KR200463709Y1 - Apparatus for picking up a semiconductor device - Google Patents

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Abstract

반도체 소자를 픽업하기 위한 장치는 진공압을 이용하여 반도체 소자를 파지하는 진공 노즐과, 상기 진공 노즐과 연결되며 상기 파지된 반도체 소자의 회전각을 조절하기 위하여 상기 진공 노즐을 회전시키는 회전 구동부와, 상기 진공 노즐과 상기 회전 구동부를 연결하는 수직 축과, 수직 방향으로 연장하는 수직 프레임과 상기 수직 프레임의 중앙 부위에 연결되며 상기 회전 구동부가 장착되는 제1 브래킷 및 상기 수직 프레임의 하단 부위에 연결되며 상기 수직 축이 관통하는 관통홀을 갖는 제2 브래킷을 포함하는 서포트와, 상기 제2 브래킷의 관통홀 내에 배치되어 상기 수직 축이 회전 가능하도록 하는 적어도 하나의 베어링과, 상기 서포트와 연결되며 상기 파지된 반도체 소자를 수직 방향으로 이동시키기 위하여 상기 서포트를 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부를 포함한다. 따라서, 상기 회전 구동부에 의해 상기 진공 노즐이 회전하는 경우라도 상기 진공 노즐로 진공압을 원활하게 제공할 수 있다.An apparatus for picking up a semiconductor device includes a vacuum nozzle for holding a semiconductor device by using a vacuum pressure, a rotation driving unit connected to the vacuum nozzle and rotating the vacuum nozzle to adjust a rotation angle of the held semiconductor device; A vertical axis connecting the vacuum nozzle and the rotary drive unit, a vertical frame extending in a vertical direction, and a central portion of the vertical frame, and connected to a first bracket on which the rotary drive unit is mounted and a lower portion of the vertical frame; A support including a second bracket having a through hole through which the vertical axis passes, at least one bearing disposed in the through hole of the second bracket to allow the vertical axis to be rotatable, and connected to the support and held The support in the vertical direction to move the semiconductor device in the vertical direction. And a vertical driving unit for copper. Therefore, even when the vacuum nozzle is rotated by the rotation driving unit, it is possible to smoothly provide the vacuum pressure to the vacuum nozzle.

Description

반도체 소자를 픽업하기 위한 장치{Apparatus for picking up a semiconductor device}[0001] Apparatus for picking up semiconductor devices [0002]

본 고안은 반도체 소자의 제조 공정에서 소잉(sawing) 공정을 수행한 후 반도체 소자들을 트레이(tray)로 이송하는 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 소잉 공정에 의해 개별화된 반도체 소자들을 트레이로 이송하기 위하여 상기 반도체 소자들을 픽업하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for transferring semiconductor devices to a tray after a sawing process in a semiconductor device manufacturing process. More particularly, the present invention relates to an apparatus for picking up semiconductor devices for transferring individual semiconductor devices to a tray by a sawing process.

반도체 소자의 제조 공정에서 소잉 공정은 다이 본딩(die bonding) 공정에 의해 기판에 본딩된 반도체 소자들을 개별화시키기 위하여 수행될 수 있다. 상기 소잉 공정에 의해 개별화된 반도체 소자들은 소터(sorter)에 의해 트레이로 이송될 수 있다.A sawing process in the manufacturing process of the semiconductor device may be performed to individualize the semiconductor devices bonded to the substrate by a die bonding process. The semiconductor elements separated by the sawing process may be transferred to a tray by a sorter.

소잉 앤드 소팅 장치에서, 상기 개별화된 반도체 소자들은 다수의 픽업 유닛들에 의해 픽업될 수 있으며 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 소켓들을 갖는 트레이로 이송될 수 있다. 각각의 픽업 유닛들은 진공압을 이용하여 상기 반도체 소자들을 픽업할 수 있으며 상기 반도체 소자들의 회전각을 조절하기 위하여 회전 가능하도록 구비된 진공 노즐을 가질 수 있다. 그러나, 상기 진공 노즐들 사이의 간격이 상기 트레이의 소켓들 사이의 간격과 다를 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자들은 상기 소켓들에 하나씩 수납될 수 있다.In a sawing and sorting apparatus, the individualized semiconductor elements may be picked up by a plurality of pickup units and transferred to a tray having sockets for accommodating the semiconductor elements. Each pickup unit may pick up the semiconductor devices using a vacuum pressure and may have a vacuum nozzle rotatably provided to adjust a rotation angle of the semiconductor devices. However, the spacing between the vacuum nozzles may be different from the spacing between the sockets of the tray, so that the semiconductor devices may be accommodated in the sockets one by one.

