KR101762644B1 - Semiconductor package manufacturing system and method for reworking at the unit level - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 솔더볼에 대한 리워크(Rework)를 인라인 방식으로 수행함으로써, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)의 수율(Yield)을 크게 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
특히, 본 발명은 솔더볼(Solder ball)의 어태칭(Attaching)에 불량이 발생할 경우, 솔더볼의 리워크(Rework)를 유닛별로 수행함으로써, 반도체 수율(Yield)을 크게 향상시키고, 반도체 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 웨이퍼 전체에 대한 플럭스 도팅 및 솔더볼의 어태칭, 검사 및 리워크를 인라인 시스템(In-line system)으로 운용함으로써, 공정자동화는 물론 정밀한 리워크가 수행될 수 있다.
따라서, 반도체 분야 및 반도체 패키지 제조 분야, 특히 WLCSP 방식의 반도체 패키지 제조 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a semiconductor package manufacturing system and method for performing in-line rework, and more particularly, to a wafer level chip scale package Package, WLCSP) can be greatly improved.
Particularly, the present invention can improve the yield of a semiconductor and improve the productivity of a semiconductor package by performing rework of a solder ball on a unit-by-unit basis in the event of failure in soldering of the solder ball. Can be improved.
Further, the present invention can perform accurate rework as well as process automation by operating the attachment, inspection and rework of flux dicing and solder balls to the entire wafer as an in-line system.
Accordingly, it is possible to improve the reliability and competitiveness in the semiconductor field and the semiconductor package manufacturing field, in particular, the WLCSP type semiconductor package manufacturing field as well as the similar or related field.

Description

인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법{Semiconductor package manufacturing system and method for reworking at the unit level}Technical Field [0001] The present invention relates to a semiconductor package manufacturing system and method for performing in-line rework,

본 발명은 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 솔더볼에 대한 리워크(Rework)를 인라인 방식으로 수행함으로써, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)의 수율(Yield)을 크게 향상시킬 수 있도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a semiconductor package manufacturing system and method for performing in-line rework, and more particularly, to a wafer level chip scale package Package, WLCSP) can be greatly improved.

특히, 본 발명은 WLCSP 방식의 반도체 패키지 제조 공정에서, 솔더볼(Solder ball)의 어태칭(Attaching)에 불량이 발생할 경우, 솔더볼의 리워크(Rework)를 유닛별로 수행함으로써, 웨이퍼 전체의 수율을 크게 향상시킬 수 있는 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법에 관한 것이다.Particularly, in the process of manufacturing a semiconductor package of a WLCSP type, when the soldering ball fails to attach, the rework of the solder ball is performed for each unit, thereby increasing the yield of the entire wafer And more particularly, to a semiconductor package manufacturing system and method for performing rework in an inline manner that can be improved.

반도체 분야의 기술은 소형화 및 집적화를 향상시키는 방향으로 개발되었으며, 최근에는 IT기기들의 소형화 추세에 따라 대용량의 데이터를 처리하는 저전력의 고성능 칩을 개발하는 방향으로 발전되고 있다.The technology of the semiconductor field has been developed in order to improve miniaturization and integration. Recently, according to the miniaturization trend of IT devices, it is being developed to develop a low power, high performance chip which processes a large amount of data.

이러한 기술개발에 의한 반도체 칩 패키지 중 하나인 플립칩(Flip chip)은, 다이(Die)라고도 불리우는 반도체 유닛(Unit)을 기판에 탑재할 때 금속리드(와이어)를 이용하지 않고, 납 재질의 범프볼(Bump ball)인 솔더볼(Solder ball)을 이용해 기판에 직접 융착시키는 방식에 의해 제작되는 것으로, 와이어리스(Wireless) 반도체라고도 한다.A flip chip, which is one of the semiconductor chip packages by the development of the technology, does not use a metal lead (wire) when mounting a semiconductor unit, which is also called a die, on a substrate, It is manufactured by a method of directly fusing a substrate using a solder ball, which is a bump ball, and is also referred to as a wireless semiconductor.

이와 같이, 웨이퍼가 보다 얇아지고 입출력(I/O) 단자가 늘어나는 등 전자기기의 고성능, 저전력, 경박단소 추세가 계속되면서, 최근에는 웨이퍼에 직접으로 범프볼인 솔더볼을 안착하여 패키지를 제조하는 방식인 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 방식의 기술들이 개발되고 있다.As the wafers become thinner and the input / output (I / O) terminals increase, high performance, low power, and thin and light weight trends of electronic devices continue. Recently, a method of manufacturing a package by mounting a solder ball, which is a bump ball, directly on a wafer Technologies such as WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) are being developed.

한편, 반도체 패키지는 앞서 살펴본 기능적 측면에서의 향상뿐만 아니라, 제품의 가격경쟁력을 향상시키는 것도 중요하며, 반도체 칩의 제조 비용에 큰 영향을 미치는 요소 중의 하나가 수율(Yield)이다.On the other hand, it is important not only to improve the functional aspects as described above, but also to improve the price competitiveness of the product, and yield is one of the factors that greatly affect the manufacturing cost of the semiconductor chip.

반도체의 수율은 웨이퍼 한 장에 설계된 유닛에서 정상적으로 생산된 칩의 개수를 비율로 나타낸 것으로, 반도체 산업에서 생산성을 향상시키는 요소로서의 수율은 매우 중요하다고 할 수 있다.The yield of semiconductors is the ratio of the number of chips normally produced in units designed on a single wafer as a percentage, and the yield as a factor to improve productivity in the semiconductor industry is very important.

그러나, 현재까지 개발된 WLCSP 방식의 기술들은 대부분, 하기의 선행기술문헌들과 같이, 반도체 제조 공정에서 일부 공정을 수행하는 개별적인 장치들에 관한 것이 대부분이며, WLCSP 방식에서의 반도체 수율을 향상시키기 위한 기술들은 나타나 있지 않다.However, most of the technologies of the WLCSP method developed up to now are mainly concerned with individual devices that perform some processes in a semiconductor manufacturing process, such as the following prior art documents. In order to improve the semiconductor yield in the WLCSP system Technologies are not shown.

