KR101632144B1 - Apparatus and method for led package test - Google Patents

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KR101632144B1 KR1020150038255A KR20150038255A KR101632144B1 KR 101632144 B1 KR101632144 B1 KR 101632144B1 KR 1020150038255 A KR1020150038255 A KR 1020150038255A KR 20150038255 A KR20150038255 A KR 20150038255A KR 101632144 B1 KR101632144 B1 KR 101632144B1
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서승환
위상옥
표정철
김선범
김지훈
김경석
서재수
김창식
신두범
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서승환
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Abstract

The present invention relates to a device for testing the electrical features of an LED package to be placed on a lead frame. The LED package test device includes: a main body which includes one side to which an LED package, a test target, is inserted and the other side to which the completely tested LED package is discharged; a test table which is placed horizontally inside the main body and includes the top on which the LED package, the test target, is placed; a moving unit which moves the LED package on the test table; a second photographing unit which takes images of the LED package on the test table and measures the position of the LED package to get a position error; and a first test unit and a second test unit which are placed on the upper and lower sides of the moving unit, respectively and apply heat and current to the LED package for testing the LED package. The present invention determines the pass/failure of the LED package by applying a constant current to the LED package and then measuring the voltage outputted by the LED package while the LED package is under a high temperature. The present invention replaced only the malfunctioning probe pin if an error occurs in the probe pin in contact with a lead wire of the LED package for testing the electrical features of the LED package.

Description

LED 패키지 검사 장치 및 방법{Apparatus and method for led package test}[0001] Apparatus and method for LED package test [

본 발명은 LED 패키지 검사 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고온 상태의 LED 패키지에 대하여 전류를 인가한 후 출력되는 전압과 LED 패키지의 발광 상태를 체크하여 LED 패키지의 양불을 판단하는 LED 패키지 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package inspecting apparatus and method, and more particularly, to an LED package inspecting apparatus and method for inspecting an LED package by checking a voltage outputted after a current is applied to a high- To an inspection apparatus and method.

발광다이오드(이하 간단히 LED라 함)는 백라이트 유닛의 광원이나 조명의 광원 등 다양한 용도의 광원으로 주목 받고 있다. 이러한 LED는 반도체 기반의 LED 칩을 기판에 탑재하고 투광성 수지로 도포하여 패키지화한 상태로 사용되는 것이 일반적이다. BACKGROUND ART Light emitting diodes (hereinafter simply referred to as LEDs) are attracting attention as a light source for various purposes such as a light source of a backlight unit and a light source of illumination. Such an LED is generally used in a state in which a semiconductor-based LED chip is mounted on a substrate and coated with a translucent resin and packaged.

LED 패키지 제조 공정에서는, LED 칩을 패키지 본체 혹은 기판의 실장 영역에 탑재하여 고정하는 다이본딩(die bonding) 공정을 실시한 후, 전극 연결을 위한 와이어 본딩(wire bonding)을 실시하여 LED 칩을 패키지 본체 혹은 기판에 실장한다. 이때, 복수의 LED 칩이 복수의 실장 영역에 어레이로 배열될 수 있다. 이후, 투광성 수지를 LED 칩에 도포하는 디스펜싱(dispensing) 공정을 실시하고, 도포된 수지를 경화시킨다. In the LED package manufacturing process, a die bonding process is performed in which the LED chip is mounted on a package body or a mounting region of a substrate, and then wire bonding is performed for electrode connection, Or mounted on a substrate. At this time, a plurality of LED chips may be arranged in an array in a plurality of mounting areas. Thereafter, a dispensing process for applying a light transmitting resin to the LED chip is performed, and the applied resin is cured.

수지의 경화 후에는 개별 LED 패키지로 분리하기 위한 싱귤레이션(singulation) 공정 혹은 리드프레임의 트리밍(trimming) 및 포밍(forming) 공정을 실시한다. 이렇게 개별 패키지로 완전히 분리된 LED 패키지에 대해 검사(testing)를 실시한다.After curing of the resin, a singulation process for separating into individual LED packages or a trimming and forming process of a lead frame is performed. This is done by testing individual LED packages that are completely separated into individual packages.

상술한 공정 중 와이어 본딩에서 본딩이 적절히 이루어지지 않은 경우에는 LED 칩의 전극 패드와 와이어 간의 접촉 불량, 또는 기판(서브마운트 등)의 스티치(stitch)와 와이어 간의 접촉 불량이 발생할 수 있다. 이러한 접촉 불량이 발생하면 상온에서는 문제되지 않을 수 있으나, 고온상태에서는 와이어 본딩의 개방(open)이나 단락(short) 현상이 발생하여 제품 불량이 발생하게 된다. 특히, LED 패키지의 지속적인 사용에 의해 발생되는 열에 의해 LED 패키지가 고온 상태로 될 경우, 이러한 접촉 불량으로 인한 문제는 제품의 신뢰성에 큰 영향을 미치므로, 제품 출하 전에 LED 패키지에 대한 검사를 수행할 필요가 있다.If the bonding is not appropriately performed in the wire bonding, there may occur a poor contact between the electrode pad and the wire of the LED chip or a stitch of the substrate (submount or the like) and a contact failure between the wire and the wire. If such a contact failure occurs, it may not be a problem at room temperature. However, at a high temperature, wire bonding may open or a short may occur, resulting in product failure. In particular, when the LED package becomes hot due to the heat generated by the continuous use of the LED package, the problem caused by the poor contact affects the reliability of the product. Therefore, the LED package is inspected before shipment There is a need.

또한, LED 패키지의 전기적 특성을 검사하기 위해, LED 패키지가 프로브 핀(probe pin)을 포함하는 소정의 핀 블록에 안착된 상태에서, LED 패키지의 리드선에 접촉하는 프로브 핀을 통해 전류를 인가하는 한편, 출력되는 전압을 측정한다. 이때, 핀블록 또는 복수의 프로브 핀 중 어느 하나에 불량이 발생하는 경우, 핀블록 전체를 교체해야 하는 문제점이 있다.Further, in order to examine the electrical characteristics of the LED package, while the LED package is seated on a predetermined pin block including a probe pin, current is applied through the probe pin contacting the lead wire of the LED package , And measures the output voltage. At this time, if any one of the pin block or the plurality of probe pins is defective, the entire pin block must be replaced.

또한, LED 패키지의 리드 프레임이 고온 상태에서 열팽창하는 경우 리드선과 프로브 핀의 접촉 상태가 변화되어 적절한 검사가 이루어지지 못하는 문제점이 있다.In addition, when the lead frame of the LED package thermally expands under a high temperature condition, the contact state between the lead wire and the probe pin is changed, and proper inspection can not be performed.

LED 패키지의 검사 시, LED 패키지의 발광 상태를 촬영한 촬영물을 이용하여 LED 패키지의 양불을 판단하는 방법이 사용된다. 기존의 검사 방법에 의해 복수의 단위 발광체가 일렬로 배치된 LED 패키지를 검사하는 경우, 검사 대상인 단위 발광체 양측으로 이웃하는 단위 발광체에서 발광된 광에 의해 검사 대상의 검사 결과에 영향을 받는 문제점이 있다. When inspecting the LED package, a method of judging whether the LED package is light or not is determined by using a photographed image of the light emitting state of the LED package. When inspecting an LED package in which a plurality of unit luminous bodies are arranged in a line by an existing inspection method, there is a problem that the inspection result of the inspection object is affected by the light emitted from the unit luminous body adjacent to both sides of the unit luminous body to be inspected .

본 발명에 대한 선행기술로는 등록특허 10-1263703호를 예시할 수 있다. As a prior art to the present invention, it is possible to exemplify the registered patent 10-1263703.

본 발명은 상기한 필요성을 해결하기 위한 것으로서, LED 패키지가 고온 상태에 배치된 상태에서 소정의 전류를 LED 패키지에 인가한 후 LED 패키지에서 출력되는 전압을 측정하여 LED 패키지의 양불을 판정하는 LED 패키지 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide an LED package which measures a voltage outputted from an LED package after a predetermined current is applied to the LED package, And an inspection apparatus.

또한, 본 발명은 LED 패키지의 전기적 특성을 체크하기 위해 LED 패키지의 리드선에 접촉하는 프로브 핀에 불량이 발생했을 경우, 문제가 있는 프로브 핀만을 교체할 수 있도록 하는 LED 패키지 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide an LED package inspecting apparatus which can replace only a problematic probe pin when a defect occurs in a probe pin contacting a lead wire of an LED package to check an electrical characteristic of the LED package .

또한, 본 발명은 LED 패키지를 발광 상태에서 촬영한 후, 촬영물 상에서 설정한 검사 구역의 발광 상태를 이용하여 LED 패키지의 양불을 판정하는 LED 패키지 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide an LED package inspecting apparatus for determining whether a light emitting diode (LED) package is emptied by taking a light emitting state of an inspection region set on a photographed object after photographing the LED package in a light emitting state.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 리드 프레임 상에 배치되는 LED 패키지의 전기적 특성을 검사하는 장치로서, 일측으로 검사 대상인 상기 LED 패키지가 투입되고 타측으로는 검사 완료된 상기 LED 패키지가 배출되는 본체; 상기 본체 내측에 수평으로 배치되고 상부에 검사 대상인 상기 LED 패키지가 배치되는 검사 테이블; 상기 LED 패키지를 상기 검사 테이블 상에서 이동시키는 이동 수단; 상기 본체 내로 투입된 상기 LED 패키지를 촬영하여 상기 LED 패키지의 투입 상태를 감지하는 제1 촬영부; 상기 검사 테이블 상에서 상기 LED 패키지를 촬영하여 상기 LED 패키지의 위치를 측정하여 위치오차를 도출하는 제2 촬영부; 상기 이동 수단의 상부와 하부에 각각 배치되어 상기 LED 패키지에 열과 전류를 인가한 후 상기 LED 패키지에서의 출력 전압을 측정하여 상기 LED 패키지에 대한 검사를 수행하는 제1 및 제2 검사부; 및 상기 전류가 인가된 상기 LED 패키지를 촬영하고 촬영물을 출력하는 제3 촬영부; 를 포함하는 LED 패키지 검사장치를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting electrical characteristics of an LED package disposed on a lead frame, the apparatus comprising: ; An inspection table disposed horizontally on the inside of the main body and on which the LED package to be inspected is disposed; Moving means for moving the LED package on the inspection table; A first photographing unit for photographing the LED package inserted into the main body and sensing a state of the LED package being charged; A second photographing unit for photographing the LED package on the inspection table and measuring a position of the LED package to derive a position error; First and second inspection units disposed at upper and lower portions of the moving unit to apply heat and current to the LED package and measure an output voltage of the LED package to inspect the LED package; And a third photographing unit photographing the LED package to which the current is applied and outputting a photographing product; And an LED package inspection apparatus.

상기 이동 수단은 나란하게 배치되어 상기 LED 패키지를 수평으로 이동시키는 복수의 그리퍼를 포함할 수 있다.The moving means may comprise a plurality of grippers arranged side by side to move the LED package horizontally.

상기 그리퍼는, 상기 본체의 내측벽에 복수개가 일렬로 평행하게 배치되는 이동레일과, 상기 복수의 이동레일 각각에서 이동 가능하게 배치되는 그리퍼 본체와, 상기 LED 패키지의 상하로 배치될 수 있도록 상기 그리퍼 본체의 전방으로 돌출되는 한 쌍의 단위암과, 상기 그리퍼 본체의 일측으로 배치되어 상기 단위암에 올려진 상기 LED 패키지를 감지하는 센서를 포함할 수 있다.The gripper includes a gripper body movably arranged on each of the plurality of moving rails, a movable rail on which a plurality of grippers are arranged in parallel on an inner wall of the body, A pair of unit arms protruding forward of the main body, and a sensor disposed on one side of the gripper main body and sensing the LED package mounted on the unit arm.

