KR20210001032A - Semiconductor chip pick-up device - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a pickup device which picks up and transports individual chips when attaching the individual chips on a wafer to a lead frame or a PCB in a semiconductor package assembly process. The present invention applies a four-pair surface contact slide method between a slider block and a slider on a body side of the pickup device and implements a new type of pickup device to which a split type holder block structure which can compensate for clearance is applied. Therefore, the semiconductor chip pickup device enables precise pickup of semiconductor chips by excluding vibration during pickup operation, compensates for errors and the like caused by processing errors or variations in plating thickness, and ensures standardization and normalization of the device as well as improvement of assembly.

Description

반도체 칩 픽업 장치{Semiconductor chip pick-up device}Semiconductor chip pick-up device {Semiconductor chip pick-up device}

본 발명은 반도체 칩 픽업 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 조립 공정에서 웨이퍼 상의 개별 칩을 리드 프레임이나 PCB 등에 부착할 때, 개별 칩을 픽업하여 이송시켜주는 역할을 하는 픽업 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip pickup device, and more particularly, to a pickup device that serves to pick up and transfer individual chips when attaching individual chips on a wafer to a lead frame or a PCB in a semiconductor package assembly process. .

일반적으로 복수의 반도체 칩들은 웨이퍼 레벨로 제조되고, 이러한 웨이퍼 레벨의 반도체 칩들은 소잉 공정을 거쳐서 칩 단위로 분리된 후, 개별적으로 패키지 기판 상에 부착되어 패키지 형태를 이루게 된다. In general, a plurality of semiconductor chips are manufactured at a wafer level, and the semiconductor chips at the wafer level are separated into chip units through a sawing process, and then individually attached to a package substrate to form a package.

예를 들면, 칩 부착 공정은 반도체 패키지 조립 공정 중에서 개별 칩을 웨이퍼에서 분리한 다음, 리드 프레임 또는 PCB 등과 같은 기판에 에폭시 접착제를 이용하여 붙이는 공정이다. For example, the chip attaching process is a process of separating individual chips from a wafer during a semiconductor package assembly process and then attaching them to a substrate such as a lead frame or a PCB using an epoxy adhesive.

이와 같은 칩 부착 공정은 웨이퍼 상에 그룹으로 있던 칩들을 개별적으로 분리하여 제품화하는 첫 단계이며, 이러한 칩 부착 공정을 수행하기 위해서는 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하여 분리시키는 공정이 선행되어야 한다.Such a chip attaching process is the first step of individually separating and commercializing chips that were grouped on a wafer, and in order to perform such a chip attaching process, a process of cutting and separating the wafer into individual chips must be preceded.

예를 들면, 반도체 칩 패키지 공정은 복수 개의 칩이 형성된 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하고, 절단된 개별 칩을 패키지 본체에 접착하는 칩 부착 공정을 위하여 절단된 개별 칩을 픽업한 후에 패키지 본체의 실장부에 이송하는 공정이 요구된다. For example, in the semiconductor chip package process, a wafer on which a plurality of chips is formed is cut into individual chip units, and individual chips are picked up for the chip attaching process in which the cut individual chips are adhered to the package body, and then the package body is mounted. The process of transferring to the part is required.

이때, 웨이퍼로부터 반도체 칩을 픽업하여 이송하는 반도체 칩 이송 장치 중 칩과 직접 접하여 픽업하는 역할은 픽업 장치가 담당한다. In this case, among the semiconductor chip transfer devices that pick up and transfer semiconductor chips from the wafer, the pickup device plays a role of directly contacting and picking up the chips.

보통 픽업 장치는 소정의 진공홀을 가지면서 반도체 칩 이송 장치측에 설치되는 보디, 소정의 진공홀을 가지면서 보디측에 상하 슬라이드 가능하게 결합되는 홀더, 소정의 진공홀을 가지면서 홀더측에 결합되는 홀더 팁 등으로 구성된다. Usually, the pickup device has a predetermined vacuum hole and a body installed on the semiconductor chip transfer device side, a holder that is slidably coupled to the body side while having a predetermined vacuum hole, and is coupled to the holder side while having a predetermined vacuum hole. It consists of a holder tip, etc.

따라서, 반도체 칩 이송 장치측에 픽업 장치를 설치한 후, 진공을 인가함과 더불어 홀더 팁을 반도체 칩에 밀착시킴으로써, 반도체 칩은 홀더 팁에 흡착되어 픽업되고, 계속해서 반도체 칩 이송 장치의 가동에 의해 반도체 칩이 이송된다. Therefore, after installing the pickup device on the side of the semiconductor chip transfer device, vacuum is applied and the holder tip is in close contact with the semiconductor chip, so that the semiconductor chip is adsorbed and picked up by the holder tip, and continues to operate. By this, the semiconductor chip is transferred.

도 1 내지 도 3은 종래의 반도체 칩 픽업 장치를 나타내는 사시도와 단면도이다. 1 to 3 are perspective views and cross-sectional views illustrating a conventional semiconductor chip pickup device.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 종래의 반도체 칩 픽업 장치는 중심부의 진공홀(100a)과 하단의 홀더 팁(170)을 가지면서 반도체 칩을 흡착하는 홀더(180)와, 내벽 둘레의 반원형 홈부(110a)를 가지면서 반도체 칩 이송 장치(미도시)에 설치되는 보디(120)와, 중심부의 진공홀(100b)과 후단부 외면 둘레의 반원형 홈부(110b)를 가지면서 보디(120)에 슬라이드 가능한 구조로 결합되는 슬라이더(130)와, 다수 개의 흡착홀(미도시)을 가지면서 슬라이더(130)에 형성되어 있는 글래스 안착홈(140)에 결합되는 글래스(150)와, 상기 보디(120)의 반원형 홈부(110a)와 슬라이더(130)의 반원형 홈부(110b) 사이에 개재되는 볼(160) 등을 포함한다. As shown in FIGS. 1 to 3, a conventional semiconductor chip pickup device includes a holder 180 for adsorbing a semiconductor chip while having a vacuum hole 100a in the center and a holder tip 170 at the bottom, and a holder 180 around the inner wall. A body 120 having a semicircular groove 110a and installed in a semiconductor chip transfer device (not shown), a vacuum hole 100b in the center and a semicircular groove 110b around the outer surface of the rear end, while the body 120 A slider 130 coupled to a slideable structure, a glass 150 coupled to a glass seating groove 140 formed in the slider 130 while having a plurality of adsorption holes (not shown), and the body ( It includes a ball 160 and the like interposed between the semicircular groove portion (110a) of 120 and the semicircular groove portion (110b) of the slider (130).

따라서, 반도체 칩 이송 장치측에 픽업 장치를 설치한 후, 진공을 인가함과 더불어 홀더의 홀더 팁을 반도체 칩에 밀착시킴으로써, 반도체 칩은 홀더 팁에 흡착되어 픽업되고, 계속해서 반도체 칩 이송 장치의 가동에 의해 반도체 칩이 이송된다. Therefore, after installing the pickup device on the side of the semiconductor chip transfer device, vacuum is applied and the holder tip of the holder is in close contact with the semiconductor chip, so that the semiconductor chip is adsorbed and picked up by the holder tip, and then the semiconductor chip transfer device is Semiconductor chips are transferred by operation.

그러나, 종래의 반도체 칩 픽업 장치는 다음과 같은 단점이 있다. However, the conventional semiconductor chip pickup device has the following disadvantages.

