KR101150865B1 - Light emitting diode inspection apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다수의 엘이디가 실장되는 엘이디 모듈을 안착시키는 캐리어가 진입되어 상기 엘이디 및 엘이디 모듈의 양호 또는 불량을 판단하는 엘이디 검사장치로서, 상기 엘이디 모듈을 검사하기 위한 제 1, 2 검사영역을 포함하는 본체부와; 상기 엘이디 모듈이 안착된 캐리어를 상기 제 1, 2 검사영역으로 이송시키고 상기 엘이디 또는 엘이디 모듈에 대한 이미지를 획득하기 위한 그립부와; 상기 제 1 검사영역에 배치되며, 상기 엘이디를 점등시키기 위한 전원을 제공하는 컨택유닛과; 상기 제 1 검사영역에 배치되며, 상기 엘이디 모듈에 소정을 전압을 인가하는 내전압검사유닛과; 상기 제 2 검사영역에 배치되며, 상기 엘이디 및 엘이디 모듈의 정밀검사를 수행하는 프로빙유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의해,본 발명에 의해, 엘이디 및 엘이디 모듈의 점등 검사 및 엘이디의 전류 누설 검사를 단일의 장치에서 수행함으로써 엘이디 및 엘이디 모듈의 검사공정 시간을 획기적으로 단축시킬 뿐 아니라 엘이디 모듈의 생산 효율도 증대될 수 있다.The present invention is an LED inspection apparatus for inspecting the quality of an LED module and an LED module by entering a carrier for mounting an LED module on which a plurality of LED modules are mounted, and includes first and second inspection regions for inspecting the LED module ; A grip portion for transferring the carrier on which the LED module is mounted to the first and second inspection regions and acquiring an image of the LED or the LED module; A contact unit disposed in the first inspection area, the contact unit providing power for lighting the LED; An internal voltage inspection unit arranged in the first inspection area and applying a predetermined voltage to the LED module; And a probing unit disposed in the second inspection area and performing a close inspection of the LED and the LED module.
Thus, according to the present invention, it is possible to remarkably shorten the inspection process time of the LED module and the LED module by performing the lighting inspection of the LED module and the LED module current leakage inspection in a single device, .

Description

엘이디 검사장치{LIGHT EMITTING DIODE INSPECTION APPARATUS}LIGHT EMITTING DIODE INSPECTION APPARATUS

본 발명은 엘이디 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 엘이디 및 엘이디 모듈의 점등 검사 및 엘이디의 전류 누설 검사를 단일의 장치에서 수행함으로써 엘이디 및 엘이디 모듈의 검사공정 시간을 획기적으로 단축시킬 뿐 아니라 엘이디 모듈의 생산 효율도 증대될 수 있는 엘이디 검사장치에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to an LED inspection apparatus, and more particularly, to an LED inspection apparatus, which is capable of remarkably shortening the inspection process time of an LED and an LED module by performing lighting inspection of LED and LED module and current leakage inspection of LED And an LED inspection apparatus capable of increasing the production efficiency of the LED module.

현재까지 사용하고 있는 다양한 종류의 발광 장치들이 개발되어 사용되고 있는데 에디슨이 개발한 백열등을 시작으로 형광등, 삼파장등이 그 대표적인 예라고 할 것이다.Various types of light emitting devices that have been used up to now have been developed and used. Fluorescent lamps, three-wavelength lamps, and the like are typical examples of the incandescent lamps developed by Edison.

발광장치들은 그 특성상 적은 전력을 소모하여야 하고 수명이 장시간일 수록 유리한데 백열등의 경우 효율이 약하고 전력 소모량이 과도하여 현재 널리 사용되고 있지 못하여 이를 대체하기 위하여 형광등이 사용되고 있다.The light emitting devices are required to consume a small amount of electric power, and the longer the life time is, the more advantageous it is. In the case of the incandescent lamp, the efficiency is low and the power consumption is excessively widespread.

형광등은 백열등에 비하여 전력 소모량이 적고 발광장치의 수명이 길며 빛이 부드러운 특성이 있어서 널리 사용되어 오다 삼파장 전구가 개발되어 보급됨에 따라 현재 널리 사용되고 있다.Fluorescent lamps are widely used because of their low consumption of electric power, long lifetime of light emitting devices and soft nature of light compared to incandescent lamps.

이와 함께 차세대 발광장치로서의 역할을 수행하기 위하여 엘이디(LIGHT EMITTING DIODE;LED)가 개발되어 현재 다각도록 많은 연구가 진행되어 오고 있다.LIGHT EMITTING DIODE (LED) has been developed to play a role as a next generation light emitting device, and many researches have been carried out variously.

상기 엘이디는 단순히 발광장치뿐만 아니라 LCD 모니터 등에 널리 보급되고 있는 시점에 있는데 엘이디는 발광 효율이 뛰어나고 수명 또한 다른 발광 장치들에 비하여 월등하고 생산비용이 저렴하여 차세대 발광장치로의 활용성이 높은 장점이 있다.The LED is widely used not only for a light emitting device but also for an LCD monitor and the like. However, the LED is superior in light emitting efficiency and lifetime compared with other light emitting devices and has a low production cost, have.

그러나, 상기 엘이디는 그 특성상 전력을 공급받아 발광을 수행하는 동안에 다량의 열이 발생하고 발생하는 열을 효과적으로 방열하지 못할 경우에는 엘이디의 발광효율이 급격하게 저하되므로 여러 주변장치들을 필요로 한다.However, when the LEDs generate a large amount of heat while performing the light emission by being supplied with electric power and can not efficiently dissipate the generated heat, the luminous efficiency of the LED is rapidly lowered, and thus various peripheral devices are required.

또한, 엘이디는 신호등 및 기타 여러 분야에 사용되고 있는데 다수개의 엘이디를 사용하는 특성상 그 사용량이 많고 생산 및 공급되는 양이 다량이며 소형이므로 소정의 방법을 통해 광 특성을 검사하여 불량과 양품을 구별할 필요가 있다.In addition, LEDs are used in traffic lights and other various fields. Due to the nature of using a large number of LEDs, the amount of the LEDs is large, and the amount of produced and supplied is large and small. Therefore, it is necessary to inspect the optical characteristics through a predetermined method, .

