KR20040087084A - Vacuum suction picker for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 진공 흡착시 불량 발생이 억제되도록 고무패드가 채용된 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum adsorption picker of a semiconductor package, and more particularly, to a vacuum adsorption picker of a semiconductor package employing a rubber pad so as to prevent the occurrence of defects during vacuum adsorption of the semiconductor package.
통상적으로, 조립 완성된 반도체 패키지는 소정의 특성 테스트를 거쳐야 하는데, 이 경우 반도체 패키지를 소정의 트레이(tray)로 이송하기 위하여 소터(sorter)장치가 사용되고 있다. 이러한 소터장치는 반도체 패키지를 이송하기 위한 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커(vacuum suction picker)를 구비하고 있다.In general, the assembled semiconductor package must undergo a predetermined characteristic test, in which case a sorter device is used to transfer the semiconductor package to a predetermined tray. Such a sorter device includes a vacuum suction picker of a semiconductor package for transferring a semiconductor package.
도 1은 종래의 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커(10)를 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a vacuum adsorption picker 10 of a conventional semiconductor package.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커(10)는 픽커홀더(picker holder)(11), 픽커몸체(12), 완충스프링(13), 비젼플레이트(vision plate)(14) 및 스폰지패드(sponge pad)(15)를 구비한다.As shown in FIG. 1, the vacuum adsorption picker 10 of a conventional semiconductor package includes a picker holder 11, a picker body 12, a buffer spring 13, and a vision plate 14. ) And a sponge pad 15.
픽커홀더(11)는 반도체 제조공정의 소터장치(도시되지 않음)에 수직 및 수평으로 이동 가능하게 설치된다. 픽커홀더(11)는 그 하측에 설치된 픽커몸체(12)가 A1 또는 A2방향으로 이동할 수 있도록 픽커몸체(12)를 지지한다.The picker holder 11 is provided to be movable vertically and horizontally in a sorter device (not shown) of the semiconductor manufacturing process. The picker holder 11 supports the picker body 12 so that the picker body 12 installed at the lower side thereof can move in the direction A1 or A2.
픽커몸체(12)는 픽커홀더(11)의 하측에 A1 또는 A2방향으로 이동 가능하도록설치되고, 그 재질은 통상 SUS계열 스틸(steel)로 이루어진다. 여기서, 픽커몸체(12)의 하측 끄트머리는 픽커팁(picker tip)(12a)으로 표시된다.The picker body 12 is installed on the lower side of the picker holder 11 so as to be movable in the A1 or A2 direction, and its material is usually made of SUS-based steel. Here, the lower edge of the picker body 12 is indicated by a picker tip 12a.
완충스프링(13)은 픽커몸체(12)가 A1방향으로 하강하여 스폰지패드(15)가 반도체 패키지(1)와 그 상면에 형성된 솔더볼(1a)과 접촉될 때 발생하는 접촉충격을 완화시킨다.The shock absorbing spring 13 relieves the contact shock generated when the picker body 12 descends in the A1 direction and the sponge pad 15 comes into contact with the semiconductor package 1 and the solder balls 1a formed on the upper surface thereof.
비젼플레이트(14)는 중심에 개구부가 형성된 판상 형태이며, 픽커몸체(12)에 의해 A2방향에 대하여 지지될 수 있도록 픽커몸체(12)의 하측에 끼워진다. 비젼플레이트(14)는 스폰지패드(15)가 반도체 패키지(1)와 접촉시 A2방향으로 움직이는 것이 억제되도록 스폰지패드(15)를 지지한다.The vision plate 14 is in the form of a plate having an opening formed at the center thereof, and is fitted below the picker body 12 so that the vision plate 14 can be supported in the A2 direction by the picker body 12. The vision plate 14 supports the sponge pad 15 so that the sponge pad 15 is prevented from moving in the A2 direction when it comes in contact with the semiconductor package 1.
