KR100815136B1 - Strip picker device for semiconductor - Google Patents

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Abstract

A strip picking device for a semiconductor device is provided to eliminate the necessity of replacing a light emitting part and a light receiving part by replacing only a pickup part in one picking device according to the size of a strip. A pickup part picks up or undoes a strip on which a semiconductor device is stacked, and the strip is replaced by a various shapes by the pickup part. A check pin(230) moves up and down by the pickup of the strip, installed in the pickup part. A support body(110) is connected to the upper portion of the pickup part by an elastic member. A pair of transfer blocks(130) are installed at both sides of the support body wherein the interval of the transfer blocks can be adjusted bidirectionally according to the shape of the pickup part. A sensor senses the variation of the height of the check pin, installed in the transfer block. A control part transmits a sensed signal to the outside by the check pin and the sensor.

Description

반도체소자용 스트립 피커장치{strip picker device for semiconductor}Strip picker device for semiconductor device

도 1은 종래의 반도체소자용 스트립 피커장치를 개략적으로 도시한 평면도,1 is a plan view schematically showing a conventional strip picker device for a semiconductor device;

도 2는 종래의 반도체소자용 스트립 피커장치의 도 1에 따른 정면도,2 is a front view according to FIG. 1 of a conventional strip picker device for semiconductor devices;

도 3은 본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치의 결합 사시도,3 is a perspective view showing a coupling of the strip picker device for a semiconductor device of the present invention;

도 4는 본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치의 분리 사시도,4 is an exploded perspective view of a strip picker device for a semiconductor device of the present invention;

도 5는 본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치의 평면도,5 is a plan view of a strip picker device for a semiconductor device of the present invention;

도 6은 본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치의 분리도,6 is an exploded view of the strip picker device for a semiconductor device of the present invention;

도 7은 본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치의 측면도,7 is a side view of a strip picker device for a semiconductor device of the present invention;

도 8은 본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치의 결합도,8 is a coupling diagram of a strip picker device for a semiconductor device of the present invention;

도 9는 본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치가 이송장치에 결합된 상태를 도시한 사시도이다.9 is a perspective view showing a state in which the strip picker device for a semiconductor device of the present invention is coupled to a transfer device.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 피커장치 100 : 고정부10: picker device 100: fixed part

110 : 지지체 111 : 체결홀110 support body 111 fastening hole

112 : 연결부재 113 : 지지바112: connecting member 113: support bar

120 : 탄성스프링 130 : 이동블럭120: elastic spring 130: moving block

130a : 제1이동블럭 130b : 제2이동블럭130a: first moving block 130b: second moving block

140 : 안내블럭 150 : 가이드블럭140: guide block 150: guide block

160 : 고정부재 170 : 수ㆍ발광부160: fixing member 170: water-emitting unit

180 : 구동부 190 : 가압부재180: driving unit 190: pressing member

200 : 픽업부 210 : 평판부재200: pickup portion 210: plate member

220 : 그리퍼 221 : 고정체220: gripper 221: fixed body

221' : 힌지홀 222 : 회동바221 ': Hinge hole 222: Hoist bar

223 : 픽업부재 224 : 탄력부재223: pickup member 224: elastic member

230 : 체크핀 240: 승ㆍ하강안내블럭230: Check pin 240: Up and down guide block

300 : 스트립 400 : 이송장치300: strip 400: feeder

본 발명은 반도체소자용 스트립 피커장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체소자가 안착되는 스트립을 픽업하여 후속 공정으로 인계하는 반도체소자용 스트립 피커장치에 관한 것이다.The present invention relates to a strip picker device for a semiconductor device, and more particularly, to a strip picker device for a semiconductor device to pick up the strip on which the semiconductor device is seated and take over in a subsequent process.

일반적으로 반도체소자는 각종 테스트를 수행하기 위해서 다수개의 안착홈이 형성된 스트립에 상기 반도체소자들이 각각 개별적으로 적재된다. 그리고, 상기 스트립을 다양한 테스트 장치로 인계하면서 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 것이다. 그리고, 각 공정마다 상기 반도체소자를 개별적으로 픽업하기 위해서 상기 스트립을 픽업하게 되는 것이다.In general, semiconductor devices are individually stacked on strips in which a plurality of seating grooves are formed in order to perform various tests. Then, the test of the semiconductor device is performed while the strip is turned over to various test apparatuses. Then, the strips are picked up to pick up the semiconductor elements individually for each process.

그런데, 상기 스트립을 픽업할 때 불안정한 상태로 픽업되는 경우가 발생되고, 이러한 픽업 에러가 발생되면 스트립 픽업 장치의 공정을 정지시킨 후, 상기 스트립을 제거하게 된다.However, when picking up the strip, the picking up occurs in an unstable state. If such a pick-up error occurs, the strip pick-up process is stopped and the strip is removed.

첨부된 도 1은 종래에 제공되고 있는 반도체소자용 스트립 피커장치를 도시한 평면도이고, 도 2는 종래의 반도체소자용 스트립 피커장치의 정면도이다.1 is a plan view illustrating a strip picker device for a semiconductor device that is conventionally provided, and FIG. 2 is a front view of the strip picker device for a conventional semiconductor device.

도시된 도면에서 보는 바와 같이, 종래의 반도체소자용 스트립 피커장치(1)는 평판 형상의 플레이트(2)의 하부에 구동부(미도시)로 동작되는 그리퍼(3)가 구비된다. 또한, 상기 플레이트(2)에는 다수개의 체크핀(4)을 수용되고, 상기 플레이트(2)의 상면에는 상기 체크핀(4)의 동작(승ㆍ하강)을 감지하는 센서(5)가 구비된다. 이 센서(5)는 별도의 제어부 및 알람부에 연결되어 진다.As shown in the figure, the conventional strip picker device 1 for semiconductor devices is provided with a gripper 3 operated by a driving unit (not shown) under the plate 2 of the flat plate shape. In addition, a plurality of check pins 4 are accommodated in the plate 2, and a sensor 5 for detecting an operation (rising or falling) of the check pin 4 is provided on an upper surface of the plate 2. . This sensor 5 is connected to a separate control unit and an alarm unit.