여기서, 복수의 엘이디가 장착된 엘이디 모듈의 경우, 각각의 엘이디 정상 점등여부 및 엘이디 모듈의 전체적인 동작의 양, 불을 검사장치를 통하여 판단해야 한다.Here, in the case of the LED module in which a plurality of LEDs are mounted, it is necessary to determine whether each LED is normally turned on and the amount of the overall operation of the LED module,

그러나, 종래의 엘이디 검사장치는, 단위 엘이디의 광 특성을 검사하는 광 평가기와 낮은 구동 전류 상태에서 전류 누설(Leakage) 여부를 검사하는 저전류 누설 검사기로 분리되어 있으며, 각 장치에 따른 검사공정을 수행함으로써, 검사공정 진행시간의 증대 등의 문제점이 있었다.However, the conventional LED inspection apparatus is divided into a light evaluator for inspecting the optical characteristics of the unit LED and a low-current leakage testing unit for checking whether leakage current is present in a low driving current state. There is a problem such as an increase in the inspection process progress time.

또한, 종래에는, 단위 엘이디 및 엘이디 모듈의 검사를 개별적으로 진행함으로써, 엘이디 모듈의 생산 효율이 저하된다는 문제점이 있었다.In addition, conventionally, there has been a problem in that the production efficiency of the LED module is lowered by conducting the inspection of the unit LED and the LED module individually.

본 발명은 상기 문제점을 개선하기 위하여 창작된 것으로써, 본 발명의 목적은, 엘이디 및 엘이디 모듈의 점등 검사 및 엘이디의 전류 누설 검사를 단일의 장치에서 수행함으로써 엘이디 및 엘이디 모듈의 검사공정 시간을 획기적으로 단축시킬 뿐 아니라 엘이디 모듈의 생산 효율도 증대될 수 있는 엘이디 검사장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to overcome the above problems and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for testing an LED and an LED module, And an LED inspection apparatus capable of increasing the production efficiency of the LED module.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 다수의 엘이디가 실장되는 엘이디 모듈을 안착시키는 캐리어가 진입되어 상기 엘이디 및 엘이디 모듈의 양호 또는 불량을 판단하는 엘이디 검사장치로서, 상기 엘이디 모듈을 검사하기 위한 제 1, 2 검사영역을 포함하는 본체부와; 상기 엘이디 모듈이 안착된 캐리어를 상기 제 1, 2 검사영역으로 이송시키고 상기 엘이디 또는 엘이디 모듈에 대한 이미지를 획득하기 위한 그립부와; 상기 제 1 검사영역에 배치되며, 상기 엘이디를 점등시키기 위한 전원을 제공하는 컨택유닛과; 상기 제 1 검사영역에 배치되며, 상기 엘이디 모듈에 소정을 전압을 인가하는 내전압검사유닛과; 상기 제 2 검사영역에 배치되며, 상기 엘이디 및 엘이디 모듈의 정밀검사를 수행하는 프로빙유닛;을 포함하는 엘이디 검사장치에 의해 달성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED inspection apparatus for inspecting the LED module, comprising: a carrier for receiving an LED module on which a plurality of LEDs are mounted, A main body portion including two inspection regions; A grip portion for transferring the carrier on which the LED module is mounted to the first and second inspection regions and acquiring an image of the LED or the LED module; A contact unit disposed in the first inspection area, the contact unit providing power for lighting the LED; An internal voltage inspection unit arranged in the first inspection area and applying a predetermined voltage to the LED module; And a probing unit disposed in the second inspection area and performing a close inspection of the LED and the LED module.

여기서, 상기 본체부는, 상기 제 1 검사영역의 상부에서 제 1 검사영역과 평행한 방향으로 설치되는 제 1 변위유닛과; 상기 제 2 검사영역의 상부에서 제 2 검사영역과 평행한 방향으로 설치되는 제 2 변위유닛과; 상기 제 1, 2 변위유닛을 지지하며 제 1, 2 변위유닛과 수직한 방향으로 설치되는 한 쌍의 지지유닛;을 포함할 수 있다.Here, the main body may include: a first displacement unit installed in a direction parallel to the first inspection area at an upper portion of the first inspection area; A second displacement unit installed at an upper portion of the second inspection region in a direction parallel to the second inspection region; And a pair of support units supporting the first and second displacement units and installed in a direction perpendicular to the first and second displacement units.

여기서, 상기 제 1, 2 변위유닛은 상기 지지유닛을 따라 변위되도록 마련될 수 있다.Here, the first and second displacement units may be arranged to be displaced along the support unit.

또한, 상기 제 1 변위유닛에는 상기 그립부가 결합되고, 상기 그립부는 상기 제 1 변위유닛을 따라 변위되도록 마련될 수 있다.The grip unit may be coupled to the first displacement unit, and the grip unit may be displaced along the first displacement unit.

또한, 상기 제 2 변위유닛에는 상기 프로빙유닛이 결합되고, 상기 프로빙유닛은 상기 제 2 변위유닛을 따라 변위되도록 마련될 수 있다.Further, the probing unit may be coupled to the second displacement unit, and the probing unit may be arranged to be displaced along the second displacement unit.

여기서, 상기 본체부는 상기 캐리어를 진입 또는 배출시키는 컨베이어와 상기 캐리어를 지지하는 베이스부를 포함할 수 있다.Here, the main body may include a conveyor for moving the carrier in or out, and a base for supporting the carrier.

또한, 상기 그립부는, 상기 제 1 변위유닛에 결합되는 결합부와; 상기 결합부의 하부에 배치되는 한 쌍의 제 1 카메라부와; 상기 그립부를 상, 하부로 이송시키는 업다운모터와; 대향 설치되어 상기 캐리어를 파지하는 한 쌍의 파지부와; 상기 파지부의 폭을 조절하는 폭조절모터와; 상기 파지부의 일측에 배치되어 캐리어의 존재 유무를 감지하는 감지센서;를 포함할 수 있다.The grip portion may include a coupling portion coupled to the first displacement unit; A pair of first camera units disposed at a lower portion of the coupling unit; An up-down motor for feeding the grip portion up and down; A pair of gripping portions provided opposite to each other to grip the carrier; A width adjusting motor for adjusting a width of the grip portion; And a sensing sensor disposed at one side of the gripper to sense presence or absence of a carrier.

