KR101374880B1 - Apparatus for testing LED - Google Patents
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Abstract
본 발명은 엘이디의 점등 검사 또는 광특성 검사의 검사속도를 향상시키고, 점등 검사 또는 광특성 검사의 정확성을 높일 수 있는 엘이디 검사장치를 제공하는 것이다. 이를 위해, 본 발명은 하나 이상의 엘이디 소자를 갖는 엘이디 모듈이 장착되는 모듈 장착부, 상기 모듈 장착부가 유입되고 배출되며, 내부 공간상에서 상기 엘이디 모듈의 점등 검사 또는 광특성 검사가 이루어지는 검사챔버, 상기 검사챔버 내부로 상기 모듈 장착부를 유입시키고, 상기 점등 검사 또는 광특성 검사가 종료된 후에 상기 검사챔버의 외부로 상기 모듈 장착부를 배출시키는 이송유닛, 상기 검사챔버 내부에 구비되어 상기 엘이디 모듈에서 나오는 빛을 측정하여 상기 엘이디 소자의 점등 여부 또는 광특성을 측정하는 측정유닛, 그리고, 상기 모듈장착부가 상기 검사챔버의 내부에서 미리 정해진 위치에 정지하도록 제어하는 제어유닛을 포함하는 엘이디 검사장치를 제공한다.The present invention provides an LED inspection apparatus capable of improving the inspection speed of the LED lighting test or the optical characteristic test and increasing the accuracy of the lighting test or the optical property test. To this end, the present invention is a module mounting portion to which the LED module having at least one LED element is mounted, the module mounting portion is introduced and discharged, the inspection chamber in which the lighting inspection or optical characteristics of the LED module is performed in the interior space, the inspection chamber A transfer unit for introducing the module mounting part into the inside and discharging the module mounting part to the outside of the inspection chamber after the lighting test or the optical characteristic test is completed, and provided in the inspection chamber to measure light emitted from the LED module And a measuring unit for measuring whether the LED element is turned on or optical characteristics, and a control unit for controlling the module mounting unit to stop at a predetermined position inside the inspection chamber.
Description
본 발명은 엘이디 검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디의 점등 검사 또는 광특성 검사를 효율적으로 수행할 수 있는 엘이디 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED inspection apparatus, and more particularly, to an LED inspection apparatus that can efficiently perform the LED lighting inspection or optical characteristics inspection.
광원으로 사용되는 발광다이오드, 즉 엘이디(LED: Light Eimitting Diode)는 전기신호를 적외선 또는 빛으로 변환시켜 신호를 보내고 받는데 사용되는 반도체 소자를 의미한다.A light emitting diode used as a light source, or LED, refers to a semiconductor device used to send and receive signals by converting electrical signals into infrared or light.
상기 엘이디는 발광효율이 높고 저전류에서 고출력을 얻을 수 있으며, 응답속도가 빠르고 펄스동작 고주파에 의한 변조가 가능하다. 또한, 상기 엘이디는 광출력을 전류제어로 용이하게 변화시킬 수 있으며 다양한 색상연출이 가능한 친환경적인 광원에 해당한다. The LED has high luminous efficiency, high output at low current, fast response speed, and can be modulated by high frequency pulse operation. In addition, the LED is an environmentally friendly light source that can easily change the light output by the current control and can produce a variety of colors.
이러한 장점들로 인하여 상기 엘이디는 전자제품류와 가정용 가전제품, 리모컨, 자동차, 전광판, 각종 자동화기기, 신호등, 조명기구 등에 많이 사용된다.Due to these advantages, the LED is widely used in electronics, home appliances, remote controls, automobiles, electronic signs, various automation devices, traffic lights, lighting fixtures, and the like.
한편, 상기 엘이디가 원하는 용도에 사용되기 전에 요구사양에 맞게 제작되었는지를 검사하게 되는데, 이러한 검사 중에는 각각의 엘이디가 제대로 점등되는지에 대한 검사 및 엘이디의 광량과 색온도 등과 같은 광특성을 분석하는 광특성 검사가 있다.On the other hand, it is checked whether the LEDs are manufactured according to the requirements before being used for the desired use. During this inspection, an inspection is carried out to check whether each LED is properly lit and to analyze optical characteristics such as the amount of light and color temperature of the LEDs. There is a test.
상기 엘이디에 대한 점등 검사는 각각의 엘이디에 전원을 공급한 후, 각각의 엘이디가 제대로 점등되는 지를 확인하여 점등상태의 양불 여부를 검사하게 된다. The lighting test for the LED is to supply power to each LED, and then to check whether each LED is properly lit to check whether the lighting is in good condition.
그러나, 종래의 엘이디 점등 검사에서는 작업자가 육안으로 상기 엘이디의 점등 여부를 확인하기 때문에 검사속도가 느릴 뿐만 아니라 검사정확도에 있어서도 한계가 있다.However, in the conventional LED lighting test, since the operator visually checks whether the LED is lit, the inspection speed is slow and there is a limit in the inspection accuracy.
한편, 상기 엘이디의 광특성을 검사하기 위해 일반적으로 적분구가 사용되다. 상기 적분구는 내부가 높은 반사율을 가진 물질로 코팅된 중공의 기구로서, 상기 적분구 내부에 상기 엘이디를 위치시킨 후 전원을 인가하여 상기 엘이디로부터 발산되는 빛이 상기 적분구의 내부 구면에 난반사가 이루어지도록 하여 상기 엘이디의 광 특성을 측정하게 된다.On the other hand, an integrating sphere is generally used to check the optical properties of the LED. The integrating sphere is a hollow apparatus coated with a material having a high reflectance therein, so that the light emitted from the LED is diffusely reflected on the inner sphere of the integrating sphere by placing the LED inside the integrating sphere and applying power. By measuring the optical characteristics of the LED.
그러나, 종래의 적분구를 이용하여 복수개의 엘이디 모듈의 광특성을 측정하는 경우에는 측정하고자 하는 하나의 엘이디 모듈을 상기 적분구의 내부에 위치시켜 상기 엘이디 모듈에 대한 광특성을 측정하고, 이후에 측정이 종료된 상기 엘이디 모듈을 빼내고 새롭게 측정하고자 하는 엘이디 모듈을 상기 적분구 내부에 위치시키는 작업 등을 수작업을 통하여 반복적으로 수행하여야 하므로 광특성 측정 시간이 오래 걸리는 문제가 있다.However, in the case of measuring the optical characteristics of the plurality of LED modules using a conventional integrating sphere, one LED module to be measured is located inside the integrating sphere to measure the optical characteristics of the LED module, and then measured Since the LED module to be removed and the newly placed LED module to be newly placed inside the integrating sphere have to be repeatedly performed by manual operation, there is a problem in that the optical characteristic measurement time takes a long time.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 엘이디의 점등 검사 또는 광특성 검사의 검사속도를 향상시키고, 점등 검사 또는 광특성 검사의 정확성을 높일 수 있는 엘이디 검사장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved of the present invention is to provide an LED inspection apparatus that can improve the inspection speed of the LED lighting test or optical characteristic test, and improve the accuracy of the lighting test or optical property test.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 하나 이상의 엘이디 소자를 갖는 엘이디 모듈이 장착되는 모듈 장착부, 상기 모듈 장착부가 유입되고 배출되며, 내부 공간상에서 상기 엘이디 모듈의 점등 검사 또는 광특성 검사가 이루어지는 검사챔버, 상기 검사챔버 내부로 상기 모듈 장착부를 유입시키고, 상기 점등 검사 또는 광특성 검사가 종료된 후에 상기 검사챔버의 외부로 상기 모듈 장착부를 배출시키는 이송유닛, 상기 검사챔버 내부에 구비되어 상기 엘이디 모듈에서 나오는 빛을 측정하여 상기 엘이디 소자의 점등 여부 또는 광특성을 측정하는 측정유닛, 그리고, 상기 모듈장착부가 상기 검사챔버의 내부에서 미리 정해진 위치에 정지하도록 제어하는 제어유닛을 포함하는 엘이디 검사장치를 제공한다.In order to solve the above-described problems, the present invention is a module mounting portion to which the LED module having at least one LED element is mounted, the module mounting portion is introduced and discharged, the inspection that the lighting test or the optical properties of the LED module is performed in the interior space A transfer unit for introducing the module mounting portion into the chamber and the inspection chamber, and discharging the module mounting portion to the outside of the inspection chamber after the lighting inspection or the optical characteristic inspection is finished, and the LED module is provided inside the inspection chamber. An LED inspection apparatus including a measuring unit measuring whether light of the LED element is turned on or an optical characteristic thereof, and a control unit controlling the module mounting unit to stop at a predetermined position inside the inspection chamber. to provide.
