KR101488488B1 - LED module testing device - Google Patents

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KR101488488B1 KR20130080572A KR20130080572A KR101488488B1 KR 101488488 B1 KR101488488 B1 KR 101488488B1 KR 20130080572 A KR20130080572 A KR 20130080572A KR 20130080572 A KR20130080572 A KR 20130080572A KR 101488488 B1 KR101488488 B1 KR 101488488B1
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Abstract

본 발명은 엘이디모듈 테스트장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트하고자 하는 다수의 엘이디모듈이 폭방향과 평행한 하나의 열을 이루고, 상기 열이 길이방향을 따라 다수 개 배열되며, 양측에 일정 간격으로 이격된 다수의 가이드공이 각각 형성된 스트립이 거치되는 가이드플레이트, 상기 가이드플레이트의 하측으로 구비되는 테스트 소켓 하우징, 상기 스트립의 하나의 엘이디모듈 열을 테스트하도록 상기 테스트 소켓 하우징에 구비되는 프로브핀, 상기 가이드플레이트의 상측에 구비되어 테스트를 위한 스트립을 하측으로 가압함에 따라 해당 엘이디모듈을 해당 프로브핀에 접속시키기 위한 푸셔, 및 상기 프로브핀에 접속된 엘이디모듈에서 발산된 광을 수광하여 각 엘이디모듈의 조도를 측정하는 수광수단을 포함하여 이루어진다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 푸셔에 의해 다수의 엘이디모듈이 다수 열 배열된 스트립을 하측으로 가압시킬 때마다 해당 엘이디모듈 열 또는 다수의 엘이디모듈 열을 동시에 측정하여 작업시간을 단축시킬 수 있고, 스트립을 일정길이만큼 자동으로 이송시킴에 따라 각 엘이디모듈 열이 순차적으로 프로브와 접속될 수 있는 위치로 이송되어 테스트 시간을 절감시킬 수 있어 작업효율을 향상시킬 수 있다.
The present invention relates to an LED module testing apparatus, and more particularly, to an LED module testing apparatus in which a plurality of LED modules to be tested form one row parallel to a width direction, a plurality of the rows are arranged along a longitudinal direction, A test socket housing provided below the guide plate, a probe pin provided in the test socket housing to test one LED module row of the strip, A pusher provided on the upper side of the guide plate for connecting the corresponding LED module to the corresponding probe pin by pushing the strip for testing downward, and a pusher for receiving light emitted from the LED module connected to the probe pin, And light receiving means for measuring the illuminance.
According to the present invention, each time the pusher presses a strip having a plurality of LED modules arranged in a row, the corresponding LED module rows or a plurality of LED module rows are measured at the same time, As the strip is automatically transported by a predetermined length, each LED module row is sequentially transferred to a position where it can be connected to the probe, thereby reducing the test time and improving the working efficiency.

Description

엘이디모듈 테스트장치{LED module testing device}LED module testing device < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 테스트장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 엘이디모듈이 다수 열 배열된 스트립을 제작하여 동시에 다수의 엘이디모듈을 테스트함에 따라 작업시간을 단축시키되, 특히 테스트할 다른 엘이디모듈을 테스트할 위치로 자동으로 이송시킴에 따라 작업시간을 더욱 단축시켜 작업효율을 향상시킬 수 있는 엘이디모듈 테스트장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a test apparatus, and more particularly, to a test apparatus that manufactures a plurality of LED modules in which a plurality of LED modules are arrayed and tests a plurality of LED modules at the same time, The present invention relates to an LED module testing apparatus capable of improving work efficiency by further shortening a working time by automatically transferring a workpiece to a position.

일반적으로, 엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 한다.2. Description of the Related Art Generally, an LED (Light Emitting Diode) is a kind of light emitting device using a semiconductor that converts electricity into light, and is also referred to as a light emitting diode.

이러한 엘이디는 종래의 광원에 비하여 소형이고, 수명이 길며, 소비전력이 적고, 고속응답이어서, 자동차 계기류의 표시소자, 광통신용 광원 등 각종 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치나 계산기의 카드 판독기, 백라이트 등 각종 분야에서 널리 사용되고 있다.Such an LED is smaller than a conventional light source, has a long life, consumes less power, has a high-speed response, and can be used as a display lamp for various electronic devices such as a display device of an automobile instrument, a light source for optical communication, , Backlight and so on.

엘이디는 에피공정(EPI), 칩공정(Fabrication) 및 패키지공정(Package) 등을 거쳐 제조되며, 패키지공정을 거쳐 패키지 된 상태로 테스트공정을 거치게 된다.LEDs are manufactured through EPI, chip fabrication, and package, which are packaged and then subjected to a test process.

이러한 테스트공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 엘이디를 제외시키는 한편, 정상적으로 작동되는 엘이디를 성능에 따라서 등급별로 분류하여 출하하게 된다.In this test process, LEDs that are not normally operated are excluded, while LEDs that are normally operated are classified according to their performance and shipped.

한편, 종래에는 엘이디를 전기테스트 할 때 실온 상태에서 테스트를 하였으며, 엘이디 패키지가 낱개로 분리된 상태에서 1개씩 성능을 분석하여 내부 저항에 따라서 분류하여 출하하였다.Conventionally, when testing the LEDs at room temperature, the LEDs were tested at room temperature. The LED packages were sorted one by one according to the internal resistance.

그러나 종래 1개씩 테스트하는 방식은 시간이 너무 오래 걸리고, 스트립에서 각 에이디모듈을 각각 분리시키는 과정이 필요함에 따라 비용이 증가되는 문제점이 있다.However, in the conventional method of testing one by one, it takes a long time and the process of separating each ADDI module from the strip is required, which increases the cost.