또한, 상기 컨택유닛은 엘이디에 접속되는 접속단자부를 포함하여 상기 제 1 검사영역의 단부에 배치되며, 상기 접속단자부는 상기 엘이디 모듈이 배치된 상태에서 하강하여 엘이디에 접속되도록 마련될 수 있다.The contact unit may be disposed at an end of the first inspection region including a connection terminal portion connected to the LED, and the connection terminal portion may be provided to be connected to the LED by being lowered in a state where the LED module is disposed.

여기서, 상기 내전압검사유닛은 상기 제 1 검사영역의 하부에서 전, 후로 이송가능하도록 마련되며, 상기 엘이디 모듈이 배치된 상태에서 상승하여 상기 엘이디 모듈에 접속된 후, 소정의 전압을 인가하도록 마련될 수 있다.Here, the withstanding voltage inspection unit is provided so as to be capable of being transferred from the lower part of the first inspection area to the front and back, and is provided to apply a predetermined voltage after being raised in the state that the LED module is disposed and connected to the LED module .

또한, 상기 내전압검사유닛은, 상기 엘이디 모듈에 접속되는 전원을 공급하기 위한 복수의 리노핀과; 상기 리노핀이 일정 간격으로 배치되는 접속몸체부와; 상기 접속몸체부를 상승 또는 하강시키는 구동모터;를 포함할 수 있다.Further, the withstanding voltage inspection unit may include: a plurality of linophones for supplying power to be connected to the LED module; A connection body portion in which the linoleo pins are arranged at regular intervals; And a driving motor for raising or lowering the connection body portion.

또한, 상기 프로빙유닛은, 상기 제 1 카메라부에 의해 이상이 발생된 엘이디 또는 엘이디 모듈에 소정의 전류 또는 전압을 인가하는 프로브와; 상기 프로브에 의해 검사된 엘이디 또는 엘이디 모듈의 양호 또는 불량 여부에 따라 상이한 식별을 표시하는 복수의 스탬프부와; 상기 프로브가 동작될 프로빙 위치를 인식하며, 상기 스탬프부에서 스탬핑된 부분의 상태를 검사하기 위하여 엘이디 또는 엘이디 모듈의 표면을 촬영하는 제 2 카메라부와; 상기 프로빙유닛을 상승 또는 하강시키는 프로빙업다운모터;를 포함할 수 있다.The probing unit may include a probe for applying a predetermined current or voltage to an LED or an LED module having an error generated by the first camera unit; A plurality of stamp portions for displaying different identifications depending on the goodness or badness of the LED or LED module inspected by the probe; A second camera section for recognizing a probing position at which the probe is to be operated and photographing a surface of the LED or LED module to check the state of the stamped portion in the stamp section; And a probing up down motor for raising or lowering the probing unit.

한편, 상기 엘이디 검사장치는, 상기 제 1, 2 카메라부에 의해 촬영된 이미지를 미리 입력된 대상 이미지와 비교하여 엘이디 또는 엘이디 모듈의 양호 또는 불량을 판별하는 마이컴 및 상기 그립부, 컨택유닛, 내전압검사유닛, 프로빙유닛의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성될 수 있다.The LED inspection apparatus may further include a microcomputer for comparing the image photographed by the first and second camera units with a previously input target image to discriminate the good or bad of the LED or the LED module and a microcomputer for comparing the grip unit, Unit, and a control unit for controlling the driving of the probing unit.

본 발명에 의해, 엘이디 및 엘이디 모듈의 점등 검사 및 엘이디의 전류 누설 검사를 단일의 장치에서 수행함으로써 엘이디 및 엘이디 모듈의 검사공정 시간을 획기적으로 단축시킬 뿐 아니라 엘이디 모듈의 생산 효율도 증대될 수 있다.According to the present invention, the inspection process of the LED and the LED module and the current leakage inspection of the LED are performed in a single device, thereby remarkably shortening the inspection process time of the LED module and the LED module, and the production efficiency of the LED module can be increased .

첨부의 하기 도면들은, 전술한 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 사시도이며,
도 2 는 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 제 1, 2 검사영역 및 캐리어가 진입, 취출하는 장치를 나타낸 사시도이며,
도 3 은 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 그립부를 도시한 사시도이며,
도 4 는 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 내전압검사유닛을 도시한 사시도이며,
도 5 는 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 프로빙유닛을 도시한 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
1 is a perspective view schematically showing an internal configuration of an LED inspection apparatus according to the present invention,
FIG. 2 is a perspective view showing first and second inspection areas and an apparatus for the carrier to enter and take out the LED inspection apparatus according to the present invention,
3 is a perspective view showing a grip portion of the LED inspection apparatus according to the present invention,
4 is a perspective view showing an electric strength inspection unit of an LED inspection apparatus according to the present invention,
5 is a perspective view showing a probing unit of an LED inspection apparatus according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in the specification and claims should not be construed in a dictionary sense, and the inventor may, on the principle that the concept of a term can be properly defined in order to explain its invention in the best way And should be construed in light of the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도 1 은 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2 는 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 제 1, 2 검사영역 및 캐리어가 진입, 취출하는 장치를 나타낸 사시도이며, 도 3 은 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 그립부를 도시한 사시도이며, 도 4 는 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 내전압검사유닛을 도시한 사시도이며, 도 5 는 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 프로빙유닛을 도시한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view schematically showing an internal configuration of an LED inspection apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing first and second inspection regions of an LED inspection apparatus according to the present invention, FIG. 3 is a perspective view showing a grip portion of an LED inspection apparatus according to the present invention, FIG. 4 is a perspective view showing an inspection voltage unit of an LED inspection apparatus according to the present invention, and FIG. Fig. 3 is a perspective view showing the probing unit. Fig.

