KR101258778B1 - Mounting device for fixing probing needle and producting method of probe card - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브 카드의 제조시 탐침을 고정하기 위하여 사용되는 탐침 고정용 거치장치 및 프로브 카드 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a probe holding device and a probe card manufacturing method used to fix the probe in the manufacture of the probe card.

Description

탐침 고정용 거치장치 및 프로브 카드의 제작방법{MOUNTING DEVICE FOR FIXING PROBING NEEDLE AND PRODUCTING METHOD OF PROBE CARD}Probe Mounting Device and Probe Card Manufacturing Method {MOUNTING DEVICE FOR FIXING PROBING NEEDLE AND PRODUCTING METHOD OF PROBE CARD}

본 발명은 프로브 카드의 제조시 탐침을 고정하기 위하여 사용되는 탐침 고정용 거치장치 및 프로브 카드 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a probe holding device and a probe card manufacturing method used to fix the probe in the manufacture of the probe card.

일반적으로 반도체 직접회로 소자(semiconductor integrated circuit device) 등의 전기 회로 소자(electrical circuit divice)를 제작할 때에는 웨이퍼에 패턴 등을 형성하여 반도체 소자의 제작하는 공정, 패턴 등이 형성된 반도체 소자의 전기적 특성이 정상인지를 판단하는 검사공정 및 각각의 반도체 소자를 패키징하는 패키징 공정 등이 이루어진다.Generally, when manufacturing an electric circuit device such as a semiconductor integrated circuit device, a process of forming a semiconductor device by forming a pattern on a wafer, and the electrical characteristics of the semiconductor device on which the pattern is formed are normal. An inspection process for determining recognition and a packaging process for packaging each semiconductor element are performed.

이 경우, 검사공정은 반도체 소자는 반도체 패키지로 패키징되기 전에 그 전기적 특성을 검사하는 전기적 다이 분류(EDS: Electrical Die Sorting, 이하 'EDS'라 칭함) 검사 등을 의미한다. 이러한 검사공정은 반도체 소자의 전체적 또는 부분적인 전기적 특성이 설계와 일치하도록 제조되었는지를 시험하게 된다. 검사공정에 사용되는 검사장비가 반도체 검사장치(또는 탐침장비(probe station))이며 이 장치에 프로브 카드가 장착된다. 상기 프로브 카드는 반도체 검사장치 내의 각종 전기적 신호를 검사대상 반도체 소자에 전달해 주는 역할을 한다.In this case, the inspection process means an electrical die sorting (EDS) inspection in which the semiconductor device inspects its electrical characteristics before being packaged into a semiconductor package. This inspection process tests whether the overall or partial electrical properties of the semiconductor device are manufactured to match the design. The inspection equipment used in the inspection process is a semiconductor inspection device (or probe station), which is equipped with a probe card. The probe card transmits various electrical signals in the semiconductor inspection apparatus to the semiconductor device to be inspected.

이러한 검사 결과에 의하여 양품의 반도체 소자는 반도체 패키지로 패키징이 진행 되고, 불량의 반도체 소자는 패키징 등의 후속 공정을 거치지 않고 폐기된다.As a result of the inspection, the good semiconductor device is packaged into a semiconductor package, and the defective semiconductor device is discarded without going through a subsequent process such as packaging.

폐기 대상 반도체 소자 등을 걸러내지 못하고 후공정 등의 공정을 거치게 하면, 불필요한 비용의 낭비를 초래하므로, 폐기 대상 반도체 소자를 미리 걸러내는 작업은 중요하다.It is important to filter out the semiconductor element to be discarded in advance, because if the semiconductor element or the like to be discarded is subjected to a post-process or the like, waste of unnecessary cost is caused.

이러한 EDS 검사는 반도체 검사장치로서 컴퓨터에 각종 측정기기들이 내장된 테스터 (tester)와, 피검사체인 반도체 소자를 전기적으로 접촉시킬 수 있는 프로브 카드(probe card)가 탑재된 프로버 스테이션(prober station)을 이용하여 수행된다.This EDS test is a semiconductor tester, which is equipped with a tester in which various measuring devices are built into a computer, and a prober station equipped with a probe card for electrically contacting a semiconductor device to be inspected. Is performed using

프로브 카드는 검사대상 반도체 소자의 접점과 전기적으로 접촉되어 전기적 신호를 공급하거나, 전기적 신호를 수신하기 위하여 미세한 탐침이 구비된다.The probe card is electrically contacted with the contact point of the semiconductor element to be inspected to provide an electrical signal, or a fine probe is provided to receive the electrical signal.

즉, 각각의 탐침은 검사대상 반도체 소자의 접점의 위치에 대응하는 위치로 프로브 카드에 장착되어야 한다. 프로브 카드에 탐침이 장착되기 위한 전제로서 프로브 카드에 탐침을 고정하는 과정이 수행된다.That is, each probe should be mounted to the probe card at a position corresponding to the position of the contact point of the semiconductor element to be inspected. As a premise for the probe to be mounted on the probe card, a process of fixing the probe to the probe card is performed.

탐침을 고정하는 과정은 일반적으로 미리 결정된 배치위치로 탐침홀이 형성되고, 고정 테이프에 탐침을 삽입하는 과정 후 각각의 탐침홀에 탐침이 삽입된 상태에서 에폭시 수지 등을 사용하여 탐침의 삽입된 상태를 고정하게 된다.The process of fixing the probe is generally a probe hole is formed in a predetermined arrangement position, and after the probe is inserted into the fixing tape, the probe is inserted using an epoxy resin or the like while the probe is inserted into each probe hole. Will be fixed.

수백 내지 수천개에 이르는 탐침을 고정 테이프에 삽입하는 공정은 수작업에 의하여 수행된다. 따라서, 탐침의 삽입위치가 각각 특정된 고정 테이프에 탐침을 삽입하고 탐침의 삽입과정이 완료되면, 탐침의 삽입상태를 고정하기 위하여 에폭시 수지를 사용한다.The process of inserting hundreds to thousands of probes into the fixing tape is performed manually. Therefore, when the probe is inserted into a fixing tape having a specific insertion position of the probe and the insertion process of the probe is completed, an epoxy resin is used to fix the insertion state of the probe.

또한, 탐침의 고정작업이 완료되면 탐침을 사이에 두고 삽입 테이프 반대편에 고정부재 등을 탐침에 부착하고, 탐침의 단부를 삽입 테이프로부터 분리하는 분리과정이 수행된다.In addition, when the fixing of the probe is completed, a separation process is performed to attach a fixing member or the like to the probe on the opposite side of the insertion tape with the probe interposed therebetween, and to separate the end of the probe from the insertion tape.

이 경우, 탐침의 분리과정은 별도의 공구를 사용하여 탐침 등을 삽입 테이프 등으로부터 분리하게 된다.In this case, the separation process of the probe is to separate the probe from the insert tape or the like using a separate tool.

그러나, 탐침을 분리하는 분리과정은 삽입 테이프에 삽입된 탐침의 단부의 정렬상태를 흐트리거나, 탐침의 단부를 휘게 하여 프로브 카드의 품질에 영향을 미친다.However, the detaching process of detaching the probe may obstruct the alignment of the end of the probe inserted into the insertion tape or bend the end of the probe to affect the quality of the probe card.

즉, 탐침의 단부는 반도체 소자의 접점을 향하도록 절곡된 상태로 삽입 테이프에 삽입되지만, 삽입 테이프 등에 도포된 에폭시 등에 고정되므로, 쉽게 삽입 테이프로부터 분리되지 않으므로, 별도의 공구 등에 의하여 힘으로 이를 분리하는 과정에서 탐침의 단부가 손상되므로 별도의 정렬공정 등에서 틀어진 탐침의 단부의 정렬상태를 수정하거나, 휘어진 상태를 바로 잡아야 한다.That is, the end of the probe is inserted into the insertion tape bent toward the contact point of the semiconductor element, but is fixed to the epoxy or the like applied to the insertion tape, so that it is not easily separated from the insertion tape, it is separated by force by a separate tool or the like. Since the end of the probe is damaged during the process, the alignment of the end of the distorted probe must be corrected or bent in a separate alignment process.

또한, 에폭시를 사용하기 위하여 별도의 가열공정 등이 필요하므로, 탐침을 고정용 거치장치는 별도의 가열수단 등에 의하여 가열되거나, 그 자체로 가열장치를 구비하여 필요시 탐침에 도포된 에폭시 녹이거나 경화시켜야 한다.In addition, since a separate heating process is required in order to use epoxy, the fixing device for fixing the probe is heated by a separate heating means or the like, or is provided with a heating device by itself to melt or cure the epoxy applied to the probe if necessary. You have to.

거치장치 자체가 열선 등이 매립된 경우, 탐침의 삽입작업 등을 수행하는 작업자는 열기에 의하여 작업이 수월하지 않을 수 있으며, 탐침장비가 지나치게 커질 수 있다는 문제점도 있다.When the mounting apparatus itself is embedded with a heating wire, the operator performing the insertion work of the probe may not be easy due to heat, and there is a problem that the probe equipment may be too large.

특히, 고정필름 등에 탐침을 삽입하는 과정은 삽입과정과 가열과정이 반복적으로 수행되므로, 거치장치 자체에 가열수단이 구비되는 경우에 가열수단에 의하여 가열된 거치장치로부터 방사된 열이 작업자에게 전달되므로 작업이 불편하고, 방열시간 등으로 인하여 연속적인 작업이 불가능하다.In particular, since the insertion process and the heating process are repeatedly performed in the process of inserting the probe into the fixed film, the heat radiated from the mounting apparatus heated by the heating means is transmitted to the worker when the heating means is provided in the mounting apparatus itself. Work is inconvenient, and continuous work is impossible due to heat dissipation time.

또한, 탐침을 고정필름으로부터 분리하는 방법 중 삽입 테이프가 부착되는 센터지그 등을 거치장치 하부로 하강시키는 방법이 소개되었으나, 거치장치의 하면으로 접근하여 센터지그를 하강시키기 위한 조절작업을 해야한다.In addition, the method of separating the probe from the fixed film has been introduced a method of lowering the center jig, such as the insertion tape attached to the lower portion of the mounting device, but the adjustment work to lower the center jig to approach the bottom of the mounting device.

