KR102000081B1 - Die stage unit for testing die and die binding apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

본딩 공정 전에 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛이 개시된다. 다이 스테이지 유닛은, 다이를 진공 흡착하는 척과, 척의 아래에 수직 방향으로 배치되며 척을 지지하는 메인 회전축과, 척의 하부에 결합되고 메인 회전축에 회전 가능하게 결합되며 척을 회전시켜 다이를 정렬하는 회전 스테이지와, 회전 스테이지에 회전력을 제공하기 위한 회전 구동부와, 회전 스테이지의 아래에 배치되며 다이에 발생된 크랙을 검출하기 위하여 회전 스테이지와 척을 통해 다이의 하부면에 광을 제공하기 위한 백라이트 유닛을 포함할 수 있다. 이와 같이, 다이 스테이지 유닛은 다이의 하부면을 향해 광을 조사하는 백라이트 유닛을 구비함으로써, 다이에 형성된 미세 크랙의 검출이 용이하다.A die stage unit for inspecting a die before a bonding process is disclosed. The die stage unit includes a chuck for vacuum-sucking the die, a main rotation shaft disposed in a vertical direction below the chuck and supporting the chuck, a rotation shaft connected to a lower portion of the chuck and rotatably coupled to the main rotation shaft, A backlight unit disposed below the rotating stage for providing light to the lower surface of the die through a rotating stage and a chuck for detecting cracks generated in the die, . As such, since the die stage unit includes the backlight unit that emits light toward the lower surface of the die, it is easy to detect the micro cracks formed on the die.

Description

다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치{Die stage unit for testing die and die binding apparatus having the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a die stage unit for testing a die,

본 발명의 실시예들은 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이 본딩 공정에서 웨이퍼로부터 픽업된 다이의 외관을 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die stage unit for inspecting a die and a die bonding apparatus having the same. More particularly, the present invention relates to a die stage unit for inspecting the appearance of a die picked up from a wafer in a die bonding process, and a die bonding apparatus having the same.

일반적으로 반도체 소자들은 반도체 웨이퍼 상에 일련의 반도체 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 이렇게 제조된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed by repeatedly performing a series of semiconductor processes on a semiconductor wafer. The semiconductor devices thus manufactured can be manufactured as semiconductor packages through a dicing process, a bonding process, and a packaging process.

다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는, 웨이퍼로부터 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과, 픽업한 다이를 인쇄회로 기판과 같은 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 픽업 모듈은 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛과, 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 구비된 이젝팅 유닛과, 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a pick-up module for picking up and separating dies from the wafer, and a bonding module for attaching the pick-up die onto a substrate such as a printed circuit board. The pick-up module includes a stage unit for supporting a wafer ring on which a wafer is mounted, an ejecting unit movably movable in a vertical direction for selectively separating the die from the wafer supported on the stage unit, Up unit to be attached to the recording medium.

한편, 다이들을 적층 형태로 본딩하여 하나의 칩으로 제조하는 MCP(Mutil Chip Package) 기술이 보급됨에 따라 다이들을 적층하는 본딩 공정의 중요성이 크게 부각되고 있다.On the other hand, since the MCP (Mutil Chip Package) technology in which dies are bonded in a laminated form and made into a single chip is popular, the importance of the bonding process of laminating the dies has been greatly emphasized.

특히, MCP 방식으로 제조된 반도체 패키지는 적층된 다이들 중에서 어느 하나에 오류가 발생하는 경우 해당 반도체 패키지를 폐기해야 하는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 웨이퍼로부터 분리된 다이를 본딩하기 직전에 다이의 외관을 검사하여 양품 또는 불량으로 판별하는 검사 공정이 실시되고 있다. 그러나 종래의 다이 검사 장치는 단순히 비전 유닛을 이용하여 다이를 촬상하고 이렇게 획득한 이미지를 통해 다이의 외관을 검사하기 때문에, 다이에 발생된 미세한 크랙을 검출하기 어렵다.Particularly, in the semiconductor package manufactured by the MCP method, when an error occurs in any of the stacked dies, the semiconductor package has to be discarded. In order to solve such a problem, an inspection process for inspecting the appearance of the die and discriminating it as good or bad is performed immediately before bonding the die separated from the wafer. However, since the conventional die inspection apparatus simply images the die using the vision unit and inspects the appearance of the die through the obtained image, it is difficult to detect a minute crack generated in the die.

한국등록특허공보 제10-0929197호 (2009.12.01.)Korean Registered Patent No. 10-0929197 (Dec. 1, 2009)