첫째, 보디와 슬라이더가 네 곳의 볼에 의해 지지되면서 서로 간에 유격(G)을 조성하고 있는 구조를 채택하고 있기 때문에 반도체 칩을 픽업하기 위해 홀더 팁이 눌려지면서 홀더 전체가 상승할 때, 슬라이더를 포함하는 홀더 전체가 전후 및 좌우, 그리고 회전 방향으로 흔들리게 되고, 이로 인해 정확하게 반도체 칩을 픽업할 수 없어 픽업 불량이 많이 발생하게 되는 등 픽업의 정밀도가 떨어지는 단점이 있다. First, since the body and the slider are supported by four balls and a gap (G) is formed between each other, when the holder tip is pressed to pick up the semiconductor chip and the entire holder rises, the slider is moved. The entire included holder is shaken in the front and rear, left and right directions, and in the rotational direction, and thus, the semiconductor chip cannot be accurately picked up, resulting in a lot of poor pickup.

둘째, 보디와 슬라이더는 알루미늄 소재로 제작한 후에 하드 블랙으로 후처리(도금)를 하게 되는데, 이때 도금 두께가 일정치 않을 뿐만 아니라 가공 오차까지 있는 경우에는 조립에 상당한 어려움을 겪는 일이 빈번하게 일어나는 등 조립성 측면에서 불리한 점이 있다. Second, the body and slider are made of aluminum and then post-processed (plated) with hard black. In this case, if the plating thickness is not constant and there are processing errors, it often causes considerable difficulty in assembly. There are disadvantages in terms of assembly properties.

셋째, 보디와 슬라이더의 조립 시 도금두께 불량, 가동 치수 오차 등에 의해 보디와 홀더 간의 유격이 균일하지 않는 경우 그 사이에 개재되는 볼을 조립하는데 어려움이 있고, 결국 유격이 큰 경우에는 상대적으로 큰 사이즈의 볼을 조립해야 하거나, 유격이 작은 경우에는 상대적으로 작은 사이즈의 볼을 조립해야 하는 등 조립성 저하는 물론 로트(Lot) 관리에도 많은 어려움이 있고, 픽업 장치의 규격화 및 표준화를 저해하는 단점이 있다. Third, when assembling the body and the slider, if the clearance between the body and the holder is not uniform due to poor plating thickness and movable dimension error, it is difficult to assemble the ball interposed therebetween. In the end, when the clearance is large, the size is relatively large. There is a lot of difficulty in lot management as well as deterioration of assembly, such as having to assemble a ball of a relatively small size, or assembling a ball of a relatively small size in case the clearance is small, and there is a disadvantage that hinders standardization and standardization of the pickup device have.

한국 공개특허 제10-2003-0094650호Korean Patent Application Publication No. 10-2003-0094650 한국 공개특허 제10-2004-0082528호Korean Patent Application Publication No. 10-2004-0082528 한국 공개특허 제10-2008-0058885호Korean Patent Application Publication No. 10-2008-0058885 한국 등록특허 제10-1385443호Korean Patent Registration No. 10-1385443 한국 등록특허 제10-1385444호Korean Patent Registration No. 10-1385444

따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 픽업 장치의 보디측 슬라이더 블록과 슬라이더 간의 네 쌍의 면 접촉 슬라이드 방식을 적용함과 더불어 유격 보상이 가능한 분할형 홀더 블록 구조를 적용한 새로운 형태의 픽업 장치를 구현함으로써, 픽업 작동 시의 흔들림을 배제하여 반도체 칩의 정밀한 픽업이 가능하고, 가공 오차나 도금 두께의 편차에 따른 오차 등을 보상할 수 있으며, 조립성 향상과 더불어 장치의 규격화 및 표준화를 확보할 수 있는 반도체 칩 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been devised in consideration of the above points, and a new form in which a split-type holder block structure capable of compensating gaps is applied as well as applying a four-pair surface contact slide method between the slider block on the body side of the pickup device and the slider. By implementing the pick-up device of, it is possible to accurately pick up the semiconductor chip by excluding shaking during pick-up operation, and to compensate for errors due to processing errors or variations in plating thickness, and to improve assembly and standardize the device. An object of the present invention is to provide a semiconductor chip pickup device capable of securing standardization.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 제공하는 반도체 칩 픽업 장치는 다음과 같은 특징이 있다. In order to achieve the above object, the semiconductor chip pickup apparatus provided by the present invention has the following characteristics.

상기 반도체 칩 픽업 장치는 중심부의 홀더 수용홀을 가지는 보디와, 상기 보디의 상면부에 결합되는 슬라이더 블록과, 중심부의 진공홀과 측면부의 진공호스연결용 피팅을 가지면서 슬라이더 블록의 내측에 상하 이동 가능하게 결합되는 슬라이더와, 칩을 픽업하는 수단으로서 중심부의 진공홀을 가지면서 보디의 홀더 수용홀 내에 상하 이동가능한 구조로 설치되는 홀더 어셈블리를 포함하는 구조로 이루어지고, 특히 상기 슬라이더는 네 곳의 모서리 부위에 각각 위치되는 네 쌍의 면 접촉부에 의해 슬라이더 블록측과 슬라이드 접촉되면서 상하 이동 가능하게 결합되는 것이 특징이다. The semiconductor chip pickup device moves up and down inside the slider block while having a body having a holder receiving hole in the center, a slider block coupled to the upper surface of the body, and a vacuum hole in the center and a fitting for connecting a vacuum hose at the side part. It is composed of a structure including a slider that is coupled to be possible, and a holder assembly that is installed in a vertically movable structure in the holder receiving hole of the body while having a vacuum hole in the center as a means for picking up chips. It is characterized in that it is coupled to be movable vertically while sliding contact with the slider block side by four pairs of surface contact portions respectively positioned at the corners.

여기서, 상기 각 쌍의 면 접촉부 사이에는 슬라이더 블록측과의 접촉 회피를 위한 오목한 호(弧) 형상의 곡면부가 형성될 수 있다. Here, a concave arc-shaped curved surface portion may be formed between the pair of surface contact portions to avoid contact with the slider block side.

이때의 한 쌍을 이루는 면 접촉부 사이에는 슬라이더 블록측과의 접촉 회피를 위한 면취부가 형성될 수 있다. At this time, a chamfered portion for avoiding contact with the slider block side may be formed between the surface contact portions forming the pair.

또한, 상기 슬라이더 블록은 "ㄱ"자 형상의 제1슬라이더 블록 및 제2슬라이더 블록의 조합으로 구성될 수 있고, 상기 제1슬라이더 블록과 제2슬라이더 블록은 나사에 의한 체결구조로 결합되면서 상하 방향으로 관통되는 사각형의 공간부를 함께 조성할 수 있다. In addition, the slider block may be composed of a combination of a first slider block and a second slider block having a “L” shape, and the first slider block and the second slider block are coupled in a fastening structure by a screw, It is possible to create a rectangular space that penetrates together.

그리고, 상기 나사의 체결을 위해 제1슬라이더 블록과 제2슬라이더 블록에 형성되는 나사홀은 장공(長孔)으로 이루어져, 블록 간의 체결 시 블록 간의 체결 위치 조절을 통해 슬라이더측과의 유격을 조절할 수 있는 특징이 있다. In addition, the screw holes formed in the first slider block and the second slider block for fastening the screws are made of long holes, and when fastening between blocks, the clearance with the slider side can be adjusted by adjusting the fastening position between blocks. There is a characteristic.

