device 150 capable of collecting light generated from the LED 12 in contact with the light source, wherein the stage 120 includes a chuck 121 for allowing the wafer 10 to be seated thereon, and The chuck 121 can be rotatably supported. It is located on one side of the transfer plate 122, and the transfer plate 122 is connected to the chuck 121 through a belt to rotate the chuck 121 in the horizontal direction according to the driving of the motor. A horizontal rotating part 123, a first conveying part 124 positioned below the conveying plate 122 to move the conveying plate 122 in a horizontal direction, and a lower part of the first conveying part 124; The base 110 through a plurality of pillars to support the second transfer portion 125 and the second transfer portion 125 to be positioned in the lower portion to move the first transfer portion 124 in the front and rear direction from the bottom The fixed frame 126 is formed in a rectangular frame shape spaced apart by a predetermined height or more with respect to, and the seating groove 121a in which the wafer 10 is located is disposed in the chuck 121 on which the wafer 10 is seated. Is formed, but the way in the seating groove (121a) The plurality of seating pins 128 may be formed to protrude so as to support 10, and the plurality of seating pins 128 may be installed to be moved up and down in accordance with the driving of the pneumatic cylinder 128a. At the center portion, an adsorption hole 128b for adsorbing and fixing the seated wafer 10 is formed, and a support member 128c made of a rubber material is provided at an upper end contacting the wafer 10. A micro LED inspection apparatus is provided.

Figure R1020180028197
Figure R1020180028197

Description

마이크로 엘이디 검사장치{micro-LED inspection device}Micro-LED inspection device

본 발명은 마이크로 엘이디 검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광 다이오드(light-emitting diode; LED) 칩들과 같은 엘이디에 대하여 광학적인 검사 공정을 수행시 검사시간을 줄일 수 있도록 한 마이크로 엘이디 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a micro LED inspection apparatus, and more particularly, to a micro LED inspection apparatus for reducing the inspection time when performing an optical inspection process for LEDs, such as light-emitting diode (LED) chips. It is about.

일반적으로, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 LED 칩들은 다이싱 공정을 통하여 개별화된 후 다이 본딩 공정 등을 통하여 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 부착될 수 있으며 이어서 상기 기판을 절단함으로써 각각의 발광 소자들로 개별화될 수 있으며, 이러한 개별화된 엘이디들은 전기적 및 광학적 검사 공정이 수행될 수 있다.In general, LED chips formed on a semiconductor wafer may be individualized through a dicing process and then attached onto a substrate such as a lead frame or the like through a die bonding process and then individualized into individual light emitting elements by cutting the substrate. Such individualized LEDs may be subjected to electrical and optical inspection processes.

상기 엘이디들에 의한 검사 공정은 다수의 프로브들에 의한 통전 검사, 예컨데 상기 엘이디들을 통하여 흐르는 전류를 측정하거나 상기 발광 소자들의 저항을 측정함으로써 상기 발광 소자들이 정상적으로 동작하는지를 검사하는 전기적인 검사공정과 상기 전기적인 신호 인가에 의해 발생되는 광의 세기를 측정하는 광학적인 검사 공정이 수행될 수 있다.The inspection process by the LEDs may include a conduction inspection by a plurality of probes, for example, an electrical inspection process of checking whether the light emitting devices operate normally by measuring a current flowing through the LEDs or measuring a resistance of the light emitting devices. An optical inspection process for measuring the intensity of the light generated by the electrical signal application may be performed.

특히, 엘이디들에 전기적인 신호를 인가하여 광을 발생시켜 광의 특성, 예를 들면, 광량, 휘도, 색도 등을 검사할 수 있도록 한 광학적인 검사 공정은 일반적으로 알려진 광측정장치를 이용하여 측정될 수 있다. 상기와 같이 측정된 광의 특성에 따라 엘이디들은 양품과 불량품으로 분류될 수 있으며, 또한 양품인 경우 광의 특성에 따라 등급별로 분류될 수 있다.In particular, an optical inspection process in which an electrical signal is applied to the LEDs to generate light to inspect the characteristics of the light, for example, light quantity, brightness, chromaticity, and the like, is generally measured using a known optical measuring device. Can be. According to the characteristics of the light measured as described above, the LEDs may be classified as good or bad, and in the case of good quality, may be classified by grade according to the characteristics of the light.

그러나, 종래 기술에 따르면, 상기 광학적 검사 공정에 있어서 전수 검사의 경우 다이싱 공정에 의해 개별화된 엘이디들 각각에 대하여 전수 검사를 위하여 지나치게 시간이 많이 소요되는 단점이 있다However, according to the prior art, the total inspection in the optical inspection process has a disadvantage that it takes too much time for the total inspection for each of the LEDs individualized by the dicing process.

즉, 웨이퍼 상에 형성된 엘이디들에 대해 광학적 검사를 진행할 경우 개별화된 각각의 엘이디와 콘택 되도록 웨이퍼의 상측에 프로브 카드를 정렬시킨 다음 다시 광측정장치를 스테이지 하부에 정렬시키는 방식으로 진행해야 하기 때문에 검사에 따른 시간이 많이 소요되는 단점이 있다.In other words, when the optical inspection is performed on the LEDs formed on the wafer, the inspection should be performed by aligning the probe card on the upper side of the wafer so as to contact each individual LED and then aligning the optical measuring device under the stage. There is a disadvantage in that it takes a lot of time.

따라서 본 출원인은 상술한 바와 같이 제반되는 종래의 문제점을 해결할 수 있도록 한 마이크로 엘이디 검사장치를 강구하게 되었다.Therefore, the present applicant has devised a micro-LED inspection apparatus that can solve the conventional problems as described above.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 웨이퍼 상에 형성되는 엘이디(발광 소자)들에 대한 광학적 검사시 모든 엘이디에 대하여 전수 검사를 진행할 경우 복수개의 전원인가 단자, 즉, 탐침자가 형성된 프로브 카드를 이용하여 엘이디와 접촉되도록 한 후 광측정장치만을 이동시키는 방식으로 광학적 검사를 진행토록 함으로써 검사에 따른 시간을 절약할 수 있도록 한 마이크로 엘이디 검사장치를 제공하고자 한다. According to an embodiment of the present invention, when performing a full inspection of all the LEDs during the optical inspection of the LEDs (light emitting elements) formed on the wafer, a plurality of power supply terminals, that is, using a probe card formed with a probe The present invention provides a micro-LED inspection apparatus that saves time due to an optical inspection by moving the optical measuring device only after contacting the LED.

