KR20220036143A - Vacuum suction assembly and assembly method thereof - Google Patents

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KR20220036143A KR1020200118385A KR20200118385A KR20220036143A KR 20220036143 A KR20220036143 A KR 20220036143A KR 1020200118385 A KR1020200118385 A KR 1020200118385A KR 20200118385 A KR20200118385 A KR 20200118385A KR 20220036143 A KR20220036143 A KR 20220036143A
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Abstract

본 발명은 진공흡입 조립체의 제조시 견고한 체결이 가능하고 마찰을 최소화하여 장기간 사용에 따른 분진발생을 최소화할 수 있는 진공흡입 조립체 및 이의 조립방법을 개시한다. 본 발명은 반도체 픽업장치에 설치되어 반도체 소자를 이동시키는 진공흡입 조립체로서, 외주면에 나사산이 일정폭으로 형성된 체결단이 형성되고 하부로 일정길이의 샤프트가 형성된 피팅부재; 상기 피팅부재의 상기 체결단이 장착되는 수용부가 형성되고, 상기 피팅부재의 상기 샤프트가 관통하도록 스프링 부재가 장착된 본체; 상기 본체의 내부에 상하로 이동가능하게 수용되고 내부에 상기 스프링 부재의 말단이 지지되는 스프링 지지부재가 장착되고, 외부에 일정폭의 체결단이 형성된 중간 연결부재; 및 상기 중간 연결부재의 상기 체결단이 장착되는 체결공이 형성되고 상기 본체의 내부에서 상하로 이동가능하게 장착되며 다각 외주면이 형성된 왕복부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. The present invention discloses a vacuum suction assembly and a method of assembling the same, which enable firm fastening and minimize friction when manufacturing the vacuum suction assembly, thereby minimizing dust generation due to long-term use. The present invention is a vacuum suction assembly installed in a semiconductor pick-up device to move a semiconductor element, comprising: a fitting member having a fastening end with threads of a certain width formed on an outer peripheral surface and a shaft having a certain length formed at the lower part; a body having a receiving portion on which the fastening end of the fitting member is mounted and a spring member mounted so that the shaft of the fitting member passes therethrough; an intermediate connection member that is movable up and down inside the main body, is equipped with a spring support member inside which the end of the spring member is supported, and has a fastening end of a certain width formed on the outside; And a fastening hole in which the fastening end of the intermediate connecting member is mounted is formed, and a reciprocating member is mounted to be movable up and down inside the main body and has a polygonal outer peripheral surface.

Description

진공흡입 조립체 및 이의 조립방법{Vacuum suction assembly and assembly method thereof}Vacuum suction assembly and assembly method thereof}

본 발명은 진공흡입 조립체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 픽업장치의 진공흡입 조립체 및 이의 조립방법에 관한 것이다. The present invention relates to a vacuum suction assembly, and more specifically, to a vacuum suction assembly of a semiconductor pickup device and a method of assembling the same.

일반적으로, 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행하고, 이를 통해 실리콘 웨이퍼 상에 형성되어 반도체 기판으로 사용된다. 이러한 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 개별화될 수 있으며, 본딩 공정을 통해 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 상에 장착될 수 있다. 이러한 본딩 공정에 의해 제조된 반도체 스트립에 대하여 절단 및 분류 공정을 수행함으로써 반도체 소자들이 완성될 수 있다.Generally, semiconductor devices are formed on a silicon wafer through repeated series of manufacturing processes and used as a semiconductor substrate. These semiconductor devices can be individualized through a dicing process and mounted on a lead frame or printed circuit board through a bonding process. Semiconductor devices can be completed by performing a cutting and sorting process on the semiconductor strip manufactured through this bonding process.

이와 같이 제조된 반도체 소자들은 전기적인 특성 검사를 통해 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 이러한 전기적인 특성 검사에는 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.Semiconductor devices manufactured in this way can be determined as good or defective products through electrical characteristic inspection. A test handler that handles the semiconductor devices and a tester that electrically inspects the semiconductor devices can be used to inspect these electrical characteristics.

한편, 절단 및 분류 공정에서 개별화된 반도체 소자들은 커스터머 트레이에 수납될 수 있으며, 전기적인 특성 검사 공정에서 반도체 소자들은 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 이송될 수 있다. 이와 같이 반도체 소자들이 테스트 트레이로 이송된 상태에서 전기적인 특성 검사 공정이 수행될 수 있으며, 그 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 분류될 수 있다.Meanwhile, in the cutting and sorting process, individualized semiconductor devices can be stored in a customer tray, and in the electrical characteristic inspection process, the semiconductor devices can be transferred from the customer tray to a test tray. In this way, an electrical characteristic inspection process may be performed while the semiconductor devices are transferred to the test tray, and depending on the inspection results, they may be classified as good products or defective products.

한편 본딩 공정에서는 다이싱 공정을 통해 개별화된 반도체 소자를 픽업하여 이송하기 위한 진공 픽업 장치가 사용될 수 있으며, 이 개별화된 반도체 소자를 검사하기 위한 검사 공정에서도 반도체 소자를 픽업하여 이송하기 위한 진공 픽업 장치가 사용될 수 있다. 또한, 절단 및 분류 공정과 상기 전기적인 검사 공정에서도 반도체 소자들은 복수의 진공 픽업 장치들에 의해 이송될 수 있다.Meanwhile, in the bonding process, a vacuum pickup device can be used to pick up and transport individualized semiconductor devices through a dicing process, and in the inspection process to inspect the individualized semiconductor devices, a vacuum pickup device can be used to pick up and transport semiconductor devices. can be used. Additionally, semiconductor elements may be transported by a plurality of vacuum pickup devices in the cutting and sorting process and the electrical inspection process.

