KR101266650B1 - Semiconductor chip testing apparatus - Google Patents

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KR101266650B1 KR1020120155132A KR20120155132A KR101266650B1 KR 101266650 B1 KR101266650 B1 KR 101266650B1 KR 1020120155132 A KR1020120155132 A KR 1020120155132A KR 20120155132 A KR20120155132 A KR 20120155132A KR 101266650 B1 KR101266650 B1 KR 101266650B1
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박영배
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Abstract

PURPOSE: A semiconductor chip inspection device is provided to perform efficient test of a semiconductor chip by accurately picking up a manufactured semiconductor chip from a transport apparatus and to safely mount to an inspection apparatus. CONSTITUTION: A mount groove(11a) for mounting a plurality semiconductor chips(C) is depressively formed in both sides of an upper plane of a tray(11). A magnet rail(13) is connectedly installed with the prop to sliding-convey a semiconductor chip. A test unit(14a) for mounting a semiconductor chip is separated from one side in which the magnet rail is installed is prepared in an upper part of a tester(14). A guide rail(16) fixes each tester. A setting block(15) is formed in a lower part and guides and sets up the setting block in a stop position through the guide.

Description

반도체 칩 검사장치{Semiconductor chip testing apparatus}Semiconductor chip testing apparatus

본 발명은 반도체 칩 검사장치에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 제작된 반도체 칩을 다수개 탑재가능한 이송부를 통해 검사장치측으로 이송시켜 픽업장치를 통한 검사장치에 반도체 칩을 안착시켜 반도체 칩의 사용 초기화 및 불량 테스터의 공정이 효율적으로 이루어질 수 있는 반도체 칩 검사장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a semiconductor chip inspection apparatus, and more particularly, transfers the fabricated semiconductor chips to the inspection apparatus through a plurality of mountable transfer units, and mounts the semiconductor chips to the inspection apparatus through the pickup device to initialize the use of the semiconductor chips. The present invention relates to a semiconductor chip inspection apparatus capable of efficiently performing a defect tester process.

일반적으로 반도체 칩은 회로가 형성된 다이를 패드에 부착하는 다이본딩공정, 이 다이와 리드를 전기적으로 연결하는 와이어 본딩공정, 와이어 본딩된 다이를 외부의 충격, 이물질로부터 보호하기 위해 용융된 컴파운드로 봉지하는 몰딩공정, 스트립 또는 리드프레임에 다수개로 부착된 패키지를 개별화시키는 쏘잉 또는 싱귤레이션 공정을 거쳐서 제작된다.In general, a semiconductor chip has a die bonding process for attaching a die on which a circuit is formed to a pad, a wire bonding process for electrically connecting the die and a lead, and sealing the wire bonded die with molten compound to protect it from external impact and foreign matter. It is manufactured through a molding process, a sawing or singulation process that individualizes multiple packages attached to a strip or leadframe.

이와 같이 제작된 반도체 칩(일명, '디바이스'라고도 함)은 각종 테스터기 등과 같은 디바이스 핸들러 장비를 통해 칩의 불량상태를 검사하게 되고, 양품으로 인정된 반도체 칩만 생산이 이루어져 오고 있다.The semiconductor chips manufactured as described above (also called 'devices') are inspected for defect status of chips through device handler equipment such as various testers, and only semiconductor chips that are recognized as good products have been produced.

작업공정의 신속성을 위해 반도체 칩을 각각 테스터 장비로 이송하게 되고, 이송된 반도체 칩을 테스터에 안착시켜 반도체 칩의 사용 초기화 및 불량검사가 이루어지며, 이러한 공정은 첨단화된 자동설비 시스템을 이용하여 반도체 칩의 최종적인 정품과 불량검사가 무인으로 이루어지고 있다.Each semiconductor chip is transferred to the tester equipment for the quickness of the work process, and the transferred semiconductor chip is placed on the tester to initialize the use of the semiconductor chip and inspect the defects. The process is performed by using an advanced automatic equipment system. The final authenticity and defect inspection of the chip is done unattended.

