KR101213194B1 - Test Index Apparatus - Google Patents

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KR101213194B1
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(주)티에스이
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Abstract

본 발명은 테스트 인덱스 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 LED 칩을 동시에 검사할 수 있는 테스트 인덱스 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 회전 구동되는 인덱스와 상기 인덱스에 일정 간격을 가지고 결합되는 복수의 척 모듈을 구비하는 테스트 인덱스 장치로, 상기 복수의 척 모듈 각각은, 상기 인덱스의 외주면에 결합되는 고정 브라켓과 상기 고정 브라켓에 결합되며, LED 칩이 안착되고 공기 흡입공이 관통 형성된 척을 구비하는 척 유닛을 포함하며, 상기 복수의 척 모듈 각각에는 상기 척 유닛이 적어도 2개 이상 결합되는 것을 특징으로 하는 테스트 인덱스 장치가 제공된다. 이와 같은 테스트 인덱스 장치는 LED 칩을 동시에 복수개 측정할 수 있어 장비 전체의 사이클 타임을 단축시킬 수 있다.
또한 본 발명은, 장비 전체의 사이클 타임을 단축시킬 수 있어 생산성 향상을 가져올 수 있다.
The present invention relates to a test index apparatus, and more particularly, to a test index apparatus capable of simultaneously inspecting a plurality of LED chips.
According to the present invention, there is provided a test index device having a plurality of chuck modules coupled to the index driven rotationally and the index at a predetermined interval, each of the plurality of chuck modules, the fixed bracket coupled to the outer peripheral surface of the index and the And a chuck unit coupled to a fixed bracket, the chuck unit having a chuck on which an LED chip is seated and through which an air suction hole is formed, wherein at least two chuck units are coupled to each of the plurality of chuck modules. Is provided. Such a test index device can measure a plurality of LED chips at the same time, thereby reducing the cycle time of the entire equipment.
In addition, the present invention can shorten the cycle time of the entire equipment can bring about improved productivity.

Description

테스트 인덱스 장치{Test Index Apparatus}Test Index Apparatus
본 발명은 테스트 인덱스 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 LED 칩을 동시에 검사할 수 있는 테스트 인덱스 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a test index apparatus, and more particularly, to a test index apparatus capable of simultaneously inspecting a plurality of LED chips.
LED(Light Emitting Diode; 발광다이오드)는 p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 내부의 에너지 갭에 해당하는 에너지를 빛의 형태로 방출되는 현상인 전기 발광 효과를 이용한 반도체 소자이다.An LED (Light Emitting Diode) is a kind of p-n junction diode, and is a semiconductor device using an electroluminescent effect that emits energy corresponding to an internal energy gap in the form of light when a voltage is applied in a forward direction.
LED는 기존 형광등이나 전구에 비해 효율이 높아서 전기 소모량이 적으며, 수명이 매우 길며, 발열 또한 기존 전구보다 적으므로, 요즘 조명 기구들은 대부분 LED로 대체되고 있다. LED는 조명 기구 뿐만 아니라 핸드폰, 자동차 ,TV 등 여러 분야에 사용되고 있다. 특히 LED TV는 그 대표적인 예이다.Since LEDs are more efficient than conventional fluorescent lamps or light bulbs, they consume less electricity, have a longer lifespan, and generate less heat than conventional light bulbs. LED is used not only in lighting fixtures but also in various fields such as mobile phones, automobiles and TVs. LED TV is a representative example.
LED는 LED 패키지로 최종 제조되며, 그 전에 LED는 하나의 웨이퍼 상에서 여러 공정을 거쳐 복수의 칩으로 형성되며, 칩의 단위로 절단되어진다.The LED is finally manufactured into an LED package, before which the LED is formed into a plurality of chips through several processes on one wafer and cut into chips.
이렇게 절단되어진 LED 칩은 전기 특성 검사를 거치게 되는데 이 전기 특성 검사는 프로브 카드에 의해 테스트되어진다.The cut LED chip is then subjected to an electrical characteristic test, which is tested by a probe card.
따라서 프로브 카드가 설치되고 LED 칩이 순차적으로 검사되어지는 검사 장치가 공지되어 있다. 이러한 검사 장치는 크게 로딩 장치, 테스트 장치, 언로딩 장치로 구분될 수 있다.Therefore, an inspection apparatus is known in which a probe card is installed and LED chips are sequentially inspected. Such inspection apparatus can be broadly classified into a loading apparatus, a test apparatus, and an unloading apparatus.
