KR101614204B1 - Unit for picking up a die, apparatus and method for bonding the same and - Google Patents

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Abstract

다이 픽업 유닛은 지지 플레이트, 이젝팅부, 적어도 하나의 반전 픽업부, 비젼부 및 비젼 구동부를 포함한다. 지지 플레이트는 다수의 다이들로 소잉된 상태의 웨이퍼를 지지한다. 이젝팅부는 지지 플레이트의 하부에 위치하며, 다이들 각각을 상부로 푸싱한다. 반전 픽업부는 지지 플레이트의 상부에 위치하여 푸싱된 다이를 픽업하며, 픽업한 다이를 반전시키기 위한 회전부를 갖는다. 비젼부는 지지 플레이트의 상부에 위치하며, 반전 픽업부로부터 픽업될 다이의 위치를 확인한다. 비젼 구동부는 비젼부에 연결되며, 반전 픽업부가 이젝팅부로부터 푸싱된 다이를 픽업할 때 푸싱된 다이에 연속하여 픽업될 다른 다이의 위치를 확인하도록 비젼부를 구동시킨다.The die pick-up unit includes a support plate, an ejecting portion, at least one inverting pick-up portion, a vision portion, and a vision drive portion. The support plate supports the wafer in a state where it is sown with a plurality of dies. The ejecting portion is located under the support plate and pushes each of the dies upward. The inverted pick-up section is located on the upper side of the support plate to pick up the pushed die, and has a rotation section for inverting the picked-up die. The vision portion is located on the upper side of the support plate, and confirms the position of the die to be picked up from the inversion pickup portion. The vision drive is connected to the vision unit and drives the vision unit to confirm the position of another die to be picked up successively from the pushing die when the reversing pick-up unit picks up the pushed die from the ejecting unit.

Figure R1020140051405
Figure R1020140051405

Description

다이 픽업 유닛, 이를 포함하는 다이 본딩 장치 및 방법{UNIT FOR PICKING UP A DIE, APPARATUS AND METHOD FOR BONDING THE SAME AND }BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a die-up unit,

본 발명은 다이 픽업 유닛, 이를 포함하는 다이 본딩 장치 및 방법에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 웨이퍼로부터 소잉된 다수의 다이들 각각을 픽업하는 픽업 장치 및 이를 포함하여 기판에 상기 다이들 각각을 본딩하는 장치 및 이의 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a die pick-up unit, a die bonding apparatus and a method thereof, and more particularly to a pick-up apparatus for picking up each of a plurality of dies sacked from a wafer, And a method thereof.

일반적으로, 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 소잉 공정을 통해 다수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 개별적으로 픽업하여 기판 상에 본딩된다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed can be divided into a plurality of dies through a sawing process, and the dies are individually picked up and bonded onto the substrate.

구체적으로, 상기 다이들을 상기 기판 상에 본딩하기 위하여, 우선 상기 웨이퍼의 일면을 접착 시트를 통해 접착한 상태에서 소잉 공정을 수행하여 다수의 다이들을 형성한다. 이어, 상기 소잉된 다이들이 상부에 오도록 상기 웨이퍼의 주위에서 상기 접착 시트를 그립한다. 이어, 상기 소잉된 다이들이 상기 접착 시트로부터 분리가 용이하도록 상기 다이들 각각을 상기 접착 시트의 하부에서 상부로 푸싱하면서 그 상부에서 픽업한다. 이어, 상기 픽업한 다이를 상기 기판으로 이송하여 본딩한다. Specifically, in order to bond the dies on the substrate, a sowing process is first performed with the one side of the wafer bonded through the adhesive sheet to form a plurality of dies. Next, the adhesive sheet is gripped around the wafer so that the sawed dies are on top. Then, each of the dies is picked up from the lower portion of the adhesive sheet while pushing them upwardly so that the sowed dies are easily separated from the adhesive sheet. Then, the picked-up die is transferred to the substrate and bonded.

이러한 일련의 과정 중에는 상기 소잉된 다이들 각각을 정확한 위치에서 픽업하기 위하여 상기 픽업할 다이의 위치를 별도의 비젼 장치를 통해 인위적으로 확인한 다음, 상기의 픽업하는 공정을 진행하고 있다.During this series of processes, the position of the die to be picked up is artificially checked through a separate vision device to pick up each of the sown dies at an accurate position, and then the picking up process is proceeding.

그러나, 상기 비젼 장치는 상기 소잉된 다이들의 상부에서 일정 위치에 고정되어 있음에 따라 상기 소잉될 다이들 각각을 픽업하는 도중에는 이를 위한 픽업 장치에 의해 가려져 그 위치 확인 공정을 연속적으로 수행할 수 없으므로, 이에 따른 공정 시간이 불필요하게 증가되는 문제점이 발생될 수 있다.However, since the vision device is fixed at a predetermined position on the sowing dies, the position-checking process can not be continuously performed because it is obstructed by the pickup device for picking up each of the sowing dies, And thus the process time may be unnecessarily increased.

