KR20040082528A - Picker for transferring semiconductor chip package - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 칩 패키지 이송 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지를 진공으로 흡착하여 이송시키는 반도체 칩 패키지 이송용 픽커(picker)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip package transfer apparatus, and more particularly, to a picker for semiconductor chip package transfer picker for absorbing and transferring a semiconductor chip package by vacuum.
일반적으로 반도체 칩 패키지는 기판에 외부접속단자로서 외부리드가 삽입되어 실장되는 핀 삽입형(pin insert type)과 기판 표면에 솔더 볼이나 외부리드 등의 외부접속단자가 놓여지는 형태로 실장되는 표면 실장형(surface mounting type)으로 구분된다. 그 중에서 표면 실장형 패키지는 패키지 조립 공정에서 외부접속단자, 예컨대 외부리드의 형성이 완료된 후에는 외부의 작은 충격에도 쉽게 외부리드의 변형 및 손상이 발생되어 후속되는 전기적 검사나 기판에 실장 시에 접촉 불량을 야기할 수 있다.In general, a semiconductor chip package is a pin insert type in which an external lead is inserted and mounted as an external connection terminal on a substrate, and a surface mount type in which an external connection terminal such as solder balls or external leads is placed on a surface of the substrate. (surface mounting type). Among them, the surface-mounted package is easily deformed and damaged by external shocks after the formation of external connection terminals, for example, external leads, in the package assembly process. It may cause a defect.
이와 같은 문제를 방지하기 위해서 외부리드 성형이 끝난 후에는 트레이(tray)라는 수납용기에 수납되어 취급되도록 하여 외부리드에 가해질 수 있는 변형 및 손상을 방지하고 있다. 트레이에는 패키지 형태와 크기 및 리드의 배열 형태에 적합하도록 포켓(pocket)이 형성되어 있어서 그 포켓에 수납된 반도체 칩패키지가 보호될 수 있다.In order to prevent such a problem, after the external lead molding is finished, it is accommodated in a storage container called a tray to prevent deformation and damage that may be applied to the external lead. The tray is formed with a pocket suitable for the shape and size of the package and the arrangement of the leads, thereby protecting the semiconductor chip package contained in the pocket.
한편, 트레이에 담겨진 반도체 칩 패키지에 대하여 공정 설비 내에서의 이송을 담당하는 핸들러(handler)로 대표되는 이송 장치는 반도체 칩 패키지가 흡착되어 고정되는 진공흡착패드를 가지며 그 진공흡착패드의 수직 및 수평 이동에 의해 패키지 이송이 이루어지도록 하는 방식이 대부분이다. 예를 들어, 패키지 테스트 장치에서 이송 장치의 로딩부(loading part)에 반도체 칩 패키지가 수납된 트레이가 공급되면 픽커(picker)의 진공흡착패드로 반도체 칩 패키지를 흡착하여 테스터(tester)와 연결된 테스트 헤드(test head)의 소켓(socket)으로 이동시키고, 테스트가 완료되면 그 결과에 따라 픽커의 진공흡착패드로 흡착하여 테스트 결과별로 제공되는 트레이에 수납시킨다. 이에 대하여 좀 더 상세하게 살펴보기로 한다.On the other hand, a transfer device represented by a handler that is responsible for transfer in a process facility to a semiconductor chip package contained in a tray has a vacuum adsorption pad to which the semiconductor chip package is adsorbed and fixed, and vertical and horizontal of the vacuum adsorption pad. In most cases, the package transfer is performed by moving. For example, in a package test apparatus, when a tray containing a semiconductor chip package is supplied to a loading part of a transfer apparatus, the semiconductor chip package is adsorbed by a vacuum suction pad of a picker, and a test connected to a tester. The test head is moved to a socket, and when the test is completed, the picker is absorbed by the picker's vacuum adsorption pad and stored in a tray provided for each test result. This will be described in more detail.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 칩 패키지 이송용 픽커가 설치된 이송 장치의 동작 상태를 나타낸 측면도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 반도체 칩 패키지 이송용 픽커를 나타낸 측면도이다.1 is a side view showing an operating state of a transfer device provided with a semiconductor chip package transfer picker according to the prior art, Figure 2 is a side view showing a semiconductor chip package transfer picker according to the prior art.
