KR100988630B1 - Method of transferring semiconductor device and apparatus for performing the same - Google Patents

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Abstract

반도체 소자들의 이송 방법 및 장치에서, 상기 반도체 소자들은 고정 픽업 유닛과 이동 픽업 유닛들에 의해 픽업될 수 있으며, 상기 반도체 소자들은 이송 로봇에 의해 트레이의 상부로 이송될 수 있다. 상기 고정 픽업 유닛에 파지된 반도체 소자는 상기 이송 로봇에 의해 상기 소켓들 중 하나에 정렬될 수 있으며, 상기 이송 픽업 유닛들에 파지된 반도체 소자들은 수평 구동부들에 의해 상기 소켓에 인접하는 다른 소켓들에 각각 정렬될 수 있다. 상기 반도체 소자들에 대한 회전 정렬 단계들은 상기 고정 및 이동 픽업 유닛들의 회전 구동부들에 의해 개별적으로 수행될 수 있으며, 이어서 상기 반도체 소자들은 상기 고정 및 이동 픽업 유닛들의 수직 구동부들에 의해 상기 소켓들에 동시에 수납될 수 있다.In a method and apparatus for transferring semiconductor elements, the semiconductor elements may be picked up by a fixed pick-up unit and a mobile pick-up unit, and the semiconductor elements may be transferred to an upper portion of the tray by a transfer robot. The semiconductor element held in the fixed pick-up unit may be aligned in one of the sockets by the transfer robot, and the semiconductor elements held in the transfer pick-up units may be connected to other sockets adjacent to the socket by horizontal drives. Can be arranged in each. Rotational alignment steps for the semiconductor elements may be performed separately by rotational drives of the fixed and mobile pick-up units, and then the semiconductor elements are connected to the sockets by vertical drives of the fixed and mobile pick-up units. Can be stored at the same time.

Description

반도체 소자 이송 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 {Method of transferring semiconductor device and apparatus for performing the same}Method of transferring semiconductor device and apparatus for performing the same

본 발명은 반도체 소자의 제조 공정에서 소잉(sawing) 공정을 수행한 후 반도체 소자들을 트레이(tray)로 이송하는 방법과 이를 수행하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 소잉 공정에 의해 개별화된 반도체 소자들을 트레이로 이송하는 방법과 이를 수행하기 위한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method for transferring semiconductor devices to a tray after a sawing process in a semiconductor device manufacturing process and an apparatus for performing the same. More particularly, the present invention relates to a method for transferring semiconductor devices, each separated by a sawing process, to a tray and an apparatus for performing the same.

반도체 소자의 제조 공정에서 소잉 공정은 다이 본딩(die bonding) 공정에 의해 기판에 본딩된 반도체 소자들을 개별화시키기 위하여 수행될 수 있다. 상기 소잉 공정에 의해 개별화된 반도체 소자들은 소터(sorter)에 의해 트레이로 이송될 수 있다.A sawing process in the manufacturing process of the semiconductor device may be performed to individualize the semiconductor devices bonded to the substrate by a die bonding process. The semiconductor elements separated by the sawing process may be transferred to a tray by a sorter.

소잉 앤드 소팅 장치에서, 상기 개별화된 반도체 소자들은 다수의 픽업 유닛들에 의해 픽업될 수 있으며 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 소켓들을 갖는 트레이로 이송될 수 있다. 각각의 픽업 유닛들은 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자들을 픽업할 수 있으며 상기 반도체 소자들의 회전각을 조절하기 위하여 회전 가능하도록 구비된 진공 노즐을 가질 수 있다. 그러나, 상기 진공 노즐들 사이의 간격이 상기 트레이의 소켓들 사이의 간격과 다를 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자들은 상기 소켓들에 하나씩 수납될 수 있다.In a sawing and sorting apparatus, the individualized semiconductor elements may be picked up by a plurality of pickup units and transferred to a tray having sockets for accommodating the semiconductor elements. Each pickup unit may pick up the semiconductor devices using a vacuum pressure and may have a vacuum nozzle rotatably provided to adjust a rotation angle of the semiconductor devices. However, the spacing between the vacuum nozzles may be different from the spacing between the sockets of the tray, so that the semiconductor devices may be accommodated in the sockets one by one.

또한, 상기 반도체 소자들을 상기 소켓들에 정확하게 수납하기 위하여 상기 반도체 소자들을 정렬하는 단계들이 수행될 수 있다. 예를 들면, 각각의 반도체 소자들은 회전 정렬과 수평 정렬이 수행된 후 상기 소켓들 중 하나에 수납될 수 있다. 즉, 8개의 반도체 소자들이 픽업 유닛들에 의해 이송되는 경우, 상기 반도체 소자들은 8번의 회전 정렬 단계들과, 8번의 수평 정렬 단계들 및 8번의 수납 단계들을 통해 상기 트레이의 소켓들에 수납될 수 있다.Also, the steps of aligning the semiconductor elements may be performed to accurately receive the semiconductor elements in the sockets. For example, each of the semiconductor devices may be housed in one of the sockets after rotational alignment and horizontal alignment are performed. That is, when eight semiconductor elements are transported by pickup units, the semiconductor elements may be received in the sockets of the tray through eight rotational alignment steps, eight horizontal alignment steps and eight receiving steps. have.

상기와 같은 반도체 소자들의 이송 방법에는 다소 오랜 시간이 소요될 수 있으며, 이에 따라 상기 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋이 저하될 수 있다. 이러한 관점에서 상기 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋을 개선하기 위해서는 상기 회전 정렬 단계들과 상기 수평 정렬 단계들을 동시에 수행할 수 있는 이송 메커니즘이 요구된다.The transfer method of the semiconductor devices may take a long time, thereby reducing the throughput of the sawing and sorting device. In this regard, in order to improve the throughput of the sawing and sorting device, a transfer mechanism capable of simultaneously performing the rotational alignment steps and the horizontal alignment steps is required.

본 발명의 일 목적은 소잉 앤드 소팅 공정에서 반도체 소자들을 트레이의 소켓들에 동시에 수납할 수 있는 반도체 소자의 이송 방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a method of transferring a semiconductor device that can simultaneously accommodate the semiconductor devices in the sockets of the tray in the sawing and sorting process.