대한민국 특허공개 제10-1999-0006863호(공개일; 1999.01.25, 전자 성분들을 다이 본딩하기 위한 방법 및 그를 위한 다이 본딩 장치)Korean Patent Laid-Open No. 10-1999-0006863 (published on Jan. 25, 1999, a method for die-bonding electronic components and a die bonding apparatus therefor) 대한민국 특허공개 제10-2005-0076591호(공개일; 2005.07.26, 다이 본딩 방법 및 장치)Korean Patent Laid-open Publication No. 10-2005-0076591 (Disclosure Date: July 26, 2005, Die bonding method and apparatus)

본 발명의 목적은 웨이퍼로부터 소잉된 다이들을 연속적으로 그 위치를 확인하면서 픽업할 수 있는 다이 픽업 유닛을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a die pick-up unit capable of continuously picking up dies sown from a wafer while confirming their positions.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 다이 픽업 유닛을 포함하여 기판에 상기 다이들을 본딩할 수 있는 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a die bonding apparatus including the above die pick-up unit and capable of bonding the dies to a substrate.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상기한 다이 본딩 장치를 통해 상기 다이들을 본딩하는 다이 본딩 방법을 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a die bonding method for bonding the dies through the die bonding apparatus.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 다이 픽업 유닛은 지지 플레이트, 이젝팅부, 적어도 하나의 반전 픽업부, 비젼부 및 비젼 구동부를 포함한다.According to one aspect of the present invention, there is provided a die pick-up unit including a support plate, an ejecting portion, at least one inverting pick-up portion, a vision portion, and a vision drive portion.

상기 지지 플레이트는 다수의 다이들로 소잉된 상태의 웨이퍼를 지지한다. 상기 이젝팅부는 상기 지지 플레이트의 하부에 위치하며, 상기 다이들 각각을 상부로 푸싱한다. 상기 반전 픽업부는 상기 지지 플레이트의 상부에 위치하여 상기 푸싱된 다이를 픽업하며, 상기 픽업한 다이를 반전시키기 위한 회전부를 갖는다. 상기 비젼부는 상기 지지 플레이트의 상부에 위치하며, 상기 반전 픽업부로부터 픽업될 다이의 위치를 확인한다. 상기 비젼 구동부는 상기 비젼부에 연결되며, 상기 반전 픽업부가 상기 이젝팅부로부터 푸싱된 다이를 픽업할 때 상기 푸싱된 다이에 연속하여 픽업될 다른 다이의 위치를 확인하도록 상기 비젼부를 구동시킨다.
The support plate supports a wafer in a state where it is sown with a plurality of dies. The ejecting portion is located under the support plate and pushes each of the dies upward. The reversal pick-up unit is located above the support plate to pick up the push-in die, and has a rotation unit for reversing the pick-up die. The vision unit is positioned above the support plate and identifies the position of the die to be picked up from the inversion pickup unit. The vision driving unit is connected to the vision unit and drives the vision unit to confirm the position of another die to be continuously picked up from the pushing die when the reversing pick-up unit picks up the die pushed from the ejecting unit.

일 실시예에 따른 상기 다이 픽업 유닛은 상기 반전 픽업부가 상기 다이들을 연속하여 픽업하도록 상기 반전 픽업부를 구동시키는 픽업 구동부를 더 포함할 수 있다.The die pick-up unit according to an embodiment may further include a pickup driving unit for driving the inversion pickup unit such that the inversion pickup unit successively picks up the dies.

일 실시예에 따른 상기 픽업 구동부는 두 개의 제1 및 제2 반전 픽업부들을 동일 선상에서 상기 다이들을 서로 번갈아가면서 픽업하도록 구동시킬 수 있다.The pickup driver according to an embodiment may drive the first and second inversion pickups to pick up the dies alternately while they are on the same line.

다른 실시예에 따른 상기 다이 픽업 유닛은 두 개의 제1 및 제2 반전 픽업부들이 상기 다이들을 서로 번갈아가면서 연속하여 픽업하도록 상기 제1 및 제2 반전 픽업부들 각각을 구동시키는 제1 및 제2 픽업 구동부들을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment, the die pick-up unit includes first and second inversion pickups for driving each of the first and second inversion pickups so that the first and second inversion pickups successively pick up the dies alternately with each other, And may further include driving units.

일 실시예에 따른 상기 다이 픽업 유닛은 상기 이젝팅부를 상기 비젼 구동부가 상기 비젼부를 구동시키는 방향과 동일한 방향으로 구동시키는 이젝터 구동부를 더 포함할 수 있다.The die pick-up unit according to an embodiment may further include an ejector driving unit for driving the ejecting unit in the same direction as the direction in which the vision driving unit drives the vision unit.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 다이 본딩 장치는 다이 픽업부 및 다이 본딩부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a die bonding apparatus including a die pick-up unit and a die bonding unit.

