KR20120078595A - An apparatus and a method for measuring automatically optical properties of a led module using a integrating sphere - Google Patents

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KR20120078595A
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Abstract

PURPOSE: A device and a method for automatically measuring optical properties of a LED module using an integration sphere are provided to automatically position a pre-assembled LED module within an integration sphere, thereby automatically measuring optical properties of the LED module. CONSTITUTION: A device for automatically measuring optical properties of a LED module comprises a transferring device(200), a shift device(300), an integration sphere(400), and a system controlling device(100). The transferring device automatically transfers a LED module. The shift device upwardly shifts the LED module transferred by the transferring device. The integration sphere comprises a LED module insertion jig and measures optical properties with respect to the LED module being inserted into the LED module insertion jig. The system controlling device controls a power supply for driving the transferring device and shift device.

Description

적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치 및 방법{An apparatus and a method for measuring automatically optical properties of a LED Module using a integrating sphere}An apparatus and method for measuring automatically optical properties of a LED Module using a integrating sphere}

본 발명은 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성을 측정하기 위한 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 CIE가 추천하는 형태의 적분구내에서 기 조립된 LED Module(PCB:회로기판)을 적분구내에 자동으로 위치시켜 전광속도 및 색온도, Spectrum, CRI, 균일도 등 광특성을 자동으로 측정할 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다. The present invention relates to a technique for measuring optical characteristics of an LED module using an integrating sphere, and more particularly, an LED module (PCB: circuit board) pre-assembled in an integrating sphere of the type recommended by CIE is automatically integrated into the integrating sphere. The present invention relates to an invention for automatically measuring optical properties such as total light speed, color temperature, spectrum, CRI, and uniformity.

일반적으로, 조명의 성능을 평가하는 방법은 조명으로 부터의 전광속(Total Luminous Flux)을 측정 하여야 하는데 이는 어떤 광원이 모든 방향으로 방출되는 빛의 총량을 측정하는 것이다. 오늘날의 광 산업체는 계속적으로 새로운 광원기술을 만들어 냄으로써 변화되고 있다. 전통적인 백열등, 방전등은 발광다이오드(LED), 유기발광다이오드(OLED)로 교체되고 있다. 이러한 광원들은 대부분 방출스펙트럼에서 좁은 파장대를 가지고 있다는 특성이 있으며 전광속도를 증가시키기 위해서 LED의 매트릭스를 사용하여 설계 되었다. LED 메트릭스(Matrix)로 설계하여 조립된 회로기판을 PCB 또는 LED 모듈이라 부른다.In general, a method of evaluating the performance of a light should measure the total luminous flux from the light, which is the measure of the total amount of light emitted by any light source in all directions. Today's mining industry is constantly changing by creating new light source technologies. Traditional incandescent and discharge lamps are being replaced by light emitting diodes (LEDs) and organic light emitting diodes (OLEDs). Most of these light sources have a narrow wavelength band in the emission spectrum and are designed using a matrix of LEDs to increase the luminous flux. Circuit boards designed and assembled with LED Matrix are called PCBs or LED modules.

그러나, LED 조명의 전광속을 측정하기 위한 종래의 방법은, LED 모듈을 조립 하여 조명기구 형태로 하여, 적분구 중심에 사람이 직접 셋팅(setting)시킨 후 측정하는 방식이었다. 또한, 이러한 방식은 시간이 오래 소요됨으로 인해 전수 측정이 아닌 샘플링(Sampling) 측정에 의한 방식을 사용하였다. 따라서, 이러한 측정방법에 따르면, 완제품이 되기 전에 공정불량(조립) 및 원자재성 불량(LED 광특성, 전기적 특성 등)에 대하여 사전에 감지 할 수 없으며, 완제품 형태에서 불량을 감지 하므로 막대한 생산 손실을 초래하게 된다.However, the conventional method for measuring the total luminous flux of the LED lighting is a method of assembling the LED module in the form of a luminaire, and after the person directly set in the center of the integrating sphere (measuring). In addition, since this method takes a long time, it uses a sampling method rather than a whole measurement. Therefore, according to this measuring method, process defects (assembly) and raw material defects (LED optical characteristics, electrical characteristics, etc.) cannot be detected in advance before the finished product, and the defects are detected in the finished product form, resulting in huge production loss. Will result.

이에 따라, LED 조명업체들은 완제품 형태에서의 불량에 따른 손실을 줄이면서 품질향상을 위하여 무단한 공정개선의 노력과 수입검사 품질을 높이는데 주력 하였으며, 이를 위해, LED 모듈을 조립공정 중에서 전수 검사를 행하는 방법을 사용한다. 전수 검사 방식 일 예로, 개개의 LED 광속이나 색을 측정하여 그 측정값을 더함으로써 총 광속과 평균 색온도를 계산하는 방식과 LED 모듈 단위로 측정하는 방식을 사용한다. LED 모듈 단위의 측정 방식은 상기에서 설명되었듯이, 완제품인 조명기구 형태로 측정하므로, 생산하면서 발생할 수 있는 공정불량 및 원자재성 불량을 사전에 방지할 수 없다. 따라서, 생성성 및 품질관리에 문제점이 발생하고, 개개의 LED 광속 측정 방식 또한 다음과 같은 이유로 측정의 오차가 발생되어 적용이 어렵게 된다. As a result, LED lighting companies focused their efforts on improving process quality and import inspection quality to improve quality while reducing losses due to defects in the form of finished products. Use the method of doing it. For example, the total inspection method uses a method of calculating the total luminous flux and the average color temperature by measuring individual LED luminous fluxes or colors and adding the measured values, and a method of measuring each LED module. As described above, since the measurement method of the LED module unit is measured in the form of a luminaire which is a finished product, it is not possible to prevent in advance process defects and raw material defects that may occur during production. Therefore, there is a problem in the generation and quality control, and the individual LED luminous flux measurement method is also difficult to apply because the measurement error occurs for the following reasons.

개개의 LED 전광선속 측정방법은 다음과 같다. The individual LED total luminous flux measurement method is as follows.

1. 시험 대상 LED의 흡수율을 측정한다. 적분구 내에 LED를 넣지 않은 상태에서 보조전구만을 점등하여 보조전구가 안정화된 후 상대적인 전분광복사선속 혹은 전광선속을 분광복사계로 설정한 측정회수 만큼 측정한다. 평균값과 표본표준편차를 구한다. 1. Measure the absorption of the LED under test. Only the auxiliary bulb is turned on without the LED in the integrating sphere, and after the auxiliary bulb is stabilized, measure the relative spectral radiant flux or total luminous flux by the number of measurements set by the spectroradiometer. Find the mean and sample standard deviation.

2. 적분구를 열고, LED를 측정 소켓 (socket) 혹은 고정대 (fixture)에 삽입한다. 이 때 LED의 표면이 오염되지 않도록 맨 손으로 작업하기보다는 실험용 비닐 장갑 (poly-glove)을 끼고 작업할 것을 권고한다. LED를 소켓에 삽입하여 잠시 점등한 후 LED의 외관을 세심하게 관찰하여 이물질이 묻지 않았는지 확인하고, 이물질이 달라붙어있을 경우 부드러운 천이나 티슈를 이용해 조심스럽게 닦아준 다음 다시 LED를 소등한다. 2. Open the integrating sphere and insert the LED into the measuring socket or fixture. It is recommended to work with experimental poly-gloves rather than with bare hands to avoid contamination of the LED surface. Insert the LED into the socket, turn it on for a while, and carefully observe the appearance of the LED to see if there is any foreign matter.If the foreign matter is stuck, wipe it gently with a soft cloth or tissue and turn off the LED again.

3. 시험 대상 LED를 점등시키지 않고 상대적인 전분광복사선속 혹은 전광선속을 분광복사계로 설정한 측정회수 만큼 측정한다. 평균값과 표본표준편차를 구한다. 1에서 구한값과 함께 비를 취해서 흡수율을 계산한다. 이 후 보조전구는 소등한다. 3. Measure the relative total spectral radiant flux or total luminous flux by the number of measurement set by the spectroradiometer without turning on the LED under test. Find the mean and sample standard deviation. Calculate the absorbance by taking the ratio with the value obtained in 1. After that, the auxiliary light goes out.

4. LED에 순방향 바이어스 전류 설정치를 인가하고, 3~5 분 동안 대기한다. 4. Apply a forward bias current setpoint to the LED and wait for 3 to 5 minutes.

5. 전광선속과 접합전압 값을 10회 이상 반복 측정하여, 각각의 평균을 데이터시트 기록한다. 접합전압 측정 시는 부유저항 효과를 최대한 줄이기 위해 4-wire 방식으로 측정할 것을 권고한다. 3에서 구한 흡수율을 통해 보정된 전광선속 값을 산출한다. 5. Measure the total luminous flux and junction voltage more than 10 times and record the average of each data sheet. When measuring junction voltage, it is recommended to measure by 4-wire method to minimize the effect of stray resistance. The total luminous flux value corrected is calculated from the absorption rate obtained in step 3.

6. LED에 공급하는 전원을 끊고, LED를 소켓 혹은 고정대에서 분리해낸다. 6. Disconnect power to the LED and remove it from the socket or holder.

그런데, 전술한 바와 같이, 전수 검사를 위해, 개개의 LED 광속이나 색을 측정하여 그 측정값을 더함으로써 총 광속과 평균 색온도를 계산하는 방식을 사용하는 경우에는, LED 모듈 단위로 광 특성을 측정했을 때의 오차가 한계 범위를 초과하는 문제점이 발생한다. 그 이유는 LED 모듈이 메트릭스(Matrix)로 구성되어 각각의 LED 사이에서 발생되는 간섭(Interference)를 고려하지 않기 때문에 전광속도 및 기타 광 특성의 에러가 발생하기 때문이다. 따라서, 전술한 2 가지 방식 모두, 양산 및 전수검사 방식에는 적용이 어렵다.However, as described above, in the case of using the method of calculating the total luminous flux and the average color temperature by measuring individual LED luminous fluxes or colors and adding the measured values for the whole inspection, the optical characteristics are measured in units of LED modules. The problem occurs when the error exceeds the limit range. This is because the LED module is composed of matrix and does not take into account the interference generated between each LED, resulting in errors in total light speed and other optical characteristics. Therefore, it is difficult to apply both the above-mentioned method to mass production and the total inspection method.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 LED 모듈을 이송장치를 통해 자동 이송하도록 하고, 쉬프트 장치를 이용해, 적분구의 하부에 자동으로 삽입되도록 하며, 광특성을 자동으로 측정한 후, 광 특성이 측정된 LED 모듈을 자동으로 이송하도록 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치 및 방법에 관한 것이다. The problem to be solved by the present invention is to automatically transfer the LED module through the transfer device, to be automatically inserted into the lower portion of the integrating sphere, using a shift device, after measuring the optical properties automatically, the LED light characteristics measured An apparatus and method for automatically measuring optical characteristics of an LED module using an integrating sphere for automatically transferring a module.

