KR101537044B1 - Inspection device for led package - Google Patents

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유관조
박지훈
김용선
박정갑
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(주)티에스이
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Abstract

An objective of the present invention is to provide an inspection device for an LED package which supplies power while an LED package is not separated from a lead frame when inspecting the LED package to inspect a plurality of LED packages on lead frames simultaneously or sequentially to shorten LED package inspection time and improve productivity to increase inspection efficiency. To achieve the objective, the inspection device for an LED package comprises: a work die to provide a space for testing a lead frame on which a plurality of LED packages are mounted and a space for correcting color coordinates; a supply unit disposed on a front end of the work die to store a plurality of lead frames and supply each lead frame to the work die; a transport unit to transport the lead frame from the supply unit to the test space and the color coordinate correction space of the work die; a measurement unit disposed in the test space of the work die to measure optical and current characteristics of the LED package transported to the test space; a color coordinate correction unit disposed in the color coordinate correction space to correct color coordinates of the LED package measured by the measurement unit; and a discharge unit disposed on a rear end of the work die to discharge the lead frame on which the LED packages are mounted from the work die.

Description

LED 패키지 검사 장치{INSPECTION DEVICE FOR LED PACKAGE}[0001] INSPECTION DEVICE FOR LED PACKAGE [0002]

본 발명은 LED 패키지 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수개의 LED 패키지를 동시에 검사할 수 있는 것과 더불어 색좌표를 보정할 수 있도록 하는 LED 패키지 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package inspecting apparatus, and more particularly, to an LED package inspecting apparatus capable of inspecting a plurality of LED packages simultaneously and correcting color coordinates.

차세대 조명장치 및 차세대 디스플레이 소재로서 LED 패키지(Light Emitting Diode Package)가 각광 받고 있다.LED packages (Light Emitting Diode Package) are attracting attention as next generation lighting devices and next generation display materials.

이러한 LED 패키지는, LED 패키지를 리드 프레임에 실장하고 커버링 하는 패키징(Packaging)과, 패키징된 LED 패키지를 낱개로 분리하는 트림(Trim)공정에 이르기까지 여러 공정을 거치면서 제조된다.These LED packages are manufactured through various processes from packaging to packaging and covering the LED package to the lead frame, and to trimming to separate the packaged LED package.

LED 패키징 공정은 LED 패키지를 리드 프레임에 접착하는 접착공정과, LED 패키지와 리드 프레임을 본딩 와이어로 연결하는 접속공정 및 LED 패키지와 본딩 와이어를 실리콘, 플라스틱 등의 투명 봉지재로 감싸는 몰딩(Molding)공정을 포함한다.The LED packaging process includes a bonding process for bonding the LED package to the lead frame, a connection process for connecting the LED package and the lead frame to the bonding wire, a molding process for wrapping the LED package and the bonding wire with transparent encapsulants such as silicon and plastic, Process.

트림공정은 패키징된 LED 패키지의 리드 프레임을 펀칭머신(Punching Machine)(도시하지 않음)등으로 절단하여 낱개로 분리해낸다. 따라서 낱개의 LED 패키지들이 리드 프레임으로부터 분리되면서 LED 패키지로 제조된다.In the trimming process, the lead frame of the packaged LED package is cut by a punching machine (not shown), and then separated into individual pieces. Thus, individual LED packages are fabricated into LED packages while being separated from the lead frame.

LED 패키지는 제조과정 중에서 본딩 와이어의 접속불량, 투명 봉지재의 몰딩불량 등이 발생할 수 있으므로 광 특성 및 전류 특성을 검사하여 불량품을 선별하는 것이 매우 중요하다.It is very important to inspect the optical characteristics and the current characteristics of the LED package to select defective products because the connection failure of the bonding wire and the molding failure of the transparent encapsulant may occur during the manufacturing process.

이러한 LED 제조 공정에서 LED 패키지에 대한 검사는 리드 프레임에서 분리된 상태에서 개별 LED 패키지를 검사한 후, 랭크 구분을 하는 방법으로 진행된다.In such an LED manufacturing process, inspection of an LED package is performed by inspecting individual LED packages in a state separated from a lead frame, and then performing rank classification.

그러나 이러한 방법은 낱개의 LED 패키지를 하나하나 개별적으로 검사하는 방식인 관계로 다수의 LED 패키지를 검사할 경우, 각 LED 패키지마다 검사위치에 맞도록 세팅하거나, 개별 측정 후에 각각을 분류해야 하는 등의 과정을 반복해야 하므로, 장시간이 소요되는 등 생산성 측면에서 불리한 문제점이 있었다.However, since this method is a method of individually inspecting individual LED packages one by one, when a plurality of LED packages are inspected, it is necessary to set each LED package according to the inspection position, There is a disadvantage in terms of productivity because a long time is required.

따라서 보다 간단하고 신속하게 LED 패키지의 상태를 높은 효율로 검사할 수 있는 장치에 대한 필요성이 요구되고 있는 실정이다.Therefore, there is a need for a device that can more simply and quickly inspect the state of the LED package with high efficiency.

한편 LED 패키징 공정 전에 디스펜싱 공정이 진행되는 바, 디스펜싱 공정은 LED 패키지의 색상을 구현하고, LED 패키지 및 와이어를 보호하기 위해 투광성 수지 등으로 몰딩(molding)하는 공정이다. 이러한 디스펜싱 공정 후 경화 공정을 통해 투광성 수지를 경화하고, LED 패키지를 개개로 분리한 후 전술한 바와 같이 광 및 전류 특성을 측정하는 테스트를 실행한다.Meanwhile, since the dispensing process is performed before the LED packaging process, the dispensing process is a process of molding the LED package and molding with a light-transmitting resin to protect the LED package and the wire. After the dispensing process, the light-transmitting resin is cured through a curing process, and the LED package is separated, and a test is performed to measure light and current characteristics as described above.

이때 LED 패키지 색상은 다양한 형광체 및 투광성 수지의 배합비에 따라 색좌표가 결정되는데 이때 색 산포도 발생하게 된다. 이외에도 색좌표 특성은 다양한 원인에 의해 색 산포를 가지게 된다. 이로 인해 스펙을 벗어나는 제품이 발생하며, 이는 수율 저하 및 제조 원가 상승을 유발하게 되는 문제점이 있었다.At this time, the color coordinates of the LED package are determined according to the blending ratio of the various phosphors and the light transmitting resin. In addition, the color coordinate characteristic has a color dispersion due to various causes. As a result, there occurs a product that deviates from the specifications, which has a problem of causing a decrease in yield and an increase in manufacturing cost.

본 발명은 상기와 같은 종래 문제를 해결하고자 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 LED 패키지 검사 시 리드 프레임으로부터 LED 패키지를 분리하지 않은 상태에서 복수개의 LED 패키지를 동시 또는 순차적으로 검사할 수 있는 LED 패키지 검사 장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide an LED package capable of simultaneously or sequentially inspecting a plurality of LED packages without detaching the LED package from the lead frame when the LED package is inspected, And an inspection apparatus.