상기 LED 패키지의 투입 상태를 감지하는 제1 촬영부를 더 포함할 수 있다.And a first photographing unit for sensing an input state of the LED package.

상기 검사 테이블의 하부에 배치되고, 상기 이동 수단에 의해 상기 제1 및 제2 검사부로 이동하는 상기 LED 패키지를 예열하는 예열 히터와, 예열되는 상기 LED 패키지의 열이 유지되도록 하는 보호 커버를 더 포함할 수 있다.A preheating heater disposed at a lower portion of the inspection table and preheating the LED package moving to the first and second inspection units by the moving unit and a protective cover for holding the heat of the LED package to be preheated can do.

상기 제1 및 제2 검사부에 의해 불량으로 판정된 상기 LED 패키지를 폐기 처리하는 펀치부를 더 포함할 수 있다.And a punching unit for discarding the LED package determined to be defective by the first and second inspection units.

상기 제1 및 제2 검사부에 의해 불량 판정된 상기 LED 패키지에 대하여 표시를 수행하는 양불 표시부를 더 포함할 수 있다.And a display unit for displaying the LED package determined to be defective by the first and second inspection units.

상기 양불 표시부는, 레이저를 포함할 수 있다.The simple charge display section may include a laser.

상기 제1 검사부는, 상기 LED 패키지에 대하여 열을 인가하는 제1 히팅부와, 상기 LED 패키지의 발광 부위만 노출되도록 하는 마스크부와, 상기 제1 히팅부와 상기 마스크부가 하부에 배치되는 제1 검사체와, 상기 제1 검사체를 상하로 이동시키는 제1 구동부를 포함할 수 있다.The first inspection unit may include a first heating unit for applying heat to the LED package, a mask unit for exposing only the light emitting portion of the LED package, and a second heating unit for heating the first heating unit and the mask unit, And a first driving unit for moving the first inspection object up and down.

상기 제2 검사부는, 상기 LED 패키지에 대하여 열을 인가하는 제2 히팅부와, 상기 LED 패키지의 리드선 각각에 대응하는 프로브 핀이 배치되는 핀 블록과, 상기 제2 히팅부와 상기 핀 블록이 상부에 배치되는 제2 검사체와, 상기 제2 검사체를 상하로 이동시키는 제2 구동부와, 상기 제2 검사체를 상기 이동 레일과 직교하는 방향으로 이동시키는 제3 구동부를 포함할 수 있다.The second inspection unit may include a second heating unit for applying heat to the LED package, a pin block having probe pins corresponding to the lead wires of the LED package, and the second heating unit and the pin block, A second driving unit for moving the second inspection member up and down, and a third driving unit for moving the second inspection unit in a direction orthogonal to the moving rail.

상기 제1 및 제2 히팅부는 상기 LED 패키지에 대하여 180~200℃(±5℃)의 온도를 인가할 수 있다.The first and second heating units may apply a temperature of 180 to 200 DEG C (+/- 5 DEG C) to the LED package.

상기 제1 및 제2 구동부는 연동할 수 있다.The first and second driving units may be interlocked.

상기 핀 블록은, 하부 몸체와, 상기 하부 몸체의 상부에 착탈 가능하게 배치되고, 신호 전달을 수행하는 상부 몸체와, 상기 상부 몸체의 상부에 착탈 가능하게 배치되고 검사 대상인 상기 LED 패키지가 안착되는 핀 블록 마스크와, 상기 제1 단위 핀블복, 상기 제2 단위 핀 블록 및 상기 핀 마스크를 상하로 관통하여 삽입 고정되는 핀 소켓, 상기 일단이 핀 소켓에 삽입되고, 타단은 상기 LED 패키지의 리드선에 접촉하여 전류 인가 및 전압 검출을 수행하는 프로브 핀을 포함할 수 있다.The pin block includes a lower body, an upper body detachably disposed on the lower body, an upper body for transmitting a signal, a pin for detachably mounting on the upper body, A first unit pinblock, a second unit pin block, and a pin mask, the pin socket having one end inserted into the pin socket and the other end connected to the lead wire of the LED package And a probe pin for performing current application and voltage detection.

상기 프로브 핀은, 프로브 핀 본체와, 상기 프로브 핀 본체의 일단으로 돌출되고 상기 리드선에 접촉하는 단위 접촉부와, 상기 단위 접촉부의 후방으로 이격되어 배치되고 상기 단위 접촉부에 대한 지지력을 인가하는 핀 지지부를 포함할 수 있다.The probe pin includes a probe pin main body, a unit contact portion protruding from one end of the probe pin main body and contacting the lead wire, and a pin support portion spaced rearward from the unit contact portion and applying a supporting force to the unit contact portion .

상기 단위 프로브 핀의 단부는 상기 리드선을 향하여 절곡될 수 있다.The end of the unit probe pin may be bent toward the lead wire.

상기 핀 지지부는, 하단에서 상단으로 갈수록 상기 단위 접촉부와의 이격 거리가 감소될 수 있다.The distance between the pin support portion and the unit contact portion decreases from the lower end to the upper end.

상기 프로브 핀은 에칭에 의해 제작될 수 있다.The probe pin may be fabricated by etching.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, LED 패키지 검사 방법으로서, 검사 대상인 LED 패키지에 대하여 열을 인가하는 단계; 열이 인가되는 상기 LED 패키지에 대하여 전류를 인가하는 단계; 상기 전류가 인가되는 상기 LED 패키지에서 출력되는 전압을 측정하고, 이를 정격 출력 전압과 비교하여 상기 LED 패키지의 양불을 판단하는 제1 판단 단계; 상기 LED 패키지의 발광면을 촬영하여 촬영물을 출력하는 단계; 상기 촬영물 상에서 검사구역을 설정하는 단계; 상기 검사구역의 발광 상태를 측정하여 상기 LED 패키지의 양불을 판단하는 제2 판단 단계; 를 포함하는 LED 패키지 검사방법을 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of inspecting an LED package, including: applying heat to an LED package to be inspected; Applying current to the LED package to which heat is applied; A first determination step of measuring a voltage output from the LED package to which the current is applied and comparing the measured voltage with a rated output voltage to determine whether to charge the LED package; Capturing a light emitting surface of the LED package and outputting a photograph; Setting an inspection area on the photographing object; A second determining step of determining a light emitting state of the LED package by measuring a light emitting state of the inspection area; The method comprising the steps of:

상기 검사구역은 복수의 단위 발광체를 포함할 수 있다.The inspection zone may include a plurality of unit luminous bodies.

상기 제2 판단 단계는, 상기 검사구역 상에서 일정 이상의 명도값을 갖는 것으로 측정된 상기 단위 발광체의 갯수에 따라 양불을 판단할 수 있다.The second determination step may determine the lightness of the light according to the number of the unit luminous bodies that are measured to have a brightness value equal to or greater than a predetermined value on the inspection area.

상기 제2 판단 단계는, 상기 검사구역 상에서 일정 이상의 명도값을 갖는 것으로 측정된 상기 단위 발광체의 행 또는 열 각각의 길이와 상기 검사구역의 행 또는 열의 각각의 길이와의 비교에 따라 양불을 판단할 수 있다.The second determination step may include determining whether the light is to be emitted according to a comparison between the length of each row or column of the unit illuminant measured as having a brightness value equal to or greater than a predetermined value on the inspection zone and the length of each row or column of the inspection zone .

상기와 같은 본 발명은, LED 패키지가 고온 상태에 배치된 상태에서 소정의 전류를 LED 패키지에 인가한 후 LED 패키지에서 출력되는 전압을 측정하여 LED 패키지의 양불을 판정할 수 있다. According to the present invention, a predetermined current is applied to the LED package in a state where the LED package is disposed at a high temperature, and the voltage output from the LED package is measured to determine whether the LED package is charged or not.

또한, 본 발명은 LED 패키지의 전기적 특성을 체크하기 위해 LED 패키지의 리드선에 접촉하는 프로브 핀에 불량이 발생했을 경우, 문제가 있는 프로브 핀만을 교체할 수 있다.Further, in the present invention, when a defect occurs in the probe pin contacting the lead wire of the LED package to check the electrical characteristics of the LED package, only the problematic probe pin can be replaced.

또한, 본 발명은 LED 패키지를 발광 상태에서 촬영한 후, 촬영물 상에서 설정한 검사 구역의 발광 상태를 이용하여 LED 패키지의 양불을 판정할 수 있다. Further, according to the present invention, after the LED package is photographed in the light emitting state, the light emitting state of the inspection area set on the photographed object can be used to judge whether the LED package is light or not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 외형을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명에서 사용하는 검사 테이블과 검사 테이블 상에 배치된 제1 및 제2 검사부를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 A 부분의 상세도면이다.
도 5는 본 발명에서 사용하는 제1 검사부의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명에서 사용하는 제2 검사부의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명에서 사용하는 제3 촬영부의 배치 상태의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 8은 핀 블록의 구성의 일 예를 나타내는 측면도이다.
도 9는 본 발명에서 사용하는 프로브 핀의 구성의 일 예를 나타내는 측면도이다.
도 10은 프로브 핀과 리드선의 접촉 상태의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명에서 사용하는 그리퍼의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명에 따른 LED 패키지 검사 방법의 구성을 나타내는 흐름도이다.
도 13은 프로브 핀을 통한 전류 인가와 전압 측정 시간을 나타내는 그래프이다.
도 14는 제3 촬영부에서 출력되는 촬영물의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 15는 도 14에 도시된 도면에서 설정된 검사 영역의 일예를 나타내는 도면이다.
도 16은 도 14에 도시된 도면에서 설정된 검사 영역의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 17은 복수의 LED 패키지에 대한 전류 인가 시간 범위와 출력 전압 범위를 나타내는 표이다.
도 18은 복수의 LED 패키지의 샘플수에 따른 전압 편차 및 측정시간을 나타내는 그래프다. 1 is a perspective view showing an outline of an LED package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating an example of a configuration of an LED package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing an inspection table used in the present invention and first and second inspection units arranged on the inspection table.
4 is a detailed view of a portion A in Fig.
5 is a perspective view showing an example of the configuration of a first checking unit used in the present invention.
6 is a perspective view showing an example of a configuration of a second checking unit used in the present invention.
7 is a perspective view showing an example of the arrangement state of the third photographing unit used in the present invention.
8 is a side view showing an example of the configuration of the pin block.
9 is a side view showing an example of the configuration of a probe pin used in the present invention.
10 is a view showing an example of a contact state between the probe pin and the lead wire.
11 is a perspective view showing an example of the configuration of a gripper used in the present invention.
12 is a flowchart showing a configuration of an LED package inspection method according to the present invention.
13 is a graph showing current application through a probe pin and voltage measurement time.
14 is a diagram showing an example of a photograph taken by the third photographing unit.
15 is a view showing an example of the inspection area set in the drawing shown in Fig.
16 is a view showing another example of the inspection area set in the drawing shown in Fig.
17 is a table showing a current application time range and an output voltage range for a plurality of LED packages.
18 is a graph showing voltage deviation and measurement time according to the number of samples of a plurality of LED packages.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 외형을 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing an outline of an LED package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view illustrating an exemplary configuration of an LED package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 외형을 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 LED 패키지 검사 장치의 커버를 제거한 상태로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치 내부의 구성 요소들의 배치 상태의 일 예를 나타낸다. FIG. 1 is an outline view of an LED package inspecting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a state in which the cover of the LED package inspecting apparatus shown in FIG. 1 is removed, And shows an example of arrangement states of the components inside the apparatus.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치(100)는 본체(110), 검사 테이블(120), 제1 촬영부(122), 제2 촬영부(126), 제3 촬영부(140), 제1 검사부(150), 제2 검사부(160) 및 펀치부(180)를 포함한다. 1 and 2, an LED package inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a main body 110, an inspection table 120, a first photographing unit 122, a second photographing unit 126 A third photographing unit 140, a first checking unit 150, a second checking unit 160, and a punching unit 180.