가열수단 등이 거치장치에 함께 장착되는 경우에는 거치수단의 무게와 면적이 크므로, 센터지그 등을 하강시키기 위하여 거치장치 등의 하면으로 접근하는 방법이 쉽지 않다. 즉, 거치장치 전체를 들어올린 후 배면으로 접근하여 센터지그를 하강시키기 위한 조작을 하거나, 거치장치를 테이블의 가장자리로 밀어 거치장치의 하면 중 센터지그를 조절하기 위한 조절장치의 위치가 하방으로 노출되도록 거치장치를 불안하게 지지하여 작업해야 한다.When the heating means and the like are mounted together on the mounting apparatus, since the weight and the area of the mounting means are large, it is not easy to approach the lower surface of the mounting apparatus to lower the center jig. In other words, after lifting the whole mounting device, it is operated to approach the back and lower the center jig, or push the mounting device to the edge of the table, and the position of the adjusting device for adjusting the center jig of the lower surface of the mounting device is exposed downward. If possible, work should be supported with an uneasy support for the mounting device.

또한, 거치장치가 가열된 경우, 센터지그 등을 하강시키기 위하여 거치장치를 뒤집는 등의 과정에서 안전사고 등이 발생될 수 있다.In addition, when the mounting apparatus is heated, a safety accident may occur in a process such as inverting the mounting apparatus to lower the center jig.

본 발명은 작업의 효율성 및 작업의 편의성이 향상되고, 그 구성이 단순화되어 비용이 절감될 수 있으며, 이를 통해 제작된 프로브 카드의 품질을 향상시킬 수 있는 탐침 고정용 거치장치 및 프로브 카드 제작방법에 관한 것이다.The present invention is to improve the efficiency and convenience of the operation, the configuration can be simplified to reduce the cost, through which the fixing device for fixing the probe and the probe card manufacturing method that can improve the quality of the produced probe card It is about.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 개방구가 형성된 상판부재, 상기 상판부재의 개방구에 삽입되는 삽입블록이 구비되며, 상기 상판부재 하부에 배치되는 하판부재, 상기 상판부재의 개방구를 통해 노출된 상기 삽입블록 상부에 거치되는 센터지그, 상기 상판부재를 상기 하판부재로부터 이격시켜 승강시키는 적어도 1개 이상의 높이조절수단;을 포함하는 탐침 고정용 거치장치를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention is provided with a top plate member having an opening is formed, the insertion block is inserted into the opening of the top plate member, the lower plate member disposed under the top plate member, through the opening of the top plate member A center jig mounted on the exposed insertion block upper portion, at least one height adjustment means for lifting the upper plate member apart from the lower plate member; provides a mounting device for fixing the probe comprising a.

이 경우, 상기 하판부재의 삽입블록의 두께는 상기 상판부재의 두께에 대응될 수 있다.In this case, the thickness of the insertion block of the lower plate member may correspond to the thickness of the upper plate member.

또한, 상기 센터지그 둘레에 배치되는 복수 개의 사이드 지그를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a plurality of side jigs arranged around the center jig.

그리고, 상기 높이조절수단은 상기 상판부재의 테두리를 따라 형성된 복수 개의 높이조절홀 및 상기 높이조절홀에 체결되는 적어도 1개 이상의 높이조절용 볼트부재일 수 있다.The height adjusting means may be at least one height adjusting bolt member fastened to the plurality of height adjusting holes and the height adjusting holes formed along the edge of the upper plate member.

여기서, 상기 높이조절용 볼트부재는 상기 높이조절홀에 체결되는 체결부와 상기 체결부 상부에 손잡이부를 구비할 수 있다.Here, the height adjusting bolt member may be provided with a fastening portion fastened to the height adjustment hole and a handle portion on the fastening portion.

또한, 상기 손잡이부는 측면이 널링 처리될 수 있다.In addition, the handle portion may be knurled side.

이 경우, 상기 체결부 하부에 고무패킹이 구비될 수 있다.In this case, a rubber packing may be provided below the fastening part.

여기서, 상기 상판부재는 다각형 형태를 갖으며, 상기 높이조절홀은 다각형 형태의 상판부재의 각 변의 테두리마다 복수 개 구비될 수 있다.Herein, the upper plate member may have a polygonal shape, and the height adjusting hole may be provided in plural for each edge of each side of the polygonal upper plate member.

이 경우, 상기 상판부재 및 상기 하판부재는 적층된 상태에서 면접촉될 수 있다.In this case, the upper plate member and the lower plate member may be in surface contact in a stacked state.

또한, 상기 하판부재의 하면은 평면일 수 있다.In addition, a lower surface of the lower plate member may be flat.

또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재 및 상기 상판부재 중심부에 구비된 개방구에 삽입되는 삽입블록이 구비되는 하판부재를 적층시킨 후 상기 삽입블록 상에 고정필름을 부착된 센터지그를 장착하는 고정필름 배치단계, 상기 고정필름 배치단계 후 상기 고정필름에 형성된 탐침홀 각각에 탐침의 단부를 각각 삽입하는 탐침 삽입단계, 상기 고정필름에 삽입된 탐침을 고정하는 탐침 고정단계, 상기 상판부재를 상승시켜 상기 탐침을 상기 센터지그에 부착된 고정필름으로부터 분리하는 탐침 분리단계;를 포함하는 프로브 카드의 제작방법을 제공한다.In addition, in order to solve the above problems, the present invention after stacking the upper plate member constituting the mounting fixture for fixing the probe and the lower plate member having an insertion block inserted into the opening provided in the center of the upper plate member on the insertion block Fixing film arrangement step of mounting a center jig attached to the fixed film on the fixed film, the probe insertion step of inserting the end of the probe in each of the probe holes formed in the fixed film after the fixed film arrangement step, the probe inserted into the fixed film Probe fixing step of fixing, the probe separation step of separating the probe from the fixed film attached to the center jig by raising the upper plate member; provides a method of manufacturing a probe card comprising a.

그리고, 상기 고정필름 배치단계는 상판부재의 개방구를 통해 삽입블록이 노출된 상태에서 상기 삽입블록 상면에 고정필름이 부착된 센터지그를 장착하는 방법으로 수행될 수 있다.And, the fixing film arrangement step may be performed by a method of mounting the center jig attached to the fixed film on the upper surface of the insertion block in the state that the insertion block is exposed through the opening of the upper plate member.

여기서, 상기 탐침 고정단계는 에폭시를 도포한 후 탐침 고정용 거치장치를 가열수단에 의하여 가열하여 고정필름에 삽입된 탐침을 고정하는 방법으로 수행될 수 있다.Here, the fixing step of the probe may be performed by applying a epoxy and fixing the probe inserted into the fixed film by heating the mounting device for fixing the probe by heating means.

또한, 상기 탐침 분리단계는 상기 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재를 하판부재로부터 상승시켜, 상기 탐침의 단부를 상기 센터지그에 부착된 고정필름으로부터 분리하는 방법으로 수행될 수 있다.In addition, the probe separation step may be performed by a method of separating the end of the probe from the fixed film attached to the center jig by raising the upper plate member constituting the probe holding device from the lower plate member.

이 경우, 상기 탐침 분리단계에서 상기 상판부재를 상기 하판부재에서 상승시키는 방법은 상기 상판부재 테두리에 형성된 복수 개의 높이조절홀에 체결된 적어도 1개 이상의 높이조절용 볼트부재를 회전시키는 방법으로 수행될 수 있다.In this case, the method of raising the upper plate member from the lower plate member in the probe separation step may be performed by rotating at least one height adjustment bolt member fastened to a plurality of height adjustment holes formed on the upper plate member rim. have.

여기서, 상기 탐침 분리단계에서, 상기 상판부재를 상기 하판부재로부터 상승시키는 경우, 복수 개의 높이조절홀에 장착된 높이조절용 볼트부재를 동시 또는 순차적으로 회전시키는 방법으로 수행될 수 있다.Here, in the probe separation step, when the upper plate member is lifted from the lower plate member, it may be performed by a method of simultaneously or sequentially rotating the height adjustment bolt member mounted in the plurality of height adjustment holes.

본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 가열수단 등이 내장되지 않으므로, 구성이 간단해지고, 그 구조 및 크기가 감소될 수 있다.Since the mounting apparatus for fixing the probe according to the present invention does not have a built-in heating means, the configuration becomes simple, and its structure and size can be reduced.

또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 구성이 간단해질 수 있으므로 비용이 감소될 수 있다.In addition, the mounting fixture for fixing the probe according to the present invention can be simplified because the configuration can be reduced cost.

또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재 및 하판부재의 접촉면이 면접촉될 수 있으며, 하판부재의 하면이 평면일 수 있으므로, 핫플레이트 등의 가열수단 또는 석정반 등의 냉각수단 등에 의한 가열과정 및 냉각과정이 보다 신속해질 수 있다.In addition, the contact surface of the upper plate member and the lower plate member constituting the mounting apparatus for fixing the probe according to the present invention may be in surface contact, and the lower surface of the lower plate member may be flat, so as to cool the heating means such as a hot plate or a stone tablet. The heating process and cooling process by means or the like can be made faster.

또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 핫플레이트 등의 가열수단 또는 석정반 등의 냉각수단 등에 의한 가열과정 및 냉각과정의 신속해지므로, 탐침의 삽입과정과 고정과정이 반복되는 경우, 각각의 과정 간의 대기시간을 줄일 수 있으므로, 프로브 카드의 제작과정의 효율이 향상될 수 있다.In addition, the mounting apparatus for fixing the probe according to the present invention may be quickly heated and cooled by heating means such as a hot plate or cooling means such as a stone plate, and thus, when the insertion and fixing processes of the probe are repeated, respectively. Since the waiting time between the processes can be reduced, the efficiency of the manufacturing process of the probe card can be improved.

또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 탐침의 단부를 고정 테이프로부터 분리하기 위한 수단을 탐침 고정용 거치장치 상부에 장착하여, 탐침을 분리하는 과정에서 탐침 고정용 거치장치를 뒤집는 등의 번거로움을 줄일 수 있다.In addition, the probe fixing mounting apparatus according to the present invention is equipped with a means for separating the end of the probe from the fixing tape on the top of the fixing device for fixing the probe, and the trouble of inverting the fixing device for fixing the probe in the process of separating the probe It can reduce the burden.

또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 상판부재를 승강시키는 높이조절용 볼트부재를 복수 개 구비하므로, 영역별 차등 높이조절이 가능하며, 특정 높이조절용 볼트부재의 과도한 회전에 의한 영역별 높이편차가 커짐에 따라 발생될 수 있는 탐침의 단부 손상을 최소화할 수 있으며, 탐침의 단부을 고정 테이프로부터 분리하는 과정의 수직성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the probe fixing mounting apparatus according to the present invention includes a plurality of height adjusting bolt members for elevating the upper plate member, it is possible to adjust the differential height for each region, and the height deviation for each region due to excessive rotation of the specific height adjusting bolt member. As a result, the end damage of the probe, which may occur as the size increases, may be minimized, and the verticality of the process of separating the end of the probe from the fixing tape may be improved.

