KR20050094099A

KR20050094099A - Cleaning method for test socket of semiconductor and its clean chip

Info

Publication number: KR20050094099A
Application number: KR1020040019225A
Authority: KR
Inventors: 김양배; 하병호
Original assignee: 주식회사 디스텍
Priority date: 2004-03-22
Filing date: 2004-03-22
Publication date: 2005-09-27
Also published as: KR100596630B1

Abstract

본 발명은 반도체 칩의 테스트 장비에서 그 테스트 소켓 및 테스트 핀을 클리닝 하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로서, 테스트 대상물과 동일 사이즈의 클리닝 바디와, 그 클리닝 바디에 부착된 클리닝 패드로 구성되는 클린칩을 제공하고, 그 클린칩을 테스트 대상물과 동일한 방법으로 테스트 소켓에 로딩시켜 푸쉬접촉에 의해 소켓과 소켓내의 테스트 핀을 클리닝 하도록 함을 특징으로 한다. 본 발명은 이러한 방법으로 초소형 테스트 핀 및 프로브카드나, LCD공정중 셀 점등 검사에 사용되는 프로브 유닛등을 클리닝 하는 방법과 그장치를 제공한다.The present invention relates to a method and apparatus for cleaning a test socket and a test pin in a test equipment of a semiconductor chip. The present invention relates to a clean chip comprising a cleaning body of the same size as a test object and a cleaning pad attached to the cleaning body. The cleaner chip may be loaded into the test socket in the same manner as the test object to clean the socket and the test pin in the socket by push contact. The present invention provides a method and apparatus for cleaning a micro test pin and a probe card, a probe unit used for the cell lighting test during the LCD process in this way.

Description

Cleaning method for test socket of semiconductor and its CLEAN CHIP

본 발명은 반도체칩 테스트 소켓 클리닝(Cleaning) 방법 및 그 클리닝 칩에 관한 것으로, 특히 반도체칩 테스트 소켓에 의해 테스트 되는 반도체 칩과 같은 형태의 클린칩을 제작하여 테스트 공정중에 테스트 하고자 하는 반도체 칩들 사이에 끼워넣어 자동으로 소켓과 테스트 핀등을 청소 할 수 있도록 한 반도체칩 테스트 소켓 클리닝(Cleaning) 방법 및 그 클린칩에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for cleaning a semiconductor chip test socket and a cleaning chip thereof, and in particular, to fabricate a clean chip, such as a semiconductor chip tested by a semiconductor chip test socket, between semiconductor chips to be tested during a test process. The present invention relates to a semiconductor chip test socket cleaning method and a clean chip thereof, which are inserted to automatically clean the socket and the test pin.

일반적으로, 반도체 소자 제조시 FAB 공정이 완료된 다음에는 웨이퍼의 각 칩(Chip)이 전기적으로 양호한지 또는 불량인지를 측정하는 선별작업인 소팅(Sorting)작업을 실시하게 된다. 이는 반도체 패케지 테스트 소켓(프로브 스테이션 등등)을 이용하고 있으며, 소켓의 핀과 반도체 패케지의 리드나 볼(Ball)을 접촉시켜 자동으로 테스트를 실시하고 있다. 그런데, 반도체 칩의 고기능화에 따라 패케지의 구조가 복잡해지고 고기능(고속화)화 됨에 따라 테스트에서 가장 크게 이슈가 되는 부분이 접촉 신뢰성이다. 여기에서 가장 중요한 변수가 소켓에 사용되는 테스트 핀(Pin) 및 하우징의 오염문제로 인한 문제가 상당히 심각하다.In general, after the FAB process is completed in manufacturing a semiconductor device, a sorting operation, which is a sorting operation for measuring whether each chip of the wafer is electrically good or bad, is performed. This uses a semiconductor package test socket (probe station, etc.), and the test is automatically performed by contacting the pins of the socket with the leads or balls of the semiconductor package. However, as the package structure is complicated and high functionality (high speed) as the semiconductor chip is highly functionalized, the most important issue in the test is contact reliability. The most important variable here is that the problem due to contamination of the test pins and housing used in the socket is quite serious.

테스트 소켓의 오염의 주 원인은 패키지의 리드나 볼(Ball)의 찌거기가 테스트 핀 또는 하우징에 오염이 되어 접촉 저항의 증가를 유발하게 되고 각종 전기적 리키지(Leakage)등을 유발시켜, 테스트 품질의 기능을 저하시키는 것이 가장 큰 문제로 대두되고 있다. 즉, 주 오염원은 패키지 이물질 류가 많으며, 납이 전이되거나 먼지들이 쌓이게 되어 오염되고, 납 전이의 경우 산화현상이 생기면서 산화막을 형성하여 접촉 저항을 증가시키는 주원인이 된다. 패키지 콤파운드 먼지의 경우에도 절연체이긴 하나 핀에 쌓이게 되면 접촉 신뢰성을 저하시키는 주 원이 된다.The main cause of the contamination of the test socket is that the lead or ball residue of the package becomes contaminated with the test pins or the housing, causing an increase in contact resistance and causing various electrical leakages. Degrading function is the biggest problem. That is, the main pollution source is a lot of package foreign matter, lead is transferred or dust is accumulated due to contamination, the lead transition is the main cause of increasing the contact resistance by forming an oxide film as the oxidation phenomenon occurs. Packaged compound dust is also an insulator, but when accumulated on pins, it is a major source of poor contact reliability.