대한민국 등록특허공보 제10-0485590호 '솔더 페이스트 프린트를 이용한 웨이퍼 범핑 방법'Korean Patent Registration No. 10-0485590 'Wafer bumping method using solder paste print' 대한민국 등록특허공보 제10-1416650호 '솔더볼 어태치 장치 및 이에 사용되는 볼 공급기'Korean Patent Registration No. 10-1416650 'Solder ball attaching device and ball feeder used therein'

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 솔더볼에 대한 리워크(Rework)를 인라인 방식으로 수행함으로써, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)의 수율(Yield)을 크게 향상시킬 수 있는 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법을 제공하는데 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention greatly improves the yield of the wafer level chip scale package (WLCSP) by performing the rework for the solder balls in an in-line manner The present invention also provides a system and method for manufacturing semiconductor packages that perform in-line rework.

보다 구체적으로, 본 발명은 WLCSP 방식의 반도체 패키지를 제조함에 있어, 솔더볼이 부착된 상태의 웨이퍼를 검사하고, 솔더볼의 크기나 부착위치가 불량이거나, 솔더볼이 부착되지 않은 부분에 대하여 부분적으로 재작업(리워크, Rework)을 수행하여 정상적인 상태로 솔더볼이 부착될 수 있도록 함으로써, 반도체 수율을 크게 향상시킬 수 있는 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법을 제공하는데 목적이 있다.More particularly, the present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor package of a WLCSP type, in which a wafer in a state in which a solder ball is attached is inspected to determine whether the solder ball has a bad size or an attached position, The present invention also provides a semiconductor package manufacturing system and method for carrying out rework in an in-line system capable of significantly improving semiconductor yield by allowing a solder ball to be attached in a normal state by performing rework.

한편, 불량이 발생한 솔더볼을 개별적으로 제거하고 재부착할 경우, 정상적으로 부착되어 있던 솔더볼들과 새로 부착될 솔더볼이 상호간에 매칭되지 않거나, 불량의 솔더볼을 교체하는 과정에서 정상적인 솔더볼에 손상을 가하여 불량률이 오히려 증가하는 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, when the defective solder balls are separately removed and reattached, the solder balls normally attached and the solder balls to be newly attached do not match each other, or the defective solder balls are damaged during the replacement of the defective solder balls, But rather an increasing problem may arise.

이로 인해, 일정한 개수 이상의 솔더볼 부착불량이 발생하게 되면 해당 웨이퍼를 폐기하거나 웨이퍼 전체를 새로 작업하는 경우가 발생할 수 있다.Therefore, when a predetermined number or more of solder ball adhesion failures occur, the wafer may be discarded or the entire wafer may be newly reworked.

이에 본 발명은, 솔더볼(Solder ball)의 어태칭(Attaching)에 불량이 발생할 경우, 솔더볼의 리워크(Rework)를 유닛별로 수행함으로써, 웨이퍼 전체의 수율을 크게 향상시킬 수 있는 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법을 제공하는데 목적이 있다.Accordingly, the present invention provides an in-line method and apparatus that can improve the yield of the entire wafer by performing rework of solder balls on a unit-by-unit basis in the event of failure in soldering of the solder ball, And a method of manufacturing the semiconductor package.

다시 말해, 본 발명은 솔더볼의 간격보다 상대적으로 넓은 간격으로 형성된 유닛레벨에서 리워크를 수행함으로써, 유닛의 불량률을 최소화하고 반도체 수율을 크게 향상시킬 수 있는 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법을 제공하는데 목적이 있다.In other words, the present invention relates to a semiconductor package manufacturing method for performing a rework in an in-line method capable of minimizing a defect rate of a unit and greatly improving a semiconductor yield by performing a rework at a unit level formed at a relatively wider interval than the interval of solder balls System and method.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템은, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP) 기반의 반도체 패키지 제조 시스템에 있어서, 복수 개의 유닛으로 구획되고 유닛별로 플럭스 도팅(Flux dotting) 및 솔더볼 어태칭(Solder ball attaching) 공정을 거친 웨이퍼에 대하여, 상기 솔더볼의 불량부착 여부를 검사하는 검사장치; 및 상기 검사장치의 검사결과, 적어도 하나의 솔더볼에 불량이 발생되면 해당 솔더볼이 포함된 유닛을 리워크(Rework)하는 리워크장치;를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package manufacturing system for carrying out an in-line rework in accordance with the present invention is a semiconductor package manufacturing system based on a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) An inspection apparatus for inspecting whether or not the solder ball is defective on a wafer divided into a plurality of units and subjected to a flux dotting and a solder ball attaching process for each unit; And a rework device for reworking the unit including the solder ball when at least one solder ball is defective as a result of the inspection of the inspection device.

또한, 복수 개의 유닛으로 구획된 웨이퍼가 공급되면, 각 유닛에 플럭스를 도팅하는 플럭스 프린팅 장치; 도팅된 플럭스에 솔더볼을 어태칭하는 솔더볼 어태칭 장치; 및 상기 웨이퍼의 각 유닛별로 솔더페이스트를 프린팅하는 솔더페이스트 프린팅 장치; 중 적어도 하나를 더 포함하고, 상기 리워크장치는, 불량이 발생된 유닛에 포함된 솔더볼, 플럭스 및 솔더페이스트를 모두 제거하고, 해당 유닛에 플럭스 및 솔더페이스트 중 적어도 하나를 다시 프린팅하고 솔더볼을 어태칭할 수 있다.In addition, a flux printing apparatus that applies flux to each unit when a wafer divided into a plurality of units is supplied; A solder ball attaching device for attaching solder balls to the dented flux; And a solder paste printing apparatus for printing a solder paste for each unit of the wafer; Wherein the reworking apparatus removes all of the solder ball, flux and solder paste contained in the defective unit, prints again at least one of the flux and the solder paste in the unit, Can be called.

또한, 상기 리워크장치는, 상기 웨이퍼의 유닛별로 플럭스 및 솔더볼을 제거하고, 해당 유닛에 플럭스를 다시 도팅한 후 솔더볼을 부착하는 유닛용 솔더볼 리워크 모듈; 및 상기 웨이퍼의 유닛별로 솔더페이스트를 제거하고, 해당 유닛에 솔더페이스트를 다시 프린팅하는 유닛용 솔더페이스트 리워크 모듈; 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The rework apparatus may further include: a solder ball work module for a unit for removing flux and solder balls for each unit of the wafer, reattaching the flux to the unit, and attaching the solder balls; A unit solder paste rework module for removing the solder paste for each unit of the wafer and printing the solder paste on the unit again; Or the like.

