KR102046081B1 - Vision Inspection Module and device inspection apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 검사대상의 표면에 광을 조사하는 하나 이상의 광원과; 상기 검사대상의 표면에서 그 이동방향과 수직을 이루어 순차적으로 배치되며 상기 광원에 의하여 광이 조사되는 검사대상에 대한 이미지를 획득하는 2개 이상의 이미지획득부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈을 개시한다.One or more light sources for irradiating light to the surface of the inspection object; A vision inspection module comprising two or more image acquisition units arranged sequentially in a direction perpendicular to the movement direction on the surface of the inspection object and acquiring an image of the inspection object to which light is irradiated by the light source; It starts.

Description

비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사장치 {Vision Inspection Module and device inspection apparatus}Vision inspection module and device inspection apparatus having same

본 발명은 소자검사장치에 관한 것으로서, 소자에 대한 외관을 검사하는 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device inspection apparatus, and to a vision inspection module for inspecting the appearance of the device and a device inspection device having the same.

패키지 공정을 마친 반도체소자는 번인테스트 등의 검사를 마친 후에 고객 트레이에 적재되어 출하되며, 출하되는 반도체소자는 그 표면에 레이저 등에 의하여 일련번호, 제조사 로고 등의 표지가 표시되는 마킹공정을 거치게 된다.After completion of the package process, the semiconductor device is shipped to the customer tray after the burn-in test and the like, and the semiconductor device is shipped with a marking process such as a serial number and a manufacturer's logo on the surface of the semiconductor device. .

반도체소자는 제품에 대한 신뢰성 향상을 위하여 리드(lead)나 볼 그리드(ball grid)의 파손여부, 크랙(crack) 유무, 스크래치(scratch) 유무 등 반도체소자의 외관상태 및 표면상태의 양호여부를 검사하는 비전검사과정을 거치게 된다.In order to improve the reliability of the product, the semiconductor device is inspected for the appearance and surface condition of the semiconductor device such as whether the lead or the ball grid is broken, the crack is present, or the scratch is present. The vision test process is performed.

그런데 상기와 같은 반도체소자의 외관상태 및 마킹의 양호여부 등의 표면상태 검사가 추가되면서 그 검사시간에 따라서 전체 공정수행을 위한 시간에 영향을 미치게 된다.However, as the surface state inspection such as the appearance state of the semiconductor device and whether the marking is good or the like is added, it affects the time for performing the entire process according to the inspection time.

특히 반도체소자의 외관상태 및 표면상태의 비전검사과정이 비효율적으로 이루어지는 경우 전체적으로 작업효율을 저하시켜 반도체소자의 생산성이 떨어지게 되는 문제점이 있다.In particular, when the vision inspection process of the appearance state and the surface state of the semiconductor device is inefficient, there is a problem that the productivity of the semiconductor device is reduced by reducing the overall working efficiency.

한편 반도체소자에 대한 비전검사에 있어서, 반도체소자의 표면상태, 즉 크랙, 스크래치 등의 유무, 마킹상태의 검사는 반도체소자의 상면 또는 저면에 대한 2차원형상에 대한 이미지를 획득하고 획득된 이미지를 분석하는 2차원 비전검사과정에 의하여 수행된다.On the other hand, in vision inspection of a semiconductor device, inspection of the surface state of the semiconductor device, that is, the presence of cracks, scratches, and marking states, acquires an image of the two-dimensional shape of the top or bottom surface of the semiconductor device, and obtains the obtained image. This is done by a two-dimensional vision inspection process.

그리고 반도체소자의 리드의 이상, 볼의 파손여부, 범프의 이상 등의 검사는 반도체소자의 3차원형상에 대한 이미지를 획득하고 획득된 이미지를 분석하는 3차원 비전검사과정에 의하여 수행된다.In addition, inspection of the abnormality of the lead of the semiconductor device, breakage of the ball, abnormality of the bump, etc. is performed by a three-dimensional vision inspection process of acquiring an image of the three-dimensional shape of the semiconductor device and analyzing the acquired image.

그런데 종래의 반도체소자 비전검사장치는 반도체소자의 2차원비전검사 및 3차원비전검사 중 어느 하나만을 수행하도록 구성되거나, 하나의 장치에서 별도의 모듈들에 의하여 수행하도록 구성된다.However, the conventional semiconductor device vision inspection apparatus is configured to perform only one of two-dimensional vision inspection and three-dimensional vision inspection of a semiconductor device, or is configured to be performed by separate modules in one device.

그러나 종래의 반도체소자 비전검사장치가 2차원비전검사 및 3차원비전검사 중 어느 하나만을 수행하도록 구성되는 경우 2차원비전검사 및 3차원비전검사를 위한 장치가 별도로 필요하므로 반도체소자의 비전검사를 위한 장치가 이중으로 필요하게 되어 비전검사비용을 증가키는 문제점이 있다.However, when the conventional semiconductor device vision inspection apparatus is configured to perform only one of two-dimensional vision inspection and three-dimensional vision inspection, a device for two-dimensional vision inspection and three-dimensional vision inspection is separately required, so There is a problem of increasing the vision inspection cost due to the need for a double device.

또한 종래의 반도체소자 비전검사장치가 하나의 장치에서 별도 모듈들에 의하여 수행하도록 구성되는 경우 장치의 구성이 복잡해지고 각 구성의 검사속도에 차이가 있어, 특히 3차원비전검사의 속도가 낮아 전체적으로 비전검사의 검사속도를 저하시키는 문제점이 있다.In addition, when the conventional semiconductor device vision inspection device is configured to be performed by separate modules in one device, the configuration of the device is complicated and the inspection speed of each configuration is different. In particular, the vision of the three-dimensional vision inspection is low and overall vision is low. There is a problem of reducing the inspection speed of the inspection.

또한 규격화된 메모리소자와는 달리, 스마트폰, 태블릿의 CPU, GPU 등 시스템 LSI 등과 같이 규격화가 어려운 반도체 소자의 경우 응용되는 기기에 따라서 그 크기가 달라 비전검사를 위한 장비 또한 검사대상의 종류에 따라서 별도로 필요로 하므로 반도체소자의 비전검사를 위한 장치가 이중으로 필요하게 되어 비전검사비용을 증가키는 문제점이 있다.In addition, unlike standardized memory devices, semiconductor devices that are difficult to standardize, such as system LSIs such as smartphones, tablets, CPUs, and GPUs, vary in size depending on the application device. Since it requires a separate device for the vision inspection of the semiconductor device, there is a problem that increases the vision inspection cost.

더 나아가 메모리소자에 비하여 비교적 소량으로 생산되는 시스템 LSI의 검사를 위하여 그 종류에 따라서 비전검사장비를 구비하여야 하므로 시스템 LSI의 제조비용을 증가시키는 요인으로 작용할 수 있다.Furthermore, vision inspection equipment must be provided according to the type for the inspection of the system LSI produced in a relatively small amount compared to the memory device, which may increase the manufacturing cost of the system LSI.

본 발명의 목적은 검사대상의 크기 및 종류에 무관하게 비전검사가 가능한 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a vision inspection module capable of vision inspection regardless of the size and type of the inspection object, and a device inspection apparatus having the same.

