KR102153010B1 - Inspection Apparatus for Picker Absorbing Pad and Inspection Method of Picker Absorbing Pad - Google Patents

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KR102153010B1
KR102153010B1 KR1020190024161A KR20190024161A KR102153010B1 KR 102153010 B1 KR102153010 B1 KR 102153010B1 KR 1020190024161 A KR1020190024161 A KR 1020190024161A KR 20190024161 A KR20190024161 A KR 20190024161A KR 102153010 B1 KR102153010 B1 KR 102153010B1
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adsorption pad
pad
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이경식
소홍성
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한미반도체 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a picker absorbing pad inspection apparatus and an inspection method, which is capable of specifically detecting defects such as uneven wear or tear of a picker absorbing pad or detecting whether or not a picker absorbing pad is properly mounted on a picker and whether or not it is defective, and setting the height of the picker together with a condition inspection of the picker pad.

Description

픽커 흡착패드의 검사장치 및 픽커 흡착패드의 검사방법{Inspection Apparatus for Picker Absorbing Pad and Inspection Method of Picker Absorbing Pad}Picker absorption pad inspection device and picker absorption pad inspection method {Inspection Apparatus for Picker Absorbing Pad and Inspection Method of Picker Absorbing Pad}

본 발명은 반도체 패키지를 공압에 의해 개별적으로 흡착하는 픽커 흡착패드의 불량여부 및 장착 불량여부를 검사하기 위한 픽커 흡착패드의 검사장치 및 픽커 흡착패드의 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a picker adsorption pad inspection apparatus and a picker adsorption pad inspection method for inspecting whether or not a picker adsorption pad individually adsorbing a semiconductor package by pneumatic pressure is defective or not.

일반적으로 각종 전자부품(반도체칩, 반도체 패키지, 반도체 소자 등)을 픽업 및 이송시키기 위해 픽커를 사용하며 픽커는 외부로부터 제공된 진공압에 의해 전자부품을 흡착한 후 목표지점에 도달하여 전자부품을 내려놓는 기능을 수행한다. In general, a picker is used to pick up and transport various electronic parts (semiconductor chips, semiconductor packages, semiconductor devices, etc.), and the picker reaches the target point and lowers the electronic parts after adsorbing the electronic parts by the vacuum pressure provided from the outside. Performs a release function.

픽커가 사용되는 장비 중의 일예로 반도체 자재 절단 장치를 언급할 수 있다. 반도체 자재 절단 장치는 패키징이 완료된 반도체 스트립을 개별적인 반도체 패키지로 절단하여 핸들링하기 위한 장비로서, 단순히 반도체 스트립을 절단하는 기능 이외에도, 반도체 스트립의 절단, 세척 및 건조과정을 수행한 후, 절단된 반도체 패키지의 상, 하면을 검사하여 제조 불량이 발생한 반도체 패키지를 분류하는 일련의 공정을 처리하는 기능을 제공한다.As an example of the equipment in which the picker is used, a semiconductor material cutting device may be mentioned. The semiconductor material cutting device is an equipment for cutting and handling semiconductor strips that have been packaged into individual semiconductor packages.In addition to the function of simply cutting the semiconductor strip, the semiconductor package cut after cutting, cleaning and drying the semiconductor strip. It provides a function to process a series of processes for classifying semiconductor packages in which manufacturing defects have occurred by inspecting clothes and lower surfaces.

절단된 반도체 패키지의 상, 하면의 검사는 픽커와 비전에 의해 이루어지게 된다. 픽커는 적재테이블에서 반도체 패키지를 픽업하여 비전부를 통해 반도체 패키지의 불량여부를 확인한 후, 양품의 반도체 패키지는 양품 트레이에 이송하고, 불량품의 반도체 패키지는 불량품 트레이에 이송시키는 기능을 한다.Inspection of the upper and lower surfaces of the cut semiconductor package is performed by picker and vision. The picker picks up the semiconductor package from the loading table and checks whether the semiconductor package is defective through the vision unit, and then transfers the good semiconductor package to the good product tray, and the defective semiconductor package to the defective product tray.

이러한 픽커가 구비된 반도체 자재 절단 장치에 대한 특허로는 한국공개특허 제10-2017-0026751호(이하, '특허문헌 1' 이라 한다) 및 한국공개특허 제10-2005-0122909호(이하, '특허문헌 2' 이라 한다)에 공지되어 있다.Patents for the semiconductor material cutting device equipped with such a picker include Korean Patent Publication No. 10-2017-0026751 (hereinafter referred to as'Patent Document 1') and Korean Patent Publication No. 10-2005-0122909 (hereinafter referred to as'Patent Document 1'). Patent Document 2').

특허문헌 1 및 특허문헌 2의 픽커와 같은 종래의 반도체 자재 절단 장치의 픽커는 진공 흡착으로 반도체 패키지를 픽업하게 되며, 진공압에 의해 반도체 패키지를 밀착하여 흡착할 수 있도록 고무재질의 흡착패드를 사용한다.Pickers of conventional semiconductor material cutting devices, such as those of Patent Document 1 and Patent Document 2, pick up semiconductor packages by vacuum adsorption, and use a rubber-made adsorption pad to adhere and adsorb the semiconductor package by vacuum pressure. do.

픽커를 통해 반도체 패키지를 진공 흡착시 픽커의 하면은 적재테이블에 적재된 반도체 패키지의 상면과 접촉되어야 한다. 이는, 픽커의 하면이 반도체 패키지의 상면과 접촉되지 않을 경우, 리크가 발생되어 반도체 패키지의 진공 흡착이 제대로 이루어질 수 없기 때문이다. 따라서, 픽커가 반도체 패키지를 흡착할 수 있도록 적절한 하강거리(높이 셋팅)를 설정해주게 된다. 이때 픽커는 적재테이블에서 반도체 패키지를 흡착한 후 비전검사를 수행하고 트레이에 반도체 패키지를 적재하기 위해 각각 설정된 높이까지 승하강 및 이동한다. When vacuum adsorption of the semiconductor package through the picker, the lower surface of the picker must contact the upper surface of the semiconductor package loaded on the loading table. This is because if the lower surface of the picker does not come into contact with the upper surface of the semiconductor package, a leak occurs and vacuum suction of the semiconductor package cannot be properly performed. Therefore, an appropriate descent distance (height setting) is set so that the picker can adsorb the semiconductor package. At this time, the picker performs vision inspection after adsorbing the semiconductor package from the loading table, and moves up and down to each set height to load the semiconductor package in the tray.

종래의 반도체 자재 절단 장치의 픽커의 하강거리 셋팅은, 적재테이블의 높이 및 트레이의 높이에 대응되는 계단형 지그를 통해 작업자가 수작업으로 픽커의 모터를 해제한 후, 픽커의 하면이 상기 지그에 접촉될 때까지 픽커를 하강시킨 후, 이 때 하강된 거리를 픽커의 하강거리로 설정하였다. 따라서, 픽커의 하강거리 셋팅에 많은 시간이 걸리는 문제점이 있었다.In the setting of the descending distance of the picker of the conventional semiconductor material cutting device, after the operator manually releases the motor of the picker through a stepped jig corresponding to the height of the loading table and the height of the tray, the lower surface of the picker contacts the jig. The picker was lowered until it became, and then the lowered distance was set as the lowering distance of the picker. Therefore, there is a problem that it takes a lot of time to set the falling distance of the picker.

또한, 픽커는 일반적으로 반도체 패키지의 종류 및 반도체 패키지의 형태에 따라 다양한 종류의 흡착패드로 교체하거나, 또는 장시간 흡착패드 사용에 의해 흡착패드의 상태에 따라 새로운 흡착패드로 교체할 수 있도록 픽커의 하부에서 착탈 가능하게 결합되는 교체식 흡착패드를 사용하게 되는데, 위와 같이, 수작업에 의해 픽커의 하강거리를 설정할 경우, 흡착패드를 교체할 때마다, 하강거리를 다시 셋팅해야 하므로 번거롭고 셋팅에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.In addition, the picker is generally replaced with various types of adsorption pads depending on the type of semiconductor package and the shape of the semiconductor package, or by using the adsorption pad for a long time, the lower part of the picker can be replaced with a new adsorption pad depending on the state of the adsorption pad. As shown above, if you manually set the descending distance of the picker, you need to set the descending distance again each time you replace the suction pad, which is cumbersome and takes a lot of time to set. There is a problem that is required.

이러한 문제를 해결하기 위하여 픽커의 높이를 셋팅하기 위해 다음과 같은 방법들이 사용되고 있다.To solve this problem, the following methods are used to set the height of the picker.

먼저, 픽커를 하강시키면서 흡착노즐에서 흡인되는 공기의 유량을 계측하고 유량 계측값이 소정값 이하로 저하한 타이밍을 산출하여 흡착 높이 위치를 검출하는 공압식 높이셋팅 방법이 있다. First, there is a pneumatic height setting method that measures the flow rate of air sucked from the adsorption nozzle while lowering the picker, calculates the timing at which the flow rate measurement value falls below a predetermined value, and detects the adsorption height position.

일반적인 흡착패드의 경우 고무 재질로 형성되기 때문에 재질 특성 상 탄성이 있어서 픽커가 하강함에 따라 패드가 가압되면서 탄성 변형에 의해 진공을 형성할 수 있으므로 진공이 형성되는 높이가 실제 픽업 높이보다 낮을 가능성이 있고 공압은 흡착패드의 사이즈 및 진공홀의 사이즈 등에 따라 진공압 편차가 커서 검사 반복도가 나오지 않으며, 공압관로의 길이로 인해 지연이 발생할 수 있어 정확한 높이 셋팅이 어렵고 신뢰성있는 검사 결과를 얻기 어려운 문제가 있다. Since the general adsorption pad is formed of a rubber material, it is elastic in terms of material properties, and as the picker descends, the pad is pressed and a vacuum can be formed by elastic deformation.Therefore, the height at which the vacuum is formed may be lower than the actual pickup height. Pneumatic pressure has a large variation in vacuum pressure depending on the size of the suction pad and the size of the vacuum hole, so the inspection repeatability does not appear, and there may be a delay due to the length of the pneumatic pipe, making it difficult to accurately set the height and obtain reliable inspection results. .

특히, 공압에 의해 높이 셋팅이 수행된 경우 정확한 높이 셋팅값을 획득하지 못하므로 픽커의 하강거리가 실제 픽업 높이보다 높게 셋팅되는 경우엔 픽업 에러가 생길 수 있으며, 픽커의 하강거리가 실제 픽업 높이보다 더 낮게 셋팅되는 경우엔 픽업할 자재에 데미지를 주기 때문에 얇은 자재의 경우에는 깨지거나 파손될 가능성이 있다.In particular, if the height setting is performed by pneumatic pressure, the correct height setting value cannot be obtained. Therefore, if the dropping distance of the picker is set higher than the actual pickup height, a pickup error may occur, and the dropping distance of the picker is higher than the actual pickup height. If it is set lower, it damages the material to be picked up, so thin materials may break or break.

또한, 레이저 센서를 이용하여 픽커의 높이 셋팅을 수행하는 경우에는 높이 측정장치의 구성이 복잡해져 제조 원가가 높으며, 특허문헌 2와 같이 픽커의 구조상 흡착패드의 하면에 돌출된 밀핀으로 인해 정확한 검사결과를 얻기 어려운 문제가 있다.In addition, when setting the height of the picker using a laser sensor, the configuration of the height measurement device is complicated, resulting in a high manufacturing cost. As in Patent Document 2, due to the structure of the picker, the push pin protruding from the lower surface of the suction pad provides accurate inspection results. There is a problem that is difficult to obtain.

이외에도 하중을 감지하는 로드셀을 이용하여 픽커의 높이 셋팅을 수행할 수도 있으나, 측정범위가 높은 로드셀은 측정값의 검사 반복도 측면에서 신뢰성이 떨어지는 문제가 있고, 측정범위가 낮은 로드셀을 사용할 경우에는 미세한 감지 측정이 어려우며 검사시 반복되는 외부 힘에 의해 로드셀이 쉽게 파손되는 문제가 있다. 또한 픽커에 흡착패드가 잘못 끼워지는 경우나 기울어지게 장착되는 경우에도 단순히 로드셀에 접촉되는 시점으로 높이 셋팅을 하게 되므로 기울어짐이나 잘못 끼워짐을 알 수 없고 잘못된 높이로 셋팅할 수 밖에 없어 픽업 에러 문제가 생기게 된다.In addition, it is possible to set the height of the picker by using a load cell that senses the load, but a load cell with a high measurement range has a problem of low reliability in terms of repeatability of the measurement value, and when a load cell with a low measurement range is used, a fine It is difficult to detect and measure, and there is a problem that the load cell is easily damaged by an external force that is repeated during inspection. In addition, even if the suction pad is incorrectly inserted into the picker or mounted in an inclined manner, the height is simply set at the point of contact with the load cell.Therefore, it is impossible to know that it is inclined or incorrectly inserted, and the pick-up error problem is caused by setting the wrong height. Will be produced.

따라서, 픽커의 흡착패드 교체시에 정확한 높이 셋팅이 요구되며, 흡착패드 교체 이외에도 픽커의 잦은 픽업 및 적재를 반복함에 따라 모터 설정값과 실제 이동값에 차이가 나는 경우가 생길 수 있기 때문에 장시간 작업을 수행하는 중간중간에도 간편한 방법으로 정확한 높이 셋팅 및 셋팅 상태를 점검하는 것이 필요하다.Therefore, accurate height setting is required when replacing the suction pad of the picker. In addition to the replacement of the suction pad, there may be a case where there may be a difference between the motor setting value and the actual moving value due to frequent pickup and loading of the picker. It is necessary to check the correct height setting and setting in a simple way even in the middle of the execution.

한편, 픽커로 반도체 패키지를 흡착하여 픽업할 때, 흡착패드의 하면이 적재테이블에 적재된 반도체 패키지의 상면에 접촉하게 된다. 따라서, 픽커를 통한 반도체 패키지의 픽업을 계속 반복하게 되면, 반도체 패키지와 접촉하는 흡착패드의 하면 또는 단부가 마모되거나 찢어지는 문제가 생길 수 있으며, 반도체 패키지를 흡착하기 위해 픽커의 하강 높이도 기준 위치로부터 위치 어긋남이 발생할 수도 있다. On the other hand, when a semiconductor package is picked up by adsorbing it with a picker, the lower surface of the suction pad comes into contact with the upper surface of the semiconductor package loaded on the loading table. Therefore, if the pick-up of the semiconductor package through the picker is continuously repeated, the lower surface or the end of the adsorption pad in contact with the semiconductor package may be worn or torn, and the height of the picker in order to adsorb the semiconductor package is also a reference position. A positional shift may occur from.

즉, 흡착패드가 마모되었다 하더라도 마모도가 균일한 경우에는 반도체 패키지 흡착에 문제가 없지만, 흡착패드가 편마모, 찢어짐이 생기는 경우에는 반도체 패키지의 상면과 흡착 패드의 하면 사이에 이격공간이 생기고, 이격공간을 통해 진공 리크가 발생하면 흡착력이 저하하게 되어 반도체 패키지의 흡착이 제대로 이루어지지 못하기 때문에 이송 중에 반도체 패키지가 낙하되거나 픽업 에러 문제가 발생될 수 있다. In other words, even if the adsorption pad is worn, there is no problem with the adsorption of the semiconductor package if the degree of wear is uniform, but if the adsorption pad is unevenly worn or torn, a space is created between the upper surface of the semiconductor package and the lower surface of the adsorption pad. When a vacuum leak occurs through the device, the adsorption force is lowered, so that the semiconductor package cannot be properly adsorbed, and thus the semiconductor package may fall or a pickup error may occur during transport.

또한, 불량 흡착패드라 하더라도 픽커의 하강에 따른 가압에 의해 흡착패드의 재질상 탄성 변형을 통해 흡착패드가 변형되면서 강제적으로 진공상태를 형성해줄 수도 있지만, 이러한 경우에는 반도체 패키지에 데미지를 줄 수 있고 다른 반도체 패키지를 흡착시에는 진공상태를 형성하지 못하거나 흡착 에러를 초래하게 될 수도 있다.In addition, even in the case of a bad adsorption pad, the adsorption pad may be forcibly formed in a vacuum state as the adsorption pad is deformed through elastic deformation of the material of the adsorption pad due to pressurization according to the descending of the picker. When other semiconductor packages are adsorbed, a vacuum state may not be formed or an adsorption error may occur.

이러한 흡착패드의 문제는 매우 작아 육안으로 확인이 어렵고, 흡착패드의 형태와 크기가 제각각인 경우가 많아서 흡착패드의 수명을 검증하기 위한 명확한 방법이 없는 상태이다. 따라서 일정 시기가 경과하거나 일정 횟수의 픽커 흡착패드를 통한 픽업이 이루어진 경우, 일률적으로 새로운 흡착패드로 교체하였다. The problem of the adsorption pad is very small, and it is difficult to check with the naked eye, and the shape and size of the adsorption pads are often different, so there is no clear method for verifying the life of the adsorption pad. Therefore, when a certain period of time has elapsed or pickup is made through a certain number of picker adsorption pads, they are uniformly replaced with new adsorption pads.