대부분 반도체 칩을 테스터에 안착시켜 양품 검사가 수초동안 이루어지며, 검사가 완료된 반도체 칩은 별도의 트랜스퍼 장비를 이용하여 정품과 불량으로 나누어지는 공정라인으로 이동하는 방식으로 이루어진다.Most of the semiconductor chip is placed on the tester for good quality inspection for several seconds, and the completed semiconductor chip is moved to a process line that is divided into genuine and defective using separate transfer equipment.

이 때문에 비교적 개별적으로 반도체 칩을 각 개별적으로 이송하거나 각각 픽업하여 검사장치를 통해 정품과 불량품으로 분류, 이동하는 각각의 공정 등은 자동으로 이루어지고 있지만, 전반적인 시스템 설비의 공간차지와 더불어 추가적인 보조장비가 구축되는 등의 이유로 생산설비라인이 복잡해 짐은 물론, 각 개별적인 반도체 칩의 픽업, 반도체 칩을 테스트하고 이송하는 시간이 오래 걸리는 문제점이 있었다.For this reason, the process of classifying and moving semiconductor chips into individual and defective products through the inspection device is relatively automatic. As a result, the production line becomes complicated, and there is a problem that it takes a long time to pick up each individual semiconductor chip and test and transfer the semiconductor chip.

상기와 같이 반도체 칩을 개별적으로 이송하거나 픽업하여 검사하는 기존의 방식은 반도체 칩이 최종 생산되는 과정에서 검수시간이 오래 걸리는 이유로 제품 생산성에 현저하게 낮아지는 요인으로 지적되고 있다.
As described above, the conventional method of individually transporting or picking up and inspecting the semiconductor chips has been pointed out as a factor that significantly lowers the product productivity due to the long inspection time during the final production of the semiconductor chips.

본 발명은 상기와 같이 제반되는 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 그 목적은 제작된 반도체 칩을 다수개 탑재가능한 이송부를 통해 검사장치측으로 이송시켜 픽업장치를 통한 검사장치에 반도체 칩을 안착시켜 반도체 칩의 사용 초기화 및 불량 테스터의 공정이 효율적으로 이루어질 수 있는 반도체 칩 검사장치를 제공함에 있다.
The present invention has been invented to solve the conventional problems as described above, the object is to transfer the semiconductor chip to the inspection device side through a plurality of mountable transfer portion to mount the semiconductor chip on the inspection device through the pickup device The present invention provides a semiconductor chip inspection apparatus capable of efficiently initializing the use of a semiconductor chip and a process of a defective tester.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 제작된 각각의 반도체 칩을 탑재하여 슬라이딩 이송하는 이송부와, 이송부가 설치되는 라인상에 설치되어 반도체 칩을 안착시켜 픽업장치를 통해 반도체 칩의 초기화 및 양품검사가 이루어지는 검사장치에 있어서,According to the present invention for achieving the above object, the transfer unit for mounting each of the semiconductor chips produced and the sliding transfer, and is installed on the line on which the transfer unit is installed to seat the semiconductor chip to initialize and good quality of the semiconductor chip through the pickup device In the inspection apparatus in which the inspection is performed,

상기 이송부는 상면 양측에 반도체 칩을 다수개 안착하기 위한 안착홈이 함몰 형성된 트레이와, 상기 트레이의 일측으로부터 'ㄱ' 자형으로 직각되게 연결되는 받침대와, 상기 받침대와 연결 설치되어 슬라이딩 이송하는 마그네트 레일과, 상기 마그네트 레일이 설치되는 일측으로부터 이격 설치되어 상기 반도체 을 각각 안착시키기 위한 테스트부가 상부에 마련된 테스터기와, 상기 각각의 테스터기를 고정하며, 하부에 가이드가 마련된 세팅블럭과, 상기 세팅블럭의 가이드를 통해 세팅블럭을 적정위치로 안내하여 세팅하기 위한 안내레일과, 상기 세팅블럭에 연결 설치되어 세팅블럭을 전후 조정하는 공압실린더로 구성된 것을 특징으로 한다.The transfer unit has a tray formed with recesses for seating a plurality of semiconductor chips on both sides of the upper surface, a pedestal connected at right angles to a 'b' shape from one side of the tray, and a magnet rail installed to be connected to the pedestal and slidingly transported. And a tester provided at an upper portion of the magnet rail and spaced apart from the one side on which the magnet rail is installed, and a test block provided at an upper portion of the magnet rail, a setting block fixed to each tester, and a guide provided at a lower portion thereof, and a guide of the setting block. A guide rail for guiding the setting block to an appropriate position through the setting block and a pneumatic cylinder connected to the setting block are installed to adjust the setting block back and forth.