상기의 과제를 해결하기 위해 본 발명에 따른 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치는 다수의 LED 또는 LED 패키지가 조립되어 있는 LED 모듈을 자동 이송시키는 이송장치; 상기 이송장치에서 이송된 상기 LED 모듈을 위로 들어올리는 쉬프트 장치; 상기 쉬프트 장치에 의해 들어올려진 상기 LED 모듈이 적분구에 삽입될 수 있도록 하부의 일정 영역이 중공되어 있는 LED 모듈 삽입지그를 구비하며, 상기 LED 모듈 삽입 지그에 삽입된 상기 LED 모듈에 대한 광특성을 측정하는 적분구; 및 상기 이송장치 및 상기 쉬프트 장치의 구동을 위한 전원 공급을 제어하는 시스템 제어장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the optical characteristic automatic measuring device of the LED module using the integrating sphere according to the present invention comprises a transfer device for automatically transferring a plurality of LED or LED module is assembled; A shift device for lifting up the LED module transferred from the transport device; And an LED module insertion jig having a predetermined lower portion of the LED module inserted into the integrating sphere so that the LED module lifted by the shift device can be inserted into the integrating sphere. Integrating sphere to measure; And a system controller for controlling a power supply for driving the transfer apparatus and the shift apparatus.

바람직하게는, 상기 이송장치는 상기 LED 모듈을 상기 쉬프트 장치로 이송하기 위해, 컨베이어 밸트를 구비하고 있으며, 상기 시스템 제어장치는 상기 컨베이어 밸트를 구동시키는 모터에 대한 전원 공급을 제어하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the transfer device is provided with a conveyor belt for transferring the LED module to the shift device, the system controller is characterized in that for controlling the power supply to the motor for driving the conveyor belt. .

바람직하게는, 상기 시스템 제어장치는 상기 적분구에서 광특성이 측정된 상기 LED 모듈을 상기 컨베이어 밸트를 사용해 다음 공정을 위한 위치로 이송시키도록 상기 모터에 대한 전원 공급을 제어하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the system controller is characterized in that for controlling the power supply to the motor to transfer the LED module measured the optical characteristics in the integrating sphere to the position for the next process using the conveyor belt.

바람직하게는, 상기 이송장치는, 상기 LED 모듈의 모델 타입에 따라 각각 구별하여 장착할 수 있는 이송지그를 사용해, 상기 LED 모듈이 장착된 상기 이송지그를 상기 쉬프트 장치로 이송하고, 상기 쉬프트 장치에서 상기 이송지그를 들어올리는 것을 특징으로 한다.Preferably, the transfer apparatus transfers the transfer jig equipped with the LED module to the shift apparatus by using a transfer jig which can be separately mounted according to the model type of the LED module. It is characterized by lifting the transfer jig.

바람직하게는, 상기 쉬프트 장치는, 상기 LED 모듈이 상기 LED 모듈 삽입지그에 삽입될 수 있도록 얼라인을 조정하기 위한 쉬프트 지그를 구비하고, 상기 쉬프트 지그를 들어올리는 것을 특징으로 한다.Preferably, the shift device is provided with a shift jig for adjusting the alignment so that the LED module can be inserted into the LED module insertion jig, characterized in that for lifting the shift jig.

바람직하게는, 상기 쉬프트 지그는, 상기 이송장치로부터 이송되는 상기 LED 모듈이 상기 쉬프트 장치에서 멈추도록 하는 스토퍼 블록; 상기 LED 모듈 삽입지그와 상기 쉬프트 지그 자체의 얼라인을 조정하기 위한 지그 얼라인 핀; 및 상기 LED 모듈의 얼라인을 조정하기 위한 LED 모듈 얼라인 핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the shift jig, the stopper block for stopping the LED module conveyed from the transfer device in the shift device; Jig alignment pins for adjusting the alignment of the LED module insertion jig and the shift jig itself; And an LED module alignment pin for adjusting the alignment of the LED module.

바람직하게는, 상기 스토퍼 블록은, 상기 LED 모듈이 상기 쉬프트 장치에 접근 및 이탈되는 것을 감지하기 위한 감지센서를 구비하고, 상기 시스템 제어장치는 상기 감지센서의 감지 결과에 따라, 상기 이송장치 및 상기 쉬프트 장치의 전원공급을 제어하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the stopper block is provided with a detection sensor for detecting that the LED module is approaching and leaving the shift device, the system control device according to the detection result of the detection sensor, the transfer device and the It is characterized by controlling the power supply of the shift device.

바람직하게는, 상기 LED 모듈 삽입지그는, 상기 LED 모듈이 삽입되는 영역 이외의 모든영역에 대하여 밀폐시키는 것을 특징으로 한다.Preferably, the LED module insertion jig is characterized in that it is sealed in all areas other than the area in which the LED module is inserted.

바람직하게는, 상기 LED 모듈 삽입지그는, 상기 LED 모듈의 모델 타입에 따라 각각 구별하여 대체 할 수 있는 것을 특징으로 한다.Preferably, the LED module insertion jig, characterized in that can be replaced by distinguishing each according to the model type of the LED module.

바람직하게는, 상기 LED 모듈 삽입지그는, 광특성 측정을 위해 상기 LED 모듈의 패턴에 직접적으로 전원을 공급하기 위한 핀 블록, 프로브 핀 및 연결 인쇄회로기판을 구비하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the LED module insertion jig, characterized in that it comprises a pin block, a probe pin and a connecting printed circuit board for directly supplying power to the pattern of the LED module for measuring optical characteristics.

바람직하게는, 상기 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치는, 상기 적분구에 삽입되는 상기 LED 모듈에 대한 광특성을 측정하기 위한 전원을 상기 LED 모듈에 공급하는 전원공급장치를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the optical characteristic automatic measuring device of the LED module using the integrating sphere further comprises a power supply for supplying power to the LED module for measuring the optical characteristics for the LED module inserted into the integrating sphere. Characterized in that.

상기의 과제를 해결하기 위해 본 발명에 따른 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정방법은 이송장치가 다수의 LED 또는 LED 패키지가 조립되어 있는 LED 모듈을 쉬프트장치로 자동 이송시키는 단계; 상기 쉬프트 장치가 상기 이송장치에서 이송된 상기 LED 모듈을 위로 들어올리는 단계; 상기 쉬프트 장치에 의해 들어올려진 상기 LED 모듈이 삽입될 수 있도록 하부의 일정 영역이 중공되어 있는 LED 모듈 삽입지그를 구비하고 있는 적분구에서, 상기 LED 모듈 삽입 지그에 삽입된 상기 LED 모듈에 대한 광특성을 측정하는 단계; 상기 쉬프트 장치가 상기 광특성이 측정된 상기 LED 모듈을 하강시키는 단계; 및 상기 이송장치가 하강된 상기 LED 모듈을 다음 공정을 위한 위치로 이송시키키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, a method for automatically measuring optical characteristics of an LED module using an integrating sphere according to the present invention includes the steps of automatically transferring a LED module having a plurality of LEDs or LED packages assembled thereon to a shifting device; Lifting, by the shift device, the LED module transferred from the transfer device; Optical characteristics of the LED module inserted in the LED module insertion jig in the integrating sphere having an LED module insertion jig having a predetermined lower portion hollow so that the LED module lifted by the shift device can be inserted Measuring; The shifting device descending the LED module in which the optical characteristic is measured; And transferring the lowered LED module to a position for a next process.

바람직하게는, 상기 이송장치에서 이송된 상기 LED 모듈을 위로 들어올리는 단계는, 상기 LED 모듈이 상기 LED 모듈 삽입지그에 삽입될 수 있도록 얼라인을 조정하고, 상기 얼라인의 조정 후에, 상기 LED 모듈을 들어올리는 것을 특징으로 한다.Preferably, the step of lifting up the LED module conveyed from the transfer device, adjusting the alignment so that the LED module can be inserted into the LED module insertion jig, and after the alignment of the alignment, the LED module It is characterized by lifting.

바람직하게는, 상기 이송장치에서 이송된 상기 LED 모듈을 위로 들어올리는 단계는, 상기 이송장치로부터 이송되는 상기 LED 모듈을 상기 쉬프트 장치의 쉬프트 지그에 정지시키고, 상기 LED 모듈이 정지되어 있는 상기 쉬프트 지그와 상기 LED 모듈 삽입지그의 얼라인을 조정하고, 상기 LED 모듈의 얼라인을 조정한 후에, 상기 상기 LED 모듈을 위로 들어올리는 것을 특징으로 한다.Preferably, lifting up the LED module transferred from the transfer apparatus stops the LED module transferred from the transfer apparatus to the shift jig of the shift apparatus and the shift jig in which the LED module is stopped. And after adjusting the alignment of the LED module insertion jig, and after adjusting the alignment of the LED module, it is characterized in that the lifting up the LED module.

본 발명에 따르면, 기 조립된 LED 모듈을 적분구 내에 자동으로 위치시켜서 전광속도, 색온도, Spectrum, CRI, 균일도 등 광특성을 자동으로 측정하도록 하여, 모듈의 전수검사 및 양산설비로서 품질향상에 기여하며, 광특성이 측정된 LED 모듈을 자동으로 다음 과정을 위한 장치로 이송할 수 있도록 함으로써, 사용자의 편의성을 증대시킨다. According to the present invention, by automatically placing the pre-assembled LED module in the integrating sphere to automatically measure the optical characteristics such as total light speed, color temperature, Spectrum, CRI, uniformity, contributes to the quality of the module as a whole inspection and mass production equipment In addition, by allowing the LED module having the optical characteristic measured to be automatically transferred to the device for the next process, the user's convenience is increased.

또한, 다수의 LED가 탑재된 LED 모듈을 자동 측정할 수 있으므로, 빠른 시간 내에 LED 에 대한 전수검사가 가능하다.In addition, the LED module equipped with a large number of LEDs can be automatically measured, enabling a full inspection of the LEDs in a short time.

또한, 각 LED 모듈의 불량 여부에 대한 판단을 조속히 수행함으로써, LED 모듈을 이용한 제품의 품질을 최적으로 유지할 수 있도록 한다.In addition, by quickly determining whether each LED module is defective, it is possible to optimally maintain the quality of the product using the LED module.

도 1은 전광선속을 측정하기 위한 종래 적분구의 일반적인 구조를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 본 발명에 따른 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치의 전체 외관을 나타내는 도면이다.
도 4는 이송장치의 구조를 도시한 참조도이다.
도 5는 이송장치에 의해 이송되는 이송 지그의 일 예를 도시한 참조도이다.
도 6은 쉬프트 장치의 구조를 도시한 참조도이다.
도 7은 쉬프트 지그(310)의 구체적인 구성요소를 도시한 참조도이다.
도 8은 쉬프트 장치가 LED 모듈을 적분구로 들어 올리는 과정을 도시한 참조도이다.
도 9는 LED 모듈 삽입지그 및 전원공급을 위한 연결단자의 일 예를 도시한 참조도이다.
도 10은 LED 모듈 삽입지그가 장착될 수 있도록 하는 적분구의 하부를 형성하는 적분구 밀착 지그를 도시한 참조도이다.
도 11은 LED 모듈의 모델 타입에 따라 대체될 수 있는 또 다른 LED 모듈 삽입지그를 예시한 참조도이다.
도 12는 적분구 내에 LED 모듈이 삽입되어 전광속도가 측정되는 것을 설명하기 위한 참조도이다.
도 13은 본 발명에 따른 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정방법을 설명하기 위한 플로차트이다.
Figure 1 shows the general structure of a conventional integrating sphere for measuring the total luminous flux.
2 is a block diagram illustrating an automatic optical characteristic measuring apparatus of an LED module using an integrating sphere according to the present invention.
3 is a view showing the overall appearance of the automatic measurement device for optical characteristics of the LED module using the integrating sphere according to the present invention.
4 is a reference diagram showing the structure of the transfer apparatus.
5 is a reference diagram illustrating an example of a conveying jig conveyed by a conveying apparatus.
6 is a reference diagram showing the structure of a shift device.
7 is a reference diagram illustrating specific components of the shift jig 310.
8 is a reference diagram illustrating a process in which a shift device lifts an LED module into an integrating sphere.
9 is a reference diagram illustrating an example of a connector for inserting an LED module and supplying power.
10 is a reference view showing an integrating sphere close contact jig forming a lower portion of an integrating sphere for mounting an LED module insertion jig.
11 is a reference diagram illustrating another LED module insertion jig that may be replaced according to the model type of the LED module.
12 is a reference diagram for explaining that the total luminous flux is measured by inserting the LED module into the integrating sphere.
13 is a flowchart illustrating a method for automatically measuring optical characteristics of an LED module using an integrating sphere according to the present invention.