따라서, 상기 피커장치(1)가 스트립(6)을 픽업하게 되면 상기 체크핀(4)이 상기 스트립(6)의 상면에 밀착되는 순간, 상기 체크핀(4)이 상측 방향으로 승강하게 된다. 이때, 상기 센서(5)에서 상기 체크핀(4)이 승강된 상태를 감지하게 되면 상기 스트립(6)이 정상적으로 픽업된 상태를 제어부에서 판단하게 되는 것이다.Therefore, when the picker device 1 picks up the strip 6, the check pin 4 is elevated in the upward direction as soon as the check pin 4 is in close contact with the top surface of the strip 6. In this case, when the sensor 5 detects the lifted state of the check pin 4, the controller determines whether the strip 6 is normally picked up.

그리고, 상기 피커장치(1)가 상기 스트립(6)을 픽업할 때, 상기 그리퍼(3)가 상기 스트립(6)을 픽업하지 못하게 되면 상기 체크핀(4)은 승강되지 않게 된다. 이때, 상기 제어부에서 상기 스트립(6)의 픽업 에러를 판단하게 되는 것이고, 이러한 상태를 알람부로 전달하게 되어 작업자가 피커장치(1)의 동작을 제어하게 되는 것이다.When the picker device 1 picks up the strip 6, the check pin 4 is not lifted if the gripper 3 fails to pick up the strip 6. At this time, the control unit is to determine the pick-up error of the strip (6), and transmits this state to the alarm unit is to control the operation of the picker device (1).

그러나, 반도체소자는 사용 목적 및 소비자의 요구에 따라 다양한 크기로 구 비된다. 따라서, 상기 반도체소자가 안착되는 스트립(6) 또한 그 크기 및 형태가 매우 다양하게 구비되는 것이다.However, semiconductor devices are available in various sizes depending on the purpose of use and the needs of consumers. Therefore, the strip 6 on which the semiconductor device is seated is also provided in a wide variety of sizes and shapes.

그런데, 상기 스트립(6)의 종류에 따라 이에 해당되는 다수개의 피커장치(1)를 구비해야만하기 때문에, 반도체소자를 제조하는 생산원가가 증가 될 뿐만 아니라, 고가의 피커장치(1)를 다수개 구비해야만 하는 문제점이 있었다.By the way, the number of the picker device (1) corresponding to the type of the strip 6 must be provided, not only increases the production cost of manufacturing a semiconductor device, but also a plurality of expensive picker device (1) There was a problem that must be provided.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 하나의 피커장치에서 스트립의 형태 및 크기에 따라 픽업부만을 교체하여 스트립의 픽업 및 해제를 할 수 있는 반도체소자용 스트립 피커장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide a strip picker device for a semiconductor device capable of picking up and releasing a strip by replacing only the pickup part according to the shape and size of the strip in one picker device. There is.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치는, 상기 스트립을 픽업 또는 해제하고, 상기 스트립의 형태에 따라 다양한 형태로 교체되는 픽업부; 상기 픽업부에 구비되고, 상기 스트립의 픽업에 의해 승ㆍ하강되는 체크핀; 상기 픽업부의 상부와 탄성부재로 연결되는 지지체; 상기 지지체의 양측에 각각 구비되고, 상기 픽업부의 형태에 따라 양방향으로 간격조절이 가능한 한 쌍의 이동블럭; 및 상기 이동블럭에 구비되고, 상기 체크핀의 높낮이 변화를 감지하는 센서;를 포함하는 것이 특징이다.According to an aspect of the present invention, there is provided a strip picker device for a semiconductor device, including: a pickup unit for picking up or releasing the strip and replacing the strip with various shapes; A check pin provided in the pick-up section and lifted and lowered by the pickup of the strip; A support connected to an upper portion of the pickup and an elastic member; A pair of moving blocks provided at both sides of the support and capable of adjusting the gap in both directions according to the shape of the pick-up part; And a sensor provided in the moving block and detecting a change in height of the check pin.

본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치에 있어서, 상기 반도체소자용 스트립 피커장치는, 상기 체크핀과 센서에 의해 감지된 신호를 외부로 송출하는 제어부;가 더 구비된다.In the strip picker device for a semiconductor device of the present invention, the strip picker device for a semiconductor device, a control unit for transmitting a signal sensed by the check pin and the sensor to the outside; is further provided.

본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치에 있어서, 상기 센서는, 상기 지지체의 양측에 각각 배치되고, 상기 스트립의 픽업 여부에 따라 광원이 전사되고 차단되는 발광부; 및 상기 발광부와 마주보며 배치되고, 상기 제어부로 신호를 전달하는 수광부;가 포함된다.In the strip picker device for a semiconductor device of the present invention, the sensor is disposed on both sides of the support, the light source is transferred and blocked depending on whether the pickup of the strip; And a light receiving unit disposed to face the light emitting unit and transmitting a signal to the control unit.

본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치에 있어서, 한 쌍의 상기 이동블록은, 상기 지지체의 양측에 각각 구비되고, 상기 수ㆍ발광부가 설치되는 고정부재;가 더 포함된다.In the strip picker device for a semiconductor device of the present invention, a pair of the movable block is provided on both sides of the support, respectively, the fixing member is provided with the light-emitting portion;

본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치에 있어서, 상기 체크핀은, 상기 스트립의 픽업 유무 및 진행 방향을 감지하게 된다.In the strip picker device for a semiconductor device of the present invention, the check pin detects whether the strip is picked up and moving direction.

본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치에 있어서, 상기 반도체소자용 스트립 피커장치는, 한 쌍의 상기 이동블럭과 상기 지지체 사이에 설치되고, 상기 이동블럭들의 슬라이딩을 안내하는 가이드블럭;이 더 포함된다.In the strip picker device for a semiconductor device of the present invention, the strip picker device for a semiconductor device, the guide block is provided between the pair of the moving block and the support, the guide block for guiding the sliding of the mobile block; .