상기 다이 픽업부는 다수의 다이들로 소잉된 상태의 웨이퍼를 지지하는 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트의 하부에 위치하며 상기 다이들 각각을 상부로 푸싱하는 이젝팅부, 상기 지지 플레이트의 상부에 위치하여 상기 푸싱된 다이를 픽업하며 상기 픽업한 다이를 반전시키기 위한 회전부를 갖는 적어도 하나의 반전 픽업부, 상기 지지 플레이트의 상부에 위치하며 상기 반전 픽업부로부터 픽업될 다이의 위치를 확인하는 비젼부 및 상기 비젼부에 연결되며 상기 반전 픽업부가 상기 이젝팅부로부터 푸싱된 다이를 픽업할 때 상기 푸싱된 다이에 연속하여 픽업될 다른 다이의 위치를 확인하도록 상기 비젼부를 구동시키는 비젼 구동부를 포함한다. 상기 다이 본딩부는 상기 반전 픽업부와 인접하게 배치되며, 상기 픽업된 다이를 전달 받아 기판에 본딩한다.Wherein the die pick-up section comprises: a support plate for supporting a wafer in a sowed state with a plurality of dies; an ejecting section located at a lower portion of the support plate and pushing each of the dies upward; At least one inverting pick-up section for picking up the dies and inverting the picked-up dies, a vision section for positioning the die to be picked up from the inverting pick-up section and positioned above the support plate, And a vision drive for driving the vision unit to confirm the position of another die to be continuously picked up from the pushing die when the reversing pick-up unit picks up the die pushed from the ejecting unit. The die bonding portion is disposed adjacent to the inversion pickup portion, and receives the picked up die and bonds the substrate to the substrate.

일 실시예에 따른 상기 다이 본딩부는 상기 픽업된 다이를 반전된 상태로 픽업하여 이송하는 다이 이송부, 상기 기판이 외부로부터 로딩되는 기판 로딩부, 및 상기 다이 이송부 및 상기 기판 로딩부 사이에서 상기 다이 이송부와 연결되며 상기 다이 이송부로부터 이송된 다이를 상기 기판에 본딩시키는 본딩 구동부를 포함할 수 있다.The die bonding portion according to an embodiment may include a die transfer portion for picking up and transferring the picked-up die in an inverted state, a substrate loading portion for loading the substrate from the outside, and a die transfer portion for transferring the die transfer portion between the die transfer portion and the substrate loading portion. And a bonding driver for bonding the die transferred from the die transfer unit to the substrate.

일 실시예에 따른 상기 다이 본딩부는 상기 다이 이송부와 인접하게 위치하면서 상기 반전 픽업부로부터 픽업된 다이를 픽업하여 이송 가능하도록 구성된 버퍼 이송부를 더 포함할 수 있다.The die bonding unit according to an embodiment may further include a buffer transfer unit positioned adjacent to the die transfer unit and configured to be able to pick up and transfer the picked-up die from the inversion pickup unit.

일 실시예에 따른 상기 다이 본딩부는 상기 다이 이송부와 상기 기판 로딩부 사이에 상기 다이 이송부로부터 이송된 다이를 일정 개수 수용하여 이송하는 중간 이송부를 더 포함할 수 있다.The die bonding unit according to an embodiment may further include an intermediate transfer unit for receiving and transferring a certain number of dies transferred from the die transfer unit between the die transfer unit and the substrate loading unit.

상술한 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 다이 본딩 방법은 다수의 다이들로 소잉된 웨이퍼의 상부에서 상기 다이들 중 어느 하나의 위치를 비젼부를 통해 확인하는 단계, 상기 위치를 확인한 다이를 푸싱하는 단계, 상기 푸싱한 다이를 픽업하여 반전시킴과 동시에 상기 비젼부를 상기 픽업한 다이와 이웃하는 다른 다이로 이동시켜 그 위치를 확인하는 단계 및 상기 반전시킨 다이를 기판에 본딩하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of die bonding according to an aspect of the present invention, comprising the steps of: confirming the position of one of the dies on the top of a wafer sown by a plurality of dies through a vision unit; Picking up and inverting the pushing die and moving the vision unit to another die adjacent to the picked-up die to confirm its position, and bonding the inverted die to the substrate .

일 실시예에 따른 상기 기판에 본딩하는 단계에서는 상기 픽업하는 다이를 일정 개수 모아서 상기 기판으로 이송하면서 본딩할 수 있다. In the step of bonding to the substrate according to an embodiment, a certain number of the pick-up dies may be collected and transferred while being transferred to the substrate.

이러한 다이 픽업 유닛, 이를 포함하는 다이 본딩 장치 및 방법에 따르면, 픽업할 다이의 위치를 확인하는 비젼부가 반전 픽업부가 상기 다이를 픽업하는 도중에 상기 반전 픽업부가 픽업할 다른 다이의 위치를 확인하도록 상기 비젼부를 비젼 구동부를 통해 구동시킴으로써, 상기 반전 픽업부가 다수의 다이들을 공정 시간적인 중단 없이 연속적으로 픽업할 수 있다. 이에 따라, 상기 다이들을 본딩하는 전체적인 공정 시간을 단축시킴으로써, 비용 절감 및 생산성 향상 효과를 기대할 수 있다.According to such a die pick-up unit, a die bonding apparatus and method including the die pick-up unit, a vision unit for confirming the position of a die to be picked up may be configured so that the reverse pickup unit picks up the die, By driving the part through the vision drive part, the reversal pick-up part can continuously pick up a plurality of dies without interruption of the process time. Accordingly, by reducing the overall process time for bonding the dies, cost reduction and productivity improvement can be expected.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 위에서 바라본 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 통해서 다이를 본딩하는 방법을 순서적으로 나타낸 도면들이다. 1 is a schematic view of a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a top view of the die bonding apparatus shown in FIG. 1. FIG.
3A to 3C are views sequentially illustrating a method of bonding a die through the die bonding apparatus shown in FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다이 본딩 장치 및 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a die bonding apparatus and a method according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 위에서 바라본 도면이다.FIG. 1 is a schematic view of a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a top view of the die bonding apparatus shown in FIG. 1. FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(1000)는 지지 플레이트(100), 이젝팅부(200), 제1 반전 픽업부(300), 제2 반전 픽업부(400), 비젼부(500), 비젼 구동부(600) 및 다이 본딩부(700)를 포함한다.1 and 2, a die bonding apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes a support plate 100, an ejecting unit 200, a first inverting pick-up unit 300, a second inverting pick- A display unit 400, a vision unit 500, a vision driving unit 600, and a die bonding unit 700.