도 1은 종래의 반도체 픽업장치의 구성도로서, 종래의 반도체 픽업장치(100)는 진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 흡착부(110)와, 흡착부(110)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(120)와, 흡착부(110)의 하부에 배치되며 서보 모터(122)에 의해 하강되는 흡착부(110)의 하부에 위치하는 지지대(130)와, 이들을 제어하는 제어부(140)를 포함한다. 구체적으로 흡착부(110)는 가동블럭(124)에서 완충가능하게 장착되며, 특히 흡착부(110)에는 흡착시 완충을 위한 스프링(126)이 장착된다. 1 is a configuration diagram of a conventional semiconductor pickup device. The conventional semiconductor pickup device 100 includes an adsorption unit 110 for picking up a semiconductor element using vacuum pressure, and the adsorption unit 110 is moved in the vertical direction. A vertical driving unit 120 for driving the suction unit 110, a support unit 130 located at the lower part of the suction unit 110 and lowered by the servo motor 122, and a control unit 140 for controlling them. ) includes. Specifically, the adsorption unit 110 is mounted to cushion the movable block 124, and in particular, the adsorption unit 110 is equipped with a spring 126 for cushioning during adsorption.

그러나 종래의 반도체 픽업장치(100)의 흡착부(120)는 작동시 본체의 여러 지점에서 반복적인 충돌이 발생하여 마모에 의해 분진(파티클)이 증가되는 문제가 제기되었다. 특히 스텐레스 재질(SUS)로 주로 제조되는 종래의 흡착부(120; 진공흡착장치)는 흡착된 반도체 소자의 회전을 방지하기 위한 구조(회전방지를 위한 단턱과 홈)가 제공되고 있으나, 이 부분에서 국부적인 마찰을 발생시키고, 그로 인해 장기간 사용에 따른 마모에 의해 분진발생에 대한 문제가 제기되었다. However, when the adsorption unit 120 of the conventional semiconductor pickup device 100 is operated, repeated collisions occur at various points of the main body, raising the problem of increased dust (particles) due to wear. In particular, the conventional adsorption unit 120 (vacuum adsorption device), which is mainly made of stainless steel material (SUS), is provided with a structure (steps and grooves to prevent rotation) to prevent rotation of the adsorbed semiconductor element, but in this part, It generates local friction, which raises the issue of dust generation due to wear and tear over long-term use.

<선행문헌 1> : 대한민국 등록특허 제10-2049936호(공고일자: 2019년 11월 28일)<Prior Document 1>: Republic of Korea Patent No. 10-2049936 (Public Notice Date: November 28, 2019)

<선행문헌 2> : 대한민국 공개특허 제10-2020-0065621호(공개일자: 2020년 06월 09일)<Prior Document 2>: Republic of Korea Patent Publication No. 10-2020-0065621 (Publication Date: June 9, 2020)

본 발명은 위와 같은 문제점을 해소하기 위해 창안된 것으로서, 진공흡입 조립체의 제조시 견고한 체결이 가능하고 마찰을 최소화하여 장기간 사용에 따른 분진발생을 최소화할 수 있는 진공흡입 조립체 및 이의 조립방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention was created to solve the above problems, and provides a vacuum suction assembly and an assembly method thereof that enable firm fastening during the manufacture of the vacuum suction assembly and minimize friction and thereby minimize dust generation due to long-term use. The purpose is to

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시 형태에 따르면, 반도체 픽업장치에 설치되어 반도체 소자를 이동시키는 진공흡입 조립체로서, 외주면에 나사산이 일정 폭으로 형성된 체결단이 형성되고 하부로 일정길이의 샤프트가 형성된 피팅부재; 상기 피팅부재의 상기 체결단이 장착되는 수용부가 형성되고, 상기 피팅부재의 상기 샤프트가 관통하도록 스프링 부재가 장착된 본체; 상기 본체의 내부에 상하로 이동가능하게 수용되고 내부에 상기 스프링 부재의 말단이 지지되는 스프링 지지부재가 장착되고, 외부에 일정폭의 체결단이 형성된 중간 연결부재; 및 상기 중간 연결부재의 상기 체결단이 장착되는 체결공이 형성되고 상기 본체의 내부에서 상하로 이동가능하게 장착되며 다각 외주면이 형성된 왕복부재를 포함하여 이루어진 진공흡입 조립체가 제공된다. According to one embodiment of the present invention for achieving the above object, it is a vacuum suction assembly installed in a semiconductor pickup device to move a semiconductor element. A fastening end having threads of a certain width is formed on the outer peripheral surface, and a certain length is provided at the bottom. A fitting member having a shaft formed thereon; a body having a receiving portion on which the fastening end of the fitting member is mounted and a spring member mounted so that the shaft of the fitting member passes therethrough; an intermediate connection member that is movable up and down inside the main body, is equipped with a spring support member inside which the end of the spring member is supported, and has a fastening end of a certain width formed on the outside; and a reciprocating member formed with a fastening hole into which the fastening end of the intermediate connecting member is mounted, movable up and down inside the main body, and having a polygonal outer peripheral surface.

상기 피팅부재에는 상기 스프링 부재의 선단이 안착되는 상단 정렬홈이 형성되고, 상기 중간 연결부재의 상기 스프링 지지부재에는 상기 스프링 부재의 상기 말단이 안착되는 하단 정렬홈이 형성된 것일 수 있다. The fitting member may be formed with an upper alignment groove into which the distal end of the spring member is seated, and the spring support member of the intermediate connecting member may be formed with a lower alignment groove into which the distal end of the spring member is seated.