또한, 상기 플럭스 프린팅 장치, 솔더볼 어태칭 장치, 솔더페이스트 프린팅 장치, 검사장치 및 리워크장치는 하나의 라인에서 연속적으로 수행되는 인라인시스템방식으로 운용될 수 있다.In addition, the flux printing device, the solder ball sticking device, the solder paste printing device, the inspection device, and the rework device can be operated in an inline system manner, which is performed continuously in one line.

또한, 본 발명에 따른 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 방법은, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP) 기반의 반도체 패키지 제조 방법에 있어서, 복수 개의 유닛으로 구획된 웨이퍼에 플럭스(Flux)를 프린팅하는 플럭스 도팅(Dotting)단계; 도팅된 플럭스에 솔더볼(Solder ball)을 부착하는 솔더볼 어태칭(Attaching)단계; 상기 솔더볼의 불량부착 여부를 검사하는 웨이퍼 검사단계; 및 상기 검사결과, 불량부착되거나 누락된 솔더볼이 확인되면, 해당 솔더볼을 포함하는 유닛을 재가공하는 유닛 리워크 단계;를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor package based on a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP), the method comprising the steps of: A fluxing step of printing a flux on the substrate; A solder ball attaching step of attaching a solder ball to the doped flux; A wafer inspection step of inspecting whether or not the solder ball is defective; And a unit rework step of reworking the unit including the solder ball when the solder ball is found to be defective or missing as a result of the inspection.

상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 WLCSP 방식의 반도체 패키지를 제조함에 있어, 인라인 방식의 시스템을 구성하여 솔더볼이 부착된 상태의 웨이퍼를 검사하고, 솔더볼의 크기나 부착위치가 불량이거나, 솔더볼이 부착되지 않은 부분에 대하여 부분적으로 재작업(리워크, Rework)을 수행하여 정상적인 상태로 솔더볼을 부착할 수 있는 장점이 있다.According to the above-mentioned solution, in manufacturing a semiconductor package of a WLCSP system, the present invention forms an in-line system to inspect wafers with the solder balls attached thereto, and when the size and the attachment position of the solder balls are poor, There is an advantage that the solder ball can be attached in a normal state by performing rework (rework) partially on the unattached portion.

이에, 본 발명은 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)의 수율(Yield)을 크게 향상시키고, 반도체 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the present invention greatly improves the yield of the wafer level chip scale package (WLCSP) and improves the productivity of the semiconductor package.

특히, 본 발명은 솔더볼(Solder ball)의 어태칭(Attaching)에 불량이 발생할 경우, 솔더볼의 리워크(Rework)를 유닛별로 수행함으로써, 보다 용이하게 리워크 공정을 수행하고, 인접한 유닛의 정상적인 솔더볼에 손상이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있는 장점이 있다.Particularly, the present invention is characterized in that when a failure occurs in soldering of the solder ball, the rework process of the solder ball is carried out unit by unit, the rework process is more easily performed, There is an advantage that damage can be prevented from occurring in advance.

다시 말해, 본 발명은 솔더볼의 간격보다 상대적으로 넓은 간격을 갖는 유닛레벨에서 리워크를 수행함으로써, 웨이퍼에 가공된 유닛들 중 불량유닛의 발생을 최소화하고 웨이퍼 전체의 수율을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In other words, by performing the rework at a unit level having a relatively larger interval than the interval of the solder balls, it is possible to minimize the occurrence of defective units among the units processed on the wafer and to greatly improve the yield of the entire wafer .

결과적으로, 본 발명은 검사공정이전 단계에서는 웨이퍼 전체에 대한 플럭스 도팅 및 솔더볼 어태칭을 수행함으로써, 범프패턴(Bump pattern)을 신속하게 형성할 수 있도록 하고, 검사후 리워크단계에서는 유닛레벨에서 솔더볼을 재배치함으로써, 불량발생률을 최소화할 수 있는 효과가 있다.As a result, in the pre-inspection step, the present invention performs flux dicing and solder ball etching on the entire wafer, thereby enabling a rapid formation of a bump pattern. In the post-inspection rework step, The defect occurrence rate can be minimized.

또한, 본 발명은 웨이퍼 전체에 대한 플럭스 도팅 및 솔더볼의 어태칭, 검사 및 리워크를 인라인 시스템(In-line system)으로 운용하여, 작업의 효율성을 크게 향상시킬 뿐만 아니라 솔더볼 및 솔더페이스트, 이를 포함하는 유닛 및 웨이퍼에 대한 위치정밀도를 크게 향상시킴으로써, 공정자동화는 물론 정밀한 리워크가 수행될 수 있도록 하는 장점이 있다.In addition, the present invention not only improves work efficiency, but also includes solder balls and solder paste, including solder balls and solder paste, by operating the adhesion, inspection and rework of flux dicing and solder balls to the entire wafer as an in-line system By greatly improving the positional accuracy of the unit and the wafer, there is an advantage in that not only process automation but also precise rework can be performed.

한편, 본 발명은 솔더볼의 어태칭과 더불어 솔더페이스트의 프린팅 공정을 수행함으로써, 일반적인 형태의 플립칩(Flip chip) 뿐만 아니라, 별도의 IC 패키지를 실장할 수 있는 복합구조의 플립칩을 제조할 수 있다.Meanwhile, the present invention can manufacture a flip chip of a general structure, as well as a flip chip of a composite structure capable of mounting a separate IC package, by performing a solder paste printing process in addition to the solder ball bonding have.

이에, 본 발명은 솔더볼의 어태칭과 더불어 솔더페이스트의 프린팅 공정을 수행함으로써, 생산성이 크게 향상된 복합구조의 플립칩을 제조할 수 있는 장점이 있다.Accordingly, the present invention is advantageous in that a flip chip having a composite structure having a greatly improved productivity can be manufactured by performing a solder paste printing process together with the solder ball adhesion.

따라서, 반도체 분야 및 반도체 패키지 제조 분야, 특히 WLCSP 방식의 반도체 패키지 제조 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.Accordingly, it is possible to improve the reliability and competitiveness in the semiconductor field and the semiconductor package manufacturing field, in particular, the WLCSP type semiconductor package manufacturing field as well as the similar or related field.