상기 지지 플레이트(100)는 그 일면에 접착 시트(30)가 부착된 웨이퍼(10)를 그 주위에서 상기 접착 시트(30)를 그립하여 상기 웨이퍼(10)를 간접적으로 지지한다. 이러한 지지 플레이트(100)는 실질적으로 상기 웨이퍼(10)가 배치된 위치에서 상기 접착 시트(30)가 하부로 노출되도록 중공 구조(110)를 갖는다. 또한, 상기 웨이퍼(10)는 실질적인 반도체 칩 역할을 하는 다수의 다이(20)들로 소잉된다. 이에, 상기 지지 플레이트(100)는 상기 접착 시트(30)를 잡아당기면서 그립하여 상기 다이(20)들이 서로 소정 이격되도록 한다. The support plate 100 supports the wafer 10 indirectly by grasping the adhesive sheet 30 around the wafer 10 having the adhesive sheet 30 on one side thereof. The support plate 100 has a hollow structure 110 such that the adhesive sheet 30 is exposed downward at a position where the wafer 10 is disposed. In addition, the wafer 10 is sowed into a plurality of dies 20 which serve as a substantial semiconductor chip. The support plate 100 grips the adhesive sheet 30 while pulling the adhesive sheet 30 so that the dies 20 are spaced apart from each other.

이에, 상기 다이 본딩 장치(1000)는 상기 웨이퍼(10)에 소잉된 다이(20)들을 대상으로 본딩 공정을 수행하기 위해 상기 지지 플레이트(100)를 x축 및 y축에 의해 정의되는 평면 방향을 따라 구동시키는 지지 구동부(150)를 더 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 1000 may be configured such that the support plate 100 is moved in the plane direction defined by the x-axis and the y-axis in order to perform a bonding process on the dies 20 sown on the wafer 10 And may further include a support driving unit 150 for driving the substrate.

상기 이젝팅부(200)는 상기 지지 플레이트(100)의 하부에 위치한다. 상기 이젝팅부(200)는 상기 지지 플레이트(100)의 하부에서 상기 접착 시트(30)를 통해 상기 다이(20)들 각각을 푸싱하여 상기 다이(20)가 상기 접착 시트(30)로부터 분리가 용이하도록 한다. 이를 위하여, 상기 이젝팅부(200)는 상기 다이(20)를 전면적으로 푸싱하는 것보다 그 일부 영역에 대해서 푸싱할 수 있도록 구성된다. 상기 이젝팅부(200)는 상기 다이(20)를 푸싱하는 상부가 일 예로, 핀(pin) 또는 로드(rod) 구조를 가질 수 있다. The ejecting part 200 is located below the support plate 100. The ejecting portion 200 pushes each of the dies 20 through the adhesive sheet 30 at a lower portion of the support plate 100 to facilitate separation of the die 20 from the adhesive sheet 30 . For this, the ejecting portion 200 is configured to be able to push against a portion of the die 20 rather than pushing the die 20 in its entirety. The ejecting part 200 may have a pin or rod structure as an example of an upper part for pushing the die 20.

이에, 상기 다이 본딩 장치(1000)는 상기 이젝팅부(200)가 상기 다이(20)들 각각을 모두 푸싱할 수 있도록 상기 이젝팅부(200)를 구동시키는 이젝터 구동부(250)를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 이젝터 구동부(250)가 x축 및 y축에 의해 정의되는 평면을 따라 상기 이젝팅부(200)를 이동시키도록 구성될 수도 있지만, 상기 이젝터 구동부(250)는 x축 방향을 따라 상기 이젝팅부(200)를 이동시키면서 상기 지지 구동부(150)가 y축 방향을 따라 상기 지지 플레이트(100)를 이동시키도록 구성하여 상기 이젝팅부(200)가 상기 다이(20)들 각각을 모두 푸싱할 수 있도록 할 수 있다.The die bonding apparatus 1000 may further include an ejector driving unit 250 that drives the ejecting unit 200 so that the ejecting unit 200 can push all the dies 20 . The ejector driving unit 250 may be configured to move the ejecting unit 200 along a plane defined by x and y axes. However, the ejector driving unit 250 may be configured to move the ejecting unit 200 along the x- The support driving unit 150 moves the support plate 100 along the y-axis direction while moving the turning unit 200 so that the ejecting unit 200 can push each of the dies 20 .