본 발명에 있어서, 상기 트레이 일측에 바이브 레이터가 더 구비됨이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the vibrator is further provided on one side of the tray.

본 발명에 있어서, 상기 터스터기 일측에 바이브 레이터가 더 구비됨이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the vibrator is further provided on one side of the tuster.

본 발명에 있어서, 상기 바이브 레이터는 에어로 진동되는 공압 바이브 레이터로 구비됨이 바람직하다.
In the present invention, the vibrator is preferably provided with a pneumatic vibrator vibrated by air.

본 발명에 따른 반도체 칩 검사장치는 제작된 반도체 칩을 이송부에 다수개 탑재하여 반도체 칩의 검사가 이루어지는 픽업장치까지 이송하여 픽업장치를 통한 검사장치의 테스터기에 안착시켜 반도체 칩의 초기화와 함께 양품과 불량상태의 테스트를 일률적인 검사가 이루어지도록 함으로써, 기존의 개별적으로 반도체 칩을 개별적으로 이송하고, 이를 픽업하여 검사장치에 각 낱개씩 검사하는 방식에 비해 검사시간을 단축할 수 있고, 이로 인해 반도체 칩 제품의 생산성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.
The semiconductor chip inspection apparatus according to the present invention mounts a plurality of fabricated semiconductor chips on a transfer part, transfers them to a pickup device where the semiconductor chips are inspected, and mounts them on the tester of the inspection device through the pickup device to initialize the semiconductor chips and initialize the semiconductor chips. By uniform inspection of the defective state, the inspection time can be shortened compared to the method of individually transferring semiconductor chips individually, picking them up, and inspecting each one individually in the inspection apparatus. This has the effect of maximizing the productivity of chip products.

도 1은 본 발명에 따른 검사장치를 포함한 픽업장치를 도시한 정면도,
도 2는 본 발명에 따른 검사장치를 도시한 측면도,
도 3은 도 1에서 본 발명인 검사장치를 발췌하여 도시한 평면도,
도 4는 도 3에서 이송부의 트레이가 왕복이송되는 상태를 예시한 평면도,
도 5 및 도 6은 도 1에서 픽업장치를 통한 검사장치의 테스터기에 반도체 칩이 안착되어 검사가 이루어지는 상태를 예시한 부분 확대도이다.
1 is a front view showing a pickup device including a test device according to the present invention,
2 is a side view showing an inspection apparatus according to the present invention;
3 is a plan view showing an extract of the inventors of the present invention in FIG.
4 is a plan view illustrating a state in which the tray of the transfer unit reciprocating in FIG.
5 and 6 are partially enlarged views illustrating a state in which a semiconductor chip is seated on a tester of a test apparatus through a pickup apparatus and a test is performed in FIG. 1.

이하, 본 발명을 바람직하게 도시한 도면을 통해 구체적인 구성을 살피면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention, and do not represent all of the technical idea of the present invention, these can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be various equivalents and variations.

본 발명에 따른 반도체 칩 검사장치는 도 1 내지 도 3에서 도시한 바와 같다.The semiconductor chip inspection apparatus according to the present invention is as shown in FIGS. 1 to 3.

본 발명은, 제작된 각각의 반도체 칩(C)을 탑재하여 슬라이딩 이송하는 이송부(10)와, 이송부가 설치되는 라인상에 설치되어 반도체 칩을 안착시켜 픽업장치(300)를 통해 반도체 칩의 초기화 및 양품검사가 이루어지는 검사장치(100)에 있어서,The present invention is to initialize the semiconductor chip through the pick-up device 300 by mounting each semiconductor chip (C) mounted on the transfer unit 10 and the transfer unit for sliding conveyance, and is installed on the line on which the transfer unit is installed to seat the semiconductor chip And in the inspection device 100 is a good quality inspection,