또한, 상기 반도체 소자들을 상기 소켓들에 정확하게 수납하기 위하여 상기 반도체 소자들을 정렬하는 단계들이 수행될 수 있다. 예를 들면, 각각의 반도체 소자들은 회전 정렬과 수평 정렬이 수행된 후 상기 소켓들 중 하나에 수납될 수 있다. 즉, 8개의 반도체 소자들이 픽업 유닛들에 의해 이송되는 경우, 상기 반도체 소자들은 8번의 회전 정렬 단계들과, 8번의 수평 정렬 단계들 및 8번의 수납 단계들을 통해 상기 트레이의 소켓들에 수납될 수 있다.Also, the steps of aligning the semiconductor elements may be performed to accurately receive the semiconductor elements in the sockets. For example, each of the semiconductor devices may be housed in one of the sockets after rotational alignment and horizontal alignment are performed. That is, when eight semiconductor elements are transported by pickup units, the semiconductor elements may be received in the sockets of the tray through eight rotational alignment steps, eight horizontal alignment steps and eight receiving steps. have.

상기와 같은 반도체 소자들의 이송 방법에는 다소 오랜 시간이 소요될 수 있으며, 이에 따라 상기 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋이 저하될 수 있다. 이러한 관점에서 상기 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋을 개선하기 위해서는 상기 회전 정렬 단계들과 상기 수평 정렬 단계들을 동시에 수행할 수 있는 이송 메커니즘이 요구된다.The transfer method of the semiconductor devices may take a long time, thereby reducing the throughput of the sawing and sorting device. In this regard, in order to improve the throughput of the sawing and sorting device, a transfer mechanism capable of simultaneously performing the rotational alignment steps and the horizontal alignment steps is required.

본 고안의 목적은 반도체 소자들을 이송하는데 소요되는 시간을 단축시키기 위하여 트레이의 소켓들에 반도체 소자들의 동시 수납을 위하여 요구되는 반도체 소자의 회전각 조절 및 수직 이동이 가능하며 회전 가능하도록 배치되는 진공 노즐에 진공압을 제공할 수 있는 반도체 소자의 픽업 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to adjust the rotation angle and vertical movement of a semiconductor element required for simultaneous storage of semiconductor elements in sockets of a tray in order to shorten the time required for transferring the semiconductor elements, and a vacuum nozzle disposed to be rotatable. An object of the present invention is to provide a pick-up device for a semiconductor element capable of providing a vacuum pressure.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 일 측면에 따른 반도체 소자의 픽업 장치는 진공압을 이용하여 반도체 소자를 파지하는 진공 노즐과, 상기 진공 노즐과 연결되며 상기 파지된 반도체 소자의 회전각을 조절하기 위하여 상기 진공 노즐을 회전시키는 회전 구동부와, 상기 진공 노즐과 상기 회전 구동부를 연결하는 수직 축과, 수직 방향으로 연장하는 수직 프레임과 상기 수직 프레임의 중앙 부위에 연결되며 상기 회전 구동부가 장착되는 제1 브래킷 및 상기 수직 프레임의 하단 부위에 연결되며 상기 수직 축이 관통하는 관통홀을 갖는 제2 브래킷을 포함하는 서포트와, 상기 제2 브래킷의 관통홀 내에 배치되어 상기 수직 축이 회전 가능하도록 하는 적어도 하나의 베어링과, 상기 서포트와 연결되며 상기 파지된 반도체 소자를 수직 방향으로 이동시키기 위하여 상기 서포트를 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부를 포함할 수 있다.The pickup device of a semiconductor device according to an aspect of the present invention for achieving the above object is a vacuum nozzle for holding the semiconductor device using a vacuum pressure, and is connected to the vacuum nozzle to adjust the rotation angle of the held semiconductor device A rotary drive unit for rotating the vacuum nozzle, a vertical axis connecting the vacuum nozzle and the rotary drive unit, a vertical frame extending in a vertical direction, and a first portion connected to a central portion of the vertical frame and mounted with the rotary drive unit; A support including a bracket and a second bracket connected to a lower end of the vertical frame and having a through hole through which the vertical axis passes, and at least one disposed in the through hole of the second bracket to allow the vertical axis to rotate. The bearing and the support and connected to the support when the gripped semiconductor element is moved vertically It may include a vertical drive for moving the support in the vertical direction to increase.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 수직 축은 중심축을 따라 연장하는 진공 라인 및 상기 진공 라인과 연결되며 상기 수직 축의 측면 부위를 관통하는 적어도 하나의 진공홀을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vertical axis may have a vacuum line extending along the central axis and at least one vacuum hole connected to the vacuum line and penetrating the side portion of the vertical axis.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 진공홀은 상기 제2 브래킷의 관통홀 내에 배치될 수 있으며, 상기 제2 브래킷은 상기 진공홀과 연결되는 제2 진공홀을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum hole may be disposed in the through hole of the second bracket, the second bracket may have a second vacuum hole connected to the vacuum hole.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 제2 진공홀은 진공 배관과 연결될 수 있으며, 상기 진공 배관은 상기 진공압을 제공하는 진공 펌프와 연결될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second vacuum hole may be connected with a vacuum pipe, and the vacuum pipe may be connected with a vacuum pump providing the vacuum pressure.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 제2 브래킷의 관통홀 내에는 수직 방향으로 한 쌍의 베어링들이 배치될 수 있으며, 상기 베어링들 사이에는 한 쌍의 실링 부재들이 배치될 수 있고, 상기 수직 축의 진공 홀은 상기 실링 부재들 사이에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a pair of bearings may be disposed in a vertical direction in a through hole of the second bracket, and a pair of sealing members may be disposed between the bearings, The vacuum hole may be disposed between the sealing members.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 실링 부재들 사이에는 스페이서 링이 배치될 수 있으며, 상기 스페이서 링은 상기 진공 홀 및 상기 제2 진공 홀을 연결하는 제3 진공홀을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, a spacer ring may be disposed between the sealing members, and the spacer ring may have a third vacuum hole connecting the vacuum hole and the second vacuum hole.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부는 상기 서포트에 인접하게 배치되어 수직 방향으로 연장하는 제2 서포트에 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vertical driving unit may be mounted to the second support disposed adjacent to the support and extending in the vertical direction.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 제2 서포트의 상부 및 하부에는 상기 서포트를 수직 방향으로 안내하기 위한 리니어 모션 가이드들이 각각 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, linear motion guides for guiding the support in the vertical direction may be mounted on upper and lower portions of the second support, respectively.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부는 리니어 모터를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vertical driving unit may include a linear motor.