상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들은 상기 지지 플레이트(100)의 상부에 위치한다. 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들 각각은 상기 이젝팅부(200)로부터 푸싱된 다이(20)를 그 상부에서 픽업한다. 이렇게 다이(20)를 픽업하면, 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들 각각은 제1 및 제2 회전부(310, 410)들 각각을 통해서 180도 회전하여 상기 픽업한 다이(20)를 반전시킨다. The first and second inverting pick-up parts 300 and 400 are located above the support plate 100. Each of the first and second inverting pick-up parts 300 and 400 picks up the die 20 pushed from the ejecting part 200 at the upper part thereof. When the die 20 is thus picked up, each of the first and second inverted pick-up parts 300 and 400 rotates 180 degrees through each of the first and second rotary parts 310 and 410, 20).

이에, 상기 다이 본딩 장치(1000)는 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들이 상기 다이(20)들 각각을 모두 픽업할 수 있도록 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들을 같이 구동시키는 픽업 구동부(450)를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 픽업 구동부(450)는 상기 지지 플레이트(100)가 y축 방향으로 이동이 상기 지지 구동부(150)를 통해 가능한 상태에서 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들을 x축 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 여기서, 상기 픽업 구동부(450)는 x축에 따른 상기 다이(20)들을 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들이 서로 번갈아가면서 연속적으로 픽업할 수 있도록 동일 선상에서 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들을 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들은 상기 이젝팅부(200)로부터 푸싱된 다이(20)를 픽업하므로, 상기 이젝터 구동부(250)도 상기 픽업 구동부(450)와 동일 선을 따라 상기 이젝팅부(200)를 이동시키도록 구성될 수 있다. The die bonding apparatus 1000 may further include a plurality of first and second inversion pickups 300 and 400 so that the first and second inversion pickups 300 and 400 may pick up all the dies 20, 400 for driving the light emitting diodes (LEDs). The pickup driving unit 450 drives the first and second inverting pick-up units 300 and 400 in the x-axis direction in a state in which the support plate 100 moves in the y-axis direction through the support driving unit 150. [ As shown in FIG. Here, the pickup driving unit 450 drives the dies 20 along the x-axis so that the first and second inversion pickup units 300 and 400 can continuously pick up the first and second inversion pickups 300 and 400, The second inversion pickups 300 and 400 can be moved. Since the first and second inverted pick-up parts 300 and 400 pick up the pushed die 20 from the ejecting part 200, the ejector driving part 250 is also in line with the pick- And to move the ejecting unit 200 along the first direction.

본 실시예에서는 픽업 공정을 보다 효율적으로 수행하기 위하여 두 개의 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들을 개시하였으나, 다른 구동적인 측면을 개선할 수 있다면 이들 중 어느 하나만 구성하여도 무방함을 이해할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 두 개의 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들을 하나의 픽업 구동부(450)가 같이 구동하는 것으로 설명하였으나, 구동 제어의 편의성을 위하여 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들의 구동을 각각 제어할 수 있도록 상기 픽업 구동부(450)를 두 개 구성할 수도 있음을 이해할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들을 상기 x축에 따른 다이(20)들을 서로 번갈아가면서 픽업할 수 있도록 병렬로 배치시킨 상태에서 두 개의 픽업 구동부(450)들을 통해 이들의 구동을 각각 제어할 수 있다.In this embodiment, two first and second inverting pickups 300 and 400 are disclosed to perform the pickup process more efficiently, but it is possible to configure either one of them if the other driving aspects can be improved . In this embodiment, the two first and second inversion pickups 300 and 400 are driven by one pickup driver 450. However, for convenience of driving control, the first and second inversion It is understood that the pickup driving unit 450 may be configured to control the driving of the pickup units 300 and 400, respectively. Specifically, the first and second inversion pickups 300 and 400 are arranged in parallel so that the dies 20 along the x axis can be picked up alternately, It is possible to control the driving of each of them.

상기 비젼부(500)는 상기 지지 플레이트(100)의 상부에 위치한다. 상기 비젼부(500)는 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들이 상기 이젝팅부(200)로부터 푸싱된 다이(20)를 픽업하기 전에 상기 다이(20)가 정확한 위치에 있는지 확인하는 역할을 한다. 이에, 상기 비젼부(500)는 상기 다이(20)의 이미지를 촬상할 수 있는 카메라(camera)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 비젼부(500)는 상기 확인한 다이(20)의 위치에 오류 발생 시 이를 정확하게 보상하기 위하여 상기 지지 구동부(150)와 연결되어 상기 다이(20)가 정확한 위치에 오도록 상기 지지 플레이트(100)를 구동시킬 수 있다. The vision unit 500 is positioned above the support plate 100. The vision unit 500 determines whether the die 20 is in the correct position before the first and second inverting pick-up units 300 and 400 pick up the pushed die 20 from the ejecting unit 200 . Accordingly, the vision unit 500 may include a camera capable of capturing an image of the die 20. The vision unit 500 is connected to the support driving unit 150 to accurately compensate the position of the die 20 when the position of the die 20 is detected, Can be driven.