최근 LED는 형광등의 조명효율인 120 [lm/W]를 넘어서고 있으며, 이와 같은 지속적인 효율의 상승세에 힘입어 기존 조명을 LED로 대체하고자 하는 노력이 국내외적으로 이뤄지고 있다. 이런 이유로 LED 조명 성능 평가는 당면한 과제가 되었으며, LED의 광도 및 복사도 관련 측정은 생산, 개발, 및 연구 현장에서 이뤄지고 있다. 그러나, LED는 기존 광원과 다른 여러 특성으로 인해, 광 특성의 정확한 측정을 행하는 것이 어려운 일이다. 이러한 점을 해결하기 위해서 국제조명위원회에서는 몇 가지 권고안을 제정하였거나 제정 중에 있으며, 국가표준기관인 한국표준과학연구원에서도 관련 연구를 통해 정확한 LED 측정을 위한 지침을 마련하고자 하였다. Recently, LED has exceeded 120 [lm / W], which is the lighting efficiency of fluorescent lamps. Thanks to the continuous increase in efficiency, efforts are being made to replace existing lighting with LEDs at home and abroad. For this reason, evaluating LED lighting performance has become a challenge, and the measurement of light intensity and radiance of LEDs is being made at production, development, and research sites. However, LEDs are difficult to accurately measure optical characteristics due to various characteristics different from existing light sources. In order to solve this problem, the International Lighting Commission has made or is encouraging some recommendations, and the Korea Research Institute of Standards and Science, a national standards organization, intends to provide guidelines for accurate LED measurement through related studies.

이하, LED 측정과 관련한 국제조명위원회(Commision Internationale de l'clairage) 권고안 CIE127:2007, "Measurement of LEDs"의 일반 내용을 먼저 소개한다.In the following, the general content of the Commission Internationale de l'clairage Recommendation CIE127: 2007, "Measurement of LEDs," relating to LED measurement, is first introduced.

1. LED의 전기적, 광학적 특성 1. Electrical and Optical Characteristics of LEDs

LED의 광발광 기작은 p-n 접합 (p-n junction)에 주입된 전류에 의해 전자-정공 재-조합 (electron-hole recombination)을 일으키게 되어 밴드 갭 에너지 (band-gap energy)에 해당하는 광자방출이 일어나는 것으로 설명할 수 있다. 반도체 소자는 온도에 따라 전기 전도도가 변화하고, 발광을 일으키는 재-조합율과 밴드 갭 에너지도 함께 변한다. 이와 같은 이유로 LED의 전기적, 광학적 특성은 온도에 크게 의존하는 경향이 있다. The photoluminescence mechanism of the LED causes electron-hole recombination by the current injected into the pn junction, resulting in photon emission corresponding to band-gap energy. It can be explained. In semiconductor devices, the electrical conductivity changes with temperature, and the recombination rate and band gap energy causing light emission also change. For this reason, the electrical and optical properties of LEDs tend to be highly dependent on temperature.

보통 LED를 점등하는 방식은 정-전류 (constant-current), 정-전압 (constant-voltage), 정-출력 (constant-power) 이 3가지로 구분할 수 있는데, 광특성 측정 시에는 동작 전류에 맞추어 정-전류 공급 방식으로 점등하는 것을 권장한다. 앞서 LED 발광기작에 대해 설명한 것처럼, 광자 방출이 주입전류에 의존하기 때문에, 정-전류 방식이 가장 안정된 광출력을 얻을 수 있게 해준다. 그러나, 정-전류 방식으로 동작하였다 하더라도, LED의 온도 의존성 때문에 측정실의 온도가 바뀌면 LED 접합의 온도도 바뀌게 되어 똑같은 전류를 공급하였음에도 불구하고 광출력에서 차이를 보이게 된다. 따라서, 만족할 만한 측정의 재현성과 일치도를 얻기 위해서는 주입전류 뿐 만 아니라 측정실의 환경온도도 같아야 하며, LED 광특성 측정 시 반드시 측정실의 온도와 환경조건을 함께 기록하길 권고한다. 덧붙여, 정-전류 동작 시 LED 접합에 걸리는 전압도 함께 측정하는 것이 좋은데, LED 접합 전합은 접합부 온도에 대한 민감한 함수여서 접합전압 만을 기록하는 것으로도 접합부 온도에 대한 정보를 포함하게 된다. 이 때, 접합전압의 측정은 반드시 4-wire 결선 방식으로 측정해야만 부유 저항이나 접촉저항에 따른 추가의 전압강하를 피할 수 있다. Usually, the LED is turned on in three ways: constant-current, constant-voltage, and constant-power. It is recommended to turn on the constant-current supply. As mentioned earlier for LED light-emitting mechanisms, because photon emission depends on the injection current, the constant-current method makes it possible to obtain the most stable light output. However, even if it operates in the constant-current mode, when the temperature of the measurement chamber changes due to the temperature dependence of the LED, the temperature of the LED junction is also changed, and even though the same current is supplied, there is a difference in light output. Therefore, in order to obtain satisfactory reproducibility and consistency, not only the injection current but also the environmental temperature of the measuring room should be the same. It is recommended to record the temperature and environmental conditions of the measuring room together when measuring the LED optical characteristics. In addition, it is good to measure the voltage across the LED junction during constant-current operation. The LED junction junction is a sensitive function of the junction temperature, so recording the junction voltage alone will include information about the junction temperature. At this time, the junction voltage should be measured by 4-wire connection to avoid additional voltage drop due to stray resistance or contact resistance.

한편, LED의 접합부 온도는 측정실 환경 온도 뿐만 아니라 LED 접합의 유한한 저항으로 인해 발생하는 옴 발열 (ohmic heating)에도 영향을 받게 된다. 옴 발열량은 대략 LED에 공급되는 전기적 출력으로써 가늠해 볼 수 있는데, 당연히 동작전류가 클 경우 접합부의 온도는 더 높은 값을 갖게 될 것이다. LED 램프의 경우를 보면 칩 다이 (chip die)와 컵 (cup), 단자 선 (terminal wire), 에폭시 몰딩 (epoxy molding)등의 여러 구조로 구성되어 있어 비교적 큰 열용량을 가지고 있기 때문에, 동적인 열평형을 이루기 까지는 상당한 시간이 소요된다. 따라서, 실제 광측정에 앞서 3 내지 5 [분] 정도 예열시간을 두어야 한다. 그렇지 않을 경우, 측정이 진행되는 동안에 LED의 광출력 특성이 변화하게 된다. On the other hand, the junction temperature of the LED is affected not only by the measurement room environmental temperature but also by ohmic heating caused by the finite resistance of the LED junction. The ohmic calorific value can be estimated by the approximate electrical output supplied to the LED. Of course, if the operating current is large, the junction temperature will have a higher value. In the case of LED lamps, it is composed of various structures such as chip die, cup, terminal wire, epoxy molding, etc. It takes considerable time to equilibrate. Therefore, preheating time of 3 to 5 [minutes] should be allowed before actual light measurement. Otherwise, the light output characteristics of the LED will change during the measurement.

LED의 광방출 특성은 크게 분광 특성와 광도의 각도에 따른 배광특성으로 나누어 볼 수 있다. 먼저 분광특성을 살펴보면, 단색 LED의 경우 분광강도 (spectral power distribution)의 반치폭 (Full Width at Half Maximum)은 10 내지 50 [nm] 정도에 달하여 기존 백열광원에 비해 선폭이 매우 좁다. 또, 무게 중심파장(centroid wavelength)과 같은 특성 파장은 접합부 온도에 따라 변화한다. 이와 같이, LED의 좁은 선폭의 분광특성으로 인해 특정 영역에 한정된 계측기의 분광감응도(spectral responsivity) 오차가 LED 평균광도 (averaged LEDintensity) 및 전광선속(total luminous flux) 측정에 그대로 반영되어 상대적으로 높은 오차를 발생 시키게 된다. 실제로, 백열광원과 같이 반치폭이 넓은 경우는 몇 몇 영역에서 계측기가 분광감응도 오차를 가지고 있다 하더라도, 전 분광영역에 대해서 평균을 취하는 효과를 내게 되어 오차를 거의 발생시키지 않는다. The light emission characteristics of LED can be classified into spectral characteristics and light distribution characteristics according to the angle of light intensity. First, the spectral characteristics, in the case of a monochromatic LED, the full width at half maximum of the spectral power distribution is about 10 to 50 [nm], so that the line width is very narrow compared to the existing incandescent light source. Also, characteristic wavelengths, such as centroid wavelength, vary with junction temperature. As such, due to the spectral characteristics of the narrow line width of the LED, the spectral responsivity error of the instrument confined to a specific region is reflected in the measured average LED intensity and total luminous flux, and thus a relatively high error. Will be generated. In fact, if the half width is large, such as an incandescent light source, even if the measuring instrument has a spectral sensitivity error in some areas, it has the effect of taking an average over the entire spectral area and hardly generates an error.

한편, 백색 LED의 경우는 보통 청색 LED 칩에 황색 형광체 (예: YAG:Ce 분말)를 도포하여 만들게 되는데, LED 칩 특성 외에도 형광체의 광학적 특성에 따라 분광특성이 좌우되며 매우 넓은 분광 선폭을 갖는다. 특히 형광체는 온도 의존성이 높아서, 온도가 올라갈 수록 형광 효율이 현저히 떨어지기 때문에, 환경온도에 따라 측정에 많은 영향을 받게된다. 이런이유로 백색 LED 측정 시에는 계측기의 분광감응도에 의한 오차는 그다지 발생하지 않으며, 환경온도에 더 신경을 기울여야 한다. CIE127:2007에서는 LED 측정과 관련한 환경온도를 보통 25 ℃로 설정하고 있으며, 이 외의 온도에서 측정할 경우는 반드시 측정 환경온도를 명시하도록 권고하고 있다. On the other hand, a white LED is usually made by applying a yellow phosphor (eg YAG: Ce powder) to a blue LED chip, in addition to the LED chip characteristics, the spectral characteristics depend on the optical characteristics of the phosphor and has a very wide spectral line width. In particular, since the phosphor has a high temperature dependency, the fluorescence efficiency is significantly lowered as the temperature is increased, and thus the measurement is much influenced by the environmental temperature. For this reason, when measuring white LEDs, the error caused by the spectral sensitivity of the instrument does not occur very much, and more attention is paid to the environmental temperature. CIE127: 2007 usually sets the environmental temperature for LED measurement to 25 ° C. It is recommended to specify the measured environmental temperature when measuring at other temperatures.