스폰지패드(15)는 픽커몸체(12)의 하측에 끼움 결합된다. 스폰지패드(15)는 픽커몸체(12)가 A1방향으로 하강할 때 반도체 패키지(1)과 접촉하며, 이 때 반도체 패키지(1)에 손상이 가해지지 않도록 부드러운 재질로 구성된다.The sponge pad 15 is fitted to the lower side of the picker body 12. The sponge pad 15 is in contact with the semiconductor package 1 when the picker body 12 descends in the A1 direction, and at this time, the sponge pad 15 is made of a soft material so as not to damage the semiconductor package 1.
그러나, 종래의 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커는, 반도체 패키지와 접촉되는 부분인 스폰지패드(15)가 쉽게 마모됨에 따라 노출된 픽커팁(12a)이 반도체 패키지(1)에 직접 접촉되는 경우가 발생한다. 따라서, 솔더볼(1a)이 픽커팁(12a)에 눌려 변형되거나 탈락되고, 픽커팁(12a)의 접촉충격으로 반도체 패키지(1)에 균열이 발생하는 문제점이 있다.However, in the vacuum adsorption picker of the conventional semiconductor package, the exposed picker tip 12a is in direct contact with the semiconductor package 1 as the sponge pad 15, which is a part in contact with the semiconductor package, is easily worn. . Therefore, the solder ball 1a is deformed or dropped by being pressed by the picker tip 12a, and a crack occurs in the semiconductor package 1 due to the contact shock of the picker tip 12a.
따라서 본 발명의 목적은 반도체 패키지의 진공 흡착시 불량발생이 억제되도록 개선된 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a vacuum adsorption picker of a semiconductor package that is improved so that a defect occurs during vacuum adsorption of the semiconductor package.
도 1은 종래의 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커를 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a vacuum adsorption picker of a conventional semiconductor package.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커를 개략적으로 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically showing a vacuum adsorption picker of a semiconductor package according to the present invention.
도 3a는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커가 반도체 패키지를 흡착한 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다.3A is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which the vacuum adsorption picker of the semiconductor package according to the present invention adsorbs the semiconductor package.
도 3b는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커가 스폰지패드의 하단부가 마모된 경우에 반도체 패키지를 흡착한 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다.3B is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which the vacuum adsorption picker of the semiconductor package according to the present invention adsorbs the semiconductor package when the lower end of the sponge pad is worn.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1: 반도체 패키지 1a: 솔더볼1: semiconductor package 1a: solder balls
20: 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커 21: 픽커홀더20: vacuum adsorption picker of semiconductor package 21: picker holder
22: 픽커몸체 22c: 픽커팁22: picker body 22c: picker tip
23: 완충스프링 24: 고무패드23: buffer spring 24: rubber pad
24b: 제1하측 끄트머리 25: 스폰지패드24b: first lower edge 25: sponge pad
25a: 제2하측 끄트머리25a: 2nd lower edge
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커는, 외부의 진공라인과 연결되어 진공상태가 제공되는 제1진공홀이 내부에 포함된 픽커홀더; 그 픽커홀더의 하측에 상하로 이동 가능하게 설치되고, 그 제1진공홀과 연결된 제2진공홀을 내부에 포함하며, 제1높이를 가지는 픽커몸체; 및 그 픽커홀더에 대하여 그 픽커몸체를 하방향으로 탄성 지지하는 완충스프링;을 구비한 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커에 있어서, 그 픽커몸체의 하측에 설치되는 고무패드를 더 포함하고, 그 픽커몸체의 상측 끄트머리로부터 그 고무패드의 하측 끄트머리까지의 제2높이가 그 제1높이보다 큰 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum adsorption picker of a semiconductor package, the picker holder including a first vacuum hole connected to an external vacuum line to provide a vacuum state; A picker body installed at a lower side of the picker holder to be movable upward and downward, including a second vacuum hole connected to the first vacuum hole therein, and having a first height; And a shock absorbing spring for elastically supporting the picker body in a downward direction with respect to the picker holder. The vacuum adsorption picker of a semiconductor package comprising: a rubber pad provided below the picker body; And a second height from the upper edge to the lower edge of the rubber pad is greater than the first height.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 그 고무패드는, 그 픽커몸체의 하측에 끼움 결합되며, 그 제2진공홀과 연결된 제3진공홀을 내부에 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the rubber pad is fitted to the lower side of the picker body, characterized in that it comprises a third vacuum hole connected to the second vacuum hole therein.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 그 고무패드의 하측에 끼움 결합되는 스폰지패드를 더 포함하고, 그 픽커몸체의 상측 끄트머리로부터 그 스폰지패드의 하측 끄트머리까지의 제3높이가 그 제2높이보다 큰 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the rubber pad further includes a sponge pad fitted to the lower side of the rubber pad, and the third height from the upper edge of the picker body to the lower edge of the sponge pad is larger than the second height. It is characterized by.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a vacuum adsorption picker of a semiconductor package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커(20)를 개략적으로 나타낸 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view of a vacuum adsorption picker 20 of a semiconductor package according to the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 진공 흡착픽커(20)는 픽커홀더(21), 픽커몸체(22), 완충스프링(23), 고무패드(rubber pad)(24) 및 스폰지패드(25)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the vacuum suction picker 20 of the semiconductor package according to the present invention includes a picker holder 21, a picker body 22, a buffer spring 23, a rubber pad 24, and Sponge pad 25 is included.