이에 따라, 스트립을 자동으로 이송시키되, 구조가 간단하고, 전원을 사용하지 않아 비용 발생을 최소화시킴은 물론, 검사 시간을 단축하며, 검사 효율을 향상시킬 수 있는 기술에 대한 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
Accordingly, there is an urgent need to develop a technique for automatically transferring a strip, which is simple in structure, does not use a power source to minimize cost, shortens inspection time, and improves inspection efficiency It is true.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 테스트하고자 하는 다수의 엘이디모듈이 폭방향과 평행한 하나의 열을 이루고, 상기 열이 길이방향을 따라 다수 개 배열되며, 양측에 일정 간격으로 이격된 다수의 가이드공이 각각 형성된 스트립이 거치되는 가이드플레이트, 엘이디모듈 테스트를 위한 프로브핀이 구비되는 테스트 소켓 하우징이 가이드플레이트의 하측으로 구비되며, 스트립과 가이드플레이트를 테스트 소켓 하우징으로 가압하여 엘이디모듈을 프로브핀과 접속시키기 위한 푸셔, 푸셔의 승강에 의해 스트립을 일정 거리만큼 자동으로 이송시키기 위한 이송수단을 구비하여 각 엘이디모듈 열이 순차적으로 프로브와 접속될 수 있는 위치로 이송되어 테스트 시간을 절감시킬 수 있으며, 작업효율을 향상시킬 수 있는 엘이디모듈 테스트장치를 제공하는 것이 목적이다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an LED module in which a plurality of LED modules to be tested form one row parallel to the width direction, A test socket housing provided with a probe pin for testing an LED module is provided on the lower side of the guide plate and the strip and the guide plate are pressurized by the test socket housing, And pushing means for connecting the LED module to the probe pin, and feeding means for automatically feeding the strip by a predetermined distance by lifting the pusher, so that each LED module row is transferred to a position where it can be sequentially connected to the probe, Can save time and improve work efficiency It is an object to provide an LED module test device.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 테스트하고자 하는 다수의 엘이디모듈이 폭방향과 평행한 하나의 열을 이루고, 상기 열이 길이방향을 따라 다수 개 배열되며, 양측에 일정 간격으로 이격된 다수의 가이드공이 각각 형성된 스트립이 거치되는 가이드플레이트, 상기 가이드플레이트의 하측으로 구비되는 테스트 소켓 하우징, 상기 스트립의 하나의 엘이디모듈 열을 테스트하도록 상기 테스트 소켓 하우징에 구비되는 프로브핀, 상기 가이드플레이트의 상측에 구비되어 테스트를 위한 스트립을 하측으로 가압함에 따라 해당 엘이디모듈을 해당 프로브핀에 접속시키기 위한 푸셔, 및 상기 프로브핀에 접속된 엘이디모듈에서 발산된 광을 수광하여 각 엘이디모듈의 조도를 측정하는 수광수단을 포함하여 이루어진다.According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device including a plurality of LED modules to be tested, the plurality of LED modules being arranged in parallel to each other in the width direction, the plurality of LED modules arranged in the longitudinal direction, A test socket housing provided below the guide plate; a probe pin provided in the test socket housing to test one LED module row of the strip; A pusher for connecting the corresponding LED module to the corresponding probe pin by pushing the strip for testing downward and a light receiving unit for receiving the light emitted from the LED module connected to the probe pin and measuring the illuminance of each LED module .

바람직하게, 상기 수광수단은, 반구형상으로 상기 각 엘이디모듈에서 발산된 광을 굴절시켜 집광시키는 적분구, 상기 적분구의 내부 중심점에 위치되어 각 엘이디모듈에서 발산된 광을 수광하는 수광부, 및 상기 수광부에서 수광된 각 엘이디모듈의 조도를 기준 조도와 비교하여 해당 엘이디모듈의 정상 여부를 감별하는 제어부를 포함하여 이루어진다.Preferably, the light receiving means includes an integrating sphere for refracting and condensing the light emitted from each of the LED modules in a hemispherical shape, a light receiving portion positioned at the inner center point of the integrating sphere for receiving light emitted from each of the LED modules, And comparing the illuminance of each of the received LED modules with a reference illuminance to discriminate whether the corresponding LED module is normal or not.

그리고 상기 푸셔의 이동 시, 상기 가이드플레이트와 동일하게 이동되면서 상기 스트립의 이송방향을 따라 이동되되, 하측으로 이동되는 푸셔에 의해 하측으로 가압될 경우, 상기 스트립을 홀딩시킨 상태로 이동되어 스트립을 이송시키고, 해당 엘이디모듈의 테스트 후, 상측으로 이동되는 푸셔에 의해 가압력이 해제될 경우, 상기 스트립을 홀딩시키지 않은 상태로 이동되어 스트립을 이송시키지 않는 이송수단이 더 구비된다.When the pusher is moved, the pusher is moved in the same direction as the guide plate while moving along the feeding direction of the strip. When the pusher is pressed downward by the pusher moving downward, the strip is moved in a holding state, When the pressing force is released by the pusher moving upward after the test of the corresponding LED module, the conveying unit is further moved to a state in which the strip is not held and does not convey the strip.

또한, 상기 이송수단은, 상기 가이드플레이트의 일측면에 구비되고, 상단부에 상기 스트립의 이송방향과 평행한 긴 제1이송공이 형성된 고정블럭, 상기 고정블럭의 제1이송공에 유동 가능하도록 삽입되어 이동되는 이동돌기가 형성되며, 상기 제1이송공의 길이방향과 동일하게 이동되는 이송블럭, 일단부가 상기 이송블럭의 후단부에 상하방향으로 회전 가능하도록 구비되고, 타단부는 상기 스트립의 가이드공에 삽입되기 위한 가이드돌기가 돌출형성되며, 상기 푸셔의 하강 시, 상기 타단부가 하측으로 눌러짐에 따라 상기 가이드돌기가 상기 가이드공에 삽입되는 회전블럭, 상기 고정블럭에 회전가능하게 구비되는 구동기어, 일단부가 상기 고정블럭에 회전 가능하도록 구비되되, 외주면을 따라 기어산이 형성되고, 타단부는 상기 고정블럭의 제1이송공을 따라 이동되는 이동돌기가 유동 가능하도록 삽입되어 이동되는 제2이송공이 형성되되, 상기 제2이송공은 상기 제1이송공과 직교되는 방향으로 형성되는 회전브래킷, 상기 구동기어의 회전력을 상기 회전브래킷의 일단부로 전달하도록 상기 구동기어와 회전브래킷의 기어산에 각각 치합되는 연결기어, 상기 푸셔의 상승 시, 상기 구동기어를 회전시키기 위한 구동부, 하측으로 이동된 상기 푸셔가 상측으로 이동됨에 따라 가압력이 해제될 경우, 상기 회전블럭의 타단부를 상측으로 일정 각도 회전된 상태로 유지시키기 위한 제1원위치부, 및 상기 구동부에 의해 회전된 구동기어의 회전력이 전달되어 이동된 상기 이송블럭을 원위치시키기 위한 제2원위치부를 포함하여 이루어지고, 상기 푸셔가 하강되어 가이드플레이트와 스트립을 하측으로 가압한 상태에서, 상기 푸셔가 상승될 경우, 상기 제1원위치부에 의해 회전블럭의 타단부를 상측으로 일정 각도 회전된 상태로 위치시켜 상기 가이드돌기를 가이드공에서 이탈시킴과 동시에, 상기 구동부가 구동기어를 회전시키고, 구동기어의 회전력은 연결기어를 통해 회전브래킷으로 전달되어 회전브래킷의 타단부가 회전됨에 따라 제2이송공과 제1이송공에 삽입된 이동돌기를 제1이송공을 따라 이송시켜 상기 이송블럭과 회전블럭을 상기 스트립의 이송방향과 반대방향으로 수평이동시키며, 상기 푸셔가 하강할 경우, 먼저, 푸셔가 상기 회전블럭의 타단부를 하측으로 가압시켜 가이드돌기를 가이드공에 삽입시킨 후, 상기 스트립과 가이드플레이트를 하측으로 이동시키는 동시에, 상기 제2원위치부에 의해 상기 이송블럭을 상기 스트립의 이송방향과 동일한 방향으로 수평이동시켜 상기 스트립이 이송됨에 따라 테스트하고자 하는 엘이디모듈 열을 상기 프로브의 상측으로 이송시킨다.The conveying means may include a fixed block provided on one side surface of the guide plate and having a first conveying hole formed at an upper end thereof in parallel with a conveying direction of the strip, A conveying block which is moved in the same direction as the longitudinal direction of the first conveying hole and one end of which is rotatable in the vertical direction at the rear end of the conveying block, And the guide protrusion is inserted into the guide hole as the other end of the pusher is pushed downward when the pusher is lowered, a driving block rotatably mounted on the fixed block, Gears and one end thereof are rotatable with respect to the fixed block, a gear tooth is formed along the outer circumferential surface thereof, and the other end thereof is engaged with the first feed A second transfer hole formed to be inserted and moved so as to allow a transfer protrusion moved along the hole to flow therethrough, the second transfer hole having a rotation bracket formed in a direction orthogonal to the first transfer hole, A driving gear for rotating the driving gear when the pusher is lifted, and a pushing member for moving the pusher moved downward as the pusher is moved upward, wherein the pushing force is transmitted to the one end of the bracket, A first base portion for holding the other end of the rotary block in a state rotated upward by a predetermined angle, and a second base portion for returning the transfer block moved by the rotational force of the driving gear rotated by the driving portion, Wherein the pusher is lowered to urge the guide plate and the strip downwardly, When the pusher is lifted, the other end of the rotary block is rotated upward by a predetermined angle to disengage the guide projection from the guide hole, and the drive unit is driven And the rotational force of the driving gear is transmitted to the rotating bracket through the connecting gear so that the second moving hole and the moving protrusion inserted in the first moving hole are moved along the first moving hole as the other end of the rotating bracket is rotated When the pusher is lowered, the pusher presses the other end of the rotary block downward to insert the guide protrusion into the guide hole, The strip and the guide plate are moved downward and the conveying block is moved by the second home position in the conveying direction of the strip And horizontally moves in the same direction and feeds the LED module row to be tested to the upper side of the probe as the strip is conveyed.