만약, 흡착패드의 마모도를 검사하기 위하여 레이저 센서 등을 이용하여 흡착패드의 마모도를 검사하는 경우에는 흡착패드의 하면에 돌출된 밀핀으로 인해 정확한 검사결과를 얻을 수 없었다. 또한, 픽커를 정해진 높이(셋팅 높이)까지 하강한 상태에서 공압을 인가하여 공압의 리크 여부를 검사하여 흡착패드의 마모도를 검사한다고 하더라도 흡착패드의 잦은 픽업 및 적재로 인해 흡착패드가 마모되어 최초 두께보다 작아지게 되거나, 흡착패드의 체결 정도에 따라 셋팅 높이와 차이가 생기는 경우와 균일하게 마모된 흡착패드를 셋팅 높이에서 검사하는 경우에도 진공 리크가 발생될 수 밖에 없다. 또한, 장비의 잦은 구동에 따라 픽커의 모터 설정값과 실제 이동값이 차이가 날 수도 있으므로 동일한 이유로 정상 흡착패드, 균일하게 마모된 흡착패드 임에도 진공 상태를 형성할 수 없어 흡착패드를 불량으로 간주할 수 밖에 없게 된다.If, in order to check the degree of wear of the adsorption pad, a laser sensor or the like was used to check the degree of wear of the adsorption pad, an accurate test result could not be obtained due to the push pin protruding from the lower surface of the adsorption pad. In addition, even if the picker is lowered to a predetermined height (setting height) and the degree of wear of the adsorption pad is checked by applying pneumatic pressure to check for leaks of pneumatic pressure, the adsorption pad is worn due to frequent pick-up and loading of the adsorption pad. Vacuum leaks inevitably occur even when it becomes smaller, or when there is a difference from the setting height depending on the degree of fastening of the absorption pad, and when the uniformly worn absorption pad is inspected at the setting height. In addition, the motor setting value of the picker and the actual moving value may be different depending on the frequent operation of the equipment. For the same reason, the suction pad cannot be regarded as a bad condition, even though it is a normal suction pad and a uniformly worn suction pad. There is no choice but to.

뿐만 아니라 픽커의 모터 설정값과 실제 이동값이 차이가 날 때도 픽커의 셋팅 높이보다 더 낮은 높이까지 픽커가 하강하여 불량 흡착패드도 가압을 통해 탄성 변형이 생기면서 인위적으로 진공 상태를 형성할 수 있으므로, 불량 흡착패드임에도 진공을 형성하여 정상 흡착패드로 오인식할 수 있게 되는 문제가 있다.In addition, even when there is a difference between the picker's motor set value and the actual moving value, the picker descends to a height lower than the set height of the picker, causing elastic deformation of the bad adsorption pad through pressurization and artificially forming a vacuum state. , There is a problem in that a vacuum is formed even though it is a bad adsorption pad, so that it can be mistaken for a normal adsorption pad.

따라서, 흡착패드의 마모도를 검사함에 있어서 정확한 검사가 수행되지 못할 뿐만 아니라, 셋팅 높이가 잘못 설정된 정상 흡착패드와 반도체 패키지의 흡착이 가능한 마모도가 균일한 흡착패드의 경우에도 불량으로 간주하게 되어 교체가 이루어지게 되므로 비용을 과다 소모시키거나, 편마모 또는 찢어짐이 있는 불량 흡착패드를 사용하여 반도체 패키지의 흡착 에러가 발생되어 장비의 구동이 중단되는 문제점이 발생하였다.Therefore, not only does not an accurate inspection be performed when inspecting the abrasion degree of the adsorption pad, but also the case of a normal adsorption pad with an incorrect setting height and an adsorption pad with a uniform degree of abrasion capable of adsorption of the semiconductor package is regarded as defective, and replacement is not possible. Therefore, there is a problem in that the operation of the equipment is stopped due to excessive consumption of cost, or an adsorption error of a semiconductor package using a defective adsorption pad with uneven wear or tear.

따라서, 픽커 흡착패드의 균일한 마모, 편마모, 찢어짐 등에 상관없이 흡착패드의 불량 상태를 정확히 검사하여 흡착패드를 적정시점에 교체할 수 있어 불량 흡착패드의 사용을 방지하고, 불량 흡착패드로 인한 흡착 에러를 미연에 방지하여 장비 안정성 및 가동성을 향상시킬 수 있는 검사방법 개선이 필요하다.Therefore, regardless of uniform abrasion, uneven wear, tearing, etc. of the picker adsorption pad, the adsorption pad can be replaced at an appropriate time by accurately inspecting the defective condition of the adsorption pad, preventing the use of defective adsorption pads, and adsorption due to the defective adsorption pad. There is a need to improve inspection methods that can improve equipment stability and operability by preventing errors in advance.

1)한국공개특허 제10-2017-0026751호1) Korean Patent Publication No. 10-2017-0026751 2)한국공개특허 제10-2005-0122909호2) Korean Patent Publication No. 10-2005-0122909

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 픽커 흡착패드의 편마모, 찢어짐 등의 불량여부를 검출하거나, 픽커 흡착패드가 픽커에 기울어짐 없이 정상적으로 장착되었는지 흡착패드의 장착 불량여부를 정확히 감지할 수 있는 픽커 흡착패드의 검사 장치 및 검사방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was devised to solve the above-described problem, and detects whether the picker suction pad is unevenly worn or torn, etc., or accurately detects whether the picker suction pad is normally mounted without tilting the picker An object of the present invention is to provide an apparatus and a method for inspecting a picker adsorption pad that can be performed.

또한, 편마모나 찢어짐이 생긴 흡착패드를 초기에 정확하게 검출할 수 있으므로, 불량 흡착패드의 사용을 미연에 방지하여 장비 구동이 중단되는 문제를 해소하여 가동성을 향상시킬 수 있는 픽커 흡착패드의 검사 장치 및 검사방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, since the adsorption pad with uneven wear or tear can be accurately detected at the initial stage, the use of the defective adsorption pad is prevented in advance and the problem of stopping the operation of the equipment is solved, thereby improving the operability of the picker adsorption pad. It aims to provide an inspection method.

또한, 픽커가 접촉센서에 실제 접촉하는 순간의 픽커 하강거리를 산출하여 정확하게 픽커 높이를 산출할 수 있고, 산출된 픽커의 실제 하강거리와 기설정된 픽커 셋팅 하강거리 차이값을 픽커의 셋팅 높이에 반영함으로써 장기간의 사용에 따라 달라질 수 있는 픽커의 하강거리를 실시간으로 보정할 수 있으므로 장비의 품질을 향상시킬 수 있는 픽커 흡착패드의 검사 장치 및 검사방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the picker height can be accurately calculated by calculating the picker fall distance at the moment the picker actually contacts the contact sensor, and the difference between the calculated picker's actual fall distance and the preset picker setting fall distance is reflected in the set height of the picker. By doing so, it is possible to correct the falling distance of the picker, which may vary according to long-term use, in real time, so the object of the present invention is to provide an inspection apparatus and inspection method for a picker suction pad that can improve the quality of equipment.

또한, 반도체 패키지의 종류가 달라지거나, 새로운 픽커 흡착패드로 교체하더라도 간편한 방법으로 최초 셋팅 조건과 동일한 상태를 형성할 수 있는 픽커 흡착패드의 검사 장치 및 검사방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide an apparatus and a method for inspecting a picker adsorption pad capable of forming the same state as an initial setting condition in a simple manner even if the type of semiconductor package is changed or a new picker adsorption pad is replaced.

또한, 픽커 흡착패드의 높이 셋팅을 함과 동시에 픽커 흡착패드의 상태 또는 픽커 흡착패드의 장착 상태를 함께 검사할 수 있는 픽커 흡착패드의 검사 장치 및 검사방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide a picker adsorption pad inspection apparatus and inspection method capable of inspecting the condition of the picker adsorption pad or the mounting condition of the picker adsorption pad while setting the height of the picker adsorption pad.

또한, 픽커와 접촉센서가 접촉할 때까지의 픽커 하강거리와, 접촉순간에 공압을 인가하여 기설정된 목표공압을 만족하는지 여부를 확인하는 간단한 방법을 통해 픽커 흡착패드의 장착 불량여부를 확인하고, 높이 셋팅을 수행할 수 있으므로 셋팅시간을 단축시킬 수 있는 픽커 흡착패드의 검사장치 및 검사방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, through a simple method of checking whether the picker descending distance until the picker and the contact sensor contact, and whether or not the preset target air pressure is satisfied by applying pneumatic pressure at the moment of contact, the picker adsorption pad is checked for failure, It is an object of the present invention to provide an inspection apparatus and inspection method for a picker adsorption pad that can shorten the setting time since height setting can be performed.

본 발명의 일 특징에 따른 픽커 흡착패드의 검사장치는, 절단된 개별 반도체 패키지가 적재되는 적재테이블; 상기 적재테이블에 적재된 반도체 패키지를 공압에 의해 개별적으로 픽업하며, 교체 가능하게 장착되는 흡착패드가 하부에 결합되고, Z축 방향으로 승하강 가능하고 이동 가능하게 구비되는 픽커; 상기 픽커의 이동경로 상에 구비되며, 상기 픽커가 하강할 때 상기 흡착패드의 접촉여부를 감지하는 접촉센서; 상기 픽커에 상기 반도체 패키지가 픽업된 상태에서 상기 반도체 패키지의 하면을 검사하는 하부비전; 및 상기 하부비전 검사결과에 따라 상기 픽커에 픽업된 반도체 패키지가 선별적으로 적재되는 복수개의 트레이를 포함하고, 상기 픽커가 하강하여 상기 접촉센서에 접촉할 때 상기 픽커에 공압을 인가하여 상기 픽커의 흡착패드에 기설정된 목표 공압이 형성되는지 확인하며, 상기 픽커를 상기 접촉센서에 접촉하도록 하강시키고, 상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉하는 순간에 상기 픽커의 하강을 정지한 후, 상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉할 때까지 하강한 거리를 출력하여 상기 픽커의 높이 정보를 획득하고, 기설정된 픽커의 셋팅 높이와 비교하여 차이값을 산출하고 상기 차이값만큼 기설정된 셋팅 높이를 보정하여 상기 픽커의 높이 셋팅을 수행하며, 상기 픽커의 높이 셋팅은 상기 픽커가 상기 적재테이블에서 상기 반도체 패키지를 픽업하기 위해 하강하는 기설정된 셋팅 높이, 상기 픽커가 상기 하부비전의 상부에서 상기 픽커에 픽업된 반도체 패키지를 검사하기 위해 하강하는 기설정된 셋팅 높이, 및 상기 픽커가 상기 트레이에 상기 반도체 패키지를 전달하기 위해 하강하는 기설정된 셋팅 높이에 각각 상기 차이값을 반영하는 것을 특징으로 한다.An apparatus for inspecting a picker adsorption pad according to an aspect of the present invention includes: a loading table on which a cut individual semiconductor package is loaded; A picker that individually picks up the semiconductor packages loaded on the loading table by pneumatic pressure, and has an adsorption pad mounted to be replaced at a lower portion thereof, and is provided to be moved up and down in a Z-axis direction; A contact sensor provided on the moving path of the picker and sensing whether the suction pad contacts when the picker descends; A lower vision for inspecting a lower surface of the semiconductor package while the semiconductor package is picked up by the picker; And a plurality of trays in which semiconductor packages picked up in the picker are selectively loaded according to the result of the lower vision inspection, and when the picker descends and contacts the contact sensor, pneumatic pressure is applied to the picker. Check whether a predetermined target air pressure is formed on the suction pad, lower the picker to contact the contact sensor, stop the lowering of the picker at the moment the picker contacts the contact sensor, and then the picker contacts the contact sensor. The height of the picker is obtained by outputting the height information of the picker by outputting the distance that has fallen until it contacts the sensor, calculating a difference value by comparing it with a preset height of the picker, and correcting a preset setting height by the difference value Setting is performed, and the height setting of the picker is a preset setting height at which the picker descends to pick up the semiconductor package from the loading table, and the picker inspects the semiconductor package picked up by the picker from the top of the lower vision. Each of the difference values is reflected in a preset setting height that is lowered for the purpose and a preset setting height that is lowered by the picker to deliver the semiconductor package to the tray.

또한, 상기 픽커는, 내부에 길이 방향으로 연장 형성된 중공유로를 구비하는 픽커 홀더; 상기 중공유로에 공압을 인가하기 위한 공압부; 및 상기 픽커 홀더의 하단부에 착탈 가능하게 결합되며, 상기 중공유로와 연통되는 공기 흡입공이 관통 형성되고 하면에는 상기 반도체 패키지와 밀착되어 공기의 누출을 방지하는 흡착부가 형성되는 흡착패드를 포함하고, 상기 공압부로부터 공압이 인가되면 상기 중공유로 및 상기 흡착패드에 공압이 형성되며, 상기 흡착패드의 목표 공압 형성여부를 통해 상기 흡착패드의 불량여부 또는 흡착패드의 장착 불량여부를 확인하는 것을 특징으로 한다.In addition, the picker may include a picker holder having a hollow path extending in a longitudinal direction therein; A pneumatic unit for applying pneumatic pressure to the hollow core; And an adsorption pad detachably coupled to a lower end of the picker holder, wherein an air suction hole communicating with the hollow core is formed through, and an adsorption pad formed on a lower surface thereof to prevent air leakage by being in close contact with the semiconductor package, the When pneumatic pressure is applied from the pneumatic unit, pneumatic pressure is formed in the hollow core and the adsorption pad, and whether the adsorption pad is defective or the adsorption pad is defective through whether the target pressure is formed of the adsorption pad. .

또한, 상기 픽커에 공압을 인가했을 때 상기 흡착패드가 목표 공압을 형성하는 경우 상기 흡착패드는 정상 상태이거나 상기 흡착패드가 상기 픽커에 정상 장착되어 있음으로 판단하고, 상기 픽커에 공압을 인가했을 때 상기 흡착패드가 목표 공압 미만의 공압을 형성하는 경우에는 상기 흡착패드가 불량 상태이거나 또는 상기 흡착패드가 상기 픽커에 불량 장착되어 있는 것으로 판단하여 새로운 흡착패드로 교체하거나 또는 상기 흡착패드를 재장착하는 것을 특징으로 한다.In addition, when the suction pad forms a target air pressure when air pressure is applied to the picker, it is determined that the suction pad is in a normal state or that the suction pad is normally mounted on the picker, and when air pressure is applied to the picker. When the adsorption pad forms a pneumatic pressure less than the target pneumatic pressure, it is determined that the adsorption pad is in a defective state or the adsorption pad is defectively mounted on the picker, and the adsorption pad is replaced with a new adsorption pad or the adsorption pad is reinstalled. It features.

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또한, 상기 접촉센서는 입력부 표면에 인가된 압력에 따라 저항의 변화값을 측정할 수 있는 PSR (Pressure Sensitive Resister) 센서 또는 FSR(Force Sensitive Resister) 센서인 것을 특징으로 한다.In addition, the contact sensor is characterized in that it is a PSR (Pressure Sensitive Resister) sensor or a FSR (Force Sensitive Resister) sensor capable of measuring a change in resistance according to the pressure applied to the surface of the input unit.

또한, 상기 접촉센서는 정상 흡착패드의 저면과 평행한 접촉부를 구비하며, 상기 접촉부는 상기 흡착패드의 저면과 접촉시 상기 흡착부가 밀폐된 상태를 형성할 수 있도록 상기 흡착부보다 크게 마련되는 것을 특징으로 한다.In addition, the contact sensor has a contact portion parallel to the bottom surface of the normal adsorption pad, and the contact portion is provided larger than the adsorption unit so that the adsorption unit forms a closed state when contacting the bottom surface of the adsorption pad. To do.

또한, 상기 픽커의 흡착패드 교체시에 상기 픽커를 상기 접촉센서에 접촉하도록 하강시키고, 상기 픽커가 접촉센서에 접촉하는 순간에 상기 픽커의 하강을 정지한 후, 상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉할 때까지 하강한 거리를 출력하여 상기 픽커의 높이 정보를 획득하고, 기설정된 픽커의 셋팅 높이와 비교하여 차이값을 산출하며, 상기 픽커의 셋팅 높이에 산출된 상기 차이값을 반영하여 상기 픽커의 높이 셋팅을 수행하고, 상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉한 상태에서 공압을 인가하여 상기 흡착패드에 목표 공압이 형성되는지 확인함으로써 상기 흡착패드의 장착 불량여부를 검사할 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, when the picker's adsorption pad is replaced, the picker is lowered to contact the contact sensor, and the picker stops lowering at the moment when the picker contacts the contact sensor, and then the picker contacts the contact sensor. The height of the picker is calculated by calculating the difference value by comparing the height of the picker by outputting the lowered distance until the picker is set, and reflecting the calculated difference value to the set height of the picker. It is characterized in that it is possible to check whether the mounting of the adsorption pad is defective by performing setting and checking whether a target pressure is formed in the adsorption pad by applying pneumatic pressure while the picker is in contact with the contact sensor.

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또한, 상기 접촉센서는 상기 적재테이블의 일측 또는 상기 트레이를 이송하는 트레이피더의 일측에 마련되는 것을 특징으로 한다.In addition, the contact sensor is characterized in that it is provided on one side of the loading table or a tray feeder for transporting the tray.