픽커홀더(21)는 반도체 제조공정의 소터장치(도시되지 않음)에 수평 및 수직으로 이동 가능하게 설치된다. 픽커홀더(21)는 픽커몸체(22)가 B1 또는 B2방향으로 승강 가능하도록 픽커몸체(22)를 지지한다. 픽커홀더(21)의 내부는 외부의 진공라인(도시되지 않음)과 연결되어 진공상태가 제공되는 제1진공홀(V1)을 포함한다. 제1진공홀(V1)에서는 외부의 진공라인에 의하여 B2방향으로 흡입력이 작용한다.The picker holder 21 is provided to be movable horizontally and vertically in a sorter apparatus (not shown) of the semiconductor manufacturing process. The picker holder 21 supports the picker body 22 so that the picker body 22 can be elevated in the B1 or B2 direction. The interior of the picker holder 21 includes a first vacuum hole V1 connected to an external vacuum line (not shown) to provide a vacuum state. In the first vacuum hole (V1) the suction force acts in the direction B2 by the external vacuum line.
픽커몸체(22)는 픽커홀더(21)의 하측에 설치되며, 그 재질은 SUS계열 스틸(steel)로 이루어진다. 픽커몸체(22)의 내부는 제1진공홀(V1)과 연결되는 제2진공홀(V2)을 포함하므로, 제1진공홀(V1)과 마찬가지로 제2진공홀(V2)에서도 B2방향으로 흡착력이 작용한다. 여기서, 픽커몸체(22)의 하측 끄트머리는 픽커팁(22c)으로 표시된다. 따라서, 픽커팁(22c)은 픽커몸체(22)의 최하단에 해당한다.The picker body 22 is installed below the picker holder 21, and the material is made of SUS-based steel. Since the interior of the picker body 22 includes a second vacuum hole V2 connected to the first vacuum hole V1, the picking force in the second vacuum hole V2 is similar to the first vacuum hole V1 in the B2 direction. This works. Here, the lower edge of the picker body 22 is indicated by the picker tip 22c. Thus, the picker tip 22c corresponds to the bottom end of the picker body 22.
완충스프링(23)은 그 일단이 픽커홀더(21)의 제1걸림부(21a)에 지지되고, 그 타단은 픽커몸체(22)의 제2걸림부(22a)에 지지된다. 완충스프링(23)은 픽커홀더(21)가 B1방향으로 하강하여 스폰지패드(25)가 반도체 패키지(1) 및 그 상면에 형성된 솔더볼(1a)과 접촉될 때 발생하는 접촉충격을 완화시킨다.One end of the shock absorbing spring 23 is supported by the first locking portion 21a of the picker holder 21, and the other end thereof is supported by the second locking portion 22a of the picker body 22. The shock absorbing spring 23 relieves the contact shock generated when the picker holder 21 descends in the B1 direction and the sponge pad 25 comes into contact with the semiconductor package 1 and the solder balls 1a formed on the upper surface thereof.