상기 중간 연결부재의 상면에는 공구 삽입홈이 형성되고, 상기 본체의 하단의 내주면에는 상기 왕복부재의 상기 다각 외주면과 대응하는 형상의 고정면이 형성되고, 상기 왕복부재의 하단에는 일정 폭의 단턱부가 형성된 것일 수 있다. A tool insertion groove is formed on the upper surface of the intermediate connecting member, a fixing surface having a shape corresponding to the polygonal outer peripheral surface of the reciprocating member is formed on the inner circumferential surface of the lower end of the main body, and a step of a certain width is formed on the lower end of the reciprocating member. It may have been formed.

또한 본 발명은 상술한 진공흡입 조립체의 조립방법으로서, 상기 본체의 하부로 상기 왕복부재를 삽입하는 단계; 상기 본체의 상부로 상기 중간 연결부재를 삽입하고 상기 중간 연결부재의 상기 공구 삽입홈에 공구를 장착하여 상기 왕복부재와 상기 중간 연결부재를 체결하는 단계; 상기 본체의 상부로 상기 스프링 지지부재를 삽입하고 상기 중간 연결부재에 장착하는 단계; 상기 본체의 상부로 스프링 부재를 삽입하고 상기 스프링 지지부재에 안착시키는 단계; 상기 본체의 상부로 상기 피팅부재를 삽입하고 상기 피팅부재의 상기 체결단은 상기 본체의 수용부에 체결하는 단계를 포함하여 이루어진 조립방법이 제공된다. In addition, the present invention provides a method of assembling the above-described vacuum suction assembly, comprising the steps of inserting the reciprocating member into the lower part of the main body; Inserting the intermediate connecting member into the upper part of the main body and mounting a tool in the tool insertion groove of the intermediate connecting member to fasten the reciprocating member and the intermediate connecting member; Inserting the spring support member into the upper part of the main body and mounting it on the intermediate connecting member; Inserting a spring member into the upper part of the main body and seating it on the spring support member; An assembly method is provided including the step of inserting the fitting member into the upper part of the main body and fastening the fastening end of the fitting member to the receiving portion of the main body.

상기 왕복부재의 상기 단턱부에 공구를 삽입한 상태에서, 흡착패드의 고정을 위한 고정부재와 상기 왕복부재의 상호 체결이 이루어질 수 있다. In a state in which a tool is inserted into the step portion of the reciprocating member, the fixing member for fixing the suction pad and the reciprocating member may be coupled to each other.

덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것이 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다. Additionally, the means for solving the above problems do not enumerate all the features of the present invention. The various features of the present invention and the resulting advantages and effects can be understood in more detail by referring to the specific embodiments below.

본 발명에 따르면, 작동시 본체의 내부에서 스프링 부재의 유동을 최소화하여 보다 원활한 작동상태를 보장할 수 있다. According to the present invention, it is possible to ensure a smoother operating state by minimizing the movement of the spring member inside the main body during operation.

또한 본 발명은 본체의 하부에 왕복부재(작동샤프트)를 삽입시킨 상태로 본체의 내부에서 중간 연결부재를 왕복부재에 체결시킬 수 있어, 장착시 발생되는 뒤틀림 하중에 의한 변형을 최소화하고, 이를 통해 작동시 이물질(파티클) 발생을 억제할 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention allows the intermediate connecting member to be fastened to the reciprocating member inside the main body with the reciprocating member (operating shaft) inserted into the lower part of the main body, thereby minimizing deformation due to the twisting load generated during installation. It has the effect of suppressing the generation of foreign substances (particles) during operation.

또한 본 발명은 다각 외주면을 갖는 왕복부재를 제공함으로써 흡착패드의 장착시 공구를 다각 외주면(특히 단턱부)에 맞물리게 할 수 있어 보다 견고하게(흡착패드의 고정을 위한 요소인)고정부재를 체결할 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention provides a reciprocating member with a multi-angled outer peripheral surface, so that when installing the suction pad, the tool can be engaged with the polygonal outer peripheral surface (especially the step portion), allowing the fixing member (which is an element for fixing the suction pad) to be more firmly fastened. There is a possible effect.

도 1은 종래의 반도체 픽업장치의 구성도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공흡입 조립체의 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공흡입 조립체의 분해 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공흡입 조립체의 단면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공흡입 조립체의 설치상태를 나타내는 단면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공흡입 조립체의 횡단면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공흡입 조립체에 고정부재를 통해 흡착패드가 장착된 상태의 단면도, 및
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공흡입 조립체에 고정부재를 통해 흡착패드가 장착된 상태의 사시도이다.
1 is a configuration diagram of a conventional semiconductor pickup device;
Figure 2 is a perspective view of a vacuum suction assembly according to an embodiment of the present invention;
3 is an exploded perspective view of a vacuum suction assembly according to an embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view of a vacuum suction assembly according to an embodiment of the present invention;
Figure 5 is a cross-sectional view showing the installation state of the vacuum suction assembly according to an embodiment of the present invention;
6 is a cross-sectional view of a vacuum suction assembly according to an embodiment of the present invention;
Figure 7 is a cross-sectional view of a state in which a suction pad is mounted on a vacuum suction assembly through a fixing member according to an embodiment of the present invention, and
Figure 8 is a perspective view of a state in which a suction pad is mounted on a vacuum suction assembly through a fixing member according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 되도록 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, preferred embodiments will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice the present invention. However, when describing preferred embodiments of the present invention in detail, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, the same symbols are used throughout the drawings for parts that perform similar functions and actions.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.Additionally, throughout the specification, when a part is said to be 'connected' to another part, this does not only mean 'directly connected', but also 'indirectly connected' with another element in between. Includes. In addition, 'including' a certain component does not mean excluding other components, but may further include other components, unless specifically stated to the contrary.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 진공흡입 조립체는 본체(10), 왕복부재(20), 피팅부재(30), 스프링 부재(S), 스프링 지지부재(40), 및 중간 연결부재(50)를 포함하여 구성된다. 2 to 4, the vacuum suction assembly of the present invention includes a main body 10, a reciprocating member 20, a fitting member 30, a spring member (S), a spring support member 40, and an intermediate connection member. It is composed including (50).