2. LED 측정장치 2. LED measuring device

LED 측정장치라 함은 LED의 광학적 측정에 국한되는 장치를 말한다. 장치소개에 앞서 잠깐 광측정량 (photometric quantities)에 관해서 살펴보도록 한다. 광측정량은 광을 검출하는 입장에서 생각해보면 물리적으로 분광복사조도(spectral irradiance, W nm-1cm2)로부터 출발한다. 분광복사조도는 어떤 측정면에 입사하는 단위 파장당, 단위 면적당 복사선속(radiant flux)으로 정의된다. 다시, 복사선속의 단위는 W로 에너지를 시간으로 나눈 전기적 출력과 똑같은 양이다. 분광복사조도는 곧 광조도 (illuminance, lx)로 환산 될 수 있으며, 덧붙여 적분구나 측각계 (goniometer)와 함께 이용할 경우 전광선속 값으로 환산될 수 있다. 또한, 분광복사조도는 분광특성을 모두 포함하고 있기 때문에, 색좌표, 상관색온도, 중심파장 측정의 기본이 된다. 실제 LED 측정 시에는 분광복사계를 이용해 분광복사조도를 측정한 후 광조도로 환산하거나 광조도계를 이용하여 광조도를 직접 측정할 수도 있다. LED measuring device is a device limited to the optical measurement of the LED. Before we get to the device, let's take a quick look at photometric quantities. The optical measurand starts from the spectral irradiance (W nm-1 cm 2) physically when it comes to detecting light. Spectral radiance is defined as the radiant flux per unit wavelength and per unit area incident on a measurement plane. Again, the unit of radiation flux is equal to the electrical output divided by time divided by energy by W. Spectral radiance can soon be converted to illuminance (lx) and, in addition, can be converted to total luminous flux when used with an integrator or goniometer. In addition, since the spectral irradiance includes all the spectral characteristics, it is the basis for the measurement of color coordinates, correlation color temperature, and center wavelength. In actual LED measurement, the spectral radiance may be measured using a spectroradiometer, and then converted into light illuminance, or the light intensity may be directly measured using a light illuminometer.

2.1 광조도계 (illuminance meter) 2.1 illuminance meter

광조도계는 광조도 (단위 [lx])를 측정하는 장치로 Si 광다이오드와 시감효율 V(λ)를 만들어 내기위한 색 필터 조합, 원형 개구 (circular aperture), 그리고 광전류를 읽어내기 위한 부가 전자장치로 구성되어있다. 기기의 특성상 분광복사조도를 광조도로 적분, 환산하는 과정은 색 필터와 Si 광다이오드의 분광감응도의 조합으로 하드웨어 적으로 이루어지기 때문에 분광복사조도는 측정할 수 가 없으며, 기기의 지시값 (readout)이 바로 광조도 값으로 환산된다. 만약 광조도계의 분광감응도가 V(λ)에 대비해서 오차가 있다면 이는 곧 광조도의 오차로 전파된다. 이렇게 광조도계의 분광감응도가 V(λ) 대비 얼마나 잘 일치하는가는 성능계수로 정량화 할 수 있다. 덧붙여, 광조도계의 분광감응도 오차는 색보정 (color correction, 혹은 spectral mismatch correction)이라는 과정을 통해서 보정할 수 있는데, 이를 위해서는 측정 LED의 상대 분광강도와 검출기의 분광감응도를 측정해야 한다. A light illuminator is a device for measuring light intensity (unit [lx]), which is a combination of a color filter for producing Si photodiode and luminous efficiency V ( λ ), a circular aperture, and an additional electronic device for reading a photocurrent. Consists of Due to the characteristics of the instrument, the process of integrating and converting the spectral radiance into light intensity is performed by the combination of the spectral sensitivity of the color filter and the Si photodiode in hardware. Therefore, the spectral radiance cannot be measured. This is converted into light intensity value. If the spectral sensitivity of the light illuminometer is in error compared to V ( λ ), it is propagated to the error of light intensity. How well the spectral sensitivity of the light illuminometer matches V ( λ ) can be quantified by the coefficient of performance. In addition, the spectral sensitivity error of the light intensity meter can be corrected through a process called color correction or spectral mismatch correction, which requires measuring the relative spectral intensity of the measurement LED and the spectral sensitivity of the detector.

2.2 분광복사계 (spectroradiometer) 2.2 spectroradiometer

분광복사계는 빛의 분광복사조도를 측정하는 장치로, LED 광도, 복사도, 색특성 측정에 모두 적용할 수 있는 다목적 장치이다. 최근 CCD 및 PDA와 같은 고성능 배열형 광검출기의 개발에 따라서, 산업현장에서는 스펙트로그래프 (spectrogaph)라고 불리는 분광복사계가 널리 쓰이고 있다. 이러한 분광복사계는 주사형 단색기 (scanning monochomator)를 이용한 분광복사계에 비해서 빠른 측정 속도를 제공한다. 물론, 주사형 분광복사계의 경우는 떠돌이 빛 (stray light)의 효과가 적고, 동적영역도 더 넓은 장점이 있다. 분광복사계가 측정하는 양은 앞서 말한 바와 같이 분광복사조도이다. 분광복사계는 파장눈금과 분광복사조도 눈금 두 가지를 교정하는데, 파장 눈금은 He, Ar, Hg, Ne 등과 같은 기체가 봉입된 저압 방전등을 이용하여 교정하며, 분광복사조도는 텅스텐-할로겐 전구 형태의 분광복사조도 표준전구를 이용하여 교정한다. 부연하자면, 분광복사조도 눈금은 곧 분광복사계의 분광감응도를 의미한다. Spectroradiometer is a device for measuring the spectral irradiance of light, it is a multi-purpose device that can be applied to the measurement of LED brightness, radiance, color characteristics. Recently, according to the development of high performance array type photodetectors such as CCD and PDA, spectroradiometer called spectrogaph is widely used in industrial field. These spectroradiometers provide faster measurement speeds compared to spectroradiometers using scanning monochomators. Of course, the scanning spectroradiometer has advantages of less stray light and a wider dynamic range. The amount measured by the spectroradiometer is a spectroradiometer as described above. The spectroradiometer calibrates both the wavelength scale and the spectral radiance scale. The wavelength scale is calibrated by using a gas-tight low pressure discharge lamp such as He, Ar, Hg and Ne. Spectral radiance is also calibrated using a standard bulb. In other words, the spectral irradiance scale means the spectral sensitivity of the spectroradiometer.

3. 전광선속3. Total luminous flux

LED를 조명에 적용하고자 할 때 가장 중요한 측정변수는 조명효율 [lm/W]이다. 조명효율은 전기에너지 대비 광출력을 평가하는 지수로, 이 때 기본이 되는 양이 바로 전광선속이다. 문자 그대로 광원에서 나오는 전체 광선속량을 의미하는데, 측정 방법으로는 측각 광도계나 적분구 방법을 이용한다. 측각 광도계는 시험 광원을 두고 모든 입체각에 대해서 광도 나 광조도를 측정할 수 있도록 해주는 장치로, 광원과 광검출기가 기계적으로 회전하면서 광도 혹은 광조도를 기록하게된다. 이렇게 기록된 값을 입체각에 대해서 수치적으로 적분함으로써 전광선속을 계산할 수 있다. 그러나, 이러한 방법은 측정시간이 수 십 분이 넘게 걸리기 때문에서 현장에서 적용하기가 어려운 점이 있어, 보통 적분구를 이용하는 전광선속 측정법이 널리 이용되고 있다. The most important measurement parameter when applying LED to lighting is lighting efficiency [lm / W]. Lighting efficiency is an index that evaluates the light output to electric energy, and the basic amount is the total luminous flux. Literally, it means the total amount of light emitted from a light source. As a measuring method, a angle photometer or an integrating sphere method is used. A photometric photometer is a device that allows you to measure the intensity or illuminance of a test light source for all solid angles, and record the intensity or illuminance as the light source and photodetector are mechanically rotated. The total luminous flux can be calculated by numerically integrating the values recorded with respect to the solid angle. However, this method is difficult to apply in the field because the measurement takes more than a few tens of minutes, the total luminous flux measurement method using the integrating sphere is widely used.

적분구를 이용하는 방법은 전광선속 표준 LED나 전광선속 표준 전구를 이용하여 비교 측정하게 되는데, 도 1은 전광선속을 측정하기 위한 적분구의 일반적인 구조를 도시한 것이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 전구소켓은 적분구의 중앙에 위치해 있으며 보조전구와 보조전구 앞 차양막, 그리고 검출기 포트와 검출기와 차양막으로 구성되어 있다. CIE 127 권고문서에서는 적분구의 직경이 최소 10 cm 이상은 되어야 하는 것으로 설명하고 있는데, 적분구의 응답함수의 균일도 등을 고려하면 30 [cm] 직경이 적당할 것으로 판단된다. 더욱 크기가 큰 적분구의 경우 더 균일한 응답특성을 보이긴 하나, 광검출기의 제한된 동적영역 때문에 검출기 지시값이 낮은 수준으로 측정되어 잡신호가 상대적으로 많이 개입하게된다. The method of using the integrating sphere is measured by using a standard luminous flux standard LED or a standard luminous flux standard bulb. FIG. 1 shows a general structure of an integrating sphere for measuring luminous flux. As shown in FIG. 1, the bulb socket is located at the center of the integrating sphere and is composed of the auxiliary bulb, the front lampshade, the detector port, the detector, and the shade curtain. The CIE 127 recommendation document states that the diameter of the integrating sphere should be at least 10 cm. However, considering the uniformity of the response function of the integrating sphere, the diameter of 30 [cm] is considered appropriate. Larger integrating spheres have more uniform response characteristics, but due to the limited dynamic range of the photodetector, the detector readings are measured at a low level, resulting in relatively high noise signals.

측정은 엄밀한 비교측정을 하는 것을 기준으로 설명하고 있는데, 도 1에서 보듯 표준 LED와 시험 LED를 교대로 측정하여 비를 취해 측정한다. 그러나, 색좌표와 같은 분광특성을 함께 측정할 경우는 적분구의 파장에 따른 응답특성을 알아야 하기 때문에, 두 종류의 표준 전구를 사용할 것을 권고한다. 먼저 텅스텐 할로겐 형태의 표준 백열광원을 통해 검출기의 파장에 따른 응답특성, 즉 상대 전분광복사선속을 교정하고, 표준 LED를 통해 해당 파장에서의 세밀한 분광감응도 오차보정과 발산각에 따른 공간응답 차이를 보정하는 것이 좋다. 그림에서 보면, 시험 LED가 광조도계로부터 약 90°~ 100° 각도로 향하고 있는데, 이 정도 각도가 공간응답함수의 불균일성으로부터 기인하는 오차를 최소화하는 조건이다. 공간응답함수와 관련하여 더욱 정확한 오차보정을 위해서는 실제 적분구 치수에 맞게 계산을 하거나, 직접 측정을 하여야 할 것이다. The measurement is described on the basis of a rigorous comparative measurement, as shown in Figure 1 is measured by taking the ratio by measuring the standard LED and the test LED alternately. However, when measuring spectral characteristics such as color coordinates together, it is recommended to use two kinds of standard bulbs, because the response characteristics according to the wavelength of the integrating sphere must be known. First, the tungsten halogen-type standard incandescent light source is used to calibrate the response characteristic of the detector according to the wavelength of the detector, that is, the relative total spectral radiant flux. It is good to calibrate. In the figure, the test LEDs are directed at an angle of about 90 ° to 100 ° from the light intensity meter, which is a condition that minimizes the error resulting from the nonuniformity of the spatial response function. For more accurate error correction in relation to the spatial response function, it is necessary to calculate or fit the actual integrating sphere dimensions.