본 발명의 일 특징에 따른 픽커 흡착패드의 검사방법은, 절단된 개별 반도체 패키지가 적재되는 적재테이블; 상기 적재테이블에 적재된 반도체 패키지를 개별적으로 픽업하며 교체 가능하게 장착되는 흡착패드가 하부에 결합되고, Z축 방향으로 승하강 가능하고 이동 가능하게 구비되는 픽커; 상기 픽커의 이동경로 상에 구비되며, 상기 픽커가 하강할 때 상기 흡착패드의 접촉여부를 감지하는 접촉센서; 상기 픽커에 상기 반도체 패키지가 픽업된 상태에서 상기 반도체 패키지의 하면을 검사하는 하부비전; 및 상기 하부비전 검사결과에 따라 상기 픽커에 픽업된 반도체 패키지가 선별적으로 적재되는 복수개의 트레이를 포함하는 픽커 흡착패드 검사장치의 픽커 흡착패드의 검사방법으로서, a) 상기 픽커를 상기 접촉센서에 접촉하도록 하강시키고, 상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉하는 순간에 상기 픽커의 하강을 정지하고 상기 픽커의 하강거리를 출력하는 단계; b) 상기 출력된 하강거리로 상기 픽커의 높이 정보를 획득하고, 기설정된 픽커의 셋팅 높이와 비교하여 차이값을 산출하는 단계; 및 c) 상기 산출된 차이값을, 상기 픽커가 상기 적재테이블에서 상기 반도체 패키지를 픽업하기 위해 하강하는 기설정된 셋팅 높이, 상기 픽커가 상기 하부비전의 상부에서 상기 픽커에 픽업된 반도체 패키지를 검사하기 위해 하강하는 기설정된 셋팅 높이, 및 상기 픽커가 상기 트레이에 상기 반도체 패키지를 전달하기 위해 하강하는 기설정된 셋팅 높이에 각각 반영하여 상기 픽커의 높이 셋팅을 수행하는 단계를 포함한다.A method of inspecting a picker adsorption pad according to an aspect of the present invention includes: a loading table on which a cut individual semiconductor package is loaded; A picker that individually picks up the semiconductor package loaded on the loading table and has an adsorption pad mounted to be replaced at a lower portion thereof, and is provided to be moved up and down in a Z-axis direction; A contact sensor provided on the moving path of the picker and sensing whether the suction pad contacts when the picker descends; A lower vision for inspecting a lower surface of the semiconductor package while the semiconductor package is picked up by the picker; And a plurality of trays in which semiconductor packages picked up in the picker are selectively loaded according to the lower vision inspection result, comprising: a) the picker to the contact sensor Descending to make contact, stopping the descending of the picker at the moment the picker contacts the contact sensor, and outputting a falling distance of the picker; b) obtaining height information of the picker using the output falling distance and calculating a difference value by comparing it with a preset height of the picker; And c) examining the calculated difference value, a preset setting height at which the picker descends to pick up the semiconductor package from the loading table, and the semiconductor package picked up by the picker from the top of the lower vision. And performing setting of the height of the picker by reflecting each of a preset setting height that descends to the tray and a preset setting height that the picker descends to deliver the semiconductor package to the tray.

또한, 상기 c)단계 이후에 상기 픽커 흡착패드의 장착 불량여부 검사 단계를 더 포함하고, 상기 픽커 흡착 패드의 장착 불량 여부 검사 단계는 a') 상기 픽커 흡착패드의 교체시에 상기 픽커를 상기 접촉센서의 상부로 이동한 상태에서 상기 픽커를 하강하는 단계; b') 상기 픽커가 하강하여 상기 픽커의 하부에 교환 가능하게 장착되는 흡착패드를 상기 접촉센서에 접촉하는 순간에 상기 픽커의 하강을 정지하고 상기 픽커의 하강거리를 출력하는 단계; c') 상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉시 상기 픽커 내부에 공압을 인가하는 단계; d') 상기 흡착패드에 형성된 공압을 측정하여 상기 흡착패드에서 측정된 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하는지 확인하는 단계; 및 e') 상기 공압이 기설정된 목표 공압보다 작은 경우에는 상기 픽커에 상기 흡착패드가 불량 장착되어 있는 것으로 판단하여 상기 흡착패드를 상기 픽커에 재장착하는 단계로 이루어지며, 상기 e')단계를 수행한 후, b'), c'), d') 단계를 반복하는 것을 특징으로 한다.In addition, after step c), the step of inspecting whether the picker adsorption pad is defective or not, and the step of inspecting whether the picker adsorption pad is defective or not include a') contacting the picker when the picker adsorption pad is replaced. Lowering the picker while moving to the upper part of the sensor; b') stopping descending of the picker and outputting a descending distance of the picker at the moment when the picker descends and contacts the contact sensor with an adsorption pad interchangeably mounted under the picker; c') applying pneumatic pressure inside the picker when the picker contacts the contact sensor; d') measuring the air pressure formed on the adsorption pad and checking whether the air pressure measured by the adsorption pad satisfies a preset target air pressure; And e') when the air pressure is less than a preset target air pressure, determining that the suction pad is defectively mounted on the picker, and re-mounting the suction pad to the picker, wherein the step e') is performed. After performing, it is characterized in that steps b'), c'), and d') are repeated.

또한, 상기 c)단계 이후에 상기 픽커 흡착패드의 불량여부 검사 단계를 더 포함하고, 상기 픽커 흡착 패드의 불량 여부 검사 단계는 a') 상기 픽커의 흡착패드를 기설정된 소정 시간 이상 사용하거나, 기설정된 소정 횟수 이상 사용하거나, 또는 로트(lot) 교체시에 상기 픽커를 상기 접촉센서의 상부로 이동한 상태에서 상기 픽커를 하강하는 단계; b') 상기 픽커의 하부에 교환 가능하게 장착되는 흡착패드를 상기 접촉센서의 상부에 접촉시키고, 접촉하는 순간에 상기 픽커의 하강을 정지하는 단계; c') 상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉시 상기 픽커 내부에 공압을 인가하는 단계; d') 상기 흡착패드에 형성된 공압을 측정하여 상기 흡착패드에서 측정된 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하는지 확인하는 단계; 및 e') 상기 공압이 기설정된 목표 공압보다 작은 경우에는 상기 흡착패드가 편마모 상태이거나 찢어짐으로 인한 불량 상태인 것으로 판단하여 상기 흡착패드를 새로운 흡착패드로 교체하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, after the step c), the step of inspecting whether the picker adsorption pad is defective or not, the step of inspecting whether the picker adsorption pad is defective or not include a') using the picker adsorption pad for a predetermined time or longer, or Lowering the picker while the picker is used more than a predetermined number of times or while the picker is moved to an upper portion of the contact sensor when a lot is replaced; b') contacting an upper portion of the contact sensor with an adsorption pad interchangeably mounted under the picker, and stopping lowering of the picker at the moment of contact; c') applying pneumatic pressure inside the picker when the picker contacts the contact sensor; d') measuring the air pressure formed on the adsorption pad and checking whether the air pressure measured by the adsorption pad satisfies a preset target air pressure; And e') when the air pressure is less than the preset target air pressure, determining that the suction pad is in uneven wear state or a defective state due to tearing, and replacing the suction pad with a new suction pad.

또한, 상기 픽커는 복수개 구비되며, 복수개의 픽커 중에서 어느 하나의 픽커가 상기 d')단계에서 측정된 공압을 확인하여 상기 측정된 공압이 기설정된 목표 공압보다 작은 경우에는 목표 공압을 만족하지 못하는 해당 픽커에 의한 반도체 패키지 픽업 작업을 스킵(skip)하고 나머지 픽커에 대한 반도체 패키지에 의한 픽업 작업을 수행하는 단계를 더 포함하며, 상기 해당 픽커는 필요에 따라 e')단계를 수행하는 것을 특징으로 한다.In addition, a plurality of the pickers are provided, and if any one of the plurality of pickers checks the air pressure measured in step d'), and the measured air pressure is less than a preset target air pressure, the target air pressure is not satisfied. It further comprises the step of skipping the semiconductor package pickup operation by the picker and performing the pickup operation by the semiconductor package for the remaining pickers, wherein the corresponding picker performs step e') as necessary. .

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 반도체 자재 절단 장치 및 반도체 자재 절단 장치의 셋팅 방법에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the setting method of the semiconductor material cutting device and the semiconductor material cutting device of the present invention as described above, there are the following effects.

본 발명에 따르면, 흡착패드의 종류, 크기 등에 상관없이 어떠한 흡착패드로 교체하더라도 접촉할 때까지 픽커의 하강거리를 산출할 수 있고, 기설정된 픽커의 하강거리 정보를 비교하여 차이값만큼 셋팅 높이에 반영함으로써 초기 흡착패드 셋팅 조건과 동일한 상태로 셋팅이 가능해진다.According to the present invention, regardless of the type and size of the adsorption pad, regardless of the type and size of the adsorption pad, even if it is replaced with any adsorption pad, the descending distance of the picker can be calculated, and by comparing the information of the preset dropping distance of the picker, By reflecting it, setting is possible in the same state as the initial suction pad setting conditions.

또한, 접촉센서를 통해 픽커와 접촉센서가 접촉되는 순간의 하강거리를 셋팅하므로, 정확한 픽커의 높이 산출이 가능하며 픽커의 하강거리를 셋팅하는 시간이 단축될 수 있다.In addition, since the falling distance at the moment when the picker and the contact sensor are contacted through the contact sensor, it is possible to accurately calculate the height of the picker, and the time for setting the falling distance of the picker may be shortened.

또한, 편마모나 찢어짐이 생긴 흡착패드를 초기에 정확하게 검출할 수 있으므로, 불량 흡착패드의 사용을 미연에 방지할 수 있어서 장비 구동 중 발생할 수 있는 에러를 방지하여 MTBF(Mean Time Between Failure)는 낮추고 MTBA(Mean Time Between Action)를 현저히 끌어올릴 수 있는 장점이 있다.In addition, since the adsorption pads with uneven wear or tear can be accurately detected at the initial stage, the use of defective adsorption pads can be prevented in advance, preventing errors that may occur during equipment operation, lowering Mean Time Between Failure (MTBF) and lowering MTBA. There is an advantage that can significantly increase (Mean Time Between Action).

또한, 반도체 패키지의 흡착이 가능한 마모도가 균일한 흡착패드의 경우에도 불필요한 교체를 방지하고 계속 사용함으로써 흡착패드의 교체 비용을 절감할 수 있고, 흡착패드의 편마모, 찢어짐 등이 발생한 흡착패드는 사용제외 및 교체 처리하여 픽업 안정성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, even in the case of an adsorption pad with a uniform abrasion degree, which enables adsorption of a semiconductor package, unnecessary replacement can be prevented and the cost of replacement of the adsorption pad can be reduced by continuing use. And there is an advantage that can improve the pickup stability by replacement treatment.

또한, 동일한 작업을 수행하는 복수개의 픽커가 구비되는 경우에 복수개의 픽커 각각에 대해 픽커 흡착패드의 불량여부 또는 픽커 흡착패드의 장착 불량여부를 검사하고, 문제가 있는 픽커에 대해서는 추후 픽업 작업을 스킵(skip)하고 나머지 픽커에 대해서만 픽업 작업을 수행하게 함으로써 장비의 구동 흐름을 끊지않고 일괄적으로 흡착패드를 교체할 수도 있는 장점이 있다.In addition, when a plurality of pickers that perform the same operation are provided, the picker suction pad is inspected for defects in each of the plurality of pickers or the picker suction pad is installed, and the pick-up operation is skipped later for pickers with problems. There is an advantage that the suction pad can be replaced at once without interrupting the driving flow of the equipment by (skip) and picking up only the remaining pickers.

또한, 흡착패드를 기설정된 소정시간 이상 사용하거나, 소정 회수 이상 사용하거나, 로트(lot) 교체시에 픽커 흡착패드가 접촉센서에 접촉할 때까지 픽커를 하강시킨 후 접촉센서와 접촉하는 시점에서 공압을 인가함으로써 픽커 흡착패드에 기설정된 목표 공압이 형성되는지 확인할 수 있으므로, 이를 통해 흡착패드가 편마모 상태이거나 찢어짐으로 인한 흡착패드의 불량 상태임을 판단할 수 있는 효과가 있다.In addition, when the suction pad is used for a predetermined time or longer, used for a predetermined number of times or longer, or when a lot is replaced, the picker is lowered until the picker suction pad contacts the contact sensor, and then the air pressure at the point of contact with the contact sensor. Since it is possible to check whether a predetermined target air pressure is formed in the picker adsorption pad by applying ?, there is an effect of determining that the adsorption pad is in uneven wear state or a defective state of the adsorption pad due to tearing.

또한, 픽커 흡착패드를 새로운 흡착패드로 교체한 경우에는 접촉센서와 접촉하는 시점에서 공압을 인가함으로써 픽커에 흡착패드가 기울어짐 없이 정확하게 장착되었는지 장착 불량여부를 판단할 수 있는 장점이 있다.In addition, when the picker adsorption pad is replaced with a new adsorption pad, there is an advantage in that it is possible to determine whether or not the picker is correctly mounted without inclination by applying a pneumatic pressure at the point of contact with the contact sensor.

또한, 픽커와 흡착패드의 결합 정도에 차이가 생길 수 있고 이로 인해 셋팅 높이 오차가 발생한다 하더라도 본 발명에서는 오차의 유무 정도에 무관하게 정확한 하강 거리를 산출할 수 있으므로, 픽커 흡착패드의 진공도가 목표 공압을 만족한다면 오차값을 반영한 상태로 정확한 높이 셋팅 및 픽커 흡착패드 상태를 검사할 수 있는 장점이 있다.In addition, even if there may be a difference in the degree of coupling between the picker and the adsorption pad, and this causes a setting height error, in the present invention, the exact descent distance can be calculated regardless of the degree of error, so the vacuum degree of the picker adsorption pad is the target. If the pneumatic pressure is satisfied, there is an advantage of being able to accurately set the height and check the condition of the picker suction pad while reflecting the error value.

또한, 한번의 검사로 픽커의 높이셋팅과, 픽커 흡착패드의 불량여부 또는 불량 장착여부를 함께 검사할 수 있으므로 간단한 방법으로 정확한 셋팅을 수행하여 셋팅시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since it is possible to inspect the height setting of the picker and whether the picker adsorption pad is defective or defective installation in one inspection, it is possible to shorten the setting time by performing accurate setting in a simple way.

또한, 본 발명의 픽커 흡착패드 검사장치 및 검사방법을 반도체 자재 절단장치에 적용하는 경우에는 픽커가 접촉센서와 접촉할 때까지 하강한 거리(픽커 높이)와 초기 셋팅 하강거리(픽커 높이)의 차이값(장기간 사용에 따라 픽커의 변화된 높이값, 또는 흡착패드 교체로 인해 변화된 높이값, 또는 균일하게 마모된 흡착패드로 인해 달라진 높이값 등 다양한 변수로 인해 초기 셋팅시와 달라진 픽커 높이)를 알 수 있고, 차이값만큼 초기 셋팅 하강거리에 반영함으로써 높이 셋팅을 간편하게 보정할 수 있다. 특히, 픽커가 적재테이블에서 반도체 패키지를 픽업하기 위해 하강하는 셋팅 높이, 픽커가 하부 비전의 상부에서 픽커에 픽업된 반도체 패키지를 검사하기 위해 하강하는 셋팅 높이, 픽커가 트레이에 반도체 패키지를 전달하기 위해 하강하는 셋팅 높이에 각각 차이값을 반영함으로써 각 영역에서의 픽커 높이 셋팅값을 자동으로 보상할 수 있는 효과가 있다. In addition, when the picker suction pad inspection apparatus and inspection method of the present invention is applied to a semiconductor material cutting apparatus, the difference between the distance (picker height) and the initial setting descent distance (picker height) until the picker contacts the contact sensor. You can find out the value (the height of the picker that has changed from the initial setting due to various variables such as the height value of the picker that has changed depending on long-term use, the height value that has changed due to the replacement of the suction pad, or the height value that has changed due to the uniformly worn suction pad). In addition, the height setting can be easily corrected by reflecting the difference value to the initial setting descent distance. In particular, the setting height at which the picker descends to pick up the semiconductor package from the loading table, the setting height at which the picker descends to inspect the semiconductor package picked up in the picker from the top of the lower vision, and the picker to deliver the semiconductor package to the tray. There is an effect of automatically compensating the picker height setting value in each area by reflecting each difference value to the falling setting height.

또한, 장비 구동 중에도 픽커를 접촉센서에 접촉하는 간단한 방식으로 픽커를 점검할 수 있으며 장기간의 사용에 따라 달라질 수 있는 픽커의 하강거리를 실시간으로 보정할 수 있고 픽커 흡착패드의 불량여부를 감지할 수 있으므로, 장비의 가동성 및 안정성, 정확성이 향상되어 품질 개선 효과가 있다.In addition, the picker can be inspected by a simple method of contacting the picker with the contact sensor while the equipment is running, and the falling distance of the picker, which can vary depending on long-term use, can be corrected in real time, and whether the picker suction pad is defective or not can be detected. Therefore, the operability, stability, and accuracy of the equipment are improved, thereby improving quality.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 자재 절단 장치의 평면도.
도 2는 도 1의 픽커와 접촉센서를 도시한 사시도.
도 3은 도 2의 픽커와 셋팅시스템의 연결을 도시한 도.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 픽커 흡착패드의 검사 방법의 개략도.
도 5(a)는 그 하면에 균일한 마모가 발생된 흡착패드의 샘플사진을 도시한 도.
도 5(b)는 그 하면에 찢어짐이 발생된 흡착패드의 샘플사진을 도시한 도.
도 5(c)는 그 하면에 편마모가 발생된 흡착패드의 샘플사진을 도시한 도.
도 6(a)는 정상 흡착패드를 접촉측정부에 접촉시킨 것을 도시한 도.
도 6(b)는 균일하게 마모된 흡착패드를 접촉측정부에 접촉시킨 것을 도시한 도.
도 6(c)는 편마모가 발생된 흡착패드를 접촉측정부에 접촉시킨 것을 도시한 도.1 is a plan view of a semiconductor material cutting device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the picker and the contact sensor of Figure 1;
3 is a diagram showing the connection between the picker of FIG. 2 and the setting system.
4 is a schematic diagram of a method of inspecting a picker adsorption pad according to a preferred embodiment of the present invention.
5(a) is a diagram showing a sample photograph of an adsorption pad in which uniform wear has occurred on its lower surface.
Figure 5(b) is a diagram showing a sample photograph of an adsorption pad in which tearing has occurred on its lower surface.
5(c) is a diagram showing a sample photograph of an adsorption pad with uneven wear on its lower surface.
Figure 6 (a) is a view showing that the normal adsorption pad is brought into contact with the contact measuring unit.
6(b) is a diagram showing that uniformly worn adsorption pads are brought into contact with the contact measurement unit.
Fig. 6(c) is a view showing that the suction pad in which uneven wear is generated is brought into contact with the contact measuring unit.