본 발명의 실시예들은 다이의 하면에 광을 제공하여 다이의 외관을 검사하여 미세한 크랙을 검출할 수 있는 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다.Embodiments of the present invention provide a die stage unit for inspecting a die capable of detecting a minute crack by inspecting the appearance of the die by providing light on the lower surface of the die and a die bonding apparatus having the die stage unit.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예들에 따르면, 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛은, 다이를 진공 흡착하는 척과, 상기 척의 아래에 수직 방향으로 배치되며 상기 척을 지지하는 메인 회전축과, 상기 척의 하부에 결합되고 상기 메인 회전축에 회전 가능하게 결합되며 상기 척을 회전시켜 상기 다이를 정렬하는 회전 스테이지와, 상기 회전 스테이지에 회전력을 제공하기 위한 회전 구동부와, 상기 회전 스테이지의 아래에 배치되며 상기 다이에 발생된 크랙을 검출하기 위하여 상기 회전 스테이지와 상기 척을 통해 상기 다이의 하부면에 광을 제공하기 위한 백라이트 유닛을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a die stage unit for inspecting a die, comprising: a chuck for vacuum-sucking a die; a main rotating shaft disposed vertically below the chuck and supporting the chuck; A rotating stage coupled to a lower portion of the chuck and rotatably coupled to the main rotating shaft for rotating the chuck to align the dies, a rotation driving unit for providing a rotating force to the rotating stage, And a backlight unit for providing light to the lower surface of the die through the rotating stage and the chuck to detect cracks generated in the die.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 척은 상기 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 상기 다이에 제공하기 위해 상기 광이 통과되는 개구부들을 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the chuck may have openings through which the light passes to provide light emitted from the backlight unit to the die.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 척은, 상기 다이를 지지하고 상기 메인 회전축 상에 위치하며 상기 다이를 진공 흡착하는 척킹부와, 상기 회전 스테이지에 결합되고 중심 부위에 상기 척킹부가 결합되며 상기 척킹부와의 사이에 상기 개구부들이 형성된 척 프레임을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the chuck includes: a chucking portion that supports the die and is located on the main rotation axis and vacuum-adsorbs the die; a chucking portion coupled to the rotation stage and coupled to the chucking portion, And a chuck frame having the openings formed between the chucking portion and the chucking portion.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 척은 상기 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 투과시키기 위해 투명한 재질로 이루어질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the chuck may be made of a transparent material to transmit light emitted from the backlight unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 회전 스테이지는 상기 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 투과시키기 위해 투명한 재질로 이루어질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the rotating stage may be made of a transparent material to transmit light emitted from the backlight unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 백라이트 유닛은 복수의 광원을 구비하고, 상기 광원들은 서로 이격되어 상기 메인 회전축을 둘러싸게 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the backlight unit includes a plurality of light sources, and the light sources may be spaced apart from each other to surround the main rotation axis.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 회전 스테이지는, 상기 척을 지지하고 상기 회전 구동부의 일측에 위치하며 상기 회전 구동부와 연결되어 상기 회전 구동부로부터 회전력을 전달받으며 상기 척을 회전시키는 회전링과, 상기 회전링 안에 삽입되어 상기 회전링에 의해 회전되고 상기 척을 지지하며 상기 메인 회전축에 끼워져 상기 메인 회전축을 둘러싸는 서브 회전축을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the rotary stage includes a rotary ring that supports the chuck and is located at one side of the rotary drive unit, is connected to the rotary drive unit and receives rotational force from the rotary drive unit, And a sub-rotating shaft inserted into the rotating ring, rotated by the rotating ring, supporting the chuck, and being fitted to the main rotating shaft to surround the main rotating shaft.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 백라이트 유닛은 상기 서브 회전축 아래에 배치되며, 상기 서브 회전축은 상기 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 투과시키기 위해 투명한 재질로 이루어질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the backlight unit is disposed below the sub-rotation axis, and the sub-rotation axis may be made of a transparent material to transmit light emitted from the backlight unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 척과 상기 메인 회전축 사이에 배치되고 상기 척의 하부에 결합되며 상기 척을 상기 메인 회전축에 결합시키기 위한 자석 부재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the apparatus may further include a magnet member disposed between the chuck and the main rotation shaft and coupled to a lower portion of the chuck and coupling the chuck to the main rotation shaft.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는, 복수의 다이로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 분리시키기 위한 다이 픽업 모듈과, 픽업된 다이를 지지하는 다이 스테이지 유닛과 상기 다이의 외관을 검사하기 위해 상기 다이 스테이지 유닛의 상측에 배치되어 상기 다이를 촬상하는 제1 비전 유닛을 구비하는 다이 검사 모듈과, 상기 다이 검사 모듈에 의해 양품으로 판정된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 더욱이, 상기 다이 스테이지 유닛은, 상기 다이를 진공 흡착하는 척과, 상기 척의 아래에 수직 방향으로 배치되며 상기 척을 지지하는 메인 회전축과, 상기 척의 하부에 결합되고 상기 메인 회전축에 회전 가능하게 결합되며 상기 척을 회전시켜 상기 다이를 정렬하기 위한 회전 스테이지와, 상기 회전 스테이지에 회전력을 제공하는 회전 구동부와. 상기 회전 스테이지의 아래에 배치되며 상기 제1 비전 유닛이 상기 다이에 발생된 크랙을 용이하게 검출하도록 상기 회전 스테이지와 상기 척을 통해 상기 다이의 하부면에 광을 제공하는 백라이트 유닛을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a die bonding apparatus including a die pick-up module for picking up and separating a die from a wafer divided into a plurality of dies, A die inspection module including a die stage unit and a first vision unit disposed on the upper side of the die stage unit for inspection of the appearance of the die and for picking up the die; And a die bonding module for attaching on a substrate. The die stage unit may further include a chuck for vacuum-sucking the die, a main rotary shaft disposed in a vertical direction below the chuck and supporting the chuck, a lower rotary shaft coupled to a lower portion of the chuck, A rotary stage for rotating the chuck to align the die; and a rotation driving unit for providing a rotational force to the rotary stage. And a backlight unit disposed below the rotating stage and providing light to the lower surface of the die through the rotating stage and the chuck so that the first vision unit can easily detect cracks generated in the die .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 픽업 모듈은, 상기 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 웨이퍼 스테이지 유닛과, 상기 웨이퍼 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 이젝팅 유닛과, 상기 이젝팅 유닛에 의해 선택된 다이를 상기 웨이퍼로부터 픽업하여 상기 척으로 이송하는 제1 픽업 유닛을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die pick-up module includes a wafer stage unit for supporting the wafer ring on which the wafer is mounted, and a wafer stage unit for moving the wafer stage unit vertically to selectively separate the die from the wafer supported on the wafer stage unit. And a first pick-up unit for picking up a die selected by the ejecting unit from the wafer and transferring the selected die to the chuck.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈은, 상기 다이가 부착될 기판을 지지하는 기판 스테이지 유닛과, 상기 척으로부터 상기 다이를 픽업하여 상기 기판 스테이지 유닛으로 이송하는 제2 픽업 유닛을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding module includes a substrate stage unit that supports a substrate to which the die is attached, and a second pick-up unit that picks up the die from the chuck and transfers the die to the substrate stage unit can do.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 검사 모듈은, 상기 제2 픽업 유닛의 아래에 배치되고 상기 제2 픽업 유닛에 픽업된 다이의 하면 이미지를 획득하여 상기 다이를 검사하기 위한 제2 비전 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die inspection module includes a second vision unit for acquiring a bottom image of a die disposed below the second pick-up unit and picked up by the second pick-up unit to inspect the die, As shown in FIG.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 스테이지 유닛은 다이의 하부면을 향해 광을 조사하는 백라이트 유닛을 구비함으로써, 다이에 형성된 미세한 크랙이 제1 비전 유닛에 의해 촬상될 수 있다. 그 결과, 다이 본딩 장치는 다이의 외관 검사에 대한 신뢰도를 향상시킬 수 있으며, 미세 크랙이 발생한 다이를 본딩 공정 전에 검출할 수 있다. 또한, 다이 본딩 장치는 다이의 미세 크랙으로 인한 반도체 패키지의 불량을 감소시킬 수 있으므로, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, since the die stage unit includes the backlight unit that irradiates light toward the lower surface of the die, the minute cracks formed on the die can be picked up by the first vision unit. As a result, the die bonding apparatus can improve the reliability of the appearance inspection of the die, and can detect the die where micro cracks have occurred before the bonding process. Further, the die bonding apparatus can reduce the defects of the semiconductor package due to the micro cracks of the die, thereby improving the yield of the product.