본 발명은 마이크로 엘이디 검사장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 검사장치는 베이스와, 상기 베이스의 상측에 전후 좌우 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치되며 상측에 복수개의 엘이디가 형성된 웨이퍼가 안착될 수 있도록 한 스테이지와, 상기 스테이지의 상측에 위치되어 웨이퍼에 형성된 복수개의 엘이디들과 접촉할 수 있도록 한 프로브 카드와, 일단이 상기 베이스에 수직하게 고정설치되는 것으로 상기 프로브 카드를 상하방향으로 이동시킬 수 있도록 한 승하강부와, 상기 스테이지의 하측에 위치되어 상기 프로브 카드와 접촉된 엘이디에서 발생되는 광을 집광할 수 있도록 한 광측정장치를 포함하고, 상기 스테이지는 웨이퍼가 안착될 수 있도록 한 척과, 상기 척을 회전가능하게 지지할 수 있도록 이송플레이트와, 상기 이송플레이트의 일측에 위치되며 벨트를 통해 상기 척과 연결되는 것으로 모터의 구동에 따라 상기 척을 수평방향으로 회전시킬 수 있도록 한 수평회전부와, 상기 이송플레이트의 하부에 위치되어 상기 이송플레이트를 좌우방향으로 이동시킬 수 있도록 한 제1이송부와, 상기 제1이송부의 하부에 위치되어 상기 제1이송부를 전후방향으로 이동시킬 수 있도록 한 제2이송부와, 상기 제2이송부를 하부에서 지지하는 것으로 복수개의 기둥을 통해 상기 베이스에 대해 소정높이 이상 이격되게 설치되는 사각틀 형상의 고정프레임으로 이루어지며, 상기 웨이퍼가 안착되는 척에는 상기 웨이퍼가 위치될 수 있는 안착홈이 형성되되, 상기 안착홈에는 상기 웨이퍼를 지지할 수 있게 복수개의 안착핀이 돌출되게 형성될 수 있는 것으로, 상기 복수개의 안착핀은 공압실린더의 구동에 따라 상하방향으로 승하강 가능하게 설치되며, 중앙부에는 안착되는 웨이퍼를 흡착하여 고정시킬 수 있도록 한 흡착홀이 형성되고, 웨이퍼와 접촉되는 상단에는 고무재질로 이루어진 받침부재가 마련된 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 검사장치가 제공된다.The present invention discloses a micro LED inspection device. Micro LED inspection apparatus according to an embodiment of the present invention is a base, the stage is installed so as to be slidable in the front and rear and left and right directions on the upper side of the stage and a plurality of LEDs are formed on the upper side, and the stage of A probe card positioned at an upper side thereof to be in contact with a plurality of LEDs formed on the wafer, and a lifter having one end fixed to the base to move the probe card vertically, and the stage An optical measuring device positioned below the light source to collect light generated from the LED in contact with the probe card, wherein the stage is capable of rotatably supporting the chuck to allow the wafer to be seated thereon; The conveying plate, and located on one side of the conveying plate so that the belt And a horizontal rotating part connected to the chuck so as to rotate the chuck in a horizontal direction according to the driving of the motor, and a first conveying part positioned under the conveying plate to move the conveying plate in left and right directions. And a second conveying part positioned below the first conveying part so as to move the first conveying part in the front and rear direction, and supporting the second conveying part from the lower part by a predetermined height or more with respect to the base through a plurality of pillars. It consists of a fixed frame of a rectangular frame shape spaced apart, the chuck on which the wafer is seated is formed with a seating groove in which the wafer can be located, a plurality of seating pins protrude in the seating groove to support the wafer The plurality of seating pins may be vertically lifted in accordance with the driving of the pneumatic cylinder. It is installed to be lowered, the center is provided with a suction hole for adsorbing and fixing the wafer to be seated, the micro LED inspection device is characterized in that the support member made of a rubber material is provided at the upper end in contact with the wafer. .

본 발명에 따른 마이크로 엘이디 검사장치는 프로브 카드가 각각의 엘이디들과 개별적으로 모두 접촉되도록 하여 전원을 인가하기 위해 프로브 카드를 이동시키지 않아도 되기 때문에 프로브 카드의 이동에 따른 시간을 절약할 수 있으며, 그로 인한 검사시간을 단축시킬 수 있다.The micro LED inspection apparatus according to the present invention can save time due to the movement of the probe card because the probe card does not have to move the probe card to apply power to each contact with each of the LEDs individually. The inspection time due to this can be shortened.

또한, 척의 상부에 안착되는 웨이퍼를 공압실린더의 구동에 의해 승하강되는 안착핀 상측에 위치되도록 하여 안착핀의 승하강에 따라 척의 상부에 이격되게 웨이퍼가 위치되도록 함으로써, 웨이퍼를 쉽고 간편하게 분리해 낼 수 있다.In addition, the wafer seated on the upper part of the chuck is positioned above the seating pin which is lifted and lowered by the driving of the pneumatic cylinder, and the wafer is located at the top of the chuck according to the lifting pins of the seating pin so that the wafer can be easily and conveniently separated. Can be.

도 1은 복수개의 엘이디가 형성된 웨이퍼를 도시한 도면이다
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 검사장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 검사장치의 스테이지(120)를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 척 및 이송플레이트의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 검사장치의 프로브카드 및 승하강부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 검사장치의 광측정장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a wafer on which a plurality of LEDs are formed.
2 is a view schematically showing a micro LED inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view schematically showing a stage 120 of the micro LED inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of the chuck and the transfer plate of FIG.
5 is a view schematically showing a probe card and a lifting unit of the micro LED inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a view schematically showing an optical measuring device of the micro LED inspection device according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양*한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention, and do not represent all of the technical idea of the present invention, these can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be various equivalents and variations.