본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치에 있어서, 상기 픽업부는, 상기 스트립이 픽업되어 밀착되는 평판부재; 및 상기 평판부재의 양측에 구비되어 상기 스트립을 픽업, 또는 해제하는 그리퍼;가 더 구비된다.In the strip picker device for a semiconductor device of the present invention, the pick-up portion, the strip member is picked up and in close contact with; And grippers provided at both sides of the flat plate member to pick up or release the strip.

본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치에 있어서, 상기 그리퍼는, 상기 평판부재에 설치되고, 동일한 방향으로 관통홀이 형성된 고정체; 상기 관통홀에 삽입되는 회동바; 및 상기 회동바에 결합되어 상기 스트립의 측면을 픽업, 또는 해제하는 픽업부재;를 포함하되, 상기 고정체, 상기 회동바 및 상기 픽업부재는 서로 마주보며 대향된 위치에 각각 구비된다.In the strip picker device for a semiconductor device of the present invention, the gripper includes: a fixing body provided in the flat plate member and having through holes in the same direction; A rotation bar inserted into the through hole; And a pickup member coupled to the pivot bar to pick up or release a side surface of the strip, wherein the fixing body, the pivot bar, and the pickup member are provided at opposite positions facing each other.

본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치에 있어서, 상기 그리퍼는, 한 쌍의 상기 회동바에 연결되고, 상기 평판부재의 상면에 탄성스프링으로 지지되는 탄력부재;를 더 포함하고, 상기 지지체는, 상기 탄력부재를 가압하여 상기 그리퍼의 동작을 제어하는 구동부;가 더 포함된다.In the strip picker device for a semiconductor device of the present invention, the gripper further includes a resilient member connected to the pair of pivot bars and supported by an elastic spring on an upper surface of the flat plate member, wherein the support is the resilient member. A driving unit for pressing the member to control the operation of the gripper is further included.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치의 구성 및 작용을 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings to explain the configuration and operation of the strip picker device for a semiconductor device of the present invention.

도시된 도 3내지 도 6에서 보는 바와 같이, 본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치(10)는 고정부(100)와 픽업부(200)로 크게 구분된다.As shown in FIGS. 3 to 6, the strip picker device 10 for semiconductor devices according to the present invention is largely divided into a fixing part 100 and a pickup part 200.

상기 고정부(100)는 별도의 구동장치에 의해 좌우 방향으로 슬라이딩 왕복운동되고, 수직 방향으로 승ㆍ하강되는 이송장치(400)에 결합된다.The fixing part 100 is reciprocated in a left and right direction by a separate driving device, and is coupled to a transfer device 400 that is lifted and lowered in a vertical direction.

즉, 상기 고정부(100)는 지지체(110), 탄성스프링(120) 한 쌍의 이동블럭(130), 안내블럭(140), 가이드블럭(150), 고정부재(160), 수ㆍ발광부(170), 구동부(180)으로 구성된다.That is, the fixing part 100 is a support 110, a pair of elastic springs 120, the moving block 130, the guide block 140, the guide block 150, the fixing member 160, the water-emitting unit 170, the driving unit 180.

상기 지지체(110)는 평판의 플레이트로 구비되고, 중심부에는 적어도 두 개의 체결홀(111)이 이 체결홀(111)에는 연결부재(112)와 상기 탄성스프링(120)이 각각 구비된다. 상기 연결부재(112)는 상기 지지체(110)의 상부에 위치되고, 상기 탄성스프링(120)은 상기 지지체(110)의 하부에 위치된다. 즉, 상기 연결부재(112)는 전술되어진 이송장치(400)와 결합되는 부재이며, 상기 탄성스프링(120)은 후술되는 픽업부(200)와 연결된다. 또한, 상기 탄성스프링(120)의 내부에는 별도의 지지 바(113)가 구비되고, 그 상단이 상기 연결부재(112)와 결합된다. 그리고, 상기 탄성스프링(120)이 유동되는 것을 방지하여 상기 고정부(100)와 상기 픽업부(200)를 연결해주는 역할을 한다.The support 110 is provided with a plate of a flat plate, and at least two fastening holes 111 are provided at a central portion thereof, and a connection member 112 and the elastic spring 120 are respectively provided at the fastening holes 111. The connection member 112 is located above the support 110, and the elastic spring 120 is located below the support 110. That is, the connection member 112 is a member that is coupled to the transfer device 400 described above, the elastic spring 120 is connected to the pickup unit 200 to be described later. In addition, a separate support bar 113 is provided inside the elastic spring 120, and an upper end thereof is coupled to the connection member 112. In addition, the elastic spring 120 is prevented from flowing and serves to connect the fixing part 100 and the pickup part 200.

상기 이동블럭(130)은 한 쌍으로 구비된다. 즉, 제1이동블럭(130a)과 제2이동블럭(130b)으로 구성되고, 상기 제1이동블럭(130a)과 상기 제2이동블럭(130b)은 서로 마주보며 배치된다. 상기 제1이동블럭(130a)과 상기 제2이동블럭(130b)은 상기 지지체(110)의 상부에 위치되고 각각 "ㄷ"의 형상으로 구비된다.The moving block 130 is provided in pairs. That is, the first moving block 130a and the second moving block 130b are configured, and the first moving block 130a and the second moving block 130b are disposed to face each other. The first moving block 130a and the second moving block 130b are positioned above the support 110 and have a shape of “c”, respectively.

도시된 도면에서는 상기 제1이동블럭(130a)이 상기 제2이동블럭(130b)보다 큰 길이를 갖도록 도시하였다. 상기 제1이동블럭(130a)과 상기 제2이동블럭(130b)의 각각 상기 지지체(110)에 대하여 전후 방향으로 슬라이딩 된다. 즉, 상기 제1이동블럭(130a)과 상기 제2이동블럭(130b)은 두 부재 사이의 간격이 좁아지거나 넓어지게 되는 것이다.In the drawing, the first moving block 130a is shown to have a greater length than the second moving block 130b. Each of the first and second movable blocks 130a and 130b slides in the front and rear directions with respect to the support 110. That is, the distance between the two members of the first moving block 130a and the second moving block 130b is narrowed or widened.