바람직한 실시예로서, 상기 슬라이더는 글래스의 수용을 위한 상면의 글래스 안착홈과 중심부의 관측홀을 가지면서 원통형의 삽입부를 이용하여 슬라이더에 형성되어 있는 진공홀의 상단부에 끼워지는 구조로 결합되는 글래스 지지체를 포함할 수 있다. In a preferred embodiment, the slider includes a glass support that is fitted in a structure to be fitted to the upper end of the vacuum hole formed in the slider using a cylindrical insert while having a glass seating groove on an upper surface for accommodating the glass and an observation hole in the center. Can include.

바람직한 실시예로서, 상기 반도체 칩 픽업 장치는 홀더 블록의 일측에 연장 형성되는 브라켓에 나사 체결구조로 결합됨과 더불어 반도체 칩 이송 장치측에 설치되면서 보디, 슬라이더 블록 및 슬라이더 전체를 지지하는 서포트 블록을 더 포함할 수 있다. In a preferred embodiment, the semiconductor chip pickup device is coupled to a bracket extending on one side of the holder block by a screw fastening structure, and is installed on the side of the semiconductor chip transfer device and further includes a support block supporting the body, the slider block, and the entire slider. Can include.

바람직한 실시예로서, 상기 슬라이더 블록, 슬라이더는 표면이 나노 코팅으로 처리되어 있는 알루미늄 등과 같은 금속 소재로 이루어질 수 있다. In a preferred embodiment, the slider block and the slider may be made of a metal material such as aluminum whose surface is treated with a nano coating.

본 발명에서 제공하는 반도체 칩 픽업 장치는 다음과 같은 효과가 있다.The semiconductor chip pickup apparatus provided by the present invention has the following effects.

첫째, 픽업 장치의 보디측 슬라이더 블록과 슬라이더 간의 네 쌍의 면 접촉 슬라이드 방식, 예를 들면 보디측 슬라이더 블록과 슬라이더가 네 곳 모서리 부위에서 네 쌍의 면 접촉으로 슬라이드되는 방식을 적용함으로써, 전후 방향, 좌우 방향 및 회전 방향으로의 흔들림 문제를 완전히 배제할 수 있고, 따라서 반도체 칩을 정확하게 픽업할 수 있는 등 픽업의 정밀도를 높여 공정 수행능력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. First, by applying four pairs of surface contact slide method between the body side slider block of the pickup device and the slider, for example, the body side slider block and the slider slide in four pairs of surface contact at four corners. , It is possible to completely eliminate the problem of shaking in the left and right directions and in the rotational direction, and thus, it is possible to accurately pick up a semiconductor chip, thereby improving the accuracy of the pick-up and improving the process performance.

둘째, "ㄱ"자 형태로 이루어진 2개의 블록을 조합한 형태의 슬라이더 블록을 적용함으로써, 조립 시에 슬라이더측과의 유격을 조절할 수 있으며, 따라서 가공 오차는 물론 도금 두께 편차에 따른 오차 등을 보상할 수 있는 등 조립성 향상과 더불어 작동성과 관련한 조립 품질을 확보할 수 있는 효과가 있다. Second, by applying a slider block in the form of a combination of two blocks in the form of "L", the clearance with the slider side can be adjusted during assembly, thus compensating for errors due to variation in plating thickness as well as processing errors. It has the effect of securing assembly quality related to operability as well as improving assembly ability.

셋째, 착탈 가능한 구조의 글래스 지지체를 이용하여 슬라이더측에 글래스를 조립하는 구조를 적용함으로써, 글래스 세척 작업의 효율성을 높일 수 있는 효과가 있다. Third, by applying a structure to assemble the glass on the slider side using a glass support having a detachable structure, there is an effect of increasing the efficiency of the glass cleaning operation.

넷째, 보디, 슬라이더, 슬라이드 블록 등의 부품 소재로서 알루미늄 소재 등을 적용함과 더불어 알루미늄 소재의 표면에 나노 코팅층을 처리함으로써, 마찰력 저감에 따른 내구성 향상과 작동성 향상을 도모할 수 있는 효과가 있다. Fourth, by applying an aluminum material as a component material such as a body, a slider, and a slide block, and treating the nano-coating layer on the surface of the aluminum material, there is an effect of improving durability and operability by reducing frictional force. .

도 1과 도 2는 종래의 반도체 칩 픽업 장치를 나타내는 사시도
도 3은 종래의 반도체 칩 픽업 장치를 나타내는 단면도
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 픽업 장치를 나타내는 사시도
도 8과 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 픽업 장치를 나타내는 단면도
도 10과 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 픽업 장치의 작동상태를 나타내는 사시도1 and 2 are perspective views showing a conventional semiconductor chip pickup device
3 is a cross-sectional view showing a conventional semiconductor chip pickup device
4 to 7 are perspective views illustrating a semiconductor chip pickup device according to an embodiment of the present invention.
8 and 9 are cross-sectional views illustrating a semiconductor chip pickup device according to an embodiment of the present invention.
10 and 11 are perspective views illustrating an operating state of a semiconductor chip pickup device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 픽업 장치를 나타내는 사시도이고, 도 8과 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 픽업 장치를 나타내는 단면도이다. 4 to 7 are perspective views illustrating a semiconductor chip pickup apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 8 and 9 are cross-sectional views illustrating a semiconductor chip pickup apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 반도체 칩 픽업 장치는 2개의 부품을 결합시킨 형태의 조립형 슬라이더 블록과 네 쌍의 면 접촉부위를 이용하여 슬라이더 블록측과 상하 슬라이드 가능한 슬라이더를 채택하여, 픽업 작업의 정밀도를 높일 수 있음은 물론 조립성과 조립 품질을 높일 수 있는 등 장치의 성능을 향상시킬 수 있는 구조로 이루어지게 된다. As shown in Figs. 4 to 9, the semiconductor chip pick-up device adopts an assembly type slider block in which two components are combined and a slider that can slide up and down with the slider block side using four pairs of surface contact portions. , It is made of a structure that can improve the performance of the device, such as improving the accuracy of the pickup operation, as well as improving the assembly and assembly quality.

이를 위하여, 상기 반도체 칩 픽업 장치는 중심부의 홀더 수용홀(28)을 가지는 보디(11)를 포함한다. To this end, the semiconductor chip pickup device includes a body 11 having a holder receiving hole 28 in the center.

상기 보디(11)는 상단의 플랜지 부분과 하단의 원통 부분의 일체형 구조로서, 중심부에는 수직의 축선을 따라 관통되는 홀더 수용홀(28)이 형성된다. The body 11 is an integral structure of a flange portion at an upper end and a cylindrical portion at a lower end, and a holder receiving hole 28 penetrating along a vertical axis is formed in the center.

이러한 보디(11)는 플랜지 부분을 이용하여 슬라이드 블록(12)의 하단부 두 곳과 나사 체결구조로 결합된다.The body 11 is coupled to two lower ends of the slide block 12 by a screw fastening structure using a flange portion.

여기서, 상기 보디(11)의 홀더 수용홀(28)에는 후술하는 스프링(33)과 함께 홀더 어셈블리(30)의 상단 부분이 삽입 위치될 수 있게 된다. Here, the upper portion of the holder assembly 30 can be inserted into the holder receiving hole 28 of the body 11 together with a spring 33 to be described later.

또한, 상기 반도체 칩 픽업 장치는 보디(11)의 상면부에 결합되는 슬라이더 블록(12)을 포함한다. Further, the semiconductor chip pickup device includes a slider block 12 coupled to the upper surface of the body 11.