그리고 상기 제1원위치부는, 코일스프링으로, 상기 회전블럭의 일단부에 구비된다.The first base portion is a coil spring, and is provided at one end of the rotation block.

또한, 상기 제2원위치부는, 코일스프링으로, 상기 구동기어 또는 상기 회전브래킷의 일단부에 구비된다.The second base portion is a coil spring, and is provided at one end of the drive gear or the rotation bracket.

그리고 상기 제2원위치부는, 압축스프링으로, 상기 이동돌기를 상기 스트립 이송방향으로 가압하기 위해 상기 제1이송공에 구비된다.And the second in-situ portion is provided in the first conveyance hole to press the movable projection in the strip conveying direction with a compression spring.

또한, 상기 구동부는, 상기 구동기어에 일측으로 돌출형성된 걸림턱, 및 상기 푸셔의 하측으로 돌출형성되며, 하단부에 상기 걸림턱에 걸려지기 위한 구동턱이 형성된 구동바를 포함하여 이루어지고, 상기 푸셔의 상승 시, 상기 구동바는 동일하게 상측으로 이동되면서, 상기 구동턱이 걸림턱을 상측으로 회전시켜 상기 구동기어를 회전시킴에 따라 회전력이 전달되어 상기 이송블럭을 이동시키되, 상기 구동턱은 걸림턱의 상측으로 이탈되지 않으며, 반대로, 상기 푸셔의 하강 시, 상기 구동바가 동일하게 하측으로 이동되어 상기 구동턱이 하측으로 이동됨에 따라 상기 구동기어는 제2원위치부에 의해 역방향으로 회전되면서 상기 이송블럭이 원위치된다.
The driving unit may include a driving bar protruding downward from the pusher and having a driving jaw formed at a lower end of the driving gear to engage with the engaging jaw, When the drive bar is moved upward, the driving bar is moved upward to rotate the driving jaw such that the driving jaw rotates to rotate the driving jaw so that the driving block moves, When the pusher is lowered, the drive bar is similarly moved downward and the drive gear is moved downward, and the drive gear is rotated in the reverse direction by the second home position portion, .

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 엘이디모듈 테스트장치에 의하면, 푸셔에 의해 다수의 엘이디모듈이 다수 열 배열된 스트립을 하측으로 가압시킬 때마다 해당 엘이디모듈 열 또는 다수의 엘이디모듈 열을 동시에 측정하여 작업시간을 단축시킬 수 있고, 스트립을 일정길이만큼 자동으로 이송시킴에 따라 각 엘이디모듈 열이 순차적으로 프로브와 접속될 수 있는 위치로 이송되어 테스트 시간을 절감시킬 수 있어 작업효율을 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.
As described above, according to the LED module testing apparatus of the present invention, the LED module rows or the plurality of LED module rows are simultaneously measured whenever the strips of the plurality of LED modules are pressed down by the pushers It is possible to shorten the working time and to automatically transfer the strips by a predetermined length, so that each LED module row can be sequentially transferred to a position where it can be connected to the probe, thereby saving test time, It is a very useful and effective invention.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디모듈 테스트장치를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 엘이디모듈 테스트장치의 수광수단을 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 엘이디모듈 테스트장치의 작동상태를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 이송수단을 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 이송수단의 작동상태를 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 제2원위치부의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.
1 is a view showing an LED module testing apparatus according to the present invention,
2 is a view showing a light receiving means of an LED module testing apparatus according to the present invention,
3 is a view showing an operation state of the LED module testing apparatus according to the present invention,
Fig. 4 is a view showing the conveying means according to the present invention,
5 is a view showing an operating state of the conveying means according to the present invention,
6 is a view showing another embodiment of the second home position portion according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

또한, 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고 단지 예시로 제시된 것이며, 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.It should be noted that the present invention is not limited to the scope of the present invention but is only illustrative and various modifications are possible within the scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디모듈 테스트장치를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 엘이디모듈 테스트장치의 수광수단을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 엘이디모듈 테스트장치의 작동상태를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 이송수단을 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 이송수단의 작동상태를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 제2원위치부의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a view showing an LED module testing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a view illustrating a light receiving means of the LED module testing apparatus according to the present invention, FIG. FIG. 5 is a view showing an operating state of the conveying means according to the present invention, and FIG. 6 is a view showing the second home position according to the present invention. FIG. And Fig.

도면에서 도시한 바와 같이, 엘이디모듈 테스트장치(10)는 가이드플레이트(100)와 테스트 소켓 하우징(200), 프로브핀(300), 푸셔(400) 및 수광수단(600)으로 구성된다.The LED module testing apparatus 10 includes a guide plate 100, a test socket housing 200, a probe pin 300, a pusher 400, and a light receiving unit 600.