도 1과 도 2를 참조하면, 반도체 칩 패키지 이송 장치(200)는 진공흡착패드(227)를 갖는 복수의 픽커(220)가 위치 이동용 작동기(actuator)(211)에 설치되어 있고 그 위치 이동용 작동기(211)가 픽커 어셈블리 이동 구동축(210)에 결합되어 있는 구조이다. 각각의 픽커(200)는 링크(link) 결합에 의해 피치가 일정하게 유지되면서 동작이 이루어진다.1 and 2, the semiconductor chip package transfer device 200 includes a plurality of pickers 220 having a vacuum adsorption pad 227 installed in an actuator 211 for position movement, and the actuator for position movement. 211 is a structure that is coupled to the picker assembly movement drive shaft 210. Each picker 200 is operated while maintaining a constant pitch by link coupling.
각각의 픽커 구조를 살펴보면, 픽커(220)는 수직 구동용 실린더(221)와 연결블록(225)과 홀더(226) 및 진공흡착패드(226)를 포함하여 구성된다. 픽커(220)는수직 구동용 실린더(221)의 수직 하방으로 동작되는 실린더 로드(222)가 연결블록(225)과 결합되어 있고, 그 연결블록(225)에 홀더(holder; 226)가 결합 고정되어 있으며, 홀더(226)의 하단에 진공흡착패드(227)가 결합되어 있고, 홀더(226)의 상단에 진공 호스(229)가 결합되어 있는 구조이다. 여기서, 연결블록(225)의 상부에서 수직 구동용 실린더(221)의 측면에는 상승제한블록(223)이 결합되어 수직 구동용 실린더(221)의 동작에 따른 연결블록(225)의 상승 높이를 제한하여 동작 오류를 방지하고 있다.Looking at each picker structure, the picker 220 includes a vertical driving cylinder 221, a connecting block 225, a holder 226, and a vacuum suction pad 226. Picker 220 is a cylinder rod 222 which is operated vertically downward of the vertical drive cylinder 221 is coupled to the connection block 225, the holder (226) is fixed to the connection block 225 is coupled The vacuum adsorption pad 227 is coupled to the lower end of the holder 226, and the vacuum hose 229 is coupled to the upper end of the holder 226. Here, the lift limit block 223 is coupled to the side of the vertical drive cylinder 221 at the top of the connection block 225 to limit the rising height of the connection block 225 according to the operation of the vertical drive cylinder 221. To prevent operation errors.
동작을 설명하면, 반도체 칩 패키지(10)의 이송을 위하여 위치 이동용 작동기(211)가 미리 저장되어 있는 반도체 칩 패키지(10)의 위치 상부로 진공흡착패드(227)가 위치하도록 픽커(220)를 이동시키고, 이동이 완료되면 수직 구동용 실린더(221)의 동작에 따라 실린더 로드(222)가 하강되고 그에 연결된 연결블록(225)이 하강된다. 그에 따라, 진공흡착패드(227)가 반도체 칩 패키지(10)와 밀착되고 진공 호스(229)를 통하여 인가되는 진공 흡입력에 의해 그 진공흡착패드(227)에 반도체 칩 패키지(10)가 흡착된다. 이 상태에서 수직 구동용 실린더(221)에 의해 실린더 로드(222)가 상승되고, 상승이 완료되면 위치 이동용 작동기(211)가 반도체 칩 패키지(10)를 옮기고자 하는 위치, 예컨대 트레이(20)의 포켓(21) 상부에 진공흡착패드(227)가 위치하도록 픽커(220)를 이송시킨다. 그리고, 다시 수직 구동용 실린더(221)에 의해 실린더 로드(222)가 하강되고 진공흡착패드(227)가 하강되며 진공 흡입력이 차단되어 진공흡착패드(227)로부터 반도체 칩 패키지(10)가 트레이(20)의 포켓(21)에 수납된다. 