상기 측정유닛은 상기 측정유닛의 관심영역에 존재하는 상기 엘이디 소자들의 측정된 개별 광량값과 상기 엘이디 소자들의 기준정보를 비교하여 점등상태가 정상인 엘이디 소자들의 개수를 파악하고, 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지의 중심 좌표값과 상기 엘이디 소자들의 기준정보를 비교하여 점등상태가 불량인 상기 엘이디 소자의 위치를 파악하는 연산처리부를 포함할 수 있다.The measuring unit compares the measured individual light quantity values of the LED elements existing in the ROI of the measuring unit with reference information of the LED elements to determine the number of LED elements in a normal lighting state, and emits light of the LED elements. And a calculation processor configured to determine a position of the LED device having a poor lighting state by comparing a center coordinate value of the control unit with reference information of the LED devices.
상기 연산처리부는 상기 엘이디 소자들의 측정된 개별 광량값들 중에서 정상범위에 있는 광량값들을 일차 정렬하여 점등상태가 정상인 상기 엘이디 소자들의 개수를 파악하고, 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지의 중심 좌표값들을 바탕으로 미리 정해진 가상영역 상에 상기 엘이디 소자들의 측정된 광량값들을 이차 정렬하여 점등상태가 불량인 상기 엘이디 소자의 위치를 검출할 수 있다.The operation processor may first align the light quantity values in the normal range among the measured individual light quantity values of the LED elements to determine the number of the LED elements having a normal lighting state, and based on the center coordinate values of the light emitting images of the LED elements. As a result, the measured light quantity values of the LED elements may be secondarily aligned on a predetermined virtual region to detect the position of the LED element having a poor lighting state.
또한, 상기 연산처리부는 상기 측정유닛의 관심영역인 제1관심영역과 제2관심영역이 겹쳐지는 경우에 상기 제1관심영역에 존재하는 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지에 대해서는 일측방향에서 타측방향으로 미리 정해진 배치영역의 열(row)의 개수만큼 영상처리하고, 상기 제2관심영역에 존재하는 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지에 대해서는 상기 타측방향에서 상기 일측방향으로 미리 정해진 배치영역의 열(row)의 개수만큼 영상처리할 수 있다.In addition, when the first region of interest and the second region of interest of the measurement unit overlap with each other, the arithmetic processing unit may predetermine the emission image of the LED elements existing in the first region of interest from one side to the other. Image processing is performed by the number of rows of a predetermined arrangement area, and for the light emitting image of the LED elements existing in the second region of interest, the number of rows of the predetermined arrangement area in the one direction from the other direction As long as the image can be processed.
한편, 상기 측정유닛은 광특성 측정기이고, 상기 광특성 측정기에는 상기 엘이디 모듈에서 방출된 빛이 산란된 산란광이 상기 광특성 측정기로 유입되는 것을 차단하기 위한 배플이 더 구비될 수 있다.On the other hand, the measuring unit is an optical characteristic measuring instrument, the optical characteristic measuring apparatus may be further provided with a baffle for blocking the scattered light in which the light emitted from the LED module is introduced into the optical characteristic measuring instrument.
또한, 상기 측정 유닛은 상기 엘이디 모듈에서 방출된 빛의 광량 및 색정보를 측정하고, 상기 측정유닛에서 측정된 광량 및 색정보와 상기 엘이디 소자 또는 상기 엘이디 모듈의 기준정보를 비교하여 상기 엘이디 소자 또는 상기 엘이디 모듈의 광 특성이 정상인지를 판단 또는 등급을 결정하는 광특성 처리부를 포함할 수 있다.In addition, the measuring unit measures the amount of light and color information of the light emitted from the LED module, and compares the amount of light and color information measured by the measuring unit with the reference information of the LED element or the LED module or the LED element or The LED module may include an optical characteristic processor for determining whether or not the optical characteristic of the LED module is normal.
상기 엘이디 검사장치는 상기 모듈 장착부와 상기 엘이디 모듈은 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 엘이디 모듈에 전력을 공급하기 위하여 상기 모듈장착부에 전원을 인가하는 전원인가유닛을 더 포함할 수 있다.The LED inspection apparatus may further include a power supply unit which is electrically connected to the module mounting unit and the LED module, and supplies power to the module mounting unit to supply power to the LED module.
상기 제어유닛은 상기 모듈 장착부의 위치를 센싱하는 위치센서와, 상기 위치센서에 의해 상기 모듈 장착부가 상기 검사챔버 내부의 정위치에 위치된 것이 감지되면 상기 모듈 장착부를 정지시키는 스토퍼를 포함할 수 있다.The control unit may include a position sensor for sensing a position of the module mounting unit and a stopper for stopping the module mounting unit when the position sensor detects that the module mounting unit is located at a correct position inside the inspection chamber. .
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본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the effect of the LED inspection device according to the present invention.
첫째, 엘이디에 대한 점등 검사 또는 광특성 검사를 효율적으로 수행함으로써 점등 검사 또는 광특성 검사에 소요되는 시간을 줄이고 생산성을 높일 수 있는 장점이 있다.First, by efficiently performing the lighting test or optical characteristic test for the LED has the advantage of reducing the time required for the lighting test or optical characteristic inspection and increase the productivity.
둘째, 엘이디에 대한 점등 검사를 측정유닛 및 제어유닛을 사용하여 엘이디 모듈에 구비된 엘이디 소자의 개수를 측정하고, 점등 상태가 불량인 엘이디 소자의 위치를 검출함으로써 더욱 정확한 점등 검사를 수행할 수 있는 장점이 있다. Second, the lighting test for the LED may be performed by measuring the number of LED elements included in the LED module using the measuring unit and the control unit, and detecting the position of the LED device having a poor lighting state, thereby performing a more accurate lighting test. There is an advantage.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 제1 실시 예를 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 엘이디 검사장치에 구비된 모듈장착부에 엘이디 모듈이 장착된 나타낸 도면.
도 3은 도 1의 엘이디 검사 장치에 구비된 측정유닛의 관심영역을 나타낸 도면.
도 4는 도 1의 엘이디 검사 장치에 구비된 측정유닛에 의해 측정된 발광 이미지의 일부와 발광 이미지의 중심좌표들을 기준으로 1차 정렬된 상태를 나타낸 도면
도 5는 도 1의 엘이디 검사장치에 구비된 모듈장착부에 다른 엘이디 모듈이 장착된 나타낸 도면.