본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 탐침의 단부을 고정 테이프로부터 분리하는 과정의 수직성을 향상되므로, 프로브 카드의 품질 및 내구성을 향상시킬 수 있다.Mounting device for fixing the probe according to the present invention can improve the verticality of the process of separating the end of the probe from the fixing tape, it is possible to improve the quality and durability of the probe card.

도 1은 캔티레버 타입의 프로브 카드의 평면도를 도시한다.
도 2는 캔티레버 타입의 프로브 카드의 단면도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 사시도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 상판부재와 하판부재의 결합관계를 도시한다.
도 5은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 센터지그 및 고정필름의 부착과정을 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치를 통해 탐침의 삽입과정을 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치에서 탐침의 삽입과정 및 고정과정 종료 후 세라믹 링부재 등이 부착되는 과정을 도시한다.
도 8은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 높이조절수단을 구성하는 높이조절용 볼트부재의 사시도 및 높이조절용 볼트부재가 장착된 탐침 고정용 거치장치를 도시한다.
도 9는 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 작동상태를 도시하는 측단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 프로브 카드의 제조방네법의 블록선도를 도시한다.1 shows a plan view of a probe card of the cantilever type.
Fig. 2 shows a cross-sectional view of a probe card of the cantilever type.
Figure 3 shows a perspective view of the mounting fixture for fixing the probe according to the present invention.
4 shows a coupling relationship between the upper plate member and the lower plate member of the mounting apparatus for fixing the probe according to the present invention.
Figure 5 shows the attachment process of the center jig and the fixing film of the mounting fixture for fixing the probe according to the present invention.
Figure 6 shows the insertion of the probe through the probe fixing device according to the invention.
Figure 7 shows the process of attaching the ceramic ring member, etc. after the insertion process and the fixing process of the probe in the fixing device for fixing the probe according to the present invention.
Figure 8 shows a perspective view of the height adjustment bolt member constituting the height adjustment means of the fixing device for fixing the probe according to the present invention and the mounting device for fixing the probe mounting height member.
Figure 9 is a side cross-sectional view showing an operating state of the mounting fixture for fixing the probe according to the present invention.
Fig. 10 shows a block diagram of a manufacturing method of a probe card according to the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 캔티레버 타입의 프로브 카드(100)의 평면도를 도시하며, 도 2는 캔티레버 타입의 프로브 카드(100)의 단면도를 도시한다.FIG. 1 shows a plan view of a probe card 100 of the cantilever type, and FIG. 2 shows a cross-sectional view of a probe card 100 of the cantilever type.

캔티레버 타입의 프로브 카드(100)는 복수 개의 탐침(30), 상기 탐침(30)을 부착되는 세라믹 링부재(25) 및 상기 세라믹 링부재(25)를 지지하기 위한 지지부재(20) 및 각각의 탐침(30)의 일단과 상기 지지부재(20)이 장착되는 단자(13) 및 검사대상 반도체 소자와 탐침을 연결하기 위한 회로가 실장된 회로기판(10)을 포함한다.The cantilever type probe card 100 includes a plurality of probes 30, a ceramic ring member 25 to which the probes 30 are attached, a support member 20 for supporting the ceramic ring member 25, and each of the probes 100. One end of the probe 30, the terminal 13 on which the support member 20 is mounted, and a circuit board 10 mounted with a circuit for connecting the probe with the semiconductor element to be inspected.

상기 회로기판(10)은 반도체 검사장치를 구성하는 반도체 검사장치로서 컴퓨터에 각종 측정기기들이 내장된 테스터 등과 검사대상 반도체 소자를 전기적으로 연결하기 위한 회로부(15)가 실장된다.The circuit board 10 is a semiconductor inspection apparatus constituting a semiconductor inspection apparatus, and a circuit unit 15 for electrically connecting a tester and a semiconductor device to be inspected with various measurement devices are mounted on a computer.

상기 회로기판(10)의 회로부(15)는 반도체 검사장치와 탐침(30)을 연결하기 위한 회로들을 의미하며, 복수 개의 탐침(30)은 회로기판(10)의 회로를 구성하는 단자들과 솔더링 등의 방법에 의해 장착된다.The circuit unit 15 of the circuit board 10 refers to circuits for connecting the semiconductor test apparatus and the probe 30, and the plurality of probes 30 are soldered with terminals constituting the circuit of the circuit board 10. It is attached by such a method.

그리고, 상기 세라믹 링부재(25)는 각각의 탐침(30)을 상호 절연된 상태로 프로브 카드에 장착하기 위하여 구비된다. 각각의 탐침(30)은 에폭시 수지 등에 의하여 세라믹 링부재(25)에 고정될 수 있다.In addition, the ceramic ring member 25 is provided to mount each probe 30 to the probe card in a state insulated from each other. Each probe 30 may be fixed to the ceramic ring member 25 by epoxy resin or the like.

각각의 탐침은 서로 접촉되지 않도록 이격된 상태로 상기 세라믹 링부재(25)에 고정될 수 있다. 이 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 미세한 탐침(30)들을 상기 세라믹 링부재(25)에 고정되도록 하기 위하여 에폭시(epoxy) 수지 등이 사용될 수 있다.Each probe may be fixed to the ceramic ring member 25 in a spaced state so as not to contact each other. In this case, as shown in FIG. 2, an epoxy resin or the like may be used to fix the fine probes 30 to the ceramic ring member 25.

상기 회로기판(10)과 탐침(30)은 미리 결정된 단자에서만 전기적으로 연결되어야 하므로, 상기 세라믹 링부재(25)는 상기 탐침(30)의 일단(33)이 회로기판(10)의 미리 결정된 단자(13)에만 용접되어 전기적으로 연결되도록 하고, 타단은 검사대상 웨이퍼 측을 향하도록 절곡된 절곡부(31)가 구비될 수 있다. Since the circuit board 10 and the probe 30 should be electrically connected only to predetermined terminals, the ceramic ring member 25 has one end 33 of the probe 30 having a predetermined terminal of the circuit board 10. It is welded only to 13 to be electrically connected, and the other end may be provided with a bent portion 31 bent toward the wafer to be inspected.

그리고, 상기 단자(13)는 상기 회로부(15)를 구성하는 각각의 회로 등과 회로기판(10)에 구비된 패턴 등에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the terminal 13 may be electrically connected to each circuit constituting the circuit unit 15 by a pattern provided on the circuit board 10.

또한, 상기 탐침(30)의 타단에는 테이핑부(35)가 구비된다. 상기 테이핑부(35)은 검사대상 반도체의 접점에 접촉되는 부분으로 정확한 접촉을 위하여 탐침의 단부로 갈수록 직경이 좁아지도록 테이퍼링될 수 있다.In addition, the other end of the probe 30 is provided with a taping portion 35. The taping part 35 is a part contacting the contact point of the semiconductor to be inspected and may be tapered so that the diameter thereof becomes narrower toward the end of the probe for accurate contact.

따라서, 프로브 카드의 탐침의 테이핑부(35)는 각각 결정된 위치에 배치되는 접점과 전기적 접촉이 가능하도록 하기 위하여, 각각의 탐침의 테이핑부(35)는 미리 결정된 정확한 위치에 배치되어야 한다.Thus, the taping portions 35 of each probe must be placed at a predetermined correct position in order to enable electrical contact with the contacts disposed at the respective determined positions.

즉, 수백 내지 수천 개에 이르는 탐침의 테이핑부가 정확한 접점에 접촉되도록 그 위치가 반도체 소자의 접점에 대응되도록 이차원 평면 상에 배치되어야 한다.That is, hundreds to thousands of taping portions of the probe should be placed on a two-dimensional plane so that their positions correspond to the contacts of the semiconductor element so that they contact the correct contacts.

따라서, 캔티레버 타입의 프로브 카드를 제작하는 경우, 각각의 탐침을 반도체 소자의 각각의 접점에 정확하게 배치하여 고정하는 공정은 매우 중요하다.Therefore, when fabricating a cantilever type probe card, it is very important to precisely arrange and fix each probe to each contact of the semiconductor element.

각각의 탐침을 정확하게 배치하는 공정은 고정 테이프(500)를 사용한다. 즉, 탐침 고정용 거치장치 등에 반도체 소자의 접점에 대응되는 탐침홀(510)이 구비되는 고정 테이프(500)를 탐침 고정용 거치장치 등에 부착한 후 각각의 탐침의 단부를 각각 미리 결정된 탐침홀(510)에 삽입 후 에폭시 등을 사용하여 탐침의 삽입상태를 고정하게 된다. 삽입된 탐침을 고정하기 위하여 도포된 에폭시 등은 열처리 후 경화되는 성질을 갖으므로, 삽입된 탐침의 위치를 고정할 수 있다.The process of accurately placing each probe uses a fixed tape 500. That is, after attaching the fixing tape 500 having the probe hole 510 corresponding to the contact point of the semiconductor element to the probe fixing device or the like for the probe fixing device or the like, each end of each probe is determined in advance. After insertion into the 510, the insertion state of the probe is fixed by using an epoxy or the like. Epoxy or the like applied to fix the inserted probe has a property of curing after heat treatment, and thus the position of the inserted probe may be fixed.

에폭시 등을 사용한 탐침의 고정작업이 완료되는 경우, 이를 탐침 고정용 거치장치로부터 탈거하는 과정이 필요하다.When the fixing of the probe using epoxy or the like is completed, it is necessary to remove it from the mounting fixture for fixing the probe.

이 경우, 종래에는 별도의 장치없이 수작업 또는 공구를 사용하여, 고정 테이프(500) 등에 고정된 탐침을 분리하는 작업을 수행하였으나, 탐침의 테이핑부가 펀칭 필름의 탐침홀(510)로부터 분리되는 과정에서 손상되는 등의 문제가 발생되었다. 탐침의 테이핑부가 각각의 고정 테이프(500)의 탐침홀(510)에서 분리되는 과정에서 휘어지거나 비틀리는 등의 문제가 발생하였기 때문이다.In this case, conventionally, the operation of separating the probe fixed to the fixing tape 500 or the like by using a manual work or a tool without a separate device, but in the process of separating the taping portion of the probe from the probe hole 510 of the punching film Problems such as damage occurred. This is because a problem such as bending or twisting occurs while the taping part of the probe is separated from the probe hole 510 of each fixing tape 500.