본 발명의 다른 목적은 보다 많은 수의 비전검사가 가능한 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a vision inspection module capable of a greater number of vision inspection and a device inspection device having the same.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 검사대상의 표면에 광을 조사하는 하나 이상의 광원과; 상기 검사대상의 표면에서 그 이동방향과 수직을 이루어 순차적으로 배치되며 상기 광원에 의하여 광이 조사되는 검사대상에 대한 이미지를 획득하는 2개 이상의 이미지획득부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈을 개시한다.The present invention has been made to achieve the object of the present invention as described above, the present invention comprises one or more light sources for irradiating light to the surface of the inspection object; A vision inspection module comprising two or more image acquisition units arranged sequentially in a direction perpendicular to the moving direction on the surface of the inspection object and acquiring an image of the inspection object to which light is irradiated by the light source; It starts.

상기 2개 이상의 이미지획득부들의 각 이미지획득영역이 검사대상의 표면에서 그 이동방향과 수직을 이루어 배치되며, 상기 이미지획득영역은 이웃하는 이미지획득영역과 일부가 중첩될 수 있다.Each image acquisition area of the two or more image acquisition units may be disposed to be perpendicular to the moving direction on the surface of the inspection object, and the image acquisition area may partially overlap the neighboring image acquisition area.

상기 복수개의 이미지획득부들은 상기 검사대상의 표면에서 그 이동방향과 수직방향을 따라서 이동가능하게 설치될 수 있다.The plurality of image acquisition units may be installed to be movable along a direction perpendicular to the movement direction on the surface of the inspection object.

상기 광원은 복수개로 설치되며, 상기 복수개의 광원들은 상기 검사대상의 표면에서 그 이동방향과 수직을 이루어 순차적으로 배치됨과 아울러, 상기 검사대상의 표면에 상기 각 광원들에 의하여 조사된 각 조사영역은 이웃하는 조사영역과 일부가 중첩될 수 있다.The plurality of light sources are provided in plurality, the plurality of light sources are arranged in order to be perpendicular to the movement direction on the surface of the inspection object, each irradiation area irradiated by the light sources on the surface of the inspection object Some of the neighboring irradiation areas may overlap.

상기 이미지획득부들은 2개로 구성될 수 있으며, 라인스캐너 또는 카메라를 포함할 수 있다.The image acquisition units may be configured in two, and may include a line scanner or a camera.

상기 광원은 검사대상의 표면에 대하여 경사를 이루어 광을 조사하도록 설치되며, 상기 이미지획득부는 그 수광축이 검사대상의 표면에 대하여 경사를 이루어 설치될 수 있다.The light source may be installed to be inclined with respect to the surface of the inspection object to irradiate light, and the image acquisition unit may be installed with its light receiving axis inclined with respect to the surface of the inspection object.

상기 이미지획득부 및 상기 광원 중 적어도 어느 하나는 2개 이상으로 설치되며, 상기 이미지획득부 및 상기 광원 중 적어도 어느 하나는 상기 검사대상의 표면에서 그 이동방향과 수직을 이루어 이동가능하도록 설치될 수 있다.At least one of the image acquisition unit and the light source may be installed in two or more, and at least one of the image acquisition unit and the light source may be installed to be movable in a direction perpendicular to the moving direction on the surface of the inspection object. have.

상기 이미지획득부는 상기 검사대상이 이동되는 상태에서 상기 검사대상에 대한 이미지를 획득할 수 있다.The image acquisition unit may acquire an image of the inspection object while the inspection object is moved.

상기 이미지획득부는 상기 프레임에 그 이동을 가이드하는 가이드부를 따라서 이동가능하게 설치되며, 상기 프레임에 설치된 선형구동부에 의하여 선형구동될 수 있다.The image acquisition unit may be installed to be movable along the guide unit for guiding the movement in the frame, and may be linearly driven by the linear driver installed in the frame.

본 발명은 또한 트레이에 복수의 검사대상들을 적재하여 검사대상을 로딩하는 로딩부와; 상기 로딩부의 일측에 설치되어 상기 로딩부로부터 적어도 하나의 검사대상을 픽업하여 비전검사 후 로딩부의 트레이에 재적재하는 제1픽업툴과; 상기 비전검사모듈을 포함하며, 상기 제1픽업툴에 의하여 픽업되어 이송되는 검사대상의 저면에 대한 비전검사를 수행하는 제1비전검사부와; 상기 제1비전검사부의 비전검사 결과에 따라서 검사대상을 분류하여 트레이에 적재하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치를 개시한다.The present invention also includes a loading unit for loading a test object by loading a plurality of test objects in a tray; A first pick-up tool installed at one side of the loading unit and picking up at least one inspection object from the loading unit and reloading it on the tray of the loading unit after vision inspection; A first vision inspection unit including the vision inspection module and performing vision inspection on the bottom surface of the inspection object picked up and transported by the first pick-up tool; Disclosed is a device inspection apparatus comprising an unloading unit for classifying and inspecting an inspection object according to a vision inspection result of the first vision inspection unit.

상기 로딩부에서 트레이의 이동경로 상에 설치되어 트레이에 적재된 검사대상의 상면을 검사하는 제2비전검사부를 추가로 포함할 수 있다.The loading unit may further include a second vision inspection unit installed on the movement path of the tray to inspect the upper surface of the inspection object loaded on the tray.

상기 언로딩부는 비전검사 결과 양호한 것으로 검사된 검사대상을 트레이에 적재하는 굿트레이부와, 비전검사 결과 불량인 것으로 검사된 검사대상을 트레이에 적재하는 하나 이상의 소팅트레이부를 포함할 수 있다.The unloading unit may include a good tray unit for loading an inspection object, which is inspected as a result of vision inspection, into a tray, and one or more sorting tray units for loading an inspection object, which is inspected as being defective, in a tray.

본 발명에 따른 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사장치는 은 검사대상에 대한 이미지를 획득하는 이미지획득부가 2개 이상, 즉 복수개로 설치됨으로써 더욱 많은 수의 검사대상에 대한 이미지획득이 가능하거나, 상대적으로 크기가 큰 검사대상에 대한 이미지 획득이 가능한 이점이 있다.In the vision inspection module and the device inspection apparatus having the same according to the present invention, two or more image acquisition units for acquiring an image of a silver inspection target are installed, and thus a plurality of image acquisition units can acquire images for a larger number of inspection targets, or As a result, an image can be obtained for a large inspection object.

특히 카메라와 같은 이미지획득부는 이미지획득을 위한 이미지획득영역의 크기가 큰 경우 제조비용이 현저히 증가하는데, 이미지획득영역이 상대적으로 작은 이미지획득부들을 복수개로 배치하여 상대적으로 큰 이미지획득영역의 획득이 가능하여 비전검사모듈의 제조비용을 현저히 절감할 수 있다.In particular, an image acquisition unit such as a camera significantly increases the manufacturing cost when the size of the image acquisition area for image acquisition is large, and obtaining a relatively large image acquisition area by arranging a plurality of image acquisition units having a relatively small image acquisition area. It is possible to significantly reduce the manufacturing cost of the vision inspection module.

