KR101394390B1 - Apparatus for picking up a semiconductor device - Google Patents

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Abstract

대기 상태에서 픽업 유닛들의 높이를 감지할 수 있는 반도체 소자의 픽업 장치가 개시된다. 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치는 소잉 공정을 수행하여 개별적으로 분리된 반도체 소자들을 픽업하기 위한 다수의 픽업 유닛들과, 반도체 소자들의 픽업을 위해 대기 상태의 픽업 유닛들을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 그리고 픽업 유닛들과 인접하게 구비되며 픽업 유닛들이 대기 상태가 되도록 구동부가 동작한 상태에서 기준보다 낮은 높이에 위치하는 픽업 유닛을 감지하는 높이 감지부를 포함한다. 따라서 대기 상태에서 설정된 기준 높이를 벗어난 픽업 유닛을 감지하여 기기의 파손 및 오동작을 방지한다.A pickup device for a semiconductor device capable of detecting the height of pick-up units in a standby state is disclosed. An apparatus for picking up semiconductor devices includes a plurality of pick-up units for picking up individually separated semiconductor elements by performing a soaking process, a driving unit for moving pick-up units in a standby state in a vertical direction for pickup of semiconductor elements, And a height sensing unit disposed adjacent to the units and sensing a pick-up unit positioned at a lower level than the reference in a state in which the driving unit is operated so that the pick-up units are in a standby state. Therefore, the pickup unit which is out of the reference height set in the standby state is sensed to prevent damage or malfunction of the apparatus.

Description

반도체 소자를 픽업하기 위한 장치{Apparatus for picking up a semiconductor device}[0001] Apparatus for picking up semiconductor devices [0002]

본 발명은 반도체 소자의 제조 공정에서 소잉(sawing) 공정을 수행한 후 반도체 소자들을 트레이(tray)로 이송하는 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 소잉 공정에 의해 개별화된 반도체 소자들을 트레이로 이송하기 위하여 상기 반도체 소자들을 픽업하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for transferring semiconductor devices to a tray after performing a sawing process in the process of manufacturing a semiconductor device. More particularly, the present invention relates to an apparatus for picking up semiconductor devices for transferring individual semiconductor devices to a tray by a sawing process.

반도체 소자의 제조 공정에서 소잉 공정은 다이 본딩(die bonding) 공정을 수행하여 반도체용 기판에 본딩된 반도체 소자들을 개별화시키기 위하여 수행된다. 상기 소잉 공정을 수행하여 개별적으로 분리된 반도체 소자들은 소터(sorter)에 의해 트레이로 이송될 수 있다.In the manufacturing process of the semiconductor device, the soaking process is performed to perform a die bonding process to individualize the semiconductor devices bonded to the substrate for semiconductor. The individually separated semiconductor elements may be transferred to a tray by a sorter by performing the sawing process.

상기 소잉 앤드 소팅 장치에서, 개별적으로 분리된 상기 반도체 소자들은 다수의 픽업 유닛들에 의해 픽업될 수 있으며, 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 다수의 소켓들이 구비되어 있는 트레이로 이송되어 상기 소켓들에 수납될 수 있다. 각각의 픽업 유닛들은 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자들을 픽업할 수 있다.In the sowing and sorting apparatus, the individually separated semiconductor elements can be picked up by a plurality of pick-up units, transferred to a tray having a plurality of sockets for accommodating the semiconductor elements, . Each of the pick-up units can pick up the semiconductor elements using vacuum pressure.

상기 픽업 유닛들은 통상 다수개가 일렬로 배치되며, 반도체 소자들을 하나 씩 픽업할 수 있다. 상기 픽업 유닛들은 어느 하나의 픽업 유닛을 반도체 소자의 상부로 위치한 후 수직 방향으로 이동하여 반도체 소자에 접촉한 후 진공압을 이용하여 흡착할 수 있다. 이러한 상기 픽업 유닛들의 수직 방향 이동은 서보 모터를 포함하는 구동부에 의해 이루어지며, 상기 서보 모터의 회전각에 의해 상기 픽업 유닛의 이동 거리가 제어된다.The pick-up units are usually arranged in a line, and the pick-up units can pick up the semiconductor elements one by one. The pick-up units may be located on the top of the semiconductor device and move in a vertical direction to contact the semiconductor device and then adsorb the semiconductor device using vacuum pressure. The vertical movement of the pick-up units is performed by a driving unit including a servo motor, and the moving distance of the pick-up unit is controlled by the rotation angle of the servo motor.