도 1은 일반적인 반도체 칩의 테스트 소켓 오염 상태를 설명하기 위한 예시도이다.1 is an exemplary diagram for describing a test socket contamination state of a general semiconductor chip.

이에 도시된 바와 같이, 반도체 칩 테스트 소켓은, 소켓 본체(10)의 상부에 반도체 칩에 안착되는 하우징부가 형성되고, 그 하우징부 내에 다수의 소켓핀(2)이 설치되어 구성되며, 도면에 도시된 바와 같이 하우징 표면과 핀의 끝부분등에 오염물질(3)이 묻거나 쌓이게 된다.As shown in the drawing, the semiconductor chip test socket includes a housing part seated on the semiconductor chip on the upper part of the socket body 10, and a plurality of socket pins 2 are installed in the housing part, as shown in the drawing. As shown, contaminants (3) are deposited or accumulated on the housing surface and the end of the pin.

이와같이 테스트 소켓의 오염이 발생되면, 테스트 품질 저하로 인하여 제품 경쟁력과 직결되는데, 수율저하는 물론 오염으로 인한 불량칩의 증가로 재테스트(Retest)률이 증가하여 장비의 효율 및 생산성이 저하되고, 소켓 클리닝을 위해 테스트 중단이 발생되므로 장비 가동률 저하로 인한 생산성 저하 및 인력 소요 생산 코스트 증가등의 문제가 발생된다.When the contamination of the test socket is generated, it is directly connected to the product competitiveness due to the deterioration of the test quality, and the retest rate is increased due to the decrease of yield and the increase of the defective chip due to the pollution, thereby reducing the efficiency and productivity of the equipment. Test interruptions occur for socket cleaning, resulting in lower productivity and lower manpower production costs.

따라서, 소켓을 주기적으로 또는 상태에 따라 청소나 세척을 해주어야 하는데, 종래의 소켓 청소 방법은, 장비 가동을 중지하고 핸들러와 테스트의 헤드를 분리한 후 브러쉬류 즉, 칫솔, 전동 칫솔, 유리섬유 브러쉬, 메탈 브러쉬를 알콜등과 함께 이용해 청소하고, 에어(Air)분사를 하여 클린닝한다. Therefore, the socket should be cleaned or cleaned periodically or according to the condition. In the conventional socket cleaning method, brushes such as toothbrushes, electric toothbrushes, and fiberglass brushes are stopped after the equipment is stopped and the handler and the test head are separated. Use a metal brush with alcohol, etc., and clean it by spraying with air.

또한, 오염상태가 심한 경우에는, 소켓을 완전히 보드에서 분리하여, 외부에서 화학물 또는 브러쉬 등을 이용하여 세척하게 된다.In addition, in the case of severe contamination, the socket is completely removed from the board, and cleaned from the outside using a chemical or a brush.

상기와 같은 종래 방법에 의하면 효과는 있으나, 브러쉬나, 에어 모두 먼지 제거는 일부 되나 소켓으로 떨어진 먼지가 장비내부에 다시 잔존하는 문제가 발생되어 또다른 오염으로 진행될 수 있다.According to the conventional method as described above, although there is an effect, both the brush and the air are part of the dust removal, but the problem that the dust falling into the socket remains in the equipment again may proceed to another contamination.

일반 브러쉬의 경우 먼지 제거는 되지만, 핀에 전이된 금속이나 납은 제거가 되지 않으며, 메탈 브러쉬나, 유리섬유 브러쉬의 경우 핀의 도금손상 및 하우징의 스크래치 등의 문제가 발생한다,In the case of the general brush, dust is removed, but the metal or lead transferred to the pin is not removed. In the case of the metal brush or the glass fiber brush, problems such as plating damage on the pin and scratches of the housing occur.

또한, 액상 세정제의 경우에는 휘발성은 있으나, 순간적인 전기적 손상을 줄수 있는 문제점이 있다.In addition, the liquid detergent is volatile, but there is a problem that can cause instantaneous electrical damage.