본 발명의 다른 목적은 LED 패키지 검사 이후 색좌표 보정 공정을 연속적으로 진행하여 LED 패키지의 불량률을 현저히 저하시킬 수 있는 LED 패키지 검사 장치를 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide an LED package inspecting apparatus capable of continuously reducing the defect rate of an LED package by continuously performing a color coordinate correction process after an LED package inspection.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 LED 패키지 검사 장치는 복수개의 LED 패키지가 실장된 리드 프레임을 테스트 및 색좌표 보정하기 위한 공간이 제공된 작업대와, 상기 작업대의 전단부에 제공되어 다수의 리드 프레임을 수납 시키는 것과 더불어 상기 작업대로 각 리드 프레임을 공급하기 위한 공급유닛과, 상기 공급유닛으로부터 상기 작업대의 테스트 공간 및 색좌표 보정 공간으로 리드 프레임을 이송하기 위한 이송유닛과, 상기 작업대의 테스트 공간 부분에 제공되어 상기 테스트 공간으로 이송된 각 LED 패키지의 광 및 전류 특성을 측정하기 위한 측정유닛과, 상기 색좌표 보정 공간 부분에 제공되어 상기 측정유닛으로부터 측정된 LED 패키지에 대해 색좌표를 보정하기 위한 색좌표 보정유닛, 그리고 상기 작업대의 후단부에 제공되어 상기 작업대부터 LED 패키지가 실장된 리드 프레임을 배출시키기 위한 배출유닛을 포함하여 이루어질 수 있다.In order to achieve the above object, an LED package inspection apparatus according to the present invention comprises: a workbench provided with a space for testing and correcting color coordinates of a lead frame having a plurality of LED packages mounted thereon; A feed unit for feeding the lead frame to the test space and the color coordinate correction space of the work table from the supply unit, a transfer unit for transferring the lead frame from the supply unit to the test space and the color coordinate correction space, A measurement unit for measuring the optical and current characteristics of each of the LED packages provided in the space portion and transferred to the test space, and a correction unit, provided in the color coordinate correction space portion, for correcting the color coordinates of the LED package measured from the measurement unit A color coordinate correction unit, and a rear end of the work table Are provided can be made, including the exhaust unit for discharging the lead frame mounting the LED package from the work surface.

본 발명에 따른 LED 패키지 검사 장치는 멀티 컨텍터를 이용하여 테스트를 진행함에 따라 LED 패키지를 리드 프레임에서 분리하지 않은 상태에서 복수개의 LED 패키지를 일괄적으로 검사할 수 있어 보다 단시간에 LED 패키지 검사에 대한 효율성을 높일 수 있는 효과를 제공할 수 있다. The LED package inspection apparatus according to the present invention can test a plurality of LED packages at a time without detaching the LED package from the lead frame according to the test using the multi-contactor, It is possible to provide an effect of increasing the efficiency of the system.

또한, 본 발명에 따른 LED 패키지 검사 장치는 색좌표 보정유닛을 제공함에 따라 테스트 동시에 LED 패키지 색좌표 보정 작업을 실시할 수 있어 LED 패키지의 불량률을 현저하게 줄일 수 있는 효과를 제공할 수 있다.In addition, since the apparatus for inspecting an LED package according to the present invention provides a color coordinate correction unit, it is possible to simultaneously perform an LED package chromaticity correction operation at the same time, thereby providing an effect of drastically reducing the defective rate of the LED package.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치를 나타낸 사시도
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 이송유닛 부분을 나타낸 사시도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 측정유닛 부분을 나타낸 사시도
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 커넥터 부분을 나타낸 사시도
도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 커넥터 의 단면을 나타낸 사시도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 색좌표 보정유닛 부분을 나타낸 사시도1 is a perspective view illustrating an LED package inspecting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a transfer unit portion of an LED package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a measurement unit portion of the LED package inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.
4A is a perspective view illustrating a connector portion of an LED package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
4B is a perspective view showing a cross section of a connector of the LED package inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a color coordinate correction unit portion of the LED package inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.

이하, 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention in which the above objects can be specifically realized will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and additional description thereof will be omitted in the following.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치를 나타낸 사시도이이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 이송유닛 부분을 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 측정유닛 부분을 나타낸 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing an LED package inspecting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a transferring unit of an LED package inspecting apparatus according to an embodiment of the present invention, Fig. 3 is a perspective view showing a measuring unit portion of an LED package inspecting apparatus according to the present invention.

또한 도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 커넥터 부분을 나타낸 사시도이고, 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 커넥터 의 단면을 나타낸 사시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치의 색좌표 보정유닛 부분을 나타낸 사시도이다.4A is a perspective view showing a connector portion of an LED package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 4B is a perspective view showing a cross section of a connector of an LED package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, 1 is a perspective view of a color coordinate correction unit of an LED package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 함께 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치는 크게 작업대(100), 공급유닛(200), 이송유닛(300), 측정유닛(400), 색좌표 보정유닛(600), 그리고 배출유닛(700)을 포함하여 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 1, an apparatus for inspecting an LED package according to an exemplary embodiment of the present invention includes a work table 100, a supply unit 200, a transfer unit 300, a measurement unit 400, a color coordinate correction unit 600, And an exhaust unit 700.

작업대(100)는 복수개의 LED 패키지(1)가 실장된 리드 프레임(11)을 테스트하기 위한 테스트 공간(110) 및 테스트가 완료된 LED 패키지(1)의 색좌표를 보정하기 위한 색좌표 보정 공간(120)을 제공하며, 리드 프레임(11)의 양측단을 지지할 수 있는 한쌍의 가이드레일(101)을 포함하여 이루어질 수 있다.The work table 100 includes a test space 110 for testing the lead frame 11 having a plurality of LED packages 1 mounted thereon and a color coordinate correction space 120 for correcting the color coordinates of the tested LED package 1, And a pair of guide rails 101 capable of supporting both side ends of the lead frame 11.

공급유닛(200)은 작업대(100)의 전단부에 제공되어 다수의 리드 프레임(11)을 수납 시키는 것과 더불어 작업대(100)로 각 리드 프레임(11)을 공급하기 위한 역할을 한다.The supply unit 200 is provided at the front end of the work platform 100 and functions to supply the lead frames 11 to the work platform 100 in addition to accommodating the plurality of lead frames 11. [

이러한 공급유닛(200)은 각 리드 프레임이 수납될 수 있도록 수납공간이 제공된 제1 매거진(210)과, 제1 매거진(210)을 작업대(100) 측으로 공급하기 위해 제공된 제1 매거진 공급부(220)를 포함하여 이루어질 수 있다.The supply unit 200 includes a first magazine 210 provided with a storage space for accommodating the respective lead frames and a first magazine supply unit 220 provided to supply the first magazine 210 to the work table 100, . ≪ / RTI >

이때 제1 매거진 공급부(220)는 작업대(100)의 전방측에 제공되는 바, 제1 매거진(210)이 안착 수납될 수 있도록 트레이 형태로 제공될 수 있으며, 다수개의 제1 매거진(210)이 수납될 수 있도록 공간을 넓게 형성되는 것이 바람직하다. 이는 제1 매거진(210)을 연속적으로 작업대(100) 측으로 공급할 수 있도록 하기 위함이다.In this case, the first magazine supply unit 220 is provided on the front side of the work table 100, and may be provided in a tray shape so that the first magazine 210 can be seated and stored, and a plurality of first magazines 210 It is preferable that the space is formed to be large enough to be accommodated. This is to enable the first magazine 210 to be continuously supplied to the work table 100 side.