따라서 상기 픽업 유닛들의 수직 방향 이동 거리를 정확히 제어하기 위해서 상기 픽업 유닛들을 대기 상태로 위치시키기 상기 구동부의 위한 회전각을 체크하기 위한 감지부가 구비된다.Therefore, in order to accurately control the vertical movement distance of the pick-up units, there is provided a sensing unit for checking the rotation angle of the driving unit for positioning the pick-up units in the standby state.

하지만, 상기 서보 모터가 설정된 회전각 상태가 되더라도 실질적으로 상기 픽업 유닛은 잘못된 위치에 배치된 경우가 발생될 수 있으며, 이를 감지하지 못하는 문제점이 있다. 이 경우 상기 서보 모터에 의해 상기 픽업 유닛이 수직 방향으로 과도하거나 부족하게 이동할 수 있다. 이로 인해서 수직 이동이 부족하게 되면 상기 반도체 소자와 접촉하지 못해 픽업하지 못하는 문제점이 발생하며, 수직 이동이 과도하게 되면 상기 픽업 유닛 또는 반도체 소자가 파손되는 문제점이 발생한다.However, even if the servo motor is in the set rotational angle state, the pick-up unit may be disposed at a wrong position, and the pick-up unit can not detect it. In this case, the pickup unit can be moved excessively or insufficiently in the vertical direction by the servo motor. As a result, if the vertical movement is insufficient, there is a problem that it can not be picked up because it is not in contact with the semiconductor element. If the vertical movement is excessive, the pickup unit or the semiconductor element may be damaged.

상기한 바에 따라 본 발명의 실시예들을 통해 해결하기 위한 일 과제는 개별화된 반도체 소자들을 픽업하기 위한 픽업 유닛들이 대기 상태에서 설정된 기준 높이를 벗어나는지 감지할 수 있는 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치에 관한 것이다.According to the present invention, there is provided an apparatus for picking up a semiconductor device capable of detecting whether a pick-up unit for picking up individualized semiconductor elements is out of a reference height set in a standby state will be.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치는 다수의 픽업 유닛들, 구동부 및 높이 감지부를 포함한다. 상기 픽업 유닛들은 소잉 공정을 수행하여 개별적으로 분리된 반도체 소자들을 픽업하기 위하여 구비된다. 상기 구동부는 상기 반도체 소자들의 픽업을 위해 대기 상태의 상기 픽업 유닛들을 수직 방향으로 이동시킨다. 상기 높이 감지부는 상기 픽업 유닛들과 인접하게 구비되며, 상기 픽업 유닛들이 대기 상태가 되도록 상기 구동부가 동작한 상태에서 기준보다 낮은 높이에 위치하는 상기 픽업 유닛을 감지한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for picking up a semiconductor device, including a plurality of pick-up units, a driver, and a height sensing unit. The pick-up units are provided for picking up individual separated semiconductor elements by performing a soaking process. The driving unit moves the pick-up units in a waiting state in a vertical direction for picking up the semiconductor elements. The height sensing unit is provided adjacent to the pick-up units and senses the pick-up unit located at a lower level than the reference when the drive unit is operated so that the pick-up units are in a standby state.

본 발명의 일 실시예에서 상기 구동부가 상기 픽업 유닛들이 대기 상태가 되도록 동작한 상태인지 확인하기 위한 구동 감지부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the driving unit may further include a drive sensing unit for confirming whether the pick-up units are in a standby state.

본 발명의 다른 실시예에서 상기 높이 감지부와 연결되고, 상기 높이 감지부의 감지 신호를 이용하여 상기 픽업 유닛들의 이동을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the controller may further include a controller connected to the height sensing unit and controlling movement of the pick-up units using the sensing signal of the height sensing unit.