도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치(100)의 구성을 설명하기로 한다. 1 and 2, a configuration of an LED package inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described.

우선, 본 발명에 따른 LED 패키지 검사 장치(100)의 검사 대상인 LED 패키지는 디스펜싱 공정이 수행되기 이전의 리드 프레임 상태이다. 그리고, LED 패키지는 복수의 LED 패키지가 리드 프레임에 설치되는 어레이(array) 상태로서, 리드선이 돌출되어 있다. 또한, LED 패키지는 절단 혹은 분리하는 트리밍 혹은 싱귤레이션 공정 전의 상태에 해당된다.First, the LED package to be inspected by the LED package inspection apparatus 100 according to the present invention is a lead frame state before the dispensing process is performed. The LED package is an array in which a plurality of LED packages are mounted on a lead frame, and lead wires protrude therefrom. Also, the LED package corresponds to a state before the trimming or singulation process for cutting or separating.

본체(110)는 LED 패키지 검사 장치(100)의 전체적인 외형을 이룬다. 본체(110)의 형태는 사용자의 필요에 따라 다양하게 설정될 수 있다. 본체(110)는 후술하는 구성 요소들이 내부에 배치되어, 외부에서 내부로 유입되어 이동하는 LED 패키지(1)에 대하여 소정의 검사를 수행할 수 있다. The main body 110 forms the overall appearance of the LED package inspection apparatus 100. The shape of the main body 110 can be variously set according to the needs of the user. The main body 110 can perform a predetermined inspection on the LED package 1, which will be described later, and is disposed inside and moves from the outside to the inside.

본체(110)는 내측으로 배치되는 구성 요소와 검사 대상을 보호하기 위해 커버(111)를 포함한다. The body 110 includes components arranged inwardly and a cover 111 for protecting the object to be inspected.

커버(111)의 일측으로는 검사 대상인 LED 패키지를 투입하는 투입구(112)가 형성될 수 있고, 타측으로는 검사가 완료된 LED 패키지가 배출되는 배출구(미도시)가 형성될 수 있다. 투입구(112)와 배출구는 서로 대향하여 배치될 수 있다. At one side of the cover 111, a charging port 112 for charging an LED package to be inspected can be formed, and a discharge port (not shown) for discharging the inspected LED package can be formed at the other side. The inlet 112 and the outlet may be disposed opposite to each other.

본체(110)의 하부로는 후술하는 구성 요소들을 지지하는 받침대(113)가 배치된다. 여기서, 받침대(113)는 지지되는 구성 요소에 따라 상부면의 높이가 위치에 따라 변경될 수 있다. 받침대(113)의 하부에는 본체(110)의 이동을 용이하게 할 수 있도록 이동 바퀴가 배치될 수도 있다.At a lower portion of the main body 110, a pedestal 113 for supporting the following components is disposed. Here, the height of the upper surface of the pedestal 113 can be changed according to the position depending on the supported components. A moving wheel may be disposed under the pedestal 113 to facilitate movement of the main body 110.

또한, 커버(111)의 전면에는 본 발명에 따른 LED 패키지 검사 장치(100)의 조작을 수행하는 조작 판넬(111)이 배치될 수 있다. An operation panel 111 for operating the LED package inspection apparatus 100 according to the present invention may be disposed on the front surface of the cover 111.

도 3은 본 발명에서 사용하는 검사 테이블과 검사 테이블 상에 배치된 제1 및 제2 검사부를 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3의 A 부분의 상세도면이다. FIG. 3 is a perspective view showing an inspection table used in the present invention and first and second inspection units arranged on the inspection table, and FIG. 4 is a detailed view of a portion A in FIG.

도 3과 도 4를 참조하면, 검사 테이블(120)은 본체(110) 내부에 배치되어, 검사 대상인 LED 패키지가 배치된다. Referring to FIGS. 3 and 4, the inspection table 120 is disposed inside the main body 110, and an LED package to be inspected is disposed.

검사 테이블(120)은 소정의 길이와 폭을 갖는다. 검사 테이블(120)은 양단이 본체(110)의 내측 일단 즉, 검사 대상인 LED 패키지(1)가 유입되는 부분과 타단 즉, 검사된 LED 패키지(1)가 배출되는 부분으로 각각 배치될 수 있다. The inspection table 120 has a predetermined length and width. The inspection table 120 may be disposed at both ends of the main body 110, that is, a portion into which the LED package 1 to be inspected flows and a portion where the other end, that is, the LED package 1 to be inspected, is discharged.

검사 테이블(120) 상에는 LED 패키지(1)가 배치되고, 후술하는 그리퍼(130)에 의해 검사 위치에 순차적으로 위치할 수 있도록 한다. 검사 테이블(120) 상에서 LED 패키지(1)의 이동이 용이하도록 검사 테이블(120) 상부에는 가이드 레일이 배치되는 것이 바람직하다. The LED package 1 is disposed on the inspection table 120 and can be sequentially positioned at the inspection position by the gripper 130 described later. It is preferable that a guide rail is disposed above the inspection table 120 so that the LED package 1 can be easily moved on the inspection table 120.

검사 테이블(120)의 상부와 하부에는 각각 후술하는 제1 및 제2 검사부(150, 160)가 배치된다. 제1 및 제2 검사부(150, 160)에 대해서는 후술하기로 한다. First and second inspection units 150 and 160, which will be described later, are disposed above and below the inspection table 120, respectively. The first and second inspection units 150 and 160 will be described later.

또한, 검사 테이블(120) 하부에는 예열 히터(미도시)가 배치될 수 있다. 예열 히터는 검사 테이블(120) 상에서 검사 위치로 이동하는 LED 패키지(1)를 180~200℃의 온도로 예열할 수 있다. 즉, 검사 대상인 LED 패키지(1)에 대하여 후술하는 제1 및 제2 히팅부(151, 161) 만으로 가열하는 경우, 가열에 많은 시간이 소모되어 전체적인 검사 시간이 연장될 수 있으므로, 예열 히터에 의해 검사 대상인 LED 패키지(1)가 이동하는 과정에서 예열되어, 검사 위치에서의 가열 시간을 감소시킬 수 있다. A preheating heater (not shown) may be disposed under the inspection table 120. The preheating heater can preheat the LED package 1 moving to the inspection position on the inspection table 120 to a temperature of 180 to 200 ° C. That is, when the LED package 1 to be inspected is heated only by the first and second heating units 151 and 161 to be described later, a long time is required for heating and the whole inspection time may be prolonged. The LED package 1 to be inspected is preheated in the process of moving, and the heating time at the inspection position can be reduced.

또한, 후술하는 제1 및 제2 검사부(150, 160)에서 검사된 LED 패키지는 외부로 이동하는 과정에서도 180~200℃의 온도로 예열될 수 있다. 이는 급속한 온도 변화에 의한 변형을 방지하기 위함이다. Also, the LED packages inspected by the first and second inspection units 150 and 160, which will be described later, can be preheated to a temperature of 180 to 200 ° C even in the process of moving to the outside. This is to prevent deformation due to rapid temperature changes.

예열 히터와 크기와 형상은 사용자의 필요에 따라 다양하게 이루어질 수 있다. The preheating heater, size and shape can be varied according to the user's needs.

검사 테이블(120) 상에서, 투입구(112) 측에는 제1 촬영부(122)가 배치될 수 있다. 제1 촬영부(122)는 본체(110)의 투입구(112) 측에 배치되어, 투입구(112)를 통해 투입되는 LED 패키지(1)를 촬영한 촬영물을 출력한다. 제1 촬영부(122)가 출력한 촬영물에 의해 LED 패키지(1)가 역으로 투입되거나 검사 테이블(120) 상에 제대로 놓여지지 않은 상황을 검출할 수 있고, 이에 따라 후술하는 제1 및 제2 검사부(150, 160)의 구성 요소가 손상되는 것을 방지할 수 있고, 검사의 진행이 용이하게 이루어질 수 있다. On the inspection table 120, the first photographing unit 122 may be disposed on the loading port 112 side. The first photographing unit 122 is disposed on the input port 112 side of the main body 110 and outputs a photographed image of the LED package 1 input through the input port 112. It is possible to detect a situation in which the LED package 1 is inserted backward or is not properly placed on the inspection table 120 by the taken image output by the first photographing unit 122, It is possible to prevent the components of the inspection units 150 and 160 from being damaged, and the progress of the inspection can be facilitated.

제1 촬영부(122)는 사용자의 필요에 따라 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 제1 촬영부(122)에서 출력되는 촬영물은 명도 상태의 확인이 가능한 흑백 영상일 수 있다. 또한, 흑백 영상인 경우 인식성 향상을 위해 컬러화 처리될 수 있다. The first photographing unit 122 may be arranged to be movable in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions according to the needs of the user. The photographing object output from the first photographing unit 122 may be a black-and-white image capable of confirming the brightness state. Also, in the case of a monochrome image, it can be colorized to improve the recognition performance.

제1 촬영부(122)는 촬영 직후 그래픽 파일 형태의 촬영물을 출력하는 디지털 카메라 또는 디지털 카메라 모듈인 것이 바람직하다. 따라서, 제1 촬영부(122)에서 출력되는 촬영물은 소정의 픽셀 사이즈(예를 들어 1024x768)를 갖는 그래픽 파일(예를 들어, jpg, tif 등) 일 수 있다. The first photographing unit 122 is preferably a digital camera or a digital camera module for outputting photographs in the form of a graphic file immediately after photographing. Therefore, the photographing output from the first photographing unit 122 may be a graphic file (for example, jpg, tif, etc.) having a predetermined pixel size (for example, 1024x768).

제1 촬영부(122)는 사용자의 필요에 따라 노출 시간 조절이 가능하고 CCD 또는 CMOS와 같은 고체 촬영 소자를 사용하는 카메라를 사용하는 것이 바람직하다. It is preferable that the first photographing unit 122 uses a camera using a solid-state photographing device such as CCD or CMOS, which can adjust the exposure time according to the user's need.

또한, 검사 테이블(120)의 상부에는 보호 커버(124)가 배치될 수 있다.A protective cover 124 may be disposed on the inspection table 120.

보호 커버(124)는 내측으로 소정의 공간을 제공하고, 그 제공된 공간 상에는 후술하는 그리퍼(130)가 배치되도록 한다. 보호 커버(124)는 검사 테이블(120) 상에서 검사 위치로 이동하는 도중 예열된 LED 패키지(1)의 온도가 저하되지 않도록 한다. 보호 커버(124)의 형상 및 크기는 사용자의 필요에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 또한, 보호 커버(124)는 필요에 따라 탈착 가능하게 구성된다. The protective cover 124 provides a predetermined space inward, and a gripper 130 to be described later is disposed on the provided space. The protective cover 124 prevents the temperature of the preheated LED package 1 from dropping while moving to the inspection position on the inspection table 120. The shape and size of the protective cover 124 can be variously formed according to the needs of the user. Further, the protective cover 124 is detachably configured as required.