가이드플레이트(100)는 테스트하고자 하는 다수의 엘이디모듈이 폭방향과 평행한 하나의 열을 이루고, 상기 열이 길이방향을 따라 다수 개 배열되며, 양측에 일정 간격으로 이격된 다수의 가이드공이 각각 형성된 스트립(20)이 거치된다.The guide plate 100 includes a plurality of LED modules to be tested, one row parallel to the width direction, a plurality of rows arranged along the longitudinal direction, and a plurality of guide holes spaced apart from each other at regular intervals The strip 20 is mounted.

그리고 테스트 소켓 하우징(200)은 가이드플레이트(100)의 하측으로 구비되고, 프로브핀(300)은 스트립(20)의 하나의 엘이디모듈 열을 테스트하도록 테스트 소켓 하우징(200)에 구비된다.The test socket housing 200 is provided below the guide plate 100 and the probe pin 300 is provided in the test socket housing 200 to test one LED module row of the strip 20.

푸셔(400)는 가이드플레이트(100)의 상측에 구비되어 테스트를 위한 스트립(20)을 하측으로 가압함에 따라 해당 엘이디모듈을 해당 프로브핀(300)에 접속시키게 된다.The pusher 400 is provided on the upper side of the guide plate 100 and presses the strip 20 for testing downward to connect the corresponding LED module to the corresponding probe pin 300.

또한 수광수단(600)은 프로브핀(300)에 접속된 엘이디모듈에서 발산된 광을 수광하여 각 엘이디모듈의 조도를 측정하게 된다.The light receiving means 600 receives the light emitted from the LED module connected to the probe pin 300 and measures the illuminance of each LED module.

이러한 엘이디모듈 테스트장치(10)의 작동상태를 살펴보면, 다수의 엘이디모듈 열을 갖는 하나의 스트립(20)을 가이드플레이트(100)에 거치시킨 상태에서 푸셔(400)에 의해 하측으로 이동된다.The operation of the LED module testing apparatus 10 will be described with reference to the operation of the LED module test apparatus 10. The operation of the LED module testing apparatus 10 will be described below.

여기서, 가이드플레이트(100)에 거치된 스트립(20) 역시, 하측으로 이동되어 각 엘디이모듈은 테스트 소켓 하우징(200)의 프로브핀(300)에 접속된다.Here, the strip 20 mounted on the guide plate 100 is also moved downward, and each of the eld diodes is connected to the probe pin 300 of the test socket housing 200.

이에 해당 엘이디모듈은 광을 발산하게 되고, 발산된 광은 수광수단(600)에 의해 수광되어 각 엘이디모듈의 조도를 측정함에 따라 불량여부를 확인하게 된다.
Accordingly, the LED module emits light, and the diverged light is received by the light receiving unit 600, and the illuminance of each LED module is measured, thereby confirming whether or not the LED module is defective.

이를 위한, 수광수단(600)은 도 2에서 도시한 바와 같이, 적분구(610)와 수광부(620) 및 제어부(630)로 구성된다.2, the light receiving unit 600 includes an integrating sphere 610, a light receiving unit 620, and a control unit 630.

적분구(610)는 반구형상으로 각 엘이디모듈에서 발산된 광을 굴절시켜 집광시키고, 수광부(620)는 적분구(610)의 내부 중심점에 위치되어 각 엘이디모듈에서 발산된 광을 수광하게 된다.The integrating sphere 610 refracts and concentrates the light emitted from each of the LED modules in a hemispherical shape, and the light receiving unit 620 is located at the inner center of the integrating sphere 610 and receives light emitted from each of the LED modules.

그리고 제어부(630)는 수광부(620)에서 수광된 각 엘이디모듈의 조도를 기준 조도와 비교하여 해당 엘이디모듈의 정상 여부를 감별하게 된다.The control unit 630 compares the illuminance of each of the LED modules received by the light receiving unit 620 with reference illuminance to discriminate whether the corresponding LED module is normal or not.

이러한 수광수단(600)의 적분구(610)는 열을 형성한 다수의 엘이디모듈의 광을 수광부(620)로 집광시키되, 각 엘이디모듈의 광을 영역별로 수광함에 따라 제어부(630)는 각 엘이디모듈의 조도를 측정하게 된다.The integrating sphere 610 of the light receiving means 600 collects the light of the plurality of LED modules forming the heat into the light receiving portion 620. The light receiving portion 620 receives the light of each LED module, The illuminance of the module is measured.

물론, 수광부(620)는 각 엘이디모듈에서 조사된 광이 일정부분 겹치게 수광되어도 제어부(630)는 해당 엘이디모듈의 조도를 측정할 수 있게 된다.
Of course, the light receiving unit 620 can measure the illuminance of the corresponding LED module even if the light emitted from each of the LED modules is partially overlapped.

이때, 가이드플레이트(100)에는 이송수단(500)이 더 구비되어 푸셔(400)의 위치에 따라 스트립(20)을 이동시키게 된다.At this time, the guide plate 100 is further provided with the conveying means 500 to move the strip 20 according to the position of the pusher 400.

이러한 이송수단(500)은 푸셔(400)의 이동 시, 가이드플레이트(100)와 동일하게 이동되면서 스트립(20)의 이송방향을 따라 이동되되, 하측으로 이동되는 푸셔(400)에 의해 하측으로 가압될 경우, 스트립(20)을 홀딩시킨 상태로 이동되어 스트립(20)을 이송시키고, 해당 엘이디모듈의 테스트 후, 상측으로 이동되는 푸셔(400)에 의해 가압력이 해제될 경우, 스트립(20)을 홀딩시키지 않은 상태로 이동되어 스트립(20)을 이송시키지 않게 된다.When the pusher 400 is moved, the conveying unit 500 is moved along the conveying direction of the strip 20 while being moved in the same manner as the guide plate 100. The conveying unit 500 is pressed downward by the pusher 400, The strip 20 is moved while holding the strip 20 and the strip 20 is transported and when the pressing force is released by the pusher 400 moving upward after the test of the LED module, So that the strip 20 is not transported.

이러한 이송수단(500)이 더 구비된 엘이디모듈 테스트장치(10)의 작동상태를 살펴보면, 도 3에서 도시한 바와 같이, 다수의 엘이디모듈 열이 배열된 스트립(20)을 가이드플레이트(100)에 거치시킨 후, 푸셔(400)가 하측으로 이동된다.3, a strip 20 in which a plurality of LED module rows are arranged is mounted on a guide plate 100, and a plurality of strips of LED modules are arranged on the guide plate 100. As shown in FIG. 3, The pusher 400 is moved downward.