로딩 장치는 웨이퍼 상에서 절단되어진 LED 칩을 테스트 장치로 옮기는 장치이며, 테스트 장치는 로딩 장치에 의해 옮겨진 LED 칩을 순차적으로 프로브 카드에 의해 전기 특성 검사를 하며, 언로딩 장치는 검사가 끝난 LED 칩을 테스트 장치로부터 분리하여 양품과 불량품으로 나누는 장치이다.The loading device is a device for transferring the LED chip cut out on the wafer to the test device. The test device sequentially inspects the LED chip transferred by the loading device by the probe card, and the unloading device checks the tested LED chip. It is a device separated from the test device and divided into good and bad.
여기서 LED 칩은 로딩 장치로부터 테스트 장치에 1개씩 옮겨지며, 1개씩 순차적으로 검사가 이루어지게 되는데, 1개씩 옮겨지게 되는 기존 테스트 장치는 더 많은 LED 칩을 검사하는데 한계에 부딪히게 된다.Here, the LED chip is moved from the loading device to the test device one by one, and the inspection is performed one by one, and the existing test device, which is moved by one, encounters limitations in inspecting more LED chips.
수요가 많은 LED는 검사가 빨리 끝나야 패키지 형태로 제조 출하되며, 회사는 이윤을 남길 수 있는데, 그렇지 못하여 큰 어려움에 봉착하게 된다.High-demand LEDs are manufactured and shipped in a package only when inspections are completed quickly, and the company can make profits.
따라서 생산성 향상과 장비 전체의 사이클 타임을 단축시키기 위해, LED 칩이 2개 이상 동시에 측정할 수 있는 장치가 필요하겠다.Therefore, to improve productivity and shorten the cycle time of the whole equipment, a device that can measure two or more LED chips simultaneously will be needed.
따라서 본 발명의 목적은 LED 칩을 동시에 복수개 측정할 수 있는 테스트 인덱스 장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a test index device capable of simultaneously measuring a plurality of LED chips.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 회전 구동되는 인덱스와 상기 인덱스에 일정 간격을 가지고 결합되는 복수의 척 모듈을 구비하는 테스트 인덱스 장치로, 상기 복수의 척 모듈 각각은, 상기 인덱스의 외주면에 결합되는 고정 브라켓과 상기 고정 브라켓에 결합되며, LED 칩이 안착되고 공기 흡입공이 관통 형성된 척을 구비하는 척 유닛을 포함하며, 상기 복수의 척 모듈 각각에는 상기 척 유닛이 적어도 2개 이상 결합되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object described above, the present invention is a test index device having a rotationally driven index and a plurality of chuck modules coupled to the index with a predetermined interval, each of the plurality of chuck modules, And a chuck unit coupled to the fixed bracket and the fixed bracket coupled to an outer circumferential surface, the chuck unit having a chuck in which an LED chip is seated and an air suction hole penetrated therein, wherein at least two chuck units are coupled to each of the plurality of chuck modules. It is characterized by.
상기 척 유닛 각각은, 상기 척의 하부에 결합되어 상기 척을 지지하며, 내부에 공기 흡입통로가 관통 형성되어 상기 척의 공기흡입공과 연통되는 베이스 블록과 상기 베이스 블록에, 상기 공기 흡입통로를 진공 상태로 만드는 진공장치와 연결되도록, 결합되는 연결구를 포함하는 것을 특징으로 한다.Each of the chuck units is coupled to a lower portion of the chuck to support the chuck, and an air suction passage is formed therein so that the air suction passage is in a vacuum state in the base block and the base block which communicate with the air suction hole of the chuck. It characterized in that it comprises a connector to be coupled, so as to be connected to the vacuum device to make.
본 발명은, LED 칩을 동시에 복수개 측정할 수 있어 장비 전체의 사이클 타임을 단축시킬 수 있다.The present invention can measure a plurality of LED chips at the same time, thereby reducing the cycle time of the entire equipment.
또한 본 발명은, 장비 전체의 사이클 타임을 단축시킬 수 있어 생산성 향상을 가져올 수 있다. In addition, the present invention can shorten the cycle time of the entire equipment can bring about improved productivity.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 인덱스 장치의 평면도.
도 2는 도 1의 척 모듈을 나타내는 사시도.
도 3은 도 2의 척 모듈을 분해하여 나타내는 분해 사시도.
도 4는 도 2의 척 유닛을 나타내는 사시도.
도 5는 도 4의 척 유닛을 분해하여 나타내는 분해 사시도.