여기서, 반도체 칩 패키지(10)의이송은 픽커(220)들 전체 적으로 이루어지며 링크(link) 결합에 의해 피치(pitch) 변화 발생에도 이송이 가능하다.Referring to the operation, the picker 220 is positioned so that the vacuum suction pad 227 is positioned above the position of the semiconductor chip package 10 in which the position movement actuator 211 is stored in advance for the transfer of the semiconductor chip package 10. When the movement is completed, the cylinder rod 222 is lowered and the connection block 225 connected thereto is lowered according to the operation of the vertical driving cylinder 221. As a result, the vacuum adsorption pad 227 is in close contact with the semiconductor chip package 10 and the semiconductor chip package 10 is adsorbed onto the vacuum adsorption pad 227 by a vacuum suction force applied through the vacuum hose 229. In this state, the cylinder rod 222 is raised by the vertical driving cylinder 221, and when the lifting is completed, the position movement actuator 211 moves the semiconductor chip package 10 to the position where the tray 20 is to be moved. The picker 220 is transferred to the vacuum adsorption pad 227 on the pocket 21. In addition, the cylinder rod 222 is lowered by the vertical driving cylinder 221, the vacuum suction pad 227 is lowered, and the vacuum suction force is blocked, so that the semiconductor chip package 10 is removed from the vacuum suction pad 227. 20 is stored in the pocket 21. Here, the transfer of the semiconductor chip package 10 is made of the pickers 220 as a whole and can be transferred even if a pitch change occurs by link coupling.
전술한 반도체 칩 패키지 이송 장치에 있어서 진공흡착패드가 결합되는 홀더의 고정이 중요하다. 종래 기술에 따른 픽커의 경우 홀더가 볼트 등의 체결 부재로 연결블록에 고정되기 때문에 만약 홀더의 고정이 완전하지 못하면, 즉 홀더를 고정시키는 볼트가 풀리거나 홀더의 유동이 발생되면 반도체 칩 패키지를 정확하게 흡착할 수 없어 이송 불량을 발생시키고 심할 경우 이송 장치의 순간 정지나 고장 등이 발생될 수 있다. 이에 따라 설비 생산성이 현저하게 저하될 수 있다. 그리고, 수직 구동용 실린더 교체 시에는 홀더를 분리 후 재조립을 해야 하며 홀더 각각의 개별 수평 레벨(horizontal level) 및 전체 수평 레벨에 대한 설정 작업을 다시 해야 하기 때문에 교체에 장시간이 소요되고 작업공수가 늘어나는 문제가 발생된다.In the above-described semiconductor chip package transfer device, the fixing of the holder to which the vacuum adsorption pad is coupled is important. In the case of the picker according to the prior art, since the holder is fixed to the connecting block by a fastening member such as a bolt, if the holder is not completely fixed, that is, if the bolt for fixing the holder is loosened or a flow of the holder occurs, the semiconductor chip package is correctly It may not be adsorbed, resulting in poor feed, and in extreme cases, may cause a momentary stoppage or failure of the transfer device. As a result, the productivity of the facility can be significantly reduced. And, when replacing the cylinder for vertical drive, it is necessary to remove and reassemble the holder, and to set the individual horizontal level and the entire horizontal level of each holder again, so it takes a long time to replace and An increasing problem arises.