하측으로 이동된 푸셔(400)는 스트립(20)이 거치된 가이드플레이트(100)를 하측으로 이동시켜 엘이디모듈 열을 프로브핀(300)과 접속시켜 테스트가 이루어진다.The pusher 400 moved downward moves the guide plate 100 on which the strip 20 is mounted to move downward to connect the LED module rows to the probe pins 300 to perform a test.

이때, 테스트 소켓 하우징(200)은 스트립(20)의 가이드공에 끼워지기 위한 가이드핀(210)이 다수 개 형성되는 것으로, 가이드플레이트(100)가 하측으로 이동됨에 따라 가이드핀(210)이 스트립(20)의 가이드공에 끼워져 테스트 시, 스트립(20)이 유동되는 것을 방지하게 된다.The test socket housing 200 includes a plurality of guide pins 210 to be inserted into the guide holes of the strip 20. As the guide plate 100 is moved downward, (20) to prevent the strip (20) from flowing during testing.

여기서, 이송수단(500)은 푸셔(400)가 하강 및 상승됨에 따라 가이드플레이트(100)에 거치된 스트립(20)을 이동시키게 된다.
Here, the conveying means 500 moves the strip 20, which is placed on the guide plate 100, as the pusher 400 is lowered and raised.

이러한 이송수단(500)은 도 4에서 도시한 바와 같으며, 고정블럭(510)과 이송블럭(520), 회전블럭(530), 구동기어(540), 회전브래킷(550), 연결기어(560), 구동부(570), 제1원위치부(580) 및 제2원위치부(590)로 구성된다.4, and includes a fixed block 510, a conveying block 520, a rotating block 530, a driving gear 540, a rotating bracket 550, a connecting gear 560 , A driving unit 570, a first home position unit 580 and a second home position unit 590. [

고정블럭(510)은 가이드플레이트(100)의 일측면에 구비되고, 상단부에 스트립(20)의 이송방향과 평행한 긴 제1이송공(512)이 형성된다.The fixed block 510 is provided on one side of the guide plate 100 and has a first conveying hole 512 formed at an upper end thereof parallel to the conveying direction of the strip 20.

그리고 이송블럭(520)은 고정블럭(510)의 제1이송공(512)에 유동 가능하도록 삽입되어 이동되는 이동돌기(522)가 형성되며, 제1이송공(512)의 길이방향과 동일하게 이동된다.The transfer block 520 is formed with a transfer protrusion 522 which is inserted and moved to be able to flow in the first transfer hole 512 of the fixed block 510. The transfer protrusion 522 is formed in the same direction as the longitudinal direction of the first transfer hole 512 .

회전블럭(530)은 일단부가 이송블럭(520)의 후단부에 상하방향으로 회전 가능하도록 구비되고, 타단부는 스트립(20)의 가이드공에 삽입되기 위한 가이드돌기(532)가 돌출형성된다.One end of the rotation block 530 is vertically rotatable at the rear end of the transfer block 520 and the other end of the rotation block 530 is formed with a guide protrusion 532 for insertion into the guide hole of the strip 20.

이러한 회전블럭(530)은 푸셔(400)의 하강 시, 타단부가 하측으로 눌러짐에 따라 가이드돌기(532)가 스트립(20)의 가이드공에 삽입된다.When the pusher 400 is lowered, the guide protrusion 532 is inserted into the guide hole of the strip 20 as the other end portion is pushed downward.

또한 구동기어(540)는 고정블럭(510)에 회전가능하게 구비되고, 회전브래킷(550)은 구동기어(540)의 회전력을 전달받아 이송블럭(520)을 이동시키게 된다.The driving gear 540 is rotatably mounted on the fixed block 510 and the rotating bracket 550 receives the rotational force of the driving gear 540 to move the transfer block 520.

이러한 회전브래킷(550)은 일단부가 고정블럭(510)에 회전 가능하도록 구비되되, 외주면을 따라 기어산이 형성되고, 타단부는 고정블럭(510)의 제1이송공(512)을 따라 이동되는 이동돌기(522)가 유동 가능하도록 삽입되어 이동되는 제2이송공(552)이 형성되되, 제2이송공(552)은 제1이송공(512)과 직교되는 방향으로 형성된다.One end of the rotation bracket 550 is rotatably mounted on the fixed block 510 and the other end of the rotation bracket 550 is moved along the first transfer hole 512 of the fixed block 510 A second transfer hole 552 is formed to be inserted and moved so that the protrusion 522 can flow. The second transfer hole 552 is formed in a direction orthogonal to the first transfer hole 512.

연결기어(560)는 구동기어(540)의 회전력을 회전브래킷(550)의 일단부로 전달하도록 구동기어(540)와 회전브래킷(550)의 기어산에 각각 치합된다.The connecting gear 560 is engaged with the gear teeth of the driving gear 540 and the rotating bracket 550 to transmit the rotational force of the driving gear 540 to one end of the rotating bracket 550, respectively.

그리고 구동부(570)는 푸셔(400)의 상승 시, 구동기어(540)를 회전시키기 위해 구비된다.The driving unit 570 is provided to rotate the driving gear 540 when the pusher 400 is lifted.

제1원위치부(580)는 하측으로 이동된 푸셔(400)가 상측으로 이동됨에 따라 가압력이 해제될 경우, 회전블럭(530)의 타단부를 상측으로 일정 각도 회전된 상태로 유지시키기 위해 구비된다.The first base portion 580 is provided to hold the other end of the rotation block 530 in a state rotated upward by a predetermined angle when the pressing force is released as the pusher 400 moved downward is moved upward .

또한 제2원위치부(590)는 구동부(570)에 의해 회전된 구동기어(540)의 회전력이 전달되어 이동된 이송블럭(520)을 원위치시키기 위해 구비된다.The second in-situ part 590 is provided to return the moved transfer block 520 to which the rotational force of the driving gear 540 rotated by the driving part 570 is transmitted.

이러한 이송수단(500)의 작동상태를 살펴보면 도 5에서 도시한 바와 같이, 푸셔(400)가 하강되어 가이드플레이트(100)와 스트립(20)을 하측으로 가압한 상태에서 설명하기로 한다.As shown in FIG. 5, the pusher 400 is lowered and the guide plate 100 and the strip 20 are pressed downward.

먼저, 푸셔(400)가 상승될 경우, 제1원위치부(580)에 의해 회전블럭(530)의 타단부를 상측으로 일정 각도 회전된 상태로 위치시켜 가이드돌기(532)를 가이드공에서 이탈시킴과 동시에, 구동부(570)가 구동기어(540)를 회전시키게 된다.First, when the pusher 400 is lifted, the other end of the rotary block 530 is rotated upward by a first home position portion 580 so that the guide protrusion 532 is released from the guide hole At the same time, the driving unit 570 rotates the driving gear 540.