상술한 바와 같은 본 고안의 실시예들에 따르면, 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치는 진공 노즐의 회전각을 조절하기 위한 회전 구동부와 진공 노즐을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 회전 구동부는 제1 브래킷 상에 장착될 수 있으며, 상기 진공 노즐은 제2 브래킷을 통해 연장하는 수직축에 의해 상기 회전 구동부와 연결될 수 있다. 상기 진공 노즐에는 상기 수직축과 상기 제2 브래킷을 통과하는 진공 라인과 진공홀들을 통해 진공압이 제공될 수 있다. 따라서, 상기 진공 노즐과 수직축의 회전에도 불구하고 상기 진공 노즐로 상기 진공압이 원활하게 제공될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the device for picking up the semiconductor element may include a rotation drive for adjusting the rotation angle of the vacuum nozzle and a vertical drive for moving the vacuum nozzle in the vertical direction. In addition, the rotation driver may be mounted on the first bracket, and the vacuum nozzle may be connected to the rotation driver by a vertical axis extending through the second bracket. The vacuum nozzle may be provided with a vacuum pressure through the vacuum line and the vacuum holes passing through the vertical axis and the second bracket. Therefore, the vacuum pressure can be smoothly provided to the vacuum nozzle despite the rotation of the vertical axis with the vacuum nozzle.

상기와 같은 반도체 소자의 픽업 장치는 소잉 앤드 소팅 장치에 적용될 수 있으며, 다수의 반도체 소자들을 동시에 트레이에 수납하는 것을 가능하게 할 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 소자의 픽업 장치는 이를 채용하는 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋을 크게 개선할 수 있다.Such a pickup device of a semiconductor element may be applied to a sawing and sorting apparatus, and may allow a plurality of semiconductor elements to be simultaneously accommodated in a tray. As a result, the pickup device of the semiconductor element can greatly improve the throughput of the sawing and sorting device employing it.

이하, 본 고안은 본 고안의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 고안은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 고안이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 고안의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 고안의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the present invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than to allow the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 유사한 요소들에 대하여는 전체적으로 유사한 참조 부호들이 사용될 것이며 또한, "및/또는"이란 용어는 관련된 항목들 중 어느 하나 또는 그 이상의 조합을 포함한다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. Similar reference numerals will be used throughout for similar elements, and the term “and / or” includes any one or more combinations of related items.

다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다. 이들 용어들은 단지 다른 요소로부터 하나의 요소를 구별하기 위하여 사용되는 것이다. 따라서, 하기에서 설명되는 제1 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분은 본 고안의 범위를 벗어나지 않으면서 제2 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분으로 표현될 수 있을 것이다.The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms . These terms are only used to distinguish one element from another. Accordingly, the first element, composition, region, layer or portion described below may be represented by the second element, composition, region, layer or portion without departing from the scope of the present invention.