따라서 본 발명의 목적은 설비의 설정 환경 조정 및 부품 교체에 소요되는 작업 시간을 최대한 줄여 빠른 시간에 원하는 반도체 제품을 생산할 수 있도록 하는 반도체 칩 패키지 이송용 픽커를 제공하는 데에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a picker for semiconductor chip package transfer which can reduce the working time required for adjusting the setting environment of equipment and replacing parts as much as possible to produce a desired semiconductor product in a short time.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 칩 패키지 이송용 픽커가 설치된 이송 장치의 동작 상태를 나타낸 측면도,1 is a side view showing an operating state of a transfer device provided with a semiconductor chip package transfer picker according to the prior art;
도 2는 종래 기술에 따른 반도체 칩 패키지 이송용 픽커를 나타낸 측면도,Figure 2 is a side view showing a picker for semiconductor chip package transfer according to the prior art,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 이송용 픽커를 나타낸 측면도, 및Figure 3 is a side view showing a picker for semiconductor chip package transfer in accordance with the present invention, and
도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 이송용 픽커가 설치된 이송 장치의 동작 상태를 나타낸 측면도이다.Figure 4 is a side view showing the operating state of the transfer device is installed with a semiconductor chip package transfer picker according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10; 반도체 칩 패키지 20; 트레이10; Semiconductor chip package 20; tray
21; 포켓(pocket) 100,200; 이송 장치21; Pocket 100,200; Conveying device
110,210; 픽커 어셈블리 이동 구동축 111,211; 위치 이동용 작동기110,210; Picker assembly movement drive shaft 111,211; Position actuator
120,220; 픽커(picker) 121,221; 수직 구동용 실린더120,220; Pickers 121,221; Cylinder for vertical drive
122,222; 실린더 로드 123; 가이드 로드 장착 홈122,222; Cylinder rod 123; Guide Rod Mounting Groove
124; 진공라인 125; 가이드 로드 연결블록124; Vacuum line 125; Guide rod connecting block
126; 로드연결블록 127,227; 진공흡착패드126; Rod connecting blocks 127,227; Vacuum adsorption pad
128; 가이드 로드 129,229; 진공 호스128; Guide rod 129,229; Vacuum hose
130; 부쉬(bush) 131; 스프링130; Bush 131; spring
223; 상승제한블록 225; 연결블록223; Rising limit block 225; Connection block
226; 홀더(holder)226; Holder
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 이송용 픽커는, 수직 하방으로 운동되도록 다각 기둥 형태이며 내부를 관통하여 진공라인이 형성된 실린더 로드를 갖는 수직 구동용 실린더와, 그 실린더 로드에 결합된 로드연결블록, 및 그 로드연결블록에 결합되어 실린더 로드의 진공라인으로부터 진공흡입력이 인가되는 진공흡착패드를 포함하는 것을 특징으로 한다. 실린더 로드에 진공흡착패드가 형성되도록 하고 실린더 로드가 다각 기둥 형태를 갖고 있어서 실린더 로드의 수직 운동이 안내될 수 있으며 수평 레벨을 설정하기 위한 별도의 작업이 필요 없게 된다.The semiconductor chip package transfer picker according to the present invention for achieving the above object is a vertical drive cylinder having a cylinder rod having a polygonal column shape and a vacuum line formed therein so as to move vertically downward, It is characterized in that it comprises a coupled rod connecting block, and a vacuum suction pad coupled to the rod connecting block to which a vacuum suction input is applied from the vacuum line of the cylinder rod. Vacuum suction pads are formed on the cylinder rod, and the cylinder rod has a polygonal pillar shape so that the vertical movement of the cylinder rod can be guided and no additional work is required to set the horizontal level.
바람직하게는 수직 구동용 실린더가 하단 및 측면으로부터 소정 높이와 깊이로 가이드 로드 장착 홈이 형성되어 있도록 하고, 실린더 로드에 가이드 로드 연결블록이 설치되어 있도록 하며, 그 가이드 로드 연결블록에 수직으로 결합되고 상단부가 상기 가이드 로드 장착 홈에 정합되는 형태를 갖는 가이드 로드(guide rod)가 설치되도록 한다. 가이드 로드에 의해 진공흡착패드의 수직 운동이 더욱 정확하게 안내될 수 있다.Preferably, the vertical driving cylinder has a guide rod mounting groove formed at a predetermined height and depth from the bottom and the side, and the guide rod connecting block is installed on the cylinder rod, and is vertically coupled to the guide rod connecting block. A guide rod having a shape in which an upper end is fitted to the guide rod mounting groove is installed. By the guide rod, the vertical movement of the vacuum suction pad can be guided more accurately.
또한, 로드연결블록과 가이드 로드 연결블록의 사이에 로드연결블록에 탄성력을 인가하는 탄성부재가 결합되어 있도록 한다.In addition, the elastic member for applying an elastic force to the rod connecting block is coupled between the rod connecting block and the guide rod connecting block.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 이송용 픽커를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a semiconductor chip package transport picker according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 이송용 픽커를 나타낸 측면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 이송용 픽커가 설치된 이송 장치의 동작 상태를 나타낸 측면도이다.Figure 3 is a side view showing a semiconductor chip package transfer picker according to the present invention, Figure 4 is a side view showing an operating state of the transfer device is installed with a semiconductor chip package transfer picker according to the present invention.