본 발명의 또 다른 실시예에서 상기 구동부는 다수의 서보 모터들 및 벨트 부재들을 포함할 수 있다. 여기서 상기 서보 모터들은 상기 픽업 유닛들 중에서 홀수 번째 픽업 유닛과 짝수 번째 픽업 유닛의 사이에서 상기 픽업 유닛들의 상부 방향으로 위치한다. 상기 벨트 부재들은 상기 다수의 서보 모터들에 각각 연결되어 회전하며, 그 양측으로 상기 홀수 번째 픽업 유닛 및 짝수 번째 픽업 유닛이 연결되어 상기 홀수 번째 픽업 유닛 및 짝수 번째 픽업 유닛을 수직 방향으로 이동시킨다.In another embodiment of the present invention, the driving unit may include a plurality of servo motors and belt members. Wherein the servo motors are located in an upper direction of the pick-up units between an odd-numbered pick-up unit and an even-numbered pick-up unit among the pick-up units. The odd numbered pickup unit and the even numbered pickup unit are connected to both sides of the belt members, and the odd numbered pickup unit and the even numbered pickup unit are vertically moved.

본 발명의 또 다른 실시예에서 상기 높이 감지부는 상기 픽업 유닛들의 양측에 각각 배치되는 발광부와 수광부를 포함하는 투과형 광센서 또는 상기 픽업 유닛들의 일측에 배치되는 발광부와 수광부를 포함하는 반사형 광센서일 수 있다.In another embodiment of the present invention, the height sensing unit may include a transmission type optical sensor including a light emitting unit and a light receiving unit disposed on both sides of the pick-up units, or a reflection type light source including a light emitting unit and a light receiving unit disposed on one side of the pick- Sensor.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치는 구동부가 픽업 유닛들이 대기 상태가 되도록 동작한 상태에서 높이 감지부가 픽업 유닛들이 설정된 기준 높이보다 낮은 높이에 위치하는지 여부를 감지한다. 따라서 픽업 유닛이 대기 상태에서 설정 높이를 벗어나서 발생하는 픽업 유닛 또는 반도체 소자의 파손이나, 반도체 소자의 픽업 불량을 개선할 수 있게 된다.In the apparatus for picking up semiconductor devices according to the present invention, the driver detects whether the pick-up units are located at a height lower than a reference height set by the pick-up units in a state in which the pick-up units operate in a standby state. Therefore, it is possible to improve the pickup unit or semiconductor element breakage caused by the pick-up unit being out of the set height in the standby state and the pickup failure of the semiconductor element.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an apparatus for picking up a semiconductor device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 픽업 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 높이 감지부의 감지 동작을 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 도 1의 반도체 소자의 픽업 장치의 픽업 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a view schematically showing a pick-up apparatus for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view for explaining the sensing operation of the height sensing unit of FIG. 1, Up device according to the present invention.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 픽업 장치(100)는 소잉 앤드 소팅 장치에서 개별적으로 분리된 반도체 소자(200)들을 이송하는 경우 상기 반도체 소자(200)들의 픽업을 위해 사용될 수 있다.Referring to FIGS. 1, 2 and 3, a pickup device 100 for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention includes a semiconductor device 200 for transferring semiconductor devices 200 separated from each other in a sawing and sorting device, (200). ≪ / RTI >

상기 반도체 소자의 픽업 장치(100)는 반도체 소자(200)들을 픽업하기 위한 다수의 픽업 유닛(110)들, 상기 픽업 유닛(110)들을 동작시키는 구동부(120), 및 상기 픽업 유닛(110)들의 높이를 감지하기 위한 높이 감지부(130) 및 상기 구동부(120)의 동작을 감지하기 위한 구동 감지부(140)를 포함한다.The pickup device 100 of the semiconductor device includes a plurality of pick-up units 110 for picking up semiconductor devices 200, a drive unit 120 for operating the pick-up units 110, A height sensing unit 130 for sensing a height and a driving sensing unit 140 for sensing an operation of the driving unit 120.