도1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 이송유닛(300)은 제1 그립부(310)와, 제2 그립부(320)를 포함하며, 제1 그립부(310)는 제1 매거진(210)에 수납된 각 리드 프레임(11)을 작업대(100)의 테스트 공간(110)으로 이송시키는 역할을 하고, 제2 그립부(320)는 작업대(100)의 테스트 공간(110)에서 테스트 완료된 각 리드 프레임(11)을 색좌표 보정 공간(120)으로 이송시키기 역할을 한다.1 to 3, the transfer unit 300 according to the embodiment of the present invention includes a first grip portion 310 and a second grip portion 320, The second grip portion 320 serves to transfer each lead frame 11 housed in the first magazine 210 to the test space 110 of the work table 100 and the second grip portion 320 to move the lead frame 11 in the test space 110 of the work table 100 And transfers each tested lead frame 11 to the color coordinate correction space 120.

이러한 제1 그립부(310)는 작업대(100)의 전방 일측에 이송 가능하게 제공되며, 각 리드 프레임(11)을 파지할 수 있도록 제공된 제1 그립퍼수단(311)과, 제1 그립퍼수단(311)의 일측에 제공되어 제1 그립퍼수단(311)을 테스트 공간(110) 이송시키기 위한 제1 그립퍼수단 이송부(312)를 포함할 수 있다.The first grip portion 310 is provided so as to be capable of being transferred to the front side of the work table 100 and includes first gripper means 311 provided to grip the respective lead frames 11 and first gripper means 311, And a first gripper means transferring portion 312 provided on one side of the first gripper means 311 for transferring the first gripper means 311 to the test space 110.

이때 제1 그립퍼수단(311)은 리드 프레임의 양면을 파지할 수 있도록 제공된 한쌍의 제1 그립부재(311a)와, 한쌍의 제1 그립부재(311a)를 서로 대응되는 방향으로 이송시키기 위한 제1 그립부재 이송부(311b)를 포함할 수 있다.The first gripper means 311 includes a pair of first grip members 311a provided to grip both sides of the lead frame and a pair of first grip members 311a for holding the pair of first grip members 311a in directions corresponding to each other. And a grip member transferring portion 311b.

본 발명의 실시예에서 따른 한쌍의 제1 그립부재(311a)가 'ㄴ' 형상의 반대 방향으로 형성되어 상호 대칭을 이루도록 제공되며, 각 그립부재가 리드 프레임의 양면을 정확하게 파지할 수 있도록 평평한 면을 가지도록 형성되는 것이 제시된다.The pair of first grip members 311a according to the embodiment of the present invention are formed in opposite directions of the 'C' shape so as to be symmetrical to each other. Each of the grip members is provided with a flat surface As shown in Fig.

본 발명의 실시예에 따른 제1 그립부재 이송부(311b)는 각 그립부재에 연결되어 한쌍의 제1 그립부재(311a)를 상호 대응되도록 상하 이동시켜 리드 프레임(11)의 양측면을 파지할 수 있도록 한다.The first grip member transfer unit 311b according to the embodiment of the present invention is connected to each grip member so as to vertically move the pair of first grip members 311a so as to correspond to each other so that both sides of the lead frame 11 can be gripped do.

제1 그립퍼수단 이송부(312)는 제1 그립퍼수단(311)을 전후 방향(Y축 방향)으로 이동시키기 위해 제공된 것으로서 본 발명의 실시예에서는 리니어 모터가 사용된 것이 제시된다. 물론 장치 성향에 맞도록 실린더 구동 방식, 리이어 모듈 구동 방식, LM 가이드 구동 방식 등 다양한 구동 방식으로 적용 가능하여 이동부의 구조를 굳이 한정하지는 않는다.The first gripper means transferring portion 312 is provided to move the first gripper means 311 in the forward and backward directions (Y axis direction), and it is shown that a linear motor is used in the embodiment of the present invention. Of course, it is applicable to various driving methods such as a cylinder drive system, a rearmostor drive system, and an LM guide drive system, so that the structure of the moving unit is not limited in any way.

자세히 도시하고 있지는 않지만, 제1 그립부(310)에 의해 리드 프레임(11)이 테스트 공간(110)으로 용이하게 전달되기 위해서는 작업대(100) 테스트 공간(110) 상의 소정 위치에 이송되는 리드 프레임(11)의 위치를 결정시키는 위치 결정 수단이 마련되는 것이 바람직하다.Although not shown in detail, in order for the lead frame 11 to be easily transferred to the test space 110 by the first grip portion 310, the lead frame 11 And a position determining means for determining a position of the position detecting means.

위치 결정 수단은 이송되는 리드 프레임(11)의 위치를 센싱하여 제1 그립부(310)의 이송을 정지시키도록 전기적인 신호를 발생시키는 감지센서를 포함하거나 리드 프레임(11)의 작업 위치에서 리드 프레임과 기계적 혹은 기구적으로 접촉하여 제1 그립부의 이송을 정지시키면서 다음 작업을 진행하도록 하는 기계식 스토퍼를 포함할 수 있다.The positioning means may include a sensing sensor for sensing the position of the lead frame 11 being conveyed and generating an electrical signal to stop the conveyance of the first grip portion 310 or may include a lead frame 11 in the working position of the lead frame 11, And a mechanical stopper for mechanically or mechanically contacting the first grip portion and stopping the first grip portion to proceed to the next operation.

도 2에 도시된 바와 같이, 테스트 공간(110) 영역에는 테스트 공간(110)에 이동되는 리드 프레임(11)을 정렬 시키는 얼라인 수단(800)이 더 포함될 수 있다.As shown in FIG. 2, the test space 110 may further include alignment means 800 for aligning the lead frame 11 moved in the test space 110.

한편 제2 그립부(320)는 작업대(100)의 테스트 공간(110) 후단부에 이송 가능하게 제공되며, 테스트가 완료된 각 리드 프레임(11)을 파지할 수 있도록 제공된 제2 그립퍼수단(321)과, 제2 그립퍼수단(321)의 일측에 제공되어 제2 그립퍼수단(321)을 색좌표 보정 공간(120)으로 이송시키기 위한 제2 그립퍼수단 이송부(322)를 포함할 수 있다.The second grip portion 320 is provided at the rear end of the test space 110 of the work table 100 and includes second gripper means 321 provided to grip the tested lead frame 11, And a second gripper means transferring portion 322 provided on one side of the second gripper means 321 for transferring the second gripper means 321 to the color coordinate correction space 120.

이때 제2 그립퍼수단(321)은 리드 프레임(11)의 양측면을 파지할 수 있도록 제공된 한쌍의 제2 그립부재(321a)와, 한쌍의 제2 그립부재(321a)를 서로 대응되는 방향으로 이송시키기 위한 제2 그립부재 이송부(321b)를 포함할 수 있다.In this case, the second gripper means 321 includes a pair of second grip members 321a provided to grip both side surfaces of the lead frame 11, and a pair of second grip members 321a, And a second grip member transferring portion 321b.