도 1 내지 도 5 를 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 검사장치는, 다수의 엘이디가 실장되는 엘이디 모듈을 안착시키는 캐리어가 진입되어 상기 엘이디 및 엘이디 모듈의 양호 또는 불량을 판단하는 엘이디 검사장치로서, 상기 엘이디 모듈을 검사하기 위한 제 1, 2 검사영역(12, 14)을 포함하는 본체부(10)와; 상기 엘이디 모듈이 안착된 캐리어를 상기 제 1, 2 검사영역(12, 14)으로 이송시키고 상기 엘이디 또는 엘이디 모듈에 대한 이미지를 획득하기 위한 그립부(20)와; 상기 제 1 검사영역(12)에 배치되며, 상기 엘이디를 점등시키기 위한 전원을 제공하는 컨택유닛(30)과; 상기 제 1 검사영역(12)에 배치되며, 상기 엘이디 모듈에 소정을 전압을 인가하는 내전압검사유닛(40)과; 상기 제 2 검사영역(14)에 배치되며, 상기 엘이디 및 엘이디 모듈의 정밀검사를 수행하는 프로빙유닛(50);을 포함하여 구성될 수 있다.1 to 5, an LED inspection apparatus according to the present invention is an LED inspection apparatus for determining a good or bad quality of an LED and an LED module when a carrier for seating an LED module, on which a plurality of LEDs are mounted, A main body 10 including first and second inspection areas 12 and 14 for inspecting the LED module; A grip portion (20) for transferring the carrier on which the LED module is mounted to the first and second inspection regions (12, 14) and acquiring an image for the LED or LED module; A contact unit (30) arranged in the first inspection area (12) and providing power for lighting the LED; An internal voltage inspection unit (40) arranged in the first inspection area (12) and applying a predetermined voltage to the LED module; And a probing unit (50) disposed in the second inspection area (14) and performing a close inspection of the LED and the LED module.

여기서, 상기 엘이디 모듈은 다수의 엘이디가 바(bar) 형태의 플레이트에 장착되어 마련된 것으로써, 상기 엘이디 모듈이 상기 캐리어에 안착된 상태에서 상기 본체부(10) 내부의 제 1 검사영역(12)으로 이송되어 1차적으로 점등 검사 및 내전압 검사를 수행한다.The LED module may include a plurality of LEDs mounted on a bar-shaped plate. The LED module may include a first inspection area 12 inside the main body part 10 with the LED module mounted on the carrier, So as to perform the lighting test and the withstand voltage test primarily.

이후, 상기 캐리어가 상기 제 2 검사영역(14)으로 이송되어 상기 제 1 검사영역(12)에서 불량판정된 엘이디 또는 엘이디 모듈의 정밀검사를 수행하여 양, 불에 따른 최종 판정을 받도록 마련될 수 있다.Thereafter, the carrier is transferred to the second inspection region 14 to perform a close inspection of the LED or the LED module determined to be defective in the first inspection region 12, have.

여기서, 상기 본체부(10)는, 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 몸체를 이루는 구성요소로써, 도 1 에서와 같이, 상기 제 1 검사영역(12)의 상부에서 제 1 검사영역(12)과 평행한 방향으로 설치되는 제 1 변위유닛(11)과; 상기 제 2 검사영역(14)의 상부에서 제 2 검사영역(14)과 평행한 방향으로 설치되는 제 2 변위유닛(13)과; 상기 제 1, 2 변위유닛(11, 13)을 지지하며 제 1, 2 변위유닛(11, 13)과 수직한 방향으로 설치되는 한 쌍의 지지유닛(15);을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the body 10 includes a first inspection area 12 and a second inspection area 12 at an upper portion of the first inspection area 12, A first displacement unit (11) installed in a parallel direction; A second displacement unit (13) installed at an upper portion of the second inspection area (14) in a direction parallel to the second inspection area (14); And a pair of support units 15 supporting the first and second displacement units 11 and 13 and installed in a direction perpendicular to the first and second displacement units 11 and 13.

여기서, 상기 제 1, 2 변위유닛(11, 13)은 상기 지지유닛(15)의 상부에 배치되며, 상기 지지유닛(15)을 따라 변위되는 구성요소로써, 상기 제 1 변위유닛(11)에는 후술할 그립부(20)가 결합되고, 상기 제 2 변위유닛(13)에는 후술할 프로빙유닛(50)이 결합되어 상기 그립부(20) 및 프로빙유닛(50)의 변위를 구현하는 역할을 수행한다.The first and second displacement units 11 and 13 are disposed above the support unit 15 and are displaceable along the support unit 15 so that the first and second displacement units 11 and 13 And a probing unit 50 to be described later is coupled to the second displacement unit 13 to perform the displacement of the grip unit 20 and the probing unit 50. [

또한, 상기 그립부(20)는 상기 제 1 변위유닛(11)을 따라 변위되고, 상기 프로빙유닛(50)은 상기 제 2 변위유닛(13)을 따라 변위됨으로써, 상기 그립부(20)가 상기 제 1 검사영역(12) 상에서, 상기 프로빙유닛(50)이 상기 제 2 검사영역(14) 상에서 검사공정을 수행하도록 마련될 수 있다.The grip unit 20 is displaced along the first displacement unit 11 and the probing unit 50 is displaced along the second displacement unit 13 such that the grip unit 20 is displaced along the first On the inspection area 12, the probing unit 50 may be arranged to perform the inspection process on the second inspection area 14.

아울러, 상기 그립부(20)는 상기 제 1 검사영역(12) 상에서 검사공정을 수행함과 동시에 제 1 검사영역(12)에서 검사가 완료된 캐리어를 파지하여 제 2 검사영역(14)으로 이송시키는 역할도 수행한다.In addition, the grip portion 20 performs an inspection process on the first inspection region 12, and grasps the carrier having been inspected in the first inspection region 12 and transfers the carrier to the second inspection region 14 .

여기서, 상기 본체부(10)는, 상기 캐리어(엘이디 모듈이 안착된)를 진입 또는 배출시키는 컨베이어와 상기 캐리어를 지지하는 베이스부(17)를 포함하여 구성될 수 있으며, 도 2 에서와 같이, 상기 제 1 검사영역(12)과 제 2 검사영역(14)에 각각 한쌍의 컨베이어가 설치되며, 각 검사영역 당 하나의 베이스부(17)가 설치될 수 있다.Here, the main body 10 may include a conveyor for entering or discharging the carrier (on which the LED module is mounted) and a base portion 17 for supporting the carrier. As shown in FIG. 2, A pair of conveyors may be installed in each of the first inspection area 12 and the second inspection area 14 and one base part 17 may be provided for each inspection area.

즉, 상기 제 1 검사영역(12)의 컨베이어 및 베이스부(17)에 의해 엘이디 모듈이 안착된 캐리어가 외부에서 제 1 검사영역(12)으로 진입 및 지지되며, 상기 제 2 검사영역(12)의 컨베이어 및 베이스부(17)에 의해 상기 캐리어가 제 2 검사영역(14)에서 배출 및 지지되도록 마련될 수 있다. That is, the carrier on which the LED module is mounted by the conveyor and the base portion 17 of the first inspection region 12 enters and is supported from the outside into the first inspection region 12, The carrier can be provided to be discharged and supported in the second inspection area 14 by the conveyor and base part 17 of the first inspection area 14.