상기 픽업 유닛(110)들은 소잉 공정을 수행하여 개별적으로 분리된 반도체 소자(200)들을 픽업한다. 상기 픽업 유닛(110)들은 예를 들어 진공을 이용하여 상기 반도체 소자(200)를 진공 흡착함으로써 픽업 동작을 수행한다. 이를 위해 상기 픽업 유닛(110)들은 진공 라인(미도시)이 연결되며, 상기 진공 라인은 상기 픽업 유닛(110)의 내부를 관통하여 선단까지 연장된다. 또한 상기 픽업 유닛(110)들은 반도체 소자(200)를 안정적으로 파지(예컨대 흡착)하기 위한 일환으로 상기 반도체 소자(200)와 직접적으로 접촉하는 상기 진공 라인(미도시)의 선단에 패드(112)가 구비될 수 있다. 여기서 상기 패드(112)는 예를 들어 탄성 재질로 이루어 질 수 있다. 이러한 상기 픽업 유닛(110)들은 일렬로 배치되는 구조를 갖는다. 예를 들어 8개의 픽업 유닛(110)들이 일렬로 배치되는 구조를 가질 수 있다.The pick-up units 110 perform the soaking process to pick up the separated semiconductor devices 200 individually. The pick-up units 110 perform a pick-up operation by, for example, vacuum-sucking the semiconductor device 200 using a vacuum. For this, a vacuum line (not shown) is connected to the pick-up units 110, and the vacuum line extends through the inside of the pick-up unit 110 to the tip thereof. The pick-up units 110 are provided with a pad 112 at the tip of the vacuum line (not shown) which is in direct contact with the semiconductor device 200 to stably grasp (e.g., adsorb) the semiconductor device 200. [ May be provided. The pad 112 may be made of, for example, an elastic material. The pick-up units 110 are arranged in a line. For example, the eight pick-up units 110 may be arranged in a line.

상기 구동부(120)는 상기 반도체 소자(200)들의 픽업 동작을 수행하기 위하여 상기 픽업 유닛(110)들을 수직 방향으로 이동시킨다. 즉, 상기 구동부(120)는 상기 픽업 유닛(110)들 각각을 반도체 소자(200)에 접촉되게 하방으로 이동시키고, 이 상태에서 상기 픽업 유닛(200)들이 반도체 소자(200)를 흡착하면 상방으로 이동시켜 대기 위치로 복귀시키는 역할을 한다. 또한, 픽업된 반도체 소자(200)를 내려놓기 위해서도 상기 픽업 유닛(110)들을 수직 이동시킬 수 있다.  The driving unit 120 moves the pick-up units 110 in a vertical direction to perform a pick-up operation of the semiconductor devices 200. That is, the driving unit 120 moves each of the pick-up units 110 downward to come in contact with the semiconductor device 200, and when the pick-up units 200 pick up the semiconductor device 200 in this state, And returns to the standby position. In addition, the pick-up units 110 can be vertically moved to lower the picked-up semiconductor elements 200.

여기서, 상기 구동부(120)는 일렬로 배치된 상기 픽업 유닛(110)들을 홀수 번째 픽업 유닛(110)과 짝수 번째 픽업 유닛(110)을 한 쌍으로 동작시킬 수 있다.Here, the driving unit 120 may operate the odd-numbered pick-up unit 110 and the even-numbered pick-up unit 110 in a pair as the pick-up units 110 arranged in a row.

이에, 상기 구동부(120)는 다수의 서보 모터(122)들 및 상기 다수의 서보 모터(122)에 연결되어 동작하는 다수의 벨트 부재(124)를 포함할 수 있다. 상기 서보 모터(122)들은 상기 픽업 유닛(110)들 중에서 홀수 번째 픽업 유닛(110)과 짝수 번째 픽업 유닛(110) 사이에서 상기 픽업 유닛(110)들의 상방으로 배치된다. 상기 서보 모터(122)는 회전력을 발생시키며, 상기 회전력에 의한 회전각의 제어가 가능하다. 상기 벨트 부재(124)들은 상기 서보 모터(122)들에 각각 연결된다. 따라서 상기 벨트 부재(124)들은 상기 서보 모터(122)의 회전력에 의해 회전 동작한다. 즉, 상기 벨트 부재(124)는 상기 서보 모터(122)의 회전각에 따라서 수직 방향으로 이동한다. 상기 서보 모터(122)들을 기준으로 상기 벨트 부재(124)들의 양측에는 각각 홀수 번째 픽업 유닛(110)과 짝수 번째 픽업 유닛(110)이 연결된다. 이에 상기 벨트 부재(124)가 상기 서보 모터(122)에 의해 회전 동작함에 따라서 이에 연결된 상기 홀수 번째 픽업 유닛(110)과 짝수 번째 픽업 유닛(110)이 수직 이동된다. 이 때, 각 벨트 부재(124)에 연결된 홀수 번째 픽업 유닛(110)과 짝수 번째 픽업 유닛(110)은 어느 하나가 하방으로 이동될 때 나머지 하나는 상방으로 이동된다.The driving unit 120 may include a plurality of servo motors 122 and a plurality of belt members 124 connected to the plurality of servo motors 122. The servo motors 122 are arranged above the pick-up units 110 between the odd-numbered pick-up unit 110 and the even-numbered pick-up unit 110 among the pick-up units 110. The servomotor 122 generates a rotational force, and it is possible to control the rotational angle by the rotational force. The belt members 124 are connected to the servomotors 122, respectively. Therefore, the belt members 124 are rotated by the rotational force of the servo motor 122. That is, the belt member 124 moves in the vertical direction in accordance with the rotation angle of the servo motor 122. The odd-numbered pick-up unit 110 and the even-numbered pick-up unit 110 are connected to both sides of the belt members 124 based on the servo motors 122. As the belt member 124 is rotated by the servomotor 122, the odd-numbered pick-up unit 110 and the even-numbered pick-up unit 110 connected thereto are vertically moved. In this case, when one of the odd-numbered pick-up unit 110 and the even-numbered pick-up unit 110 connected to the respective belt members 124 is moved downward, the other one is moved upward.

