WO2017002369A1 - Electronic component transfer device and electronic component inspection device - Google Patents

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Abstract

Provided are an electronic component transfer device and an electronic component inspection device, which are capable of quickly transferring electronic components and acquiring information of the surfaces of the electronic components. An electronic component transfer device 10 has: a transfer unit capable of having an electronic component placed thereon and transferring the electronic component; and a surface-state acquiring unit capable of acquiring information of the surface state of the electronic component that is in the state of being placed on the transfer unit. An electronic component inspection device 1 has: a transfer unit capable of having an electronic component placed thereon and transferring the electronic component; a surface-state acquiring unit capable of acquiring information of the surface state of the electronic component that is in the state of being placed on the transfer unit; and an inspection unit that inspects the electronic component.

Description

電子部品搬送装置および電子部品検査装置Electronic component conveying device and electronic component inspection device
 本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component conveying device and an electronic component inspection device.
 従来から、例えばICデバイス等の電子部品を搬送し、その電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られている。
 このような、電子部品検査装置には、検査部の保持部までICデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ICデバイスの検査の際は、ICデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとICデバイスの各端子とを接触させる。
2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component inspection apparatus that conveys an electronic component such as an IC device and inspects electrical characteristics of the electronic component is known.
Such an electronic component inspection apparatus incorporates an electronic component conveyance device for conveying the IC device to the holding unit of the inspection unit. When inspecting the IC device, the IC device is disposed in the holding unit, and a plurality of probe pins provided in the holding unit are brought into contact with the terminals of the IC device.
 前記電子部品搬送装置は、事前にICデバイスを加熱または冷却して、ICデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたICデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ICデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のICデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のICデバイスの搬送を行う第1のデバイス搬送ヘッドと、検査後のICデバイスを搬送する回収シャトルと、供給シャトルと検査部との間のICデバイスの搬送および検査部と回収シャトルとの間のICデバイスの搬送を行う第2のデバイス搬送ヘッドと、回収シャトルと回収されるICデバイスが配置されるトレイとの間のICデバイスの搬送を行う第3のデバイス搬送ヘッド等を有している。 The electronic component conveying apparatus heats or cools the IC device in advance to adjust the IC device to a temperature suitable for inspection, and conveys the IC device whose temperature is adjusted by the soak plate to the vicinity of the inspection unit. A supply shuttle, a first device transport head for transporting the IC device between the tray on which the IC device is disposed and the soak plate, and transporting the IC device between the soak plate and the supply shuttle, and the IC after the inspection A recovery shuttle that transports the device, a second device transport head that transports the IC device between the supply shuttle and the inspection unit, and an IC device between the inspection unit and the recovery shuttle, and the recovery shuttle A third device transport head for transporting the IC device to and from the tray on which the IC device is placed It is.
 電子部品検査装置の一例として、例えば特許文献1に、デバイス・テスタ用オートハンドラが開示されている。特許文献1に係るオートハンドラは、測定デバイス(ICデバイス)の電気的諸特性を検査する測定部と、測定デバイスの表面にある傷や、クラック、凹み、カケ等の有無を検査(判定)する外観検査を行う外観検査部と、を有する。 As an example of an electronic component inspection apparatus, for example, Patent Document 1 discloses an auto handler for a device tester. The auto handler according to Patent Document 1 inspects (determines) the presence of a measurement unit that inspects electrical characteristics of a measurement device (IC device) and scratches, cracks, dents, chips, etc. on the surface of the measurement device. And an appearance inspection unit that performs an appearance inspection.
 測定部は、測定デバイスを取り上げる可動体と、可動体を移動させる可動アームと、測定デバイスを接触させて電気的諸特性をテストする接触部と、を有する。一方、外観検査部は、測定デバイスを取り上げる可動体と、可動体を移動させる可動アームと、測定デバイスを固定する外観測定台と、測定デバイスの表面の画像データを得るCCDカメラと、を有する。 The measurement unit includes a movable body that picks up the measurement device, a movable arm that moves the movable body, and a contact unit that contacts the measurement device to test various electrical characteristics. On the other hand, the appearance inspection unit includes a movable body that picks up the measurement device, a movable arm that moves the movable body, an appearance measurement table that fixes the measurement device, and a CCD camera that obtains image data on the surface of the measurement device.
 また、このデバイス・テスタ用オートハンドラでは、ICデバイスの外観検査を行うための専用の外観検査領域が設けられており、前記外観検査の際は、外観検査領域にICデバイスを移動させ、配置する。また、ICデバイスの外観検査においては、CCDカメラによりICデバイスの表面を撮像し、その画像データに基づいて、ICデバイスの表面の傷の有無等を判定する。 In addition, this device / tester auto-handler is provided with a dedicated visual inspection area for visual inspection of the IC device. In the visual inspection, the IC device is moved and arranged in the visual inspection area. . In the appearance inspection of an IC device, the surface of the IC device is imaged by a CCD camera, and the presence or absence of a scratch on the surface of the IC device is determined based on the image data.
特開平8-105937号公報JP-A-8-105937
 このような従来の電子部品検査装置では、電子部品(特許文献1の測定デバイス)を外観測定台に搬送して固定してから、電子部品の外観検査を行っている。このように、従来の電子部品検査装置では、電子部品の外観検査のために、専用の外観検査領域に電子部品を搬送する時間を要する。言い換えると、ICデバイスの本来の搬送経路とは異なる位置に設けられた外観検査領域にICデバイスを移動させ、配置する必要があるので、外観検査だけのために時間を費やしてしまう。そのため、電子部品の搬送および外観検査の一連の作業を迅速に行うことができず、スループットが低下するという問題があった。 In such a conventional electronic component inspection apparatus, the electronic component (measuring device disclosed in Patent Document 1) is transported and fixed to the appearance measurement table, and then the appearance inspection of the electronic component is performed. As described above, in the conventional electronic component inspection apparatus, it takes time to transport the electronic component to the dedicated appearance inspection region for the appearance inspection of the electronic component. In other words, since it is necessary to move and place the IC device in the appearance inspection area provided at a position different from the original transport path of the IC device, time is consumed only for the appearance inspection. Therefore, there is a problem that a series of operations for conveying electronic parts and visual inspection cannot be performed quickly and throughput is lowered.
 また、電子部品(特許文献1の測定デバイス)の表面にある傷等の有無を検査する際、CCDカメラで複数の電子部品を同時に撮像し、この撮像した画像データを基に前記検査を行う。そのため、従来の電子部品検査装置では、撮像の解像度が低くなってしまうため、比較的小さな傷を確認することが難しく、高精度な外観検査を行うことが難しいという問題があった。 Also, when inspecting the surface of an electronic component (measuring device of Patent Document 1) for scratches or the like, a plurality of electronic components are simultaneously imaged with a CCD camera, and the inspection is performed based on the captured image data. For this reason, the conventional electronic component inspection apparatus has a problem that it is difficult to confirm a relatively small scratch and to perform a high-precision appearance inspection because the resolution of imaging is low.
 また、特許文献1に記載のデバイス・テスタ用オートハンドラでは、ICデバイスの外観検査において、CCDカメラによりICデバイスの表面を撮像するとき、大きな振動が生じると、ブレが生じる、すなわち、撮像した画像が不鮮明(不明確)になり、傷の有無の判定を適切に行うことができないという問題があった。 Further, in the device / tester auto handler described in Patent Document 1, when a surface of the IC device is imaged by a CCD camera in the appearance inspection of the IC device, blurring occurs, that is, the captured image. Becomes unclear (unclear), and there is a problem that it is not possible to appropriately determine the presence or absence of scratches.
 本発明の目的は、電子部品の搬送、および電子部品の表面の情報を取得することを迅速に行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
 または、電子部品の表面状態の情報を高精度に取得することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置、または、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置、または、スループットを高くしつつ、電子部品の外観検査を迅速に行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
The objective of this invention is providing the electronic component conveyance apparatus and electronic component inspection apparatus which can perform rapidly the conveyance of an electronic component, and acquiring the information of the surface of an electronic component.
Alternatively, an electronic component transport device and electronic component inspection device that can acquire information on the surface state of the electronic component with high accuracy, or an electronic component transport that can appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component. It is an object of the present invention to provide an apparatus and an electronic component inspection apparatus, or an electronic component conveying apparatus and an electronic component inspection apparatus that can quickly perform an appearance inspection of an electronic component while increasing throughput.
 本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 The present invention has been made to solve at least a part of the problems described above, and can be realized as the following forms or application examples.
 [適用例1]本適用例の電子部品搬送装置は、電子部品を載置し搬送可能な搬送部と、前記搬送部上に載置された前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、を有することを特徴とする。 Application Example 1 An electronic component transport apparatus according to this application example includes a transport unit on which an electronic component can be placed and transported, and a surface on which information on the surface state of the electronic component placed on the transport unit can be acquired. And a state acquisition unit.
 これにより、電子部品の外観検査を行うための専用の領域を設けることを省略でき、よって、電子部品の搬送、および電子部品の表面の情報を取得することの一連の作業を、より迅速に行うことができる。 Thereby, it is possible to omit the provision of a dedicated area for performing an appearance inspection of the electronic component, and therefore, a series of operations for transporting the electronic component and acquiring information on the surface of the electronic component are performed more quickly. be able to.
 [適用例2]上記適用例に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部で取得した前記情報に基づいて前記電子部品の外観検査を行うことが好ましい。 Application Example 2 In the electronic component transport apparatus according to the application example described above, it is preferable to perform an appearance inspection of the electronic component based on the information acquired by the surface state acquisition unit.
 このように得られた情報に基づいて電子部品の傷等(クラック、凹み、欠け等の欠陥も含む)の有無または程度を判別する外観検査を行うことができるため、例えば、電子部品の搬送とは別に外観検査を行う手間を省くことができる。そのため、電子部品の搬送、および電子部品の外観検査の一連の作業を、より迅速に行うことができる。 Based on the information obtained in this way, it is possible to perform an appearance inspection to determine the presence or absence or degree of electronic component scratches (including defects such as cracks, dents, and chips). In addition, it is possible to save the trouble of performing an appearance inspection. Therefore, a series of operations for transporting electronic components and visual inspection of electronic components can be performed more quickly.
 [適用例3]上記適用例に記載の電子部品搬送装置では、前記外観検査は、前記電子部品の傷の有無を判別する検査であることが好ましい。 Application Example 3 In the electronic component transport apparatus according to the application example, it is preferable that the appearance inspection is an inspection for determining whether or not the electronic component is flawed.
 このように電子部品の傷等(クラック、凹み、欠け等の欠陥も含む)の有無または程度を判別する外観検査を行うことができるため、例えば、電子部品の搬送とは別に外観検査を行う手間を省くことができる。そのため、電子部品の搬送、および電子部品の外観検査の一連の作業を、より迅速に行うことができる。 As described above, since it is possible to perform an appearance inspection to determine the presence or degree of scratches (including defects such as cracks, dents, and chips) of electronic components, for example, the trouble of performing an appearance inspection separately from the transportation of electronic components Can be omitted. Therefore, a series of operations for transporting electronic components and visual inspection of electronic components can be performed more quickly.
 [適用例4]上記適用例に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記搬送部による前記電子部品の搬送経路の途中にある前記電子部品の前記情報を取得可能であることが好ましい。 Application Example 4 In the electronic component transport apparatus according to the application example described above, the surface state acquisition unit can acquire the information on the electronic component in the middle of the transport path of the electronic component by the transport unit. Is preferred.
 これにより、電子部品が搬送部上で搬送されている最中に、電子部品の表面状態の情報を取得することができる。そのため、複数の電子部品を搬送部によって搬送しながら、電子部品の表面状態の情報を連続的に取得することができるので、表面状態の情報の取得を従来よりも迅速に行うことができる。 Thereby, information on the surface state of the electronic component can be acquired while the electronic component is being transported on the transport unit. For this reason, the surface state information of the electronic component can be continuously acquired while the plurality of electronic components are transferred by the transfer unit, so that the surface state information can be acquired more quickly than before.
 [適用例5]上記適用例に記載の電子部品搬送装置では、前記電子部品の電気的な検査を行う検査部を設けることが可能であり、前記表面状態取得部は、前記電気的な検査が行われた後に前記情報を取得することが好ましい。 Application Example 5 In the electronic component transport apparatus according to the application example described above, it is possible to provide an inspection unit that performs an electrical inspection of the electronic component, and the surface state acquisition unit performs the electrical inspection. It is preferable to obtain the information after it has been performed.
 これにより、例えば、電子部品の電気的な検査の際に電子部品に傷等が生じたとしても、その傷等を発見することができる。そのため、最終的に製品として出荷される電子部品の信頼性を高めることができる。 Thus, for example, even if a scratch or the like is generated in the electronic component during the electrical inspection of the electronic component, the scratch or the like can be found. Therefore, it is possible to improve the reliability of electronic components that are finally shipped as products.
 [適用例6]上記適用例に記載の電子部品搬送装置では、前記搬送部は、前記電気的な検査が行われた後の前記電子部品を搬送する電子部品回収部であることが好ましい。 Application Example 6 In the electronic component transport apparatus according to the application example, it is preferable that the transport unit is an electronic component collection unit that transports the electronic component after the electrical inspection is performed.
 これにより、電子部品の電気的な検査の際に電子部品に傷等が生じたとしても、その傷等を発見することができる。そのため、最終的に製品として出荷される電子部品の信頼性を高めることができる。 Therefore, even if the electronic component is damaged during the electrical inspection of the electronic component, it can be detected. Therefore, it is possible to improve the reliability of electronic components that are finally shipped as products.
 [適用例7]上記適用例に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記電気的な検査で合格した前記電子部品に対して、前記情報を取得することが好ましい。 Application Example 7 In the electronic component transport apparatus according to the application example, it is preferable that the surface state acquisition unit acquires the information for the electronic component that has passed the electrical inspection.
 これにより、電気的な検査で合格した電子部品のみの表面状態を確認することができ、不合格である電子部品の表面状態の取得を行わないため、例えば不要な外観検査を省略できる。なお、電気的な検査で合格した電子部品とは、電子部品の導通状態が設定した基準以上の条件を満足する電子部品である。その設定した基準は、任意に調整することができる。 Thus, only the surface state of the electronic component that has passed the electrical inspection can be confirmed, and since the surface state of the electronic component that has failed is not acquired, for example, unnecessary appearance inspection can be omitted. Note that an electronic component that has passed the electrical inspection is an electronic component that satisfies a condition equal to or higher than a standard set by the conduction state of the electronic component. The set reference can be arbitrarily adjusted.
 [適用例8]上記適用例に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部で取得した前記情報および前記電気的な検査の結果に基づいて、前記電子部品を分別する分別ロボットを有することが好ましい。 Application Example 8 The electronic component transport apparatus according to the application example includes a sorting robot that separates the electronic component based on the information acquired by the surface state acquisition unit and the result of the electrical inspection. Is preferred.
 これにより、例えば、電気的な検査の結果および外観検査の結果の双方が合格である電子部品と、電気的な検査の結果および外観検査の結果のうちのいずれか一方の結果が不合格である電子部品とに分別することができる。 Thereby, for example, the result of either one of the result of the electrical inspection and the result of the visual inspection and the result of the electrical inspection and the result of the visual inspection are rejected, for example. It can be separated into electronic components.
 [適用例9]上記適用例に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記電子部品を撮像可能な撮像装置を備えることが好ましい。 Application Example 9 In the electronic component transport apparatus according to the application example described above, it is preferable that the surface state acquisition unit includes an imaging device capable of imaging the electronic component.
 これにより、電子部品の表面状態を画像データで取得することができる。そのため、例えば、電子部品に表面の傷等の有無または程度をより容易に判別することができる。 Thereby, the surface state of the electronic component can be acquired as image data. Therefore, for example, it is possible to more easily determine the presence or degree of surface scratches or the like on the electronic component.
 [適用例10]上記適用例に記載の電子部品搬送装置では、前記撮像装置は、前記電子部品の鉛直上方から前記電子部品を撮像することにより、前記情報を取得することが好ましい。 Application Example 10 In the electronic component transport apparatus according to the application example described above, it is preferable that the imaging device acquires the information by imaging the electronic component from vertically above the electronic component.
 これにより、電子部品上面の傷等の有無または程度を判別することができる。搬送部に載置される電子部品の上面には、回路が集中して設けられている場合が多い。そのため、電子部品の上面の傷等の有無または程度を判別することにより、最終的に製品として出荷される電子部品の信頼性を高めることができる。 This makes it possible to determine whether or not there is a scratch or the like on the upper surface of the electronic component. In many cases, circuits are concentrated on the upper surface of the electronic component placed on the transport unit. Therefore, the reliability of the electronic component finally shipped as a product can be improved by determining the presence or absence or degree of scratches on the upper surface of the electronic component.
 [適用例11]上記適用例に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、ストロボを有し、前記撮像装置による前記電子部品の撮像時に、前記ストロボを駆動して前記電子部品に光を照射することが好ましい。 Application Example 11 In the electronic component transport apparatus according to the application example described above, the surface state acquisition unit includes a strobe, and when the electronic component is imaged by the imaging device, the strobe is driven to the electronic component. It is preferable to irradiate light.
 これにより、光量不足で画像が暗くなることを抑制することができ、より鮮明な画像データを得ることができる。 This makes it possible to suppress the image from becoming dark due to insufficient light quantity, and to obtain clearer image data.
 [適用例12]上記適用例に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部で取得した前記情報を用いて2次元の画像データを生成することが好ましい。 [Application Example 12] In the electronic component transport apparatus according to the application example, it is preferable that two-dimensional image data is generated using the information acquired by the surface state acquisition unit.
 これにより、例えば電子部品の表面の傷等の有無または程度をより容易に判別することができる。 Thereby, for example, it is possible to more easily determine whether or not there is a scratch or the like on the surface of the electronic component.
 [適用例13]上記適用例に記載の電子部品搬送装置では、複数の前記表面状態取得部を有し、前記複数の表面状態取得部で取得した前記情報を用いて3次元の画像データを生成することが好ましい。 [Application Example 13] The electronic component transport apparatus according to the application example described above includes a plurality of the surface state acquisition units, and generates three-dimensional image data using the information acquired by the plurality of surface state acquisition units. It is preferable to do.
 これにより、例えば電子部品の表面の傷等の有無に加え、さらに、傷等の大きさ(特に深さ)をより容易に判断することができる。 Thus, for example, in addition to the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component, the size (particularly depth) of the scratches can be more easily determined.
 [適用例14]本適用例の電子部品検査装置は、電子部品を載置し搬送可能な搬送部と、前記搬送部上に載置された前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする。 [Application Example 14] An electronic component inspection apparatus according to this application example includes a conveyance unit on which an electronic component can be placed and conveyed, and a surface on which information on the surface state of the electronic component placed on the conveyance unit can be acquired. It has a state acquisition part and the test | inspection part which test | inspects the said electronic component, It is characterized by the above-mentioned.
 これにより、電子部品の外観検査を行うための専用の領域を設けることを省略でき、よって、電子部品の搬送、電子部品の電気的な検査および電子部品の表面の情報を取得することの一連の作業を、より迅速に行うことができる。 Thereby, it is possible to omit the provision of a dedicated area for performing an appearance inspection of the electronic component, and thus a series of steps for transporting the electronic component, electrical inspection of the electronic component, and acquiring information on the surface of the electronic component. Work can be done more quickly.
 [適用例15]本適用例の電子部品搬送装置は、電子部品を載置可能で、第1方向に移動可能な搬送部と、前記第1方向とは異なる第2方向に移動可能で、前記搬送部に載置された前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、を有することを特徴とする。 [Application Example 15] The electronic component transport apparatus according to this application example is capable of placing an electronic component, movable in a first direction, and movable in a second direction different from the first direction. And a surface state acquisition unit capable of acquiring information on the surface state of the electronic component placed on the transport unit.
 このように、表面状態取得部が第2方向に移動可能であることで、電子部品の表面を分割または走査して電子部品の表面状態の情報を取得することができる。これにより、例えば表面状態取得部の解像度を疑似的に高めることができ、よって、電子部品の表面状態の情報を高精度に取得することができる。 Thus, since the surface state acquisition unit is movable in the second direction, the surface state information of the electronic component can be acquired by dividing or scanning the surface of the electronic component. Thereby, for example, the resolution of the surface state acquisition unit can be increased in a pseudo manner, and thus information on the surface state of the electronic component can be acquired with high accuracy.
 [適用例16]上記適用例15に記載の電子部品搬送装置では、前記第1方向および前記第2方向は、それぞれ、水平面に沿っていることが好ましい。 Application Example 16 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 15, it is preferable that the first direction and the second direction are respectively along a horizontal plane.
 これにより、電子部品の検査対象となる面を上方に向けた状態で電子部品を搬送部に載置し、電子部品の表面状態の情報を取得することができる。 Thus, the electronic component can be placed on the transport unit with the surface to be inspected of the electronic component facing upward, and information on the surface state of the electronic component can be acquired.
 [適用例17]上記適用例15または16に記載の電子部品搬送装置では、前記搬送部は、前記電子部品を載置する複数の第1載置部が前記第1方向に並んでいる第1配置列と、前記第1配置列に対して前記第2方向に並び、前記電子部品を載置する複数の第2載置部が前記第1方向に並んでいる第2配置列と、を有し、前記表面状態取得部は、前記第1配置列に載置された前記電子部品、および前記第2配置列に載置された前記電子部品の前記情報を取得可能であることが好ましい。 Application Example 17 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 15 or 16, the transport unit includes a first unit in which a plurality of first mounting units on which the electronic component is mounted are arranged in the first direction. An arrangement row, and a second arrangement row arranged in the second direction with respect to the first arrangement row, wherein a plurality of second placement portions on which the electronic components are placed are arranged in the first direction. And it is preferable that the said surface state acquisition part can acquire the said information of the said electronic component mounted in the said 1st arrangement row, and the said electronic component mounted in the 2nd arrangement row.
 このように、搬送部の移動方向である第1方向に沿って複数の電子部品が載置されることで、表面状態取得部によって複数の電子部品の表面状態の情報をより効率良く取得することができる。 As described above, by placing a plurality of electronic components along the first direction that is the moving direction of the transport unit, the surface state acquisition unit can more efficiently acquire the surface state information of the plurality of electronic components. Can do.
 [適用例18]上記適用例17に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記第1配置列に載置された前記複数の電子部品の前記情報を取得した後、前記第2方向に移動することにより、前記第2配置列に載置された前記複数の電子部品の前記情報を取得することが好ましい。 Application Example 18 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 17, the surface state acquisition unit acquires the information about the plurality of electronic components placed in the first arrangement row, and then It is preferable to acquire the information of the plurality of electronic components placed in the second arrangement row by moving in two directions.
 これにより、例えば配置列よりも少ない数の表面状態取得部で複数の電子部品の表面状態の情報をより高精度に、かつ、より迅速に取得することができる。 Thereby, for example, the surface state information of a plurality of electronic components can be acquired more accurately and more quickly with a smaller number of surface state acquisition units than in the arrangement row.
 [適用例19]上記適用例17または18に記載の電子部品搬送装置では、前記搬送部は、前記第1方向において往復移動可能に構成されており、前記表面状態取得部は、往路にて、前記撮像装置が前記第1配置列に載置された前記電子部品の前記情報を取得し、復路にて、前記表面状態取得部が前記第2配置列に載置された前記電子部品の前記情報を取得することが好ましい。 [Application Example 19] In the electronic component transport apparatus according to Application Example 17 or 18, the transport unit is configured to be reciprocally movable in the first direction, and the surface state acquisition unit is configured in a forward path. The imaging device acquires the information on the electronic components placed in the first arrangement row, and the information on the electronic components on which the surface state acquisition unit is placed in the second arrangement row in a return path It is preferable to obtain
 これにより、例えば配置列よりも少ない数の表面状態取得部で複数の電子部品の表面状態の情報をより効率よく取得することができる。 Thereby, for example, the surface state information of a plurality of electronic components can be acquired more efficiently with a smaller number of surface state acquisition units than the arrangement row.
 [適用例20]上記適用例15または16に記載の電子部品搬送装置では、前記搬送部は、前記電子部品を載置する複数の第1載置部が前記第1方向に並んでいる第1配置列と、前記電子部品を載置する複数の第2載置部が前記第1方向に並んでいる第2配置列と、を有し、前記表面状態取得部は、前記第1配置列に載置された前記電子部品の前記情報を取得する第1表面状態取得部と、前記第2配置列に載置された前記電子部品の前記情報を取得する第2表面状態取得部と、を有することが好ましい。 Application Example 20 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 15 or 16, the transport unit includes a first unit in which a plurality of first mounting units on which the electronic components are mounted are arranged in the first direction. A second arrangement row in which a plurality of second placement units for placing the electronic components are arranged in the first direction, and the surface state acquisition unit is arranged in the first arrangement row. A first surface state acquisition unit that acquires the information of the placed electronic component; and a second surface state acquisition unit that acquires the information of the electronic component placed in the second arrangement row. It is preferable.
 これにより、例えば第1表面状態取得部および第2表面状態取得部を各々第2方向に移動させることで、各配置列(第1配置列および第2配置列)の各電子部品の表面を分割または走査して、複数の電子部品の表面状態の情報をより高精度に取得することができる。 Accordingly, for example, the surface of each electronic component in each arrangement row (first arrangement row and second arrangement row) is divided by moving the first surface state acquisition unit and the second surface state acquisition unit in the second direction, respectively. Or it can scan and can acquire the information of the surface state of a plurality of electronic parts with higher accuracy.
 [適用例21]上記適用例15ないし20のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部で取得した前記情報に基づいて前記電子部品の外観検査を行うことが好ましい。 Application Example 21 In the electronic component transport apparatus according to any one of Application Examples 15 to 20, it is preferable to perform an appearance inspection of the electronic component based on the information acquired by the surface state acquisition unit.
 このように得られた情報に基づいて電子部品の傷等(クラック、凹み、欠け等の欠陥も含む)の有無を判別する外観検査を行うことができるため、例えば、電子部品の搬送とは別に外観検査を行う手間を省くことができる。そのため、電子部品の搬送、および電子部品の外観検査の一連の作業を、より迅速に行うことができる。 Since appearance inspection can be performed to determine the presence or absence of scratches (including defects such as cracks, dents, and chips) on electronic components based on the information thus obtained, for example, separately from the transportation of electronic components It is possible to save the trouble of performing visual inspection. Therefore, a series of operations for transporting electronic components and visual inspection of electronic components can be performed more quickly.
 [適用例22]上記適用例21に記載の電子部品搬送装置では、前記外観検査は、前記電子部品の傷の有無を判別する検査であることが好ましい。 [Application Example 22] In the electronic component transport apparatus according to Application Example 21, it is preferable that the appearance inspection is an inspection for determining whether or not the electronic component is flawed.
 このように電子部品の傷等(クラック、凹み、欠け等の欠陥も含む)の有無または程度を判別する外観検査を行うことができるため、例えば、電子部品の搬送とは別に外観検査を行う手間を省くことができる。そのため、電子部品の搬送、および電子部品の外観検査の一連の作業を、より迅速に行うことができる。 As described above, since it is possible to perform an appearance inspection to determine the presence or degree of scratches (including defects such as cracks, dents, and chips) of electronic components, for example, the trouble of performing an appearance inspection separately from the transportation of electronic components Can be omitted. Therefore, a series of operations for transporting electronic components and visual inspection of electronic components can be performed more quickly.
 [適用例23]上記適用例15ないし22のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記電子部品の電気的な検査を行う検査部を設けることが可能であり、前記表面状態取得部は、前記電気的な検査が行われた後に前記情報を取得することが好ましい。 Application Example 23 In the electronic component transport device according to any one of Application Examples 15 to 22, it is possible to provide an inspection unit that performs an electrical inspection of the electronic component, and the surface state acquisition unit includes: It is preferable to acquire the information after the electrical inspection is performed.
 これにより、電子部品の電気的な検査の際に電子部品に傷等が生じたとしても、その傷等を発見することができる。そのため、最終的に製品として出荷される電子部品の信頼性を高めることができる。 Therefore, even if the electronic component is damaged during the electrical inspection of the electronic component, it can be detected. Therefore, it is possible to improve the reliability of electronic components that are finally shipped as products.
 [適用例24]上記適用例23に記載の電子部品搬送装置では、前記搬送部は、前記電気的な検査が行われた後の前記電子部品を搬送する電子部品回収部であることが好ましい。 Application Example 24 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 23, it is preferable that the transport unit is an electronic component recovery unit that transports the electronic component after the electrical inspection is performed.
 これにより、電子部品の電気的な検査の際に電子部品に傷等が生じたとしても、その傷等を発見することができる。そのため、最終的に製品として出荷される電子部品の信頼性を高めることができる。 Therefore, even if the electronic component is damaged during the electrical inspection of the electronic component, it can be detected. Therefore, it is possible to improve the reliability of electronic components that are finally shipped as products.
 [適用例25]上記適用例23または24に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記電気的な検査で合格した前記電子部品に対して、前記情報を取得することが好ましい。 Application Example 25 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 23 or 24, the surface state acquisition unit preferably acquires the information for the electronic component that has passed the electrical inspection. .
 これにより、電気的な検査で合格した電子部品のみの表面状態を確認することができ、不合格である電子部品の表面状態の取得を行わないため、例えば不要な外観検査を省略できる。 Thus, only the surface state of the electronic component that has passed the electrical inspection can be confirmed, and since the surface state of the electronic component that has failed is not acquired, for example, unnecessary appearance inspection can be omitted.
 [適用例26]上記適用例15ないし25のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記電子部品を撮像可能な撮像装置を備えることが好ましい。 Application Example 26 In the electronic component transport apparatus according to any one of Application Examples 15 to 25, it is preferable that the surface state acquisition unit includes an imaging device capable of imaging the electronic component.
 これにより、電子部品の表面状態を画像データで取得することができる。そのため、例えば電子部品の表面にある傷等の有無をより容易に判別することができる。 Thereby, the surface state of the electronic component can be acquired as image data. Therefore, for example, the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component can be more easily determined.
 [適用例27]上記適用例26に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、ストロボを有し、前記撮像装置による前記電子部品の撮像時に、前記ストロボを駆動して前記電子部品に光を照射することが好ましい。 Application Example 27 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 26, the surface state acquisition unit includes a strobe, and the electronic component is driven by driving the strobe when the electronic component is imaged by the imaging device. It is preferable to irradiate light.
 これにより、光量不足で画像が暗くなることを抑制し、より鮮明な画像を得ることができる。 This makes it possible to suppress the image from becoming dark due to insufficient light quantity and obtain a clearer image.
 [適用例28]本適用例の電子部品検査装置は、電子部品を載置可能で、第1方向に移動可能な搬送部と、前記第1方向とは異なる第2方向に移動可能で、前記搬送部に載置された前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする。 [Application Example 28] The electronic component inspection apparatus according to this application example is capable of placing an electronic component and is capable of moving in a second direction that is different from the first direction, and a transport unit that is movable in the first direction. It has a surface state acquisition part which can acquire the information on the surface state of the electronic parts placed in the conveyance part, and an inspection part which inspects the electronic parts.
 このように、表面状態取得部が第2方向に移動可能であることで、電子部品の表面を分割または走査して電子部品の表面状態の情報を取得することができる。これにより、例えば表面状態取得部の解像度を疑似的に高めることができ、よって、電子部品の表面状態の情報を高精度に取得することができる。 Thus, since the surface state acquisition unit is movable in the second direction, the surface state information of the electronic component can be acquired by dividing or scanning the surface of the electronic component. Thereby, for example, the resolution of the surface state acquisition unit can be increased in a pseudo manner, and thus information on the surface state of the electronic component can be acquired with high accuracy.
 [適用例29]本適用例の電子部品搬送装置は、電子部品を載置し搬送可能な搬送部と、前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、を有し、前記表面状態取得部は、前記電子部品の第1の部分の前記情報を取得し、前記第1の部分とは少なくとも一部が異なる前記第2の部分の前記情報を取得することを特徴とする。 [Application Example 29] An electronic component transport apparatus according to this application example includes a transport unit that can place and transport an electronic component, and a surface state acquisition unit that can acquire information on the surface state of the electronic component. The surface state acquisition unit acquires the information of the first part of the electronic component, and acquires the information of the second part that is at least partially different from the first part. .
 これにより、電子部品の表面状態の情報を第1部分および第2部分とに分割して取得することができるため、電子部品の表面状態の情報を一括して取得する場合に比べ、前記情報を高精度に取得することができる。 Thereby, since the information on the surface state of the electronic component can be obtained by dividing the information into the first part and the second part, the information can be obtained as compared with the case where the information on the surface state of the electronic component is obtained collectively. It can be acquired with high accuracy.
 [適用例30]上記適用例29に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記搬送部に載置された前記電子部品の表面状態の前記情報を取得可能であることが好ましい。 Application Example 30 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 29, it is preferable that the surface state acquisition unit can acquire the information on the surface state of the electronic component placed on the transport unit. .
 これにより、電子部品を外観検査のための領域を設けることを省略でき、よって、電子部品の搬送、および電子部品の表面の情報を取得することの一連の作業を、より迅速に行うことができる。 Thereby, it is possible to omit providing an area for visual inspection of the electronic component, and therefore, a series of operations for transporting the electronic component and acquiring information on the surface of the electronic component can be performed more quickly. .
 [適用例31]上記適用例29または30に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記第1の部分と前記第2の部分との各々の少なくとも一部を含んで、前記第1の部分の前記情報と前記第2の部分の前記情報とを取得することが好ましい。 Application Example 31 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 29 or 30, the surface state acquisition unit includes at least a part of each of the first part and the second part, It is preferable to acquire the information of the first part and the information of the second part.
 これにより、電子部品の表面状態の情報の取得に漏れが生じるのを低減することができる。 This can reduce the occurrence of leakage in the acquisition of information on the surface state of the electronic component.
 [適用例32]上記適用例29ないし31のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記搬送部は、複数の前記電子部品を搬送可能で、前記搬送部による前記電子部品の搬送方向に沿った第1方向において往復移動可能に構成されており、前記表面状態取得部は、往路にて、前記複数の電子部品の前記第1の部分の前記情報を取得した後、復路にて、前記複数の電子部品の前記第2の部分の前記情報を取得することが好ましい。 [Application Example 32] In the electronic component transport apparatus according to any one of Application Examples 29 to 31, the transport unit is capable of transporting a plurality of the electronic components, and is along a transport direction of the electronic components by the transport unit. In the first direction, the surface state acquisition unit is configured to acquire the information on the first part of the plurality of electronic components in a forward path, and then return the plurality of the plurality of electronic components in a return path. It is preferable to acquire the information of the second part of the electronic component.
 これにより、例えば表面状態取得部を複数設けずとも、複数の電子部品の表面状態の情報をより効率良く取得することができる。 Thereby, for example, information on the surface states of a plurality of electronic components can be acquired more efficiently without providing a plurality of surface state acquisition units.
 [適用例33]上記適用例29ないし32のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記搬送部は、第1方向に移動可能であり、前記表面状態取得部は、前記第1方向とは異なる第2方向に移動可能であることが好ましい。
 これにより、電子部品の表面状態を画像データで判別することができる。
Application Example 33 In the electronic component conveyance device according to any one of Application Examples 29 to 32, the conveyance unit is movable in a first direction, and the surface state acquisition unit is different from the first direction. It is preferable to be able to move in different second directions.
Thereby, the surface state of the electronic component can be determined from the image data.
 [適用例34]上記適用例33に記載の電子部品搬送装置では、前記第1の部分と前記第2の部分とは、前記第1方向に沿って並んでおり、前記表面状態取得部は、前記第2方向に移動することにより、前記第1の部分および前記第2の部分に対して前記第2方向に並ぶ第3の部分および第4の部分の各前記情報を取得可能であることが好ましい。 Application Example 34 In the electronic component transport device according to Application Example 33, the first part and the second part are aligned along the first direction, and the surface state acquisition unit is By moving in the second direction, it is possible to acquire the information of the third part and the fourth part arranged in the second direction with respect to the first part and the second part. preferable.
 これにより、電子部品の表面状態の情報を4分割して取得することができる。このため、複数の電子部品の表面状態の情報をより高精度に取得することができる。 This makes it possible to acquire information on the surface state of the electronic component by dividing it into four parts. For this reason, the information on the surface states of a plurality of electronic components can be acquired with higher accuracy.
 [適用例35]上記適用例33または34に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、予め定められたピッチで移動することが好ましい。 [Application Example 35] In the electronic component transport apparatus according to Application Example 33 or 34, it is preferable that the surface state acquisition unit moves at a predetermined pitch.
 これにより、搬送部の移動と、表面状態取得部の移動とを同期または連動させることができ、よって、スループットを高めることができる。 This makes it possible to synchronize or synchronize the movement of the transport unit and the movement of the surface state acquisition unit, thereby increasing the throughput.
 [適用例36]上記適用例29ないし35のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記電子部品の複数の部分を撮像可能であり、前記表面状態取得部で取得した前記複数の情報を合成したデータを生成することが好ましい。 [Application Example 36] In the electronic component transport apparatus according to any one of Application Examples 29 to 35, the surface state acquisition unit is capable of imaging a plurality of portions of the electronic component, and is acquired by the surface state acquisition unit. It is preferable to generate data obtained by combining the plurality of pieces of information.
 これにより、表面状態の情報を部分ごとに判別せずに、複数の部分を合成(複合)したデータを基に判別することができる。このため、スループットを高めることができる。 This makes it possible to discriminate based on data obtained by combining (combining) a plurality of parts without discriminating surface state information for each part. For this reason, throughput can be increased.
 [適用例37]上記適用例29ないし36のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部で取得した前記情報に基づいて前記電子部品の外観検査を行うことが好ましい。 Application Example 37 In the electronic component transport apparatus according to any one of Application Examples 29 to 36, it is preferable to perform an appearance inspection of the electronic component based on the information acquired by the surface state acquisition unit.
 このように得られた情報に基づいて電子部品の傷等(クラック、凹み、欠け等の欠陥も含む)の有無を判別する外観検査を行うことができるため、例えば、電子部品の搬送とは別に外観検査を行う手間を省くことができる。そのため、電子部品の搬送、および電子部品の外観検査の一連の作業を、より迅速に行うことができる。 Since appearance inspection can be performed to determine the presence or absence of scratches (including defects such as cracks, dents, and chips) on electronic components based on the information thus obtained, for example, separately from the transportation of electronic components It is possible to save the trouble of performing an appearance inspection. Therefore, a series of operations for transporting electronic components and visual inspection of electronic components can be performed more quickly.
 [適用例38]上記適用例37に記載の電子部品搬送装置では、前記外観検査は、前記電子部品の傷の有無を判別する検査であることが好ましい。 Application Example 38 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 37, it is preferable that the appearance inspection is an inspection for determining whether or not the electronic component is scratched.
 このように電子部品の傷等(クラック、凹み、欠け等の欠陥も含む)の有無または程度を判別する外観検査を行うことができるため、例えば、電子部品の搬送とは別に外観検査を行う手間を省くことができる。そのため、電子部品の搬送、および電子部品の外観検査の一連の作業を、より迅速に行うことができる。 As described above, since it is possible to perform an appearance inspection to determine the presence or degree of scratches (including defects such as cracks, dents, and chips) of electronic components, for example, the trouble of performing an appearance inspection separately from the transportation of electronic components Can be omitted. Therefore, a series of operations for transporting electronic components and visual inspection of electronic components can be performed more quickly.
 [適用例39]上記適用例29ないし38のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記電子部品の電気的な検査を行う検査部を設けることが可能であり、前記表面状態取得部は、前記電気的な検査が行われた後に前記情報を取得することが好ましい。 Application Example 39 In the electronic component transport apparatus according to any one of Application Examples 29 to 38, an inspection unit that performs an electrical inspection of the electronic component can be provided, and the surface state acquisition unit is It is preferable to acquire the information after the electrical inspection is performed.
 これにより、電子部品の電気的な検査の際に電子部品に傷等が生じたとしても、その傷等を発見することができる。そのため、最終的に製品として出荷される電子部品の信頼性を高めることができる。 Therefore, even if the electronic component is damaged during the electrical inspection of the electronic component, it can be detected. Therefore, it is possible to improve the reliability of electronic components that are finally shipped as products.
 [適用例40]上記適用例39に記載の電子部品搬送装置では、前記搬送部は、前記電気的な検査が行われた後の前記電子部品を搬送する電子部品回収部であることが好ましい。 Application Example 40 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 39, the transport unit is preferably an electronic component collection unit that transports the electronic component after the electrical inspection is performed.