그러므로, 종래의 소켓 클리닝 방법은, 생산작업을 멈추고 헤드 분리 및 소켓분리 작업을 통해서만 소켓 청소를 행할 수 있다는 것이 가장 큰 문제점으로 대두된다. 테스트 장비의 경우 수백만 달러가 넘는 장비가 대부분이며, 소켓 세척 작업을 위해 장비의 운전을 중지하고 다시 세팅하는데 소요되는 시간이 짧게는 20~30분에서 1시간정도 소요된다. 이는 생산 단가의 경쟁력을 상실 할 뿐 만 아니라 장비의 가동률 즉 생산성 저하를 초래하는 큰 문제점이 있다.Therefore, the biggest problem of the conventional socket cleaning method is that the socket cleaning can be performed only by stopping the production work and removing the head and removing the socket. Most of the test equipment is over millions of dollars, and the time required to shut down and reset the equipment for socket cleaning is 20-30 minutes to an hour. This not only loses the competitiveness of the production cost but also has a big problem that causes the utilization rate of the equipment, that is, the productivity decrease.

본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로 장비를 정지시키지 않고 가동하면서 소켓을 클리닝 할 수 있는 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the conventional problems as described above is to provide a method for cleaning the socket while operating without stopping the equipment.

또한, 본 발명은 장비를 가동하는 상태에서 소켓을 클리닝 하기 위한 클린칩을 제공하고, 클린칩의 종류를 패케지의 종류에 따라 다양하게 제공하여 소켓의 상태나 이물질 흡착, 핀 연마 등을 선택적으로 또는 교대로 실행 할 수 있도록 하는 다종류의 클립칩을 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention provides a clean chip for cleaning the socket in the state of operating the equipment, by providing a variety of types of clean chips according to the type of package to selectively or state of the socket, foreign matter adsorption, pin polishing, etc. It is to provide various kinds of clip chips which can be executed alternately.

따라서 본 발명은 상기한 클립칩을 이용해서 장비의 가동을 중지 시키지 않고도 소켓 클리닝을 실행하고, 아울러 클리닝 효과를 더 높일 수 있도록 하기 위한 것이다. Therefore, the present invention is to perform the socket cleaning without stopping the operation of the equipment using the clip chip described above, and to further increase the cleaning effect.

본 발명에 의한 클린칩은, 테스트 하기위한 반도체 칩 패키지와 동일 사이즈 및 동일 형상의 패키지 바디와, 그 패키지 바디 하면에 부착된 클리닝 패드로 구성하고, 테스트 하기 위한 반도체 칩 패키지 사이에 클린칩을 로딩시켜 장비의 가동을 중지시키지 않고 테스트하는 동작과 같은 소켓 로딩동작에 의해 소켓 청소를 할 수 있도록 구성함을 특징으로 한다.The clean chip according to the present invention comprises a package body of the same size and same shape as a semiconductor chip package for testing, and a cleaning pad attached to the lower surface of the package body, and loads the clean chip between the semiconductor chip packages for testing. It is configured to be able to clean the socket by the socket loading operation such as the test operation without stopping the operation of the equipment.

상기 클린칩의 패키지 바디는, 기존 칩과 동일한 사이즈로 하며, 재료는 알루니늄 또는 수지로 구성한다.The package body of the clean chip has the same size as the existing chip, and the material is made of aluminum or resin.

상기 클리닝 패드는 클리닝의 가장 중요한 역할을 하는 부위로서 이물질 흡착은 물론 핀에 붙어있는 전이물질을 분리시켜 주는 역할을 하도록 하며, 콘텍 핀의 종류에 따라 재질 및 구성을 달리 한다,The cleaning pad is a part that plays the most important role of cleaning, so as to adsorb foreign substances as well as to separate the transition materials attached to the pins, and the material and configuration vary depending on the type of contact pin.

클리닝 패드로는, 접착성 고무(실리콘 고무 & 잴)와 연마재를 혼합한 흡착 패드와, 핀의 표면과 꼭지점만을 연마해주는 용도로 사용되기 위한 연마 시트등을 사용할 수 있다.As the cleaning pad, an adsorption pad in which adhesive rubber (silicone rubber & 잴) and an abrasive material are mixed, and a polishing sheet for use for the purpose of polishing only the surface and the vertex of the pin can be used.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조해서 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 클린칩의 기본 구성을 보인 예시도이다.2 is an exemplary view showing a basic configuration of a clean chip according to the present invention.

이에 도시된 바와 같이, 클립칩(100)은 패키지 바디(110)와 그 패키지 바디(110)에 부착되는 클리닝 패드(120)로 구성되고, 상기 패키지 바디는 테스트를 위한 반도체 칩의 패키지와 동일한 사이즈로 구성되고, 재료는 알루니늄 또는 수지로 구성된다. 그리고 상기 클리닝 패드(120)는 이물질 흡착은 물론 핀에 붙어 있는 전이 물질을 분리시킬 수 있도록 하는 접착성 고무재와 연마재를 혼합한 흡착 패드 또는 연마 시트로 구성된다.As shown here, the clip chip 100 is composed of a package body 110 and a cleaning pad 120 attached to the package body 110, the package body is the same size as the package of the semiconductor chip for the test And the material is composed of aluminum or resin. In addition, the cleaning pad 120 is composed of an adsorption pad or an abrasive sheet in which an adhesive rubber material and an abrasive are mixed to adsorb foreign substances as well as to separate the transition material attached to the pin.