상기 슬라이더 블록(12)은 슬라이더(13)를 수용한 상태에서 슬라이더(13)의 상하 움직임을 안내하는 역할, 즉 슬라이더(13)가 전후 및 좌우, 회전 등 흔들림없이 정확하게 위아래로 움직일 수 있도록 안내하는 역할을 하게 된다. The slider block 12 serves to guide the vertical movement of the slider 13 in the state of accommodating the slider 13, that is, guides the slider 13 to move up and down accurately without shaking, such as back and forth, left and right, rotation, etc. Will play a role.

이를 위하여, 상기 슬라이더 블록(12)은 "ㄱ"자 형상의 제1슬라이더 블록(12a)과 제2슬라이더 블록(12b)의 조합으로 이루어지게 되며, 이러한 제1슬라이더 블록(12a)과 제2슬라이더 블록(12b)은 나사(18)에 의한 체결구조로 결합되면서 상하 방향으로 관통되는 사각형의 공간부(19)를 함께 조성하게 된다. To this end, the slider block 12 is made of a combination of a first slider block 12a and a second slider block 12b having a "L" shape, and the first slider block 12a and the second slider The block 12b is coupled with a fastening structure by a screw 18 to form a rectangular space 19 that penetrates in the vertical direction.

예를 들면, "ㄱ"자 형상의 제1슬라이더 블록(12a)과 제2슬라이더 블록(12b)은 각각이 가지고 있는 한 쪽의 측단 부분과 다른 한 쪽의 내벽 가장자리 부분을 서로 엇갈리게 맞댄 상태에서, 즉 제1슬라이더 블록(12a)의 측단 부분과 제2슬라이더 블록(12b)의 내벽 가장자리 부분을 맞대는 동시에 제1슬라이더 블록(12a)의 내벽 가장자리 부분과 제2슬라이더 블록(12b)의 측단 부분을 맞댄 상태에서, 이때의 서로 간의 맞댄 부분에 각각 나사(20)가 체결되므로서, 제1슬라이더 블록(12a)과 제2슬라이더 블록(12b)은 사각형의 공간부(19)를 함께 조성하면서 결합되고, 이렇게 제1슬라이더 블록(12a)과 제2슬라이더 블록(12b)의 결합에 의해 만들어진 공간부(19)의 내부에 슬라이더(13)가 수용될 수 있게 된다. For example, in a state in which the first slider block 12a and the second slider block 12b of the "L" shape cross each other with one side end portion and the other inner wall edge portion, That is, the side end portion of the first slider block 12a and the inner wall edge portion of the second slider block 12b are butt together, and the inner wall edge portion of the first slider block 12a and the side end portion of the second slider block 12b are In the butted state, since the screws 20 are respectively fastened to the butted portions between each other at this time, the first slider block 12a and the second slider block 12b are combined while forming a rectangular space 19 together. In this way, the slider 13 can be accommodated in the space portion 19 made by combining the first slider block 12a and the second slider block 12b.

특히, 상기 나사(18)의 체결을 위해 제1슬라이더 블록(12a)과 제2슬라이더 블록(12b)에 형성되는 나사홀(20)은 장공(長孔)으로 이루어지게 되고, 이에 따라 제1슬라이더 블록(12a)과 제2슬라이더 블록(12b) 간의 결합을 위한 나사(18)의 체결 시 블록 간의 체결 위치 조절을 통해 슬라이더(13)측과의 유격을 조절할 수 있게 된다.In particular, the screw hole 20 formed in the first slider block 12a and the second slider block 12b for fastening the screw 18 is made of a long hole, and accordingly, the first slider When the screw 18 for coupling between the block 12a and the second slider block 12b is fastened, the clearance with the slider 13 may be adjusted by adjusting the fastening position between the blocks.

예를 들면, 상기 제1슬라이더 블록(12a)에 대해 제2슬라이더 블록(12b)을 결합할 때, 술라이더(13)를 가운데 두고 제2슬라이더 블록(12b)을 제1슬라이더 블록(12a)에 맞댄 다음, 슬라이더(13)측과의 유격(밀착 정도)을 확인해가면서 제2슬라이더 블록(12b)을 X축 방향으로 움직여 위치를 잡은 후에 나사(18)를 체결하게 되므로서, 블록 가공 오차가 있거나 도금 두께 편차가 있는 경우에도 슬라이더 블록(12)측과 슬라이더(13)측을 기 설정되어 있는 적정 유격에 맞게 조립할 수 있게 된다.For example, when combining the second slider block 12b with the first slider block 12a, the second slider block 12b is placed in the first slider block 12a with the slider 13 in the center. After abutting, the second slider block 12b is moved in the X-axis direction while checking the clearance (the degree of close contact) with the side of the slider 13, and then the screw 18 is tightened. Even when there is a variation in plating thickness, the slider block 12 side and the slider 13 side can be assembled in accordance with a predetermined appropriate clearance.

그리고, 상기 슬라이더 블록(12)의 일측, 예를 들면 제1슬라이더 블록(12a)의 일측에는 브라켓(25)이 연장 형성되며, 이렇게 형성되는 브라켓(25)은 반도체 칩 이송 장치(미도시)측에 설치되는 서포트 블록(26)의 수평 단부에 나사 체결구조로 결합될 수 있게 된다. In addition, a bracket 25 is extended to one side of the slider block 12, for example, one side of the first slider block 12a, and the bracket 25 formed in this way is a semiconductor chip transfer device (not shown). It can be coupled to the horizontal end of the support block 26 installed in the screw fastening structure.

이에 따라, 상기 슬라이더 블록(12)과 이때의 슬라이더 블록(12)에 결합되는 보디(11) 및 슬라이더(13) 전체는 서포트 블록(26)에 의해 지지될 수 있게 된다. Accordingly, the slider block 12 and the entire body 11 and the slider 13 coupled to the slider block 12 at this time can be supported by the support block 26.

이때, 상기 제1슬라이더 블록(12a)의 브라켓(25)은 서포트 블록(26)의 수평 단부에 형성되어 있는 단차부(27) 내에 안착되는 상태 및 제1슬라이더 블록(12a)의 외벽 가장자리 부분이 서포트 블록(26)의 수평 단부에 맞댄 상태에서 서포트 블록(26)측에 나사로 체결되므로서, 제1슬라이더 블록(12a) 및 제2슬라이더 블록(12b)을 포함하는 슬라이더 블록(12) 전체의 정확한 결합 위치가 자동으로 결정될 수 있는 등 슬라이더 블록(12)의 조립 작업을 용이하게 할 수 있게 된다.At this time, the bracket 25 of the first slider block 12a is seated in the step portion 27 formed at the horizontal end of the support block 26 and the outer wall edge portion of the first slider block 12a is Since the support block 26 is screwed to the side of the support block 26 while facing the horizontal end of the support block 26, the entire slider block 12 including the first slider block 12a and the second slider block 12b is accurately It is possible to facilitate the assembly operation of the slider block 12, such as that the coupling position can be automatically determined.

또한, 상기 반도체 칩 픽업 장치는 중심부의 진공홀(10b)을 가지면서 슬라이더 블록(12)의 내측에 상하 이동 가능하게 결합되는 슬라이더(13)를 포함한다. In addition, the semiconductor chip pickup device includes a slider 13 coupled to the inside of the slider block 12 so as to move up and down while having a vacuum hole 10b in the center.