도 1은 복수개의 엘이디가 형성된 웨이퍼를 도시한 도면이다. 이를 참고하면, 웨이퍼(10)는 통상적으로 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(11)을 포함할 수 있으며, 각각의 다이들(11) 상에는 적어도 하나의 엘이디(12)가 형성될 수 있다. 이때 상기 웨이퍼(10)는 상기 개별화된 복수개의 다이들(11)이 다이싱 테이프(13)에 의해 웨이퍼 링 또는 프레임에 장착된 상태로 제공될 수 있으며, 엘이디(12)는 상기 다이싱 테이프(13)를 관통하여 웨이퍼(10)의 하부에서 발광할 수 있도록 구성되어 있다.1 illustrates a wafer in which a plurality of LEDs are formed. Referring to this, the wafer 10 may include a plurality of dies 11, which are typically separated by a dicing process, and at least one LED 12 may be formed on each of the dies 11. have. In this case, the wafer 10 may be provided with the plurality of individualized dies 11 mounted on the wafer ring or frame by the dicing tape 13, and the LED 12 may include the dicing tape ( It is comprised so that light may be emitted from the lower part of the wafer 10 through 13).

본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 검사장치는 상술한 웨이퍼(10) 상에 형성된 복수개의 엘이디(발광 소자)(12)에 대한 광학적인 검사 공정을 수행할 수 있도록 한 것이다.Micro LED inspection apparatus according to an embodiment of the present invention is to enable the optical inspection process for the plurality of LED (light emitting device) 12 formed on the above-described wafer (10).

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 검사장치를 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a view schematically showing a micro LED inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 검사장치는 베이스(110)와, 상기 베이스(110)의 상측에 전후 좌우 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치되며 상측에 복수개의 엘이디(12)가 형성된 웨이퍼(10)가 안착될 수 있도록 한 스테이지(120)와, 상기 스테이지(120)의 상측에 위치되어 웨이퍼(10)에 형성된 복수개의 엘이디(12)들과 접촉할 수 있도록 한 프로브 카드(130)와, 일단이 상기 베이스(110)에 수직하게 고정설치되는 것으로 상기 프로브 카드(130)를 상하방향으로 이동시킬 수 있도록 한 승하강부(140)와, 상기 스테이지(120)의 하측에 위치되어 상기 프로브 카드(130)와 접촉된 엘이디(12)에서 발생되는 광을 집광할 수 있도록 한 광측정장치(150)를 포함할 수 있다.2, the micro LED inspection apparatus according to an embodiment of the present invention is installed to be slidable in the front and rear and left and right directions on the base 110, and the upper side of the base 110, a plurality of LEDs 12 on the upper side Probe 120 for contacting the stage 120 and the plurality of LEDs 12 formed on the wafer 10 positioned above the stage 120 to allow the wafer 10 on which the wafer 10 is formed to be seated. 130 and a lifting unit 140 which is fixedly installed at one end of the base 110 so as to move the probe card 130 in a vertical direction, and is positioned below the stage 120. It may include an optical measuring device 150 for collecting the light generated from the LED 12 in contact with the probe card 130.

베이스(110)는 소정의 면적을 갖는 것으로 판 형상으로 형성될 수 있다.The base 110 has a predetermined area and may be formed in a plate shape.

스테이지(120)는 상기 베이스(110)의 상측에 설치되어 검사하고자 하는 엘이디, 즉 복수개의 엘이디(12)가 형성된 웨이퍼(10)가 안착될 수 있도록 한 것이다.The stage 120 is mounted on the base 110 so that the LED to be inspected, that is, the wafer 10 on which the plurality of LEDs 12 are formed, can be seated.

도 3을 참고하면, 상기 스테이지(120)는 웨이퍼(10)가 안착될 수 있도록 한 척(121)과, 상기 척(121)을 회전가능하게 지지할 수 있도록 이송플레이트(122)와, 상기 이송플레이트(122)의 일측에 위치되며 벨트를 통해 상기 척(121)과 연결되는 것으로 모터의 구동에 따라 상기 척(121)을 수평방향으로 회전시킬 수 있도록 한 수평회전부(123)와, 상기 이송플레이트(122)의 하부에 위치되어 상기 이송플레이트(122)를 좌우방향으로 이동시킬 수 있도록 한 제1이송부(124)와, 상기 제1이송부(124)의 하부에 위치되어 상기 제1이송부(124)를 전후방향으로 이동시킬 수 있도록 한 제2이송부(125)와, 상기 제2이송부(125)를 하부에서 지지하는 것으로 복수개의 기둥을 통해 상기 베이스(110)에 대해 소정높이 이상 이격되게 설치되는 사각틀 형상의 고정프레임(126)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the stage 120 includes a chuck 121 for allowing the wafer 10 to be seated thereon, a transfer plate 122 for rotatably supporting the chuck 121, and the transfer. It is located on one side of the plate 122 and is connected to the chuck 121 through a belt to rotate the chuck 121 in the horizontal direction in accordance with the drive of the motor and the horizontal rotating unit 123, the transfer plate A first transfer part 124 positioned at a lower portion of the 122 to move the transfer plate 122 in a left-right direction, and a first transfer part 124 positioned at a lower portion of the first transfer part 124; The second transfer part 125 and the second transfer part 125 to move the front and rear directions, and the rectangular frame is installed to be spaced apart by a predetermined height or more with respect to the base 110 through a plurality of pillars It may include a fixed frame 126 of the shape.

척(121)은 소정의 두께를 갖는 원판 형상으로 형성되며 상부에 웨이퍼(10)가 안착될 수 있도록 안착홈(121a)이 형성되는 것으로 하부는 상기 이송플레이트(122)와 회전가능하게 결합된다. The chuck 121 is formed in a disk shape having a predetermined thickness, and a seating groove 121a is formed on the upper part to allow the wafer 10 to be seated thereon, and a lower part thereof is rotatably coupled to the transfer plate 122.