상기 이송부(10)는 상면 양측에 반도체 칩(C)을 다수개 안착하기 위한 안착홈(11a)이 함몰 형성된 트레이(11)와, 상기 트레이(11)의 일측으로부터 'ㄱ' 자형으로 직각되게 연결되는 받침대(12)와, 상기 받침대(12)와 연결 설치되어 슬라이딩 이송하는 마그네트 레일(13)과, 상기 마그네트 레일이 설치되는 일측으로부터 이격 설치되어 상기 반도체 칩(C)을 각각 안착시키기 위한 테스트부(14a)가 상부에 마련된 테스터기(14)와, 상기 각각의 테스터기(14)를 고정하며, 하부에 가이드(15a)가 마련된 세팅블럭(15)과, 상기 세팅블럭(15)의 가이드(15a)를 통해 세팅블럭을 적정위치로 안내하여 세팅하기 위한 안내레일(16)과, 상기 세팅블럭(15)에 연결 설치되어 세팅블럭을 전후 조정하는 공압실린더(17)로 구성된다.The transfer part 10 is connected to a tray 11 having recessed recesses 11a for recessing a plurality of semiconductor chips C on both sides of the upper surface, and perpendicular to a '-' shape from one side of the tray 11. And a test unit for mounting the semiconductor chip C, which is installed to be spaced apart from one side of the pedestal 12, the magnet rail 13 connected to the pedestal 12, and the sliding rail is installed, and the magnet rail is installed. A tester 14 having an upper portion 14a fixed thereto, a setting block 15 for fixing the respective tester 14, and a guide 15a provided below, and a guide 15a of the setting block 15. Guide rail 16 for guiding and setting the setting block to the appropriate position through the, and is connected to the setting block 15 is composed of a pneumatic cylinder 17 for adjusting the setting block back and forth.

참고로 상기 픽업장치(300)는, For reference, the pickup device 300,

검사장치(100)가 설치된 상부에 이격 설치되어 이송부(10)로서 공급된 반도체 칩(C)을 이송부 및 검사장치(100)에 진공압으로서 반도체 칩을 흡착하여 안착시키기 위한 장치로서, 하부에는 반도체 칩을 흡착하기 위한 흡착구(330)가 다수개 구비된다.A device for adsorbing the semiconductor chip (C), which is installed on the upper part where the test device 100 is installed and supplied as the transport unit 10, by adsorbing the semiconductor chip as a vacuum pressure to the transport unit and the test device 100. A plurality of adsorption holes 330 for adsorbing chips are provided.

아울러, 상기 트레이(11) 일측에 바이브 레이터(20)가 더 구비됨이 더욱 바람직하다.In addition, the vibrator 20 is further provided on one side of the tray 11.

그리고, 상기 터스터기(14) 일측에 바이브 레이터(20)가 더 구비됨이 더욱 바람직하다.Further, the vibrator 20 is further provided on one side of the tuster 14.

상기 바이브 레이터(20)는 에어로 진동되는 공압 바이브 레이터로 구비되어 칩의 안착시 트레이 또는 터스터기에 진동을 중어 칩이 정확한 위치에 안착 됨이 바람직하다.The vibrator 20 is provided with a pneumatic vibrator that is vibrated by air, it is preferable that the chip is placed in the correct position by applying vibration to the tray or the thruster when the chip is seated.

이와 같이 구성된 본 발명인 반도체 칩 검사장치의 작동상에 따른 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the semiconductor chip inspection device of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 제작된 반도체 칩(C)들은 별도의 트랜스퍼(이송장치)에 의해 본 발명의 이송부(10)를 이루는 트레이(11)의 안착홈(11a)에 일률적으로 안착시켜 준다.First, the fabricated semiconductor chips C are uniformly seated in the seating grooves 11a of the tray 11 forming the transfer unit 10 of the present invention by a separate transfer (transfer device).

이때, 도 2에 도시된 바와 같이 트레이(11) 일측에 구비된 바이브 레이터(20)가 진동되어 안착 되는 칩이 안착홈(11a)에 정확하게 안착 정렬될 수 있도록 한다.At this time, as shown in Figure 2 so that the vibrator 20 provided on one side of the tray 11 is vibrated so that the chip to be seated can be accurately aligned to the seating groove (11a).