도 3과 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 이송용 픽커(120)는 수직 하방으로 운동되는 실린더 로드(122)를 갖는 수직 구동용 실린더(121)를 갖는다. 실린더 로드(122)는 다각 기둥 형태로 형성되어 수직 운동이 외주면에 형성되는 평면들에 의해 자동으로 안내될 수 있고, 그 실린더 로드(122)의 내부를 관통하여 진공라인(124)이 형성되어 진공펌프(도시 안됨)와 진공호스(129)에 의해 연결되어 진공흡입력이 그 진공라인(124)으로 공급될 수 있다.3 and 4, the semiconductor chip package transfer picker 120 according to the present invention has a vertical driving cylinder 121 having a cylinder rod 122 vertically moved downward. The cylinder rod 122 is formed in the shape of a polygonal column so that the vertical motion can be automatically guided by planes formed on the outer circumferential surface, and the vacuum line 124 is formed through the inside of the cylinder rod 122 to form a vacuum. A vacuum suction input may be supplied to the vacuum line 124 by being connected by a pump (not shown) and a vacuum hose 129.
수직 구동용 실린더(121)의 하단 및 측면으로부터 소정 높이와 깊이로 파여져 가이드 로드 장착 홈(123)이 형성되어 있다. 가이드 로드 장착 홈(123)은 후술되는 가이드 로드(128)의 상단부와 정합되는 형태로 형성된다. 예컨대, "V"자 형태를 갖도록 형성되어 2개의 안내면을 형성하도록 하거나 그 밖에 안내면을 형성하는 다른 다양한 형태로 형성될 수 있다.Guide rod mounting grooves 123 are formed by digging into predetermined heights and depths from the lower and side surfaces of the vertical driving cylinder 121. Guide rod mounting groove 123 is formed in a form that is matched with the upper end of the guide rod 128 to be described later. For example, it may be formed to have a "V" shape to form two guide surfaces, or may be formed in other various forms to form a guide surface.
실린더 로드(122)는 하단부에 로드연결블록(126)이 결합되어 있고 그 로드연결블록(126)에 진공흡착패드(127)가 결합되어 있다. 즉, 진공흡착패드(127)는 실린더 로드(122)와 일체형으로 형성된다. 그리고, 그 실린더 로드(122)는 중단부에 평판 형태의 가이드 로드 연결블록(125)이 실린더 로드(122)와 수직하도록 결합되어 있으며, 가이드 로드 연결블록(125)과 로드연결블록(126) 사이에는 탄성부재, 예컨대 스프링(131)이 개재되어 로드연결블록(126)에 탄성력이 인가된다. 반도체 칩 패키지(10)를 집거나 놓기 위해 픽커(120)가 하강될 때 스프링(131)의 탄성력이 작용하여 충격을 완화시킨다. 로드연결블록(126)의 내부에는 부쉬(bush; 130)가 결합되어 용수철(131)에 의한 손상을 방지한다. 부쉬로는 황동 부시가 적합하다.The rod rod block 126 is coupled to the lower end of the cylinder rod 122, and a vacuum suction pad 127 is coupled to the rod rod block 126. That is, the vacuum suction pad 127 is formed integrally with the cylinder rod 122. And, the cylinder rod 122 is coupled to the guide rod connecting block 125 in the form of a plate perpendicular to the cylinder rod 122 in the middle portion, between the guide rod connecting block 125 and the rod connecting block 126 An elastic force is applied to the rod connecting block 126 through an elastic member, for example, a spring 131. When the picker 120 is lowered to pick up or release the semiconductor chip package 10, the elastic force of the spring 131 acts to mitigate the impact. A bush 130 is coupled to the inside of the rod connecting block 126 to prevent damage by the spring 131. As a bush, a brass bush is suitable.