그리고 구동기어(540)의 회전력은 연결기어(560)를 통해 회전브래킷(550)으로 전달되어 회전브래킷(550)의 타단부가 회전됨에 따라 제2이송공(552)과 제1이송공(512)에 삽입된 이동돌기(522)를 제1이송공(512)을 따라 이송시켜 이송블럭(520)과 회전블럭(530)을 스트립(20)의 이송방향과 반대방향으로 수평이동시키게 된다.The rotating force of the driving gear 540 is transmitted to the rotating bracket 550 through the connecting gear 560 so that the second conveying hole 552 and the first conveying hole 512 The transfer block 520 and the rotary block 530 are horizontally moved in the direction opposite to the transfer direction of the strip 20 by moving the transfer protrusion 522 inserted in the first transfer hole 512 along the first transfer hole 512.

반대로, 푸셔(400)가 하강할 경우, 푸셔(400)가 회전블럭(530)의 타단부를 하측으로 가압시켜 가이드돌기(532)를 가이드공에 삽입시킨 후, 스트립(20)과 가이드플레이트(100)를 하측으로 이동시키는 동시에, 제2원위치부(590)에 의해 이송블럭(520)을 스트립(20)의 이송방향과 동일한 방향으로 수평이동시켜 스트립(20)이 이송됨에 따라 테스트하고자 하는 엘이디모듈 열을 프로브핀(300)의 상측으로 이송시킨다.
When the pusher 400 is lowered, the pusher 400 pushes the other end of the rotation block 530 downward to insert the guide protrusion 532 into the guide hole, and then the strip 20 and the guide plate 100 are moved downward and the transfer block 520 is horizontally moved in the same direction as the conveying direction of the strip 20 by the second home position portion 590. As the strip 20 is conveyed, And conveys the module row to the upper side of the probe pin 300.

여기서, 구동부(570)는 걸림턱(572)과 구동바(574) 및 구동턱(576)으로 구성된다.Here, the driving unit 570 includes a latching jaw 572, a driving bar 574, and a driving jaw 576.

걸림턱(572)은 구동기어(540)에 일측으로 돌출형성되고, 구동바(574)는 푸셔(400)의 하측으로 돌출형성되며, 하단부에 걸림턱(572)에 걸려지기 위한 구동턱(576)이 형성된다.The driving jaw 572 protrudes from the driving gear 540 and the driving bar 574 protrudes downward from the pusher 400 and has a driving jaw 576 for engaging with the jaw 572 at the lower end thereof. Is formed.

이러한 구동부(570)의 작동상태를 살펴보면, 푸셔(400)의 상승 시, 구동바(574)는 동일하게 상측으로 이동되면서, 구동턱(576)이 걸림턱(572)을 상측으로 회전시켜 구동기어(540)를 회전시킴에 따라 회전력이 전달되어 이송블럭(520)을 이동시키게 된다.When the pusher 400 is lifted up, the drive bar 574 is similarly moved upward so that the drive jaw 576 rotates the jaws 572 upward, The rotation block 540 is rotated to transmit the rotational force to move the transfer block 520.

이때, 구동턱(576)은 걸림턱(572)의 상측으로 이탈되지 않도록 위치된다.At this time, the driving jaw 576 is positioned so as not to be released to the upper side of the engaging jaw 572.

반대로, 푸셔(400)의 하강 시, 구동바(574)가 동일하게 하측으로 이동되어 구동턱(576)이 하측으로 이동됨에 따라 구동기어(540)는 제2원위치부(590)에 의해 역방향으로 회전되면서 이송블럭(520)이 원위치된다.In contrast, when the pusher 400 is lowered, the driving bar 574 is similarly moved downwardly and the driving jaw 576 is moved downward, so that the driving gear 540 is moved in the reverse direction by the second home position portion 590 The transfer block 520 is returned to its original position.

이와 같이, 이송블럭(520)이 원위치 될 경우, 회전블럭(530)이 푸셔(400)에 의해 하측으로 가압된 상태로 원위치됨에 따라 가이드돌기(522)가 삽입된 스트립(20) 역시, 이동된다.
When the transfer block 520 is retracted, the strip 20 inserted with the guide protrusion 522 is also moved as the rotating block 530 is retracted downwardly by the pusher 400 .

그리고 제1원위치부(580)는 코일스프링으로, 회전블럭(530)의 일단부에 구비됨에 따라 회전블럭(530)의 타단부를 상측으로 일정각도 유지시키게 된다.The first base portion 580 is provided at one end of the rotation block 530 by a coil spring to maintain the other end of the rotation block 530 at a predetermined angle.

또한 제2원위치부(590)는 일 실시 예로, 코일스프링으로, 구동기어(540) 또는 회전브래킷(550)의 일단부에 구비된다.
The second in-situ portion 590 is, in one embodiment, a coil spring, and is provided at one end of the driving gear 540 or the rotating bracket 550.

한편, 도 6에서 도시한 바와 같이, 제2원위치부(590)의 다른 실시 예로, 압축스프링으로, 이동돌기(522)를 스트립(20) 이송방향으로 가압하기 위해 제1이송공(512)에 구비된다.6, in another embodiment of the second in-situ portion 590, a compression spring is used to press the transfer protrusion 522 against the first transfer hole 512 to press the strip 20 in the transfer direction Respectively.

이러한 제2원위치부(590)는 구동부(570)에 의해 회전력이 발생되어 이동블럭(520)이 이동될 경우, 이동블럭(520)과 함께 이동되는 이동돌기(522)에 의해 압축된다.The second home position portion 590 is compressed by the moving protrusion 522 that moves together with the moving block 520 when the driving block 570 generates a rotational force and the moving block 520 is moved.

그리고 푸셔(400)가 상측으로 이동되어 가압력이 해제될 경우, 제2원위치부(590)가 반발력에 의해 원상복귀되면서 이동돌기(522)를 스트립(20) 이송방향으로 이동시킴에 따라 이동블럭(520)을 원위치시키게 된다.
When the pusher 400 is moved upward to release the pressing force, the second base portion 590 is returned to the original position by the repulsive force and the moving protrusion 522 is moved in the feeding direction of the strip 20, 520).

이러한 이동수단(500)에 의해 스트립(20)이 일정 거리씩 이동되면서 다수의 엘이디모듈의 검사가 이루어지되, 사이즈가 다른 엘이디모듈 열을 갖는 다른 스트립의 검사도 가능하다.The moving means 500 moves the strip 20 by a predetermined distance to inspect a plurality of LED modules, and it is also possible to inspect other strips having different LED module rows.

다시 말해, 엘이디모듈이 이동수단(500)에 의해 이동되는 스트립의 이동거리와 동일한 폭을 갖는 경우, 이동수단(500)에 의해 각 엘이디모듈 열을 검사하도록 스트립(20)을 이동시켜 순차적으로 검사하게 된다.In other words, when the LED module has the same width as the moving distance of the strip moved by the moving means 500, the strip 20 is moved by the moving means 500 so as to inspect each LED module row, .