상기 슬라이더(13)는 Y축 방향으로의 유동 가능한 구조를 이용하여 반도체 칩(14)의 픽업 시 반도체 칩에 홀더 어셈블리(30)를 밀착시킬 때의 충격을 흡수하는 역할을 하게 된다. The slider 13 serves to absorb the impact when the holder assembly 30 is in close contact with the semiconductor chip when the semiconductor chip 14 is picked up using a structure capable of flowing in the Y-axis direction.

이를 위하여, 상기 슬라이더(13)는 아래쪽의 슬라이드부(13a)와 윗쪽의 몸체부(13b)의 일체형 구조로서, 슬라이더 블록(12)측의 상단부에 얹혀져 지지되는 구조로 설치될 수 있게 된다. To this end, the slider 13 is an integral structure of the lower slide portion 13a and the upper body portion 13b, and can be installed in a structure supported by being placed on the upper end of the slider block 12 side.

이때, 상기 슬라이드부(13a)와 몸체부(13b)에는 수직의 축선을 따라 연통되어 있는 구조의 진공홀(10b)이 형성되고, 이렇게 형성되는 진공홀(10b)은 홀더 어셈블리(30)측의 진공홀(10a)과 서로 통할 수 있게 된다. At this time, a vacuum hole 10b having a structure communicating along a vertical axis is formed in the slide part 13a and the body part 13b, and the vacuum hole 10b formed in this way is formed on the holder assembly 30 side. It is possible to communicate with the vacuum hole (10a).

여기서, 상기 진공홀(10b)의 하단부 구간의 내주면에는 암나사부(35)가 형성되어 있으며, 이렇게 형성되는 암나사부(35)에는 홀더 어셈블리(30)의 홀더 연결체(30e)의 외주면에 형성되는 숫나사부(34)가 체결될 수 있게 된다. Here, a female screw portion 35 is formed on the inner peripheral surface of the lower end section of the vacuum hole 10b, and the female screw portion 35 formed in this way is formed on the outer peripheral surface of the holder connector 30e of the holder assembly 30. The male screw portion 34 can be fastened.

이러한 슬라이더(13)는 네 곳의 모서리 부위에 각각 위치되는 네 쌍의 면 접촉부(15a∼15d)에 의해 슬라이더 블록(12)측과 슬라이드 접촉되면서 상하 이동 가능하게 결합된다. The slider 13 is coupled to the slider block 12 side by sliding contact with the slider block 12 by four pairs of surface contact portions 15a to 15d respectively positioned at the four corner portions so as to move up and down.

예를 들면, 상기 슬라이더(13)의 슬라이드부(13a)는 대략 사각기둥 형태로 이루어지게 되고, 이러한 슬라이드부(13a)의 네 곳의 모서리 부위에는 모따기 형상의 면취부(17)를 사이에 두고 수직으로 나란하게 배치되는 한 쌍의 면 접촉부(15a∼15d)가 각각 형성되며, 이때의 각 쌍의 면 접촉부(15a∼15d) 사이에는 오목한 호(弧) 형상의 곡면부(16)가 각각 형성된다. For example, the slide portion 13a of the slider 13 is formed in an approximately square pillar shape, and a chamfered chamfer 17 is interposed at four corners of the slide portion 13a. A pair of surface contact portions 15a to 15d arranged vertically side by side are respectively formed, and a concave arc-shaped curved surface portion 16 is formed between each pair of surface contact portions 15a to 15d at this time. do.

여기서, 상기 네 쌍의 면 접촉부(15a∼15d)는 하나의 원 궤적 상에 놓여지게 되며, 각 쌍의 면 접촉부(15a∼15d) 사이사이에 형성되는 네 곳의 면취부(17)와 네 곳의 곡면부(16)는 네 쌍의 면 접촉부(15a∼15d)가 이루는 원 궤적 상의 내측에 놓여지게 된다. Here, the four pairs of surface contact portions 15a-15d are placed on one circular trajectory, and four chamfered portions 17 and four portions formed between each pair of surface contact portions 15a-15d The curved portion 16 of is placed inside the circle trajectory formed by the four pairs of surface contact portions 15a to 15d.

이에 따라, 상기 슬라이더(13)의 슬라이드부(13a)가 슬라이더 블록(12)의 공간부(19) 내에 삽입되는 구조로 결합되면, 이때의 슬라이드부(13a)에 있는 네 쌍의 면 접촉부(15a∼15d)는 공간부(19)의 벽면, 즉 제1슬라이더 블록(12a)과 제2슬라이더 블록(12b)의 네 곳의 모서리 부위의 벽면에 접촉될 수 있게 되고, 결국 슬라이더(13)의 슬라이드부(13a)는 공간부(19)의 벽면에 밀착되는 네 쌍의 면 접촉부(15a∼15d)에 의한 안내를 받으면서 위아래로 슬라이드될 수 있게 된다. Accordingly, when the slide portion 13a of the slider 13 is coupled in a structure to be inserted into the space portion 19 of the slider block 12, the four pairs of surface contact portions 15a in the slide portion 13a at this time ∼15d) can be brought into contact with the wall surface of the space 19, that is, the wall surface of the four corners of the first slider block 12a and the second slider block 12b, and eventually the slide of the slider 13 The part 13a can slide up and down while being guided by the four pairs of surface contacting parts 15a to 15d in close contact with the wall surface of the space part 19.

이렇게 슬라이드부(13a)를 이용하여 슬라이더(13)가 네 곳의 모서리 부위에 각각 위치되는 네 쌍의 면 접촉부(15a∼15d)에 의해 슬라이더 블록(12)측과 슬라이드 접촉되면서(거의 선 접촉에 가까운 여덟 곳의 면 접촉을 통해 접촉되면서) 상하 이동 가능하게 되므로서, 좌우 방향 및 전후 방향은 물론 회전 방향으로의 흔들림이 방지될 수 있게 되고, 따라서 반도체 칩의 픽업 시 정확하고 정밀하게 반도체 칩을 픽업할 수 있게 된다.In this way, the slider 13 is in slide contact with the slider block 12 side by means of four pairs of surface contact portions 15a to 15d respectively positioned at the four corner portions using the slide portion 13a (almost in line contact). It is possible to move up and down (while being brought into contact through face contact of eight nearby places), so it is possible to prevent shaking in the rotational direction as well as in the left and right directions and in the front and rear directions. You can pick up.

그리고, 상기 슬라이더(13)의 한쪽 측면부, 즉 몸체부(13b)의 한쪽 측면부에는 진공호스연결용 피팅(29)이 설치되고, 이렇게 설치되는 진공호스연결용 피팅(29)에는 진공발생장치(미도시)측에서 연장되는 진공호스(미도시)가 연결될 수 있게 된다. In addition, a vacuum hose connection fitting 29 is installed on one side of the slider 13, that is, on one side of the body 13b, and a vacuum generator (not shown) in the fitting 29 for connecting the vacuum hose thus installed A vacuum hose (not shown) extending from the city) side can be connected.

이에 따라, 외부의 진공발생장치(미도시)에서 제공되는 진공압이 진공호스→진공호스연결용 피팅(29)→슬라이더(13)의 진공홀(10b)→홀더 어셈블리(30)의 진공홀(10a)을 거쳐 반도체 칩의 상면으로 전해질 수 있게 된다. Accordingly, the vacuum pressure provided by the external vacuum generator (not shown) is applied to the vacuum hose → the vacuum hose connection fitting 29 → the vacuum hole 10b of the slider 13 → the vacuum hole of the holder assembly 30 ( Through 10a), it can be transferred to the upper surface of the semiconductor chip.