도 3은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치(1000)의 사시도를 도시한다. 도 3에 도시된 탐침 고정용 거치장치(1000)는 탐침을 삽입하는 과정과 탐침을 고정하는 과정에서 사용되는 거치장치이다. 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치(1000)는 금속성 재질로 구성되어 열전도성이 크다.Figure 3 shows a perspective view of the mounting apparatus 1000 for fixing the probe according to the present invention. The probe fixing mounting apparatus 1000 shown in FIG. 3 is a mounting apparatus used in a process of inserting a probe and fixing a probe. Mounting device for fixing the probe 1000 according to the present invention is made of a metallic material has a high thermal conductivity.

따라서, 탐침의 삽입과정 후 요구되는 에폭시에 의한 탐침의 고정과정에서 요구되는 가열과정은 탐침 고정용 거치장치(1000) 자체를 가열을 위한 핫플레이트 등에 직접 올려놓고 작업을 수행할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 가열수단 등이 내장되지 않으므로, 구성이 간단해지고, 그 구조 및 크기가 감소될 수 있다. 구조가 간단해지므로 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 구성이 간단해질 수 있으므로 제작 비용 등이 감소될 수 있다.Therefore, the heating process required in the fixing process of the probe by the epoxy required after the insertion process of the probe may be carried out by directly placing the probe fixing device 1000 itself on a hot plate for heating. In addition, since the mounting apparatus for fixing the probe according to the present invention does not have a built-in heating means or the like, the configuration may be simplified, and its structure and size may be reduced. Since the structure is simplified, the mounting apparatus for fixing the probe according to the present invention may be simplified in construction, and thus manufacturing cost may be reduced.

전술한 바와 같이, 탐침의 단부를 고정 테이프(500)에 삽입하는 삽입공정과 탐침의 삽입상태를 고정하는 고정공정은 하나의 프로브 카드를 제조하는 경우, 수차례 반복될 수 있다. 만일, 탐침 고정용 거치장치(1000)에 가열수단이 구비되는 경우라면 탐침 고정용 거치장치(1000) 자체의 부피와 무게가 커져 반복적인 냉각과 가열에 많은 시간이 소요될 수 있다.As described above, the insertion process of inserting the end of the probe into the fixing tape 500 and the fixing process of fixing the insertion state of the probe may be repeated several times when one probe card is manufactured. If the probe fixing means 1000 is provided with a heating means, the volume and weight of the probe fixing means 1000 itself may increase, which may take a long time for repeated cooling and heating.

따라서, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치(1000)는 그 자체에 가열수단 등을 구비하지 않고 가열이 필요한 경우, 핫플레이트 등에 탐침 고정용 거치장치(1000)를 거치하여 가열하는 방법을 사용한다.Therefore, the probe fixing mounting apparatus 1000 according to the present invention uses a method of heating the mounting apparatus for fixing the probe 1000 on a hot plate or the like when heating is required without the heating means. .

본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 개방구(310)가 형성된 상판부재(300), 상기 상판부재(300)의 개방구(310)에 삽입되는 삽입블록(210)이 형성되며, 상기 상판부재(300) 하부에 배치되는 하판부재(200), 상기 상판부재(300)의 개방구(310)를 통해 노출된 상기 삽입블록(210) 상부에 거치되는 상판부재(300), 상기 상판부재(300)를 상기 하판부재(200)로부터 이격시켜 승강시키는 적어도 1개 이상의 높이조절수단을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 높이조절수단은 고정 테이프(500)이 부착된 하판부재 등을 하강시키는 방법이 아닌 탐침을 상승시키는 방법을 사용한다.In the mounting apparatus for fixing the probe according to the present invention, an upper plate member 300 having an opening 310 is formed, and an insertion block 210 inserted into the opening 310 of the upper plate member 300 is formed. The lower plate member 200 disposed below the upper plate member 300 mounted on the upper portion of the insertion block 210 exposed through the opening 310 of the upper plate member 300, and the upper plate member 300. At least one height adjusting means for lifting the spaced apart from the lower plate member 200. The height adjusting means of the fixing device for fixing the probe according to the present invention uses a method of raising the probe, not a method of lowering the lower plate member, etc. to which the fixing tape 500 is attached.

도 4 이하를 참조하여 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 구성 및 작용을 상세하게 설명한다. 구체적으로, 도 4(a)는 하판부재(200)의 사시도이며, 도 4(b)는 상판부재(300)와 하판부재(200)가 이격된 상태의 사시도이며, 도 4(c)는 상판부재(300)와 하판부재(200)가 적층된 상태를 도시한다.With reference to Figure 4 below will be described in detail the configuration and operation of the probe fixing mounting apparatus according to the present invention. Specifically, Figure 4 (a) is a perspective view of the lower plate member 200, Figure 4 (b) is a perspective view of the upper plate member 300 and the lower plate member 200 spaced apart state, Figure 4 (c) is the upper plate. The state in which the member 300 and the lower plate member 200 are stacked is illustrated.

본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 개방구(310)가 형성된 상판부재(300) 및 상기 상판부재(300)의 개방구(310)에 삽입되는 삽입블록(210)이 형성되어 상기 상판부재(300) 하부에 배치되는 하판부재(200)를 구비한다.Mounting device for fixing the probe according to the present invention is the upper plate member 300 is formed with an opening 310 and the insertion block 210 is inserted into the opening 310 of the upper plate member 300 is the upper plate member ( 300 is provided with a lower plate member 200 disposed below.

상기 상판부재(300)와 상기 하판부재(200)는 적층되어 구비될 수 있다. 상기 상판부재(300)와 상기 하판부재(200)는 대응되는 형상 및 두께를 갖을 수 있다.The upper plate member 300 and the lower plate member 200 may be stacked. The upper plate member 300 and the lower plate member 200 may have a corresponding shape and thickness.

상기 상판부재(300)와 상기 하판부재(200)의 상면과 하면은 평면으로 구성되며, 상기 상판부재(300)와 상기 하판부재(200)의 접촉면은 면접촉할 수 있다.The upper and lower surfaces of the upper plate member 300 and the lower plate member 200 may have a flat surface, and the contact surfaces of the upper plate member 300 and the lower plate member 200 may be in surface contact.

결국, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재 및 하판부재의 접촉면이 면접촉될 수 있으며, 하판부재의 하면이 평면일 수 있으므로, 핫플레이트 등의 가열수단 또는 석정반 등의 냉각수단 등에 의한 가열과정 및 냉각과정이 보다 신속해질 수 있고, 결과적으로 핫플레이트 등의 가열수단 또는 석정반 등의 냉각수단 등에 의한 가열과정 및 냉각과정의 신속해지므로, 탐침의 삽입과정과 고정과정이 반복되는 경우, 각각의 과정 간의 대기시간을 줄일 수 있으므로, 프로브 카드의 제작과정의 효율이 향상될 수 있다.As a result, the contact surface of the upper plate member and the lower plate member constituting the mounting apparatus for fixing the probe according to the present invention may be in surface contact, and the lower surface of the lower plate member may be flat, thus cooling the heating means such as a hot plate or the stone tablet plate. The heating process and the cooling process by means, etc. can be made faster, and as a result, the heating process and cooling process by the heating means such as a hot plate or the cooling means such as a stone plate become faster, so that the insertion process and the fixing process of the probe If repeated, since the waiting time between the respective processes can be reduced, the efficiency of the manufacturing process of the probe card can be improved.

상기 하판부재(200)의 중심부에는 미리 결정된 형상으로 융기된 삽입블록(210)이 구비된다. 상기 삽입블록(210)은 상기 하판부재(200)와 일체로 구성될 수도 있고, 별도로 구성된 뒤 상기 하판부재(200)에 고정될 수도 있다.The center of the lower plate member 200 is provided with an insertion block 210 which is raised in a predetermined shape. The insertion block 210 may be integrally formed with the lower plate member 200, or may be separately fixed and fixed to the lower plate member 200.

상기 하판부재(200) 상부에 상판부재(300)가 적층되며, 상기 상판부재(300)는 상기 하판부재(200)의 삽입블록(210)에 대응되는 개방구(310)를 구비할 수 있다.The upper plate member 300 is stacked on the lower plate member 200, and the upper plate member 300 may include an opening 310 corresponding to the insertion block 210 of the lower plate member 200.

따라서, 도 4(c)에 도시된 바와 같이, 상판부재(300)와 하판부재(200)가 적층되는 경우, 상기 하판부재(200)의 삽입블록(210)은 상기 상판부재(300)의 개방구(310)를 통해서 노출된다.Thus, as shown in Figure 4 (c), when the upper plate member 300 and the lower plate member 200 is stacked, the insertion block 210 of the lower plate member 200 is the dog of the upper plate member 300 It is exposed through the vent 310.

상기 삽입블록(210)의 형상과 크기가 상기 개방구(310)의 크기에 대응되는 경우, 상기 상판부재(300)와 하판부재(200)가 적층된 경우, 상기 상판부재(300)의 상면은 빈틈없는 평면을 형성할 수 있다.When the shape and size of the insertion block 210 corresponds to the size of the opening 310, when the upper plate member 300 and the lower plate member 200 is stacked, the upper surface of the upper plate member 300 It can form a flat plane.

상기 상판부재(300)의 테두리에는 상기 높이조절수단을 형성하는 높이조절홀(330)이 복수 개 구비된다. 상기 상판부재(300)는 사각형 형태를 갖을 수 있으며, 사각형 형태를 갖는 상판부재(300)의 각변에 각각 복수 개의 높이조절홀(330)이 구비된다.The edge of the upper plate member 300 is provided with a plurality of height adjusting holes 330 to form the height adjusting means. The upper plate member 300 may have a rectangular shape, and a plurality of height adjustment holes 330 are provided at each side of the upper plate member 300 having a rectangular shape.

상판부재(300)의 각변에 각각 복수 개의 높이조절홀(330)이 형성될 수 있으므로, 후술하는 높이조절용 볼트부재(800)를 추가로 투입하여 정교한 높이조절이 가능할 수 있다. 자세한 설명은 도 9를 참조하여 후술한다.Since a plurality of height adjustment holes 330 may be formed at each side of the upper plate member 300, the height adjustment bolt member 800 to be described later may be additionally added to enable precise height adjustment. A detailed description will be described later with reference to FIG. 9.