즉, 상기 척(121)의 상부에는 상기 웨이퍼(10)의 가장자리 부분을 지지할 수 있도록 한 안착홈(121a)이 형성되어 있으며, 하부에는 상기 이송플레이트(122)에 안착되어 회전될 수 있게 하방향으로 돌출되는 돌출부가 형성될 수 있다. 또한, 상기 돌출부는 상기 이송플레이트(122)에 관통되게 위치되며 상기 돌출부의 직경보다 큰 직경을 갖는 플랜지(127)가 상기 이송플레이트(122)를 관통한 돌출부의 끝단에 볼트(미도시)를 통해 결합된다That is, a seating groove 121a is formed in the upper portion of the chuck 121 so as to support the edge portion of the wafer 10, and in the lower portion thereof, the seating groove 121a may be seated in the transfer plate 122 and rotated. Protrusions protruding in the direction may be formed. In addition, the protrusion is positioned to penetrate the transfer plate 122 and the flange 127 having a diameter larger than the diameter of the protrusion through the bolt (not shown) at the end of the protrusion through the transfer plate 122 Are combined

이때, 상기 웨이퍼(10)가 안착된 척(121)의 상하부는 관통되게 형성되어 후술하는 광측정장치(150)가 상기 웨이퍼(10)의 엘이디(12)에서 발산되는 빛을 수광할 수 있도록 형성되며, 상기 척(121)의 외주면 바람직하게는 돌출부의 외주면에 원주방향을 따라 측면에 톱니형상의 기어부(121b)가 형성된다.In this case, the upper and lower portions of the chuck 121 on which the wafer 10 is seated are formed to penetrate so that the optical measuring device 150, which will be described later, may receive light emitted from the LED 12 of the wafer 10. The outer circumferential surface of the chuck 121 is preferably provided with a toothed gear portion 121b on the side surface in the circumferential direction on the outer circumferential surface of the protrusion.

또한, 상기 웨이퍼(10)가 안착되는 안착홈(121a)에는 도 4에 도시된 바와 같이, 안착핀(128)이 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 안착핀(128)은 안착되는 웨이퍼(10)의 테두리를 따라 원주방향으로 복수개가 설치되는 것으로, 공압실린더(128a)의 구동에 따라 상하방향으로 승하강 가능하게 설치되며, 중앙부에는 안착되는 웨이퍼(10)를 흡착하여 고정시킬 수 있도록 한 흡착홀(128b)이 형성된다.In addition, as shown in FIG. 4, the mounting pin 128 may be formed to protrude from the seating groove 121a on which the wafer 10 is seated. The seating pins 128 are installed in a circumferential direction along the edge of the wafer 10 to be seated. The seating pins 128 are provided to be moved up and down in accordance with the driving of the pneumatic cylinder 128a, and the wafer seated at the center portion. Adsorption holes 128b for adsorbing and fixing 10 are formed.

또한, 상기 흡착홀(128b)이 형성되는 안착핀(128)의 상단에는 안착되는 웨이퍼(10)가 손상되는 것을 방지하고, 안정적으로 상기 웨이퍼(10)를 지지할 수 있도록 고무재질로 이루어진 접시형태의 받침부재(128c)가 마련될 수 있다. In addition, the upper end of the mounting pin 128, the suction hole (128b) is formed in the shape of a plate made of a rubber material to prevent damage to the wafer 10 to be seated, and to stably support the wafer (10) The supporting member 128c may be provided.

여기서, 상기 흡착홀(128b)은 흡착펌프(미도시)와 연결되는 것으로, 웨이퍼 공급장치(100)에 의해 웨이퍼(10)가 상기 스테이지(120)의 척(121) 상부에 놓이게 되면 돌출되게 위치된 안착핀(128)에 안착되고 이후 흡착펌프(미도시)가 구동되면서 상기 안착핀(128)에 웨이퍼(10)가 고정되게 된다. 이후, 웨이퍼(10)를 고정시킨 안착핀(10)은 공압실린더(128a)가 구동되면서 하방향으로 하강하여 안착홈(121a) 내에 웨이퍼를 위치시키게 된다.Here, the suction hole 128b is connected to the suction pump (not shown). The wafer 10 is protruded when the wafer 10 is placed on the chuck 121 of the stage 120 by the wafer supply device 100. The wafer 10 is fixed to the seating pin 128 while the seating pin 128 is seated and the suction pump (not shown) is driven. Subsequently, the mounting pin 10 fixing the wafer 10 descends downward while the pneumatic cylinder 128a is driven to position the wafer in the mounting groove 121a.

또한, 상기 척(121)이 회전가능하게 결합되는 이송플레이트(122)는 상기 척(121)의 돌출부가 회전가능하게 끼움결합될 수 있게 끼움공이 형성된 것으로 판 형상으로 형성되며, 일측에는 수평회전부(123)가 마련되고, 하부에는 수평방향으로 이동될 수 있게 제1이송부(124)가 마련된다.In addition, the transfer plate 122 to which the chuck 121 is rotatably coupled is formed in a plate shape to form a fitting hole so that the protrusion of the chuck 121 can be rotatably fitted, the horizontal rotating portion ( 123 is provided, and a lower portion of the first transfer part 124 is provided to be movable in the horizontal direction.

상기 수평회전부(123)는 상기 척(121)을 수평방향으로 회전시켜 척(121)의 상부에 안착되는 웨이퍼(10)의 위치를 미세하게 정렬시킬 수 있도록 한 것으로, 상기 이송플레이트(122)의 일측에 설치되는 모터(123a)와, 상기 모터(123a)의 구동에 따라 회전되는 스프라켓(123b), 그리고 상기 척(121)의 외주면에 형성되는 기어부(121b)와 상기 스프라켓(123b)에 치합되는 벨트(123c)로 이루어져 상기 모터(123a)의 구동에 따라 상기 벨트(123c)가 순환되면서 상기 척(121)을 수평방향으로 회전시킬 수 있다.The horizontal rotating unit 123 is to rotate the chuck 121 in the horizontal direction to finely align the position of the wafer 10 seated on the upper portion of the chuck 121, the transfer plate 122 The motor 123a installed on one side, the sprocket 123b rotated according to the driving of the motor 123a, and the gear portion 121b and the sprocket 123b formed on the outer circumferential surface of the chuck 121 are engaged. The belt 123c may be rotated in response to the driving of the motor 123a to rotate the chuck 121 in the horizontal direction.