도 6은 도 5의 엘이디 모듈에 대한 측정유닛의 관심영역을 나타낸 도면.
도 7은 도 5의 엘이디 모듈에 대한 측정된 발광 이미지의 일부와 상기 발광 이미지를 중심좌표들을 기준으로 1차 정렬된 상태를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 제2 실시 예를 나타낸 도면.1 is a view showing a first embodiment of the LED inspection apparatus according to the present invention.
Figure 2 is a view showing the LED module is mounted to the module mounting portion provided in the LED inspection device of FIG.
3 is a view showing a region of interest of a measurement unit provided in the LED inspection device of FIG.
FIG. 4 is a view illustrating a state of primary alignment based on a part of a light emitting image measured by a measuring unit included in the LED inspection apparatus of FIG. 1 and the center coordinates of the light emitting image.
5 is a view showing another LED module is mounted to the module mounting portion provided in the LED inspection device of FIG.
6 is a view showing a region of interest of a measurement unit for the LED module of FIG.
FIG. 7 is a view illustrating a part of the measured emission image of the LED module of FIG. 5 and the state in which the emission image is primarily aligned with respect to center coordinates. FIG.
8 is a view showing a second embodiment of the LED inspection apparatus according to the present invention.
첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 엘이디 검사장치를 설명한다.With reference to the accompanying drawings, it will be described an LED inspection apparatus according to the present invention.
도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 제1 실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.1 to 4, the first embodiment of the LED inspection apparatus according to the present invention will be described in detail.
본 실시 예에 따른 엘이디 검사장치는 엘이디 소자들에 대한 점등 여부를 검사하기 위한 장치이다.The LED inspection apparatus according to the present embodiment is a device for checking whether the LED elements are turned on.
상기 엘이디 검사장치는 하나 이상의 엘이디 소자를 갖는 엘이디 모듈이 장착되는 모듈장착부(60), 상기 모듈장착부(60)가 유입되고 배출되며, 내부 공간상에서 상기 엘이디 모듈의 점등검사가 이루어지는 검사챔버(30), 상기 검사챔버(30) 내부로 상기 모듈장착부(60)를 유입시키고 상기 점등검사가 종료된 후에 상기 검사챔버의 외부로 상기 모듈장착부(60)를 배출시키는 이송유닛, 상기 검사챔버(30) 내부에 구비되어 상기 엘이디 모듈에서 나오는 빛을 측정하여 상기 엘이디 소자의 점등여부를 측정하는 측정유닛(33), 그리고, 상기 모듈장착부(60)가 상기 검사챔버(30)의 내부에서 미리 정해진 위치에 정지하도록 제어하는 제어유닛을 포함한다.The LED inspection device is a
상기 제어유닛은 상기 모듈장착부(60)의 위치를 센싱하는 위치센서(75)와, 상기 위치센서(75)에 의해 상기 모듈장착부(60)가 상기 검사챔버(30) 내부의 정위치에 위치된 것이 감지되면 상기 모듈장착부(60)를 정지시키는 스토퍼(70)를 포함한다.The control unit has a
상기 모듈 장착부(60)에는 하나 이상의 엘이디 소자를 가지는 엘이디 모듈(100)이 장착되며, 상기 모듈 장착부(60)는 상기 이송유닛에 의해 상기 검사챔버(30)로 이송되어 진다.The
구체적으로, 상기 모듈 장착부(60)는 상기 검사챔버(30)에 형성되는 입구부(31)를 통해 상기 검사챔버(30)로 유입되며, 상기 모듈 장착부(60)에 장착된 엘이디 모듈(100)에서 나오는 빛은 상기 측정유닛(33)에 의해 측정되게 된다.Specifically, the
상기 모듈 장착부(60)의 양단부 중앙에는 걸림홈(63)이 형성되며, 상기 걸림홈(63)에는 상기 스토퍼(70)가 선택적으로 걸리게 된다.A
또한, 상기 모듈 장착부(60)의 일단부 양측에는 연결부재(65)가 구비되며, 타단부 양측에는 뒤따르는 다른 모듈 장착부의 연결부재와 결합되는 결합홈(67)이 형성되어 있다. 결과적으로, 복수 개의 모듈 장착부들은 각각의 연결부재와 각각의 결함홈의 결합에 의하여 연속적으로 연결될 수 있게 된다.In addition, the
한편, 상기 검사챔버(30)에 유입된 상기 모듈 장착부(60)는 상기 위치센서(75)에 의해 감지되어 상기 스토퍼(70)가 작동됨에 따라 정위치에 위치하게 된다.On the other hand, the
상기 위치센서(75)는 상기 검사챔버(30)의 하단부에 설치되되, 상기 모듈 장착부(60)가 이동되는 중심이동라인의 하부에 설치될 수 있다. 구체적으로, 상기 위치센서(75)는 상기 모듈 장착부(60)의 걸림홈(63)에 대응되는 위치에 구비될 수 있다.The
여기서, 상기 위치센서(75)는 상기 모듈 장착부(60)가 정위치에 위치되는지 아닌지를 감지하게 된다. 상기 정위치란 상기 측정유닛(33)이 찍고자 하는 관심영역 안에 상기 엘이디 모듈에서 나오는 빛이 위치될 수 있도록 상기 모듈 장착부(60)가 위치되어야 하는 바람직한 위치를 의미한다.Here, the
상기 위치센서(75)에 의하여 상기 모듈 장착부(60)가 정위치에 위치된 것이 감지되면, 상기 스토퍼(70)는 상기 모듈 장착부(60)를 정지시키게 된다.When the
상기 스토퍼(70)는 일단부가 축 결합되어 회전하는 회전부(71)와, 상기 회전부(71)의 타단부에 구비되는 지지부(73)를 포함할 수 있다.The
상기 지지부(73)는 상기 회전부(71)가 회전함에 따라 상향으로 이동하여 상기 걸림홈(63)을 구속시켜 상기 모듈 장착부(60)의 이송을 멈추게 하거나, 하향으로 이동하여 상기 걸림홈(63)과 해제되어 상기 모듈 장착부(60)의 이송이 재개되도록 한다.The
상기 측정유닛(33)에 의한 점등검사가 종료되면, 상기 모듈 장착부(60)는 상기 검사챔버(30)에 형성된 출구부(35)를 통해 상기 검사챔버(30)의 외부로 배출된다.When the lighting test by the measuring
한편, 상기 검사챔버(30)에는 유입된 상기 엘이디 모듈(100)의 점등검사의 시작 등을 표시하는 표시부(36)와, 검사된 상기 엘이디 모듈의 양호/불량을 표시하기 위한 양불 표시등(37)이 구비될 수 있다.On the other hand, the
또한, 상기 검사챔버(30)의 내부에는 상기 엘이디 모듈에 전력을 공급하기 위하여 상기 모듈장착부(60)에 전원을 인가하는 전원인가유닛을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 모듈장착부(60)와 상기 엘이디 모듈(100)은 전기적으로 연결되어 있다.In addition, the
상기 모듈 장착부(60)의 타단부에는 상기 전원인가유닛과 연결되는 콘센트(68)가 구비될 수 있다. 물론, 상기 전원인가유닛은 교체가 가능한 교체용 전원(예를 들면, 배터리 등)으로 이루어질 수도 있다.The other end of the
상기 모듈장착부(60)가 정위치에 위치되었을 때 상기 전원인가유닛은 상기 모듈장착부와 접촉되어 전원을 인가하게 되면, 상기 모듈 장착부(60)가 이송하는데 방해를 받지 않는 등의 이점이 있게 된다.When the
한편, 상기 측정유닛(33)은 상기 검사챔버(30)로 유입된 상기 모듈장착부(60)에 장착된 엘이디 모듈(100)에서 나오는 빛을 촬영하는 영상촬영장치와, 상기 영상촬영장치에서 측정된 측정데이터를 처리하기 위한 연산처리부를 포함한다.On the other hand, the measuring
상기 영상촬영장치로는 씨씨디(CCD:charge-coupled device) 카메라가 사용될 수 있고, 상기 영상촬영장치는 상기 검사챔버(30)의 내부 상측에 배치된다.A charge-coupled device (CCD) camera may be used as the image capturing apparatus, and the image capturing apparatus is disposed above the inside of the
상기 연산처리부는 상기 영상촬영장치에서 측정된 측정데이터를 전송받아 원하는 정보의 형태로 처리하게 된다. 상기 연산처리부는 상기 영상촬영장치에 내장될 수도 있지만, 상기 영상촬영장치와 분리된 상태에서 전기적으로 연결될 수도 있다.The operation processor receives the measurement data measured by the image photographing apparatus and processes the data in the form of desired information. The operation processor may be built in the image capturing apparatus, but may be electrically connected to the image capturing apparatus in a separated state.