도 1은 본 발명에 따른 비전검사모듈을 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 비전검사모듈을 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 1의 비전검사모듈을 보여주는 측면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 비전검사모듈에 의한 검사과정을 보여주는 개념도들로서 각각 평면에서 본 개념도, 측면에서 본 개념도이다.
도 5는 도 1의 비전검사모듈을 가지는 소자검사장치를 보여주는 평면도이다.1 is a perspective view showing a vision inspection module according to the present invention.
2 is a plan view illustrating the vision inspection module of FIG. 1.
3 is a side view showing the vision inspection module of FIG.
4A and 4B are conceptual views showing the inspection process by the vision inspection module of FIG. 1, which are conceptual views seen from a plan view and side views, respectively.
5 is a plan view illustrating a device inspection apparatus having the vision inspection module of FIG. 1.

이하 본 발명에 따른 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a vision inspection module and a device inspection apparatus having the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 비전검사모듈(100)은 도 1 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 검사대상(10)의 표면에 광을 조사하는 하나 이상의 광원(110)과; 검사대상(10)의 표면에서 그 이동방향과 수직을 이루어 순차적으로 배치되며 광원(110)에 의하여 광이 조사되는 검사대상(10)에 대한 이미지를 획득하는 2개 이상의 이미지획득부(120)들과; 광원(110) 및 이미지획득부(120)들이 설치되는 프레임(130)을 포함한다.Vision inspection module 100 according to the present invention, as shown in Figures 1 to 4b, at least one light source 110 for irradiating light to the surface of the inspection object 10; Two or more image acquisition units 120 that are sequentially disposed perpendicular to the moving direction on the surface of the inspection object 10 and acquire an image of the inspection object 10 to which light is irradiated by the light source 110. and; And a frame 130 on which the light source 110 and the image acquisition unit 120 are installed.

여기서 검사대상(10)은 웨이퍼 상태의 소자, 패키징 과정 중의 소자, 패키징이 완료된 소자 등은 물론 태양전지소자, LCD패널용 기판 등 반도체공정이 수행된 기판 등 표면에 대한 검사가 필요한 대상이면 어떠한 대상도 가능하다.In this case, the inspection target 10 is any object that requires inspection of the surface of a wafer state, a device in a packaging process, a packaged device, as well as a substrate on which a semiconductor process such as a solar cell device and an LCD panel is performed. It is also possible.

특히 본 모듈에 의하여 검사대상(10)의 검사는 2차원 또는 3차원 비전검사가 될 수 있으며, 3차원 비전검사가 가장 바람직하다.In particular, the inspection of the inspection object 10 by this module can be a two-dimensional or three-dimensional vision inspection, three-dimensional vision inspection is most preferred.

상기 프레임(130)은 광원(110)이 및 이미지획득부(120)가 설치되는 프레임으로서 하나 이상의 프레임부재들로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.The frame 130 is a frame in which the light source 110 and the image acquisition unit 120 are installed, and may be configured in one or more frame members.

일예로서, 상기 프레임(130)은 도 1에 도시된 바와 같이, 개구부(131a)가 형성된 개구프레임(131)과 개구부(131a)을 중심으로 대향되어 개구프레임(131)과 결합됨과 아울러 광원(110) 및 이미지획득부(120)를 지지하는 하나 이상의 지지프레임(132, 133)을 포함할 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 1, the frame 130 faces the opening frame 131 having the opening 131a and the opening 131a to be coupled with the opening frame 131, and the light source 110. ) And one or more support frames 132 and 133 for supporting the image acquisition unit 120.

상기 개구프레임(131)은 지지프레임(132, 133)과 함께 안정적인 구조를 이루도록 하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The opening frame 131 is configured to form a stable structure together with the support frames 132 and 133, and various configurations are possible.

특히 상기 개구프레임(131)은 광의 투과 및 이미지획득을 위한 개구부(131a)가 형성됨과 아울러 후술하는 소자검사장치 등 설치되는 구조물과의 결합을 위하여 플레이트 형상을 가질 수 있다.In particular, the opening frame 131 may have an opening 131a for transmitting light and acquiring an image, and may have a plate shape for coupling with a structure to be installed, such as a device inspection apparatus to be described later.

한편 상기 개구부(131a)는 상측에서 이동되는 검사대상(10)에 대한 광의 조사가 가능하고 이미지획득부(120)가 광이 조사된 검사대상(10)에 대한 이미지를 획득할 수 있도록 개구프레임(131)에 형성되며 광의 조사 및 이미지획득이 가능한 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.On the other hand, the opening 131a is capable of irradiating light to the inspection object 10 that is moved from the upper side, and the image acquisition unit 120 allows the image acquisition unit 120 to acquire an image of the inspection object 10 to which light is irradiated ( Any configuration may be used as long as it is formed at 131 and is capable of irradiation and image acquisition of light.

상기 지지프레임(132, 133)은 광원(110) 및 이미지획득부(120)의 지지를 위한 구성으로서 그 지지구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The support frames 132 and 133 are configured to support the light source 110 and the image acquisition unit 120, and various configurations are possible according to the support structure.

일예로서, 상기 지지프레임(132, 133, 134)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 일단이 서로 결합됨과 아울러 결합된 부분이 개구프레임(131)의 상측으로 돌출되도록 개구프레임(131)에 결합되는 제1지지프레임(132) 및 제2지지프레임(133)과, 제1지지프레임(132) 및 제2지지프레임(133) 각각을 대향되는 제1지지프레임(132) 및 제2지지프레임(133)과 연결함과 아울러 광원(110) 및 이미지획득부(120) 중 적어도 어느 하나가 설치되는 연결프레임(134)을 포함할 수 있다.For example, as shown in FIGS. 1 and 2, the support frames 132, 133, and 134 may have an opening frame 131 such that one end thereof is coupled to each other and the combined portion protrudes above the opening frame 131. The first support frame 132 and the second support frame 133 coupled to the first support frame 132 and the second support frame 133 and the first support frame 132 and the second support frame 133 respectively. In addition to connecting to the frame 133 may include a connection frame 134, at least one of the light source 110 and the image acquisition unit 120 is installed.

여기서 상기 제1지지프레임(132) 및 제2지지프레임(133)은 그 결합형태가 뒤집어진 V자 형상을 이룰 수 있다.In this case, the first support frame 132 and the second support frame 133 may form a V shape in which the coupling form is reversed.

한편 상기 제1지지프레임(132) 및 제2지지프레임(133)은 개구프레임(131)의 결합 편의를 위하여 도 1에 도시된 바와 같이, 결합브라켓(136)에 의하여 개구프레임(131)에 결합될 수 있다.Meanwhile, the first support frame 132 and the second support frame 133 are coupled to the opening frame 131 by the coupling bracket 136 as shown in FIG. 1 for the convenience of coupling the opening frame 131. Can be.