고무패드(24)는 중절모를 뒤집어 놓은 것과 같은 형상을 하고 있으며, 그 중심부에는 제3진공홀(V3)이 마련된다. 고무패드(24)는 픽커몸체(22)의 하측에 끼움 결합된다. 또한, 고무패드(24)는 픽커몸체(22)의 제3걸림부(22b)와 맞닿게 설치되므로 B2방향에 대한 움직임이 억제된다. 제3진공홀(V3)은 제2진공홀(V2)와 연결되므로, 제3진공홀(V3)에서도 B2방향으로 흡착력이 작용한다. 따라서, 반도체 패키지(1)가 이러한 흡착력에 의하여 진공 흡착될 수 있게 된다.The rubber pad 24 has a shape such that the felt hat is turned upside down, and a third vacuum hole V3 is provided at the center thereof. The rubber pad 24 is fitted to the lower side of the picker body 22. In addition, since the rubber pad 24 is installed in contact with the third locking portion 22b of the picker body 22, the movement in the B2 direction is suppressed. Since the third vacuum hole V3 is connected to the second vacuum hole V2, the suction force acts in the B2 direction also in the third vacuum hole V3. Therefore, the semiconductor package 1 can be vacuum-adsorbed by this attraction force.
여기서, 고무패드(24)의 제1하측 끄트머리(24b)는 픽커몸체(22)의 픽커팁(22c)보다 더 아래쪽에 위치해 있다. 즉, 픽커몸체(22)의 상측 끄트머리(22d)로부터 고무패드(24)의 하측 끄트머리(24b)까지의 제2높이 H2가 픽커몸체(22)의 상측 끄트머리(22d)로부터 그 하측 끄트머리(22c)까지의 제1높이 H1보다 크게 된다. 참고로, 제1높이 H1은 픽커몸체(22)의 자체 높이에 해당한다.Here, the first lower edge 24b of the rubber pad 24 is located further below the picker tip 22c of the picker body 22. That is, the second height H2 from the upper edge 22d of the picker body 22 to the lower edge 24b of the rubber pad 24 is from the upper edge 22d of the picker body 22 to the lower edge 22c. It becomes larger than 1st height H1 up to. For reference, the first height H1 corresponds to the height of the picker body 22 itself.
스폰지패드(25)는 고무패드(24)의 하측에 끼움 결합된다. 또한, 스폰지패드(25)는 고무패드(24)의 제4걸림부(24a)와 맞닿게 설치되므로 B2방향에 대하여 움직임이 억제된다. 스폰지패드(25)는 픽커몸체(22)가 B1방향으로 하강시 반도체 패키지(1)과 접촉하며, 이 때 반도체 패키지(1)에 손상이 가해지지 않도록 부드러운 스폰지 재질로 이루어진다.Sponge pad 25 is fitted to the lower side of the rubber pad (24). In addition, since the sponge pad 25 is provided in contact with the fourth catching portion 24a of the rubber pad 24, the movement is suppressed in the B2 direction. The sponge pad 25 is in contact with the semiconductor package 1 when the picker body 22 descends in the B1 direction. At this time, the sponge pad 25 is made of a soft sponge so as not to damage the semiconductor package 1.
여기서, 스폰지패드(25)의 제2하측 끄트머리(25a)는 고무패드(24)의 제1하측 끄트머리(24b)보다 더 아래쪽에 위치한다. 즉, 픽커몸체(22)의 상측 끄트머리(22d)로부터 스폰지패드(25)의 제2하측 끄트머리(25a)까지의 제3높이 H3가 제2높이 H2보다 크게 된다. 따라서, 픽커몸체(22)가 B1방향으로 하강시, 스폰지패드(25)가 반도체 패키지(1) 및 그 위에 형성된 솔더볼(1a)에 접촉하게 된다.Here, the second lower edge 25a of the sponge pad 25 is located below the first lower edge 24b of the rubber pad 24. That is, the third height H3 from the upper edge 22d of the picker body 22 to the second lower edge 25a of the sponge pad 25 is larger than the second height H2. Therefore, when the picker body 22 descends in the B1 direction, the sponge pad 25 comes into contact with the semiconductor package 1 and the solder balls 1a formed thereon.