도 1은 본 발명의 일 실시에에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 스테이지 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 스테이지 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 척을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 척의 다른 일례를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
Fig. 2 is a schematic sectional view for explaining the die stage unit shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a schematic plan view for explaining the die stage unit shown in Fig. 2. Fig.
Fig. 4 is a schematic perspective view for explaining the chuck shown in Fig. 2. Fig.
Fig. 5 is a schematic perspective view for explaining another example of the chuck shown in Fig. 2. Fig.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시에에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(400)는 웨이퍼(10)로부터 개별화된 복수의 다이(20)를 인쇄회로기판과 같은 기판(30) 상에 부착할 수 있다. 예컨대, 상기 다이 본딩 장치(400)는 상기 다이들(20)을 적층 형태로 본딩하는 MCP(Mutil Chip Package)를 제조하는 데 이용될 수 있다. 특히, 상기 다이 본딩 장치(400)는 상기 웨이퍼(10)로부터 픽업된 다이(20)를 상기 기판(30)에 본딩하기 전에 검사하여 불량 다이가 상기 기판(30)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.1, a die bonding apparatus 400 according to an embodiment of the present invention may attach a plurality of individual dies 20 from a wafer 10 onto a substrate 30 such as a printed circuit board . For example, the die bonding apparatus 400 may be used to manufacture a Mutil Chip Package (MCP) that bonds the dies 20 in a laminated form. Particularly, the die bonding apparatus 400 can inspect the die 20 picked up from the wafer 10 before bonding the substrate 20 to the substrate 30 to prevent the defective die from sticking to the substrate 30 .

구체적으로, 상기 다이 본딩 장치(400)는 상기 다이들(20)로 분할된 상기 웨이퍼(10)로부터 상기 다이(20)를 픽업하여 분리시키기 위한 다이 픽업 모듈(100)과, 픽업된 다이(20)의 외관을 검사하고 상기 다이(20)의 위치를 조절하기 위한 다이 검사 모듈(200)과, 상기 다이 검사 모듈(200)에 의해 양품으로 판정된 다이(20)를 상기 기판(30) 상에 부착시키기 위한 다이 본딩 모듈(300)을 포함할 수 있다.Specifically, the die bonding apparatus 400 includes a die pick-up module 100 for picking up and separating the die 20 from the wafer 10 divided by the dies 20, a pick-up die 20 A die inspection module 200 for checking the appearance of the die 20 and adjusting the position of the die 20 and a die 20 determined to be good by the die inspection module 200 on the substrate 30 And a die bonding module 300 for attaching the die.

상기 다이 픽업 모듈(100)은, 상기 웨이퍼(10)가 부착된 웨이퍼 링(40)을 지지하는 웨이퍼 스테이지 유닛(110)과, 상기 웨이퍼 스테이지 유닛(110)에 지지된 웨이퍼(10)로부터 선택적으로 다이(20)를 분리시키기 위한 이젝팅 유닛(120)과, 상기 이젝팅 유닛(120)에 의해 선택된 다이(20)를 상기 웨이퍼(10)로부터 픽업하여 상기 다이 검사 모듈(200)로 이송하는 제1 픽업 유닛(130)을 포함할 수 있다.The die pick-up module 100 includes a wafer stage unit 110 for supporting a wafer ring 40 on which the wafer 10 is mounted and a wafer stage unit 110 for selectively supporting the wafer 10 supported by the wafer stage unit 110 An ejecting unit 120 for ejecting the die 20 from the wafer 10 and feeding the die 20 selected by the ejecting unit 120 to the die inspection module 200, 1 pick-up unit 130 as shown in FIG.

구체적으로, 상기 웨이퍼 스테이지 유닛(110)은 상기 다이들(20)로 분할된 웨이퍼(10)를 고정 및 지지하는 웨이퍼 스테이지(112)를 구비할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(40)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(40)는 대략 원형의 링 형태를 갖는 마운팅 프레임(50)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에는 상기 마운팅 프레임(50)을 파지하기 위한 클램프(114)가 구비될 수 있으며, 상기 클램프(114)는 상기 마운팅 프레임(50)의 외측에 위치한다. 또한, 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에는 상기 다이싱 테이프(40)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(116)이 구비될 수 있으며, 상기 확장 링(116)은 상기 이젝팅 유닛(120)과 상기 클램프(114) 사이에 위치할 수 있다.Specifically, the wafer stage unit 110 may include a wafer stage 112 for holding and supporting the wafer 10 divided by the dies 20. [ 1, the wafer 10 may be attached to a dicing tape 40, which is attached to a mounting frame 50 having a generally circular ring shape Lt; / RTI > A clamp 114 for holding the mounting frame 50 may be provided on the wafer stage 112 and the clamp 114 is located outside the mounting frame 50. The extension ring 116 may be provided on the wafer stage 112 to support the edge portion of the dicing tape 40. The extension ring 116 may be provided on the wafer stage 112, Clamp 114 may be located.

도면에는 도시하지 않았으나, 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에는 상기 클램프(114)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 클램프 구동부(미도시)가 구비될 수 있으며, 상기 클램프(114)의 하방 이동에 의해 상기 확장 링(116) 상에 지지된 상기 다이싱 테이프(40)가 확장될 수 있다. 그 결과, 상기 다이들(20) 사이의 간격이 증가되어 상기 제1 픽업 유닛(130)에 의한 상기 다이(20)의 픽업이 보다 안정적으로 수행될 수 있다.Although not shown in the drawing, a clamp driving unit (not shown) for moving the clamp 114 in the vertical direction may be provided on the wafer stage 112. By moving the clamp 114 downward, The dicing tape 40 supported on the substrate 116 can be expanded. As a result, the interval between the dies 20 is increased, so that the pickup of the die 20 by the first pick-up unit 130 can be performed more stably.

한편, 상기 이젝팅 유닛(120)은 상기 웨이퍼 스테이지(112)의 내측에 구비되며, 상기 다이들(20)을 선택적으로 상방으로 밀어 올린다.The ejecting unit 120 is provided on the inner side of the wafer stage 112 and selectively pushes the dies 20 upward.

상기 제1 픽업 유닛(130)은 상기 웨이퍼 스테이지(112)의 상측에 위치하며, 상기 이젝팅 유닛(120)에 의해 선택된 다이(20)를 픽업하여 상기 다이 검사 모듈(200)로 이송한다.The first pick-up unit 130 is positioned above the wafer stage 112 and picks up the die 20 selected by the ejecting unit 120 and transfers the picked-up die to the die inspection module 200.

상기 다이 검사 모듈(200)은 상기 다이 픽업 모듈(100)과 상기 다이 본딩 모듈(300) 사이에 위치할 수 있으며, 상기 제1 픽업 유닛(130)에 의해 픽업된 다이(20)가 상기 기판(30)의 정위치에 부착될 수 있도록 상기 다이(20)를 정렬할 수 있다. 특히, 상기 다이 검사 모듈(200)은 상기 다이(20)의 외관을 검사하여 상기 다이(20) 표면의 먼지 등과 같은 이물질의 유무와 상기 다이(20)의 표면에 발생된 스크래치 및 상기 다이(20)의 컷팅 상태 불량 등을 검출할 수 있다. 상기 다이(20)는 상기 다이 검사 모듈(200)의 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 분류될 수 있다. 여기서, 양품으로 판정된 다이는 상기 다이 본딩 모듈(300)에 의해 상기 기판(30) 상에 부착되며, 불량품으로 판정된 다이는 상기 기판(30)에 부착되지 못하고 별도의 용기(미도시)에 수납되어 외부로 반출될 수 있다.The die inspection module 200 may be positioned between the die pick-up module 100 and the die bonding module 300 and the die 20 picked up by the first pick- The die 20 can be aligned so that it can be attached to the correct position of the die 20. Particularly, the die inspection module 200 inspects the appearance of the die 20 to determine whether there is foreign matter such as dust on the surface of the die 20, scratches generated on the surface of the die 20, And the like can be detected. The die 20 may be classified as good or defective according to the inspection result of the die inspection module 200. Here, the die judged to be good is attached to the substrate 30 by the die bonding module 300, and the die judged as a defective product can not be attached to the substrate 30 and can be attached to a separate container (not shown) And can be taken out to the outside.