제1 및 제2 검사부(156, 160)에 의해 검사된 LED 패키지(1)에 불량이 있는 것으로 판별되면, 불량으로 판별된 LED 패키지(1)에 대하여 소정의 표시를 할 수 있다. If it is determined that there is a defect in the LED package 1 inspected by the first and second inspection units 156 and 160, the LED package 1 determined to be defective can be displayed in a predetermined manner.

즉, 검사 테이블(120)의 일단부에 배치되는 펀치부(180)는 불량으로 판정된 LED 패키지에 대하여 소정의 외력을 인가하여 LED 패키지를 폐기 처분할 수 있다. That is, the punch unit 180 disposed at one end of the inspection table 120 can apply a predetermined external force to the LED package determined to be defective, thereby discarding the LED package.

또한, 별도의 불량 표시부(미도시)를 사용하여 불량으로 판정된 LED 패키지의 표면에 '불량'표시를 할 수 있다. 여기서, 불량 표시부는 잉크를 이용하여 인쇄를 수행할 수 있지만, 레이저를 사용하여 불량 표시를 수행하는 것이 바람직하다. In addition, it is possible to display 'bad' on the surface of the LED package determined to be defective by using a separate defective display part (not shown). Here, the defective display portion can perform printing using ink, but it is preferable to perform defective display using a laser.

도 5는 본 발명에서 사용하는 제1 검사부의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이고, 도 6은 본 발명에서 사용하는 제2 검사부의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.Fig. 5 is a perspective view showing an example of the configuration of a first checking unit used in the present invention, and Fig. 6 is a perspective view showing an example of the configuration of a second checking unit used in the present invention.

여기서, 도 5에 도시된 제1 검사부(150)의 전방으로는 후술하는 제3 촬영부가 배치되지만, 제1 검사부(150)의 구성을 설명하기 위하여 제3 촬영부의 도시는 생략하였다. Here, a third photographing unit, which will be described later, is disposed in front of the first checking unit 150 shown in FIG. 5, but the illustration of the third photographing unit is omitted for explaining the configuration of the first checking unit 150. [

도 5와 도 6을 참조하여, 제1 및 제2 검사부(150, 160)에 대해서 설명하기로 한다. Referring to FIGS. 5 and 6, the first and second examining units 150 and 160 will be described.

제1 및 제2 검사부(150, 160)는 LED 패키지를 이동시키는 검사 테이블(120)의 상부와 하부에 각각 배치되어 LED 패키지(1)에 대하여 열을 인가하며 전류 인가 및 검사를 수행한다. The first and second inspection units 150 and 160 are respectively disposed on the upper and lower portions of the inspection table 120 for moving the LED package to apply heat to the LED package 1 and perform current application and inspection.

제1 검사부(150)는 제1 히팅부(151), 마스크부(152), 제1 검사체(153) 및 제1 구동부(154)를 포함한다. The first inspection unit 150 includes a first heating unit 151, a mask unit 152, a first inspection unit 153, and a first driving unit 154.

제2 검사부(160)는 제2 히팅부(161), 제2 검사체(163), 제2 구동부(164) 및 핀 블록(probe pin)(170)을 포함한다. The second inspection unit 160 includes a second heating unit 161, a second inspection unit 163, a second driving unit 164, and a probe pin 170.

다시 도 4를 참조하면, 제1 히팅부(151)는 검사 대상인 LED 패키지(1)의 상부에서 검사 테이블(120) 상에 탑재되어 있는 LED 패키지(1)에 대하여 소정의 열을 인가한다. 제1 히팅부(151)가 인가하는 열은 185℃(± 5℃)일 수 있다.Referring again to FIG. 4, the first heating unit 151 applies a predetermined heat to the LED package 1 mounted on the inspection table 120 at an upper portion of the LED package 1 to be inspected. The heat applied by the first heating unit 151 may be 185 deg. C (+/- 5 deg. C).

제1 히팅부(151)는 사각형 형태이고, 중앙으로 LED 패키지(1)의 외주에 대응하는 홀이 형성되어, LED 패키지(1)에 대한 열 인가가 용이하게 이루어질 수 있다. The first heating part 151 has a rectangular shape and a hole corresponding to the outer periphery of the LED package 1 is formed at the center so that heat application to the LED package 1 can be facilitated.

제2 히팅부(161)는 검사 대상인 LED 패키지(1)의 하부에서 검사 테이블(120) 상에 탑재되어 있는 LED 패키지(1)에 대하여 소정의 열을 인가한다. 제2 히팅부(161)가 인가하는 열은 185℃(± 5℃)일 수 있다.The second heating unit 161 applies a predetermined heat to the LED package 1 mounted on the inspection table 120 under the LED package 1 to be inspected. The heat applied by the second heating unit 161 may be 185 deg. C (+/- 5 deg. C).

마스크부(152)는 검사 테이블(120) 상에 탑재되어 있는 LED 패키지(1)의 발광 부위만이 노출될 수 있도록 소정의 차폐를 수행한다. 마스크부(152)는 제1 히팅부(151) 중앙의 홀에 배치된다. The mask unit 152 performs predetermined shielding so that only the light emitting portion of the LED package 1 mounted on the inspection table 120 is exposed. The mask portion 152 is disposed in the hole in the center of the first heating portion 151.

제1 검사체(153)는 육면체 형태로서, 양측이 개방된 구조일 수 있다. 제1 검사체(153)의 하부에는 제1 히팅부(151)와 마스크부(152)가 배치된다. The first inspection member 153 may have a hexahedron structure and open on both sides. A first heating unit 151 and a mask unit 152 are disposed below the first inspection unit 153.

제2 검사체(163)는 육면체 형태로서, 양측이 개방된 구조일 수 있다. 제2 검사체(163)의 상부에는 제2 히팅부(161)와 핀 블록(170)이 배치된다. The second inspection member 163 may be in the form of a hexahedron and open on both sides. A second heating portion 161 and a pin block 170 are disposed on the second inspection member 163.

다시 도 5를 참조하면, 제1 구동부(154)는 제1 검사체(153)가 상하로 이동가능하게 구성된다. 제1 구동부(154)는 금속 프레임(frame)으로 직육면체 형태로 구성되는 제1 고정구(155), 제1 고정구(155)의 상부에 배치되는 제1 모터(M1), 제1 모터(M1)에 의해 상하로 이동하는 제1 이동구(156)를 포함한다. 제1 이동구(156)는 제1 검사체(153)와 제1 연결 로드(157)에 의해 연결될 수 있다. Referring again to FIG. 5, the first driving unit 154 is configured such that the first inspection unit 153 is movable up and down. The first driving part 154 includes a first fixing part 155 formed in a rectangular parallelepiped shape as a metal frame, a first motor M1 disposed on the upper part of the first fixing part 155, And a first moving part 156 which moves upward and downward. The first moving member 156 may be connected to the first inspection member 153 by the first connection rod 157.

다시 도 6을 참조하면, 제2 구동부(164)는 제2 검사체(163)가 상하로 이동가능하게 구성된다. 제2 구동부(164)는 금속 프레임(frame)으로 직육면체 형태로 구성되는 제2 고정구(165), 제2 고정구(165)의 상부에 배치되는 제2 모터(M2), 제2 모터(M2)에 의해 상하로 이동하는 제2 이동구(166)를 포함한다. 제2 이동구(166)는 제2 검사체(163)와 제2 연결 로드(167)에 의해 연결될 수 있다. Referring again to FIG. 6, the second inspection unit 163 is configured to be movable up and down in the second driving unit 164. The second driving part 164 includes a second fixing part 165 formed in a rectangular parallelepiped shape as a metal frame, a second motor M2 disposed on the upper part of the second fixing part 165, And a second moving member 166 that moves up and down by the second moving member 166. The second moving member 166 may be connected to the second inspection member 163 by a second connection rod 167.

여기서, 제1 모터(M1)와 제2 모터(M2)는 서로 연동하도록 구성된다. 따라서, 제1 검사체(153)와 제2 검사체(163)는 LED 패키지(1)에 대하여 동시에 접촉하여 열을 인가할 수 있다. LED 패키지(1)에 대한 열의 인가 후에는 전류의 인가 및 측정이 이루어질 수 있다. Here, the first motor M1 and the second motor M2 are structured to interlock with each other. Therefore, the first inspection member 153 and the second inspection member 163 can simultaneously contact the LED package 1 to apply heat. After application of heat to the LED package 1, application of current and measurement can be made.

제3 구동부(168)는 제2 검사체(163)가 Y축 방향, 즉, 검사 테이블(120)에 대하여 접근하거나 이격되는 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 제3 구동부(168)는 제3 모터(M3)와 제3 모터(M3)의 구동축에 나사 연결되어, 제3 모터(M3)의 회전에 따라 모터의 구동축을 따라 이동하는 이동체(169)를 포함한다. 이동체(169)는 일측이 제2 검사체(163)에 연결되어 있다. The third driving unit 168 is configured to be movable in the Y axis direction, that is, in a direction in which the second inspection member 163 approaches or separates from the inspection table 120. The third driving unit 168 includes a moving body 169 that is threadedly connected to the driving shaft of the third motor M3 and the third motor M3 and moves along the driving shaft of the motor in accordance with the rotation of the third motor M3 do. One side of the moving body 169 is connected to the second inspection body 163.

여기서, 제3 모터(M3)의 구동축은 검사 테이블(120)과 직교하는 방향으로 수평으로 배치되어 있어, 제3 모터(M3)의 동작에 의해 이동체(169)가 이동하며 제2 검사체(163)가 검사 테이블(120)에 대하여 접근하거나 이격되는 방향으로 이동할 수 있도록 한다. The driving shaft of the third motor M3 is horizontally arranged in a direction orthogonal to the inspection table 120. The moving body 169 moves by the operation of the third motor M3 and the second inspection body 163 To move toward or away from the inspection table 120.

다시 도 5를 참조하면, 제2 촬영부(126)가 제1 검사부(150)의 일측으로 배치된다. 제2 촬영부(126)는 본체(110) 외부에서 내부로 투입된 LED 패키지(1)를 촬영하고, 촬영물을 출력한다. 제2 촬영부(126)가 출력하는 촬영물을 이용하여 검사 테이블(120) 상에 LED 패키지(1)가 정확히 위치해 있는지 여부를 확인하고, 이를 정위치 시킬 수 있다. 검사 테이블(120) 상의 LED 패키지(1)가 정위치 되어 있지 않은 경우에는 촬영물을 이용하여 상기 LED 패키지(1)의 위치오차를 산정하여 도출하고 후술하는 그리퍼를 이용하여 정위치 시킨다. Referring again to FIG. 5, the second photographing unit 126 is disposed at one side of the first examining unit 150. The second photographing unit 126 photographs the LED package 1 inserted from the outside of the main body 110 and outputs a photographing product. It is possible to check whether the LED package 1 is correctly positioned on the inspection table 120 by using a photograph taken by the second photographing unit 126 and fix it correctly. When the LED package 1 on the inspection table 120 is not positioned correctly, the positional error of the LED package 1 is calculated using a photographing object, and the LED package 1 is positioned by using a gripper to be described later.

제2 촬영부(126)는 제1 촬영부(122)와 동일한 구성으로 이루어질 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. The second photographing unit 126 may have the same configuration as that of the first photographing unit 122, and a detailed description thereof will be omitted.

도 7은 본 발명에서 사용하는 제3 촬영부의 배치 상태의 일 예를 나타내는 사시도이다.7 is a perspective view showing an example of the arrangement state of the third photographing unit used in the present invention.