도 3은 본 발명에 의한 클린칩을 이용한 소켓 클리닝 방법을 보인 설명도이다.3 is an explanatory view showing a socket cleaning method using a clean chip according to the present invention.

이에 도시된 바와 같이, 테스트 보드(200)에 테스트 소켓(210)이 장착되고, 그 테스트 소켓(210)에 다수의 테스트 핀(220)이 설치된 구조에 있어서, 그 소켓의 하우징 표면과 테스트 핀(220)에 오염물질(201)이 오염되어 있을때, 반도체 칩 패키지를 로딩/언로딩 시키는 핸들러장치(300)에 의해 반도체 칩 패키지와 동일한 방법으로 클린칩(100)을 로딩시켜 상기 테스트 소켓(210)의 하우징내에 푸싱한다. 이에 따라 클린칩(100)은 소켓(210)으로 슬라이딩 되면서 클리닝 패드(120)를 압축하게 되고, 클리닝 패드(120)의 내부에 있는 연마재는 소켓(210)의 핀(220)과 마찰을 하여 핀(220)의 끝은 물론 홈 부위까지 연마하게되며, 핸들러(300)의 동작에 의해 업/다운 1회 또는 수회 반복하여 클리닝 작업을 수행한다.As shown in the drawing, in the structure in which the test socket 210 is mounted on the test board 200 and the plurality of test pins 220 are installed in the test socket 210, the housing surface of the socket and the test pin ( When the contaminant 201 is contaminated in the 220, the test socket 210 is loaded by the clean chip 100 in the same manner as the semiconductor chip package by the handler device 300 for loading / unloading the semiconductor chip package. Push in the housing. Accordingly, the clean chip 100 is slid into the socket 210 to compress the cleaning pad 120, and the abrasive material inside the cleaning pad 120 rubs against the pin 220 of the socket 210. The end of the 220 is, of course, polished to the groove portion, and the cleaning operation is performed by repeating the up / down one or several times by the operation of the handler 300.

이때 핀(220)으로부터 분리되는 이물질 및 하우징 표면에 분포되어 있는 이물질 및 먼지등은 접착성 클리닝 패드(120)에 부착이 된 상태로 클리닝 작업이 완료되고, 작업이 끝난 클리닝 칩은 불량칩으로 분류하거나 또는 별도 분리하여 자동 소팅(SORTING)시킴으로서 분리하게 된다.At this time, the foreign matters separated from the pin 220 and the foreign matters and dusts distributed on the housing surface are cleaned on the adhesive cleaning pad 120 and the cleaning work is completed, and the cleaning chips are classified as defective chips. Or by separate sorting by automatic sorting.

도 4는 본 발명에 의한 클린칩의 다른 실시예를 보인 예시도이다. 이에 도시된 바와 같이 패키지 바디(110)에 연마시트(120a)를 클리닝 패드로서 부착시킨 예시도이다. 여기서 상기 연마 시트(120a)는 핀의 표면과 꼭지점만 연마해주는 용도로 사용되며, 연마 시트는 핀의 면적 및 스프링력에 따라 입자 구성(거칠기)를 달리 적용한다.Figure 4 is an exemplary view showing another embodiment of a clean chip according to the present invention. As shown therein, the polishing sheet 120a is attached to the package body 110 as a cleaning pad. In this case, the polishing sheet 120a is used for polishing only the surface and the vertex of the pin, and the polishing sheet has different particle configurations (roughness) depending on the area and the spring force of the pin.

도 5는 본 발명에 의한 연마 시트를 사용한 클리닝 예시도이다.5 is an exemplary cleaning diagram using the polishing sheet according to the present invention.

이에 도시된 바와 같이, 패드는 압축되지 않고 핀(220)이 압축되어 연마 시트(120a)에 의해 핀(220)의 오염물질을 클리닝 하게된다. 플런저 타입에 따라 뾰족한 플런저의 경우에 클리닝 효과를 낼수 있게 된다.As shown therein, the pad is not compressed and the pin 220 is compressed to clean the contaminants of the pin 220 by the polishing sheet 120a. Depending on the type of plunger, a pointed plunger can produce a cleaning effect.