본 발명의 다른 목적은 소잉 앤드 소팅 공정에서 반도체 소자들을 트레이의 소켓들에 동시에 수납할 수 있는 반도체 소자의 이송 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a transfer device for a semiconductor device capable of simultaneously storing the semiconductor devices in sockets of a tray in a sawing and sorting process.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 소자의 이송 방법은, 반도체 소자들을 픽업하는 단계와, 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 소켓들을 갖는 트레이의 상부로 상기 반도체 소자들을 이동시키는 단계와, 상기 반도체 소자들 중 하나를 상기 소켓들 중 하나에 정렬하는 단계와, 상기 정렬된 반도체 소자에 순차적으로 인접하는 반도체 소자들을 상기 소켓에 순차적으로 인접하는 소켓들에 각각 정렬하는 단계와, 상기 정렬된 반도체 소자들을 상기 소켓들에 동시에 수납하는 단계를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of transferring a semiconductor device, the method comprising: picking up semiconductor devices, moving the semiconductor devices to an upper portion of a tray having sockets for accommodating the semiconductor devices; Aligning one of the semiconductor elements to one of the sockets, aligning semiconductor elements sequentially adjacent to the aligned semiconductor element to sockets sequentially adjacent to the socket, and aligning Accommodating the semiconductor elements into the sockets at the same time.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자를 상기 소켓에 정렬하는 단계는, 상기 반도체 소자의 측면들이 상기 소켓의 측면들과 평행하도록 상기 반도체 소자를 회전시키는 단계와, 상기 반도체 소자들의 측면들과 상기 소켓의 측면들 사이의 간격들을 조절하기 위하여 상기 반도체 소자를 수평 방향으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, aligning the semiconductor device to the socket may include rotating the semiconductor device such that side surfaces of the semiconductor device are parallel to side surfaces of the socket, and side surfaces of the semiconductor devices. And moving the semiconductor device in a horizontal direction to adjust gaps between the sides of the socket.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인접하는 반도체 소자들을 상기 인접하 는 소켓들에 정렬하는 단계는, 상기 인접하는 반도체 소자들의 측면들이 상기 인접하는 소켓들의 측면들과 평행하도록 상기 인접하는 반도체 소자들을 각각 회전시키는 단계와, 상기 인접하는 반도체 소자들의 측면들과 상기 인접하는 소켓들의 측면들 사이의 간격들을 조절하기 위하여 상기 인접하는 반도체 소자들을 수평 방향으로 각각 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, aligning the adjacent semiconductor elements to the adjacent sockets may include: forming the adjacent semiconductor elements such that the side surfaces of the adjacent semiconductor elements are parallel to the sides of the adjacent sockets. And rotating the adjacent semiconductor elements in a horizontal direction, respectively, to adjust gaps between the sides of the adjacent semiconductor elements and the sides of the adjacent sockets.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자들을 픽업하는 단계는, 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자들을 파지하는 단계와, 상기 파지된 반도체 소자들을 수직 방향으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.In example embodiments, the picking up the semiconductor devices may include holding the semiconductor devices using a vacuum pressure and moving the held semiconductor devices in a vertical direction.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 소자의 이송 방법은, 반도체 소자들을 픽업하는 단계와, 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 소켓들을 갖는 트레이의 상부로 상기 반도체 소자들을 이동시키는 단계와, 상기 반도체 소자들 중 하나를 상기 소켓들 중 하나에 정렬하는 단계와, 상기 정렬된 반도체 소자의 양측에 배치된 반도체 소자들을 상기 소켓의 양측에 배치된 소켓들에 각각 정렬하는 단계와, 상기 정렬된 반도체 소자들을 상기 소켓들에 동시에 수납하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of transferring a semiconductor device, the method comprising: picking up semiconductor devices, moving the semiconductor devices to an upper portion of a tray having sockets for accommodating the semiconductor devices; Aligning one of the semiconductor elements to one of the sockets, aligning semiconductor elements disposed on both sides of the aligned semiconductor element with sockets disposed on both sides of the socket, and the alignment Accommodating the semiconductor elements into the sockets at the same time.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 반도체 소자의 이송 장치는, 베이스와, 상기 베이스 블록에 연결되며 반도체 소자를 픽업하기 위한 적어도 하나의 고정 픽업 유닛과, 상기 고정 픽업 유닛에 순차적으로 인접하게 배치되며 반도체 소자들을 픽업하기 위한 이동 픽업 유닛들과, 상기 베이스 블록 상에 배치되며 상기 이동 픽업 유닛들을 수평 방향으로 각각 이동시키기 위한 수평 구동부들과, 상기 베이스 블록을 이동시키기 위한 이송 로봇을 포함할 수 있다.In accordance with still another aspect of the present invention, there is provided a transfer device for a semiconductor device, comprising: a base, at least one fixed pickup unit connected to the base block, and configured to pick up the semiconductor device; Mobile pick-up units disposed adjacent to each other and picking up the semiconductor elements, horizontal driving units disposed on the base block to move the mobile pick-up units in a horizontal direction, respectively, and a transfer robot for moving the base block; It may include.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 수평 구동부들은, 상기 베이스 상에 배치되는 제1 수평 서포트와, 상기 제1 수평 서포트를 제1 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 수평 구동부와, 상기 제1 수평 서포트 상에 배치되며 상기 이동 픽업 유닛들 중 적어도 하나와 연결되는 제2 수평 서포트와, 상기 제2 수평 서포트를 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 방향으로 이동시키기 위한 제2 수평 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the horizontal drive unit, the first horizontal support disposed on the base, the first horizontal drive for moving the first horizontal support in the first horizontal direction, and the first A second horizontal support disposed on a horizontal support and connected to at least one of the mobile pickup units, and a second horizontal driver for moving the second horizontal support in a direction perpendicular to the first horizontal direction; Can be.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 제1 및 제2 수평 구동부들은 리니어 모터를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the first and second horizontal drives may include a linear motor.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 이송 장치는 상기 베이스와 상기 제1 수평 서포트 상에 배치되며 상기 제1 수평 서포트와 제2 수평 서포트를 상기 제1 및 제2 수평 방향들로 각각 안내하기 위한 리니어 모션 가이드들을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the semiconductor device transfer device is disposed on the base and the first horizontal support and guides the first horizontal support and the second horizontal support to the first and second horizontal directions, respectively. Linear motion guides may be further included.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 이송 장치는 상기 베이스와 상기 고정 픽업 유닛을 연결하는 고정 브래킷과, 상기 수평 구동부들과 상기 이동 픽업 유닛들을 연결하는 이동 브래킷들을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the semiconductor device transfer apparatus may further include a fixing bracket connecting the base and the fixed pickup unit, and moving brackets connecting the horizontal driving units and the mobile pickup unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 고정 및 이동 픽업 유닛들은, 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자를 파지하는 진공 노즐과, 상기 진공 노즐과 연결되며 상기 파지된 반도체 소자의 회전각을 조절하기 위하여 상기 진공 노즐을 회전시키는 회전 구동부와, 수직 방향으로 연장하는 수직 프레임과 상기 수직 프레임에 연결되며 상기 회전 구동부가 장착되는 상부 브래킷을 포함하는 제1 수직 서포트와, 상기 제1 수직 서포트와 연결되며 상기 파지된 반도체 소자를 수직 방향으로 이동시키기 위하여 상기 제1 수직 서포트를 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the fixed and mobile pick-up units may be configured to adjust a rotation angle of a vacuum nozzle holding the semiconductor device by using vacuum pressure, and a gripped semiconductor device connected to the vacuum nozzle. And a first vertical support including a rotary drive unit for rotating the vacuum nozzle, a vertical frame extending in a vertical direction, and an upper bracket connected to the vertical frame and to which the rotary drive unit is mounted, and the first vertical support. In order to move the gripped semiconductor device in the vertical direction may include a vertical drive for moving the first vertical support in the vertical direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 고정 및 이동 픽업 유닛들은 상기 회전 구동부와 상기 진공 노즐을 연결하는 수직 축을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the fixed and mobile pickup units may further include a vertical axis connecting the rotary drive unit and the vacuum nozzle.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 수직 서포트는 상기 수직 프레임의 하단 부위에 연결되며 상기 수직 축이 관통하는 관통홀을 갖는 하부 브래킷을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first vertical support may further include a lower bracket having a through hole connected to a lower portion of the vertical frame and passing through the vertical axis.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 수직 축은 중심축을 따라 연장하는 진공 라인 및 상기 진공 라인과 연결되며 상기 수직 축의 측면 부위를 관통하는 적어도 하나의 진공홀을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vertical axis may have a vacuum line extending along the central axis and at least one vacuum hole connected to the vacuum line and penetrating the side portion of the vertical axis.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공홀은 상기 하부 브래킷의 관통홀 내에 배치될 수 있으며, 상기 하부 브래킷은 상기 진공홀과 연결되는 제2 진공홀을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum hole may be disposed in a through hole of the lower bracket, and the lower bracket may have a second vacuum hole connected to the vacuum hole.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 이송 장치는 상기 진공압을 제공하는 진공 펌프 및 상기 제2 진공홀과 상기 진공 펌프를 연결하는 진공 배관을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the semiconductor device transfer device may further include a vacuum pump for providing the vacuum pressure and a vacuum pipe connecting the second vacuum hole and the vacuum pump.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 브래킷의 관통홀 내에는 수직 방향으로 한 쌍의 베어링들이 배치될 수 있으며, 상기 베어링들 사이에는 한 쌍의 실링 부재들이 배치될 수 있고, 상기 수직 축의 진공 홀은 상기 실링 부재들 사이에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a pair of bearings may be disposed in a vertical direction in the through hole of the lower bracket, and a pair of sealing members may be disposed between the bearings, and the vacuum of the vertical shaft may be disposed. A hole may be disposed between the sealing members.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 실링 부재들 사이에는 스페이서 링이 배치될 수 있으며, 상기 스페이서 링은 상기 진공 홀 및 상기 제2 진공 홀을 연결하는 제3 진공홀을 가질 수 있다.In an embodiment, a spacer ring may be disposed between the sealing members, and the spacer ring may have a third vacuum hole connecting the vacuum hole and the second vacuum hole.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 이송 장치는 상기 하부 브래킷의 아래에서 상기 수직 축을 감싸도록 구비되며 반경 방향으로 연장하는 슬릿을 갖는 원반 형태의 센싱 도그와, 상기 하부 브래킷의 하부면 상에 장착되며 상기 회전 구동부의 원점을 검출하기 위하여 상기 센싱 도그의 슬릿을 검출하는 원점 센서를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the semiconductor device transfer device is provided below the lower bracket to surround the vertical axis and has a disk-shaped sensing dog having a slit extending in the radial direction, and on the lower surface of the lower bracket The apparatus may further include an origin sensor configured to detect a slit of the sensing dog to detect an origin of the rotation driver.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 고정 및 이동 픽업 유닛들은 상기 고정 또는 이동 브래킷에 연결되어 상기 수직 프레임과 평행하게 연장하며 상기 수직 구동부가 장착되는 제2 수직 서포트를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the fixed and movable pickup units may further include a second vertical support connected to the fixed or movable bracket and extending in parallel with the vertical frame and mounted with the vertical drive unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 고정 및 이동 픽업 유닛들은 상기 제2 수직 서포트의 상부 및 하부에 각각 장착되며 상기 제1 수직 서포트를 수직 방향으로 안내하기 위한 리니어 모션 가이드들을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the fixed and mobile pickup units may be mounted on the upper and lower portions of the second vertical support, respectively, and further include linear motion guides for guiding the first vertical support in the vertical direction. have.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부는 리니어 모터를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vertical driving unit may include a linear motor.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 고정 및 이동 픽업 유닛들은, 상기 제1 수직 서포트의 측면 상에 배치된 제1 돌출부와, 상기 제2 수직 서포트의 상부 측 면 상에 배치된 제2 돌출부와, 상기 제1 돌출부와 제2 돌출부 사이를 연결하며 상기 수직 구동부에 전원이 차단된 경우 상기 제1 수직 서포트의 처짐을 방지하기 위한 스프링을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the fixed and movable pick-up units includes a first protrusion disposed on a side of the first vertical support and a second protrusion disposed on an upper side of the second vertical support. And a spring connected between the first protrusion and the second protrusion and preventing sagging of the first vertical support when power is cut off from the vertical driving part.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 이송 장치는, 상기 제1 수직 서포트의 상단 부위에 연결된 센싱 도그와, 상기 제2 수직 서포트의 상단 부위에 장착되며 상기 수직 구동부의 원점을 검출하기 위하여 상기 센싱 도그를 검출하는 원점 센서를 더 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the semiconductor device transfer apparatus may include a sensing dog connected to an upper end portion of the first vertical support and an upper end portion of the second vertical support and for detecting the origin of the vertical driving unit. The apparatus may further include an origin sensor for detecting the sensing dog.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 기판 이송 장치는, 베이스와, 상기 베이스 블록에 연결되며 반도체 소자를 픽업하기 위한 적어도 하나의 고정 픽업 유닛과, 상기 고정 픽업 유닛의 양측에 배치되며 반도체 소자들을 픽업하기 위한 이동 픽업 유닛들과, 상기 베이스 블록 상에 배치되며 상기 이동 픽업 유닛들을 수평 방향으로 각각 이동시키기 위한 수평 구동부들과, 상기 베이스 블록을 이동시키기 위한 이송 로봇을 포함할 수 있다.A substrate transfer apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object, a base, at least one fixed pickup unit connected to the base block for picking up a semiconductor element, and disposed on both sides of the fixed pickup unit And a mobile pick-up unit for picking up semiconductor elements, horizontal driving units disposed on the base block to move the mobile pick-up units in a horizontal direction, respectively, and a transfer robot for moving the base block. have.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들은 고정 픽업 유닛과 이동 픽업 유닛들에 의해 픽업될 수 있으며, 상기 반도체 소자들은 이송 로봇에 의해 트레이의 상부로 이송될 수 있다. 상기 고정 픽업 유닛에 파지된 반도체 소자는 상기 이송 로봇에 의해 상기 소켓들 중 하나에 정렬될 수 있으며, 상기 이송 픽업 유닛들에 파지된 반도체 소자들은 수평 구동부들에 의해 상기 소켓에 인접하는 다른 소켓들에 각각 정렬될 수 있다. 상기 반도체 소자들에 대한 회전 정렬 단계들은 상기 고정 및 이동 픽업 유닛들의 회전 구동부들에 의해 개별적으로 수행될 수 있으며, 이어서 상기 반도체 소자들은 상기 고정 및 이동 픽업 유닛들의 수직 구동부들에 의해 상기 소켓들에 동시에 수납될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the semiconductor elements can be picked up by the fixed pick-up unit and the mobile pick-up units, the semiconductor elements can be transferred to the top of the tray by the transfer robot. The semiconductor element held in the fixed pick-up unit may be aligned in one of the sockets by the transfer robot, and the semiconductor elements held in the transfer pick-up units may be connected to other sockets adjacent to the socket by horizontal drives. Can be arranged in each. Rotational alignment steps for the semiconductor elements may be performed separately by rotational drives of the fixed and mobile pick-up units, and then the semiconductor elements are connected to the sockets by vertical drives of the fixed and mobile pick-up units. Can be stored at the same time.