그리고 상기 제1지지프레임(132) 및 제2지지프레임(133)은 광원(110) 및 이미지획득부(120)의 지지가 가능한 구성이면 어떠한 구성도 가능하며 도 1에 도시된 바와 같이, 플레이트 형상을 가질 수 있다.The first support frame 132 and the second support frame 133 may have any configuration as long as the light source 110 and the image acquisition unit 120 can be supported, and as shown in FIG. Can have

또한 상기 제1지지프레임(132) 및 제2지지프레임(133)은 서로 결합된 부분에서 회전이 가능하도록 결합되어 검사대상(10)에 대하여 광원(110) 및 이미지획득부(120)가 이루는 각도를 가변시킬 수 있다.In addition, the first support frame 132 and the second support frame 133 are coupled to each other so as to be rotatable in combination with each other, the angle formed by the light source 110 and the image acquisition unit 120 with respect to the inspection object 10 Can be changed.

상기 연결프레임(134)은 제1지지프레임(132) 및 제2지지프레임(133) 각각을 대향되는 제1지지프레임(132) 및 제2지지프레임(133)과 연결함과 아울러 광원(110) 및 이미지획득부(120) 중 적어도 어느 하나가 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The connection frame 134 connects each of the first support frame 132 and the second support frame 133 with the first support frame 132 and the second support frame 133 that face each other, and the light source 110. And at least one of the image acquisition unit 120 may be installed in various configurations.

상기 광원(110)은 이미지획득부(120)가 검사대상(10)에 대한 이미지를 획득할 수 있도록 검사대상(10)에 광을 조사하는 구성으로서, 단색의 레이저광 등 이미지 획득에 적절한 빛을 발생시키도록 구성될 수 있다.The light source 110 is configured to irradiate light to the inspection target 10 so that the image acquisition unit 120 may acquire an image of the inspection target 10. It can be configured to generate.

그리고 상기 광원(110)은 검사대상(10)이 선형이동되면서 검사대상에 대한 이미지의 획득이 가능하도록 라인레이저를 발생시키도록 구성될 수 있다.In addition, the light source 110 may be configured to generate a line laser so as to obtain an image of the inspection object while the inspection object 10 is linearly moved.

특히 상기 광원(110)을 구성하는 라인레이저는 직사각형의 검사대상(10)이 이동하는 방향과 수직을 이루어 검사대상(10)의 폭보다 큰 크기의 선형상을 가지는 것이 바람직하다. In particular, the line laser constituting the light source 110 preferably has a linear shape larger than the width of the inspection object 10 in a direction perpendicular to the moving direction of the rectangular inspection object 10.

한편 상기 광원(110)은 모듈(100)을 구성하는 프레임(130)에 고정되어 설치되거나 이미지획득부(120)를 구성하는 카메라의 FOV, 검사대상(10)의 크기 등에 대응할 수 있도록 검사대상(10)에 대한 거리 조정이 가능하도록 구성될 수 있다.On the other hand, the light source 110 is fixed to the frame 130 constituting the module 100 or the inspection object to correspond to the FOV of the camera constituting the image acquisition unit 120, the size of the inspection target 10, etc. It may be configured to enable the distance adjustment for 10).

또한 상기 광원(110)은 검사대상(10)에 대한 조사각도를 조절할 수 있도록 프레임(130)에 설치되거나, 검사대상(10)의 표면에 대한 1차원 상대이동, 2차원 선형이동 등 상대이동이 가능하도록 프레임(130)에 설치되는 등 다양하게 설치될 수 있다.In addition, the light source 110 is installed in the frame 130 to adjust the irradiation angle with respect to the inspection object 10, or relative movement such as one-dimensional relative movement, two-dimensional linear movement to the surface of the inspection object 10 It may be installed in various ways such as to be installed on the frame 130 to enable.

또한 상기 광원(110)은 검사대상(10)의 표면에 대한 조사각도는 검사대상(10)의 표면에 수직을 이루어 광을 조사하거나, 경사를 이루어 광을 조사하는 등 검사대상(10)에 대한 광의 조사각도는 설계 및 디자인에 따라서 다양하게 설정될 수 있다. In addition, the light source 110 has an irradiation angle with respect to the surface of the inspection object 10 to be perpendicular to the surface of the inspection object 10 to irradiate light or to make an inclination to irradiate light with respect to the inspection object 10. The irradiation angle of the light can be variously set according to the design and the design.

이때 상기 이미지획득부(120) 또한 그 수광축, 즉 이미지획득부(120)를 구성하는 광학축이 검사대상(10)의 표면에 경사를 이루어 설치될 수 있다.In this case, the image acquisition unit 120 may also be installed with the light receiving axis, that is, the optical axis constituting the image acquisition unit 120 inclined to the surface of the inspection object (10).

특히 상기 광원(110)이 검사대상(10)의 표면에 대하여 이루는 경사각은 이미지획득부(120)가 검사대상(10)의 표면에 대하여 이루는 경사각이 서로 대칭되거나 비대칭되는 등 다양하게 광원(110) 및 이미지획득부(120)가 다양하게 배치될 수 있다.In particular, the inclination angle of the light source 110 with respect to the surface of the inspection object 10 may be varied in such a way that the inclination angles of the image acquisition unit 120 with respect to the surface of the inspection object 10 are symmetrical or asymmetric with each other. And the image acquisition unit 120 may be variously arranged.

또한 상기 광원(110)은 하나가 아닌 복수개로 설치될 수 있다.In addition, the light source 110 may be installed in plural instead of one.

그리고 상기 광원(110)이 복수개로 설치된 경우, 복수개의 광원(110)들은 검사대상(10)의 표면에서 그 이동방향과 수직을 이루어 순차적으로 배치됨과 아울러, 검사대상(10)의 표면에 각 광원(110)들에 의하여 조사된 각 조사영역은 이웃하는 조사영역과 일부가 중첩되는 것이 바람직하다.When the plurality of light sources 110 are installed, the plurality of light sources 110 are sequentially arranged perpendicularly to the moving direction on the surface of the inspection object 10, and each light source is disposed on the surface of the inspection object 10. Each irradiated area irradiated by the 110 is preferably overlapped with a neighboring irradiated area.

아울러, 상기 복수의 광원(110)들은 검사대상(10)의 이동방향과 수직인 폭방향으로 이동가능하게 설치되어 복수의 조사영역들에 의하여 형성되는 전체 조사영역이 검사대상(10)의 폭에 걸쳐 충분하게 검사대상(10)에 광이 조사되도록 구성될 수 있다.In addition, the plurality of light sources 110 are installed to be movable in the width direction perpendicular to the moving direction of the inspection object 10 such that the entire irradiation area formed by the plurality of irradiation areas is the width of the inspection object 10. It may be configured so that light is irradiated to the inspection object 10 sufficiently over.