이하, 도면을 참조하여 상기 다이 검사 모듈(200)의 구성에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the configuration of the die check module 200 will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 도 1에 도시된 다이 스테이지 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 다이 스테이지 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 척을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.Fig. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die stage unit shown in Fig. 1, Fig. 3 is a schematic plan view for explaining the die stage unit shown in Fig. 2, And is a schematic perspective view for explaining.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 다이 검사 모듈(200)은, 상기 제1 픽업 유닛(130; 도 1 참조)에 의해 이송된 다이(20)를 지지하는 다이 스테이지 유닛(201)과, 상기 다이 스테이지 유닛(201)의 상측에 배치되며 상기 다이 스테이지 유닛(201) 상의 다이(20)의 외관을 검사하기 위해 상기 다이(20)를 촬상하는 제1 비전 유닛(202)을 포함할 수 있다.2 to 4, the die inspection module 200 includes a die stage unit 201 for supporting a die 20 transferred by the first pick-up unit 130 (see FIG. 1) And a first vision unit 202 disposed above the die stage unit 201 and configured to image the die 20 to inspect the appearance of the die 20 on the die stage unit 201. [

구체적으로, 상기 다이 스테이지 유닛(201)은, 상기 다이(20)를 진공 흡착하는 척(210)과, 상기 척(210)을 지지하는 메인 회전축(220)과, 상기 척(210)의 하부에 결합되고 상기 메인 회전축(220)에 회전 가능하게 결합되며 상기 척(210)을 회전시켜 상기 다이(20)를 정렬하기 위한 회전 스테이지(230)와, 상기 회전 스테이지(230)에 회전력을 제공하기 위한 회전 구동부(240)와, 상기 회전 스테이지(230)의 아래에 배치되며 상기 회전 스테이지(230)와 상기 척(210)을 통해 상기 다이(20)의 하부면에 광(BL)을 제공하기 위한 백라이트 유닛(250)과, 상기 백라이트 유닛(250)이 수납되는 베이스 지지 유닛(260)을 포함할 수 있다.More specifically, the die stage unit 201 includes a chuck 210 for vacuum-chucking the die 20, a main rotary shaft 220 for supporting the chuck 210, A rotation stage 230 coupled to the main rotation axis 220 and rotatably coupled to the main rotation axis 220 for aligning the die 20 by rotating the chuck 210, A backlight for providing light BL to the lower surface of the die 20 via the rotation stage 230 and the chuck 210, Unit 250 and a base support unit 260 in which the backlight unit 250 is housed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 척(210)은 상기 백라이트 유닛(250)으로부터 출사된 광(BL)을 상기 다이에 제공하기 위해 상기 광(BL)이 통과되는 개구부들(216)을 구비할 수 있다.The chuck 210 includes openings 216 through which the light BL passes to provide the light BL emitted from the backlight unit 250 to the die can do.

구체적으로, 상기 척(210)은 상기 다이(212)를 진공 흡착하는 척킹부(212)와 중심 부위에 상기 척킹부(212)가 결합된 척 프레임(214)을 구비할 수 있다.Specifically, the chuck 210 may include a chucking portion 212 for vacuum-sucking the die 212 and a chuck frame 214 to which the chucking portion 212 is coupled at a central portion.

상기 척킹부(212)는 상기 다이(212)의 중심 부위를 지지하며, 상기 메인 회전축(220) 상에 위치할 수 있다. 상기 척킹부(212)의 중심 부위에는 상기 척킹부(212)를 수직 방향으로 관통하는 진공홀(218)이 형성될 수 있으며, 상부면에는 상기 다이(20)와의 사이에 진공 형성을 위한 리세스(219)가 형성될 수 있다.The chucking portion 212 supports a central portion of the die 212 and may be positioned on the main rotation axis 220. A vacuum hole 218 penetrating the chucking portion 212 in the vertical direction may be formed at a central portion of the chucking portion 212. A recess for forming a vacuum may be formed on the upper surface of the chucking portion 212, (219) may be formed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 척킹부(212)는 도 4에 도시된 것처럼 '＋'자 기둥 형상을 가질 수 있으나, 원기둥이나 사각기둥 등 다양한 기둥 형상을 가질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the chucking portion 212 may have a '+' cylindrical shape as shown in FIG. 4, but may have various columnar shapes such as a cylinder or a square column.

상기 척 프레임(214)은 도 3에 도시된 바와 같이 대체로 사각 형상을 가질 수 있으며, 상기 척킹부(212)와의 사이에 상기 개구부들(216)이 형성된다. 상기 척 프레임(214)은 상기 회전 스테이지(230)에 결합되며, 그 크기가 상기 다이(212) 보다 클 수 있다. 특히. 상기 척 프레임(214)의 개구부들(216)은 상기 척킹부(212)가 위치하는 중심 부위와 상기 척킹부(212)와 상기 척 프레임(214)을 연결하는 부위를 제외한 부위에 형성되어 상기 백라이트 유닛(250)으로부터 출사된 광(BL)이 상기 다이(20)에 최대한 많이 조사될 수 있도록 한다.The chuck frame 214 may have a generally rectangular shape as shown in FIG. 3, and the openings 216 are formed between the chuck frame 214 and the chucking portion 212. The chuck frame 214 is coupled to the rotating stage 230 and may be larger in size than the die 212. Especially. The openings 216 of the chuck frame 214 may be formed at a portion excluding a central portion where the chucking portion 212 is located and a portion connecting the chucking portion 212 and the chuck frame 214, So that light (BL) emitted from the unit (250) can be irradiated to the die (20) as much as possible.

도 5는 도 2에 도시된 척의 다른 일례를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.Fig. 5 is a schematic perspective view for explaining another example of the chuck shown in Fig. 2. Fig.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 일례에 따른 척(280)은 도 4에 도시된 척(210)과 달리 광을 투과시키기 위한 개구부들(216)을 구비하지 않으며, 상기 백라이트 유닛(250; 도 2 참조)으로부터의 광을 투과시키기 위해 투명한 재질로 이루어질 수 있다.5, the chuck 280 according to another embodiment of the present invention does not have openings 216 for transmitting light unlike the chuck 210 shown in FIG. 4, and the backlight unit 250 (see FIG. See Fig. 2).