따라서, 상기 반도체 소자들을 상기 트레이의 소켓들에 수납하는데 소요되는 시간이 단축될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자 이송 장치를 포함하는 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋이 개선될 수 있다.Therefore, the time required for accommodating the semiconductor elements into the sockets of the tray can be shortened, thereby improving throughput of a sawing and sorting device including the semiconductor element transfer device.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.The invention is now described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, rather than to allow the invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 유사한 요소들에 대하여는 전체적으로 유사한 참조 부호들이 사용될 것이며 또한, "및/또는"이란 용어는 관련된 항목들 중 어느 하나 또는 그 이상의 조합을 포함한다.When an element is described as being disposed or connected on another element or layer, the element may be placed or connected directly on the other element, and other elements or layers may be placed therebetween. It may be. Alternatively, where one element is described as being directly disposed or connected on another element, there may be no other element between them. Similar reference numerals will be used throughout for similar elements, and the term “and / or” includes any one or more combinations of related items.

다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다. 이들 용어들은 단지 다른 요소로부터 하나의 요소를 구별하기 위하여 사용되는 것이다. 따라서, 하기에서 설명되는 제1 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 제2 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분으로 표현될 수 있을 것이다.Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or parts, but the items are not limited by these terms. Will not. These terms are only used to distinguish one element from another. Accordingly, the first element, composition, region, layer or portion described below may be represented by the second element, composition, region, layer or portion without departing from the scope of the invention.

공간적으로 상대적인 용어들, 예를 들면, "하부" 또는 "바닥" 그리고 "상부" 또는 "맨위" 등의 용어들은 도면들에 설명된 바와 같이 다른 요소들에 대하여 한 요소의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면에 도시된 방위에 더하여 장치의 다른 방위들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 하부 쪽에 있는 것으로 설명된 요소들이 상기 다른 요소들의 상부 쪽에 있는 것으로 맞추어질 것이다. 따라서, "하부"라는 전형적인 용어는 도면의 특정 방위에 대하여 "하부" 및 "상부" 방위 모두를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 "아래" 또는 "밑"으로서 설명된 요소들은 상기 다른 요소들의 "위"로 맞추어질 것이다. 따라서, "아래" 또는 "밑"이란 전형적인 용어는 "아래"와 "위"의 방위 모두를 포함할 수 있다.Spatially relative terms such as "bottom" or "bottom" and "top" or "top" may be used to describe the relationship of one element to other elements as described in the figures. Can be. Relative terms may include other orientations of the device in addition to the orientation shown in the figures. For example, if the device is reversed in one of the figures, the elements described as being on the lower side of the other elements will be tailored to being on the upper side of the other elements. Thus, the typical term "bottom" may include both "bottom" and "top" orientations for a particular orientation in the figures. Similarly, if the device is reversed in one of the figures, the elements described as "below" or "below" of the other elements will be fitted "above" of the other elements. Thus, a typical term "below" or "below" may encompass both orientations of "below" and "above."

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 하기에서 사용된 바와 같이, 단수의 형태로 표시되는 것은 특별히 명확하게 지시되지 않는 이상 복수의 형 태도 포함한다. 또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이란 용어가 사용되는 경우, 이는 언급된 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들 및/또는 성분들의 존재를 특징짓는 것이며, 다른 하나 이상의 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들, 성분들 및/또는 이들 그룹들의 추가를 배제하는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used below, the expression in the singular encompasses the plural attitudes unless specifically indicated otherwise. In addition, where the terms “comprises” and / or “comprising” are used, they are characterized by the presence of the forms, regions, integrals, steps, actions, elements and / or components mentioned. It is not intended to exclude the addition of one or more other forms, regions, integrals, steps, actions, elements, components, and / or groups.

달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Unless defined otherwise, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as would be understood by one of ordinary skill in the art having ordinary skill in the art. Such terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the invention, and ideally or excessively intuitional unless otherwise specified. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이다. 예를 들면, 평평한 것으로서 설명된 영역은 일반적으로 거칠기 및/또는 비선형적인 형태들을 가질 수 있다. 또한, 도해로서 설명된 뾰족한 모서리들은 둥글게 될 수도 있다. 따라서, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as limited to the particular shapes of the areas described as the illustrations but to include deviations in the shapes. For example, a region described as flat may generally have roughness and / or nonlinear shapes. Also, the sharp edges described as illustrations may be rounded. Accordingly, the regions described in the figures are entirely schematic and their shapes are not intended to describe the precise shape of the regions nor are they intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자 이송 장치를 이용하여 트레이의 소켓들에 반도체 소자들을 수납하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic perspective view illustrating a semiconductor device transfer apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a method of accommodating semiconductor devices into sockets of a tray by using the semiconductor device transfer device illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송 장치(100)는 소잉 앤드 소팅 장치에서 반도체 소자들(2)을 이송하기 위하여 사용될 수 있다.1 and 2, the semiconductor device transport apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be used to transport the semiconductor devices 2 in a sawing and sorting device.

상기 반도체 소자들(2)은 소잉 공정을 통해 개별화될 수 있으며, 제1 스테이지(10) 상에 배치될 수 있다. 상기 반도체 소자들(2)을 수납하기 위한 트레이(20)는 다수의 소켓들(22)을 가질 수 있으며, 제2 스테이지(30) 상에 배치될 수 있다.The semiconductor devices 2 may be individualized through a sawing process and disposed on the first stage 10. The tray 20 for accommodating the semiconductor devices 2 may have a plurality of sockets 22 and may be disposed on the second stage 30.

상기 제1 스테이지(10)와 제2 스테이지(30) 사이에는 상기 반도체 소자 이송 장치(100)에 의해 반도체 장치들(2)이 이송되는 동안 상기 반도체 소자들(2)의 이미지 정보를 획득하기 위한 이미지 획득 유닛(40)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 이미지 획득 유닛(40)은 상기 반도체 소자 이송 장치(100)에 의해 파지된 반도체 소자들(2)의 이미지 정보를 획득할 수 있다.Between the first stage 10 and the second stage 30 for obtaining image information of the semiconductor elements 2 while the semiconductor devices 2 are transferred by the semiconductor element transfer device 100. The image acquisition unit 40 may be arranged. That is, the image acquisition unit 40 may acquire image information of the semiconductor elements 2 held by the semiconductor element transfer device 100.

상기 반도체 소자 이송 장치(100)는 베이스(102), 다수의 픽업 유닛들(104), 수평 구동부들(106), 이송 로봇(108) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 소자 이송 장치는 적어도 하나의 고정 픽업 유닛과 다수의 이동 픽업 유닛들을 포함할 수 있다.The semiconductor device transfer apparatus 100 may include a base 102, a plurality of pickup units 104, horizontal drives 106, a transfer robot 108, and the like. For example, the semiconductor device transport apparatus may include at least one fixed pickup unit and a plurality of mobile pickup units.

특히, 다수의 반도체 소자들(2)을 픽업하기 위한 다수의 고정 픽업 유닛들(110A, 110B)이 상기 베이스(102)에 연결될 수 있으며, 다수의 이동 픽업 유닛 들(112A, 112B, 112C, 112D)이 상기 고정 픽업 유닛들(110A, 110B)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 소자 이송 장치(100)는 두 개의 고정 픽업 유닛들(110A, 110B)과 네 개의 이동 픽업 유닛(112A, 112B, 112C, 112D)들을 포함할 수 있다.In particular, a plurality of fixed pick-up units 110A, 110B for picking up a plurality of semiconductor elements 2 may be connected to the base 102, and a plurality of mobile pick-up units 112A, 112B, 112C, 112D ) May be disposed adjacent to the fixed pickup units 110A and 110B. For example, the semiconductor device transport apparatus 100 may include two fixed pickup units 110A and 110B and four mobile pickup units 112A, 112B, 112C, and 112D.

상기 수평 구동부들(106)은 상기 베이스(102) 상에 배치될 수 있으며, 상기 이동 픽업 유닛들을(112A, 112B, 112C, 112D) 수평 방향으로 이동시키기 위하여 구비될 수 있다.The horizontal drivers 106 may be disposed on the base 102 and may be provided to move the mobile pickup units 112A, 112B, 112C, and 112D in the horizontal direction.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 이송 로봇(108)은 상기 베이스(102)와 연결될 수 있으며, 상기 제1 스테이지(10)와 제2 스테이지(30) 상에서 상기 베이스(102)를 이동시킬 수 있으며, 상기 반도체 소자들(2)을 상기 트레이(20)의 소켓들(22)에 수납하기 위하여 상기 베이스(102)의 위치를 조절할 수 있다.Although not shown in detail, the transfer robot 108 may be connected to the base 102 and may move the base 102 on the first and second stages 10 and 30. The position of the base 102 may be adjusted to accommodate the semiconductor devices 2 in the sockets 22 of the tray 20.

도 3은 도 1에 도시된 베이스와 제1 및 제2 수평 구동부들을 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 4는 도 1에 도시된 제3 수평 구동부를 설명하기 위한 개략적인 사시도이며, 도 5는 도 1에 도시된 제4 수평 구동부를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view illustrating the base and the first and second horizontal drives shown in FIG. 1, FIG. 4 is a schematic perspective view illustrating the third horizontal drive shown in FIG. 1, and FIG. It is a schematic perspective view for demonstrating the 4th horizontal drive part shown in FIG.

도 1 및 도 3 내지 도 5를 참조하면, 제1 고정 픽업 유닛(110A)과 제2 고정 픽업 유닛(110B)은 상기 베이스(102)에 연결될 수 있으며, 제1, 제2, 제3 및 제4 이동 픽업 유닛들(112A, 112B, 112C, 112D)은 수평 구동부들(106)에 연결될 수 있다. 특히, 상기 제1 및 제3 이동 픽업 유닛들(112A, 112C)은 제1 및 제2 수평 구동부들(114A, 114B)에 연결될 수 있으며, 상기 제2 및 제4 픽업 유닛들(112B, 112D) 은 제2 및 제4 수평 구동부들(114B, 114D)에 연결될 수 있다.1 and 3 to 5, the first fixed pick-up unit 110A and the second fixed pick-up unit 110B may be connected to the base 102, and the first, second, third, and first Four mobile pickup units 112A, 112B, 112C, 112D can be connected to the horizontal drives 106. In particular, the first and third mobile pickup units 112A, 112C may be connected to the first and second horizontal drives 114A, 114B, and the second and fourth pickup units 112B, 112D. May be connected to the second and fourth horizontal drivers 114B and 114D.