본 발명의 실시예에 따른 제2 그립부(320)의 구조는 상기 전술한 제1 그립부(310)의 구조와 동일하여 자세한 설명은 생략하기로 한다. The structure of the second grip portion 320 according to the embodiment of the present invention is the same as the structure of the first grip portion 310 described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.

측정유닛(400)은 작업대(100)의 테스트 공간(110) 상측에 제공되어 테스트 공간(110)으로 이송된 복수개의 LED 패키지(1)의 표면을 스캔함으로써 각 LED 패키지(1)의 광 특성 및 전류 특성을 테스트하여 각 LED 패키지에 대한 불량 여부 신호를 출력하는 역할을 수행한다.The measurement unit 400 scans the surface of a plurality of LED packages 1 provided on the test space 110 of the work table 100 and transferred to the test space 110 to thereby measure the optical characteristics of each LED package 1, Current characteristics and outputs a defect signal to each LED package.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 측정유닛(400)은 크게 적분구(410)와, 적분구 이송부(420)와, 광분석기(430)와, 컨텍터(500), 그리고 컨텍터 이송부(450)를 포함할 수 있다.3, the measuring unit 400 according to the embodiment of the present invention includes an integration unit 410, an integrating unit transfer unit 420, an optical analyzer 430, a contactor 500, And a contactor transfer unit 450.

적분구(410)는 광을 수집하고 검출하기 위해 제공된 것으로서, 적분구(410)에는 LED 패키지(1)로부터 발생되는 광을 수집할 수 있는 개구가 형성되어 있고, 적분구(410) 내면 중 하나의 지점에는 광을 검출할 수 있는 광 검출기(미도시)가 형성될 수 있다. 또한 적분구(410) 내면에는 LED 패키지로부터 발생되는 광이 광 검출기로 집중되는 것을 돕는 확산제와 반사제가 도포될 수 있다. The integrating sphere 410 is provided for collecting and detecting light. The integrating sphere 410 is provided with an opening for collecting the light generated from the LED package 1, and one of the inner surfaces of the integrating sphere 410 A photodetector (not shown) capable of detecting light can be formed. Also, on the inner surface of the integrating sphere 410, a diffusing agent and a reflective agent may be applied to help light emitted from the LED package concentrate on the photodetector.

적분구 이송부(420)는 적분구(410)를 테스트 대상 LED 패키지(1) 상측으로 이동시키기 위해 제공된 것으로서, 적분구(410)를 상하, 전후, 좌우 방향으로 이동시켜는 역할을 한다. 도 1을 참조할 때, 적분구 이송부(420)는 상하 방향(Z축 방향)으로 이동시키기 위한 제1 이송부(421), 전후 방향(Y축 방향)으로 이동시키기 위한 제2 이송부(422) 그리고, 좌우 방향(X축 방향)으로 이동시키기 위한 제3 이송부(423)를 포함하여 이루어질 수 있다.The integrating sphere conveying unit 420 is provided to move the integrating sphere 410 to the upper side of the LED package 1 to be tested and serves to move the integrating sphere 410 in the up, down, left, and right directions. 1, the integrating sphere conveying unit 420 includes a first conveying unit 421 for moving in the vertical direction (Z-axis direction), a second conveying unit 422 for moving the conveying unit in the forward and backward directions (Y-axis direction) , And a third conveying unit 423 for moving the conveying unit in the left-right direction (X-axis direction).

컨텍터(500)는 테스트 공간(110) 일측에 제공되어 복수개의 LED 패키지(1)에 전류를 제공하여 각 LED 패키지(1)를 구동시킴과 더불어 전류 특성을 테스트하는 역할을 수행한다.The contactor 500 is provided at one side of the test space 110 to supply current to the plurality of LED packages 1 to drive the LED packages 1 and to test current characteristics.

컨텍터(500)는 복수개의 LED 패키지(1)의 단자와 접속되는 복수개의 접속핀(510)과, 각 접속핀(510)을 수용하도록 형성되어 각 접속핀(510)을 지지하기 위한 지지부(520)와, 각 접속핀(510)의 측면과 접촉되도록 제공되어 각 접속핀(510)이 각 단자와 접촉 시 텐션 및 복원력을 제공하기 위한 탄성부재(미도시)를 포함할 수 있다.The contactor 500 includes a plurality of connection pins 510 connected to the terminals of the plurality of LED packages 1 and a support portion 510 formed to receive the connection pins 510 to support the connection pins 510 And an elastic member (not shown) provided to be in contact with a side surface of each connecting pin 510 to provide tension and restoring force when each connecting pin 510 contacts each terminal.

도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 컨텍터(500)의 지지부(520)는 베이스 플레이트(521)와, 중간 플레이트(522), 그리고 상부 플레이트(523)를 포함할 수 있다.4A and 4B, the support 520 of the contactor 500 according to the embodiment of the present invention includes a base plate 521, an intermediate plate 522, and an upper plate 523 can do.

베이스 플레이트(521)는 지지부(520)의 베이스를 이루고 그 중심부에 각 접속핀(510)이 관통 설치될 수 있도록 제1 관통공(521a)이 마련된다. 또한 중간 플레이트(522)는 베이스 플레이트(521)의 상부에 제공되되, 베이스 플레이트(521)의 제1 관통공(521a)에 대응되는 위치에 각 접속핀(510)이 관통 설치되도록 제2 관통공(522a)이 마련된다. 이때 중간 플레이트(522)의 일 측면에는 각 탄성부재가 수용될 수 있도록 탄성부재 수용홈(522b)이 마련되는 것이 바람직하다.The base plate 521 constitutes the base of the support part 520 and the first through hole 521a is provided at the center of the base plate 521 so that the connection pins 510 can be inserted through the base plate 521. The intermediate plate 522 is provided on an upper portion of the base plate 521 and is provided with a through hole 521a at a position corresponding to the first through hole 521a of the base plate 521, (Not shown). At this time, an elastic member receiving groove 522b is preferably provided on one side of the intermediate plate 522 so that each elastic member can be received.

즉, 탄성부재 수용홈(522b)에 수용된 각 탄성부재는 각 접속핀(510)의 측면과 접촉되어 각 접속핀(510)이 LED 패키지(1) 단자와 접촉될 경우 텐션을 받도록 함과 더불어 비접촉 시 다시 복귀될 수 있도록 복원력을 제공하는 역할을 한다.That is, each elastic member received in the elastic member receiving groove 522b comes into contact with the side surface of each connecting pin 510, so that when the connecting pins 510 are brought into contact with the LED package 1 terminal, they receive the tension, And to provide resilience so that they can be returned.

상부 플레이트(523)는 중간 플레이트(522)의 상부에 제공되어 컨텍터(500)의 커버 역할을 한다.The upper plate 523 is provided on the upper portion of the intermediate plate 522 to serve as a cover for the contactor 500. [

지지부(520)에는 리드 프레임(11)의 처짐을 방지하기 위한 처짐방지부재(524)가 마련되고, 각 접속핀(510)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드 홈(525a)이 마련된 처짐방지 플레이트(525)가 더 포함될 수 있다.The support part 520 is provided with a deflection preventing member 524 for preventing deflection of the lead frame 11 and a deflection preventing plate 524 having a guide groove 525a for guiding the mounting position of each connecting pin 510 525 may be further included.