도 6은 본 발명의 테스트 인덱스 장치의 작동을 나타내는 작동 상태도이다.
1 is a plan view of a test index apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the chuck module of FIG.
3 is an exploded perspective view illustrating an exploded chuck module of FIG. 2;
4 is a perspective view of the chuck unit of FIG. 2;
5 is an exploded perspective view showing the chuck unit of FIG.
6 is an operational state diagram showing the operation of the test index apparatus of the present invention.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this case, the same components in the accompanying drawings should be noted that the same reference numerals as possible. And a detailed description of known functions and configurations that can blur the gist of the present invention will be omitted.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 인덱스 장치의 평면도이고, 도 2는 도 1의 척 모듈을 나타내는 사시도이며, 도 3은 도 2의 척 모듈을 분해하여 나타내는 분해 사시도이고, 도 4는 도 2의 척 유닛을 나타내는 사시도이며, 도 5는 도 4의 척 유닛을 분해하여 나타내는 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 테스트 인덱스 장치의 작동을 나타내는 작동 상태도이다.1 is a plan view of a test index device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing the chuck module of Figure 1, Figure 3 is an exploded perspective view showing an exploded chuck module of Figure 2, Figure 4 is a view It is a perspective view which shows the chuck unit of 2, FIG. 5 is an exploded perspective view which disassembles and shows the chuck unit of FIG. 4, and FIG. 6 is an operation state diagram which shows the operation | operation of the test index apparatus of this invention.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 테스트 인덱스 장치(100)는 인덱스(10)와 복수의 척 모듈(20)을 포함한다.As shown in FIGS. 1 to 5, the test index apparatus 100 according to the embodiment of the present invention includes an index 10 and a plurality of chuck modules 20.
인덱스(10)는 원통 형상으로 회전 구동 장치에 의해 회전되며, 회전 방향, 회전 각도 등을 자유롭게 설정할 수 있다.The index 10 is rotated by the rotation drive device in a cylindrical shape, and can freely set the rotation direction, the rotation angle, and the like.
복수의 척 모듈(20) 각각은, 인덱스(10)에 일정 간격을 가지고 결합되며 테스트 공정에 따라 그 수를 줄이거나 늘릴 수 있다.Each of the plurality of chuck modules 20 is coupled to the index 10 at regular intervals and may be reduced or increased in number depending on the test process.
복수의 척 모듈(20) 각각은 고정 브라켓(30)과 척 유닛(50)을 포함한다.Each of the plurality of chuck modules 20 includes a fixing bracket 30 and a chuck unit 50.
고정 브라켓(30)은 'ㄱ'자 형상을 가지며, 인덱스(10)에 형성된 고정부(11)에 수평하게 결합되는 제 1결합부(31)와 제 1결합부(31)의 아래로 수직하게 연장되는 제 2결합부(32)로 구성된다. 고정부(11)와 제 1결합부(31)는 각각 체결공(11a,31a)이 형성되며, 제 1결합부(31)는 고정부(11)에, 각 체결공(11a,31a)을 상호 일치시켜 볼트와 같은 체결부재로, 고정시킨다.The fixing bracket 30 has a '-' shape and is vertically below the first coupling part 31 and the first coupling part 31 which are horizontally coupled to the fixing part 11 formed at the index 10. It consists of a second coupling portion 32 extending. The fixing part 11 and the first coupling part 31 are formed with fastening holes 11a and 31a, respectively, and the first coupling part 31 is connected to the fixing part 11 and connects the respective fastening holes 11a and 31a to each other. They are fastened together by fastening members such as bolts.
도 4와 도 5를 참조하면, 척 유닛(50) 각각은 척(Chuck; 51), 베이스 블록(52) 및 연결구(53)를 포함하며, 한 쌍의 척 유닛(50)은 연결구(53)를 상하로 대칭하여 배치된다.4 and 5, each of the chuck units 50 includes a chuck 51, a base block 52, and a connector 53, and the pair of chuck units 50 include the connector 53. Are arranged symmetrically up and down.
척 유닛(50)은 고정 브라켓(30)에 바로 결합될 수 있으며, 여기서 척 유닛(50)은 복수의 척 모듈(20) 각각에 2개 이상 결합될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 척 유닛(50)이 2개 결합된다.The chuck unit 50 may be directly coupled to the fixing bracket 30, where two or more chuck units 50 may be coupled to each of the plurality of chuck modules 20, in the embodiment of the present invention. Two (50) are combined.