상기 제1 및 제2 수평 구동부들(114A, 114B)은 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 이동 픽업 유닛들(112A, 112B, 112C, 112D)을 제1 수평 방향으로 이동시키기 위하여 구비될 수 있으며, 상기 제3 및 제4 수평 구동부들(114C, 114D)은 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 이동 픽업 유닛들(112A, 112B, 112C, 112D)을 상기 제1 수평 방향에 수직하는 제2 수평 방향으로 이동시키기 위하여 구비될 수 있다.The first and second horizontal drives 114A and 114B are provided to move the first, second, third and fourth moving pickup units 112A, 112B, 112C and 112D in the first horizontal direction. The third and fourth horizontal driving units 114C and 114D may move the first, second, third and fourth moving pickup units 112A, 112B, 112C, and 112D in the first horizontal direction. It may be provided to move in a second horizontal direction perpendicular to the.

상기 베이스(102) 상에는 제1 및 제2 수평 구동부들(114A, 114B)이 배치될 수 있으며, 상기 제3 및 제4 수평 구동부들(114C, 114D)은 상기 제1 및 제2 수평 구동부들(114A, 114B) 상에 각각 배치될 수 있다. 특히, 상기 제1 및 제2 수평 구동부들(114A, 114B) 상에는 제1 및 제2 수평 서포트들(116A, 116B)이 배치될 수 있으며, 상기 제3 및 제4 수평 구동부들(114C, 114D)은 상기 제1 및 제2 수평 서포트들(116A, 116B) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제3 및 제4 수평 구동부들(114C, 114D) 상에는 제3 및 제4 수평 서포트들(116C, 116D)이 배치될 수 있다.First and second horizontal drivers 114A and 114B may be disposed on the base 102, and the third and fourth horizontal drivers 114C and 114D may be disposed in the first and second horizontal drivers (D). May be disposed on 114A and 114B, respectively. In particular, first and second horizontal supports 116A and 116B may be disposed on the first and second horizontal drivers 114A and 114B, and the third and fourth horizontal drivers 114C and 114D. May be disposed on the first and second horizontal supports 116A and 116B. In addition, third and fourth horizontal supports 116C and 116D may be disposed on the third and fourth horizontal drivers 114C and 114D.

상기 베이스(102) 상에는 상기 제1 수평 방향으로 연장하며 상기 제1 및 제2 수평 서포트들(116A, 116B)을 상기 제1 수평 방향으로 안내하기 위한 제1 리니어 모션 가이드들(122)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 및 제2 수평 서포트들(116A, 116B)은 상기 제1 리니어 모션 가이드들(122)을 통해 상기 베이스(102)와 연결될 수 있다.First linear motion guides 122 may be disposed on the base 102 to guide the first and second horizontal supports 116A and 116B in the first horizontal direction. Can be. That is, the first and second horizontal supports 116A and 116B may be connected to the base 102 through the first linear motion guides 122.

상기 제1 및 제2 수평 서포트들(116A, 116B) 상에는 상기 제3 및 제4 수평 서포트들(116C, 116D)을 상기 제2 수평 방향으로 안내하기 위한 제2 리니어 모션 가이드들(124)이 배치될 수 있다.Second linear motion guides 124 are disposed on the first and second horizontal supports 116A and 116B to guide the third and fourth horizontal supports 116C and 116D in the second horizontal direction. Can be.

상기 제1, 제2, 제3 및 제4 수평 구동부들(114A, 114B, 114C, 114D) 각각은 리니어 모터를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 범위는 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 수평 구동부들(114A, 114B, 114C, 114D)의 구성에 의해 한정되지는 않을 것이다. 예를 들면, 각각의 제1, 제2, 제3 및 제4 수평 구동부들(114A, 114B, 114C, 114D)은 모터와 볼 스크루 및 볼 너트를 포함할 수도 있다.Each of the first, second, third, and fourth horizontal drivers 114A, 114B, 114C, and 114D may include a linear motor. However, the scope of the present invention will not be limited by the configuration of the first, second, third and fourth horizontal drives 114A, 114B, 114C, 114D. For example, each of the first, second, third and fourth horizontal drives 114A, 114B, 114C, 114D may comprise a motor, a ball screw and a ball nut.

상기 베이스(102) 상에는 상기 제1 및 제2 고정 픽업 유닛들(110A, 110B)과 연결되는 제1 및 제2 고정 브래킷들(118A, 118B)이 장착될 수 있으며, 상기 제3 및 제4 수평 서포트들(116C, 116D) 상에는 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 이동 픽업 유닛들(112A, 112B, 112C, 112D)과 연결되는 제1, 제2, 제3 및 제4 이동 브래킷들(120A, 120B, 120C, 120D)이 장착될 수 있다.First and second fixing brackets 118A and 118B connected to the first and second fixed pick-up units 110A and 110B may be mounted on the base 102. First, second, third and fourth moving brackets connected to the first, second, third and fourth moving pickup units 112A, 112B, 112C and 112D on the supports 116C and 116D. 120A, 120B, 120C, and 120D may be mounted.

상기 고정 및 이동 브래킷들(118A, 118B, 120A, 120B, 120C, 120D)은 일렬로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 고정 브래킷(118A), 제1 이동 브래킷(120A), 제2 이동 브래킷(120B), 제2 고정 브래킷(118B), 제3 이동 브래킷(120C) 및 제4 이동 브래킷(120D)의 순으로 배치될 수 있다. 특히, 상기 제1 및 제3 이동 브래킷들(120A, 120C)은 상기 제1 및 제3 이동 픽업 유닛들(112A, 112C)을 상기 제1 및 제3 수평 구동부들(114A, 114C)에 연결할 수 있으며, 상기 제2 및 제4 이동 브래킷들(120B, 120D)은 상기 제2 및 제4 이동 픽업 유닛들(112B, 112D)을 상기 제2 및 제4 수평 구동부들(114B, 114D)에 연결할 수 있다.The fixing and moving brackets 118A, 118B, 120A, 120B, 120C, and 120D may be arranged in a line. For example, the first fixing bracket 118A, the first moving bracket 120A, the second moving bracket 120B, the second fixing bracket 118B, the third moving bracket 120C, and the fourth moving bracket 120D. ) May be arranged in order. In particular, the first and third moving brackets 120A and 120C may connect the first and third moving pickup units 112A and 112C to the first and third horizontal drives 114A and 114C. The second and fourth moving brackets 120B and 120D may connect the second and fourth moving pick-up units 112B and 112D to the second and fourth horizontal driving units 114B and 114D. have.

그러나, 상기와는 다르게, 상기 제1 및 제2 이동 브래킷들(120A, 120B)이 상 기 제1 고정 브래킷(118A)의 양측에 배치될 수 있으며, 상기 제3 및 제4 이동 브래킷들(120C, 120D)이 상기 제2 고정 브래킷(118B)의 양측에 배치될 수 있다. 즉, 상기 고정 및 이동 픽업 유닛들(110A, 110B, 112A, 112B, 112C, 112D)은 제1 이동 픽업 유닛(112A), 제1 고정 픽업 유닛(110A), 제2 이동 픽업 유닛(112B), 제3 이동 픽업 유닛(112C), 제2 고정 픽업 유닛(110B) 및 제4 이동 픽업 유닛(112D)의 순으로 배치될 수 있다.However, unlike the above, the first and second moving brackets 120A and 120B may be disposed on both sides of the first fixing bracket 118A, and the third and fourth moving brackets 120C. , 120D) may be disposed on both sides of the second fixing bracket 118B. That is, the fixed and mobile pick-up units 110A, 110B, 112A, 112B, 112C, 112D may include a first mobile pick-up unit 112A, a first fixed pick-up unit 110A, a second mobile pick-up unit 112B, The third mobile pickup unit 112C, the second fixed pickup unit 110B, and the fourth mobile pickup unit 112D may be disposed in this order.

상기 제3 및 제4 수평 서포트들(116C, 116D)은 서로 교차하는 단부들을 각각 가질 수 있으며, 상기 제3 이동 브래킷(120C)과 제2 이동 브래킷(120B)이 상기 단부들의 상부면과 하부면 상에 각각 장착될 수 있다.The third and fourth horizontal supports 116C and 116D may have ends that cross each other, and the third moving bracket 120C and the second moving bracket 120B may have upper and lower surfaces of the ends. It can be mounted on each.

상기 제1 및 제4 이동 브래킷들(120A, 120D)은 상기 제3 및 제4 수평 서포트(116C, 116D)의 하부면들 상에 각각 장착될 수 있으며, 상기 제1 및 제4 이동 브래킷들(120A, 120D)과 상기 제1 및 제2 수평 서포트들(116A, 116B)의 상부면들 사이에 상기 제2 리니어 모션 가이드들(124)이 배치될 수 있다. 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 이동 브래킷들(120A, 120B, 120C, 120D)과 상기 제3 및 제4 수평 서포트들(116C, 116D) 사이의 연결 관계는 다양하게 변화될 수 있으며, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되지는 않을 것이다.The first and fourth moving brackets 120A and 120D may be mounted on lower surfaces of the third and fourth horizontal supports 116C and 116D, respectively. The second linear motion guides 124 may be disposed between 120A and 120D and upper surfaces of the first and second horizontal supports 116A and 116B. The connection relationship between the first, second, third and fourth moving brackets 120A, 120B, 120C, and 120D and the third and fourth horizontal supports 116C and 116D may vary. Therefore, the scope of the present invention will not be limited by this.

결과적으로, 상기 제1 및 제2 고정 픽업 유닛(110A, 110B)의 위치는 상기 이송 로봇(108)에 의해 조절될 수 있고, 상기 제1 및 제3 이동 픽업 유닛들(112A, 112C)의 위치는 상기 제1 및 제3 수평 구동부들(114A, 114C)에 의해 조절될 수 있으며, 상기 제2 및 제4 이동 픽업 유닛들(112B, 112D)의 위치는 상기 제2 및 제4 수평 구동부들(114B, 114D)에 의해 조절될 수 있다.As a result, the positions of the first and second fixed pickup units 110A and 110B can be adjusted by the transfer robot 108 and the positions of the first and third mobile pickup units 112A and 112C. May be adjusted by the first and third horizontal drives 114A and 114C, and the positions of the second and fourth moving pickup units 112B and 112D may be adjusted by the second and fourth horizontal drives ( 114B, 114D).