 これにより、電子部品の電気的な検査の際に電子部品に傷等が生じたとしても、その傷等を発見することができる。そのため、最終的に製品として出荷される電子部品の信頼性を高めることができる。 Therefore, even if the electronic component is damaged during the electrical inspection of the electronic component, it can be detected. Therefore, it is possible to improve the reliability of electronic components that are finally shipped as products.
 [適用例41]上記適用例39または40に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記電気的な検査で合格した前記電子部品に対して、前記情報を取得することが好ましい。 Application Example 41 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 39 or 40, it is preferable that the surface state acquisition unit acquires the information for the electronic component that has passed the electrical inspection. .
 これにより、電気的な検査で合格した電子部品のみの表面状態を確認することができ、不合格である電子部品の表面状態の取得を行わないため、例えば不要な外観検査を省略できる。 Thus, only the surface state of the electronic component that has passed the electrical inspection can be confirmed, and since the surface state of the electronic component that has failed is not acquired, for example, unnecessary appearance inspection can be omitted.
 [適用例42]上記適用例29ないし41に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記電子部品を撮像可能な撮像装置を備えることが好ましい。 Application Example 42 In the electronic component transport apparatus according to Application Examples 29 to 41, it is preferable that the surface state acquisition unit includes an imaging device capable of imaging the electronic component.
 これにより、電子部品の表面状態を画像データで取得することができる。そのため、例えば電子部品の表面にある傷等の有無をより容易に判別することができる。 Thereby, the surface state of the electronic component can be acquired as image data. Therefore, for example, the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component can be more easily determined.
 [適用例43]上記適用例42に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、ストロボを有し、前記撮像装置による前記電子部品の撮像時に、前記ストロボを駆動して前記電子部品に光を照射することが好ましい。 Application Example 43 In the electronic component transport device according to Application Example 42, the surface state acquisition unit includes a strobe, and the electronic component is driven by driving the strobe when the electronic component is imaged by the imaging device. It is preferable to irradiate light.
 これにより、光量不足で画像が暗くなることを抑制し、より鮮明な画像を得ることができる。 This makes it possible to suppress the image from becoming dark due to insufficient light quantity and obtain a clearer image.
 [適用例44]本適用例の電子部品検査装置は、電子部品を載置し搬送可能な搬送部と、前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、前記電子部品を検査する検査部と、を有し、前記表面状態取得部は、前記電子部品の第1の部分の前記情報を取得し、前記第1の部分とは少なくとも一部が異なる前記第2の部分の前記情報を取得することを特徴とする。 Application Example 44 An electronic component inspection apparatus according to this application example includes a transport unit that can place and transport an electronic component, a surface state acquisition unit that can acquire information on the surface state of the electronic component, and the electronic component. An inspection unit for inspecting, wherein the surface state acquisition unit acquires the information of the first part of the electronic component, and at least a part of the second part is different from the first part. The information is acquired.
 これにより、電子部品の表面状態の情報を第1部分および第2部分とに分割して取得することができるため、電子部品の表面状態の情報を一括して取得する場合に比べ、前記情報を高精度に取得することができる。 Thereby, since the information on the surface state of the electronic component can be obtained by dividing the information into the first part and the second part, the information can be obtained as compared with the case where the information on the surface state of the electronic component is obtained collectively. It can be acquired with high accuracy.
 [適用例45]本適用例の電子部品搬送装置は、電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部を有し、前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、振動が発生する振動発生部の少なくとも1つの振動を、前記表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることを特徴とする。 Application Example 45 The electronic component transport apparatus according to this application example includes a surface state acquisition unit that can acquire information on the surface state of the electronic component. When acquiring information on the surface state of the electronic component, vibration is generated. It is characterized in that at least one vibration of the generated vibration generating unit is made smaller than the vibration before the surface state information is acquired.
 これにより、表面状態取得部が例えば撮像装置の場合、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明(明確)になり、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Thereby, when the surface state acquisition unit is, for example, an imaging device, blurring is prevented or reduced, that is, the image becomes clear (clear), and it is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component.
 [適用例46]上記適用例45に記載の電子部品搬送装置では、前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、前記電子部品は、前記電子部品を載置し搬送可能な搬送部に載置されていることが好ましい。 [Application Example 46] In the electronic component transport apparatus according to Application Example 45 described above, when acquiring information on the surface state of the electronic component, the electronic component is placed on a transport unit on which the electronic component can be placed and transported. It is preferable that it is mounted.
 これにより、電子部品の外観検査を行うための専用の外観検査領域が設けられている場合に比べて、容易かつ迅速に電子部品の外観検査を行うことができ、また、電子部品を把持したり、放したりする回数を減少させることができ、電子部品を損傷させてしまうことを抑制することができる。 As a result, it is possible to easily and quickly perform an appearance inspection of an electronic component as compared with a case where a dedicated appearance inspection area for performing an appearance inspection of the electronic component is provided, The number of times of release can be reduced, and the electronic component can be prevented from being damaged.
 [適用例47]上記適用例45または46に記載の電子部品搬送装置では、前記振動発生部は、例えば、前記電子部品搬送装置の駆動機構である。 Application Example 47 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 45 or 46, the vibration generating unit is, for example, a drive mechanism of the electronic component transport apparatus.
 これにより、電子部品の表面状態の情報を取得するとき、例えば、駆動機構の速度を、表面状態の情報を取得する前よりも遅くしたり、また、駆動機構を停止させることにより、駆動機構から生じる振動を、表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることができる。 Thereby, when acquiring the surface state information of the electronic component, for example, the speed of the drive mechanism is made slower than before the surface state information is acquired, or the drive mechanism is stopped from the drive mechanism. The generated vibration can be made smaller than the vibration before the surface state information is acquired.
 [適用例48]上記適用例47に記載の電子部品搬送装置では、前記駆動機構は、例えば、モーターを有する。
 これにより、電子部品の表面状態の情報を取得するとき、例えば、モーターの速度を、表面状態の情報を取得する前よりも遅くしたり、また、モーターを停止させることにより、モーターから生じる振動を、表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることができる。
Application Example 48 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 47, the drive mechanism includes, for example, a motor.
As a result, when acquiring the surface condition information of the electronic component, for example, the motor speed is made slower than before the surface condition information is acquired, or vibration generated from the motor is stopped by stopping the motor. The vibration before the acquisition of the surface state information can be made smaller.
 [適用例49]上記適用例47または48に記載の電子部品搬送装置では、前記駆動機構は、例えば、スライドレールおよびスライダーを有する。 Application Example 49 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 47 or 48, the drive mechanism includes, for example, a slide rail and a slider.
 これにより、電子部品の表面状態の情報を取得するとき、例えば、スライダーの速度を、表面状態の情報を取得する前よりも遅くしたり、また、スライダーを停止させることにより、スライドレールおよびスライダーから生じる振動を、表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることができる。 As a result, when acquiring surface state information of an electronic component, for example, the slider speed is made slower than before acquiring the surface state information, or the slider is stopped from the slide rail and the slider. The generated vibration can be made smaller than the vibration before the surface state information is acquired.
 [適用例50]上記適用例47ないし49のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、前記駆動機構の速度を、前記表面状態の情報を取得する前よりも遅くすることが好ましい。 [Application Example 50] In the electronic component transport apparatus according to any one of Application Examples 47 to 49, when acquiring information on the surface state of the electronic component, the speed of the drive mechanism is set on the surface state information. It is preferable to make it slower than before acquisition.
 これにより、駆動機構から生じる振動を、表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることができる。 Thereby, the vibration generated from the drive mechanism can be made smaller than the vibration before the surface state information is acquired.
 [適用例51]上記適用例47ないし49のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、前記駆動機構を停止させることが好ましい。 Application Example 51 In the electronic component transport device according to any one of Application Examples 47 to 49, it is preferable to stop the driving mechanism when acquiring information on the surface state of the electronic component.
 これにより、駆動機構から生じる振動を、表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることができる。 Thereby, the vibration generated from the drive mechanism can be made smaller than the vibration before the surface state information is acquired.
 [適用例52]上記適用例47ないし49のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記駆動機構は、サーボモーターを有し、前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、前記サーボモーターの励磁を停止することが好ましい。
 これにより、駆動機構から生じる振動をなくすことができる。
[Application Example 52] In the electronic component conveying apparatus according to any one of Application Examples 47 to 49, the drive mechanism includes a servo motor, and when acquiring information on a surface state of the electronic component, the servo It is preferable to stop the excitation of the motor.
Thereby, the vibration which arises from a drive mechanism can be eliminated.
 [適用例53]上記適用例47ないし52のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記駆動機構は、前記電子部品を把持し搬送可能な把持部であることが好ましい。 Application Example 53 In the electronic component transport apparatus according to any one of Application Examples 47 to 52, it is preferable that the drive mechanism is a grip portion that can grip and transport the electronic component.
 これにより、電子部品の表面状態の情報を取得するとき、例えば、把持部の速度を、表面状態の情報を取得する前よりも遅くしたり、また、把持部を停止させることにより、把持部から生じる振動を、表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることができる。 Thereby, when acquiring information on the surface state of the electronic component, for example, by lowering the speed of the gripper than before acquiring the surface state information, or by stopping the gripper, The generated vibration can be made smaller than the vibration before the surface state information is acquired.
 [適用例54]上記適用例47ないし52のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記駆動機構は、前記電子部品を載置し搬送可能な搬送部であることが好ましい。 [Application Example 54] In the electronic component transport apparatus according to any one of Application Examples 47 to 52, the drive mechanism is preferably a transport unit on which the electronic component can be placed and transported.
 これにより、電子部品の表面状態の情報を取得するとき、例えば、搬送部の速度を、表面状態の情報を取得する前よりも遅くしたり、また、搬送部を停止させることにより、搬送部から生じる振動を、表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることができる。 Thereby, when acquiring the information on the surface state of the electronic component, for example, by lowering the speed of the conveying unit than before acquiring the information on the surface state, or by stopping the conveying unit, The generated vibration can be made smaller than the vibration before the surface state information is acquired.
 [適用例55]上記適用例45ないし54のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得して前記電子部品の外観検査を行うことが好ましい。
 これにより、容易に電子部品の外観検査を行うことができる。
[Application Example 55] In the electronic component transport apparatus according to any one of Application Examples 45 to 54, the surface state acquisition unit acquires information on the surface state of the electronic component and performs an appearance inspection of the electronic component. Is preferred.
Thereby, the appearance inspection of the electronic component can be easily performed.
 [適用例56]上記適用例55に記載の電子部品搬送装置では、前記外観検査では、前記表面状態の情報に基づいて前記電子部品の表面の傷の有無を判定することが好ましい。
 これにより、電子部品の外観についての良品と不良品とを選別することができる。
Application Example 56 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 55, it is preferable that in the appearance inspection, the presence or absence of a scratch on the surface of the electronic component is determined based on the information on the surface state.
As a result, it is possible to select a good product and a defective product regarding the appearance of the electronic component.
 [適用例57]上記適用例55または56に記載の電子部品搬送装置では、前記電子部品の電気的な検査が行われた後、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得することが好ましい。 Application Example 57 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 55 or 56, after the electronic component is electrically inspected, the surface state acquisition unit acquires information on the surface state of the electronic component. It is preferable to do.
 これにより、電子部品の電気的な検査が終了するまでに電子部品の表面に生じた傷を検出することができ、適切に電子部品の外観検査を行うことができる。 Thereby, it is possible to detect a scratch on the surface of the electronic component before the electrical inspection of the electronic component is completed, and to appropriately inspect the appearance of the electronic component.
 [適用例58]上記適用例57に記載の電子部品搬送装置では、前記電子部品の電気的な検査で合格した前記電子部品に対して、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得することが好ましい。 [Application Example 58] In the electronic component transport apparatus according to Application Example 57, information on the surface state of the electronic component is obtained by the surface state acquisition unit for the electronic component that has passed the electrical inspection of the electronic component. It is preferable to obtain
 これにより、電子部品の表面状態の情報を無駄に取得することを防止することができ、迅速に電子部品の外観検査を行うことができる。 Thereby, it is possible to prevent wasteful acquisition of information on the surface state of the electronic component, and it is possible to quickly inspect the appearance of the electronic component.
 [適用例59]上記適用例45ないし58のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記電子部品を撮像可能な撮像装置を有することが好ましい。 Application Example 59 In the electronic component transport device according to any one of Application Examples 45 to 58, it is preferable that the surface state acquisition unit includes an imaging device capable of imaging the electronic component.
 これにより、電子部品の表面状態の情報として、電子部品の表面の画像データが得られ、その画像データに基づいて電子部品の表面の傷の有無の判定を行うことができる。 Thereby, image data of the surface of the electronic component is obtained as information on the surface state of the electronic component, and it is possible to determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component based on the image data.
 [適用例60]上記適用例59に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、ストロボを有し、前記撮像装置による前記電子部品の撮像時に、前記ストロボを駆動して前記電子部品に光を照射することが好ましい。 Application Example 60 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 59, the surface state acquisition unit includes a strobe, and the electronic component is driven by driving the strobe when the electronic component is imaged by the imaging device. It is preferable to irradiate light.
 これにより、光量不足で画像が暗くなることを抑制することができ、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Thereby, it is possible to prevent the image from becoming dark due to insufficient light quantity, and it is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component.
 [適用例61]本適用例の電子部品検査装置は、電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、前記電子部品を検査する検査部と、を有し、前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、振動が発生する振動発生部の少なくとも1つの振動を、前記表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることを特徴とする。 Application Example 61 An electronic component inspection apparatus according to this application example includes a surface state acquisition unit capable of acquiring information on the surface state of the electronic component, and an inspection unit that inspects the electronic component. When acquiring the surface state information, at least one vibration of the vibration generating unit that generates the vibration is made smaller than the vibration before the surface state information is acquired.
 これにより、表面状態取得部が例えば撮像装置の場合、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明になり、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Thereby, when the surface state acquisition unit is, for example, an imaging device, blurring is prevented or reduced, that is, the image becomes clear, and it is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component.
 [適用例62]本適用例の電子部品搬送装置は、振動を検出する振動検出部と、電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、を有することを特徴とする。 [Application Example 62] The electronic component transport apparatus according to this application example includes a vibration detection unit that detects vibration and a surface state acquisition unit that can acquire information on the surface state of the electronic component.
 これにより、例えば、検出された振動が所定の振動以下の場合に外観検査を行うことにより、表面状態取得部が例えば撮像装置の場合、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明(明確)になり、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Thereby, for example, when the detected vibration is equal to or lower than the predetermined vibration, the appearance inspection is performed, and thus, when the surface state acquisition unit is an imaging device, for example, blurring is prevented or reduced, that is, the image is clear (clear) Thus, it is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component.
 [適用例63]上記適用例62に記載の電子部品搬送装置では、前記振動検出部は、前記表面状態取得部の振動を検出する第1の振動検出器を有することが好ましい。 Application Example 63 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 62, it is preferable that the vibration detection unit includes a first vibration detector that detects vibration of the surface state acquisition unit.
 これにより、例えば、検出された表面状態取得部の振動が所定の振動以下の場合に外観検査を行うことにより、表面状態取得部が例えば撮像装置の場合、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明になり、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Thereby, for example, when the detected vibration of the surface state acquisition unit is equal to or less than a predetermined vibration, the appearance inspection is performed, and thus, when the surface state acquisition unit is, for example, an imaging device, blurring is prevented or reduced. Becomes clear, and it is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component.
 [適用例64]上記適用例62または63に記載の電子部品搬送装置では、前記電子部品を載置し搬送可能な搬送部を有し、前記振動検出部は、前記電子部品を載置された前記搬送部の振動を検出する第2の振動検出器を有することが好ましい。 [Application Example 64] In the electronic component conveyance device according to Application Example 62 or 63, the electronic component conveyance device includes a conveyance unit on which the electronic component can be placed and conveyed, and the vibration detection unit has the electronic component placed thereon. It is preferable to have a second vibration detector for detecting the vibration of the transport unit.
 これにより、例えば、検出された搬送部の振動が所定の振動以下の場合に外観検査を行うことにより、表面状態取得部が例えば撮像装置の場合、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明になり、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Thereby, for example, when the detected vibration of the conveyance unit is equal to or less than the predetermined vibration, the appearance inspection is performed, and, for example, when the surface state acquisition unit is an imaging device, blurring is prevented or reduced, that is, the image is clear. Thus, it is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component.
 [適用例65]上記適用例62ないし64のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得して前記電子部品の外観検査を行うことが好ましい。
 これにより、容易に電子部品の外観検査を行うことができる。
Application Example 65 In the electronic component transport apparatus according to any one of Application Examples 62 to 64, the surface state acquisition unit acquires information on the surface state of the electronic component and performs an appearance inspection of the electronic component. Is preferred.
Thereby, the appearance inspection of the electronic component can be easily performed.
 [適用例66]上記適用例65に記載の電子部品搬送装置では、前記外観検査では、前記表面状態の情報に基づいて前記電子部品の表面の傷の有無を判定することが好ましい。
 これにより、電子部品の外観についての良品と不良品とを選別することができる。
Application Example 66 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 65, it is preferable that in the appearance inspection, the presence or absence of a scratch on the surface of the electronic component is determined based on the information on the surface state.
As a result, it is possible to select a good product and a defective product regarding the appearance of the electronic component.
 [適用例67]上記適用例65または66に記載の電子部品搬送装置では、前記電子部品の電気的な検査が行われた後、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得することが好ましい。 Application Example 67 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 65 or 66, after the electronic component is electrically inspected, the surface state acquisition unit acquires information on the surface state of the electronic component. It is preferable to do.
 これにより、電子部品の電気的な検査が終了するまでに電子部品の表面に生じた傷を検出することができ、適切に電子部品の外観検査を行うことができる。 Thereby, it is possible to detect a scratch on the surface of the electronic component before the electrical inspection of the electronic component is completed, and to appropriately inspect the appearance of the electronic component.
 [適用例68]上記適用例67に記載の電子部品搬送装置では、前記電子部品の電気的な検査で合格した前記電子部品に対して、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得することが好ましい。 Application Example 68 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 67, information on the surface state of the electronic component is obtained by the surface state acquisition unit for the electronic component that has passed the electrical inspection of the electronic component. It is preferable to obtain
 これにより、電子部品の表面状態の情報を無駄に取得することを防止することができ、迅速に電子部品の外観検査を行うことができる。 Thereby, it is possible to prevent wasteful acquisition of information on the surface state of the electronic component, and it is possible to quickly inspect the appearance of the electronic component.
 [適用例69]上記適用例65ないし68のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記振動検出部により検出された振動情報に基づいて、前記外観検査を行うか否かを判断することが好ましい。 Application Example 69 In the electronic component carrying device according to any one of Application Examples 65 to 68, it is determined whether or not to perform the appearance inspection based on vibration information detected by the vibration detection unit. preferable.
 これにより、例えば、検出された振動が所定の振動以下の場合に外観検査を行うことにより、表面状態取得部が例えば撮像装置の場合、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明になり、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Thereby, for example, by performing an appearance inspection when the detected vibration is equal to or less than a predetermined vibration, when the surface state acquisition unit is, for example, an imaging device, blurring is prevented or reduced, that is, the image becomes clear, It is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component.
 [適用例70]上記適用例69に記載の電子部品搬送装置では、前記振動検出部により検出された振動が所定の振動以下の場合に前記外観検査を行うことが好ましい。 [Application Example 70] In the electronic component transport apparatus according to Application Example 69, it is preferable that the appearance inspection is performed when the vibration detected by the vibration detection unit is equal to or lower than a predetermined vibration.
 これにより、表面状態取得部が例えば撮像装置の場合、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明になり、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Thereby, when the surface state acquisition unit is, for example, an imaging device, blurring is prevented or reduced, that is, the image becomes clear, and it is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component.
 [適用例71]上記適用例65ないし70のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記振動検出部により検出された振動情報に基づいて、前記外観検査を行うことが好ましい。 Application Example 71 In the electronic component carrying device according to any one of Application Examples 65 to 70, it is preferable to perform the appearance inspection based on vibration information detected by the vibration detection unit.
 これにより、例えば、検出された振動が所定の振動以下の場合に外観検査を行うことにより、表面状態取得部が例えば撮像装置の場合、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明になり、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Thereby, for example, by performing an appearance inspection when the detected vibration is equal to or less than a predetermined vibration, when the surface state acquisition unit is, for example, an imaging device, blurring is prevented or reduced, that is, the image becomes clear, It is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component.
 [適用例72]上記適用例62ないし71のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記振動検出部により検出された振動の1周期の期間に、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を複数回取得することが好ましい。 [Application Example 72] In the electronic component transport device according to any one of Application Examples 62 to 71, the surface state acquisition unit detects the surface of the electronic component during a period of one cycle of vibration detected by the vibration detection unit. It is preferable to acquire the state information a plurality of times.
 これにより、表面状態取得部が例えば撮像装置の場合、振動の1周期の期間に複数回撮像して得られた画像のうちには、ブレが防止または軽減された画像、すなわち、鮮明な画像が存在し、その鮮明な画像に基づいて電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Thereby, when the surface state acquisition unit is, for example, an imaging device, among images obtained by imaging a plurality of times during one period of vibration, an image in which blurring is prevented or reduced, that is, a clear image is obtained. The presence or absence of scratches on the surface of the electronic component can be appropriately determined based on the clear image.
 [適用例73]上記適用例62ないし72のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記振動検出部は、角速度センサーと加速度センサーとの少なくとも一方を有することが好ましい。
 これにより、適切に振動を検出することができる。
Application Example 73 In the electronic component transport apparatus according to any one of Application Examples 62 to 72, it is preferable that the vibration detection unit includes at least one of an angular velocity sensor and an acceleration sensor.
Thereby, vibration can be detected appropriately.
 [適用例74]上記適用例62ないし72のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記振動検出部は、光照射部と受光部とを有することが好ましい。
 これにより、適切に振動を検出することができる。
Application Example 74 In the electronic component transport device according to any one of Application Examples 62 to 72, it is preferable that the vibration detection unit includes a light irradiation unit and a light receiving unit.
Thereby, vibration can be detected appropriately.
 [適用例75]上記適用例62ないし74のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記電子部品を撮像可能な撮像装置を有することが好ましい。 Application Example 75 In the electronic component transport apparatus according to any one of Application Examples 62 to 74, the surface state acquisition unit preferably includes an imaging device capable of imaging the electronic component.
 これにより、電子部品の表面状態の情報として、電子部品の表面の画像データが得られ、その画像データに基づいて電子部品の表面の傷の有無の判定を行うことができる。 Thereby, image data of the surface of the electronic component is obtained as information on the surface state of the electronic component, and it is possible to determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component based on the image data.
 [適用例76]上記適用例75に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、ストロボを有し、前記撮像装置による前記電子部品の撮像時に、前記ストロボを駆動して前記電子部品に光を照射することが好ましい。 Application Example 76 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 75, the surface state acquisition unit includes a strobe, and the electronic component is driven by driving the strobe when the electronic component is imaged by the imaging device. It is preferable to irradiate light.
 これにより、光量不足で画像が暗くなることを抑制することができ、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Thereby, it is possible to prevent the image from becoming dark due to insufficient light quantity, and it is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component.
 [適用例77]本適用例の電子部品検査装置は、振動を検出する振動検出部と、電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする。 Application Example 77 An electronic component inspection apparatus according to this application example includes a vibration detection unit that detects vibration, a surface state acquisition unit that can acquire information on the surface state of the electronic component, and an inspection unit that inspects the electronic component. It is characterized by having.
 これにより、例えば、検出された振動が所定の振動以下の場合に外観検査を行うことにより、表面状態取得部が例えば撮像装置の場合、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明になり、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Thereby, for example, by performing an appearance inspection when the detected vibration is equal to or less than a predetermined vibration, when the surface state acquisition unit is, for example, an imaging device, blurring is prevented or reduced, that is, the image becomes clear, It is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component.
 [適用例78]本適用例の電子部品搬送装置は、電子部品を載置し搬送可能な搬送部と、前記搬送部に設けられた被検出部と、前記被検出部を検出可能な検出部と、前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、を有し、前記検出部による前記被検出部の検出結果に基づいて、前記電子部品の表面状態の情報を取得することを特徴とする。 Application Example 78 An electronic component transport apparatus according to this application example includes a transport unit on which an electronic component can be placed and transported, a detection unit provided in the transport unit, and a detection unit capable of detecting the detection unit. And a surface state acquisition unit capable of acquiring information on the surface state of the electronic component, and acquires information on the surface state of the electronic component based on a detection result of the detected portion by the detection unit. It is characterized by that.
 これにより、電子部品が搬送部に載置された状態で電子部品の表面状態の情報を取得することができるので、スループットを低下させずに、電子部品の外観検査を迅速に行うことができる。 Thereby, since the information on the surface state of the electronic component can be acquired in a state where the electronic component is placed on the transport unit, the appearance inspection of the electronic component can be quickly performed without reducing the throughput.
 また、搬送部において、電子部品が載置される部分(ポケット)の数、ピッチ、位置等が変更された場合でも、検出部による被検出部の検出結果に基づいて電子部品の表面状態の情報を取得することにより、その表面状態の情報を取得する時期がずれてしまうことを抑制することができ、前記表面状態の情報を取得することができる。これにより、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 In addition, even when the number, pitch, position, etc. of the parts (pockets) on which the electronic component is placed are changed in the transport unit, information on the surface state of the electronic component based on the detection result of the detected portion by the detection unit By acquiring this, it can suppress that the time which acquires the information on the surface state shifts, and the information on the surface state can be acquired. Thereby, the presence or absence of the damage | wound of the surface of an electronic component can be determined appropriately.
 [適用例79]上記適用例78に記載の電子部品搬送装置では、前記被検出部は、光が透過可能な光透過部であることが好ましい。
 これにより、簡易な構成で容易に被検出部を検出することができる。
[Application Example 79] In the electronic component carrying device according to Application Example 78, it is preferable that the detected part is a light transmitting part capable of transmitting light.
Thereby, a to-be-detected part can be easily detected with a simple structure.
 [適用例80]上記適用例78に記載の電子部品搬送装置では、前記被検出部は、光を反射可能な光反射部であることが好ましい。
 これにより、簡易な構成で容易に被検出部を検出することができる。
Application Example 80 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 78, it is preferable that the detected part is a light reflecting part capable of reflecting light.
Thereby, a to-be-detected part can be easily detected with a simple structure.
 [適用例81]上記適用例78ないし80のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記検出部は、光照射部と受光部とを有することが好ましい。
 これにより、簡易な構成で容易に被検出部を検出することができる。
Application Example 81 In the electronic component carrying device according to any one of Application Examples 78 to 80, the detection unit preferably includes a light irradiation unit and a light receiving unit.
Thereby, a to-be-detected part can be easily detected with a simple structure.
 [適用例82]上記適用例78ないし81のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記検出部により前記被検出部が検出されたときの位置から前記搬送部が所定距離移動したときに、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得することが好ましい。 Application Example 82 In the electronic component conveyance device according to any one of Application Examples 78 to 81, when the conveyance unit moves a predetermined distance from a position when the detection unit is detected by the detection unit, It is preferable to acquire information on the surface state of the electronic component by the surface state acquisition unit.
 これにより、電子部品の表面状態の情報を取得する時期がずれてしまうことを抑制することができ、前記表面状態の情報を取得することができる。 Thereby, it is possible to suppress the time for acquiring the information on the surface state of the electronic component from being shifted, and the information on the surface state can be acquired.
 [適用例83]上記適用例82に記載の電子部品搬送装置では、時間を計測する時間計測部を有し、前記検出部により前記被検出部が検出されたときから前記時間計測部により計測された時間が所定時間に到達したときに、前記搬送部が前記所定距離移動したと判断されることが好ましい。 Application Example 83 The electronic component conveying apparatus according to Application Example 82 includes a time measurement unit that measures time, and is measured by the time measurement unit from when the detection unit is detected by the detection unit. It is preferable that when the predetermined time reaches a predetermined time, it is determined that the transport unit has moved the predetermined distance.
 これにより、電子部品の表面状態の情報を取得する時期がずれてしまうことを抑制することができ、前記表面状態の情報を取得することができる。 Thereby, it is possible to suppress the time for acquiring the information on the surface state of the electronic component from being shifted, and the information on the surface state can be acquired.
 [適用例84]上記適用例78ないし83のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得するとき、または取得する前に、振動を検出可能な振動検出部を有することが好ましい。 Application Example 84 In the electronic component transport device according to any one of Application Examples 78 to 83, when the surface state acquisition unit acquires information on the surface state of the electronic component or before acquiring the vibration, It is preferable to have a detectable vibration detector.
 これにより、例えば、検出された振動が所定の振動以下の場合に外観検査を行うことにより、表面状態取得部が例えば撮像装置の場合、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明(明確)になり、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Thereby, for example, when the detected vibration is equal to or lower than the predetermined vibration, the appearance inspection is performed, and thus, when the surface state acquisition unit is an imaging device, for example, blurring is prevented or reduced, that is, the image is clear (clear) Thus, it is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component.
 [適用例85]上記適用例78ないし84のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得して前記電子部品の外観検査を行うことが好ましい。
 これにより、容易に電子部品の外観検査を行うことができる。
Application Example 85 In the electronic component transport device according to any one of Application Examples 78 to 84, the surface state acquisition unit acquires information on the surface state of the electronic component and performs an appearance inspection of the electronic component. Is preferred.
Thereby, the appearance inspection of the electronic component can be easily performed.
 [適用例86]上記適用例85に記載の電子部品搬送装置では、前記外観検査では、前記表面状態の情報に基づいて前記電子部品の表面の傷の有無を判定することが好ましい。
 これにより、電子部品の外観についての良品と不良品とを選別することができる。
[Application Example 86] In the electronic component transport apparatus according to Application Example 85, in the appearance inspection, it is preferable to determine whether there is a scratch on the surface of the electronic component based on the information on the surface state.
As a result, it is possible to select a good product and a defective product regarding the appearance of the electronic component.
 [適用例87]上記適用例85または86に記載の電子部品搬送装置では、前記電子部品の電気的な検査が行われた後、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得することが好ましい。 Application Example 87 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 85 or 86, after the electronic component is electrically inspected, the surface state acquisition unit acquires information on the surface state of the electronic component. It is preferable to do.
 これにより、電子部品の電気的な検査が終了するまでに電子部品の表面に生じた傷を検出することができ、適切に電子部品の外観検査を行うことができる。 Thereby, it is possible to detect a scratch on the surface of the electronic component before the electrical inspection of the electronic component is completed, and to appropriately inspect the appearance of the electronic component.
 [適用例88]上記適用例87に記載の電子部品搬送装置では、前記電子部品の電気的な検査で合格した前記電子部品に対して、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得することが好ましい。 Application Example 88 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 87, the surface state information of the electronic component is obtained by the surface state acquisition unit for the electronic component that has passed the electrical inspection of the electronic component. It is preferable to obtain
 これにより、電子部品の表面状態の情報を無駄に取得することを防止することができ、迅速に電子部品の外観検査を行うことができる。 Thereby, it is possible to prevent wasteful acquisition of information on the surface state of the electronic component, and it is possible to quickly inspect the appearance of the electronic component.
 [適用例89]上記適用例78ないし88のいずれかに記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記電子部品を撮像可能な撮像装置を有することが好ましい。 Application Example 89 In the electronic component transport device according to any one of Application Examples 78 to 88, it is preferable that the surface state acquisition unit includes an imaging device capable of imaging the electronic component.
 これにより、電子部品の表面状態の情報として、電子部品の表面の画像データが得られ、その画像データに基づいて電子部品の表面の傷の有無の判定を行うことができる。 Thereby, image data of the surface of the electronic component is obtained as information on the surface state of the electronic component, and it is possible to determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component based on the image data.
 [適用例90]上記適用例89に記載の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、ストロボを有し、前記撮像装置による前記電子部品の撮像時に、前記ストロボを駆動して前記電子部品に光を照射することが好ましい。 Application Example 90 In the electronic component transport apparatus according to Application Example 89, the surface state acquisition unit includes a strobe, and the electronic component is driven by driving the strobe when the electronic component is imaged by the imaging device. It is preferable to irradiate light.
 これにより、光量不足で画像が暗くなることを抑制することができ、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Thereby, it is possible to prevent the image from becoming dark due to insufficient light quantity, and it is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the electronic component.
 [適用例91]本適用例の電子部品検査装置は、電子部品を載置し搬送可能な搬送部と、前記搬送部に設けられた被検出部と、前記被検出部を検出可能な検出部と、前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、前記電子部品を検査する検査部と、を有し、前記検出部による前記被検出部の検出結果に基づいて、前記電子部品の表面状態の情報を取得することを特徴とする。 Application Example 91 An electronic component inspection apparatus according to this application example includes a transport unit on which an electronic component can be placed and transported, a detection unit provided in the transport unit, and a detection unit capable of detecting the detection unit. And a surface state acquisition unit that can acquire information on the surface state of the electronic component, and an inspection unit that inspects the electronic component, and based on the detection result of the detected portion by the detection unit, Information on the surface state of the electronic component is acquired.
 これにより、電子部品が搬送部に載置された状態で電子部品の表面状態の情報を取得することができるので、スループットを低下させずに、電子部品の外観検査を迅速に行うことができる。 Thereby, since the information on the surface state of the electronic component can be acquired in a state where the electronic component is placed on the transport unit, the appearance inspection of the electronic component can be quickly performed without reducing the throughput.
 また、搬送部において、電子部品が載置される部分の数、ピッチ、位置等が変更された場合でも、検出部による被検出部の検出結果に基づいて電子部品の表面状態の情報を取得することにより、その表面状態の情報を取得する時期がずれてしまうことを抑制することができ、前記表面状態の情報を取得することができる。これにより、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Moreover, even when the number, pitch, position, etc. of the parts on which the electronic component is placed are changed in the transport unit, information on the surface state of the electronic component is acquired based on the detection result of the detected part by the detection unit. By this, it can suppress that the time which acquires the information on the surface state shifts, and the information on the surface state can be acquired. Thereby, the presence or absence of the damage | wound of the surface of an electronic component can be determined appropriately.
本発明の第1実施形態に係る検査装置(電子部品検査装置)を示す概略斜視図である。1 is a schematic perspective view showing an inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) according to a first embodiment of the present invention. 図1に示す検査装置の概略平面図である。It is a schematic plan view of the inspection apparatus shown in FIG. 図1に示す検査装置が有する制御装置、設定表示部および表面状態取得部を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control apparatus, the setting display part, and surface state acquisition part which the inspection apparatus shown in FIG. 1 has. 図2に示す検査領域の拡大概略平面図である。FIG. 3 is an enlarged schematic plan view of the inspection area shown in FIG. 2. 図4に示す表面状態取得部の概略側面図である。It is a schematic side view of the surface state acquisition part shown in FIG. 図4に示す電子部品回収部の搬送を説明するための図である。It is a figure for demonstrating conveyance of the electronic component collection | recovery part shown in FIG. 電子部品(ICデバイス)の傷の深さを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the depth of the flaw of an electronic component (IC device). 本発明の第2実施形態に係る検査装置(電子部品検査装置)を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図8に示す検査装置の概略平面図である。It is a schematic plan view of the inspection apparatus shown in FIG. 図8に示す検査装置が有する制御装置、設定表示部および表面状態取得部を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control apparatus, the setting display part, and surface state acquisition part which the inspection apparatus shown in FIG. 8 has. 図9に示す検査領域の拡大概略平面図である。FIG. 10 is an enlarged schematic plan view of the inspection area shown in FIG. 9. 図11に示す表面状態取得部の概略側面図である。It is a schematic side view of the surface state acquisition part shown in FIG. 図11に示す表面状態取得部の移動方向を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the moving direction of the surface state acquisition part shown in FIG. 図11に示す電子部品回収部の搬送を説明するための図である。It is a figure for demonstrating conveyance of the electronic component collection | recovery part shown in FIG. 図11に示す表面状態取得部を用いて撮像されたICデバイスを示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the IC device imaged using the surface state acquisition part shown in FIG. 本発明の第3実施形態に係る電子部品回収部の搬送を説明するための図である。It is a figure for demonstrating conveyance of the electronic component collection part which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る表面状態取得部の移動方向を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the moving direction of the surface state acquisition part which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る検査装置を用いて撮像されたICデバイスを示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the IC device imaged using the test | inspection apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係る電子部品回収部の搬送を説明するための図である。It is a figure for demonstrating conveyance of the electronic component collection part which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係る検査装置を用いて撮像されたICデバイスを示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the IC device imaged using the test | inspection apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態に係る検査装置が有する検査領域の拡大概略平面図である。It is an expansion schematic plan view of the inspection area which the inspection apparatus concerning a 5th embodiment of the present invention has. 図20に示す電子部品回収部の搬送を説明するための図である。It is a figure for demonstrating conveyance of the electronic component collection | recovery part shown in FIG. 図20に示す電子部品回収部の搬送を説明するための図である。It is a figure for demonstrating conveyance of the electronic component collection | recovery part shown in FIG. 本発明の電子部品検査装置の第6実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 6th Embodiment of the electronic component inspection apparatus of this invention. 図23に示す電子部品検査装置のブロック図である。It is a block diagram of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図23に示す電子部品検査装置の表面状態取得部およびその近傍を示す平面図である。It is a top view which shows the surface state acquisition part of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 23, and its vicinity. 図23に示す電子部品検査装置の表面状態取得部およびその近傍を示す側面図(一部断面図を含む)である。FIG. 24 is a side view (including a partial cross-sectional view) showing a surface state acquisition unit and its vicinity of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 23. 本発明の電子部品検査装置の第7実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 7th Embodiment of the electronic component inspection apparatus of this invention. 図27に示す電子部品検査装置のブロック図である。It is a block diagram of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図27に示す電子部品検査装置の表面状態取得部およびその近傍を示す側面図(一部断面図を含む)である。FIG. 28 is a side view (including a partial cross-sectional view) showing a surface state acquisition unit and its vicinity of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 27. 図27に示す電子部品検査装置の制御部の制御動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of control operation of the control part of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 本発明の電子部品検査装置の第8実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 8th Embodiment of the electronic component inspection apparatus of this invention. 図31に示す電子部品検査装置のブロック図である。FIG. 32 is a block diagram of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 31. 図31に示す電子部品検査装置の検査部、デバイス回収部、表面状態取得部、検出部および構造体を示す平面図である。It is a top view which shows the test | inspection part, device collection | recovery part, surface state acquisition part, detection part, and structure of an electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図31に示す電子部品検査装置の検査部、デバイス回収部、表面状態取得部、検出部および構造体を示す平面図である。It is a top view which shows the test | inspection part, device collection | recovery part, surface state acquisition part, detection part, and structure of an electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図31に示す電子部品検査装置の検査部、デバイス回収部、表面状態取得部、検出部および構造体を示す平面図である。It is a top view which shows the test | inspection part, device collection | recovery part, surface state acquisition part, detection part, and structure of an electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図31に示す電子部品検査装置の表面状態取得部およびその近傍を示す側面図(一部断面図を含む)である。FIG. 32 is a side view (including a partial cross-sectional view) showing a surface state acquisition unit and its vicinity of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 31. 本発明の電子部品検査装置の第9実施形態におけるデバイス回収部、表面状態取得部、検出部および構造体を示す平面図である。It is a top view which shows the device collection | recovery part in the 9th Embodiment of the electronic component inspection apparatus of this invention, a surface state acquisition part, a detection part, and a structure.
 以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を、添付図面を参照した実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, an electronic component conveying device and an electronic component inspection device according to the present invention will be described in detail based on embodiments referring to the attached drawings.
 なお、以下の実施形態では、説明の便宜上、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸の3軸を矢印で図示しており、その矢印の先端側を「+(プラス)」、基端側を「-(マイナス)」としている。また、以下では、X軸に平行な方向(第1方向)を「X軸方向」、Y軸に平行な方向(第2方向)を「Y軸方向」、Z軸に平行な方向を「Z軸方向」という。また、以下では、図中における+Z軸方向側を「上」、-Z軸方向側を「下」ともいう。 In the following embodiments, for convenience of explanation, three axes of the X axis, the Y axis, and the Z axis that are orthogonal to each other are illustrated by arrows, and the leading end side of the arrows is “+ (plus)”, and the proximal end side Is "-(minus)". In the following, the direction parallel to the X axis (first direction) is the “X axis direction”, the direction parallel to the Y axis (second direction) is the “Y axis direction”, and the direction parallel to the Z axis is “Z Axial direction ". In the following, the + Z-axis direction side in the figure is also referred to as “upper” and the −Z-axis direction side is also referred to as “lower”.
 また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いた状態も含む。 In addition, the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. Further, the upstream side in the conveying direction of the electronic component is also simply referred to as “upstream side”, and the downstream side is also simply referred to as “downstream side”. In addition, the term “horizontal” in the specification of the present application is not limited to complete horizontal, and includes a state slightly inclined (for example, less than about 5 °) with respect to the horizontal as long as transportation of electronic components is not hindered.