또한, 상기 반도체 칩 픽업 장치는 글래스(14)의 지지를 위한 수단으로 글래서 지지체(24)를 포함한다. In addition, the semiconductor chip pick-up device includes a glasser support 24 as a means for supporting the glass 14.

상기 글래스 지지체(24)는 비젼 관측을 위한 글래스(14)를 지지하는 역할을 하는 것으로서, 이러한 글래스 지지체(24)는 러버나 금속 소재 등으로 이루어지게 되고, 이때의 글래스 지지체(24)의 저면에는 원통형의 삽입부(22)가 수직 형성되는 동시에 상면에는 삽입부(22)와 동심원을 이루는 원형의 글래스 안착홈(21)이 형성된다. The glass support 24 serves to support the glass 14 for vision observation, and the glass support 24 is made of rubber or a metal material, and at this time, the bottom surface of the glass support 24 The cylindrical insertion portion 22 is vertically formed, and at the same time, a circular glass seating groove 21 forming a concentric circle with the insertion portion 22 is formed on the upper surface.

이와 같은 글래스 지지체(24)는 원통형의 삽입부(22)를 이용하여 슬라이더(13)에 형성되어 있는 원형의 진공홀(10b)의 상단부 내에 끼워지는 구조로 결합되고, 또 글래스 지지체(24)의 글래스 안착홈(21) 내에는 접착, 억지끼워맞춤 등의 방법으로 글래스(14)가 결합될 수 있게 된다. Such a glass support 24 is coupled in a structure fitted into the upper end of the circular vacuum hole 10b formed in the slider 13 using a cylindrical insert 22, and the glass support 24 In the glass seating groove 21, the glass 14 may be coupled by a method such as adhesion or force fitting.

이때의 글래스(14)는 반도체 칩에서 발생하는 빛 등을 확인하는 안착되는 용도로 사용될 수 있게 된다. The glass 14 at this time can be used for a seating purpose to check the light generated from the semiconductor chip.

이렇게 글래스(14)가 결합되어 있는 글래스 지지체(24)가 원통형의 삽입부(22)를 이용하여 슬라이더(13)측에 끼워지는 구조로 설치되므로서, 글래스 파손 등과 같은 글래스 교체상황에서 글래스 지지체(24)를 윗쪽으로 쉽게 빼낼 수 있게 되고, 결국 글래스 교체 작업의 매우 간편하게 할 수 있게 된다. In this way, the glass support 24 to which the glass 14 is coupled is installed in a structure that is fitted to the slider 13 side by using the cylindrical insert 22, so that the glass support ( 24) can be easily pulled out upwards, and in the end, glass replacement can be done very easily.

또한, 상기 반도체 칩 픽업 장치는 실질적으로 반도체 칩을 흡착 방식으로 픽업하는 수단으로 홀더 어셈블리(30)를 포함한다.In addition, the semiconductor chip pick-up device substantially includes a holder assembly 30 as a means for picking up the semiconductor chip in an adsorption manner.

상기 홀더 어셈블리(30)는 중심축선을 따라 형성되는 진공홀(10a)을 가지는 홀더 보디(30a)와, 상기 홀더 보디(30a)의 저면부 중심에 형성되어 있는 홀더 장착홈(30b)에 결합되는 홀더(30c) 및 홀더 팁(30d)으로 구성된다. The holder assembly 30 is coupled to a holder body 30a having a vacuum hole 10a formed along a central axis and a holder mounting groove 30b formed at the center of the bottom of the holder body 30a. It consists of a holder 30c and a holder tip 30d.

여기서, 상기 홀더(30c) 및 홀더 팁(30d)은 홀더 보디(30a)의 홀더 장착홈(30b) 내에 삽입된 상태에서 홀더 보디(30a)의 측면쪽에서 체결되는 스크류(무드 볼트)에 의해 고정될 수 있게 된다. Here, the holder (30c) and the holder tip (30d) are inserted into the holder mounting groove (30b) of the holder body (30a) to be fixed by a screw (mood bolt) fastened from the side of the holder body (30a). You will be able to.

이렇게 상기 홀더 팁(30d)을 포함하는 홀더(30c) 전체가 스크류에 의해 착탈 가능한 구조로 홀더 보디(30a)측에 결합되므로서, 홀더 팁(30d)의 방향을 용이하게 조절하면서 홀더 보디(30a)측에 홀더 팁(30d) 및 홀더(30c)를 장착할 수 있는 이점이 있다. In this way, since the entire holder 30c including the holder tip 30d is coupled to the holder body 30a side in a structure that can be attached and detached by a screw, the holder body 30a is easily adjusted while adjusting the direction of the holder tip 30d. ) There is an advantage that the holder tip (30d) and the holder (30c) can be mounted on the side.

이러한 홀더 어셈블리(30)는 홀더 보디(30a)의 상단부 중심에서 윗쪽으로 수직 형성되는 홀더 연결체(30e)를 이용하여 슬라이더(13)에 있는 진공홀(10b)의 하단부에 끼워져 결합되는 구조로 설치될 수 있게 된다.The holder assembly 30 is installed in a structure that is fitted and coupled to the lower end of the vacuum hole 10b in the slider 13 using a holder connector 30e vertically formed upward from the center of the upper end of the holder body 30a. Can be.

즉, 상기 홀더 연결체(30e)의 상단부 외주면에는 숫나사부(34)가 형성되고, 이렇게 형성되는 숫나사부(34)가 슬라이더(13)의 진공홀(10b)에 형성되어 있는 암나사부(35)에 체결되므로서, 슬라이더(13)와 홀더 어셈블리(30)는 일체식으로 결합될 수 있게 되며, 결국 반도체 칩 픽업 시 슬라이더(13)와 홀더 어셈블리(30)는 함께 위아래로 이동될 수 있게 된다. That is, the male screw portion 34 is formed on the outer circumferential surface of the upper end of the holder connector 30e, and the male screw portion 34 formed in this way is a female screw portion 35 formed in the vacuum hole 10b of the slider 13 By being fastened to, the slider 13 and the holder assembly 30 can be integrally coupled, and as a result, the slider 13 and the holder assembly 30 can be moved up and down together when the semiconductor chip is picked up.

이에 따라, 반도체 칩 픽업 시 홀더 어셈블리(30)의 홀더 팁(30d)이 반도체 칩의 표면에 밀착됨과 더불어 홀더 어셈블리(30) 전체가 위로 밀리게 되고, 이와 동시에 진공홀(10a)을 통해 작용하는 진공압(흡착력)에 의해 반도체 칩이 홀더 팁(30d)의 끝에 흡착되면서 픽업될 수 있게 된다. Accordingly, when the semiconductor chip is picked up, the holder tip 30d of the holder assembly 30 is in close contact with the surface of the semiconductor chip, and the entire holder assembly 30 is pushed upward, and at the same time, it acts through the vacuum hole 10a. The semiconductor chip can be picked up while being sucked at the end of the holder tip 30d by vacuum pressure (adsorption force).

또한, 상기 반도체 칩 픽업 장치는 홀더 어셈블리(30)의 픽업 작동 시에 홀더 어셈블리(30)를 탄력적으로 지지하는 수단으로 스프링(33)을 포함한다.In addition, the semiconductor chip pickup device includes a spring 33 as a means for elastically supporting the holder assembly 30 when the holder assembly 30 is picked up.