상기 높이조절홀(330)은 높이조절수단을 구성하는 높이조절용 볼트부재(800)가 체결되어 상기 상판부재(300)를 승강시키기 위하여 구비된다. 따라서, 높이조절홀(330)은 상판부재(300)에만 구비될 수 있다.The height adjustment hole 330 is fastened to the height adjustment bolt member 800 constituting the height adjustment means is provided to lift the upper plate member 300. Therefore, the height adjustment hole 330 may be provided only in the upper plate member 300.

그리고, 상기 상판부재(300)에는 복수 개의 가이드홀(330)이 구비될 수 있다. 상기 가이드홀(330)은 상기 하판부재(200)에 구비된 가이드바(230)가 상기 상판부재(300)의 승강시 삽입되어 상기 상판부재(300)의 승강동작을 안내할 수 있다.In addition, a plurality of guide holes 330 may be provided in the upper plate member 300. The guide hole 330 may be inserted when the guide bar 230 provided in the lower plate member 200 is lifted of the upper plate member 300 to guide the lifting operation of the upper plate member 300.

상기 삽입블록(210) 자체로도 어느 정도의 가이드 동작이 가능하지만, 탐침의 고정작업 후 탐침을 고정 테이프(500) 등으로부터 탈거하는 과정에서 상판부재(300) 등의 비틀림 등을 좀더 방지하기 위하여 구비될 수 있다.Although the insertion block 210 itself can be guided to some extent, in order to prevent the twist of the upper plate member 300, etc. in the process of removing the probe from the fixing tape 500 after fixing the probe. It may be provided.

상기 삽입블록(210) 및 상기 개방구(310) 자체의 유격이 어느 정도 존재하는 경우, 상판부재(300)를 승강시키는 경우 상판부재(300)는 하판부재(200)에 대하여 비틀리거나 흔들릴 수 있기 때문에 이를 보강하기 위하여 가이드홀(330)과 가이드바(230)를 각각 상판부재(300)와 하판부재(200)에 구비할 수 있다.When the gap between the insertion block 210 and the opening 310 itself exists to some extent, when the upper plate member 300 is elevated, the upper plate member 300 may be twisted or shaken with respect to the lower plate member 200. Therefore, in order to reinforce this, the guide hole 330 and the guide bar 230 may be provided in the upper plate member 300 and the lower plate member 200, respectively.

또한, 상기 하판부재(200)에는 복수 개의 체결홀(240)이 구비될 수 있다. 상기 체결홀(240)은 상판부재(300)와 하판부재(200)를 적층하여 보관하는 경우 또는 탐침의 삽입하는 경우 등에서 상판부재(300)와 하판부재(200)가 분리되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the lower plate member 200 may be provided with a plurality of fastening holes 240. The fastening hole 240 may prevent the upper plate member 300 and the lower plate member 200 from being separated when the upper plate member 300 and the lower plate member 200 are stacked and stored or when the probe is inserted. .

상기 체결홀(240)은 특정 높이조절홀(330')과 대응되는 위치에 구비될 수 있으며, 특정 높이조절홀(330')에 높이조절용 볼트부재(800)가 아닌 체결부재이 체결될 수 있다. 상기 특정 높이조절홀(330')은 체결부재 이외에도 높이조절용 볼트부재(800)도 체결될 수 있다. The fastening hole 240 may be provided at a position corresponding to the specific height adjusting hole 330 ', and a fastening member other than the height adjusting bolt member 800 may be fastened to the specific height adjusting hole 330'. In addition to the fastening member, the specific height adjustment hole 330 ′ may also be fastened to the height adjusting bolt member 800.

도 5은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 상판부재(300) 및 고정 테이프(500)의 부착과정을 도시한다.Figure 5 shows the attachment process of the upper plate member 300 and the fixing tape 500 of the mounting apparatus for fixing the probe according to the present invention.

본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 센터지그(400)를 더 구비할 수 있다. 상기 센터지그(400)는 상기 하판부재(200)의 삽입블록(210) 상에 장착 또는 고정되는 지그로서 고정 테이프(500)이 부착되는 장소로 사용될 수 있다.The mounting apparatus for fixing the probe according to the present invention may further include a center jig 400. The center jig 400 may be used as a place where the fixing tape 500 is attached as a jig mounted or fixed on the insertion block 210 of the lower plate member 200.

상기 고정 테이프(500)은 프로빙 테스트 대상 반도체 소자의 접점에 대응되는 위치에 각각 탐침홀(510)이 형성되어 탐침의 삽입작업에 의하여 각각의 탐침의 테이핑부가 반도체 소자의 접점에 접촉될 수 있도록 할 수 있다.The fixing tape 500 has a probe hole 510 formed at a position corresponding to the contact point of the semiconductor element to be probed, so that the taping part of each probe can contact the contact point of the semiconductor element by inserting the probe. Can be.

또한, 상기 상판부재(300)의 상면에는 고정 테이프(500)을 관통한 탐침의 단부가 배치되는 안착홈(420)이 형성될 수있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 탐침은 단부가 절곡된 형상을 갖으므로, 탐침의 단부에 구비되는 테이핑부 등이 테이핑부를 통해 삽입되기 위한 공간이 필요하므로 센터지그(400) 상면에 안착홈(420)이 구비될 수 있다.In addition, a seating groove 420 may be formed on an upper surface of the upper plate member 300 in which an end portion of the probe penetrating the fixing tape 500 is disposed. That is, as shown in Figure 2, because the probe has a bent end shape, since the taping portion provided at the end of the probe, etc. need a space for insertion through the taping portion seating groove on the upper surface of the center jig 400 420 may be provided.

그리고, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 상판부재(300) 둘레를 지지하는 사이드 지그(610 내지 640)를 구비할 수 있다. 상기 사이드 지그(610 내지 640)는 상기 상판부재(300)의 각각의 측면을 둘러싸는 블록으로 구성될 수 있으며, 복수 개로 분할되어 구성될 수 있다.In addition, the probe fixing mounting apparatus according to the present invention may include side jigs 610 to 640 supporting the upper plate member 300. The side jig (610 to 640) may be composed of a block surrounding each side of the upper plate member 300, it may be divided into a plurality.

상기 사이드 지그(610 내지 640)는 상판부재(300)의 크기, 면적 또는 형상에 따라 그 크기, 면적 또는 형상이 결정될 수 있다.The side jig 610 to 640 may be determined in size, area, or shape according to the size, area, or shape of the upper plate member 300.

상기 사이드 지그는 상기 사이드 지그(400)의 측면을 지지하고, 삽입되는 탐침의 중심부를 지지할 수 있다.The side jig may support a side of the side jig 400 and support a central portion of the probe to be inserted.

도 6은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치를 통해 탐침의 삽입과정을 도시한다.Figure 6 shows the insertion of the probe through the probe fixing device according to the invention.

구체적으로 도 6(a)는 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치를 통해 탐침을 상기 고정 테이프(500)에 삽입하는 과정을 도시하며, 도 6(b)는 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치를 통해 탐침이 상기 고정 테이프(500)에 삽입과정이 완료된 상태를 도시한다.Specifically, Figure 6 (a) shows a process of inserting the probe into the fixing tape 500 through the probe fixing device according to the present invention, Figure 6 (b) is a probe fixing device according to the invention Through the probe shows a state in which the insertion process is completed in the fixing tape 500.

상기 상판부재(300)에 부착된 고정 테이프(500)은 전술한 바와 같이, 프로빙 대상 반도체 소자의 접점에 대응되는 탐침홀(510)이 형성되고, 삽입되는 탐침의 테이핑부는 하방으로 절곡된 상태로 삽입된다.As described above, the fixing tape 500 attached to the upper plate member 300 is formed with a probe hole 510 corresponding to the contact point of the semiconductor element to be probed, and the taping part of the probe to be inserted is bent downward. Is inserted.

따라서, 상기 탐침의 테이핑부를 제외한 부분은 탐침의 테이핑부 등이 삽입된 후 테이핑부를 제외한 중심부분은 상기 사이드 지그(610 내지 640) 등에 지지된다.Therefore, the part except the taping part of the probe is inserted into the taping part of the probe, and the center part except the taping part is supported by the side jigs 610 to 640.

또한, 프로브 카드의 탐침(30)은 접점의 위치에 따라 복층으로 배치될 수 있다. 즉, 탐침(30)의 직경과 접점의 피치 등에 따라 사이드 지그(610 내지 640) 상에 지지되는 탐침의 테이핑부를 제외한 부분은 복층으로 적층될 수 있다.In addition, the probe 30 of the probe card may be arranged in multiple layers according to the position of the contact. That is, portions except for the taping portions of the probes supported on the side jigs 610 to 640 according to the diameter of the probe 30 and the pitch of the contacts may be stacked in multiple layers.

각각의 층을 구성하는 탐침이 각각의 탐침홀(510)에 정확하게 삽입된 상태로 고정되도록 하기 위하여 탐침의 삽입과정과 에폭시의 도포 및 가열에 의한 탐침의 고정과정은 탐침의 층별로 수행되는 것이 바람직하다.In order to fix the probe constituting each layer to be inserted into each probe hole 510 accurately, the insertion of the probe and the fixing of the probe by applying and heating the epoxy are preferably performed for each layer of the probe. Do.

따라서, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치에서 탐침의 삽입과정이 끝나면, 탐침 고정용 거치장치를 핫플레이트 등에 거치한 상태로 가열하여 에폭시를 경화하여 탐침을 고정하고, 다시 탐침 고정용 거치장치를 냉각을 위한 석정반 등의 냉각수단을 사용하여 이를 신속히 냉각시킨 후 다시 탐침의 삽입과정을 수행할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치 자체에 가열수단 등을 제거하여 부피와 무게 등을 최소화하여 탐침 고정용 거치장치의 가열 및 냉각 냉각이 용이하다.Therefore, after the insertion of the probe in the probe holding device according to the present invention, the probe fixing device is heated in a state mounted on a hot plate or the like to cure the epoxy to fix the probe, and the probe fixing device again After cooling it by using a cooling means such as a stone slab for cooling, the insertion process of the probe may be performed again. That is, heating and cooling of the probe fixing holder by minimizing the volume and weight by removing the heating means, etc. in the probe fixing holder itself according to the present invention is easy.