또한 엘이디모듈의 사이즈가 작을 경우, 이동수단(500)은 스트립(20)을 동일한 거리만큼 이동시키되, 수광수단(600)은 하나의 엘이디모듈 열의 광을 수광하는 것이 아니라 일정 범위 내에 있는 다른 엘이디모듈 열의 광도 수광하여 검사할 수 있다.In addition, when the size of the LED module is small, the moving unit 500 moves the strip 20 by the same distance, and the light receiving unit 600 does not receive the light of one LED module row, The light of the heat can be received and examined.

다시 말해, 수광수단(600)의 수광 범위는 이동수단(500)에 의해 한 번에 이동될 수 있는 스트립(20)의 범위 이상으로, 하나의 엘이디모듈 열을 최소 두 번의 검사가 이루어지게 된다.In other words, the light receiving range of the light receiving means 600 is inspected at least twice for one LED module row beyond the range of the strip 20 which can be moved by the moving means 500 at one time.

이에, 혹시 발생될 수 있는 검사 오차를 감소 및 최소화시켜 검사율을 향상시킴에 따라 정밀도의 향상 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것이다.Accordingly, it is possible to improve the accuracy and reliability by reducing and minimizing inspection errors that may possibly occur and improving the inspection rate.

그리고 스크립(20)에 구비된 다수의 엘이디모듈 열을 동시에 측정할 수 있어 작업시간의 단축시킬 수 있어 작업효율을 향상시킬 수 있다.
In addition, since a plurality of LED module columns included in the script 20 can be measured at the same time, the working time can be shortened and the working efficiency can be improved.

10 : 테스트장치 20 : 스트립
100 : 가이드플레이트 200 : 테스트 소켓 하우징
300 : 프로브핀 400 : 푸셔
500 : 이송수단 510 : 고정블럭
520 : 이송블럭 530 : 회전블럭
540 : 구동기어 550 : 회전브래킷
560 : 연결기어 570 : 구동부
580 : 제1원위치부 590 : 제2원위치부
600 : 수광수단 610 : 적분구
620 : 수광부 630 : 제어부
10: test apparatus 20: strip
100: guide plate 200: test socket housing
300: probe pin 400: pusher
500: transfer means 510: fixed block
520: Feed block 530: Rotating block
540: drive gear 550: rotation bracket
560: connecting gear 570: driving part
580: first home position 590: second home position
600: light receiving means 610: integrating sphere
620: light receiving section 630:

Claims (8)