한편, 상기 그립부(20)는, 제 1 검사영역(12)에 배치된 엘이디 모듈의 점등 여부 검사를 수행함과 동시에, 제 1 검사영역(12)에서 검사가 완료된 캐리어를 상기 제 2 검사영역(14)으로 이송시키는 역할을 하는 구성요소이다.The grip unit 20 may be configured to perform an inspection of whether or not the LED module disposed in the first inspection area 12 is turned on and to detect the carrier inspected in the first inspection area 12 in the second inspection area 14 ) To the user.

여기서, 상기 그립부(20)는, 도 1 및 도 3 에서와 같이, 상기 제 1 변위유닛(11)에 결합되는 결합부(22)와; 상기 결합부(22)의 하부에 배치되는 한 쌍의 제 1 카메라부(24)와; 상기 그립부(20)를 상, 하부로 이송시키는 업다운모터(26)와; 대향 설치되어 상기 캐리어를 파지하는 한 쌍의 파지부(28)와; 상기 파지부(28)의 폭을 조절하는 폭조절모터(25)와; 상기 파지부(28)의 일측에 배치되어 캐리어의 존재 유무를 감지하는 감지센서(29);를 포함할 수 있다.1 and 3, the grip portion 20 includes a coupling portion 22 coupled to the first displacement unit 11; A pair of first camera units (24) disposed at a lower portion of the coupling unit (22); An up-down motor 26 for transferring the grip portion 20 upward and downward; A pair of holding portions (28) facing each other and holding the carrier; A width adjusting motor 25 for adjusting the width of the gripper 28; And a detection sensor 29 disposed on one side of the gripper 28 for detecting presence or absence of a carrier.

여기서, 상기 그립부(20)는, 상기 캐리어에 안착된 엘이디 모듈이 제 1 검사영역(12)에 고정된 후, 상기 엘이디 모듈의 상부에서 변위되어 엘이디 모듈의 표면에 대한 이미지정보를 상기 제 1 카메라부(24)에서 촬영하여 엘이디 및 엘이디 모듈의 점등 여부에 대한 검사를 수행하도록 마련된다.Here, the grip unit 20 is fixed to the first inspection area 12 and is displaced at the upper part of the LED module, so that the image information about the surface of the LED module is transmitted to the first camera 12, The controller 24 is provided to perform an inspection of whether the LED module and the LED module are turned on.

또한, 상기 제 1 검사영역(12)에서의 검사가 완료된 후, 상기 그립부(20)는, 상기 엘이디 모듈이 안착된 캐리어를 상기 파지부(28)로 파지한 상태에서 변위되어 상기 캐리어를 제 2 검사영역(14)으로 이송시키도록 마련된다.After the inspection in the first inspection area 12 is completed, the grip part 20 is displaced in a state holding the carrier on which the LED module is mounted by the grip part 28, To the inspection area 14.

여기서, 상기 파지부(28)는 벨트와 풀리 방식으로 캐리어를 파지하도록 마련되며, 상기 폭조절모터(25)에 의해 상호 폭이 조절되어 다양한 크기의 캐리어를 파지할 수 있도록 구현될 수 있다.Here, the gripper 28 is provided to grip the carrier in a belt-and-pulley manner, and the width of the gripper 28 can be adjusted by the width adjusting motor 25 so as to grip carriers of various sizes.

한편, 상기 컨택유닛(30)은, 엘이디 모듈에 복수개로 실장된 엘이디를 점등시키는 전원을 제공하는 구성요소로써, 도 2 에서와 같이, 엘이디에 접속되는 접속단자부(32)를 포함하여 상기 제 1 검사영역(12)의 단부에 배치될 수 있다.2, the contact unit 30 includes a connection terminal portion 32 connected to the LED, and the contact unit 30 is connected to the first Can be disposed at the end of the inspection region 12. [

여기서, 상기 컨택유닛(30)은, 상기 엘이디 모듈이 안착된 캐리어가 제 1 검사영역(12)에 고정되면, 상기 접속단자부(32)를 하강시켜 상기 엘이디에 점등을 위한 전원을 공급하도록 마련될 수 있다.Here, when the carrier on which the LED module is mounted is fixed to the first inspection area 12, the contact unit 30 is provided to lower the connection terminal part 32 to supply power to the LED, .

또한, 상기 내전압검사유닛(40)은 엘이디 모듈에 접속되어 소정의 전압을 인가시켜, 엘이디의 작동 및 엘이디 모듈 자체의 통전 상태를 검사하는 구성요소이다.The withstanding voltage inspection unit 40 is a component connected to the LED module and applying a predetermined voltage to check the operation of the LED and the energization state of the LED module itself.

여기서, 상기 내전압검사유닛(40)은, 도 2 및 도 4 에서와 같이, 상기 제 1 검사영역(12)의 하부에서 전, 후로 이송가능하도록 마련되며, 상기 엘이디 모듈이 배치된 상태에서 상승하여 상기 엘이디 모듈에 접속된 후, 소정의 전압을 인가하도록 마련될 수 있다.2 and 4, the withstand voltage inspection unit 40 is provided so as to be capable of being moved forward and backward in the lower portion of the first inspection region 12, and ascends in a state in which the LED module is disposed And may be provided to apply a predetermined voltage after being connected to the LED module.

또한, 상기 내전압검사유닛(40)은, 도 4 에서와 같이, 상기 엘이디 모듈에 접속되는 복수의 리노핀(41)과; 상기 리노핀(41)이 일정 간격으로 배치되는 접속몸체부(42)와; 상기 접속몸체부(42)를 상승 또는 하강시키는 구동모터(44);를 포함할 수 있다.4, the withstand voltage inspection unit 40 includes a plurality of linofins 41 connected to the LED module; A connection body portion 42 in which the linoleo fins 41 are arranged at regular intervals; And a driving motor 44 for raising or lowering the connection body portion 42.