이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.The following content merely illustrates the principle of the invention. Therefore, although those skilled in the art may implement the principles of the invention and invent various devices included in the concept and scope of the invention, although not clearly described or illustrated herein. In addition, it should be understood that all conditional terms and examples listed in this specification are, in principle, clearly intended only for the purpose of understanding the concept of the invention, and are not limited to the embodiments and states specifically listed as such. .

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.The above-described objects, features, and advantages will become more apparent through the following detailed description in connection with the accompanying drawings, and accordingly, a person having ordinary knowledge in the technical field to which the invention belongs will be able to easily implement the technical idea of the invention. .

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.Embodiments described in the present specification will be described with reference to sectional views and/or perspective views that are ideal examples of the present invention. Accordingly, embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include a change in form generated according to a manufacturing process.

본 발명은 픽커 흡착패드의 검사장치 및 검사방법으로, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 픽커는 반도체칩, 반도체 패키지, 반도체 소자 등의 전자부품을 공압에 의해 개별적으로 픽업, 이송 및 전달하는 픽커를 의미한다. The present invention is a picker adsorption pad inspection apparatus and inspection method. The picker according to a preferred embodiment of the present invention provides a picker for individually picking up, transferring and transferring electronic components such as semiconductor chips, semiconductor packages, and semiconductor devices by pneumatic pressure. it means.

이를 위해 픽커는 Z축 방향으로 승하강 가능하고 이동 가능하게 구비되며, 픽커 홀더, 공압부 및 흡착패드로 구성된다. 여기에서 픽커 홀더는 내부에 길이 방향으로 연장 형성된 중공유로를 구비하고, 공압부는 중공유로에 공압을 인가한다. 흡착패드는 픽커 홀더의 하단부에 착탈 가능하게 결합되고, 중공유로와 연통되는 공기 흡입공이 관통 형성되며, 흡착패드의 하단부에는 반도체 패키지와 밀착되어 공기의 누출을 방지하는 흡착부가 마련된다. 공압부로부터 공압이 인가되면 중공유로와 흡착패드에 공압이 형성되어 흡착패드의 흡착부는 공압에 의해 반도체 패키지를 흡착할 수 있게 되는 것이다. 본 발명의 픽커는 흡착부에 흡착된 반도체 패키지를 테이블이나 트레이에 적재할 때 반도체 패키지의 크기가 너무 작거나 가볍고 얇은 경우에는 진공 흡착력을 제외함에도 불구하고 흡착부에 흡착된(스틱킹) 상태를 유지할 수도 있으므로 이를 방지하기 위한 밀핀(이젝터핀)을 더 포함할 수도 있다. 밀핀은 흡착패드의 하면을 출몰하도록 픽커홀더에 탄성 설치될 수 있다.To this end, the picker is provided so as to be able to move up and down in the Z-axis direction, and is composed of a picker holder, a pneumatic part, and an adsorption pad. Here, the picker holder has a hollow shaft extending in a longitudinal direction therein, and the pneumatic unit applies pneumatic pressure to the hollow shaft. The adsorption pad is detachably coupled to a lower end of the picker holder, an air suction hole communicating with the hollow core is formed through, and an adsorption unit is provided at the lower end of the adsorption pad to prevent air leakage by being in close contact with the semiconductor package. When pneumatic pressure is applied from the pneumatic part, pneumatic pressure is formed in the hollow core and the adsorption pad, so that the adsorption part of the adsorption pad can adsorb the semiconductor package by the pneumatic pressure. When the semiconductor package adsorbed to the adsorption unit is loaded onto a table or tray, the picker of the present invention is applied to the adsorption unit (sticking) even though the vacuum adsorption force is excluded when the size of the semiconductor package is too small or light and thin. Since it can be maintained, it may further include a push pin (ejector pin) to prevent this. The push pin may be elastically installed on the picker holder to protrude and protrude the lower surface of the suction pad.

흡착패드는 고무, 합성고무, 실리콘, 스펀지 등의 연질의 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 픽커가 반도체 패키지를 픽업할 때 흡착패드가 반도체 패키지의 상면에 밀착된 상태에서 공압 인가에 따라 진공압으로 반도체 패키지를 흡착 및 이송할 수 있다.The adsorption pad is preferably made of a soft material such as rubber, synthetic rubber, silicone, sponge, etc. When the picker picks up the semiconductor package, the adsorption pad is in close contact with the upper surface of the semiconductor package, and the semiconductor is applied under vacuum pressure by applying pneumatic pressure. The package can be adsorbed and transported.

픽커의 흡착패드는 흡착할 반도체 패키지의 크기, 종류 등에 따라 이를 적절하게 취급할 수 있도록 해당되는 흡착패드로 교체되는 것이 바람직하다. 뿐만 아니라 장기간의 사용에 따라 흡착패드에 마모, 또는 찢어짐 등의 불량요인이 발생할 수 있으므로 주기적으로 흡착패드의 교체가 필요하다. It is preferable that the picker's adsorption pad be replaced with a corresponding adsorption pad so that it can be properly handled according to the size and type of the semiconductor package to be adsorbed. In addition, the adsorption pad needs to be replaced periodically, since failure factors such as abrasion or tearing may occur in the adsorption pad according to long-term use.

만약 마모, 또는 찢어짐이 있는 불량 흡착패드를 사용하는 경우에는 흡착부에서 진공 리크가 발생하여 반도체 패키지를 안정적으로 흡착할 수 없어 이송 중에 픽커에 픽업된 반도체 패키지가 낙하하거나, 픽커에 흡착되지 않는 픽업 에러가 발생되거나, 또는 픽업 및 적재 위치 틀어짐이 발생될 수도 있어 공정을 중단하고 재점검해야 하는 문제가 발생되기 때문에 장비 효율 및 안정성이 저하된다.If a defective adsorption pad with wear or tear is used, a vacuum leak occurs in the adsorption part and the semiconductor package cannot be reliably adsorbed. Therefore, the semiconductor package picked up by the picker falls or is not adsorbed to the picker during transport. Equipment efficiency and stability are degraded because an error may occur, or misalignment of pickup and loading positions may occur, leading to a problem requiring a process to be stopped and re-inspected.

따라서, 픽커 흡착패드의 불량여부를 검사하기 위해 본 발명의 픽커 흡착패드의 검사장치는 반도체 패키지를 공압에 의해 개별적으로 픽업하며, 교체 가능하게 장착되는 흡착패드가 하부에 결합되고 Z축 방향으로 승하강 가능하며 이동가능하게 구비되는 픽커와 픽커의 이동경로 상에 구비되며 픽커가 하강할 때 흡착패드의 접촉여부를 감지하는 접촉센서를 포함할 수 있다.Therefore, in order to inspect whether the picker adsorption pad is defective, the picker adsorption pad inspection device of the present invention individually picks up the semiconductor package by pneumatic pressure, and the replaceable adsorption pad is coupled to the bottom and lifted in the Z-axis direction. It may include a descending and movable picker and a contact sensor that is provided on a moving path of the picker and detects whether or not the suction pad is in contact when the picker descends.

접촉센서는 정상 흡착패드의 저면과 평행한 접촉부를 구비하며, 접촉부는 흡착패드의 저면과 접촉시 흡착부가 밀폐된 상태를 형성할 수 있도록 흡착부 보다 크게 마련되는 것이 바람직하다.It is preferable that the contact sensor has a contact portion parallel to the bottom surface of the normal adsorption pad, and the contact portion is provided larger than the adsorption unit so that the adsorption unit is closed when contacting the bottom surface of the adsorption pad.

픽커가 하강하여 흡착패드의 저면과 접촉센서가 접촉할 때 픽커에 공압을 인가하여 픽커의 흡착패드에 기설정된 목표 공압이 형성되는지 확인함으로써 픽커 흡착패드의 불량여부를 알 수 있다. 이를 위해 픽커 흡착패드의 공압을 측정하는 공압센서를 픽커 내부에 구비할 수도 있고, 픽커 흡착패드와 동일한 공압을 갖는 중공유로를 추가 구비하여 중공유로의 공압을 측정하도록 구비될 수도 있다. 공압센서에서 측정된 흡착패드의 공압을 측정하여 기설정된 목표 공압과 비교하면 흡착패드의 불량여부를 확인할 수 있다.When the picker descends and the contact sensor contacts the bottom of the adsorption pad, pneumatic pressure is applied to the picker to check whether a predetermined target pressure is formed on the adsorption pad of the picker, thereby determining whether the picker adsorption pad is defective. To this end, a pneumatic sensor for measuring the pneumatic pressure of the picker adsorption pad may be provided inside the picker, or may be provided to measure the pneumatic pressure of the hollow cavity by additionally providing a hollow core having the same pressure as the picker adsorption pad. If the pressure of the adsorption pad measured by the pneumatic sensor is measured and compared with a preset target pressure, it is possible to check whether the adsorption pad is defective.

즉, 정상 흡착패드이거나 균일하게 마모된 흡착패드의 경우에는 접촉센서와 접촉하여 흡착부가 밀폐된 상태를 형성하게 되므로 접촉시 공압을 인가하면 흡착부에 형성되는 공압은 기설정된 목표 공압(반도체 패키지 흡착 및 이동을 위한 기준 공압)과 같거나 목표 공압보다 클 수 있다.In other words, in the case of a normal or uniformly worn adsorption pad, the adsorption part is in contact with the contact sensor to form a sealed state. Therefore, when air pressure is applied during contact, the air pressure formed in the adsorption part is a preset target air pressure (semiconductor package adsorption And a reference air pressure for movement) or greater than a target air pressure.

반면, 편마모 또는 찢어짐이 있는 불량 흡착패드의 경우에는 접촉센서와 접촉하더라도 흡착부에 이격공간이 생기고 이격공간을 통해 진공 리크(leak)가 발생하므로 흡착부에 형성되는 공압은 기설정된 목표 공압보다 작을 것이다.On the other hand, in the case of a bad adsorption pad with uneven wear or tear, a space is created in the adsorption part even if it comes into contact with the contact sensor, and a vacuum leak occurs through the spaced space, so the air pressure formed in the adsorption part is less than the preset target air pressure. will be.

편마모 또는 찢어짐이 있는 불량 흡착패드를 사용시에는 목표 공압 미만의 공압을 갖기 때문에 이를 사용하여 반도체 패키지를 흡착하는 경우 흡착 에러, 또는 적재 에러, 또는 픽커 이동 중에 반도체 패키지가 낙하하는 문제가 생겨 장비 구동을 중단해야 하는 문제가 있게 되므로, 본 발명은 픽커의 흡착패드를 기설정된 소정시간 또는 기설정된 소정횟수 간격으로 픽커 흡착패드의 불량 여부를 검사할 수 있게 된다.When using a defective adsorption pad with uneven wear or tear, it has a pneumatic pressure less than the target pneumatic pressure, so if the semiconductor package is adsorbed using it, adsorption error, loading error, or the semiconductor package dropping while the picker is moving may occur. Since there is a problem that needs to be stopped, the present invention makes it possible to inspect whether the picker suction pad is defective at a preset predetermined time or at a preset predetermined number of intervals.

접촉센서는 픽커의 이동경로 상에 어디든 구비될 수 있으며, 별도의 셋팅테이블을 구비하여 접촉센서가 마련될 수도 있고 픽커가 픽업할 반도체 패키지가 적재된 테이블(트레이) 또는 픽커에 픽업된 반도체 패키지가 적재되는 트레이(테이블)의 일측에 마련될 수도 있다.The contact sensor may be provided anywhere on the movement path of the picker, and a contact sensor may be provided with a separate setting table, or a table (tray) or a semiconductor package picked up in the picker may be provided with a semiconductor package to be picked up by the picker. It may be provided on one side of a tray (table) to be loaded.

본 발명에서 접촉센서는 상면에 하중이 가해지면 제어부에 전기적 신호를 보내는 로드셀, 압전소자, PSR(Pressure Sensitive Resister)센서, FSR(Force Sensitive Resister)센서 등으로부터 선택될 수 있다.In the present invention, the contact sensor may be selected from a load cell, a piezoelectric element, a PSR (Pressure Sensitive Resister) sensor, a FSR (Force Sensitive Resister) sensor, etc. that transmits an electrical signal to the control unit when a load is applied to the upper surface.

다만, 로드셀의 경우에 측정범위가 높은 로드셀은 측정값의 검사 반복도 측면에서 신뢰성이 떨어지는 문제가 있으며, 검사 반복도를 위해 측정범위가 낮은 로드셀을 사용할 경우에는 미세한 감지 측정이 어렵고, 검사시 반복되는 외부 힘에 의해 로드셀이 파손되는 문제가 있기 때문에 작업 중에 외부힘(픽커 하중)의 반복적인 인가에 따른 파손이 없으면서도 정확한 검사가 가능한 접촉센서를 사용하는 것이 바람직하다.However, in the case of a load cell, a load cell with a high measurement range has a problem of poor reliability in terms of inspection repeatability of the measured value, and when a load cell with a low measurement range is used for inspection repeatability, it is difficult to detect and measure fine details. Since there is a problem in that the load cell is damaged by the external force that is applied, it is desirable to use a contact sensor that allows accurate inspection without being damaged due to repeated application of an external force (picker load) during work.

따라서, 본 발명의 접촉센서(611)는 입력부 표면에 인가된 압력에 따라 저항의 변화값을 측정할 수 있는 PSR(Pressure Sensitive Resister) 센서 또는 FSR(Force Sensitive Resister) 센서를 사용하는 것이 바람직하다. PSR 센서 또는 FSR 센서의 경우, 상면에 큰 하중이 반복적으로 가해지더라도 파손되지 않고, 하중을 감지하는 민감도가 높으므로, 장기간 동안 반복적인 사용에 따라 파손이 발생하는 로드셀, 압전소자보다 수명이 길고 오작동이 최소화되기 때문이다.Therefore, it is preferable to use a PSR (Pressure Sensitive Resister) sensor or an FSR (Force Sensitive Resister) sensor that can measure a change in resistance according to the pressure applied to the surface of the input unit as the contact sensor 611 of the present invention. In the case of a PSR sensor or FSR sensor, even if a large load is repeatedly applied to the upper surface, it is not damaged, and the sensitivity to detect the load is high, so it has a longer lifespan and malfunctions than a load cell or piezoelectric element that is damaged by repeated use for a long time. This is because it is minimized.

도 3에 도시된 바와 같이, 특히 접촉센서(611)는 정상 흡착패드의 저면과 평행하게 플레이트 형상으로 이루어질 수 있으며, 이 경우, 플레이트의 상면, 즉, 플레이트의 표면에 하중이 가해지면, 제어부(730)에 전기적 신호를 보내게 된다. 다시 말해, 플레이트 형상으로 이루어진 접촉센서(611)의 상면에 흡착패드(521)의 하면이 접촉되어 하중이 가해지면, 접촉센서(611)는 제어부(730)에 전기적 신호를 보내게 되는 것이다.As shown in Figure 3, in particular, the contact sensor 611 may be formed in a plate shape parallel to the bottom surface of the normal suction pad, in this case, when a load is applied to the upper surface of the plate, that is, the surface of the plate, the control unit ( 730) is sent an electrical signal. In other words, when a load is applied by contacting the lower surface of the adsorption pad 521 to the upper surface of the plate-shaped contact sensor 611, the contact sensor 611 sends an electrical signal to the control unit 730.

접촉센서(611)에서 제어부(730)로 송신되는 전기적 신호는 접촉센서(611)와 제어부(730)를 연결하는 A/D 변환기(analog to digital converter, 612)에 의해 이루어진다. 상세하게 설명하면, 흡착패드(521)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉하면, 접촉센서(611)에는 저항값의 변화가 생기고 이로 인한 전압값의 변화를 출력한다. 출력된 전압의 변화는 아날로그 신호이며, 이러한 아날로그 신호는 A/D 변환기(612)를 통해 디지털 신호인 전기적 신호로 변환되어 제어부(730)로 송신된다.Electrical signals transmitted from the contact sensor 611 to the control unit 730 are made by an A/D converter 612 connecting the contact sensor 611 and the control unit 730. In detail, when the lower surface of the adsorption pad 521 comes into contact with the upper surface of the contact sensor 611, a change in resistance value occurs in the contact sensor 611, and a change in voltage value is output. The change in the output voltage is an analog signal, and the analog signal is converted into an electrical signal that is a digital signal through the A/D converter 612 and transmitted to the controller 730.

참고로, 본 발명의 접촉센서는 픽커의 흡착패드가 접촉센서에 접촉할 때까지 픽커의 하강거리를 출력함으로써 픽커의 높이 정보를 알 수 있게 된다.For reference, the contact sensor of the present invention can know the height information of the picker by outputting the falling distance of the picker until the suction pad of the picker contacts the contact sensor.