본 발명의 실시예에 따른 컨텍터(500)의 접속핀(510)은 각각 LED 패키지(1)의 양측 단자와 접촉되도록 한쌍을 이루도록 제공되며, 한쌍의 접속핀(510) 기준으로 처짐방지부재(524)가 사이사이에 설치되어 리드 프레임(11)의 처짐을 방지할 수 있도록 한다. 물론 처짐방지부재(524)는 리드 프레임(11)의 처짐 정도를 고려하여 두쌍의 접속핀(510) 사이사이에 설치하는 것도 가능함에 따라 설치 위치를 제한하지는 않는다. The connection pins 510 of the contactor 500 according to the embodiment of the present invention are provided so as to be in pair with each other so as to be in contact with both terminals of the LED package 1, 524 are interposed between the lead frame 11 and the lead frame 11 so as to prevent the lead frame 11 from sagging. Of course, the deflection preventing member 524 may be provided between the two pairs of connection pins 510 in consideration of the degree of deflection of the lead frame 11, so that the mounting position is not limited.

컨텍터 이송부(450)는 컨텍터(500)를 테스트 대상 LED 패키지(1) 하측으로 이동시키기 위해 제공된 것으로서, 컨텍터(500)를 상하, 전후, 좌우 방향으로 이동시켜는 역할을 한다. 도 1을 참조할 때, 컨텍터 이송부(450)는 상하 방향(Z축 방향)으로 이동시키기 위한 제1 이송부(451), 전후 방향(Y축 방향)으로 이동시키기 위한 제2 이송부(452) 그리고, 좌우 방향(X축 방향)으로 이동시키기 위한 제3 이송부(453)를 포함하여 이루어질 수 있다.The contactor transfer unit 450 is provided to move the contactor 500 to the lower side of the LED package 1 to be tested and serves to move the contactor 500 up and down, back and forth, and left and right. Referring to FIG. 1, the contactor transfer unit 450 includes a first transfer unit 451 for moving in the vertical direction (Z-axis direction), a second transfer unit 452 for moving in the forward and backward directions (Y-axis direction) , And a third transfer unit 453 for moving the transfer unit in the left-right direction (X-axis direction).

광분석기(430)는 측정유닛(400)의 적분구(410)로부터 측정된 색 좌표와 설정된 목표를 비교하며, 비교 결과를 기반으로 방출되는 빛의 색 좌표를 보정하기 위한 보정 값을 산출하는 역할을 수행한다.The optical analyzer 430 compares the measured color coordinates from the integrating sphere 410 of the measuring unit 400 with a set target and calculates a correction value for correcting the color coordinates of light emitted based on the comparison result .

다시 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 색좌표 보정유닛(600)은 측정유닛(400)으로부터 측정된 LED 패키지(1)에 대한 색좌표를 보정하기 위해 제공된 것으로서, 색좌표 보정유닛(600)은 측정유닛(400) 일측에 제공되어 색좌표 보정을 위해 형광체 수지를 주입하기 위한 디스펜서(610)와, 디스펜서(610)에 결합되어 디스펜서(610)를 상하, 전후, 좌우 방향으로 구동시키기 위한 디스펜서 이송부(630)를 포함하여 이루어질 수 있다.5, a chromaticity coordinate correction unit 600 according to an embodiment of the present invention is provided for correcting the chromaticity coordinates of the LED package 1 measured from the measurement unit 400, 600 are provided on one side of the measurement unit 400 and are provided with a dispenser 610 for injecting a phosphor resin for correcting the color coordinates and a condenser 610 coupled to the dispenser 610 for driving the dispenser 610 up and down, And a dispenser transfer unit 630.

즉, 측정유닛(400)에서 테스트 공정 전에 형광체 수지가 1차 디스펜싱된 LED 패키지의 광 특성을 측정하며 색좌표(CIE)로 나타낼 수 있다. 여기서 형광체 수지는 구현하고자 하는 LED의 색상에 따라 다양한 형광체가 투광성 수지에 혼합되어 있다. 그리고 색좌표는 형광체 수지와 투광성 수지의 배합비, 파장 대역 등에 의해 결정된다.  That is, in the measurement unit 400, the fluorescent property of the LED package in which the fluorescent resin is first dispensed is measured before the test process, and can be expressed by the color coordinates (CIE). Here, various phosphors are mixed with the light-transmitting resin depending on the color of the LED to be implemented. The color coordinates are determined by the combination ratio of the phosphor resin and the light transmitting resin, the wavelength band, and the like.

여기서 형광체와 투광성 수지의 배합비 및 파장 대역은 공정 초기에 정해지므로, 이를 이용한 LED 패키지 제조 공정 중 색좌표의 변경은 어렵지만, 테스트 공정 후에 미세 조정은 가능하다.Here, since the compounding ratio of the phosphor and the light-transmitting resin and the wavelength band are determined at the initial stage of the process, it is difficult to change the color coordinates during the manufacturing process of the LED package using the phosphor.

따라서 본 발명에서는 색좌표 보정유닛(600)의 디스펜서(610)를 통해 형광체 수지를 주입하여 보정하는 것에 의해 1차 디스펜싱된 LED 패키지의 색좌표를 목표 색좌표로 변경할 수 있는 것이다. Therefore, in the present invention, the color coordinates of the primary dispensed LED package can be changed to the target color coordinates by injecting and correcting the phosphor resin through the dispenser 610 of the color coordinate correction unit 600.

더욱 구체적으로, 측정부의 적분구(410) 및 광분석기(430)를 통해 테스트 시 LED 패키지의 색좌표를 측정하고, 하나의 어레이에 대한 색좌표의 산포를 구할 수 있다. 이때 광분석기(430)는 적분구(410)에서 얻어진 색좌표가 목표 색좌표 범위 이내가 되도록 추가 주입량을 구한다. 즉, 측정한 색좌표와 미리 설정된 목표 색좌표와 비교하여 좌표의 변동 정도에 따라 추가 주입량을 결정한다. 그리고 광분석기(430)는 추가 주입을 수행하도록 색좌표 보정유닛(600)을 제어한다. More specifically, the color coordinates of the LED package can be measured through the integration unit 410 and the optical analyzer 430 of the measurement unit, and the dispersion of the color coordinates for one array can be obtained. At this time, the optical analyzer 430 obtains the additional injection amount so that the color coordinate obtained by the integrating sphere 410 is within the target color coordinate range. That is, the additional injection amount is determined according to the degree of fluctuation of the coordinates by comparing the measured color coordinates with the predetermined target color coordinates. And the optical analyzer 430 controls the color coordinate correction unit 600 to perform additional injection.