제1이송부(124)는 한 쌍의 평행한 레일(124b)이 형성된 이송지지판(124a)과, 상기 일측이 상기 이송플레이트(122)와 고정결합되고, 타측이 상기 한 쌍의 레일(124b)에 이송가능하게 설치되는 복수개의 슬라이더(124c)와, 상기 한 쌍의 레일(124b) 사이에 위치되어 상기 이송플레이트(122)를 상기 레일(124b)을 따라 이동시킬 수 있도록 한 제1구동부(124d)를 포함할 수 있다.The first conveying part 124 is a conveying support plate 124a having a pair of parallel rails 124b formed thereon, the one side of which is fixedly coupled to the conveying plate 122, and the other side of which is connected to the pair of rails 124b. A first driving part 124d positioned between the plurality of sliders 124c installed to be transportable and the pair of rails 124b to move the transfer plate 122 along the rails 124b; It may include.

이때, 상기 제1구동부(124d)는 상기 이송지지판(125a)에 고정설치되는 모터(미부호)와, 상기 모터의 구동에 따라 회전되는 것으로 외주면에 나사산이 형성된 이송스크류(미부호)와, 상기 이송스크류가 관통되게 나사결합되되 상부가 상기 이송플레이트(122)와 고정결합되는 이송브라켓(미도시)으로 이루어질 수 있다.At this time, the first driving unit 124d is a motor (unsigned) fixed to the conveying support plate 125a, a conveying screw (unsigned) having a screw thread formed on an outer circumferential surface of the motor, which is rotated according to the driving of the motor, and the The screw may be screwed through the transfer screw but the upper portion may be made of a transfer bracket (not shown) fixedly coupled to the transfer plate 122.

따라서, 상기 제1구동부(124d)의 모터가 구동되면 이송스크류가 회전되면서 상기 이송브라켓과 고정결합된 이송플레이트(122)가 레일(124b)을 따라 좌우 방향으로 이동되게 되는 것이다.Therefore, when the motor of the first driving unit 124d is driven, the transfer screw is rotated so that the transfer plate 122 fixedly coupled to the transfer bracket is moved along the rails 124b in left and right directions.

또한, 상기 제1이송부(124)의 하부에는 제2이송부(125)가 결합된다.In addition, the second transfer unit 125 is coupled to the lower portion of the first transfer unit 124.

상기 제2이송부(125)는 상기 제1이송부(124)를 전후방향으로 이송시킬 수 있도록 한 것으로, 상기 제1이송부(124)와 상기 고정프레임(126) 사이에 개재된다.The second transfer part 125 is configured to transfer the first transfer part 124 in the front-rear direction and is interposed between the first transfer part 124 and the fixed frame 126.

여기서, 상기 고정프레임(126)은 사각틀 형상으로 형성되는 것으로 복수개의 기둥을 통해 상기 베이스(110)에 대해 소정 높이 이상 이격되게 설치된다.Here, the fixing frame 126 is formed in a rectangular frame shape is installed to be spaced apart by a predetermined height or more with respect to the base 110 through a plurality of pillars.

즉, 상기 사각틀 형상으로 형성된 고정프레임(126)의 상측에 설치되어 상기 제1이송부(124)를 전후방향으로 이동시킴으로써 결과적으로 상기 척(121)을 전후방향으로 이동시킬 수 있도록 한 것이다.That is, it is installed on the upper side of the fixed frame 126 formed in the rectangular frame shape to move the first transfer unit 124 in the front and rear direction, as a result to move the chuck 121 in the front and rear direction.

이를 위해 상기 제2이송부(125)는 상기 고정프레임(126)에 평행하게 고정설치되는 적어도 한 쌍의 레일(125a)과, 하면이 상기 레일(125a)에 슬라이딩 가능하게 설치되고 상면이 상기 제1이송부(124)의 이송지지판(124a)과 고정결합되는 슬라이더(125b)와, 상기 레일(125a) 사이에 위치되어 상기 이송지지판(124a)을 레일(125a)을 따라 이동시킬 수 있도록 한 제2구동부(125c)를 포함할 수 있다.To this end, the second transfer part 125 has at least one pair of rails 125a fixedly installed in parallel to the fixing frame 126, and a lower surface thereof is slidably installed on the rails 125a, and an upper surface thereof is the first surface. A second driving part positioned between the slider 125b fixedly coupled to the transfer support plate 124a of the transfer unit 124 and the rail 125a to move the transfer support plate 124a along the rail 125a. And may include 125c.

여기서, 상기 제2구동부(125c)는 제1구동부(124d)와 동일한 구성으로 이루어진 것으로 상기 고정프레임(126)에 고정설치되는 모터(미도시)와, 상기 모터의 구동에 따라 회전되는 이송스크류(미부호) 및 상기 이송스크류가 관통되게 결합되되 상부가 상기 이송지지판(124a)과 고정결합되는 이송브라켓(미도시)으로 이루어질 수 있다.Here, the second driving unit 125c has the same configuration as that of the first driving unit 124d, and is fixed to the fixed frame 126 by a motor (not shown), and a transfer screw rotated by driving of the motor ( Unreferenced) and the transfer screw is coupled to pass through the upper portion may be made of a transfer bracket (not shown) fixedly coupled to the transfer support plate (124a).

따라서, 상기 제2이송부(125)의 작동을 통해 상기 제1이송부(124)를 전후방향으로 이동시킬 수 있어 결과적으로 상기 제1이송부(124)에 의해 수평방향으로 이동되는 척(121)을 전후방향으로도 이동시킬 수 있다.Therefore, the first transfer unit 124 may be moved in the front-rear direction through the operation of the second transfer unit 125. As a result, the chuck 121 moved in the horizontal direction by the first transfer unit 124 may be moved back and forth. You can also move in the direction.

프로브 카드(130)는 상기 스테이지(120)의 상부에 위치되는 것으로 검사고자 하는 엘이디(12)들의 접속단자들과 접촉되어 순차적으로 전류를 인가하여 각각의 엘이디들이 광을 발생시킬 수 있도록 한 것이다.The probe card 130 is positioned above the stage 120 to be in contact with the connection terminals of the LEDs 12 to be examined to sequentially apply current so that each LED can generate light.