이때, 하강거리의 출력은 엔코더(723)에 의해 이루어진다. 상세하게 설명하면, 하강 단계(S20)에서 제어부(730)가 모터 드라이버(722)에 전기적 신호를 보낼 때, 엔코더(723)는 전기적 신호가 모터 드라이버(722)에 수신될 때부터 A/D 변환기(612)에서 송신된 전기적 신호가 제어부(730)에 수신될 때까지의 거리를 연산함으로써, 픽커(520)의 하강거리를 출력할 수 있다. 다시 말해, 픽커(520)의 하강거리는 픽커(520)가 하강할 때부터 픽커(520)의 흡착패드(521)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉할 때까지의 거리인 것이다. 이러한 엔코더(723)의 하강거리의 연산은 엔코더(723)와 연결된 모터(721)의 회전수 등에 의해 측정되어 연산될 수 있다.At this time, the output of the falling distance is made by the encoder 723. In detail, when the controller 730 sends an electrical signal to the motor driver 722 in the descending step (S20), the encoder 723 is an A/D converter from when the electrical signal is received by the motor driver 722. By calculating the distance until the electric signal transmitted from 612 is received by the control unit 730, the falling distance of the picker 520 may be output. In other words, the falling distance of the picker 520 is a distance from when the picker 520 descends until the lower surface of the suction pad 521 of the picker 520 contacts the upper surface of the contact sensor 611. The calculation of the descending distance of the encoder 723 may be measured and calculated by the number of revolutions of the motor 721 connected to the encoder 723.

즉, 본 발명의 실시예에 따르면 픽커의 흡착패드가 접촉센서에 접촉할 때까지 픽커가 하강하면 접촉시의 픽커 하강거리를 통해 픽커의 높이값을 산출할 수 있고, 접촉센서를 통해 픽커가 접촉부에 접촉되었다는 접촉 신호를 받으면 픽커에 공압을 인가하여 픽커의 흡착패드에 기설정된 목표 공압이 형성되는지 확인함으로써 픽커의 흡착패드의 불량여부 또는 흡착패드의 장착 불량여부를 알 수 있게 되는 것이다.That is, according to an embodiment of the present invention, if the picker descends until the picker's suction pad contacts the contact sensor, the height value of the picker can be calculated through the picker descending distance at the time of contact, and the picker is the contact part through the contact sensor. Upon receiving a contact signal indicating contact with the picker, pneumatic pressure is applied to the picker to check whether a predetermined target pressure is formed in the suction pad of the picker, so that it is possible to know whether the suction pad of the picker is defective or whether the suction pad is defective.

검사결과 불량으로 판단된 흡착패드는 픽커로부터 제거하고 새로운 흡착패드로 교체함으로써 장비 구동 중 픽커의 흡착패드 불량으로 인한 흡착 에러를 미연에 방지할 수 있으므로 장비의 평균 고장 간격(MTBF)은 낮추면서도 장비의 평균 가동 간격(MTBA)은 향상시킬 수 있게 되어 장비의 안정성 및 가동성이 향상될 수 있는 것이다. By removing the adsorption pad that is judged to be defective as a result of the inspection, and replacing it with a new adsorption pad, it is possible to prevent adsorption errors due to the failure of the picker's adsorption pad while the equipment is running, thus reducing the average time between equipment failures (MTBF) The average operation interval (MTBA) of can be improved, so that the stability and operability of the equipment can be improved.

즉, 흡착패드가 고무로 되어있기 때문에 픽커의 하강에 따른 가압에 의해 흡착패드가 탄성 변형되면서 강제적으로 진공상태를 형성하여 일부의 반도체 패키지는 픽업 및 이송작업이 가능하지만, 일부의 반도체 패키지는 흡착 에러가 생겨 구동 중에 흡착 에러 또는 픽업된 후 픽커로부터 낙하하는 등의 문제로 구동이 중단될 수 있는 가능성이 있다. In other words, because the suction pad is made of rubber, the suction pad is elastically deformed by the pressure of the picker, thereby forcibly forming a vacuum state, so that some semiconductor packages can be picked up and transferred, but some semiconductor packages are absorbed. There is a possibility that the drive may be stopped due to a problem such as a suction error during driving due to an error, or a drop from the picker after being picked up.

그러나, 본 발명에서는 픽커가 접촉센서에 접촉하는 순간에 픽커의 하강을 정지한 후 흡착패드에 공압을 인가하여 픽커의 흡착패드가 목표 공압에 도달하는지를 확인하고 도달하지 못하는 흡착패드를 불량으로 제외할 수 있으므로 흡착패드의 편마모, 찢어짐 등으로 인한 불량 흡착패드를 초기에 판단하여 사용 제외시킬 수 있고 적절한 교체시기를 판단할 수 있게 된다. However, in the present invention, at the moment when the picker contacts the contact sensor, the lowering of the picker is stopped, and then the pressure is applied to the adsorption pad to check whether the adsorption pad of the picker reaches the target pressure, and the adsorption pad that cannot reach the target pressure is excluded as a defect. Therefore, the bad adsorption pad due to uneven wear and tear of the adsorption pad can be determined early and excluded from use, and an appropriate replacement time can be determined.

본 발명은 불량 흡착패드의 검사 외에도 흡착패드가 픽커홀더에 올바르게 장착이 되었는지도 검사할 수 있다. 흡착패드는 컨버전(conversion) 가능하게 구비되므로, 반도체 패키지의 종류 및 크기에 따라 교체 가능하다. 취급할 반도체 패키지의 종류 및 크기에 따라 해당되는 흡착패드로 교체시 픽커홀더의 하단부에 흡착패드가 정상적으로 장착하지 못하는 경우, 즉 기울어짐이 있는 흡착패드의 장착 불량여부도 본 발명의 검사방법에 따라 검사 가능하다.In addition to the inspection of the defective adsorption pad, the present invention can also test whether the adsorption pad is correctly mounted on the picker holder. Since the adsorption pad is provided to be converted, it can be replaced according to the type and size of the semiconductor package. According to the inspection method of the present invention, if the adsorption pad is not properly installed at the lower end of the picker holder, that is, whether the adsorption pad is inclined or not, when replacing it with the corresponding adsorption pad according to the type and size of the semiconductor package to be handled. Inspection is possible.

검사방법은 동일하게 수행되며, 픽커가 흡착패드에 접촉시 공압을 인가했을 때 흡착패드에서 측정되는 공압이 기설정된 목표 공압에 도달하지 못하는 경우에 흡착패드가 정상 장착되지 못함을 알 수 있다. 따라서, 이러한 경우 픽커에 흡착패드를 재장착한 후 다시 동일한 검사방법을 반복 수행하여 흡착패드가 픽커에 정상장착 되었는지 확인할 수 있다.The inspection method is performed in the same way, and it can be seen that the suction pad is not normally installed when the air pressure measured in the suction pad does not reach the preset target air pressure when the picker applies the air pressure when in contact with the suction pad. Therefore, in this case, after remounting the adsorption pad on the picker, the same inspection method may be repeated again to confirm whether the adsorption pad is normally installed on the picker.

참고로, 픽커 흡착패드의 교체시에 픽커홀더의 하단에 흡착패드가 착탈 가능하게 결합되지만, 작업자 또는 흡착패드의 상태에 따라 픽커 홀더에 흡착패드가 결합되는 정도가 다를 수 있기 때문에 체결 정도에 따라 결합 오차값의 차이가 있을 수도 있고, 흡착패드마다 저마다 다른 크기를 갖기 때문에 교체한 흡착패드에 맞게 새로 높이 셋팅이 필요하다.For reference, when the picker adsorption pad is replaced, the adsorption pad is detachably attached to the bottom of the picker holder, but the degree to which the adsorption pad is coupled to the picker holder may vary depending on the condition of the operator or the adsorption pad. There may be a difference in the coupling error value, and since each suction pad has a different size, a new height setting is required to suit the replaced suction pad.

이를 위해 교체한 흡착패드가 픽커에 정상장착 되었는지 확인하기 위해 접촉센서와 접촉시키는 정보를 활용할 수 있다. 즉, 픽커 흡착패드를 교체시에 픽커를 접촉센서에 접촉하도록 하강시키고 픽커가 접촉센서에 접촉하는 순간에 픽커의 하강을 정지한 후 픽커가 접촉센서에 접촉할 때까지 실제 하강한 거리를 출력하여 픽커의 높이 정보를 획득하고, 기설정된 픽커의 초기 셋팅 높이와 비교하여 차이값을 산출한다.To this end, information that contacts the contact sensor can be used to check whether the replaced suction pad is properly mounted on the picker. In other words, when the picker suction pad is replaced, the picker is lowered to contact the contact sensor, and the descending of the picker is stopped at the moment the picker contacts the contact sensor, and the actual descending distance is output until the picker contacts the contact sensor. The height information of the picker is obtained, and a difference value is calculated by comparing it with an initial set height of a preset picker.

본 발명은 흡착패드의 체결 정도에 따른 결합 오차값 유무에 상관없이 픽커가 접촉할 때까지 실제 하강한 거리와 픽커의 셋팅 높이의 차이값을 산출하여 픽커의 셋팅 높이에 차이값을 반영함으로써 실제 픽커의 높이(픽커 하강 거리)를 정확하게 셋팅할 수 있게 된다.The present invention calculates the difference value between the actual descending distance and the setting height of the picker until the picker contacts, regardless of the presence or absence of a coupling error value according to the degree of fastening of the suction pad, and reflects the difference value to the setting height of the picker. It is possible to accurately set the height (picker fall distance).

또한, 픽커의 높이 셋팅시에 픽커가 균일하게 마모되어 최초 셋팅 높이와 달라지게 되는 경우에도 픽커가 마모된 만큼 달라진 셋팅 높이와 실제 측정 높이의 차이값을 셋팅 높이에 반영하면 보다 정확한 높이에서 픽업 및 적재가 가능해질 것이다. In addition, even if the picker wears uniformly during the height setting of the picker and is different from the initial set height, reflecting the difference between the set height and the actual measured height that has changed as much as the picker wears to the set height, picks up at a more accurate height. Loading will be possible.

본 발명의 픽커 흡착패드의 검사장치 및 검사방법은 반도체칩, 반도체 패키지, 반도체 소자 등의 전자부품을 개별적으로 픽업 및 전달 이송하는 픽커를 취급하는 반도체 장비 전반에 걸쳐 사용될 수 있다.The inspection apparatus and inspection method of the picker adsorption pad of the present invention can be used throughout semiconductor equipment handling a picker for individually picking up and transferring electronic components such as semiconductor chips, semiconductor packages, and semiconductor devices.

반도체 장비는 반도체 자재 절단장치, 픽앤플레이스먼트 장치, 다이쏘팅 장치, 다이본딩 장치, 플립칩본딩 장치 등이 될 수 있다.The semiconductor equipment may be a semiconductor material cutting device, a pick and place device, a die sorting device, a die bonding device, a flip chip bonding device, and the like.

이하에서는 본 발명의 이해를 구체적으로 돕기 위해 다양한 반도체 장비군 중에서도 반도체 자재 절단장치에 적용한 예를 참조하여 설명하고, 본 발명의 픽커를 반도체 자재 절단장치의 쏘팅픽커에 적용한 예로 설명하지만, 본 발명의 내용이 이에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, in order to specifically help the understanding of the present invention, an example in which the picker of the present invention is applied to a semiconductor material cutting device is described with reference to an example applied to a semiconductor material cutting device among various semiconductor equipment groups. The content is not limited thereto.

설명에 들어가기에 앞서, 이하의 사항들을 정의한다.Prior to entering the description, the following are defined.

X축은 스트립픽커(130) 및 유닛픽커(310)가 수평 이동하는 방향을 의미하고, Y축은 X축 수평 평면에서 수직인 축을 의미한다.The X axis refers to a direction in which the strip picker 130 and the unit picker 310 move horizontally, and the Y axis refers to an axis perpendicular to the X axis horizontal plane.

θ방향은 X-Y평면상에서 시계방향 또는 반시계 방향으로 회전되는 방향을 의미한다.The θ direction refers to the direction rotated clockwise or counterclockwise on the X-Y plane.

전방 방향은 X축선상에서 반도체 스트립이 온로더부에서 인출되는 방향을 의미하며, 후방 방향은 전방 방향의 반대방향을 의미한다.The forward direction refers to the direction in which the semiconductor strip is pulled out from the onloader on the X-axis, and the rear direction refers to the opposite direction to the forward direction.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 자재 절단 장치(10)에 대해 설명한다.Hereinafter, a semiconductor material cutting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단 장치의 평면도이고, 도 2는 도 1의 쏘팅장치를 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2의 쏘팅픽커와 셋팅시스템의 연결을 도시한 도이다.1 is a plan view of a semiconductor material cutting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the soting device of FIG. 1, and FIG. 3 is a view showing the connection between the soting picker of FIG. 2 and the setting system. to be.

발명의 용이한 설명을 위해, 도 2의 경우, 2개의 쏘팅장치 중 하나의 쏘팅장치의 도시를 생략하였다.For easy description of the invention, in the case of FIG. 2, the illustration of one of the two soting devices is omitted.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단 장치(10)는 반도체 스트립을 개별의 반도체 패키지로 절단하여 핸들링하기 위한 장치이다.The semiconductor material cutting apparatus 10 according to a preferred embodiment of the present invention is an apparatus for cutting and handling a semiconductor strip into individual semiconductor packages.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 자재 절단 장치(10)는, 반도체 스트립이 매거진 내에 인입된 상태로 제공되는 온로더부;와, 온로더부에서 공급되는 반도체 스트립이 흡착되는 로딩부(110);와, 로딩부(110)에서 공급된 반도체 스트립을 픽업하여 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 스트립픽커(130);와, 스트립픽커(130)에 픽업된 반도체 스트립이 흡착되는 흡착홀 및 블레이드 도피홈이 상부에 형성되는 척테이블(210);과, 척테이블(210)에 흡착된 반도체 스트립을 개별의 복수개의 반도체 패키지로 절단하는 블레이드(230);와, 블레이드(230)에 의해 절단된 복수개의 반도체 패키지를 픽업하여 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 유닛픽커(310);와, 유닛픽커(310)에 픽업된 복수개의 반도체 패키지를 세척하는 세척부(330);와, 유닛픽커(310)에 의해 세척이 완료된 복수개의 반도체 패키지를 전달 받아 건조하는 건조부(350);와, 건조부(350)에서 건조된 복수개의 반도체 패키지를 픽업하여 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 적재테이블픽커(410);와, 적재테이블픽커(410)에 의해 절단 및 건조가 완료된 복수개의 반도체 패키지를 전달받는 적재테이블(430);과, 적재테이블(430)에 적재된 복수개의 반도체 패키지 각각을 개별적으로 픽업하며, 교체 가능하게 결합되는 흡착패드(521)가 각각의 하부에 결합되는 복수개의 쏘팅픽커(520)를 포함하는 쏘팅장치(500);와, 쏘팅장치(500)의 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521)의 하면이 그 상면에 접촉되는지 여부를 측정하는 접촉센서(611)가 구비된 셋팅테이블(610);과, 쏘팅픽커(520)를 하강시켜 접촉센서(611)의 상면에 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521)의 하면이 접촉될 때, 하강된 쏘팅픽커(520)의 하강거리를 연산하여 저장하고, 접촉센서(611)의 상면에 흡착패드(521)의 하면이 접촉된 상태에서 하강된 쏘팅픽커(520)에 공압을 인가하여 쏘팅픽커(520)의 공압이 기설정된 목표 공압 형성여부를 통해 쏘팅픽커(520)의 흡착패드의 불량여부 또는 장착 불량여부를 판단하는 셋팅시스템(700);과, 쏘팅장치(500)의 복수개의 쏘팅픽커(520)에 의해 픽업된 복수개의 반도체 패키지의 하면을 검사하는 비전검사부(810);와, 비전검사부(810)의 검사 결과에 따라 쏘팅장치(500)의 복수개의 쏘팅픽커(520)에 의해 픽업된 복수개의 반도체 패키지 중 양품의 반도체 패키지가 적재되는 양품 트레이(미도시);와, 비전검사부(810)의 검사 결과에 따라 쏘팅장치(500)의 복수개의 쏘팅픽커(520)에 의해 픽업된 복수개의 반도체 패키지 중 불량품의 반도체 패키지가 적재되는 불량품 트레이(820);와, 양품 트레이(미도시) 및 불량품 트레이(820) 중 어느 하나의 트레이에 반도체 패키지가 모두 적재되면 해당 트레이를 반출하고 새로운 트레이를 공급하기 위한 트레이픽커(840);를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, the semiconductor material cutting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes an on-loader unit provided in a state in which a semiconductor strip is inserted into the magazine; and, supplied from the on-loader unit. Loading unit 110 to which the semiconductor strip is adsorbed; And, a strip picker 130 provided to be movable in the X-axis direction by picking up the semiconductor strip supplied from the loading unit 110; And, pickup in the strip picker 130 A chuck table 210 in which an adsorption hole and a blade evacuation groove into which the semiconductor strip is adsorbed are formed thereon; and a blade 230 for cutting the semiconductor strip adsorbed on the chuck table 210 into a plurality of individual semiconductor packages; Wow, a unit picker 310 provided so as to be movable in the X-axis direction by picking up a plurality of semiconductor packages cut by the blade 230; And, washing to clean a plurality of semiconductor packages picked up by the unit picker 310 Unit 330; And, a drying unit 350 for receiving and drying a plurality of semiconductor packages that have been washed by the unit picker 310; And, by picking up a plurality of semiconductor packages dried by the drying unit 350, X A loading table picker 410 provided to be movable in the axial direction; And, a loading table 430 receiving a plurality of semiconductor packages that have been cut and dried by the loading table picker 410; And, the loading table 430 A sooting device 500 including a plurality of soting pickers 520 that individually pick up each of the plurality of semiconductor packages loaded on and to which the adsorption pads 521 are interchangeably coupled to each other are coupled to the lower portions thereof; and, soting A setting table 610 provided with a contact sensor 611 for measuring whether the lower surface of the adsorption pad 521 of the soting picker 520 of the apparatus 500 is in contact with the upper surface thereof; And, the soting picker 520 When the lower surface of the adsorption pad 521 of the soting picker 520 is in contact with the upper surface of the soting picker 611 by descending, the descending distance of the lowered soting picker 520 is calculated and stored, and the contact sensor 611 When the lower surface of the adsorption pad 521 is in contact with the upper surface, pneumatic pressure is applied to the lowered soting picker 520 to A setting system 700 that determines whether or not the adsorption pad of the soting picker 520 is defective through whether or not the pneumatic pressure of the 520 is formed in a predetermined target pneumatic pressure; And, a plurality of soting pickers of the soting device 500 A vision inspection unit 810 for inspecting the lower surfaces of the plurality of semiconductor packages picked up by 520; And, pickup by a plurality of soting pickers 520 of the soting device 500 according to the inspection result of the vision inspection unit 810 A good product tray (not shown) in which a good semiconductor package is loaded among the plurality of semiconductor packages; and a plurality of picked up by a plurality of soting pickers 520 of the soting device 500 according to the inspection result of the vision inspection unit 810 Defective product tray 820 in which semiconductor packages of defective products are loaded among the four semiconductor packages; And, when all semiconductor packages are loaded in any one of the good product tray (not shown) and the defective product tray 820, the corresponding tray is taken out and a new tray Tray picker 840 for supplying; may be configured to include.