이는, 안착홈(11a)에 칩 안착시 칩의 위치가 미세하게 틀어짐으로 인해 칩이 안착홈(11a)에 안착하지 못할 경우 바이브 레이터(20)의 진동으로 칩이 미세하게 진동되어 이동함으로 안착홈(11a)에 더욱 용이하고 정확하게 안착 되는 것이다.When the chip is not seated in the seating groove 11a because the position of the chip is slightly misaligned when the chip is seated in the seating groove 11a, the chip is vibrated by the vibration of the vibrator 20 to move the seating groove. It is more easily and accurately seated on (11a).

그리고, 상기와 같이 칩이 안착 된 상태에서 트레이(11)와 연결된 받침대(12)는 마그네트 레일(13)을 따라 슬라이딩 이송한다.In addition, the pedestal 12 connected to the tray 11 in the state in which the chip is seated as described above slides and moves along the magnet rail 13.

여기서 반도체 칩(C)이 이송된 위치는 검사장치(100)와 픽업장치(300)가 위치한 지점까지 이송하여 정지한다.Here, the position where the semiconductor chip C is transferred is stopped by transferring to the point where the inspection apparatus 100 and the pickup apparatus 300 are located.

이러한 트레이(11)의 이송은 마그네트 레일(13)로부터 설정된 거리만큼 이동이 이루어지게 된다.The transfer of the tray 11 is made to move by a distance set from the magnet rail (13).

상기와 같이 이송된 트레이(11)의 안착홈(11a)에 안치된 각각의 반도체 칩(C)은 픽업장치(300)를 통해 픽업장치의 하강으로 그 하부에 설치된 다수개의 흡착구(330)가 반도체 칩(C)을 트레이(11)의 안착홈(11a)에 안치된 반도체 칩(C)과 접촉됨과 동시에 진공압으로서 흡착하고, 다시 상승하는 동작을 취하면, 이때 이송부(10)의 트레이(11)는 마그네트 레일(13)을 따라 공급되어 온 지점까지 후퇴하여 대기상태를 이룬다.Each of the semiconductor chips (C) placed in the seating groove (11a) of the tray 11 transferred as described above is a plurality of suction holes 330 installed in the lower portion of the pickup device through the pickup device 300 is lowered When the semiconductor chip C is brought into contact with the semiconductor chip C placed in the seating groove 11a of the tray 11 and sucked by vacuum pressure, and then lifted up again, the tray of the transfer section 10 11) retreats to the point supplied along the magnet rail 13 to form a standby state.

상기 흡착구(330)으로서 흡착된 상태는 검사장치(100)의 테스터기(14)가 위치된 수직 상방에서 다시 픽업장치(300)의 하강동작으로 테스터부(14a)에 반도체 칩(C)을 안착시켜 반도체 칩을 검사하게 된다.In the state of being adsorbed as the adsorption port 330, the semiconductor chip C is seated on the tester part 14a by the lowering operation of the pick-up device 300 again in the vertical upward position where the tester 14 of the test apparatus 100 is positioned. The semiconductor chip is inspected.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이 테스터기(14) 일측에 구비된 바이브 레이터(20)가 진동되어 안착 되는 칩이 테스터부(14a)에 정확하게 안착 정렬될 수 있도록 한다.In this case, as shown in FIG. 2, the vibrator 20 provided on one side of the tester 14 is vibrated so that the chip seated on the tester 14a can be accurately seated and aligned.

이는, 테스터부(14a)에 칩 안착시 칩의 위치가 미세하게 틀어짐으로 인해 칩이 테스터부(14a)에 안착하지 못할 경우 바이브 레이터(20)의 진동으로 칩이 미세하게 진동되어 이동함으로 테스터부(14a)에 더욱 용이하고 정확하게 안착 되는 것이다.When the chip is not seated on the tester 14a because the position of the chip is slightly misaligned when the chip is seated on the tester 14a, the chip vibrates finely by vibrating the vibrator 20 and moves the tester. It is more easily and accurately seated on (14a).

그리고, 상기 반도체 칩(C)은 테스터기(14)의 테스터부(14a)에 마련된 접점과 접촉됨으로서, 반도체 칩을 사용할 수 있는 초기화 실행을 하고, 이 초기화 실행이 이루어지지 않는 반도체 칩은 각 해당하는 테스터기에서 양품과 불량으로 판별된다.In addition, the semiconductor chip C is in contact with a contact provided in the tester 14a of the tester 14 to perform initialization that can use the semiconductor chip. It is judged as good or bad in the tester.