도 7을 참조하면, 제3 촬영부(140)가 소정의 고정 마운트를 이용하여 제1 검사부(150)의 전방으로 배치되어 있음을 도시하고 있다. 제3 촬영부(140)는 사용자의 필요에 따라 탈착될 수 있다. Referring to FIG. 7, the third photographing unit 140 is disposed in front of the first checking unit 150 using a predetermined fixed mount. The third photographing unit 140 can be detached according to the needs of the user.

제3 촬영부(140)는 전류가 인가되어 발광 동작하는 LED 패키지를 촬영하여 촬영물을 출력하고, 출력된 촬영물을 이용하여 LED 패키지의 양불을 판정한다. 제3 촬영부(140)는 촬영물의 저장 및 처리하는 제어 수단을 포함할 수 있다.The third photographing unit 140 photographs an LED package to which a current is applied to perform a light emitting operation, outputs a photograph, and judges whether the LED package is light or not using the output photograph. The third photographing unit 140 may include control means for storing and processing photographs.

제3 촬영부(140)에 의한 LED 패키지의 촬영을 위해, LED 패키지가 제3 촬영부(140)의 직하방으로 이동할 수 있도록 구성된다. 제3 촬영부(140)에 의한 촬영 종료 후, LED 패키지는 원위치로 복귀될 수 있다.The LED package is configured to be able to move to the lower portion of the third photographing unit 140 for photographing the LED package by the third photographing unit 140. [ After the photographing by the third photographing unit 140 is completed, the LED package can be returned to the home position.

제3 촬영부(140)에 의한 양불 판정은 후술하기로 한다. The positive determination by the third photographing unit 140 will be described later.

도 8은 핀 블록의 구성의 일 예를 나타내는 측면도이다. 본 발명에서, 핀 블록은 검사 대상인 LED 패키지의 리드선에 대응할 수 있도록 복수개로 배치된다. 8 is a side view showing an example of the configuration of the pin block. In the present invention, the plurality of pin blocks are arranged so as to correspond to lead wires of an LED package to be inspected.

핀 블록(170)은 검사 대상인 LED 패키지(1)가 상부에 안착되고, LED 패키지(1)에서 돌출되는 리드선에 접촉되어 소정의 전류 인가 및 전원 측정이 이루어지도록 한다. 여기서, 전류 인가 및 전압 측정을 용이하게 하기 위해, 핀 블록(170)은 복수의 프로브 핀(178)을 포함한다. In the pin block 170, the LED package 1 to be inspected is seated on the top, and contacts the lead wire protruded from the LED package 1, so that predetermined current application and power supply measurement are performed. Here, in order to facilitate current application and voltage measurement, the pin block 170 includes a plurality of probe pins 178.

또한, 핀 블록(170)은 분할 구성되어 있어, 프로브 핀 파손 시, 파손된 프로브 핀이 배치된 부위만을 교체할 수 있다. Further, the pin block 170 is divided so that, when the probe pin breaks, only the portion where the broken probe pin is disposed can be replaced.

여기서, 프로브 핀(178)은 사용자의 필요에 따라 교체 가능하게 구성된다. 프로브 핀(178)의 구성에 대해서는 후술하기로 한다.Here, the probe pin 178 is configured to be replaceable according to the needs of the user. The configuration of the probe pin 178 will be described later.

도 8을 참조하면, 핀 블록(170)은 하부 몸체(172), 상부 몸체(174) 및 핀 블록 마스크(176)를 포함한다. 8, pin block 170 includes a lower body 172, an upper body 174, and a pin block mask 176.

하부 몸체(172)는 리드 프레임 상에 배치되어, 핀 블록(170)의 위치가 유지될 수 있도록 지지력을 발휘한다. 하부 몸체(172)는 소정의 크기를 갖는 직육면체 형태로서, 하부 몸체(172)는 LED 패키지 일측의 리드선에 대응될 수 있는 크기로 제작되는 것이 바람직하다. The lower body 172 is disposed on the lead frame and exerts a supporting force so that the position of the pin block 170 can be maintained. The lower body 172 may have a rectangular parallelepiped shape having a predetermined size and the lower body 172 may be formed to have a size corresponding to a lead wire on one side of the LED package.

상부 몸체(174)는 하부 몸체(172)의 상부에 배치되고, 외부 신호를 LED 패키지로 전달할 수 있도록 한다. 상부 몸체(174)의 형태와 크기는 하부 몸체(172)에 대응하는 것이 바람직하다. The upper body 174 is disposed on the upper portion of the lower body 172, and can transmit an external signal to the LED package. The shape and size of the upper body 174 preferably correspond to the lower body 172.

핀 블록 마스크(176)는 상부 몸체(174)의 상부에 배치되고, LED 패키지가 상부에 안착된다.A pin block mask 176 is disposed on top of the upper body 174, and the LED package is seated on top.

하부 몸체(172), 상부 몸체(174) 및 핀 블록 마스크(176)는 사용자의 필요에 따라 해체 가능하게 구성된다. 검사 중, 후술하는 프로브 핀(178)이 손상되면, 해당하는 프로브 핀(178)이 배치되어 있는 핀 블록의 핀 블록 마스크(176)를 해체한 후, 새로운 것으로 교체할 수 있다. The lower body 172, the upper body 174, and the pin block mask 176 are configured to be disassembled according to the needs of the user. If the probe pin 178 described later is damaged during the inspection, the pin block mask 176 of the pin block on which the corresponding probe pin 178 is disposed can be disassembled and replaced with a new one.

한편, 하부 몸체(172), 상부 몸체(174) 및 핀 블록 마스크(176) 상에는 공통된 규격의 삽입공이 서로 일치하도록 복수개로 형성되어 있고, 삽입공에는 핀소켓이 삽입된다. 핀소켓은 외부의 신호선과 연결된다. 또한, 핀소켓에는 프로브 핀(178)이 삽입된다.On the other hand, on the lower body 172, the upper body 174, and the pin block mask 176, a plurality of insertion holes having a common standard are formed to coincide with each other, and a pin socket is inserted into the insertion hole. The pin socket is connected to the external signal line. Further, a probe pin 178 is inserted into the pin socket.

도 9는 본 발명에서 사용하는 프로브 핀의 구성의 일 예를 나타내는 측면도이다. 9 is a side view showing an example of the configuration of a probe pin used in the present invention.

도 9를 참조하면, 프로브 핀(178)은 소정의 길이를 갖는다. 프로브 핀(178)은 에칭(etching)에 의해 제작된다. 프로브 핀(178)의 일단은 핀 블록(170)에 삽입되어 고정되고, 타단으로는 LED 패키지(1)의 리드선에 접촉한다.Referring to FIG. 9, the probe pin 178 has a predetermined length. The probe pin 178 is fabricated by etching. One end of the probe pin 178 is inserted and fixed in the pin block 170, and the other end of the probe pin 178 is in contact with the lead wire of the LED package 1.

프로브 핀(178)은 프로브 핀 본체(178a), 단위 프로브 핀(178b), 핀 지지부(178c)를 포함한다. The probe pin 178 includes a probe pin body 178a, a unit probe pin 178b, and a pin support portion 178c.

프로브 핀 본체(178a)는 소정의 길이와 폭을 갖고 프로브 핀(178)의 전체적인 형상을 이룬다. The probe pin body 178a has a predetermined length and width and forms the overall shape of the probe pin 178. [

단위 프로브 핀(178b)은 프로브 핀 본체(178a)의 일단으로 돌출되어, 리드선에 접촉한다. 단위 프로브 핀(178b)의 단부는 리드선 측으로 절곡된다. The unit probe pin 178b protrudes from one end of the probe pin body 178a and contacts the lead wire. And the end of the unit probe pin 178b is bent toward the lead wire side.

핀 지지부(178c)는 단위 프로브 핀(178b)의 후방에 돌출 형성되되, 단위 프로브 핀(178b)과 소정 거리로 이격된다. 핀 지지부(178c)는 하단에서 상단으로 갈수록 단위 프로브 핀(178b)과의 이격 거리가 점차 감소되고, 그 상단부는 단위 프로브 핀(178b)의 후방으로 연결된다.The pin support portion 178c protrudes from the rear of the unit probe pin 178b and is separated from the unit probe pin 178b by a predetermined distance. The distance between the pin support portion 178c and the unit probe pin 178b gradually decreases from the lower end to the upper end, and the upper end of the pin support portion 178c is connected to the rear of the unit probe pin 178b.

단위 프로브 핀(178b)이 리드선에 접촉되었을 때, 접촉압에 의해 단위 프로브 핀(178b)의 단부는 소정 거리만큼 후방으로 이동하고, 이동량에 따라서는 단위 프로브 핀(178b)과 리드선의 접촉 상태가 불량해질 수 있다. 핀 지지부(178c)는 단위 프로브 핀(178b)의 후방에서 단위 프로브 핀(178b)을 지지하여, 단위 프로브 핀(178b)의 리드선에 대한 접촉 상태가 불량해지는 것을 방지한다.When the unit probe pin 178b is brought into contact with the lead wire, the end portion of the unit probe pin 178b moves backward by a predetermined distance by the contact pressure, and the contact state of the unit probe pin 178b and the lead wire It can become bad. The pin support portion 178c supports the unit probe pin 178b at the rear of the unit probe pin 178b to prevent the unit probe pin 178b from being in poor contact with the lead wire.

도 10은 프로브 핀과 리드선의 접촉 상태의 일 예를 나타내는 도면으로서, 도 10을 참조하면, 프로브 핀(178)은 LED 패키지(1)의 리드선에 접촉되어 있다. 10 shows an example of contact between the probe pin and the lead wire. Referring to Fig. 10, the probe pin 178 is in contact with the lead wire of the LED package 1. Fig.

프로브 핀(178)은 LED 패키지(1)의 리드선에 접촉은 다음과 같이 이루어진다. 즉, 프로브 핀(178)은 제2 모터(M2)의 동작에 의해 LED 패키지(1)의 하부에서 LED 패키지(1)를 향하여 상승한다. 이때, 프로브 핀(178)과 LED 패키지(1)의 리드선은 소정 거리만큼 이격되어 있다.The probe pin 178 contacts the lead wire of the LED package 1 as follows. That is, the probe pin 178 rises from the bottom of the LED package 1 toward the LED package 1 by the operation of the second motor M2. At this time, the lead wires of the probe pin 178 and the LED package 1 are separated by a predetermined distance.

단위 프로브 핀(178)이 리드선과 동일한 높이로 상승하면, 단위 프로브 핀(178)은 리드선을 향하여 이동하여, 단위 프로브 핀(178)의 단부가 리드선에 접촉하도록 한다. 이후, 단위 프로브 핀(178)은 리드선을 통해 출력되는 전압을 측정한다. When the unit probe pin 178 ascends to the same height as the lead wire, the unit probe pin 178 moves toward the lead wire so that the end of the unit probe pin 178 contacts the lead wire. Then, the unit probe pin 178 measures the voltage output through the lead wire.

여기서, 검사 대상인 LED 패키지(1)의 크기에 따라서는 프로브 핀(178)과 LED 패키지(1)의 리드선이 동일 높이 선상에서 이격되지 않을 수 있다. 이때는 프로브 핀(178)의 상승 시, 프로브 핀(178)의 수평 이동 없이 LED 패키지(1)의 리드선과 접촉한다. Here, depending on the size of the LED package 1 to be inspected, the probe pins 178 and the lead wires of the LED package 1 may not be spaced on the same height line. At this time, when the probe pin 178 rises, it comes into contact with the lead wire of the LED package 1 without the horizontal movement of the probe pin 178.