또 다른 실시예로서, 메모리의 경우 동시에 많은 패키지를 테스트하기 위해 낱개 칩이 아닌 전용 테스트 트레이를 이용하는데, 본 발명의 클린칩을 테스트 트레이에 탑재하여 테스트 트레이 채로 로딩 시킴으로써, 해당되는 소켓들을 청소 할 수 있게 된다. 즉, 일반적으로, 8개, 16개, 32개. 64개 동시에 소켓에 접촉시켜 주기 위해서 테스트 트레이에 반도체 패키지를 로딩한 후 한번에 소켓들에 접촉시켜 테스트 하는데, 본 발명의 클린칩을 테스트 트레이에 탑재 하여 클린칩 트레이로 구성하고, 이를 테스트 라인으로 로딩시킴으로서 동시에 소켓들과 접촉시켜 청소할 수 있게 되는 것이다.In another embodiment, the memory uses a dedicated test tray instead of a single chip to test many packages at the same time. The clean chips of the present invention are mounted on a test tray and loaded as a test tray, thereby cleaning the corresponding sockets. It becomes possible. That is, generally 8, 16, 32. The semiconductor package is loaded in a test tray to contact 64 sockets at the same time, and then tested by contacting the sockets at one time. The clean chip of the present invention is mounted in a test tray and configured as a clean chip tray, which is loaded into a test line. By contacting the sockets at the same time they can be cleaned.

한편 본 발명의 또다른 실시예로서, 도 6에 도시된 바와 같이 웨이퍼 테스트 공정(EDS; Electric Die Sorting)에 적용한 예를 보여준다.Meanwhile, as another embodiment of the present invention, an example applied to a wafer test process (EDS; electric die sorting) is shown as shown in FIG. 6.

이는 웨이퍼 테스트 공정에 사용되는 테스트 헤드(400)에 프로브 카드(410)가 설치되고 그 프로브 카드(410)에 테스트 핀(420)에 설치된 경우, 웨이퍼 핸들링 프로브 스테이션(430)의 상면에 테스트 대상 웨이퍼(440)를 로딩시켜 상기 테스트 핀(420)을 접촉시켜 웨이퍼(440)를 테스트 하도록 구성된다. This is because when the probe card 410 is installed in the test head 400 used in the wafer test process and the test pin 420 is installed in the probe card 410, the wafer to be tested on the upper surface of the wafer handling probe station 430. 440 is loaded to contact the test pin 420 to test the wafer 440.

이와 같은 웨이퍼 테스트 장비에서 상기 웨이퍼 핸들링 프로브 스테이션(430)에 프로브 카드 클리닝용 클린칩(100')을 설치하여 상기 프로브 카드(410)와 테스트 핀(420)을 클리닝 하도록 한다. 상기 프로브 카드 클리닝용 클린칩(100')은 상기 클린칩(100)과 마찬가지로 바디에 클리닝 패드가 부착된것으로서, 그 사이즈나 형태만 다를뿐 기능이나 효과가 동일하게 클리닝 작업을 수행할 수 있게 된다.In such a wafer test equipment, a probe chip cleaning clean chip 100 ′ is installed in the wafer handling probe station 430 to clean the probe card 410 and the test pin 420. The clean chip 100 ′ for the probe card cleaning has a cleaning pad attached to the body similarly to the clean chip 100, and the cleaning chip 100 ′ may be cleaned in the same function or effect as the clean chip 100. .

한편, 본 발명의 또 다른 실시예로서, 도 7a에 도시된 바와 같이, 클린 칩 바디(510)에 클리닝 패드(520)가 부착된 클린칩에 있어서, 클린칩 바디(510) 내부에 소형 진동모터(530)를 설치하여 진동방식에 의해 클리닝을 하도록하는 진동 클린칩(500)을 구성한다. 여기서 상기 진동 클린칩(500)의 내부에 설치되는 진동 모터(530)는, 진동 클린칩(500)의 외부에서 그 진동 클린칩(500)을 로딩시키는 장치에 의해 진동 모터(530)를 작동 시키도록 구성한다.Meanwhile, as another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 7A, in the clean chip having the cleaning pad 520 attached to the clean chip body 510, the small vibration motor inside the clean chip body 510. 530 is installed to constitute a vibration clean chip 500 for cleaning by a vibration method. Here, the vibration motor 530 installed inside the vibration clean chip 500 operates the vibration motor 530 by an apparatus for loading the vibration clean chip 500 from the outside of the vibration clean chip 500. To be configured.

도 7b는 본발명에 의한 진동 클린칩을 사용하는 클리닝 방법 설명도이다.7B is an explanatory view of a cleaning method using the vibration clean chip according to the present invention.

테스트 보드(200) 상에 소켓(210)이 설치되고 그 소켓(210)을 관통하여 테스트 보트(200)에 연결되는 다수의 테스트 핀(220)이 설치된 테스트 소켓에 있어서, 그 테스트 소켓(220)의 하우징 상부에서 상기 진동 클린칩(500)을 로딩(결합/ 흡착 결합)시키는 전지 내장형 진동 클린칩 수동툴(540)을 구비하여 상기 진동 클린칩(500)을 소켓(220)의 하우징내에 로딩시켜 푸쉬하면서 진동모터(530)를 작동시켜 클리닝 동작을 수행하도록 한다. 상기 전지 내장형 진동 클린칩 수동툴(540)은, 진동 스위치(541)와 전지(542) 및 그 전지 전원에 의해 상기 진동 모터(530)를 구동시키는 진동 모터 구동부(543)를 포함하여 구성된다.In a test socket in which a socket 210 is installed on a test board 200 and a plurality of test pins 220 are installed through the socket 210 and connected to the test boat 200, the test socket 220 is provided. The vibration clean chip 500 may be loaded into the housing of the socket 220 by a vibrating clean chip manual tool 540 for loading (coupling / adsorption) the vibration clean chip 500. By operating the vibration motor 530 while pushing to perform a cleaning operation. The built-in vibration clean chip manual tool 540 includes a vibration switch 541, a battery 542, and a vibration motor driver 543 which drives the vibration motor 530 by the battery power source.