상기 스프링(33)은 홀더 어셈블리(30)를 항상 아래쪽으로 밀어주는 역할을 하게 되고, 이러한 스프링(33)은 보디(11)의 홀더 수용홀(28) 내에 동심원 상으로 위치됨과 더불어 홀더 어셈블리(30)의 홀더 보디(30a)의 둘레에 위치되며, 이렇게 위치된 상태에서의 스프링(33)은 보디(11)의 홀더 수용홀(28)의 상단부에 형성되어 있는 상단턱(23)과 홀더 보디(30a)의 외주면 둘레에 형성되어 있는 하단턱(32) 사이에 상하단이 지지되는 구조로 설치된다. The spring 33 always serves to push the holder assembly 30 downward, and the spring 33 is concentrically located in the holder receiving hole 28 of the body 11 and the holder assembly 30 ) Is located around the holder body 30a, and the spring 33 in this position is the upper jaw 23 formed on the upper end of the holder receiving hole 28 of the body 11 and the holder body ( It is installed in a structure in which the upper and lower ends are supported between the lower jaws 32 formed around the outer peripheral surface of 30a).

이에 따라, 상기 스프링(33)이 발휘하는 팽창력에 의해 홀더 어셈블리(30)는 항상 아래쪽으로 내려와 있는 위치를 유지할 수 있게 되며, 반도체 칩의 픽업 시 홀더 어셈블리(30)는 스프링(33)을 압축하면서 상대적으로 위로 이동될 수 있게 된다. Accordingly, by the expansion force exerted by the spring 33, the holder assembly 30 can always maintain a downwardly downward position, and when the semiconductor chip is picked up, the holder assembly 30 compresses the spring 33 It can be moved relatively upwards.

바람직한 실시예로서, 상기 보디(11), 슬라이더 블록(12), 슬라이더(13), 서포트 블록(26), 홀더 어셈블리(30)는 금속 소재, 예를 들면 표면이 나노 코팅되어 있는 알루미늄 소재 등으로 제작할 수 있게 된다. In a preferred embodiment, the body 11, the slider block 12, the slider 13, the support block 26, and the holder assembly 30 are made of a metal material, for example, an aluminum material having a nano-coated surface. You can make it.

이에 따라, 상기 보디(11), 슬라이더 블록(12), 슬라이더(13), 서포트 블록(26), 홀더 어셈블리(30)는 나노 코팅을 통해 마찰력이 저감될 수 있게 되고, 결국 마찰 부위(예를 들면 슬라이더와 슬라이더 블록 간의 슬라이드 마찰 부위 등)에 대한 내구성과 원활한 작동성을 확보할 수 있게 된다. Accordingly, the body 11, the slider block 12, the slider 13, the support block 26, and the holder assembly 30 are able to reduce the frictional force through nanocoating, and as a result, the frictional area (for example, For example, it is possible to secure durability and smooth operability for sliding friction areas between the slider and the slider block.

따라서, 이와 같이 구성되는 반도체 칩 픽업 장치의 작동 상태를 살펴보면 다음과 같다. Accordingly, the operating state of the semiconductor chip pickup device configured as described above is as follows.

도 10과 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 픽업 장치의 작동상태를 나타내는 사시도이다. 10 and 11 are perspective views illustrating an operating state of a semiconductor chip pickup device according to an embodiment of the present invention.

도 10과 도 11에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 상의 복수 개의 반도체 칩(미도시)은 소잉 단계에 의해서 테이프에 고정된 채로 칩 단위로 이격 배치된다.As shown in FIGS. 10 and 11, a plurality of semiconductor chips (not shown) on the wafer are spaced apart from each other in chip units while being fixed to the tape by a sawing step.

이 상태에서, 반도체 칩 이송 장치(미도시)의 작동을 통해 반도체 칩 이송 장치에 장착되어 있는 픽업 장치를 하강시켜서 홀더 어셈블리(30)의 홀더 팁(30d)을 반도체 칩에 밀착시킨 후, 진공호스연결용 피팅(29)을 통해 가해지는 진공 흡입력을 슬라이더(13)와 홀더 어셈블리(30)에 있는 진공홀(10a,10b)을 통해 반도체 칩에 인가하면, 이때의 반도체 칩은 홀더 팁(30d)의 하단에 흡착된다. In this state, the pickup device mounted on the semiconductor chip transfer device is lowered through the operation of the semiconductor chip transfer device (not shown), and the holder tip 30d of the holder assembly 30 is brought into close contact with the semiconductor chip, and then a vacuum hose When the vacuum suction force applied through the connection fitting 29 is applied to the semiconductor chip through the vacuum holes 10a and 10b in the slider 13 and the holder assembly 30, the semiconductor chip at this time is the holder tip 30d. Is adsorbed to the bottom of the.

이렇게 홀더 어셈블리(30)의 홀더 팁(30d)으로 반도체 칩을 흡착하면서 눌려질 때, 슬라이더(13)를 포함하는 홀더 어셈블리(30) 전체는 스프링(33)을 압축하면서 슬라이더 블록(12)측과의 네 곳의 면 접촉부(15a∼15d)에 의한 안내를 받아 위로 움직이면서 충격 등을 보상받게 되고, 이와 더불어 네 곳의 면 접촉부(15a∼15d)에 의한 안내작용에 의해 홀더 팁(30d)과 홀더 어셈블리(30)를 포함하는 슬라이더(13) 전체가 전후 및 좌우, 회전 방향으로 유동되지 않게 되므로, 반도체 칩을 정위치에서 정밀하게 픽업할 수 있게 된다. When pressed while adsorbing the semiconductor chip by the holder tip 30d of the holder assembly 30 in this way, the entire holder assembly 30 including the slider 13 compresses the spring 33 and the slider block 12 side It is guided by the four surface contacting parts 15a to 15d of and moving upward to compensate for the impact, and in addition, the holder tip 30d and the holder are guided by the guiding action of the four surface contacting parts 15a to 15d. Since the entire slider 13 including the assembly 30 does not flow in the front and rear, left and right directions, and in the rotational direction, it is possible to accurately pick up the semiconductor chip at the correct position.

이어서, 반도체 칩 이송 장치를 상승시킴으로써 반도체 칩은 웨이퍼측에서 분리되고, 계속해서 반도체 칩 이송 장치를 이동시킴으로써 반도체 칩을 후속 공정으로 이송시킬 수 있게 된다.Subsequently, the semiconductor chip is separated from the wafer side by raising the semiconductor chip transfer device, and the semiconductor chip can be transferred to a subsequent process by continuously moving the semiconductor chip transfer device.

물론, 반도체 칩을 후속 공정으로 이송시킨 후, 반도체 칩을 내려놓을 때에도 위와 같은 슬라이드 안내작동에 의해 반도체 칩을 정위치에 정확하게 내려놓을 수 있게 된다. Of course, after the semiconductor chip is transferred to a subsequent process, even when the semiconductor chip is put down, the semiconductor chip can be accurately placed in the correct position by the slide guide operation as described above.

이와 같이, 본 발명에서는 슬라이더 블록과 슬라이더 간의 슬라이드 접촉 시 네 쌍의 면 접촉 슬라이드 방식을 적용하고, 또 유격 보상이 가능한 분할형 슬라이더 블록 구조를 적용함으로써, 픽업 작동 시의 슬라이더를 포함하는 홀더 어셈블리 전체의 흔들림을 배제할 수 있는 등 반도체 칩을 정밀하게 픽업할 수 있고, 가공 오차나 도금 두께의 편차에 따른 오차 등을 보상할 수 있는 등 조립성 향상과 더불어 조립 품질을 확보할 수 있다. As described above, in the present invention, by applying the four pairs of surface contact slide method when sliding contact between the slider block and the slider, and applying a split-type slider block structure capable of compensating for a gap, the entire holder assembly including the slider during the pickup operation It is possible to accurately pick up semiconductor chips, such as eliminating vibration of the product, and to compensate for errors due to processing errors or variations in plating thickness, thereby improving assembly quality and securing assembly quality.