한편, 상기 제 1 검사영역(12)에서 상기 컨택유닛(30)과 내전압검사유닛(40)의 동작 및 그립부(20)에 의한 촬영 검사가 완료된 엘이디 모듈은, 상기 그립부(20)에 의해 제 2 검사영역(14)으로 이송되어 프로빙유닛(50)에 의한 정밀검사가 실시된다.On the other hand, the LED module in which the operation of the contact unit 30 and the withstand voltage inspection unit 40 in the first inspection region 12 and the imaging inspection by the grip portion 20 have been completed is performed by the grip portion 20, It is transferred to the inspection area 14 and subjected to close inspection by the probing unit 50. [

여기서, 상기 프로빙유닛(50)은, 상기 제 1 검사영역(12)에서 불량판정된 엘이디 또는 엘이디 모듈을 정밀하게 검사하여 제품의 최종적인 양, 불을 검출하는 구성요소로써, 상기 제 2 변위유닛(13)을 따라 변위되어 상기 엘이디 모듈의 상부에서 검사를 수행하도록 마련된다.Here, the probing unit 50 is a component for precisely inspecting an LED or an LED module determined to be defective in the first inspection area 12 to detect a final amount or fire of the product, (13) to perform inspection at the upper part of the LED module.

여기서, 상기 프로빙유닛(50)은, 도 1 및 도 5 에서와 같이, 상기 제 1 카메라부(24)에 의해 이상이 발생된 엘이디 또는 엘이디 모듈에 소정의 전류 또는 전압을 인가하는 프로브(58)와; 상기 프로브(58)에 의해 검사된 엘이디 또는 엘이디 모듈의 양호 또는 불량 여부에 따라 상이한 식별을 표시하는 복수의 스탬프부(52)와; 상기 프로브(58)가 동작될 프로빙 위치를 인식하며, 상기 스탬프부(52)에서 스탬핑된 부분의 상태를 검사하기 위하여 엘이디 또는 엘이디 모듈의 표면을 촬영하는 제 2 카메라부(54)와; 상기 프로빙유닛(50)을 상승 또는 하강시키는 프로빙업다운모터(56);를 포함할 수 있다.1 and 5, the probing unit 50 includes a probe 58 for applying a predetermined current or voltage to an LED or an LED module having an error generated by the first camera unit 24, Wow; A plurality of stamp portions 52 for displaying different identifications depending on the goodness or badness of the LED or LED module inspected by the probe 58; A second camera section 54 for recognizing the probing position where the probe 58 is to be operated and photographing the surface of the LED or LED module to check the state of the stamped part in the stamp section 52; And a probing up down motor 56 for raising or lowering the probing unit 50.

즉, 상기 프로빙유닛(50)은 상기 제 1 검사영역(12)에서 불량판정된 엘이디 또는 엘이디 모듈에 위치되어 상기 프로브(58)를 하강시켜 해당 엘이디 또는 엘이디 모듈에 전류 또는 전압을 인가하며, 이에 따라 동작되는 엘이디 또는 엘이디 모듈의 작동 상태에 대한 전압값을 측정하고, 획득된 정보와 기 저장된 정상정보와 비교하여 해당 제품의 최종적인 양, 불을 판단한다.That is, the probing unit 50 is positioned in the LED or LED module determined to be defective in the first inspection area 12, and the probe 58 is lowered to apply a current or voltage to the corresponding LED or LED module. The voltage value of the operating state of the LED or LED module to be operated is measured, and the obtained information and the stored normal information are compared with each other to determine the final amount or fire of the corresponding product.

또한, 상기 판단된 양호 또는 불량 여부에 따라 해당 엘이디 또는 엘이디 모듈에 상기 스탬프부(52)를 통하여 상이한 식별(상이한 색상의 스탬핑)을 표시함으로써, 검사 공정이 완료된 후, 작업자가 육안으로 이상 발생 부분에 대한 판별이 용이하게 되는 것이다.In addition, different identification (stamping of different colors) is displayed on the corresponding LED or LED module through the stamp part 52 according to the determined goodness or badness, so that after the inspection process is completed, It is easy to discriminate between them.

한편, 상기 엘이디 검사장치는, 상기 제 1, 2 카메라부(24, 54)에 의해 촬영된 이미지를 미리 입력된 대상 이미지와 비교하여 엘이디 또는 엘이디 모듈의 양호 또는 불량을 판별하는 마이컴(미도시) 및 상기 그립부(20), 컨택유닛(30), 내전압검사유닛(40), 프로빙유닛(50)의 구동을 제어하는 제어부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.The LED inspection apparatus includes a microcomputer (not shown) for comparing the image photographed by the first and second camera units 24 and 54 with a target image inputted in advance to determine the goodness or the badness of the LED module or the LED module, And a control unit (not shown) for controlling the driving of the grip unit 20, the contact unit 30, the withstand voltage inspection unit 40, and the probing unit 50.

이하, 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 검사과정을 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, the inspection process of the LED inspection apparatus according to the present invention will be described in more detail.

먼저, 엘이디가 실장된 엘이디 모듈이 캐리어에 안착되어 엘이디 검사장치 내부로 진입되며, 상기 캐리어의 진입은 제 1 검사영역(12) 하부에 설치된 컨베이어의 구동에 의해 이루어진다.First, the LED module with the LED mounted thereon is seated on the carrier and enters the LED inspection apparatus. The entry of the carrier is performed by driving a conveyor provided under the first inspection area 12.

다음, 진입된 캐리어는 베이스부(17)에 의해 지지되며, 캐리어핀 및 상기 베이스부(17)에 의해 제 1 검사영역(12)에서 고정된다.Next, the advanced carrier is supported by the base portion 17 and is fixed in the first inspection region 12 by the carrier pin and the base portion 17. [

다음, 진입된 캐리어에 안착된 엘이디 모듈의 바코드가 제어부에 인식되어 저장된다.Next, the barcode of the LED module that is seated on the entered carrier is recognized and stored in the control unit.

다음, 컨택유닛(30)이 하강하여 엘이디의 점등을 위한 전원이 제공된다.Next, the contact unit 30 is lowered, and a power source for lighting the LED is provided.

다음, 내전압검사유닛(40)이 상승하여 엘이디 모듈에 소정의 전압이 인가되어 내전압 테스트가 실시된다.Then, the withstand voltage inspection unit (40) rises and a predetermined voltage is applied to the LED module so that a withstand voltage test is performed.