따라서, 진동 모터(530)를 내장한 진동 클린칩(500)을 사용하는 경우 단순 푸쉬 및 이탈에 의해서만 클리닝 하던 것을, 진동동작을 더 함으로써 더욱 효과적이고 확실하게 클리닝 할 수 있게 된다.Therefore, when using the vibration clean chip 500 incorporating the vibration motor 530, it is possible to clean more effectively and reliably by adding a vibration operation to cleaning only by simple push and release.

또한, 본 발명의 클린칩을 응용하는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 데스크탑 초소형 드라이브 핀 및 플로브 카드 클리너를 제공할 수 있다. 이는 TCP, COF/웨이퍼/ 등 프로브 카드(700)에 부착 설치되는 테스트 핀(710)을 클리닝 하기 위한 것이다. 클리너 본체(600)의 상부에 진동 클린칩을 설치하여 상기 드라이브 핀(710)의 클리닝 작업을 수행 할 수 있게 된다. 이는 상기 클리너 본체(600)의 상부면에 진동 스테이지(610)를 설치하고 그 진동 스테이지 상면에 접착 및 연마 패드(620)를 부착하여 클리너로서 이용하는 것이다. 여기서 도면에서는 상세히 도시되지 않았으나, 상기 진동 스테이지(610)는 진동모터등을 이용해 진동 동작이 수행되게 하는것으로서, 클리너(600) 전체를 진동 하게 할 수도 있고, 클리너 본체(600)에 대해 진동 스테이지(610)만 진동되게 구성할 수도 있다, 이러한 구성을 쉽게 응용할 수 있는 구성으로서 본 발명에서는 상세한 설명은 생략한다.In addition, when applying the clean chip of the present invention, as shown in Figure 8, it is possible to provide a desktop micro drive pin and a flob card cleaner. This is for cleaning the test pin 710 attached to the probe card 700, such as TCP, COF / wafer /. By installing a vibrating clean chip on the cleaner body 600, the cleaning operation of the drive pin 710 may be performed. This is to install the vibration stage 610 on the upper surface of the cleaner main body 600 and to attach the adhesive and polishing pad 620 on the upper surface of the vibration stage to use as a cleaner. Although not shown in detail in the drawing, the vibration stage 610 is to perform a vibration operation by using a vibration motor, etc., may cause the entire cleaner 600 to vibrate, vibrating stage (with respect to the cleaner body 600) Only 610 may be configured to vibrate. As a configuration for easily applying such a configuration, a detailed description thereof will be omitted.

그러므로, 별도의 클리너 본체(600)에 진동스테이지(610) 및 접착 및 연마패드(620)를 부착한 클리너를 이용해 초소형 드라이브 핀(710)의 클리닝 작업을 손쉽고 확실하게 할 수 있는 것이다.Therefore, it is possible to easily and surely clean the micro-drive pin 710 by using a cleaner having the vibration stage 610 and the adhesive and polishing pad 620 attached to the separate cleaner body 600.

또한 본 발명의 클린칩 원리를 이용하면, 클린 글라스(Clean Glass)에 적용할 수 있다. 이는 도 9a 내지 도 9c에 도시된 바와같이,In addition, by using the clean chip principle of the present invention, the present invention can be applied to clean glass. This is illustrated in FIGS. 9A-9C,

TFT 셀(900)의 상면 일측에 ITO/Al/Cr 패드(910)이 설치되어, 프로브 핀 블록(930)의 핀(920)들이 상기 패드(910)와 접촉되어 테스트 하는 경우, 상기 TFT 셀(900)과 동일한 구조의 클린 클라스(900')를 구성하되, 상기 패드영역에 클리닝 패드(950)를 부착 설치하여 구성하고, 프로버 이동 스테이지(901)의 상부면에 로딩시켜, 플로브 핀 블록(930)의 핀(920)이 상기 클리닝 패드(950)에 접촉되어 클리닝이 이루어지도록 구성하는 것이다.When the ITO / Al / Cr pad 910 is installed on one side of the upper surface of the TFT cell 900, and the pins 920 of the probe pin block 930 are in contact with the pad 910 for testing, the TFT cell ( A clean class 900 ′ having the same structure as that of 900 is provided, and a cleaning pad 950 is attached to the pad area, and is mounted on the top surface of the prober moving stage 901 to provide a clean pin block. The pin 920 of 930 is in contact with the cleaning pad 950 so as to be cleaned.