상기 비젼 구동부(600)는 상기 비젼부(500)에 연결되어 상기 비젼부(500)를 구동시킨다. 구체적으로, 상기 비젼 구동부(600)는 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들이 상기 이젝팅부(200)로부터 푸싱된 다이(20)를 픽업할 때 상기 푸싱된 다이(20)에 연속하여 픽업될 다른 다이(20)의 위치를 확인하도록 상기 비젼부(500)를 이동시킨다. 이에, 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들이 상기 픽업 구동부(450)에 의해서 x축 방향을 따라 이동하므로, 상기 비젼 구동부(600)도 상기 비젼부(500)를 x축 방향을 따라 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들과 동일 선상에서 이동하도록 구성될 수 있다.The vision driving unit 600 is connected to the vision unit 500 to drive the vision unit 500. More specifically, when the first and second inverting pick-up parts 300 and 400 pick up the pushed die 20 from the ejecting part 200, the vision driving part 600 applies a voltage to the pushing die 20 And moves the vision unit 500 to confirm the position of another die 20 to be continuously picked up. Since the first and second inversion pickup units 300 and 400 move along the x axis direction by the pickup driving unit 450, the vision driving unit 600 also moves the vision unit 500 in the x axis direction The first and second inverted pick-up parts 300 and 400 may be arranged to move along the same line.

상기 다이 본딩부(700)는 상기 픽업 구동부(450)에 의해서 구동하는 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들과 인접하게 위치한다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들 각각의 양측부들 각각에 인접하게 위치하여 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들로부터 픽업된 다이(20)를 전달 받아 기판(40)에 본딩한다. The die bonding part 700 is located adjacent to the first and second reversal pickup parts 300 and 400 driven by the pickup driving part 450. Specifically, the die 20, which is positioned adjacent to both sides of each of the first and second inversion pickups 300 and 400 and is picked up from the first and second inversion pickups 300 and 400, And is bonded to the substrate 40.

이러한 다이 본딩부(700)는 다이 이송부(710), 중간 이송부(720), 기판 로딩부(730) 및 본딩 구동부(740)를 포함할 수 있다. 상기 다이 이송부(710)는 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들로부터 픽업된 다이(20)를 반전된 상태 그대로 픽업하여 상기 중간 이송부(720)로 이송한다. 상기 중간 이송부(720)는 상기 다이 이송부(710)로부터 다이(20)를 이송 받아 일정 개수만큼 수용하여 상기 본딩 구동부(740)로 이송한다. 상기 기판 로딩부(730)는 외부로부터 상기 기판(40)을 상기 본딩 구동부(740)의 위치로 로딩한다. 상기 본딩 구동부(740)는 상기 중간 이송부(720)로터 상기 일정 개수의 다이(20)들을 한번이 이송 받아 개별적으로 상기 기판(40)에 본딩시킨다. 이때, 상기 다이 본딩부(700)는 상기 중간 이송부(720)가 다이(20)들이 일정 개수 수용하여 상기 본딩 구동부(740)로 이송할 때 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들로부터 픽업된 다이(20)를 연속적으로 상기 중간 이송부(720)에 이송할 수 있도록 상기 다이 이송부(710)와 인접한 위치에서 상기 다이 이송부(710)와 동일한 역할을 수행하는 적어도 하나의 버퍼 이송부(750)를 더 포함할 수 있다.The die bonding portion 700 may include a die transfer portion 710, an intermediate transfer portion 720, a substrate loading portion 730, and a bonding drive portion 740. The die transfer unit 710 picks up the dies 20 picked up from the first and second inversion pick-up units 300 and 400 as they are inverted and transfers them to the intermediate transfer unit 720. The intermediate transfer unit 720 transfers the dies 20 from the die transfer unit 710 to the bonding driving unit 740. The substrate loading unit 730 loads the substrate 40 from the outside to the bonding driving unit 740. The bonding driving unit 740 transfers the predetermined number of the dies 20 to the intermediate transfer unit 720 and transfers the dies 20 to the substrate 40 individually. When the intermediate transfer unit 720 receives a certain number of the dies 20 and transfers the intermediate transfer unit 720 to the bonding driving unit 740, the die bonding unit 700 may include the first and second inverting units 300 and 400, At least one buffer transfer unit (710) performing the same function as the die transfer unit (710) at a position adjacent to the die transfer unit (710) so that the die (20) picked up from the intermediate transfer unit 750).

이하, 상기에서 설명한 다이 본딩 장치(1000)를 이용하여 실질적으로 상기 다이(20)를 상기 기판(40)에 본딩하는 방법에 대하여 도 3a 내지 도 3c를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, a method of substantially bonding the die 20 to the substrate 40 using the die bonding apparatus 1000 described above will be described in further detail with reference to FIGS. 3A to 3C.

도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 통해서 다이를 본딩하는 방법을 순서적으로 나타낸 도면들이다. 3A to 3C are views sequentially illustrating a method of bonding a die through the die bonding apparatus shown in FIG.