전술한 반도체 자재 절단 장치에 의해 절단이 완료된 반도체 패키지는 세척 및 건조를 수행한 후 적재테이블픽커(410)에 의해 적재테이블(430)로 건조된 복수개의 반도체 패키지가 전달된다.The semiconductor package that has been cut by the above-described semiconductor material cutting device is washed and dried, and then a plurality of semiconductor packages dried to the loading table 430 are transferred by the loading table picker 410.

적재테이블(430)은 적재테이블픽커(410)에 의해 절단 및 건조가 완료된 복수개의 반도체 패키지를 전달받는 기능을 하며, 건조부(350)에서 전달된 반도체 패키지가 안착되어 적재되며, Y축 방향으로 이동 가능하고 θ방향으로 회전 가능하게 구비된다.The loading table 430 functions to receive a plurality of semiconductor packages that have been cut and dried by the loading table picker 410, and the semiconductor packages transferred from the drying unit 350 are mounted and loaded, in the Y-axis direction. It is movable and is provided to be rotatable in the θ direction.

쏘팅장치(500)는 적재테이블(430)에 안착되어 적재된 복수개의 반도체 패키지를 순차적으로 픽업하여 비전검사부(810)의 검사결과에 따라 양품 트레이(미도시) 또는 불량품 트레이(820)로 복수개의 반도체 패키지를 분류하여 전달하는 기능을 한다.The sorting device 500 sequentially picks up a plurality of semiconductor packages mounted and loaded on the loading table 430, and uses a plurality of good trays (not shown) or defective trays 820 according to the inspection results of the vision inspection unit 810. It categorizes and delivers semiconductor packages.

쏘팅장치(500)는 제4가이드프레임(940)을 따라 X축 방향으로 이동가능하게 구비되며, 도 1에 도시된 바와 같이, 2개가 구비될 수 있다.The soting device 500 is provided to be movable in the X-axis direction along the fourth guide frame 940, and as shown in FIG. 1, two may be provided.

쏘팅장치(500)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, X축 방향으로 이동 가능하도록 연결부(511)에 의해 제4가이드프레임(940)과 연결되는 몸체(510);와, 몸체(510)에 X축 방향으로 나란하게 설치되며, 적재테이블(430)에 적재된 복수개의 반도체 패키지 각각을 개별적으로 픽업하며, 교체 가능하게 결합되는 흡착패드(521)가 각각의 하부에 결합되는 복수개의 쏘팅픽커(520);와, 몸체(510)에 설치되어 기어(531)의 회전에 의해 복수개의 쏘팅픽커(520) 각각을 개별적으로 승하강시키는 승하강부(530);와, 복수개의 쏘팅픽커(520) 각각의 중공유로(523)와 연통되는 공압라인(541)에 공압을 인가하는 공압이젝터(540);와, 복수개의 쏘팅픽커(520) 각각의 중공유로(523)의 공압을 측정하는 공압센서(550);를 포함하여 구성될 수 있다.The soting device 500 is a body 510 connected to the fourth guide frame 940 by a connection part 511 so as to be movable in the X-axis direction as shown in FIGS. 1 to 3; And, the body 510 ) Installed side by side in the X-axis direction, individually picking up each of the plurality of semiconductor packages loaded on the loading table 430, and a plurality of sotings in which the suction pads 521, which are interchangeably coupled, are coupled to the bottom of each Picker 520; And, an elevating portion 530 installed on the body 510 to individually elevate each of the plurality of sooting pickers 520 by rotation of the gear 531; And, a plurality of soting pickers 520 ) Pneumatic ejector 540 for applying pneumatic pressure to the pneumatic line 541 communicated with each of the hollow cores 523; And, a pneumatic sensor that measures the air pressure of each of the hollow cores 523 of the plurality of soting pickers 520 (550); may be configured to include.

몸체(510)는 연결부(511)에 의해 제4가이드프레임(940)과 연결되고, 제4가이드프레임(940)을 따라 X축 방향으로 이동 가능하다.The body 510 is connected to the fourth guide frame 940 by a connection part 511 and is movable along the fourth guide frame 940 in the X-axis direction.

복수개의 쏘팅픽커(520)는 몸체(510)에 X축 방향으로 나란하게 설치된다.A plurality of soting pickers 520 are installed parallel to the body 510 in the X-axis direction.

복수개의 쏘팅픽커(520)는 적재테이블(430)에 안착되어 적재된 복수개의 반도체 패키지 각각을 개별적으로 픽업하기 위해 복수개의 쏘팅픽커가 하나의 픽커 뭉치에 함께 구비되며, 하나의 쏘팅픽커(520)는 하나의 반도체 패키지를 픽업한다.A plurality of soting pickers 520 are provided with a plurality of soting pickers in one picker bundle to individually pick up each of the plurality of semiconductor packages mounted and loaded on the loading table 430, and one soting picker 520 Picks up one semiconductor package.

쏘팅픽커(520)에 의한 반도체 패키지의 픽업은 공압에 의한 흡착으로 이루어진다. 쏘팅픽커(520)의 내부에 길이 방향으로 연장 형성된 중공유로(523)가 형성되는 픽커 홀더가 구비되며, 중공유로(523)는 공압을 인가하는 공압부의 공압라인(541)과 연통된다. 쏘팅픽커(520)의 픽커홀더 하부에는 흡착패드(521)가 착탈 가능하게 결합된다. 흡착패드(521) 중앙에는 흡착패드(521)의 상면과 하면을 관통하는 공기흡입공(522)이 형성되며, 공기흡입공(522)은 중공유로(523)와 연통된다. 흡착패드(521)의 하면에는 반도체 패키지와 밀착되어 공기의 누출을 방지하는 흡착부가 마련되고, 공압부에 의해 공압이 인가되면 공압라인(541), 중공유로(523), 공기흡입공(522)을 통해 흡착부에 공압이 형성된다.Pickup of the semiconductor package by the soting picker 520 is performed by adsorption by pneumatic pressure. The soting picker 520 is provided with a picker holder in which a hollow shaft 523 extending in the longitudinal direction is formed, and the hollow shaft 523 communicates with a pneumatic line 541 of a pneumatic part applying pneumatic pressure. An adsorption pad 521 is detachably coupled to a lower portion of the picker holder of the soting picker 520. An air suction hole 522 penetrating the upper and lower surfaces of the suction pad 521 is formed in the center of the suction pad 521, and the air suction hole 522 communicates with the hollow cavity 523. The lower surface of the adsorption pad 521 is provided with an adsorption unit that is in close contact with the semiconductor package to prevent air leakage, and when pneumatic pressure is applied by the pneumatic unit, the pneumatic line 541, the hollow core 523, and the air suction hole 522 Through the air pressure is formed in the adsorption part.

위와 같은 구성을 가짐에 따라, 셋팅시스템(700)과 연결된 공압구동부(710)가 공압이젝터(540)를 작동시키면, 공압이젝터(540)는 공압라인(541), 중공유로(523), 공기흡입공(522) 순으로 공압을 인가함으로써, 반도체 패키지가 흡착패드(521)에 흡착된다. According to the configuration as above, when the pneumatic drive unit 710 connected to the setting system 700 operates the pneumatic ejector 540, the pneumatic ejector 540 is a pneumatic line 541, a hollow furnace 523, and air suction By applying pneumatic pressure in the order of the hole 522, the semiconductor package is adsorbed to the adsorption pad 521.

이 경우, 흡착패드(521)의 하면은 적재테이블(430)에 적재된 반도체 패키지의 상면에 밀착되며, 이로 인해, 흡착패드(521)의 공기흡입공(522)에서 진공압이 발생한다. 따라서, 반도체 패키지는 그 상면이 상기 진공압에 의해 더욱 강한 힘으로 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521)의 하면에 흡착된다. 이로 인해, 쏘팅픽커(520)는 반도체 패키지를 쉽게 픽업할 수 있다.In this case, the lower surface of the adsorption pad 521 is in close contact with the upper surface of the semiconductor package loaded on the loading table 430, and thus, vacuum pressure is generated in the air suction hole 522 of the adsorption pad 521. Accordingly, the upper surface of the semiconductor package is adsorbed to the lower surface of the adsorption pad 521 of the soting picker 520 with a stronger force by the vacuum pressure. For this reason, the soting picker 520 can easily pick up the semiconductor package.

위와 같이, 흡착패드(521)에 반도체 패키지가 흡착된 상태에서 셋팅시스템(700)과 연결된 승하강구동부(720)를 통해 승하강부(530)를 작동하여 쏘팅픽커(520)가 상승하게 되면, 쏘팅픽커(520)에 의한 반도체 패키지의 픽업을 달성할 수 있다.As above, when the soting picker 520 rises by operating the elevating unit 530 through the elevating driver 720 connected to the setting system 700 in a state in which the semiconductor package is adsorbed on the adsorption pad 521, soting Pickup of the semiconductor package by the picker 520 can be achieved.

승하강부(530)는 기어(531)의 회전에 의해 복수개의 쏘팅픽커(520) 각각을 개별적으로 승하강시키는 기능을 한다.The elevating unit 530 functions to individually elevate each of the plurality of soting pickers 520 by rotation of the gear 531.

승하강부(530)는 셋팅시스템(700)에 연결된 승하강구동부(720)에 의해 작동한다.The elevating unit 530 is operated by the elevating driver 720 connected to the setting system 700.

승하강부(530)의 일측에는 쏘팅픽커(520)가 고정되게 설치되고, 승하강부(530)의 타측은 몸체(510)에 상, 하로 이동 가능하게 설치된다.A soting picker 520 is fixedly installed on one side of the elevating portion 530, and the other side of the elevating portion 530 is installed to be movable up and down on the body 510.

승하강부(530)의 타측에 형성된 치아(532)는 기어(531)와 맞물리게 된다. 따라서, 기어(531)가 승하강구동부(720)의 모터(721)에 의해 회전하게 되면, 치아(532)에 동력이 전달되고, 이를 통해, 승하강부(530)가 상부 또는 하부로 이동함으로써, 쏘팅픽커(520)가 상부 또는 하부로 이동 가능하다. 다시 말해, 쏘팅픽커(520)는 승하강부(530)에 의해 상승 또는 하강이 가능하다.The teeth 532 formed on the other side of the elevating portion 530 are engaged with the gear 531. Therefore, when the gear 531 is rotated by the motor 721 of the elevating driver 720, power is transmitted to the teeth 532, and through this, the elevating portion 530 moves upward or downward, The soting picker 520 may move upward or downward. In other words, the soting picker 520 can be raised or lowered by the elevating unit 530.

공압이젝터(540)는 셋팅시스템(700)에 연결된 공압구동부(710)에 의해 구동되며, 공압중공유로(523), 중공유로(523) 및 공기흡입공(522)에 공압을 인가하는 기능을 한다.The pneumatic ejector 540 is driven by the pneumatic drive unit 710 connected to the setting system 700, and has a function of applying pneumatic pressure to the pneumatic hollow path 523, the hollow hollow path 523, and the air suction hole 522. do.

공압센서(550)는 공압이젝터(540)에 연결되며, 복수개의 쏘팅픽커(520) 각각의 중공유로(523)의 공압을 측정하는 기능을 한다.The pneumatic sensor 550 is connected to the pneumatic ejector 540 and functions to measure the pneumatic pressure of the hollow shaft 523 of each of the plurality of soting pickers 520.

공압이젝터(540) 및 공압센서(550)는 공압구동부(710)를 통해 셋팅시스템(700)과 연결된다.The pneumatic ejector 540 and the pneumatic sensor 550 are connected to the setting system 700 through a pneumatic drive unit 710.

셋팅테이블(610)에는 흡착패드(521)의 하면이 상면에 접촉되는지 여부를 측정하는 접촉센서(611)가 구비됨으로써, 셋팅시스템(700)에 의해 쏘팅픽커(520)의 셋팅이 이루어지는 공간을 제공하는 기능을 한다.The setting table 610 is provided with a contact sensor 611 that measures whether the lower surface of the adsorption pad 521 is in contact with the upper surface, thereby providing a space in which the soting picker 520 is set by the setting system 700 Functions to do.

본 발명의 실시예에서 접촉센서(611)는 별도의 셋팅테이블(610) 상에 구비하였지만, 쏘팅픽커(520)의 이동 경로상에 배치되는 곳이라면 어디든 설치가 가능하며, 쏘팅픽커(520)의 이동 경로상에 고정 배치될 수도 있다. 또한, 픽커의 높이 셋팅이 필요한 적재테이블(430) 또는 트레이를 이송하는 트레이피더의 일측에 마련될 수도 있다.In the embodiment of the present invention, the contact sensor 611 is provided on a separate setting table 610, but can be installed anywhere on the moving path of the soting picker 520, and It may be fixedly arranged on the moving path. In addition, it may be provided on one side of the tray feeder for transferring the tray or the loading table 430 that requires setting the height of the picker.

본 발명의 실시예에서 셋팅테이블(610)은 불량 트레이(820)가 적재되는 트레이 피더의 일측에 배치하였지만 그 위치가 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 반도체 자재 절단장치(10)에서 불량 트레이 피더는 제5가이드프레임(950)에 설치되며, Y축으로 이동 가능하게 구비된다. In the embodiment of the present invention, the setting table 610 is disposed on one side of the tray feeder in which the defective tray 820 is loaded, but its position is not limited. In the semiconductor material cutting device 10 of the present invention, the defective tray feeder is installed on the fifth guide frame 950 and is provided to be movable along the Y axis.

셋팅테이블(610)의 접촉센서(611)의 상면의 높이는 적재테이블(430)에서 반도체 패키지를 픽업하기 위해 픽커가 하강하는 거리, 또는 트레이에 반도체 패키지를 적재하기 위해 픽커가 하강하는 거리와 동일한 높이를 갖도록 설정할 수도 있다. The height of the upper surface of the contact sensor 611 of the setting table 610 is the same as the distance the picker descends to pick up the semiconductor package from the loading table 430 or the distance the picker descends to load the semiconductor package in the tray You can also set to have.

접촉센서(611)는 제어부(730)에 연결된다. 따라서, 흡착패드(521)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉되면, 제어부(730)에 전기적 신호를 보냄으로써, 제어부(730)는 흡착패드(521)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉하였는지 여부를 알게 된다.The contact sensor 611 is connected to the control unit 730. Therefore, when the lower surface of the adsorption pad 521 comes into contact with the upper surface of the contact sensor 611, an electrical signal is sent to the control unit 730, so that the lower surface of the adsorption pad 521 is the contact sensor 611 It knows whether it has been in contact with the upper surface of.

접촉센서(611)는 정상 흡착패드의 저면과 평행한 접촉부를 구비하며, 접촉부는 흡착패드의 저면과 접촉시 흡착부가 밀폐된 상태를 형성할 수 있도록 흡착부보다 크게 마련되는 것이 바람직하다. The contact sensor 611 has a contact portion parallel to the bottom surface of the normal adsorption pad, and the contact portion is preferably provided larger than the adsorption unit so that the adsorption unit is closed when contacting the bottom surface of the adsorption pad.

접촉센서는 접촉부의 상면에 픽커의 하중이 가해지면 입력부 표면에 인가된 압력에 따라 저항의 변화값을 측정하는 PSR(Pressure Sensitive Resister)센서 또는 FSR(Force Sensitive Resister)센서를 사용하는 것이 바람직하다.As for the contact sensor, it is preferable to use a PSR (Pressure Sensitive Resister) sensor or an FSR (Force Sensitive Resister) sensor that measures the change in resistance according to the pressure applied to the input surface when the load of the picker is applied to the upper surface of the contact part.