그러나, 상기 이동 픽업 유닛들(112A, 112B, 112C, 112D) 및 수평 구동부들(116A, 116B, 116C, 116D)의 수량에 의해 본 발명의 범위가 한정되지는 않을 것이며, 상기 이동 픽업 유닛들(112A, 112B, 112C, 112D) 및 수평 구동부들(116A, 116B, 116C, 116D)의 수량은 필요에 따라 증감될 수 있다.However, the scope of the present invention will not be limited by the quantity of the mobile pickup units 112A, 112B, 112C, 112D and the horizontal drives 116A, 116B, 116C, 116D. The quantity of 112A, 112B, 112C, 112D and the horizontal drives 116A, 116B, 116C, 116D can be increased or decreased as needed.

도 6은 도 1에 도시된 픽업 유닛을 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 픽업 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.FIG. 6 is a schematic perspective view for explaining the pickup unit shown in FIG. 1, and FIG. 7 is a side view for explaining the pickup unit shown in FIG. 6.

도 6 및 도 7을 참조하면, 각각의 픽업 유닛들(104)은 반도체 소자(2)를 파지하기 위한 진공 노즐(130)과, 상기 진공 노즐(130)을 회전시키도록 구성된 회전 구동부(132), 상기 회전 구동부(132)가 장착되는 제1 수직 서포트(134), 상기 진공 노즐(130)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(136), 등을 포함할 수 있다.6 and 7, each of the pickup units 104 includes a vacuum nozzle 130 for holding the semiconductor element 2, and a rotation driver 132 configured to rotate the vacuum nozzle 130. , A first vertical support 134 on which the rotation driver 132 is mounted, a vertical driver 136 for moving the vacuum nozzle 130 in a vertical direction, and the like.

상기 진공 노즐(130)은 진공압을 이용하여 반도체 소자(2)를 파지할 수 있으며, 수직 방향으로 연장하는 수직 축(138)을 통해 상기 회전 구동부(132)와 직접적으로 연결될 수 있다.The vacuum nozzle 130 may hold the semiconductor device 2 using a vacuum pressure, and may be directly connected to the rotation driver 132 through a vertical axis 138 extending in the vertical direction.

상기 회전 구동부(132)는 상기 진공 노즐(130)에 의해 파지된 반도체 소자(2)의 회전각을 조절하기 위하여 상기 진공 노즐(130)을 회전시킬 수 있다. 즉, 상기 파지된 반도체 소자(2)의 측면들과 상기 반도체 소자(2)가 수납될 트레이(20)의 소켓(22) 측면들이 평행하게 되도록 상기 반도체 소자(2)에 대한 회전 정렬 단계를 수행할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 회전 구동부(132)는 회전 력을 제공하는 모터와 회전각을 제어하기 위한 엔코더 및 감속기를 포함하는 서보 모터가 사용될 수 있다.The rotation driver 132 may rotate the vacuum nozzle 130 to adjust the rotation angle of the semiconductor device 2 held by the vacuum nozzle 130. That is, the rotation alignment step for the semiconductor device 2 is performed such that the sides of the held semiconductor device 2 and the sides of the socket 22 of the tray 20 in which the semiconductor device 2 is to be accommodated are parallel to each other. can do. Although not shown in detail, the rotation driving unit 132 may be a servo motor including a motor providing a rotation force and an encoder and a speed reducer for controlling the rotation angle.

상기 제1 수직 서포트(134)는 수직 방향으로 연장하는 수직 프레임(134A)과 상기 수직 프레임(134)에 연결되어 상기 회전 구동부(132)가 장착되는 상부 브래킷(134B)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 회전 구동부(132)는 상기 상부 브래킷(134B) 상에 장착되며, 상기 회전 구동부(132)의 회전축은 상기 상부 브래킷(134B)을 관통하여 배치될 수 있다. 상기 회전 구동부(132)의 회전축은 상기 상부 브래킷(134B)의 아래에서 상기 수직 축(138)과 커플링 부재(140)를 통해 연결될 수 있다.The first vertical support 134 may include a vertical frame 134A extending in the vertical direction and an upper bracket 134B connected to the vertical frame 134 to which the rotation driving unit 132 is mounted. In particular, the rotation driver 132 may be mounted on the upper bracket 134B, and the rotation shaft of the rotation driver 132 may be disposed through the upper bracket 134B. The rotation shaft of the rotation driver 132 may be connected to the vertical shaft 138 and the coupling member 140 under the upper bracket 134B.

상기 수직 구동부(136)는 상기 반도체 소자(2)를 수직 방향으로 이동시키기 위하여 상기 제1 수직 서포트(134)와 연결될 수 있으며 리니어 모터를 포함할 수 있다.The vertical driver 136 may be connected to the first vertical support 134 to move the semiconductor device 2 in the vertical direction, and may include a linear motor.

상기 제1 수직 서포트(134)는 상기 수직 프레임(134A)의 하부로부터 수평 방향으로 돌출된 하부 브래킷(134C)을 더 포함할 수 있다. 상기 하부 브래킷(134C)은 상기 수직 축(138)이 관통하는 관통홀을 가질 수 있다.The first vertical support 134 may further include a lower bracket 134C protruding in a horizontal direction from the bottom of the vertical frame 134A. The lower bracket 134C may have a through hole through which the vertical shaft 138 passes.

도 8은 도 6에 도시된 하부 브래킷을 설명하기 위한 단면도이다.8 is a cross-sectional view for describing the lower bracket illustrated in FIG. 6.

도 8을 참조하면, 상기 수직 축(138)은 상기 진공 노즐(130)과 연통하며 중심축을 따라 수직 방향으로 연장하는 진공 라인(138A)과 상기 수직 축(138)의 측면 부위를 관통하는 제1 진공홀들(138B)을 가질 수 있다.Referring to FIG. 8, the vertical axis 138 communicates with the vacuum nozzle 130 and passes through a vacuum line 138A extending in a vertical direction along a central axis and through a side portion of the vertical axis 138. It may have vacuum holes 138B.

상기 제1 진공홀들(138B)은 상기 하부 브래킷(134C)의 관통홀 내에 배치될 수 있으며, 상기 하부 브래킷(134C)은 상기 제1 진공홀들(138B)과 연결되는 제2 진공홀(134D)을 가질 수 있다. 상기 제2 진공홀(134D)은 상기 하부 브래킷(134C)에 피팅 부재(142)를 통해 연결되는 진공 배관(144)과 연결될 수 있으며, 상기 진공압은 상기 진공 배관(144)에 연결된 진공 펌프(미도시)로부터 제공될 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 진공 배관(144)이 수직 방향으로 연장되어 있으나, 상기 진공 배관(144)의 연장 방향은 본 발명의 범위를 한정하지는 않을 것이다.The first vacuum holes 138B may be disposed in the through holes of the lower bracket 134C, and the lower bracket 134C may be connected to the first vacuum holes 138B. ) The second vacuum hole 134D may be connected to a vacuum pipe 144 connected to the lower bracket 134C through a fitting member 142, and the vacuum pressure may be connected to the vacuum pipe 144. Not shown). As shown, the vacuum pipe 144 is extended in the vertical direction, the extension direction of the vacuum pipe 144 will not limit the scope of the present invention.

상기 하부 브래킷(134C)의 관통홀 내에는 수직 방향으로 한 쌍의 베어링들(146)이 배치될 수 있으며, 상기 베어링들(146) 사이에는 한 쌍의 실링 부재들(148)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 수직 축(138)의 제1 진공홀들(138B)은 상기 실링 부재들(148) 사이에 배치될 수 있다.A pair of bearings 146 may be disposed in the vertical direction in the through hole of the lower bracket 134C, and a pair of sealing members 148 may be disposed between the bearings 146. . In addition, the first vacuum holes 138B of the vertical axis 138 may be disposed between the sealing members 148.

상기 실링 부재들(148) 사이에는 스페이서 링(150)이 배치될 수 있으며, 상기 스페이서 링(150)은 상기 제1 진공홀들(138B)과 상기 제2 진공홀(134D)을 연결하는 제3 진공홀들(150A)을 가질 수 있다.A spacer ring 150 may be disposed between the sealing members 148, and the spacer ring 150 may include a third connecting the first vacuum holes 138B and the second vacuum hole 134D. It may have a vacuum hole (150A).

다시 도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 하부 브래킷(134C)의 아래에는 상기 수직 축(138)을 감싸도록 구비되며 반경 방향으로 연장하는 슬릿(미도시)을 갖는 원반 형태의 제1 센싱 도그(152)가 배치될 수 있으며, 상기 하부 브래킷(134C)의 하부면 상에는 상기 회전 구동부(132)의 원점을 검출하기 위하여 상기 제1 센싱 도그(152)의 슬릿을 검출하는 제1 원점 센서(154)가 장착될 수 있다.5 and 6, a first sensing dog having a disc shape having a slit (not shown) extending in a radial direction and provided to surround the vertical axis 138 below the lower bracket 134C. 152 may be disposed, and a first origin sensor 154 detecting a slit of the first sensing dog 152 to detect an origin of the rotation driver 132 on a lower surface of the lower bracket 134C. Can be mounted.

상기 수직 구동부(136)는 상기 제1 수직 서포트(134)에 인접하게 배치되어 수직 방향으로 연장하는 제2 수직 서포트(156)에 장착될 수 있다. 또한, 상기 제2 수직 서포트(156)의 상부 및 하부 각각에는 상기 제1 수직 서포트(134)를 수직 방향으로 안내하기 위한 제3 리니어 모션 가이드들(158)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 수직 서포트(134)와 제2 수직 서포트(156)의 서로 마주하는 측면들에는 각각 볼 블록들과 가이드 레일들이 장착될 수 있으며, 상기 제1 수직 서포트(134)는 상기 가이드 레일들을 따라 수직 방향으로 이동할 수 있다.The vertical driver 136 may be mounted to the second vertical support 156 disposed adjacent to the first vertical support 134 and extending in the vertical direction. In addition, third linear motion guides 158 for guiding the first vertical support 134 in the vertical direction may be disposed at upper and lower portions of the second vertical support 156. For example, ball blocks and guide rails may be mounted on side surfaces of the first vertical support 134 and the second vertical support 156 that face each other, and the first vertical support 134 may It can move vertically along the guide rails.