구체적으로, 본체(10)는 외주면 전체에 나사산부(11)가 형성된다. 이 나사산부(11)에는 제1 너트(N1)와 제2 너트(N2)가 체결된다. 이 너트(N1,N2)들은 장치에 고정 설치하기 위해 제공된다(도 5 참조). 또한 본체(10)의 상단 내부에는 피팅부재(30)의 장착을 위한 수용부(10h)가 형성되고, 본체(10)의 하단 내부에는 왕복부재(20)의 다각 외주면(21)과 대응하는 형상(예를 들어, 육각면)의 고정면(15; 도 6 참조)이 형성된다. Specifically, the main body 10 has a threaded portion 11 formed on the entire outer peripheral surface. A first nut (N1) and a second nut (N2) are fastened to this threaded portion (11). These nuts (N1, N2) are provided for fixed installation on the device (see Figure 5). In addition, a receiving portion 10h for mounting the fitting member 30 is formed inside the upper end of the main body 10, and a shape corresponding to the polygonal outer peripheral surface 21 of the reciprocating member 20 is formed inside the lower end of the main body 10. A fixing surface 15 (see FIG. 6) (for example, a hexagonal surface) is formed.

한편 본체(10)의 하부에는 왕복부재(20)가 장착된다. 이 왕복부재(20)는 본체(10)의 고정면(15; 도 6 참조)에 의해 상하로 왕복이동은 가능하지만 본체(10)에서 축방향으로 회전되는 것은 제한된다.Meanwhile, a reciprocating member 20 is mounted on the lower part of the main body 10. This reciprocating member 20 can reciprocate up and down by the fixing surface 15 of the main body 10 (see FIG. 6), but is restricted from rotating in the axial direction in the main body 10.

또한 왕복부재(20)의 외주면에는 예를 들어 육각형의 다각 외주면(21)이 형성된다. 그리고 왕복부재(20)의 말단에는 일정 폭의 단턱부(22)가 형성된다. 또한 왕복부재(20)의 상단 내측에는 체결공(20h)이 형성된다. In addition, a hexagonal polygonal outer peripheral surface 21 is formed on the outer peripheral surface of the reciprocating member 20. And a stepped portion 22 of a certain width is formed at the end of the reciprocating member 20. Additionally, a fastening hole 20h is formed inside the upper end of the reciprocating member 20.

한편 본체(10)의 상부로는 중간 연결부재(50)가 삽입되는데, 이 중간 연결부재(50)의 하단에는 체결단(52)이 형성되고, 이 체결단(52)은 왕복부재(20)의 체결공(20h)에 체결되어 중간 연결부재(50)와 왕복부재(20)는 본체(10)의 내부에서 서로 상하로 연결된다. 여기서 중간 연결부재(50)의 상단에는 공구 삽입홈(55)이 형성된다. 이 공구 삽입홈(55)에는 예를 들어 일자 드라이버와 같은 공구를 삽입하여 왕복부재(20)에 대해 중간 연결부재(50)를 회전시킬 수 있다. 즉 본체(10)의 하부에 왕복부재(20)를 삽입한 상태에서 본체(10)의 상부로 중간 연결부재(50)를 삽입한 다음, 일자 드리어버와 같은 공구를 중간 연결부재(50)의 공구 삽입홈(55)에 장착시켜 회전시킬 수 있다. 이를 통해 중간 연결부재(50)의 체결단(52)을 왕복부재(20)의 체결공(20h)에 긴밀하게 체결시킬 수 있다. 이때 왕복부재(20)는 본체(10)의 고정면(15; 도 6 참조)에 의해 헛돌지 않고 고정되어 서로 체결될 수 있다. Meanwhile, an intermediate connecting member 50 is inserted into the upper part of the main body 10, and a fastening end 52 is formed at the bottom of the middle connecting member 50, and this fastening end 52 is connected to the reciprocating member 20. By being fastened to the fastening hole 20h, the intermediate connecting member 50 and the reciprocating member 20 are vertically connected to each other inside the main body 10. Here, a tool insertion groove 55 is formed at the top of the intermediate connecting member 50. For example, a tool such as a flat screwdriver can be inserted into the tool insertion groove 55 to rotate the intermediate connecting member 50 with respect to the reciprocating member 20. That is, with the reciprocating member 20 inserted into the lower part of the main body 10, the intermediate connecting member 50 is inserted into the upper part of the main body 10, and then a tool such as a straight driver is used to insert the intermediate connecting member 50. It can be mounted in the tool insertion groove (55) and rotated. Through this, the fastening end 52 of the intermediate connecting member 50 can be tightly fastened to the fastening hole 20h of the reciprocating member 20. At this time, the reciprocating members 20 can be fixed to each other by the fixing surface 15 of the main body 10 (see FIG. 6) without turning around.