참고로, 본 발명의 반도체 자재 절단장치(10)에 사용되는 쏘팅픽커(520)는 픽커 홀더에 탄성 설치되어 흡착패드(521)의 하면을 출몰하는 밀핀(524)이 형성되어 있지만, 본 발명에서 접촉센서(611)가 감지하는 최소 압력은 밀핀(524)의 접촉압 보다는 크고 흡착패드(521)의 접촉압 보다는 작기 때문에 접촉센서(611)에 밀핀(524)이 먼저 닿자마자 밀핀(524)은 탄성에 의해 흡착패드(521) 내부로 상승하게 되고 흡착패드(521)가 접촉되는 순간을 감지할 수 있게 된다. 즉 픽커에 밀핀(524)이 구비되는 경우에도 밀핀(524)의 접촉압은 매우 미미해서 접촉센서(611)에 픽커의 흡착패드(521)가 접촉하는 순간에는 영향을 주지 않게 된다.For reference, the soting picker 520 used in the semiconductor material cutting device 10 of the present invention is elastically installed in the picker holder and has a push pin 524 that protrudes and protrudes from the bottom surface of the adsorption pad 521, but in the present invention Since the minimum pressure sensed by the contact sensor 611 is greater than the contact pressure of the push pin 524 and less than the contact pressure of the adsorption pad 521, as soon as the push pin 524 touches the contact sensor 611 first, the push pin 524 is Due to the elasticity, the adsorption pad 521 rises to the inside, and the moment when the adsorption pad 521 comes into contact can be detected. In other words, even when the picker is provided with the push pin 524, the contact pressure of the push pin 524 is very insignificant, and thus does not affect the moment when the suction pad 521 of the picker contacts the contact sensor 611.

셋팅시스템(700)은 쏘팅픽커(520)를 하강시켜 접촉센서(611)의 상면에 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521)의 하면이 접촉될 때, 하강된 쏘팅픽커(520)의 하강거리를 연산하여 저장하고, 접촉센서(611)의 상면에 흡착패드(521)의 하면이 접촉된 상태에서 하강된 쏘팅픽커(520)에 공압을 인가하여 하강된 쏘팅픽커(520)의 공압이 기설정된 목표공압을 형성하는지 확인한다. The setting system 700 descends the soting picker 520 and when the lower surface of the adsorption pad 521 of the soting picker 520 is in contact with the upper surface of the contact sensor 611, the falling distance of the lowered soting picker 520 Is calculated and stored, and the pneumatic pressure of the lowered soting picker 520 is preset by applying pneumatic pressure to the lowered soting picker 520 while the lower surface of the adsorption pad 521 is in contact with the upper surface of the contact sensor 611. Check if the target air pressure is formed.

쏘팅픽커(520)의 공압이 기설정된 목표공압을 만족하는 경우, 즉 측정된 공압이 목표 공압보다 같거나 큰 경우에는 흡착패드(521)가 정상 흡착패드(521)이거나 고르게 마모되어 접촉센서(611)의 접촉부와 흡착패드(521)가 접촉시 흡착부에 밀폐된 상태를 형성하여 진공상태를 형성하는 것으로 판단할 수 있다.When the pneumatic pressure of the soting picker 520 satisfies a preset target pneumatic pressure, that is, when the measured pneumatic pressure is equal to or greater than the target pneumatic pressure, the adsorption pad 521 is a normal adsorption pad 521 or even wears out and the contact sensor 611 When the contact part of) and the adsorption pad 521 contact each other, it may be determined that a vacuum state is formed by forming a sealed state in the adsorption part.

반대로, 쏘팅픽커(520)의 공압이 기설정된 목표공압에 도달하지 못하는 경우, 즉 측정된 공압이 목표 공압보다 작은 경우에는 흡착패드(521)가 편마모되었거나 찢어짐으로 인해 불량 상태로 접촉센서(611)의 접촉부와 흡착패드(521)가 접촉시 이격공간이 발생하여 진공상태를 형성하지 못하는 것으로 판단할 수 있다.Conversely, when the pneumatic pressure of the soting picker 520 does not reach a preset target pneumatic pressure, that is, when the measured pneumatic pressure is smaller than the target pneumatic pressure, the suction pad 521 is unevenly worn or torn, resulting in a defective state of the contact sensor 611 When the contact portion of and the adsorption pad 521 contact each other, it may be determined that a space is generated and thus a vacuum state cannot be formed.

또한, 픽커에 새로운 흡착패드(521)를 교체한 경우에는 흡착패드(521)가 픽커에 정상적으로 장착이 되었는지를 확인할 수 있다. 만약, 새로운 흡착패드(521)로 교체한 후, 흡착패드(521)가 픽커에 정상적으로 장착이 되었음에도 불구하고 진공상태를 형성하지 못하는 경우에는 흡착패드(521)에 제조불량이 있는 것으로 판단할 수 있다.In addition, when the new adsorption pad 521 is replaced on the picker, it can be confirmed whether the adsorption pad 521 is normally mounted on the picker. If, after replacing with a new adsorption pad 521, the adsorption pad 521 is not able to form a vacuum state even though it is normally mounted on the picker, it may be determined that there is a manufacturing defect in the adsorption pad 521. .

셋팅시스템(700)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 쏘팅장치(500)의 몸체(510)를 X축 방향으로 이동시키는 이동구동부;와, 공압이젝터(540)를 구동시키는 공압구동부(710);와, 승하강부(530)를 구동시키는 승하강구동부(720);와, 이동구동부, 공압구동부(710), 공압센서(550), 승하강구동부(720) 및 접촉센서(611)와 연결된 제어부(730);를 포함하여 구성될 수 있다.The setting system 700, as shown in FIG. 3, is a moving drive unit that moves the body 510 of the soting device 500 in the X-axis direction; and a pneumatic drive unit 710 that drives the pneumatic ejector 540 ; And, the elevating drive unit 720 for driving the elevating unit 530; And, a moving drive unit, a pneumatic drive unit 710, a pneumatic sensor 550, a control unit connected to the elevating drive unit 720 and the contact sensor 611 (730); may be configured to include.

이동구동부는 쏘팅장치(500)의 몸체(510)를 제4가이드프레임(940)을 따라 이동시킴으로써, 쏘팅장치(500)를 X축 방향으로 이동시키는 기능을 한다.The moving drive unit functions to move the soting device 500 in the X-axis direction by moving the body 510 of the soting device 500 along the fourth guide frame 940.

공압구동부(710)는 공압이젝터(540)를 구동시키는 기능을 한다. 공압구동부(710)는 공압이젝터(540) 및 공압센서(550)와 제어부(730)를 연결한다. 따라서, 제어부(730)는, 공압이젝터(540)를 제어하여 쏘팅픽커(520)에 공압을 인가시킬 수 있으며, 공압센서(550)를 통해 측정된 쏘팅픽커(520)의 공압을 수신받을 수 있다.The pneumatic drive unit 710 functions to drive the pneumatic ejector 540. The pneumatic drive unit 710 connects the pneumatic ejector 540 and the pneumatic sensor 550 and the control unit 730. Accordingly, the controller 730 may control the pneumatic ejector 540 to apply pneumatic pressure to the soting picker 520, and receive the pneumatic pressure of the soting picker 520 measured through the pneumatic sensor 550. .

승하강구동부(720)는 승하강부(530)를 구동시키는 기능을 한다. 승하강구동부(720)는 모터(721)와, 엔코더(723)와, 모터 드라이버(722)를 포함하여 구성될 수 있다. The elevating driving unit 720 functions to drive the elevating unit 530. The elevating driver 720 may include a motor 721, an encoder 723, and a motor driver 722.

모터(721)는 기어(531)를 회전시키며, 모터 드라이버(722)는 제어부(730)의 신호에 따라 모터(721)를 작동시킨다.The motor 721 rotates the gear 531, and the motor driver 722 operates the motor 721 according to a signal from the control unit 730.

엔코더(723)는 모터(721)의 회전수 등을 통해, 쏘팅픽커(520)의 하강거리를 연산하여 제어부(730)에 송신하는 기능을 한다.The encoder 723 performs a function of calculating the descending distance of the soting picker 520 through the rotational speed of the motor 721 and the like and transmitting it to the control unit 730.

제어부(730)는 이동구동부, 공압구동부(710), 공압센서(550), 승하강구동부(720) 및 접촉센서(611)와 연결되며, 이로 인해, 이동구동부, 공압구동부(710), 공압센서(550), 승하강구동부(720) 및 접촉센서(611)와 전기적 신호를 송수신함으로써, 쏘팅장치(500)의 X축 방향 이동의 제어, 쏘팅픽커(520)의 공압인가 제어와, 쏘팅픽커(520)의 공압 측정과, 쏘팅픽커(520)의 승하강 제어와, 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉했는지 여부를 측정하는 것을 달성할 수 있다.The control unit 730 is connected to a moving drive unit, a pneumatic drive unit 710, a pneumatic sensor 550, an elevating and descending drive unit 720, and a contact sensor 611, and thus, a moving drive unit, a pneumatic drive unit 710, and a pneumatic sensor (550), by transmitting and receiving electrical signals with the elevating driver 720 and the contact sensor 611, control of the movement of the soting device 500 in the X-axis direction, control of the pneumatic application of the soting picker 520, and the soting picker ( It can be achieved by measuring the pneumatic pressure of the 520, controlling the elevation of the soting picker 520, and measuring whether the lower surface of the adsorption pad 521 of the soting picker 520 is in contact with the upper surface of the contact sensor 611. have.

따라서, 제어부(730)는 승하강구동부(720)를 작동하여 쏘팅픽커(520)를 접촉센서(611)의 상면으로 하강시키고, 접촉센서(611)의 상면에 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521)의 하면이 접촉되어 제어부(730)에 전기적 신호가 수신되면 쏘팅픽커(520)의 하강을 정지한 후, 승하강구동부(720)의 엔코더(723)를 통해 하강된 쏘팅픽커(520)의 하강거리를 연산하여 제어부(730)에 저장하며, 접촉센서(611)의 상면에 하강된 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521)의 하면이 접촉된 상태에서 공압구동부(710)를 작동하여 공압센서(550)에서 측정된 하강된 쏘팅픽커(520)의 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하는지 확인한다.Therefore, the control unit 730 operates the elevating driver 720 to lower the soting picker 520 to the upper surface of the contact sensor 611, and the adsorption pad of the soting picker 520 on the upper surface of the contact sensor 611 ( When an electric signal is received by the control unit 730 due to the contact of the lower surface of the 521, the soting picker 520 stops descending, and then the soting picker 520 descends through the encoder 723 of the elevating driver 720. The descent distance is calculated and stored in the control unit 730, and the pneumatic drive unit 710 is operated in a state in which the lower surface of the adsorption pad 521 of the soting picker 520 lowered to the upper surface of the contact sensor 611 is in contact. It is checked whether the air pressure of the lowered soting picker 520 measured by the sensor 550 satisfies a preset target air pressure.

만약, 접촉센서(611)에 픽커 흡착패드(521)가 접촉된 상태에서 흡착부에 형성된 공압이 목표 공압 미만일 경우 픽커 흡착패드(521)가 불량상태이거나 흡착패드(521)의 장착상태가 불량임을 알 수 있다.If, in a state in which the picker adsorption pad 521 is in contact with the contact sensor 611 and the pneumatic pressure formed in the adsorption unit is less than the target pressure, the picker adsorption pad 521 is in a defective state or the mounting state of the adsorption pad 521 is defective. Able to know.

제어부(730)에는 목표 공압이 기설정되어 있다. 제어부(730)에 기설정된 목표 공압은 진공 리크가 발생하지 않은 밀폐 상태에서 정상 흡착패드(521)가 장착된 쏘팅픽커(520)가 반도체 패키지를 진공으로 흡착할 때의 공압이다. 또한, 본 발명에서 목표 공압은 쏘팅픽커(520)가 반도체 패키지를 정상적으로 픽업 및 이동할 수 있는데 필요한 최소한의 픽업 공압일 수도 있다.The target air pressure is preset in the control unit 730. The target pneumatic pressure preset in the control unit 730 is the pneumatic pressure when the soting picker 520 equipped with the normal adsorption pad 521 adsorbs the semiconductor package in a vacuum in a sealed state in which no vacuum leak occurs. In addition, the target pneumatic pressure in the present invention may be a minimum pickup pneumatic pressure required for the soting picker 520 to normally pick up and move the semiconductor package.

따라서, 전술한 바와 같이 제어부(730)가 기설정된 목표 공압과 공압센서(550)에서 측정된 쏘팅픽커(520)의 공압을 비교함으로써, 쏘팅픽커(520)에 진공 리크가 발생했는지 여부를 판단할 수 있으며, 이를 통해, 흡착패드(521) 상태(편마모, 찢어짐), 또는 흡착패드(521)의 장착 상태에 이상이 있는지 여부를 간접적으로 판단할 수 있는 것이다. Therefore, as described above, the controller 730 can determine whether a vacuum leak has occurred in the soting picker 520 by comparing the predetermined target air pressure and the air pressure of the soting picker 520 measured by the pneumatic sensor 550. Through this, it is possible to indirectly determine whether there is an abnormality in the state of the adsorption pad 521 (single wear or tear) or the mounting state of the adsorption pad 521.

비전검사부(810)는 쏘팅장치(500)의 복수개의 쏘팅픽커(520)에 의해 픽업된 복수개의 반도체 패키지의 하면을 검사하는 기능을 한다. 따라서, 비전검사부(810)의 검사 결과에 따라 제어부(730)는 쏘팅장치(500)를 제어하여 양품의 반도체 패키지를 양품 트레이(미도시)에 적재하고, 불량품의 반도체 패키지를 불량품 트레이(820)에 적재한다.The vision inspection unit 810 functions to inspect the lower surfaces of the plurality of semiconductor packages picked up by the plurality of soting pickers 520 of the soting device 500. Accordingly, according to the inspection result of the vision inspection unit 810, the controller 730 controls the soting device 500 to load a good semiconductor package into a good product tray (not shown), and load the defective semiconductor package into the defective product tray 820 To load.

양품 트레이에는 비전검사부(810)의 검사 결과에 따라 쏘팅장치(500)의 복수개의 쏘팅픽커(520)에 의해 픽업된 복수개의 반도체 패키지 중 양품의 반도체 패키지가 적재되고, 불량품 트레이(820)에는 비전검사부(810)의 검사 결과에 따라 쏘팅장치(500)의 복수개의 쏘팅픽커(520)에 의해 픽업된 복수개의 반도체 패키지 중 불량품의 반도체 패키지가 적재된다.The good product tray is loaded with a good semiconductor package among a plurality of semiconductor packages picked up by the plurality of soting pickers 520 of the soting device 500 according to the inspection result of the vision inspection unit 810, and the defective product tray 820 According to the inspection result of the inspection unit 810, a semiconductor package of defective products is loaded among a plurality of semiconductor packages picked up by the plurality of soting pickers 520 of the soting device 500.

양품 트레이 및 불량품 트레이(820)는 트레이 피더에 의해 Y축으로 이동 가능하게 구비된다. 트레이 피더의 일측에는 접촉센서(611)가 구비되는 셋팅테이블(610)이 일체로 마련될 수 있다. 따라서, 셋팅테이블(610)도 트레이피더에 의해 Y축 방향으로 함께 이동 가능하게 구비되며, 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521) 검사시 쏘팅픽커(520)의 이동경로 하부에 배치될 수 있도록 이동되는 것이 바람직하다.The good product tray and the defective product tray 820 are provided to be movable along the Y axis by a tray feeder. A setting table 610 provided with a contact sensor 611 may be integrally provided at one side of the tray feeder. Therefore, the setting table 610 is also provided to be movable together in the Y-axis direction by the tray feeder, so that it can be disposed under the movement path of the soting picker 520 when inspecting the adsorption pad 521 of the soting picker 520 It is desirable to be moved.

이하, 본 발명의 픽커 흡착패드 검사 방법을 설명하며, 픽커 흡착 패드 검사 방법에는 픽커 흡착패드의 불량여부를 검사하는데 사용할 수도 있고, 픽커 흡착패드의 장착 불량여부를 검사하는데 사용할 수도 있다.Hereinafter, a method for inspecting a picker adsorption pad of the present invention will be described. In the method for inspecting a picker adsorption pad, the picker adsorption pad may be used to inspect whether the picker adsorption pad is defective or may be used to inspect whether the picker adsorption pad is defective.

먼저, 픽커 흡착패드의 장착 불량여부 검사 방법을 설명한다.First, a method of inspecting whether a picker adsorption pad is mounted defective will be described.

픽커 흡착패드의 장착 불량여부는 픽커의 흡착패드를 교체시에 검사가능하다. 이때 흡착패드의 교체는 새로운 종류의 흡착패드가 될 수도 있고, 기존에 사용하던 흡착패드가 불량상태가 되어 새흡착패드로 교체하는 것을 모두 포함한다.Whether the picker adsorption pad is mounted defective can be checked when replacing the picker adsorption pad. At this time, the replacement of the adsorption pad may be a new type of adsorption pad, or both include replacing the existing adsorption pad with a new adsorption pad due to a defective state.