다음, 제 1 카메라부(24)가 설치된 그립부(20)가 제 1 변위유닛(11)을 따라 이동하면서, 점등된 엘이디 및 엘이디 모듈의 이미지를 촬영하며, 엘이디 및 엘이디 모듈의 1차 양호 또는 불량을 검사한다.Next, as the grip portion 20 provided with the first camera portion 24 moves along the first displacement unit 11, the image of the lit LED and the LED module is photographed, and the primary good or bad Lt; / RTI >

다음, 제 1 검사영역(12) 상에서 엘이디 및 엘이디 모듈의 촬영이 완료된 후, 캐리어의 고정이 해지되고 상기 그립부(20)는 캐리어를 파지하여 제 2 검사영역(14)으로 이송시킨다.Next, after the photographing of the LED and the LED module is completed on the first inspection area 12, the fixing of the carrier is released and the grip part 20 grasps the carrier and transfers the carrier to the second inspection area 14.

다음, 제 1 검사영역(12)에서 이송된 캐리어가 제 2 검사영역(14)에 고정된다.Next, the carrier transferred in the first inspection area 12 is fixed to the second inspection area 14. [

여기서, 제 2 검사영역(14)에 캐리어가 고정된 후, 상기 그립부(20)는 제 1 검사영역(12)으로 이동하여 새로운 캐리어에 안착된 엘이디 모듈의 검사를 진행할 수 있으며, 이에 따라 제 1, 2 검사영역(12, 14)에서 동시에 검사공정이 진행되어 공정의 진행시간이 단축될 수 있다.Here, after the carrier is fixed to the second inspection area 14, the grip part 20 moves to the first inspection area 12 and can proceed to inspect the LED module mounted on the new carrier, , And the inspection process is simultaneously performed in the two inspection regions (12, 14), and the process time can be shortened.

다음, 제 1 검사영역(12)에서 이상이 있는 것으로 판단된 엘이디의 위치로 프로빙유닛(50)이 이동되어 프로빙검사가 진행된다.Next, the probing unit 50 is moved to the position of the LED determined to be abnormal in the first inspection region 12, and the probing inspection proceeds.

여기서, 엘이디에 프로브(58)가 접속되어 검사가 이루어지고, 이에 대한 이미지를 제 2 카메라부(54)에서 촬영하여 해당 엘이디의 최종 양호 또는 불량이 판단되며, 판단된 양호 또는 불량에 따라 해당 엘이디 또는 엘이디 모듈에 상이한 식별자가 스탬핑된다.Here, the probe 58 is connected to the LED to inspect the image. An image of the probe 58 is photographed by the second camera unit 54 to determine the final good or bad of the corresponding LED. Or a different identifier is stamped on the LED module.

다음, 프로빙검사가 완료된 다음, 해당 불량이 스탬핑된 후, 캐리어의 고정이 해제되고, 캐리어가 검사장치 외부로 배출된다.Next, after the probing inspection is completed, after the defect is stamped, the fixing of the carrier is released, and the carrier is discharged outside the inspection apparatus.

전술한 과정이 반복되어 엘이디 또는 엘이디 모듈의 점등 검사, 전류 누설 여부 검사, 프로빙 검사 공정이 진행되어 엘이디 또는 엘이디 모듈의 양호 또는 불량이 결정된다.
The above-described process is repeated to check whether the LED or the LED module is turned on, whether the current is leaked, and the probing process to determine whether the LED or the LED module is good or bad.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 검사장치에 의해, 엘이디 및 엘이디 모듈의 점등 검사 및 엘이디의 전류 누설 검사를 단일의 장치에서 수행함으로써 엘이디 및 엘이디 모듈의 검사공정 시간을 획기적으로 단축시킬 뿐 아니라 엘이디 모듈의 생산 효율도 증대될 수 있다.
As described above, the LED inspection apparatus according to the present invention can remarkably shorten the inspection process time of the LED module and the LED module by performing the lighting inspection of the LED module and the LED module and the current leakage inspection of the LED module in a single device The production efficiency of the LED module can also be increased.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments and the drawings, it is to be understood that the technical scope of the present invention is not limited to these embodiments and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 본체부 11 : 제 1 변위유닛
12 : 제 1 검사영역 13 : 제 2 변위유닛
14 : 제 2 검사영역 15 : 지지유닛
17 : 베이스부 20 : 그립부
22 : 결합부 24 : 제 1 카메라부
25 : 폭조절모터 26 : 업다운모터
28 : 파지부 29 : 감지센서
30 : 컨택유닛 32 : 접속단자부
40 : 내전압검사유닛 41 : 리노핀
42 : 접속몸체부 44 : 구동모터
50 : 프로빙유닛 52 : 스탬프부
54 : 제 2 카메라부 56 : 프로빙업다운모터
58 : 프로브Description of the Related Art [0002]
10: main body part 11: first displacement unit
12: first inspection area 13: second displacement unit
14: second inspection area 15: support unit
17: base portion 20: grip portion
22: engaging part 24: first camera part
25: width adjusting motor 26: up-down motor
28: grip part 29: detection sensor
30: contact unit 32: connection terminal portion
40: withstand voltage test unit 41: Reno pin
42: connecting body portion 44: driving motor
50: probing unit 52: stamp unit
54: second camera section 56: probing up down motor
58: Probe

Claims (12)