가이드 로드 연결블록(125)에는 수직 상방으로 가이드 로드(128)가 결합되어 있다. 가이드 로드(128)는 상부가 가이드 로드 장착 홈(123)과 정합되는 형태를 갖고 가이드 로드 장착 홈(123)에서 수직 구동용 실린더(121)의 측면에 밀착 설치된다. 가이드 로드(128)는 다각 기둥 형태의 실린더 로드(122)와 더불어 진공흡착패드(127)의 수직 운동이 더욱 정확하게 이루어질 수 있게 돕는다. 그리고, 가이드 로드 장착 홈(123)에 의해 형성되는 측면의 단차에 의해 가이드 로드(128)의 상승이 제한되도록 한다. 가이드 로드(128)는 상단부가 가이드 로드 장착 홈(123)과 같이 "V"자 형태를 가질 수 있으며 그 밖의 다른 형태를 가질 수 있다.The guide rod 128 is coupled to the guide rod connecting block 125 vertically upward. The guide rod 128 has a form in which an upper portion is matched with the guide rod mounting groove 123 and is installed in close contact with the side surface of the vertical driving cylinder 121 in the guide rod mounting groove 123. The guide rod 128, together with the cylinder rod 122 in the form of a polygonal column, helps the vertical movement of the vacuum suction pad 127 to be made more accurately. Then, the lift of the guide rod 128 is limited by the step of the side surface formed by the guide rod mounting groove 123. The guide rod 128 may have a “V” shape like the guide rod mounting groove 123 and may have other shapes.
동작을 설명하면, 반도체 칩 패키지(10)를 집기 위하여 위치 이동용 작동기(111)가 미리 저장되어 있는 반도체 칩 패키지(10)의 위치에 진공흡착패드(127)가 위치하도록 픽커(120)를 이동시키고, 이동이 완료되면 수직 구동용 실린더(121)의 동작에 따라 연결블록(125)이 하강된다. 이때, 다각 기둥 형태인 실린더 로드(122)의 측면에 의해, 그리고 수직 구동용 실린더(121)의 가이드 로드 장착 홈(123) 부분의 측면과 가이드 로드(128)의 상부 측면의 밀착에 의해 안내되어 정확한 수직 하강이 이루어진다.Referring to the operation, in order to pick up the semiconductor chip package 10, the picker 120 is moved so that the vacuum suction pad 127 is positioned at the position of the semiconductor chip package 10 in which the position movement actuator 111 is stored in advance. When the movement is completed, the connection block 125 is lowered according to the operation of the vertical driving cylinder 121. At this time, guided by the side of the cylinder rod 122 in the shape of a polygonal column, and by the close contact of the side of the guide rod mounting groove 123 of the vertical drive cylinder 121 and the upper side of the guide rod 128 Accurate vertical descent is achieved.
진공흡착패드(127)가 하강되어 반도체 칩 패키지(10)와 밀착되고 진공 흡입력이 실린더 로드(122)를 관통하는 진공라인(124)을 통하여 공급되어 반도체 칩 패키지(10)가 흡착된다. 이 상태에서 수직 구동용 실린더(121)에 의해 실린더 로드(122)가 하강 시와 마찬가지로 안내되어 정확하게 수직 상승되고, 상승이 완료되면 위치 이동용 작동기(111)가 픽커(120)를 이동시켜 반도체 칩 패키지(10)를 옮기고자 하는 위치, 예컨대 트레이(20)의 포켓(21) 상부로 이동시킨다.The vacuum suction pad 127 is lowered to be in close contact with the semiconductor chip package 10, and a vacuum suction force is supplied through the vacuum line 124 passing through the cylinder rod 122 to adsorb the semiconductor chip package 10. In this state, the cylinder rod 122 is guided by the vertical driving cylinder 121 in the same manner as in the case of the lowering and is accurately vertically raised. When the raising is completed, the position movement actuator 111 moves the picker 120 to move the semiconductor chip package. The 10 is moved to a position to be moved, for example, above the pocket 21 of the tray 20.