상기 이미지획득부(120)는 광원(110)에 의하여 광이 조사된 검사대상(10)에 대한 이미지를 획득하기 위한 구성으로서, 디지털카메라와 같이 소정의 촬영영역을 가지는 카메라, 측정대상의 상대이동에 의하여 이미지를 획득하는 라인스캐너 등이 사용될 수 있다. 여기서 상기 이미지획득부(120)는 검사대상(10)이 고정된 상태에서 이미지를 획득하거나, 검사대상(10)에 대한 상대이동, 특히 검사대상(10)이 이동되는 상태에서 이미지를 획득할 수 있다.The image acquisition unit 120 is a component for acquiring an image of the inspection target 10 irradiated with light by the light source 110, and has a relative movement between a camera and a measurement target having a predetermined shooting area, such as a digital camera. A line scanner or the like for acquiring an image may be used. Here, the image acquisition unit 120 may acquire an image in a state where the inspection object 10 is fixed, or obtain an image in a relative movement with respect to the inspection object 10, in particular, in a state in which the inspection object 10 is moved. have.

상기 이미지획득부(120)는 프레임(130)에 고정되어 설치되거나 이동가능하게 설치되는 등 다양한 방식에 의하여 설치될 수 있다.The image acquisition unit 120 may be installed by various methods, such as being fixed to the frame 130 or installed to be movable.

여기서 상기 이미지획득부(120)는 프레임(130)에서 다양한 방식에 의하여 이동가능하게 설치될 수 있다.Here, the image acquisition unit 120 may be installed to be movable in a variety of ways in the frame 130.

일예로서, 상기 이미지획득부(120)는 도 1에 도시된 바와 같이, 프레임(130) 중 연결프레임(134)에 그 이동을 가이드하는 가이드부(135)를 따라서 이동가능하게 설치되며, 프레임(130), 예를 들면 지지프레임 중 어느 하나에 설치된 선형구동부(136)에 의하여 선형구동된다.As an example, as shown in FIG. 1, the image acquisition unit 120 is installed to be movable along the guide unit 135 for guiding its movement in the connecting frame 134 of the frame 130. 130), for example, is linearly driven by the linear driving unit 136 installed on any one of the support frames.

상기 이미지획득부(120)는 검사대상(10)의 이동방향, 예를 들면 폭방향으로 이동가능하게 설치되어 검사대상(10)의 폭에 대응되는 이미지획득영역(AA1, AA2)을 형성할 수 있게 된다.The image acquisition unit 120 may be installed to be movable in a moving direction, for example, in a width direction, of the inspection object 10 to form image acquisition areas AA1 and AA2 corresponding to the width of the inspection object 10. Will be.

즉, 검사대상(10)의 폭이 상대적으로 큰 경우 복수의 이미지획득부(120)는 이미지획득영역(AA1, AA2)의 길이를 늘리는 방향으로 이동하며, 상대적으로 작은 경우 이미지획득영역(AA1, AA2)의 길이를 줄이는 방향으로 이동하여 다양한 크기의 검사대상(10)에 대한 비전검사를 가능하게 한다.That is, when the width of the inspection object 10 is relatively large, the plurality of image acquisition units 120 move in the direction of increasing the length of the image acquisition areas AA1 and AA2, and when the inspection object 10 is relatively small, the image acquisition areas AA1, Moving in the direction of reducing the length of AA2) enables the vision inspection for the inspection object 10 of various sizes.

상기와 같이 상기 이미지획득부(120)가 2개 이상, 즉 복수개로 설치됨으로써 더욱 많은 수의 검사대상(10)에 대한 이미지획득이 가능하거나, 상대적으로 크기가 큰 검사대상(10)에 대한 이미지 획득이 가능한 이점이 있다.As described above, the image acquisition unit 120 is installed in two or more, i.e., a plurality, so that the image acquisition of a larger number of inspection objects 10 is possible, or the image of the inspection object 10 having a relatively large size. There is an advantage that can be obtained.

특히 상기 이미지획득부(120)를 하나로 설치하는 경우, 상대적으로 많은 수의 검사대상(10)에 대한 이미지획득을 가능하게 하거나, 상대적으로 크기가 큰 검사대상(10)에 대한 이미지획득을 가능하게 하기 위해서는 광학계의 구성이 복잡해지는 등 상대적으로 고가의 장비를 사용하여야 하나, 본 발명에서는 복수의 이미지획득부(120)들을 이용함으로써 상대적으로 저가의 장비를 사용이 가능함으로써 모듈의 비용을 현저히 절감할 수 있다.In particular, when the image acquisition unit 120 is installed as one, it is possible to acquire an image for a relatively large number of inspection objects 10, or to acquire an image for a relatively large inspection object 10. In order to use a relatively expensive equipment, such as the configuration of the optical system is complicated, in the present invention, by using a plurality of image acquisition unit 120 it is possible to use a relatively low-cost equipment to significantly reduce the cost of the module Can be.

한편 상기 이미지획득부(120)가 2개 이상으로 설치된 경우, 2개 이상의 이미지획득부(120)들은 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 각 이미지획득영역(AA1, AA2)이 검사대상(10)의 표면에서 그 이동방향과 수직을 이루어 배치되며, 이미지획득영역(AA1)은 이웃하는 이미지획득영역(AA2)과 일부가 중첩되는 것이 바람직하다.Meanwhile, when two or more image acquisition units 120 are installed, each of the two or more image acquisition units 120 may include the inspection targets (A1, AA2) as shown in FIGS. 4A and 4B. It is preferable that the image acquisition area AA1 overlaps with the neighboring image acquisition area AA2 on the surface of 10) and is perpendicular to the direction of movement thereof.

여기서 이미지획득영역(AA1)은 이웃하는 이미지획득영역(AA2)과 일부가 중첩됨으로써 이미지의 합성을 통하여 상대적으로 큰 폭을 가지는 검사대상(10)에 대한 이미지획득을 가능하게 한다.In this case, the image acquisition area AA1 overlaps with the neighboring image acquisition area AA2 to allow an image acquisition for the inspection object 10 having a relatively large width through image synthesis.

이때 상기 복수개의 이미지획득부(120)들은 검사대상(10)의 표면에서 그 이동방향과 수직을 이루는 폭방향을 따라서 이동가능하게 설치되어 전체 이미지획득영역(AA1, AA2)가 검사대상(10)의 폭에 충분히 대응될 수 있도록 할 수 있다.In this case, the plurality of image acquisition units 120 are installed to be movable along the width direction perpendicular to the moving direction on the surface of the inspection object 10 so that the entire image acquisition areas AA1 and AA2 are inspected. It can be made to correspond enough to the width of.

여기서 복수의 이미지획득부(120)들의 각 이미지획득영역(AA1)이 이웃하는 이미지획득영역(AA2)과 일부가 중첩되는 것은 각 이미지획득부(120)에 의하여 획득된 이미지들이 인접한 이미지와 중첩된 부분을 참조하여 비전검사를 위한 하나의 이미지를 형성하기 합성 기준으로 활용하기 위함이다.Here, a part of each of the image acquisition areas AA1 of the plurality of image acquisition units 120 overlaps with an adjacent image acquisition area AA2 so that the images acquired by each image acquisition unit 120 are overlapped with an adjacent image. This is to use as a composition standard to form a single image for vision inspection by referring to the section.

즉, 상기 복수의 이미지획득부(120)들에 의하여 획득된 복수의 이미지들은 인접한 이미지에서 중첩된 부분을 기준으로 하여 하나의 이미지로 합성된 후 비전검사의 데이터로서 사용된다.That is, the plurality of images acquired by the plurality of image acquisition units 120 are synthesized into one image based on the overlapping portions of the adjacent images and used as data for vision inspection.