상기 연산처리부는 상기 측정유닛(33)의 관심영역에 존재하는 상기 엘이디 소자들의 측정된 개별 광량값과 상기 엘이디 소자들의 기준정보를 비교하여 점등상태가 정상인 엘이디 소자들의 개수를 파악하고, 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지의 중심 좌표값과 상기 엘이디 소자들의 기준정보를 비교하여 점등상태가 불량인 상기 엘이디 소자의 위치를 파악하게 된다.The calculation processor compares the measured individual light quantity values of the LED elements existing in the ROI of the
여기서, 상기 엘이디 소자들의 기준정보는 정상적인 엘이디 소자가 갖추어야 하는 특성값들, 예를 들면 색좌표, 반측폭, 중심파장, 색온도, 주파장 및 연색지수 등의 파장정보와 광량 정보, 제품정보 등을 포함한다.In this case, the reference information of the LED elements includes characteristic values that a normal LED element has, for example, wavelength information such as color coordinates, half-width, center wavelength, color temperature, dominant wavelength and color rendering index, light quantity information, and product information. do.
또한, 상기 연산처리부는 상기 엘이디 소자들의 측정된 개별 광량값들 중에서 정상범위에 있는 광량값들을 일차 정렬하여 점등상태가 정상인 상기 엘이디 소자들의 개수를 파악하고, 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지의 중심 좌표값들을 바탕으로 미리 정해진 가상영역 상에 상기 엘이디 소자들의 측정된 광량값들을 이차 정렬하여 점등상태가 불량인 상기 엘이디 소자의 위치를 검출하게 된다.In addition, the operation processor may first arrange the light quantity values in the normal range among the measured individual light quantity values of the LED elements to determine the number of the LED elements having a normal lighting state, and to determine the center coordinate values of the light emitting images of the LED elements. Based on these, the measured light quantity values of the LED elements are second-arranged on a predetermined virtual region to detect the position of the LED element having a poor lighting state.
또한, 상기 연산처리부는 상기 측정유닛(33)의 관심영역인 제1관심영역과 제2관심영역이 겹쳐지는 경우에 상기 제1관심영역에 존재하는 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지에 대해서는 일측방향에서 타측방향으로 미리 정해진 배치영역의 열(row)의 개수만큼 영상처리하고, 상기 제2관심영역에 존재하는 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지에 대해서는 상기 타측방향에서 상기 일측방향으로 미리 정해진 배치영역의 열(row)의 개수만큼 영상처리할 수 있다.In addition, the calculation processing unit may have a light emitting image of the LED elements existing in the first region of interest when the first region of interest and the second region of interest of the
이하에서는, 상기 엘이디 모듈(100)이 600 x 600 mm의 사이즈를 가지고, 가로 및 세로 방향을 따라 각각 14개씩이 구비되는, 총 196개의 엘이디 소자(101)를 가지며, 두 개의 엘이디 모듈(100)이 인접하여 이송되는 경우를 예로 들어 설명한다.Hereinafter, the
두 개의 엘이디 모듈(100)이 인접하여 이송되는 경우 엘이디 모듈은 1200 x 600 mm의 사이즈를 가지게 된다.When the two
이때, 상기 측정유닛(33)은 관심영역(R)에 존재하는 엘이디 모듈(100)의 발광 이미지를 촬영하게 되는데, 여기서, 상기 관심영역(R)은 600 x 600 mm의 사이즈 영역일 수 있으며, 보다 상세하게는, 600 x 600 mm의 사이즈 영역보다 조금 큰 영역일 수 있다.In this case, the
따라서, 상기 측정유닛(33)은 이송되는 1200 x 600 mm 사이즈의 상기 엘이디 모듈(100)을 두 번에 걸쳐 나누어 측정하게 된다.Accordingly, the measuring
이를 위해, 상기 스토퍼(70)는 이송방향의 전방에 구비되는 엘이디 모듈(100a)이 먼저 상기 측정유닛(33)에 의해 측정될 수 있도록 상기 엘이디 모듈을 정위치시키게 되고, 이후, 이송방향의 후방에 구비되는 엘이디 모듈(100)이 측정될 수 있도록 상기 엘이디 모듈(100)을 정위치 시키게 된다.To this end, the
한편, 상기 측정유닛(33)의 관심영역(R)에 존재하는 엘이디 소자들(101aa...101ce)이 측정된 발광 이미지(110)는 정중앙을 기준으로 양측으로 미세하게 휘어져 왜곡된 상태의 이미지일 수 있다.On the other hand, the
이 경우, 상기 연산처리부는 어느 하나의 좌표축을 기준으로 측정된 발광 이미지(110)의 정보, 예를 들면 개별 광량값을 일렬로 배치되는 1차 정렬을 수행함이 바람직하다.In this case, it is preferable that the arithmetic processing unit performs a primary alignment in which the information of the light-emitting
이때, 각 엘이디 소자들은 상기 관심영역(R)의 2차원 좌표축(제1,2기준 좌표축(X,Y)) 상의 어느 일측의 좌표를 기준으로 순차적으로 정렬될 수 있다.In this case, each of the LED elements may be sequentially aligned with respect to any one coordinate on the two-dimensional coordinate axis (first and second reference coordinate axes (X, Y)) of the ROI.
예를 들면, 상기 연산처리부는 발광 이미지(110)의 제2기준 좌표축(Y)의 값이 큰 값 순서대로 각 엘이디 소자들(101aa...101ce)의 발광 이미지의 중심 좌표값들을 참고하여 일렬로 배치할 수 있다.For example, the calculation processing unit may refer to the center coordinate values of the light emitting images of the LED elements 101aa ... 101ce in order of the values of the second reference coordinate axis Y of the
이때, 상기 연산처리부는 상기 엘이디 소자들의 측정된 개별 광량값들 중, 상기 엘이디 소자들의 기준정보, 예를 들면 상기 엘이디 소자가 정상상태라고 할 수 있는 정상범위의 광량값들과 비교하여 정상적인 광량값을 가지는 측정값들만 배치한다.In this case, the operation processor may be configured to compare the normal amount of light value with the reference information of the LED elements among the measured individual light quantity values of the LED elements, for example, the light amount values in the normal range where the LED element is in a normal state. Place only measurements with.