또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 불필요한 구성들을 최소화하여 탐침의 삽입과정에서 반복적으로 확인되어야 하는 탐침의 테이핑부 등의 수직한 배치상태를 확인하기 용이하다. 즉, 탐침의 삽입 후 탐침의 고정 전 탐침 고정용 거치장치를 비스듬하게 들어올려 측면방향에서 고정 테이프(500)으로 삽입된 탐침의 테이핑부 등이 수직하게 삽입되었는지를 확인하는 확인과정이 반복될 수 있다.In addition, the probe fixing mounting apparatus according to the present invention is easy to check the vertical arrangement of the taping portion of the probe, etc. to be repeatedly checked in the insertion process of the probe by minimizing unnecessary components. That is, after the probe is inserted, the checking process may be repeated to check whether the taping part of the probe inserted into the fixing tape 500 in the lateral direction is lifted up at an angle before the fixing of the probe. have.

만일, 탐침 고정용 거치장치의 구성이 복잡하고 그 크기가 큰 경우, 작업자는 반복적인 확인시 그 크기와 무게로 어려움을 겪을 수 있다. 또한, 가열수단 자체가 탐침 고정용 거치장치 자체에 구비되는 경우, 무게와 크기가 크므로 가열 후 냉각도 어렵고 충분한 냉각 작업자의 반복적인 확인 작업의 소요시간이 길어질 수 있다. 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 탐침의 단부를 고정 테이프로부터 분리하기 위한 수단을 탐침 고정용 거치장치 상부에 장착하여, 탐침을 분리하는 과정에서 탐침 고정용 거치장치를 뒤집거나 기울이는 등의 번거로움을 줄일 수 있다.If the configuration of the mounting fixture for fixing the probe is complex and its size is large, the operator may have difficulty in its size and weight upon repeated checking. In addition, when the heating means itself is provided in the mounting fixture for fixing the probe itself, because the weight and size is large, it is difficult to cool after heating, and the time required for the repetitive checking operation of a sufficient cooling operator may be long. Mounting device for fixing the probe according to the present invention is equipped with a means for separating the end of the probe from the fixing tape on the top of the fixing device for fixing the probe, in the process of separating the probe, such as inverting or tilting the fixing device for fixing the probe It can reduce the burden.

따라서, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 그 구성요소를 최소화하여 탐침의 삽입과정에서 요구되는 반복적인 탐침의 삽입상태 확인과정의 효율성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the fixing device for fixing the probe according to the present invention can minimize the component and improve the efficiency of the repetitive probe insertion state check process required during the insertion of the probe.

도 6(b)에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치를 통한 탐침의 삽입과정이 완료되면 탐침의 테이핑부가 형성된 일단부는 고정 테이프(500)에 삽입된 상태로 배치되며, 다른 부분 또는 중심부분은 사이드 지그(610 내지 640)에 지지된 상태로 배치된다. 상기 사이드 지그(610 내지 640)에 지지되는 부분 역시 에폭시 등에 의하여 고정될 수도 있다.As shown in Figure 6 (b), when the insertion process of the probe through the probe fixing mounting apparatus according to the present invention is completed, the one end portion formed with the taping portion of the probe is disposed in the state inserted into the fixing tape 500, the other The portion or the central portion is disposed while being supported by the side jigs 610 to 640. Portions supported by the side jigs 610 to 640 may also be fixed by epoxy or the like.

도 7은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치에서 탐침의 삽입과정 종료 후 세라믹 링부재(25) 등이 부착되는 과정을 도시한다.7 shows a process of attaching the ceramic ring member 25 and the like after the insertion of the probe in the mounting fixture for fixing the probe according to the present invention.

구체적으로 도 7(a)는 세라믹 링부재(25)가 탐침에 부착된 상태를 도시하며, 도 7(b)는 세라믹 링부재(25)에 지지부재가 부착된 상태를 도시한다.Specifically, FIG. 7A illustrates a state in which the ceramic ring member 25 is attached to the probe, and FIG. 7B illustrates a state in which the support member is attached to the ceramic ring member 25.

도 6에 도시된 바와 같이, 탐침을 고정 테이프(500)에 삽입한 후 고정하는 고정작업이 완료되면, 도 7에 도시된 바와 같이, 세라믹 링부재(25) 및 상기 세라믹 링부재(25)를 지지하기 위한 지지부재(20) 등을 순차적으로 부착하는 공정이 수행될 수 있다.As shown in FIG. 6, when the fixing operation of fixing the probe after inserting the probe into the fixing tape 500 is completed, as shown in FIG. 7, the ceramic ring member 25 and the ceramic ring member 25 are removed. A process of sequentially attaching the supporting member 20 for supporting may be performed.

세라믹 링부재(25) 및 상기 세라믹 링부재(25)를 지지하기 위한 지지부재(20)는 탐침이 각각의 접점에 대응된 상태로 고정 및 각각 절연된 상태로 회로기판(10, 도 1 참조)에 장착되기 위한 구성이다. 상기 탐침의 테이핑부 등이 고정 테이프에 삽입 및 고정된 상태로 상기 세라믹 링부재(25) 및 상기 지지부재(20)를 부착하는 작업 역시 에폭시 등이 사용될 수 있다.The ceramic ring member 25 and the support member 20 for supporting the ceramic ring member 25 are fixed to the state in which the probes correspond to the respective contacts and are insulated from the circuit board 10 (see FIG. 1). It is a configuration to be mounted on. Epoxy or the like may also be used to attach the ceramic ring member 25 and the support member 20 while the taping part of the probe is inserted into and fixed to the fixing tape.

도 8은 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 높이조절수단을 구성하는 높이조절용 볼트부재(800)의 사시도 및 높이조절용 볼트부재(800)가 장착된 탐침 고정용 거치장치를 도시한다.8 is a perspective view of the height adjustment bolt member 800 constituting the height adjustment means of the fixing device for fixing the probe according to the present invention, and the mounting device for fixing the probe is mounted height adjustment bolt member 800.

본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 높이조절수단은 상기 상판부재(300)에 형성된 높이조절홀(330) 및 도 8(a)에 도시된 높이조절용 볼트부재(800)를 포함하여 구성된다.The height adjusting means of the fixing device for fixing the probe according to the present invention includes a height adjusting hole 330 formed in the upper plate member 300 and a height adjusting bolt member 800 shown in FIG.

상기 높이조절홀(330)은 전술한 바와 같이 높이조절용 볼트부재(800)의 체결을 위한 체결공 형태로 구성될 수 있으며, 높이조절용 볼트부재(800)의 체결부(820)가 체결된다.The height adjustment hole 330 may be configured in the form of a fastening hole for fastening the height adjustment bolt member 800, as described above, the fastening portion 820 of the height adjustment bolt member 800 is fastened.

상기 높이조절용 볼트부재(800)는 하부에 나사산이 형성된 체결부(820)와 그 상부에 손잡이부(810)를 구비할 수 있다. 따라서, 별도의 공구 없이도 작업자가 수작업으로 회전시켜 상판부재(300)의 높이를 조절할 수 있다.The height adjustment bolt member 800 may be provided with a fastening portion 820 having a screw thread formed on the lower portion and a handle portion 810 on the upper portion thereof. Therefore, the operator can manually rotate the height of the upper plate member 300 without a separate tool.

상기 손잡이부(810)의 외표면은 작업 시의 마찰력이 증가될 수 있도록 널링널링(knurling) 처리될 수 있다.The outer surface of the handle portion 810 may be knurled to increase the frictional force during the operation.

또한, 상기 손잡이부 상면에는 드라이버 등의 공구를 사용하기 위한 공구홈(850)이 형성될 수 있다.In addition, a tool groove 850 for using a tool such as a driver may be formed on an upper surface of the handle part.

그리고, 상기 높이조절용 볼트부재(800)의 체결부(820) 하면에 고무패킹(840)이 구비될 수 있다.In addition, a rubber packing 840 may be provided on a lower surface of the fastening part 820 of the height adjusting bolt member 800.

상기 고무패킹은 작업자에 의한 과도한 조임과정에 의하여 하판부재(200)가 손상되는 것을 방지하고 와셔 역할을 수행할 수 있다.The rubber packing may prevent the lower plate member 200 from being damaged by an excessive tightening process by an operator and may serve as a washer.

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 높이조절용 볼트부재(800)는 하나의 탐침 고정용 거치장치에 복수 개가 사용될 수 있다.And, as shown in Figure 8, the height adjustment bolt member 800 may be used in plurality in one probe fixing mounting device.

따라서, 상판부재(300)를 상승시켜 탐침을 고정 테이프(500)으로부터 분리하는 과정에서 작업자는 각각의 높이조절용 볼트부재(800)를 순차적으로 조금씩 회전시켜 상판부재(300)의 테두리 부분을 각각 영역별로 조금씩 상승시킬 수 있다.Therefore, in the process of separating the probe from the fixing tape 500 by raising the upper plate member 300, the operator sequentially rotates each of the height adjusting bolt members 800 little by little to form the edges of the upper plate member 300, respectively. You can increase it little by little.

높이조절용 볼트부재(800)가 복수 개 구비되므로, 하나의 볼트부재 등을 사용하는 방법보다 힘의 이득도 얻을 수도 있다.Since the height adjusting bolt member 800 is provided in plural, the gain of the force may also be obtained than the method of using one bolt member or the like.

그리고 탐침이 고정된 고정 테이프으로부터 탐침을 분리하는 방법으로 고정 테이프가 부착된 지그 등을 직접 하강시키는 종래의 방법은 높이조절을 위한 볼트부재 등을 거치장치 하부에 장착하고 거치장치 하면으로 접근하여 볼트부재 등을 조작해야 하므로 작업이 상당히 불편하다.In addition, the conventional method of directly lowering the jig attached with the fixing tape by separating the probe from the fixing tape to which the probe is fixed is equipped with a bolt member for height adjustment under the mounting apparatus and approaches the bottom of the mounting apparatus. The work is quite inconvenient because the member must be manipulated.

그러나, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 탐침을 분리하는 과정에서 고정 테이프가 부착된 지드 등을 하강시키는 방법을 사용하지 않고, 상판부재(300)가 거치되는 하판부재(200)로부터 상판부재(300)를 상승시키는 방법을 채택하고, 높이조절을 위한 볼트부재 등을 거치장치 상부에 장착하여 탐침을 분리하기 위한 분리과정에서 탐침 고정용 거치장치 전체를 들어올려 그 하부에 구비된 볼트부재 등에 접근하여 조작하는 불편함을 제거할 수 있다는 장점을 갖는다.However, the mounting apparatus for fixing the probe according to the present invention does not use a method of lowering the jide with the fixing tape, etc. in the process of separating the probe, and the upper plate member from the lower plate member 200 on which the upper plate member 300 is mounted. Adopt a method of raising the 300, by mounting a bolt member for height adjustment, etc. in the upper part of the mounting apparatus to lift the whole of the fixing device for fixing the probe in the separation process for separating the probe, and the like bolt member provided at the bottom Has the advantage of eliminating the inconvenience of access and operation.