테스트하고자 하는 다수의 엘이디모듈이 폭방향과 평행한 하나의 열을 이루고, 상기 열이 길이방향을 따라 다수 개 배열되며, 양측에 일정 간격으로 이격된 다수의 가이드공이 각각 형성된 스트립이 거치되는 가이드플레이트;
상기 가이드플레이트의 하측으로 구비되는 테스트 소켓 하우징;
상기 스트립의 하나의 엘이디모듈 열을 테스트하도록 상기 테스트 소켓 하우징에 구비되는 프로브핀;
상기 가이드플레이트의 상측에 구비되어 테스트를 위한 스트립을 하측으로 가압함에 따라 해당 엘이디모듈을 해당 프로브핀에 접속시키기 위한 푸셔; 및
상기 프로브핀에 접속된 엘이디모듈에서 발산된 광을 수광하여 각 엘이디모듈의 조도를 측정하는 수광수단을 포함하고,
상기 푸셔의 이동 시, 상기 가이드플레이트와 동일하게 이동되면서 상기 스트립의 이송방향을 따라 이동되되, 하측으로 이동되는 푸셔에 의해 하측으로 가압될 경우, 상기 스트립을 홀딩시킨 상태로 이동되어 스트립을 이송시키고, 해당 엘이디모듈의 테스트 후, 상측으로 이동되는 푸셔에 의해 가압력이 해제될 경우, 상기 스트립을 홀딩시키지 않은 상태로 이동되어 스트립을 이송시키지 않는 이송수단이 더 구비되고,
상기 이송수단은,
상기 가이드플레이트의 일측면에 구비되고, 상단부에 상기 스트립의 이송방향과 평행한 긴 제1이송공이 형성된 고정블럭;
상기 고정블럭의 제1이송공에 유동 가능하도록 삽입되어 이동되는 이동돌기가 형성되며, 상기 제1이송공의 길이방향과 동일하게 이동되는 이송블럭;
일단부가 상기 이송블럭의 후단부에 상하방향으로 회전 가능하도록 구비되고, 타단부는 상기 스트립의 가이드공에 삽입되기 위한 가이드돌기가 돌출형성되며, 상기 푸셔의 하강 시, 상기 타단부가 하측으로 눌러짐에 따라 상기 가이드돌기가 상기 가이드공에 삽입되는 회전블럭;
상기 고정블럭에 회전가능하게 구비되는 구동기어;
일단부가 상기 고정블럭에 회전 가능하도록 구비되되, 외주면을 따라 기어산이 형성되고, 타단부는 상기 고정블럭의 제1이송공을 따라 이동되는 이동돌기가 유동 가능하도록 삽입되어 이동되는 제2이송공이 형성되되, 상기 제2이송공은 상기 제1이송공과 직교되는 방향으로 형성되는 회전브래킷;
상기 구동기어의 회전력을 상기 회전브래킷의 일단부로 전달하도록 상기 구동기어와 회전브래킷의 기어산에 각각 치합되는 연결기어;
상기 푸셔의 상승 시, 상기 구동기어를 회전시키기 위한 구동부;
하측으로 이동된 상기 푸셔가 상측으로 이동됨에 따라 가압력이 해제될 경우, 상기 회전블럭의 타단부를 상측으로 일정 각도 회전된 상태로 유지시키기 위한 제1원위치부; 및
상기 구동부에 의해 회전된 구동기어의 회전력이 전달되어 이동된 상기 이송블럭을 원위치시키기 위한 제2원위치부를 포함하여 이루어지고,
상기 푸셔가 하강되어 가이드플레이트와 스트립을 하측으로 가압한 상태에서,
상기 푸셔가 상승될 경우, 상기 제1원위치부에 의해 회전블럭의 타단부를 상측으로 일정 각도 회전된 상태로 위치시켜 상기 가이드돌기를 가이드공에서 이탈시킴과 동시에,
상기 구동부가 구동기어를 회전시키고, 구동기어의 회전력은 연결기어를 통해 회전브래킷으로 전달되어 회전브래킷의 타단부가 회전됨에 따라 제2이송공과 제1이송공에 삽입된 이동돌기를 제1이송공을 따라 이송시켜 상기 이송블럭과 회전블럭을 상기 스트립의 이송방향과 반대방향으로 수평이동시키며,
상기 푸셔가 하강할 경우, 먼저, 푸셔가 상기 회전블럭의 타단부를 하측으로 가압시켜 가이드돌기를 가이드공에 삽입시킨 후, 상기 스트립과 가이드플레이트를 하측으로 이동시키는 동시에,
상기 제2원위치부에 의해 상기 이송블럭을 상기 스트립의 이송방향과 동일한 방향으로 수평이동시켜 상기 스트립이 이송됨에 따라 테스트하고자 하는 엘이디모듈 열을 상기 프로브의 상측으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈 테스트장치.
A plurality of LED modules to be tested are arranged in a row parallel to the width direction, a plurality of rows of the heat are arranged along the longitudinal direction, and a plurality of guide holes spaced at both sides of the guide plate, ;
A test socket housing provided below the guide plate;
A probe pin provided in the test socket housing to test one LED module row of the strip;
A pusher provided on the guide plate for connecting the corresponding LED module to the corresponding probe pin by pressing the strip for testing downward; And
And light receiving means for receiving the light emitted from the LED module connected to the probe pin and measuring the illuminance of each LED module,
When the pusher is moved, the pusher is moved in the same direction as the guide plate while being moved along the feeding direction of the strip. When the pusher is pressed downward by the pusher moving downward, the strip is moved in the holding state, And conveying means for conveying the strip in a state in which the strip is not held when the pressing force is released by the pusher moved upward after the test of the corresponding LED module,
The conveying means
A fixing block provided on one side surface of the guide plate and having a first conveying hole formed at an upper end thereof parallel to the conveying direction of the strip;
A transfer block formed with a transfer protrusion inserted and moved so as to be able to flow in the first transfer hole of the fixed block, the transfer block being moved in the same direction as the longitudinal direction of the first transfer hole;
And a guide protrusion for inserting the other end of the strip into the guide hole of the strip is protruded. When the pusher is lowered, the other end is pressed downward A rotation block in which the guide protrusion is inserted into the guide hole in accordance with the load;
A driving gear rotatably mounted on the fixed block;
A second transfer hole is formed in which one end is rotatable with respect to the fixed block and a gear tooth is formed along the outer circumferential surface and the other end is inserted and moved so that a movable projection moving along the first transfer hole of the fixed block can flow, The second transfer hole is formed in a direction perpendicular to the first transfer hole;
A coupling gear engaged with the gear teeth of the driving gear and the rotating bracket, respectively, to transmit the rotational force of the driving gear to one end of the rotating bracket;
A driving unit for rotating the driving gear when the pusher is lifted;
A first base portion for holding the other end of the rotation block in a state rotated upward by a predetermined angle when the pushing force is released as the pusher moved downward is moved upward; And
And a second home position portion for moving the transport block moved by the rotational force of the driving gear rotated by the driving portion,
In a state in which the pusher is lowered and the guide plate and the strip are pressed downward,
Wherein when the pusher is lifted, the other end of the rotary block is rotated upward by a predetermined angle by the first inward portion, and the guide protrusion is released from the guide hole,
The driving unit rotates the driving gear, the rotational force of the driving gear is transmitted to the rotating bracket through the connecting gear, and the other end of the rotating bracket rotates, so that the moving protrusions inserted in the second feeding hole and the first feeding hole, To horizontally move the conveying block and the rotating block in a direction opposite to the conveying direction of the strip,
When the pusher is lowered, the pusher presses the other end of the rotating block downward to insert the guide protrusion into the guide hole, and then moves the strip and the guide plate downward,
And the second block is horizontally moved in the same direction as the conveying direction of the strip by the second in-situ part, and the LED module column to be tested is transferred to the upper side of the probe as the strip is conveyed. Device.
제1항에 있어서, 상기 수광수단은,
반구형상으로 상기 각 엘이디모듈에서 발산된 광을 굴절시켜 집광시키는 적분구;
상기 적분구의 내부 중심점에 위치되어 각 엘이디모듈에서 발산된 광을 수광하는 수광부; 및
상기 수광부에서 수광된 각 엘이디모듈의 조도를 기준 조도와 비교하여 해당 엘이디모듈의 정상 여부를 감별하는 제어부를 포함하여 이루어지는 엘이디모듈 테스트장치.
The light-emitting device according to claim 1,
An integrating sphere for refracting and condensing the light emitted from each of the LED modules in a hemispherical shape;
A light receiving unit positioned at an internal center point of the integrating sphere and receiving light emitted from each LED module; And
And a control unit for comparing the illuminance of each of the LED modules received by the light receiving unit with reference illuminance to discriminate whether the corresponding LED module is normal or not.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제1원위치부는,
코일스프링으로, 상기 회전블럭의 일단부에 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈 테스트장치.
2. The apparatus according to claim 1, wherein the first in-
And a coil spring provided at one end of the rotating block.
제1항에 있어서, 상기 제2원위치부는,
코일스프링으로, 상기 구동기어 또는 상기 회전브래킷의 일단부에 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈 테스트장치.
The apparatus according to claim 1, wherein the second in-
And a coil spring provided at one end of the driving gear or the rotating bracket.
제1항에 있어서, 상기 제2원위치부는,
압축스프링으로, 상기 이동돌기를 상기 스트립 이송방향으로 가압하기 위해 상기 제1이송공에 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈 테스트장치.
The apparatus according to claim 1, wherein the second in-
And a pressing spring which is provided on the first conveying hole to press the moving protrusion in the strip conveying direction.
제1항에 있어서, 상기 구동부는,
상기 구동기어에 일측으로 돌출형성된 걸림턱; 및
상기 푸셔의 하측으로 돌출형성되며, 하단부에 상기 걸림턱에 걸려지기 위한 구동턱이 형성된 구동바를 포함하여 이루어지고,
상기 푸셔의 상승 시, 상기 구동바는 동일하게 상측으로 이동되면서, 상기 구동턱이 걸림턱을 상측으로 회전시켜 상기 구동기어를 회전시킴에 따라 회전력이 전달되어 상기 이송블럭을 이동시키되,
상기 구동턱은 걸림턱의 상측으로 이탈되지 않으며,
반대로, 상기 푸셔의 하강 시, 상기 구동바가 동일하게 하측으로 이동되어 상기 구동턱이 하측으로 이동됨에 따라 상기 구동기어는 제2원위치부에 의해 역방향으로 회전되면서 상기 이송블럭이 원위치되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈 테스트장치.
The driving apparatus according to claim 1,
An engaging protrusion protruded to one side of the driving gear; And
And a driving bar protruding downward from the pusher and having a driving jaw formed at a lower end thereof to be hooked on the engaging jaw,
When the pusher is lifted, the driving bar is moved upward, and the driving jaw rotates upward to rotate the driving gear, so that rotational force is transmitted to move the conveying block,
The driving jaw is not released to the upper side of the engaging jaw,
In contrast, when the pusher is lowered, the drive bar is similarly moved downward, and as the drive jaw is moved downward, the drive gear is rotated in the reverse direction by the second home position portion, and the transfer block is returned to its home position. LED module test device.
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