즉, 상기 제1이동블럭(130a)과 상기 제2이동블럭(130b)은 그 양단이 각각 가이드블럭(150)에 결합된다. 상기 가이드블럭(150)은 상기 제1ㆍ제2이동블럭(130a,130b)의 하면에 결합되도록 구비되는 것이다. 또한, 상기 가이드블럭(150)은 안내블럭(140)와 연결되고, 상기 안내블럭(140)는 전술되어진 지지체(110)에 고정된다. 상기 가이드블럭(150)과 상기 안내블럭(140)는 각각 가이드돌기와 가이드홈이 구비되고, 상기 이동블럭(130)들은 상기 안내블럭(140)에 대하여 전후방향으로 위치가 변경되는 것이다.That is, both ends of the first moving block 130a and the second moving block 130b are respectively coupled to the guide block 150. The guide block 150 is provided to be coupled to the lower surfaces of the first and second moving blocks 130a and 130b. In addition, the guide block 150 is connected to the guide block 140, the guide block 140 is fixed to the support 110 described above. The guide block 150 and the guide block 140 are provided with guide protrusions and guide grooves, respectively, and the moving blocks 130 are changed in the front and rear directions with respect to the guide block 140.

도시된 도면에서는 상기 이동블럭(130)들이 수동에 의해 위치가 변경되도록 하였으나, 별도의 구동장치가 구비되도록 하여 상기 이동블럭(130)들의 위치를 자동으로 동작시킬 수도 있다.In the illustrated figure, the positions of the movable blocks 130 are changed manually, but a separate driving device may be provided to automatically operate the positions of the movable blocks 130.

한편, 상기 고정부재(160)는 상기 제1ㆍ제2이동블럭(130a,130b)에 결합된다. 이 고정부재(160)는 하나의 이동블럭(130)에 각각 2개씩 구비된다. 상기 고정부재(160)는 상기 제1ㆍ제2이동블럭(130a,130b)의 외측 모서리부에서 하측 방향으로 돌출된 상태로 구비된다. 상기 고정부재(160)는 동일한 형상 및 크기로 구비되는 것이 바람직하다.On the other hand, the fixing member 160 is coupled to the first and second moving blocks (130a, 130b). Two fixing members 160 are provided in one moving block 130. The fixing member 160 is provided to protrude downward from the outer edge portions of the first and second moving blocks 130a and 130b. The fixing member 160 is preferably provided in the same shape and size.

또한, 상기 수ㆍ발광부(170)는 상기 고정부재(160)에 구비된다. 상기 수ㆍ발광부(170)는 하나의 고정부재(160)에 각각 하나씩 구비된다. 즉, 상기 제1이동블럭(130a)과 상기 제2이동블럭(130b)에는 각각 고정부재(160)가 2개씩 구비되고, 상기 수ㆍ발광부(170)는 모두 동일한 높이를 갖도록 구비된다. 이 수ㆍ발광부(170)는 후술되는 체크핀(230)이 승ㆍ하강되는 것을 감지하기 위한 센서이다. 또한, 상기 수ㆍ발광부(170)는 별도의 제어부와 연결된다. 그리고, 상기 제어부는 알람부, 즉 엠프와 연결되어 상기 수ㆍ발광부(170)에서 감지된 신호를 상기 알람부로 전달하게 된다.In addition, the water light emitting unit 170 is provided in the fixing member 160. The water and light emitting unit 170 is provided in one fixing member 160, respectively. That is, two fixing members 160 are provided in the first moving block 130a and the second moving block 130b, respectively, and the water receiving unit 170 is provided to have the same height. The water and light emitting unit 170 is a sensor for detecting the rising and falling of the check pin 230, which will be described later. In addition, the water light emitting unit 170 is connected to a separate control unit. In addition, the controller is connected to an alarm unit, that is, an amplifier, and transmits a signal sensed by the receiver / light emitting unit 170 to the alarm unit.

상기 구동부(180)는 상기 지지체(110)의 하측면에 설치된다. 이 구동부(180)는 모터로 구비될 수도 있으나 첨부된 도면에서는 유체로 동작되는 공압실린더, 또는 유압실린더로 도시하였다. 상기 구동부(180)는 상기 지지체(110)의 중심부 하측에 구비되고, 별도의 가압부재(190)가 피스톤로드(미도시)에 결합된다. 즉, 상기 가압부재(190)는 그 중심부가 상기 피스톤로드에 결합되고, 양단은 각각 양측 방향 으로 돌출된 형태로 구비된다. 이 가압부재(190)는 후술되는 탄력부재(224)의 상면을 가압하는 역할을 한다.The driving unit 180 is installed on the lower side of the support 110. The driving unit 180 may be provided as a motor, but in the accompanying drawings, a pneumatic cylinder or a hydraulic cylinder operated by a fluid is illustrated. The driving unit 180 is provided below the central portion of the support 110, and a separate pressing member 190 is coupled to the piston rod (not shown). That is, the pressing member 190 has a central portion thereof coupled to the piston rod, and both ends thereof are provided to protrude in both directions. The pressing member 190 serves to press the upper surface of the elastic member 224 to be described later.

한편, 상기 픽업부(200)는 평판부재(210), 그리퍼(220), 체크핀(230)으로 크게 구성된다.On the other hand, the pickup 200 is largely composed of a flat plate member 210, the gripper 220, the check pin 230.

상기 평판부재(210)는 전술되어진 지지바(113)의 하단에 결합되거나 분리된다. 즉, 상기 픽업부(200)는 반도체소자가 안착되는 스트립(300)의 크기에 따라 다양한 형태의 픽업부(200)로 교체된다. 따라서, 상기 평판부재(210)에는 별도의 체결부가 구비되어 상기 지지바(113)에 고정되고 분리된다.The flat plate member 210 is coupled to or separated from the lower end of the support bar 113 described above. That is, the pick-up part 200 is replaced with various types of pick-up parts 200 according to the size of the strip 300 on which the semiconductor device is seated. Thus, the flat plate member 210 is provided with a separate fastening portion is fixed and separated from the support bar 113.