또한, 종래에는 탐침 고정용 거치장치 자체에 가열수단이 구비되므로, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 크기가 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치보다 더 크므로 높이조절용 볼트부재(800)의 장착위치는 더욱 큰 의미를 갖는다.Further, in the related art, since the probe fixing means itself is provided with a heating means, the size of the probe fixing means according to the present invention is larger than that of the probe fixing means according to the present invention. The mounting position has a larger meaning.

도 9는 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치의 작동상태를 도시하는 측단면도이다. 도 9(a)는 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치에서 탐침의 고정작업이 완료된 후 높이조절용 볼트부재(800)가 장착된 상태의 단면도를 도시하며, 도 9(b)는 장착된 높이조절용 볼트부재(800)를 회전시켜, 탐침의 단부를 고정 테이프(500)으로부터 분리된 상태의 측면도를 도시한다.Figure 9 is a side cross-sectional view showing an operating state of the mounting fixture for fixing the probe according to the present invention. Figure 9 (a) shows a cross-sectional view of the height adjustment bolt member 800 is mounted after the fixing operation of the probe in the mounting device for fixing the probe according to the present invention, Figure 9 (b) is mounted height adjustment The side view of the state which isolate | separated the fixed tape 500 from the edge part of the probe by rotating the bolt member 800 is shown.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 탐침의 삽입과정과 탐침의 고정과정 그리고 세라믹 링부재(25) 및 지지부재(20) 등의 부착이 완료되면, 탐침을 고정 테이프(500)으로부터 분리하기 위한 분리과정이 준비될 수 있다.As shown in Figure 9, the mounting apparatus for fixing the probe according to the present invention, when the insertion process of the probe and the fixing process of the probe and the attachment of the ceramic ring member 25 and the support member 20 is completed, the probe is fixed A separation process for separating from the tape 500 may be prepared.

탐침을 고정 테이프(500)으로부터 분라하는 분리과정의 전제로서 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 높이조절용 볼트부재(800)를 상판부재(300)에 장착할 수 있다.As a premise of the separation process of separating the probe from the fixing tape 500, the height adjusting bolt member 800 constituting the fixing device for fixing the probe may be mounted on the upper plate member 300.

높이조절용 볼트부재(800)는 전술한 바와 같이, 복수 개가 장착될 수 있다. 복수 개의 높이조절용 볼트부재(800)는 각각 상판부재(300)의 테두리에 형성된 높이조절홀(330)에 체결되어 각각 체결부위에서 상판부재(300)와 하판부재(200)를 이격시킬 수 있다.As described above, the height adjusting bolt member 800 may be mounted in plurality. The plurality of height adjusting bolt members 800 may be fastened to the height adjusting holes 330 formed at the edges of the upper plate member 300, respectively, so that the upper plate member 300 and the lower plate member 200 may be separated from each other at the fastening portion.

즉, 높이조절용 볼트부재(800)가 복수 개 구비되면, 각각의 영역별로 상판부재(300)를 상승시킬 수 있다.That is, when a plurality of height adjusting bolt members 800 are provided, the upper plate member 300 may be raised for each region.

도 9(b)에 도시된 바와 같이, 상기 높이조절수단을 구성하는 높이조절용 볼트부재(800)를 회전시키면 높이조절용 볼트부재(800)의 체결부의 나사산은 상기 상판부재(300)의 높이조절홀(330)의 내측 나사산을 따라 안내되어 결과적으로 상판부재(300)를 상승시킬 수 있다.As shown in Figure 9 (b), when the height adjustment bolt member 800 constituting the height adjustment means the screw thread of the fastening portion of the height adjustment bolt member 800 is the height adjustment hole of the upper plate member 300 It may be guided along the inner thread of 330 to consequently lift the upper plate member 300.

상기 탐침은 사이드 지그(610, 630) 등에 지지되므로, 상기 상판부재(300)에 거치되는 상기 사이드 지그(610, 630)에 의하여 지지되는 탐침의 테이핑부는 상기 고정 테이프(500)의 탐침홀(510)로부터 분리될 수 있다.Since the probe is supported by the side jig 610 and 630, the taping part of the probe supported by the side jig 610 and 630 mounted on the upper plate member 300 is the probe hole 510 of the fixing tape 500. Can be separated from).

탐침은 고정 테이프(500) 등으로부터 분리되는 과정에서 휘어지거나 테이핑부 등이 손상될 수 있으므로, 탐침의 단부를 분리하는 과정에서 분리과정의 수직성을 확보하는 것은 매우 중요하며, 탐침의 영역별 고정상태에 따라 높이조절용 볼트부재(800)를 선택적으로 회전시킬 수 있다는 장점이 있다.Since the probe may be bent in the process of being separated from the fixing tape 500 or the like, and the taping part may be damaged, it is very important to ensure the verticality of the separation process in the process of separating the end of the probe. There is an advantage that the height adjustment bolt member 800 can be selectively rotated according to the state.

이 경우, 작업자는 현미경 등으로 탐침의 분리상태를 관찰하며, 분리상태에 따라 분리가 완료되지 않은 탐침 근방의 높이조절용 볼트부재(800)를 회전시켜 탐침의 단부의 손상을 최소화하며 탐침을 고정 테이프(500)으로부터 분리시킬 수 있다.In this case, the operator observes the detachment state of the probe by using a microscope, and rotates the height adjusting bolt member 800 near the unseparated probe according to the detachment state to minimize damage to the end of the probe and fixes the probe. May be separated from 500.

또한, 복수 개의 높이조절용 볼트부재(800)를 구비하는 것은 작업자의 부주의에 의하여 특정 높이조절용 볼트부재(800)를 과도하게 회전시킴으로 인하여 상판부재(300)가 과도하게 상승되는 것을 방지할 수 있는 효과도 갖는다. 즉, 동시에 복수 개의 높이조절용 볼트부재(800)를 회전시키지 않는다면 각각의 높이조절용 볼트부재(800) 또는 높이조절홀(330)의 유격 등에 의해 허용되는 범위에서만 상판부재(300)의 상승을 허용하게 된다. In addition, having a plurality of height adjustment bolt member 800 is effective to prevent the upper plate member 300 from being excessively raised by excessively rotating the specific height adjustment bolt member 800 inadvertently by the operator. Also have. That is, unless the plurality of height adjusting bolt members 800 are rotated at the same time, the upper plate member 300 may be allowed to be lifted only in a range allowed by the clearance of each height adjusting bolt member 800 or the height adjusting hole 330. do.

즉, 특정 높이조절용 볼트부재(800)에 의한 상판부재(300)의 상승과정은 회전되지 않는 다른 높이조절용 볼트부재(800)에 의하여 일정한 범위로 제한될 수 있기 때문이다.That is, because the rising process of the upper plate member 300 by the specific height adjustment bolt member 800 can be limited to a certain range by the other height adjustment bolt member 800 that is not rotated.

또한, 본 발명에 따른 탐침 고정용 거치장치는 상판부재를 승강시키는 높이조절용 볼트부재를 복수 개 구비하므로, 영역별 차등 높이조절이 가능하며, 특정 높이조절용 볼트부재의 과도한 회전에 의한 영역별 높이편차가 커짐에 따라 발생될 수 있는 탐침의 단부 손상을 최소화할 수 있으며, 탐침의 단부을 고정 테이프로부터 분리하는 과정의 수직성을 향상시킬 수 있으며, 결과적으로 탐침의 단부을 고정 테이프로부터 분리하는 과정의 수직성을 향상되므로, 프로브 카드의 품질 및 내구성을 향상시킬 수 있다.In addition, the probe fixing mounting apparatus according to the present invention is provided with a plurality of height adjusting bolt members for elevating the upper plate member, it is possible to adjust the differential height for each region, the height deviation by region due to excessive rotation of the specific height adjusting bolt member Can minimize the end damage of the probe, which can occur as the size increases, improving the verticality of the process of separating the end of the probe from the fixing tape, and consequently the verticality of the process of separating the end of the probe from the fixing tape. Therefore, the quality and durability of the probe card can be improved.

도 10은 본 발명에 따른 프로브 카드의 제작방법의 블록선도를 도시한다.10 shows a block diagram of a method of manufacturing a probe card according to the present invention.

본 발명에 따른 프로부 카드의 제작방법은 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재 및 상기 상판부재 중심부에 구비된 개방구에 삽입되는 삽입블록이 구비되는 하판부재를 적층시킨 후 상기 삽입블록 상에 고정 테이프을 배치하는 고정 테이프 배치단계(S100), 상기 고정 테이프 배치단계(S100) 후 상기 고정 테이프에 형성된 탐침홀 각각에 탐침의 단부를 각각 삽입하는 탐침 삽입단계(S200), 상기 고정 테이프에 삽입된 탐침을 고정하는 탐침 고정단계(S300), 상기 상판부재를 상승시켜 상기 탐침을 상기 상판부재에 부착된 고정 테이프으로부터 분리하는 탐침 분리단계 (S400)를 포함할 수 있다.Method for manufacturing a pro part card according to the present invention is laminated on the insertion block after the upper plate member constituting the mounting fixture for fixing the probe and the lower plate member having an insertion block inserted into the opening provided in the center of the upper plate member Fixing tape arrangement step (S100) for placing the fixed tape, the probe insertion step (S200) for inserting the end of the probe in each of the probe holes formed in the fixed tape after the fixing tape arrangement step (S100), the fixed tape is inserted Probe fixing step (S300) for fixing the probe, it may include a probe separation step (S400) for separating the probe from the fixing tape attached to the upper plate member by raising the top plate member.

상기 고정 테이프 배치단계(S100)는 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재 및 상기 상판부재 중심부에 구비된 개방구에 삽입되는 삽입블록이 구비되는 하판부재를 적층시킨 후 상기 삽입블록 상에 고정 테이프을 부착된 상판부재를 장착하는 방법으로 수행될 수 있다.The fixing tape placing step (S100) is to stack the upper plate member constituting the mounting fixture for fixing the probe and the lower plate member having an insertion block inserted into the opening provided in the center of the upper plate member and then fixed tape on the insertion block. It can be carried out by the method of mounting the attached top plate member.