한편 중간 연결부재(50)의 상부로는 스프링 지지부재(40)가 장착된다. 이 스프링 지지부재(40)에는 하단 정렬홈(41)이 형성되고, 이 하단 정렬홈(41)에 스프링 부재(S)의 하측 단부가 삽입·장착된다. 이에 따라 스프링 부재(S)의 수축 및 인장시 본체(10) 내에서 유동되어 스프링 부재(S)의 단부가 본체(10)의 내주면을 손상시켜 이물질(파티클)을 형성하는 것을 방지할 수 있다. 이때 스프링 지지부재(40)는 중간 연결부재(50)의 내부의 장착단(51)에 나사체결되거나 억지끼움방식으로 체결될 수 있다. 또한 피팅부재(30)의 하단측에는 상단 정렬홈(35; 도 4참조)이 형성되어 앞서 설명한 바와 같이 작동시 스프링 부재(S)의 상측 단부가 상단 정렬홈(35)에 삽입·장착되어 스프링 부재(S)의 유동을 방지한다. Meanwhile, a spring support member 40 is mounted on the upper part of the intermediate connecting member 50. A lower alignment groove 41 is formed in this spring support member 40, and the lower end of the spring member S is inserted and mounted into this lower alignment groove 41. Accordingly, it is possible to prevent the end of the spring member S from flowing within the main body 10 when the spring member S is contracted or stretched, thereby damaging the inner peripheral surface of the main body 10 and forming foreign substances (particles). At this time, the spring support member 40 may be fastened to the mounting end 51 inside the intermediate connecting member 50 by screwing or using an interference fit method. In addition, an upper alignment groove (35; see FIG. 4) is formed on the lower side of the fitting member (30), and as described above, when operating, the upper end of the spring member (S) is inserted and mounted in the upper alignment groove (35), thereby forming the spring member (35). Prevents the flow of (S).

또한 피팅부재(30)는 상단의 내부에는 체결공(30h)이 형성되고, 바디부(33)의 하단 외주면에는 나사산이 구비된 체결단(32)이 형성된다. 또한 체결단(32)의 하부로는 샤프트(31)가 돌출형성되고, 이 샤프트(31)는 스프링 부재(S)의 중심을 관통하여 장착된다. 이와 같이 구성된 피팅부재(30)는 본체(10)의 상단 측에 형성된 수용부(10h)에 체결되어 고정이 이루어진다. In addition, the fitting member 30 has a fastening hole 30h formed inside the upper end, and a fastening end 32 with a screw thread is formed on the lower outer peripheral surface of the body portion 33. In addition, a shaft 31 protrudes from the lower part of the fastening end 32, and this shaft 31 is mounted through the center of the spring member (S). The fitting member 30 configured as described above is fastened to and fixed to the receiving portion 10h formed on the upper side of the main body 10.

도 4를 참조하면, 본 발명의 진공흡입 조립체는 본체(10)의 상단 측으로 피팅부재(30)가 장착되고, 피팅부재(30)에는 스프링 부재(S)가 삽입되고, 스프링 부재(S)의 하단측에는 스프링 지지부재(40)가 장착된다. 또한 스프링 지지부재(40)의 하부로는 중간 연결부재(50)가 연결되고, 이 중간 연결부재(50)의 하부에는 왕복부재(20)가 연결된다. Referring to Figure 4, in the vacuum suction assembly of the present invention, a fitting member 30 is mounted on the upper side of the main body 10, a spring member (S) is inserted into the fitting member (30), and the spring member (S) A spring support member 40 is mounted on the lower side. In addition, an intermediate connecting member 50 is connected to the lower part of the spring support member 40, and a reciprocating member 20 is connected to the lower part of the intermediate connecting member 50.

이에 따라 왕복부재(20)는 중간 연결부재(50)와 연결된 상태에서 본체(10)의 내부에서 상하로 이동될 수 있다. 이때 왕복부재(20)가 본체(10)에서 상승이동을 하면 스프링 부재(S)는 중간 연결부재(50)의 상승에 의해 수축된 상태를 이루게 되었다가 상승력이 사라지면 스프링 부재(S)의 탄성력(복원력)에 의해 원상태로 복귀하게 된다. Accordingly, the reciprocating member 20 can be moved up and down inside the main body 10 while connected to the intermediate connecting member 50. At this time, when the reciprocating member 20 moves upward in the main body 10, the spring member S is in a contracted state due to the rise of the intermediate connecting member 50, and when the upward force disappears, the elastic force of the spring member S ( It returns to its original state through resilience.

즉 왕복부재(20)는 중간 연결부재(50)와 체결된 상태에서 본체(10)의 내부에서 상하로 이동될 수 있는데, 중간 연결부재(50)는 본체(10)의 고정면(15; 도 6)까지 스프링 부재(S)에 의해 탄성압축되어 밀착된 상태를 이룬다(이때 고정면은 중간 연결부재가 하방으로 이탈되는 것을 방지하는 역할도 함). 이 상태에서 부품의 픽업 동작에 의해 왕복부재(20)가 본체(10)에서 상승하는 경우, 왕복부재(20)에 연결된 중간 연결부재(50)가 스프링 부재(S)의 가압력을 극복하면서 상승하게 되고, 그 상승력이 사라지게 되면 스프링 부재(S)의 탄성력에 의해 다시 원상태로 복원된다. 이러한 작용으로 반도체 부품의 픽업시 완충효과를 기대할 수 있다. That is, the reciprocating member 20 can be moved up and down inside the main body 10 while being fastened to the intermediate connecting member 50, and the intermediate connecting member 50 is connected to the fixed surface 15 of the main body 10; Until 6), it is elastically compressed by the spring member (S) to form a close contact state (at this time, the fixing surface also serves to prevent the intermediate connecting member from being separated downward). In this state, when the reciprocating member 20 rises from the main body 10 by the pickup operation of the part, the intermediate connecting member 50 connected to the reciprocating member 20 rises while overcoming the pressing force of the spring member S. And when the upward force disappears, it is restored to its original state by the elastic force of the spring member (S). Due to this action, a buffering effect can be expected when picking up semiconductor components.