이하에서는 본 발명에 대한 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치를 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an automatic optical characteristic measuring apparatus of the LED module using the integrating sphere according to the present invention will be described in detail.

도 2는 본 발명에 따른 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치를 설명하기 위한 블록도로서 시스템 제어장치(100), 이송장치(200), 쉬프트 장치(300), 적분구(400) 및 전원공급장치(500)로 구성된다. 또한, 도 3은 본 발명에 따른 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치의 전체 외관을 나타내는 도면이다. 도 3 (a)는 정면도를 나타내고, 도 3(b)는 사시도를 나타낸 것으로 도 3에는 시스템 제어장치(100)에 대해서는 도시되어 있지 않지만, 이송장치(200) 및 쉬프트 장치(300)에 전원을 공급하기 위해 도 3의 장치의 임의의 위치에 구비되어 있다.2 is a block diagram for explaining an optical characteristic automatic measuring device of the LED module using the integrating sphere according to the present invention, the system control device 100, the transfer device 200, the shifting device 300, the integrating sphere 400 And a power supply 500. In addition, Figure 3 is a view showing the overall appearance of the automatic measurement device for optical characteristics of the LED module using the integrating sphere according to the present invention. 3 (a) shows a front view, and FIG. 3 (b) shows a perspective view, although the system control apparatus 100 is not shown in FIG. 3, power is supplied to the transfer apparatus 200 and the shift apparatus 300. It is provided at any position of the apparatus of FIG. 3 for feeding.

시스템 제어장치(100)는 이송장치(200) 및 쉬프트 장치(300)의 구동을 위한 전원 공급을 제어하는 장치로, 관리자의 전원 인가 지시에 따라, 이송장치(200)에 전원을 공급하며, 이송장치(200)에 의해 다수의 LED 또는 LED 패키지가 조립되어 있는 LED 모듈이 쉬프트 장치(300)에 도달하면, 쉬프트 장치(300)에서의 상기 LED 모듈의 도달에 대한 감지 신호를 수신하여, 상기 이송장치(200)로의 전원 공급을 정지시킨다. 이와 동시에, 시스템 제어장치(100)는 쉬프트 장치(300)에 전원을 인가하여, 상기 쉬프트 장치(300)가 상기 LED 모듈을 적분구(400) 쪽으로 들어올리도록 한다. 그 후, 적분구(400)에서 LED 모듈에 대한 광특성을 측정한 후에, 상기 LED 모듈이 상기 적분구(400)에서 분리되면, 시스템 제어장치(100)는 쉬프트 장치(300)에 전원을 공급하여 상기 LED 모듈이 하강하도록 한다. 그 후, 상기 LED 모듈이 상기 이송장치(200)의 컨베이어 벨트에 놓이게 되면, 시스템 제어장치(100)는 상기 쉬프트 장치(300)로 공급되는 전원을 차단하고, 상기 이송장치(200)로 전원을 공급한다. 그 후, 이송장치(200)는 공급된 전원을 사용해, 컨베이어 벨트를 구동하여 LED 모듈을 다음 작업을 위한 장소로 이송시킨다.The system controller 100 is a device for controlling the power supply for driving the transfer apparatus 200 and the shift apparatus 300. The system controller 100 supplies power to the transfer apparatus 200 according to an administrator's power application instruction. When the LED module, in which a plurality of LEDs or LED packages are assembled by the device 200, reaches the shifting device 300, the sensing signal for the arrival of the LED module in the shifting device 300 is received and the transfer is performed. The power supply to the device 200 is stopped. At the same time, the system control apparatus 100 applies power to the shift apparatus 300 so that the shift apparatus 300 lifts the LED module toward the integrating sphere 400. Thereafter, after measuring the optical characteristics of the LED module in the integrating sphere 400, when the LED module is separated from the integrating sphere 400, the system controller 100 supplies power to the shifting device 300 To lower the LED module. Thereafter, when the LED module is placed on the conveyor belt of the transfer apparatus 200, the system controller 100 cuts off the power supplied to the shift apparatus 300, and supplies power to the transfer apparatus 200. Supply. Thereafter, the transfer apparatus 200 uses the supplied power to drive the conveyor belt to transfer the LED module to a place for the next work.

이송장치(200)는 시스템 제어장치(100)의 전원 공급에 따라, LED 모듈을 쉬프트 장치(120)로 자동 이송시킨다.The transfer apparatus 200 automatically transfers the LED module to the shift apparatus 120 according to the power supply of the system control apparatus 100.

도 4는 이송장치의 구조를 도시한 참조도로서, 도 4의 (a)는 이송장치와 적분구를 함께 도시한 것이며, 도 4의 (b)는 이송장치의 구성요소에 해당하는 컨베이어 벨트(210) 및 구동 모터(220)를 도시한 참조도이다. 관리자의 지시에 따라, 시스템 제어장치(100)에서 이송장치(200)에 전원을 공급하면, 컨베이어 벨트(210)를 구동시키는 구동 모터(220)에 전원이 공급되고, 전원 공급에 의해, 구동 모터(220)가 회전하면, 구동 모터(220)의 회전력이 컨베이어 벨트(210)에 전달되어, 컨베이터 벨트(210)를 구동시킨다. 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 컨베이어 벨트(410)은 2줄을 사용해 LED 모듈을 이송시킨다. 컨베이어 벨트(210) 위에 놓여진 LED 모듈이 쉬프트 장치(300)로 이송된다. 이에 따라, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 투입 방향으로 LED 모듈이 투입되어 쉬프트 장치(300)로 이송하게 되며, 적분구(400)에서 광특성이 측정된 후에는 배출방향으로 LED 모듈이 이송된다.4 is a reference view showing the structure of the transfer device, Figure 4 (a) is a view showing the transfer device and the integrating sphere together, Figure 4 (b) is a conveyor belt corresponding to the components of the transfer device ( Reference numeral 210 and a drive motor 220 are shown. According to the administrator's instructions, when the system control apparatus 100 supplies power to the conveying apparatus 200, power is supplied to the drive motor 220 which drives the conveyor belt 210, and by a power supply, a drive motor When the 220 rotates, the rotational force of the drive motor 220 is transmitted to the conveyor belt 210 to drive the conveyor belt 210. As shown in FIG. 4B, the conveyor belt 410 transfers the LED module using two lines. The LED module placed on the conveyor belt 210 is transferred to the shift device 300. Accordingly, as shown in (b) of FIG. 4, the LED module is inserted into the feeding direction and transferred to the shift device 300. After the optical characteristic is measured at the integrating sphere 400, the LED is discharged. The module is transferred.

한편, 이송장치(200)는 컨베이터 벨트(210) 위에 놓여지는 LED 모듈은 모듈 자체가 쉬프트 장치(300)로 이송될 수도 있지만, LED 모듈의 모델 타입에 따라 각각 구별하여 장착할 수 있는 이송지그를 쉬프트 장치(300)로 이송할 수도 있다. 이를 위해 이송장치(200)는 LED 모듈이 장착될 수 있는 이송지그를 구비하고 있다. On the other hand, the transfer device 200, the LED module placed on the conveyor belt 210 may be transferred to the shifting device 300 itself, the transfer jig can be mounted separately according to the model type of the LED module, respectively May be transferred to the shift apparatus 300. To this end, the transfer apparatus 200 is provided with a transfer jig to which the LED module can be mounted.

도 5는 이송장치에 의해 이송되는 이송 지그의 일 예를 도시한 참조도이다. 도 5는 LED 모듈이 장착된 이송 지그의 일 예를 나타낸다. 도 5에 도시된 바와 같이, LED 모듈이 장착된 이송 지그는 이송장치(200)의 컨베이어 벨트(210)에 의해 쉬프트 장치(300)로 이송된다.5 is a reference diagram illustrating an example of a conveying jig conveyed by a conveying apparatus. 5 shows an example of a transfer jig equipped with an LED module. As shown in FIG. 5, the transfer jig in which the LED module is mounted is transferred to the shift apparatus 300 by the conveyor belt 210 of the transfer apparatus 200.

쉬프트 장치(300)는 시스템 제어장치(100)의 전원 공급에 따라, 이송장치(200)에서 이송된 LED 모듈을 적분구(400) 방향 즉, 위로 들어올린다. LED 모듈을 위로 들어 올리기 위해, 쉬프트 장치(300)는 전원 공급에 의해 동작하는 공압식 및 모터 회전을 이용한 엑츄에이터(Actuator:Rack and pinion, Ballscrew) 등의 구성요소를 구비하고 있다. The shift device 300 lifts the LED module transferred from the transfer device 200 in the direction of the integrating sphere 400, that is, in accordance with the power supply of the system controller 100. In order to lift up the LED module, the shift device 300 includes components such as an actuator (Rack and pinion, Ballscrew) using pneumatic and motor rotation operated by a power supply.

쉬프트 장치(300)는 이송된 LED 모듈을 위로 들어올리기 위한 구성요소로서 쉬프트 지그를 구비한다. The shift device 300 includes a shift jig as a component for lifting the transferred LED module up.

도 6은 쉬프트 장치의 구조를 예시한 참조도로서, 도 6에는 쉬프트 장치 이외에 적분구(400)를 구성하는 적분구 밀착 지그 및 LED 모듈 삽입지그과 LED 모듈을 함께 도시한 것으로, 적분구 밀착 지그, LED 모듈 삽입지그, LED 모듈을 제외한 부분이 쉬프트장치(300)에 해당하는 부분이며, 쉬프트 장치는 쉬프트 지그를 포함한다.FIG. 6 is a reference diagram illustrating a structure of a shift device. In FIG. 6, an integrating sphere close jig, an LED module insertion jig, and an LED module that form an integrating sphere 400 are included in addition to the shifting device. LED module insertion jig, except for the LED module is a portion corresponding to the shift device 300, the shift device includes a shift jig.

쉬프트 지그는 LED 모듈이 적분구(400)(후술하는 적분구(400)의 LED 모듈 삽입지그)에 삽입될 수 있도록 얼라인을 조정하기 위한 지그이다. 이를 위해, 쉬프트 지그는 스토퍼 블록, 지그 얼라인 핀, 및 LED 모듈 얼라인 핀을 구비한다.The shift jig is a jig for adjusting alignment so that the LED module can be inserted into the integrating sphere 400 (LED module insertion jig of the integrating sphere 400 described later). To this end, the shift jig includes a stopper block, a jig align pin, and an LED module align pin.