즉, 상기 프로브 카드(130)는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 척(121)에 안착되는 웨이퍼(10) 상측에 위치되는 것으로 전원공급부(미도시)의 전원공급단자(S)와 연결되는 복수개의 탐침자(131)가 배치될 수 있다. 상기 복수개의 탐침자(131)들은 각각의 엘이디(12)들과 전기적으로 연결되는 접속단자(14)와 접촉될 수 있도록 위치된다.That is, the probe card 130 is located above the wafer 10 seated on the chuck 121, as shown in FIG. 5, and is connected to the power supply terminal S of a power supply unit (not shown). A plurality of probes 131 may be disposed. The plurality of probes 131 are positioned to be in contact with the connection terminal 14 electrically connected to the respective LEDs 12.

따라서, 상기 프로브 카드(130)의 탐침자(131)들이 상기 엘이디(12)의 접속단자(14)들과 접촉된 상태에서 전원공급부(미도시)에서 각각의 엘이디(12)들에 순차적으로 전류를 인가하면 엘이디(12)들 각각이 개별적이면서 순차적으로 광을 발생시킬 수 있게 된다.Therefore, a current is applied to each of the LEDs 12 in the power supply unit (not shown) while the probes 131 of the probe card 130 are in contact with the connection terminals 14 of the LEDs 12. Applying each of the LEDs 12 can generate light individually and sequentially.

승하강부(140)는 상기 프로브 카드(130)를 지지하여 상하방향으로 승하강시킴으로써, 엘이디(12)들과 전기적으로 연결되는 접속단자(14)와 프로브 카드(130)의 탐침자(131)들이 접촉 또는 비접촉될 수 있도록 한 것으로, 일단이 상기 베이스(110)에 수직하게 고정설치되는 지지부재(141)와, 상기 지지부재(141)의 말단에 위치되는 공압실린더(142)와, 상기 공압실린더(142)의 구동에 의해 상하방향으로 승하강되는 것으로 상기 프로브 카드(130)를 고정시킬 수 있도록 한 승강체(143)를 포함할 수 있다.
즉, 도 5를 참고하면 상기 프로브 카드(130)는 승강체(143)의 하부에 슬라이드공을 형성하고 상기 슬라이드공으로 프로브 카드(130)가 삽입되는 방식으로 상기 승강체에 고정될 수 있다. 예컨데, 프로브 카드(130)의 측면 양측에 걸림턱이 형성되도록 하고, 상기 걸림턱이 상기 슬라이드공으로 삽입되도록 하여 고정할 수 있다.The lifting unit 140 supports the probe card 130 to move up and down, thereby connecting the connection terminals 14 and the probes 131 of the probe card 130 electrically connected to the LEDs 12. In order to be in contact or non-contact, one end of the support member 141 is fixedly installed perpendicular to the base 110, the pneumatic cylinder 142 located at the end of the support member 141, and the pneumatic cylinder It may include a lifting body 143 to be fixed to the probe card 130 by being moved up and down by the driving of the (142).
That is, referring to FIG. 5, the probe card 130 may be fixed to the lifting body by forming a slide hole in the lower portion of the lifting body 143 and inserting the probe card 130 into the slide hole. For example, the locking jaw may be formed on both sides of the probe card 130, and the locking jaw may be inserted into the slide hole to be fixed.

따라서, 상기 척(121) 상에 웨이퍼(10)가 위치되면 상기 승하강부(140)의 공압실린더(142)가 구동되어 상기 승강체(143)를 하강시켜 프로브 카드(130)의 탐침자(131)가 웨이퍼(10)에 형성된 엘이디(12)들과 전기적으로 연결된 접속단자(14)와 접촉될 수 있게 된다.Therefore, when the wafer 10 is positioned on the chuck 121, the pneumatic cylinder 142 of the elevating unit 140 is driven to lower the elevating body 143 to probe the probe 131 of the probe card 130. ) May be in contact with the connection terminal 14 electrically connected to the LEDs 12 formed on the wafer 10.

한편, 상기 스테이지(120)의 하부에는 광측정장치(150)가 설치된다.On the other hand, the optical measuring device 150 is installed below the stage 120.

상기 광측정장치(150)는 상기 프로브 카드(130)와 접촉되어 엘이디(12)에서 발생되는 광을 집광하여 불량여부를 측정할 수 있도록 한 것이다.The optical measuring device 150 is in contact with the probe card 130 to collect the light generated from the LED 12 to measure whether the defect.

도 6을 참고하면, 상기 광측정장치(150)는 상기 웨이퍼(10)에 위치되어 엘이디(12)에서 발광되는 광을 집광하는 등 엘이디(12)들에 대하여 광학 데이터를 측정할 수 있도록 한 광측정부재(151)와, 상기 광측정부재(151)를 좌우측 방향으로 수평이동시킬 수 있도록 한 제1실린더(152)와, 상기 제1실린더(152)의 하부에 설치되어 상기 광측정부재(151) 및 상기 제1실린더(152)를 전후방향으로 이동시킬 수 있도록 한 제2실린더(153)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the optical measuring device 150 is positioned on the wafer 10 to collect optical light emitted from the LED 12 to measure optical data with respect to the LEDs 12. A measuring member 151, a first cylinder 152 for horizontally moving the optical measuring member 151 in the left and right directions, and a lower portion of the first cylinder 152 is installed in the optical measuring member 151 ) And a second cylinder 153 configured to move the first cylinder 152 in the front-rear direction.

즉, 상기 웨이퍼(10)에 형성된 엘이디(12)와 프로브 카드(130)가 콘택된 상태에서 상기 제1실린더(152) 및 제2실린더(153)의 구동에 따라 상기 광측정부재(151)가 검사하고자 하는 엘이디(12)의 하부로 이동되어 상기 광측정부재(151)가 엘이디(12)에서 발광되는 광량, 휘도, 색도 등의 광학 데이터를 측정할 수 있다.That is, when the LED 12 and the probe card 130 formed on the wafer 10 are in contact with each other, the optical measuring member 151 is driven by driving the first cylinder 152 and the second cylinder 153. The optical measuring member 151 may be moved to the lower portion of the LED 12 to be inspected to measure optical data such as the amount of light emitted from the LED 12, luminance, and chromaticity.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 검사장치는 스테이지(120)의 척(121) 상부에 돌출되게 형성된 안착핀(128)에 웨이퍼(10)가 안착되면 흡착펌프(미도시)가 구동되면서 안착핀(128)에 웨이퍼(10)가 고정되며, 이후 공압실린더(128a)가 구동되면서 안착핀(128)에 웨이퍼(10)가 고정된 상태로 안착핀(128)이 하강하여 안착홈(121a)에 웨이퍼(10)가 위치된다.Therefore, the micro LED inspection apparatus according to an embodiment of the present invention drives an adsorption pump (not shown) when the wafer 10 is seated on a seating pin 128 formed to protrude above the chuck 121 of the stage 120. While the wafer 10 is fixed to the seating pin 128, and then the pneumatic cylinder 128a is driven while the seating pin 128 is lowered in a state in which the wafer 10 is fixed to the seating pin 128, and a seating groove ( The wafer 10 is positioned at 121a.