10a,10b : 진공홀
11 : 보디
12 : 슬라이더 블록
12a : 제1슬라이더 블록
12b : 제2슬라이더 블록
13 : 슬라이더
13a : 슬라이드부
13b : 몸체부
14 : 글래스
15a∼15d : 면 접촉부
16 : 곡면부
17 : 면취부(面取部)
18 : 나사
19 : 공간부
20 : 나사홀
21 : 글래스 안착홈
22 : 삽입부
23 : 상단턱
24 : 글래스 지지체
25 : 브라켓
26 : 서포트 블록
27 : 단차부
28 : 홀더 수용홀
29 : 진공호스연결용 피팅
30 : 홀더 어셈블리
30a : 홀더 보디
30b : 홀더 장착홈
30c : 홀더
30d : 홀더 팁
30e : 홀더 연결체
31 : 관측홀
32 : 하단턱
33 : 스프링
34 :숫나사부
35 : 암나사부10a, 10b: vacuum hole
11: body
12: slider block
12a: first slider block
12b: 2nd slider block
13: slider
13a: slide part
13b: body part
14: glass
15a-15d: surface contact part
16: curved part
17: chamfered portion
18: screw
19: space part
20: screw hole
21: Glass seating groove
22: insertion part
23: upper jaw
24: glass support
25: bracket
26: support block
27: step
28: holder receiving hole
29: Fitting for vacuum hose connection
30: holder assembly
30a: holder body
30b: Holder mounting groove
30c: holder
30d: holder tip
30e: holder connector
31: observation hall
32: lower jaw
33: spring
34: male thread
35: female thread

Claims (8)

중심부의 홀더 수용홀(28)을 가지는 보디(11);
상기 보디(11)의 상면부에 결합되는 슬라이더 블록(12);
중심부의 진공홀(10b)과 측면부의 진공호스연결용 피팅(29)을 가지면서 슬라이더 블록(12)의 내측에 상하 이동 가능하게 결합되는 슬라이더(13);
칩을 픽업하는 수단으로서, 중심부의 진공홀(10a)을 가지면서 보디(11)의 홀더 수용홀(28) 내에 상하 이동가능한 구조로 설치되는 홀더 어셈블리(30);
를 포함하며,
상기 슬라이더(13)는 네 곳의 모서리 부위에 각각 위치되는 네 쌍의 면 접촉부(15a∼15d)에 의해 슬라이더 블록(12)측과 슬라이드 접촉되면서 상하 이동 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.
Body 11 having a holder receiving hole 28 in the center;
A slider block 12 coupled to the upper surface of the body 11;
A slider 13 coupled to the inside of the slider block 12 to be vertically movable while having a vacuum hole 10b in the center and a fitting 29 for connecting a vacuum hose on the side thereof;
As a means for picking up chips, the holder assembly 30 is installed in a vertically movable structure in the holder receiving hole 28 of the body 11 while having a vacuum hole 10a in the center;
Including,
The slider 13 is a semiconductor chip pickup, characterized in that the slider 13 is movably coupled to the slider block 12 side by sliding contact with the slider block 12 by four pairs of surface contact portions 15a to 15d respectively positioned at four corners Device.
 청구항 1에 있어서,
상기 각 쌍의 면 접촉부(15a∼15d) 사이에는 슬라이더 블록(12)측과의 접촉 회피를 위한 오목한 호(弧) 형상의 곡면부(16)가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.
The method according to claim 1,
A semiconductor chip pickup device, characterized in that a concave arc-shaped curved surface portion (16) is formed between the pair of surface contact portions (15a to 15d) to avoid contact with the slider block (12) side.
 청구항 1에 있어서,
상기 한 쌍을 이루는 면 접촉부(15a∼15d) 사이에는 슬라이더 블록(12)측과의 접촉 회피를 위한 면취부(17)가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.
The method according to claim 1,
A semiconductor chip pick-up device, characterized in that a chamfer (17) for avoiding contact with the slider block (12) side is formed between the pair of surface contact portions (15a to 15d).
 청구항 1에 있어서,
상기 슬라이더 블록(12)은 "ㄱ"자 형상의 제1슬라이더 블록(12a) 및 제2슬라이더 블록(12b)의 조합으로 구성되고, 상기 제1슬라이더 블록(12a)과 제2슬라이더 블록(12b)은 나사(18)에 의한 체결구조로 결합되면서 상하 방향으로 관통되는 사각형의 공간부(19)를 함께 조성하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.
The method according to claim 1,
The slider block 12 is composed of a combination of a first slider block 12a and a second slider block 12b having a "L" shape, and the first slider block 12a and the second slider block 12b A semiconductor chip pick-up device, characterized in that a rectangular space (19) which is coupled in a fastening structure by a silver screw (18) and penetrates in the vertical direction is formed together.
 청구항 4에 있어서,
상기 나사(18)의 체결을 위해 제1슬라이더 블록(12a)과 제2슬라이더 블록(12b)에 형성되는 나사홀(20)은 장공(長孔)으로 이루어져, 블록 간의 체결 시 블록 간의 체결 위치 조절을 통해 슬라이더(13)측과의 유격을 조절할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.
The method of claim 4,
The screw hole 20 formed in the first slider block 12a and the second slider block 12b for fastening the screw 18 is formed of a long hole, and the fastening position between blocks is adjusted when fastening between blocks. A semiconductor chip pickup device, characterized in that the clearance with the slider 13 side can be adjusted through.
 청구항 1에 있어서,
상기 슬라이더(13)는 글래스(14)의 수용을 위한 상면의 글래스 안착홈(21)과 중심부의 관측홀(31)을 가지면서 원통형의 삽입부(22)를 이용하여 슬라이더(13)에 형성되어 있는 진공홀(10b)의 상단부에 끼워지는 구조로 결합되는 글래스 지지체(24)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.
The method according to claim 1,
The slider 13 is formed in the slider 13 using a cylindrical insert 22 while having a glass seating groove 21 on an upper surface for accommodating the glass 14 and an observation hole 31 at the center thereof. A semiconductor chip pick-up device comprising a glass support (24) that is coupled in a structure fitted to the upper end of the vacuum hole (10b) in which there is a.
 청구항 1에 있어서,
상기 홀더 블록(12)의 일측에 연장 형성되는 브라켓(25)에 나사 체결구조로 결합됨과 더불어 반도체 칩 이송 장치측에 설치되면서 보디(11), 슬라이더 블록(12) 및 슬라이더(13) 전체를 지지하는 서포트 블록(26)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.
The method according to claim 1,
In addition to being coupled to the bracket 25 extending on one side of the holder block 12 by a screw fastening structure, while being installed on the semiconductor chip transfer device side, the body 11, the slider block 12, and the entire slider 13 are supported. A semiconductor chip pickup device, characterized in that it further comprises a support block (26).
 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 슬라이더 블록(12)과 슬라이더(13)는 표면이 나노 코팅으로 처리되어 있는 금속 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
The slider block (12) and the slider (13) is a semiconductor chip pickup device, characterized in that the surface is made of a metal material treated with a nano coating.
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