색좌표 보정유닛(600)은 LED 패키지에 추가 주입량만큼 형광체 수지를 주입한다. 여기서 색좌표 보정유닛의 디스펜서(610)는 형광체 수지를 1차 주입하는 디스펜싱 장치의 디스펜서 보다 분해능이 우수한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이는 측정된 색좌표를 미세 조정을 통해 목표 색좌표 범위 이내로 보정할 수 있어야 하기 때문이다.The chromaticity coordinate correction unit 600 injects the phosphor resin into the LED package by an additional injection amount. Here, it is preferable that the dispenser 610 of the color coordinate correction unit is one having better resolution than the dispenser of the dispensing apparatus for firstly injecting the phosphor resin. This is because the measured color coordinates must be able to be corrected within the target color coordinate range by fine adjustment.

디스펜서 이송부(630)는 색좌표 보정 대상 LED 패키지 상측으로 이동시키기 위해 제공된 것으로서, 디스펜서(610)를 상하, 전후, 좌우 방향으로 이동시켜는 역할을 한다. 도 1을 참조할 때, 디스펜서 이송부(630)는 상하 방향(Z축 방향)으로 이동시키기 위한 제1 이송부(631), 전후 방향(Y축 방향)으로 이동시키기 위한 제2 이송부(632) 그리고, 좌우 방향(X축 방향)으로 이동시키기 위한 제3 이송부(633)를 포함하여 이루어질 수 있다.The dispenser transfer unit 630 is provided for moving the dispenser 610 to the upper side of the LED package to be subjected to the color coordinate correction, and serves to move the dispenser 610 up and down, back and forth, and left and right. 1, the dispenser feeding unit 630 includes a first feeding unit 631 for moving the feeding unit 630 in the vertical direction (Z-axis direction), a second feeding unit 632 for moving the feeding unit in the forward and backward directions (Y-axis direction) And a third transfer part 633 for moving the transfer part 63 in the left-right direction (X-axis direction).

배출유닛(700)은 색좌표 보정유닛으로부터 보정 작업이 완료된 리드 프레임을 작업대(100) 외부로 배출시키기 위해 제공된 것으로서, 작업대의 색좌표 보정 공간(120) 후방측에 제공되어 리드 프레임(11)을 배출을 위해 이동시키기 위한 벨트 구동부(710)와, 벨트 구동부(710)를 통해 이동된 리드 프레임(11)을 수납하기 위해 제공된 제2 매거진(720), 그리고 제2 매거진(720)을 작업대 외측으로 배출하기 위해 제공된 제2 매거진 배출부(730)를 포함할 수 있다.The discharge unit 700 is provided for discharging the lead frame for which the correction operation is completed from the color coordinate correction unit to the outside of the work table 100 and is provided on the rear side of the color coordinate correction space 120 of the work table to discharge the lead frame 11 A second magazine 720 provided for accommodating the lead frame 11 moved through the belt driving unit 710 and a second magazine 720 for discharging the second magazine 720 to the outside of the workbench And a second magazine discharge portion 730 provided for the second magazine discharge portion 730.

이러한 구성을 갖는 LED 패키지 검사 장치에 대한 작동 과정에 대해 설명하면 다음과 같다.An operation process of the LED package inspection apparatus having such a configuration will be described as follows.

우선, 작업대(100) 전단부에 배치된 공급유닛(200)으로부터 제1 매거진(210)을 공급 받는다. 작업대(100)로 이송된 제1 매거진(210) 측으로 제1 그립퍼수단 이송부(312)를 작동시켜 제1 그립퍼수단(311)을 이송시킨 다음, 제1 그립부재 이송부(311b)를 작동시켜 한쌍의 제1 그립부재(311a)가 제1 매거진(210)에 수납된 리드 프레임(11)을 파지할 수 있도록 한다.First, the first magazine 210 is supplied from the supply unit 200 disposed at the front end of the work table 100. The first gripper means transferring portion 312 is operated to transfer the first gripper means 311 to the first magazine 210 side transferred to the work table 100 and then the first grip member transferring portion 311b is operated, So that the first grip member 311a can grip the lead frame 11 housed in the first magazine 210. [

다시 제1 그립퍼수단 이송부(312)를 작동시켜 리드 프레임을 작업대(100)의 테스트 공간(110)으로 이동시킨다. 이때 위치결정수단 및 언라인 수단(800)에 의해 리드 프레임(11)이 테스트 공간(110)에 안착된다.The first gripper means transferring portion 312 is operated again to move the lead frame to the test space 110 of the work table 100. At this time, the lead frame 11 is seated in the test space 110 by the positioning means and the un-line means 800.

다음 컨텍터 이송부(450)를 작동시켜 컨텍터(500)를 테스트 공간 하부 측으로 이송시키는 것과 더불어 적분구 이송부(420)를 작동시켜 적분구(410)를 검사 대상 LED 패키지의 상부에 위치하도록 이동 시킨다.Next, the contactor transferring part 450 is operated to transfer the contactor 500 to the lower side of the test space, and the integrating sphere conveying part 420 is operated to move the integrating sphere 410 to the upper part of the LED package to be inspected .

계속해서 컨텍터 이송부(450)의 제1 이송부(451)를 이동시켜 각 접속핀(510)이 LED 패키지(1)의 단자와 접속되어 전류가 제공될 수 있도록 하여 LED 패키지(1)가 구동 및 전류 특성에 대한 테스트를 진행한다. 이와 동시에 적분구(410)를 작동시켜 LED 패키지의 광을 수광하여 수광된 정보를 광분석기(430)로 제공한다.Subsequently, the first transfer part 451 of the contactor transfer part 450 is moved so that the connection pins 510 are connected to the terminals of the LED package 1 so that current can be supplied to the LED package 1, Test the current characteristics. Simultaneously, the integrating sphere 410 is operated to receive the light of the LED package, and the received information is supplied to the optical analyzer 430.

이때 적분구(410)로부터 정보를 전달 받은 광분석기(430)는 측정된 색좌표와 미리 설정된 목표 색좌표를 비교하여 좌표의 변동 정도에 따라 추가 주입량을 결정한다. 그리고 광분석기(430)는 추가 주입을 수행하도록 색좌표 보정유닛(600)에 변동된 색좌표 정보를 전달한다.At this time, the optical analyzer 430 receiving the information from the integrating sphere 410 compares the measured color coordinates and a predetermined target color coordinate to determine an additional injection amount according to the degree of fluctuation of the coordinates. The optical analyzer 430 then transmits the color coordinate information to the color coordinate correction unit 600 so as to perform additional injection.

광 및 전류 특성 테스트가 완료되면 제2 그립부재 이송부(321b)를 작동시켜 제2 그립부재(321a)가 리드 프레임의 양측단을 잡고 색좌표 보정 공간(120) 측으로 이동시킨다. When the light and current characteristic tests are completed, the second grip member transferring portion 321b is operated to move the second grip member 321a to both sides of the lead frame and move to the color coordinate correction space 120 side.

다음 디스펜서 이송부(630)를 작동시켜 디스펜서(610)를 리드 프레임(11)의 보정 대상 LED 패키지(1) 상부 측에 이동시켜 디스펜서(610)를 통해 LED 패키지의 색좌표 보정을 수행한다.The next dispenser feeder 630 is operated to move the dispenser 610 to the upper side of the LED package 1 to be corrected of the lead frame 11 to perform color correction of the LED package through the dispenser 610.