도 7은 쉬프트 지그(310)의 구체적인 구성요소를 도시한 참조도로서, 스토퍼 블록(320), 지그 얼라인 핀(330), LED 모듈 얼라인 핀(340)로 구성된다. 스토퍼 블록(320), 지그 얼라인 핀(330) 및 LED 모듈 얼라인 핀(340) 위에 놓여진 LED 모듈을 쉬프트 지그(310)에 의해 들어올리게 되면, 이러한 핀들이 전술한 2줄의 컨베이어 벨트 사이로 올라가게 되며, 이렇게 올려진 LED 모듈이 적분구(400)에 삽입된다.FIG. 7 is a reference diagram illustrating specific components of the shift jig 310 and includes a stopper block 320, a jig alignment pin 330, and an LED module alignment pin 340. When the LED module placed on the stopper block 320, the jig align pin 330, and the LED module align pin 340 is lifted by the shift jig 310, these pins are raised between the two rows of conveyor belts described above. Then, the raised LED module is inserted into the integrating sphere 400.

스토퍼 블록(320)은 이송장치(200)로부터 이송되는 LED 모듈이 쉬프트 장치(300)에서 멈추도록 한다. 이를 위해, 스토퍼 블록(320)은 LED 모듈이 쉬프트 장치(300)에 접근 또는 이탈되는 것을 감지하기 위한 감지센서를 구비하고 있다. 감지 센서에서 LED 모듈의 접근 또는 이탈을 감지하면, 시스템 제어장치(100)는 이송장치(200) 및 쉬프트 장치(300)의 전원공급을 제어한다. 감지 센서는 시스템 제어장치(100)과 유선 또는 무선으로 연결되어 있다. 감지 센서의 종류로는 광센서 및 터치센서(Touch sencor)를 예시할 수 있다.The stopper block 320 allows the LED module transferred from the transfer apparatus 200 to stop at the shift apparatus 300. To this end, the stopper block 320 is provided with a detection sensor for detecting that the LED module is approaching or leaving the shift device 300. When the detection sensor detects the approach or departure of the LED module, the system controller 100 controls the power supply of the transfer device 200 and the shift device 300. The detection sensor is connected to the system controller 100 by wire or wirelessly. Examples of the sensing sensor may include an optical sensor and a touch sensor.

지그 얼라인 핀(330)은 적분구(400)의 LED 모듈 삽입지그와 쉬프트 지그(310)에 대한 얼라인을 조정한다. 지그 얼라인 핀(330)은 LED 모듈 삽입지그와 쉬프트 지그(310)와 얼라인이 일치하도록 한다. The jig alignment pin 330 adjusts the alignment of the LED module insertion jig and the shift jig 310 of the integrating sphere 400. The jig alignment pin 330 is aligned with the LED module insertion jig and the shift jig 310.

LED 모듈 얼라인 핀(340)은 LED 모듈 자체의 얼라인을 조정한다. LED 모듈 얼라인 핀(340)은 LED 모듈을 들어올려 적분구(400)의 LED 모듈 삽입지그에 밀착시켰을 때, LED 모듈과 전원인가 프로브 핀(probe-pin)이 정확히 일치하도록 하기 위한 얼라인 핀이다. LED module alignment pin 340 adjusts the alignment of the LED module itself. The LED module alignment pin 340 is an alignment pin for accurately matching the LED module and the probe pins of the power supply when the LED module is lifted up and in close contact with the LED module insertion jig of the integrating sphere 400. to be.

도 8은 쉬프트 장치가 LED 모듈을 적분구로 들어 올리는 과정을 도시한 참조도로서, 쉬프트 지그가 LED 모듈 삽입지그 쪽으로 이동하는 것을 나타낸 것이다. FIG. 8 is a reference diagram illustrating a process in which the shift device lifts the LED module into the integrating sphere, and shows that the shift jig moves toward the LED module insertion jig.

한편, 쉬프트 장치(300)는 LED 모듈이 장착된 이송지그가 이송장치(200)에 의해 이송되면, 이송 지그 자체를 적분구(400) 방향으로 들어올린다.On the other hand, the shifting device 300 lifts the transport jig itself toward the integrating sphere 400 when the transport jig in which the LED module is mounted is transported by the transport device 200.

적분구(400)는 쉬프트 장치(300)에 의해 들어올려진 LED 모듈이 삽입되면, 전원공급장치(500)에서 제공되는 전원을 사용해, LED 모듈에 대한 광특성을 측정한다. 이를 위해, 전원공급장치(500)는 적분구(400)에 삽입되는 LED 모듈에 대한 광특성을 측정하기 위해 상용전원을 LED 모듈의 광 특성 측정을 위한 전원으로 변환하고, 변환된 전원을 적분구(400)의 LED 모듈로 공급한다. 전원이 모듈에 공급 되어지는 순서는 연결인쇄회로기판(후술함)에 전원이 공급되면 연결인쇄회로기판에 연결되어진 프로브 핀(전원공급 핀:후술함)에 의해서 모듈에 전원을 공급하게 되며 프로브 핀은 모듈의 정확한 위치에 알맞은 힘으로 모듈에 접촉되어 전원을 공급 한다.The integrating sphere 400 measures the optical characteristics of the LED module by using the power provided from the power supply device 500 when the LED module lifted by the shift device 300 is inserted. To this end, the power supply device 500 converts commercial power into power for measuring optical characteristics of the LED module in order to measure optical characteristics of the LED module inserted into the integrating sphere 400, and converts the converted power into integrating sphere. Supply to the LED module of 400. The order in which the power is supplied to the module is to supply power to the module by the probe pin (power supply pin: described below) connected to the connected printed circuit board when the power is supplied to the connected printed circuit board (described below). Contact the module and supply power to the module with the correct force.

LED 모듈의 삽입을 위해, 적분구(400)는 들어올려진 LED 모듈이 삽입될 수 있도록 하부의 일정 영역이 중공되어 있는 LED 모듈 삽입지그를 구비하고 있다. In order to insert the LED module, the integrating sphere 400 has an LED module insertion jig in which a predetermined area of the lower part is hollow so that the lifted LED module can be inserted.

도 9는 LED 모듈 삽입지그 및 전원공급을 위한 연결단자의 일 예를 도시한 참조도이고, 도 10은 LED 모듈 삽입지그가 장착될 수 있도록 하는 적분구(400)의 하부를 형성하는 적분구 밀착 지그(420)를 도시한 참조도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, LED 모듈 삽입지그(410)는 LED 모듈이 삽입되는 영역 이외의 모든영역에 대하여 밀폐시키기 위한 구조를 갖는다. 즉, LED 모듈이 장착되는 영역 이외의 영역에는 외부와 차단되도록 하기 위한 밀폐 구조를 갖는다. 이러한 LED 모듈 삽입지그(410)는 도 10에 도시된 바와 같이, 적분구 밀착 지그(420)에 삽입된다. 9 is a reference view showing an example of the LED module insertion jig and a connection terminal for power supply, Figure 10 is an integrating sphere close contact forming the lower portion of the integrating sphere 400 to be mounted to the LED module insertion jig It is a reference figure which shows the jig 420. As shown in FIG. As shown in FIG. 9, the LED module insertion jig 410 has a structure for sealing all regions other than the region where the LED module is inserted. That is, the region other than the region in which the LED module is mounted has a sealed structure for blocking the outside. The LED module insertion jig 410 is inserted into the integrating sphere close jig 420, as shown in FIG.

LED 모듈 삽입지그(410)는 광특성 측정을 위해 LED 모듈의 패턴에 직접적으로 전원을 공급하기 위한 연결단자로서, 핀 블록(412), 프로브 핀(414) 및 연결 인쇄회로기판(416)을 구비하고 있다. 전원인가 방식은 LED 모듈의 패턴의 전원인가 패턴에 직접적으로 프로브 핀(Probe pin)을 접촉시켜 인가하는 방식이다. LED 모듈에 전원을 공급하는 방법으로는 통상적으로 커넥터를 이용하여 전원을 공급시키는 방법과 직접 핀으로 LED 모듈에 필요한 부분을 접촉시키는 방법이 있는데, 본원발명에서는 핀 접촉 방법을 사용하는 것을 예시하고 있다. The LED module insertion jig 410 is a connecting terminal for directly supplying power to the pattern of the LED module for measuring optical characteristics, and includes a pin block 412, a probe pin 414, and a connecting printed circuit board 416. Doing. The power supply method is a method in which a probe pin is directly contacted and applied to a power supply pattern of a pattern of an LED module. As a method of supplying power to the LED module, there are typically a method of supplying power using a connector and a method of directly contacting a required part of the LED module with a pin. In the present invention, a pin contact method is illustrated. .

도 10에 도시된 바와 같이, 적분구 밀착 지그(420)는 LED 모듈을 측정하기 위해서 적분구(400)의 LED 모듈 삽입지그(410)의 영역을 제외하고 모든 영역에 대하여 밀폐 시킨다. As shown in FIG. 10, the integrating sphere close jig 420 is sealed to all regions except for the area of the LED module insertion jig 410 of the integrating sphere 400 to measure the LED module.

한편, 이러한, LED 모듈 삽입지그(410)는 LED 모듈의 모델 타입에 따라 각각 구별하여 대체 할 수 있다. 도 11은 LED 모듈의 모델 타입에 따라 대체될 수 있는 또 다른 LED 모듈 삽입지그를 예시한 참조도이다. 적분구(400)에는 생산되는 LED 모듈의 타입이 변경되면, LED 모듈이 삽입되는 영역에 해당하는 LED 모듈 삽입지그(410)도 교체해야 한다. On the other hand, the LED module insertion jig 410 may be replaced by distinguishing each of the type according to the model of the LED module. 11 is a reference diagram illustrating another LED module insertion jig that may be replaced according to the model type of the LED module. If the type of the LED module produced is changed in the integrating sphere 400, the LED module insertion jig 410 corresponding to the area in which the LED module is inserted must also be replaced.

도 12는 적분구 내에 LED 모듈이 삽입되어 전광속도가 측정되는 것을 설명하기 위한 참조도이다. 도 12에 도시된 바와 같이, LED 모듈이 밀폐된 적분구(400)에 삽입됨으로써, LED 모듈에 대한 광특성을 측정한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 적분구(400)를 이용한 LED 모듈의 자동 측정을 위한 장치는 LED 모듈을 측정하기 위해서 적분구의 하단 영역에 이송된 LED 모듈이 삽입된 영역에 대하여 밀폐시킨 상태에서 LED 모듈에 전원을 인가하여 광특성을 측정한다. LED 모듈의 광특성 측정을 위해, 첫번째, 광원이 눈으로 보기에 적분구는 완전히 닫혀 있어야 한다. 두번째, 조명은 일반적인 측정이 수행되는 시간 동안은 측정에 직접 사용되는 광원을 제외하고 빛을 내는 일이 없어야 한다. 세번째, 측정하는 시간 동안 외부의 빛이 들어오지 않도록 않아야 한다. 네번째, LED 모듈을 적분구에 완전하게 밀착시키는 구조이여야 한다. 이러한 조건 하에서, 적분구(400)는 하단 영역에 삽입된 LED 모듈에 대한 전광속도 및 색온도, Spectrum, CRI, 균일도 등의 광특성을 측정한다. 측정하는 광특성의 구체적인 내용은 전술한 일반적인 광특성의 측정 내용으로 대체한다.12 is a reference diagram for explaining that the total luminous flux is measured by inserting the LED module into the integrating sphere. As shown in FIG. 12, the LED module is inserted into the sealed integrating sphere 400 to measure optical characteristics of the LED module. As shown in FIG. 12, the apparatus for automatic measurement of the LED module using the integrating sphere 400 is an LED in a state in which the LED module transferred to the lower region of the integrating sphere is sealed with respect to the inserted region to measure the LED module. Apply optical power to the module and measure the optical characteristics. In order to measure the optical characteristics of the LED module, first, the integrating sphere must be completely closed because the light source is visible. Second, the illumination should not be illuminated except for the light source used directly for the measurement during the time the normal measurement is taken. Third, make sure no external light enters during the measurement. Fourth, the LED module should be in close contact with the integrating sphere. Under these conditions, the integrating sphere 400 measures the optical characteristics such as the total light speed and color temperature, Spectrum, CRI, uniformity for the LED module inserted in the lower region. The specific contents of the optical characteristics to be measured are replaced with the above-described general contents of optical characteristics.