상기 높이 감지부(130)는 상기 픽업 유닛(110)들과 인접하게 구비된다. 예를 들어, 상기 높이 감지부(130)는 상기 픽업 유닛(110)들의 일측방 또는 양측방에 구비될 수 있다. 상기 높이 감지부(130)는 상기 픽업 유닛(110)들의 높이를 감지하는 역할을 한다. 구체적으로 상기 높이 감지부(130)는 상기 픽업 유닛(110)들이 대기 상태가 되도록 상기 구동부(120)가 동작한 상태에서 상기 픽업 유닛(110)들의 높이를 감지한다.The height sensing unit 130 is provided adjacent to the pick-up units 110. For example, the height sensing unit 130 may be provided on one side or both sides of the pick-up units 110. The height sensing unit 130 senses the height of the pick-up units 110. Specifically, the height sensing unit 130 senses the height of the pick-up units 110 in a state in which the drive unit 120 is operated so that the pick-up units 110 are in a standby state.

즉, 상기 높이 감지부(130)는 도 2의 도면에서와 같이 상기 구동부(120)가 상기 픽업 유닛(110)들이 대기 상태가 되도록 동작한 상태에서 설정된 기준 높이보다 낮은 높이에 위치하고 있는 픽업 유닛(110)을 감지한다. 이러한 감지 결과를 이용하여 상기 높이 감지부(130)는 적어도 하나의 픽업 유닛(110)이 잘못된 위치를 갖는 것으로 확인하게 된다. 상기 높이 감지부(130)는 상기 픽업 유닛(110)들의 기준 높이보다 약간 낮게 위치하며, 기준 높이는 상기 픽업 유닛(110)이 설정된 대기 상태의 높이일 때 그 하단부의 높이가 된다.2, the height sensing unit 130 may include a pick-up unit (not shown) positioned at a lower height than a reference height set in a state in which the drive unit 120 operates to allow the pick-up units 110 to be in a standby state, 110). Using the detection result, the height detection unit 130 confirms that at least one of the pick-up units 110 has a wrong position. The height sensing unit 130 is positioned slightly lower than a reference height of the pick-up units 110. The reference height is a height of a lower end of the pick-up unit 110 when the pick-

예를 들어, 상기 높이 감지부(110)는 광센서일 수 있다. 이에 상기 높이 감지부(110)는 상기 픽업 유닛(110)들의 일측에 배치된 발광부로부터 토출되는 광이 상기 픽업 유닛(110)에 의해 차단되면 타측에 배치된 수광부에서 이를 감지하여 상기 픽업 유닛(110)의 높이를 감지할 수 있는 투과형 광센서일 수 있다. 또는 상기 높이 감지부(110)는 상기 픽업 유닛(110)들의 일측에 배치되는 발광부와 수광부에 의해 상기 픽업 유닛(110)들의 높이를 감지할 수 있는 반사형 광센서일 수 있다.For example, the height sensing unit 110 may be an optical sensor. When the light emitted from the light emitting unit disposed at one side of the pick-up units 110 is blocked by the pick-up unit 110, the height detecting unit 110 senses the light from the light- 110 may be a transmissive optical sensor capable of sensing the height of the light source. Alternatively, the height sensing unit 110 may be a reflection type optical sensor capable of sensing the height of the pick-up units 110 by a light emitting unit and a light receiving unit disposed at one side of the pick-up units 110.