색좌표 보정 작업이 완료되면 리드 프레임(11)을 벨트 구동부(710)를 통해 제2 매거진(720) 측으로 이송시켜 수납될 수 있도록 한다. 제2 매거진 (720)에 리드 프레임(11)의 수납이 완료되면 제2 매거진 배출부(730)를 통해 제2 매거진(720)을 외측으로 배출시켜 다음 공정이 진행될 수 있도록 한다.When the color coordinate correction operation is completed, the lead frame 11 is transferred to the second magazine 720 through the belt driving unit 710 so as to be stored therein. When the storage of the lead frame 11 is completed in the second magazine 720, the second magazine 720 is discharged to the outside through the second magazine discharge portion 730 so that the next process can proceed.

이와 같은 구조와 동작을 갖는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 검사 장치는 종래기술과 달리 복수개의 LED 패키지가 실장된 리드 프레임 상태에서 광 및 전류 특성을 측정함과 동시에 색좌표 보정이 가능하여 공정을 단순화시킬 수 있는 것과 더불어 LED 패키지 불량률을 현저하게 줄일 수 있어 효율적인 생산성 향상을 기대할 수 있다.Unlike the prior art, the LED package inspecting apparatus according to an embodiment of the present invention having such a structure and operation can measure light and current characteristics in a lead frame state in which a plurality of LED packages are mounted, In addition to being able to simplify, the LED package defective rate can be remarkably reduced, and productivity can be improved efficiently.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정한 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형의 실시가 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.As described above, the present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention as claimed in the claims. And such variations are within the scope of the present invention.

1: LED 패키지 11: 리드 프레임
100: 작업대 101: 가이드레일
110: 테스트 공간 120: 색좌표 보정 공간
200: 공급유닛 210: 제1 매거진
220: 제1 매거진 공급부 300: 이송유닛
310: 제1 그립부 320: 제2 그립부
311: 제1 그립퍼수단 312: 제1 그립퍼수단 이송부
311a: 제1 그립부재 311b: 제1 그립부재 이송부
321: 제2 그립퍼수단 322: 제2 그립퍼수단 이송부
321a: 제2 그립부재 321b: 제2 그립부재 이송부
400: 측정유닛 410: 적분구
420: 적분구 이송부 430: 광분석기
500: 컨텍터 450: 컨텍터 이송부
510: 접속핀 520: 지지부
530: 탄성부재 521: 베이스 플레이트
522: 중간 플레이트 523: 상부 플레이트
524: 저짐방지부재 525: 처짐방지부재 플레이트
600: 색좌표 보정부 610: 디스펜서
620; 디스펜서 공급부 630: 디스펜서 이송부
700; 배출유닛 710: 벨트 구동부
720: 제2 매거진 730: 제2 매거건 배출부 1: LED package 11: lead frame
100: work table 101: guide rail
110: test space 120: color coordinate correction space
200: supply unit 210: first magazine
220: first magazine supply unit 300: transfer unit
310: first grip portion 320: second grip portion
311: first gripper means 312: first gripper means transferring portion
311a: first grip member 311b: first grip member conveying portion
321: second gripper means 322: second gripper means transferring portion
321a: second grip member 321b: second grip member transfer part
400: Measurement unit 410: Integral sphere
420: Integral port feeder 430: Optical analyzer
500: contactor 450: contactor transfer part
510: connecting pin 520:
530: elastic member 521: base plate
522: intermediate plate 523: upper plate
524: anti-glare member 525: anti-sagging member plate
600: color coordinate correction unit 610: dispenser
620; Dispenser supply unit 630: dispenser transfer unit
700; Exhaust unit 710:
720: second magazine 730: second magazine discharging portion

Claims (13)