또한, 상기 연산처리부는 정상범위라고 판단되는 측정된 광량값들과 상기 엘이디 모듈(100)의 기준정보, 즉 장착된 엘이디 소자의 개수를 비교함으로써, 엘이디 소자의 점등 불량 개수를 파악할 수 있게 된다.In addition, the operation processor may determine the lighting failure number of the LED element by comparing the measured light quantity values determined to be the normal range with the reference information of the
따라서, 장착된 엘이디 소자의 개수가 196개임에도 불구하고, 상기 1차 정렬된 개수가 195개인 경우, 한 개의 엘이디 소자(101bb)는 나열되지 못하는 조건(불량 조건)에 속하는 밝기를 가진다고 판단될 수 있으며, 이를 통해, 상기 엘이디 소자(101bb)는 불량인 것으로 판단되게 된다.Therefore, even though the number of mounted LED elements is 196, when the number of first ordered numbers is 195, one LED element 101bb may be determined to have brightness belonging to a condition that is not listed (bad condition). In this way, the LED element 101bb is determined to be defective.
이후, 상기 불량 엘이디 소자(101bb)의 위치를 검출하기 위하여, 상기 제어유닛은 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지(110)의 중심 좌표값들을 기준으로 가상영역 상에 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지(110)에 대한 정보를 2차 정렬함이 바람직하다.Subsequently, in order to detect the position of the defective LED element 101bb, the control unit may be configured to display the
그리고, 상기 제어유닛에서는 상기 측정유닛(33)에 의해 측정된 발광 이미지(110)에 대응되도록 미리 정해진 배치영역과 상기 엘이디 소자들(101aa...101ce)을 포함하는 상기 2차 정렬된 정보를 비교하게 된다.In addition, the control unit stores the second ordered information including a predetermined arrangement area and the LED elements 101aa... 101ce so as to correspond to the
이때, 불량으로 판단된 상기 엘이디 소자(101bb)는 상기 배치영역에는 표시되지 않게 되며, 이를 통해, 불량으로 판단된 상기 엘이디 소자(101bb)의 정확한 위치가 검출될 수 있다.In this case, the LED element 101bb determined to be defective is not displayed on the placement area, and thus, an accurate position of the LED element 101bb determined to be defective can be detected.
도 1, 도 5 내지 도 7을 참조하여, 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 제1 실시 예에 다른 엘이디 모듈이 장착된 경우를 설명한다. 1, 5 to 7, a case in which another LED module is mounted in the first embodiment of the LED inspection apparatus according to the present invention will be described.
상기 엘이디 모듈(200)은 일방향으로 긴 직사각형의 형상을 이룰 수 있다.The
예를 들면, 상기 엘이디 모듈(200)은 1200 x 300 mm의 사이즈를 가질 수 있으며, 가로 방향을 따라 28개, 세로 방향을 따라 7개가 구비되는, 총 196개의 엘이디 소자(201)를 가질 수 있다.For example, the
그리고, 상기 엘이디 모듈(200)은 하나 이상이 세로 방향으로 배열된 상태로 검사챔버(30)로 이송될 수 있다.In addition, the
이하에서는 두 개의 엘이디 모듈(200)이 나란히 장착되어 이송되는 경우로 설명한다.Hereinafter, the two
전술한 바와 같이, 두 개의 엘이디 모듈(200)이 인접하여 이송되는 경우 엘이디 모듈은 전체적으로 1200 x 600 mm의 사이즈를 가지게 된다.As described above, when the two
이때, 측정유닛(33)은 관심영역에 존재하는 엘이디 모듈(200)의 발광 이미지를 측정하게 되는데, 여기서, 상기 관심영역은 600 x 600mm의 사이즈 영역일 수 있으며, 보다 상세하게는, 600 x 600 mm의 사이즈 영역보다 조금 큰 영역일 수 있다.In this case, the
따라서, 상기 측정유닛(33)은 이송되는 1200 x 600 mm 사이즈의 상기 엘이디 모듈(200)을 두 번에 걸쳐 나누어 측정하게 된다.Therefore, the measuring
즉, 상기 관심영역은 제1관심영역(R1) 및 제2관심영역(R2)을 포함하여 이루어질 수 있으며, 상기 제1관심영역(R1) 및 상기 제2관심영역(R2)은 서로 겹쳐지는 영역(R3)을 가질 수 있다.That is, the region of interest may include a first region of interest R1 and a second region of interest R2, and the first region of interest R1 and the second region of interest R2 overlap each other. May have (R3).
상기 스토퍼(70)는 엘이디 모듈(200)의 일부분이 상기 제1관심영역(R1)에 들어 상기 측정유닛(33)에 의해 측정될 수 있도록 상기 엘이디 모듈(200)을 정위치 시키게 되고, 이후, 상기 엘이디 모듈(200)의 다른 부분이 상기 제2관심영역(R2)에 들어 측정될 수 있도록 상기 엘이디 모듈(200)을 정위치 시키게 된다.The
한편, 상기 연산처리부는 상기 측정유닛(33)의 제1관심영역(R1)에 존재하는 엘이디 모듈(200)의 엘이디 소자들(201aa...201cg)이 측정된 발광 이미지(210)의 정보를 어느 하나의 좌표축을 기준으로 일렬로 배치되는 1차 정렬을 수행함이 바람직하다.On the other hand, the calculation processor is configured to display information of the
이때, 상기 연산처리부는 상기 발광 이미지(210)에 대한 영상처리를 일측방향에서 타측방향으로(우측에서 좌측방향으로) 미리 정해진 배치영역의 열(row)의 개수만큼 처리함이 바람직하다.In this case, it is preferable that the operation processor processes the image processing of the
예를 들면, 상기 연산처리부는 상기 발광 이미지(210)의 제일 우측 열에 구비되는 7개의 엘이디 소자(201aa~201ag)부터 좌측방향으로 14번째 열의 엘이디 소자까지에 대해서 2차원 좌표축(제1,2기준 좌표축(X,Y)) 상의 어느 일측의 좌표를 기준으로 각 엘이디 소자들(201aa...201cg...)의 발광 이미지의 중심 좌표값들을 참고하여 일렬로 배치되도록 할 수 있다.For example, the calculation processing unit may include two-dimensional coordinate axes (first and second criteria) for the seven LED elements 201aa to 201ag provided in the rightmost column of the
다음으로, 정상범위라고 판단되는 측정된 광량값들과 상기 엘이디 모듈(200)의 기준정보, 즉 장착된 엘이디 소자의 개수를 비교함으로써, 엘이디 소자의 점등 불량 개수를 파악할 수 있게 된다.Next, by comparing the measured light quantity values determined to be the normal range with the reference information of the
이에 따라서, 1차 정렬된 측정된 광량값의 개수가 상기 엘이디 모듈(200)의 기준정보, 즉 장착된 엘이디 소자의 개수(196개)보다 작은 경우, 작은 개수만큼의 엘이디 소자는 나열되지 못하는 조건(불량 조건)에 속하는 밝기를 가진다고 판단될 수 있으며, 이를 통해, 불량 엘이디 소자의 개수를 알 수 있게 된다.Accordingly, when the number of first measured measured light quantity values is smaller than the reference information of the
이후, 상기 불량 엘이디 소자(201bc)의 위치를 검출하기 위하여, 상기 제어유닛은 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지의 중심 좌표값들을 기준으로 가상영역 상에 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지에 대한 정보를 2차 정렬함이 바람직하다.Subsequently, in order to detect the position of the defective LED element 201bc, the control unit performs secondary alignment of information on the emission image of the LED elements on the virtual region based on the center coordinate values of the emission images of the LED elements. It is preferable to.