또한 상기 복수개의 이미지획득부(120)들은 검사대상(10)의 표면에 대하여 경사를 이루어 설치될 때, 검사대상(10)의 표면 상의 이미지획득영역(AA1, AA2)의 길이방향을 따라서 순차적으로 배치될 수 있다.In addition, when the plurality of image acquisition units 120 are installed to be inclined with respect to the surface of the inspection object 10, the plurality of image acquisition units 120 are sequentially arranged along the length directions of the image acquisition areas AA1 and AA2 on the surface of the inspection object 10. Can be arranged.

이때 상기 복수개의 이미지획득부(120)들은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 이미지획득영역(AA1, AA2)의 길이방향을 따라서 서로 엇갈리게 배치됨이 바람직하다.In this case, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, the plurality of image acquisition units 120 are preferably alternately disposed along the length direction of the image acquisition areas AA1 and AA2.

상기와 같이 복수의 이미지획득부(120)들이 서로 엇갈리게 배치되면 검사대상(10)에 대한 이미지획득시 그 방향이 일부 상이하여 보다 정확한 3차원 검사가 가능한 이점이 있다.As described above, when the plurality of image acquisition units 120 are arranged to be staggered with each other, the direction of the image acquisition for the inspection object 10 is different from each other, thus enabling more accurate three-dimensional inspection.

정리하면, 상기 이미지획득부(120) 및 광원(110) 중 적어도 어느 하나가 2개 이상으로 설치되었을 때, 검사대상(10)의 폭의 크기가 변경되는 경우, 이미지획득부(120) 및 광원(110) 중 적어도 어느 하나는 검사대상(10)의 표면에서 그 이동방향과 수직을 이루어 이동이 가능하도록 설치되어 검사대상(10)에 대한 변경된 폭에 대응하여 광원(110)의 조사영역 및 이미지획득부(120)의 이미지획득영역을 조절하여 검사대상(10)에 대한 비전검사를 최적화할 수 있다.In summary, when at least one of the image acquisition unit 120 and the light source 110 is installed in two or more, when the size of the width of the inspection object 10 is changed, the image acquisition unit 120 and the light source are changed. At least one of the 110 is installed to be movable in the direction perpendicular to the movement direction on the surface of the inspection object 10 to correspond to the changed width of the inspection object 10 and the irradiation area and image of the light source 110 By adjusting the image acquisition area of the acquirer 120, it is possible to optimize the vision inspection for the inspection object 10.

상기와 같은 구성을 가지는 비전검사모듈은 검사대상에 대한 비전검사를 수행하는 모듈로서 다양한 장치에 적용될 수 있다.The vision inspection module having the configuration as described above may be applied to various devices as a module for performing vision inspection on an inspection object.

일예로서, 본 발명에 따른 비전검사모듈은 소자에 대한 비전검사를 수행하는 소자검사장치에 적용될 수 있다.As an example, the vision inspection module according to the present invention may be applied to a device inspection apparatus for performing a vision inspection on a device.

여기서 소자는 웨이퍼 상태의 소자, 패키징 과정 중의 소자, 패키징이 완료된 소자 등은 물론 태양전지소자, LCD패널용 기판 등 반도체공정이 수행된 기판 등이 될 수 있다.In this case, the device may be a device in a wafer state, a device in a packaging process, a device in which packaging is completed, or a substrate in which a semiconductor process such as a solar cell device or an LCD panel substrate is performed.

이하 본 발명에 따른 비전검사모듈이 적용된 소자검사장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a device inspection apparatus to which a vision inspection module according to the present invention is applied will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 소자검사장치는 도 5에 도시된 바와 같이, 트레이(20)에 복수의 검사대상(10)들을 적재하여 검사대상(10)을 로딩하는 로딩부(400)와; 로딩부(400)의 일측에 설치되어 로딩부(400)로부터 적어도 하나의 검사대상(10)을 픽업하여 비전검사 후 로딩부(400)의 트레이(20)에 재적재하는 제1픽업툴(600)과; 본 발명에 따른 비전검사모듈(100)을 포함하며, 제1픽업툴(600)에 의하여 픽업되어 이송되는 검사대상(10)의 저면에 대한 비전검사를 수행하는 제1비전검사부(101)와; 제1비전검사부(101)의 비전검사 결과에 따라서 검사대상을 분류하여 트레이(20)에 적재하는 언로딩부(300)를 포함할 수 있다.Device inspection apparatus according to the present invention, as shown in Figure 5, the loading unit 400 for loading the inspection object 10 by loading a plurality of inspection objects 10 in the tray 20; The first pick-up tool 600 installed on one side of the loading unit 400 and picking up at least one inspection object 10 from the loading unit 400 and reloading the tray 20 of the loading unit 400 after vision inspection. )and; A first vision inspection unit 101 including a vision inspection module 100 according to the present invention and performing vision inspection on the bottom surface of the inspection object 10 picked up and transported by the first pick-up tool 600; According to the vision inspection result of the first vision inspection unit 101 may include an unloading unit 300 to classify the inspection target and load on the tray 20.

여기서 상기 트레이(20)는 검사대상(10)이 안착되어 이송하는 구성으로서, 검사대상(10)이 안착되는 안착홈(2a)이 형성되는 등 다양한 구성이 가능하다.Here, the tray 20 is a configuration for transporting the inspection object 10 is seated, it is possible to have a variety of configurations, such as a seating groove (2a) is formed in which the inspection object 10 is seated.

상기 로딩부(400)는 검사대상인 검사대상(10)를 비전검사부(50)로 공급하기 위한 구성으로서, 트레이(20)에 형성된 안착홈(2a)에 안착된 상태로 다수개의 검사대상(10)들을 이송하여 비전검사부(50)가 검사할 수 있도록 구성된다.The loading unit 400 is a configuration for supplying the inspection target 10, which is an inspection target, to the vision inspection unit 50, and a plurality of inspection targets 10 in a state of being seated in a seating groove 2a formed in the tray 20. The vision inspection unit 50 is configured to be transported to inspect them.

상기 로딩부(400)는 다양한 구성이 가능하며, 도 5에 도시된 바와 같이, 다수개의 검사대상(10)들이 적재되는 트레이(20)의 이동을 안내하는 가이드부(410)와, 트레이(20)가 가이드부(410)를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.The loading unit 400 may be configured in various ways. As illustrated in FIG. 5, the guide unit 410 and the tray 20 for guiding the movement of the tray 20 on which the plurality of inspection objects 10 are stacked are provided. ) May include a driving unit (not shown) for moving along the guide unit 410.

상기 제1픽업툴(600)은 지지브라켓(630)에 설치되는 다수개의 픽커(도 4b 참조; 611)들로 구성되며, 지지브라켓(630)는 본체(10)에 설치된 이송툴가이드(601)를 따라서 이동가능하게 설치된다.The first pick-up tool 600 is composed of a plurality of pickers (see Fig. 4b; 611) installed on the support bracket 630, the support bracket 630 is a transport tool guide 601 installed on the main body 10 It is movably installed along.