도 5를 참조하면, 본 발명의 도체 픽업장치의 진공흡입 조립체는 설치면(301,302)에 진공흡입 조립체가 위치되고 제1 너트(N1)와 제2 너트(N2)를 통해 고정설치가 이루어진다. 또한 왕복부재(20)의 하부로는 흡착패드(P)의 고정설치를 위한 고정부재(400)가 장착된다. 이때 진공호스(200)에 연결된 진공 어댑터(210)는 피팅부재(30)의 체결공(30h; 도 3)에 체결된다. Referring to Figure 5, the vacuum suction assembly of the conductor pickup device of the present invention is located on the installation surfaces (301 and 302) and is fixedly installed through a first nut (N1) and a second nut (N2). In addition, a fixing member 400 for fixing the suction pad (P) is mounted on the lower part of the reciprocating member (20). At this time, the vacuum adapter 210 connected to the vacuum hose 200 is fastened to the fastening hole 30h (FIG. 3) of the fitting member 30.

도 7를 참조하면, 왕복부재(20)에 흡착패드(P)를 장착하는 경우, 왕복부재(20)의 단턱부(22)에 스패너와 같은 공구를 맞물리게 한 다음 고정부재(400)를 회전시킴(또는 단턱부를 공구로 회전시킴)으로써 왕복부재(20)에 흡착패드(P)를 더욱 견고하게 고정시킬 수 있다. 즉 종래의 원통형으로 형성된 왕복부재들은 공구 장착시 쉽게 미끌리는 반면, 본 발명의 왕복부재(20)의 다각 외주면(21)이 구성되고, 특히 왕복부재(20)의 하단에는 단턱부(22)를 구성함으로써 이 단턱부(22)에 스패너와 같은 공구를 긴밀하게 밀착시킨 다음 고정부재(400)의 결합단(410)을 보다 견고하게 체결시킬 수 있다. Referring to FIG. 7, when mounting the suction pad (P) on the reciprocating member 20, a tool such as a spanner is engaged with the step portion 22 of the reciprocating member 20, and then the fixing member 400 is rotated. (Or by rotating the step portion with a tool), the suction pad (P) can be more firmly fixed to the reciprocating member (20). That is, while conventional reciprocating members formed in a cylindrical shape easily slip when tools are installed, the reciprocating member 20 of the present invention has a polygonal outer peripheral surface 21, and in particular, a step portion 22 is provided at the bottom of the reciprocating member 20. By configuring this, a tool such as a spanner can be brought into close contact with the stepped portion 22 and then the coupling end 410 of the fixing member 400 can be more firmly fastened.

이에 따라 종래에 흡착패드(P)의 고정시 고정부재(400)를 원통형의 왕복부재에 장착시키는 과정에서 왕복부재를 공구로 무리하게 고정함으로써 발생되는 작업의 곤란함이나, 무리한 고정에 따른 뒤틀림 하중이나 마모에 의한 파티클 형성 등의 문제를 미연에 방지할 수 있다. Accordingly, in the past, when fixing the suction pad (P), in the process of mounting the fixing member 400 to the cylindrical reciprocating member, the work is difficult due to excessively fixing the reciprocating member with a tool, or the distortion load due to excessive fixation. Problems such as particle formation due to wear and tear can be prevented in advance.

다음으로 상기한 구성을 갖는 본 발명의 진공흡입 조립체의 조립공정에 대해 설명한다. Next, the assembly process of the vacuum suction assembly of the present invention having the above-described configuration will be described.

먼저, 진공흡입 조립체를 조립하는 처음 공정은 본체(10)의 하부로 왕복부재(20)를 삽입시킨다. 이때 왕복부재(20)는 본체(10)의 고정면(15)에 맞닿은 상태를 이룬다. First, the first process of assembling the vacuum suction assembly involves inserting the reciprocating member 20 into the lower part of the main body 10. At this time, the reciprocating member 20 is in contact with the fixing surface 15 of the main body 10.

이 상태에서 본체(10)의 상부로 중간 연결부재(50)를 삽입하고, 중간 연결부재(50)의 공구 삽입홈(55)에 일자 드라이버와 같은 공구를 장착하여 왕복부재(20)와 중간 연결부재(50)를 체결한다. 이때 왕복부재(20)는 본체(10)의 고정면(15)에 맞닿은 상태로 유지되어 중간 연결부재(50)의 체결시 헛도는 것이 방지된다. In this state, the intermediate connecting member 50 is inserted into the upper part of the main body 10, and a tool such as a flat screwdriver is installed in the tool insertion groove 55 of the intermediate connecting member 50 to connect the intermediate member 20 with the reciprocating member 20. Fasten the member (50). At this time, the reciprocating member 20 is maintained in contact with the fixing surface 15 of the main body 10 and is prevented from spinning when the intermediate connecting member 50 is fastened.