공간적으로 상대적인 용어들, 예를 들면, "하부" 또는 "바닥" 그리고 "상부" 또는 "맨위" 등의 용어들은 도면들에 설명된 바와 같이 다른 요소들에 대하여 한 요소의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면에 도시된 방위에 더하여 장치의 다른 방위들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 하부 쪽에 있는 것으로 설명된 요소들이 상기 다른 요소들의 상부 쪽에 있는 것으로 맞추어질 것이다. 따라서, "하부"라는 전형적인 용어는 도면의 특정 방위에 대하여 "하부" 및 "상부" 방위 모두를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 "아래" 또는 "밑"으로서 설명된 요소들은 상기 다른 요소들의 "위"로 맞추어질 것이다. 따라서, "아래" 또는 "밑"이란 전형적인 용어는 "아래"와 "위"의 방위 모두를 포함할 수 있다.Spatially relative terms such as "bottom" or "bottom" and "top" or "top" may be used to describe the relationship of one element to other elements as described in the figures. Can be. Relative terms may include other orientations of the device in addition to the orientation shown in the figures. For example, if the device is reversed in one of the figures, the elements described as being on the lower side of the other elements will be fitted as being on the upper side of the other elements. Thus, the typical term "bottom" may include both "bottom" and "top" orientations for a particular orientation in the figures. Similarly, if the device is reversed in one of the figures, the elements described as "below" or "below" of the other elements will be fitted "above" of the other elements. Thus, a typical term "below" or "below" may encompass both orientations of "below" and "above."

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 고안을 한정하기 위한 것은 아니다. 하기에서 사용된 바와 같이, 단수의 형태로 표시되는 것은 특별히 명확하게 지시되지 않는 이상 복수의 형태도 포함한다. 또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이란 용어가 사용되는 경우, 이는 언급된 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들 및/또는 성분들의 존재를 특징짓는 것이며, 다른 하나 이상의 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들, 성분들 및/또는 이들 그룹들의 추가를 배제하는 것은 아니다.The terminology used below is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the present invention. As used below, what is shown in the singular also includes the plural unless specifically indicated otherwise. In addition, where the terms “comprises” and / or “comprising” are used, they are characterized by the presence of the forms, regions, integrals, steps, actions, elements and / or components mentioned. It is not intended to exclude the addition of one or more other forms, regions, integrals, steps, actions, elements, components, and / or groups.

달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 고안의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 고안의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Unless defined otherwise, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as would be understood by one of ordinary skill in the art having ordinary skill in the art. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the relevant art and the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 고안의 실시예들은 본 고안의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들 이다. 따라서, 본 고안의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이다. 예를 들면, 평평한 것으로서 설명된 영역은 일반적으로 거칠기 및/또는 비선형적인 형태들을 가질 수 있다. 또한, 도해로서 설명된 뾰족한 모서리들은 둥글게 될 수도 있다. 따라서, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 고안의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as limited to the particular shapes of the areas described as the illustrations, but to include deviations in the shapes. For example, a region described as flat may generally have roughness and / or nonlinear shapes. Also, the sharp edges described as illustrations may be rounded. Accordingly, the regions described in the figures are entirely schematic and their shapes are not intended to describe the precise shape of the regions nor are they intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자의 픽업 장치를 설명하기 위한 측면도이다.1 is a schematic perspective view illustrating a pickup device of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view illustrating the pickup device of a semiconductor device shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 장치의 픽업 장치(10)는 소잉 앤드 소팅 장치에서 반도체 소자를 픽업하고 상기 픽업된 반도체 소자의 회전각을 조절하기 위하여 사용될 수 있다.1 and 2, a pickup device 10 of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention may be used to pick up a semiconductor device and adjust a rotation angle of the picked-up semiconductor device in a sawing and sorting device. have.

상기 픽업 장치(10)는 반도체 소자를 파지하기 위한 진공 노즐(100)과, 상기 진공 노즐(100)을 회전시키도록 구성된 회전 구동부(110), 상기 회전 구동부(110)가 장착되는 제1 서포트(120), 상기 진공 노즐(100)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(130), 등을 포함할 수 있다.The pickup device 10 includes a vacuum nozzle 100 for holding a semiconductor element, a rotation driver 110 configured to rotate the vacuum nozzle 100, and a first support on which the rotation driver 110 is mounted. 120, a vertical driver 130 for moving the vacuum nozzle 100 in the vertical direction, and the like.

상기 진공 노즐(100)은 진공압을 이용하여 반도체 소자를 파지할 수 있으며, 수직 방향으로 연장하는 수직 축(102)을 통해 상기 회전 구동부(110)와 직접적으로 연결될 수 있다.The vacuum nozzle 100 may hold the semiconductor device using a vacuum pressure, and may be directly connected to the rotation driver 110 through a vertical axis 102 extending in the vertical direction.