도 3a는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커(20)가 반도체 패키지(1)를 흡착한 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 3b는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커가 스폰지패드(25)의 하단부가 마모된 경우에 반도체패키지(1)를 흡착한 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다.3A is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which the vacuum adsorption picker 20 of the semiconductor package according to the present invention adsorbs the semiconductor package 1, and FIG. 3B is a sponge pad ( 25 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the semiconductor package 1 is adsorbed when the lower end portion is worn.
도 3a에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지(1)는 제3진공홀(V3)에서 B2방향으로 작용되는 흡착력에 의하여 스폰지패드(25)와 접촉된다.As shown in FIG. 3A, the semiconductor package 1 is in contact with the sponge pad 25 by an attraction force acting in the B2 direction in the third vacuum hole V3.
이와 같이, 반도체 패키지(1)가 픽커팁(22c)에 접촉되지 않고 부드러운 스폰지패드(25)와 접촉하면서 이송되기 때문에, 반도체 패키지(1) 및 그 위에 형성된 솔더볼(1a)에 불량을 야기시킬 만한 접촉충격이 가해지지 않는다.As such, since the semiconductor package 1 is transferred while being in contact with the soft sponge pad 25 without being in contact with the picker tip 22c, the semiconductor package 1 may cause defects in the semiconductor package 1 and the solder balls 1a formed thereon. No contact shocks are applied.
스폰지패드(25)의 하측 끄트머리는 반도체 패키지(1) 및 그 위에 형성된 솔더볼(1a)의 형상을 따라 변형되면서 상대물과 접촉된다. 이러한 변형은 스폰지 재질의 특성상 원상태로 복귀되지만, 스폰지패드(25)의 압축 변형 횟수가 증가되면서 그 특유의 탄성이 없어져 압축 변형된 스폰지패드(25)가 원상태로 복귀하지 않는 경우가 있다. 이 때는 반도체 패키지의 진공 흡착시 반도체 패키지에 불량발생의 요인이 되는데, 이는 스폰지패드(25)의 하측 끄트머리가 마모된 경우와 유사하므로 도 3b에서 후술한다.The lower edge of the sponge pad 25 is in contact with the counterpart while being deformed along the shape of the semiconductor package 1 and the solder ball 1a formed thereon. Such deformation is returned to its original state due to the nature of the sponge material, but as the number of compression deformation of the sponge pad 25 increases, the specific elasticity is lost, and thus the compressed and deformed sponge pad 25 may not return to its original state. In this case, the vacuum package of the semiconductor package may cause a defect in the semiconductor package, which is similar to the case in which the lower edge of the sponge pad 25 is worn.
도 3b에 도시된 바와 같이, 스폰지패드(25)의 제2하측 끄트머리(도 2의 25a)가 마모되어 반도체 패키지(1) 및 그 위에 형성된 솔더볼(1a)이 직접 고무패드(24)의 제1하측 끄트머리(24b)와 접촉된다. 고무패드(24)의 제1하측 끄트머리(24b)는 반도체 패키지(1) 및 그 위에 형성된 솔더볼(1a)의 형상을 따라 변형된다. 이러한 변형은 반도체 패키지(1)의 이송이 종료되면 고무재질의 특성에 의하여 원상태로 복귀된다.As shown in FIG. 3B, the second lower end (25a of FIG. 2) of the sponge pad 25 is worn, so that the semiconductor package 1 and the solder balls 1a formed thereon are directly connected to the first rubber pad 24. It comes in contact with the lower edge 24b. The first lower edge 24b of the rubber pad 24 is deformed along the shape of the semiconductor package 1 and the solder balls 1a formed thereon. This deformation is returned to its original state by the characteristics of the rubber material when the transfer of the semiconductor package 1 is completed.