그 후, 적분구(400)에서 LED 모듈에 대한 광특성의 측정을 종료하게 되면, 시스템 제어장치(100)는 적분구(400)에서 광특성이 측정된 LED 모듈을 하강시키도록 하기 위해, 상기 쉬프트 장치(300)로 전원을 공급한다. 쉬프트 장치(300)는 LED 모듈이 하강하도록 공압식의 경우 공압을 제거하며, 모터의 회전을 이용한 동작 기구는 하강 방향으로 회전하게 된다.After that, when the measurement of the optical characteristics for the LED module in the integrating sphere 400 is finished, the system controller 100 lowers the LED module in which the optical characteristics are measured in the integrating sphere 400. Power is supplied to the shift device 300. The shift device 300 removes the pneumatic pressure in the case of pneumatic type so that the LED module is lowered, the operation mechanism using the rotation of the motor is rotated in the downward direction.

그러면, 쉬프트 장치(300)는 LED 모듈이 놓여진 쉬프트 지그를 적분구에서 이격시켜 하강시키게 되며, 이렇게 하강된 LED 모듈은 이송장치(200)의 2줄로 구성된 컨베이터 벨트에 놓여지게 된다. 그 후, 쉬프트 장치(300)의 스토퍼 블록(320)에 구비된 감지 센서가 LED 모듈의 적분구에서 이탈을 감지하게 되면, 이러한 감지 신호를 시스템 제어장치(100)로 전송한다. 감지 센서에서 LED 모듈이 이탈되었다는 감지 신호를 수신하면, 시스템제어장치(100)는 쉬프트 장치(300)로 공급되는 전원을 차단하고, 이송장치(200)의 구동 모터(220)로 전원을 공급한다. 이에 따라, 이송장치(200)는 컨베이어 밸트에 놓여진 LED 모듈을 다음 공정을 위한 위치로 이송시킨다.Then, the shift device 300 is lowered by shifting the shift jig in which the LED module is placed in the integrating sphere, and the lowered LED module is placed on the conveyor belt composed of two lines of the transfer device 200. Thereafter, when the detection sensor provided in the stopper block 320 of the shift device 300 detects the deviation from the integrating sphere of the LED module, the detection signal is transmitted to the system controller 100. When the sensing sensor receives a detection signal indicating that the LED module is separated, the system controller 100 cuts off the power supplied to the shift device 300 and supplies power to the drive motor 220 of the transfer device 200. . Accordingly, the transfer device 200 transfers the LED module placed on the conveyor belt to the position for the next process.

이하에서는 본 발명에 대한 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a method for automatically measuring optical characteristics of an LED module using an integrating sphere according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 13은 본 발명에 따른 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정방법을 설명하기 위한 플로차트이다.13 is a flowchart illustrating a method for automatically measuring optical characteristics of an LED module using an integrating sphere according to the present invention.

먼저, 이송장치가 다수의 LED 또는 LED 패키지가 조립되어 있는 LED 모듈을 쉬프트장치로 자동 이송시킨다(제1000 단계). 시스템 제어장치에서 이송장치에 전원을 공급하면, 이송장치의 컨베이어 벨트가 구동되어 컨베이터 벨트 위에 놓여진 LED 모듈 또는 이송 지그를 쉬프트 장치로 이송시킨다. First, the transfer apparatus automatically transfers an LED module having a plurality of LEDs or LED packages assembled to the shift apparatus (step 1000). When the system controller supplies power to the transfer device, the conveyor belt of the transfer device is driven to transfer the LED module or transfer jig placed on the conveyor belt to the shift device.

제1000 단계 후에, 상기 쉬프트 장치가 상기 이송장치에서 이송된 상기 LED 모듈을 위로 들어올린다(제1002 단계). 이송장치에서 이송된 LED 모듈을 위로 들어올리는 단계는, LED 모듈이 LED 모듈 삽입지그에 삽입될 수 있도록 얼라인을 조정하고, 얼라인의 조정 후에, LED 모듈을 들어올린다. 얼라인을 조정하는 과정은 구체적으로, 이송장치로부터 이송되는 LED 모듈을 쉬프트 장치의 쉬프트 지그에 정지시킨다. 도 7에 도시된 바와 같이, 스토퍼 블록(320), 지그 얼라인 핀(330) 및 LED 모듈 얼라인 핀(340) 위에 놓여진 LED 모듈을 쉬프트 지그(310)에 의해 들어올리게 되면, 이러한 핀들이 전술한 2줄의 컨베이어 벨트 사이로 올라가게 되며, 이렇게 올려진 LED 모듈이 적분구(400)에 삽입된다. 이송장치에 구비된 스토퍼 블록이 이송장치로부터 이송되는 LED 모듈의 접근을 감지하면, 감지 신호를 시스템 제어장치로 전송한다. 시스템 제어장치는 이송장치로의 전원공급을 차단하고, 쉬프트 장치로 전원을 공급한다. 쉬프트 장치의 쉬프트 지그에 구비되어 있는 얼라인 핀들을 사용하여, LED 모듈이 정지되어 있는 쉬프트 지그와 LED 모듈 삽입지그의 얼라인을 조정한다. 그 후, LED 모듈 자체에 대한 얼라인을 조정한다. 그 후, 얼라인이 조정된 LED 모듈을 쉬프트 지그를 사용해 들어올린다.After the 1000th step, the shift device lifts up the LED module transferred from the transfer device (step 1002). In the step of lifting up the LED module transferred from the transfer apparatus, the alignment is adjusted so that the LED module can be inserted into the LED module insertion jig, and after the alignment is adjusted, the LED module is lifted. The process of adjusting the alignment specifically stops the LED module transferred from the transfer apparatus to the shift jig of the shift apparatus. As shown in FIG. 7, when the LED module placed on the stopper block 320, the jig align pin 330, and the LED module align pin 340 is lifted by the shift jig 310, these pins are described above. Ascending between the two rows of conveyor belt, the LED module is thus inserted into the integrating sphere 400. When the stopper block provided in the transfer apparatus detects the approach of the LED module transferred from the transfer apparatus, the detection signal is transmitted to the system controller. The system controller cuts off the power supply to the feeder and supplies power to the shifter. The alignment pins provided on the shift jig of the shift device are used to adjust the alignment of the shift jig and the LED module insertion jig in which the LED module is stopped. After that, adjust the alignment of the LED module itself. Thereafter, the aligned LED module is lifted using the shift jig.

제1002 단계 후에, 상기 LED 모듈이 삽입될 수 있는 LED 모듈 삽입지그를 구비하고 있는 적분구에서, 상기 LED 모듈 삽입 지그에 삽입된 상기 LED 모듈에 대한 광특성을 측정한다(제1004 단계). LED 모듈 삽입지그는 광특성 측정을 위해 LED 모듈의 패턴에 직접적으로 전원을 공급하기 위한 핀 블록, 프로브 핀 및 연결 인쇄회로기판을 구비하고 있으므로, LED 모듈의 패턴에 직접적으로 프로브 핀(Probe pin)을 접촉시켜 전원을 인가하여 광특성을 측정한다. 적분구(400)는 하단 영역에 삽입된 LED 모듈에 대한 전광속도 및 색온도, Spectrum, CRI, 균일도 등의 광특성을 측정한다. After the step 1002, in the integrating sphere having an LED module insertion jig into which the LED module can be inserted, the optical characteristics of the LED module inserted into the LED module insertion jig are measured (step 1004). Since the LED module insertion jig has a pin block, a probe pin, and a connecting printed circuit board for directly supplying power to the pattern of the LED module for measuring optical characteristics, the probe pin is directly connected to the pattern of the LED module. Touch to apply power and measure optical characteristics. The integrating sphere 400 measures optical characteristics such as the total luminous flux and color temperature, Spectrum, CRI, and uniformity of the LED module inserted into the lower region.

제1004 단계 후에, 상기 쉬프트 장치가 상기 광특성이 측정된 상기 LED 모듈을 하강시킨다(제1006 단계). 적분구에서 LED 모듈에 대한 광특성의 측정을 종료하게 되면, 시스템 제어장치는 적분구에서 광특성이 측정된 LED 모듈을 하강시키도록 하기 위해, 상기 쉬프트 장치로 전원을 공급한다. 그러면, 쉬프트 장치는 LED 모듈이 놓여진 쉬프트 지그를 하강시키게 되며, 이렇게 하강된 LED 모듈은 이송장치의 2줄로 구성된 컨베이터 벨트에 놓여지게 된다. After step 1004, the shift device lowers the LED module in which the optical characteristic is measured (step 1006). When the measurement of the optical characteristic of the LED module at the integrating sphere is finished, the system controller supplies power to the shift device to lower the LED module whose optical characteristic is measured at the integrating sphere. Then, the shift device lowers the shift jig in which the LED module is placed, and the lowered LED module is placed on the conveyor belt composed of two rows of the transport device.

제1006 단계 후에, 상기 이송장치가 하강된 LED 모듈을 다음 공정을 위한 위치로 이송시킨다(제1008 단계). 그 후, 쉬프트 장치의 스토퍼 블록에 구비된 감지 센서가 LED 모듈의 이탈을 감지하게 되면, 이러한 감지 신호를 전원 공급 제어장치로 전송한다. 감지 센서에서 LED 모듈이 이탈되었다는 감지 신호를 수신하면, 시스템 제어장치는 쉬프트 장치로 공급되는 전원을 차단하고, 이송장치의 구동 모터로 전원을 공급한다. 이에 따라, 이송장치는 컨베이어 밸트에 놓여진 LED 모듈을 다음 공정을 위한 위치로 이송시킨다.After step 1006, the transfer device transfers the lowered LED module to a position for the next process (step 1008). Then, when the detection sensor provided in the stopper block of the shift device detects the departure of the LED module, it transmits this detection signal to the power supply control device. Upon receiving a detection signal indicating that the LED module is detached from the detection sensor, the system controller cuts off the power supplied to the shifting device and supplies power to the drive motor of the transfer device. Accordingly, the transfer device transfers the LED module placed on the conveyor belt to the position for the next process.