도 1은 본 발명에 의한 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템의 일 실시예를 나타내는 블록도이다.
도 2는 도 1에서 유닛단위로 리워크를 수행하는 과정을 설명하는 블록도이다.
도 3은 도 1에 대한 또 다른 일 실시예를 나타내는 블록도이다.
도 4는 본 발명에 의한 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 방법의 일 실시예를 나타내는 흐름도이다.
도 5는 도 4에 나타난 단계 'S400'의 구체적인 일 실시예를 나타내는 순서도이다.1 is a block diagram showing an embodiment of a semiconductor package manufacturing system for performing rework in an inline manner according to the present invention.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a process of performing a re-work on a unit-by-unit basis in FIG.
Fig. 3 is a block diagram showing another embodiment of Fig. 1. Fig.
4 is a flowchart illustrating an embodiment of a method of manufacturing a semiconductor package for carrying out rework in an inline manner according to the present invention.
FIG. 5 is a flowchart illustrating a specific embodiment of step 'S400' shown in FIG.

본 발명에 따른 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.The semiconductor package manufacturing system and method for carrying out the in-line rework in accordance with the present invention can be variously applied. In the following, the most preferred embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템의 일 실시예를 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram showing an embodiment of a semiconductor package manufacturing system for performing rework in an inline manner according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 의한 인라인 방식의 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템(100)은, 검사장치(110), 리워크장치(120), 웨이퍼 로딩 장치(130), 플럭스 프린팅 장치(140), 솔더볼 어태칭 장치(150), 웨이퍼 트랜스퍼 장치(160) 및 칩마운트장치(170)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a semiconductor package manufacturing system 100 for performing in-line rework according to the present invention includes an inspection apparatus 110, a rework apparatus 120, a wafer loading apparatus 130, a flux printing apparatus A wafer transfer device 140, a solder ball sticking device 150, a wafer transfer device 160, and a chip mount device 170.

먼저, 웨이퍼 로딩 장치(130)는 솔더볼을 포함하는 범프패턴(Bump pattern)을 형성하기 이전의 공정으로부터 웨이퍼를 공급받아서 플럭스 프린팅 장치(140)에 공급하기 위한 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 웨이퍼 로딩 장치(130)는 복수 개의 유닛으로 구획되고, 각 유닛에 설계된 반도체 패턴이 가공된 상태의 웨이퍼를 공급할 수 있다.First, the wafer loading apparatus 130 may include an apparatus for supplying a wafer from the process prior to forming the bump pattern including the solder ball to the flux printing apparatus 140. Here, the wafer loading apparatus 130 is divided into a plurality of units, and a wafer in a state in which semiconductor patterns designed in each unit are processed can be supplied.

플럭스 프린팅 장치(140)는, 웨이퍼 로딩 장치(130)로부터 공급된 웨이퍼의 각 유닛에 플럭스를 도팅하기 위한 것으로, 플럭스 마스크 및 스퀴지(Squeegee)를 이용하여 웨이퍼의 모든 유닛에 동시에 플럭스를 도팅할 수 있다.The flux printing device 140 is used to apply flux to each unit of the wafer supplied from the wafer loading device 130 and can flux the flux to all units of the wafer simultaneously using a flux mask and a squeegee have.

솔더볼 어태칭 장치(150)는 도팅된 플럭스에 솔더볼을 어태칭하는 것으로, 에어분사방식으로 볼마스크에 솔더볼을 공급할 수 있으며, 탄성재질의 스퀴지나 브러쉬 등을 이용하여 솔더볼이 볼마스크의 홀로 고르게 공급되도록 할 수 있다.The solder ball sticking device 150 attaches a solder ball to the dented flux so that the solder ball can be supplied to the ball mask by an air jet method and the solder ball is uniformly supplied to the ball mask hole using an elastic material such as a squeegee or a brush. can do.

앞서 살펴본 플럭스 프린팅 장치(140) 및 솔더볼 어태칭 장치(150)는 모두 웨이퍼 단위(레벨)에서 해당 공정을 수행하는 장치들이며, 하나의 웨이퍼에 대하여 한번의 공정으로, 해당 웨이퍼에 가공된 유닛들에 대한 플럭스의 프린팅 및 솔더볼 어태칭을 수행할 수 있다.The flux printing device 140 and the solder ball sticking device 150 described above are devices for performing a corresponding process on a wafer level and can be applied to a single wafer in a single process, Printing of the flux and solder ball marking can be performed.

이에 검사장치(110)는 웨이퍼 레벨에서 솔더볼의 부착불량에 대한 검사를 수행할 수 있으며, 정상인 웨이퍼는 곧바로 웨이퍼 트랜스퍼 장치(160)로 이송시킬 수 있다.Accordingly, the inspection apparatus 110 can perform an inspection for poor adhesion of solder balls at the wafer level, and the normal wafer can be transferred to the wafer transfer apparatus 160 immediately.

웨이퍼 트랜스퍼 장치(160)는 본 발명에 의한 인라인 방식의 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템(100)을 거친 웨이퍼를, 후처리 공정을 위한 장치로 이동시키는 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후처리 공정은 칩마운트장치(170)에 의한 칩 마운팅(Mounting) 공정을 포함할 수 있다.The wafer transfer device 160 may include a device for transferring a wafer through a semiconductor package manufacturing system 100 that performs inline rework in accordance with the present invention to an apparatus for post processing. For example, the post-treatment process may include a chip mounting process by the chip mounting apparatus 170.

만약 부착불량이 발생되면, 검사장치(110)는 해당 웨이퍼를 리워크장치(120)로 이송시킬 수 있다.If an adherence failure occurs, the inspection apparatus 110 can transfer the wafer to the lithographic apparatus 120.

리워크장치(120)는 이송된 웨이퍼에서, 불량이 발생된 솔더볼이 위치한 유닛을 확인하고, 해당 유닛에 포함된 솔더볼 및 플럭스를 모두 제거할 수 있다.The rework device 120 can identify the unit where the defective solder ball is located on the transferred wafer, and can remove all of the solder ball and flux contained in the unit.