도 3a를 추가적으로 참조하면, 우선 상기 웨이퍼(10)로부터 소잉된 다이(20)들을 각각 상기 기판(40)에 본딩하기 위하여, 상기 웨이퍼(10)의 상부에서 상기 제1 반전 픽업부(300)에서 픽업할 다이(20)의 위치를 확인한다. 이와 동시에, 상기 제2 반전 픽업부(400)는 상기 픽업할 다이(20)의 x축에 따라 바로 이웃하여 상기 비젼부(500)에 의해 먼저 그 위치가 확인된 다이(20)를 픽업한다. 이를 정리하면, 도 3a를 참조한 단계에서는 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들 중 어느 하나가 픽업할 다이(20)는 상기 비젼부(500)를 통해 그 위치를 확인하고, 다른 하나는 다른 다이(20)를 동시에 픽업하는 동작을 수행한다.3A, first of all, in order to bond the dies 20 sown from the wafer 10 to the substrate 40, the first inverted pick-up unit 300 The position of the die 20 to be picked up is confirmed. At the same time, the second reversal pick-up unit 400 picks up the die 20 whose position is confirmed by the vision unit 500 immediately adjacent to the x-axis of the pick-up die 20. 3A, the die 20 to be picked up by one of the first and second inverting pick-up units 300 and 400 confirms its position through the vision unit 500, While the other performs the operation of picking up the other die 20 at the same time.

도 3b를 추가적으로 참조하면, 이어 상기 제1 반전 픽업부(300)를 상기 픽업 구동부(450)를 통해 상기 픽업할 다이(20)로 이동하면서 이와 동시에, 상기 비젼부(500)를 상기 제2 반전 픽업부(400)가 픽업할 다이(20)의 상부로 상기 비젼 구동부(600)를 통해 이동한다. 이때, 상기 제2 반전 픽업부(400)는 상기 이웃하는 다이(20)를 픽업한다.3B, the first inverted pickup unit 300 is moved to the pick-up die 20 through the pickup driving unit 450, and at the same time, the vision unit 500 is moved to the second inverted position The pickup unit 400 moves through the vision drive unit 600 to the upper portion of the die 20 to be picked up. At this time, the second inverted pick-up unit 400 picks up the neighboring die 20.

도 3c를 추가적으로 참조하면, 이어 상기 제1 반전 픽업부(300)로 상기 픽업할 다이(20)를 픽업하면서, 상기 비젼부(500)는 연속적으로 상기 제2 반전 픽업부(400)가 픽업할 다이(20)의 위치를 확인한다. 이때, 상기 제2 반전 픽업부(400)는 상기 이웃하는 다이(20)를 반전시키면서 상기 다이 이송부(710)가 위치하는 측부로 이동한다.3C, the vision unit 500 sequentially picks up the die 20 to be picked up by the first inversion pickup unit 300, and then the second inversion pickup unit 400 picks up the vision unit 500 continuously The position of the die 20 is confirmed. At this time, the second inverted pick-up unit 400 moves to the side where the die transfer unit 710 is located while inverting the neighboring die 20.

이어, 상기 이웃하는 다이(20)를 상기 제2 반전 픽업부(400)로부터 상기 다이 이송부(710)로 전달하고, 이와 동시에 상기 제1 반전 픽업부(300)는 상기 픽업한 다이(20)를 반전시키면서 상기 다이 이송부(710)가 위치하는 측부로 이동한다. Then, the neighboring die 20 is transferred from the second inversion pick-up unit 400 to the die transfer unit 710. At the same time, the first inversion pick-up unit 300 transfers the picked- And moves to the side on which the die transfer portion 710 is located while inverting.

상기에서와 같이 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들을 서로 번갈아가면서 상기 다이(20)들을 연속적으로 픽업하는 도중 상기 비젼부(500)도 상기 비젼 구동부(600)를 통해 연속적으로 이동하면서 상기 다이(20)들 각각의 위치를 확인함으로써, 상기 다이(20)들 각각을 픽업하는 동작을 정지 동작 없이 연속적으로 진행할 수 있다.The vision unit 500 is continuously moved through the vision drive unit 600 while the dies 20 are picked up successively while alternating between the first and second inversion pickup units 300 and 400 as described above. By checking the position of each of the dies 20, the operation of picking up each of the dies 20 can proceed continuously without stopping operation.

이어, 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들로부터 상기 다이 이송부(710)로 이송된 다이(20)를 상기 중간 이송부(720)에 일정 개수 수용시킨다. 이어, 상기 중간 이송부(720)에 일정 개수 수용된 다이(20)들을 상기 본딩 구동부(740)로 이송하여 상기 기판 로딩부(730)에 의해 로딩된 기판(40)에 본딩시킨다. The die 20 transferred from the first and second inversion pickup units 300 and 400 to the die transfer unit 710 is accommodated in the intermediate transfer unit 720 in a certain number. The dies 20 accommodated in the intermediate transfer unit 720 are transferred to the bonding driving unit 740 and bonded to the substrate 40 loaded by the substrate loading unit 730.

이와 같이, 상기 픽업할 다이(20)의 위치를 확인하는 비젼부(500)가 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들이 상기 다이(20)를 픽업하는 도중에 상기 반전 픽업부가 픽업할 다른 다이(20)의 위치를 확인하도록 상기 비젼부(500)를 상기 비젼 구동부(600)를 통해 이동시킴으로써, 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들이 상기 다수의 다이(20)들을 공정 시간적인 중단 없이 연속적으로 픽업할 수 있다. 이에 따라, 상기 다이(20)들을 본딩하는 전체적인 공정 시간을 단축시킴으로써, 비용 절감 및 생산성 향상 효과를 기대할 수 있다.In this way, the vision unit 500 for confirming the position of the die 20 picks up the die 20 while the first and second inversion pickup units 300 and 400 pick up the die 20, The first and second inverted pick-up parts 300 and 400 are moved to the plurality of dies 20 (20) by moving the vision part 500 through the vision drive part 600 to confirm the position of the other die 20 ) Can be continuously picked up without process time interruption. Accordingly, by shortening the overall process time for bonding the dies 20, cost reduction and productivity improvement can be expected.