 以下の実施形態に示す検査装置(電子部品検査装置)は、例えば、BGA(Ball grid array)パッケージやLGA(Land grid array)パッケージ等のICデバイス、LCD(Liquid Crystal Display)、CIS(CMOS Image Sensor)等の電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。 The inspection device (electronic component inspection device) shown in the following embodiments includes, for example, an IC device such as a BGA (Ball grid array) package or an LGA (Land grid array) package, an LCD (Liquid Crystal Display), or a CIS (CMOS Image Sensor). ) And the like for inspecting and testing (hereinafter simply referred to as “inspection”) electrical characteristics of electronic components. Hereinafter, for convenience of explanation, the case where an IC device is used as the electronic component to be inspected will be described as a representative, and this will be referred to as “IC device 90”.
<第1実施形態>
 本実施形態に係る検査装置1について以下に説明する。
 図1は、本発明の第1実施形態に係る検査装置(電子部品検査装置)を示す概略斜視図である。図2は、図1に示す検査装置の概略平面図である。図3は、図1に示す検査装置が有する制御装置、設定表示部および表面状態取得部を示すブロック図である。図4は、図2に示す検査領域の拡大概略平面図である。図5は、図4に示す表面状態取得部の概略側面図である。図6は、図4に示す電子部品回収部の搬送を説明するための図である。図7は、電子部品(ICデバイス)の傷の深さを説明するための図である。
<First Embodiment>
The inspection apparatus 1 according to this embodiment will be described below.
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view of the inspection apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a block diagram illustrating a control device, a setting display unit, and a surface state acquisition unit included in the inspection apparatus illustrated in FIG. FIG. 4 is an enlarged schematic plan view of the inspection region shown in FIG. FIG. 5 is a schematic side view of the surface state acquisition unit shown in FIG. FIG. 6 is a view for explaining the conveyance of the electronic component collection unit shown in FIG. FIG. 7 is a diagram for explaining the depth of flaws in an electronic component (IC device).
 図1および図2に示すように、検査装置(電子部品検査装置)1は、ICデバイス(電子部品)90を搬送する搬送装置(電子部品搬送装置)10と、検査部16と、表示部41および操作部42を有する設定表示部40と、制御装置30と、を備える。また、検査装置1は、撮像装置51およびストロボ52を備える表面状態取得部50を有する(図3参照)。 As shown in FIGS. 1 and 2, an inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 1 includes a conveyance apparatus (electronic component conveyance apparatus) 10 that conveys an IC device (electronic component) 90, an inspection unit 16, and a display unit 41. And a setting display unit 40 having an operation unit 42 and a control device 30. Further, the inspection apparatus 1 includes a surface state acquisition unit 50 including an imaging device 51 and a strobe 52 (see FIG. 3).
 なお、本実施形態では、検査装置1から、検査部16、および後述する制御装置30が有する検査制御部312を除く構成によって搬送装置10が構成されている(図3参照)。 In addition, in this embodiment, the conveying apparatus 10 is comprised by the structure except the test | inspection part 16 and the test | inspection control part 312 which the control apparatus 30 mentioned later has from the test | inspection apparatus 1 (refer FIG. 3).
 図1および図2に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域A2と、検査部16が設けられている検査領域A3と、デバイス回収領域A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the inspection apparatus 1 includes a tray supply area A1, a device supply area A2, an inspection area A3 in which an inspection unit 16 is provided, a device collection area A4, and a tray removal area A5. It is divided into and.
 これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、デバイス供給領域A2は、壁部やシャッター等で画成された第1室R1となっており、また、検査領域A3は、壁部やシャッター等で画成された第2室R2となっており、また、デバイス回収領域A4は、壁部やシャッター等で画成された第3室R3となっている。 These regions are partitioned from each other by a wall portion or a shutter (not shown). The device supply area A2 is a first chamber R1 defined by walls and shutters, and the inspection area A3 is a second chamber R2 defined by walls and shutters. The device collection area A4 is a third chamber R3 defined by walls, shutters, and the like.
 また、第1室R1(デバイス供給領域A2)、第2室R2(検査領域A3)および第3室R3(デバイス回収領域A4)は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第1室R1、第2室R2および第3室R3は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第1室R1および第2室R2内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御され、例えば、常温環境下、低温環境下および高温環境下で検査を行うことができるよう構成されている。 The first chamber R1 (device supply region A2), the second chamber R2 (inspection region A3), and the third chamber R3 (device collection region A4) can each ensure airtightness and heat insulation. It is configured. Thereby, each of the first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3 can maintain humidity and temperature as much as possible. The interiors of the first chamber R1 and the second chamber R2 are controlled to a predetermined humidity and a predetermined temperature, respectively, and can be inspected, for example, in a normal temperature environment, a low temperature environment, and a high temperature environment. ing.
 検査装置1において、ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで各領域を順に経由し、途中の検査領域A3で検査(電気的な検査)が行われる。本実施形態の前記「検査(電気的な検査)」では、例えば、ICデバイス90の導通が行われるか否かの確認や、特定の信号が入力された場合に、期待される出力が得られるかを確認する。これにより、ICデバイス90の断線や短絡の有無の判断を行うことができる。その他にも、検査部16では、ICデバイス90が備える回路(図示せず)等の動作を確認するための検査を行ってもよい。
 以下、検査装置1について領域A1~A5ごとに説明する。
In the inspection apparatus 1, the IC device 90 passes through each region in order from the tray supply region A1 to the tray removal region A5, and inspection (electrical inspection) is performed in the intermediate inspection region A3. In the “inspection (electrical inspection)” of the present embodiment, for example, whether or not the IC device 90 is conducted is confirmed or an expected output is obtained when a specific signal is input. To check. Thereby, it is possible to determine whether the IC device 90 is disconnected or short-circuited. In addition, the inspection unit 16 may perform an inspection for confirming the operation of a circuit (not shown) included in the IC device 90.
Hereinafter, the inspection apparatus 1 will be described for each of the areas A1 to A5.
 《トレイ供給領域A1》
 図2に示すように、トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が供給される領域である。トレイ供給領域A1では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
<< Tray supply area A1 >>
As shown in FIG. 2, the tray supply area A1 is an area to which a tray 200 in which a plurality of untested IC devices 90 are arranged is supplied. In the tray supply area A1, a large number of trays 200 can be stacked.
 《デバイス供給領域A2》
 図2に示すように、デバイス供給領域A2は、トレイ供給領域A1からのトレイ200上の複数のICデバイス90がそれぞれ検査領域A3まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域A1とデバイス供給領域A2とを跨ぐように、トレイ200を搬送するトレイ搬送機構(搬送部)11a、11bが設けられている。
<< Device supply area A2 >>
As shown in FIG. 2, the device supply area A2 is an area where a plurality of IC devices 90 on the tray 200 from the tray supply area A1 are supplied to the inspection area A3. Note that tray transport mechanisms (transport units) 11a and 11b that transport the tray 200 are provided so as to straddle the tray supply region A1 and the device supply region A2.
 デバイス供給領域A2には、温度調整部(ソークプレート)12と、供給ロボット(デバイス搬送ヘッド)13と、供給空トレイ搬送機構15とが設けられている。 In the device supply area A2, a temperature adjustment unit (soak plate) 12, a supply robot (device transfer head) 13, and a supply empty tray transfer mechanism 15 are provided.
 温度調整部12は、ICデバイス90が配置され、配置されたICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整(制御)する装置である。図2に示す構成では、温度調整部12は、Y軸方向に2つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構11aによってトレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12に搬送され、載置される。 The temperature adjusting unit 12 is an apparatus in which the IC device 90 is arranged, and the arranged IC device 90 is heated or cooled to adjust (control) the IC device 90 to a temperature suitable for inspection. In the configuration shown in FIG. 2, two temperature adjusting units 12 are arranged and fixed in the Y-axis direction. Then, the IC device 90 on the tray 200 carried in from the tray supply region A1 by the tray transport mechanism 11a is transported to and placed on one of the temperature adjustment units 12.
 供給ロボット13は、ICデバイス90の搬送を行う搬送部であり、デバイス供給領域A2内でX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向に移動可能に支持されている。この供給ロボット13は、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12と後述する電子部品供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担っている。
 なお、供給ロボット13は、ICデバイス90を把持する複数の把持部(図示せず)を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ICデバイス90を吸着することで把持することができる。また、供給ロボット13は、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
The supply robot 13 is a transfer unit that transfers the IC device 90, and is supported so as to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction within the device supply region A2. The supply robot 13 conveys the IC device 90 between the tray 200 carried in from the tray supply area A1 and the temperature adjustment unit 12, and the IC device between the temperature adjustment unit 12 and an electronic component supply unit 14 described later. It is responsible for 90 transports.
The supply robot 13 has a plurality of gripping units (not shown) that grip the IC device 90. Each gripping unit includes a suction nozzle, and can grip the IC device 90 by suction. Similarly to the temperature adjustment unit 12, the supply robot 13 can heat or cool the IC device 90 to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for inspection.
 供給空トレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200をX軸方向に搬送する搬送部(搬送機構)である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、トレイ搬送機構11bによってデバイス供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。 The supply empty tray transport mechanism 15 is a transport unit (transport mechanism) that transports the empty tray 200 from which all IC devices 90 have been removed in the X-axis direction. After this conveyance, the empty tray 200 is returned from the device supply area A2 to the tray supply area A1 by the tray conveyance mechanism 11b.
 《検査領域A3》
 図2に示すように、検査領域A3は、ICデバイス90が検査される領域である。この検査領域A3には、電子部品供給部(供給シャトル)14と、検査部16と、測定ロボット(デバイス搬送ヘッド)17と、電子部品回収部(回収シャトル)18とが設けられている。なお、本実施形態では、電子部品供給部14および電子部品回収部18は、それぞれ、独立して移動可能に構成されているが、これらは、連結または一体化し、同方向に移動可能に構成されていてもよい。
<< Inspection area A3 >>
As shown in FIG. 2, the inspection area A3 is an area where the IC device 90 is inspected. In the inspection area A3, an electronic component supply unit (supply shuttle) 14, an inspection unit 16, a measurement robot (device transport head) 17, and an electronic component recovery unit (recovery shuttle) 18 are provided. In the present embodiment, the electronic component supply unit 14 and the electronic component collection unit 18 are configured to be independently movable. However, they are configured to be connected or integrated and movable in the same direction. It may be.
 電子部品供給部14は、温度調整(温度制御)されたICデバイス90を載置し検査部16近傍まで搬送する搬送部である。この電子部品供給部14は、デバイス供給領域A2と検査領域A3との間をX軸方向に沿って往復移動可能になっている。また、図2に示す構成では、電子部品供給部14は、Y軸方向に2つ配置されており、温度調整部12上のICデバイス90は、いずれかの電子部品供給部14に搬送され、載置される。なお、この搬送は、供給ロボット13によって行われる。また、電子部品供給部14では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。 The electronic component supply unit 14 is a transport unit that places the IC device 90 that has been temperature adjusted (temperature control) and transports the IC device 90 to the vicinity of the inspection unit 16. The electronic component supply unit 14 can reciprocate between the device supply area A2 and the inspection area A3 along the X-axis direction. In the configuration shown in FIG. 2, two electronic component supply units 14 are arranged in the Y-axis direction, and the IC device 90 on the temperature adjustment unit 12 is conveyed to one of the electronic component supply units 14, Placed. This conveyance is performed by the supply robot 13. In the electronic component supply unit 14, similarly to the temperature adjustment unit 12, the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for inspection.
 検査部16は、ICデバイス90の電気的特性を検査・試験するユニットであり、ICデバイス90を検査する場合にそのICデバイス90を保持する保持部である。検査部16には、ICデバイス90を保持した状態で当該ICデバイス90の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ICデバイス90の端子とプローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス90の検査(電気的な検査)が行われる。また、検査部16では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。 The inspection unit 16 is a unit that inspects and tests the electrical characteristics of the IC device 90, and is a holding unit that holds the IC device 90 when the IC device 90 is inspected. The inspection unit 16 is provided with a plurality of probe pins that are electrically connected to the terminals of the IC device 90 while holding the IC device 90. Then, the terminal of the IC device 90 and the probe pin are electrically connected (contacted), and the inspection (electrical inspection) of the IC device 90 is performed via the probe pin. In the inspection unit 16, similarly to the temperature adjustment unit 12, the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for the inspection.
 測定ロボット17は、ICデバイス90の搬送を行う搬送部であり、検査領域A3内で移動可能に支持されている。この測定ロボット17は、デバイス供給領域A2から搬入された電子部品供給部14上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができる。また、ICデバイス90を検査する場合に、測定ロボット17は、ICデバイス90を検査部16に向けて押圧し、これにより、ICデバイス90を検査部16に当接させる。これによって、前述したように、ICデバイス90の端子と検査部16のプローブピンとが電気的に接続される。
 なお、測定ロボット17は、ICデバイス90を把持する複数の把持部(図示せず)を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ICデバイス90を吸着することで把持することができる。また、測定ロボット17は、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。なお、本実施形態では、図示のように測定ロボット17の数は1つであるが、2つ以上設けられていてもよい。
The measurement robot 17 is a transport unit that transports the IC device 90, and is supported so as to be movable in the inspection region A3. The measuring robot 17 can transport and place the IC device 90 on the electronic component supply unit 14 carried in from the device supply area A2 onto the inspection unit 16. When inspecting the IC device 90, the measurement robot 17 presses the IC device 90 toward the inspection unit 16, thereby bringing the IC device 90 into contact with the inspection unit 16. Thereby, as described above, the terminals of the IC device 90 and the probe pins of the inspection unit 16 are electrically connected.
The measurement robot 17 has a plurality of gripping units (not shown) that grip the IC device 90. Each gripping unit includes a suction nozzle, and can grip the IC device 90 by suction. Further, like the temperature adjustment unit 12, the measurement robot 17 can heat or cool the IC device 90 to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for inspection. In the present embodiment, the number of measuring robots 17 is one as shown in the figure, but two or more measuring robots 17 may be provided.
 電子部品回収部18は、検査部16での検査が終了したICデバイス90を載置しデバイス回収領域A4まで搬送する搬送部である。この電子部品回収部18は、検査領域A3とデバイス回収領域A4との間をX軸方向に沿って往復移動可能になっている。また、図2に示す構成では、電子部品回収部18は、電子部品供給部14と同様に、Y軸方向に2つ配置されており、検査部16上のICデバイス90は、いずれかの電子部品回収部18に搬送され、載置される。なお、この搬送は、測定ロボット17によって行われる。 The electronic component collection unit 18 is a conveyance unit that places the IC device 90 that has been inspected by the inspection unit 16 and conveys it to the device collection area A4. The electronic component collection unit 18 can reciprocate between the inspection area A3 and the device collection area A4 along the X-axis direction. In the configuration shown in FIG. 2, two electronic component collection units 18 are arranged in the Y-axis direction, like the electronic component supply unit 14, and the IC device 90 on the inspection unit 16 has any electronic component. It is transported to and placed on the component collection unit 18. This conveyance is performed by the measurement robot 17.
 また、図4に示すように、2つの電子部品回収部18は、それぞれ、第1配置列180aおよび第2配置列180bを有する。第1配置列180aおよび第2配置列180bは、Y軸方向に並んで配置されている。 Also, as shown in FIG. 4, the two electronic component collection units 18 each have a first arrangement row 180a and a second arrangement row 180b. The first arrangement row 180a and the second arrangement row 180b are arranged side by side in the Y-axis direction.
 第1配置列180aおよび第2配置列180bは、それぞれ、ICデバイス90を載置する4つの載置部180を有する。各載置部180は、電子部品回収部18の搬送方向であるX軸方向に沿って、ほぼ等間隔に配列されている。
 なお、本実施形態では、1つの電子部品回収部18が、載置部180を8つ有しているが、載置部180の数はこれに限定されず、1つであってもよいし、8つ以外の複数であってもよい。
Each of the first arrangement row 180a and the second arrangement row 180b has four placement units 180 on which the IC devices 90 are placed. The placement units 180 are arranged at substantially equal intervals along the X-axis direction that is the conveyance direction of the electronic component collection unit 18.
In the present embodiment, one electronic component collection unit 18 has eight placement units 180, but the number of placement units 180 is not limited to this and may be one. A plurality other than eight may be used.
 図5に示すように、載置部180は、上方に開口する凹状をなし、その横断面積が底面に向かって漸減する形状をなしている。このような形状の載置部180は、底面と、4つの傾斜した側面と、で構成されている。
 このような載置部180の側面は、ICデバイス90を載置する際に、ICデバイス90を載置部180に案内する案内面として機能する。これにより、ICデバイス90を載置部180に容易に載置することができる。
As shown in FIG. 5, the mounting portion 180 has a concave shape that opens upward, and has a shape in which the cross-sectional area gradually decreases toward the bottom surface. The mounting portion 180 having such a shape includes a bottom surface and four inclined side surfaces.
Such a side surface of the placement unit 180 functions as a guide surface for guiding the IC device 90 to the placement unit 180 when the IC device 90 is placed. Thereby, the IC device 90 can be easily placed on the placement unit 180.
 また、載置部180を構成する面(側面および底面)には、当該面における反射を小さくする反射防止処理が施されている。これにより、後述する表面状態取得部50が有する撮像装置51によりICデバイス90を撮像するときに、撮像装置51が有する撮像素子(図示せず)に不要な光が入射することを抑制することができる。そのため、後述する撮像装置51によって、より鮮明な画像を得ることができる。 Further, the surfaces (side surface and bottom surface) constituting the placement unit 180 are subjected to an antireflection treatment for reducing reflection on the surfaces. Accordingly, it is possible to suppress unnecessary light from entering an imaging element (not shown) included in the imaging device 51 when the IC device 90 is captured by the imaging device 51 included in the surface state acquisition unit 50 described later. it can. Therefore, a clearer image can be obtained by the imaging device 51 described later.
 反射防止処理としては、特に限定されず、例えば、反射防止膜の形成、粗面化処理(光の散乱を大きくする処理)、黒色処理(光の吸収を大きくする処理)等が挙げられる。 The antireflection treatment is not particularly limited, and examples thereof include formation of an antireflection film, roughening treatment (treatment for increasing light scattering), black treatment (treatment for increasing light absorption), and the like.
 《デバイス回収領域A4》
 図2に示すように、デバイス回収領域A4は、検査が終了したICデバイス90が回収される領域である。このデバイス回収領域A4には、回収用トレイ19と、回収ロボット(分別ロボット)20と、回収空トレイ搬送機構(トレイ搬送機構)21とが設けられている。また、デバイス回収領域A4には、3つの空のトレイ200も用意されている。
<< Device collection area A4 >>
As shown in FIG. 2, the device collection area A4 is an area where the IC device 90 that has been inspected is collected. In the device collection area A4, a collection tray 19, a collection robot (sorting robot) 20, and a collection empty tray transport mechanism (tray transport mechanism) 21 are provided. In addition, three empty trays 200 are also prepared in the device collection area A4.
 回収用トレイ19は、ICデバイス90が載置される載置部であり、デバイス回収領域A4内に固定され、図2に示す構成では、X軸方向に並んで3つ配置されている。また、空のトレイ200も、ICデバイス90が載置される載置部であり、X軸方向に並んで3つ配置されている。そして、デバイス回収領域A4に移動してきた電子部品回収部18上のICデバイス90は、これらの回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに回収されて、分別(分類)されることとなる。この検査結果に基づいたICデバイス90の分別は、回収ロボット20によって行われる。回収ロボット20は、後述する制御装置30の指令により、ICデバイス90を分別する。 The collection tray 19 is a placement unit on which the IC device 90 is placed, and is fixed in the device collection area A4. In the configuration shown in FIG. 2, three collection trays 19 are arranged side by side in the X-axis direction. The empty trays 200 are also mounting parts on which the IC devices 90 are mounted, and three empty trays 200 are arranged side by side in the X-axis direction. Then, the IC device 90 on the electronic component collection unit 18 that has moved to the device collection area A4 is transported and placed in one of the collection tray 19 and the empty tray 200. Thereby, the IC device 90 is collected for each inspection result and sorted (classified). The sorting of the IC device 90 based on the inspection result is performed by the collection robot 20. The collection robot 20 sorts the IC device 90 according to a command from the control device 30 described later.
 回収ロボット20は、ICデバイス90の搬送を行う搬送部であり、デバイス回収領域A4内でX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向に移動可能に支持されている。この回収ロボット20は、ICデバイス90を電子部品回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。なお、回収ロボット20は、ICデバイス90を把持する複数の把持部(図示せず)を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ICデバイス90を吸着することで把持することができる。 The collection robot 20 is a conveyance unit that conveys the IC device 90, and is supported so as to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction in the device collection area A4. The collection robot 20 can transport the IC device 90 from the electronic component collection unit 18 to the collection tray 19 or the empty tray 200. The collection robot 20 has a plurality of gripping units (not shown) that grip the IC device 90. Each gripping unit includes a suction nozzle, and can grip the IC device 90 by suction.
 回収空トレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200をX軸方向に搬送させる搬送部(搬送機構)である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。 The collection empty tray transport mechanism 21 is a transport unit (transport mechanism) that transports the empty tray 200 carried in from the tray removal area A5 in the X-axis direction. Then, after this conveyance, the empty tray 200 is arranged at a position where the IC device 90 is collected, that is, it can be one of the three empty trays 200.
 《トレイ除去領域A5》
 トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。なお、デバイス回収領域A4とトレイ除去領域A5とを跨ぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送するトレイ搬送機構(搬送部)22a、22bが設けられている。トレイ搬送機構22aは、検査済みのICデバイス90が載置されたトレイ200をデバイス回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送する。トレイ搬送機構22bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をトレイ除去領域A5からデバイス回収領域A4に搬送する。
<< Tray removal area A5 >>
The tray removal area A5 is an area where the tray 200 in which a plurality of inspected IC devices 90 are arranged is collected and removed. In the tray removal area A5, a large number of trays 200 can be stacked. Note that tray transport mechanisms (transport sections) 22a and 22b that transport the tray 200 one by one are provided so as to straddle the device collection area A4 and the tray removal area A5. The tray transport mechanism 22a transports the tray 200 on which the inspected IC device 90 is placed from the device collection area A4 to the tray removal area A5. The tray transport mechanism 22b transports an empty tray 200 for collecting the IC device 90 from the tray removal area A5 to the device collection area A4.
 以上説明したような各領域A1~A5のうちの第1室R1、第2室R2および第3室R3には、それぞれ、図示はしないが、室内の温度を検出する温度センサー(温度計)と、室内の湿度(相対湿度)を検出する湿度センサー(湿度計)と、室内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー(酸素濃度計)とが設けられている。なお、本実施形態では、第1室R1、第2室R2および第3室R3のそれぞれの室に温度センサー、湿度センサーおよび酸素濃度センサーが設けられているが、温度センサー、湿度センサーおよび酸素濃度センサーを設ける箇所は各々任意である。 The first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3 in each of the regions A1 to A5 as described above include a temperature sensor (thermometer) that detects a room temperature, although not shown. A humidity sensor (hygrometer) for detecting indoor humidity (relative humidity) and an oxygen concentration sensor (oxygen meter) for detecting indoor oxygen concentration are provided. In the present embodiment, the temperature sensor, the humidity sensor, and the oxygen concentration sensor are provided in each of the first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3. However, the temperature sensor, the humidity sensor, and the oxygen concentration are provided. The location where the sensor is provided is arbitrary.
 また、図示はしないが、検査装置1は、ドライエアー供給機構を有している。ドライエアー供給機構は、第1室R1、第2室R2および第3室R3に湿度の低い空気、窒素等の気体(以下、ドライエアーとも言う)を供給できるよう構成されている。そのため、必要に応じて、ドライエアーを供給することにより、ICデバイス90の結露、結氷(着氷)を防止することができる。 Although not shown, the inspection apparatus 1 has a dry air supply mechanism. The dry air supply mechanism is configured to be able to supply gas such as air with low humidity and nitrogen (hereinafter also referred to as dry air) to the first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3. Therefore, condensation and icing (icing) of the IC device 90 can be prevented by supplying dry air as necessary.
 (制御装置30)
 図3に示すように、制御装置30は、検査装置1の各部を制御する機能を有し、制御部31と、記憶部32とを備える。
(Control device 30)
As illustrated in FIG. 3, the control device 30 has a function of controlling each unit of the inspection device 1 and includes a control unit 31 and a storage unit 32.
 制御部31は、例えばCPU(Central Processing Unit)を含んで構成され、駆動制御部311、検査制御部312、および撮像制御部(表面状態取得制御部)313を有する。記憶部32は、例えば、ROM(read only memory)およびRAM(Random Access Memory)を含んで構成されている。 The control unit 31 includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), and includes a drive control unit 311, an inspection control unit 312, and an imaging control unit (surface state acquisition control unit) 313. The storage unit 32 includes, for example, a ROM (read (only memory) and a RAM (Random Access Memory).
 駆動制御部311は、各部(トレイ搬送機構11a、11b、温度調整部12、供給ロボット13、供給空トレイ搬送機構15、電子部品供給部14、検査部16、測定ロボット17、電子部品回収部18、回収ロボット20、回収空トレイ搬送機構21およびトレイ搬送機構22a、22b)の駆動等を制御する。 The drive control unit 311 includes components (tray transport mechanisms 11a and 11b, a temperature adjustment unit 12, a supply robot 13, a supply empty tray transport mechanism 15, an electronic component supply unit 14, an inspection unit 16, a measurement robot 17, and an electronic component collection unit 18). The drive of the collection robot 20, the collection empty tray conveyance mechanism 21, and the tray conveyance mechanisms 22a and 22b) are controlled.
 検査制御部312は、例えば、記憶部32内に記憶されたプログラム(ソフトウェア)に基づいて、検査部16に配置されたICデバイス90の検査等を行うことも可能である。 The inspection control unit 312 can inspect the IC device 90 arranged in the inspection unit 16 based on a program (software) stored in the storage unit 32, for example.
 撮像制御部313は、表面状態取得部50の駆動等を制御する。また、撮像制御部313は、撮像装置51からの信号を処理し、表面状態取得部50が取得したICデバイス90の表面状態の情報をデータ化する(画像データを生成する)。 The imaging control unit 313 controls the driving of the surface state acquisition unit 50 and the like. Further, the imaging control unit 313 processes a signal from the imaging device 51 and converts the surface state information of the IC device 90 acquired by the surface state acquisition unit 50 into data (generates image data).
 また、制御部31は、各部の駆動、検査結果および画像データ等を表示部41に表示する機能や、操作部42からの入力に従って処理を行う機能等を有している。
 記憶部32は、制御部31が各種処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶する。
Further, the control unit 31 has a function of displaying the driving of each unit, inspection results, image data, and the like on the display unit 41, a function of performing processing in accordance with an input from the operation unit 42, and the like.
The storage unit 32 stores programs, data, and the like for the control unit 31 to perform various processes.
 (設定表示部40)
 図1および図3に示すように、設定表示部40は、表示部41および操作部42を有する。
(Setting display section 40)
As shown in FIGS. 1 and 3, the setting display unit 40 includes a display unit 41 and an operation unit 42.
 表示部41は、各部の駆動や検査結果等を表示するモニター411を有する。モニター411は、例えば、液晶表示パネルや有機EL等の表示パネル等で構成することができる。作業者は、このモニター411を介して、検査装置1の各種処理や条件等を設定したり、確認したりすることができる。 The display unit 41 includes a monitor 411 that displays driving of each unit, inspection results, and the like. The monitor 411 can be composed of a display panel such as a liquid crystal display panel or an organic EL, for example. The operator can set or check various processes, conditions, and the like of the inspection apparatus 1 via the monitor 411.
 操作部42は、マウス421等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部31に出力する。したがって、作業者は、マウス421を用いて、制御部31に対して各種処理等の指示を行うことができる。
 なお、本実施形態では、操作部42としてマウス421を用いているが、操作部42はこれに限定されず、例えばキーボード、トラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。
The operation unit 42 is an input device such as a mouse 421, and outputs an operation signal corresponding to the operation by the worker to the control unit 31. Therefore, the operator can use the mouse 421 to instruct the control unit 31 for various processes.
In the present embodiment, the mouse 421 is used as the operation unit 42. However, the operation unit 42 is not limited to this, and may be an input device such as a keyboard, a trackball, or a touch panel.
 (表面状態取得部50)
 表面状態取得部50は、電子部品回収部18に載置された状態にあるICデバイス90の表面状態の情報を取得する機能を有する。
(Surface condition acquisition unit 50)
The surface state acquisition unit 50 has a function of acquiring information on the surface state of the IC device 90 that is placed on the electronic component recovery unit 18.
 図2および図4に示すように、表面状態取得部50は、前述した検査領域A3とデバイス回収領域A4との間の近傍で、電子部品回収部18の搬送経路C18の途中に設けられている。すなわち、表面状態取得部50は、検査(電気的な検査)後のICデバイス90の表面状態の情報を取得可能な位置に設けられている。 As shown in FIGS. 2 and 4, the surface state acquisition unit 50 is provided in the vicinity of the above-described inspection region A3 and device recovery region A4 and in the middle of the conveyance path C18 of the electronic component recovery unit 18. . That is, the surface state acquisition unit 50 is provided at a position where information on the surface state of the IC device 90 after inspection (electrical inspection) can be acquired.
 図4に示すように、表面状態取得部50は、2つの第1表面状態取得部50aと、2つの第2表面状態取得部50bとを有する。第1表面状態取得部50aおよび第2表面状態取得部50bは、Y軸方向に並んで配置されている。第1表面状態取得部50aは、電子部品回収部18の第1配置列180aの上方(+Z軸方向)に設けられている。第2表面状態取得部50bは、電子部品回収部18の第2配置列180bの上方(+Z軸方向)に設けられている。 4, the surface state acquisition unit 50 includes two first surface state acquisition units 50a and two second surface state acquisition units 50b. The first surface state acquisition unit 50a and the second surface state acquisition unit 50b are arranged side by side in the Y-axis direction. The first surface state acquisition unit 50 a is provided above the first arrangement row 180 a of the electronic component collection unit 18 (+ Z axis direction). The second surface state acquisition unit 50b is provided above the second arrangement row 180b of the electronic component collection unit 18 (+ Z axis direction).
 なお、本実施形態では、第1表面状態取得部50aおよび第2表面状態取得部50bのそれぞれを1つの表面状態取得部50として捉えたとき、その表面状態取得部50の数は、4つであるが、表面状態取得部50の数は、これに限定されず任意である。ただし、表面状態取得部50の数は、配置列の数と同じであることが好ましい。これにより、表面状態取得部50の数が配置列の数よりも少ない場合に比べ、本実施形態のようにICデバイス90の表面状態の情報をより効率良く取得することができる。 In the present embodiment, when each of the first surface state acquisition unit 50a and the second surface state acquisition unit 50b is regarded as one surface state acquisition unit 50, the number of the surface state acquisition units 50 is four. However, the number of the surface state acquisition units 50 is not limited to this and is arbitrary. However, the number of surface state acquisition units 50 is preferably the same as the number of arrangement rows. Thereby, compared with the case where the number of the surface state acquisition parts 50 is less than the number of arrangement | sequence rows, the information of the surface state of the IC device 90 can be acquired more efficiently like this embodiment.
 図5に示すように、表面状態取得部50は、電子部品回収部18の上方(+Z軸方向)に配置されるように支持部70に支持されている。これにより、表面状態取得部50は、電子部品回収部18にあるICデバイス90の鉛直上方からICデバイス90の上面911の状態の情報を取得可能になっている。なお、支持部70は、例えば、検査部16や測定ロボット17を支持する支持脚(図示せず)等に取り付けられている。 As shown in FIG. 5, the surface state acquisition unit 50 is supported by the support unit 70 so as to be arranged above the electronic component collection unit 18 (+ Z-axis direction). Thereby, the surface state acquisition unit 50 can acquire information on the state of the upper surface 911 of the IC device 90 from vertically above the IC device 90 in the electronic component recovery unit 18. In addition, the support part 70 is attached to the support leg (not shown) etc. which support the test | inspection part 16 and the measurement robot 17, for example.
 図3および図5に示すように、第1表面状態取得部50aおよび第2表面状態取得部50bは、それぞれ、撮像装置51およびストロボ52を有する。 3 and 5, the first surface state acquisition unit 50a and the second surface state acquisition unit 50b have an imaging device 51 and a strobe 52, respectively.
 撮像装置51は、ICデバイス90からの光を受光して電気信号に変換する撮像素子を有している。この撮像装置51としては、特に限定されないが、例えば、撮像素子としてCCD(Charge Coupled Device)イメージセンサーを用いたカメラ(CCDカメラ)、撮像素子としてCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサーを用いたカメラ、撮像素子としてMOSイメージセンサーを用いたカメラ等の電子カメラ(デジタルカメラ)等が挙げられる。また、画像データを、例えば、微分干渉法、フーリエ変換法等を用いて解析することにより、微細な傷や見え難い傷を強調し、傷の検出感度を向上させることが可能である。 The imaging device 51 has an imaging element that receives light from the IC device 90 and converts it into an electrical signal. The imaging device 51 is not particularly limited. For example, a camera (CCD camera) using a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor as an imaging device, and a camera using a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor as an imaging device. An electronic camera (digital camera) such as a camera using a MOS image sensor as an image pickup device can be used. Further, by analyzing the image data using, for example, differential interference method, Fourier transform method or the like, it is possible to emphasize fine scratches and scratches that are difficult to see and improve the detection sensitivity of the scratches.
 この撮像装置51は、撮像領域が電子部品回収部18におけるICデバイス90の上面911の大きさとほぼ同等またはそれより大きくなるように構成されている。 The imaging device 51 is configured such that the imaging area is substantially equal to or larger than the size of the upper surface 911 of the IC device 90 in the electronic component collection unit 18.
 また、撮像装置51は、図示はしないが、光学レンズやオートフォーカス機構等の光学系を備えていることが好ましい。これにより、例えば、撮像装置51に対する電子部品回収部18上のICデバイス90の高さ(Z軸方向の高さ)が異なる場合でも、鮮明な画像を得ることができる。 Although not shown, the imaging device 51 preferably includes an optical system such as an optical lens or an autofocus mechanism. Thereby, for example, even when the height (the height in the Z-axis direction) of the IC device 90 on the electronic component collection unit 18 with respect to the imaging device 51 is different, a clear image can be obtained.
 ストロボ52は、撮像装置51によるICデバイス90の撮像時に駆動され、ICデバイス90に光を照射する光源装置である。このストロボ52により、光量不足で画像が暗くなることを抑制し、より鮮明な画像を得ることができる。 The strobe 52 is a light source device that is driven when the imaging device 51 images the IC device 90 and irradiates the IC device 90 with light. With this strobe 52, it is possible to suppress the image from becoming dark due to insufficient light quantity, and to obtain a clearer image.
 ストロボ52は、本実施形態では、円環状をなし、撮像装置51の周囲に配置されている。これにより、ICデバイス90に均一に光を照射することができる。なお、ストロボ52の形状や配置は前述の構成に限定されない。 In this embodiment, the strobe 52 has an annular shape and is disposed around the imaging device 51. As a result, the IC device 90 can be irradiated with light uniformly. The shape and arrangement of the strobe 52 are not limited to the above-described configuration.
 このような構成の表面状態取得部50は、ストロボ52によりICデバイス90に光を照射し、撮像装置51により電子部品回収部18に載置された状態の複数のICデバイス90を撮像する。撮像装置51からの信号は、前述した撮像制御部313に取り込まれる。撮像制御部313は、撮像装置51からの信号を処理し、ICデバイス90の表面状態の情報を2次元の画像データとして生成する。 The surface state acquisition unit 50 having such a configuration irradiates the IC device 90 with light using the strobe 52, and images the plurality of IC devices 90 placed on the electronic component collection unit 18 with the imaging device 51. A signal from the imaging device 51 is taken into the imaging control unit 313 described above. The imaging control unit 313 processes a signal from the imaging device 51 and generates information on the surface state of the IC device 90 as two-dimensional image data.
 また、表面状態取得部50が取得したICデバイス90の表面状態の情報を用いて3次元の画像データを生成してもよい。その場合には、例えば、図示はしないが、1つの配置列に対して2つ以上(例えば、3つ)の表面状態取得部50を設ければよい。3次元の画像データを生成することにより、後述するようなICデバイス90の表面の傷等の有無に加え、さらに、傷等の大きさ(特に深さ)も測定することができる。例えば、図7に示すように、ICデバイス90の傷901の大きさ(XY平面における大きさ)や、傷901の深さ(Z軸方向の長さ)を測定することができる。なお、例えば、三角測量法を用いたレーザー測定器(レーザー測長器)により、3次元の画像(3Dイメージ画像)を取得してもよい。 Further, the three-dimensional image data may be generated using the surface state information of the IC device 90 acquired by the surface state acquisition unit 50. In that case, for example, although not illustrated, two or more (for example, three) surface state acquisition units 50 may be provided for one arrangement row. By generating three-dimensional image data, in addition to the presence or absence of scratches on the surface of the IC device 90 as described later, the size (particularly depth) of the scratches can be measured. For example, as shown in FIG. 7, the size of the scratch 901 (the size in the XY plane) of the IC device 90 and the depth of the scratch 901 (the length in the Z-axis direction) can be measured. For example, a three-dimensional image (3D image image) may be acquired by a laser measuring device (laser length measuring device) using a triangulation method.
 以下、上述した構成の検査装置1の一連の動作を説明しつつ、ICデバイス90の表面状態の情報の取得について説明する。 Hereinafter, acquisition of information on the surface state of the IC device 90 will be described while describing a series of operations of the inspection apparatus 1 having the above-described configuration.
 前述したように、ICデバイス90は、トレイ供給領域A1、デバイス供給領域A2を順に経由し、検査領域A3にて検査される(図2参照)。検査領域A3では、ICデバイス90の端子と検査部16のプローブピンとが電気的に接続され、これにより、ICデバイス90の導通の検査が行われる。この検査では、ICデバイス90の導通状態が、設定した基準以上の条件を満たすICデバイス90を合格とし、基準を満たさないICデバイス90を不合格とする。なお、設定した基準は、任意に調整することができる。また、検査結果は、合格および不合格の2つの結果だけでなく、複数に分類した結果であってもよい。 As described above, the IC device 90 is inspected in the inspection area A3 through the tray supply area A1 and the device supply area A2 in order (see FIG. 2). In the inspection region A3, the terminals of the IC device 90 and the probe pins of the inspection unit 16 are electrically connected, and thereby the continuity of the IC device 90 is inspected. In this inspection, the IC device 90 that satisfies the condition of the set standard or higher in the conduction state of the IC device 90 is accepted, and the IC device 90 that does not satisfy the standard is rejected. The set standard can be arbitrarily adjusted. In addition, the inspection result may be not only two results of pass and fail but also a result classified into a plurality of results.
 検査が終了したICデバイス90は、測定ロボット17によって、検査部16から電子部品回収部18に搬送され載置される。 The IC device 90 that has been inspected is transported and placed by the measuring robot 17 from the inspection unit 16 to the electronic component collection unit 18.
 図6に示すように、ICデバイス90が載置された電子部品回収部18は、矢印X1方向(+X軸方向)に沿って検査領域A3からデバイス回収領域A4側に搬送される。この矢印X1方向に搬送されている最中に、表面状態取得部50が各ICデバイス90を撮像する。また、表面状態取得部50は、各配置列(第1配置列180aおよび第2配置列180b)に載置された各載置部180同士の間隔(X軸方向に沿って並ぶ隣り合う2つの載置部180同士のピッチ)に合わせて予め定められたタイミングで、光を照射して各ICデバイス90を撮像する。これにより、表面状態取得部50は、複数のICデバイス90を連続して撮影する。 As shown in FIG. 6, the electronic component collection unit 18 on which the IC device 90 is placed is conveyed from the inspection area A3 to the device collection area A4 side along the arrow X1 direction (+ X axis direction). While being conveyed in the direction of the arrow X1, the surface state acquisition unit 50 images each IC device 90. In addition, the surface state acquisition unit 50 is configured such that two adjacent portions arranged along the X-axis direction are arranged between the placement units 180 placed in each placement row (the first placement row 180a and the second placement row 180b). Each IC device 90 is imaged by irradiating light at a predetermined timing in accordance with the pitch between the mounting portions 180. Thereby, the surface state acquisition part 50 image | photographs several IC device 90 continuously.