도 11은 본 발명에서 사용하는 그리퍼의 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다. 11 is a perspective view showing an example of the configuration of a gripper used in the present invention.

도 11을 참조하면, 그리퍼(130)는 본체(110) 외부에서 본체(110) 내부로 투입되는 LED 패키지(1)를 검사 테이블(120)의 일단에서 타단으로 이동시키는 이동 수단이다. 11, the gripper 130 is a moving unit for moving the LED package 1, which is inserted into the main body 110 from the outside of the main body 110, from one end of the inspection table 120 to the other end.

그리퍼(130)는 복수개가 포함될 수 있다. 복수의 그리퍼(130)는 외부에서 도입되어 검사 테이블(120)의 일단에 배치된 LED 패키지(1)를 들어올려, 이웃하여 배치되어 있는 그리퍼(130)가 집어올릴 수 있는 위치에 내려놓으며, 후술하는 제1 및 제2 검사부(150, 160)가 위치하는 검사 테이블(120) 상의 검사 위치에 LED 패키지(1)가 배치될 수 있도록 한다. A plurality of grippers 130 may be included. The plurality of grippers 130 are lifted up from the outside and arranged at one end of the inspection table 120 to be lowered to a position where the grippers 130 disposed adjacent thereto can be picked up, The LED package 1 can be disposed at the inspection position on the inspection table 120 where the first and second inspection units 150 and 160 are located.

본 실시예에서, 그리퍼(130)는 제1 내지 제4 그리퍼(130a, 130b, 130c, 130d)를 포함하는 것으로 상정하여 설명하기로 한다. 그리퍼의 개수는 4개이지만, 사용자의 필요에 따라 그 개수는 증감될 수 있다. In the present embodiment, the gripper 130 is assumed to include the first to fourth grippers 130a, 130b, 130c, and 130d. The number of grippers is four, but the number of grippers can be increased or decreased according to the needs of the user.

제1 내지 제4 그리퍼(130a, 130b, 130c, 130d)는 제1 내지 제4 그리퍼(130a, 130b, 130c, 130d), 제1 내지 제4 그리퍼 본체(132a, 132b, 132c, 132d), 제1 내지 제4 단위암(133a, 133b, 133c, 133d) 및 제1 내지 제4 센서(134a, 134b, 134c, 134d)를 포함한다.The first to fourth grippers 130a, 130b, 130c and 130d are connected to the first to fourth grippers 130a, 130b, 130c and 130d, the first to fourth gripper bodies 132a, 132b, 132c and 132d, 133b, 133c, and 133d, and first to fourth sensors 134a, 134b, 134c, and 134d.

제1 내지 제4 그리퍼(130a, 130b, 130c, 130d)의 이동을 용이하게 하기 위해, 본체(110)의 내부 일측벽에는 제1 내지 제4 이동 레일(131a, 131b, 131c, 131d)이 배치된다. 여기서, 제1 내지 제4 이동 레일(131a, 131b, 131c, 131d)은 LM 가이드를 포함한다. In order to facilitate the movement of the first to fourth grippers 130a, 130b, 130c and 130d, the first to fourth moving rails 131a, 131b, 131c and 131d are arranged on one inner side wall of the main body 110 do. Here, the first to fourth moving rails 131a, 131b, 131c, and 131d include LM guides.

제1 내지 제4 그리퍼 본체(132a, 132b, 132c, 132d)는 각각 제1 내지 제4 이동 레일(131a, 131b, 131c, 131d)을 따라 이동 가능하게 구성된다. The first to fourth gripper bodies 132a, 132b, 132c, and 132d are configured to be movable along the first to fourth moving rails 131a, 131b, 131c, and 131d, respectively.

제1 내지 제4 단위암(133a, 133b, 133c, 133d)은 제1 내지 제4 그리퍼 본체(132a, 132b, 132c, 132d) 상에서 돌출되고, LED 패키지(1)에 대하여 상하로 배치가능하게 각각 한 쌍으로 이루어진다. 한 쌍의 단위함은 외부에서 공급되는 공압에 의해 동작한다. The first to fourth unit arms 133a, 133b, 133c and 133d protrude from the first to fourth gripper bodies 132a, 132b, 132c and 132d and are arranged in the upper and lower positions with respect to the LED package 1 It is made up of a pair. A pair of unit boxes are operated by externally supplied air pressure.

제1 내지 제4 센서(134a, 134b, 134c, 134d)는 단위암에 의해 올려진 LED 패키지(1)를 감지하여, 해당하는 신호를 출력한다. 제1 내지 제4 센서(134a, 134b, 134c, 134d)에서의 출력 신호에 의해 LED 패키지(1)의 이송을 감지할 수 있다. The first to fourth sensors 134a, 134b, 134c and 134d sense the LED package 1 raised by the unit arm and output a corresponding signal. It is possible to detect the transfer of the LED package 1 by the output signals from the first to fourth sensors 134a, 134b, 134c and 134d.

상기와 같이 구성된 LED 패키지 검사 장치를 이용한 LED 패키지 검사에 대해 살펴보기로 한다.The LED package inspection using the LED package inspection apparatus constructed as above will be described below.

또한, 도 12는 본 발명에 따른 LED 패키지 검사 방법의 구성을 나타내는 흐름도이다. 12 is a flowchart showing a configuration of an LED package inspection method according to the present invention.

도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 LED 패키지 검사 방법은 열을 인가하는 단계(S110), 전류를 인가하는 단계(S120), 제1 판단 단계(S130), 촬영물 출력단계(S140), 검사 구역 설정 단계(S150), 제2 판단 단계(S160)를 포함한다. Referring to FIG. 12, the method of inspecting an LED package according to the present invention includes a step S110 for applying heat, a step S120 for applying a current, a first judgment step S130, a step S140 for outputting a photograph, A setting step S150, and a second determining step S160.

검사 대상인 LED 패키지는 본체(110) 일측의 유입구를 통해 본체(110) 내부로 도입되고, 검사 테이블(120)의 일단에 배치된다. 이후, 이동 수단인 제1 내지 제4 그리퍼(130a, 130b, 130c, 130d)에 의해 검사 테이블(120)의 일단에서 중앙의 검사 위치로 이동된다. The LED package to be inspected is introduced into the main body 110 through an inlet of one side of the main body 110 and disposed at one end of the inspection table 120. Thereafter, the first to fourth grippers 130a, 130b, 130c, and 130d are moved from one end of the inspection table 120 to the central inspection position.

LED 패키지가 제1 내지 제4 그리퍼(130a, 130b, 130c, 130d)에 의해 이동하는 과정에서 LED 패키지는 180~200℃의 온도로 예열된다. As the LED package is moved by the first to fourth grippers 130a, 130b, 130c and 130d, the LED package is preheated to a temperature of 180 to 200 ° C.

이때, 검사 대상인 LED 패키지(1)는 핀 블록(170)에 안착된다. 이 상태에서 제1 히팅부(151)와 제2 히팅부(161)는 LED 패키지(1)에 대하여 185℃(±5℃)의 열을 인가한다(S110). At this time, the LED package 1 to be inspected is seated on the pin block 170. In this state, the first heating unit 151 and the second heating unit 161 apply heat of 185 ° C (± 5 ° C) to the LED package 1 (S110).

이후, 프로브 핀(178)은 LED 패키지(1) 배치 위치까지 상부로 이동하여, LED 패키지(1)가 포함하는 복수의 리드선 각각에 프로브 핀이 접촉될 수 있도록 한다. Then, the probe pin 178 moves upward to the position of the LED package 1 so that the probe pin can be brought into contact with each of the plurality of lead wires included in the LED package 1.

LED 패키지(1)에 185℃(± 5℃)의 열이 인가되는 상태에서 프로브 핀(178)을 통해 LED 패키지(1)로 전류가 인가된다(S120). A current is applied to the LED package 1 through the probe pin 178 in a state in which heat of 185 占 폚 (占 5 占 폚) is applied to the LED package 1 (S120).

LED 패키지(1)로 전류가 소정 시간동안 인가되고, 전류의 인가가 이루어지는 LED 패키지(1)의 출력 측의 전압이 체크된다.A current is applied to the LED package 1 for a predetermined time, and the voltage at the output side of the LED package 1 to which the current is applied is checked.

제1 판단 단계(S130)는 LED 패키지(1)의 출력 측의 전압과 기 설정되어 있는 정격 출력 전압을 비교한다. 비교 결과, 소정의 오차 범위 이내에서 동일한 것으로 판단되면, LED 패키지는 정상인 것으로 판단할 수 있다. 동일하지 않으면 불량으로 판정할 수 있다. The first determination step (S130) compares the output voltage of the LED package 1 with a preset rated output voltage. As a result of the comparison, if it is determined that the LED package is the same within a predetermined error range, it can be determined that the LED package is normal. If it is not the same, it can be judged as defective.

불량으로 판정된 LED 패키지는 펀치부(180)에 의해 폐기 처분된다.The LED package determined to be defective is discarded by the punching unit 180.

도 13은 프로브 핀을 통한 전류 인가와 전압 측정 시간을 나타내는 그래프이다.13 is a graph showing current application through a probe pin and voltage measurement time.

도 13을 참조하면, LED 패키지에 대하여, 기 설정된 소정 시간 동안 전류가 인가되고, 이에 따라 LED 패키지(1)는 소정의 광도로 전류 인가 시간동안 발광함을 알 수 있다. Referring to FIG. 13, it can be seen that a current is applied to the LED package for a predetermined period of time, and accordingly, the LED package 1 emits light for a current application time at a predetermined light intensity.

LED 패키지(1)가 불량인 경우, LED 패키지(1)의 출력 전압 검사 시, 설정 이하의 전압이 출력되거나 출력되지 못할 수 있다. When the LED package 1 is defective, a voltage lower than the set voltage may not be output or output at the time of checking the output voltage of the LED package 1. [

도 13의 a 구간을 참조하면, 출력 전압 검사 시, 설정 이하의 전압이 출력되거나 출력되지 못하는 경우에는 발광 정도가 작거나 발광이 이루어지지 않음을 나타낸다. 이는 LED 패키지(1)에서 전압이 정상적으로 출력되지 못함을 나타내고, 이러한 상태는 출력 전압이 낮게 측정되는 것으로 판별할 수 있다. Referring to the section a of FIG. 13, when the output voltage is less than or equal to the set voltage at the time of the output voltage test, the light emission level is low or the light emission is not performed. This indicates that the voltage in the LED package 1 can not be output normally, and this state can be determined as the output voltage is measured to be low.

이를 이용하여 다음과 같이 LED 패키지에 대한 검사를 수행할 수 있다. Using this, inspection of the LED package can be performed as follows.

제3 촬영부(140)는 전류의 인가에 의해 발광 동작하는 LED 패키지를 촬영한 후, 촬영물을 출력한다(S140).The third photographing unit 140 photographs an LED package that emits light by application of a current, and then outputs a photograph (S140).

제3 촬영부(140)에 의한 촬영 검사 시, 검사 대상인 LED 패키지는 제3 모터(M3)의 동작에 의해 제3 촬영부(140)의 직하방으로 이동한다. During the photographing inspection by the third photographing unit 140, the LED package to be inspected is moved to the directly under the third photographing unit 140 by the operation of the third motor M3.

도 14는 제3 촬영부에서 출력되는 촬영물의 일 예를 나타내는 도면이다. 14 is a diagram showing an example of a photograph taken by the third photographing unit.