척(51)은 원통형 형상으로, 수직하게 관통 형성된 공기 흡입공(51a)이 구비되며, 하부에 결합부(51b)가 형성된다. 그리고 척(51)의 상면에 LED 칩이 안착되며, LED 칩은 LED 테스트 장치의 로딩 장치(미도시)에 의해 로딩되어 진다.The chuck 51 has a cylindrical shape, and is provided with an air suction hole 51a vertically penetrated therein, and a coupling part 51b is formed at a lower portion thereof. And the LED chip is mounted on the upper surface of the chuck 51, the LED chip is loaded by a loading device (not shown) of the LED test device.
베이스 블록(52)은 척(51)의 하부에 결합되어 척(51)을 지지하며, 내부에 'ㄴ'자 형상의 공기 흡입통로(52a)가 관통 형성된다. 이 공기 흡입통로(52a)는 베이스 블록(52)의 상면과 일측면으로 관통된다. 여기서 베이스 블록(52)의 상면으로 관통되는 공기 흡입통로(52a)에, 척(51)의 하부에 형성된 결합구(51b)가 결합하여 척(51)의 공기 흡입공(51a)과 공기 흡입통로(52a)는 연통된다. 여기서 베이스 블록(52)과 척(51)은 공기 흡입통로(52a) 입구의 내주면에 형성된 암나사산과 척(51)의 결합구(51b)의 외주면에 형성된 수나사산의 나사 결합에 의해 결합되어진다.The base block 52 is coupled to the lower portion of the chuck 51 to support the chuck 51, and an 'b' shaped air suction passage 52a is formed therein. The air suction passage 52a penetrates to the upper surface and one side of the base block 52. Here, the coupling hole 51b formed in the lower portion of the chuck 51 is coupled to the air suction passage 52a penetrating to the upper surface of the base block 52 so that the air suction hole 51a and the air suction passage of the chuck 51 are engaged. 52a is in communication. Here, the base block 52 and the chuck 51 are coupled by screwing the female thread formed on the inner circumferential surface of the inlet of the air suction passage 52a and the male thread formed on the outer circumferential surface of the engaging port 51b of the chuck 51.
연결구(53)는 내부에 일단과, 일단과 90도 각도를 이루는 타단을 관통하는 관통공(53a)이 형성되며, 베이스 블록(52)에, 공기 흡입통로(52a)를 진공 상태로 만드는 진공장치(미도시)와 연결되도록, 결합된다. 즉 연결구(53)의 일단은 베이스 블록(52)의 측면으로 관통되는 공기 흡입통로(52a)와 연결되어 연결구(53)의 관통공(53a)과 공기 흡입통로(52a)는 연통되며, 타단은 진공장치와 연결되는 호스(미도시)와 결합된다. 여기서 베이스 블록(52)과 연결구(53)는 공기 흡입통로(52a) 입구의 내주면에 형성된 암나사산과 연결구(53)의 일단의 외주면에 형성된 수나사산의 나사 결합에 의해 결합되어진다.The connector 53 has a through hole 53a penetrating one end and the other end formed at an angle of 90 degrees with one end therein, and a vacuum device for making the air suction passage 52a in the base block 52 in a vacuum state. Coupled to (not shown). That is, one end of the connector 53 is connected to the air suction passage 52a penetrating to the side of the base block 52 so that the through hole 53a and the air suction passage 52a of the connector 53 communicate with each other. It is coupled with a hose (not shown) connected to the vacuum device. Here, the base block 52 and the connector 53 are coupled by screwing the female thread formed on the inner circumferential surface of the inlet of the air suction passage 52a and the male thread formed on the outer circumferential surface of one end of the connector 53.
따라서 LED 칩이 척(51)에 올려지면, 진공장치에 의해 연결구(53)의 관통공(53a)을 통해 베이스 블록(52)의 공기 흡입통로(52a)와 척(51)의 공기 흡입공(51a)의 내부가 진공 상태로 되어 LED 칩이 척(51)으로부터 외부로 이탈하지 못하도록 고정된다.Therefore, when the LED chip is placed on the chuck 51, the air suction passage 52a of the base block 52 and the air suction hole of the chuck 51 through the through hole 53a of the connector 53 by the vacuum device. The interior of the 51a) is in a vacuum state and is fixed to prevent the LED chip from escaping from the chuck 51.
한편, 도 1과 도 6을 참조하면, 척 유닛(50)의 척(51) 각각에 놓인 LED 칩이 테스트되는 위치에, 프로브 카드(1)가 대응 설치된다. 바람직하게는 프로브 카드(1)는 척 유닛(50)의 상단보다 위로 이격되어 설치됨이 바람직하다.Meanwhile, referring to FIGS. 1 and 6, a probe card 1 is correspondingly installed at a position at which an LED chip placed on each chuck 51 of the chuck unit 50 is tested. Preferably, the probe card 1 is preferably spaced apart from the upper end of the chuck unit 50.