 また、表面状態取得部50によって取得した信号は、撮像制御部313に取り込まれ、撮像制御部313にて2次元の画像データが生成される。この画像データに基づいて外観検査が行われる。この外観検査では、ICデバイス90の傷等(クラック、凹み、欠け等の欠陥も含む)の有無や程度を判別する。この外観検査では、傷等の程度が設定した基準以上の条件を満たすICデバイス90を合格とし、基準を満たさないICデバイス90を不合格とする。なお、設定した基準は、任意に調整することができる。また、必要に応じて、傷等の大きさを測定したり、位置を特定したりする。 Further, the signal acquired by the surface state acquisition unit 50 is taken into the imaging control unit 313, and the imaging control unit 313 generates two-dimensional image data. An appearance inspection is performed based on the image data. In this appearance inspection, the presence and extent of scratches (including defects such as cracks, dents, and chips) on the IC device 90 are determined. In this appearance inspection, an IC device 90 that satisfies the criteria set by the degree of scratches or the like is accepted, and an IC device 90 that does not meet the criteria is rejected. The set standard can be arbitrarily adjusted. Moreover, the magnitude | size of a crack etc. is measured or a position is specified as needed.
 このような外観検査を行うことで、例えば、ICデバイス90の搬送とは別に外観検査を行う手間を省くことができる。そのため、ICデバイス90の搬送、およびICデバイス90の外観検査の一連の作業を、より迅速に行うことができる。 By performing such an appearance inspection, for example, the trouble of performing the appearance inspection separately from the conveyance of the IC device 90 can be saved. Therefore, a series of operations for transporting the IC device 90 and visual inspection of the IC device 90 can be performed more quickly.
 また、表面状態取得部50が取得したICデバイス90の表面状態の情報を用いて2次元の画像データを生成することで、例えばICデバイス90の表面の傷等の有無や程度を容易に判別することができる。 Further, by generating two-dimensional image data using the surface state information of the IC device 90 acquired by the surface state acquisition unit 50, for example, it is possible to easily determine whether or not there is a scratch or the like on the surface of the IC device 90. be able to.
 表面状態取得部50によるICデバイス90の撮像が終了した後、ICデバイス90は、デバイス回収領域A4に設けられた回収ロボット20によって、前述した電気的な検査の結果および外観検査の結果に基づいて分別される(図2参照)。電気的な検査の結果および外観検査の結果の双方が合格であるICデバイス90は、デバイス回収領域A4に設けられた空のトレイ200に分別される。一方、電気的な検査の結果および外観検査の結果のうちのいずれか一方の結果が不合格であるICデバイス90は、回収用トレイ19に分別される。 After the imaging of the IC device 90 by the surface state acquisition unit 50 is completed, the IC device 90 is collected by the collection robot 20 provided in the device collection area A4 based on the results of the electrical inspection and the appearance inspection described above. Sort (see FIG. 2). The IC devices 90 that pass both the electrical inspection result and the appearance inspection result are sorted into empty trays 200 provided in the device collection area A4. On the other hand, the IC device 90 in which one of the result of the electrical inspection and the result of the appearance inspection fails is sorted into the collection tray 19.
 そして、デバイス回収領域A4に設けられた空のトレイ200に分別されたICデバイス90は、トレイ除去領域A5へと搬送される。 Then, the IC devices 90 sorted into the empty tray 200 provided in the device collection area A4 are transported to the tray removal area A5.
 以上のように、検査装置1では、表面状態取得部50によって、電子部品回収部18上に載置された状態にあるICデバイス90の表面状態の情報を取得する。このように、ICデバイス90が電子部品回収部18に載置された状態でICデバイス90の撮像を行うことにより、ICデバイス90の外観検査を行うための専用の外観検査領域を設けることを省略することができる。また、外観検査を行うための専用の外観検査領域が設けられている場合に比べて、ICデバイス90の移動が少なくなり、ICデバイス90の外観検査をより迅速に行うことができる。さらに、ICデバイス90を把持したり、放したりする回数を減少させることができるため、ICデバイス90を損傷させてしまうことを抑制することができる。 As described above, in the inspection apparatus 1, the surface state acquisition unit 50 acquires information on the surface state of the IC device 90 in a state of being placed on the electronic component recovery unit 18. As described above, by imaging the IC device 90 in a state where the IC device 90 is placed on the electronic component collecting unit 18, it is omitted to provide a dedicated appearance inspection region for performing an appearance inspection of the IC device 90. can do. Further, the movement of the IC device 90 is reduced as compared with the case where a dedicated appearance inspection area for performing the appearance inspection is provided, and the appearance inspection of the IC device 90 can be performed more quickly. Furthermore, since the number of times the IC device 90 is gripped or released can be reduced, it is possible to prevent the IC device 90 from being damaged.
 また、前述したように、表面状態取得部50は、電子部品回収部18による搬送経路C18の途中にあるICデバイス90の表面状態の情報を取得する。これにより、複数のICデバイス90が電子部品回収部18上に載置された状態で搬送されている最中に、ICデバイス90の表面状態の情報を連続的に撮像することができる。そのため、複数のICデバイス90の表面状態の情報の取得を従来よりも迅速に行うことができる。 Further, as described above, the surface state acquisition unit 50 acquires information on the surface state of the IC device 90 in the middle of the conveyance path C18 by the electronic component collection unit 18. Thereby, information on the surface state of the IC device 90 can be continuously imaged while the plurality of IC devices 90 are being transported while being placed on the electronic component collection unit 18. Therefore, it is possible to acquire the surface state information of the plurality of IC devices 90 more quickly than in the past.
 また、本実施形態では、前述したように、表面状態取得部50は、検査後のICデバイス90を搬送する搬送部である電子部品回収部18上のICデバイス90の表面状態の情報を取得している。これにより、例えば、ICデバイス90の電気的な検査の際にICデバイス90に傷等が生じたとしても、その傷等を発見することができる。そのため、最終的に製品として出荷されるICデバイス90の信頼性を高めることができる。 In the present embodiment, as described above, the surface state acquisition unit 50 acquires information on the surface state of the IC device 90 on the electronic component collection unit 18 that is a transport unit that transports the IC device 90 after inspection. ing. Thereby, for example, even if the IC device 90 is scratched during the electrical inspection of the IC device 90, the scratch or the like can be found. Therefore, the reliability of the IC device 90 that is finally shipped as a product can be improved.
 また、検査後のICデバイス90を載置し搬送する搬送部としては、電子部品回収部18の他に、トレイ搬送機構22aがある。このトレイ搬送機構22aの近傍に表面状態取得部50が設けられていてもよい。トレイ搬送機構22aの近傍に表面状態取得部50が設けられている場合、表面状態取得部50は、全てのICデバイス90の表面状態の情報を取得してもよいが、電気的な検査結果が合格であるICデバイス90の表面状態の情報のみを取得するのが好ましい。これにより、不合格であるICデバイス90の表面状態の取得を行わないため、不要な外観検査を省略できる。 In addition to the electronic component collection unit 18, there is a tray conveyance mechanism 22a as a conveyance unit for placing and conveying the IC device 90 after inspection. A surface state acquisition unit 50 may be provided in the vicinity of the tray transport mechanism 22a. When the surface state acquisition unit 50 is provided in the vicinity of the tray transport mechanism 22a, the surface state acquisition unit 50 may acquire information on the surface states of all the IC devices 90, but the electrical inspection result is It is preferable to acquire only the information on the surface state of the IC device 90 that is passed. Thereby, since the acquisition of the surface state of the IC device 90 which is unacceptable is not performed, an unnecessary appearance inspection can be omitted.
 なお、未検査状態のICデバイス90(電気的な検査を行っていないICデバイス90)の外観検査を行う場合には、トレイ搬送機構11aおよび電子部品供給部14の搬送部のうちの任意の搬送部の近傍に表面状態取得部50を設ければよい。 In addition, when performing an appearance inspection of the IC device 90 in an uninspected state (the IC device 90 that has not been electrically inspected), any of the tray transport mechanism 11a and the transport unit of the electronic component supply unit 14 is transported. What is necessary is just to provide the surface state acquisition part 50 in the vicinity of a part.
 また、撮像装置51は、ICデバイス90の鉛直上方からICデバイス90を撮像している。これにより、ICデバイス90の上面911の傷等の有無を判別することができる。ICデバイス90の上面911には、回路が集中して配置されている。そのため、ICデバイス90の上面911の傷等の有無を判別することにより、最終的に製品として出荷されるICデバイス90の信頼性を高めることができる。 Further, the imaging device 51 images the IC device 90 from above the IC device 90. Thereby, it is possible to determine whether or not the upper surface 911 of the IC device 90 is scratched. Circuits are concentrated on the upper surface 911 of the IC device 90. Therefore, by determining whether the upper surface 911 of the IC device 90 is scratched or not, the reliability of the IC device 90 that is finally shipped as a product can be improved.
 また、前述した説明では、表面状態取得部50は、1回の撮像で、1つのICデバイス90全体を撮像したが、1回の撮像で、複数のICデバイス90を撮像してもよい。また、表面状態取得部50は、1つのICデバイス90を複数に分割して撮像してもよい。 In the above description, the surface state acquisition unit 50 images the entire IC device 90 by one imaging, but may image a plurality of IC devices 90 by one imaging. Further, the surface state acquisition unit 50 may divide and image one IC device 90 into a plurality.
<第2実施形態>
 本実施形態に係る検査装置1Aについて以下に説明する。なお、以下の説明では、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項、構成などに関しては同一符号を付し、その説明を省略する。
Second Embodiment
An inspection apparatus 1A according to this embodiment will be described below. In the following description, differences from the above-described embodiment will be mainly described, and similar items, configurations, and the like will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
 図8は、本発明の第2実施形態に係る検査装置(電子部品検査装置)を示す概略斜視図である。図9は、図8に示す検査装置の概略平面図である。図10は、図8に示す検査装置が有する制御装置、設定表示部および表面状態取得部を示すブロック図である。図11は、図9に示す検査領域の拡大概略平面図である。図12は、図11に示す表面状態取得部の概略側面図である。図13は、図11に示す表面状態取得部の移動方向を説明するための図である。図14は、図11に示す電子部品回収部の搬送を説明するための図である。図15は、図11に示す表面状態取得部を用いて撮像されたICデバイスを示す概略平面図である。 FIG. 8 is a schematic perspective view showing an inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) according to the second embodiment of the present invention. FIG. 9 is a schematic plan view of the inspection apparatus shown in FIG. FIG. 10 is a block diagram illustrating a control device, a setting display unit, and a surface state acquisition unit included in the inspection apparatus illustrated in FIG. FIG. 11 is an enlarged schematic plan view of the inspection region shown in FIG. FIG. 12 is a schematic side view of the surface state acquisition unit shown in FIG. FIG. 13 is a diagram for explaining the moving direction of the surface state acquisition unit shown in FIG. 11. FIG. 14 is a view for explaining conveyance of the electronic component collection unit shown in FIG. FIG. 15 is a schematic plan view showing an IC device imaged using the surface state acquisition unit shown in FIG.
 図8および図9に示すように、検査装置(電子部品検査装置)1Aは、ICデバイス(電子部品)90を搬送する搬送装置(電子部品搬送装置)10と、検査部16と、表示部41および操作部42を有する設定表示部40と、制御装置30Aと、を備える。また、検査装置1Aは、撮像装置51Aおよびストロボ52を備える表面状態取得部50Aと、表面状態取得部50AをY軸方向に沿って移動させる移動機構60と、を有している(図12参照)。 As shown in FIGS. 8 and 9, an inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 1 </ b> A includes a conveyance apparatus (electronic component conveyance apparatus) 10 that conveys an IC device (electronic component) 90, an inspection unit 16, and a display unit 41. And a setting display unit 40 having an operation unit 42 and a control device 30A. Further, the inspection apparatus 1A includes a surface state acquisition unit 50A including an imaging device 51A and a strobe 52, and a moving mechanism 60 that moves the surface state acquisition unit 50A along the Y-axis direction (see FIG. 12). ).
 なお、本実施形態では、検査装置1Aから、検査部16、および後述する制御装置30Aが有する検査制御部312を除く構成によって搬送装置10が構成されている(図10参照)。 In addition, in this embodiment, the conveying apparatus 10 is comprised by the structure except the test | inspection part 16 and the test | inspection control part 312 which 30A of control apparatuses mentioned later have from the test | inspection apparatus 1A (refer FIG. 10).
 図8および図9に示すように、検査装置1Aは、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域A2と、検査部16が設けられている検査領域A3と、デバイス回収領域A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。これらの各領域A1~A5は、上述した実施形態と同様のため説明を省略する。 As shown in FIGS. 8 and 9, the inspection apparatus 1A includes a tray supply area A1, a device supply area A2, an inspection area A3 in which an inspection unit 16 is provided, a device collection area A4, and a tray removal area A5. It is divided into and. Since each of these areas A1 to A5 is the same as that in the above-described embodiment, the description thereof is omitted.
 (制御装置30A)
 図10に示すように、制御装置30Aは、検査装置1Aの各部を制御する機能を有し、制御部31Aと、記憶部32とを備える。
(Control device 30A)
As illustrated in FIG. 10, the control device 30A has a function of controlling each unit of the inspection device 1A, and includes a control unit 31A and a storage unit 32.
 制御部31Aは、例えばCPU(Central Processing Unit)を含んで構成され、駆動制御部311A、検査制御部312、および撮像制御部(表面状態取得制御部)313を有する。
 記憶部32は、例えば、ROM(read only memory)およびRAM(Random Access Memory)を含んで構成されている。
The control unit 31A includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), and includes a drive control unit 311A, an inspection control unit 312 and an imaging control unit (surface state acquisition control unit) 313.
The storage unit 32 includes, for example, a read only memory (ROM) and a random access memory (RAM).
 駆動制御部311Aは、各部(トレイ搬送機構11a、11b、温度調整部12、供給ロボット13、供給空トレイ搬送機構15、電子部品供給部14、検査部16、測定ロボット17、電子部品回収部18、回収ロボット20、回収空トレイ搬送機構21およびトレイ搬送機構22a、22b、移動機構60)の駆動等を制御する。 The drive control unit 311A includes components (tray transport mechanisms 11a and 11b, a temperature adjustment unit 12, a supply robot 13, a supply empty tray transport mechanism 15, an electronic component supply unit 14, an inspection unit 16, a measurement robot 17, and an electronic component collection unit 18). The drive of the recovery robot 20, the recovery empty tray transport mechanism 21, the tray transport mechanisms 22a and 22b, and the moving mechanism 60) is controlled.
 検査制御部312は、例えば、記憶部32内に記憶されたプログラム(ソフトウェア)に基づいて、検査部16に配置されたICデバイス90の検査等を行うことも可能である。 The inspection control unit 312 can inspect the IC device 90 arranged in the inspection unit 16 based on a program (software) stored in the storage unit 32, for example.
 撮像制御部313は、表面状態取得部50Aの駆動等を制御する。また、撮像制御部313は、撮像装置51Aからの信号を処理し、表面状態取得部50Aが取得したICデバイス90の表面状態の情報をデータ化する(画像データを生成する)。 The imaging control unit 313 controls driving of the surface state acquisition unit 50A and the like. In addition, the imaging control unit 313 processes a signal from the imaging device 51A, and converts the surface state information of the IC device 90 acquired by the surface state acquisition unit 50A into data (generates image data).
 また、制御部31Aは、各部の駆動、検査結果および画像データ等を表示部41に表示する機能や、操作部42からの入力に従って処理を行う機能等を有している。
 記憶部32は、制御部31Aが各種処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶する。
Further, the control unit 31A has a function of displaying the driving of each unit, inspection results, image data, and the like on the display unit 41, a function of performing processing in accordance with an input from the operation unit 42, and the like.
The storage unit 32 stores programs, data, and the like for the control unit 31A to perform various processes.
 (設定表示部40)
 図8および図10に示すように、設定表示部40は、表示部41および操作部42を有する。
(Setting display section 40)
As shown in FIGS. 8 and 10, the setting display unit 40 includes a display unit 41 and an operation unit 42.
 上述した実施形態と同様に、作業者は、表示部41のモニター411を介して、検査装置1Aの各種処理や条件等を設定したり、確認したりすることができる。 As in the embodiment described above, the operator can set or confirm various processes, conditions, and the like of the inspection apparatus 1A via the monitor 411 of the display unit 41.
 操作部42は、マウス421等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部31Aに出力する。したがって、作業者は、マウス421を用いて、制御部31Aに対して各種処理等の指示を行うことができる。 The operation unit 42 is an input device such as a mouse 421, and outputs an operation signal corresponding to an operation by an operator to the control unit 31A. Therefore, the operator can use the mouse 421 to instruct various types of processing to the control unit 31A.
 (表面状態取得部50A)
 表面状態取得部50Aは、電子部品回収部18に載置された状態にあるICデバイス90の表面状態の情報を取得する機能を有する。
(Surface condition acquisition unit 50A)
The surface state acquisition unit 50 </ b> A has a function of acquiring information on the surface state of the IC device 90 that is placed on the electronic component recovery unit 18.
 図9および図11に示すように、表面状態取得部50Aは、前述した検査領域A3とデバイス回収領域A4との間の近傍で、電子部品回収部18の搬送経路C18の途中に設けられている。すなわち、表面状態取得部50Aは、検査(電気的な検査)後のICデバイス90の表面状態の情報を取得可能な位置に設けられている。 As shown in FIGS. 9 and 11, the surface state acquisition unit 50A is provided in the middle of the conveyance path C18 of the electronic component recovery unit 18 in the vicinity between the inspection region A3 and the device recovery region A4. . That is, the surface state acquisition unit 50A is provided at a position where the surface state information of the IC device 90 after the inspection (electrical inspection) can be acquired.
 図11に示すように、表面状態取得部50Aは、2つの第1表面状態取得部50Aaと、2つの第2表面状態取得部50Abとを有する。第1表面状態取得部50Aaおよび第2表面状態取得部50Abは、Y軸方向に並んで配置されている。第1表面状態取得部50Aaは、電子部品回収部18の第1配置列180aの上方に設けられている。第2表面状態取得部50Abは、電子部品回収部18の第2配置列180bの上方に設けられている。 As shown in FIG. 11, the surface state acquisition unit 50A has two first surface state acquisition units 50Aa and two second surface state acquisition units 50Ab. The first surface state acquisition unit 50Aa and the second surface state acquisition unit 50Ab are arranged side by side in the Y-axis direction. The first surface state acquisition unit 50 </ b> Aa is provided above the first arrangement row 180 a of the electronic component collection unit 18. The second surface state acquisition unit 50Ab is provided above the second arrangement row 180b of the electronic component collection unit 18.
 なお、本実施形態では、第1表面状態取得部50Aaおよび第2表面状態取得部50Abのそれぞれを1つの表面状態取得部50Aとして捉えたとき、その表面状態取得部50Aの数は、4つであるが、表面状態取得部50Aの数は、これに限定されず任意である。ただし、表面状態取得部50Aの数は、配置列の数と同じであることが好ましい。これにより、表面状態取得部50Aの数が配置列の数よりも少ない場合に比べ、本実施形態のようにICデバイス90の表面状態の情報をより効率良く取得することができる。 In the present embodiment, when each of the first surface state acquisition unit 50Aa and the second surface state acquisition unit 50Ab is regarded as one surface state acquisition unit 50A, the number of the surface state acquisition units 50A is four. However, the number of the surface state acquisition units 50A is not limited to this and is arbitrary. However, the number of surface state acquisition units 50A is preferably the same as the number of arrangement rows. Thereby, compared with the case where the number of surface state acquisition parts 50A is smaller than the number of arrangement | sequence rows, the information of the surface state of IC device 90 can be acquired more efficiently like this embodiment.
 図12に示すように、表面状態取得部50Aは、電子部品回収部18の上方に配置されるように後述する移動機構60に支持されている。これにより、表面状態取得部50Aは、電子部品回収部18にあるICデバイス90の鉛直上方からICデバイス90の上面911の状態の情報を取得可能になっている。 As shown in FIG. 12, the surface state acquisition unit 50 </ b> A is supported by a moving mechanism 60 described later so as to be disposed above the electronic component collection unit 18. Thereby, the surface state acquisition unit 50A can acquire information on the state of the upper surface 911 of the IC device 90 from vertically above the IC device 90 in the electronic component recovery unit 18.
 第1表面状態取得部50Aaおよび第2表面状態取得部50Abは、それぞれ、撮像装置51Aおよびストロボ52を有する。 The first surface state acquisition unit 50Aa and the second surface state acquisition unit 50Ab have an imaging device 51A and a strobe 52, respectively.
 撮像装置51Aは、ICデバイス90からの光を受光して電気信号に変換する撮像素子を有している。この撮像装置51Aとしては、特に限定されないが、例えば、撮像素子としてCCD(Charge Coupled Device)イメージセンサーを用いたカメラ(CCDカメラ)、撮像素子としてCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサーを用いたカメラ、撮像素子としてMOSイメージセンサーを用いたカメラ等の電子カメラ(デジタルカメラ)等が挙げられる。また、画像データを、例えば、微分干渉法、フーリエ変換法等を用いて解析することにより、微細な傷や見え難い傷を強調し、傷の検出感度を向上させることが可能である。 The imaging device 51A has an imaging element that receives light from the IC device 90 and converts it into an electrical signal. The imaging device 51A is not particularly limited. For example, a camera (CCD camera) using a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor as an imaging device, and a camera using a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor as an imaging device. An electronic camera (digital camera) such as a camera using a MOS image sensor as an image pickup device can be used. Further, by analyzing the image data using, for example, differential interference method, Fourier transform method or the like, it is possible to emphasize fine scratches and scratches that are difficult to see and improve the detection sensitivity of the scratches.
 この撮像装置51Aは、撮像領域(後述する撮像領域Y1,Y2等)が電子部品回収部18におけるICデバイス90の上面911の大きさの1/4程度またはそれより大きくなるように構成されている。 The imaging device 51A is configured such that an imaging area (imaging areas Y1, Y2, and the like described later) is about ¼ or larger than the size of the upper surface 911 of the IC device 90 in the electronic component collection unit 18. .
 また、撮像装置51Aは、図示はしないが、光学レンズやオートフォーカス機構等の光学系を備えていることが好ましい。これにより、例えば、撮像装置51Aに対する電子部品回収部18上のICデバイス90の高さ(Z軸方向の高さ)が異なる場合でも、鮮明な画像を得ることができる。 Further, the imaging device 51A is preferably provided with an optical system such as an optical lens or an autofocus mechanism (not shown). Thereby, for example, even when the height (the height in the Z-axis direction) of the IC device 90 on the electronic component collection unit 18 with respect to the imaging device 51A is different, a clear image can be obtained.
 このような構成の表面状態取得部50Aは、ストロボ52によりICデバイス90に光を照射し、撮像装置51Aにより電子部品回収部18に載置された状態の複数のICデバイス90を撮像する。撮像装置51Aからの信号は、前述した撮像制御部313に取り込まれる。撮像制御部313は、撮像装置51Aからの信号を処理し、ICデバイス90の表面状態の情報を2次元の画像データとして生成する。 The surface state acquisition unit 50A having such a configuration irradiates the IC device 90 with light using the strobe 52, and images a plurality of IC devices 90 placed on the electronic component collection unit 18 with the imaging device 51A. A signal from the imaging device 51A is taken into the imaging control unit 313 described above. The imaging control unit 313 processes a signal from the imaging device 51A and generates information on the surface state of the IC device 90 as two-dimensional image data.
 また、表面状態取得部50Aが取得したICデバイス90の表面状態の情報を用いて3次元の画像データを生成してもよい。その場合には、例えば、図示はしないが、1つの配置列に対して2つ以上(例えば、3つ)の表面状態取得部50Aを設ければよい。3次元の画像データを生成することにより、後述するようなICデバイス90の表面の傷等の有無に加え、さらに、傷等の大きさ(特に深さ)も測定することができる。なお、例えば、三角測量法を用いたレーザー測定器(レーザー測長器)により、3次元の画像(3Dイメージ画像)を取得してもよい。 Further, the three-dimensional image data may be generated using the surface state information of the IC device 90 acquired by the surface state acquisition unit 50A. In that case, for example, although not illustrated, two or more (for example, three) surface state acquisition units 50A may be provided for one arrangement row. By generating three-dimensional image data, in addition to the presence or absence of scratches on the surface of the IC device 90 as described later, the size (particularly depth) of the scratches can be measured. For example, a three-dimensional image (3D image image) may be acquired by a laser measuring device (laser length measuring device) using a triangulation method.
 (移動機構60)
 移動機構60は、表面状態取得部50Aを電子部品回収部18の搬送方向であるX軸方向と異なるY軸方向に移動する機能を有する。
(Movement mechanism 60)
The moving mechanism 60 has a function of moving the surface state acquisition unit 50 </ b> A in the Y-axis direction different from the X-axis direction that is the conveyance direction of the electronic component recovery unit 18.
 なお、本実施形態では、移動機構60は、2つの第1表面状態取得部50Aaおよび2つの第2表面状態取得部50Abを1つの移動機構60によって一括して同方向に移動可能であるが、これらを独立して移動可能に構成されていてもよい。 In the present embodiment, the movement mechanism 60 can move the two first surface state acquisition units 50Aa and the two second surface state acquisition units 50Ab together in the same direction by the single movement mechanism 60. These may be configured to be independently movable.
 図12に示すように、移動機構60は、表面状態取得部50Aが取り付けられている支持部材61と、支持部材61をY軸方向に移動可能に支持する移動部62と、を有する。なお、移動機構60は、例えば、検査部16や測定ロボット17を支持する支持脚(図示せず)等に取り付けられている。 As shown in FIG. 12, the moving mechanism 60 includes a support member 61 to which the surface state acquisition unit 50A is attached, and a moving unit 62 that supports the support member 61 so as to be movable in the Y-axis direction. The moving mechanism 60 is attached to, for example, a support leg (not shown) that supports the inspection unit 16 and the measurement robot 17.
 支持部材61は、移動部62によって、電子部品回収部18の第1配置列180aおよび第2配置列180bの並び方向であるY軸方向に往復移動可能になっている。また、支持部材61は、所定のピッチP1で往復移動するよう構成されている。このため、図13に示すように、表面状態取得部50Aは、予め定められた所定のピッチP1でY軸方向に往復移動可能になっている。 The support member 61 can be reciprocated in the Y-axis direction, which is the arrangement direction of the first arrangement row 180a and the second arrangement row 180b, of the electronic component collection unit 18 by the moving unit 62. The support member 61 is configured to reciprocate at a predetermined pitch P1. For this reason, as shown in FIG. 13, the surface state acquisition unit 50A can reciprocate in the Y-axis direction at a predetermined pitch P1.
 また、本実施形態では、ピッチP1は、ICデバイス90の幅W(Y軸方向の長さ)のほぼ半分に設定されている。 In this embodiment, the pitch P1 is set to almost half of the width W (the length in the Y-axis direction) of the IC device 90.
 移動部62は、支持部材61を移動させるための動力を発生する駆動源(図示せず)と、駆動源の動力を支持部材61に伝達する動力伝達機構(図示せず)とを有している。 The moving unit 62 includes a drive source (not shown) that generates power for moving the support member 61, and a power transmission mechanism (not shown) that transmits the power of the drive source to the support member 61. Yes.
 駆動源としては、例えば、サーボモーター、ステッピングモーター、リニアモーター等のモーターや、油圧シリンダー、空気圧シリンダー等を備えるものが挙げられる。また、動力伝達機構としては、例えば、ベルト、歯車、ラックおよびピニオンの組み合わせ、ボールねじおよびボールナットの組み合わせ等を備えるものが挙げられる。
 このような移動機構60の駆動は、前述した駆動制御部311Aにより制御される。
Examples of the driving source include motors such as servo motors, stepping motors, linear motors, hydraulic cylinders, pneumatic cylinders, and the like. Examples of the power transmission mechanism include a mechanism including a combination of a belt, a gear, a rack and a pinion, a combination of a ball screw and a ball nut, and the like.
The driving of the moving mechanism 60 is controlled by the drive control unit 311A described above.
 以下、上述した構成の検査装置1Aの一連の動作を説明しつつ、ICデバイス90の表面状態の情報の取得について説明する。 Hereinafter, acquisition of information on the surface state of the IC device 90 will be described while describing a series of operations of the inspection apparatus 1A having the above-described configuration.
 ICデバイス90は、トレイ供給領域A1、デバイス供給領域A2を順に経由し、検査領域A3にて検査される(図9参照)。検査領域A3では、ICデバイス90の端子と検査部16のプローブピンとが電気的に接続され、これにより、ICデバイス90の導通の検査が行われる。この検査では、導通状態が設定した基準以上の条件を満たすICデバイス90を合格とし、基準を満たさないICデバイス90を不合格とする。なお、設定した基準は、任意に調整することができる。また、検査結果は、合格および不合格の2つの結果だけでなく、複数に分類した結果であってもよい。 The IC device 90 is inspected in the inspection area A3 through the tray supply area A1 and the device supply area A2 in order (see FIG. 9). In the inspection region A3, the terminals of the IC device 90 and the probe pins of the inspection unit 16 are electrically connected, and thereby the continuity of the IC device 90 is inspected. In this inspection, the IC device 90 that satisfies the condition that is higher than the standard set by the conduction state is accepted, and the IC device 90 that does not meet the standard is rejected. The set standard can be arbitrarily adjusted. In addition, the inspection result may be not only two results of pass and fail but also a result classified into a plurality of results.
 検査が終了したICデバイス90は、測定ロボット17によって、検査部16から電子部品回収部18に搬送され載置される。 The IC device 90 that has been inspected is transported and placed by the measuring robot 17 from the inspection unit 16 to the electronic component collection unit 18.
 図14に示すように、ICデバイス90が載置された電子部品回収部18は、矢印X1方向(+X軸方向)に沿って検査領域A3からデバイス回収領域A4側に搬送される。この矢印X1方向に搬送されている最中に、表面状態取得部50Aが各ICデバイス90を撮像する。また、表面状態取得部50Aは、各配置列(第1配置列180aおよび第2配置列180b)に載置された各載置部180同士の間隔(X軸方向に沿って並ぶ隣り合う2つの載置部180同士のピッチ)に合わせて予め定められたタイミングで、光を照射して各ICデバイス90を撮像する。これにより、表面状態取得部50Aは、複数のICデバイス90を連続して撮像する。
 この撮像では、図15に示すように、表面状態取得部50Aは、各ICデバイス90の右上(+X軸方向で、かつ+Y軸方向)の第1の部分91を含むように、撮像領域Y1で撮像する。
As shown in FIG. 14, the electronic component collection unit 18 on which the IC device 90 is placed is conveyed from the inspection area A3 to the device collection area A4 side along the arrow X1 direction (+ X axis direction). While being conveyed in the direction of the arrow X1, the surface state acquisition unit 50A images each IC device 90. In addition, the surface state acquisition unit 50A includes two adjacent ones arranged along the X-axis direction between the placement units 180 placed in each placement row (the first placement row 180a and the second placement row 180b). Each IC device 90 is imaged by irradiating light at a predetermined timing in accordance with the pitch between the mounting portions 180. Thereby, the surface state acquisition unit 50A continuously images the plurality of IC devices 90.
In this imaging, as shown in FIG. 15, the surface state acquisition unit 50 </ b> A is in the imaging region Y <b> 1 so as to include the first portion 91 on the upper right (+ X axis direction and + Y axis direction) of each IC device 90. Take an image.
 次いで、図14に示すように、電子部品回収部18は、矢印X2方向(-X軸方向)に沿ってデバイス回収領域A4側から検査領域A3に搬送される。この矢印X2方向に搬送されている間に、表面状態取得部50Aが、上記と同様にして、複数のICデバイス90を連続して撮像する。
 この撮像では、図15に示すように、表面状態取得部50Aは、各ICデバイス90の左上(-X軸方向で、かつ+Y軸方向)の第2の部分92を含むように、撮像領域Y2で撮像する。
Next, as shown in FIG. 14, the electronic component collection unit 18 is conveyed from the device collection area A4 side to the inspection area A3 along the arrow X2 direction (−X axis direction). While being conveyed in the direction of the arrow X2, the surface state acquisition unit 50A continuously images the plurality of IC devices 90 in the same manner as described above.
In this imaging, as shown in FIG. 15, the surface state acquisition unit 50A includes the imaging region Y2 so as to include the second portion 92 at the upper left (−X axis direction and + Y axis direction) of each IC device 90. Take an image with.
 次いで、図13に示すように、表面状態取得部50Aが、駆動制御部311Aの制御の下、移動機構60の駆動によって-Y軸方向に、前述したピッチP1で移動する。 Next, as shown in FIG. 13, the surface state acquisition unit 50A moves at the pitch P1 in the −Y-axis direction by driving the moving mechanism 60 under the control of the drive control unit 311A.
 次いで、前記と同様に、図14に示すように、電子部品回収部18が、矢印X1方向および矢印X2方向に、往復移動している間に、表面状態取得部50Aが、複数のICデバイス90を連続して撮像する。
 この撮像では、図15に示すように、表面状態取得部50Aは、各ICデバイス90の右下(+X軸方向で、かつ-Y軸方向)の第3の部分93と、各ICデバイス90の左下(-X軸方向で、かつ-Y軸方向)の第4の部分94とを、この順で撮像する。
Next, as described above, as illustrated in FIG. 14, the surface state acquisition unit 50 </ b> A includes the plurality of IC devices 90 while the electronic component recovery unit 18 is reciprocating in the directions of the arrows X <b> 1 and X <b> 2. Are continuously imaged.
In this imaging, as shown in FIG. 15, the surface state acquisition unit 50A includes a third portion 93 at the lower right of each IC device 90 (+ X axis direction and −Y axis direction), and each IC device 90. The fourth portion 94 in the lower left (−X axis direction and −Y axis direction) is imaged in this order.
 このようにして、表面状態取得部50Aは、電子部品回収部18が移動している最中に、ICデバイス90を4分割で撮像する。これにより、ICデバイス90の上面911の情報を一括して取得する場合に比べ、当該情報を高精度に取得することができる。 In this way, the surface state acquisition unit 50A images the IC device 90 in four divisions while the electronic component collection unit 18 is moving. As a result, the information can be acquired with higher accuracy than when the information on the upper surface 911 of the IC device 90 is acquired collectively.
 また、前述した撮像において、表面状態取得部50Aは、撮像領域Y1と撮像領域Y2が重なる領域を含むように撮像する。これにより、ICデバイス90は、第1の部分91と第2の部分92とで重なる部分を含むように撮像される。 In the above-described imaging, the surface state acquisition unit 50A captures an image so as to include an area where the imaging area Y1 and the imaging area Y2 overlap. As a result, the IC device 90 is imaged so as to include a portion where the first portion 91 and the second portion 92 overlap.
 さらに、前述したように、移動機構60のピッチP1が、ICデバイス90の幅Wのほぼ半分である。そのため、移動機構60によって-Y軸方向に移動した表面状態取得部50Aは、第1の部分91と重なる部分が生じるように撮像領域Y1で撮像し、第2の部分92と重なる部分が生じるように撮像領域Y2で撮像することができる。
 これにより、ICデバイス90は、第1の部分91、第2の部分92、第3の部分93および第4の部分94が、互いに重なる部分を有するように撮像される。このように撮像されることで、ICデバイス90の撮像漏れ領域が生じることを防止または低減することができる。
Furthermore, as described above, the pitch P <b> 1 of the moving mechanism 60 is approximately half the width W of the IC device 90. Therefore, the surface state acquisition unit 50A moved in the −Y-axis direction by the moving mechanism 60 captures an image in the imaging region Y1 so that a portion overlapping the first portion 91 is generated, and a portion overlapping the second portion 92 is generated. It is possible to take an image in the imaging area Y2.
Thereby, the IC device 90 is imaged so that the first portion 91, the second portion 92, the third portion 93, and the fourth portion 94 have portions that overlap each other. By imaging in this way, it is possible to prevent or reduce the occurrence of an imaging omission area of the IC device 90.
 また、表面状態取得部50Aによって取得した信号は、撮像制御部313に取り込まれ、撮像制御部313にて2次元の画像データが生成される。この画像データに基づいて外観検査が行われる。この外観検査では、ICデバイス90の傷等(クラック、凹み、欠け等の欠陥も含む)の有無や程度を判別する。この外観検査では、傷等の程度が設定した基準以上の条件を満たすICデバイス90を合格とし、基準を満たさないICデバイス90を不合格とする。なお、設定した基準は、任意に調整することができる。また、必要に応じて、傷等の大きさを測定したり、位置を特定する。 Further, the signal acquired by the surface state acquisition unit 50A is taken into the imaging control unit 313, and the imaging control unit 313 generates two-dimensional image data. An appearance inspection is performed based on the image data. In this appearance inspection, the presence and extent of scratches (including defects such as cracks, dents, and chips) on the IC device 90 are determined. In this appearance inspection, an IC device 90 that satisfies the criteria set by the degree of scratches or the like is accepted, and an IC device 90 that does not meet the criteria is rejected. The set standard can be arbitrarily adjusted. Further, the size of a scratch or the like is measured or the position is specified as necessary.
 このような外観検査を行うことで、例えば、ICデバイス90の搬送とは別に外観検査を行う手間を省くことができる。そのため、ICデバイス90の搬送、およびICデバイス90の外観検査の一連の作業を、より迅速に行うことができる。 By performing such an appearance inspection, for example, the trouble of performing the appearance inspection separately from the conveyance of the IC device 90 can be saved. Therefore, a series of operations for transporting the IC device 90 and visual inspection of the IC device 90 can be performed more quickly.
 また、表面状態取得部50Aが取得したICデバイス90の表面状態の情報を用いて2次元の画像データを生成することで、例えばICデバイス90の表面の傷等の有無や程度を容易に判別することができる。 Further, by generating two-dimensional image data using information on the surface state of the IC device 90 acquired by the surface state acquisition unit 50A, for example, the presence or absence and degree of the surface of the IC device 90 are easily determined. be able to.
 また、撮像制御部313では、上記のようにして表面状態取得部50Aによって分割して取得した複数の信号を、合成(複合)した画像データとして生成することが好ましい。これにより、ICデバイス90の表面状態の情報を分割して取得した各部分ごとに外観検査をせずに、前記合成した画像データを基にICデバイス90ごとに一括して外観検査を行うことができる。このため、スループットを高めることができる。 Further, it is preferable that the imaging control unit 313 generates a plurality of signals obtained by dividing the surface state acquisition unit 50A as described above as combined (composite) image data. Accordingly, the appearance inspection can be performed collectively for each IC device 90 based on the synthesized image data without performing the appearance inspection for each portion acquired by dividing the surface state information of the IC device 90. it can. For this reason, throughput can be increased.
 表面状態取得部50AによるICデバイス90の撮像が終了した後、ICデバイス90は、デバイス回収領域A4に設けられた電子部品回収部18によって、前述した電気的な検査の結果および外観検査の結果に基づいて分別される(図9参照)。電気的な検査の結果および外観検査の結果の双方が合格であるICデバイス90は、デバイス回収領域A4に設けられた空のトレイ200に分別される。一方、電気的な検査の結果および外観検査の結果のうちのいずれか一方の結果が不合格であるICデバイス90は、回収用トレイ19などに分別される。 After the imaging of the IC device 90 by the surface state acquisition unit 50A is completed, the IC device 90 is converted into the result of the electrical inspection and the result of the appearance inspection by the electronic component collection unit 18 provided in the device collection region A4. Based on the classification (see FIG. 9). The IC devices 90 that pass both the electrical inspection result and the appearance inspection result are sorted into empty trays 200 provided in the device collection area A4. On the other hand, the IC device 90 in which one of the result of the electrical inspection and the result of the appearance inspection fails is classified into the collection tray 19 or the like.
 そして、デバイス回収領域A4に設けられた空のトレイ200に分別されたICデバイス90は、トレイ除去領域A5へと搬送される。 Then, the IC devices 90 sorted into the empty tray 200 provided in the device collection area A4 are transported to the tray removal area A5.
 以上のように、検査装置1Aでは、表面状態取得部50Aによって、電子部品回収部18上に載置された状態にあるICデバイス90の表面状態の情報を取得する。このように、ICデバイス90が電子部品回収部18に載置された状態でICデバイス90の撮像を行うことにより、ICデバイス90の外観検査を行うための専用の外観検査領域を設けることを省略することができる。また、外観検査を行うための専用の外観検査領域が設けられている場合に比べて、ICデバイス90の移動が少なくなり、ICデバイス90の外観検査をより迅速に行うことができる。さらに、ICデバイス90を把持したり、放したりする回数を減少させることができるため、ICデバイス90を損傷させてしまうことを抑制することができる。 As described above, in the inspection apparatus 1A, the surface state acquisition unit 50A acquires information on the surface state of the IC device 90 that is placed on the electronic component recovery unit 18. As described above, by imaging the IC device 90 in a state where the IC device 90 is placed on the electronic component collecting unit 18, it is omitted to provide a dedicated appearance inspection region for performing an appearance inspection of the IC device 90. can do. Further, the movement of the IC device 90 is reduced as compared with the case where a dedicated appearance inspection area for performing the appearance inspection is provided, and the appearance inspection of the IC device 90 can be performed more quickly. Furthermore, since the number of times the IC device 90 is gripped or released can be reduced, it is possible to prevent the IC device 90 from being damaged.