이후, 리워크장치(120)는 해당 유닛에 대한 플럭스 도팅 및 솔더볼 어태칭을 수행함으로써, 해당 웨이퍼의 수율을 향상시킬 수 있다.Thereafter, the rework apparatus 120 performs flux dicing and solder ball tagging on the unit, thereby improving the yield of the wafer.

다시 말해, 웨이퍼에 대하여 솔더볼의 부착불량이 발생된 경우, 불량이 발생된 모든 유닛에 대하여, 유닛레벨에서의 리워크를 수행함으로써, 웨이퍼 전체에 대하여 정상적인 솔더볼의 부착이 이루어질 수 있도록 할 수 있으며, 웨이퍼 레벨에서의 수율을 크게 향상시킬 수 있다.In other words, in the case where the adhesion failure of the solder balls to the wafer occurs, the normal solder balls can be attached to the entire wafer by performing the unit level rework with respect to all of the defective units, The yield at the wafer level can be greatly improved.

또한, 이와 같은 과정이 인라인 방식으로 수행됨으로써, 작업의 효율성을 크게 향상시킬 뿐만 아니라 솔더볼 및 솔더페이스트, 이를 포함하는 유닛 및 웨이퍼에 대한 위치정밀도를 크게 향상시킴으로써, 공정자동화는 물론 정밀한 리워크가 수행될 수 있다.In addition, this process is performed in-line, which not only greatly improves the efficiency of the operation, but also greatly improves the positional accuracy of the solder ball and solder paste, the units containing the same, and the wafer, .

도 2는 도 1에서 유닛단위로 리워크를 수행하는 과정을 설명하는 블록도이다.FIG. 2 is a block diagram illustrating a process of performing a re-work on a unit-by-unit basis in FIG.

도 2를 참조하면, 인라인 방식의 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템(100)은, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP) 기반에서 유닛레벨(Unit level, 유닛단위)로 가공된 웨이퍼에 솔더볼(Solder ball)을 어태칭(Attaching)하고 불량여부에 따라 유닛레벨에서의 리워크(Rework)를 수행하는 것으로, 검사장치(110) 및 리워크장치(120)를 포함한다.Referring to FIG. 2, a semiconductor package manufacturing system 100 for performing an in-line type of rework includes a wafer level chip scale package (WLCSP) based on a unit level The inspection apparatus 110 includes a solder ball attached to a wafer and a rework apparatus at a unit level according to whether the solder ball is defective or not.

검사장치(110)는 도 2의 하부에 나타난 바와 같이, 복수 개의 유닛으로 구획되고 유닛별로 플럭스 도팅(Flux dotting) 및 솔더볼 어태칭(Solder ball attaching) 공정을 거친 웨이퍼에 대하여, 비전(Vision)검사를 통해 솔더볼의 불량부착 여부를 검사한다. 물론, 검사장치(110)의 검사방법은 비전검사에 제한하지 않고, 당업자의 요구에 따라 다양한 방식이 적용될 수 있음은 물론이다.As shown in the lower part of FIG. 2, the inspection apparatus 110 includes a plurality of units, and a wafer subjected to a flux dotting and a solder ball attaching process for each unit is subjected to a vision inspection To check whether the solder ball is defective or not. Needless to say, the inspection method of the inspection apparatus 110 is not limited to the vision inspection, and various methods may be applied according to the requirements of those skilled in the art.

보다 구체적으로, 검사장치(110)는 범프패턴(Bump pattern)으로 미리 설정된 각 솔더볼의 크기 및 위치를 기준으로 하여, 실제 부착된 솔더볼의 크기 및 위치, 부착높이, 변형 및 형상불량, 누락, 솔더볼 간의 간격 등을 검사할 수 있다.More specifically, the inspection apparatus 110 determines, based on the size and position of each solder ball previously set as a bump pattern, the size and position of an actually attached solder ball, the attachment height, the deformity and the shape defect, And the interval between them.

또한, 검사장치(110)는 불량이 검출된 솔더볼을 포함하는 유닛을 불량유닛으로 판정할 수 있다.Further, the inspection apparatus 110 can determine the unit including the solder ball in which a defect is detected as a defective unit.

검사장치(110)에서 불량으로 판정된 솔더볼이 포함된 유닛은 리워크장치(120)에서 재부착과정을 거칠 수 있다.A unit including a solder ball determined to be defective in the inspection apparatus 110 may undergo a reattachment process in the rework apparatus 120. [

리워크장치(120)는 검사장치(110)의 검사결과에 대응하여, 적어도 하나의 솔더볼에 불량이 발생되면 해당 솔더볼이 포함된 유닛을 리워크(Rework)한다.In response to the inspection result of the inspection apparatus 110, the rework apparatus 120 rework the unit including the solder ball when a failure occurs in at least one solder ball.

보다 구체적으로, 리워크장치(120)는 불량으로 판정된 유닛의 솔더볼 및 플럭스를 모두 제거하고, 해당 유닛에 대한 플럭스 도팅 및 솔더볼 어테칭을 수행할 수 있다.More specifically, the reworking device 120 may remove both the solder ball and the flux of the unit determined to be defective, and perform flux dicing and solder ball attachment to the unit.

이에, 본 발명은 WLCSP 방식의 제조공정에서 웨이퍼에 어태칭된 솔더볼에 불량이 발생할 경우, 솔더볼의 리워크(Rework)를 유닛별로 수행함으로써, 보다 용이하게 리워크 공정을 수행하고, 인접한 유닛의 정상적인 솔더볼에 손상이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.Accordingly, when a solder ball sticking to a wafer is defective in the manufacturing process of the WLCSP method, the rework process of the solder ball is performed more easily by performing the rework process for each unit, The occurrence of damage to the solder ball can be prevented in advance.

도 3은 도 1에 대한 또 다른 일 실시예를 나타내는 블록도이다.Fig. 3 is a block diagram showing another embodiment of Fig. 1. Fig.

도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 인라인 방식의 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템(100)은, 솔더페이스트 프린팅 장치(151)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the semiconductor package manufacturing system 100 for performing the in-line rework according to the present invention may further include a solder paste printing apparatus 151.