한편, 상기 제2 수직 서포트(156)는 상기 고정 및 이동 브래킷들(118A, 118B, 120A, 120B, 120C, 120D) 중 하나에 장착될 수 있다. 즉, 상기 고정 및 이동 픽업 유닛들(110A, 110B, 112A, 112B, 112C, 112D)은 제2 수직 서포트들(156)을 통해 상기 고정 및 이동 브래킷들(118A, 118B, 120A, 120B, 120C, 120D)에 연결될 수 있다.Meanwhile, the second vertical support 156 may be mounted on one of the fixing and moving brackets 118A, 118B, 120A, 120B, 120C, and 120D. That is, the fixed and movable pick-up units 110A, 110B, 112A, 112B, 112C, 112D are connected to the fixed and movable brackets 118A, 118B, 120A, 120B, 120C, through second vertical supports 156. 120D).

상기 수직 구동부(136)는 리니어 모터를 포함할 수 있으며, 상기 제2 수직 서포트(156)의 상부에는 수직축 엔코더(160)와 수직축 스케일(미도시)이 장착될 수 있다. 그러나, 상기 수직 구동부(136)는 리니어 모터에 한정되지는 않을 것이다. 예를 들면, 상기 리니어 모터를 대신하여 서보 모터와 볼 스크루 및 볼 너트가 사용될 수도 있으며, 또한 유압 또는 공압 실린더가 사용될 수도 있다. 즉, 본 발명의 범위는 상기 수직 구동부(136)의 구성에 의해 한정되지는 않을 것이다.The vertical driver 136 may include a linear motor, and a vertical axis encoder 160 and a vertical axis scale (not shown) may be mounted on the second vertical support 156. However, the vertical driver 136 will not be limited to the linear motor. For example, a servo motor, a ball screw and a ball nut may be used instead of the linear motor, and a hydraulic or pneumatic cylinder may also be used. That is, the scope of the present invention will not be limited by the configuration of the vertical drive unit 136.

상기 제1 수직 서포트(134)의 측면 상에는 제1 돌출부(162)가 배치될 수 있으며, 상기 제2 수직 서포트(156)의 상부 측면 상에는 제2 돌출부(164)가 배치될 수 있고, 코일 스프링(166)이 상기 제1 돌출부(162)와 제2 돌출부(164) 사이에 연결될 수 있다. 상기 코일 스프링(166)은 상기 수직 구동부(136)에 전원이 차단된 경우 상기 제1 수직 서포트(134)의 처짐을 방지하기 위하여 구비될 수 있다. 즉, 상기 수직 구동부(136)에 전원이 차단되는 경우라도 상기 제1 수직 서포트(134)는 일정한 높이를 유지할 수 있다.A first protrusion 162 may be disposed on a side surface of the first vertical support 134, a second protrusion 164 may be disposed on an upper side of the second vertical support 156, and a coil spring may be disposed. 166 may be connected between the first protrusion 162 and the second protrusion 164. The coil spring 166 may be provided to prevent sagging of the first vertical support 134 when power is cut off from the vertical driver 136. That is, even when power is cut off from the vertical driver 136, the first vertical support 134 may maintain a constant height.

상기 제1 수직 서포트(134)의 상단 부위에는 제2 센싱 도그(168)가 장착될 수 있으며, 상기 제2 수직 서포트(156)의 상단 부위에는 상기 수직 구동부(136)의 원점을 검출하기 위하여 상기 제2 센싱 도그(168)를 검출하는 제2 원점 센서(170)가 장착될 수 있다. 상기 제1 및 제2 원점 센서들(154, 170)로는 광 센서들이 사용될 수 있다.A second sensing dog 168 may be mounted at an upper end portion of the first vertical support 134, and an upper end portion of the second vertical support 156 may be used to detect an origin of the vertical driving unit 136. The second home sensor 170 for detecting the second sensing dog 168 may be mounted. Optical sensors may be used as the first and second home sensors 154 and 170.

상술한 바와 같이 반도체 소자 이송 장치(100)를 이용하여 반도체 소자들(2)을 이송하는 방법을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.A method of transferring the semiconductor devices 2 using the semiconductor device transfer device 100 as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자의 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.9 is a flowchart illustrating a method of transferring a semiconductor device according to another embodiment of the present invention.

도 1, 도 2 및 도 9를 참조하면, S100 단계에서, 고정 및 이동 픽업 유닛들(110A, 110B, 112A, 112B, 112C, 112D)을 이용하여 반도체 소자들(2)을 픽업할 수 있다. 예를 들면, 2개의 고정 픽업 유닛들(110A, 110B)과 4개의 이동 픽업 유닛들(112A, 112B, 112C, 112D)을 이용하여 6개의 반도체 소자들(2)을 픽업할 수 있다. 특히, 상기 고정 및 이동 픽업 유닛들(110A, 110B, 112A, 112B, 112C, 112D)의 진공 노즐들(130)은 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자들(2)을 파지할 수 있으며, 상기 고정 및 이동 픽업 유닛들(110A, 110B, 112A, 112B, 112C, 112D)의 수직 구동부들(136)은 상기 파지된 반도체 소자들(2)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있 다.1, 2, and 9, in step S100, the semiconductor devices 2 may be picked up using the fixed and mobile pickup units 110A, 110B, 112A, 112B, 112C, and 112D. For example, the six semiconductor devices 2 may be picked up using two fixed pickup units 110A and 110B and four mobile pickup units 112A, 112B, 112C, and 112D. In particular, the vacuum nozzles 130 of the fixed and mobile pick-up units 110A, 110B, 112A, 112B, 112C, and 112D may hold the semiconductor elements 2 using vacuum pressure, and the fixed And the vertical drivers 136 of the mobile pickup units 110A, 110B, 112A, 112B, 112C, and 112D may move the held semiconductor elements 2 in the vertical direction.

S110 단계에서, 상기 반도체 소자들(2)을 수납하기 위한 소켓들(22)을 갖는 트레이(20)의 상부로 상기 반도체 소자들(2)을 이동시킬 수 있다. 상기 반도체 소자들(2)은 상기 고정 및 이동 픽업 유닛들(110A, 110B, 112A, 112B, 112C, 112D)이 장착된 베이스(102)를 이송 로봇(108)을 이용하여 이동시킴으로써 상기 트레이(20)의 상부로 이동될 수 있다.In operation S110, the semiconductor devices 2 may be moved to an upper portion of the tray 20 having the sockets 22 for accommodating the semiconductor devices 2. The semiconductor elements 2 are moved by the transfer robot 108 by moving the base 102 on which the fixed and mobile pickup units 110A, 110B, 112A, 112B, 112C, and 112D are mounted using the transfer robot 108. ) Can be moved to the top.

S120 단계에서, 상기 반도체 소자들(2) 중 하나를 상기 소켓들(22) 중 하나에 정렬시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 반도체 소자는 상기 이미지 획득 유닛(40)에 의해 획득된 이미지 정보를 이용하여 제1 소켓에 정렬될 수 있다. 특히, 상기 제1 반도체 소자의 회전 정렬은 상기 제1 반도체 소자가 파지된 제1 고정 픽업 유닛(110A)의 회전 구동부(132)에 의해 수행될 수 있으며, 상기 제1 반도체 소자의 수평 정렬은 상기 이송 로봇(108)에 의해 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 반도체 소자의 측면들이 상기 제1 소켓의 측면들과 평행하도록 상기 제1 반도체 소자를 회전시키는 단계와, 상기 제1 반도체 소자의 측면들과 상기 제1 소켓의 측면들 사이의 간격들을 조절하기 위하여 상기 제1 반도체 소자를 수평 방향으로 이동시키는 단계가 수행될 수 있다.In operation S120, one of the semiconductor devices 2 may be aligned with one of the sockets 22. For example, the first semiconductor device may be aligned with the first socket using the image information acquired by the image acquisition unit 40. In particular, the rotational alignment of the first semiconductor device may be performed by the rotation driver 132 of the first fixed pickup unit 110A in which the first semiconductor device is held, and the horizontal alignment of the first semiconductor device may be performed. It may be performed by the transfer robot 108. Specifically, rotating the first semiconductor device such that the side surfaces of the first semiconductor device are parallel to the side surfaces of the first socket, and between the side surfaces of the first semiconductor device and the side surfaces of the first socket. Moving the first semiconductor element in a horizontal direction may be performed to adjust gaps.

S130 단계에서, 상기 정렬된 반도체 소자(2)에 순차적으로 인접하는 반도체 소자들(2)을 상기 소켓(22)에 순차적으로 인접하는 다른 소켓들(22)에 정렬시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 반도체 소자에 인접하는 제2 반도체 소자는 상기 이미지 획득 유닛(40)에 의해 획득된 이미지 정보를 이용하여 상기 제1 소켓에 인접하 는 제2 소켓에 정렬될 수 있다. 상기 제2 반도체 소자에 인접하는 제3 반도체 소자는 상기 이미지 획득 유닛(40)에 의해 획득된 이미지 정보를 이용하여 상기 제2 소켓에 인접하는 제3 소켓에 정렬될 수 있다.In operation S130, the semiconductor devices 2 sequentially adjacent to the aligned semiconductor elements 2 may be aligned with the other sockets 22 sequentially adjacent to the socket 22. For example, a second semiconductor element adjacent to the first semiconductor element may be aligned with a second socket adjacent to the first socket using the image information acquired by the image acquisition unit 40. The third semiconductor device adjacent to the second semiconductor device may be aligned with the third socket adjacent to the second socket by using the image information acquired by the image acquisition unit 40.

특히, 상기 제2 및 제3 반도체 소자들의 회전 정렬은 상기 제1 및 제2 이동 픽업 유닛들(112A, 112B)의 회전 구동부들(132)에 의해 각각 수행될 수 있다. 상기 제2 반도체 소자의 수평 정렬은 상기 제1 및 제3 수평 구동부들(114A, 114C)에 의해 수행될 수 있으며, 상기 제3 반도체 소자의 수평 정렬은 상기 제2 및 제4 수평 구동부들(114B, 114D)에 의해 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 및 제3 반도체 소자들의 측면들이 상기 제2 및 제3 소켓들의 측면들과 평행하도록 상기 제2 및 제3 반도체 소자들을 각각 회전시키는 단계와, 상기 제2 및 제3 반도체 소자들의 측면들과 상기 제2 및 제3 소켓들의 측면들 사이의 간격들을 조절하기 위하여 상기 제2 및 제3 반도체 소자들을 수평 방향으로 이동시키는 단계가 수행될 수 있다.In particular, rotational alignment of the second and third semiconductor devices may be performed by the rotation drivers 132 of the first and second mobile pickup units 112A and 112B, respectively. Horizontal alignment of the second semiconductor device may be performed by the first and third horizontal drivers 114A and 114C, and horizontal alignment of the third semiconductor device may be performed by the second and fourth horizontal drivers 114B. , 114D). Specifically, rotating the second and third semiconductor devices so that side surfaces of the second and third semiconductor devices are parallel with the side surfaces of the second and third sockets, respectively, and the second and third semiconductor devices. Moving the second and third semiconductor elements in a horizontal direction to adjust the gaps between the sides of the gate and the sides of the second and third sockets.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 정렬된 반도체 소자(2)의 양측에 배치된 반도체 소자들(2)을 상기 소켓(22)의 양측에 배치된 다른 소켓들(22)에 정렬시킬 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the semiconductor devices 2 arranged on both sides of the aligned semiconductor device 2 may be aligned with the other sockets 22 arranged on both sides of the socket 22. .