 また、表面状態取得部50Aが、X軸方向に移動可能な電子部品回収部18と異なる方向であるY軸方向に移動可能であることで、ICデバイス90の第1の部分91および第2の部分92を撮像した後に、第3の部分93および第4の部分94を撮像することができる。このように、ICデバイス90の上面911を第1の部分91、第2の部分92、第3の部分93、および第4の部分94とに分割して撮像することができることで、例えば表面状態取得部50Aの解像度を疑似的に高めることができる。その結果、ICデバイス90の表面状態の情報を高精度に取得することができる。 Further, the surface state acquisition unit 50A can move in the Y-axis direction, which is a different direction from the electronic component collection unit 18 that can move in the X-axis direction, so that the first portion 91 and the second portion of the IC device 90 can be moved. After the portion 92 is imaged, the third portion 93 and the fourth portion 94 can be imaged. As described above, the upper surface 911 of the IC device 90 can be imaged by being divided into the first portion 91, the second portion 92, the third portion 93, and the fourth portion 94. The resolution of the acquisition unit 50A can be increased in a pseudo manner. As a result, information on the surface state of the IC device 90 can be obtained with high accuracy.
 特に、前述したように、電子部品回収部18が移動するX軸方向と、表面状態取得部50Aが移動するY軸方向が、水平面に沿い、互いに直交している。このため、X軸方向に沿って設けられている複数のICデバイス90を連続的に分割して撮像することができる。そのため、複数のICデバイス90の表面状態の情報をより容易にかつより迅速に取得することができる。また、電子部品回収部18および表面状態取得部50Aが、それぞれ、水平面に沿って移動するため、ICデバイス90の検査対象となる上面911を上方に向けた状態でICデバイス90を電子部品回収部18に載置し、ICデバイス90の表面状態の情報を取得することができる。 In particular, as described above, the X-axis direction in which the electronic component recovery unit 18 moves and the Y-axis direction in which the surface state acquisition unit 50A moves are perpendicular to each other along the horizontal plane. For this reason, a plurality of IC devices 90 provided along the X-axis direction can be continuously divided and imaged. Therefore, the information on the surface states of the plurality of IC devices 90 can be acquired more easily and more quickly. Further, since the electronic component collection unit 18 and the surface state acquisition unit 50A each move along a horizontal plane, the IC device 90 is placed in the state where the upper surface 911 to be inspected of the IC device 90 is directed upward. 18, and information on the surface state of the IC device 90 can be acquired.
 また、前述したように、表面状態取得部50Aは、予め定められたピッチP1で移動可能である。そして、表面状態取得部50Aは、電子部品回収部18のX1方向の移動経路(往路)にて、複数のICデバイス90の第1の部分91および第3の部分93を撮像し、電子部品回収部18のX2方向の移動経路(復路)にて、複数のICデバイス90の第2の部分92および第4の部分94を撮像している。このように、電子部品回収部18の移動と、表面状態取得部50Aを備えた移動機構60の移動とを同期または連動させている。このため、複数のICデバイス90の表面状態の情報をより効率よく取得することができる。よって、スループットを高めることができる。 Further, as described above, the surface state acquisition unit 50A is movable at a predetermined pitch P1. Then, the surface state acquisition unit 50A images the first part 91 and the third part 93 of the plurality of IC devices 90 on the movement path (outward path) in the X1 direction of the electronic part recovery part 18 to recover the electronic part. The second part 92 and the fourth part 94 of the plurality of IC devices 90 are imaged on the movement path (return path) of the unit 18 in the X2 direction. In this way, the movement of the electronic component collection unit 18 and the movement of the movement mechanism 60 including the surface state acquisition unit 50A are synchronized or linked. For this reason, the information of the surface state of the plurality of IC devices 90 can be acquired more efficiently. Thus, throughput can be increased.
 また、本実施形態では、前述したように、表面状態取得部50Aは、検査後のICデバイス90を搬送する搬送部である電子部品回収部18上のICデバイス90の表面状態の情報を取得している。これにより、例えば、ICデバイス90の電気的な検査の際にICデバイス90に傷等が生じたとしても、その傷等を発見することができる。そのため、最終的に製品として出荷されるICデバイス90の信頼性を高めることができる。 In the present embodiment, as described above, the surface state acquisition unit 50A acquires information on the surface state of the IC device 90 on the electronic component collection unit 18, which is a transport unit that transports the IC device 90 after inspection. ing. Thereby, for example, even if the IC device 90 is scratched during the electrical inspection of the IC device 90, the scratch or the like can be found. Therefore, the reliability of the IC device 90 that is finally shipped as a product can be improved.
 また、検査後のICデバイス90を載置し搬送する搬送部としては、電子部品回収部18の他に、トレイ搬送機構22aがある。このトレイ搬送機構22aの近傍に表面状態取得部50Aが設けられていてもよい。トレイ搬送機構22aの近傍に表面状態取得部50Aが設けられている場合、表面状態取得部50Aは、全てのICデバイス90の表面状態の情報を取得してもよいが、電気的な検査結果が合格であるICデバイス90の表面状態の情報のみを取得するのが好ましい。これにより、不合格であるICデバイス90の表面状態の取得を行わないため、不要な外観検査を省略できる。 In addition to the electronic component collection unit 18, there is a tray conveyance mechanism 22a as a conveyance unit for placing and conveying the IC device 90 after inspection. A surface state acquisition unit 50A may be provided in the vicinity of the tray transport mechanism 22a. When the surface state acquisition unit 50A is provided in the vicinity of the tray transport mechanism 22a, the surface state acquisition unit 50A may acquire the surface state information of all the IC devices 90, but the electrical inspection result is It is preferable to acquire only the information on the surface state of the IC device 90 that is passed. Thereby, since the acquisition of the surface state of the IC device 90 which is unacceptable is not performed, an unnecessary appearance inspection can be omitted.
 なお、未検査状態のICデバイス90(電気的な検査を行っていないICデバイス90)の外観検査を行う場合には、トレイ搬送機構11aおよび電子部品供給部14の搬送部のうちの任意の搬送部の近傍に表面状態取得部50Aを設ければよい。 In addition, when performing an appearance inspection of the IC device 90 in an uninspected state (the IC device 90 that has not been electrically inspected), any of the tray transport mechanism 11a and the transport unit of the electronic component supply unit 14 is transported. The surface state acquisition unit 50A may be provided in the vicinity of the unit.
 また、撮像装置51Aは、ICデバイス90の鉛直上方からICデバイス90を撮像している。これにより、ICデバイス90の上面911の傷等の有無を判別することができる。ICデバイス90の上面911には、回路が集中して配置されている。そのため、ICデバイス90の上面911の傷等の有無を判別することにより、最終的に製品として出荷されるICデバイス90の信頼性を高めることができる。 Further, the imaging apparatus 51A images the IC device 90 from above the IC device 90. Thereby, it is possible to determine whether or not the upper surface 911 of the IC device 90 is scratched. Circuits are concentrated on the upper surface 911 of the IC device 90. Therefore, by determining whether the upper surface 911 of the IC device 90 is scratched or not, the reliability of the IC device 90 that is finally shipped as a product can be improved.
<第3実施形態>
 本実施形態に係る検査装置1Bについて以下に説明する。なお、以下の説明では、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項、構成などに関しては同一符号を付し、その説明は省略する。
<Third Embodiment>
The inspection apparatus 1B according to this embodiment will be described below. In the following description, differences from the above-described embodiment will be mainly described, and similar items, configurations, and the like will be denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
 図16は、本発明の第3実施形態に係る電子部品回収部の搬送を説明するための図である。図17は、第3実施形態に係る表面状態取得部の移動方向を説明するための図である。図18は、第3実施形態に係る検査装置を用いて撮像されたICデバイスを示す概略平面図である。 FIG. 16 is a view for explaining conveyance of the electronic component collection unit according to the third embodiment of the present invention. FIG. 17 is a diagram for explaining the moving direction of the surface state acquisition unit according to the third embodiment. FIG. 18 is a schematic plan view showing an IC device imaged using the inspection apparatus according to the third embodiment.
 本実施形態に係る検査装置1Bは、表面状態取得部50Bが有する撮像装置51Bの撮像領域が異なる以外は、前述した第2実施形態に係る検査装置1Aと同様である。 The inspection apparatus 1B according to the present embodiment is the same as the inspection apparatus 1A according to the second embodiment described above except that the imaging area of the imaging apparatus 51B included in the surface state acquisition unit 50B is different.
 本実施形態の検査装置1Bが有する表面状態取得部50Bの撮像装置51Bは、撮像領域Y3、Y4が、電子部品回収部18におけるICデバイス90の上面911の大きさの1/2程度またはそれより大きくなるように構成されている。また、撮像領域Y3、Y4は、X軸方向における長さが、Y軸方向における長さよりも長く、Y軸方向における長さのほぼ2倍に設定されている。 In the imaging device 51B of the surface state acquisition unit 50B included in the inspection apparatus 1B of the present embodiment, the imaging regions Y3 and Y4 are about ½ of the size of the upper surface 911 of the IC device 90 in the electronic component collection unit 18 or more. It is configured to be large. The imaging regions Y3 and Y4 are set to have a length in the X-axis direction that is longer than a length in the Y-axis direction and is almost twice as long as the length in the Y-axis direction.
 以下、本実施形態におけるICデバイス90の表面状態の情報の取得について説明する。
 まず、図16に示すように、ICデバイス90が載置された電子部品回収部18が、矢印X1方向(+X軸方向)に移動している最中に、表面状態取得部50Bが複数のICデバイス90を連続して撮像する。この撮像では、図18に示すように、表面状態取得部50Bは、各ICデバイス90の+Y軸方向側の部分である第1の部分95を含むように、撮像領域Y3で撮像する。
Hereinafter, acquisition of information on the surface state of the IC device 90 in the present embodiment will be described.
First, as shown in FIG. 16, while the electronic component collection unit 18 on which the IC device 90 is placed is moving in the arrow X1 direction (+ X axis direction), the surface state acquisition unit 50B includes a plurality of ICs. The device 90 is continuously imaged. In this imaging, as shown in FIG. 18, the surface state acquisition unit 50B captures an image in the imaging region Y3 so as to include a first portion 95 that is a portion on the + Y-axis direction side of each IC device 90.
 次いで、図17に示すように、表面状態取得部50Bが、駆動制御部311Aの制御の下、移動機構60の駆動によって-Y軸方向に、前述したピッチP1で移動する。 Next, as shown in FIG. 17, the surface state acquisition unit 50B moves at the pitch P1 in the −Y axis direction by driving the moving mechanism 60 under the control of the drive control unit 311A.
 その後、図16に示すように、ICデバイス90が載置された電子部品回収部18が、矢印X2方向(-X軸方向)に移動している最中に、表面状態取得部50Bが複数のICデバイス90を連続して撮像する。この撮像では、図18に示すように、表面状態取得部50Bは、各ICデバイス90の-Y軸方向側の部分である第2の部分96を含むように、撮像領域Y4で撮像する。 After that, as shown in FIG. 16, while the electronic component collection unit 18 on which the IC device 90 is placed is moving in the arrow X2 direction (−X axis direction), the surface state acquisition unit 50B has a plurality of surface state acquisition units 50B. The IC device 90 is continuously imaged. In this imaging, as shown in FIG. 18, the surface state acquisition unit 50B captures an image in the imaging region Y4 so as to include the second portion 96 that is a portion on the −Y axis direction side of each IC device 90.
 このようにして、表面状態取得部50Bは、電子部品回収部18が移動している最中に、ICデバイス90の上面911を2分割で撮像する。これにより、ICデバイス90の上面911の表面状態の情報を一括して取得する場合に比べ、前記情報を高精度に取得することができる。 Thus, the surface state acquisition unit 50B images the upper surface 911 of the IC device 90 in two parts while the electronic component collection unit 18 is moving. As a result, the information can be acquired with higher accuracy than in the case where the information on the surface state of the upper surface 911 of the IC device 90 is acquired collectively.
 また、前記撮像において、表面状態取得部50Bは、撮像領域Y3と撮像領域Y4とが重なる領域を含むように撮像する。これにより、ICデバイス90は、第1の部分95と第2の部分96とで重なる部分を含むように撮像される。このように撮像されることで、ICデバイス90の撮像漏れ領域が生じることを防止または低減することができる。 In the imaging, the surface state acquisition unit 50B performs imaging so as to include an area where the imaging area Y3 and the imaging area Y4 overlap. As a result, the IC device 90 is imaged so as to include a portion where the first portion 95 and the second portion 96 overlap. By imaging in this way, it is possible to prevent or reduce the occurrence of an imaging omission area of the IC device 90.
 以上説明したような第3実施形態に係る検査装置1Bによっても、電子部品の表面状態の情報を高精度に取得することができる。 Also with the inspection apparatus 1B according to the third embodiment as described above, information on the surface state of the electronic component can be obtained with high accuracy.
<第4実施形態>
 本実施形態に係る検査装置1Cについて以下に説明する。なお、以下の説明では、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項、構成などに関しては同一符号を付し、その説明を省略する。
<Fourth embodiment>
The inspection apparatus 1C according to the present embodiment will be described below. In the following description, differences from the above-described embodiment will be mainly described, and similar items, configurations, and the like will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
 図19Aは、本発明の第4実施形態に係る電子部品回収部の搬送を説明するための図である。図19Bは、本発明の第4実施形態に係る検査装置を用いて撮像されたICデバイスを示す概略平面図である。 FIG. 19A is a view for explaining conveyance of the electronic component collection unit according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 19B is a schematic plan view showing an IC device imaged using the inspection apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
 本実施形態に係る検査装置1Cは、表面状態取得部50CをY軸方向に移動する移動機構60を備えていないことと、表面状態取得部50Cが有する撮像装置51Cの撮像領域が異なること以外は、前述した第3実施形態に係る検査装置1Bと同様である。 The inspection apparatus 1C according to the present embodiment does not include the moving mechanism 60 that moves the surface state acquisition unit 50C in the Y-axis direction, and the imaging region of the imaging device 51C included in the surface state acquisition unit 50C is different. This is the same as the inspection apparatus 1B according to the third embodiment described above.
 本実施形態は、撮像装置51Cの撮像領域(撮像領域Y5,Y6)が、電子部品回収部18におけるICデバイス90の上面911の大きさの1/2程度またはそれより大きくなるように構成されている。また、撮像領域は、X軸方向における長さが、Y軸方向における長さよりも短く、Y軸方向における長さのほぼ1/2倍に設定されている。 In the present embodiment, the imaging area (imaging areas Y5, Y6) of the imaging device 51C is configured to be about ½ or larger than the size of the upper surface 911 of the IC device 90 in the electronic component collection unit 18. Yes. Further, the imaging region has a length in the X-axis direction that is shorter than a length in the Y-axis direction and is set to approximately ½ times the length in the Y-axis direction.
 また、本実施形態の検査装置1Cでは、前述した実施形態の移動機構60を備えておらず、表面状態取得部50Cが、電子部品回収部18の上方に配置されるように図示しない支持部に支持されている。 Further, in the inspection apparatus 1C of the present embodiment, the moving mechanism 60 of the above-described embodiment is not provided, and the surface state acquisition unit 50C is provided on a support unit (not illustrated) so as to be disposed above the electronic component recovery unit 18. It is supported.
 以下、本実施形態におけるICデバイス90の表面状態の情報の取得について説明する。
 まず、図19Aに示すように、ICデバイス90が載置された電子部品回収部18が、矢印X1方向(+X軸方向)に移動している最中に、表面状態取得部50Cが複数のICデバイス90を連続して撮像する。この撮像では、図19Bに示すように、表面状態取得部50Cは、各ICデバイス90の+X軸方向側の部分である第1の部分97を含むように、撮像領域Y5で撮像する。
Hereinafter, acquisition of information on the surface state of the IC device 90 in the present embodiment will be described.
First, as shown in FIG. 19A, while the electronic component collection unit 18 on which the IC device 90 is mounted is moving in the arrow X1 direction (+ X axis direction), the surface state acquisition unit 50C includes a plurality of ICs. The device 90 is continuously imaged. In this imaging, as shown in FIG. 19B, the surface state acquisition unit 50C images in the imaging region Y5 so as to include the first portion 97 that is a portion on the + X-axis direction side of each IC device 90.
 次いで、図19Aに示すように、ICデバイス90が載置された電子部品回収部18が、矢印X2方向(-X軸方向)に移動している最中に、表面状態取得部50Cが複数のICデバイス90を連続して撮像する。この撮像では、図19Bに示すように、表面状態取得部50Cは、各ICデバイス90の-X軸方向側の部分である第2の部分98を含むように、撮像領域Y6で撮像する。 Next, as shown in FIG. 19A, while the electronic component collection unit 18 on which the IC device 90 is placed is moving in the arrow X2 direction (−X axis direction), the surface state acquisition unit 50C includes a plurality of surface state acquisition units 50C. The IC device 90 is continuously imaged. In this imaging, as shown in FIG. 19B, the surface state acquisition unit 50C images in the imaging region Y6 so as to include the second portion 98 that is a portion on the −X axis direction side of each IC device 90.
 このようにして、表面状態取得部50Cは、電子部品回収部18が移動している最中に、ICデバイス90の上面911を2分割で撮像する。これにより、ICデバイス90の上面911の表面状態の情報を一括して取得する場合に比べ、前記情報を高精度に取得することができる。 In this way, the surface state acquisition unit 50C images the upper surface 911 of the IC device 90 in two parts while the electronic component collection unit 18 is moving. As a result, the information can be acquired with higher accuracy than in the case where the information on the surface state of the upper surface 911 of the IC device 90 is acquired collectively.
 また、前記撮像において、表面状態取得部50Cは、撮像領域Y5と撮像領域Y6とが重なる領域を含むように撮像する。これにより、ICデバイス90は、第1の部分97と第2の部分98とで重なる部分を含むように撮像される。このように撮像されることで、ICデバイス90の撮像漏れ領域が生じることを防止または低減することができる。 In the imaging, the surface state acquisition unit 50C images so as to include an area where the imaging area Y5 and the imaging area Y6 overlap. Thereby, the IC device 90 is imaged so as to include a portion where the first portion 97 and the second portion 98 overlap. By imaging in this way, it is possible to prevent or reduce the occurrence of an imaging omission area of the IC device 90.
 また、本実施形態では、表面状態取得部50Cが検査装置1Cに対して固定して配置されているため、表面状態取得部50Cが移動することにより生じる振動等の影響を低減することができる。そのため、前記情報をより高精度に取得することができる。 In the present embodiment, since the surface state acquisition unit 50C is fixedly arranged with respect to the inspection apparatus 1C, it is possible to reduce the influence of vibration and the like caused by the movement of the surface state acquisition unit 50C. Therefore, the information can be acquired with higher accuracy.
 以上説明したような第4実施形態に係る検査装置1Cによっても、電子部品の表面状態の情報を高精度に取得することができる。 Even with the inspection apparatus 1 </ b> C according to the fourth embodiment as described above, information on the surface state of the electronic component can be obtained with high accuracy.
 なお、上述の実施形態では、表面状態取得部50A,50B,50Cは、1つのICデバイス90を2分割または4分割で撮像したが、分割数は、特に限定されず、撮像装置の性能等の諸条件に応じて適宜設定されるものである。ただし、分割数は、偶数であることが好ましく、2以上、64以下であることがより好ましく、2以上、16以下であることがさらに好ましい。具体的には、2分割または4分割が好ましく、特に、4分割が好ましい。これにより、ICデバイス90の表面状態の情報を一括して取得する場合に比べ、前記情報を高精度に取得することができる。 In the above-described embodiment, the surface state acquisition units 50A, 50B, and 50C image one IC device 90 in two or four divisions. However, the number of divisions is not particularly limited, and the performance of the imaging device, etc. It is appropriately set according to various conditions. However, the number of divisions is preferably an even number, more preferably 2 or more and 64 or less, and further preferably 2 or more and 16 or less. Specifically, 2 divisions or 4 divisions are preferable, and 4 divisions are particularly preferable. Thereby, compared with the case where the information on the surface state of the IC device 90 is acquired collectively, the information can be acquired with high accuracy.
<第5実施形態>
 本実施形態に係る検査装置1Dについて以下に説明する。なお、以下の説明では、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項、構成などに関しては同一符号を付し、その説明を省略する。
<Fifth Embodiment>
The inspection apparatus 1D according to this embodiment will be described below. In the following description, differences from the above-described embodiment will be mainly described, and similar items, configurations, and the like will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
 図20は、本発明の第5実施形態に係る検査装置が有する検査領域の拡大概略平面図である。図21および図22は、それぞれ、図20に示す電子部品回収部の搬送を説明するための図である。 FIG. 20 is an enlarged schematic plan view of an inspection region included in the inspection apparatus according to the fifth embodiment of the present invention. FIG. 21 and FIG. 22 are diagrams for explaining the conveyance of the electronic component collection unit shown in FIG.
 本実施形態に係る検査装置1Dは、表面状態取得部の数および移動範囲と、表面状態取得部が有する撮像装置の撮像領域と、が異なる以外は、前述した第2実施形態に係る検査装置1Aと同様である。 The inspection apparatus 1 </ b> D according to the present embodiment is the same as the inspection apparatus 1 </ b> A according to the second embodiment described above except that the number and movement range of the surface state acquisition units are different from the imaging region of the imaging apparatus included in the surface state acquisition unit. It is the same.
 図20に示すように、本実施形態の検査装置1Dは、2つの表面状態取得部50Dを有する。
 2つの表面状態取得部50Dは、Y軸方向に並んで設けられている。一方の表面状態取得部50Dは、+Y軸方向側に設けられた電子部品回収部18の上方に設けられている。他方の表面状態取得部50Dは、-Y軸方向側に設けられた電子部品回収部18の上方に設けられている。このように、本実施形態では、電子部品回収部18ごとに対応して表面状態取得部50Dが設けられている。
As shown in FIG. 20, the inspection apparatus 1D of the present embodiment includes two surface state acquisition units 50D.
The two surface state acquisition units 50D are provided side by side in the Y-axis direction. One surface state acquisition unit 50D is provided above the electronic component collection unit 18 provided on the + Y axis direction side. The other surface state acquisition unit 50D is provided above the electronic component recovery unit 18 provided on the −Y axis direction side. Thus, in the present embodiment, the surface state acquisition unit 50D is provided corresponding to each electronic component collection unit 18.
 また、表面状態取得部50Dの撮像領域が電子部品回収部18におけるICデバイス90の上面911の大きさと同等またはそれより大きくなるように構成されている。 Further, the imaging region of the surface state acquisition unit 50D is configured to be equal to or larger than the size of the upper surface 911 of the IC device 90 in the electronic component collection unit 18.
 2つの表面状態取得部50Dは、上述の実施形態と同様に移動機構60に支持されている。各支持部材61は、移動部62によって、2つの電子部品回収部18の並び方向であるY軸方向に往復移動可能になっている。また、図21に示すように、支持部材61は、1つの電子部品回収部18の第1配置列180aおよび第2配置列180b間で、予め定められた所定のピッチP2で往復移動するよう構成されている。このため、表面状態取得部50Dは、Y軸方向に往復移動可能に、かつ、1つの電子部品回収部18の第1配置列180aおよび第2配置列180b間で、予め定められた所定のピッチP2で往復移動するよう構成されている。 The two surface state acquisition units 50D are supported by the moving mechanism 60 as in the above-described embodiment. Each support member 61 can be reciprocated in the Y-axis direction, which is the direction in which the two electronic component collection units 18 are arranged, by the moving unit 62. Further, as shown in FIG. 21, the support member 61 is configured to reciprocate at a predetermined pitch P2 between the first arrangement row 180a and the second arrangement row 180b of one electronic component collection unit 18. Has been. For this reason, the surface state acquisition unit 50D is capable of reciprocating in the Y-axis direction and has a predetermined predetermined pitch between the first arrangement row 180a and the second arrangement row 180b of one electronic component collection unit 18. It is configured to reciprocate at P2.
 なお、本実施形態では、ピッチP2は、第1配置列180aに設けられた載置部180と、当該載置部に隣接する第2配置列180bに設けられた載置部180とのピッチP3とほぼ同等に設定されている。 In the present embodiment, the pitch P2 is the pitch P3 between the placement portion 180 provided in the first placement row 180a and the placement portion 180 provided in the second placement row 180b adjacent to the placement portion. Is set to be almost equivalent.
 以下、本実施形態におけるICデバイス90の表面状態の情報の取得について説明する。
 まず、図21に示すように、ICデバイス90が載置された電子部品回収部18が、矢印X1方向(+X軸方向)に移動している最中に、表面状態取得部50Dが第1配置列180aに設けられた複数のICデバイス90を連続して撮像する。
Hereinafter, acquisition of information on the surface state of the IC device 90 in the present embodiment will be described.
First, as shown in FIG. 21, the surface state acquisition unit 50D is in the first arrangement while the electronic component collection unit 18 on which the IC device 90 is placed is moving in the arrow X1 direction (+ X axis direction). The plurality of IC devices 90 provided in the column 180a are continuously imaged.
 次いで、図22に示すように、表面状態取得部50Dが、駆動制御部の制御の下、移動機構60の駆動によって-Y軸方向に、前述したピッチP2で移動する。 Next, as shown in FIG. 22, the surface state acquisition unit 50D moves at the pitch P2 in the −Y-axis direction by driving the moving mechanism 60 under the control of the drive control unit.
 その後、図22に示すように、ICデバイス90が載置された電子部品回収部18が、矢印X2方向(-X軸方向)に移動している最中に、表面状態取得部50Dが第2配置列180bに設けられた複数のICデバイス90を連続して撮像する。 Thereafter, as shown in FIG. 22, while the electronic component collection unit 18 on which the IC device 90 is placed is moving in the arrow X2 direction (−X axis direction), the surface state acquisition unit 50D performs the second operation. The plurality of IC devices 90 provided in the arrangement row 180b are continuously imaged.
 このようにして、表面状態取得部50Dは、電子部品回収部18が移動している最中に、複数のICデバイス90を連続的に撮像する。 In this way, the surface state acquisition unit 50D continuously images the plurality of IC devices 90 while the electronic component collection unit 18 is moving.
 本実施形態では、前述したように、表面状態取得部50Dが、移動機構60によって、第1配置列180aおよび第2配置列180b間を移動可能であり、第1配置列180aおよび第2配置列180bに載置されたICデバイス90の表面状態の情報を取得することができる。このため、各配置列の数に対応する数の表面状態取得部50Dを設けずとも、1つの表面状態取得部50Dによって複数の配置列に載置されたICデバイス90の表面状態の情報をより効率良く取得することができる。 In the present embodiment, as described above, the surface state acquisition unit 50D can be moved between the first arrangement row 180a and the second arrangement row 180b by the moving mechanism 60, and the first arrangement row 180a and the second arrangement row. Information on the surface state of the IC device 90 placed on 180b can be acquired. For this reason, even if the number of surface state acquisition units 50D corresponding to the number of each arrangement row is not provided, information on the surface states of the IC devices 90 placed in a plurality of arrangement rows by one surface state acquisition unit 50D is obtained. It can be acquired efficiently.
 また、前述したように、表面状態取得部50Dは、第1配置列180aに載置された複数のICデバイス90を撮像した後に、-Y軸方向に移動することにより、第2配置列180bに載置された複数のICデバイス90を撮像している。そして、前述したように、表面状態取得部50Dは、電子部品回収部18のX1方向の移動経路(往路)にて、第1配置列180aに載置された複数のICデバイス90を撮像し、電子部品回収部18のX2方向の移動経路(復路)にて、第2配置列180bに載置された複数のICデバイス90を撮像している。これにより、配置列よりも少ない数の表面状態取得部50Dであっても、複数のICデバイス90の表面状態の情報をより効率よく取得することができる。 Further, as described above, the surface state acquisition unit 50D captures the plurality of IC devices 90 mounted on the first arrangement row 180a, and then moves in the −Y axis direction to move to the second arrangement row 180b. The plurality of IC devices 90 placed are imaged. Then, as described above, the surface state acquisition unit 50D images the plurality of IC devices 90 placed in the first arrangement row 180a in the movement path (outward path) in the X1 direction of the electronic component collection unit 18, The plurality of IC devices 90 placed in the second arrangement row 180b are imaged along the movement path (return path) in the X2 direction of the electronic component collection unit 18. Thereby, even if it is the surface state acquisition part 50D of a number smaller than an arrangement | sequence row | line | column, the information of the surface state of several IC device 90 can be acquired more efficiently.
 以上説明したような第5実施形態に係る検査装置1Dによっても、電子部品の表面状態の情報を高精度に取得することができる。 Even with the inspection apparatus 1D according to the fifth embodiment as described above, information on the surface state of the electronic component can be obtained with high accuracy.
<第6実施形態>
 本実施形態に係る検査装置1Eについて以下に説明する。
 図23は、本発明の電子部品検査装置の第6実施形態を示す概略平面図である。図24は、図23に示す電子部品検査装置のブロック図であり、代表的に、1つの表面状態取得部が記載されている。図25は、図23に示す電子部品検査装置の表面状態取得部およびその近傍を示す平面図である。図26は、図23に示す電子部品検査装置の表面状態取得部およびその近傍を示す側面図(一部断面図を含む)である。
<Sixth Embodiment>
The inspection apparatus 1E according to this embodiment will be described below.
FIG. 23 is a schematic plan view showing a sixth embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention. FIG. 24 is a block diagram of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 23, and typically shows one surface state acquisition unit. 25 is a plan view showing a surface state acquisition unit and its vicinity of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 26 is a side view (including a partial cross-sectional view) showing a surface state acquisition unit and its vicinity of the electronic component inspection apparatus shown in FIG.
 図23に示すように、検査装置1Eは、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域A2は、壁部やシャッター等で画成された第1室R1となっており、また、検査領域A3は、壁部やシャッター等で画成された第2室R2となっており、また、回収領域A4は、壁部やシャッター等で画成された第3室R3となっている。また、第1室R1(供給領域A2)、第2室R2(検査領域A3)および第3室R3(回収領域A4)は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第1室R1、第2室R2および第3室R3は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第1室R1および第2室R2内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。 As shown in FIG. 23, the inspection apparatus 1E includes a tray supply area A1, a device supply area (hereinafter simply referred to as “supply area”) A2, an inspection area A3, and a device collection area (hereinafter simply referred to as “collection area”). Say) A4 and tray removal area A5. Each of these regions is partitioned from each other by a wall portion, a shutter, or the like (not shown). The supply area A2 is a first chamber R1 defined by walls and shutters, and the inspection area A3 is a second chamber R2 defined by walls and shutters. In addition, the collection area A4 is a third chamber R3 defined by walls and shutters. The first chamber R1 (supply region A2), the second chamber R2 (inspection region A3), and the third chamber R3 (collection region A4) are each configured to ensure airtightness and heat insulation. ing. Thereby, each of the first chamber R1, the second chamber R2, and the third chamber R3 can maintain humidity and temperature as much as possible. The interiors of the first chamber R1 and the second chamber R2 are controlled to a predetermined humidity and a predetermined temperature, respectively.
 ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。このように検査装置1Eは、各領域でICデバイス90を搬送し、制御部80を有する電子部品搬送装置と、検査領域A3内で検査を行う検査部16と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置1Eでは、検査部16および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。 The IC device 90 passes through the respective areas in order from the tray supply area A1 to the tray removal area A5, and the inspection is performed in the intermediate inspection area A3. As described above, the inspection apparatus 1E includes the electronic component transport apparatus that transports the IC device 90 in each region and includes the control unit 80, the inspection unit 16 that performs inspection in the inspection region A3, and an inspection control unit (not shown). It has become. In the inspection apparatus 1E, an electronic component transport apparatus is configured by a configuration excluding the inspection unit 16 and the inspection control unit.
 トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が供給される領域である。トレイ供給領域A1では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。 The tray supply area A1 is an area to which a tray 200 in which a plurality of IC devices 90 in an uninspected state are arranged is supplied. In the tray supply area A1, a large number of trays 200 can be stacked.
 供給領域A2は、トレイ供給領域A1からのトレイ200上の複数のICデバイス90をそれぞれ検査領域A3まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域A1と供給領域A2とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送する第1のトレイ搬送機構11a、第2のトレイ搬送機構11bが設けられている。 The supply area A2 is an area for supplying a plurality of IC devices 90 on the tray 200 from the tray supply area A1 to the inspection area A3. In addition, the 1st tray conveyance mechanism 11a and the 2nd tray conveyance mechanism 11b which convey the tray 200 one by one are provided so that tray supply area | region A1 and supply area | region A2 may be straddled.
 供給領域A2には、ICデバイス90を配置する配置部である温度調整部(ソークプレート)12と、第1のデバイス搬送ヘッド13と、第3のトレイ搬送機構15とが設けられている。 In the supply area A2, a temperature adjusting unit (soak plate) 12, which is an arrangement unit in which the IC device 90 is arranged, a first device conveyance head 13, and a third tray conveyance mechanism 15 are provided.
 温度調整部12は、複数のICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整(制御)する装置である。すなわち、温度調整部12は、ICデバイス90を配置し、そのICデバイス90の加熱および冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材(部材)である。本実施形態では、温度調整部12は、Y軸方向に2つ配置、固定されている。そして、第1のトレイ搬送機構11aによってトレイ供給領域A1から搬入された(搬送されてきた)トレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12に搬送され、載置される。 The temperature adjustment unit 12 is an apparatus that heats or cools the plurality of IC devices 90 to adjust (control) the IC devices 90 to a temperature suitable for inspection. That is, the temperature adjustment unit 12 is a temperature control member (member) that can arrange the IC device 90 and can perform both heating and cooling of the IC device 90. In the present embodiment, two temperature adjusting units 12 are arranged and fixed in the Y-axis direction. Then, the IC device 90 on the tray 200 carried (conveyed) from the tray supply area A1 by the first tray transport mechanism 11a is transported to and placed on any temperature adjustment unit 12.
 第1のデバイス搬送ヘッド13は、供給領域A2内でX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向に移動可能に支持されている。これにより、第1のデバイス搬送ヘッド13は、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12と後述するデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。なお、第1のデバイス搬送ヘッド13は、ICデバイス90を把持する把持部(電子部品把持部)として、複数のハンドユニット131を有しており、各ハンドユニット131は、後述する第2のデバイス搬送ヘッド17と同様に、吸着ノズルを備え、ICデバイス90を吸着することで把持する。また、第1のデバイス搬送ヘッド13の各ハンドユニット131では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができるように構成されていてもよい。 The first device transport head 13 is supported so as to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction in the supply region A2. Thereby, the first device transport head 13 transports the IC device 90 between the tray 200 carried in from the tray supply area A1 and the temperature adjustment unit 12, the temperature adjustment unit 12, and a device supply unit 14 to be described later. And the IC device 90 can be transported between them. Note that the first device transport head 13 has a plurality of hand units 131 as gripping units (electronic component gripping units) that grip the IC device 90, and each hand unit 131 is a second device described later. As with the transport head 17, the suction nozzle is provided and the IC device 90 is gripped by suction. Further, in each hand unit 131 of the first device transport head 13, as with the temperature adjustment unit 12, the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for inspection. It may be configured as follows.
 第3のトレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200をX軸方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、第2のトレイ搬送機構11bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。 The third tray transport mechanism 15 is a mechanism for transporting the empty tray 200 in a state where all the IC devices 90 have been removed in the X-axis direction. After this conveyance, the empty tray 200 is returned from the supply area A2 to the tray supply area A1 by the second tray conveyance mechanism 11b.
 検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、ICデバイス90を配置(載置)して搬送可能な搬送部(載置部)であるデバイス供給部(供給シャトル)14と、検査部16と、第2のデバイス搬送ヘッド17と、ICデバイス90を配置(載置)して搬送可能な搬送部(載置部)であるデバイス回収部(回収シャトル)18とが設けられている。 The inspection area A3 is an area where the IC device 90 is inspected. In this inspection area A3, a device supply section (supply shuttle) 14 that is a transport section (placement section) capable of arranging (mounting) and transporting the IC device 90, an inspection section 16, and a second device transport A head 17 and a device collection unit (collection shuttle) 18 that is a conveyance unit (mounting unit) that can arrange (place) and transport the IC device 90 are provided.
 デバイス供給部14は、温度調整(温度制御)されたICデバイス90を検査部16近傍まで搬送する装置である。 The device supply unit 14 is a device that conveys the temperature-adjusted (temperature-controlled) IC device 90 to the vicinity of the inspection unit 16.
 デバイス供給部14は、ICデバイス90を配置(載置)する配置板142と、X軸方向に移動可能なデバイス供給部本体141とを有している。配置板142の上面には、ICデバイス90を収容(保持)する凹部である複数のポケット145が設けられている。この配置板142は、デバイス供給部本体141に着脱可能に設置される。デバイス供給部14は、供給領域A2と検査領域A3との間をX軸方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス供給部14は、Y軸方向に2つ配置されおり、温度調整部12上のICデバイス90は、第1のデバイス搬送ヘッド13により、いずれかのデバイス供給部14に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部14では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。 The device supply unit 14 includes a placement plate 142 on which the IC device 90 is placed (placed), and a device supply unit main body 141 that can move in the X-axis direction. On the upper surface of the arrangement plate 142, a plurality of pockets 145, which are recesses for accommodating (holding) the IC device 90, are provided. The arrangement plate 142 is detachably installed on the device supply unit main body 141. The device supply unit 14 is supported so as to be movable between the supply region A2 and the inspection region A3 along the X-axis direction. In the present embodiment, two device supply units 14 are arranged in the Y-axis direction, and the IC device 90 on the temperature adjustment unit 12 is one of the device supply units 14 by the first device transport head 13. Are transported to and placed. In the device supply unit 14, similarly to the temperature adjustment unit 12, the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for inspection.
 検査部16は、ICデバイス90の電気的特性を検査・試験する(電気的な検査を行う)ユニット、すなわち、ICデバイス90を検査する場合にそのICデバイス90を保持する部材である。 The inspection unit 16 is a unit that inspects / tests (electrically inspects) the electrical characteristics of the IC device 90, that is, a member that holds the IC device 90 when inspecting the IC device 90.
 検査部16は、ICデバイス90を保持する保持部材162と、保持部材162を支持する検査部本体161とを有している。保持部材162は、検査部本体161に着脱可能に設置される。 The inspection unit 16 includes a holding member 162 that holds the IC device 90 and an inspection unit main body 161 that supports the holding member 162. The holding member 162 is detachably installed on the inspection unit main body 161.
 検査部16の保持部材162の上面には、ICデバイス90を収容(保持)する凹部である複数の保持部163が設けられている。ICデバイス90は、保持部163に収容され、これにより、検査部16に配置(載置)される。 On the upper surface of the holding member 162 of the inspection unit 16, a plurality of holding units 163 that are concave portions that house (hold) the IC device 90 are provided. The IC device 90 is accommodated in the holding unit 163, thereby being arranged (placed) on the inspection unit 16.
 また、検査部16の各保持部163に対応する位置には、それぞれ、ICデバイス90を保持部163に保持した状態で当該ICデバイス90の端子と電気的に接続されるプローブピンが設けられている。そして、ICデバイス90の端子とプローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス90の検査が行われる。ICデバイス90の検査は、検査部16に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部16では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。 In addition, probe pins that are electrically connected to the terminals of the IC device 90 in a state where the IC device 90 is held by the holding unit 163 are provided at positions corresponding to the holding units 163 of the inspection unit 16. Yes. Then, the terminal of the IC device 90 and the probe pin are electrically connected (contacted), and the IC device 90 is inspected via the probe pin. The inspection of the IC device 90 is performed based on a program stored in a storage unit of an inspection control unit provided in a tester (not shown) connected to the inspection unit 16. In the inspection unit 16, similarly to the temperature adjustment unit 12, the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for the inspection.