솔더페이스트 프린팅 장치(151)는 웨이퍼의 각 유닛별로 솔더페이스트를 프린팅하는 것으로, 일반적인 플립칩(Flip chip) 형태의 반도체 패키지를 제작하는 과정에서 별도의 기능을 수행하는 IC 패키지를 실장하기 위하여 솔더페이스트를 프린팅하는 장치를 포함할 수 있다.The solder paste printing apparatus 151 prints the solder paste for each unit of the wafer. In order to mount an IC package performing a separate function in the process of manufacturing a general flip chip semiconductor package, a solder paste Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI >

이와 같이, 본 발명은 솔더볼의 어태칭과 더불어 솔더페이스트의 프린팅 공정을 수행함으로써, 일반적인 형태의 플립칩(Flip chip) 뿐만 아니라, 별도의 IC 패키지를 실장할 수 있는 복합구조의 플립칩을 제조할 수 있다.As described above, according to the present invention, a solder paste printing process is performed in addition to the solder ball bonding, so that a flip chip having a composite structure capable of mounting a separate IC package as well as a general form of a flip chip is manufactured .

또한, 리워크장치(120)는 유닛용 솔더볼 리워크 모듈(121) 및 유닛용 솔더페이스트 리워크 모듈(122)을 포함할 수 있다. 이때, 각 모듈은 불량이 발생된 웨이퍼에 대하여, 웨이퍼 내의 유닛 레벨(단위)에서 리워크를 수행하는 것으로, 앞서 살펴본 플럭스 프린팅 장치(140), 솔더볼 어태칭 장치(150) 및 솔더페이스트 프린팅 장치(151)는 웨이퍼 레벨에서 수행되는 장치들이라는 점에서 차이가 있다.In addition, the rework device 120 may include a solder ball work module 121 for a unit and a solder paste rework module 122 for a unit. At this time, each module performs the rework at the unit level (unit) in the wafer with respect to the defective wafer, and the flux printing device 140, the solder ball sticking device 150 and the solder paste printing device 151 are devices that are performed at the wafer level.

보다 구체적으로 살펴보면, 유닛용 솔더볼 리워크 모듈(121)은 불량이 발생된 웨이퍼에 대하여, 유닛별로 플럭스 및 솔더볼을 제거하고, 해당 유닛에 플럭스를 다시 도팅한 후 솔더볼을 부착하는 과정을 수행할 수 있다.More specifically, the solder ball work module 121 for a unit can perform a process of removing a flux and a solder ball on a unit-by-unit basis for a defective wafer, re-applying the flux to the unit, and then attaching the solder ball have.

또한, 유닛용 솔더페이스트 리워크 모듈(122)은 불량이 발생된 웨이퍼에 대하여, 유닛별로 솔더페이스트를 제거하고, 해당 유닛에 솔더페이스트를 다시 프린팅하는 과정을 수행할 수 있다.The solder paste rework module 122 for a unit may perform a process of removing a solder paste for each of the defective wafers and printing the solder paste on the defective wafer.

따라서, 본 발명은 웨이퍼의 유닛 레벨에서 리워크를 수행함으로써, 인접 솔더볼들과의 간섭을 미연에 방지하고, 웨이퍼 전체에 대하여 정상적인 솔더볼의 부착이 이루어질 수 있도록 하여 웨이퍼 레벨에서의 수율을 크게 향상시킬 수 있다.Thus, by performing the rework at the unit level of the wafer, the present invention can prevent interference with adjacent solder balls in advance, enable normal solder ball attachment to the entire wafer, and greatly improve the yield at the wafer level .

또한, 본 발명은 도 3에 나타난 웨이퍼 로딩 장치(130), 플럭스 프린팅 장치(140), 솔더볼 어태칭 장치(15), 솔더페이스트 프린팅 장치(151), 검사장치(110) 및 리워크장치(120)를, 하나의 라인에서 연속적으로 수행되는 인라인시스템방식으로 운용함으로써, 작업의 효율성을 크게 향상시킬 뿐만 아니라 솔더볼 및 솔더페이스트, 이를 포함하는 유닛 및 웨이퍼에 대한 위치정밀도를 크게 향상시킬 수 있다.3, the flux printing device 140, the solder ball sticking device 15, the solder paste printing device 151, the inspection device 110, and the rework device 120 ) In an inline system manner, which is performed continuously in a single line, can greatly improve the efficiency of the operation as well as greatly improve the positional accuracy of the solder ball and solder paste, the unit including the same, and the wafer.

또한, 앞서 살펴본 바와 같이 솔더페이스트 프린팅 장치(151) 및 유닛용 솔더페이스트 리워크 모듈(122)과 같이 솔더페이스트 관련 공정은 제작될 패키지의 종류 및 당업자의 요구에 따라 선택적으로 적용될 수 있다.In addition, as described above, the solder paste-related process such as the solder paste printing device 151 and the solder paste rework module for a unit 122 can be selectively applied according to the type of package to be manufactured and the needs of those skilled in the art.

다시 말해, 본 발명은 유닛레벨에서 리워크가 수행된다는 기술적 특징을 포함하면, 제작될 패키지의 종류 및 당업자의 요구에 따라 다양한 공정을 추가하거나 제거 및 변경할 수 있음은 물론이다.In other words, if the present invention includes technical features that the rework is performed at the unit level, it goes without saying that various processes can be added, removed, and changed according to the type of package to be produced and the needs of those skilled in the art.

하기에서는, 앞서 살펴본 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조 시스템에 대하여, 방법적인 측면을 중심으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, the semiconductor package manufacturing system according to the present invention will be described focusing on a method aspect.

도 4는 본 발명에 의한 유닛레벨에서의 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 방법의 일 실시예를 나타내는 흐름도이다.4 is a flow chart illustrating one embodiment of a method of manufacturing a semiconductor package for performing a rework at a unit level according to the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 방법은, 플럭스 도팅(Dotting)단계(S100), 솔더볼 어태칭(Attaching)단계(S200), 웨이퍼 검사단계(S300) 및 유닛 리워크 단계를 포함한다.Referring to FIG. 4, a method of manufacturing a semiconductor package for carrying out an in-line rework in accordance with the present invention includes a fluxing step (S100), a solder ball attaching step (S200), a wafer inspecting step (S300 ) And a unit rework step.