그리고, 상기 연산처리부에서는 상기 측정유닛(33)에 의해 측정된 발광 이미지(210)에 대응되도록 미리 정해진 배치영역과 상기 2차 정렬되는 정보를 비교할 수 있으며, 이를 통해 불량으로 판단된 엘이디 소자(201bc)의 정확한 위치가 검출될 수 있다.In addition, the calculation processing unit may compare a predetermined arrangement area with the secondary alignment information so as to correspond to the
이후, 상기 모듈 장착부(60)는 전방으로 이동하여 상기 제2관심영역(R2)에 대해 측정이 이루어지고, 전술한 바와 동일한 방법으로 점등 검사가 진행될 수 있다.Thereafter, the
즉, 상기 연산처리부는 상기 발광 이미지(210)에 대한 영상처리를 타측방향에서 일측방향으로(좌측에서 우측방향으로) 미리 정해진 배치영역의 열(row)의 개수만큼 처리함이 바람직하다.That is, the calculation processing unit preferably processes the image processing of the
이에 따라, 상기 연산처리부는 상기 발광 이미지(210)의 제일 좌측 열에 구비되는 7개의 엘이디 소자부터 우측방향으로 14번째 열의 엘이디 소자까지에 대해서 2차원 좌표축 상의 어느 일측의 좌표를 기준으로 각 엘이디 소자들의 발광 이미지의 중심 좌표값들을 참고하여 일렬로 배치되도록 할 수 있다.Accordingly, the calculation processing unit may be configured based on the coordinates of one side of the two-dimensional coordinate axis of the seven LED elements provided in the leftmost column of the
이를 통해, 상기 제1,제2관심영역(R1,R2)이 서로 겹치는 영역(R3)에 존재하는 엘이디 소자에 대한 중복 검사가 방지될 수 있어 검사결과의 신뢰성을 높일 수 있다.As a result, overlapping inspection of the LED elements existing in the region R3 in which the first and second regions of interest R1 and R2 overlap each other may be prevented, thereby increasing reliability of the inspection results.
또한, 전술한 바와 같은 방법을 통하여 상기 제2관심영역(R2)의 엘이디 소자 중 점등 불량인 엘이디 소자의 개수와 위치를 파악할 수 있게 된다.In addition, it is possible to determine the number and position of the LED element of the lighting failure of the LED element of the second region of interest (R2) through the method as described above.
상술한 엘이디 검사장치의 검사방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the inspection method of the LED inspection device described above is as follows.
먼저, 하나 이상의 엘이디 소자를 갖는 엘이디 모듈이 상기 모듈 장착부(60)에 장착된다.First, an LED module having one or more LED elements is mounted to the
다음으로, 상기 모듈 장착부(60)는 상기 검사챔버의 입구부(31)를 통해 상기 검사챔버(30)의 내부로 이송된다. 여기서, 상기 모듈 장착부(60)는 컨베이어 벨트를 포함하여 구성되는 이송유닛에 의해 이송될 수 있고, 사용자가 수동으로 이송시킬 수도 있다.Next, the
다음으로, 상기 모듈장착부(60)를 상기 검사챔버(30)의 내부에서 미리 정해진 위치에서 정지시키는 정지단계가 수행된다. 구체적으로, 상기 위치센서(75)는 상기 검사챔버(30) 내부에서 상기 모듈 장착부(60)의 위치를 센싱하게 된다.Next, a stop step of stopping the
상기 모듈 장착부(60)가 상기 검사챔버(30) 내측의 정위치에 위치된 것이 감지되면 상기 스토퍼(70)는 상기 모듈 장착부(60)를 정지시키게 된다.When it is detected that the
다음으로, 전원인가유닛에 의하여 상기 모듈장착부(60)에 전원이 공급된다.Next, power is supplied to the
다음으로, 상기 검사챔버(30) 내부에 구비된 상기 측정유닛(33)은 상기 엘이디 소자의 점등 여부를 측정하게 된다. Next, the measuring
여기서, 상기 측정유닛(33)은 관심영역에 존재하는 상기 엘이디 소자들의 발광이미지를 촬영하게 된다. 그러면, 상기 연산처리부는 상기 측정유닛(33)의 관심영역에 존재하는 엘이디 소자들의 광량값을 일렬로 배치하는 1차 정렬을 수행하고, 상기 엘이디 소자들의 기준정보와 비교하여 점등상태가 불량인 상기 엘이디 소자의 개수를 측정하게 된다.Here, the measuring
또한, 상기 연산처리부는 촬영된 상기 발광이미지들의 중심 좌표값들과 상기 발광 이미지에 대응되도록 미리 설정된 배치영역을 비교하여, 상기 엘이디 소자의 위치를 파악하게 된다.In addition, the operation processor may determine the position of the LED element by comparing the center coordinates of the photographed light emitting image with a predetermined arrangement area corresponding to the light emitting image.
구체적으로, 상기 연산처리부는 1차 정렬된 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지의 중심 좌표값들을 기준으로 가상영역 상에 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지에 대한 정보를 2차 정렬하게 된다.In detail, the operation processor may second-align the information about the light-emitting images of the LED elements on the virtual area based on the center coordinate values of the light-emitting images of the LED elements that are primarily aligned.
다음으로, 상기 연산처리부는 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지가 미리 정해진 배치영역에 존재하지 않는 경우에 상기 배치영역과 대응되는 상기 엘이디 소자는 점등상태가 불량인 것으로 판단하게 된다. 이를 통해, 점등상태가 불량인 엘이디 소자의 위치도 정확하게 파악될 수 있다.Next, when the light emitting image of the LED elements does not exist in a predetermined arrangement region, the operation processor determines that the LED elements corresponding to the arrangement region are in a poor lighting state. Through this, the position of the LED element having a poor lighting state can also be accurately identified.
여기서, 상기 측정유닛(33)의 관심영역이 제1 관심영역(R1)과, 제2 관심영역(R2)으로 구분되고, 상기 제1 관심영역(R1)과 상기 제2 관심영역(R2)이 겹쳐지는 경우에는 상기 제1 관심영역(R1)을 먼저 측정하게 된다.Here, the region of interest of the
이때, 상기 연산처리부는 상기 제1 관심영역(R1)의 발광 이미지에 대한 영상처리를 일측에서부터 타측방향(우측에서 좌측방향)으로 미리 정해진 배치영역의 열(row)의 개수 만큼에 대해서 영상처리한 후, 상기 엘이디 소자의 기준정보와 비교하여 점등상태가 불량인 상기 엘이디 소자의 개수를 측정하게 된다. In this case, the calculation processing unit performs image processing on the light emitting image of the first ROI by performing image processing on the number of rows of the predetermined arrangement area from one side to the other direction (from right to left). Thereafter, the number of LED elements having a poor lighting state is measured by comparing with the reference information of the LED elements.
또한, 상기 연산처리부는 1차 정렬된 상기 제1 관심영역(R1)의 발광 이미지의 중심 좌표값들을 기준으로 가상영역 상에 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지에 대한 정보를 2차 정렬하게 된다. In addition, the calculation processing unit performs secondary alignment of information on the light emission images of the LED elements on the virtual area based on the center coordinate values of the light emission images of the first ROI that are primarily aligned.