 第2のデバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内でY軸方向およびZ軸方向に移動可能に支持されている。また、本実施形態では、第2のデバイス搬送ヘッド17は、Y軸方向に1つ配置されており、第2のデバイス搬送ヘッド17は、供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができ、また、検査部16上のICデバイス90を、デバイス回収部18上に搬送し、載置することができる。また、ICデバイス90を検査する場合は、第2のデバイス搬送ヘッド17は、ICデバイス90を検査部16に向けて押圧し、これにより、ICデバイス90を検査部16に当接させる。これによって、前述したように、ICデバイス90の端子と検査部16のプローブピンとが電気的に接続される。なお、第2のデバイス搬送ヘッド17の数は、1つに限らず、例えば、2つであってもよい。 The second device transport head 17 is supported so as to be movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction in the inspection area A3. In the present embodiment, one second device transport head 17 is arranged in the Y-axis direction, and the second device transport head 17 is an IC on the device supply unit 14 carried in from the supply area A2. The device 90 can be transported and placed on the inspection unit 16, and the IC device 90 on the inspection unit 16 can be transported and placed on the device collection unit 18. When inspecting the IC device 90, the second device transport head 17 presses the IC device 90 toward the inspection unit 16, thereby bringing the IC device 90 into contact with the inspection unit 16. Thereby, as described above, the terminals of the IC device 90 and the probe pins of the inspection unit 16 are electrically connected. Note that the number of second device transport heads 17 is not limited to one, and may be two, for example.
 第2のデバイス搬送ヘッド17は、ICデバイス90を把持する把持部(電子部品把持部)として、複数のハンドユニット171を有している。各ハンドユニット171の構成は同様であるので、以下では、代表的に1つのハンドユニット171について説明する。ハンドユニット171は、ICデバイス90を保持する把持部材173と、把持部材173を支持するハンドユニット本体172とを有している。把持部材173は、ハンドユニット本体172に着脱可能に設置される。このハンドユニット171は、吸着ノズルを備え、ICデバイス90を吸着することで把持する。また、第2のデバイス搬送ヘッド17の各ハンドユニット171では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。 The second device transport head 17 has a plurality of hand units 171 as gripping parts (electronic component gripping parts) for gripping the IC device 90. Since the configuration of each hand unit 171 is the same, one hand unit 171 will be typically described below. The hand unit 171 includes a gripping member 173 that holds the IC device 90 and a hand unit main body 172 that supports the gripping member 173. The grip member 173 is detachably installed on the hand unit main body 172. The hand unit 171 includes a suction nozzle and grips the IC device 90 by suction. Further, in each hand unit 171 of the second device transport head 17, similarly to the temperature adjustment unit 12, the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for inspection.
 デバイス回収部18は、検査部16での検査が終了したICデバイス90を回収領域A4まで搬送する装置である。 The device collection unit 18 is an apparatus that conveys the IC device 90 that has been inspected by the inspection unit 16 to the collection area A4.
 デバイス回収部18は、ICデバイス90を配置する配置板182と、X軸方向に移動可能なデバイス回収部本体181とを有している。配置板182の上面には、ICデバイス90を収容(保持)する凹部である複数のポケット185が4つずつ2列に並び設けられている。この配置板182は、デバイス回収部本体181に着脱可能に設置される。デバイス回収部18は、検査領域A3と回収領域A4との間をX軸方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y軸方向に2つ配置されており、検査部16上のICデバイス90は、第2のデバイス搬送ヘッド17により、いずれかのデバイス回収部18に搬送され、載置される。 The device collection unit 18 includes an arrangement plate 182 on which the IC device 90 is arranged, and a device collection unit main body 181 that can move in the X-axis direction. On the upper surface of the arrangement plate 182, a plurality of pockets 185, which are recesses for accommodating (holding) the IC devices 90, are arranged in four rows of four. The arrangement plate 182 is detachably installed on the device collection unit main body 181. The device collection unit 18 is supported so as to be movable along the X-axis direction between the inspection area A3 and the collection area A4. In the present embodiment, two device recovery units 18 are arranged in the Y-axis direction, similarly to the device supply unit 14, and the IC device 90 on the inspection unit 16 is moved by the second device transport head 17. , And are transported to and placed on one of the device collection units 18.
 なお、本実施形態では、デバイス回収部18とデバイス供給部14とが互いに独立して移動するように構成されているが、これに限らず、例えば、デバイス回収部18とデバイス供給部14とが連結または一体化し、デバイス回収部18とデバイス供給部14とが一体的に移動するように構成されていてもよい。 In the present embodiment, the device collection unit 18 and the device supply unit 14 are configured to move independently of each other. However, the present invention is not limited to this. For example, the device collection unit 18 and the device supply unit 14 include The device collection unit 18 and the device supply unit 14 may be configured to move integrally with each other.
 回収領域A4は、検査が終了したICデバイス90が回収される領域である。この回収領域A4には、回収用トレイ19と、第3のデバイス搬送ヘッド20と、第6のトレイ搬送機構21とが設けられている。また、回収領域A4には、空のトレイ200も用意されている。 The collection area A4 is an area where the IC device 90 that has been inspected is collected. In the collection area A4, a collection tray 19, a third device transport head 20, and a sixth tray transport mechanism 21 are provided. An empty tray 200 is also prepared in the collection area A4.
 回収用トレイ19は、回収領域A4内に固定され、本実施形態では、X軸方向に沿って3つ配置されている。また、空のトレイ200も、X軸方向に沿って3つ配置されている。そして、回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、これらの回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。 The collection trays 19 are fixed in the collection area A4, and in the present embodiment, three collection trays 19 are arranged along the X-axis direction. Three empty trays 200 are also arranged along the X-axis direction. Then, the IC device 90 on the device recovery unit 18 that has moved to the recovery area A4 is transported and placed in one of the recovery tray 19 and the empty tray 200. As a result, the IC device 90 is collected and classified for each inspection result.
 第3のデバイス搬送ヘッド20は、回収領域A4内でX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向に移動可能に支持されている。これにより、第3のデバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。なお、第3のデバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90を把持する把持部(電子部品把持部)として、複数のハンドユニット201を有しており、各ハンドユニット201は、前記第2のデバイス搬送ヘッド17と同様に、吸着ノズルを備え、ICデバイス90を吸着することで把持する。 The third device transport head 20 is supported so as to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction within the collection area A4. Accordingly, the third device transport head 20 can transport the IC device 90 from the device recovery unit 18 to the recovery tray 19 or the empty tray 200. Note that the third device transport head 20 has a plurality of hand units 201 as gripping units (electronic component gripping units) that grip the IC device 90, and each hand unit 201 is configured to transport the second device. Similar to the head 17, the suction nozzle is provided and the IC device 90 is gripped by suction.
 第6のトレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200をX軸方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。 The sixth tray transport mechanism 21 is a mechanism for transporting the empty tray 200 carried in from the tray removal area A5 in the X-axis direction. Then, after this conveyance, the empty tray 200 is arranged at a position where the IC device 90 is collected, that is, it can be one of the three empty trays 200.
 トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。 The tray removal area A5 is an area where the tray 200 in which a plurality of inspected IC devices 90 are arranged is collected and removed. In the tray removal area A5, a large number of trays 200 can be stacked.
 また、回収領域A4とトレイ除去領域A5とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送する第4のトレイ搬送機構22a、第5のトレイ搬送機構22bが設けられている。第4のトレイ搬送機構22aは、検査済みのICデバイス90が載置されたトレイ200を回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送する機構である。第5のトレイ搬送機構22bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をトレイ除去領域A5から回収領域A4に搬送する機構である。 Also, a fourth tray transport mechanism 22a and a fifth tray transport mechanism 22b that transport the tray 200 one by one are provided so as to straddle the collection area A4 and the tray removal area A5. The fourth tray transport mechanism 22a is a mechanism that transports the tray 200 on which the inspected IC device 90 is placed from the collection area A4 to the tray removal area A5. The fifth tray transport mechanism 22b is a mechanism for transporting an empty tray 200 for collecting the IC device 90 from the tray removal area A5 to the collection area A4.
 前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部16に配置されたICデバイス90の電気的特性の(電気的な)検査等を行う。 The test control unit of the tester performs (electrical) test of the electrical characteristics of the IC device 90 arranged in the test unit 16 based on, for example, a program stored in a storage unit (not shown).
 また、図24に示すように、検査装置1Eは、制御部80と、制御部80に電気的に接続され、検査装置1Eの各操作を行う操作部6と、ICデバイス90の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部3とを有し、ICデバイス90の外観検査(表面検査)を行うことが可能なように構成されている。 Further, as shown in FIG. 24, the inspection apparatus 1E includes a control unit 80, an operation unit 6 that is electrically connected to the control unit 80 and performs each operation of the inspection apparatus 1E, and information on the surface state of the IC device 90. And a surface state acquisition unit 3 that can acquire the IC device 90, and is configured to be able to perform an appearance inspection (surface inspection) of the IC device 90.
 ICデバイス90の外観検査では、表面状態取得部3によりICデバイス90の表面状態の情報を取得し、その表面状態の情報に基づいて、例えば、制御部80の後述する判定部802によりICデバイス90の表面に、クラック、凹み、カケ等の傷があるか否かを判定したり、その傷の大きさを測定したり、位置を特定する。なお、外観検査は、ICデバイス90の図26中の上側の表面、下側の表面(裏面)、側面のすべて、すなわち、全表面に対して行ってもよく、また、一部の表面、例えば、上側の表面のみに対して行ってもよい。 In the appearance inspection of the IC device 90, the surface state acquisition unit 3 acquires the surface state information of the IC device 90, and based on the surface state information, for example, the determination unit 802 of the control unit 80 described later uses the IC device 90. It is determined whether or not there is a crack such as a crack, a dent or a chip, the size of the scratch is measured, and the position is specified. Note that the appearance inspection may be performed on all of the upper surface, the lower surface (back surface), and the side surfaces in FIG. 26 of the IC device 90, that is, the entire surface. It may be performed only on the upper surface.
 また、外観検査は、どの段階(工程)で行ってもよいが、ICデバイス90の電気的特性の検査が行われた後に行うことが好ましく、本実施形態では、ICデバイス90がデバイス回収部18に載置された状態で、外観検査の最初の工程である後述する撮像装置301によるICデバイス90の撮像を行うようになっている。 The appearance inspection may be performed at any stage (process), but is preferably performed after the inspection of the electrical characteristics of the IC device 90 is performed. In the present embodiment, the IC device 90 is connected to the device collection unit 18. In this state, the IC device 90 is imaged by the imaging device 301 described later, which is the first step of the appearance inspection.
 これにより、ICデバイス90の電気的特性の検査が終了するまでにICデバイス90の表面に生じた傷を検出することができ、適切にICデバイス90の外観検査を行うことができる。 Thereby, it is possible to detect scratches generated on the surface of the IC device 90 before the inspection of the electrical characteristics of the IC device 90 is completed, and it is possible to appropriately inspect the appearance of the IC device 90.
 制御部80は、各情報を記憶する記憶部801、および各判定(判断)を行う判定部802等を有し、例えば、第1のトレイ搬送機構11a、第2のトレイ搬送機構11bと、温度調整部12と、第1のデバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、第3のトレイ搬送機構15と、第2のデバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、第3のデバイス搬送ヘッド20と、第6のトレイ搬送機構21と、第4のトレイ搬送機構22aと、第5のトレイ搬送機構22bと、表示部602と、表面状態取得部3等の各部の駆動を制御する。 The control unit 80 includes a storage unit 801 that stores information, a determination unit 802 that performs each determination (determination), and the like. For example, the first tray transport mechanism 11a, the second tray transport mechanism 11b, and a temperature The adjustment unit 12, the first device transport head 13, the device supply unit 14, the third tray transport mechanism 15, the second device transport head 17, the device collection unit 18, and the third device transport head 20, the sixth tray transport mechanism 21, the fourth tray transport mechanism 22 a, the fifth tray transport mechanism 22 b, the display unit 602, and the surface state acquisition unit 3.
 また、操作部6は、各入力を行う入力部601と、画像等の各情報(データ)を表示する表示部602とを有している。入力部601としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部602としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機EL表示パネル等が挙げられる。作業者(操作者)の操作部6の操作は、例えば、入力部601を操作し、表示部602に表示された各操作ボタン(アイコン)の位置にカーソルを移動させ、選択(クリック)することによりなされる。 Further, the operation unit 6 includes an input unit 601 for performing each input, and a display unit 602 for displaying each information (data) such as an image. The input unit 601 is not particularly limited, and examples thereof include a keyboard and a mouse. The display unit 602 is not particularly limited, and examples thereof include a liquid crystal display panel and an organic EL display panel. The operator (operator) operates the operation unit 6 by, for example, operating the input unit 601, moving the cursor to the position of each operation button (icon) displayed on the display unit 602, and selecting (clicking). Is made by
 なお、入力部601としては、前記の構成のものに限らず、例えば、押しボタン等の機械式の操作ボタン等が挙げられる。また、操作部6としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および情報の表示が可能なデバイス等が挙げられる。 Note that the input unit 601 is not limited to the one having the above configuration, and examples thereof include mechanical operation buttons such as push buttons. In addition, the operation unit 6 is not limited to the above-described configuration, and examples thereof include a device such as a touch panel that can input and display information.
 また、図26に示すように、表面状態取得部3は、ICデバイス90を撮像する撮像装置301と、その撮像装置301によるICデバイス90の撮像時にICデバイス90に光を照射するストロボ302とを有している。なお、撮像装置301自体がストロボ302を有していてもよく、また、ストロボ302が省略されていてもよい。 As shown in FIG. 26, the surface state acquisition unit 3 includes an imaging device 301 that images the IC device 90 and a strobe 302 that irradiates the IC device 90 with light when the IC device 90 is imaged by the imaging device 301. Have. Note that the imaging apparatus 301 itself may have a strobe 302, or the strobe 302 may be omitted.
 撮像装置301としては、特に限定されないが、例えば、撮像素子としてCCD(Charge Coupled Device)イメージセンサーを用いたカメラ(CCDカメラ)、撮像素子としてCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサーを用いたカメラ、撮像素子としてMOSイメージセンサーを用いたカメラ等の電子カメラ(デジタルカメラ)等が挙げられる。 Although it does not specifically limit as the imaging device 301, For example, the camera (CCD camera) which used CCD (Charge | Coupled * Device) image sensor as an image pick-up element, the camera which used CMOS (Complementary | Metal | Oxide | Semiconductor) Image sensor as an image pick-up element, Examples thereof include an electronic camera (digital camera) such as a camera using a MOS image sensor as an image sensor.
 また、撮像装置301は、オートフォーカス機構を有していなくてもよいが、オートフォーカス機構を有していることが好ましい。これにより、例えば、ICデバイス90の高さ(Z軸方向の高さ)が異なる場合でも、鮮明な画像を得ることができる。 Further, the imaging apparatus 301 may not have an autofocus mechanism, but preferably has an autofocus mechanism. Thereby, for example, even when the height of the IC device 90 (the height in the Z-axis direction) is different, a clear image can be obtained.
 なお、表面状態取得部3としては、ICデバイス90の表面状態の情報を取得可能なものであれば、撮像装置301に限らず、例えば、レーザー光をICデバイス90の表面に照射し、そのレーザー光を走査し、前記表面で反射したレーザー光を受光する装置等が挙げられる。 The surface state acquisition unit 3 is not limited to the imaging device 301 as long as it can acquire information on the surface state of the IC device 90, and for example, the surface of the IC device 90 is irradiated with the laser light, and the laser A device that scans light and receives laser light reflected on the surface is exemplified.
 ストロボ302は、撮像装置301によるICデバイス90の撮像時に駆動され、ICデバイス90に光を照射する光源装置である。このストロボ302により、光量不足で画像が暗くなることを抑制することができる。 The strobe 302 is a light source device that is driven when the IC device 90 is imaged by the imaging device 301 and irradiates the IC device 90 with light. The strobe 302 can suppress an image from becoming dark due to insufficient light quantity.
 ストロボ302は、本実施形態では、円環状をなし、撮像装置301の周囲に配置されている。これにより、ICデバイス90に均一に光を照射することができる。なお、ストロボ302の形状や配置は前述の構成に限定されないことは言うまでもない。 In this embodiment, the strobe 302 has an annular shape and is disposed around the imaging device 301. As a result, the IC device 90 can be irradiated with light uniformly. Needless to say, the shape and arrangement of the strobe 302 are not limited to the above-described configuration.
 図25および図26に示すように、検査装置1Eは、第2のデバイス搬送ヘッド17を移動可能に支持する部材等が取り付けられた構造体5を有し、表面状態取得部3は、その構造体5に設置されている。 As shown in FIGS. 25 and 26, the inspection apparatus 1E has a structure 5 to which a member for movably supporting the second device transport head 17 is attached, and the surface state acquisition unit 3 has its structure. It is installed on the body 5.
 また、図25に示すように、本実施形態では、表面状態取得部3は、1つのデバイス回収部18の1列のポケット185、すなわち、X軸方向に並ぶ4つのポケット185に、1つの表面状態取得部3が対応するように設けられている。そして、デバイス回収部18がX軸方向に移動する際に、デバイス回収部18を移動させつつ、または、デバイス回収部18を停止させた状態で、撮像装置301によりICデバイス90の表面を撮像する。 Further, as shown in FIG. 25, in this embodiment, the surface state acquisition unit 3 has one surface in one row of pockets 185 of one device collection unit 18, that is, four pockets 185 arranged in the X-axis direction. The state acquisition unit 3 is provided so as to correspond. Then, when the device collection unit 18 moves in the X-axis direction, the imaging device 301 images the surface of the IC device 90 while moving the device collection unit 18 or with the device collection unit 18 stopped. .
 また、本実施形態では、撮像装置301は、デバイス回収部18が撮像装置301に対応する位置に移動したとき、デバイス回収部18の上方に位置するように配置されており、その撮像装置301がICデバイス90の図26中の上側の表面を撮像するように構成されている。ICデバイス90は、その上部に回路が集中して配置されているので、このようにICデバイス90の図26中の上側の表面について外観検査を行うことが好ましい。なお、これに限らず、例えば、撮像装置301がICデバイス90の図26中の下側の表面(裏面)、側面等を撮像可能なように構成してもよい。ICデバイス90の裏面を撮像する場合は、例えば、デバイス回収部18のポケット185の下部を光透過性を有する部材(透明な部材)で形成したり、前記ポケット185の下部に孔を形成したりする。 In the present embodiment, the imaging device 301 is arranged so as to be positioned above the device collection unit 18 when the device collection unit 18 moves to a position corresponding to the imaging device 301. The upper surface of the IC device 90 in FIG. 26 is imaged. Since the IC device 90 is arranged with concentrated circuits on the upper part, it is preferable to perform an appearance inspection on the upper surface of the IC device 90 in FIG. For example, the imaging device 301 may be configured to be able to image the lower surface (back surface), side surface, and the like of the IC device 90 in FIG. When imaging the back surface of the IC device 90, for example, the lower part of the pocket 185 of the device collection unit 18 is formed of a light-transmitting member (transparent member), or a hole is formed in the lower part of the pocket 185. To do.
 また、デバイス回収部18のポケット185の内側の面等、デバイス回収部18のICデバイス90近傍の部分の表面は、ストロボ302から発せられ、デバイス回収部18で撮像装置301に向けて反射する光の光量が少なくなるように構成することが好ましい。これにより、撮像装置301によりICデバイス90を撮像するときに、不要な光が撮像装置301の撮像素子に入射することを抑制することができ、より鮮明な画像を得ることができる。 Further, the surface of the portion of the device collection unit 18 near the IC device 90, such as the inner surface of the pocket 185 of the device collection unit 18, is emitted from the strobe 302 and is reflected by the device collection unit 18 toward the imaging device 301. It is preferable to configure so that the amount of light is reduced. Thereby, when the IC device 90 is imaged by the imaging device 301, unnecessary light can be prevented from entering the imaging element of the imaging device 301, and a clearer image can be obtained.
 前記撮像装置301に向けて反射する光の光量を少なくするための方法(構成)としては、例えば、前記デバイス回収部18のポケット185の内側の面等において、ICデバイス90の近傍部分の少なくとも表面を、光の反射率の小さい材料で形成する。または、光の吸収率の大きい材料で形成したり、光の散乱が大きくなるように粗面化したりする等が挙げられる。 As a method (configuration) for reducing the amount of light reflected toward the imaging device 301, for example, at least the surface of the vicinity of the IC device 90 on the inner surface of the pocket 185 of the device recovery unit 18 or the like Are made of a material having a low light reflectance. Alternatively, it may be formed of a material having a high light absorption rate, or may be roughened so that light scattering is increased.
 ICデバイス90の外観検査では、デバイス回収部18がX軸方向に移動する際に、ストロボ302を駆動して、ICデバイス90の表面に光を照射するとともに、撮像装置301により、ICデバイス90の表面を撮像し、ICデバイス90の表面の画像データを取得する。このICデバイス90の撮像は、X軸方向に並ぶ4つのICデバイス90に対し、順次行う。なお、前記画像データは、制御部80に入力され、その記憶部801に記憶される。 In the appearance inspection of the IC device 90, when the device collection unit 18 moves in the X-axis direction, the strobe 302 is driven to irradiate the surface of the IC device 90, and the imaging device 301 causes the IC device 90 to The surface is imaged, and image data of the surface of the IC device 90 is acquired. The imaging of the IC device 90 is sequentially performed on the four IC devices 90 arranged in the X-axis direction. The image data is input to the control unit 80 and stored in the storage unit 801.
 ICデバイス90がデバイス回収部18に載置された状態でICデバイス90の撮像を行うことにより、ICデバイス90の外観検査を行うための専用の外観検査領域が設けられている場合に比べて、容易かつ迅速にICデバイス90の外観検査を行うことができる。また、ICデバイス90を把持したり、放したりする回数を減少させることができ、ICデバイス90を損傷させてしまうことを抑制することができる。 By imaging the IC device 90 in a state where the IC device 90 is placed on the device collection unit 18, compared to a case where a dedicated appearance inspection area for performing an appearance inspection of the IC device 90 is provided, The appearance inspection of the IC device 90 can be performed easily and quickly. In addition, the number of times the IC device 90 is gripped or released can be reduced, and damage to the IC device 90 can be suppressed.
 次に、得られた画像データに基づいて、制御部80の判定部802により、ICデバイス90の表面の傷の有無を判定する。また、必要に応じて、傷の大きさを測定したり、位置を特定する。また、この外観検査では、画像データを、例えば、微分干渉法、フーリエ変換法等を用いて解析することにより、微細な傷や見え難い傷を強調し、傷の検出感度を向上させることが可能である。 Next, based on the obtained image data, the determination unit 802 of the control unit 80 determines the presence or absence of scratches on the surface of the IC device 90. Moreover, the magnitude | size of a damage | wound or a position is specified as needed. In addition, in this visual inspection, by analyzing image data using, for example, differential interference method, Fourier transform method, etc., it is possible to emphasize fine scratches and scratches that are difficult to see and improve the detection sensitivity of scratches It is.
 これにより、ICデバイス90の外観(表面状態)について、良品と不良品とを選別することができる。なお、前記電気的特性の検査で合格したICデバイス90でも、この外観検査において不合格となったものは、不良品として取り扱われる。 Thereby, it is possible to select a good product and a defective product for the appearance (surface state) of the IC device 90. Even if the IC device 90 has passed the electrical property inspection, the IC device 90 that has failed the appearance inspection is treated as a defective product.
 また、ICデバイス90の外観検査は、全部のICデバイス90に対して行ってもよいが、前記電気的特性の検査で合格したICデバイス90に対してのみ行うことが好ましい。これにより、ICデバイス90の無駄な撮像を防止することができ、迅速にICデバイス90の外観検査を行うことができる。 Further, the appearance inspection of the IC device 90 may be performed on all the IC devices 90, but it is preferable that the appearance inspection is performed only on the IC devices 90 that have passed the inspection of the electrical characteristics. Thereby, useless imaging of the IC device 90 can be prevented, and the appearance inspection of the IC device 90 can be quickly performed.
 なお、本実施形態では、ICデバイス90の撮像は、ICデバイス90がデバイス回収部18に載置された状態で行っているが、これに限らず、例えば、ICデバイス90が回収用トレイ19や空のトレイ200に載置された状態で行ってもよく、また、別途、図示しない外観検査用のトレイを用意し、ICデバイス90がその外観検査用のトレイに載置された状態で行うこともできる。 In the present embodiment, the imaging of the IC device 90 is performed in a state where the IC device 90 is placed on the device collection unit 18. However, the present invention is not limited to this. You may carry out in the state mounted in the empty tray 200, and prepare the tray for external appearance inspection which is not illustrated separately, and perform it in the state where IC device 90 was mounted in the tray for external appearance inspection. You can also.
 また、本実施形態では、表面状態取得部3は、構造体5に固定されているが、これに限らず、例えば、構造体5等にY軸方向に移動可能に設置されていてもよい。このような構成の場合は、例えば、下記の構成1および構成2を実現することができる。 In the present embodiment, the surface state acquisition unit 3 is fixed to the structure 5, but is not limited thereto, and may be installed in the structure 5 or the like so as to be movable in the Y-axis direction. In the case of such a configuration, for example, the following configuration 1 and configuration 2 can be realized.
 (構成1)
 1つのデバイス回収部18に対する表面状態取得部3の数を2つから1つに変更し、表面状態取得部3をY軸方向に移動させることにより、1つの撮像装置301で、2列に配置されたICデバイス90を撮像する。具体的には、撮像装置301で1列目のICデバイス90を撮像した後、表面状態取得部3をY軸方向に移動、すなわち、2列目のICデバイス90を撮像可能な位置に移動させ、その撮像装置301で2列目のICデバイス90を撮像する。この構成1の場合は、表面状態取得部3の数を減少させることができ、検査装置1Eの構成を簡素化することができる。
(Configuration 1)
The number of surface state acquisition units 3 for one device recovery unit 18 is changed from two to one, and the surface state acquisition unit 3 is moved in the Y-axis direction so that one imaging device 301 is arranged in two rows. The IC device 90 is imaged. Specifically, after imaging the first row of IC devices 90 with the imaging device 301, the surface state acquisition unit 3 is moved in the Y-axis direction, that is, the second row of IC devices 90 is moved to a position where imaging is possible. Then, the imaging device 301 images the second row of IC devices 90. In the case of this configuration 1, the number of surface state acquisition units 3 can be reduced, and the configuration of the inspection apparatus 1E can be simplified.
 (構成2)
 ICデバイス90の被撮像領域、すなわち、撮像装置301で撮像されるICデバイス90の表面における領域を複数(複数の部分)に分割して撮像する。これにより、高精細な画像を得ることができ、微細な傷でも検出することができる。
(Configuration 2)
The imaged region of the IC device 90, that is, the region on the surface of the IC device 90 that is imaged by the imaging device 301 is divided into a plurality (a plurality of parts) and imaged. Thereby, a high-definition image can be obtained and even a fine scratch can be detected.
 また、この撮像では、被撮像領域をY軸方向に複数に分割して撮像する場合は、表面状態取得部3をY軸方向に移動させて撮像を行い、また、被撮像領域をX軸方向に複数に分割して撮像する場合は、ICデバイス90(デバイス回収部18)をX軸方向に移動させて撮像を行う。なお、前記被撮像領域をX軸方向に複数に分割して撮像する場合、ICデバイス90をX軸方向プラス側に移動させるときに、順次、撮像を行ってもよく、また、ICデバイス90をX軸方向プラス側とX軸方向マイナス側とに往復させて撮像を行ってもよい。 Further, in this imaging, when the imaging area is divided into a plurality of parts in the Y-axis direction, imaging is performed by moving the surface state acquisition unit 3 in the Y-axis direction, and the imaging area is set in the X-axis direction. When the image is divided into a plurality of images, the IC device 90 (device collection unit 18) is moved in the X-axis direction to perform image capturing. In the case where the imaged region is divided into a plurality of parts in the X-axis direction and the IC device 90 is moved to the plus side in the X-axis direction, images may be taken sequentially. Imaging may be performed by reciprocating between the X axis direction plus side and the X axis direction minus side.
 また、被撮像領域を複数に分割して撮像する場合、その分割数は、特に限定されず、撮像装置301の性能等の諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、偶数であることが好ましく、2以上、64以下であることがより好ましく、2以上、16以下であることがさらに好ましい。具体的には、2分割または4分割が好ましく、4分割がより好ましく、X軸方向に2分割で、かつY軸方向に2分割(合計で4分割)がさらに好ましい。これにより、必要かつ十分に高精細な画像を得ることができ、また、迅速に被撮像領域全体を撮像することができる。 In addition, when imaging an imaged region by dividing it into a plurality of regions, the number of divisions is not particularly limited and is appropriately set according to various conditions such as the performance of the imaging device 301, but is an even number. Is preferably 2 or more and 64 or less, more preferably 2 or more and 16 or less. Specifically, two divisions or four divisions are preferable, four divisions are more preferable, two divisions in the X-axis direction, and two divisions in the Y-axis direction (four divisions in total) are more preferable. Thereby, a necessary and sufficiently high-definition image can be obtained, and the entire imaging area can be quickly imaged.
 また、被撮像領域を分割して撮像する場合、各画像(撮像装置301の撮像領域)のうち、隣り合う2つの画像が共通の部分を有していてもよく、また、隣り合う2つの画像の境界同士が一致するようにしてもよい。 In addition, when capturing an image by dividing a region to be imaged, two adjacent images may have a common part in each image (imaging region of the imaging device 301), or two adjacent images The boundaries may be matched.
 なお、前記被撮像領域の分割については、表面状態取得部3をY軸方向に移動させる構成に限定されず、例えば、1列分のICデバイス90に対し、固定された複数(例えば、2つ)の表面状態取得部3を設ける構成であってもよい。 The division of the imaging region is not limited to the configuration in which the surface state acquisition unit 3 is moved in the Y-axis direction. For example, a plurality of fixed (for example, two) The surface state acquisition unit 3 may be provided.
 また、表面状態取得部3は、ICデバイス90の3D(3次元)画像を取得可能なように構成されていてもよい。この場合、表面状態取得部3として、例えば、3D画像を得ることが可能な図示しない撮像装置を用いてもよく、また、2つ以上、好ましくは、3つ以上(例えば、3つ)の図示しない撮像装置を互いに異なる位置に配置させ、それぞれの撮像装置から得られる画像データに基づいて3D画像のデータを作成するように構成してもよい。また、レーザー光を用い、三角測量法により3Dイメージ計測が可能なレーザー測定器(レーザー測長器)を用いてもよい。この場合は、ICデバイス90の外観検査において、前記3D画像のデータや3Dイメージ計測により得られたデータに基づいて、傷の深さ等も測定することができる。 Further, the surface state acquisition unit 3 may be configured to be able to acquire a 3D (three-dimensional) image of the IC device 90. In this case, for example, an imaging device (not shown) capable of obtaining a 3D image may be used as the surface state acquisition unit 3, and two or more, preferably three or more (for example, three) are illustrated. It is also possible to arrange the imaging devices not to be arranged at positions different from each other and create 3D image data based on image data obtained from the respective imaging devices. Moreover, you may use the laser measuring device (laser length measuring device) which can measure 3D image by a triangulation method using a laser beam. In this case, in the appearance inspection of the IC device 90, the depth of the scratch and the like can be measured based on the 3D image data and the data obtained by the 3D image measurement.
 本実施形態の検査装置1Eでは、表面状態取得部3によりICデバイス90の表面状態の情報を取得するとき、すなわち、撮像装置301によりICデバイス90撮像するときは、振動が発生する振動発生部である第1のトレイ搬送機構11a、第2のトレイ搬送機構11b、第3のトレイ搬送機構15、第4のトレイ搬送機構22a、第5のトレイ搬送機構22b、第6のトレイ搬送機構21、第1のデバイス搬送ヘッド13、第2のデバイス搬送ヘッド17、第3のデバイス搬送ヘッド20、デバイス供給部14およびデバイス回収部18等の検査装置1E(電子部品搬装置)の駆動機構の少なくとも1つの振動を、前記表面状態の情報を取得する前(撮像の前)の振動よりも小さくする。
 なお、前記「振動を小さくする」には、振動をなくすことも含まれる。また、以下では、前記振動を表面状態の情報を取得する前(撮像の前)の振動よりも小さくすること(動作)を、単に「振動低減動作」とも言う。
In the inspection apparatus 1E of the present embodiment, when the surface state information of the IC device 90 is acquired by the surface state acquisition unit 3, that is, when the IC device 90 is imaged by the imaging device 301, the vibration generation unit that generates vibrations. A first tray transport mechanism 11a, a second tray transport mechanism 11b, a third tray transport mechanism 15, a fourth tray transport mechanism 22a, a fifth tray transport mechanism 22b, a sixth tray transport mechanism 21, 1 device transport head 13, second device transport head 17, third device transport head 20, device supply unit 14, device recovery unit 18 and other inspection mechanism 1E (electronic component transport device) drive mechanism at least one The vibration is made smaller than the vibration before acquiring the surface state information (before imaging).
Note that “reducing vibration” includes eliminating vibration. Hereinafter, making the vibration smaller than the vibration before acquiring the surface state information (before imaging) (operation) is also simply referred to as “vibration reducing operation”.
 前記駆動機構としては、例えば、サーボモーター等のモーター、スライドレールおよびスライダー等の少なくとも1つを有するもの等が挙げられる。 Examples of the driving mechanism include a motor having at least one of a motor such as a servo motor, a slide rail, and a slider.
 この振動低減動作を行うことにより、撮像装置301により撮像して得られる画像において、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明(明確)になり、ICデバイス90の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 By performing this vibration reduction operation, blurring is prevented or reduced in an image obtained by imaging with the imaging device 301, that is, the image becomes clear (clear), and the presence or absence of a scratch on the surface of the IC device 90 is determined. Can be performed appropriately.
 ここで、駆動機構の振動を撮像の前の振動よりも小さくする方法、すなわち、駆動機構の振動低減動作としては、例えば、駆動機構の速度を撮像の前よりも遅くする、駆動機構を停止させる、駆動機構が駆動源としてサーボモーターを有する場合、そのサーボモーターの励磁を停止する(サーボモーターへの電力の供給を停止する)等が挙げられる。これらのうち、振動の低減または振動をなくすために最も効果が高いのは、サーボモーターの励磁を停止する方法であり、次に効果が高いのは、駆動機構を停止させる方法であり、次に効果が高いのは、駆動機構の速度を撮像の前よりも遅くする方法である。これらは、諸条件に応じて適宜設定される。 Here, as a method for reducing the vibration of the drive mechanism to be smaller than the vibration before imaging, that is, as the vibration reduction operation of the drive mechanism, for example, the speed of the drive mechanism is made slower than before imaging, and the drive mechanism is stopped. When the drive mechanism has a servo motor as a drive source, the excitation of the servo motor is stopped (power supply to the servo motor is stopped). Of these, the most effective method for reducing or eliminating vibration is to stop the excitation of the servo motor, and the next most effective method is to stop the drive mechanism. A highly effective method is to make the speed of the drive mechanism slower than before imaging. These are appropriately set according to various conditions.
 なお、本実施形態では、第1のデバイス搬送ヘッド13、第2のデバイス搬送ヘッド17、第3のデバイス搬送ヘッド20、デバイス供給部14およびデバイス回収部18等の駆動源は、それぞれ、サーボモーターで構成されているが、それ以外の駆動源も適用可能である。 In the present embodiment, drive sources such as the first device transport head 13, the second device transport head 17, the third device transport head 20, the device supply unit 14, and the device collection unit 18 are servo motors, respectively. However, other drive sources are also applicable.
 また、撮像装置301によりICデバイス90撮像するときは、すべての駆動装置において、振動低減動作を行ってもよく、また、一部の駆動装置において、振動低減動作を行ってもよいが、すべての駆動装置において、振動低減動作を行うと高い効果が得られる。また、一部の駆動装置において、振動低減動作を行う場合は、ICデバイス90が載置されているデバイス回収部18において、振動低減動作を行うと高い効果が得られる。 Further, when the IC device 90 is imaged by the imaging device 301, the vibration reducing operation may be performed in all the driving devices, and the vibration reducing operation may be performed in some of the driving devices. A high effect can be obtained by performing a vibration reducing operation in the driving device. Further, in a case where a vibration reducing operation is performed in some driving apparatuses, a high effect can be obtained by performing the vibration reducing operation in the device collection unit 18 on which the IC device 90 is placed.
 以上説明したように、この検査装置1Eによれば、ICデバイス90の外観検査において、鮮明な画像が得られ、これにより、ICデバイス90の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 As described above, according to the inspection apparatus 1E, a clear image can be obtained in the appearance inspection of the IC device 90, whereby the presence or absence of a flaw on the surface of the IC device 90 can be appropriately determined. .
<第7実施形態>
 本実施形態に係る検査装置1Cについて以下に説明する。なお、以下の説明では、前述した第6実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項、構成などに関しては同一符号を付し、その説明を省略する。
<Seventh embodiment>
The inspection apparatus 1C according to the present embodiment will be described below. In the following description, differences from the above-described sixth embodiment will be mainly described, and the same matters and configurations will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
 図27は、本発明の電子部品検査装置の第7実施形態を示す概略平面図である。図28は、図27に示す電子部品検査装置のブロック図であり、代表的に、1つの表面状態取得部と、1つずつの第1の振動検出器および第2の振動検出器とが記載されている。図29は、図27に示す電子部品検査装置の表面状態取得部およびその近傍を示す側面図(一部断面図を含む)である。図30は、図27に示す電子部品検査装置の制御部の制御動作の一例を示すフローチャートである。 FIG. 27 is a schematic plan view showing a seventh embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention. FIG. 28 is a block diagram of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 27. Typically, one surface state acquisition unit and one first vibration detector and one second vibration detector are described. Has been. 29 is a side view (including a partial cross-sectional view) showing a surface state acquisition unit and its vicinity of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. FIG. 30 is a flowchart showing an example of the control operation of the control unit of the electronic component inspection apparatus shown in FIG.
 図27に示すように、検査装置1Fは、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。これらの各領域は、上述の実施形態と同様のため説明を省略する。 As shown in FIG. 27, the inspection apparatus 1F includes a tray supply area A1, a device supply area (hereinafter simply referred to as “supply area”) A2, an inspection area A3, and a device collection area (hereinafter simply referred to as “collection area”). Say) A4 and tray removal area A5. Since each of these areas is the same as that in the above-described embodiment, the description thereof is omitted.
 検査装置1Fは、各領域でICデバイス90を搬送し、制御部80を有する電子部品搬送装置と、検査領域A3内で検査を行う検査部16と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置1Fでは、検査部16および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。 The inspection apparatus 1F includes an electronic component conveyance apparatus that conveys the IC device 90 in each region and has a control unit 80, an inspection unit 16 that performs inspection in the inspection region A3, and an inspection control unit (not shown). It has become. In the inspection apparatus 1F, an electronic component transport apparatus is configured by a configuration excluding the inspection unit 16 and the inspection control unit.
 図28に示すように、検査装置1Fは、制御部80と、制御部80に電気的に接続され、検査装置1Fの各操作を行う操作部6と、振動(振動情報)を検出する振動検出部4と、ICデバイス90の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部3とを有し、ICデバイス90の外観検査(表面検査)を行うことが可能なように構成されている。 As shown in FIG. 28, the inspection apparatus 1F includes a control unit 80, an operation unit 6 that is electrically connected to the control unit 80 and performs each operation of the inspection apparatus 1F, and vibration detection that detects vibration (vibration information). Unit 4 and a surface state acquisition unit 3 that can acquire information on the surface state of the IC device 90, and is configured to be able to perform an appearance inspection (surface inspection) of the IC device 90.
 図29に示すように、検査装置1Fは、第2のデバイス搬送ヘッド17を移動可能に支持する部材等が取り付けられた構造体5を有し、表面状態取得部3は、その構造体5に設置されている。 As shown in FIG. 29, the inspection apparatus 1F has a structure 5 to which a member or the like that movably supports the second device transport head 17 is attached, and the surface state acquisition unit 3 is attached to the structure 5. is set up.
 また、図29に示すように、振動検出部4は、振動を検出する第1の振動検出器401および第2の振動検出器402を有している。 Further, as shown in FIG. 29, the vibration detection unit 4 includes a first vibration detector 401 and a second vibration detector 402 that detect vibration.
 第1の振動検出器401は、撮像装置301(構造体5の撮像装置301の近傍の部分)の振動を検出するセンサーである。本実施形態では、第1の振動検出器401として、後述する角速度センサーと加速度センサーとの少なくとも一方を用いる場合、その第1の振動検出器401は、構造体5の撮像装置301の近傍の部分に設置される。なお、第1の振動検出器401は、構造体5の各撮像装置301の近傍の部分にそれぞれ設置されているが、これに限らず、例えば、構造体5に1つの第1の振動検出器401を設置してもよい。 The first vibration detector 401 is a sensor that detects vibration of the imaging device 301 (a portion of the structure 5 in the vicinity of the imaging device 301). In the present embodiment, when at least one of an angular velocity sensor and an acceleration sensor, which will be described later, is used as the first vibration detector 401, the first vibration detector 401 is a portion of the structure 5 in the vicinity of the imaging device 301. Installed. The first vibration detector 401 is installed in the vicinity of each imaging device 301 of the structure 5. However, the first vibration detector 401 is not limited to this, and for example, one first vibration detector in the structure 5. 401 may be installed.