상기 회전 구동부(110)는 상기 진공 노즐(100)에 의해 파지된 반도체 소자의 회전각을 조절하기 위하여 상기 진공 노즐(100)을 회전시킬 수 있다. 즉, 상기 파지된 반도체 소자의 측면들과 상기 반도체 소자가 수납될 트레이의 소켓 측면들이 평행하게 되도록 상기 반도체 소자에 대한 회전 정렬 단계를 수행할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 회전 구동부(110)는 회전력을 제공하는 모터와 회전각을 제어하기 위한 엔코더 및 감속기를 포함하는 서보 모터가 사용될 수 있다.The rotation driver 110 may rotate the vacuum nozzle 100 to adjust the rotation angle of the semiconductor device held by the vacuum nozzle 100. That is, the rotation alignment step for the semiconductor device may be performed such that the side surfaces of the held semiconductor device are parallel to the socket side surfaces of the tray in which the semiconductor device is to be accommodated. Although not shown in detail, the rotation driving unit 110 may be a servo motor including a motor for providing a rotation force and an encoder and a speed reducer for controlling the rotation angle.

상기 제1 서포트(120)는 수직 방향으로 연장하는 수직 프레임(122)과 상기 수직 프레임(122)에 연결되어 상기 회전 구동부(110)가 장착되는 제1 브래킷(124)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 회전 구동부(110)는 상기 제1 브래킷(124) 상에 장착되며, 상기 회전 구동부(110)의 회전축은 상기 제1 브래킷(124)을 관통하여 배치될 수 있다. 상기 회전 구동부(110)의 회전축은 상기 제1 브래킷(124)의 아래에서 상기 수직 축(102)과 커플링 부재(104)를 통해 연결될 수 있다.The first support 120 may include a vertical frame 122 extending in the vertical direction and a first bracket 124 connected to the vertical frame 122 to mount the rotation driver 110. In particular, the rotation driving unit 110 may be mounted on the first bracket 124, and the rotation shaft of the rotation driving unit 110 may be disposed through the first bracket 124. The rotation shaft of the rotation driver 110 may be connected to the vertical shaft 102 and the coupling member 104 under the first bracket 124.

상기 수직 구동부(130)는 상기 반도체 소자를 수직 방향으로 이동시키기 위하여 제1 서포트(120)와 연결될 수 있으며 리니어 모터를 포함할 수 있다.The vertical driver 130 may be connected to the first support 120 to move the semiconductor device in a vertical direction and may include a linear motor.

상기 제1 서포트(120)는 상기 수직 프레임(122)의 하부로부터 수평 방향으로 돌출된 제2 브래킷(126)을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 브래킷(126)은 상기 제1 브래킷(124)의 하부에 배치되며 상기 수직 축(102)이 관통하는 관통홀을 가질 수 있다.The first support 120 may further include a second bracket 126 protruding in a horizontal direction from the bottom of the vertical frame 122. The second bracket 126 may be disposed under the first bracket 124 and may have a through hole through which the vertical shaft 102 passes.

도 3은 도 1에 도시된 제2 브래킷을 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view for describing a second bracket illustrated in FIG. 1.

도 3을 참조하면, 상기 수직 축(102)은 상기 진공 노즐(100)과 연통하며 중 심축을 따라 수직 방향으로 연장하는 진공 라인(106)과 상기 수직 축(102)의 측면 부위를 관통하는 제1 진공홀들(108)을 가질 수 있다.Referring to FIG. 3, the vertical axis 102 communicates with the vacuum nozzle 100 and extends through a vacuum line 106 extending in a vertical direction along a central axis and a side portion of the vertical axis 102. It may have one vacuum hole (108).

상기 제1 진공홀들(108)은 상기 제2 브래킷(126)의 관통홀 내에 배치될 수 있으며, 상기 제2 브래킷(126)은 상기 제1 진공홀들(108)과 연결되는 제2 진공홀(128)을 가질 수 있다. 상기 제2 진공홀(128)은 상기 제2 브래킷(126)에 피팅 부재(140)를 통해 연결되는 진공 배관(142)과 연결될 수 있으며, 상기 진공압은 상기 진공 배관(142)에 연결된 진공 펌프(미도시)로부터 제공될 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 진공 배관(142)이 수직 방향으로 연장되어 있으나, 상기 진공 배관(142)의 연장 방향은 본 고안의 범위를 한정하지는 않을 것이다.The first vacuum holes 108 may be disposed in a through hole of the second bracket 126, and the second bracket 126 may be a second vacuum hole connected to the first vacuum holes 108. It may have 128. The second vacuum hole 128 may be connected to a vacuum pipe 142 connected to the second bracket 126 through a fitting member 140, and the vacuum pressure may be connected to the vacuum pipe 142. (Not shown). As shown, the vacuum pipe 142 is extended in the vertical direction, the extension direction of the vacuum pipe 142 will not limit the scope of the present invention.