복수개의 LED 패키지가 실장된 리드 프레임을 테스트 및 색좌표 보정하기 위한 공간이 제공된 작업대;
상기 작업대의 전단부에 제공되어 다수의 리드 프레임을 수납 시키는 것과 더불어 상기 작업대로 각 리드 프레임을 공급하기 위한 공급유닛;
상기 공급유닛으로부터 상기 작업대의 테스트 공간 및 색좌표 보정 공간으로 리드 프레임을 이송하기 위한 이송유닛;
상기 작업대의 테스트 공간 부분에 제공되어 상기 테스트 공간으로 이송된 각 LED 패키지의 광 및 전류 특성을 측정하기 위한 측정유닛;
상기 색좌표 보정 공간 부분에 제공되어 상기 측정유닛으로부터 측정된 LED 패키지에 대해 색좌표를 보정하기 위한 색좌표 보정유닛; 그리고,
상기 작업대의 후단부에 제공되어 상기 작업대부터 LED 패키지가 실장된 리드 프레임을 배출시키기 위한 배출유닛;을 포함하되,
상기 색좌표 보정유닛은
상기 작업대의 색좌표 보정 공간 상측에 제공되어 상기 LED 패키지의 색좌표 보정하기 위해 형광체를 주입하기 위한 적어도 하나의 디스펜서부; 및 상기 디스펜서부 일측에 제공되어 상기 디스펜서부를 색좌표 보정 공간으로 이송시키기 위한 디스펜서 이송부;를 포함하여 이루어진 LED 패키지 검사장치. A work table provided with a space for testing and correcting color coordinates of a lead frame having a plurality of LED packages mounted thereon;
A supply unit provided at a front end of the work table to receive a plurality of lead frames and to supply each lead frame to the work table;
A transfer unit for transferring the lead frame from the supply unit to the test space and the color coordinate correction space of the work table;
A measurement unit for measuring light and current characteristics of each LED package provided in a test space portion of the work table and transferred to the test space;
A chromaticity coordinate correction unit provided in the chromaticity coordinate correction space part for correcting the chromaticity coordinates of the LED package measured from the measurement unit; And,
And a discharge unit provided at a rear end of the work table to discharge a lead frame having the LED package mounted thereon from the work table,
The color coordinate correction unit
At least one dispenser provided at an upper side of the color coordinate correction space of the worktable for injecting phosphor to correct color coordinates of the LED package; And a dispenser transferring unit provided on one side of the dispenser unit for transferring the dispenser unit to the color coordinate correction space. 제 1항에 있어서,
상기 공급 유닛은
상기 각 리드 프레임이 수납될 수 있도록 수납공간이 제공된 제1 매거진 및
상기 제1 매거진을 작업대 측으로 공급하기 위해 제공된 제1 매거진 공급부를 포함하여 이루어진 LED 패키지 검사 장치.The method according to claim 1,
The supply unit
A first magazine provided with a storage space for storing the lead frames,
And a first magazine supply unit provided to supply the first magazine to the workbench side. 제 2항에 있어서,
상기 이송유닛은
상기 제1 매거진에 수납된 상기 각 리드 프레임을 상기 작업대의 테스트 공간으로 이송시키기 위한 제1 그립부 및
상기 작업대의 테스트 공간에서 테스트 완료된 각 리드 프레임을 색좌표 보정 공간으로 이송시키기 위한 제2 그립부를 포함하여 이루어진 LED 패키지 검사 장치.3. The method of claim 2,
The transfer unit
A first grip portion for transferring each of the lead frames housed in the first magazine to a test space of the work table,
And a second grip portion for transferring each of the lead frames, which have been tested in the test space of the work table, to the color coordinate correction space. 제 3항에 있어서,
상기 제1 그립부는
상기 각 리드 프레임을 파지할 수 있도록 제공된 제1 그립퍼수단 및
상기 제1 그립퍼수단 일측에 제공되어 상기 제1 그립퍼수단을 테스트 공간으로 이송시키기 위한 제1 그립퍼수단 이송부를 포함하여 이루어진 LED 패키지 검사 장치.The method of claim 3,
The first grip portion
First gripper means provided to grip each of the lead frames,
And a first gripper means transferring portion provided on one side of the first gripper means for transferring the first gripper means to the test space. 제 4항에 있어서,
상기 제1 그립퍼수단은
상기 리드 프레임의 양측면을 파지할 수 있도록 제공된 한쌍의 제1 그립부재 및
상기 한쌍의 제1 그립부재를 서로 대응되는 방향으로 이송시키기 위한 제1 그립부재 이송부를 포함하여 이루어진 LED 패키지 검사장치.5. The method of claim 4,
The first gripper means
A pair of first grip members provided to grip both side surfaces of the lead frame,
And a first grip member transfer unit for transferring the pair of first grip members in a direction corresponding to each other. 제 3항에 있어서,
상기 제2 그립부는
상기 각 리드 프레임을 파지할 수 있도록 제공된 제2 그립퍼수단; 및
상기 제2 그립퍼수단의 일측에 제공되어 상기 제2 그립퍼수단을 색좌표 보정 공간으로 이송시키기 위한 제2 그립퍼수단 이송부를 포함하여 이루어진 LED 패키지 검사 장치.The method of claim 3,
The second grip portion
Second gripper means provided to grip each of the lead frames; And
And a second gripper means transferring portion provided on one side of the second gripper means for transferring the second gripper means to the color coordinate correction space. 제 6항에 있어서,
상기 제2 그립퍼수단은
상기 리드 프레임의 양면을 파지할 수 있도록 제공된 한쌍의 제2 그립부재; 및
상기 한쌍의 제2 그립부재를 서로 대응되는 방향으로 이송시키기 위한 제2 그립부재 이송부를 포함하여 이루어진 LED 패키지 검사장치.The method according to claim 6,
The second gripper means
A pair of second grip members provided to grip both sides of the lead frame; And
And a second grip member transfer unit for transferring the pair of second grip members in directions corresponding to each other. 제 1항에 있어서,
상기 측정유닛은
상기 작업대의 테스트 공간 상측에 제공되어 상기 리드 프레임의 표면을 스캔하여 각 LED 패키지의 데이터를 확보하기 위한 적분구;
상기 적분구의 일측에 제공되어 상기 적분구를 테스트 공간 방향으로 이송시키기 위한 적분구 이송부;
상기 작업대의 일측에 제공되어 상기 적분구로부터 확보된 데이터를 처리 및 분석하여 각 LED 패키지에 대한 분석 값을 출력하기 위한 광분석기;
상기 테스트 공간 하측에 제공되어 상기 복수의 LED 패키지에 일괄적으로 접촉되어 상기 LED 패키지의 전류 특성을 측정하는 컨텍터; 그리고,
상기 컨텍터의 일측에 제공되어 상기 컨텍터를 색좌표 보정 공간으로 이송시키기 위한 컨텍터 이송부;를 포함하여 이루어진 LED 패키지 검사장치.The method according to claim 1,
The measuring unit
An integrating sphere provided above the test space of the work table to scan the surface of the lead frame to secure data of each LED package;
An integrating sphere conveying unit provided at one side of the integrating sphere and conveying the integrating sphere in the test space direction;
An optical analyzer provided at one side of the worktable for processing and analyzing data secured from the integrating sphere and outputting analysis values for each LED package;
A contactor provided below the test space and collectively contacting the plurality of LED packages to measure a current characteristic of the LED package; And,
And a contactor provided on one side of the contactor for transferring the contactor to the color coordinate correction space. 제 8항에 있어서,
상기 컨텍터는
상기 복수개의 LED 패키지 단자와 각각 접속되는 복수개의 접속핀;
상기 각 접속핀을 수용하도록 형성되어 상기 각 접속핀을 지지하기 위한 지지부; 그리고,
상기 각 접속핀의 일측면과 접촉되도록 제공되어 상기 각 접속핀이 각 LED 패키지 단자와 접촉 시 텐션을 제공하기 위한 탄성부재:를 포함하여 이루어진 LED 패키지 검사장치.9. The method of claim 8,
The contactor
A plurality of connection pins respectively connected to the plurality of LED package terminals;
A support portion formed to receive the connection pins and to support the connection pins; And,
And an elastic member provided to be in contact with a side surface of each of the connection pins to provide a tension when the connection pins contact the respective LED package terminals. 제 9항에 있어서,
상기 지지부는
상기 지지부의 베이스를 이루고 그 중심부에 상기 각 접속핀이 관통 설치될 수 있도록 제1 관통공이 마련된 베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트의 상부에 제공되되, 상기 베이스 플레이트의 제1 관통공에 대응되는 위치에 각 접속핀이 관통 설치되도록 제2 관통공이 마련되고, 일 측면에는 상기 각 탄성부재가 수용될 수 있도록 탄성부재 수용홈이 마련된 중간 플레이트; 그리고,
상기 중간 플레이트의 상부에 제공되는 상부 플레이트;를 포함하여 이루어진 LED 패키지 검사장치.10. The method of claim 9,
The support
A base plate that forms a base of the support portion and has a first through hole through which the connection pins can be installed at a central portion thereof;
A second through hole is provided in the upper portion of the base plate so that each connecting pin is inserted into a position corresponding to the first through hole of the base plate and an elastic member An intermediate plate provided with a receiving groove; And,
And an upper plate provided on an upper portion of the intermediate plate. 제 10항에 있어서,
상기 지지부에는 리드 프레임의 처짐을 방지하기 위한 처짐방지부재가마련되고, 각 접속핀의 설치 위치를 가이드 하기 위한 가이드 홈이 마련된 처짐방지 플레이트가 더 포함되어 이루어진 LED 패키지 검사장치.11. The method of claim 10,
Further comprising a deflection preventing plate provided on the support portion for preventing deflection of the lead frame and having a guide groove for guiding the mounting position of each connecting pin. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 배출유닛은
상기 작업대의 색좌표 보정 공간 후방측에 제공되어 리드 프레임을 배출을 위해 이동시키기 위한 벨트 구동부;
상기 벨트 구동부를 통해 이동된 리드 프레임을 수납하기 위해 제공된 제2 매거진; 그리고,
상기 제2 매거진을 작업대 외측으로 배출하기 위해 제공된 제2 매거진 배출부;를 포함하여 이루어진 LED 패키지 검사 장치.The method according to claim 1,
The discharge unit
A belt driving unit provided on a rear side of the color coordinate correction space of the work table for moving the lead frame for discharging;
A second magazine provided to receive the lead frame moved through the belt driving unit; And,
And a second magazine discharge portion provided to discharge the second magazine to the outside of the workbench.
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