상기 픽커(611)들은 검사대상(10)를 픽업하여 이송하기 위한 장치로서 다양한 구성이 가능하며, 1×8, 2×8 등 다양한 배치로 구성될 수 있으며, 각 픽커(611)는 상하이동(Z방향 이동)과 함께 진공압을 발생시켜 검사대상(10)를 흡착하여 픽업하는 흡착헤드를 포함하여 구성될 수 있다.The pickers 611 may be configured in various ways as devices for picking up and transporting the inspection target 10, and may be configured in various arrangements such as 1 × 8 and 2 × 8, and each picker 611 may be located in Shanghai-dong ( Z direction movement) may be configured to include a suction head for picking up and picking up the inspection object 10 by generating a vacuum pressure.

상기 언로딩부(300)는 로딩부(400)와 유사한 구성을 가지며, 검사대상(10)의 검사결과의 수에 따라서 양품(G), 불량1 또는 이상1(R1), 불량2 또는 이상2(R2) 등의 분류등급이 부여되도록 복수개로도 구성이 가능하다.The unloading unit 300 has a configuration similar to that of the loading unit 400, and according to the number of inspection results of the inspection object 10, good quality G, defective 1 or abnormal 1 (R1), defective 2 or abnormal 2 A plurality of configurations may be provided so as to provide a classification level of (R2).

즉, 상기 언로딩부(300)는 비전검사 결과 양호한 것으로 검사된 검사대상을 트레이(20)에 적재하는 굿트레이부와, 비전검사 결과 불량인 것으로 검사된 검사대상(10)을 트레이에 적재하는 하나 이상의 소팅트레이부를 포함하는 등 다양한 구성이 가능하다.That is, the unloading unit 300 loads a good tray unit for loading the inspection object, which is examined as a result of the vision inspection, into the tray 20, and a test object 10, which is inspected as being defective, as a result of the vision inspection, on the tray. Various configurations are possible, including one or more sorting trays.

그리고 각 언로딩부(300)는 로딩부(400)의 일측에 평행하게 설치되는 가이드부(310)와, 트레이(2)가 가이드부(310)를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.Each unloading unit 300 includes a guide unit 310 installed in parallel with one side of the loading unit 400, and a driving unit (not shown) for moving the tray 2 along the guide unit 310. Can be configured.

한편 트레이(2)는 로딩부(400) 및 언로딩부(300)들 사이에서 서로 트레이이송장치(미도시)에 의하여 이송이 가능하며, 언로딩부(300)에 검사대상(10)가 적재되지 않은 빈 트레이(2)를 공급하는 빈트레이부(200)를 추가적으로 포함할 수 있다.Meanwhile, the tray 2 may be transported between the loading unit 400 and the unloading unit 300 by a tray transfer device (not shown), and the inspection object 10 may be loaded in the unloading unit 300. It may further include a bin tray 200 for supplying the empty tray (2) that is not.

이때 빈트레이부(200)는 로딩부(400)의 일측에 평행하게 설치되는 가이드부(210)와, 트레이(2)가 가이드부(210)를 따라서 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.In this case, the bin tray 200 includes a guide part 210 installed in parallel with one side of the loading part 400, and a driving part (not shown) for moving the tray 2 along the guide part 210. Can be configured.

또한 상기 언로딩부(300)에는 각 언로딩부(300) 사이에서 각 언로딩부(300)의 분류등급에 따라서 검사대상(10)를 이송하기 위한 제2픽업툴(620)이 별도로 설치될 수 있다.In addition, the unloading unit 300 may separately install a second pick-up tool 620 for transferring the inspection object 10 according to the classification level of each unloading unit 300 between each unloading unit 300. Can be.

상기 제1비전검사부(101)는 도 1 내지 도 4b에 도시된 비전검사모듈(100)을 포함하며, 도 4b에 도시된 바와 같이 제1픽업툴(600)에 의하여 픽업되어 이송되는 검사대상(10)의 저면에 대한 비전검사, 특히 3차원 비전검사를 수행한다.The first vision inspection unit 101 includes a vision inspection module 100 illustrated in FIGS. 1 to 4b, and an inspection object that is picked up and transported by the first pick-up tool 600 as illustrated in FIG. 4b ( Perform a vision test on the bottom of 10), especially 3D vision test.

한편 본 발명에 따른 소자검사장치는 로딩부(400)에서 트레이(20)의 이동경로 상에 설치되어 트레이(20)에 적재된 검사대상(10)의 상면을 검사하는 제2비전검사부(500)를 추가로 포함할 수 있다.On the other hand, the device inspection apparatus according to the present invention is installed on the moving path of the tray 20 in the loading unit 400, the second vision inspection unit 500 for inspecting the upper surface of the inspection target 10 loaded on the tray 20 It may further include.

상기 제2비전검사부(500)는 검사대상(10)와의 상대이동, 즉 X축방향이동, Y축방향이동, X-Y방향이동, 회전이동 등에 의하여 비전검사를 수행하게 되므로, 모듈화된 2차원비전검사부(530)의 X축방향 및 Y축방향의 이동을 가이드하기 위한 가이드부(510, 540)를 포함할 수 있다. The second vision inspection unit 500 performs a vision inspection by relative movement, that is, X-axis movement, Y-axis movement, XY-direction movement, rotational movement, etc. with the inspection object 10, so that the modular two-dimensional vision inspection unit It may include a guide portion (510, 540) for guiding the movement in the X-axis direction and Y-axis direction of the (530).

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. Since the above has just been described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, the scope of the present invention, as is well known, should not be construed as limited to the above embodiments, the present invention described above It will be said that both the technical idea and the technical idea which together with the base are included in the scope of the present invention.

100 : 비전검사모듈
110 : 광원 120 : 이미지획득부100: vision inspection module
110: light source 120: image acquisition unit

Claims (17)