따라서 LCD 공정중에 셀 점등건사 공정에서 사용되는 프로브 스테이션에 탑재된 프로브 유닛(프로브 핀 블록)의 핀(920)을 클린 글라스를 이용하여 핀(920)을 클리닝 할 수 있게 되는 것이다.Therefore, the fin 920 of the probe unit (probe pin block) mounted on the probe station used in the cell lighting drying process may be cleaned using the clean glass during the LCD process.

본 발명은 테스트 하고자 하는 패키지 타입과 동일한 형태로 패키지 바디와 그 바디에 부착되는 클리닝 패드로 구성되는 클린칩을 사용하여 테스트 장비의 소켓 및 그 테스트 핀들을 클리닝 할 수 있는 효과가 있다. 본 발명은 상기 클린칩을 테스트 공정에 투입함으로써 장비를 정지 시키지 않고 핸들러 장비로 자동 클리닝 할 수 있는 효과가 있는 것이다. 이로 인하여 고가의 장비의 생산 효율을 극대화 시킬 수 있고, 주기적인 자동 클리닝 작업으로 수율저하로 인한 불량 발생을 사전에 방지 할 수 있고, 재 테스트율을 감소시켜 수율 및 생산성을 향상 시킬 수 있으며, 테스트 품질을 높일 수 있어서 제품 경쟁력을 가질 수 있는 효과가 있다.The present invention is effective to clean the socket of the test equipment and the test pins by using a clean chip consisting of a package body and a cleaning pad attached to the body in the same form as the package type to be tested. The present invention has an effect that can be automatically cleaned by the handler equipment without stopping the equipment by putting the clean chip into the test process. Due to this, it is possible to maximize the production efficiency of expensive equipment, and to prevent the occurrence of defects due to yield reduction in advance by periodic automatic cleaning operation, and to improve the yield and productivity by reducing the retest rate. Since the quality can be increased, there is an effect to have a product competitiveness.

도 1은 종래 반도체 칩의 태스트 장치의 소켓과 핀의 오염상태 설명도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Explanatory drawing of the contamination state of the socket and pin of the task apparatus of the conventional semiconductor chip.

도 2는 본 발명에 의한 소켓 및 핀 클리닝용 클린칩 구성도.Figure 2 is a block diagram of a clean chip for cleaning the socket and pin according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓과 핀의 클리닝 방법을 설명하기 위한 설명도.3 is an explanatory diagram for explaining a semiconductor chip test socket and pin cleaning method according to the present invention;

도 4는 본 발명에 의한 연마 시트를 부착한 클린칩의 예시도.Figure 4 is an illustration of a clean chip with a polishing sheet according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 연마시트 클린칩을 이용한 테스트 소켓 및 핀의 클리닝방법 설명도.5 is an explanatory view of a test socket and pin cleaning method using an abrasive sheet clean chip according to the present invention;

도 6은 본 발명에 의한 웨이퍼 테스트 공정의 프로브 카드 및 핀의 클리닝 동작 설명도.6 is an explanatory diagram of a cleaning operation of a probe card and a pin in a wafer test process according to the present invention.

도 7a 및 도 7b는 본 발명에 의한 다른 실시예를 보인 진동 클린칩 및 그 진동 클린칩을 로딩시켜 클리닝하는 동작 설명도.7A and 7B are diagrams illustrating an operation of loading and cleaning a vibration clean chip and another embodiment of the vibration clean chip according to the present invention.

도 8은 본 발명에 의한 초소형 드라이브 핀 및 프로브 카드 클리닝 장치 예시도.Figure 8 is an exemplary drive pin and probe card cleaning device according to the present invention.

도 9a 내지 도 9c는 본 발명에 의한 LCD공정의 셀 점등검사장치의 프로브 유닛 클리닝 방법 설명도.9A to 9C are explanatory diagrams of a probe unit cleaning method of a cell lighting inspection device of an LCD process according to the present invention;

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 클린칩 110 : 클린칩 패키지 바디100: clean chip 110: clean chip package body

120 : 클리닝 패드 120a : 연마시트120: cleaning pad 120a: polishing sheet

200 : 테스트 보드 210 : 소켓200: test board 210: socket

220 : 테스트 핀 300 : 핸들러 장치의 진공푸쉬 헤드220: test pin 300: vacuum push head of the handler device

400 : 테스트 헤드 410 : 프로브 카드400: test head 410: probe card

420 : 테스트 핀 430 : 웨이퍼 핸들인 프로브 스테이션420: test pin 430: probe station as the wafer handle

440 : 테스트 대상 웨이퍼 100' : 프로브 클리닝용 클린칩440: wafer under test 100 ': clean chip for probe cleaning