구체적으로, 상기 척(280)은 상기 다이(20)를 진공 흡착하기 위한 척킹부(282)와 상기 회전 스테이지(230; 도 2 참조)에 결합되는 척 프레임(284)을 구비할 수 있다.Specifically, the chuck 280 may include a chucking portion 282 for vacuum-sucking the die 20 and a chuck frame 284 coupled to the rotating stage 230 (see FIG. 2).

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 척 프레임(284)은 사각 플레이트 형상을 가질 수 있으며, 상기 회전 스테이지(230)의 상부면에 결합될 수 있다. 특히, 상기 척 프레임(284)은 도 4에 도시된 척 프레임(214)과 달리 개구부들(216)을 구비하지 않으며, 상기 백라이트 유닛(250)으로부터의 광을 투과시키기 위해 투명한 재질로 이루어질 수 있다.5, the chuck frame 284 may have a rectangular plate shape and may be coupled to the upper surface of the rotation stage 230. [ In particular, unlike the chuck frame 214 shown in FIG. 4, the chuck frame 284 does not have openings 216 and may be made of a transparent material to transmit light from the backlight unit 250 .

상기 척 프레임(284)의 중심 부위에는 상기 척킹부(282)가 구비되며, 상기 척킹부(282)는 상기 척 프레임(284)의 상부면보다 돌출되어 위치할 수 있다. 본 발명의 일례로, 상기 척킹부(282)는 '＋'자 형상으로 이루어지나 원형 또는 사각형 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 척킹부(282)의 중심 부위에는 상기 다이(20)를 진공 흡착하기 위한 진공홀(286)이 형성되며, 상기 진공홀(286)은 상기 척(280)을 수직 방향으로 관통되게 형성된다. 또한, 상기 척킹부(282)의 상부면에는 상기 다이(20)와의 사이에 진공 형성을 위한 리세스(219)가 형성될 수 있다.The chucking portion 282 may be located at a central portion of the chucking frame 284 and the chucking portion 282 may protrude from the upper surface of the chucking frame 284. In an exemplary embodiment of the present invention, the chucking portion 282 has a "+" shape, and may have various shapes such as a circular shape or a square shape. A vacuum hole 286 is formed at the center of the chucking portion 282 to vacuum adsorb the die 20 and the vacuum hole 286 is formed to penetrate the chuck 280 in the vertical direction. A recess 219 may be formed on the upper surface of the chucking portion 282 for forming a vacuum between the die 20 and the chucking portion 282.

다시, 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 척킹부(212)의 아래에는 중공형의 상기 메인 회전축(220)이 배치될 수 있다. 상기 메인 회전축(220)은 수직 방향으로 배치되며, 상기 척킹부(212)를 지지한다. 상기 메인 회전축(220)의 중공(222)은 상기 다이(20)를 흡착하기 위한 진공을 제공하는 진공 라인(222)으로 이용될 수 있다. 상기 진공 라인(222)은 상기 척킹부(212)의 진공홀(218)과 연통되어 상기 척킹부(212)에 진공을 제공할 수 있다.Referring again to FIGS. 2 and 3, the hollow main rotation shaft 220 may be disposed below the chucking portion 212. The main rotation shaft 220 is disposed in a vertical direction and supports the chucking portion 212. The hollow 222 of the main rotation axis 220 may be used as a vacuum line 222 that provides a vacuum for adsorbing the die 20. The vacuum line 222 may communicate with the vacuum hole 218 of the chucking portion 212 to provide a vacuum to the chucking portion 212.

상기 메인 회전축(220)은 상기 회전 스테이지(230)에 결합될 수 있다. 상기 회전 스테이지(230)는 상기 척(210)의 아래에 배치되며, 상기 메인 회전축(220)에 회전 가능하게 끼워질 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 회전 스테이지(230)는 상기 회전 구동부(240)의 일측에 구비되어 상기 회전 구동부(240)로부터 회전력을 제공받을 수 있다.The main rotation axis 220 may be coupled to the rotation stage 230. The rotation stage 230 is disposed below the chuck 210 and is rotatably fitted to the main rotation shaft 220. 3, the rotation stage 230 may be provided at one side of the rotation driving part 240 to receive a rotational force from the rotation driving part 240. As shown in FIG.

구체적으로, 상기 회전 스테이지(230)는 상기 회전 구동부(240)로부터 회전력을 전달받는 회전링(232)과 상기 척 프레임(214)을 지지하는 서브 회전축(234)을 포함할 수 있다.The rotation stage 230 may include a rotation ring 232 receiving rotation force from the rotation driving unit 240 and a sub rotation shaft 234 supporting the chuck frame 214.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 회전링(232)은 원형의 링 구조로 이루어질 수 있으며, 상기 회전 구동부(240)의 구동 풀리(242)에 연결되어 상기 회전 구동부(240)로부터 회전력을 제공받을 수 있다. 상기 회전링(232)은 상기 척 프레임(214)을 지지하며, 상기 척 프레임(214)은 상기 회전링(232)에 결합된다.3, the rotary ring 232 may have a circular ring structure and may be connected to the drive pulley 242 of the rotary drive unit 240 to receive a rotational force from the rotary drive unit 240 . The rotating ring 232 supports the chuck frame 214 and the chuck frame 214 is coupled to the rotating ring 232.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 서브 회전축(234)은 상기 회전링(232) 안에 끼워지며, 상기 회전링(232)의 회전에 의해 회전될 수 있다. 상기 서브 회전축(234)은 중공형의 구조를 가지며, 상기 메인 회전축(220)의 상부에 회전 가능하게 끼워질 수 있다. 상기 서브 회전축(234)은 상기 척 프레임(214)을 지지하며, 상기 척 프레임(241)의 개구부들(216)은 상기 서브 회전축(243) 상에 위치할 수 있다. 상기 척(210)은 상기 회전링(232)과 상기 서브 회전축(234)의 회전에 의해 회전될 수 있으며, 상기 척(210) 상의 다이(20)는 상기 척(210)의 회전에 의해 정렬될 수 있다.2, the sub-rotation shaft 234 is fitted in the rotation ring 232 and can be rotated by the rotation of the rotation ring 232. [ The sub rotation shaft 234 has a hollow structure and can be rotatably fitted on the main rotation shaft 220. The sub rotary shaft 234 supports the chuck frame 214 and the openings 216 of the chuck frame 241 may be positioned on the sub rotary shaft 243. [ The chuck 210 may be rotated by rotation of the rotary ring 232 and the sub rotation shaft 234 and the die 20 on the chuck 210 may be aligned by rotation of the chuck 210 .