이와 같이, 반도체 패키지들의 이송 반복에 따라 스폰지패드(25)가 마모되더라도, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커(20)가 반도체 패키지(1)를 진공 흡착하는 경우에 픽커몸체(22)의 픽커팁(22c)이 반도체 패키지(1)에 접촉되지 않고 대신 고무패드(24)의 제1하측 끄트머리(24b)가 반도체 패키지(1)에 접촉된다. 따라서, 반도체 패키지(1)의 이송시 반도체 패키지(1) 및 그 위에 형성된 솔더볼(1a)에 불량을 야기시킬 만한 접촉충격이 가해지지 않는다.As such, even if the sponge pad 25 is worn down due to the repetitive transfer of the semiconductor packages, the picker body 22 of the picker body 22 when the vacuum adsorption picker 20 of the semiconductor package according to the present invention vacuum-adsorbs the semiconductor package 1. The picker tip 22c is not in contact with the semiconductor package 1, but instead, the first lower edge 24b of the rubber pad 24 is in contact with the semiconductor package 1. Therefore, no contact shock is applied to the semiconductor package 1 and the solder balls 1a formed thereon during the transfer of the semiconductor package 1 to cause a defect.
이상, 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려, 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경과 수정 및 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.As mentioned above, although the preferred embodiment for illustrating the principle of this invention was shown and demonstrated, this invention is not limited to the structure and operation as it was shown and described. Rather, those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, all such suitable changes, modifications, and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.
본 발명에 의한 반도체 패키지의 진공 흡착 픽커에 따르면, 고무패드가 추가되는 구성에 의하여, 반도체 패키지의 진공 흡착시 반도체 패키지에 대한 접촉충격이 완화되어, 반도체 패키지의 이송시 반도체 패키지상에 형성된 솔더볼의 변형 또는 반도체 패키지에서 솔더볼의 탈락이 억제되며, 반도체 패키지의 균열불량이 저감된다. 따라서, 반도체 제조공정의 생산성이 향상되는 이점이 있다.According to the vacuum adsorption picker of the semiconductor package according to the present invention, by the configuration in which a rubber pad is added, the contact impact on the semiconductor package is alleviated during vacuum adsorption of the semiconductor package, and thus the solder balls formed on the semiconductor package during the transfer of the semiconductor package. Deformation or dropping of the solder ball in the semiconductor package is suppressed, and crack failure of the semiconductor package is reduced. Therefore, there is an advantage that the productivity of the semiconductor manufacturing process is improved.
특히, 반도체 패키지들의 이송 반복에 따라 스폰지패드가 마모되더라도, 픽커몸체의 픽커팁이 반도체 패키지에 접촉되지 않고 대신 고무패드가 반도체 패키지와 접촉되므로, 반도체 패키지의 불량 발생이 저감되는 이점이 있다.In particular, even if the sponge pad is worn out according to the repetition of the transfer of the semiconductor packages, the picker body of the picker body does not contact the semiconductor package but instead the rubber pad is in contact with the semiconductor package, thereby reducing the occurrence of defects in the semiconductor package.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030021330A KR20040087084A (en) | 2003-04-04 | 2003-04-04 | Vacuum suction picker for semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030021330A KR20040087084A (en) | 2003-04-04 | 2003-04-04 | Vacuum suction picker for semiconductor package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040087084A true KR20040087084A (en) | 2004-10-13 |
Family
ID=37369310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020030021330A KR20040087084A (en) | 2003-04-04 | 2003-04-04 | Vacuum suction picker for semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20040087084A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006001564A1 (en) * | 2004-06-25 | 2006-01-05 | Hanmi Semiconductor Co., Ltd | Semiconductor package picker |
| KR101320369B1 (en) * | 2012-04-02 | 2013-10-23 | 임석규 | Vacuum Absorbtion Cylinder For Element of Semiconductor |
| KR20150137257A (en) * | 2014-05-29 | 2015-12-09 | 세메스 주식회사 | Suction pad for holding a semiconductor package |
| KR20220087776A (en) | 2020-12-18 | 2022-06-27 | (주)펨트론 | Apparatus for transporting metal lead |
-
2003
- 2003-04-04 KR KR1020030021330A patent/KR20040087084A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20220087776A (en) | 2020-12-18 | 2022-06-27 | (주)펨트론 | Apparatus for transporting metal lead |
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