상기 구동 감지부(140)는 상기 구동부(120)의 동작 상태를 확인한다. 즉, 상기 구동 감지부(140)는 상기 구동부(120)가 상기 픽업 유닛(110)들이 대기 상태가 되도록 동작한 상태인지 확인하는 역할을 한다. 상기 구동 감지부(140)는 상기 서보 모터(122)에 구비된 기준 마크(122a)를 체크하여 상기 서보 모터(122)가 설정된 기준 회전각을 갖도록 동작했는지 여부를 확인하게 된다.The driving sensing unit 140 confirms the operation state of the driving unit 120. [ That is, the drive sensing unit 140 determines whether the drive unit 120 is in a state of being operated so that the pick-up units 110 are in a standby state. The drive sensing unit 140 checks the reference mark 122a provided in the servo motor 122 to check whether the servo motor 122 has been operated to have a predetermined reference rotation angle.

본 발명의 일 실시예에서 상기 반도체 소자의 픽업 장치(100)는 상기 높이 감지부(110)의 감지 결과에 따라서 상기 픽업 유닛(110)들의 수직 이동을 제어하기 위한 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 제어부(미도시)는 상기 높이 감지부(130)로부터 감지 신호가 제공되면 상기 픽업 유닛(110)들의 동작을 정지시킴으로써 실질적으로 상기 픽업 유닛(110) 또는 반도체 소자(200)의 파손을 방지하고, 픽업 불량을 방지하게 된다.The pick-up device 100 of the semiconductor device may further include a controller (not shown) for controlling the vertical movement of the pick-up units 110 according to the detection result of the height detector 110 can do. The control unit stops the operation of the pick-up units 110 when a sensing signal is provided from the height sensing unit 130 so as to substantially prevent damage to the pick-up unit 110 or the semiconductor device 200 , Thereby preventing the pickup failure.

또한, 도시하진 않았지만 상기 반도체 소자의 픽업 장치(100)는 상기 픽업 유닛(110)들을 수평 이동시키기 위한 수평 구동부를 더 포함한다. 상기 수평 구동부는 상기 반도체 소자(200)들을 픽업하기 위한 위치로 상기 픽업 유닛(110)들을 수평 이동시키는 역할을 한다. 즉, 상기 수평 구동부는 반도체 소자의 픽업 동작을 수행할 픽업 유닛(110)이 해당 반도체 소자의 상부에 위치할 수 있도록 상기 픽업 유닛(110)들을 수평 이동시킨다.Further, although not shown, the pick-up apparatus 100 of the semiconductor device further includes a horizontal drive unit for horizontally moving the pick-up units 110. The horizontal driving unit horizontally moves the pick-up units 110 to a position for picking up the semiconductor devices 200. That is, the horizontal driving unit horizontally moves the pick-up units 110 so that the pick-up unit 110 performing the pickup operation of the semiconductor devices can be positioned above the semiconductor devices.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자의 픽업 장치는 구동 감지부에 의해 구동부가 픽업 유닛들이 대기 상태가 되도록 동작했는지 확인된 상태에서 높이 감지부가 픽업 유닛들의 높이를 감지하게 된다. 따라서 픽업 유닛들이 대기 상태에서 설정된 기준 높이를 벗어났을 때 이의 감지가 가능해진다.As described above, in the pickup device of the semiconductor device according to the preferred embodiment of the present invention, the height sensing unit senses the height of the pick-up units in a state in which the driving unit has confirmed that the pick-up units are operated to be in the standby state by the drive sensing unit. Therefore, it becomes possible to detect when the pick-up units are out of the set reference height in the standby state.

이로써, 픽업 유닛이 잘못된 위치를 가짐에 따라 발생하는 픽업 유닛 또는 반도체 소자가 파손되는 것을 방지할 수 있고, 반도체 소자를 픽업하지 못하는 픽업 불량을 방지할 수 있다.As a result, it is possible to prevent the pickup unit or the semiconductor element from being damaged due to the wrong position of the pickup unit, and to prevent the pickup failure that can not pick up the semiconductor element.