검사대상의 표면에 광을 조사하는 하나 이상의 광원과;
상기 검사대상의 표면에서 그 이동방향과 수직을 이루어 순차적으로 배치되며 상기 광원에 의하여 광이 조사되는 검사대상에 대한 이미지를 획득하는 2개 이상의 이미지획득부들을 포함하며,
상기 2개 이상의 이미지획득부들의 각 이미지획득영역이 검사대상의 표면에서 그 이동방향과 수직을 이루어 배치되며,
상기 이미지획득영역은 이웃하는 이미지획득영역과 일부가 중첩되어 상기 검사대상의 이동방향과 수직을 이루는 방향으로 전체 이미지획득영역의 길이를 연장하며,
상기 이미지획득부들에 의하여 획득된 복수의 이미지들은 인접한 이미지에서 중첩된 부분을 기준으로 하여 하나의 이미지로 합성되며,
상기 이미지획득부는 상기 검사대상이 이동되는 상태에서 상기 검사대상에 대한 이미지를 획득하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.At least one light source for irradiating light onto the surface of the inspection object;
It includes two or more image acquisition parts that are sequentially disposed perpendicular to the direction of movement on the surface of the inspection object to obtain an image of the inspection object irradiated with light by the light source,
Each image acquisition area of the two or more image acquisition units is disposed perpendicular to the direction of movement on the surface of the inspection object,
The image acquisition area extends the length of the entire image acquisition area in a direction perpendicular to the moving direction of the inspection object by overlapping a portion with the neighboring image acquisition area,
A plurality of images obtained by the image acquisition unit is synthesized into a single image based on the overlapping portion of the adjacent image,
And the image acquisition unit acquires an image of the inspection target while the inspection target is moved. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 2개 이상의 이미지획득부들은 상기 검사대상의 표면에서 그 이동방향과 수직방향을 따라서 이동가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method according to claim 1,
And the at least two image acquisition parts are installed to be movable along a direction perpendicular to the movement direction on the surface of the inspection object. 청구항 1에 있어서,
상기 광원은 복수개로 설치되며, 상기 복수개의 광원들은 상기 검사대상의 표면에서 그 이동방향과 수직을 이루어 순차적으로 배치됨과 아울러, 상기 검사대상의 표면에 상기 각 광원들에 의하여 조사된 각 조사영역은 이웃하는 조사영역과 일부가 중첩되는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method according to claim 1,
The plurality of light sources are provided in plurality, the plurality of light sources are arranged in sequence in the direction perpendicular to the movement direction on the surface of the inspection object, each irradiation area irradiated by the respective light sources on the surface of the inspection object Vision inspection module, characterized in that overlapping with the neighboring irradiation area. 청구항 1에 있어서,
상기 이미지획득부들은 2개인 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method according to claim 1,
The vision inspection module, characterized in that the two image acquisition unit. 청구항 1에 있어서,
상기 이미지획득부는 라인스캐너 또는 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method according to claim 1,
The image acquisition unit vision inspection module, characterized in that it comprises a line scanner or a camera. 청구항 1에 있어서,
상기 광원은 검사대상의 표면에 대하여 경사를 이루어 광을 조사하도록 설치되며, 상기 이미지획득부는 그 수광축이 검사대상의 표면에 대하여 경사를 이루어 설치된 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method according to claim 1,
The light source is installed to be inclined to the surface of the inspection object to irradiate light, the image acquisition unit is a vision inspection module, characterized in that the light receiving axis is installed inclined with respect to the surface of the inspection object. 청구항 1에 있어서,
상기 이미지획득부 및 상기 광원 중 적어도 어느 하나는 2개 이상으로 설치되며, 상기 이미지획득부 및 상기 광원 중 적어도 어느 하나는 상기 검사대상의 표면에서 그 이동방향과 수직을 이루어 이동가능하도록 설치된 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method according to claim 1,
At least one of the image acquisition unit and the light source is installed in two or more, and at least one of the image acquisition unit and the light source is installed to be movable in a direction perpendicular to the moving direction on the surface of the inspection object. Vision inspection module. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 이미지획득부는 복수개로 설치되며,
상기 복수개의 이미지획득부들은 각 이미지획득부들의 이미지획득영역의 길이방향을 따라서 서로 엇갈리게 배치된 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method according to claim 1,
The image acquisition unit is installed in plurality,
And the plurality of image acquisition units are alternately arranged along the longitudinal direction of the image acquisition area of each of the image acquisition units. 청구항 1, 청구항 3 내지 청구항 8 및 청구항 10 중 어느 하나의 항에 있어서,
개구부가 형성된 개구프레임과, 상기 개구부을 중심으로 대향되어 상기 개구프레임과 결합됨과 아울러 상기 광원 및 상기 이미지획득부를 지지하는 둘 이상의 지지프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method according to any one of claims 1, 3 to 8 and 10,
And an opening frame having an opening formed therein, and at least two support frames opposed to the opening and coupled to the opening frame to support the light source and the image acquisition unit. 청구항 11에 있어서,
상기 이미지획득부는 상기 지지프레임에 그 이동을 가이드하는 가이드부를 따라서 이동가능하게 설치되며, 상기 지지프레임에 설치된 선형구동부에 의하여 선형구동되는 것을 특징으로 하는 비전검사모듈.The method according to claim 11,
And the image acquisition unit is installed to be movable along the guide unit for guiding its movement in the support frame, and is linearly driven by a linear driver installed in the support frame. 트레이에 복수의 검사대상들을 적재하여 검사대상을 로딩하는 로딩부와;
상기 로딩부의 일측에 설치되어 상기 로딩부로부터 적어도 하나의 검사대상을 픽업하여 비전검사 후 로딩부의 트레이에 재적재하는 제1픽업툴과;
청구항 1, 청구항 3 내지 청구항 8 및 청구항 10 중 어느 하나의 항에 따른 비전검사모듈을 포함하며, 상기 제1픽업툴에 의하여 픽업되어 이송되는 검사대상의 저면에 대한 비전검사를 수행하는 제1비전검사부와;
상기 제1비전검사부의 비전검사 결과에 따라서 검사대상을 분류하여 트레이에 적재하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.A loading unit for loading a test target by loading a plurality of test targets on a tray;
A first pick-up tool installed at one side of the loading unit to pick up at least one inspection object from the loading unit and reload it on the tray of the loading unit after vision inspection;
Claim 1, claim 3 to claim 8 and claim 10, including a vision inspection module according to any one of the first vision for performing a vision inspection on the bottom of the inspection object picked up and transported by the first pickup tool An inspection unit;
And an unloading unit configured to classify the inspection target and load the inspection target according to the vision inspection result of the first vision inspection unit. 청구항 13에 따라서,
상기 로딩부에서 트레이의 이동경로 상에 설치되어 트레이에 적재된 검사대상의 상면을 검사하는 제2비전검사부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.According to claim 13,
And a second vision inspection unit installed on the moving path of the tray in the loading unit to inspect an upper surface of the inspection object loaded on the tray. 청구항 13에 있어서,
상기 언로딩부는 비전검사 결과 양호한 것으로 검사된 검사대상을 트레이에 적재하는 굿트레이부와, 비전검사 결과 불량인 것으로 검사된 검사대상을 트레이에 적재하는 하나 이상의 소팅트레이부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 13,
The unloading unit includes a good tray unit for loading an inspection object, which is inspected as a result of vision inspection, into a tray, and at least one sorting tray unit for loading an inspection object, which is inspected as being defective as a result of vision inspection, in a tray. Inspection device. 청구항 13에 있어서,
개구부가 형성된 개구프레임과, 상기 개구부을 중심으로 대향되어 상기 개구프레임과 결합됨과 아울러 상기 광원 및 상기 이미지획득부를 지지하는 둘 이상의 지지프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 13,
And an opening frame having an opening formed therein, and at least two support frames opposed to the opening and coupled to the opening frame to support the light source and the image acquisition unit. 청구항 16에 있어서,
상기 이미지획득부는 상기 지지프레임에 그 이동을 가이드하는 가이드부를 따라서 이동가능하게 설치되며, 상기 지지프레임에 설치된 선형구동부에 의하여 선형구동되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 16,
And the image acquisition unit is installed to be movable along the guide unit for guiding its movement in the support frame, and is linearly driven by a linear driving unit installed in the support frame.
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