다음으로, 상기 연산처리부는 상기 제1 관심영역(R1)의 발광 이미지가 미리 정해진 배치영역에 존재하지 않는 경우에 상기 배치영역과 대응되는 상기 엘이디 소자는 점등상태가 불량인 것으로 판단하게 된다. 다시 말하면, 발광 이미지의 중심값들과 상기 엘이디 소자들의 기준정보와 비교하여 점등상태가 불량인 상기 엘이디 소자의 위치를 파악하게 된다. Next, when the light emission image of the first region of interest R1 does not exist in a predetermined arrangement region, the operation processor determines that the LED element corresponding to the arrangement region is in a poor lighting state. In other words, the position of the LED element having a poor lighting state is determined by comparing the center values of the light emitting image with reference information of the LED elements.
다음으로, 상기 이송유닛은 상기 모듈 장착부(60)를 이송시키고, 상기 모듈 장착부(60)가 제2 정위치에 위치된 것이 상기 위치센서(75)에 의해 감지되면 상기 스토퍼(70)가 작동하여 상기 모듈 장착부(60)를 정지시키게 된다.Next, the transfer unit transfers the
다음으로, 상기 측정유닛(33)은 상기 제2 관심영역(R2)에 존재하는 엘이디 소자들의 발광이미지를 측정하게 된다.Next, the
이때, 상기 연산처리부는 상기 제2 관심영역(R2)의 발광 이미지에 대한 영상처리를 타측방향에서 일측방향(좌측에서 우측방향)으로 미리 정해진 배치영역의 열(row)의 개수 만큼에 대해서 영상처리한 후, 상기 엘이디 소자의 기준정보와 비교하여 점등상태가 불량인 상기 엘이디 소자의 개수를 측정하게 된다. In this case, the operation processing unit performs image processing on the light-emitting image of the second ROI R2 with respect to the number of rows of the predetermined arrangement area from the other direction in one direction (from left to right). After that, the number of LED elements having a poor lighting state is measured by comparing with reference information of the LED elements.
마찬가지로, 상기 연산처리부는 1차 정렬된 상기 제2 관심영역(R2)의 발광 이미지의 중심 좌표값들을 기준으로 가상영역 상에 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지에 대한 정보를 2차 정렬하게 된다. Similarly, the calculation processing unit performs secondary alignment of information on the light emission images of the LED elements on the virtual area based on the center coordinate values of the light emission images of the second ROI that are primarily aligned.
다음으로, 상기 연산처리부는 상기 제2 관심영역(R2)의 발광 이미지가 미리 정해진 배치영역에 존재하지 않는 경우에 상기 배치영역과 대응되는 상기 엘이디 소자는 점등상태가 불량인 것으로 판단하게 된다. 다시 말하면, 발광 이미지의 중심값들과 상기 엘이디 소자들의 기준정보와 비교하여 점등상태가 불량인 상기 엘이디 소자의 위치를 파악하게 된다.Next, when the light emission image of the second region of interest R2 does not exist in the predetermined arrangement region, the operation processor determines that the LED element corresponding to the arrangement region is in a poor lighting state. In other words, the position of the LED element having a poor lighting state is determined by comparing the center values of the light emitting image with reference information of the LED elements.
다음으로, 상기 검사챔버(30)의 내부에서 상기 점등검사가 종료된 후에 상기 검사챔버의 출구부(35)를 통하여 상기 모듈 장착부(60)가 배출된다.Next, the
도 8을 참조하여, 본 발명에 따른 엘이디 검사장치의 제2 실시 예를 설명한다. 본 실시 예에 따른 엘이디 검사장치는 엘이디 소자의 광특성을 측정하기 위한 장치이다. 이하에서는, 상술한 제1 실시 예에 따른 엘이디 검사장치에 구비된 이송유닛, 검사챔버, 제어유닛, 모듈장착부는 본 실시 예에 따른 엘이디 검사장치에 구비된 구성과 실질적으로 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.Referring to Figure 8, a second embodiment of the LED inspection apparatus according to the present invention will be described. The LED inspection apparatus according to the present embodiment is a device for measuring the optical characteristics of the LED element. Hereinafter, the transfer unit, the inspection chamber, the control unit, and the module mounting portion provided in the LED inspection apparatus according to the first embodiment described above are substantially the same as the configuration provided in the LED inspection apparatus according to the present embodiment, and thus the detailed description thereof will be omitted. do.
상기 엘이디 검사장치에 구비된 측정유닛(333)은 광특성 측정기이다. 예를 들면, 상기 측정유닛(333)은 슬릿(미도시)을 통해 유입된 빛을 프리즘을 이용하여 분광시키고 수광하여 각각의 CCD 센서를 이용하여 표준 분광정보와 비교함으로써 빛의 특성을 파악하는 분광기일 수 있다.The measuring
상기 분광기는 엘이디 모듈로부터 발산되는 빛에 대해 다양한 광특성 검사가 이루어진다. 예를 들면, 상기 분광기는 상기 엘이디 모듈로부터 발생되는 빛에 대해 색좌표, 반측폭, 중심파장, 색온도, 주파장 및 연색지수 등의 파장정보와 광량 정보 등을 포함하는 다양한 광 측정이 이루어질 수 있다.The spectrometer is subjected to various optical property checks for light emitted from the LED module. For example, the spectroscope may perform various optical measurements including wavelength information such as color coordinates, half-width, center wavelength, color temperature, dominant wavelength, and color rendering index and light quantity information with respect to light generated from the LED module.
한편, 상기 광특성 측정기에는 상기 엘이디 모듈에서 방출된 빛이 산란된 산란광이 상기 광특성 측정기로 유입되는 것을 차단하기 위한 배플(350)이 구비된다.On the other hand, the optical characteristic meter is provided with a
상기 배플(350)은 내측에 다수개의 격판(351)을 가질 수 있으며, 상기 격판(351)에 의해 상기 산란광이 차단됨으로써 상기 엘이디 소자(301)로부터 방출되는 빛만 상기 분광기로 유입되는 것이 가능해질 수 있다.The
또한, 상기 측정유닛(333)은 상기 엘이디 모듈에서 방출된 빛의 광량 및 색정보를 포함하는 광원정보를 측정하고, 상기 광원정보와 상기 엘이디 소자 또는 상기 엘이디 모듈의 기준정보를 비교하여 상기 엘이디 소자 또는 상기 엘이디 모듈의 광 특성이 정상인지를 판단 또는 등급을 결정하는 광특성 처리부를 포함한다.In addition, the
물론, 상기 광특성 처리부는 상기 측정유닛에 내장되어 있을 수도 있고, 별도의 구성부품으로 분리되어 배치되되 상기 측정유닛과 전기적으로 연결될 수도 있다.Of course, the optical characteristic processing unit may be built in the measuring unit, may be disposed separately as a separate component and electrically connected to the measuring unit.
결과적으로, 상기 광특성 처리부는 상기 엘이디 모듈에서 방출된 빛의 광원정보와 상기 엘이디 소자 또는 상기 엘이디 모듈의 기준정보를 비교하여 상기 엘이디 소자 또는 상기 엘이디 모듈의 광 특성이 정상인지를 판단 또는 등급을 결정하게 된다.As a result, the optical characteristic processor compares the light source information of the light emitted from the LED module with reference information of the LED element or the LED module to determine whether or not the optical characteristic of the LED element or the LED module is normal. You decide.
본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 상기 제1 실시 예에 따른 엘이디 검사장치와 상기 제2 실시 예에 따른 엘이디 검사장치는 하나의 엘이디 검사시스템에서 연속적으로 구현될 수도 있을 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the LED inspection apparatus according to the first embodiment and the LED inspection apparatus according to the second embodiment may be continuously implemented in one LED inspection system.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정한 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형의 실시가 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.As described above, the present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention as claimed in the claims. And such variations are within the scope of the present invention.