상기 검사장치(100)를 이루는 테스터기(14)의 테스트부(14a)는 세팅블럭(15) 가이드(15a)를 그 하부에 설치된 안내레일(16)로부터 정확한 지점에서 반도체 칩(C)이 안착될 수 있도록 공압실린더(17)의 작동에 의해 세팅이 이루어진 상태이다. The test unit 14a of the tester 14 constituting the inspection apparatus 100 may mount the semiconductor chip C at an accurate point from the guide rail 16 installed below the setting block 15 guide 15a. The setting is made by the operation of the pneumatic cylinder 17 so that it can be.

따라서 상기 픽업장치(300)의 흡착구(330)에 흡착된 상태를 유지하고 있는 반도체 칩(C)은 일률적으로 검사가 완료된 상태에서 픽업장치(300)에 의해 상승하고, 픽업장치가 상승된 신호처리에 따라 이송부(10)의 트레이(11)는 상기 검사장치(100)의 테스터기(14) 상부에 다시 위치되게 마그네트 레일(13)을 따라 이송된다.Therefore, the semiconductor chip C, which is maintained in the adsorption port 330 of the pickup device 300, is lifted by the pickup device 300 in a state in which the inspection is completed uniformly, and the signal of the pickup device is raised. In accordance with the processing, the tray 11 of the conveying unit 10 is conveyed along the magnet rail 13 so as to be located again above the tester 14 of the inspection apparatus 100.

상기와 같은 상태에서 픽업장치(300)는 다시 하강하여 흡착구(330)를 통해 흡착하고 있는 반도체 칩(C)을 트레이의 안착홈(11a)에 재차 안착시켜 주고, 다시 상승한다.In the above state, the pick-up apparatus 300 descends again, seats the semiconductor chip C adsorbed through the adsorption port 330 again in the seating recess 11a of the tray, and then rises again.

상기 반도체 칩(C)이 트레이(11)의 안착홈(11)에 안내되는 순간은 픽업장치(100)로부터 진공압을 해제한 상태로서 이때 트레이(11)는 초기 위치로 다시 후퇴한다.The moment when the semiconductor chip C is guided to the seating groove 11 of the tray 11 is a state in which the vacuum pressure is released from the pickup device 100. At this time, the tray 11 retreats back to the initial position.

물론, 상기와 같이 칩(C)이 안착홈(11a)에 재 안착시 바이브 레이터(20)의 진동에 의해 칩이 안착홈(11a)에 용이하게 안착 정렬된다.Of course, when the chip (C) is remounted in the mounting groove (11a) as described above by the vibration of the vibrator 20, the chip is easily aligned to the mounting groove (11a).

참고로 상기 트레이(11)의 안착홈(11)은 그 배열된 상태에 따라 위치번호가 각각 세팅된 상태로서, 트레이에 이송된 반도체 칩 중 양품과 불량판정된 반도체 칩을 선별하여 처리하고, 새롭게 검사할 반도체 칩을 안착시켜 상술한 바와 같은 픽업장치, 검사장치를 통한 검사가 반복적으로 이루어지는 형태로 다수의 반도체 칩을 검사하게 된다. For reference, the seating groove 11 of the tray 11 is a state in which the position number is set according to the arranged state, and selects and processes good and defective semiconductor chips from the semiconductor chips transferred to the tray, and newly processes them. The semiconductor chip to be inspected is seated to inspect a plurality of semiconductor chips in a form in which inspection through the pickup apparatus and the inspection apparatus as described above is repeated.

상기와 같은 반복과정으로 반도체 칩을 검사가 이루어지는 본 발명은, 각 개별적으로 반도체 칩을 픽업하여 테스터기에 안착시켜 검사하는 기존의 검사장치에 비해 검사가 신속히 이루어짐은 물론, 다수의 반도체 칩을 검사하기 때문에 반도체 칩 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.According to the present invention in which the semiconductor chip is inspected by the above-described repetition process, the inspection is faster than the conventional inspection apparatus which individually picks up the semiconductor chip and seats the tester on the tester, and inspects a plurality of semiconductor chips. Therefore, semiconductor chip productivity can be improved.