전술한 바와 같이, 상기 고정 테이프에는 프로빙 대상 반도체 소자의 접점에 대응되는 탐침홀이 구비된다. 상기 상판부재는 상기 삽입블록에 장착되어 고정될 수 있다.As described above, the fixing tape is provided with a probe hole corresponding to the contact point of the semiconductor element to be probed. The upper plate member may be mounted and fixed to the insertion block.

전술한 바와 같이, 상기 탐침 고정단계(S300)는 탐침의 고정 테이프 삽입부위에 에폭시를 도포하여 별도의 가열수단에 의하여 가열하는 방법으로 수행될 수 있다.As described above, the probe fixing step (S300) may be performed by applying an epoxy to the fixing tape insertion portion of the probe by heating by a separate heating means.

상기 가열수단은 핫플레이트 등일 수 있다. 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재 및 하판부재의 상면과 하면은 평면으로 구성될 수 있으며, 상기 상판부재 및 상기 하판부재 그리고 핫플레이트는 면접촉이 가능하므로 핫플레이트에 의하여 쉽게 가열될 수 있다.The heating means may be a hot plate or the like. The upper and lower surfaces of the upper plate member and the lower plate member constituting the mounting device for fixing the probe may be formed in a flat surface, and the upper plate member, the lower plate member, and the hot plate may be easily heated by the hot plate since the surface contact is possible. .

그리고, 상기 탐침 분리단계는 전술한 바와 같이, 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 높이조절수단에 의하여 수행될 수 있다. 즉, 상기 높이조절수단은 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재를 상승시켜 탐침을 상판부재 등에 부착된 고정 테이프으로부터 분리하는 역할을 수행한다. 구체적으로 상기 탐침 분리단계에서 상기 상판부재를 상기 하판부재에서 상승시키는 방법은 상기 상판부재 테두리에 형성된 복수 개의 높이조절홀에 체결된 적어도 1개 이상의 높이조절용 볼트부재를 회전시키는 방법으로 수행될 수 있다.And, the probe separation step may be performed by the height adjusting means constituting the mounting device for fixing the probe as described above. That is, the height adjustment means serves to separate the probe from the fixing tape attached to the upper plate member by raising the upper plate member constituting the mounting fixture for fixing the probe. Specifically, the method of elevating the upper plate member from the lower plate member in the probe separation step may be performed by rotating at least one or more height adjusting bolt members fastened to a plurality of height adjusting holes formed at the edge of the upper plate member. .

이 경우, 상기 탐침 분리단계(S400)에서, 상기 상판부재를 상기 하판부재로부터 상승시키는 경우, 복수 개의 높이조절홀에 장착된 높이조절용 볼트부재를 동시 또는 순차적으로 회전시키는 방법으로 수행될 수 있다.In this case, in the probe separation step (S400), when the upper plate member is lifted from the lower plate member, it may be performed by a method of rotating the height adjusting bolt members mounted in a plurality of height adjustment holes simultaneously or sequentially.

상기 높이조절수단을 구성하는 높이조절용 볼트부재는 상판부재의 상부에 장착되므로 거치장치 전체를 들어올려 하판부재 하부로 접근하는 종래 소개된 방법에 비해 안정성과 작업의 편리성을 제공할 수 있다.Since the height adjusting bolt member constituting the height adjusting means is mounted on the upper part of the upper plate member, it can provide stability and convenience of operation compared to the conventionally introduced method of lifting the entire mounting apparatus and approaching the lower plate member.

상기 탐침 분리단계 후 탐침의 타단 및 지지부재 등을 회로기판에 접합하는 방법으로 프로브 카드를 완성할 수 있다.After the probe separation step, the probe card may be completed by bonding the other end of the probe and the supporting member to the circuit board.

100 : 프로브 카드
200 : 하판부재
300 : 상판부재
400 : 센터 지그
500 : 세라믹 링부재
600 : 사이드 지그
1000 : 탐침 고정용 거치장치100: probe card
200: lower plate member
300: top plate member
400: Center Jig
500: ceramic ring member
600: side jig
1000: Mounting device for fixing probe

Claims (15)

개방구가 형성된 상판부재;
상기 상판부재의 개방구에 삽입되는 삽입블록이 구비되며, 상기 상판부재 하부에 배치되는 하판부재;
상기 상판부재의 개방구를 통해 노출된 상기 삽입블록 상부에 거치되는 센터지그;
상기 상판부재를 상기 하판부재로부터 이격시켜 승강시키는 적어도 1개 이상의 높이조절수단;을 포함하는 탐침 고정용 거치장치.An upper plate member formed with an opening;
An insertion block inserted into the opening of the upper plate member, the lower plate member disposed below the upper plate member;
A center jig mounted on an upper portion of the insertion block exposed through the opening of the upper plate member;
And at least one or more height adjustment means for lifting the upper plate member away from the lower plate member. 제1항에 있어서,
상기 하판부재의 삽입블록의 형상과 크기가 상기 상판부재의 개방구의 형상과 크기가 동일한 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.The method of claim 1,
Probe fixing mounting device, characterized in that the shape and size of the insertion block of the lower plate member is the same as the shape and size of the opening of the upper plate member. 제1항에 있어서,
상기 센터지그 둘레에 배치되는 복수 개의 사이드 지그를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.The method of claim 1,
And a plurality of side jigs arranged around the center jig. 제1항에 있어서,
상기 높이조절수단은 상기 상판부재의 테두리를 따라 형성된 복수 개의 높이조절홀 및 상기 높이조절홀에 체결되는 적어도 1개 이상의 높이조절용 볼트부재인 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.The method of claim 1,
The height adjusting means is a plurality of height adjustment holes formed along the edge of the upper plate member and at least one height adjustment bolt member for fastening to the height adjustment hole, characterized in that the probe fixing device. 제4항에 있어서,
상기 높이조절용 볼트부재는 상기 높이조절홀에 체결되는 체결부와 상기 체결부 상부에 손잡이부를 구비하는 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.5. The method of claim 4,
The height adjustment bolt member is a fixing device for fixing the probe, characterized in that it comprises a fastening portion which is fastened to the height adjusting hole and the upper portion of the fastening portion. 제5항에 있어서,
상기 손잡이부는 측면이 널링처리된 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.The method of claim 5,
Mounting device for fixing the probe, characterized in that the handle portion is knurled side. 제5항에 있어서,
상기 체결부 하부에 고무패킹이 구비되는 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.The method of claim 5,
Mounting device for fixing the probe, characterized in that the rubber packing is provided in the lower portion. 제4항에 있어서,
상기 상판부재는 다각형 형태를 갖으며, 상기 높이조절홀은 다각형 형태의 상판부재의 각 변의 테두리마다 복수 개 구비되는 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.5. The method of claim 4,
The upper plate member has a polygonal shape, and the height adjustment hole is a fixed device for fixing the probe, characterized in that provided with a plurality of edges of each side of the polygonal upper plate member. 제1항에 있어서,
상기 상판부재 및 상기 하판부재는 적층된 상태에서 면접촉하는 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.The method of claim 1,
The upper plate member and the lower plate member mounting fixture for the probe characterized in that the surface contact in a stacked state. 제1항에 있어서,
상기 하판부재의 하면은 평면인 것을 특징으로 하는 탐침 고정용 거치장치.The method of claim 1,
Mounting device for fixing the probe, characterized in that the lower surface of the lower plate member is flat. 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재 및 상기 상판부재 중심부에 구비된 개방구에 삽입되는 삽입블록이 구비되는 하판부재를 적층시킨 후 상기 삽입블록 상에 고정필름을 부착된 센터지그를 장착하는 고정필름 배치단계;
상기 고정필름 배치단계 후 상기 고정필름에 형성된 탐침홀 각각에 탐침의 단부를 각각 삽입하는 탐침 삽입단계;
상기 고정필름에 삽입된 탐침을 고정하는 탐침 고정단계;
상기 상판부재를 상승시켜 상기 탐침을 상기 센터지그에 부착된 고정필름으로부터 분리하는 탐침 분리단계;를 포함하는 프로브 카드의 제작방법.The upper plate member constituting the mounting fixture for fixing the probe and the lower plate member having an insertion block inserted into the opening provided in the center of the upper plate member is laminated and fixed to mount the center jig attached to the fixing film on the insertion block Film placement step;
A probe insertion step of inserting end portions of the probes into each of the probe holes formed in the fixed film after the fixed film arrangement step;
A probe fixing step of fixing the probe inserted into the fixing film;
And a probe separation step of separating the probe from the fixed film attached to the center jig by raising the upper plate member. 제11항에 있어서,
상기 고정필름 배치단계는 상판부재의 개방구를 통해 삽입블록이 노출된 상태에서 상기 삽입블록 상면에 고정필름이 부착된 센터지그를 장착하는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제작방법.The method of claim 11,
The fixing film arrangement step is a method of manufacturing a probe card, characterized in that by the method of mounting the center jig attached to the fixed film on the upper surface of the insertion block in the state that the insertion block is exposed through the opening of the upper plate member. 제11항에 있어서,
상기 탐침 고정단계는 에폭시를 도포한 후 탐침 고정용 거치장치를 가열수단에 의하여 가열하여 고정필름에 삽입된 탐침을 고정하는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제작방법.The method of claim 11,
The probe fixing step is a method of manufacturing a probe card, characterized in that the coating method for fixing the probe inserted into the fixed film by heating the probe fixing device by heating means after applying the epoxy. 제11항에 있어서,
상기 탐침 분리단계는 상기 탐침 고정용 거치장치를 구성하는 상판부재를 하판부재로부터 상승시켜, 상기 탐침의 단부를 상기 센터지그에 부착된 고정필름으로부터 분리하는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제작방법.The method of claim 11,
The probe separation step of the probe card, characterized in that by lifting the upper plate member constituting the mounting fixture for fixing the probe from the lower plate member, by separating the end of the probe from the fixed film attached to the center jig How to make. 제14항에 있어서,
상기 탐침 분리단계에서 상기 상판부재를 상기 하판부재에서 상승시키는 방법은 상기 상판부재 테두리에 형성된 복수 개의 높이조절홀에 체결된 적어도 1개 이상의 높이조절용 볼트부재를 회전시키는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제작방법.15. The method of claim 14,
The method of lifting the upper plate member from the lower plate member in the probe separation step is performed by rotating at least one or more height adjusting bolt members fastened to a plurality of height adjustment holes formed at the edge of the upper plate member. How to make a probe card.
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