30: 검사챔버 33,333: 측정유닛
60: 모듈 장착부 63: 걸림홈
65: 연결부재 67: 결합홈
70: 스토퍼 75: 위치센서
101, 101aa...101ce, 201, 201aa...201cg, 301: 엘이디 소자
110,210: 발광 이미지 350: 배플
351: 격판30: inspection chamber 33,333: measuring unit
60: module mounting portion 63: locking groove
65: connecting member 67: coupling groove
70: stopper 75: position sensor
101, 101aa ... 101ce, 201, 201aa ... 201cg, 301: LED element
110,210: luminous image 350: baffle
351: diaphragm
Claims (14)
상기 모듈 장착부가 유입되고 배출되며, 내부 공간상에서 상기 엘이디 모듈의 점등 검사 또는 광특성 검사가 이루어지는 검사챔버;
상기 검사챔버 내부로 상기 모듈 장착부를 유입시키고, 상기 점등 검사 또는 광특성 검사가 종료된 후에 상기 검사챔버의 외부로 상기 모듈 장착부를 배출시키는 이송유닛;
상기 검사챔버 내부에 구비되어 상기 엘이디 모듈에서 나오는 빛을 측정하여 상기 엘이디 소자의 점등 여부 또는 광특성을 측정하는 측정유닛; 그리고,
상기 모듈장착부가 상기 검사챔버의 내부에서 미리 정해진 위치에 정지하도록 제어하는 제어유닛을 포함하며,
상기 모듈장착부의 일단부에는 연결부재가 구비되고, 타단부에는 뒤따르는 다른 모듈장착부의 연결부재와 결합되는 걸림홈이 형성되어 있으며,
상기 측정유닛은 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지의 중심 좌표값과 상기 엘이디 소자들의 기준정보를 비교하여 점등상태가 불량인 상기 엘이디 소자의 위치를 파악하는 연산처리부를 포함하고,
상기 연산처리부는 상기 측정유닛의 관심영역인 제1관심영역과 제2관심영역이 겹쳐지는 경우에 상기 제1관심영역에 존재하는 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지에 대해서는 일측방향에서 타측방향으로 미리 정해진 배치영역의 열(row)의 개수만큼 영상처리하고, 상기 제2관심영역에 존재하는 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지에 대해서는 상기 타측방향에서 상기 일측방향으로 미리 정해진 배치영역의 열(row)의 개수만큼 영상처리하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.A module mounting unit to which an LED module having one or more LED elements is mounted;
An inspection chamber through which the module mounting part is introduced and discharged, and which checks lighting or optical characteristics of the LED module in an inner space;
A transfer unit which introduces the module mounting portion into the inspection chamber and discharges the module mounting portion to the outside of the inspection chamber after the lighting inspection or the optical characteristic inspection is finished;
A measurement unit provided in the inspection chamber and measuring light emitted from the LED module to measure whether the LED element is turned on or optical characteristics; And,
It includes a control unit for controlling the module mounting portion to stop at a predetermined position inside the inspection chamber,
One end portion of the module mounting portion is provided with a connection member, the other end is formed with a engaging groove coupled with the connection member of the other module mounting portion to follow,
The measuring unit includes a calculation processing unit for comparing the center coordinate value of the light emitting image of the LED elements and the reference information of the LED elements to determine the position of the LED element is a poor lighting state,
The calculation processing unit is arranged in a predetermined direction from one side to the other with respect to the light emitting image of the LED elements existing in the first region of interest when the first region of interest and the second region of interest of the measurement unit overlap. Image processing by the number of rows of the area, and for the light-emitting image of the LED elements present in the second region of interest as much as the number of rows of the predetermined arrangement area from the other direction to the one direction LED inspection apparatus, characterized in that the processing.
상기 연산처리부는 상기 측정유닛의 관심영역에 존재하는 상기 엘이디 소자들의 측정된 개별 광량값과 상기 엘이디 소자들의 기준정보를 비교하여 점등상태가 정상인 엘이디 소자들의 개수를 파악하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.The method of claim 1,
The calculation processing unit compares the measured individual light quantity value of the LED elements present in the ROI of the measuring unit with the reference information of the LED elements to determine the number of LED elements in the normal lighting state .
상기 연산처리부는 상기 엘이디 소자들의 측정된 개별 광량값들 중에서 정상범위에 있는 광량값들을 일차 정렬하여 점등상태가 정상인 상기 엘이디 소자들의 개수를 파악하고, 상기 엘이디 소자들의 발광 이미지의 중심 좌표값들을 바탕으로 미리 정해진 가상영역 상에 상기 엘이디 소자들의 측정된 광량값들을 이차 정렬하여 점등상태가 불량인 상기 엘이디 소자의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사 장치.3. The method of claim 2,
The operation processor may first align the light quantity values in the normal range among the measured individual light quantity values of the LED elements to determine the number of the LED elements having a normal lighting state, and based on the center coordinate values of the light emitting images of the LED elements. And secondly aligning measured light quantity values of the LED elements on a predetermined virtual region to detect a position of the LED element having a poor lighting state.
상기 측정유닛은 광특성 측정기이고, 상기 광특성 측정기에는 상기 엘이디 모듈에서 방출된 빛이 산란된 산란광이 상기 광특성 측정기로 유입되는 것을 차단하기 위한 배플이 더 구비됨을 특징으로 하는 엘이디 검사 장치.The method of claim 1,
The measuring unit is an optical characteristic measuring device, LED inspection apparatus, characterized in that the optical characteristic measuring instrument further comprises a baffle for blocking the scattered light scattered by the light emitted from the LED module to the optical characteristic measuring instrument.
상기 측정 유닛은 상기 엘이디 모듈에서 방출된 빛의 광량 및 색정보를 포함하는 광원정보를 측정하고, 상기 광원정보와 상기 엘이디 소자 또는 상기 엘이디 모듈의 기준정보를 비교하여 상기 엘이디 소자 또는 상기 엘이디 모듈의 광 특성이 정상인지를 판단 또는 등급을 결정하는 광특성 처리부를 포함하는 엘이디 검사 장치.The method of claim 1,
The measuring unit measures light source information including light quantity and color information of light emitted from the LED module, and compares the light source information with reference information of the LED element or the LED module to determine the LED element or the LED module. LED inspection apparatus including an optical characteristic processing unit for determining or determining the optical characteristic is normal.
상기 모듈 장착부와 상기 엘이디 모듈은 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 엘이디 모듈에 전력을 공급하기 위하여 상기 모듈장착부에 전원을 인가하는 전원인가유닛을 더 포함하는 엘이디 검사장치.The method according to any one of claims 1 to 3, 5, and 6,
The module mounting unit and the LED module is electrically connected to the LED inspection device further comprises a power supply unit for applying power to the module mounting unit for supplying power to the LED module.
상기 제어유닛은 상기 모듈 장착부의 위치를 센싱하는 위치센서와, 상기 위치센서에 의해 상기 모듈 장착부가 상기 검사챔버 내부의 정위치에 위치된 것이 감지되면 상기 모듈 장착부를 정지시키는 스토퍼를 포함하는 엘이디 검사장치.The method according to any one of claims 1 to 3, 5, and 6,
The control unit includes an LED sensor including a position sensor for sensing the position of the module mounting unit and a stopper for stopping the module mounting unit when the position sensor detects that the module mounting unit is located at the correct position inside the inspection chamber. Device.
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