상기 제2 브래킷(126)의 관통홀 내에는 수직 방향으로 한 쌍의 베어링들(144)이 배치될 수 있으며, 상기 베어링들(144) 사이에는 한 쌍의 실링 부재들(146)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 수직 축(102)의 제1 진공홀들(108)은 상기 실링 부재들(146) 사이에 배치될 수 있다.In the through hole of the second bracket 126, a pair of bearings 144 may be disposed in a vertical direction, and a pair of sealing members 146 may be disposed between the bearings 144. have. In addition, the first vacuum holes 108 of the vertical shaft 102 may be disposed between the sealing members 146.

상기 실링 부재들(146) 사이에는 스페이서 링(148)이 배치될 수 있으며, 상기 스페이서 링(148)은 상기 제1 진공홀들(108)과 상기 제2 진공홀(128)을 연결하는 제3 진공홀들(149)을 가질 수 있다.A spacer ring 148 may be disposed between the sealing members 146, and the spacer ring 148 is a third connecting the first vacuum holes 108 and the second vacuum hole 128. It may have vacuum holes 149.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 제2 브래킷(126)의 아래에는 상기 수직 축(102)을 감싸도록 구비되며 반경 방향으로 연장하는 슬릿(미도시)을 갖는 원반 형태의 제1 센싱 도그(150)가 배치될 수 있으며, 상기 제2 브래킷(126)의 하부면 상에는 상기 회전 구동부(110)의 원점을 검출하기 위하여 상기 제1 센싱 도그(150) 의 슬릿을 검출하는 제1 원점 센서(152)가 장착될 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2, a first sensing dog in a disc shape having a slit (not shown) extending in a radial direction below the second bracket 126 to surround the vertical axis 102. A first home sensor 150 may be disposed on the bottom surface of the second bracket 126 to detect a slit of the first sensing dog 150 in order to detect an origin of the rotation driving unit 110. 152 may be mounted.

상기 수직 구동부(130)는 상기 제1 서포트(120)에 인접하게 배치되어 수직 방향으로 연장하는 제2 서포트(160)에 장착될 수 있다. 또한, 상기 제2 서포트(160)의 상부 및 하부 각각에는 상기 제1 서포트(120)를 수직 방향으로 안내하기 위한 리니어 모션 가이드들(162)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 서포트(120)와 제2 서포트(160)의 서로 마주하는 측면들에는 각각 볼 블록들과 가이드 레일들이 장착될 수 있으며, 상기 제1 서포트(120)는 상기 가이드 레일들을 따라 수직 방향으로 이동할 수 있다.The vertical driver 130 may be mounted to the second support 160 which is disposed adjacent to the first support 120 and extends in the vertical direction. In addition, linear motion guides 162 for guiding the first support 120 in a vertical direction may be disposed at upper and lower portions of the second support 160, respectively. For example, ball blocks and guide rails may be mounted on side surfaces of the first support 120 and the second support 160 that face each other, and the first support 120 may include the guide rails. Along the vertical direction.

상기 수직 구동부(130)는 리니어 모터를 포함할 수 있으며, 상기 제2 서포트(160)의 상부에는 수직축 엔코더(164)와 수직축 스케일(미도시)이 장착될 수 있다. 그러나, 상기 수직 구동부(130)는 리니어 모터에 한정되지는 않을 것이다. 예를 들면, 상기 리니어 모터를 대신하여 서보 모터와 볼 스크루 및 볼 너트가 사용될 수도 있으며, 또한 유압 또는 공압 실린더가 사용될 수도 있다. 즉, 본 고안의 범위는 상기 수직 구동부(130)의 구성에 의해 한정되지는 않을 것이다.The vertical driving unit 130 may include a linear motor, and a vertical axis encoder 164 and a vertical axis scale (not shown) may be mounted on the second support 160. However, the vertical driver 130 will not be limited to the linear motor. For example, a servo motor, a ball screw and a ball nut may be used instead of the linear motor, and a hydraulic or pneumatic cylinder may also be used. That is, the scope of the present invention will not be limited by the configuration of the vertical drive unit 130.