플럭스 도팅단계(S100)는 전처리 공정에서 유닛 레벨로 가공된 웨이퍼에 대하여, 복수 개의 유닛으로 구획된 웨이퍼에 플럭스(Flux)를 프린팅하는 공정으로, 플럭스 마스크(Mask) 및 러버 스퀴저(Rubber squeezer)를 이용하여 웨이퍼의 일측면에 플럭스를 도팅(Dotting)할 수 있다.The flux dipping step S100 is a step of printing a flux on a wafer partitioned into a plurality of units for a wafer processed to a unit level in a pre-processing step, and a flux mask, a rubber squeezer, The flux can be dotted on one side of the wafer.

솔더볼 어태칭단계(S200)는 도팅된 플럭스에 솔더볼(Solder ball)을 부착하는 과정으로, 영상촬영장치(비전)를 이용하여 플럭스 마커를 확인하고, 해당 마커를 기준으로 솔더볼을 부착할 수 있다.The solder ball sticking step S200 is a process of attaching a solder ball to a diced flux, which can identify a flux marker using a visual image pickup device (vision), and attach a solder ball based on the marker.

또한 솔더볼 어태칭단계(S200)는, 웨이퍼 검사단계의 검사결과 중 불량검사에 대한 정보를 피드백하여 학습알고리즘을 통해 플럭스 마커를 기준으로 하는 솔더볼의 부착위치를 보정함으로써, 웨이퍼에 솔더볼을 부착하는 과정에서의 불량율을 점차적으로 감소시킬 수 있다.Also, the solder ball sticking step (S200) may include a step of feeding solder balls to the wafer by correcting the solder ball mounting position based on the flux markers through a learning algorithm by feeding back information on the defect inspection among the inspection results of the wafer inspecting step Can be gradually reduced.

웨이퍼 검사단계(S300)는 솔더볼의 불량부착 여부를 검사하는 과정으로, 앞서 살펴본 바와 같이 검사결과 중 불량으로 부착된 솔더볼의 불량검사정보를 플럭스 도팅 단계(S100) 및 솔더볼 어태칭 단계(S200) 중 적어도 하나의 단계로 피드백할 수 있다. 여기서, 불량검사정보는 미리 설정된 각 솔더볼의 크기 및 위치를 기준으로 하여, 실제 부착된 솔더볼의 크기 및 위치, 부착높이, 변형 및 형상불량, 누락, 솔더볼 간의 간격 등에 대한 정보 및 오차정보를 포함할 수 있다.The wafer inspection step S300 is a process for checking whether or not a solder ball is adhered. As described above, the defect inspection information of the solder ball adhered as a defect in the inspection result is supplied to the solder ball soldering step S100 and the solder ball sticking step S200 At least one step can be fed back. Here, the defect inspection information includes information on the size and position of the solder ball actually attached, the height of the solder, the deformation and shape defect, the defect, the interval between the solder balls, and the error information based on the size and position of each solder ball set in advance .

유닛 리워크 단계(S400)는 솔더볼의 부착불량에 대한 검사결과에 따라, 불량부착되거나 누락된 솔더볼이 확인되면, 해당 솔더볼을 포함하는 유닛을 재가공하는 과정으로, 구체적인 공정에 대해서는 하기에서 보다 상세히 살펴보기로 한다.The unit re-work step S400 is a process of reprocessing a unit including the solder ball when a defective or missing solder ball is identified according to the inspection result of the defective attachment of the solder ball. Let's look at it.

도 5는 도 4에 나타난 단계 'S400'의 구체적인 일 실시예를 나타내는 순서도이다.FIG. 5 is a flowchart illustrating a specific embodiment of step 'S400' shown in FIG.

도 5에 나타난 바와 같이, 불량부착이나 누락 등이 확인되면 해당 불량 솔더볼의 위치를 확인하고(S401), 해당 솔더볼을 포함하는 유닛 내부의 모든 솔더볼을 제거할 수 있다(S402).As shown in FIG. 5, if a defective attachment or omission is confirmed, the position of the defective solder ball is confirmed (S401), and all the solder balls inside the unit including the corresponding solder ball can be removed (S402).

이후, 해당 유닛에 대하여 플럭스 도팅 및 솔더볼 부착을 재수행하고(S403), 해당 유닛 내의 솔더볼에 대한 검사를 재수행한 후(S404), 해당 유닛 내의 솔더볼이 정상적으로 부착되면(S405) 해당 웨이퍼를 다음 프로세스로 이동시킬 수 있다(S407).Then, the solder balls in the corresponding unit are re-executed (S403), the solder balls in the corresponding unit are re-executed (S404), and the solder balls in the corresponding units are normally attached (S405) (S407).

만약, 리워크한 유닛에 대한 재검사 결과, 이상이 발생되면(S405), 도 5에 나타난 바와 같이 과정 'S402' 내지 과정 'S404'를 반복수행할 수 있다.If a re-inspection of the reworked unit results in an error (S405), the processes S402 to S404 may be repeated as shown in FIG.

또한, 해당 웨이퍼 내에 불량으로 판정된 유닛이 복수 개가 존재하는 경우(S406), 도 5에 나타난 과정 'S401' 내지 과정 'S405'를 반복수행할 수 있다.In addition, when there are a plurality of units determined to be defective in the wafer (S406), the processes' S401 'to S405' shown in FIG. 5 can be repeatedly performed.

따라서, 본 발명은 솔더볼(Solder ball)의 어태칭(Attaching)에 불량이 발생할 경우, 솔더볼이 정상적으로 부착되도록 하는 리워크(Rework)를 유닛별로 수행함으로써, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지의 수율을 크게 향상시키고, 반도체 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the present invention greatly improves the yield of the wafer level chip scale package by performing rework for each unit to properly attach the solder balls when a failure occurs in the soldering of the solder balls , The productivity of the semiconductor package can be improved.

이상에서 본 발명에 의한 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The semiconductor package manufacturing system and method for carrying out the in-line rework according to the present invention have been described above. It will be understood by those skilled in the art that the technical features of the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.It is to be understood, therefore, that the embodiments described above are in all respects illustrative and not restrictive.