특히, 상기 서브 회전축(234)은 광을 투과시킬 수 있는 투명한 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 백라이트 유닛(250)으로부터 출사된 광(BL)은 상기 서브 회전축(234)을 투과하여 상기 다이(20)의 하부면에 제공될 수 있다. In particular, the sub-rotating shaft 234 may be made of a transparent material capable of transmitting light. Accordingly, the light BL emitted from the backlight unit 250 may be transmitted through the sub-rotation shaft 234 and provided on the lower surface of the die 20. [

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 회전 스테이지(230)는 광 투과를 위해 상기 서브 회전축(234)이 투명한 재질로 이루어지나, 상기 회전링(232) 또한 투명한 재질로 이루어질 수도 있다.In an embodiment of the present invention, the sub-rotating shaft 234 is made of a transparent material for transmitting light, and the rotating ring 232 may also be made of a transparent material.

한편, 상기 회전 스테이지(230)의 아래에는 상기 백라이트 유닛(250)이 배치될 수 있다. 상기 백라이트 유닛(250)은 광(BL)을 출사하는 복수의 광원(252)을 구비하며, 상기 광원들(252)은 도 3에 도시된 것처럼 서로 이격되어 상기 메인 회전축(220)을 둘러싸게 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 척 프레임(214)의 개구부들(216)을 통해 노출된 상기 다이(20)의 하부면에 상기 광(BL)이 균일하게 제공될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 백라이트 유닛(250)으로부터 출사된 광(BL)은 상기 서브 회전축(234)을 통과한 후 상기 척 프레임(214)의 개구부들(216)을 통해 상기 다이(20)의 하부면에 입사될 수 있다.Meanwhile, the backlight unit 250 may be disposed under the rotating stage 230. The backlight unit 250 includes a plurality of light sources 252 that emit light BL and the light sources 252 are spaced apart from each other to surround the main rotation axis 220 . Accordingly, the light BL can be uniformly provided on the lower surface of the die 20 exposed through the openings 216 of the chuck frame 214. 2, the light BL emitted from the backlight unit 250 passes through the sub rotation shaft 234 and then passes through the openings 216 of the chuck frame 214 to the die 20 As shown in FIG.

상기 백라이트 유닛(250)은 베이스 지지 유닛(260)에 결합될 수 있다. 상기 베이스 지지 유닛(260)은, 내부에 상기 백라이트 유닛(250)이 수납되는 몸체(262)와, 상기 몸체(262)와 상기 회전 스테이지(230) 사이에 위치하고 상기 회전 스테이지(230)의 위치를 가이드하는 스테이지 가이드부(264)를 구비할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 지지 유닛(260)의 중심 부위에는 상기 메인 회전축(220)이 결합될 수 있다.The backlight unit 250 may be coupled to the base support unit 260. The base support unit 260 includes a body 262 in which the backlight unit 250 is accommodated and a base 260 that is positioned between the body 262 and the rotation stage 230 and supports the position of the rotation stage 230 And a stage guide portion 264 for guiding the stage. As shown in FIG. 2, the main rotation shaft 220 may be coupled to a central portion of the base support unit 260.

한편, 상기 다이 스테이지 유닛(201)은 자력을 이용하여 상기 척(210)을 상기 메인 회전축(220)에 결합시키기 위한 자석 부재(270)를 더 포함할 수 있다. 상기 자석 부재(270)는 상기 메인 회전축(220)과 상기 척(210) 사이에 배치되며, 상기 척킹부(212)의 하부면에 결합된다. 상기 자석 부재(270)의 중심 부위에는 상기 자석 부재(270)를 관통하는 중심홀(272)이 형성된다. 상기 중심홀(272)은 상기 메인 회전축(220)의 진공 라인(222) 및 상기 척킹부(212)의 진공홀(218)과 연통되며, 상기 진공 라인(222)을 통해 제공되는 진공을 상기 진공홀(272)에 제공한다.The die stage unit 201 may further include a magnet member 270 for coupling the chuck 210 to the main rotation shaft 220 using a magnetic force. The magnet member 270 is disposed between the main rotation axis 220 and the chuck 210 and is coupled to the lower surface of the chucking portion 212. A center hole 272 penetrating the magnet member 270 is formed at the center of the magnet member 270. The center hole 272 is communicated with the vacuum line 222 of the main rotation shaft 220 and the vacuum hole 218 of the chucking portion 212, Hole 272. [

이와 같이, 상기 척(210)은 상기 자석 부재(270)를 이용하여 상기 메인 회전축(220)에 결합될 수 있으므로, 탈착 및 교체가 용이하다.Since the chuck 210 can be coupled to the main rotation shaft 220 using the magnet member 270, the chuck 210 can be detached and replaced easily.

상기 다이 스테이지 유닛(201)의 상측에는 상기 제1 비전 유닛(202)이 배치될 수 있으며, 상기 제1 비전 유닛(202)은 상기 척(210) 상의 다이(20)를 촬상한다. 상기 다이 검사 모듈(200)은 상기 제1 비전 유닛(202)을 통해 획득한 상기 다이(20)의 이미지를 이용하여 상기 다이(20)의 외관 불량, 예컨대, 상기 다이(20)의 상부면에 형성된 크랙이나 오염 또는 컷팅 불량 등을 검출할 수 있다.The first vision unit 202 may be disposed above the die stage unit 201 and the first vision unit 202 images the die 20 on the chuck 210. [ The die inspection module 200 may detect an appearance defect of the die 20 using an image of the die 20 obtained through the first vision unit 202, It is possible to detect cracks formed, contamination, defective cutting or the like.

특히, 상기 제1 비전 유닛(202)은 상기 백라이트 유닛(250)으로부터 상기 다이(20)의 하면에 제공된 광(BL)을 이용하여 상기 다이(20)를 촬상할 수 있으므로, 상기 다이(20)에 형성된 미세한 크랙을 촬상할 수 있다. 그 결과, 상기 다이 검사 모듈(200)은 미세 크랙이 발생한 다이를 본딩 공정 전에 검출할 수 있으며, 상기 다이(20)의 외관 검사에 대한 신뢰도를 향상시킬 수 있다.In particular, the first vision unit 202 can image the die 20 using the light BL provided on the lower surface of the die 20 from the backlight unit 250, It is possible to pick up a fine crack formed on the substrate. As a result, the die inspection module 200 can detect a die where micro cracks have occurred before the bonding process, and can improve the reliability of the inspection of the die 20.

다시, 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 다이 검사 모듈(200)에 의해 양품으로 판정된 다이(20)는 상기 다이 본딩 모듈(300)로 이송되어 상기 기판(30) 상에 부착된다.Referring again to FIGS. 1 and 2, a die 20 determined to be good by the die inspection module 200 is transferred to the die bonding module 300 and attached to the substrate 30.