상기 제1 서포트(120)의 측면 상에는 제1 돌출부(170)가 배치될 수 있으며, 상기 제2 서포트(160)의 상부 측면 상에는 제2 돌출부(172)가 배치될 수 있고, 코일 스프링(174)이 상기 제1 돌출부(170)와 제2 돌출부(172) 사이에 연결될 수 있다. 상기 코일 스프링(174)은 상기 수직 구동부(130)에 전원이 차단된 경우 상기 제1 서포트(120)의 처짐을 방지하기 위하여 구비될 수 있다. 즉, 상기 수직 구동부(130)에 전원이 차단되는 경우라도 상기 제1 서포트(120)는 일정한 높이를 유지 할 수 있다.A first protrusion 170 may be disposed on a side surface of the first support 120, and a second protrusion 172 may be disposed on an upper side surface of the second support 160, and a coil spring 174 may be disposed. The first protrusion 170 and the second protrusion 172 may be connected to each other. The coil spring 174 may be provided to prevent sagging of the first support 120 when power is cut off from the vertical driving unit 130. That is, even when the power is cut off from the vertical driver 130, the first support 120 may maintain a constant height.

상기 제1 서포트(120)의 상단 부위에는 제2 센싱 도그(180)가 장착될 수 있으며, 상기 제2 서포트(160)의 상단 부위에는 상기 수직 구동부(130)의 원점을 검출하기 위하여 상기 제2 센싱 도그(180)를 검출하는 제2 원점 센서(182)가 장착될 수 있다. 상기 제1 및 제2 원점 센서들(152, 182)로는 광 센서들이 사용될 수 있다.A second sensing dog 180 may be mounted on an upper portion of the first support 120, and an upper portion of the second support 160 may be used to detect an origin of the vertical driver 130. The second home sensor 182 for detecting the sensing dog 180 may be mounted. Optical sensors may be used as the first and second home sensors 152 and 182.

상술한 바와 같은 본 고안의 실시예들에 따르면, 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치는 진공 노즐의 회전각을 조절하기 위한 회전 구동부와 진공 노즐을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 회전 구동부는 제1 브래킷 상에 장착될 수 있으며, 상기 진공 노즐은 제2 브래킷을 통해 연장하는 수직축에 의해 상기 회전 구동부와 연결될 수 있다. 상기 진공 노즐에는 상기 수직축과 상기 제2 브래킷을 통과하는 진공 라인과 진공홀들을 통해 진공압이 제공될 수 있다. 따라서, 상기 진공 노즐과 수직축의 회전에도 불구하고 상기 진공 노즐로 상기 진공압이 원활하게 제공될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the device for picking up the semiconductor element may include a rotation drive for adjusting the rotation angle of the vacuum nozzle and a vertical drive for moving the vacuum nozzle in the vertical direction. In addition, the rotation driver may be mounted on the first bracket, and the vacuum nozzle may be connected to the rotation driver by a vertical axis extending through the second bracket. The vacuum nozzle may be provided with a vacuum pressure through the vacuum line and the vacuum holes passing through the vertical axis and the second bracket. Therefore, the vacuum pressure can be smoothly provided to the vacuum nozzle despite the rotation of the vertical axis with the vacuum nozzle.

상기와 같은 반도체 소자의 픽업 장치는 소잉 앤드 소팅 장치에 적용될 수 있으며, 다수의 반도체 소자들을 동시에 트레이에 수납하는 것을 가능하게 할 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 소자의 픽업 장치는 이를 채용하는 소잉 앤드 소팅 장치의 쓰루풋을 크게 개선할 수 있다.Such a pickup device of a semiconductor element may be applied to a sawing and sorting apparatus, and may allow a plurality of semiconductor elements to be simultaneously accommodated in a tray. As a result, the pickup device of the semiconductor element can greatly improve the throughput of the sawing and sorting device employing it.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the utility model registration claims below And can be changed.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view illustrating a pickup device of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자의 픽업 장치를 설명하기 위한 측면도이다.FIG. 2 is a side view illustrating a pickup device of the semiconductor device illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 제2 브래킷을 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view for describing a second bracket illustrated in FIG. 1.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]

10 : 반도체 소자 픽업 장치 100 : 진공 노즐10 semiconductor device pickup device 100 vacuum nozzle

102 : 수직축 110 : 회전 구동부102: vertical axis 110: rotation drive unit

120 : 제1 서포트 122 : 수직 프레임120: first support 122: vertical frame

124 : 제1 브래킷 126 : 제2 브래킷124: first bracket 126: second bracket

130 : 수직 구동부 142 : 진공 배관130: vertical drive unit 142: vacuum piping

150 : 제1 센싱 도그 152 : 제1 원점 센서150: first sensing dog 152: first origin sensor

160 : 제2 서포트 162 : 리니어 모션 가이드160: second support 162: linear motion guide

170 : 제1 돌출부 172 : 제2 돌출부170: first protrusion 172: second protrusion

174 : 코일 스프링 180 : 제2 센싱 도그174: coil spring 180: second sensing dog

182 : 제2 원점 센서182: second home sensor

Claims (9)