도 2와 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에서는 각각의 척 유닛(50)과 고정 브라켓(30) 사이에는 척 유닛(50)을 상하 이동시키는 가이드 구조체(40)가 결합된다. 여기서 가이드 구조체(40)는 한 쌍으로 척 유닛(50) 각각에 결합되어 척 유닛(50)이 독립적으로 이동할 수 있다. 그리고 가이드 구조체(40)는 LM 가이드(Linear Motion Guide)가 될 수 있다.2 and 3, in the embodiment of the present invention, the guide structure 40 for moving the chuck unit 50 up and down is coupled between each chuck unit 50 and the fixing bracket 30. Here, the guide structures 40 are coupled to each of the chuck units 50 in pairs so that the chuck units 50 can move independently. And the guide structure 40 may be an LM guide (Linear Motion Guide).
가이드 구조체(40)는 가이드 레일(41)과 가이드 블록을 포함한다.The guide structure 40 includes a guide rail 41 and a guide block.
가이드 레일(41)은 한 쌍으로 고정 브라켓(30)의 제 2결합부(32)의 양 측에 형성된 레일 결합부(32a)에 결합된다. 가이드 블록은 척 유닛(50)과 결합되어 척 유닛(50)을 상하 왕복 이동시키며, 본 발명의 실시예에서는 제 1가이드 블록(42)과 제 2가이드 블록(43)으로 구성된다.The guide rail 41 is coupled to the rail coupling portion 32a formed at both sides of the second coupling portion 32 of the fixing bracket 30 in a pair. The guide block is coupled to the chuck unit 50 to move the chuck unit 50 up and down reciprocally. In an embodiment of the present invention, the guide block includes a first guide block 42 and a second guide block 43.
제 1가이드 블록(42)은 하부에 형성된 레일 홈(42a)으로 가이드 레일(41) 각각에 이동 가능하게 결합된다.The first guide block 42 is movably coupled to each of the guide rails 41 by a rail groove 42a formed at a lower portion thereof.
제 2가이드 블록(43)은 각각 하부가 제 1가이드 블록(42)의 상부에 고정되며, 상부에는 수직하게 지지블럭(70)이 결합된다. 각각의 지지블럭(70)에 척 유닛(50)이 결합되어 지지될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 척 유닛(50)의 베이스 블록(52)과 지지블럭(70) 사이에 스페이서(60)가 결합될 수 있다. 여기서 제 2가이드 블록(43)과 지지블럭(70) 생략될 수 있다. 즉, 제 1가이드 블록(42)에 바로 척 유닛(50)이 결합될 수 있다.The lower portion of the second guide block 43 is fixed to the upper portion of the first guide block 42, and the support block 70 is vertically coupled to the upper portion of the second guide block 43. The chuck unit 50 may be coupled to and supported by each support block 70. In an embodiment of the present invention, the spacer 60 is disposed between the base block 52 and the support block 70 of the chuck unit 50. Can be combined. In this case, the second guide block 43 and the support block 70 may be omitted. That is, the chuck unit 50 may be directly coupled to the first guide block 42.
스페이서(spacer; 60)는 전기 절연을 위해 플라스틱 재질로 이루어지며, 상부에 척 유닛(50)의 베이스 블록(52)의 하부에 결합된다. 스페이서(60)는 테스트 시 전류가 척 모듈(20) 자체로 통하지 못하게 막는 절연체의 역할을 한다.The spacer 60 is made of a plastic material for electrical insulation, and is coupled to a lower portion of the base block 52 of the chuck unit 50 at an upper portion thereof. The spacer 60 serves as an insulator that prevents current from passing through the chuck module 20 itself during the test.
본 발명의 실시예에서 제 2가이드 블록(43)의 상면 하부에 콘택트 블록(80)이 결합될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the contact block 80 may be coupled to the lower portion of the upper surface of the second guide block 43.