그리고, 다시 수직 구동용 실린더(121)에 의해 실린더 로드(122)가 하강되고 진공흡착패드(127)가 하강되며 진공 흡입력이 차단되어 진공흡착패드(127)로부터반도체 칩 패키지(10)가 트레이(20)의 포켓(21)에 수납된다.In addition, the cylinder rod 122 is lowered by the vertical driving cylinder 121, the vacuum suction pad 127 is lowered, and the vacuum suction force is blocked, so that the semiconductor chip package 10 is removed from the vacuum suction pad 127. 20 is stored in the pocket 21.
전술한 실시예에서와 같이 본 발명에 따른 픽커는 실린더 로드에 진공흡착패드가 일체화되어 설치되어 진공흡착패드의 수평 레벨의 변동이 거의 발생되지 않아 안정적으로 작업이 이루어질 수 있으며 교체 작업이 빠른 시간 내에 이루어질 수 있다. 그리고, 다각 기둥 형태의 실린더 로드와 더불어 수직 구동용 실린더의 가이드 로드 장착 홈에 가이드 로드가 밀착되어 구동되기 때문에 수직 구동이 진공흡착패드의 수평 레벨 변화 없이 정확하게 이루어질 수 있다. 교체 작업시 가이드 로드를 수직 구동 실린더의 가이드 로드 장착 홈에 밀착시키는 것만으로 수평 레벨 설정이 간단하게 이루어질 수 있다. 더욱이 스프링과 같은 탄성 부재에 의해 패키지 흡착 시에 가해지는 충역이 완화될 수 있다.As in the above-described embodiment, the picker according to the present invention is installed with a vacuum suction pad integrated in the cylinder rod, so that the horizontal level of the vacuum suction pad hardly occurs so that the work can be stably performed and the replacement work can be performed within a short time. Can be done. In addition, since the guide rod is in close contact with the guide rod mounting groove of the vertical driving cylinder together with the cylinder rod having a polygonal column shape, the vertical driving can be accurately performed without changing the horizontal level of the vacuum suction pad. The horizontal level setting can be made simply by simply sticking the guide rod to the guide rod mounting groove of the vertical drive cylinder during the replacement operation. Furthermore, the impulse applied at the time of package adsorption by the elastic member such as a spring can be alleviated.
한편, 본 발명에 따른 픽커는 전술한 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 중심 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.On the other hand, the picker according to the present invention is not limited to the above-described embodiment and can be variously modified within the scope without departing from the technical spirit of the present invention can be easily understood by those skilled in the art. There will be.
이상과 같은 본 발명에 의한 반도체 칩 패키지 이송용 픽커에 의하면, 진공흡착패드의 설정된 수평 레벨의 변화가 거의 없고 부품 교체 시에 수평 레벨 설정 작업이 필요 없어 빠른 시간 내에 용이하게 교체가 이루어질 수 있다. 따라서, 종래의 수평 레벨 변화로 인한 고장이나 순간 정지 및 동작 불량이 방지되며 설비 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the picker for semiconductor chip package transfer according to the present invention as described above, there is almost no change in the set horizontal level of the vacuum adsorption pad and there is no need to set the horizontal level at the time of component replacement, so that the replacement can be performed quickly. Therefore, failures or momentary stops and malfunctions caused by the conventional horizontal level change can be prevented and the productivity of the facility can be improved.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030017099A KR20040082528A (en) | 2003-03-19 | 2003-03-19 | Picker for transferring semiconductor chip package |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006001564A1 (en) * | 2004-06-25 | 2006-01-05 | Hanmi Semiconductor Co., Ltd | Semiconductor package picker |
| KR100846820B1 (en) * | 2007-07-31 | 2008-07-16 | 주식회사 에이.알.티 | Switchable picker cylinder apparatus |
| KR100988630B1 (en) * | 2008-05-26 | 2010-10-18 | 세크론 주식회사 | Method of transferring semiconductor device and apparatus for performing the same |
| CN104214166A (en) * | 2013-05-28 | 2014-12-17 | Smc株式会社 | Fluid pressure cylinder |
| KR20210001032A (en) | 2019-06-26 | 2021-01-06 | 한철희 | Semiconductor chip pick-up device |
-
2003
- 2003-03-19 KR KR1020030017099A patent/KR20040082528A/en not_active Application Discontinuation
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