상기 그리퍼(220)는 크게 두 가지 형태로 구현된다. 즉, 상기 그리퍼(220)는 회동식과 슬라이딩식으로 구성되는 것이다. 그러나, 도시된 도면에서는 상기 그리퍼(220)를 회동식으로만 도시하였다.The gripper 220 is largely implemented in two forms. That is, the gripper 220 is composed of a pivoting type and a sliding type. However, in the drawing shown, the gripper 220 is shown only by rotation.

상기 그리퍼(220)는 고정체(221), 회동바(222), 픽업부재(223), 탄력부재(224)로 구비된다.The gripper 220 is provided with a fixed body 221, the rotation bar 222, the pickup member 223, the elastic member 224.

상기 고정체(221)는 상기 평판부재(210)에 마주보는 형태로 배치된다. 즉, 상기 평판부재(210)의 양측에 다수개로 구비되고, 횡 방향으로 힌지홀(221')이 형성된다. 도시된 도면에서는 상기 고정체(221)의 개수를 각각 3개씩 마주보는 형태로 도시하였다. 그러나, 이 고정체(221)는 2개로 구비될 수도 있고, 다수개로 구비될 수도 있다. 뿐만 아니라 사용자의 선택에 따라 각각 마주보는 형태로 하나씩 구비될 수도 있는 것이다.The fixture 221 is disposed in the form of facing the flat plate member 210. That is, a plurality of plates are provided on both sides of the flat plate member 210, and hinge holes 221 ′ are formed in the horizontal direction. In the illustrated figure, the number of the fixing bodies 221 is shown facing each other three. However, the fixing body 221 may be provided in two, or may be provided in plurality. In addition, one may be provided in the form of facing each other according to the user's selection.

상기 회동바(222)는 단면이 원의 형상을 갖고, 상기 힌지홀(221')에 삽입된 상태로 구비된다. 그리고, 이 회동바(222)는 두 개로 구비되어 서로 마주보는 형태로 배치된다.The pivoting bar 222 has a circular cross section and is provided in a state of being inserted into the hinge hole 221 ′. And, the rotation bar 222 is provided in two and arranged in a form facing each other.

상기 픽업부재(223)는 상기 회동바(222)에 결합된다. 여기서, 상기 픽업부재(223)는 반도체소자가 안착되는 스트립(300)의 양측을 픽업하거나 해제할 수 있도록 그 끝단이 절곡된 형태로 구비된다. 상기 픽업부재(223)는 하나의 회동바(222)에 각각 3개씩 구비된 상태로 도시하였으나, 이 개수보다 적거나 더 많게 구비될 수도 있다.The pickup member 223 is coupled to the pivoting bar 222. Here, the pick-up member 223 is provided with a bent end thereof so as to pick up or release both sides of the strip 300 on which the semiconductor device is seated. Although the pickup member 223 is shown in the state provided with three each in one rotating bar 222, may be provided less or more than this number.

상기 탄력부재(224)는 한 쌍으로 구비되어 그 일단이 각각 하나의 회동바(222)에 고정된다. 그리고, 상기 탄력부재(224)의 타단은 각각 상기 평판부재(210)의 중심부측에 위치된다. 이 탄력부재(224)와 상기 평판부재(210)는 스프링으로 연결된다. 즉, 상기 탄력부재(224)의 일단은 상기 회동바(222)에 고정되고, 그 타단은 상기 평판부재(210)에 지지되는 것이다.The elastic member 224 is provided in pairs, one end of which is fixed to one pivoting bar 222. And, the other end of the elastic member 224 is located at the central side of the plate member 210, respectively. The elastic member 224 and the flat plate member 210 is connected by a spring. That is, one end of the elastic member 224 is fixed to the rotation bar 222, the other end is to be supported by the plate member 210.

상기 체크핀(230)은 스트립(300)의 픽업 상태 및 해제 상태에 따라 승강되거나 하강된다. 즉, 상기 체크핀(230)은 상기 평판부재(210)의 양측에 각각 구비되고, 상기 체크핀(230)은 별도의 승ㆍ하강안내블럭(240)에 수직 방향으로 삽입된 상태로 위치된다. 상기 승ㆍ하강안내블럭(240)에는 수직 방향으로 홀이 형성되고, 상기 홀은 다단의 직경을 갖도록 구비된다. 그리고, 상기 홀의 상부보다 하부의 직경이 작게 구성되고, 상기 체크핀(230)은 상기 홀과 마찬가지로 다단으로 구비된다. 뿐만 아니라, 상기 승ㆍ하강안내블럭(240)과 상기 체크핀(230)은 별도의 스프링(미 도시)으로 연결되며, 상기 체크핀(230)은 스트립(300)이 픽업된 상태를 제외하고, 항상 하측 방향으로 예압된 상태로 구비된다.The check pin 230 is raised or lowered according to the pick-up state and the release state of the strip 300. That is, the check pins 230 are provided at both sides of the flat plate member 210, and the check pins 230 are positioned in a vertical direction to the separate lifting / lowering guide block 240. The raising and lowering guide block 240 is formed with a hole in the vertical direction, the hole is provided to have a diameter of multiple stages. In addition, the diameter of the lower portion than the upper portion of the hole is configured, the check pin 230 is provided in multiple stages as the hole. In addition, the lifting and lowering guide block 240 and the check pin 230 is connected by a separate spring (not shown), except that the check pin 230 is a state that the strip 300 is picked up, It is always provided in a preloaded state in the downward direction.

또한, 상기 체크핀(230)은 상기 스트립(300) 픽업 유무를 판단하는 체크핀(230)과, 상기 스트립(300)의 진행 방향을 체크하는 체크핀(230)으로 구성된다. 즉, 전술되어진 체크핀(230)의 역할은 상기 스트립(300)의 픽업 유무를 감지하는 것이고, 이하에서는 상기 스트립(300)의 진행 방향을 체크하는 역할을 설명하도록 한다.In addition, the check pin 230 includes a check pin 230 for determining whether the strip 300 is picked up and a check pin 230 for checking the travel direction of the strip 300. That is, the role of the check pin 230 described above is to detect the presence or absence of the pickup of the strip 300, hereinafter to explain the role of checking the traveling direction of the strip 300.