 また、第2の振動検出器402は、ICデバイス90の振動、すなわち、ICデバイス90が載置されたデバイス回収部18の振動を検出するセンサーである。本実施形態では、第2の振動検出器402として、後述する角速度センサーと加速度センサーとの少なくとも一方を用いる場合、その第2の振動検出器402は、デバイス回収部18に設置される。なお、第2の振動検出器402は、各デバイス回収部18にそれぞれ設置されている。 The second vibration detector 402 is a sensor that detects the vibration of the IC device 90, that is, the vibration of the device collection unit 18 on which the IC device 90 is placed. In the present embodiment, when at least one of an angular velocity sensor and an acceleration sensor described later is used as the second vibration detector 402, the second vibration detector 402 is installed in the device recovery unit 18. The second vibration detector 402 is installed in each device recovery unit 18.
 振動検出部4により、撮像装置301の振動と、ICデバイス90が載置されたデバイス回収部18の振動とを検出することにより、後述する所定の処理を行うことができ、撮像装置301で撮像して得られる画像において、ブレが防止または軽減されて、鮮明な画像が得られる。このように、鮮明な画像が得られることで、ICデバイス90の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 By detecting the vibration of the imaging device 301 and the vibration of the device collection unit 18 on which the IC device 90 is mounted by the vibration detection unit 4, a predetermined process described later can be performed. In the image obtained in this way, blurring is prevented or reduced, and a clear image is obtained. Thus, by obtaining a clear image, it is possible to appropriately determine whether or not there is a scratch on the surface of the IC device 90.
 なお、本実施形態では、ICデバイス90の撮像は、ICデバイス90がデバイス回収部18に載置された状態で行うので、第2の振動検出器402は、デバイス回収部18に設置されているが、これに限らず、ICデバイス90が他の部材に載置された状態でICデバイス90の撮像を行う場合は、第2の振動検出器402は、前記他の部材に設置され、前記他の部材の振動を検出する。 In the present embodiment, the imaging of the IC device 90 is performed in a state where the IC device 90 is placed on the device collection unit 18, and thus the second vibration detector 402 is installed in the device collection unit 18. However, the present invention is not limited thereto, and when the IC device 90 is imaged in a state where the IC device 90 is placed on another member, the second vibration detector 402 is installed on the other member, and the other The vibration of the member is detected.
 また、第1の振動検出器401および第2の振動検出器402としては、それぞれ、特に限定されず、例えば、角速度センサー(ジャイロセンサー)、加速度センサー、光照射部および受光部を有する光学式のセンサーや、これらのうちの1または2つ以上を有するセンサー等が挙げられる。このようなセンサーを用いることにより、適切に振動を検出することができる。 The first vibration detector 401 and the second vibration detector 402 are not particularly limited. For example, the first vibration detector 401 and the second vibration detector 402 are optical sensors having an angular velocity sensor (gyro sensor), an acceleration sensor, a light irradiation unit, and a light receiving unit. Examples thereof include sensors and sensors having one or more of these. By using such a sensor, vibration can be detected appropriately.
 また、前記光学式のセンサーとしては、例えば、レーザードップラー振動計、レーザー変位計(変位センサー)等が挙げられる。 Also, examples of the optical sensor include a laser Doppler vibrometer and a laser displacement meter (displacement sensor).
 なお、第1の振動検出器401と第2の振動検出器402とは、同じでもよく、また、異なっていてもよい。また、第1の振動検出器401と第2の振動検出器402とのいずれか一方が省略されていてもよい。 It should be noted that the first vibration detector 401 and the second vibration detector 402 may be the same or different. In addition, one of the first vibration detector 401 and the second vibration detector 402 may be omitted.
 この検査装置1Fでは、振動検出部4により振動を検出し、検出された振動の情報(振動情報)に基づいて、所定の処理を行う。以下、前記処理の具体例(処理1、2)を説明する。また、振動の検出については、代表的に、処理1において説明する。 In this inspection apparatus 1F, the vibration is detected by the vibration detection unit 4, and predetermined processing is performed based on the detected vibration information (vibration information). Hereinafter, specific examples (processing 1 and 2) of the processing will be described. Further, the vibration detection will be described in the processing 1 as a representative.
 なお、振動情報としては、例えば、振動の大きさ(強さ)、振動の周期(周波数)等が挙げられる。また、振動の大きさとしては、例えば、振動の振幅(振動により移動する対象点の変位)、振動により移動する対象点の速度(最大速度)、振動により移動する対象点の加速度(最大加速度)等が挙げられる。 The vibration information includes, for example, vibration magnitude (strength), vibration period (frequency), and the like. The magnitude of the vibration includes, for example, the amplitude of the vibration (displacement of the target point moved by the vibration), the speed of the target point moved by the vibration (maximum speed), and the acceleration of the target point moved by the vibration (maximum acceleration). Etc.
 (処理1)
 振動情報に基づいて、ICデバイス90の外観検査を行うか否かを判断する。この判断は、制御部80の判定部802により行われる。
(Process 1)
Based on the vibration information, it is determined whether or not an appearance inspection of the IC device 90 is performed. This determination is made by the determination unit 802 of the control unit 80.
 すなわち、振動検出部4により検出された振動が所定の振動(閾値)以下の場合は、撮像装置301によりICデバイス90の表面を撮像して外観検査を行う。 That is, when the vibration detected by the vibration detection unit 4 is equal to or less than a predetermined vibration (threshold), the imaging device 301 images the surface of the IC device 90 and performs an appearance inspection.
 これにより、撮像装置301により撮像して得られる画像において、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明(明確)になり、ICデバイス90の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 As a result, blurring is prevented or reduced in an image obtained by imaging with the imaging device 301, that is, the image becomes clear (clear), and it is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the IC device 90. it can.
 ここで、前記振動検出部4により検出された振動が所定の振動以下であるか否かの判断は、振動の振幅、振動により移動する対象点の速度(最大速度)、振動により移動する対象点の加速度(最大加速度)のうちのいずれか1つ、またはいずれか2つ、または3つを、所定の閾値と比較して行う。但し、これらのうちでは、振動の振幅が大きい場合が撮像装置301による撮像において最も悪影響を及ぼすので、本実施形態では、振動検出部4により振動の振幅を検出し、検出された振動の振幅を所定の閾値と比較する。そして、振動の振幅が閾値以下である場合は、振動が所定の振動以下であると判断し、また、振動の振幅が閾値よりも大きい場合は、振動が所定の振動よりも大きいと判断する。なお、前記振動の閾値は、所望の鮮明な画像が得られるための振動の振幅の許容範囲の上限値であり、予め実験的に求められ、記憶部801に記憶されている。 Here, whether or not the vibration detected by the vibration detection unit 4 is equal to or less than a predetermined vibration is determined based on the amplitude of the vibration, the speed of the target point moved by the vibration (maximum speed), and the target point moved by the vibration. Any one of these accelerations (maximum acceleration), or any two, or three are compared with a predetermined threshold value. However, among these, when the vibration amplitude is large, the image pickup by the image pickup apparatus 301 has the most adverse effect. Therefore, in this embodiment, the vibration detection unit 4 detects the vibration amplitude, and the detected vibration amplitude is Compare with a predetermined threshold. When the vibration amplitude is equal to or smaller than the threshold, it is determined that the vibration is equal to or smaller than the predetermined vibration. When the vibration amplitude is larger than the threshold, it is determined that the vibration is larger than the predetermined vibration. The vibration threshold is an upper limit value of an allowable range of vibration amplitude for obtaining a desired clear image, and is experimentally obtained in advance and stored in the storage unit 801.
 また、前記振動の判断は、振動検出部4の第1の振動検出器401により検出された撮像装置301(構造体5の撮像装置301の近傍の部分)の振動と、第2の振動検出器402により検出されたデバイス回収部18の振動のそれぞれに対して行ってもよく、また、いずれか一方の振動に対して行ってもよく、また、両方の振動を合成した振動、すなわち、一方の振動に対する他方の相対的な振動を求め、その振動に対して行ってもよい。 In addition, the determination of the vibration is made by the vibration of the imaging device 301 (the portion in the vicinity of the imaging device 301 of the structure 5) detected by the first vibration detector 401 of the vibration detection unit 4 and the second vibration detector. 402 may be performed for each of the vibrations of the device recovery unit 18 detected by 402, or may be performed for any one of the vibrations. The other relative vibration with respect to the vibration may be obtained and performed on the vibration.
 また、振動を検出する時期は、撮像装置301による撮像の前であれば特に限定されないが、前記撮像の直前であることが好ましい。これにより、撮像時の振動と同等または撮像時の振動に近似した振動を検出することができる。 The timing for detecting the vibration is not particularly limited as long as it is before imaging by the imaging device 301, but is preferably immediately before the imaging. As a result, it is possible to detect a vibration that is equivalent to or similar to the vibration at the time of imaging.
 また、振動検出部4により検出された振動が所定の振動よりも大きい場合は、撮像装置301によるICデバイス90の撮像およびICデバイス90の表面の傷の有無の判定を行わない、すなわち、ICデバイス90の外観検査を行わない。これにより、撮像装置301により撮像して得られる画像においてブレが生じ、画像が不鮮明になるような状況での撮像を防止することができる。このような場合は、例えば、下記[1]または[2]の処理を行うことが好ましい。 Further, when the vibration detected by the vibration detection unit 4 is larger than the predetermined vibration, the imaging device 301 does not perform imaging of the IC device 90 and determination of the presence or absence of scratches on the surface of the IC device 90, that is, the IC device. 90 visual inspection is not performed. Accordingly, it is possible to prevent imaging in a situation where an image obtained by imaging with the imaging apparatus 301 is blurred and the image becomes unclear. In such a case, for example, the following process [1] or [2] is preferably performed.
 なお、前記の構成に限らず、まずは、振動の大小によらず、撮像装置301によるICデバイス90の撮像を行ってしまい、その撮像の後に、前記振動の振幅と閾値との比較を行い、その結果に基づいて、ICデバイス90の表面の傷の有無の判定を行うか否かを判断するように構成してもよい。検出された振動の振幅が閾値以下である場合は、前記傷の有無の判定を行って外観検査を完結させる。また、検出された振動の振幅が閾値よりも大きい場合は、前記傷の有無の判定を行わず、このため、外観検査は完結せず、外観検査は行わなかったこととなる。このような構成の場合は、振動の検出と、撮像とを同時に行うことができる。 Note that, not limited to the above-described configuration, first, the IC device 90 is imaged by the imaging device 301 regardless of the magnitude of vibration, and after the imaging, the amplitude of the vibration is compared with a threshold value, Based on the result, it may be configured to determine whether or not to determine whether or not the surface of the IC device 90 is scratched. When the detected vibration amplitude is equal to or less than the threshold value, the presence / absence of the scratch is determined to complete the appearance inspection. If the detected vibration amplitude is larger than the threshold value, the presence / absence of the scratch is not determined, and therefore the appearance inspection is not completed and the appearance inspection is not performed. In such a configuration, vibration detection and imaging can be performed simultaneously.
 [1]
 再度、振動検出部4により振動を検出し、前記と同様の処理を行う。この場合は、振動の検出を行う回数の上限値を設定しておく。
[1]
Again, the vibration is detected by the vibration detector 4 and the same processing as described above is performed. In this case, an upper limit value for the number of times of vibration detection is set.
 [2]
 下記に示す振動対策を行う。
[2]
Take the following vibration countermeasures.
 この場合は、振動対策を行った後、再度、振動検出部4により振動を検出し、前記と同様の処理を行ってもよく、また、振動対策を行うことにより振動が十分に小さくなったものと推定し、振動検出部4による振動の検出を行わずに、外観検査を行ってもよい。また、振動対策を行っても振動が十分に低下していない場合は、条件や方法を変更して、再度、振動対策を行ってもよい。 In this case, after taking a countermeasure against vibration, the vibration may be detected again by the vibration detecting unit 4 and the same processing as described above may be performed, or the vibration is sufficiently reduced by taking the vibration countermeasure. The appearance inspection may be performed without detecting the vibration by the vibration detection unit 4. Further, if the vibration is not sufficiently reduced even after the vibration countermeasure is taken, the vibration countermeasure may be taken again by changing the conditions and method.
 振動が発生する振動発生部である第1のトレイ搬送機構11a、第2のトレイ搬送機構11b、第3のトレイ搬送機構15、第4のトレイ搬送機構22a、第5のトレイ搬送機構22b、第6のトレイ搬送機構21、第1のデバイス搬送ヘッド13、第2のデバイス搬送ヘッド17、第3のデバイス搬送ヘッド20、デバイス供給部14およびデバイス回収部18等の検査装置1F(電子部品搬装置)の駆動機構の少なくとも1つの振動を、通常時(通常の動作時)よりも小さくする。なお、前記「振動を小さくする」には、振動をなくすことも含まれる。また、以下では、前記振動を通常時の振動よりも小さくすること(動作)を、単に「振動低減動作」とも言う。 The first tray transport mechanism 11a, the second tray transport mechanism 11b, the third tray transport mechanism 15, the fourth tray transport mechanism 22a, the fifth tray transport mechanism 22b, the second 6 tray transport mechanism 21, first device transport head 13, second device transport head 17, third device transport head 20, device supply unit 14, device recovery unit 18 and other inspection devices 1F (electronic component transport device) ) At least one vibration of the drive mechanism is made smaller than in normal time (during normal operation). Note that “reducing vibration” includes eliminating vibration. Hereinafter, making the vibration smaller than the vibration at the normal time (operation) is also simply referred to as “vibration reducing operation”.
 この振動低減動作を行うことにより、撮像装置301により撮像して得られる画像において、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明になり、ICデバイス90の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 By performing this vibration reduction operation, blurring is prevented or reduced in the image obtained by imaging by the imaging device 301, that is, the image becomes clear and the determination of the presence or absence of scratches on the surface of the IC device 90 is appropriately performed. It can be carried out.
 ここで、駆動機構の振動を通常時の振動よりも小さくする方法、すなわち、駆動機構の振動低減動作としては、例えば、駆動機構の速度を通常時よりも遅くする、駆動機構を停止させる、駆動機構が駆動源としてサーボモーターを有する場合、そのサーボモーターの励磁を停止する(サーボモーターへの電力の供給を停止する)等が挙げられる。これらのうち、振動の低減または振動をなくすために最も効果が高いのは、サーボモーターの励磁を停止する方法であり、次に効果が高いのは、駆動機構を停止させる方法であり、次に効果が高いのは、駆動機構の速度を撮像の前よりも遅くする方法である。これらは、諸条件に応じて適宜設定される。 Here, a method for reducing the vibration of the driving mechanism to be smaller than the vibration at the normal time, that is, as the vibration reducing operation of the driving mechanism, for example, the speed of the driving mechanism is made slower than the normal time, the driving mechanism is stopped, When the mechanism has a servo motor as a drive source, the excitation of the servo motor is stopped (power supply to the servo motor is stopped). Of these, the most effective method for reducing or eliminating vibration is to stop the excitation of the servo motor, and the next most effective method is to stop the drive mechanism. A highly effective method is to make the speed of the drive mechanism slower than before imaging. These are appropriately set according to various conditions.
 なお、本実施形態では、第1のデバイス搬送ヘッド13、第2のデバイス搬送ヘッド17、第3のデバイス搬送ヘッド20、デバイス供給部14およびデバイス回収部18等の駆動源は、それぞれ、サーボモーターで構成されているが、それ以外の駆動源も適用可能である。 In the present embodiment, drive sources such as the first device transport head 13, the second device transport head 17, the third device transport head 20, the device supply unit 14, and the device collection unit 18 are servo motors, respectively. However, other drive sources are also applicable.
 また、撮像装置301によりICデバイス90撮像するときは、すべての駆動機構において、振動低減動作を行ってもよく、また、一部の駆動機構において、振動低減動作を行ってもよいが、すべての駆動機構において、振動低減動作を行うと高い効果が得られる。また、一部の駆動機構において、振動低減動作を行う場合は、ICデバイス90が載置されているデバイス回収部18において、振動低減動作を行うと高い効果が得られる。 In addition, when the IC device 90 is imaged by the imaging device 301, the vibration reduction operation may be performed in all the drive mechanisms, and the vibration reduction operation may be performed in some of the drive mechanisms. A high effect can be obtained by performing a vibration reducing operation in the drive mechanism. Further, in a case where a vibration reduction operation is performed in some drive mechanisms, a high effect can be obtained by performing the vibration reduction operation in the device collection unit 18 on which the IC device 90 is placed.
 (処理2)
 振動情報に基づいて、ICデバイス90の外観検査を行う。
(Process 2)
An appearance inspection of the IC device 90 is performed based on the vibration information.
 具体例としては、振動検出部4により振動の周期(周波数)を検出し、検出された振動の1周期の期間に、撮像装置301により撮像を複数回行って外観検査を行う。 As a specific example, a vibration period (frequency) is detected by the vibration detection unit 4, and an appearance inspection is performed by performing imaging a plurality of times by the imaging device 301 during one period of the detected vibration.
 振動の1周期の期間に複数回撮像して得られた画像のうちには、ブレが防止または軽減された画像、すなわち、鮮明な画像が存在し、その鮮明な画像に基づいてICデバイス90の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Among the images obtained by imaging a plurality of times during one period of vibration, there is an image in which blurring is prevented or reduced, that is, a clear image, and the IC device 90 is based on the clear image. It is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface.
 また、振動の1周期の期間に行う撮像の回数は、複数回であれば特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、2回以上、20回以下であることが好ましく、3回以上、15回以下であることがより好ましく、4回以上、10回以下であることがさらに好ましい。これにより、ブレが防止または軽減された、鮮明な画像が得られる。
 なお、この処理2と前記処理1との両方を行ってもよい。
In addition, the number of times of imaging performed in one period of vibration is not particularly limited as long as it is a plurality of times, and is appropriately set according to various conditions, but may be 2 times or more and 20 times or less. Preferably, it is 3 times or more and 15 times or less, more preferably 4 times or more and 10 times or less. Thereby, a clear image in which blurring is prevented or reduced can be obtained.
Note that both the processing 2 and the processing 1 may be performed.
 次に、振動検出部4により振動を検出し、検出された振動情報に基づいて、所定の処理を行う場合の制御部80の制御動作の一例について説明する。 Next, an example of the control operation of the control unit 80 when the vibration is detected by the vibration detection unit 4 and a predetermined process is performed based on the detected vibration information will be described.
 図30に示すように、まず、振動検出部4により振動を検出する(ステップS101)。検出された振動情報は、制御部80に入力され、その記憶部801に記憶される。 As shown in FIG. 30, first, vibration is detected by the vibration detector 4 (step S101). The detected vibration information is input to the control unit 80 and stored in the storage unit 801.
 次いで、検出された振動の振幅aと、閾値asとを比較し、振動の振幅aが閾値as以下であるか否かを判断する(ステップS102)。この閾値asは、撮像装置301によりICデバイス90の表面を撮像した場合に所望の鮮明な画像が得られるための振動の振幅の許容範囲の上限値である。 Next, the detected vibration amplitude a is compared with the threshold value as to determine whether or not the vibration amplitude a is equal to or smaller than the threshold value as (step S102). This threshold value as is the upper limit value of the allowable range of the vibration amplitude for obtaining a desired clear image when the imaging device 301 images the surface of the IC device 90.
 ステップS102において、振動の振幅aが閾値as以下である(YES)と判断した場合は、撮像装置301によりICデバイス90の表面を撮像する(ステップS103)。得られた画像データは、制御部80に入力され、その記憶部801に記憶される。 If it is determined in step S102 that the vibration amplitude a is equal to or less than the threshold value as (YES), the imaging device 301 images the surface of the IC device 90 (step S103). The obtained image data is input to the control unit 80 and stored in the storage unit 801.
 次いで、前記画像データに基づいて、ICデバイス90の表面の傷の有無を判定する(ステップS104)。次いで、次のステップへ移行し、前述したように次の処理を行う。 Next, based on the image data, the presence / absence of a scratch on the surface of the IC device 90 is determined (step S104). Next, the process proceeds to the next step, and the following process is performed as described above.
 また、ステップS102において、振動の振幅aが閾値asよりも大きい(NO)と判断した場合は、撮像装置301によるICデバイス90の表面の撮像を中止する(ステップS105)。次いで、次のステップへ移行し、前述したように次の処理を行う。 If it is determined in step S102 that the vibration amplitude a is larger than the threshold value as (NO), the imaging of the surface of the IC device 90 by the imaging device 301 is stopped (step S105). Next, the process proceeds to the next step, and the following process is performed as described above.
 以上説明したように、この検査装置1Fによれば、ICデバイス90の外観検査において、鮮明な画像が得られ、これにより、ICデバイス90の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 As described above, according to the inspection apparatus 1F, a clear image can be obtained in the appearance inspection of the IC device 90, whereby the presence or absence of a flaw on the surface of the IC device 90 can be appropriately determined. .
<第8実施形態>
 本実施形態に係る検査装置1Cについて以下に説明する。なお、以下の説明では、前述した第7実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項、構成などに関しては同一符号を付し、その説明を省略する。
<Eighth Embodiment>
The inspection apparatus 1C according to the present embodiment will be described below. In the following description, differences from the above-described seventh embodiment will be mainly described, and the same reference numerals will be given to the same matters and configurations, and the description thereof will be omitted.
 図31は、本発明の電子部品検査装置の第8実施形態を示す概略平面図である。図32は、図31に示す電子部品検査装置のブロック図であり、代表的に、1つの表面状態取得部と、1つの検出部と、1つずつの第1の振動検出器および第2の振動検出器とが記載されている。図33~図35は、それぞれ、図31に示す電子部品検査装置の検査部、デバイス回収部、表面状態取得部、検出部および構造体を示す平面図である。図36は、図31に示す電子部品検査装置の表面状態取得部およびその近傍を示す側面図(一部断面図を含む)である。 FIG. 31 is a schematic plan view showing an eighth embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention. FIG. 32 is a block diagram of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 31. Typically, one surface state acquisition unit, one detection unit, one first vibration detector and second And a vibration detector. 33 to 35 are plan views showing the inspection unit, device recovery unit, surface state acquisition unit, detection unit, and structure of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 31, respectively. 36 is a side view (including a partial cross-sectional view) showing the surface state acquisition unit and its vicinity of the electronic component inspection apparatus shown in FIG.
 図31に示すように、検査装置1Gは、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。これらの各領域は、上述の実施形態と同様のため説明を省略する。 As shown in FIG. 31, the inspection apparatus 1G includes a tray supply area A1, a device supply area (hereinafter simply referred to as “supply area”) A2, an inspection area A3, and a device collection area (hereinafter simply referred to as “collection area”). Say) A4 and tray removal area A5. Since each of these areas is the same as that in the above-described embodiment, the description thereof is omitted.
 検査装置1Gは、各領域でICデバイス90を搬送し、制御部80Gを有する電子部品搬送装置と、検査領域A3内で検査を行う検査部16と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置1Gでは、検査部16および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。 The inspection apparatus 1G includes an electronic component conveyance apparatus that conveys the IC device 90 in each region and has a control unit 80G, an inspection unit 16 that performs inspection in the inspection region A3, and an inspection control unit (not shown). It has become. In the inspection apparatus 1G, an electronic component transport apparatus is configured by a configuration excluding the inspection unit 16 and the inspection control unit.
 本実施形態の検査領域A3には、ICデバイス90を配置(載置)して搬送可能な搬送部(載置部)であるデバイス供給部(供給シャトル)14と、検査部16と、第2のデバイス搬送ヘッド17と、ICデバイス90を配置(載置)して搬送可能な搬送部(載置部)であるデバイス回収部(回収シャトル)18Gとが設けられている。 In the inspection area A3 of the present embodiment, the device supply unit (supply shuttle) 14, which is a transport unit (mounting unit) that can place and mount the IC device 90, the inspection unit 16, and the second And a device recovery unit (recovery shuttle) 18G, which is a transfer unit (mounting unit) that can place (load) the IC device 90 and transfer it.
 本実施形態では、第2のデバイス搬送ヘッド17は、Y軸方向に1つ配置されており、第2のデバイス搬送ヘッド17は、供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができ、また、検査部16上のICデバイス90を、デバイス回収部18G上に搬送し、載置することができる。 In the present embodiment, one second device transport head 17 is arranged in the Y-axis direction, and the second device transport head 17 is an IC device 90 on the device supply unit 14 carried in from the supply region A2. Can be transported and placed on the inspection unit 16, and the IC device 90 on the inspection unit 16 can be transported and placed on the device collection unit 18G.
 デバイス回収部18Gは、検査部16での検査が終了したICデバイス90を回収領域A4まで搬送する装置である。 The device collection unit 18G is a device that conveys the IC device 90 that has been inspected by the inspection unit 16 to the collection area A4.
 デバイス回収部18Gは、ICデバイス90を配置する配置板182と、X軸方向に移動可能なデバイス回収部本体181とを有している。配置板182の上面には、ICデバイス90を収容(保持)する凹部である複数のポケット185が設けられている(図33参照)。この配置板182は、デバイス回収部本体181に着脱可能に設置される。デバイス回収部18Gは、検査領域A3と回収領域A4との間をX軸方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス回収部18Gは、デバイス供給部14と同様に、Y軸方向に2つ配置されており、検査部16上のICデバイス90は、第2のデバイス搬送ヘッド17により、いずれかのデバイス回収部18Gに搬送され、載置される。 The device collection unit 18G includes an arrangement plate 182 on which the IC device 90 is arranged, and a device collection unit main body 181 that can move in the X-axis direction. A plurality of pockets 185 that are concave portions for accommodating (holding) the IC device 90 are provided on the upper surface of the arrangement plate 182 (see FIG. 33). The arrangement plate 182 is detachably installed on the device collection unit main body 181. The device collection unit 18G is supported so as to be movable along the X-axis direction between the inspection area A3 and the collection area A4. In the present embodiment, two device recovery units 18G are arranged in the Y-axis direction, like the device supply unit 14, and the IC device 90 on the inspection unit 16 is moved by the second device transport head 17. , And are transported to and placed on one of the device collection units 18G.
 なお、本実施形態では、デバイス回収部18Gとデバイス供給部14とが互いに独立して移動するように構成されているが、これに限らず、例えば、デバイス回収部18Gとデバイス供給部14とが連結または一体化し、デバイス回収部18Gとデバイス供給部14とが一体的に移動するように構成されていてもよい。 In the present embodiment, the device collection unit 18G and the device supply unit 14 are configured to move independently of each other. However, the present invention is not limited to this. For example, the device collection unit 18G and the device supply unit 14 include The device collection unit 18G and the device supply unit 14 may be configured to move together or integrally.
 回収用トレイ19は、回収領域A4内に固定され、本実施形態では、X軸方向に沿って3つ配置されている。また、空のトレイ200も、X軸方向に沿って3つ配置されている。そして、回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18G上のICデバイス90は、これらの回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。 The collection trays 19 are fixed in the collection area A4, and in the present embodiment, three collection trays 19 are arranged along the X-axis direction. Three empty trays 200 are also arranged along the X-axis direction. Then, the IC device 90 on the device recovery unit 18G that has moved to the recovery area A4 is transported and placed in one of the recovery tray 19 and the empty tray 200. As a result, the IC device 90 is collected and classified for each inspection result.
 第3のデバイス搬送ヘッド20は、回収領域A4内でX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向に移動可能に支持されている。これにより、第3のデバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90をデバイス回収部18Gから回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。なお、第3のデバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90を把持する把持部(電子部品把持部)として、複数のハンドユニット201を有しており、各ハンドユニット201は、前記第2のデバイス搬送ヘッド17と同様に、吸着ノズルを備え、ICデバイス90を吸着することで把持する。 The third device transport head 20 is supported so as to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction within the collection area A4. Thus, the third device transport head 20 can transport the IC device 90 from the device recovery unit 18G to the recovery tray 19 or the empty tray 200. Note that the third device transport head 20 has a plurality of hand units 201 as gripping units (electronic component gripping units) that grip the IC device 90, and each hand unit 201 is configured to transport the second device. Similar to the head 17, the suction nozzle is provided and the IC device 90 is gripped by suction.
 また、図32に示すように、検査装置1Gは、制御部80Gと、制御部80Gに電気的に接続され、検査装置1Gの各操作を行う操作部6と、振動(振動情報)を検出する振動検出部4と、ICデバイス90の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部3と、デバイス回収部18Gに設けられたマーカー(被検出部)23と、マーカー(被検出部)23を検出可能な検出部7とを有し、ICデバイス90の外観検査(表面検査)を行うことが可能なように構成されている。 As shown in FIG. 32, the inspection apparatus 1G detects a vibration (vibration information), a control unit 80G, an operation unit 6 that is electrically connected to the control unit 80G and performs each operation of the inspection apparatus 1G. The vibration detection unit 4, the surface state acquisition unit 3 that can acquire information on the surface state of the IC device 90, the marker (detected unit) 23 provided in the device recovery unit 18G, and the marker (detected unit) 23 It has a detection unit 7 that can be detected, and is configured so that an appearance inspection (surface inspection) of the IC device 90 can be performed.
 ICデバイス90の外観検査では、表面状態取得部3によりICデバイス90の表面状態の情報を取得し、その表面状態の情報に基づいて、例えば、制御部80Gの後述する判定部802によりICデバイス90の表面に、クラック、凹み、カケ等の傷があるか否かを判定したり、その傷の大きさを測定したり、位置を特定する。なお、外観検査は、ICデバイス90の図36中の上側の表面、下側の表面(裏面)、側面のすべて、すなわち、全表面に対して行ってもよく、また、一部の表面、例えば、上側の表面のみに対して行ってもよい。 In the appearance inspection of the IC device 90, information on the surface state of the IC device 90 is acquired by the surface state acquisition unit 3, and based on the information on the surface state, for example, the determination unit 802 described later of the control unit 80G performs the IC device 90. It is determined whether or not there is a crack such as a crack, a dent or a chip, the size of the scratch is measured, and the position is specified. The appearance inspection may be performed on all of the upper surface, the lower surface (back surface), and the side surfaces in FIG. 36 of the IC device 90, that is, the entire surface. It may be performed only on the upper surface.
 また、外観検査は、どの段階(工程)で行ってもよいが、ICデバイス90の電気的特性の検査が行われた後に行うことが好ましく、本実施形態では、ICデバイス90がデバイス回収部18Gに載置された状態で、外観検査の最初の工程である後述する撮像装置301によるICデバイス90の撮像を行うようになっている。 The appearance inspection may be performed at any stage (process), but is preferably performed after the inspection of the electrical characteristics of the IC device 90 is performed. In the present embodiment, the IC device 90 is connected to the device collection unit 18G. In this state, the IC device 90 is imaged by the imaging device 301 described later, which is the first step of the appearance inspection.
 これにより、ICデバイス90の電気的特性の検査が終了するまでにICデバイス90の表面に生じた傷を検出することができ、適切にICデバイス90の外観検査を行うことができる。 Thereby, it is possible to detect scratches generated on the surface of the IC device 90 before the inspection of the electrical characteristics of the IC device 90 is completed, and it is possible to appropriately inspect the appearance of the IC device 90.
 制御部80Gは、各情報を記憶する記憶部801、各判定(判断)を行う判定部802および時間を計測する時間計測部803等を有し、例えば、第1のトレイ搬送機構11a、第2のトレイ搬送機構11bと、温度調整部12と、第1のデバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、第3のトレイ搬送機構15と、第2のデバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18Gと、第3のデバイス搬送ヘッド20と、第6のトレイ搬送機構21と、第4のトレイ搬送機構22aと、第5のトレイ搬送機構22bと、表示部602と、表面状態取得部3と、検出部7等の各部の駆動を制御する。 The control unit 80G includes a storage unit 801 that stores information, a determination unit 802 that performs each determination (determination), a time measurement unit 803 that measures time, and the like. For example, the first tray transport mechanism 11a, the second Tray transport mechanism 11b, temperature adjustment unit 12, first device transport head 13, device supply unit 14, third tray transport mechanism 15, second device transport head 17, and device recovery unit 18G. A third device transport head 20, a sixth tray transport mechanism 21, a fourth tray transport mechanism 22a, a fifth tray transport mechanism 22b, a display unit 602, a surface state acquisition unit 3, The drive of each part, such as the detection part 7, is controlled.
 図33および図36に示すように、検査装置1Gは、第2のデバイス搬送ヘッド17を移動可能に支持する部材等が取り付けられた構造体5を有し、表面状態取得部3は、その構造体5に設置されている。 As shown in FIGS. 33 and 36, the inspection apparatus 1G has a structure 5 to which a member for movably supporting the second device transport head 17 is attached, and the surface state acquisition unit 3 has its structure. It is installed on the body 5.
 また、図33に示すように、本実施形態では、表面状態取得部3は、1つのデバイス回収部18Gの1列のポケット185、すなわち、X軸方向に並ぶ4つのポケット185に、1つの表面状態取得部3が対応するように設けられている。そして、デバイス回収部18GがX軸方向に移動する際に、デバイス回収部18Gを移動させつつ、または、デバイス回収部18Gを停止させた状態で、撮像装置301によりICデバイス90の表面を撮像する。 In addition, as shown in FIG. 33, in this embodiment, the surface state acquisition unit 3 has one surface in one row of pockets 185 of one device recovery unit 18G, that is, four pockets 185 arranged in the X-axis direction. The state acquisition unit 3 is provided so as to correspond. Then, when the device collection unit 18G moves in the X-axis direction, the imaging device 301 images the surface of the IC device 90 while moving the device collection unit 18G or with the device collection unit 18G stopped. .
 また、本実施形態では、撮像装置301は、デバイス回収部18Gが撮像装置301に対応する位置に移動したとき、デバイス回収部18Gの上方に位置するように配置されており、その撮像装置301がICデバイス90の図36中の上側の表面を撮像するように構成されている。ICデバイス90は、その上部に回路が集中して配置されているので、このようにICデバイス90の図36中の上側の表面について外観検査を行うことが好ましい。なお、これに限らず、例えば、撮像装置301がICデバイス90の図36中の下側の表面(裏面)、側面等を撮像可能なように構成してもよい。ICデバイス90の裏面を撮像する場合は、例えば、デバイス回収部18Gのポケット185の下部を光透過性を有する部材(透明な部材)で形成したり、前記ポケット185の下部に孔を形成したりする。 Further, in the present embodiment, the imaging device 301 is disposed so as to be positioned above the device collection unit 18G when the device collection unit 18G moves to a position corresponding to the imaging device 301. The upper surface of the IC device 90 in FIG. 36 is imaged. Since the IC device 90 has the circuits concentrated on the upper part, it is preferable to perform an appearance inspection on the upper surface of the IC device 90 in FIG. For example, the imaging device 301 may be configured to be able to image the lower surface (back surface), side surface, and the like of the IC device 90 in FIG. When imaging the back surface of the IC device 90, for example, the lower part of the pocket 185 of the device collection unit 18G is formed of a light-transmitting member (transparent member), or a hole is formed in the lower part of the pocket 185. To do.
 また、デバイス回収部18Gのポケット185の内側の面等、デバイス回収部18GのICデバイス90近傍の部分の表面は、ストロボ302から発せられ、デバイス回収部18Gで撮像装置301に向けて反射する光の光量が少なくなるように構成することが好ましい。これにより、撮像装置301によりICデバイス90を撮像するときに、不要な光が撮像装置301の撮像素子に入射することを抑制することができ、より鮮明な画像を得ることができる。 In addition, the surface of the device collection unit 18G in the vicinity of the IC device 90, such as the inner surface of the pocket 185 of the device collection unit 18G, is emitted from the strobe 302 and is reflected by the device collection unit 18G toward the imaging device 301. It is preferable to configure so that the amount of light is reduced. Thereby, when the IC device 90 is imaged by the imaging device 301, unnecessary light can be prevented from entering the imaging element of the imaging device 301, and a clearer image can be obtained.
 前記撮像装置301に向けて反射する光の光量を少なくするための方法(構成)としては、例えば、前記デバイス回収部18Gのポケット185の内側の面等のICデバイス90の近傍の部分の少なくとも表面を、光の反射率の小さい材料で形成する。または、光の吸収率の大きい材料で形成したり、光の散乱が大きくなるように粗面化したりする等が挙げられる。 As a method (configuration) for reducing the amount of light reflected toward the imaging device 301, for example, at least the surface of the portion in the vicinity of the IC device 90, such as the inner surface of the pocket 185 of the device recovery unit 18G Are made of a material having a low light reflectance. Alternatively, it may be formed of a material having a high light absorption rate, or may be roughened so that light scattering is increased.
 ICデバイス90の外観検査では、デバイス回収部18GがX軸方向に移動する際に、ストロボ302を駆動して、ICデバイス90の表面に光を照射するとともに、撮像装置301により、ICデバイス90の表面を撮像し、ICデバイス90の表面の画像データ(表面状態の情報)を取得する。このICデバイス90の撮像は、X軸方向に並ぶ4つのICデバイス90に対し、順次行う。なお、前記画像データは、制御部80Gに入力され、その記憶部801に記憶される。 In the appearance inspection of the IC device 90, when the device collection unit 18G moves in the X-axis direction, the strobe 302 is driven to irradiate the surface of the IC device 90, and the imaging device 301 uses the imaging device 301 to The surface is imaged, and image data (surface state information) of the surface of the IC device 90 is acquired. The imaging of the IC device 90 is sequentially performed on the four IC devices 90 arranged in the X-axis direction. The image data is input to the control unit 80G and stored in the storage unit 801.
 ICデバイス90がデバイス回収部18Gに載置された状態でICデバイス90の撮像を行うことにより、ICデバイス90の外観検査を行うための専用の外観検査領域が設けられている場合に比べて、スループットを減少させずに、容易かつ迅速にICデバイス90の外観検査を行うことができる。また、ICデバイス90を把持したり、放したりする回数を減少させることができ、ICデバイス90を損傷させてしまうことを抑制することができる。 Compared to a case where a dedicated appearance inspection area for performing an appearance inspection of the IC device 90 is provided by imaging the IC device 90 in a state where the IC device 90 is placed on the device collection unit 18G. The appearance inspection of the IC device 90 can be easily and quickly performed without reducing the throughput. In addition, the number of times the IC device 90 is gripped or released can be reduced, and damage to the IC device 90 can be suppressed.
 次に、得られた画像データに基づいて、制御部80Gの判定部802により、ICデバイス90の表面の傷の有無を判定する。また、必要に応じて、傷の大きさを測定したり、位置を特定する。また、この外観検査では、画像データを、例えば、微分干渉法、フーリエ変換法等を用いて解析することにより、微細な傷や見え難い傷を強調し、傷の検出感度を向上させることが可能である。 Next, based on the obtained image data, the determination unit 802 of the control unit 80G determines the presence or absence of scratches on the surface of the IC device 90. Moreover, the magnitude | size of a damage | wound or a position is specified as needed. In addition, in this visual inspection, by analyzing image data using, for example, differential interference method, Fourier transform method, etc., it is possible to emphasize fine scratches and scratches that are difficult to see and improve the detection sensitivity of scratches It is.
 これにより、ICデバイス90の外観(表面状態)について、良品と不良品とを選別することができる。なお、前記電気的特性の検査で合格したICデバイス90でも、この外観検査において不合格となったものは、不良品として取り扱われる。 Thereby, it is possible to select a good product and a defective product for the appearance (surface state) of the IC device 90. Even if the IC device 90 has passed the electrical property inspection, the IC device 90 that has failed the appearance inspection is treated as a defective product.
 また、ICデバイス90の外観検査は、全部のICデバイス90に対して行ってもよいが、前記電気的特性の検査で合格したICデバイス90に対してのみ行うことが好ましい。これにより、ICデバイス90の無駄な撮像を防止することができ、迅速にICデバイス90の外観検査を行うことができる。 Further, the appearance inspection of the IC device 90 may be performed on all the IC devices 90, but it is preferable that the appearance inspection is performed only on the IC devices 90 that have passed the inspection of the electrical characteristics. Thereby, useless imaging of the IC device 90 can be prevented, and the appearance inspection of the IC device 90 can be quickly performed.
 なお、本実施形態では、ICデバイス90の撮像は、ICデバイス90がデバイス回収部18Gに載置された状態で行っているが、これに限らず、例えば、被検出部が設けられた他の搬送部にICデバイス90が載置された状態で行うこともできる。 In this embodiment, the imaging of the IC device 90 is performed in a state where the IC device 90 is placed on the device collection unit 18G. However, the present invention is not limited to this. It can also be performed in a state where the IC device 90 is placed on the transport unit.