이후, 척(121)에 웨이퍼(10)가 안착되면 제1이송부(124) 및 제2이송부(125) 그리고 수평회전부(123)가 구동되면서 웨이퍼(10)의 위치를 정위치에 정렬시키게 된다. 여기서 본 발명의 일 실시예에서는 별도의 카메라(미도시) 등을 설치하여 측정되는 영상을 통해 웨이퍼(10)의 위치를 정렬시킬 수 있다.Subsequently, when the wafer 10 is seated on the chuck 121, the first transfer unit 124, the second transfer unit 125, and the horizontal rotation unit 123 are driven to align the position of the wafer 10 to a proper position. Here, in an embodiment of the present invention, a separate camera (not shown) may be installed to align the position of the wafer 10 through an image measured.

이후, 웨이퍼(10)가 정위치에 위치되면, 승하강부(140)가 구동되면서 프로브 카드(130)를 하강시켜 탐침자(131)들이 상기 엘이디(12)의 접속단자(14)들과 접촉되도록 한다. 이후, 전원공급부(미도시)에서 복수개의 엘이디(12)들에 전류를 인가함으로써, 개별적이면서 순차적으로 광을 발생시킬 수 있게 되며, 광측정장치(150)는 웨이퍼(10)의 하측에서 상기 순차적으로 이동되면서 엘이디(12)의 광량 및 휘도와 색도를 측정하게 되는 것이다.Subsequently, when the wafer 10 is positioned in the correct position, the lifting unit 140 is driven to lower the probe card 130 so that the probes 131 come into contact with the connection terminals 14 of the LED 12. do. Then, by applying a current to the plurality of LEDs 12 in the power supply (not shown), it is possible to generate light individually and sequentially, the optical measuring device 150 is the sequential at the lower side of the wafer 10 While moving to measure the amount of light and brightness and chromaticity of the LED (12).

이후, 검사가 마무리되면 공압실린더(128a)의 구동에 의해 안착핀(128)이 상승하고 상승된 이후에 흡착펌프(미도시)의 구동이 멈추면서 웨이퍼(10)를 작업자가 쉽고 간편하게 척(121)에서 분리할 수 있게 된다.Subsequently, when the inspection is finished, the seating pin 128 is driven up by the driving of the pneumatic cylinder 128a and the driving of the suction pump (not shown) is stopped after being raised. ) Can be separated.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 엘이디 검사장치는 웨이퍼(10)의 상측에 위치되는 프로브 카드(130)를 각각의 엘이디(12)가 위치된 위치로 옮기지 않는 상태에서 광측정장치(150)만을 옮기는 동작으로 엘이디 검사를 진행하기 때문에 검사에 따른 시간을 절약할 수 있으며, 척(121)에서 웨이퍼(10)를 쉽고 간편하게 분리할 수 있다.Therefore, the micro LED inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the optical measuring device 150 in a state that does not move the probe card 130 located on the upper side of the wafer 10 to the position where each LED 12 is located. Since the LED inspection is performed by only moving the), time can be saved according to the inspection, and the wafer 10 can be easily and easily separated from the chuck 121.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and all of the equivalents and equivalents of the claims, as well as the following claims, will fall within the scope of the present invention. .

110 : 베이스 120 : 스테이지
121 : 척 121a : 안착홈
122 : 이송플레이트 123 : 수평회전부
124 : 제1이송부 125 : 제2이송부
126 : 고정프레임 127 : 플랜지
128 : 안착핀 130 : 프로브 카드
131 : 탐침자 140 : 승하강부
141 : 지지부재 142 : 공압실린더
143 : 승강체 150 : 광측정장치
151 : 광측정부재 152 : 제1실린더
153 : 제2실린더110: base 120: stage
121: Chuck 121a: seating groove
122: transfer plate 123: horizontal rotating part
124: first transfer unit 125: second transfer unit
126: fixed frame 127: flange
128: mounting pin 130: probe card
131: probe 140: elevating unit
141: support member 142: pneumatic cylinder
143: lifting body 150: optical measuring device
151: optical measuring member 152: first cylinder
153: second cylinder

Claims (3)