도 14를 참조하면, 촬영물에는 복수의 단위 발광체가 매트릭스 형태로 배치된 LED 패키지가 촬영되어 있음을 알 수 있다. 여기서, 촬영물은 소정의 픽셀수를 갖는다. 촬영물의 실제 픽셀수는 2456x2048 이지만, 설명의 용이함을 위하여, 각각의 단위 발광체가 단일의 픽셀인 것으로 상정하여 설명하기로 한다. Referring to FIG. 14, it can be seen that an LED package in which a plurality of unit luminous bodies are arranged in a matrix form is photographed. Here, the photographing object has a predetermined number of pixels. The actual number of pixels of the photographed object is 2456x2048, but for ease of explanation, it is assumed that each unit light emitter is a single pixel.

검사 구역을 설정하는 단계(S150)는 출력된 촬영물에 대하여 소정의 검사 구역(Ar)을 설정한다. 여기서, 검사 구역은 복수의 단위 발광체를 포함하고 소정의 픽셀수를 갖는 매트릭스 형태이다. The step of setting the inspection area (S150) sets a predetermined inspection area (Ar) for the output imaged product. Here, the inspection area is in the form of a matrix including a plurality of unit luminous bodies and having a predetermined number of pixels.

검사 구역은 사용자의 필요에 따라 촬영물 상에서 임의의 위치에 설정될 수 있다. The inspection area can be set at an arbitrary position on the photographing object according to the user's need.

도 15와 도 16은 도 14에 도시된 도면에서 설정된 검사 영역의 일예와 다른 예를 나타내는 도면이다. Figs. 15 and 16 are diagrams showing examples different from the inspection area set in the drawing shown in Fig. 14. Fig.

검사 구역이 설정된 후, 다음과 같이 LED 패키지의 양불을 판단한다(S160).After the inspection area is set, it is determined whether the LED package is full or not (S160).

여기서, 검사 구역(Ar)은 3x2의 픽셀수를 갖는 것으로 상정하여 설명하기로 한다. Here, it is assumed that the inspection area Ar has a pixel number of 3x2.

제3 촬영부(140)는 촬영물 상에서 검사 구역(Ar)이 포함하는 픽셀 각각의 명도값을 측정한다. The third photographing unit 140 measures the brightness value of each pixel included in the inspection area Ar on the photographing object.

도 15를 참조하면, LED 패키지가 포함하는 단위 발광체 각각은 동일한 명도값을 갖고, 그 명도값은 최초의 설정값과 동일하며, 검사 구역(Ar) 상의 단위 발광체 각각의 명도값은 서로 동일함을 알 수 있다. 따라서, 검사 구역(Ar) 상에서 설정값과 동일한 명도값을 갖는 픽셀의 개수는 6개인 것으로 측정되었고, 측정된 픽셀의 개수와 검사 영역의 픽셀수가 서로 동일하면, LED 패키지는 정상인 것으로 판정하여 외부로 표시하여 알려준다.15, each of the unit luminaries included in the LED package has the same luminosity value, the luminosity value is equal to the initial set value, and the luminosity values of the unit luminosities on the inspection area Ar are equal to each other Able to know. Therefore, the number of pixels having the same brightness value as the set value on the inspection area Ar is measured to be 6. When the number of pixels measured and the number of pixels of the inspection area are equal to each other, the LED package is judged to be normal, And displays it.

그러나, 도 16을 참조하면, LED 패키지가 포함하는 단위 발광체 중 어느 하나는 설정값보다 작은 명도로 발광함을 알 수 있다(F). 따라서, 설정값과 동일한 명도값을 갖는 픽셀의 개수는 5개이고, 측정된 픽셀의 개수(5개)와 검사 영역의 픽셀수(6개)와 차이가 있으므로, LED 패키지는 비정상인 것으로 판정하여 외부로 표시하여 알려준다.However, referring to FIG. 16, it can be seen that any of the unit luminaries included in the LED package emits light with a brightness lower than the set value (F). Therefore, the number of pixels having the same brightness value as the set value is 5, and there are differences between the number of measured pixels (5) and the number of pixels of the inspection region (6), and therefore, it is determined that the LED package is abnormal, .

여기서, 사용자의 필요에 따라 소정의 허용 오차가 적용될 수 있다. Here, a predetermined tolerance may be applied according to the needs of the user.

또한, 검사 구역이 설정된 후, 다음과 같이 LED 패키지의 양불을 판단할 수도 있다.Further, after the inspection area is set, it is also possible to judge whether or not the LED package is amber.

제3 촬영부(140)는 검사 구역(Ar)이 포함하는 픽셀 각각의 명도값을 측정한다. The third photographing unit 140 measures the brightness value of each pixel included in the inspection area Ar.

다시, 도 15를 참조하면, 명도 측정 결과 검사 구역(Ar)이 포함하는 단위 발광체 중, 동일한 명도값을 나타내는 단위 발광체는 2행 3열의 매트릭스 형태로 배치되어 있음을 알 수 있다. 이를 정상적인 검사 구역(Ar)과 비교한다. 정상적인 검사 구역은 동일한 명도값을 갖는 단위 발광체가 2행 3열로 배치되어 있다. 따라서, 검사 구역상에서 명도 측정 결과, 정상적인 단위 발광체의 행 또는 열 각각의 길이를 정상적인 검사 구역의 단위 발광체의 행 또는 열 각각의 길이와 비교하였을 때 각각이 서로 동일한 길이를 갖고 있으므로, 도 15에 도시되어 있는 검사 구역(Ar)을 포함하는 LED 패키지는 정상으로 판단할 수 있다. Referring again to FIG. 15, it can be seen that out of the unit luminaries included in the inspection area Ar as a result of brightness measurement, the unit luminaries exhibiting the same luminosity value are arranged in a matrix of 2 rows and 3 columns. This is compared with the normal test area (Ar). In the normal inspection area, the unit luminous bodies having the same luminosity value are arranged in two rows and three columns. Therefore, when the length of each row or column of normal unit luminaries is compared with the length of each row or column of the unit luminaries in the normal inspection area as a result of brightness measurement on the inspection area, The LED package including the inspection area Ar in which the LEDs are arranged can be judged as normal.

다시, 도 16을 참조하면, 검사 구역(Ar)이 포함하는 단위 발광체는 2행 3열로 배치되어 있으나, 첫 번째 행에서 정상적인 명도값을 갖는 단위 발광체는 2이고, 다음의 행에서는 3임을 알 수 있다. 또한, 첫 번째와 두 번째 열에서는 정상적인 명도값을 갖는 단위 발광체가 각각 2이지만, 세 번재 열에서는 1임을 알 수 있다. Referring again to FIG. 16, although the unit luminous elements included in the inspection area Ar are arranged in two rows and three columns, it is known that the unit illuminant having the normal brightness value in the first row is 2, and the unit luminous body in the next row is 3 have. In the first and second columns, the unit illuminants having normal brightness values are 2 in the first and second columns, respectively.

이를 정상적인 검사구역과 비교한다. Compare this to a normal test area.

정상적인 검사구역은 각각의 행에서 단위 발광체의 개수가 3임을 알 수 있다. 또한, 정상적인 검사구역은 각각의 열에서 단위 발광체의 개수가 2임을 알 수 있다. In the normal inspection area, it can be seen that the number of unit luminous bodies in each row is 3. Also, it can be seen that the number of unit luminaries in each column is 2 in a normal inspection zone.

검사구역에서 명도가 측정된 단위 발광체의 행 또는 열 각각의 길이가 정상적인 검사구역의 단위 발광체의 행 또는 열 각각의 길이와 차이가 있으므로, 도 16에 도시되어 있는 검사 구역(Ar)을 포함하는 LED 패키지는 비정상인 LED 패키지로 판단할 수 있다. Since the length of each row or column of the unit luminaries in which the brightness is measured in the inspection zone differs from the length of each row or column of unit luminaries in the normal inspection zone, the LEDs including the inspection zone Ar shown in FIG. 16 The package can be judged as an abnormal LED package.

비정상으로 판단된 LED 패키지는 펀치부(180)에 의해 폐기될 수 있다.The LED package determined to be abnormal can be discarded by the punching unit 180. [

도 17은 복수의 LED 패키지에 대한 전류 인가 시간 범위와 출력 전압 범위를 나타내는 표이고, 도 18은 복수의 LED 패키지에 대한 전류 인가 시간 범위와 출력 전압 범위를 나타내는 그래프이다.17 is a table showing a current application time range and an output voltage range for a plurality of LED packages, and FIG. 18 is a graph showing a current application time range and an output voltage range for a plurality of LED packages.

도 17과 도 18을 참조하면, 검사 대상인 LED 패키지를 100개 단위로 샘플링하여, 각각의 샘플링된 LD 패키지에 대하여 소정 시간 동안 전류를 인가한 후, 그 출력 전압 범위를 검사하여 그 편차와 함께 나타내고 있다. 17 and 18, an LED package to be inspected is sampled in units of 100, a current is applied to each of the sampled LD packages for a predetermined period of time, the output voltage range thereof is inspected, have.

여기서, 각각의 샘플에 대하여 단일 회수의 검사를 수행할 수 있지만, 정확성 향상을 위하여 샘플 각각에 대하여 복수의 회수로 검사를 수행할 수 있다. Here, a single number of inspections can be performed for each sample, but a plurality of inspections can be performed for each sample in order to improve accuracy.

또한, 샘플링수가 증가하여도 출력 전압의 편차는 일정함을 알 수 있다. 또한, 샘플링수가 10배로 증가하여도 측정시간의 평균은 10배로 증가하지 않음을 나타낸다. Also, it can be seen that the deviation of the output voltage is constant even if the number of samples increases. Also, the average of the measurement time does not increase by a factor of 10 even if the sampling number increases by a factor of ten.

본 발명은 LED 패키지가 고온 상태에 배치된 상태에서 정전류를 LED 패키지에 인가한 후 LED 패키지에서 출력되는 전압을 측정하여 LED 패키지의 양불을 판정할 수 있고, LED 패키지의 전기적 특성을 체크하기 위해 LED 패키지의 리드선에 접촉하는 프로브 핀에 불량이 발생했을 경우, 문제가 있는 프로브 핀만을 교체할 수 있다.In order to check the electrical characteristics of the LED package, it is possible to determine whether the LED package is charged by measuring the voltage output from the LED package after applying the constant current to the LED package in a state where the LED package is disposed at a high temperature, If there is a defect in the probe pin that touches the lead of the package, only the problematic probe pin can be replaced.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100: LED 패키지 검사 장치
110: 본체 120: 검사 테이블
130: 그리퍼 150: 제1 검사부
160: 제2 검사부 170: 핀블록
180: 펀치부100: LED package inspection device
110: main body 120: inspection table
130: gripper 150: first inspection unit
160: second inspection section 170: pin block
180: punch portion

Claims (21)