 また、本実施形態では、表面状態取得部3は、構造体5に固定されているが、これに限らず、例えば、構造体5等にY軸方向に移動可能に設置されていてもよい。このような構成の場合は、例えば、上述した実施形態に記載の構成1および構成2を実現することができる。 In the present embodiment, the surface state acquisition unit 3 is fixed to the structure 5, but is not limited thereto, and may be installed in the structure 5 or the like so as to be movable in the Y-axis direction. In the case of such a configuration, for example, the configuration 1 and the configuration 2 described in the above-described embodiment can be realized.
 また、図36に示すように、振動検出部4は、振動を検出する第1の振動検出器401および第2の振動検出器402を有している。 Also, as shown in FIG. 36, the vibration detection unit 4 includes a first vibration detector 401 and a second vibration detector 402 that detect vibration.
 第1の振動検出器401は、撮像装置301(構造体5の撮像装置301の近傍の部分)の振動を検出するセンサーである。本実施形態では、第1の振動検出器401として、後述する角速度センサーと加速度センサーとの少なくとも一方を用いる場合、その第1の振動検出器401は、構造体5の撮像装置301の近傍の部分に設置される。なお、第1の振動検出器401は、構造体5の各撮像装置301の近傍の部分にそれぞれ設置されているが、これに限らず、例えば、構造体5に1つの第1の振動検出器401を設置してもよい。 The first vibration detector 401 is a sensor that detects vibration of the imaging device 301 (a portion of the structure 5 in the vicinity of the imaging device 301). In the present embodiment, when at least one of an angular velocity sensor and an acceleration sensor, which will be described later, is used as the first vibration detector 401, the first vibration detector 401 is a portion of the structure 5 in the vicinity of the imaging device 301. Installed. The first vibration detector 401 is installed in the vicinity of each imaging device 301 of the structure 5. However, the first vibration detector 401 is not limited to this, and for example, one first vibration detector in the structure 5. 401 may be installed.
 また、第2の振動検出器402は、ICデバイス90の振動、すなわち、ICデバイス90が載置されたデバイス回収部18Gの振動を検出するセンサーである。本実施形態では、第2の振動検出器402として、後述する角速度センサーと加速度センサーとの少なくとも一方を用いる場合、その第2の振動検出器402は、デバイス回収部18Gに設置される。なお、第2の振動検出器402は、各デバイス回収部18Gにそれぞれ設置されている。 Further, the second vibration detector 402 is a sensor that detects vibration of the IC device 90, that is, vibration of the device collection unit 18G on which the IC device 90 is placed. In the present embodiment, when at least one of an angular velocity sensor and an acceleration sensor described later is used as the second vibration detector 402, the second vibration detector 402 is installed in the device collection unit 18G. The second vibration detector 402 is installed in each device recovery unit 18G.
 振動検出部4により、撮像装置301の振動と、ICデバイス90が載置されたデバイス回収部18Gの振動とを検出することにより、後述する所定の処理を行うことができ、これにより、撮像装置301により撮像して得られる画像において、ブレが防止または軽減され、鮮明な画像が得られ、ICデバイス90の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 By detecting the vibration of the imaging device 301 and the vibration of the device collection unit 18G on which the IC device 90 is placed by the vibration detection unit 4, a predetermined process described later can be performed. In the image obtained by imaging 301, blurring is prevented or reduced, a clear image is obtained, and the presence or absence of a flaw on the surface of the IC device 90 can be appropriately determined.
 なお、本実施形態では、ICデバイス90の撮像は、ICデバイス90がデバイス回収部18Gに載置された状態で行うので、第2の振動検出器402は、デバイス回収部18Gに設置されているが、これに限らず、ICデバイス90が他の部材に載置された状態でICデバイス90の撮像を行う場合は、第2の振動検出器402は、前記他の部材に設置され、前記他の部材の振動を検出する。 In the present embodiment, since the imaging of the IC device 90 is performed in a state where the IC device 90 is placed on the device collection unit 18G, the second vibration detector 402 is installed in the device collection unit 18G. However, the present invention is not limited thereto, and when the IC device 90 is imaged in a state where the IC device 90 is placed on another member, the second vibration detector 402 is installed on the other member, and the other The vibration of the member is detected.
 本実施形態の、第1の振動検出器401および第2の振動検出器402としては、上述の実施形態と同様であるため、説明を省略する。 Since the first vibration detector 401 and the second vibration detector 402 of this embodiment are the same as those of the above-described embodiment, description thereof is omitted.
 この検査装置1Gでは、撮像を行うとき、または撮像を行う前に、振動検出部4により振動を検出し、検出された振動の情報(振動情報)に基づいて、所定の処理を行う。なお、検出された振動情報は、制御部80Gに入力され、その記憶部801に記憶される。以下、前記処理の具体例(処理1、2)を説明する。また、振動の検出については、代表的に、処理1において説明する。 In this inspection apparatus 1G, when imaging is performed or before imaging is performed, vibration is detected by the vibration detection unit 4, and predetermined processing is performed based on detected vibration information (vibration information). The detected vibration information is input to the control unit 80G and stored in the storage unit 801. Hereinafter, specific examples (processing 1 and 2) of the processing will be described. Further, the vibration detection will be described in the processing 1 as a representative.
 なお、振動情報としては、例えば、振動の大きさ(強さ)、振動の周期(周波数)等が挙げられる。また、振動の大きさとしては、例えば、振動の振幅(振動により移動する対象点の変位)、振動により移動する対象点の速度(最大速度)、振動により移動する対象点の加速度(最大加速度)等が挙げられる。 The vibration information includes, for example, vibration magnitude (strength), vibration period (frequency), and the like. The magnitude of the vibration includes, for example, the amplitude of the vibration (displacement of the target point moved by the vibration), the speed of the target point moved by the vibration (maximum speed), and the acceleration of the target point moved by the vibration (maximum acceleration). Etc.
 (処理1)
 振動情報に基づいて、ICデバイス90の外観検査を行うか否かを判断する。この判断は、制御部80Gの判定部802により行われる。
(Process 1)
Based on the vibration information, it is determined whether or not an appearance inspection of the IC device 90 is performed. This determination is made by the determination unit 802 of the control unit 80G.
 すなわち、振動検出部4により検出された振動が所定の振動(閾値)以下の場合は、撮像装置によりICデバイス90の表面を撮像して外観検査を行う。 That is, when the vibration detected by the vibration detection unit 4 is equal to or less than a predetermined vibration (threshold value), the appearance of the IC device 90 is imaged by the imaging device.
 これにより、撮像装置301により撮像して得られる画像において、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明(明確)になり、ICデバイス90の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 As a result, blurring is prevented or reduced in an image obtained by imaging with the imaging device 301, that is, the image becomes clear (clear), and it is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface of the IC device 90. it can.
 ここで、前記振動検出部4により検出された振動が所定の振動以下であるか否かの判断は、振動の振幅、振動により移動する対象点の速度(最大速度)、振動により移動する対象点の加速度(最大加速度)のうちのいずれか1つ、またはいずれか2つ、または3つを、所定の閾値と比較して行う。但し、これらのうちでは、振動の振幅が大きい場合が撮像装置301による撮像において最も悪影響を及ぼすので、本実施形態では、振動検出部4により振動の振幅を検出し、検出された振動の振幅を所定の閾値と比較する。そして、振動の振幅が閾値以下である場合は、振動が所定の振動以下であると判断し、また、振動の振幅が閾値よりも大きい場合は、振動が所定の振動よりも大きいと判断する。なお、前記振動の閾値は、所望の鮮明な画像が得られるための振動の振幅の許容範囲の上限値であり、予め実験的に求められ、記憶部801に記憶されている。 Here, whether or not the vibration detected by the vibration detection unit 4 is equal to or less than a predetermined vibration is determined based on the amplitude of the vibration, the speed of the target point moved by the vibration (maximum speed), and the target point moved by the vibration. Any one of these accelerations (maximum acceleration), or any two, or three are compared with a predetermined threshold value. However, among these, when the vibration amplitude is large, the image pickup by the image pickup apparatus 301 has the most adverse effect. Therefore, in this embodiment, the vibration detection unit 4 detects the vibration amplitude, and the detected vibration amplitude is Compare with a predetermined threshold. When the vibration amplitude is equal to or smaller than the threshold, it is determined that the vibration is equal to or smaller than the predetermined vibration. When the vibration amplitude is larger than the threshold, it is determined that the vibration is larger than the predetermined vibration. The vibration threshold is an upper limit value of an allowable range of vibration amplitude for obtaining a desired clear image, and is experimentally obtained in advance and stored in the storage unit 801.
 また、前記振動の判断は、振動検出部4の第1の振動検出器401により検出された撮像装置301(構造体5の撮像装置301の近傍の部分)の振動と、第2の振動検出器402により検出されたデバイス回収部18Gの振動のそれぞれに対して行ってもよく、また、いずれか一方の振動に対して行ってもよく、また、両方の振動を合成した振動、すなわち、一方の振動に対する他方の相対的な振動を求め、その振動に対して行ってもよい。 In addition, the determination of the vibration is made by the vibration of the imaging device 301 (the portion in the vicinity of the imaging device 301 of the structure 5) detected by the first vibration detector 401 of the vibration detection unit 4 and the second vibration detector. 402 may be performed on each of the vibrations of the device recovery unit 18G detected by 402, or may be performed on any one of the vibrations. The other relative vibration with respect to the vibration may be obtained and performed on the vibration.
 また、振動を検出する時期は、撮像装置301による撮像の前であれば特に限定されないが、前記撮像の直前であることが好ましい。これにより、撮像時の振動と同等または撮像時の振動に近似した振動を検出することができる。 The timing for detecting the vibration is not particularly limited as long as it is before imaging by the imaging device 301, but is preferably immediately before the imaging. As a result, it is possible to detect a vibration that is equivalent to or similar to the vibration at the time of imaging.
 また、振動検出部4により検出された振動が所定の振動よりも大きい場合は、撮像装置301によるICデバイス90の撮像およびICデバイス90の表面の傷の有無の判定を行わない、すなわち、ICデバイス90の外観検査を行わない。これにより、撮像装置301により撮像して得られる画像においてブレが生じ、画像が不鮮明になるような状況での撮像を防止することができる。このような場合は、例えば、下記[1]または[2]の処理を行うことが好ましい。 Further, when the vibration detected by the vibration detection unit 4 is larger than the predetermined vibration, the imaging device 301 does not perform imaging of the IC device 90 and determination of the presence or absence of scratches on the surface of the IC device 90, that is, the IC device. 90 visual inspection is not performed. Accordingly, it is possible to prevent imaging in a situation where an image obtained by imaging with the imaging apparatus 301 is blurred and the image becomes unclear. In such a case, for example, the following process [1] or [2] is preferably performed.
 なお、前記の構成に限らず、まずは、振動の大小によらず、撮像装置301によるICデバイス90の撮像を行ってしまい、その撮像の後に、前記振動の振幅と閾値との比較を行い、その結果に基づいて、ICデバイス90の表面の傷の有無の判定を行うか否かを判断するように構成してもよい。検出された振動の振幅が閾値以下である場合は、前記傷の有無の判定を行って外観検査を完結させる。また、検出された振動の振幅が閾値よりも大きい場合は、前記傷の有無の判定を行わず、このため、外観検査は完結せず、外観検査は行わなかったこととなる。このような構成の場合は、振動の検出と、撮像とを同時に行うことができる。 Note that, not limited to the above-described configuration, first, the IC device 90 is imaged by the imaging device 301 regardless of the magnitude of vibration, and after the imaging, the amplitude of the vibration is compared with a threshold value, Based on the result, it may be configured to determine whether or not to determine whether or not the surface of the IC device 90 is scratched. When the detected vibration amplitude is equal to or less than the threshold value, the presence / absence of the scratch is determined to complete the appearance inspection. If the detected vibration amplitude is larger than the threshold value, the presence / absence of the scratch is not determined, and therefore the appearance inspection is not completed and the appearance inspection is not performed. In such a configuration, vibration detection and imaging can be performed simultaneously.
 [1]
 再度、振動検出部4により振動を検出し、前記と同様の処理を行う。この場合は、振動の検出を行う回数の上限値を設定しておく。
[1]
Again, the vibration is detected by the vibration detector 4 and the same processing as described above is performed. In this case, an upper limit value for the number of times of vibration detection is set.
 [2]
 下記に示す振動対策を行う。
[2]
Take the following vibration countermeasures.
 この場合は、振動対策を行った後、再度、振動検出部4により振動を検出し、前記と同様の処理を行ってもよく、また、振動対策を行うことにより振動が十分に小さくなったものと推定し、振動検出部4による振動の検出を行わずに、外観検査を行ってもよい。また、振動対策を行っても振動が十分に低下していない場合は、条件や方法を変更して、再度、振動対策を行ってもよい。 In this case, after taking a countermeasure against vibration, the vibration may be detected again by the vibration detecting unit 4 and the same processing as described above may be performed, or the vibration is sufficiently reduced by taking the vibration countermeasure. The appearance inspection may be performed without detecting the vibration by the vibration detection unit 4. Further, if the vibration is not sufficiently reduced even after the vibration countermeasure is taken, the vibration countermeasure may be taken again by changing the conditions and method.
 振動が発生する振動発生部である第1のトレイ搬送機構11a、第2のトレイ搬送機構11b、第3のトレイ搬送機構15、第4のトレイ搬送機構22a、第5のトレイ搬送機構22b、第6のトレイ搬送機構21、第1のデバイス搬送ヘッド13、第2のデバイス搬送ヘッド17、第3のデバイス搬送ヘッド20、デバイス供給部14およびデバイス回収部18G等の検査装置1G(電子部品搬装置)の駆動機構の少なくとも1つの振動を、通常時(通常の動作時)よりも小さくする。なお、前記「振動を小さくする」には、振動をなくすことも含まれる。また、以下では、前記振動を通常時の振動よりも小さくすること(動作)を、単に「振動低減動作」とも言う。 The first tray transport mechanism 11a, the second tray transport mechanism 11b, the third tray transport mechanism 15, the fourth tray transport mechanism 22a, the fifth tray transport mechanism 22b, the second 6 tray transport mechanism 21, first device transport head 13, second device transport head 17, third device transport head 20, device supply unit 14, device collection unit 18G, and other inspection devices 1G (electronic component transport device) ) At least one vibration of the drive mechanism is made smaller than in normal time (during normal operation). Note that “reducing vibration” includes eliminating vibration. Hereinafter, making the vibration smaller than the vibration at the normal time (operation) is also simply referred to as “vibration reducing operation”.
 この振動低減動作を行うことにより、撮像装置301により撮像して得られる画像において、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明になり、ICデバイス90の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 By performing this vibration reduction operation, blurring is prevented or reduced in the image obtained by imaging by the imaging device 301, that is, the image becomes clear and the determination of the presence or absence of scratches on the surface of the IC device 90 is appropriately performed. It can be carried out.
 ここで、駆動機構の振動を通常時の振動よりも小さくする方法、すなわち、駆動機構の振動低減動作としては、例えば、駆動機構の速度を通常時よりも遅くする、駆動機構を停止させる、駆動機構が駆動源としてサーボモーターを有する場合、そのサーボモーターの励磁を停止する(サーボモーターへの電力の供給を停止する)等が挙げられる。これらのうち、振動の低減または振動をなくすために最も効果が高いのは、サーボモーターの励磁を停止する方法であり、次に効果が高いのは、駆動機構を停止させる方法であり、次に効果が高いのは、駆動機構の速度を撮像の前よりも遅くする方法である。これらは、諸条件に応じて適宜設定される。 Here, a method for reducing the vibration of the driving mechanism to be smaller than the vibration at the normal time, that is, as the vibration reducing operation of the driving mechanism, for example, the speed of the driving mechanism is slower than the normal time, the driving mechanism is stopped, When the mechanism has a servo motor as a drive source, the excitation of the servo motor is stopped (power supply to the servo motor is stopped). Of these, the most effective method for reducing or eliminating vibration is to stop the excitation of the servo motor, and the next most effective method is to stop the drive mechanism. A highly effective method is to make the speed of the drive mechanism slower than before imaging. These are appropriately set according to various conditions.
 なお、本実施形態では、第1のデバイス搬送ヘッド13、第2のデバイス搬送ヘッド17、第3のデバイス搬送ヘッド20、デバイス供給部14およびデバイス回収部18G等の駆動源は、それぞれ、サーボモーターで構成されているが、それ以外の駆動源も適用可能である。 In the present embodiment, the drive sources such as the first device transport head 13, the second device transport head 17, the third device transport head 20, the device supply unit 14, and the device collection unit 18G are servo motors, respectively. However, other drive sources are also applicable.
 また、撮像装置301によりICデバイス90撮像するときは、すべての駆動機構において、振動低減動作を行ってもよく、また、一部の駆動機構において、振動低減動作を行ってもよいが、すべての駆動機構において、振動低減動作を行うと高い効果が得られる。また、一部の駆動機構において、振動低減動作を行う場合は、ICデバイス90が載置されているデバイス回収部18Gにおいて、振動低減動作を行うと高い効果が得られる。 In addition, when the IC device 90 is imaged by the imaging device 301, the vibration reduction operation may be performed in all the drive mechanisms, and the vibration reduction operation may be performed in some of the drive mechanisms. A high effect can be obtained by performing a vibration reducing operation in the drive mechanism. Further, in a case where a vibration reduction operation is performed in some drive mechanisms, a high effect can be obtained by performing the vibration reduction operation in the device collection unit 18G on which the IC device 90 is placed.
 (処理2)
 振動情報に基づいて、ICデバイス90の外観検査を行う。
(Process 2)
An appearance inspection of the IC device 90 is performed based on the vibration information.
 具体例としては、振動検出部4により振動の周期(周波数)を検出し、検出された振動の1周期の期間に、撮像装置301により撮像を複数回行って外観検査を行う。 As a specific example, a vibration period (frequency) is detected by the vibration detection unit 4, and an appearance inspection is performed by performing imaging a plurality of times by the imaging device 301 during one period of the detected vibration.
 振動の1周期の期間に複数回撮像して得られた画像のうちには、ブレが防止または軽減された画像、すなわち、鮮明な画像が存在し、その鮮明な画像に基づいてICデバイス90の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 Among the images obtained by imaging a plurality of times during one period of vibration, there is an image in which blurring is prevented or reduced, that is, a clear image, and the IC device 90 is based on the clear image. It is possible to appropriately determine the presence or absence of scratches on the surface.
 また、振動の1周期の期間に行う撮像の回数は、複数回であれば特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、2回以上、20回以下であることが好ましく、3回以上、15回以下であることがより好ましく、4回以上、10回以下であることがさらに好ましい。 In addition, the number of times of imaging performed in one period of vibration is not particularly limited as long as it is a plurality of times, and is appropriately set according to various conditions, but may be 2 times or more and 20 times or less. Preferably, it is 3 times or more and 15 times or less, more preferably 4 times or more and 10 times or less.
 なお、この処理2と前記処理1との両方を行ってもよい。
 また、この検査装置1Gでは、検出部7によるマーカー(被検出部)23の検出結果に基づいて、ICデバイスの表面状態の情報を取得するように構成されている。
Note that both the processing 2 and the processing 1 may be performed.
The inspection apparatus 1G is configured to acquire information on the surface state of the IC device based on the detection result of the marker (detected part) 23 by the detection unit 7.
 まずは、検出部7およびマーカー23について説明する。
 図33に示すように、各デバイス回収部18Gには、それぞれ、複数(図示の構成では4つ)のマーカー23が設けられている。また、各デバイス回収部18Gに対して、それぞれ、構造体5の所定の位置に、検出部7が設置されている。なお、図33では、X軸方向プラス側が、デバイス回収部18GがICデバイス90を回収する際に移動する方向、すなわち、撮像装置301によりICデバイス90の表面を撮像する際に移動する方向である。以下、代表的に、図33中の+Y軸方向側に配置されている検出部7およびデバイス回収部18Gに設けられたマーカー23について説明する。
First, the detection unit 7 and the marker 23 will be described.
As shown in FIG. 33, each device collection unit 18G is provided with a plurality (four in the illustrated configuration) of markers 23. Moreover, the detection part 7 is installed in the predetermined position of the structure 5 with respect to each device collection part 18G, respectively. In FIG. 33, the X axis direction plus side is the direction in which the device collection unit 18G moves when collecting the IC device 90, that is, the direction in which the imaging device 301 moves when imaging the surface of the IC device 90. . Hereinafter, the marker 23 provided on the detection unit 7 and the device recovery unit 18G arranged on the + Y axis direction side in FIG. 33 will be described as a representative.
 マーカー23は、光を反射可能な光反射部の一例であり、例えば、反射膜、反射部材等で形成される。 The marker 23 is an example of a light reflecting portion that can reflect light, and is formed of, for example, a reflecting film, a reflecting member, or the like.
 また、マーカー23は、X軸方向に並ぶ4つのポケット185に対してそれぞれ対応するように、デバイス回収部18Gの配置板182の側面に、合計で4つ設置されている。なお、ポケット185の数およびマーカー23の数は、図示の数に限定されないことは言うまでもない。 In addition, a total of four markers 23 are installed on the side surface of the arrangement plate 182 of the device collection unit 18G so as to correspond to the four pockets 185 arranged in the X-axis direction. Needless to say, the number of pockets 185 and the number of markers 23 are not limited to the numbers shown.
 また、マーカー23は、本実施形態では、ポケット185よりもX軸方向プラス側に配置されている。なお、マーカー23は、ポケット185よりもX軸方向マイナス側に配置されていてもよく、また、X軸方向においてポケット185と同じ位置に配置されていてもよい。 Further, in the present embodiment, the marker 23 is arranged on the X axis direction plus side from the pocket 185. The marker 23 may be disposed on the minus side in the X-axis direction with respect to the pocket 185, and may be disposed at the same position as the pocket 185 in the X-axis direction.
 また、検出部7は、光を照射(出射)する光照射部71と、光を受光して光電変換する受光部72とを有している(図32参照)。 The detection unit 7 includes a light irradiation unit 71 that irradiates (emits) light, and a light receiving unit 72 that receives light and performs photoelectric conversion (see FIG. 32).
 この検出部7は、光照射部71から出照した光がマーカー23で反射し、受光部72で受光可能なようになっている。この場合、検出部7は、デバイス回収部18GよりもY軸方向プラス側に配置されている。また、検出部7は、撮像装置301よりもX軸方向マイナス側に配置されている。また、検出部7のZ軸方向の位置は、光照射部71から出照した光がマーカー23に照射可能な位置に設定されている。
 受光したことで受光部72において生成された信号は、制御部80Gに入力される。制御部80Gの判定部802は、前記受光部72から入力される信号(電圧)のレベルがローレベルからハイレベルに変化した場合に、検出部7によりマーカー23が検出されたものと判断する。
The detection unit 7 is configured such that light emitted from the light irradiation unit 71 is reflected by the marker 23 and can be received by the light receiving unit 72. In this case, the detection unit 7 is arranged on the Y axis direction plus side with respect to the device collection unit 18G. Further, the detection unit 7 is disposed on the minus side in the X-axis direction with respect to the imaging device 301. Further, the position of the detection unit 7 in the Z-axis direction is set to a position where the light emitted from the light irradiation unit 71 can be applied to the marker 23.
A signal generated in the light receiving unit 72 by receiving the light is input to the control unit 80G. The determination unit 802 of the control unit 80G determines that the marker 23 is detected by the detection unit 7 when the level of the signal (voltage) input from the light receiving unit 72 changes from the low level to the high level.
 この検査装置1Gでは、検出部7によりマーカー23が検出されたときの位置(図34参照)からデバイス回収部18G(ポケット185)が所定距離Lを移動したときに、撮像装置301によりデバイス回収部18Gの表面を撮像する(図35参照)。 In this inspection apparatus 1G, when the device collection unit 18G (pocket 185) moves a predetermined distance L from the position when the marker 23 is detected by the detection unit 7 (see FIG. 34), the image collection unit 301 uses the device collection unit. The surface of 18G is imaged (see FIG. 35).
 この場合、検出部7によりマーカー23が検出されたときに、時間計測部803により時間の計測を開始する。そして、前記時間計測部803により計測された時間が所定時間tに到達したときに、デバイス回収部18Gが所定距離Lを移動したと判断し、撮像装置301により撮像を行う。 In this case, when the marker 23 is detected by the detection unit 7, the time measurement unit 803 starts measuring time. Then, when the time measured by the time measuring unit 803 reaches the predetermined time t, it is determined that the device collection unit 18G has moved the predetermined distance L, and imaging is performed by the imaging device 301.
 ここで、図34に示すように、検出部7によりマーカー23が検出されたときのポケット185(ICデバイス90)と撮像装置301とのX軸方向の距離が、前記所定距離Lであり、その所定距離Lは、既知である。また、デバイス回収部18Gの移動速度も既知であるので、前記所定時間tは、予め求めることができる。 Here, as shown in FIG. 34, the distance in the X-axis direction between the pocket 185 (IC device 90) and the imaging device 301 when the marker 23 is detected by the detection unit 7 is the predetermined distance L. The predetermined distance L is known. Further, since the moving speed of the device collection unit 18G is also known, the predetermined time t can be obtained in advance.
 以上説明したように、この検査装置1Gによれば、検出部7がマーカー23を検出し、その情報に基づいて撮像装置301により撮像を行うので、検査装置1Gに対して撮像の時期等を設定する作業を行う必要がない。 As described above, according to the inspection apparatus 1G, the detection unit 7 detects the marker 23, and the imaging apparatus 301 performs imaging based on the information. Therefore, the imaging timing and the like are set for the inspection apparatus 1G. There is no need to do work.
 例えば、デバイス回収部18Gの配置板182が、ポケット185の数、ピッチ、位置等の異なる別の配置板(図示せず)に変更された場合でも、検出部7がマーカー23を検出し、その情報に基づいて撮像装置301により撮像を行うことにより、撮像の時期がずれてしまうことを抑制することができ、ICデバイス90の表面を撮像することができ、その画像データを得ることができる。これにより、ICデバイス90の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。 For example, even when the arrangement plate 182 of the device collection unit 18G is changed to another arrangement plate (not shown) having a different number, pitch, position, etc. of the pockets 185, the detection unit 7 detects the marker 23, By performing imaging by the imaging apparatus 301 based on the information, it is possible to suppress the time of imaging from being shifted, the surface of the IC device 90 can be imaged, and the image data can be obtained. Thereby, the presence or absence of the damage | wound of the surface of IC device 90 can be determined appropriately.
 また、ICデバイス90がデバイス回収部18Gに載置された状態でICデバイス90の撮像を行うので、スループットを低下させずに、容易かつ迅速にICデバイス90の外観検査を行うことができる。 Further, since the IC device 90 is imaged in a state where the IC device 90 is placed on the device collection unit 18G, the appearance inspection of the IC device 90 can be easily and quickly performed without reducing the throughput.
 なお、本実施形態では、検出部7は、X軸方向において、撮像装置301と異なる位置に配置されているが、これに限らず、撮像装置301と同じ位置に配置されていてもよい。 In the present embodiment, the detection unit 7 is disposed at a position different from the imaging device 301 in the X-axis direction, but is not limited thereto, and may be disposed at the same position as the imaging device 301.
<第9実施形態>
 図37は、本発明の電子部品検査装置の第9実施形態におけるデバイス回収部、表面状態取得部、検出部および構造体を示す平面図である。
<Ninth Embodiment>
FIG. 37 is a plan view showing a device recovery unit, a surface state acquisition unit, a detection unit, and a structure in the ninth embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention.
 以下、第9実施形態について説明するが、前述した第8実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。 Hereinafter, although the ninth embodiment will be described, the differences from the above-described eighth embodiment will be mainly described, and the description of the same matters will be omitted.
 図37に示すように、第9実施形態の検査装置1Hでは、デバイス回収部18Hの配置板182に、被検出部として貫通孔24が設けられている。貫通孔24は、光が透過可能な光透過部の一例であり、配置板182のY軸方向に延在している。 As shown in FIG. 37, in the inspection apparatus 1H of the ninth embodiment, a through hole 24 is provided as a detected part on the arrangement plate 182 of the device recovery part 18H. The through hole 24 is an example of a light transmitting portion that can transmit light, and extends in the Y-axis direction of the arrangement plate 182.
 また、貫通孔24は、本実施形態では、X軸方向においてポケット185と同じ位置に配置されている。なお、貫通孔24は、ポケット185よりもX軸方向プラス側に配置されていてもよく、また、ポケット185よりもX軸方向マイナス側に配置されていてもよい。 Further, in the present embodiment, the through hole 24 is disposed at the same position as the pocket 185 in the X-axis direction. The through hole 24 may be disposed on the plus side in the X-axis direction with respect to the pocket 185, or may be disposed on the minus side in the X-axis direction with respect to the pocket 185.
 また、光透過部は、貫通孔24に限らず、例えば、スリットでもよく、また、光透過性を有する部材(透明な部材)で形成してもよい。 Further, the light transmission part is not limited to the through hole 24, and may be, for example, a slit or may be formed of a light transmissive member (transparent member).
 また、検出部7Hの光照射部71Hと受光部72Hとは、Y軸方向に沿って配置され、光照射部71Hから出照した光が受光部72Hで受光可能なようになっている。 In addition, the light irradiation unit 71H and the light receiving unit 72H of the detection unit 7H are arranged along the Y-axis direction so that light emitted from the light irradiation unit 71H can be received by the light receiving unit 72H.
 また、光照射部71Hは、デバイス回収部18HよりもY軸方向プラス側に配置され、受光部72Hは、デバイス回収部18HよりもY軸方向マイナス側に配置されている。なお、光照射部71Hと受光部72Hとが前記と逆に配置されていてもよい。 The light irradiation unit 71H is arranged on the Y axis direction plus side with respect to the device collection unit 18H, and the light receiving unit 72H is arranged on the Y axis direction minus side with respect to the device collection unit 18H. In addition, the light irradiation part 71H and the light-receiving part 72H may be arrange | positioned contrary to the above.
 また、光照射部71Hおよび受光部72Hは、それぞれ、撮像装置301よりもX軸方向マイナス側に配置されている。 Further, the light irradiation unit 71H and the light receiving unit 72H are respectively disposed on the minus side in the X-axis direction with respect to the imaging device 301.
 また、光照射部71Hおよび受光部72HのZ軸方向の位置は、それぞれ、光照射部71Hから出照した光が貫通孔24を通過可能な位置に設定されている。 Further, the positions of the light irradiation unit 71H and the light receiving unit 72H in the Z-axis direction are respectively set to positions at which light emitted from the light irradiation unit 71H can pass through the through hole 24.
 この検査装置1Hでも上述した第8実施形態と同様に、時間計測部803により計測された時間が所定時間に到達したときに、撮像装置301により撮像を行う。 In the inspection apparatus 1H, similarly to the above-described eighth embodiment, when the time measured by the time measuring unit 803 reaches a predetermined time, the imaging apparatus 301 performs imaging.
 以上のような第9実施形態によっても、上述した第8実施形態と同様の効果を発揮することができる。 According to the ninth embodiment as described above, the same effect as that of the above-described eighth embodiment can be exhibited.
 なお、本実施形態では、光照射部71Hおよび受光部72Hは、それぞれ、X軸方向において、撮像装置301と異なる位置に配置されているが、これに限らず、X軸方向において、撮像装置301と同じ位置に配置されていてもよい。この場合は、受光部72Hにより光が検出された場合に、瞬時に撮像装置301により撮像を行う。 In the present embodiment, the light irradiation unit 71H and the light receiving unit 72H are arranged at positions different from the imaging device 301 in the X-axis direction. However, the present invention is not limited to this, and the imaging device 301 in the X-axis direction. May be arranged at the same position. In this case, when light is detected by the light receiving unit 72H, imaging is performed instantaneously by the imaging device 301.
 以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図を参照した実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。 As mentioned above, although the electronic component conveying apparatus and the electronic component inspection apparatus of the present invention have been described based on the embodiment referring to the drawings, the present invention is not limited to this, and the configuration of each part has the same function. It can be replaced with one having any structure. In addition, any other component may be added to the present invention.
 例えば、上述した実施形態では、表面状態取得部として、撮像装置およびストロボを備えた構成を挙げたが表面状態取得部の構成はこれに限定されない。例えば、表面状態取得部は、レーザー光を電子部品の表面に照射し、そのレーザー光を走査し、前記表面で反射したレーザー光を受光する装置等であってもよい。また、このような装置を用いる場合には、表面状態取得部を移動させながら電子部品の表面状態の情報を取得してもよい。
 これにより、一括して電子部品を撮像することができ、また、例えば表面状態取得部の解像度を疑似的に高めることができる。
For example, in the above-described embodiment, the configuration including the imaging device and the strobe is described as the surface state acquisition unit, but the configuration of the surface state acquisition unit is not limited to this. For example, the surface state acquisition unit may be a device that irradiates the surface of an electronic component with laser light, scans the laser light, and receives the laser light reflected on the surface. Moreover, when using such an apparatus, you may acquire the information of the surface state of an electronic component, moving a surface state acquisition part.
As a result, the electronic components can be imaged collectively, and for example, the resolution of the surface state acquisition unit can be artificially increased.
 また、上述した実施形態では、表面状態取得部が電子部品の鉛直方向の上面を撮像するように構成されていたが、これに限らず、例えば、表面状態取得部が電子部品の裏面、側面等を撮像可能なように構成してもよい。電子部品の裏面を撮像する場合は、例えば、電子部品回収部が有する載置部の下部を光透過性を有する部材(透明な部材)で形成したり、載置部の下部に孔を形成したりすればよい。 In the above-described embodiment, the surface state acquisition unit is configured to image the upper surface in the vertical direction of the electronic component. However, the present invention is not limited thereto, and for example, the surface state acquisition unit includes the back surface, the side surface, and the like of the electronic component. You may comprise so that it can image. When imaging the back surface of the electronic component, for example, the lower part of the mounting part included in the electronic component recovery part is formed of a light transmissive member (transparent member), or a hole is formed in the lower part of the mounting part. Just do it.
 また、本発明は、上述した各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。 Further, the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above-described embodiments.
 1…検査装置、10…搬送装置、11a…トレイ搬送機構、11b…トレイ搬送機構、12…温度調整部、13…供給ロボット、14…電子部品供給部、15…供給空トレイ搬送機構、16…検査部、17…測定ロボット、18…電子部品回収部、180a…第1配置列、180b…第2配置列、180…載置部、19…回収用トレイ、20…回収ロボット、21…回収空トレイ搬送機構、22a…トレイ搬送機構、22b…トレイ搬送機構、30…制御装置、31…制御部、311…駆動制御部、312…検査制御部、313…撮像制御部、32…記憶部、40…設定表示部、41…表示部、411…モニター、421…マウス、42…操作部、50…表面状態取得部、50a…第1表面状態取得部、50b…第2表面状態取得部、51…撮像装置、52…ストロボ、70…支持部、90…ICデバイス、911…上面、200…トレイ、A1…トレイ供給領域、A2…デバイス供給領域、A3…検査領域、A4…デバイス回収領域、A5…トレイ除去領域、C18…搬送経路、R1…第1室、R2…第2室、R3…第3室、X1…矢印、901…傷。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inspection apparatus, 10 ... Conveyance apparatus, 11a ... Tray conveyance mechanism, 11b ... Tray conveyance mechanism, 12 ... Temperature adjustment part, 13 ... Supply robot, 14 ... Electronic component supply part, 15 ... Supply empty tray conveyance mechanism, 16 ... Inspection unit, 17 ... measuring robot, 18 ... electronic component collection unit, 180a ... first arrangement row, 180b ... second arrangement row, 180 ... placement unit, 19 ... collection tray, 20 ... collection robot, 21 ... collection empty Tray transport mechanism, 22a ... Tray transport mechanism, 22b ... Tray transport mechanism, 30 ... Control device, 31 ... Control unit, 311 ... Drive control unit, 312 ... Inspection control unit, 313 ... Imaging control unit, 32 ... Storage unit, 40 ... setting display section, 41 ... display section, 411 ... monitor, 421 ... mouse, 42 ... operation section, 50 ... surface state acquisition section, 50a ... first surface state acquisition section, 50b ... second surface state acquisition section, 51 Imaging device 52 ... Strobe 70 ... Supporting part 90 ... IC device 911 ... Upper surface 200 ... Tray, A1 ... Tray supply area, A2 ... Device supply area, A3 ... Inspection area, A4 ... Device collection area, A5 ... Tray removal area, C18 ... transport path, R1 ... first chamber, R2 ... second chamber, R3 ... third chamber, X1 ... arrow, 901 ... scratches.

Claims (14)

  1.  電子部品を載置し搬送可能な搬送部と、
     前記搬送部上に載置された前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
    A transport unit for placing and transporting electronic components;
    An electronic component transport apparatus comprising: a surface state acquisition unit capable of acquiring information on a surface state of the electronic component placed on the transport unit.
  2.  前記表面状態取得部で取得した前記情報に基づいて前記電子部品の外観検査を行う請求項1に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein an appearance inspection of the electronic component is performed based on the information acquired by the surface state acquisition unit.
  3.  前記外観検査は、前記電子部品の傷の有無を判別する検査である請求項2に記載の電子部品搬送装置。 3. The electronic component conveying apparatus according to claim 2, wherein the appearance inspection is an inspection for determining whether or not the electronic component is flawed.
  4.  前記表面状態取得部は、前記搬送部による前記電子部品の搬送経路の途中にある前記電子部品の前記情報を取得可能である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 4. The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the surface state acquisition unit is capable of acquiring the information of the electronic component that is in the middle of the transport path of the electronic component by the transport unit.
  5.  前記電子部品の電気的な検査を行う検査部を設けることが可能であり、
     前記表面状態取得部は、前記電気的な検査が行われた後に前記情報を取得する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
    It is possible to provide an inspection unit that performs an electrical inspection of the electronic component,
    5. The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein the surface state acquisition unit acquires the information after the electrical inspection is performed. 6.
  6.  前記搬送部は、前記電気的な検査が行われた後の前記電子部品を搬送する電子部品回収部である請求項5に記載の電子部品搬送装置。 6. The electronic component transport apparatus according to claim 5, wherein the transport unit is an electronic component collection unit that transports the electronic component after the electrical inspection is performed.
  7.  前記表面状態取得部は、前記電気的な検査で合格した前記電子部品に対して、前記情報を取得する請求項5または6に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component transport apparatus according to claim 5 or 6, wherein the surface state acquisition unit acquires the information with respect to the electronic component that has passed the electrical inspection.
  8.  前記表面状態取得部で取得した前記情報および前記電気的な検査の結果に基づいて、前記電子部品を分別する分別ロボットを有する請求項5ないし7のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 8. The electronic component transport apparatus according to claim 5, further comprising a sorting robot that sorts the electronic components based on the information acquired by the surface state acquisition unit and the result of the electrical inspection.
  9.  前記表面状態取得部は、前記電子部品を撮像可能な撮像装置を備える請求項1ないし8のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 9. The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the surface state acquisition unit includes an imaging device capable of imaging the electronic component.
  10.  前記撮像装置は、前記電子部品の鉛直上方から前記電子部品を撮像することにより、前記情報を取得する請求項9に記載の電子部品搬送装置。 10. The electronic component transport device according to claim 9, wherein the imaging device acquires the information by imaging the electronic component from vertically above the electronic component.
  11.  前記表面状態取得部は、ストロボを有し、
     前記撮像装置による前記電子部品の撮像時に、前記ストロボを駆動して前記電子部品に光を照射する請求項9または10に記載の電子部品搬送装置。
    The surface state acquisition unit has a strobe,
    The electronic component carrying device according to claim 9 or 10, wherein when the electronic component is imaged by the imaging device, the strobe is driven to irradiate the electronic component with light.
  12.  前記表面状態取得部で取得した前記情報を用いて2次元の画像データを生成する請求項1ないし11のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 The electronic component conveying apparatus according to any one of claims 1 to 11, wherein two-dimensional image data is generated using the information acquired by the surface state acquisition unit.
  13.  複数の前記表面状態取得部を有し、
     前記複数の表面状態取得部で取得した前記情報を用いて3次元の画像データを生成する請求項1ないし12のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
    A plurality of the surface state acquisition units;
    The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein three-dimensional image data is generated using the information acquired by the plurality of surface state acquisition units.
  14.  電子部品を載置し搬送可能な搬送部と、
     前記搬送部上に載置された前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、
     前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする電子部品検査装置。
    A transport unit for placing and transporting electronic components;
    A surface state acquisition unit capable of acquiring information on the surface state of the electronic component placed on the transport unit;
    An electronic component inspection apparatus comprising: an inspection unit that inspects the electronic component.
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