S140 단계에서, 상기 정렬된 제1, 제2 및 제3 반도체 소자들을 상기 제1, 제2 및 제3 소켓들에 동시에 수납할 수 있다. 특히, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1, 제2 및 제3 반도체 소자들은 상기 제1, 제2 및 제3 반도체 소자들이 파지된 제1 고정 픽업 유닛(110A)과 제1 및 제2 이동 픽업 유닛들(112A, 112B)의 수직 구동부들(136)에 의해 상기 제1, 제2 및 소켓들에 동시에 수납될 수 있다.In operation S140, the aligned first, second and third semiconductor devices may be simultaneously accommodated in the first, second and third sockets. In particular, as shown in FIG. 2, the first, second and third semiconductor devices may include the first fixed pickup unit 110A and the first and second semiconductor devices held by the first, second and third semiconductor devices. The vertical drives 136 of the mobile pick-up units 112A and 112B may be accommodated simultaneously in the first, second and sockets.

마지막으로, S150 단계에서, 나머지 반도체 소자들(2)을 상기 소켓들(22)에 수납하기 위하여 상기 S120 내지 S140 단계들이 반복적으로 수행될 수 있다.Finally, in steps S150, the steps S120 to S140 may be repeatedly performed to accommodate the remaining semiconductor devices 2 in the sockets 22.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들은 고정 픽업 유닛과 이동 픽업 유닛들에 의해 픽업될 수 있으며, 상기 반도체 소자들은 이송 로봇에 의해 트레이의 상부로 이송될 수 있다. 상기 고정 픽업 유닛에 파지된 반도체 소자는 상기 이송 로봇에 의해 상기 소켓들 중 하나에 정렬될 수 있으며, 상기 이송 픽업 유닛들에 파지된 반도체 소자들은 수평 구동부들에 의해 상기 소켓에 인접하는 다른 소켓들에 각각 정렬될 수 있다. 상기 반도체 소자들에 대한 회전 정렬 단계들은 상기 고정 및 이동 픽업 유닛들의 회전 구동부들에 의해 개별적으로 수행될 수 있으며, 이어서 상기 반도체 소자들은 상기 고정 및 이동 픽업 유닛들의 수직 구동부들에 의해 상기 소켓들에 동시에 수납될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the semiconductor elements can be picked up by the fixed pick-up unit and the mobile pick-up units, the semiconductor elements can be transferred to the top of the tray by the transfer robot. The semiconductor element held in the fixed pick-up unit may be aligned in one of the sockets by the transfer robot, and the semiconductor elements held in the transfer pick-up units may be connected to other sockets adjacent to the socket by horizontal drives. Can be arranged in each. Rotational alignment steps for the semiconductor elements may be performed separately by rotational drives of the fixed and mobile pick-up units, and then the semiconductor elements are connected to the sockets by vertical drives of the fixed and mobile pick-up units. Can be stored at the same time.

따라서, 상기 반도체 소자들을 상기 트레이의 소켓들에 수납하는데 소요되는 시간이 단축될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자 이송 장치를 포함하는 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋이 개선될 수 있다.Therefore, the time required for accommodating the semiconductor elements into the sockets of the tray can be shortened, thereby improving throughput of a sawing and sorting device including the semiconductor element transfer device.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view illustrating a semiconductor device transfer apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자 이송 장치를 이용하여 트레이의 소켓들에 반도체 소자들을 수납하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a method of accommodating semiconductor devices into sockets of a tray by using the semiconductor device transfer device illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 베이스와 제1 및 제2 수평 구동부들을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view illustrating the base and the first and second horizontal drives illustrated in FIG. 1.

도 4는 도 1에 도시된 제3 수평 구동부를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.FIG. 4 is a schematic perspective view illustrating the third horizontal drive unit illustrated in FIG. 1.

도 5는 도 1에 도시된 제4 수평 구동부를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.FIG. 5 is a schematic perspective view illustrating the fourth horizontal drive unit shown in FIG. 1.

도 6은 도 1에 도시된 픽업 유닛을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.FIG. 6 is a schematic perspective view for explaining the pickup unit shown in FIG. 1.

도 7은 도 6에 도시된 픽업 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.FIG. 7 is a side view for explaining the pickup unit shown in FIG. 6.

도 8은 도 6에 도시된 하부 브래킷을 설명하기 위한 단면도이다.8 is a cross-sectional view for describing the lower bracket illustrated in FIG. 6.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자의 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.9 is a flowchart illustrating a method of transferring a semiconductor device according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

2 : 반도체 소자 10 : 제1 스테이지2: semiconductor element 10: first stage

20 : 트레이 22 : 소켓20: tray 22: socket

30 : 제2 스테이지 40 : 이미지 획득 유닛30: second stage 40: image acquisition unit

100 : 반도체 소자 이송 장치 102 : 베이스100: semiconductor element transfer device 102: base

108 : 이송 로봇 110A, 110B : 고정 픽업 유닛108: transfer robot 110A, 110B: fixed pickup unit

112A, 112B, 112C, 112D : 제1, 제2, 제3, 제4 이동 픽업 유닛112A, 112B, 112C, 112D: first, second, third, fourth mobile pickup unit

114A, 114B, 114C, 114D : 제1, 제2, 제3, 제4 수평 구동부114A, 114B, 114C, 114D: first, second, third, fourth horizontal drive unit

116A, 116B, 116C, 116D : 제1, 제2, 제3, 제4 수평 서포트116A, 116B, 116C, 116D: 1st, 2nd, 3rd, 4th Horizontal Support

118A, 118B : 제1, 제2 고정 브래킷118A, 118B: first and second fixing bracket

120A, 120B, 120C, 120D : 제1, 제2, 제3, 제4 이동 브래킷120A, 120B, 120C, 120D: 1st, 2nd, 3rd, 4th moving bracket

130 : 진공 노즐 132 : 회전 구동부130: vacuum nozzle 132: rotary drive

134 : 제1 수직 서포트 136 : 수직 구동부134: first vertical support 136: vertical driving portion

138 : 수직축 156 : 제2 수직 서포트138: vertical axis 156: second vertical support

Claims (25)