리드 프레임 상에 배치되는 LED 패키지의 전기적 특성을 검사하는 장치로서,
일측으로 검사 대상인 상기 LED 패키지가 투입되고 타측으로는 검사 완료된 상기 LED 패키지가 배출되는 본체;
상기 본체 내측에 수평으로 배치되고 상부에 검사 대상인 상기 LED 패키지가 배치되는 검사 테이블;
상기 LED 패키지를 상기 검사 테이블 상에서 이동시키는 이동 수단;
상기 본체 내로 투입된 상기 LED 패키지를 촬영하여 상기 LED 패키지의 투입 상태를 감지하는 제1 촬영부;
상기 검사 테이블 상에서 상기 LED 패키지를 촬영하여 상기 LED 패키지의 위치를 측정하여 위치오차를 도출하는 제2 촬영부;
상기 이동 수단의 상부와 하부에 각각 배치되어 상기 LED 패키지에 열과 전류를 인가한 후 상기 LED 패키지에서의 출력 전압을 측정하여 상기 LED 패키지에 대한 검사를 수행하는 제1 및 제2 검사부; 및
상기 전압이 인가된 상기 LED 패키지를 촬영하고 촬영물을 출력하는 제3 촬영부;
를 포함하는 LED 패키지 검사장치. An apparatus for inspecting electrical characteristics of an LED package disposed on a lead frame,
A main body through which the LED package to be inspected is inserted into one side and the inspected LED package is discharged to the other side;
An inspection table disposed horizontally on the inside of the main body and on which the LED package to be inspected is disposed;
Moving means for moving the LED package on the inspection table;
A first photographing unit for photographing the LED package inserted into the main body and sensing a state of the LED package being charged;
A second photographing unit for photographing the LED package on the inspection table and measuring a position of the LED package to derive a position error;
First and second inspection units disposed at upper and lower portions of the moving unit to apply heat and current to the LED package and measure an output voltage of the LED package to inspect the LED package; And
A third photographing unit photographing the LED package to which the voltage is applied and outputting a photographing product;
And the LED package inspection device. 제1항에 있어서,
상기 이동 수단은 나란하게 배치되어 상기 LED 패키지를 수평으로 이동시키는 복수의 그리퍼를 포함하는 LED 패키지 검사장치.The method according to claim 1,
Wherein the moving means comprises a plurality of grippers arranged side by side to move the LED package horizontally. 제2항에 있어서,
상기 그리퍼는,
상기 본체의 내측벽에 복수개가 일렬로 평행하게 배치되는 이동레일과,
상기 복수의 이동레일 각각에서 이동 가능하게 배치되는 그리퍼 본체와,
상기 LED 패키지의 상하로 배치될 수 있도록 상기 그리퍼 본체의 전방으로 돌출되는 한 쌍의 단위암과,
상기 그리퍼 본체의 일측으로 배치되어 상기 단위암에 올려진 상기 LED 패키지를 감지하는 센서를 포함하는 LED 패키지 검사장치. 3. The method of claim 2,
The gripper
A movable rail disposed on an inner wall of the main body and having a plurality of rows arranged in parallel;
A gripper body movably disposed on each of the plurality of moving rails,
A pair of unit arms protruding forward of the gripper body so as to be disposed above and below the LED package,
And a sensor disposed on one side of the gripper body for detecting the LED package mounted on the unit arm. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 검사 테이블의 하부에 배치되고, 상기 이동 수단에 의해 상기 제1 및 제2 검사부로 이동하는 상기 LED 패키지를 예열하는 예열 히터와,
예열되는 상기 LED 패키지의 열이 유지되도록 하는 보호 커버를 더 포함하는 LED 패키지 검사장치. The method according to claim 1,
A preheating heater disposed at a lower portion of the inspection table and preheating the LED package moving to the first and second inspection units by the moving unit;
Further comprising a protective cover for holding the heat of the LED package to be preheated. 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 검사부에 의해 불량으로 판정된 상기 LED 패키지를 폐기 처리하는 펀치부를 더 포함하는 LED 패키지 검사장치. The method according to claim 1,
And a punching unit for discarding the LED package determined to be defective by the first and second inspection units. 제6항에 있어서,
상기 제1 및 제2 검사부에 의해 불량 판정된 상기 LED 패키지에 대하여 표시를 수행하는 양불 표시부를 더 포함하는 LED 패키지 검사장치. The method according to claim 6,
And a display unit for displaying the LED package determined to be defective by the first and second inspection units. 제7항에 있어서,
상기 양불 표시부는, 레이저를 포함하는 LED 패키지 검사장치. 8. The method of claim 7,
Wherein the simple charge display section includes a laser. 제3항에 있어서,
상기 제1 검사부는,
상기 LED 패키지에 대하여 열을 인가하는 제1 히팅부와,
상기 LED 패키지의 발광 부위만 노출되도록 하는 마스크부와,
상기 제1 히팅부와 상기 마스크부가 하부에 배치되는 제1 검사체와,
상기 제1 검사체를 상하로 이동시키는 제1 구동부를 포함하는 LED 패키지 검사장치. The method of claim 3,
The first checking unit,
A first heating unit for applying heat to the LED package,
A mask part for exposing only the light emitting part of the LED package,
A first inspection body in which the first heating unit and the mask unit are disposed below,
And a first driving unit for moving the first inspection object up and down. 제9항에 있어서,
상기 제2 검사부는,
상기 LED 패키지에 대하여 열을 인가하는 제2 히팅부와,
상기 LED 패키지의 리드선 각각에 대응하는 프로브 핀이 배치되는 핀 블록과,
상기 제2 히팅부와 상기 핀 블록이 상부에 배치되는 제2 검사체와,
상기 제2 검사체를 상하로 이동시키는 제2 구동부와,
상기 제2 검사체를 상기 이동 레일과 직교하는 방향으로 이동시키는 제3 구동부를 포함하는 LED 패키지 검사장치. 10. The method of claim 9,
Wherein the second checking unit comprises:
A second heating unit for applying heat to the LED package,
A pin block in which a probe pin corresponding to each lead wire of the LED package is disposed,
A second inspection body on which the second heating portion and the pin block are disposed,
A second driving unit for moving the second inspection object up and down,
And a third driving unit for moving the second inspection object in a direction orthogonal to the moving rail. 제10항에 있어서,
상기 제1 및 제2 히팅부는 상기 LED 패키지에 대하여 180~200℃(± 5℃)의 온도를 인가하는 LED 패키지 검사장치.11. The method of claim 10,
Wherein the first and second heating units apply a temperature of 180 to 200 DEG C (+/- 5 DEG C) to the LED package. 제10항에 있어서,
상기 제1 및 제2 구동부는 연동하는 LED 패키지 검사장치. 11. The method of claim 10,
And the first and second driving units are interlocked with each other. 제10항에 있어서,
상기 핀 블록은,
하부 몸체와,
상기 하부 몸체의 상부에 착탈 가능하게 배치되고, 신호 전달을 수행하는 상부 몸체와,
상기 상부 몸체의 상부에 착탈 가능하게 배치되고 검사 대상인 상기 LED 패키지가 안착되는 핀 블록 마스크와,
상기 하부 몸체, 상기 상부 몸체 및 상기 핀 블록 마스크를 상하로 관통하여 삽입 고정되는 핀 소켓,
일단이 핀 소켓에 삽입되고, 타단은 상기 LED 패키지의 리드선에 접촉하여 전류 인가 및 전압 검출을 수행하는 프로브 핀을 포함하는 LED 패키지 검사장치. 11. The method of claim 10,
The pin block includes:
A lower body,
An upper body detachably disposed on the upper portion of the lower body,
A pin block mask detachably disposed on the upper body and on which the LED package to be inspected is seated;
A pin socket for inserting and fixing the lower body, the upper body, and the pin block mask through up and down,
And a probe pin which is inserted into the pin socket at one end and contacts the lead wire of the LED package at the other end to perform current application and voltage detection. 제13항에 있어서,
상기 프로브 핀은,
프로브 핀 본체와,
상기 프로브 핀 본체의 일단으로 돌출되고 상기 리드선에 접촉하는 단위 프로브 핀과,
상기 단위 접촉부의 후방으로 이격되어 배치되고 상기 단위 접촉부에 대한 지지력을 인가하는 핀 지지부를 포함하는 LED 패키지 검사장치. 14. The method of claim 13,
The probe pin may include:
A probe pin body,
A unit probe pin protruding from one end of the probe pin main body and contacting the lead wire,
And a pin supporting portion disposed behind the unit contacting portion and applying a supporting force to the unit contacting portion. 제14항에 있어서,
상기 단위 프로브 핀의 단부는 상기 리드선을 향하여 절곡되는 LED 패키지 검사장치. 15. The method of claim 14,
And an end of the unit probe pin is bent toward the lead wire. 제14항에 있어서,
상기 핀 지지부는,
하단에서 상단으로 갈수록 상기 단위 접촉부와의 이격 거리가 감소되는 LED 패키지 검사장치. 15. The method of claim 14,
The pin support portion
And the distance from the unit contact portion decreases from the lower end to the upper end. 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프로브 핀은 에칭에 의해 제작되는 LED 패키지 검사장치. 17. The method according to any one of claims 13 to 16,
Wherein the probe pin is fabricated by etching. LED 패키지 검사 방법으로서,
검사 위치로 이동하는 상기 LED 패키지를 180~200도로 예열하는 단계;
검사 위치로 이동하는 상기 LED 패키지의 투입 상태를 판단하는 단계;
검사 위치에 배치된 상기 LED 패키지에 대하여 열을 인가하는 단계;
열이 인가되는 상기 LED 패키지에 대하여 전류를 인가하는 단계;
상기 전류가 인가되는 상기 LED 패키지에서 출력되는 전압을 측정하고, 이를 정격 출력 전압과 비교하여 상기 LED 패키지의 양불을 판단하는 제1 판단 단계;
상기 LED 패키지의 발광면을 촬영하여 촬영물을 출력하는 단계;
상기 촬영물 상에서 검사구역을 설정하는 단계;
상기 검사구역의 발광 상태를 측정하여 상기 LED 패키지의 양불을 판단하는 제2 판단 단계;
상기 제1 판단 단계와 상기 제2 판단 단계에서 불량으로 판단된 상기 LED 패키지에 불량 표시를 하거나 폐기하는 단계;
를 포함하는 LED 패키지 검사방법.A method for inspecting an LED package,
Preheating the LED package moving to the inspection position 180 to 200 degrees;
Determining an input state of the LED package moving to an inspection position;
Applying heat to the LED package disposed at the inspection location;
Applying current to the LED package to which heat is applied;
A first determination step of measuring a voltage output from the LED package to which the current is applied and comparing the measured voltage with a rated output voltage to determine whether to charge the LED package;
Capturing a light emitting surface of the LED package and outputting a photograph;
Setting an inspection area on the photographing object;
A second determining step of determining a light emitting state of the LED package by measuring a light emitting state of the inspection area;
Displaying a defect mark on the LED package determined to be defective in the first determining step and the second determining step;
The method comprising the steps of: 제18항에 있어서,
상기 검사구역은 복수의 단위 발광체를 포함하는 LED 패키지 검사방법.19. The method of claim 18,
Wherein the inspection area includes a plurality of unit luminous bodies. 제19항에 있어서,
상기 제2 판단 단계는,
상기 검사구역 상에서 일정 이상의 명도값을 갖는 것으로 측정된 상기 단위 발광체의 갯수에 따라 양불을 판단하는 LED 패키지 검사방법.20. The method of claim 19,
Wherein the second determination step comprises:
Wherein the light emitting diode (LED) package inspecting method determines the light emitting diode package according to the number of the unit luminous bodies measured to have a brightness value equal to or greater than a predetermined value on the inspection area. 제19항에 있어서,
상기 제2 판단 단계는,
상기 검사구역 상에서 일정 이상의 명도값을 갖는 것으로 측정된 상기 단위 발광체의 행 또는 열 각각의 길이와 상기 검사구역의 행 또는 열의 각각의 길이와의 비교에 따라 양불을 판단하는 LED 패키지 검사방법.20. The method of claim 19,
Wherein the second determination step comprises:
And determining the amber flame based on a comparison between the length of each row or column of the unit luminaries measured with a brightness value equal to or higher than a predetermined brightness value and the length of each row or column of the inspection zone.
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