콘택트 블록(contact block; 80)은 하부에 돌출된 걸림턱(80a)이 형성되어 제 2가이드 블록(43)의 하단에 결합되며, 프로브 카드(1)가 척(51) 위에 위치되어 있으므로, 프로브 카드(1)의 니들(검사핀; 2)과 LED 칩의 단자가 접촉되도록 승하강 장치(미도시)와 접촉되어 척 유닛(50)을 위로 상승하게 한다. 여기서 승하강 장치는 콘택트 블록(80) 각각에 하나 씩 접촉되어진다.The contact block 80 has a locking projection 80a protruding from the bottom thereof and is coupled to the lower end of the second guide block 43. Since the probe card 1 is positioned above the chuck 51, the probe The needle (inspection pin) 2 of the card 1 is brought into contact with a lifting device (not shown) such that the terminals of the LED chip come into contact with each other to raise the chuck unit 50 upward. Here, the elevating device is in contact with each of the contact blocks 80 one by one.
고정 브라켓(30)과 제 2가이드 블록(43) 각각에, 스프링 홀더(33,45)가 결합될 수 있다.Spring holders 33 and 45 may be coupled to the fixing bracket 30 and the second guide block 43, respectively.
스프링 홀더(33,45)는 고정 브라켓(30)과 제 2가이드 블록(43)의 측면에 각각 형성되며, 척 유닛(50)이 승하강 장치에 의해 상승되었을 때 원위치로 복원되도록, 끝단에 형성된 스프링 홈(33a,45a)에 스프링(5)이 결합된다.Spring holders 33 and 45 are formed at the sides of the fixing bracket 30 and the second guide block 43, respectively, and are formed at the ends so as to be restored to their original positions when the chuck unit 50 is lifted by the elevating device. The spring 5 is coupled to the spring grooves 33a and 45a.
스프링(5)은 일단은 인덱스(10)에 고정된 고정 브라켓(30)의 스프링 홀더(33)에 그리고 타단은 가이드 레일(41)로부터 이동 가능한 제 2가이드 블록(43)의 스프링 홀더(45)에 각각 스프링 홈(33a,45a)에 결합되며, 인장 스프링이 사용되는 것이 바람직하다. 따라서 제 2가이드 블록(43)이 상승하게 되면 스프링(5)은 늘어나게 된다.The spring 5 is spring holder 45 of the second guide block 43, one end of which is movable to the spring holder 33 of the fixing bracket 30 fixed to the index 10 and the other end to the guide rail 41. Is coupled to the spring grooves 33a and 45a, respectively, and a tension spring is preferably used. Therefore, when the second guide block 43 is raised, the spring 5 is extended.
고정 브라켓(30)의 하단에 지지 브라켓(35)이 결합되며, 지지 브라켓(35)에는 관통공(35a)이 형성되며, 이 관통공(35a)의 내주면에는 암나사산이 형성되어 위치 조정 나사(90)와 나사 결합에 의해 결합된다.A support bracket 35 is coupled to a lower end of the fixing bracket 30, and a through hole 35a is formed in the support bracket 35, and an internal thread is formed on an inner circumferential surface of the through hole 35a to adjust the position adjusting screw 90. ) And screwed together.
위치 조정 나사(90)는 지지 브라켓(35)의 관통공(35a)을 통해 지지 브라켓(35)과 결합되며, 상부면에 제 2가이드 블록(43)이 각각 안착된다. 이는 척(51)에 올려진 LED 칩을 테스트할 시, 척 유닛(50)이 가이드 구조체(40)에 의해 승하강을 하게 되는데, 하강할 때 스토퍼(stopper)의 역할을 하며, 나사 형태이기 때문에 장비 세팅시 프로브 카드(1)의 니들(2)과 접촉이 잘 이루어지도록 척(51)의 높이를 조절하기 위함이다.The position adjusting screw 90 is coupled to the support bracket 35 through the through hole 35a of the support bracket 35, and the second guide block 43 is seated on the upper surface thereof. When the LED chip mounted on the chuck 51 is tested, the chuck unit 50 is lifted up and down by the guide structure 40, and when it is lowered, it acts as a stopper and is in the form of a screw. This is to adjust the height of the chuck 51 so as to make good contact with the needle 2 of the probe card 1 when setting the equipment.
이제 상기의 내용을 바탕으로 도 6을 참조하여, 테스트 인덱스 장치(100)의 테스트 과정을 설명하기로 한다.With reference to FIG. 6, a test process of the test index apparatus 100 will now be described.
먼저 척 모듈(20)이 로딩 싸이트(A)에 위치하면, 로딩 과정을 거치게 된다. 즉 웨이퍼에서 절단되어진 LED 칩이 로딩 장치에 의해 각각의 척 유닛(50)의 척(51)에 올려 진다. 척(51)은 공기 흡입공(51a)의 내부가 진공 상태이므로 LED 칩은 고정된다.First, when the chuck module 20 is located at the loading site A, the loading process is performed. That is, the LED chip cut from the wafer is loaded on the chuck 51 of each chuck unit 50 by the loading device. Since the inside of the air suction hole 51a is in a vacuum state, the chuck 51 is fixed to the LED chip.