다음으로 본체(10)의 상부로 스프링 지지부재(40)를 삽입하고 중간 연결부재(50)에 장착시킬 수 있다. 이어 본체(10)의 상부로 스프링 부재(S)를 삽입한 다음 피팅부재(30)를 본체(10)에 삽입하고 피팅부재(30)의 체결단(32)을 본체(10)의 수용부(10h)에 체결하여 조립을 완성하게 된다. Next, the spring support member 40 can be inserted into the upper part of the main body 10 and mounted on the intermediate connecting member 50. Next, insert the spring member (S) into the upper part of the main body 10, then insert the fitting member 30 into the main body 10, and connect the fastening end 32 of the fitting member 30 to the receiving part of the main body 10 ( Assembly is completed by fastening at 10h).

이후 본 발명의 진공흡입 조립체에 흡착패드(P)를 설치하는 경우, 왕복부재(20)의 단턱부(22)에 스패너(공구)를 물린 상태에서, 흡착패드(P)의 고정을 위한 고정부재(400)와 왕복부재(20)의 상호 체결시킴으로써 보다 견고한 상태로 상호의 체결이 이루어질 수 있다. Afterwards, when installing the suction pad (P) on the vacuum suction assembly of the present invention, a holding member for fixing the suction pad (P) with a spanner (tool) engaged with the step portion 22 of the reciprocating member 20. By fastening the 400 and the reciprocating member 20 to each other, the fastening to each other can be achieved in a more solid state.

본 발명에 따르면, 본체(10)의 내부에 설치된 스프링 부재(S)의 유동을 최소화하여 보다 원활한 작동상태를 보장할 수 있다. According to the present invention, the movement of the spring member (S) installed inside the main body 10 can be minimized to ensure a smoother operating state.

또한 본체(10)의 하부에 왕복부재(20; 작동샤프트) 삽입시킨 상태로 본체(10)의 내부에서 중간 연결부재(50)를 왕복부재(20)에 체결시킬 수 있어 종래의 장착시 발생되는 뒤틀림 변형을 최소화하고, 이를 통해 작동시 이물질(파티클) 발생을 방지할 수 있다. In addition, the intermediate connecting member 50 can be fastened to the reciprocating member 20 from the inside of the main body 10 with the reciprocating member 20 (operating shaft) inserted into the lower part of the main body 10, eliminating the problem that occurs during conventional installation. By minimizing distortion and deformation, the generation of foreign substances (particles) can be prevented during operation.

또한 본 발명은 다각 외주면(21)을 갖는 왕복부재(20)를 제공함으로써 흡착패드(P)의 장착시, 공구를 다각 외주면(21; 특히 단턱부; 22)에 삽입시킨 상태로 보다 견고하게 고정부재(400)를 체결하여 흡착패드(P)를 설치할 수 있다. In addition, the present invention provides a reciprocating member 20 having a polygonal outer peripheral surface 21, so that when the suction pad P is installed, the tool is more firmly fixed while inserted into the polygonal outer peripheral surface 21 (especially the step portion 22). The suction pad (P) can be installed by fastening the member 400.

이상에서는 본 발명을 특정의 실시예에 대해서 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. In the above, the present invention has been shown and described with respect to specific embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will appreciate the present invention described in the following claims. It may be implemented with various changes without departing from the gist of the technical idea of the invention.

10: 본체
10h: 수용부
11: 나사산부
15: 고정면
20: 왕복부재
20h: 체결공
21: 다각 외주면
22: 단턱부
30: 피팅부재
30h: 체결공
31: 샤프트
32: 체결단
33: 바디부
35: 상단 정렬홈
40: 스프링 지지부재
41: 하단 정렬홈
50: 중간 연결부재
51: 상단 지지부
52: 체결단
200: 진공호스
210: 진공어댑터
400: 고정부재
410: 결합단
P: 흡착패드
10: body
10h: Receiving part
11: threaded part
15: fixed surface
20: Reciprocating member
20h: Fastener
21: Polygonal peripheral surface
22: Stepped part
30: Fitting member
30h: Fastener
31: shaft
32: fastening end
33: body part
35: Top alignment groove
40: Spring support member
41: Bottom alignment groove
50: intermediate connecting member
51: upper support
52: fastening end
200: Vacuum hose
210: Vacuum adapter
400: Fixing member
410: binding group
P: Suction pad

Claims (5)