이를 통해서 공정 시간을 단축하고, 공정 효율을 개선함과 아울러 비용의 절감할 수가 있다.This can shorten the process time, improve the process efficiency, and reduce the cost.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 픽업 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view showing a pickup device for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention; FIG.

도 2는 도 1의 높이 감지부의 감지 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a view for explaining a sensing operation of the height sensing unit of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1의 반도체 소자의 픽업 장치의 픽업 동작을 설명하기 위한 도면이다.Fig. 3 is a view for explaining a pickup operation of the pick-up device of the semiconductor device of Fig. 1;

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]

100: 반도체 소자의 픽업 장치 110: 픽업 유닛100: pickup device of semiconductor element 110: pick-up unit

112: 패드 120: 구동부112: pad 120:

122: 서보 모터 122a: 기준 마크122: Servo motor 122a: Reference mark

124: 벨트 부재 130: 높이 감지부124: Belt member 130: Height sensing part

140: 구동 감지부140:

Claims (5)

소잉 공정을 수행하여 개별적으로 분리된 반도체 소자들을 픽업하기 위한 다수의 픽업 유닛들;A plurality of pickup units for performing the soaking process to pick up the individually separated semiconductor elements; 상기 반도체 소자들의 픽업을 위해 대기 상태의 상기 픽업 유닛들을 수직 방향으로 이동시키는 구동부; 및A driving unit for moving the pick-up units in a waiting state in a vertical direction for picking up the semiconductor elements; And 상기 픽업 유닛들과 인접하게 구비되며, 상기 픽업 유닛들이 대기 상태가 되도록 상기 구동부가 동작한 상태에서 기준보다 낮은 높이에 위치하는 상기 픽업 유닛을 감지하는 높이 감지부를 포함하는 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치.And a height sensing unit provided adjacent to the pick-up units and sensing the pick-up unit located at a height lower than a reference in a state in which the drive unit is operated so that the pick-up units are in a standby state, . 제1항에 있어서, 상기 구동부가 상기 픽업 유닛들이 대기 상태가 되도록 동작한 상태인지 확인하기 위한 구동 감지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치.The apparatus of claim 1, further comprising a drive sensing unit for checking whether the pick-up units are in a standby state. 제1항에 있어서, 상기 높이 감지부와 연결되고, 상기 높이 감지부의 감지 신호를 이용하여 상기 픽업 유닛들의 이동을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치.The apparatus of claim 1, further comprising a control unit connected to the height sensing unit and controlling movement of the pick-up units using a sensing signal of the height sensing unit. 제1항에 있어서, 상기 구동부는2. The apparatus of claim 1, wherein the driving unit 상기 픽업 유닛들 중에서 홀수 번째 픽업 유닛과 짝수 번째 픽업 유닛의 사 이에서 상기 픽업 유닛들의 상부 방향으로 위치하는 다수의 서보 모터들; 및A plurality of servo motors located in an upper direction of the pick-up units between an odd-numbered pick-up unit and an even-numbered pick-up unit among the pick-up units; And 상기 다수의 서보 모터들에 각각 연결되어 회전하며, 그 양측으로 상기 홀수 번째 픽업 유닛 및 짝수 번째 픽업 유닛이 연결되어 상기 홀수 번째 픽업 유닛 및 짝수 번째 픽업 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 다수의 벨트 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치.Numbered pick-up unit and the even-numbered pick-up unit are connected to both sides of the plurality of servo motors to move the odd-numbered pick-up unit and the even-numbered pick- Wherein the semiconductor device is a semiconductor device. 제1항에 있어서, 상기 높이 감지부는 상기 픽업 유닛들의 양측에 각각 배치되는 발광부와 수광부를 포함하는 투과형 광센서 또는 상기 픽업 유닛들의 일측에 배치되는 발광부와 수광부를 포함하는 반사형 광센서인 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치.The optical pickup of claim 1, wherein the height sensing unit comprises: a transmission type optical sensor including a light emitting unit and a light receiving unit disposed on both sides of the pick-up units, or a reflection type optical sensor including a light emitting unit and a light receiving unit disposed on one side of the pick- Wherein the semiconductor device is a semiconductor device.
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