진공압을 이용하여 반도체 소자를 파지하는 진공 노즐;A vacuum nozzle for holding a semiconductor element using a vacuum pressure; 상기 진공 노즐과 연결되며 상기 파지된 반도체 소자의 회전각을 조절하기 위하여 상기 진공 노즐을 회전시키는 회전 구동부;A rotation driver connected to the vacuum nozzle and rotating the vacuum nozzle to adjust a rotation angle of the held semiconductor device; 상기 진공 노즐과 상기 회전 구동부를 연결하는 수직 축;A vertical shaft connecting the vacuum nozzle and the rotational drive; 수직 방향으로 연장하는 수직 프레임과 상기 수직 프레임의 중앙 부위에 연결되며 상기 회전 구동부가 장착되는 제1 브래킷 및 상기 수직 프레임의 하단 부위에 연결되며 상기 수직 축이 관통하는 관통홀을 갖는 제2 브래킷을 포함하는 서포트;A first bracket connected to a vertical frame extending in a vertical direction and a central portion of the vertical frame, and having a first bracket to which the rotary drive unit is mounted, and a second bracket connected to a lower portion of the vertical frame and having a through hole through which the vertical axis passes. Supporting; 상기 제2 브래킷의 관통홀 내에 배치되어 상기 수직 축이 회전 가능하도록 하는 적어도 하나의 베어링; 및At least one bearing disposed in the through hole of the second bracket to allow the vertical axis to be rotatable; And 상기 서포트와 연결되며 상기 파지된 반도체 소자를 수직 방향으로 이동시키기 위하여 상기 서포트를 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부를 포함하고, 상기 수직 구동부는 리니어 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치.And a vertical driver connected to the support and moving the support in the vertical direction to move the gripped semiconductor device in the vertical direction, wherein the vertical driver includes a linear motor. Device. 제1항에 있어서, 상기 수직 축은 중심축을 따라 연장하는 진공 라인 및 상기 진공 라인과 연결되며 상기 수직 축의 측면 부위를 관통하는 적어도 하나의 진공홀을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치.The device of claim 1, wherein the vertical axis has a vacuum line extending along a central axis and at least one vacuum hole connected to the vacuum line and penetrating through a side portion of the vertical axis. 제2항에 있어서, 상기 진공홀은 상기 제2 브래킷의 관통홀 내에 배치되며, 상기 제2 브래킷은 상기 진공홀과 연결되는 제2 진공홀을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치.The apparatus of claim 2, wherein the vacuum hole is disposed in a through hole of the second bracket, and the second bracket has a second vacuum hole connected to the vacuum hole. 제3항에 있어서, 상기 제2 진공홀과 연결되는 진공 배관 및 상기 진공압을 제공하는 진공 펌프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치.4. The apparatus of claim 3, further comprising a vacuum pipe connected to the second vacuum hole and a vacuum pump providing the vacuum pressure. 제2항에 있어서, 상기 제2 브래킷의 관통홀 내에는 수직 방향으로 한 쌍의 베어링들이 배치되며, 상기 베어링들 사이에는 한 쌍의 실링 부재들이 배치되고, 상기 수직 축의 진공 홀은 상기 실링 부재들 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치.3. The method of claim 2, wherein a pair of bearings are disposed in the through hole of the second bracket in a vertical direction, a pair of sealing members are disposed between the bearings, and the vacuum hole of the vertical axis is disposed in the sealing members. Apparatus for picking up a semiconductor element, characterized in that disposed between. 제5항에 있어서, 상기 실링 부재들 사이에는 스페이서 링이 배치되며 상기 스페이서 링은 상기 진공 홀 및 상기 제2 진공 홀을 연결하는 제3 진공홀을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치.6. The apparatus of claim 5, wherein a spacer ring is disposed between the sealing members and the spacer ring has a third vacuum hole connecting the vacuum hole and the second vacuum hole. . 제1항에 있어서, 상기 서포트에 인접하게 배치되어 수직 방향으로 연장하며 상기 수직 구동부가 장착되는 제2 서포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치.2. The apparatus of claim 1, further comprising a second support disposed adjacent said support, extending in a vertical direction, and equipped with said vertical drive portion. 제7항에 있어서, 상기 제2 서포트의 상부 및 하부에 각각 장착되며 상기 서포트를 수직 방향으로 안내하기 위한 리니어 모션 가이드들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치.8. The apparatus of claim 7, further comprising linear motion guides mounted on top and bottom of the second support and for guiding the support in a vertical direction. 삭제delete
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