다수의 엘이디가 실장되는 엘이디 모듈을 안착시키는 캐리어가 진입되어 상기 엘이디 및 엘이디 모듈의 양호 또는 불량을 판단하는 엘이디 검사장치로서,
상기 엘이디 모듈을 검사하기 위한 제 1, 2 검사영역을 포함하는 본체부와;
상기 엘이디 모듈이 안착된 캐리어를 상기 제 1, 2 검사영역으로 이송시키고 상기 엘이디 또는 엘이디 모듈에 대한 이미지를 획득하기 위한 그립부와;
상기 제 1 검사영역에 배치되며, 상기 엘이디를 점등시키기 위한 전원을 제공하는 컨택유닛과;
상기 제 1 검사영역에 배치되며, 상기 엘이디 모듈에 소정을 전압을 인가하는 내전압검사유닛과;
상기 제 2 검사영역에 배치되며, 상기 엘이디 및 엘이디 모듈의 정밀검사를 수행하는 프로빙유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.1. An LED inspection apparatus for determining a good or bad quality of an LED and an LED module by entering a carrier for seating an LED module on which a plurality of LEDs are mounted,
A main body portion including first and second inspection regions for inspecting the LED module;
A grip portion for transferring the carrier on which the LED module is mounted to the first and second inspection regions and acquiring an image of the LED or the LED module;
A contact unit disposed in the first inspection area, the contact unit providing power for lighting the LED;
An internal voltage inspection unit arranged in the first inspection area and applying a predetermined voltage to the LED module;
And a probing unit disposed in the second inspection area and performing a close inspection of the LED and the LED module. 제 1 항에 있어서,
상기 본체부는,
상기 제 1 검사영역의 상부에서 제 1 검사영역과 평행한 방향으로 설치되는 제 1 변위유닛과;
상기 제 2 검사영역의 상부에서 제 2 검사영역과 평행한 방향으로 설치되는 제 2 변위유닛과;
상기 제 1, 2 변위유닛을 지지하며 제 1, 2 변위유닛과 수직한 방향으로 설치되는 한 쌍의 지지유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.The method according to claim 1,
Wherein,
A first displacement unit installed at an upper portion of the first inspection region in a direction parallel to the first inspection region;
A second displacement unit installed at an upper portion of the second inspection region in a direction parallel to the second inspection region;
And a pair of supporting units supporting the first and second displacement units and installed in a direction perpendicular to the first and second displacement units. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1, 2 변위유닛은 상기 지지유닛을 따라 변위되는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first and second displacement units are displaced along the support unit. 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 변위유닛에는 상기 그립부가 결합되고, 상기 그립부는 상기 제 1 변위유닛을 따라 변위되는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.The method of claim 3,
Wherein the grip portion is coupled to the first displacement unit, and the grip portion is displaced along the first displacement unit. 제 4 항에 있어서,
상기 제 2 변위유닛에는 상기 프로빙유닛이 결합되고, 상기 프로빙유닛은 상기 제 2 변위유닛을 따라 변위되는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.5. The method of claim 4,
Wherein the probing unit is coupled to the second displacement unit, and the probing unit is displaced along the second displacement unit. 제 5 항에 있어서,
상기 본체부는 상기 캐리어를 진입 또는 배출시키는 컨베이어와 상기 캐리어를 지지하는 베이스부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.6. The method of claim 5,
Wherein the main body includes a conveyor for entering or discharging the carrier, and a base for supporting the carrier. 제 6 항에 있어서,
상기 그립부는,
상기 제 1 변위유닛에 결합되는 결합부와;
상기 결합부의 하부에 배치되는 한 쌍의 제 1 카메라부와;
상기 그립부를 상, 하부로 이송시키는 업다운모터와;
대향 설치되어 상기 캐리어를 파지하는 한 쌍의 파지부와;
상기 파지부의 폭을 조절하는 폭조절모터와;
상기 파지부의 일측에 배치되어 캐리어의 존재 유무를 감지하는 감지센서;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.The method according to claim 6,
The grip portion
A coupling unit coupled to the first displacement unit;
A pair of first camera units disposed at a lower portion of the coupling unit;
An up-down motor for feeding the grip portion up and down;
A pair of gripping portions provided opposite to each other to grip the carrier;
A width adjusting motor for adjusting a width of the grip portion;
And a sensor disposed at one side of the grip unit for detecting presence or absence of a carrier. 제 7 항에 있어서,
상기 컨택유닛은 엘이디에 접속되는 접속단자부를 포함하여 상기 제 1 검사영역의 단부에 배치되며, 상기 접속단자부는 상기 엘이디 모듈이 배치된 상태에서 하강하여 엘이디에 접속되는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.8. The method of claim 7,
Wherein the contact unit is disposed at an end of the first inspection region including a connection terminal portion connected to the LED, and the connection terminal portion is connected to the LED by being lowered in a state where the LED module is disposed. 제 8 항에 있어서,
상기 내전압검사유닛은 상기 제 1 검사영역의 하부에서 전, 후로 이송가능하도록 마련되며, 상기 엘이디 모듈이 배치된 상태에서 상승하여 상기 엘이디 모듈에 접속된 후, 소정의 전압을 인가하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.9. The method of claim 8,
Wherein the withstand voltage inspection unit is provided so as to be capable of being transported back and forth in a lower portion of the first inspection area and is raised in a state in which the LED module is disposed and is connected to the LED module and then a predetermined voltage is applied LED inspection device. 제 9 항에 있어서,
상기 내전압검사유닛은,
상기 엘이디 모듈에 접속되는 복수의 리노핀과;
상기 리노핀이 일정 간격으로 배치되는 접속몸체부와;
상기 접속몸체부를 상승 또는 하강시키는 구동모터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.10. The method of claim 9,
Wherein the withstand voltage inspection unit comprises:
A plurality of lino pins connected to the LED module;
A connection body portion in which the linoleo pins are arranged at regular intervals;
And a drive motor for raising or lowering the connection body portion. 제 10 항에 있어서,
상기 프로빙유닛은,
상기 제 1 카메라부에 의해 이상이 발생된 엘이디 또는 엘이디 모듈에 소정의 전류 또는 전압을 인가하는 프로브와;
상기 프로브에 의해 검사된 엘이디 또는 엘이디 모듈의 양호 또는 불량 여부에 따라 상이한 식별을 표시하는 복수의 스탬프부와;
상기 프로브가 동작될 프로빙 위치를 인식하며, 상기 스탬프부에서 스탬핑된 부분의 상태를 검사하기 위하여 엘이디 또는 엘이디 모듈의 표면을 촬영하는 제 2 카메라부와;
상기 프로빙유닛을 상승 또는 하강시키는 프로빙업다운모터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.11. The method of claim 10,
The probing unit comprising:
A probe for applying a predetermined current or voltage to an LED or an LED module having an error generated by the first camera unit;
A plurality of stamp portions for displaying different identifications depending on the goodness or badness of the LED or LED module inspected by the probe;
A second camera section for recognizing a probing position at which the probe is to be operated and photographing a surface of the LED module or the LED module to inspect the state of the stamped section of the stamp section;
And a probing up-down motor for raising or lowering the probing unit. 제 11 항에 있어서,
상기 엘이디 검사장치는,
상기 제 1, 2 카메라부에 의해 촬영된 이미지를 미리 입력된 대상 이미지와 비교하여 엘이디 또는 엘이디 모듈의 양호 또는 불량을 판별하는 마이컴 및 상기 그립부, 컨택유닛, 내전압검사유닛, 프로빙유닛의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.12. The method of claim 11,
The LED inspection apparatus includes:
A microcomputer for comparing the image photographed by the first and second camera units with a previously inputted target image to discriminate the goodness or the badness of the LED or the LED module and the driving of the grip unit, the contact unit, the withstand voltage test unit and the probing unit And a control unit for controlling the LEDs.
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