또한, 상기 웨이퍼(10)로부터 소잉된 다이(20)들 각각을 모두 픽업하기 위하여 상기 다이 본딩 장치(1000)의 구성들 중 그 무게가 가장 무거워 구동 시 진동 발생 가능성이 높은 지지 플레이트(100)를 y축 방향을 따라 간헐적으로 구동시킴으로써, 이로 인해 발생될 수 있는 진동 소음을 최소화하여 작업 환경 개선 효과도 추가로 기대할 수 있다. In order to pick up each of the die 20 sacked from the wafer 10, the weight of the die bonding apparatus 1000 is the largest among the configurations of the die bonding apparatus 1000, By intermittently driving along the y-axis direction, the vibration noise that can be generated by this operation can be minimized, and the working environment can be further improved.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 웨이퍼 20 : 다이
30 : 접착 시트 40 : 기판
100 : 지지 플레이트 150 : 지지 구동부
200 : 이젝팅부 250 : 이젝터 구동부
300 : 제1 반전 픽업부 310 : 제1 회전부
400 : 제2 반전 픽업부 410 : 제2 회전부
450 : 픽업 구동부 500 : 비전부
600 : 비전 구동부 700 : 다이 본딩부
710 : 다이 이송부 720 : 중간 이송부
730 : 기판 로딩부 740 : 본딩 구동부
750 : 버퍼 이송부10: wafer 20: die
30: adhesive sheet 40: substrate
100: support plate 150: support driving part
200: ejecting part 250: ejecting part
300: first inverting pick-up unit 310: first rotating unit
400: second inverting pick-up unit 410: second rotating unit
450: pick-up driving part 500:
600: vision driving part 700: die bonding part
710: die transfer section 720: intermediate transfer section
730: substrate loading part 740: bonding driving part
750: buffer transfer section

Claims (11)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 다이 픽업부와 다이 본딩부를 포함하는 다이 본딩 장치에 있어서,
상기 다이 픽업부는,
다수의 다이들로 소잉된 상태의 웨이퍼를 지지하는 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트의 하부에 위치하며 상기 다이들 각각을 상부로 푸싱하는 이젝팅부, 상기 지지 플레이트의 상부에 위치하여 상기 푸싱된 다이를 픽업하며 상기 픽업한 다이를 반전시키기 위한 회전부를 갖는 적어도 하나의 반전 픽업부, 상기 지지 플레이트의 상부에 위치하며 상기 반전 픽업부로부터 픽업될 다이의 위치를 확인하는 비젼부 및 상기 비젼부에 연결되며 상기 반전 픽업부가 상기 이젝팅부로부터 푸싱된 다이를 픽업할 때 상기 푸싱된 다이에 연속하여 픽업될 다른 다이의 위치를 확인하도록 상기 비젼부를 구동시키는 비젼 구동부를 포함하고,
상기 다이 본딩부는,
상기 반전 픽업부에 의해 픽업 및 반전된 다이를 픽업하여 이송하는 다이 이송부, 외부로부터 기판을 로딩하는 기판 로딩부, 상기 다이 이송부와 상기 기판 로딩부 사이에서 상기 다이 이송부에 의해 이송된 다이를 일정 개수 수용하여 이송하는 중간 이송부, 및 상기 중간 이송부에 의해 이송된 다이를 상기 기판에 본딩하는 본딩 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.A die bonding apparatus comprising a die pick-up section and a die bonding section,
The die pick-
A support plate for supporting a wafer in a state of being sown in a plurality of dies, an ejecting portion located at a lower portion of the support plate and pushing each of the dies upward, And a rotation unit for reversing the picked-up die, a vision unit for detecting a position of a die to be picked up from the inversion pickup unit and positioned above the support plate, And a vision drive for driving the vision unit to confirm the position of another die to be continuously picked up from the pushing die when the inversion pickup unit picks up the die pushed from the ejecting unit,
The die-
A die loading section for picking up and transferring the picked-up and inverted die by the inversion pickup section, a substrate loading section for loading the substrate from the outside, a die transporting section for transferring the die transferred by the die transferring section between the die transferring section and the substrate loading section, And a bonding driving unit for bonding the die transferred by the intermediate transfer unit to the substrate. 삭제delete 제6항에 있어서, 상기 다이 본딩부는 상기 다이 이송부와 인접하게 위치하면서 상기 반전 픽업부로부터 픽업된 다이를 픽업하여 이송 가능하도록 구성된 버퍼 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.7. The die bonding apparatus according to claim 6, wherein the die bonding section further comprises a buffer transfer section positioned adjacent to the die transfer section and configured to be able to pick up and transfer the die picked up from the inversion pickup section. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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