LED 칩이 척(51)에 올려지고, 인덱스(10)가 반 시계 방향으로 회전되어 척 모듈(20)이 제 1테스트 싸이트(B)에 위치하면, 제 1테스트 과정을 거치게 된다. 즉 2개의 척 유닛(50) 중 하나의 척 유닛(50)이 프로브 카드(1)의 니들(2)에 위치하게 되고, 척(51) 위에 놓여진 LED 칩의 단자에 접촉하도록 승하강 장치에 의해 콘택트 블록(80)에 힘이 가해져 가이드 구조체(40)의 제 2가이드 블럭(43)과 결합되어 있는 척 유닛(50)이 가이드 레일(41)을 따라 상승하게 된다. 이 때 제 2가이드 블럭(43)은 위치 조정 나사(90)로부터 분리되고, 스프링(5)은 늘어나서 탄성력이 증가하게 된다. 그리고 LED 칩이 프로브 카드(1)의 니들(2)과 접촉되어 LED 칩의 전기 특성 검사를 하게 된다. 전기 특성 검사가 끝나면, 승하강 장치로부터 콘택트 블록(80)에 가해진 힘이 제거되고 이 때 늘어난 스프링(5)은 탄성 복원력에 의해 복원되면서 제 2가이드 블럭(43)을 아래로 잡아 당기게 되고 이에 따라 척 유닛(50)도 원위치로 이동하게 된다. 즉 제 2가이드 블럭(43)이 위치 조정 나사(90)에 안착하게 된다.When the LED chip is mounted on the chuck 51, the index 10 is rotated counterclockwise, and the chuck module 20 is located at the first test site B, the first test process is performed. That is, one chuck unit 50 of the two chuck units 50 is positioned on the needle 2 of the probe card 1 and is moved by the lifting device so as to contact the terminals of the LED chip placed on the chuck 51. The force applied to the contact block 80 causes the chuck unit 50 coupled with the second guide block 43 of the guide structure 40 to rise along the guide rail 41. At this time, the second guide block 43 is separated from the positioning screw 90, the spring 5 is extended to increase the elastic force. Then, the LED chip is in contact with the needle (2) of the probe card (1) to test the electrical characteristics of the LED chip. After the electrical property test is finished, the force applied to the contact block 80 is removed from the elevating device, and the extended spring 5 is pulled down by the second guide block 43 while being restored by the elastic restoring force. The chuck unit 50 is also moved to its original position. That is, the second guide block 43 is seated on the positioning screw 90.
제 1테스트 과정이 끝나고, 인덱스(10)가 회전되어 척 모듈(20)이 제 2테 스트 싸이트(C)에 위치하면, 제 2테스트 과정을 거치게 된다. 이 때는 2개의 척 유닛(50) 중 테스트 받지 못한 다른 하나의 척 유닛(50)이 다른 프로브 카드(1)의 니들(2)에 위치하게 되고 전기 특성 검사는 제 1테스트 과정과 동일하게 이루어진다.After the first test process, the index 10 is rotated so that the chuck module 20 is located on the second test site (C), the second test process. In this case, another untested chuck unit 50 of the two chuck units 50 is positioned on the needle 2 of the other probe card 1, and the electrical property inspection is performed in the same manner as the first test procedure.
그리고 제 2테스트 과정이 끝나면, 언로딩 싸이트(D)로 회전 이동되어 척(51)에 놓여진 LED 칩은 각각 언로딩 장치(미도시)에 의해 언로딩된다.After the second test process, the LED chips rotated to the unloading site D and placed on the chuck 51 are unloaded by unloading devices (not shown).
이와 같이, 척(51) 각각에 LED 칩이 동시에 테스트 되므로 장비 전체의 사이클 타임을 단축시킬 수 있어 생산성 향상을 가져올 수 있다.As such, since the LED chips are simultaneously tested on each of the chucks 51, the cycle time of the entire equipment can be shortened, which may result in improved productivity.