500 : 진동 클린칩 510 : 진동 클린칩 바디500: vibration clean chip 510: vibration clean chip body

520 : 진동 클린칩 클리닝 패드 530 : 진동 모터520: vibration clean chip cleaning pad 530: vibration motor

540 : 진동 클린칩 수동툴 541 : 진동 스위치540: vibration clean chip manual tool 541: vibration switch

542 : 전지 543 : 진동기 구동부542 battery 543 vibrator drive unit

700 : 프로브 카드 710 : 테스트 핀700: probe card 710: test pin

600 : 클리너 본체 610 : 진동 스테이지600: cleaner body 610: vibration stage

620 : 접착 및 연마 패드 900 : TFT 셀620: bonding and polishing pad 900: TFT cell

901 : 프로버 이동 스테이지 910 : 전극 패드901: prober moving stage 910: electrode pad

900' : 클린 글라스 920 : 핀900 ': Clean Glass 920: Pin

930 : 프로브 핀 블록 950 : 클리닝 패드930: probe pin block 950: cleaning pad

Claims

In the method of cleaning the test socket and the test pin of the test equipment for testing by loading the semiconductor chip to the test pin of the test socket by a handler device,

Clean chips are formed by attaching cleaning pads with adhesive and polishing functions to cleaning bodies of the same size as test targets such as semiconductor chips.

The clean chip is loaded into the test socket and the test pin by the handler device in the same manner as the object to be tested to adsorb and polish the foreign matter adhering to the housing and the test pin of the socket by the cleaning pad without stopping the test equipment. The test socket cleaning method of the semiconductor chip characterized by cleaning.

According to claim 1, wherein the cleaning pad of the clean chip,

Clean chip composed of adsorption pad mixed with adhesive rubber material and abrasive,

Equipped with a clean chip composed of an abrasive sheet,

Test the semiconductor chip, characterized in that the polishing sheet to clean the test socket and the pins by a predetermined cycle during the test process, and then the adsorption pad clean chip is periodically loaded to perform the cleaning cycle periodically. How to clean a socket.

The method of claim 1,

When testing using a dedicated test tray instead of a single chip used for testing memory chips,

And mounting the clean chip on a test tray and loading the clean chip under a test tray to clean the test chip.

An apparatus for cleaning a socket of a test apparatus of a semiconductor chip and the test pin thereof,

It consists of a package body of the same size and shape as the semiconductor chip package for testing, and a cleaning pad attached to the lower surface of the package body. The socket and pins are cleaned by loading the test device in the same operation as the loading operation for testing the semiconductor chip. Clean chip for the socket cleaning of the semiconductor chip test device, characterized in that configured to.

The method of claim 4, wherein

The package body of the clean chip,

The clean chip for the socket cleaning of the semiconductor chip test apparatus, characterized in that the same size as the semiconductor chip to be tested, the material is made of any one of aluminum or resin.

The method of claim 4, wherein

The cleaning pad,

Cleaner for socket cleaning of semiconductor chip test apparatus, characterized in that the adsorption pad is a mixture of adhesive rubber (silicone rubber & 잴) and abrasive to serve to separate foreign substances as well as to separate the transition materials attached to the pins. chip.

The method of claim 4, wherein

The cleaning pad,

A clean chip for socket cleaning of a semiconductor chip test apparatus, characterized in that the sheet is used for polishing only the surface and vertices of a pin.

A semiconductor chip including a package body of the same size and shape as a semiconductor chip package for testing, a cleaning pad attached to a lower surface of the package body, and vibration means installed in the package body to generate vibration during cleaning Vibrating clean for socket cleaning of a semiconductor chip test apparatus, characterized in that configured to clean the socket and the pin by the cleaning pad by operating the vibration means by loading the test device in the same operation as the loading operation for testing of chip.

The apparatus of claim 8, further comprising: a vibration switch for controlling a vibration operation to load the vibration chip into a test socket of a test equipment, a power supply for supplying power to the vibration means, and a vibrator driver for driving the vibration means. And a vibration clean chip manual tool for connecting the vibration clean chip from the top to control the vibration and loading the vibration clean chip into the test socket. Vibration clean chip.

In micro-drive pins such as the desktop and the cleaner of the probe card,

A cleaner body, a vibration stage provided on the cleaner body to generate vibrations, and adhesive and polishing pads attached to the vibration stage, the test pins to be cleaned together with the vibration and vibration of the vibration stage. And a small test pin and a probe card cleaning device configured to be in close contact with the probe card for cleaning.

An apparatus for cleaning a probe unit mounted on a probe station used in a cell lighting test process of an LCD process,

A clean glass composed of the same size as the TFT cell of the LCD being tested, and an adhesive and polishing pad attached to the electrode pad position of the TFT cell on the clean glass and in contact with the pins of the probe pin block to clean the pins. And clean the glass by the prober moving stage to perform a cleaning operation.