상기 스트립(300)에는 홀(미도시)이 형성되어 있으며, 상기 픽업부(200)에서 픽업되었을 때, 상기 체크핀(230) 중 어느 하나 이상의 체크핀(230)이 상기 홀에 삽입된다. 그리고, 반도체소자를 몰딩하고자 할 때, 상기 스트립(300)을 금형 내에 위치시키게 되는데 이때, 상기 스트립(300)이 상기 금형 내에 위치되어지는 상태를 감지하게 되는 것이다. A hole (not shown) is formed in the strip 300, and when picked up by the pickup unit 200, one or more check pins 230 of the check pins 230 are inserted into the holes. In addition, when molding the semiconductor device, the strip 300 is placed in a mold. At this time, the strip 300 is sensed to be positioned in the mold.

이상과 같이 구성된 본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치(10)의 사용상태 설명은 다음과 같다.Description of the state of use of the strip picker device 10 for semiconductor devices of the present invention configured as described above is as follows.

반도체소자를 제조함에 있어서 각 공정마다 피커장치(10)가 구비되어 있다. 이 피커장치(10)의 역할은 개별적으로 절단된 반도체소자를 스트립(300)에 구비된 안착부에 적재시켜 이 스트립을 피커장치(10)가 픽업한 후 다양한 공정으로 인계하는 것이다. 즉, 본원발명의 반도체소자용 스트립 피커장치(10)는 상기 스트립(300)을 픽업하여 수지금형부로 공급하거나, 반도체소자를 테스트하거나, 반도체소자를 적재하는 등 다양한 공정에서 사용된다.In manufacturing a semiconductor device, a picker device 10 is provided for each process. The role of the picker device 10 is to load the individually cut semiconductor elements into the seating portion provided in the strip 300 and to pick up the strips by the picker device 10 and take them over in various processes. That is, the strip picker device 10 for a semiconductor device according to the present invention is used in various processes such as picking up the strip 300 and supplying it to a receiving part, testing a semiconductor device, or loading a semiconductor device.

따라서, 본원발명의 피커장치(10)는 특정 공정에만 적용되는 장치가 아니며 반도체소자를 제조하는 모든 장치에서 스트립(300)을 픽업하는 공정에 모두 적용할 수 있다.Therefore, the picker device 10 of the present invention is not applied only to a specific process, but may be applied to all processes of picking up the strip 300 in all devices for manufacturing a semiconductor device.

먼저, 피커장치(10)에 구비된 픽업부(200)가 스트립(300)을 픽업하게 된다. 이때, 상기 픽업부(200)에 구비된 그리퍼(220)가 양측 방향으로 벌어진 상태에서 상기 픽업부(200)가 하측 방향으로 하강된다. 이때, 고정부(100)와 픽업부(200)를 연결하는 탄성스프링(120)은 상기 픽업부(200)가 하강되어 상기 스트립(300)에 밀착되는 순간 상기 픽업부(200)가 더 이상 하강되어 스트립에 필요 이상의 힘을 가압하는 것을 방지하는 역할을 한다.First, the pick-up unit 200 provided in the picker device 10 picks up the strip 300. At this time, the gripper 220 provided in the pickup unit 200 is lowered in the downward direction in a state in which the gripper 220 is provided in both directions. At this time, the elastic spring 120 connecting the fixing part 100 and the pick-up part 200 has the pick-up part 200 descending as soon as the pick-up part 200 descends and comes into close contact with the strip 300. This prevents the pressurizing of the force over the strip.

상기 픽업부(200)에 구비된 평판부재(210)의 하면이 상기 스트립(300)의 상면에 밀착되면 상기 그리퍼(220)가 상기 스트립(300)의 양측을 잡게 된다. 상기 그리퍼(220)는 전술된 바와 같이 회동식으로 구성될 수도 있고, 슬라이딩식으로 구성될 수도 있다. 그러나, 도시된 도면에서는 회동식으로만 도시하였다.When the bottom surface of the flat plate member 210 provided in the pickup unit 200 is in close contact with the top surface of the strip 300, the gripper 220 may grasp both sides of the strip 300. The gripper 220 may be configured to be rotated as described above, or may be configured to be sliding. However, in the illustrated drawings, only the rotational illustration is shown.

상기 그리퍼(220)는 한 쌍의 회동바(222)가 각각 탄력부재(224)에 고정되고, 상기 탄력부재(224)의 상단에 위치되는 가압부재(190)가 구동부(180)에 결합되어 상기 구동부(180)의 동작에 따라 상기 회동바(222)가 회동된다. 따라서, 그리퍼(220)가 스트립(300)을 픽업하거나 해제하게 되는 것이다.The gripper 220 is a pair of rotating bar 222 is fixed to each of the elastic member 224, the pressing member 190 located on the upper end of the elastic member 224 is coupled to the drive unit 180 The rotation bar 222 is rotated according to the operation of the driving unit 180. Thus, the gripper 220 will pick up or release the strip 300.

먼저, 상기 그리퍼(220)가 상기 스트립(300)을 픽업할 때는 상기 구동부(180)로 전달되는 유체의 공급을 해제하여 피스톤로드 및 가압부재(190)가 승강 되도록 한다. 따라서, 상기 가압부재(190)와 탄력부재(224)가 분리되어 상기 탄력부재(224)가 스프링에 의해서 평판부재(210)에 대하여 승강된다. 그리고, 한 쌍의 회동바(222)가 픽업부재(223)를 회동시키게 되어 스트립(300)의 양측을 픽업하게 되는 것이다.First, when the gripper 220 picks up the strip 300, the piston rod and the pressing member 190 are lifted by releasing the supply of the fluid delivered to the driving unit 180. Therefore, the pressing member 190 and the elastic member 224 is separated and the elastic member 224 is lifted relative to the flat plate member 210 by a spring. Then, the pair of rotating bar 222 is to rotate the pickup member 223 to pick up both sides of the strip (300).