베이스(110)와,
상기 베이스(110)의 상측에 전후 좌우 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치되며 상측에 복수개의 엘이디(12)가 형성된 웨이퍼(10)가 안착될 수 있도록 한 스테이지(120)와,
상기 스테이지(120)의 상측에 위치되어 웨이퍼(10)에 형성된 복수개의 엘이디(12)들과 접촉할 수 있도록 한 프로브 카드(130)와,
일단이 상기 베이스(110)에 수직하게 고정설치되는 것으로 상기 프로브 카드(130)를 상하방향으로 이동시킬 수 있도록 한 승하강부(140)와,
상기 스테이지(120)의 하측에 위치되어 상기 프로브 카드(130)와 접촉된 엘이디(12)에서 발생되는 광을 집광할 수 있도록 한 광측정장치(150)를 포함하되,
상기 스테이지(120)는 웨이퍼(10)가 안착될 수 있도록 한 척(121)과, 상기 척(121)을 회전가능하게 지지할 수 있도록 이송플레이트(122)와, 상기 이송플레이트(122)의 일측에 위치되며 벨트를 통해 상기 척(121)과 연결되는 것으로 모터의 구동에 따라 상기 척(121)을 수평방향으로 회전시킬 수 있도록 한 수평회전부(123)와, 상기 이송플레이트(122)의 하부에 위치되어 상기 이송플레이트(122)를 좌우방향으로 이동시킬 수 있도록 한 제1이송부(124)와, 상기 제1이송부(124)의 하부에 위치되어 상기 제1이송부(124)를 전후방향으로 이동시킬 수 있도록 한 제2이송부(125)와, 상기 제2이송부(125)를 하부에서 지지하는 것으로 복수개의 기둥을 통해 상기 베이스(110)에 대해 소정높이 이상 이격되게 설치되는 사각틀 형상의 고정프레임(126)으로 이루지고, 상기 웨이퍼(10)가 안착되는 척(121)에는 상기 웨이퍼(10)가 위치될 수 있는 안착홈(121a)이 형성되되, 상기 안착홈(121a)에는 상기 웨이퍼(10)를 지지할 수 있게 복수개의 안착핀(128)이 돌출되게 형성될 수 있는 것으로 상기 복수개의 안착핀(128)은 공압실린더(128a)의 구동에 따라 상하방향으로 승하강 가능하게 설치되며, 중앙부에는 안착되는 웨이퍼(10)를 흡착하여 고정시킬 수 있도록 한 흡착홀(128b)이 형성되고, 웨이퍼(10)와 접촉되는 상단에는 고무재질로 이루어진 받침부재(128c)가 구비되도록 구성되는 것을 특징으로 하며,
상기 수평회전부(123)는 상기 척(121)을 수평방향으로 회전시켜 척(121)의 상부에 안착되는 웨이퍼(10)의 위치를 미세하게 정렬시킬 수 있도록 한 것으로, 상기 이송플레이트(122)의 일측에 설치되는 모터(123a)와, 상기 모터(123a)의 구동에 따라 회전되는 스프라켓(123b)과, 상기 척(121)의 외주면에 형성되는 기어부(121b)와 상기 스프라켓(123b)에 치합되는 벨트(123c)로 이루어지고,
상기 승하강부(140)는 일단이 상기 베이스(110)에 수직하게 고정설치되는 지지부재(141)와, 상기 지지부재(141)의 말단에 위치되는 공압실린더(142)와, 상기 공압실린더(142)의 구동에 의해 상하방향으로 승하강되는 것으로 상기 프로브 카드(130)를 슬라이드방식으로 끼움결합하여 고정시킬 수 있는 승강체(143)로 구성되고,
상기 광측정장치(150)는 상기 웨이퍼(10)의 하부에 위치되어 엘이디(12)에서 발광되는 광을 집광하여 광학 데이터를 측정할 수 있도록 한 광측정부재(151)와, 상기 광측정부재(151)를 좌우측 방향으로 수평이동시킬 수 있도록 한 제1실린더(152)와, 상기 제1실린더(152)의 하부에 설치되어 상기 광측정부재(151) 및 상기 제1실린더(152)를 전후방향으로 이동시킬 수 있도록 한 제2실린더(153)로 구성된 마이크로 엘이디 검사장치.The base 110,
A stage 120 installed on the upper side of the base 110 in a slidable direction, and allowing the wafer 10 on which the plurality of LEDs 12 are formed to be seated thereon;
A probe card 130 positioned above the stage 120 to be in contact with the plurality of LEDs 12 formed on the wafer 10;
A lifting unit 140 having one end fixed to the base 110 so as to move the probe card 130 in a vertical direction;
Is located below the stage 120 and includes an optical measuring device 150 for condensing the light generated from the LED 12 in contact with the probe card 130,
The stage 120 includes one chuck 121 to allow the wafer 10 to be seated thereon, a transfer plate 122 to rotatably support the chuck 121, and one side of the transfer plate 122. Located at and connected to the chuck 121 through a belt to the horizontal rotating portion 123 to rotate the chuck 121 in the horizontal direction in accordance with the drive of the motor, and the lower portion of the transfer plate 122 A first transfer part 124 positioned to move the transfer plate 122 in a left-right direction and a lower portion of the first transfer part 124 to move the first transfer part 124 in the front-rear direction. Supporting the second conveying part 125 and the second conveying part 125 from the bottom to enable a rectangular frame-shaped fixed frame 126 is spaced apart by a predetermined height or more with respect to the base 110 through a plurality of pillars. ) And the wafer 10 is seated The chuck 121 is provided with a seating groove 121a in which the wafer 10 can be positioned. A plurality of seating pins 128 protrude from the seating groove 121a to support the wafer 10. The plurality of seating pins 128 may be installed to be moved up and down in accordance with the driving of the pneumatic cylinder 128a, and the center of the seating pins 128 may be absorbed and fixed in the center portion. Adsorption holes (128b) is formed, the upper end in contact with the wafer 10 is characterized in that it is configured to be provided with a support member (128c) made of a rubber material,
The horizontal rotating unit 123 is to rotate the chuck 121 in the horizontal direction to finely align the position of the wafer 10 seated on the upper portion of the chuck 121, the transfer plate 122 The motor 123a installed on one side, the sprocket 123b rotated according to the driving of the motor 123a, the gear 121b formed on the outer circumferential surface of the chuck 121 and the sprocket 123b are engaged. Made of a belt 123c,
The lifting unit 140 has a support member 141 having one end fixed to the base 110 perpendicularly, a pneumatic cylinder 142 positioned at the end of the support member 141, and the pneumatic cylinder 142. It is composed of a lifting body 143 that can be fixed by fitting to the probe card 130 by sliding in the vertical direction by the driving of the up and down direction,
The optical measuring device 150 is located below the wafer 10 to collect light emitted from the LED 12 to measure the optical data and the optical measuring member 151, and the optical measuring member ( A first cylinder 152 for horizontally moving the 151 in a left and right direction and a lower portion of the first cylinder 152 are installed in the front and rear directions of the optical measuring member 151 and the first cylinder 152. Micro LED inspection device composed of a second cylinder (153) to be moved to. 청구항 1에 있어서, 안착핀(128)의 상기 흡착홀(128b)은 흡착펌프와 연결되어 흡착펌프의 구동에 따라 흡입력을 발생시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 검사장치.  The micro-LED inspection apparatus according to claim 1, wherein the suction hole (128b) of the seating pin (128) is connected to the suction pump to generate suction force according to the driving of the suction pump. 삭제delete
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