반도체 소자들을 픽업하는 단계;Picking up semiconductor elements; 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 소켓들을 갖는 트레이의 상부로 상기 반도체 소자들을 이동시키는 단계;Moving the semiconductor devices to an upper portion of the tray having sockets for containing the semiconductor devices; 상기 반도체 소자들 중 하나를 상기 소켓들 중 하나에 정렬하는 단계;Aligning one of the semiconductor devices to one of the sockets; 상기 정렬된 반도체 소자에 순차적으로 인접하는 반도체 소자들을 상기 소켓에 순차적으로 인접하는 소켓들에 각각 정렬하는 단계; 및Aligning semiconductor elements sequentially adjacent to the aligned semiconductor elements to sockets sequentially adjacent to the sockets; And 상기 정렬된 반도체 소자들을 상기 소켓들에 동시에 수납하는 단계를 포함하는 반도체 소자 이송 방법.And simultaneously receiving the aligned semiconductor elements in the sockets. 제1항에 있어서, 상기 반도체 소자를 상기 소켓에 정렬하는 단계는,The method of claim 1, wherein the aligning of the semiconductor device to the socket comprises: 상기 반도체 소자의 측면들이 상기 소켓의 측면들과 평행하도록 상기 반도체 소자를 회전시키는 단계; 및Rotating the semiconductor device such that sides of the semiconductor device are parallel with sides of the socket; And 상기 반도체 소자들의 측면들과 상기 소켓의 측면들 사이의 간격들을 조절하기 위하여 상기 반도체 소자를 수평 방향으로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 방법.Moving the semiconductor device in a horizontal direction to adjust gaps between the sides of the semiconductor devices and the sides of the socket. 제1항에 있어서, 상기 인접하는 반도체 소자들을 상기 인접하는 소켓들에 정렬하는 단계는,The method of claim 1, wherein the step of aligning the adjacent semiconductor elements to the adjacent sockets, 상기 인접하는 반도체 소자들의 측면들이 상기 인접하는 소켓들의 측면들과 평행하도록 상기 인접하는 반도체 소자들을 각각 회전시키는 단계; 및Rotating each of the adjacent semiconductor elements such that the sides of the adjacent semiconductor elements are parallel with the sides of the adjacent sockets; And 상기 인접하는 반도체 소자들의 측면들과 상기 인접하는 소켓들의 측면들 사이의 간격들을 조절하기 위하여 상기 인접하는 반도체 소자들을 수평 방향으로 각각 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 방법.Moving each of the adjacent semiconductor elements in a horizontal direction to adjust gaps between the sides of the adjacent semiconductor elements and the sides of the adjacent sockets. 제1항에 있어서, 상기 반도체 소자들을 픽업하는 단계는,The method of claim 1, wherein picking up the semiconductor devices comprises: 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자들을 파지하는 단계; 및Holding the semiconductor devices using vacuum pressure; And 상기 파지된 반도체 소자들을 수직 방향으로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 방법.Moving the held semiconductor devices in a vertical direction. 반도체 소자들을 픽업하는 단계;Picking up semiconductor elements; 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 소켓들을 갖는 트레이의 상부로 상기 반도체 소자들을 이동시키는 단계;Moving the semiconductor devices to an upper portion of the tray having sockets for containing the semiconductor devices; 상기 반도체 소자들 중 하나를 상기 소켓들 중 하나에 정렬하는 단계;Aligning one of the semiconductor devices to one of the sockets; 상기 정렬된 반도체 소자의 양측에 배치된 반도체 소자들을 상기 소켓의 양측에 배치된 소켓들에 각각 정렬하는 단계; 및Aligning semiconductor elements disposed on both sides of the aligned semiconductor elements with sockets disposed on both sides of the socket; And 상기 정렬된 반도체 소자들을 상기 소켓들에 동시에 수납하는 단계를 포함하는 반도체 소자 이송 방법.And simultaneously receiving the aligned semiconductor elements in the sockets. 베이스;Base; 상기 베이스 블록에 연결되며 반도체 소자를 픽업하기 위한 적어도 하나의 고정 픽업 유닛;At least one fixed pickup unit connected to the base block to pick up a semiconductor element; 상기 고정 픽업 유닛에 순차적으로 인접하게 배치되며 반도체 소자들을 픽업하기 위한 이동 픽업 유닛들;Mobile pick-up units arranged sequentially adjacent to said fixed pick-up unit for picking up semiconductor elements; 상기 베이스 블록 상에 배치되며 상기 이동 픽업 유닛들을 수평 방향으로 각각 이동시키기 위한 수평 구동부들; 및Horizontal drives disposed on the base block to move the mobile pickup units in a horizontal direction, respectively; And 상기 베이스 블록을 이동시키기 위한 이송 로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.And a transfer robot for moving the base block. 제6항에 있어서, 각각의 수평 구동부들은,The method of claim 6, wherein each of the horizontal drive, 상기 베이스 상에 배치되는 제1 수평 서포트;A first horizontal support disposed on the base; 상기 제1 수평 서포트를 제1 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 수평 구동부;A first horizontal driver for moving the first horizontal support in a first horizontal direction; 상기 제1 수평 서포트 상에 배치되며 상기 이동 픽업 유닛들 중 적어도 하나와 연결되는 제2 수평 서포트;A second horizontal support disposed on the first horizontal support and connected to at least one of the mobile pickup units; 상기 제2 수평 서포트를 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 방향으로 이동시키기 위한 제2 수평 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.And a second horizontal driver for moving the second horizontal support in a direction perpendicular to the first horizontal direction. 제7항에 있어서, 각각의 제1 및 제2 수평 구동부들은 리니어 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.8. The device of claim 7, wherein each of the first and second horizontal drives comprises a linear motor. 제7항에 있어서, 상기 베이스와 상기 제1 수평 서포트 상에 배치되며 상기 제1 수평 서포트와 제2 수평 서포트를 상기 제1 및 제2 수평 방향들로 각각 안내하기 위한 리니어 모션 가이드들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.8. The apparatus of claim 7, further comprising linear motion guides disposed on the base and the first horizontal support for guiding the first and second horizontal supports in the first and second horizontal directions, respectively. A semiconductor element transfer device, characterized in that. 제6항에 있어서, 상기 베이스와 상기 고정 픽업 유닛을 연결하는 고정 브래킷; 및The apparatus of claim 6, further comprising: a fixing bracket connecting the base and the fixed pickup unit; And 상기 수평 구동부들과 상기 이동 픽업 유닛들을 연결하는 이동 브래킷들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.And moving brackets connecting the horizontal drives and the mobile pickup units. 제6항에 있어서, 각각의 고정 및 이동 픽업 유닛들은,The method of claim 6, wherein each fixed and mobile pick-up unit, 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자를 파지하는 진공 노즐;A vacuum nozzle for holding the semiconductor element using a vacuum pressure; 상기 진공 노즐과 연결되며 상기 파지된 반도체 소자의 회전각을 조절하기 위하여 상기 진공 노즐을 회전시키는 회전 구동부;A rotation driver connected to the vacuum nozzle and rotating the vacuum nozzle to adjust a rotation angle of the held semiconductor device; 수직 방향으로 연장하는 수직 프레임과 상기 수직 프레임에 연결되며 상기 회전 구동부가 장착되는 상부 브래킷을 포함하는 제1 수직 서포트; 및A first vertical support including a vertical frame extending in a vertical direction and an upper bracket connected to the vertical frame and to which the rotation driving unit is mounted; And 상기 제1 수직 서포트와 연결되며 상기 파지된 반도체 소자를 수직 방향으로 이동시키기 위하여 상기 제1 수직 서포트를 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.And a vertical driver connected to the first vertical support and moving the first vertical support in the vertical direction to move the gripped semiconductor device in the vertical direction. 제11항에 있어서, 각각의 고정 및 이동 픽업 유닛들은 상기 회전 구동부와 상기 진공 노즐을 연결하는 수직 축을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.12. The semiconductor device transport apparatus according to claim 11, wherein each of the fixed and moving pick-up units further comprises a vertical axis connecting the rotary drive unit and the vacuum nozzle. 제12항에 있어서, 상기 제1 수직 서포트는 상기 수직 프레임의 하단 부위에 연결되며 상기 수직 축이 관통하는 관통홀을 갖는 하부 브래킷을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.The device of claim 12, wherein the first vertical support further comprises a lower bracket having a through hole connected to a lower end portion of the vertical frame and passing through the vertical axis. 제13항에 있어서, 상기 수직 축은 중심축을 따라 연장하는 진공 라인 및 상기 진공 라인과 연결되며 상기 수직 축의 측면 부위를 관통하는 적어도 하나의 진공홀을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.The semiconductor device transfer apparatus of claim 13, wherein the vertical axis has a vacuum line extending along a central axis and at least one vacuum hole connected to the vacuum line and penetrating a side portion of the vertical axis. 제14항에 있어서, 상기 진공홀은 상기 하부 브래킷의 관통홀 내에 배치되며, 상기 하부 브래킷은 상기 진공홀과 연결되는 제2 진공홀을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.The apparatus of claim 14, wherein the vacuum hole is disposed in a through hole of the lower bracket, and the lower bracket has a second vacuum hole connected to the vacuum hole. 제15항에 있어서, 상기 진공압을 제공하는 진공 펌프 및 상기 제2 진공홀과 상기 진공 펌프를 연결하는 진공 배관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.The device of claim 15, further comprising a vacuum pump providing the vacuum pressure and a vacuum pipe connecting the second vacuum hole and the vacuum pump. 제16항에 있어서, 상기 하부 브래킷의 관통홀 내에는 수직 방향으로 한 쌍의 베어링들이 배치되며, 상기 베어링들 사이에는 한 쌍의 실링 부재들이 배치되고, 상기 수직 축의 진공 홀은 상기 실링 부재들 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.The method of claim 16, wherein a pair of bearings are disposed in the through hole of the lower bracket in a vertical direction, a pair of sealing members are disposed between the bearings, and the vacuum hole of the vertical axis is disposed between the sealing members. A semiconductor element transfer device, characterized in that disposed in. 제17항에 있어서, 상기 실링 부재들 사이에는 스페이서 링이 배치되며 상기 스페이서 링은 상기 진공 홀 및 상기 제2 진공 홀을 연결하는 제3 진공홀을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.18. The apparatus of claim 17, wherein a spacer ring is disposed between the sealing members, and the spacer ring has a third vacuum hole connecting the vacuum hole and the second vacuum hole. 제13항에 있어서, 상기 하부 브래킷의 아래에서 상기 수직 축을 감싸도록 구비되며 반경 방향으로 연장하는 슬릿을 갖는 원반 형태의 센싱 도그; 및14. The apparatus of claim 13, further comprising: a disk-shaped sensing dog provided below the lower bracket to surround the vertical axis and having a slit extending in a radial direction; And 상기 하부 브래킷의 하부면 상에 장착되며 상기 회전 구동부의 원점을 검출하기 위하여 상기 센싱 도그의 슬릿을 검출하는 원점 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.And an origin sensor mounted on a lower surface of the lower bracket and detecting an slit of the sensing dog to detect an origin of the rotation driver. 제11항에 있어서, 각각의 고정 및 이동 픽업 유닛들은 상기 고정 또는 이동 브래킷에 연결되어 상기 수직 프레임과 평행하게 연장하며 상기 수직 구동부가 장 착되는 제2 수직 서포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.12. The semiconductor device of claim 11, wherein each of the fixed and movable pick-up units further comprises a second vertical support connected to the fixed or movable bracket, extending in parallel with the vertical frame, and equipped with the vertical drive portion. Element transfer device. 제20항에 있어서, 각각의 고정 및 이동 픽업 유닛들은 상기 제2 수직 서포트의 상부 및 하부에 각각 장착되며 상기 제1 수직 서포트를 수직 방향으로 안내하기 위한 리니어 모션 가이드들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.21. The method of claim 20, wherein the fixed and mobile pick-up units are respectively mounted on top and bottom of the second vertical support and further comprise linear motion guides for guiding the first vertical support in a vertical direction. Semiconductor element transfer device. 제20항에 있어서, 상기 수직 구동부는 리니어 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.The device of claim 20, wherein the vertical driving unit comprises a linear motor. 제22항에 있어서, 각각의 고정 및 이동 픽업 유닛들은,The method of claim 22, wherein each of the fixed and mobile pick-up units, 상기 제1 수직 서포트의 측면 상에 배치된 제1 돌출부;A first protrusion disposed on a side of the first vertical support; 상기 제2 수직 서포트의 상부 측면 상에 배치된 제2 돌출부; 및A second protrusion disposed on an upper side of the second vertical support; And 상기 제1 돌출부와 제2 돌출부 사이를 연결하며 상기 수직 구동부에 전원이 차단된 경우 상기 제1 수직 서포트의 처짐을 방지하기 위한 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.And a spring connecting the first protrusion and the second protrusion to prevent sagging of the first vertical support when power is cut off from the vertical driving part. 제22항에 있어서, 상기 제1 수직 서포트의 상단 부위에 연결된 센싱 도그; 및23. The device of claim 22, further comprising: a sensing dog connected to an upper portion of the first vertical support; And 상기 제2 수직 서포트의 상단 부위에 장착되며 상기 수직 구동부의 원점을 검출하기 위하여 상기 센싱 도그를 검출하는 원점 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.And an origin sensor mounted at an upper end portion of the second vertical support to detect the sensing dog to detect an origin of the vertical driver. 베이스;Base; 상기 베이스 블록에 연결되며 반도체 소자를 픽업하기 위한 적어도 하나의 고정 픽업 유닛;At least one fixed pickup unit connected to the base block to pick up a semiconductor element; 상기 고정 픽업 유닛의 양측에 배치되며 반도체 소자들을 픽업하기 위한 이동 픽업 유닛들;Mobile pick-up units disposed at both sides of the fixed pick-up unit and configured to pick up semiconductor elements; 상기 베이스 블록 상에 배치되며 상기 이동 픽업 유닛들을 수평 방향으로 각각 이동시키기 위한 수평 구동부들; 및Horizontal drives disposed on the base block to move the mobile pickup units in a horizontal direction, respectively; And 상기 베이스 블록을 이동시키기 위한 이송 로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송 장치.And a transfer robot for moving the base block.
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