구체적으로, 상기 다이 본딩 모듈(300)은 상기 다이(20)가 부착될 기판(30)을 지지하는 기판 스테이지 유닛(310)과, 상기 척(210)으로부터 상기 다이(20)를 픽업하여 상기 기판 스테이지 유닛(310)으로 이송하는 제2 픽업 유닛(320)을 포함할 수 있다. 상기 제2 픽업 유닛(320)은 상기 다이 검사 모듈(200)에서 정렬과 외관 검사가 완료된 후 양품으로 판정된 다이(20)를 상기 기판 스테이지 유닛(310) 상의 기판(30)에 부착한다.Specifically, the die bonding module 300 includes a substrate stage unit 310 for supporting a substrate 30 to which the die 20 is to be attached, a substrate stage unit 310 for picking up the die 20 from the chuck 210, And a second pick-up unit 320 for transferring the pick-up unit 310 to the stage unit 310. The second pick-up unit 320 attaches the die 20 determined to be good to the substrate 30 on the substrate stage unit 310 after the alignment and appearance inspection are completed in the die inspection module 200.

한편, 상기 다이 검사 모듈(200)은 상기 다이(20)의 하면을 촬상하는 제2 비전 유닛(203)을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 비전 유닛(203)은 상기 다이 스테이지 유닛(201)과 상기 기판 스테이지 유닛(310) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 제2 픽업 유닛(320)의 아래에 배치될 수 있다. 상기 다이 검사 모듈(200)은 상기 제2 비전 유닛(203)을 이용하여 상기 제2 픽업 유닛(320)에 픽업된 다이(20)의 하면 이미지를 획득하여 상기 다이(20)의 하면에 발생한 외관 불량, 예컨대, 이물질에 의한 오염이나 크랙 등을 검출할 수 있다.The die inspection module 200 may further include a second vision unit 203 for sensing the lower surface of the die 20. The second vision unit 203 may be disposed between the die stage unit 201 and the substrate stage unit 310 and may be disposed below the second pick-up unit 320. The die inspection module 200 obtains the bottom image of the die 20 picked up in the second pick-up unit 320 by using the second vision unit 203, It is possible to detect defects such as contamination or cracks due to foreign substances.

상술한 바와 같이, 상기 다이 검사 모듈(200)은 상기 다이 스테이지 유닛(201)이 상기 다이(20)의 하부면을 향해 광(BL)을 조사함으로써, 상기 제1 비전 유닛(202)이 상기 다이(20)에 형성된 미세한 크랙을 촬상할 수 있다. 그 결과, 상기 다이 검사 모듈(200)은 상기 다이(20)의 외관 검사에 대한 신뢰도를 향상시킬 수 있으며, 미세 크랙이 발생한 다이를 본딩 공정 전에 검출할 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치(400)는 다이의 미세 크랙으로 인한 반도체 패키지의 불량을 감소시킬 수 있으므로, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.As described above, the die inspection module 200 is configured such that the die stage unit 201 irradiates the light BL toward the lower surface of the die 20, It is possible to capture a fine crack formed on the substrate 20. As a result, the die inspection module 200 can improve the reliability of the inspection of the die 20, and can detect a die in which micro cracks have occurred before the bonding process. In addition, the die bonding apparatus 400 can reduce the defects of the semiconductor package due to micro cracks of the die, thereby improving the yield of the product.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It will be understood.

10 : 웨이퍼 20 : 다이
30 : 기판 40 : 웨이퍼 링
50 : 마운팅 프레임 100 : 다이 픽업 모듈
110 : 웨이퍼 스테이지 유닛 120 : 이젝팅 유닛
130 : 제1 픽업 유닛 200 : 다이 검사 모듈
201 : 다이 스테이지 유닛 202 : 제1 비전 유닛
203 : 제2 비전 유닛 300 : 다이 본딩 모듈
310 : 기판 스테이지 유닛 320 : 제2 픽업 유닛10: wafer 20: die
30: substrate 40: wafer ring
50: mounting frame 100: die pick-up module
110: wafer stage unit 120: ejecting unit
130: first pick-up unit 200: die check module
201: die stage unit 202: first vision unit
203: second vision unit 300: die bonding module
310: substrate stage unit 320: second pick-up unit

Claims (18)