반도체 픽업장치에 설치되어 반도체 소자를 이동시키는 진공흡입 조립체로서,
외주면에 나사산이 일정 폭으로 형성된 체결단이 형성되고 하부로 일정길이의 샤프트가 형성된 피팅부재;
상기 피팅부재의 상기 체결단이 장착되는 수용부가 형성되고, 상기 피팅부재의 상기 샤프트가 관통하도록 스프링 부재가 장착된 본체;
상기 본체의 내부에 상하로 이동가능하게 수용되고, 내부에 상기 스프링 부재의 말단이 지지되는 스프링 지지부재가 장착되고 외부에 일정폭의 체결단이 형성된 중간 연결부재; 및
상기 중간 연결부재의 상기 체결단이 장착되는 체결공이 내부에 형성되고 상기 본체의 내부에서 상하로 이동가능하게 장착되며 다각 외주면이 외부에 형성된 왕복부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 진공흡입 조립체.
A vacuum suction assembly installed in a semiconductor pickup device to move semiconductor elements,
A fitting member having a fastening end having threads of a certain width formed on the outer peripheral surface and a shaft having a certain length formed at the lower part;
a body having a receiving portion on which the fastening end of the fitting member is mounted and a spring member mounted so that the shaft of the fitting member passes therethrough;
an intermediate connection member that is movable up and down inside the main body, is equipped with a spring support member inside which the end of the spring member is supported, and has a fastening end of a certain width formed on the outside; and
A vacuum suction assembly characterized in that a fastening hole into which the fastening end of the intermediate connecting member is mounted is formed inside, a reciprocating member is mounted to be movable up and down inside the main body, and a reciprocating member has a polygonal outer peripheral surface formed on the outside.
제1항에 있어서,
상기 피팅부재에는 상기 스프링 부재의 선단이 안착되는 상단 정렬홈이 형성되고,
상기 중간 연결부재의 상기 스프링 지지부재에는 상기 스프링 부재의 상기 말단이 안착되는 하단 정렬홈이 형성된 것을 특징으로 하는 진공흡입 조립체.
According to paragraph 1,
The fitting member is formed with an upper alignment groove into which the tip of the spring member is seated,
A vacuum suction assembly, characterized in that the spring support member of the intermediate connecting member is formed with a lower alignment groove into which the end of the spring member is seated.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 중간 연결부재의 상면에는 공구 삽입홈이 형성되고,
상기 본체의 하단의 내주면에는 상기 왕복부재의 상기 다각 외주면과 대응하는 형상의 고정면이 형성되고,
상기 왕복부재의 하단에는 일정 폭의 단턱부가 형성된 것을 특징으로 하는 진공흡입 조립체.
According to claim 1 or 2,
A tool insertion groove is formed on the upper surface of the intermediate connecting member,
A fixing surface having a shape corresponding to the polygonal outer peripheral surface of the reciprocating member is formed on the inner peripheral surface of the lower end of the main body,
A vacuum suction assembly, characterized in that a stepped portion of a certain width is formed at the bottom of the reciprocating member.
제3항에 기재된 진공흡입 조립체의 조립방법으로서,
상기 본체의 하부로 상기 왕복부재를 삽입하는 단계;
상기 본체의 상부로 상기 중간 연결부재를 삽입하고 상기 중간 연결부재의 상기 공구 삽입홈에 공구를 장착하여 상기 왕복부재와 상기 중간 연결부재를 체결하는 단계;
상기 본체의 상부로 상기 스프링 지지부재를 삽입하고 상기 중간 연결부재에 장착하는 단계;
상기 본체의 상부로 상기 스프링 부재를 삽입하고 상기 스프링 지지부재에 안착시키는 단계; 및
상기 본체의 상부로 상기 피팅부재를 삽입하고 상기 피팅부재의 상기 체결단은 상기 본체의 상기 수용부에 체결하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 조립방법.
As a method of assembling the vacuum suction assembly according to claim 3,
Inserting the reciprocating member into the lower part of the main body;
Inserting the intermediate connecting member into the upper part of the main body and mounting a tool in the tool insertion groove of the intermediate connecting member to fasten the reciprocating member and the intermediate connecting member;
Inserting the spring support member into the upper part of the main body and mounting it on the intermediate connecting member;
Inserting the spring member into the upper part of the main body and seating it on the spring support member; and
An assembly method comprising the step of inserting the fitting member into the upper part of the main body and fastening the fastening end of the fitting member to the receiving portion of the main body.
제4항에 있어서,
상기 왕복부재의 상기 단턱부에 공구를 삽입한 상태에서, 흡착패드의 고정을 위한 고정부재와 상기 왕복부재의 상호 체결이 이루어진 것을 특징으로 하는 조립방법.
According to clause 4,
An assembly method characterized in that, with a tool inserted into the step portion of the reciprocating member, a fixing member for fixing the suction pad and the reciprocating member are coupled to each other.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000003129A (en) * 1998-06-19 2000-01-15 장흥순 Device transfer and bond sensing apparatus of semiconductor device examiner
JP2002026109A (en) * 2000-07-05 2002-01-25 Yokogawa Electric Corp Pickup apparatus for handlers
KR20020079651A (en) * 2002-09-02 2002-10-19 주식회사 한미 Moving apparatus of semiconductor package
KR20050122909A (en) * 2004-06-25 2005-12-29 한미반도체 주식회사 Semiconductor package picker
JP2006310548A (en) * 2005-04-28 2006-11-09 I-Pulse Co Ltd Electronic component attracting nozzle, component transfer apparatus, ic handler, and surface mounting apparatus
JP2013027961A (en) * 2011-07-29 2013-02-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd Suction nozzle
KR101638996B1 (en) * 2016-01-14 2016-07-13 제너셈(주) The moving apparatus of semiconductor package

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000003129A (en) * 1998-06-19 2000-01-15 장흥순 Device transfer and bond sensing apparatus of semiconductor device examiner
JP2002026109A (en) * 2000-07-05 2002-01-25 Yokogawa Electric Corp Pickup apparatus for handlers
KR20020079651A (en) * 2002-09-02 2002-10-19 주식회사 한미 Moving apparatus of semiconductor package
KR20050122909A (en) * 2004-06-25 2005-12-29 한미반도체 주식회사 Semiconductor package picker
JP2006310548A (en) * 2005-04-28 2006-11-09 I-Pulse Co Ltd Electronic component attracting nozzle, component transfer apparatus, ic handler, and surface mounting apparatus
JP2013027961A (en) * 2011-07-29 2013-02-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd Suction nozzle
KR101638996B1 (en) * 2016-01-14 2016-07-13 제너셈(주) The moving apparatus of semiconductor package

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