100 : 인라인 방식의 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템
110 : 검사장치
120 : 리워크(Rework)장치
121 : 유닛용 솔더볼 리워크 모듈
122 : 유닛용 솔더페이스트 리워크 모듈
130 : 웨이퍼 로딩 장치
140 : 플럭스 프린팅 장치
150 : 솔더볼 어태칭 장치
151 : 솔더페이스트 프린팅 장치
160 : 웨이퍼 트랜서퍼 장치100: Semiconductor package manufacturing system performing in-line rework
110: Inspection device
120: Rework device
121: Solder core work module for unit
122: Solder paste rework module for units
130: Wafer loading device
140: flux printing device
150: solder ball attaching device
151: Solder paste printing device
160: wafer transporter device

Claims (5)

웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP) 기반의 반도체 패키지 제조 시스템에 있어서,
웨이퍼 전체 형상에 대응하도록 구성되며, 복수 개의 유닛으로 구획된 웨이퍼가 공급되면, 웨이퍼 전체에 대하여 각 유닛에 플럭스를 도팅하는 플럭스 프린팅 장치;
웨이퍼 전체 형상에 대응하도록 구성되며, 상기 웨이퍼에 플럭스 도팅이 완료되면, 웨이퍼 전체에 대하여 도팅된 플럭스에 솔더볼을 어태칭하는 솔더볼 어태칭 장치;
복수 개의 유닛으로 구획되고 유닛별로 플럭스 도팅(Flux dotting) 및 솔더볼 어태칭(Solder ball attaching) 공정을 거친 웨이퍼에 대하여, 상기 솔더볼의 불량부착 여부를 검사하는 검사장치; 및
상기 유닛의 형상에 대응하도록 구성되며, 상기 검사장치의 검사결과, 적어도 하나의 솔더볼에 불량이 발생되면 해당 솔더볼이 포함된 유닛을 리워크(Rework)하는 리워크장치;를 포함하고,
상기 리워크장치는,
상기 웨이퍼의 유닛별로 플럭스 및 솔더볼을 한번의 과정으로 제거하고, 해당 유닛에 플럭스를 다시 도팅한 후 해당 유닛의 솔더볼을 한번의 동작으로 일괄 부착하는 유닛용 솔더볼 리워크 모듈;을 포함하는 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템.
1. A semiconductor package manufacturing system based on a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
A flux printing device configured to correspond to the entire shape of the wafer and to perform fluxing to each unit with respect to the entire wafer when a wafer divided into a plurality of units is supplied;
A solder ball attaching device configured to correspond to the entire shape of the wafer and to attach the solder ball to the flux diced with respect to the entire wafer when flux dicing is completed on the wafer;
An inspection apparatus for inspecting whether or not the solder ball is defective on a wafer divided into a plurality of units and subjected to a flux dotting and a solder ball attaching process for each unit; And
And a rework device configured to correspond to the shape of the unit and to rework a unit including the solder ball when at least one solder ball is defective as a result of the inspection of the inspection device,
The reworking apparatus comprises:
A solder ball work module for a unit that removes flux and solder balls for each unit of the wafer by one process, redetects the flux to the unit, and collectively attaches the solder balls of the unit by one operation A semiconductor package manufacturing system for performing rework.
제 1항에 있어서,
상기 웨이퍼의 각 유닛별로 솔더페이스트를 프린팅하는 솔더페이스트 프린팅 장치;를 더 포함하고,
상기 리워크장치는,
불량이 발생된 유닛에 포함된 솔더볼, 플럭스 및 솔더페이스트를 모두 제거하고, 해당 유닛에 플럭스 및 솔더페이스트 중 적어도 하나를 다시 프린팅하고 솔더볼을 어태칭하는 것을 특징으로 하는 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템.
The method according to claim 1,
And a solder paste printing apparatus for printing a solder paste for each unit of the wafer,
The reworking apparatus comprises:
Removing at least one of the solder ball, flux and solder paste contained in the defective unit, and printing at least one of the flux and the solder paste to the unit, and attaching the solder ball to the unit. Package manufacturing system.
제 2항에 있어서,
상기 리워크장치는,
상기 웨이퍼의 유닛별로 솔더페이스트를 제거하고, 해당 유닛에 솔더페이스트를 다시 프린팅하는 유닛용 솔더페이스트 리워크 모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템.
3. The method of claim 2,
The reworking apparatus comprises:
Further comprising a solder paste rework module for the unit to remove the solder paste for each unit of the wafer and to reprint the solder paste to the unit.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 플럭스 프린팅 장치, 솔더볼 어태칭 장치, 솔더페이스트 프린팅 장치, 검사장치 및 리워크장치는 하나의 라인에서 연속적으로 수행되는 인라인시스템방식으로 운용되는 것을 특징으로 하는 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템.
The method according to claim 2 or 3,
Wherein the flux printing device, the solder ball sticking device, the solder paste printing device, the inspection device, and the rework device are operated in an inline system manner which is continuously performed in one line. Manufacturing system.
웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP) 기반의 반도체 패키지 제조 방법에 있어서,
복수 개의 유닛으로 구획된 웨이퍼에 대하여, 웨이퍼 전체에 대하여 플럭스(Flux)를 일괄 프린팅하는 플럭스 도팅(Dotting)단계;
상기 웨이퍼 전체에 대하여, 도팅된 플럭스에 솔더볼(Solder ball)을 부착하는 솔더볼 어태칭(Attaching)단계;
상기 솔더볼의 불량부착 여부를 검사하는 웨이퍼 검사단계; 및
상기 검사결과, 불량부착되거나 누락된 솔더볼이 확인되면, 해당 솔더볼을 포함하는 유닛을 확인하고 해당 유닛 전체를 대상으로 하여, 플럭스 및 솔더볼을 한번의 과정으로 제거한 후, 해당 유닛에 대한 플럭스 도팅 및 솔더볼 어태칭을 한번의 동작으로 일괄수행하여, 해당 유닛을 재가공하는 유닛 리워크 단계;를 포함하는 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 방법.A method of manufacturing a semiconductor package based on a Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
A fluxing step of collectively printing a flux on the entire wafer with respect to the wafer partitioned into a plurality of units;
A solder ball attaching step of attaching a solder ball to the dotted flux with respect to the entire wafer;
A wafer inspection step of inspecting whether or not the solder ball is defective; And
If it is determined that the solder ball is defective or missing, the unit including the solder ball is identified, and the flux and the solder ball are removed from the unit as a whole, And a unit rework step of collectively performing the machining in a single operation and reworking the unit.
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JP2007287888A (en) 2006-04-14 2007-11-01 Nippon Steel Materials Co Ltd Bump forming method

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