다이를 진공 흡착하는 척;
상기 척의 아래에 수직 방향으로 배치되며 상기 척을 지지하는 메인 회전축;
상기 척의 하부에 결합되고 상기 메인 회전축에 회전 가능하게 결합되며 상기 척을 회전시켜 상기 다이를 정렬하는 회전 스테이지;
상기 회전 스테이지에 회전력을 제공하기 위한 회전 구동부;
상기 회전 스테이지의 아래에 배치되며 상기 다이에 발생된 크랙을 검출하기 위하여 상기 회전 스테이지와 상기 척을 통해 상기 다이의 하부면에 광을 제공하기 위한 백라이트 유닛; 및
상기 척과 상기 메인 회전축 사이에 배치되며 상기 척을 상기 메인 회전축에 결합시키기 위한 자석 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛.A chuck to vacuum adsorb the die;
A main rotating shaft disposed vertically below the chuck and supporting the chuck;
A rotating stage coupled to a lower portion of the chuck and rotatably coupled to the main rotating shaft, the rotating stage rotating the chuck to align the die;
A rotation driving unit for providing a rotational force to the rotation stage;
A backlight unit disposed below the rotating stage and for providing light to a lower surface of the die through the rotating stage and the chuck to detect cracks generated in the die; And
And a magnet member disposed between the chuck and the main rotation shaft and for coupling the chuck to the main rotation shaft. 제1항에 있어서,
상기 척은 상기 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 상기 다이에 제공하기 위해 상기 광이 통과되는 개구부들을 구비하는 것을 특징으로 하는 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the chuck has openings through which light is passed to provide light emitted from the backlight unit to the die. 제2항에 있어서,
상기 척은,
상기 다이를 지지하고 상기 메인 회전축 상에 위치하며 상기 다이를 진공 흡착하는 척킹부; 및
상기 회전 스테이지에 결합되고 중심 부위에 상기 척킹부가 결합되며 상기 척킹부와의 사이에 상기 개구부들이 형성된 척 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛.3. The method of claim 2,
The chuck may include:
A chucking portion that supports the die and is positioned on the main rotation axis and vacuum-adsorbs the die; And
And a chuck frame coupled to the rotating stage and having the chucking portion coupled to the central portion and having the openings defined therebetween. 제1항에 있어서,
상기 척은 상기 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 투과시키기 위해 투명한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the chuck is made of a transparent material to transmit light emitted from the backlight unit. 제1항에 있어서,
상기 회전 스테이지는 상기 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 투과시키기 위해 투명한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the rotating stage is made of a transparent material for transmitting light emitted from the backlight unit. 제1항에 있어서,
상기 백라이트 유닛은 복수의 광원을 구비하고,
상기 광원들은 서로 이격되어 상기 메인 회전축을 둘러싸게 배치된 것을 특징으로 하는 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the backlight unit includes a plurality of light sources,
Wherein the light sources are spaced apart from each other and are arranged to surround the main rotation axis. 제1항에 있어서,
상기 회전 스테이지는,
상기 척을 지지하고 상기 회전 구동부의 일측에 위치하며 상기 회전 구동부와 연결되어 상기 회전 구동부로부터 회전력을 전달받으며 상기 척을 회전시키는 회전링; 및
상기 회전링 안에 삽입되어 상기 회전링에 의해 회전되고 상기 척을 지지하며 상기 메인 회전축에 끼워져 상기 메인 회전축을 둘러싸는 서브 회전축을 포함하는 것을 특징으로 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛.The method according to claim 1,
The rotation stage includes:
A rotating ring that supports the chuck and is located at one side of the rotational driving unit and is connected to the rotational driving unit to receive rotational force from the rotational driving unit and rotates the chuck; And
And a sub-rotating shaft inserted in the rotating ring, rotated by the rotating ring, supporting the chuck, and a sub-rotating shaft fitted in the main rotating shaft and surrounding the main rotating shaft. 제7항에 있어서,
상기 백라이트 유닛은 상기 서브 회전축 아래에 배치되며,
상기 서브 회전축은 상기 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 투과시키기 위해 투명한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛.8. The method of claim 7,
Wherein the backlight unit is disposed below the sub-
Wherein the sub-rotation axis is made of a transparent material for transmitting light emitted from the backlight unit. 삭제delete 복수의 다이로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 분리시키기 위한 다이 픽업 모듈;
픽업된 다이를 지지하는 다이 스테이지 유닛과 상기 다이의 외관을 검사하기 위해 상기 다이 스테이지 유닛의 상측에 배치되어 상기 다이를 촬상하는 제1 비전 유닛을 구비하는 다이 검사 모듈; 및
상기 다이 검사 모듈에 의해 양품으로 판정된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 다이 본딩 모듈을 포함하고,
상기 다이 스테이지 유닛은,
상기 다이를 진공 흡착하는 척;
상기 척의 아래에 수직 방향으로 배치되며 상기 척을 지지하는 메인 회전축;
상기 척의 하부에 결합되고 상기 메인 회전축에 회전 가능하게 결합되며 상기 척을 회전시켜 상기 다이를 정렬하기 위한 회전 스테이지;
상기 회전 스테이지에 회전력을 제공하는 회전 구동부;
상기 회전 스테이지의 아래에 배치되며 상기 제1 비전 유닛이 상기 다이에 발생된 크랙을 용이하게 검출하도록 상기 회전 스테이지와 상기 척을 통해 상기 다이의 하부면에 광을 제공하는 백라이트 유닛; 및
상기 척과 상기 메인 회전축 사이에 배치되며 상기 척을 상기 메인 회전축에 결합시키기 위한 자석 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.A die pick-up module for picking up and separating the die from a wafer divided into a plurality of dies;
A die inspection module including a die stage unit for supporting the picked-up die and a first vision unit disposed on the upper side of the die stage unit for inspecting the appearance of the die and picking up the die; And
And a die bonding module for attaching a die determined as good by the die inspection module onto the substrate,
The die stage unit includes:
A chuck to vacuum adsorb the die;
A main rotating shaft disposed vertically below the chuck and supporting the chuck;
A rotary stage coupled to a lower portion of the chuck and rotatably coupled to the main rotary shaft, for rotating the chuck to align the die;
A rotation driving unit for providing a rotational force to the rotation stage;
A backlight unit disposed below the rotating stage and providing light to a lower surface of the die through the rotating stage and the chuck such that the first vision unit can easily detect cracks generated in the die; And
And a magnet member disposed between the chuck and the main rotation shaft and coupling the chuck to the main rotation shaft. 제10항에 있어서,
상기 척은 상기 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 상기 다이에 제공하기 위해 상기 광이 통과되는 개구부들을 구비하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the chuck has openings through which the light passes to provide light emitted from the backlight unit to the die. 제11항에 있어서,
상기 척은,
상기 다이를 지지하고 상기 메인 회전축 상에 위치하며 상기 다이를 진공 흡착하는 척킹부; 및
상기 회전 스테이지에 결합되고 중심 부위에 상기 척킹부가 결합되며 상기 척킹부와의 사이에 상기 개구부들이 형성된 척 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.12. The method of claim 11,
The chuck may include:
A chucking portion that supports the die and is positioned on the main rotation axis and vacuum-adsorbs the die; And
And a chuck frame coupled to the rotary stage and coupled to the chucking portion at a central portion thereof, the chuck frame having the openings formed between the chucking portion and the chucking portion. 제11항에 있어서,
상기 척은 상기 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 투과시키기 위해 투명한 재질로 이루어진 것을 특징으로하는 다이 본딩 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the chuck is made of a transparent material for transmitting light emitted from the backlight unit. 제10항에 있어서,
상기 회전 스테이지는 상기 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 투과시키기 위해 투명한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the rotating stage is made of a transparent material for transmitting light emitted from the backlight unit. 제10항에 있어서,
상기 백라이트 유닛은 복수의 광원을 구비하고,
상기 광원들은 서로 이격되어 상기 메인 회전축을 둘러싸게 배치된 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the backlight unit includes a plurality of light sources,
Wherein the light sources are spaced apart from each other and disposed around the main rotation axis. 제10항에 있어서,
상기 다이 픽업 모듈은,
상기 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 웨이퍼 스테이지 유닛;
상기 웨이퍼 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 이젝팅 유닛; 및
상기 이젝팅 유닛에 의해 선택된 다이를 상기 웨이퍼로부터 픽업하여 상기 척으로 이송하는 제1 픽업 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.11. The method of claim 10,
The die pick-
A wafer stage unit for supporting the wafer ring to which the wafer is attached;
An ejecting unit movably installed in a vertical direction for selectively separating a die from a wafer supported on the wafer stage unit; And
And a first pick-up unit for picking up the die selected by the ejecting unit from the wafer and transferring the selected die to the chuck. 제16항에 있어서,
상기 다이 본딩 모듈은,
상기 다이가 부착될 기판을 지지하는 기판 스테이지 유닛; 및
상기 척으로부터 상기 다이를 픽업하여 상기 기판 스테이지 유닛으로 이송하는 제2 픽업 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.17. The method of claim 16,
The die bonding module includes:
A substrate stage unit for supporting a substrate to which the die is to be attached; And
And a second pick-up unit for picking up the die from the chuck and transferring the die to the substrate stage unit. 제17항에 있어서,
상기 다이 검사 모듈은,
상기 제2 픽업 유닛의 아래에 배치되고 상기 제2 픽업 유닛에 픽업된 다이의 하면 이미지를 획득하여 상기 다이를 검사하기 위한 제2 비전 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.18. The method of claim 17,
The die inspection module includes:
Further comprising a second vision unit disposed below the second pick-up unit and for acquiring a bottom image of the die picked up by the second pick-up unit to inspect the die.
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