이상에서와 같이 본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양하게 실시할 수 있음은 자명하다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined by the appended claims. It is obvious that it can be done.

10: 이송부 11: 트레이
11a: 안착홈 12: 받침대
13: 마그네트 레일 14: 테스터기
14a: 테스터부 15: 세팅블럭
15a: 가이드 16: 안내레일
17: 공압실린더 100: 검사장치
300: 픽업장치 330: 흡착구
C: 반도체 칩
10: transfer section 11: tray
11a: seating groove 12: stand
13: magnet rail 14: tester
14a: tester section 15: setting block
15a: Guide 16: Information Rail
17: pneumatic cylinder 100: inspection device
300: pickup device 330: suction hole
C: semiconductor chip

Claims (4)

제작된 각각의 반도체 칩(C)을 탑재하여 슬라이딩 이송하는 이송부(10)와, 이송부가 설치되는 라인상에 설치되어 반도체 칩을 안착시켜 픽업장치(300)를 통해 반도체 칩의 초기화 및 양품검사가 이루어지는 반도체 칩 검사장치(100)에 있어서,
상기 이송부(10)는 상면 양측에 반도체 칩(C)을 다수개 안착하기 위한 안착홈(11a)이 함몰 형성된 트레이(11)와, 상기 트레이(11)의 일측으로부터 'ㄱ' 자형으로 직각되게 연결되는 받침대(12)와, 상기 받침대(12)와 연결 설치되어 슬라이딩 이송하는 마그네트 레일(13)과, 상기 마그네트 레일이 설치되는 일측으로부터 이격 설치되어 상기 반도체 칩(C)을 각각 안착시키기 위한 테스트부(14a)가 상부에 마련된 테스터기(14)와, 상기 각각의 테스터기(14)를 고정하며, 하부에 가이드(15a)가 마련된 세팅블럭(15)과, 상기 세팅블럭(15)의 가이드(15a)를 통해 세팅블럭을 적정위치로 안내하여 세팅하기 위한 안내레일(16)과, 상기 세팅블럭(15)에 연결 설치되어 세팅블럭을 전후 조정하는 공압실린더(17)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사장치.
Each of the semiconductor chips C manufactured is mounted on a transfer unit 10 for sliding transfer, and is installed on a line on which the transfer unit is installed. In the semiconductor chip inspection apparatus 100,
The transfer part 10 is connected to a tray 11 having recessed recesses 11a for recessing a plurality of semiconductor chips C on both sides of the upper surface, and perpendicular to a '-' shape from one side of the tray 11. And a test unit for mounting the semiconductor chip C, which is installed to be spaced apart from one side of the pedestal 12, the magnet rail 13 connected to the pedestal 12, and the sliding rail is installed, and the magnet rail is installed. A tester 14 having an upper portion 14a fixed thereto, a setting block 15 for fixing the respective tester 14, and a guide 15a provided below, and a guide 15a of the setting block 15. A semiconductor chip inspection comprising: a guide rail 16 for guiding and setting the setting block to an appropriate position through the pneumatic cylinder; and a pneumatic cylinder 17 connected to the setting block 15 to adjust the setting block back and forth. Device.
제 1 항에 있어서,
상기 트레이(11) 일측에 바이브 레이터(20)가 더 구비됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사장치.
The method of claim 1,
The semiconductor chip inspection apparatus, characterized in that the vibrator 20 is further provided on one side of the tray (11).
제 1 항에 있어서,
상기 테스터기(14) 일측에 바이브 레이터(20)가 더 구비됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사장치.
The method of claim 1,
Semiconductor test device, characterized in that the vibrator 20 is further provided on one side of the tester (14).
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 바이브 레이터(20)는 에어로 진동되는 공압 바이브 레이터로 구비됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사장치.
The method according to claim 2 or 3,
The vibrator 20 is a semiconductor chip inspection device, characterized in that provided with a pneumatic vibrator vibrated by air.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101618849B1 (en) 2015-01-23 2016-05-09 아메스산업(주) Apparatus for inspecting semiconductor with correction of flatness of stage
WO2020263437A1 (en) * 2019-06-28 2020-12-30 Teradyne, Inc. Using vibrations to position devices in a test system

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