한편, 상술한 본 발명의 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정방법은 컴퓨터(예를 들어, PLC 포함)에서 읽을 수 있는 코드/명령들(instructions)/프로그램으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체를 이용하여 상기 코드/명령들/프로그램을 동작시키는 범용 디지털 컴퓨터에서 구현될 수 있다. 상기 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체는 마그네틱 저장 매체(예를 들어, 롬, 플로피 디스크, 하드디스크, 마그네틱 테이프 등), 광학적 판독 매체(예를 들면, 시디롬, 디브이디 등) 와 같은 저장 매체를 포함한다. On the other hand, the above-described method for automatically measuring the optical characteristics of the LED module using the integrating sphere of the present invention may be implemented as code / instructions (instructions) / program that can be read by a computer (for example, PLC). For example, it may be implemented in a general-purpose digital computer for operating the code / instructions / program using a computer-readable recording medium. The computer-readable recording medium includes storage media such as magnetic storage media (eg, ROM, floppy disk, hard disk, magnetic tape, etc.), optical reading media (eg, CD-ROM, DVD, etc.) .

이러한 본원 발명인 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치 및 방법은 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.The apparatus and method for automatically measuring the optical characteristics of the LED module using the integrating sphere of the present inventors have been described with reference to the embodiment shown in the drawings for clarity, but this is merely illustrative, and those skilled in the art It will be appreciated that various modifications and other equivalent embodiments are possible from this. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the appended claims.

100: 시스템 제어장치
200: 이송장치
300: 쉬프트 장치
400: 적분구
500: 전원공급장치
100: system control
200: transfer device
300: shift device
400: integrating sphere
500: power supply

Claims (15)

다수의 LED 또는 LED 패키지가 조립되어 있는 LED 모듈을 자동 이송시키는 이송장치;
상기 이송장치에서 이송된 상기 LED 모듈을 위로 들어올리는 쉬프트 장치;
상기 쉬프트 장치에 의해 들어올려진 상기 LED 모듈이 삽입될 수 있도록 하부의 일정 영역이 중공되어 있는 LED 모듈 삽입지그를 구비하며, 상기 LED 모듈 삽입 지그에 삽입된 상기 LED 모듈에 대한 광특성을 측정하는 적분구; 및
상기 이송장치 및 상기 쉬프트 장치의 구동을 위한 전원 공급을 제어하는 시스템 제어장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치.
Transfer device for automatically transferring the LED module is assembled a plurality of LED or LED package;
A shift device for lifting up the LED module transferred from the transport device;
An LED module insertion jig having a predetermined lower area hollow so that the LED module lifted by the shift device can be inserted, and an integral for measuring optical characteristics of the LED module inserted in the LED module insertion jig phrase; And
And a system controller for controlling a power supply for driving the transfer device and the shift device.
제1항에 있어서,
상기 이송장치는 상기 LED 모듈을 상기 쉬프트 장치로 이송하기 위해, 컨베이어 밸트를 구비하고 있으며,
상기 시스템 제어장치는 상기 컨베이어 밸트를 구동시키는 모터에 대한 전원 공급을 제어하는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치.
The method of claim 1,
The transfer device is provided with a conveyor belt for transferring the LED module to the shift device,
The system controller is a device for automatically measuring the optical characteristics of the LED module using the integrating sphere, characterized in that for controlling the power supply to the motor for driving the conveyor belt.
제2항에 있어서,
상기 시스템 제어장치는 상기 적분구에서 광특성이 측정된 상기 LED 모듈을 상기 컨베이어 밸트를 사용해 다음 공정을 위한 위치로 이송시키도록 상기 모터에 대한 전원 공급을 제어하는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치.
The method of claim 2,
The system controller is configured to control the power supply to the motor to transfer the LED module measured the optical characteristics in the integrating sphere to the position for the next process using the conveyor belt, LED using an integrating sphere Automatic measurement of optical properties of modules.
제1항에 있어서, 상기 이송장치는
상기 LED 모듈의 모델 타입에 따라 각각 구별하여 장착할 수 있는 이송지그를 사용해, 상기 LED 모듈이 장착된 상기 이송지그를 상기 쉬프트 장치로 이송하고,
상기 쉬프트 장치에서 상기 이송지그를 들어올리는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치.
The method of claim 1, wherein the transfer device
The transfer jig equipped with the LED module is transferred to the shift device by using a transfer jig which can be separately mounted according to the model type of the LED module.
The optical characteristic automatic measuring device of the LED module using the integrating sphere, characterized in that for lifting the transfer jig in the shift device.
제1항에 있어서, 상기 쉬프트 장치는
상기 LED 모듈이 상기 LED 모듈 삽입지그에 삽입될 수 있도록 얼라인을 조정하기 위한 쉬프트 지그를 구비하고, 상기 쉬프트 지그를 들어올리는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치.
The method of claim 1, wherein the shift device
And a shift jig for adjusting alignment so that the LED module can be inserted into the LED module insertion jig, and lifting the shift jig.
제5항에 있어서, 상기 쉬프트 지그는
상기 이송장치로부터 이송되는 상기 LED 모듈이 상기 쉬프트 장치에서 멈추도록 하는 스토퍼 블록;
상기 LED 모듈 삽입지그와 상기 쉬프트 지그 자체의 얼라인을 조정하기 위한 지그 얼라인 핀; 및
상기 LED 모듈의 얼라인을 조정하기 위한 LED 모듈 얼라인 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치.
The method of claim 5, wherein the shift jig
A stopper block for stopping the LED module transferred from the transfer device in the shift device;
Jig alignment pins for adjusting the alignment of the LED module insertion jig and the shift jig itself; And
The optical characteristic automatic measuring device of the LED module using the integrating sphere, characterized in that it comprises an LED module alignment pin for adjusting the alignment of the LED module.
제6항에 있어서, 상기 스토퍼 블록은
상기 LED 모듈이 상기 쉬프트 장치에 접근 및 이탈되는 것을 감지하기 위한 감지센서를 구비하고,
상기 시스템 제어장치는 상기 감지센서의 감지 결과에 따라, 상기 이송장치 및 상기 쉬프트 장치의 전원공급을 제어하는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치.
The method of claim 6, wherein the stopper block
It is provided with a detection sensor for detecting that the LED module is approaching and leaving the shift device,
The system controller is a device for automatically measuring the optical characteristics of the LED module using the integrating sphere, characterized in that for controlling the power supply of the transfer device and the shift device, according to the detection result of the sensor.
제1항에 있어서, 상기 쉬프트 장치는
전원 공급에 의해 동작하는 공압식 및 모터 회전을 이용한 엑츄에이터(Actuator:Rack and pinion, Ballscrew)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치.
The method of claim 1, wherein the shift device
An optical measuring device for an LED module using an integrating sphere, characterized in that it comprises an actuator (Rack and pinion, Ballscrew) using pneumatic and motor rotation operated by power supply.
제1항에 있어서, 상기 LED 모듈 삽입지그는
상기 LED 모듈이 삽입되는 영역 이외의 모든영역에 대하여 밀폐시키는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치.
The method of claim 1, wherein the LED module insertion jig
The optical characteristic automatic measuring device of the LED module using the integrating sphere, characterized in that for sealing all areas other than the region in which the LED module is inserted.
제1항에 있어서, 상기 LED 모듈 삽입지그는
상기 LED 모듈의 모델 타입에 따라 각각 구별하여 대체 할 수 있는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치.
The method of claim 1, wherein the LED module insertion jig
Automatic measurement device for optical characteristics of the LED module using the integrating sphere, characterized in that each can be distinguished and replaced according to the model type of the LED module.
제1항에 있어서, 상기 LED 모듈 삽입지그는
광특성 측정을 위해 상기 LED 모듈의 패턴에 직접적으로 전원을 공급하기 위한 핀 블록, 프로브 핀 및 연결 인쇄회로기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치.
The method of claim 1, wherein the LED module insertion jig
The optical characteristic automatic measuring device of the LED module using the integrating sphere, characterized in that it comprises a pin block, a probe pin and a connecting printed circuit board for directly supplying power to the pattern of the LED module for measuring the optical characteristic.
제1항에 있어서, 상기 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치는
상기 적분구에 삽입되는 상기 LED 모듈에 대한 광특성을 측정하기 위한 전원을 상기 LED 모듈에 공급하는 전원공급장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정장치.
The apparatus of claim 1, wherein the optical characteristic measuring apparatus of the LED module using the integrating sphere is
The apparatus for automatically measuring optical characteristics of an LED module using an integrating sphere further comprises a power supply for supplying power to the LED module for measuring the optical characteristics of the LED module inserted into the integrating sphere.
이송장치가 다수의 LED 또는 LED 패키지가 조립되어 있는 LED 모듈을 쉬프트장치로 자동 이송시키는 단계;
상기 쉬프트 장치가 상기 이송장치에서 이송된 상기 LED 모듈을 위로 들어올리는 단계;
상기 쉬프트 장치에 의해 들어올려진 상기 LED 모듈이 삽입될 수 있도록 하부의 일정 영역이 중공되어 있는 LED 모듈 삽입지그를 구비하고 있는 적분구에서, 상기 LED 모듈 삽입 지그에 삽입된 상기 LED 모듈에 대한 광특성을 측정하는 단계;
상기 쉬프트 장치가 상기 광특성이 측정된 상기 LED 모듈을 하강시키는 단계; 및
상기 이송장치가 하강된 상기 LED 모듈을 다음 공정을 위한 위치로 이송시키키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정방법.
Automatically transferring the LED module having a plurality of LEDs or LED packages assembled thereon to a shifting device;
Lifting, by the shift device, the LED module transferred from the transfer device;
Optical characteristics of the LED module inserted in the LED module insertion jig in the integrating sphere having an LED module insertion jig having a predetermined lower portion hollow so that the LED module lifted by the shift device can be inserted Measuring;
The shifting device descending the LED module in which the optical characteristic is measured; And
Automatically measuring the optical characteristics of the LED module using the integrating sphere comprising the step of transferring the lowered LED module to the position for the next process the transfer device.
제13항에 있어서, 상기 이송장치에서 이송된 상기 LED 모듈을 위로 들어올리는 단계는
상기 LED 모듈이 상기 LED 모듈 삽입지그에 삽입될 수 있도록 얼라인을 조정하고, 상기 얼라인의 조정 후에, 상기 LED 모듈을 들어올리는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정방법.
The method of claim 13, wherein the step of lifting up the LED module transferred from the transfer device
Adjusting the alignment so that the LED module can be inserted into the LED module insertion jig, and after adjusting the alignment, lifting the LED module, characterized in that the automatic measurement method of the LED module using the integrating sphere.
제14항에 있어서, 상기 이송장치에서 이송된 상기 LED 모듈을 위로 들어올리는 단계는
상기 이송장치로부터 이송되는 상기 LED 모듈을 상기 쉬프트 장치의 쉬프트 지그에 정지시키고, 상기 LED 모듈이 정지되어 있는 상기 쉬프트 지그와 상기 LED 모듈 삽입지그의 얼라인을 조정하고, 상기 LED 모듈의 얼라인을 조정한 후에, 상기 상기 LED 모듈을 위로 들어올리는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 LED 모듈의 광특성 자동 측정방법.
15. The method of claim 14, wherein the step of lifting up the LED module transferred from the transfer device
Stop the LED module conveyed from the transfer device to the shift jig of the shift device, adjust the alignment of the shift jig and the LED module insertion jig in which the LED module is stopped, and adjust the alignment of the LED module After the adjustment, the method for automatically measuring the optical characteristics of the LED module using the integrating sphere, characterized in that lifting the LED module up.
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