이상으로 본 발명에 관하여 전술한 실시예를 들어 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형 실시가 가능하다.Although the above-described embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited thereto, and modifications and variations may be made without departing from the scope of the technical idea of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 인덱스 20: 척 모듈
30: 고정 브라켓 40: 가이드 구조체
50: 척 유닛 60: 스페이서
70: 지지 블럭 80: 콘택트 블록
90: 위치 조정 나사 100: 테스트 인덱스 장치
Description of the Related Art
10: index 20: chuck module
30: fixing bracket 40: guide structure
50: chuck unit 60: spacer
70: support block 80: contact block
90: positioning screw 100: test index device

Claims (8)

  1. 회전 구동되는 인덱스와;
    상기 인덱스에 일정 간격을 가지고 결합되는 복수의 척 모듈을 구비하는 테스트 인덱스 장치로,
    상기 복수의 척 모듈 각각은,
    상기 인덱스의 외주면에 결합되는 고정 브라켓;과
    상기 고정 브라켓에 결합되며, LED 칩이 안착되고 공기 흡입공이 관통 형성된 척을 구비하는 척 유닛;을 포함하며,
    상기 복수의 척 모듈 각각에는 상기 척 유닛이 적어도 2개 이상 결합되고,
    상기 척 유닛 각각은,
    상기 척의 하부에 결합되어 상기 척을 지지하며, 내부에 공기 흡입통로가 관통 형성되어 상기 척의 공기 흡입공과 연통되는 베이스 블록;과
    상기 공기 흡입통로를 진공 상태로 만드는 진공장치와 연결되도록, 상기 베이스 블록에 결합되는 연결구;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 인덱스 장치.
    An index driven to rotate;
    A test index device having a plurality of chuck module coupled to the index at a predetermined interval,
    Each of the plurality of chuck modules,
    A fixing bracket coupled to an outer circumferential surface of the index; and
    And a chuck unit coupled to the fixing bracket and having a chuck on which an LED chip is mounted and through which an air suction hole is formed.
    At least two chuck units are coupled to each of the plurality of chuck modules,
    Each of the chuck units,
    A base block coupled to a lower portion of the chuck to support the chuck, and having an air intake passage formed therein to communicate with the air intake hole of the chuck;
    And a connector coupled to the base block so as to be connected to a vacuum device for making the air suction passage into a vacuum state.
  2. 삭제delete
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 각각의 척 유닛과 상기 고정 브라켓 사이에는 상기 척 유닛을 상하 이동시키는 가이드 구조체가 결합되는 것을 특징으로 하는 테스트 인덱스 장치.
    The method of claim 1,
    And a guide structure for moving the chuck unit up and down between each chuck unit and the fixing bracket.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 가이드 구조체는,
    상기 고정 브라켓에 결합되는 가이드 레일과;
    하부는 상기 가이드 레일에 이동 가능하게 결합되며, 상부는 상기 척 유닛과 결합되어 척 유닛을 상하 왕복 이동시키는 가이드 블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 인덱스 장치.
    The method of claim 3,
    The guide structure,
    A guide rail coupled to the fixing bracket;
    A lower portion is movably coupled to the guide rail and an upper portion is coupled to the chuck unit to guide the chuck unit up and down.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 베이스 블록의 하부에 전기 절연을 위해 결합되는 플라스틱 재질의 스페이서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 인덱스 장치.
    The method of claim 1,
    The test index device, characterized in that further comprising a spacer of a plastic material coupled to the lower portion of the base block for electrical insulation.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 가이드 블록의 상면 하부에 결합되어 승하강 장치와 접촉되는 콘택트 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 인덱스 장치.
    5. The method of claim 4,
    And a contact block coupled to a lower portion of the upper surface of the guide block and in contact with the elevating device.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 고정 브라켓과 상기 가이드 블록 각각에, 상기 척 유닛이 승하강 장치에 의해 상승되었을 때 원위치로 복원되도록, 스프링이 결합되는 스프링 홀더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 인덱스 장치.
    5. The method of claim 4,
    And each of the fixing bracket and the guide block a spring holder to which a spring is coupled so that the chuck unit is restored to its original position when the chuck unit is lifted by the elevating device.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 고정 브라켓의 하단에 결합되는 지지 브라켓이 결합되며, 상기 가이드 블록이 각각 안착되도록 상기 지지 브라켓에 형성된 관통공에 결합되는 위치 조정 나사를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 인덱스 장치.
    5. The method of claim 4,
    And a positioning screw coupled to a support bracket coupled to a lower end of the fixing bracket and coupled to a through hole formed in the support bracket so that the guide block is seated, respectively.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20180029449A (en) * 2016-09-12 2018-03-21 김진천 Handling mechanism of micro parts, apparatus of assembling pogo pin, and method of assembling pogo pin using the same

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