그리고, 상기 그리퍼(220)가 상기 스트립(300)을 해제할 때는 상기 구동부(180)로 유체를 공급하여 피스톤로드 및 가압부재(190)가 하강되도록 한다. 따라서, 상기 가압부재(190)와 탄력부재(224)가 밀착되고, 상기 탄력부재(224)는 하측 방향으로 하강된다. 그리고, 한 쌍의 회동바(222)가 픽업부재(223)를 회동시키게 되어 스트립(300)의 양측을 해제하게 되는 것이다.When the gripper 220 releases the strip 300, the gripper 220 supplies fluid to the driving unit 180 to lower the piston rod and the pressing member 190. Therefore, the pressing member 190 and the elastic member 224 is in close contact, the elastic member 224 is lowered in the downward direction. Then, the pair of rotating bar 222 is to rotate the pickup member 223 to release both sides of the strip (300).

상기 그리퍼(220)가 상기 스트립(300)을 픽업하게 되면 상기 픽업부(200)에 구비된 체크핀(230)이 상기 스트립(300)에 의해서 승강된다. 이때, 고정부(100)에 구비된 수ㆍ발광부(170)가 상기 체크핀(230)의 승강 상태를 감지하게 되고, 이 신호를 제어부에 전달하게 된다. 따라서, 피커장치(10)는 상기 픽업부(200)가 상기 스트립(300)을 픽업한 상태임을 인지하게 되는 것이다. 이러한 상태에서 상기 픽업부(200)가 수직으로 승강되고, 이송장치(400)가 상기 스트립(300)을 이송하게 되는 것이다.When the gripper 220 picks up the strip 300, the check pin 230 provided in the pickup unit 200 is lifted by the strip 300. At this time, the water and light emitting unit 170 provided in the fixing unit 100 detects the lift state of the check pin 230, and transmits this signal to the controller. Therefore, the picker device 10 recognizes that the pick-up part 200 picks up the strip 300. In this state, the pickup unit 200 is vertically lifted, and the transfer device 400 transfers the strip 300.

그리고, 상기 픽업부(200)에서 상기 스트립(300)을 해제된 경우, 상기 체크핀(230)이 하측 방향으로 하강되고, 수ㆍ발광부(170)는 상기 픽업부(200)가 상기 스트립(300)과 분리된 상태를 인지하게 되는 것이다.In addition, when the strip 300 is released from the pick-up unit 200, the check pin 230 is lowered downward, and the water-receiving unit 170 has the pick-up unit 200 at the strip ( It will recognize the state separated from the 300).

여기서, 상기 픽업부(200)가 상기 스트립(300)을 픽업하거나 해제하는 상태 를 제어부와 연결된 알람부 및 표시부에서 표시하게 되는 것이다.Here, the pick-up unit 200 will display the state of picking up or releasing the strip 300 from the alarm unit and the display unit connected to the control unit.

한편, 반도체소자의 크기에 따라 상기 스트립(300)의 형태 및 크기도 다르게 구비된다. 따라서, 다양한 크기의 반도체소자마다 상기 스트립(300)도 그 크기가 다르게 되므로, 상기 픽업부(200) 또한 상기 스트립(300)의 형태에 맞도록 구비되어야만 한다. 그러나, 종래에서는 상기 스트립의 형태에 따라 다양한 형태의 피커장치가 구비되었지만, 본원 발명의 피커장치(10)에서는 픽업부(200)만을 교체하여 다양한 형태의 스트립(300)을 픽업하거나 해제할 수 있는 동작을 구현하였다.Meanwhile, the shape and size of the strip 300 are also provided differently according to the size of the semiconductor device. Therefore, since the size of the strip 300 varies for each semiconductor device of various sizes, the pick-up part 200 should also be provided to match the shape of the strip 300. However, in the past, various types of picker devices are provided according to the shape of the strip, but the picker device 10 of the present invention can pick up or release various types of strips 300 by replacing only the pickup part 200. Implement the behavior.

즉, 고정부(100)에 구비된 한 쌍의 이동블럭(130)을 지지체(110)에 대하여 각각 슬라이딩시킨다. 이때, 상기 이동블럭(130)의 이동거리는 전술되어진 스트립(300)의 형태에 따라 설정된다.That is, the pair of moving blocks 130 provided in the fixing part 100 slides with respect to the support 110, respectively. At this time, the moving distance of the moving block 130 is set according to the shape of the strip 300 described above.

상기 스트립(300)을 10cm의 너비를 갖는 크기였다고 가정한 상태에서 다른 반도체소자의 크기에 따라 14cm의 너비를 갖는 스트립(300)으로 교체할 경우, 상기 이동블럭(130)은 각각 양측 방향으로 2cm씩 이동하게 된다. 그리고, 상기 이동블럭(130)의 슬라이딩 동작은 자동 또는 수동으로 동작된다.When the strip 300 is assumed to have a width of 10 cm and is replaced with a strip 300 having a width of 14 cm according to the size of another semiconductor device, the movable blocks 130 are each 2 cm in both directions. Will move by. In addition, the sliding operation of the movable block 130 is automatically or manually operated.

이때, 한 쌍의 상기 이동블럭(130)의 변경된 간격으로 인해서 수ㆍ발광부(170)의 간격도 각각 벌어지게 된다. 따라서, 상기 스트립(300)의 너비 크기에 따라 상기 수ㆍ발광부(170)의 간격도 변경되기 때문에, 상기 반도체소자의 크기에 따라 개별적으로 스트립 상태를 감지하는 장치가 구비되지 않아도 된다.At this time, due to the changed interval of the pair of the moving block 130, the interval between the water and the light emitting unit 170 is also opened. Therefore, since the distance between the water and the light emitting unit 170 is also changed according to the width of the strip 300, it is not necessary to provide a device for individually detecting the strip state according to the size of the semiconductor device.

즉, 하나의 피커장치(10)에서 픽업부(200)만을 스트립의 형태에 따라 교체하고, 상기 픽업부(200)에 따라 상기 피커장치(10)에 구비된 한 쌍의 이동블럭(130) 의 간격을 설정할 수 있으므로, 하나의 피커장치(10)에서 다양한 형태의 스트립(300)을 픽업하거나 해제할 경우 그 상태를 감지할 수 있는 것이다.That is, only one picker 200 in one picker device 10 is replaced according to the shape of a strip, and the pair of movable blocks 130 provided in the picker device 10 according to the pick-up part 200. Since the interval can be set, when picking up or releasing various types of strips 300 from one picker device 10, the state can be detected.

이상과 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자용 스트립 피커장치는, 하나의 피커장치에서 픽업부만을 스트립의 크기, 즉 반도체소자의 형태에 따라 교체시킬 수 있기 때문에, 이를 감지하는 수ㆍ발광부를 교체하지 않아도 된다.The strip picker device for a semiconductor device of the present invention made as described above can replace only the pick-up part in one picker device according to the size of the strip, that is, the shape of the semiconductor device. do.

즉, 스트립의 크기에 따라 위치되는 체크핀 및 수ㆍ발광부가 구비된 피커장치를 다수개로 구비하지 않아도 되며, 단 하나의 피커장치에서 다양한 형태의 스트립의 종류에 따라 모든 스트립의 픽업상태를 감지할 수 있다.That is, it is not necessary to have a plurality of picker devices provided with check pins and a light emitting part positioned according to the size of the strip, and a single picker device can detect picking states of all strips according to various types of strips. Can be.

Claims (9)

반도체소자가 적재된 스트립을 픽업하는 피커장치에 있어서,In a picker device for picking up a strip loaded with a semiconductor element, 상기 스트립을 픽업 또는 해제하고, 상기 스트립의 형태에 따라 다양한 형태로 교체되는 픽업부;A pickup unit for picking up or releasing the strip and replacing the strip in various forms according to the shape of the strip; 상기 픽업부에 구비되고, 상기 스트립의 픽업에 의해 승ㆍ하강되는 체크핀;A check pin provided in the pick-up section and lifted and lowered by the pickup of the strip; 상기 픽업부의 상부와 탄성부재로 연결되는 지지체;A support connected to an upper portion of the pickup and an elastic member; 상기 지지체의 양측에 각각 구비되고, 상기 픽업부의 형태에 따라 양방향으로 간격조절이 가능한 한 쌍의 이동블럭; 및A pair of moving blocks provided at both sides of the support and capable of adjusting the gap in both directions according to the shape of the pick-up part; And 상기 이동블럭에 구비되고, 상기 체크핀의 높낮이 변화를 감지하는 센서;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자용 스트립 피커장치.And a sensor provided in the moving block and detecting a change in height of the check pin. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체소자용 스트립 피커장치는,The strip picker device for a semiconductor device, 상기 체크핀과 센서에 의해 감지된 신호를 외부로 송출하는 제어부;가 더 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 스트립 피커장치.And a control unit for transmitting a signal sensed by the check pin and the sensor to the outside. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 센서는,The sensor, 상기 지지체의 양측에 각각 배치되고, 상기 스트립의 픽업 여부에 따라 광원 이 전사되고 차단되는 발광부; 및Light emitting units disposed on both sides of the support, the light source is transferred and blocked depending on whether the strip pickup; And 상기 발광부와 마주보며 배치되고, 상기 제어부로 신호를 전달하는 수광부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 스트립 피커장치.And a light receiving unit disposed to face the light emitting unit and transmitting a signal to the control unit. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 한 쌍의 상기 이동블록은,The pair of moving blocks, 상기 지지체의 양측에 각각 구비되고, 상기 수ㆍ발광부가 설치되는 고정부재;가 더 포함된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 스트립 피커장치.And a fixing member provided at both sides of the support and provided with the water and light emitting parts. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 체크핀은,The check pin, 상기 스트립의 픽업 유무 및 진행 방향을 감지하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 스트립 피커장치.The strip picker device for the semiconductor device, characterized in that for detecting the presence and absence of the pick-up of the strip. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 반도체소자용 스트립 피커장치는,The strip picker device for a semiconductor device, 한 쌍의 상기 이동블럭과 상기 지지체 사이에 설치되고, 상기 이동블럭들의 슬라이딩을 안내하는 가이드블럭;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 스트립 피커장치.And a guide block disposed between the pair of the moving blocks and the support and guiding the sliding of the moving blocks. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 픽업부는,The pickup unit, 상기 스트립이 픽업되어 밀착되는 평판부재; 및A flat plate member to which the strip is picked up and in close contact with the strip; And 상기 평판부재의 양측에 구비되어 상기 스트립을 픽업, 또는 해제하는 그리퍼;가 더 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 스트립 피커장치.The gripper is provided on both sides of the flat plate member for picking up or releasing the strip; strip picker device for the semiconductor device characterized in that it is further provided. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 그리퍼는,The gripper is, 상기 평판부재에 설치되고, 동일한 방향으로 관통홀이 형성된 고정체;A fixed body installed in the flat plate member and having through holes formed in the same direction; 상기 관통홀에 삽입되는 회동바; 및A rotation bar inserted into the through hole; And 상기 회동바에 결합되어 상기 스트립의 측면을 픽업, 또는 해제하는 픽업부재;를 포함하되,And a pickup member coupled to the pivot bar to pick up or release a side surface of the strip. 상기 고정체, 상기 회동바 및 상기 픽업부재는 서로 마주보며 대향된 위치에 각각 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 스트립 피커장치.The fixing body, the pivoting bar and the pickup member are provided in the opposite position facing each other, the strip picker device for the semiconductor device. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 그리퍼는,The gripper is, 한 쌍의 상기 회동바에 연결되고, 상기 평판부재의 상면에 탄성스프링으로 지지되는 탄력부재;를 더 포함하고,A resilient member connected to the pair of pivot bars and supported by an elastic spring on an upper surface of the flat member; 상기 지지체는,The support, 상기 탄력부재를 가압하여 상기 그리퍼의 동작을 제어하는 구동부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 스트립 피커장치.And a driving unit configured to pressurize the elastic member to control the operation of the gripper.
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