먼저, 픽커의 흡착패드를 교체한 후에 픽커를 접촉센서의 상부로 이동한 상태에서 픽커를 하강한다. 그 다음 픽커 흡착패드가 접촉센서와 접촉하는 순간 픽커의 하강을 정지한다. 픽커 흡착패드가 접촉센서와 접촉할 때까지 픽커 하강거리를 출력하고, 픽커가 접촉센서에 접촉할 때 픽커 내부에 공압을 인가한다. 흡착패드에 형성된 공압을 공압센서로 측정하여 흡착패드에서 측정된 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하는지 확인한다. 이때 측정된 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하면 흡착패드가 정상적으로 장착되어 있음을 알 수 있다. 또한 초기 셋팅된 픽커의 하강거리와 실제 픽커가 접촉센서와 접촉할 때까지 하강한 거리를 비교하여 이의 차이값을 셋팅된 픽커의 하강거리에 반영하여 높이 셋팅을 병행할 수도 있다.First, after replacing the suction pad of the picker, the picker is lowered while the picker is moved to the upper part of the contact sensor. Then, as soon as the picker suction pad contacts the contact sensor, the picker stops descending. The picker descending distance is output until the picker suction pad contacts the contact sensor, and when the picker contacts the contact sensor, air pressure is applied to the inside of the picker. By measuring the air pressure formed on the suction pad with a pneumatic sensor, it is checked whether the air pressure measured on the suction pad satisfies the preset target air pressure. At this time, if the measured air pressure satisfies the preset target air pressure, it can be seen that the adsorption pad is normally installed. In addition, the height setting may be performed in parallel by comparing the initially set falling distance of the picker with the falling distance until the actual picker contacts the contact sensor, and reflecting the difference value to the set falling distance of the picker.

그러나 측정된 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하지 못하는 경우에는 픽커 흡착패드가 픽커에 기울어진 상태로 장착되거나 제대로 장착되지 못하여 흡착패드의 저면과 접촉부 사이에서 이격공간이 발생되어 진공리크가 있음을 알 수 있게 된다. However, if the measured air pressure does not satisfy the preset target air pressure, the picker suction pad is installed in a tilted state or not properly installed, and a space is generated between the bottom of the suction pad and the contact part, indicating that there is a vacuum leak. You will be able to.

이때는 잘못 끼워진 흡착패드를 제거하고, 흡착패드를 픽커에 재장착한 후 재장착된 흡착패드의 장착 상태를 확인할 수 있다. 흡착패드의 재장착 상태 확인 검사 방법은 전술한 바와 같으므로, 이의 설명은 생략한다.In this case, after removing the incorrectly inserted adsorption pad, remounting the adsorption pad to the picker, you can check the mounting state of the reattached adsorption pad. Since the inspection method for confirming the remounting state of the suction pad is as described above, a description thereof will be omitted.

만약, 픽커가 복수개의 픽커가 구비되는 경우에는 복수개의 픽커 각각에 대해 픽커 흡착패드의 불량여부 또는 픽커 흡착패드의 장착 불량여부를 검사하며, 흡착패드에서 측정된 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하는지 확인한다. 확인 결과 기설정된 목표 공압을 만족하지 못하는 해당 픽커에 대해서는 반도체 패키지 픽업(흡착) 작업을 스킵(skip)하고, 해당 픽커를 제외한 나머지 픽커, 즉, 기설정된 목표 공압을 만족하는 픽커 흡착패드에 대해서만 반도체 패키지 픽업(흡착) 작업을 수행할 수 있다.If a picker is provided with a plurality of pickers, the picker suction pad is inspected for defects in the picker suction pad or the picker suction pad is installed for each of the plurality of pickers, and whether the air pressure measured by the suction pad satisfies the preset target air pressure. Confirm. As a result of the confirmation, the semiconductor package pickup (suction) operation is skipped for the picker that does not satisfy the preset target air pressure, and only for the picker adsorption pad that satisfies the preset target air pressure, except for the picker. Package pickup (suction) operation can be performed.

목표 공압을 만족하지 못하는 해당픽커의 흡착패드 교체는 필요에 따라 수행할 수 있으며 추후 픽커 흡착패드를 일괄적으로 교체하는 작업을 수행할 때 함께 수행될 수 있을 것이다.The replacement of the adsorption pad of the corresponding picker that does not satisfy the target air pressure can be performed as needed, and may be performed together when performing the task of collectively replacing the picker adsorption pad in the future.

이하, 본 발명의 다른 실시예로서, 픽커 흡착패드의 불량여부 검사 방법을 설명한다.Hereinafter, as another embodiment of the present invention, a method of inspecting whether a picker adsorption pad is defective will be described.

픽커 흡착패드의 불량여부 검사방법은 작업자의 필요에 따라 검사를 수행할 수 있으며, 이 외에도 픽커의 흡착패드를 기설정된 소정시간 이상 또는, 기설정된 소정 회수 이상 사용한 후 검사하거나, 또는 로트(lot) 교체시에 검사하거나, 또는 장비 휴식시간을 이용하여 픽커 흡착패드의 불량여부를 검사할 수도 있다.The inspection method for defects of the picker adsorption pad can be performed according to the needs of the operator.In addition, the picker adsorption pad can be inspected after using the picker adsorption pad for a predetermined time or more, or a predetermined number of times, or a lot. It can be inspected at the time of replacement, or the picker suction pad can be inspected for defects using the equipment break.

여기에서, 소정 시간, 소정 회수는 종래의 픽커 흡착패드를 교체하던 주기와 동일하게 설정하여 패드를 재점검한 후 다시 소정 시간, 소정 회수를 재 설정한 후 픽커 흡착패드의 상태를 검사할 수도 있고, 교체 주기를 더 짧게 설정하여 수시로 픽커 흡착패드의 상태를 검사하여 흡착패드의 흡착 에러가 발생하는 것을 미연에 방지할 수도 있을 것이다. Here, a predetermined time and a predetermined number of times may be set the same as the period in which the picker suction pad was replaced, and the pad may be rechecked, and then the predetermined time and predetermined number of times may be reset again, and then the condition of the picker suction pad may be inspected. , By setting the replacement period to be shorter, the condition of the picker adsorption pad may be checked from time to time to prevent the occurrence of adsorption errors of the adsorption pad.

또한, 로트(lot)는 장비에서 1회에 생산되는 제품 단위를 의미하기도 하고, 제품의 품질을 관리하기 위해 동일한 종류의 반도체 패키지를 취급하는 단위를 의미하는 것으로, 본 발명에서 로트 교체시는 이들 모두를 포함한다. 즉, 장비를 1회 돌리고 난 후 픽커 흡착패드의 불량여부를 검사하거나, 1종의 반도체 패키지에 대한 이송 및 적재가 완료된 후 다른 종류의 반도체 패키지에 대한 이송 및 적재가 필요할 때 픽커 흡착패드의 불량여부를 검사할 수도 있다.In addition, a lot refers to a unit of a product produced at a time in the equipment, and refers to a unit that handles the same type of semiconductor package in order to manage the quality of the product. Includes all. In other words, after turning the equipment once, check whether the picker adsorption pad is defective, or when transfer and loading of another type of semiconductor package is required after transfer and loading of one type of semiconductor package is completed, the picker adsorption pad is defective. You can also check whether it is.

픽커 흡착패드의 불량여부 검사 방법은 전술한 검사 가능 조건(픽커의 흡착패드를 기설정된 소정시간 이상 또는, 기설정된 소정 회수 이상 사용한 후 검사하거나, 또는 로트(lot) 교체시에 검사하거나, 또는 장비 휴식시간)이 되면 픽커를 접촉센서의 상부로 이동한 상태에서 픽커를 하강시킨다. 이후 픽커의 하부에 교환 가능하게 장착되는 흡착패드를 접촉센서의 상부에 접촉시키고, 픽커가 접촉센서에 접촉이 되면 픽커 내부에 공압을 인가한다. 픽커에 인가된 공압이 흡착패드에 전달되면 흡착패드에 형성된 공압을 측정하여 흡착패드에서 측정된 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하는지 확인한다.The method of inspecting whether the picker adsorption pad is defective can be performed under the above-described test conditions (testing after using the picker adsorption pad for a predetermined period of time or more or for a predetermined number of times or more, or when replacing a lot, or equipment. At rest), move the picker to the top of the contact sensor and lower the picker. Thereafter, an adsorption pad mounted interchangeably at the bottom of the picker is brought into contact with the upper portion of the contact sensor, and when the picker comes into contact with the contact sensor, air pressure is applied to the inside of the picker. When the air pressure applied to the picker is transferred to the adsorption pad, the air pressure formed on the adsorption pad is measured to check whether the air pressure measured by the adsorption pad satisfies a preset target air pressure.

이때 측정된 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하면 흡착패드가 정상 상태이거나 마모되더라도 균일하게 마모된 상태에 있는 것으로 판단한다.At this time, if the measured air pressure satisfies the preset target air pressure, it is determined that the adsorption pad is in a normal state or in a uniformly worn state even if it is worn.

그러나 측정된 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하지 못하는 경우에는 픽커 흡착패드에 찢어짐이나 편마모 등으로 인해 흡착패드가 불량 상태에 있음을 알 수 있고 흡착착패드의 저면과 접촉부 사이에서 이격공간이 발생되어 진공리크가 있음을 판단할 수 있게 된다. However, if the measured air pressure does not meet the preset target air pressure, it can be seen that the suction pad is in a bad state due to tearing or uneven wear on the picker suction pad, and a space is generated between the bottom surface of the suction pad and the contact part. It is possible to judge that there is a vacuum leak.

이하, 도 1 내지 도 3의 본 발명의 반도체 자재 절단 장치(10)에 따른 쏘팅픽커 흡착패드의 검사방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of inspecting a soting picker adsorption pad according to the semiconductor material cutting apparatus 10 of the present invention of FIGS. 1 to 3 will be described.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단 장치의 픽커 흡착패드 검사 방법의 개략도이다.4 is a schematic diagram of a method for inspecting a picker adsorption pad of a semiconductor material cutting apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 반도체 자재 절단 장치(10)의 픽커 흡착패드 검사 방법은 전술한 셋팅시스템(700)에 의해 이루어지게 된다. 또한, 본 발명의 반도체 자재 절단 장치(10)의 픽커 흡착패드의 장착여부 검사 방법은, 픽커 흡착패드를 교체하여 픽커 흡착패드의 장착 불량여부를 검사하기 위해 수행되거나, 픽커 흡착패드의 불량여부를 검사하기 위해 수행된다.The picker adsorption pad inspection method of the semiconductor material cutting apparatus 10 of the present invention is performed by the above-described setting system 700. In addition, the method of inspecting whether the picker adsorption pad is installed in the semiconductor material cutting device 10 of the present invention is performed to inspect whether the picker adsorption pad is defective by replacing the picker adsorption pad, or whether the picker adsorption pad is defective. It is done to check.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 자재 절단 장치(10)의 픽커 흡착패드 검사 방법은, 쏘팅장치(500)를 셋팅테이블(610)의 상부로 위치시키는 위치 단계(S10)와; 쏘팅장치(500)의 복수개의 쏘팅픽커(520) 중 어느 하나의 쏘팅픽커(520)를 셋팅테이블(610)의 접촉센서(611)의 상면으로 하강시키는 하강 단계(S20)와; 하강된 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉되면, 하강된 쏘팅픽커(520)의 하강거리를 연산하여 저장하는 저장 단계(S30)와; 하강된 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉된 상태에서 쏘팅픽커(520)에 공압을 인가하는 공압 인가 단계(S40)와; 쏘팅픽커(520) 흡착패드에 형성된 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하는지 확인하는 확인 단계(S50);를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in Figure 4, the picker adsorption pad inspection method of the semiconductor material cutting apparatus 10 of the present invention, the positioning step (S10) of positioning the soting device 500 above the setting table (610); A descending step (S20) of lowering any one of the soting pickers 520 of the soting device 500 to the upper surface of the contact sensor 611 of the setting table 610; A storage step (S30) of calculating and storing a descending distance of the descending soting picker 520 when the lower surface of the adsorption pad 521 of the lowered soting picker 520 contacts the upper surface of the contact sensor 611; A pneumatic application step (S40) of applying pneumatic pressure to the soting picker 520 while the lower surface of the adsorption pad 521 of the lowered soting picker 520 is in contact with the upper surface of the contact sensor 611; The soting picker 520 may include a confirmation step (S50) of checking whether the air pressure formed on the adsorption pad satisfies a preset target air pressure (S50).

여기에서 기설성된 목표 공압보다 작은 경우에는 픽커에 흡착패드가 불량 장착되어 있는 것으로 판단하여 흡착패드를 픽커에 재장착하는 단계를 수행하거나, 흡착패드가 편마모 상태이거나 찢어짐으로 인한 불량 상태인 것으로 판단하여 흡착패드를 새로운 흡착패드로 교체할 수 있다.Here, if it is less than the previously established target pneumatic pressure, it is determined that the suction pad is defectively installed in the picker, and the step of remounting the suction pad to the picker is performed, or it is determined that the suction pad is in uneven wear state or a defective state due to tearing. Thus, the suction pad can be replaced with a new suction pad.

한편, 위치 단계(S10)에서는, 셋팅시스템(700)의 제어부(730)가 쏘팅장치(500)의 이동구동부에 전기적 신호를 보내 쏘팅장치(500)를 X축 방향으로 이동시키고, 제어부(730)가 셋팅테이블(610)의 셋팅테이블 이동부에 전기적 신호를 보내 셋팅테이블(610)을 Y축 방향으로 이동시켜 쏘팅장치(500)를 셋팅테이블(610)의 상부로 위치시키는 과정이 수행된다. 쏘팅장치(500)가 셋팅테이블(610)의 상부에 위치하면 위치 단계(S10)가 완료된다. On the other hand, in the positioning step (S10), the control unit 730 of the setting system 700 sends an electrical signal to the moving drive unit of the soting device 500 to move the soting device 500 in the X-axis direction, and the control unit 730 A process of moving the setting table 610 in the Y-axis direction by sending an electrical signal to the setting table moving part of the setting table 610 to position the soting device 500 above the setting table 610 is performed. When the soting device 500 is positioned above the setting table 610, the positioning step (S10) is completed.

위치 단계(S10)가 완료된 후, 픽커의 하강 단계(S20)가 수행된다.After the positioning step S10 is completed, a descending step S20 of the picker is performed.

하강 단계(S20)에서는, 셋팅시스템(700)의 제어부(730)가 승하강부(530)를 작동시키는 승하강구동부(720)에 전기적 신호를 보내 쏘팅장치(500)의 복수개의 쏘팅픽커(520) 중 어느 하나의 쏘팅픽커(520)를 셋팅테이블(610)의 접촉센서(611)의 상면으로 하강시키는 과정이 수행된다. In the descending step (S20), the control unit 730 of the setting system 700 sends an electrical signal to the elevating driver 720 for operating the elevating unit 530 to send a plurality of soting pickers 520 of the soting device 500 A process of lowering any one of the soting pickers 520 to the upper surface of the contact sensor 611 of the setting table 610 is performed.

제어부(730)가 승하강구동부(720)의 모터 드라이버(722)에 전기적 신호를 보내면, 모터(721)에 연결된 기어(531)가 회전하게 되어 승하강구동부(720)가 하강, 즉, 하부로 이동하게 된다. 따라서, 승하강구동부(720)에 고정된 쏘팅픽커(520)가 하강, 즉, 하부로 이동한다.When the control unit 730 sends an electrical signal to the motor driver 722 of the elevating driver 720, the gear 531 connected to the motor 721 rotates, so that the elevating driver 720 descends, that is, downwards. Will move. Accordingly, the soting picker 520 fixed to the elevating driver 720 moves downward, that is, downward.

위와 같은 과정에 의해 쏘팅픽커(520)가 하강하면 하강 단계(S20)가 완료된다.When the soting picker 520 descends by the above process, the descending step (S20) is completed.

하강 단계(S20)가 완료된 후, 저장 단계(S30)가 수행된다.After the descending step (S20) is completed, the storage step (S30) is performed.

저장 단계(S30)에서는, 하강 단계(S20)에서 하강된 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉되면, 하강 단계(S20)에서 하강된 쏘팅픽커(520)의 하강거리를 연산하여 제어부(730)에 저장하는 과정이 수행된다.In the storage step (S30), when the lower surface of the adsorption pad 521 of the soting picker 520 descended in the descending step (S20) contacts the upper surface of the contact sensor 611, the soting picker descended in the descending step (S20) A process of calculating the descent distance of 520 and storing it in the controller 730 is performed.

쏘팅픽커(520)가 하강하여 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉되면, 접촉센서(611)는 제어부(730)에 전기적 신호를 보내게 된다.When the soting picker 520 descends and the lower surface of the adsorption pad 521 of the soting picker 520 comes into contact with the upper surface of the contact sensor 611, the contact sensor 611 sends an electrical signal to the control unit 730. .

접촉센서(611)에서 제어부(730)로 송신되는 전기적 신호는 접촉센서(611)와 제어부(730)를 연결하는 A/D 변환기(analog to digital converter, 612)에 의해 이루어진다. 상세하게 설명하면, 흡착패드(521)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉하면, 접촉센서(611)에는 전압의 변화가 출력된다. 출력된 전압의 변화는 아날로그 신호이며, 이러한 아날로그 신호는 A/D 변환기(612)를 통해 디지털 신호인 전기적 신호로 변환되어 제어부(730)로 송신된다.Electrical signals transmitted from the contact sensor 611 to the control unit 730 are made by an A/D converter 612 connecting the contact sensor 611 and the control unit 730. In detail, when the lower surface of the adsorption pad 521 contacts the upper surface of the contact sensor 611, a change in voltage is output to the contact sensor 611. The change in the output voltage is an analog signal, and the analog signal is converted into an electrical signal that is a digital signal through the A/D converter 612 and transmitted to the controller 730.

하강거리의 연산은 엔코더(723)에 의해 이루어진다. 상세하게 설명하면, 하강 단계(S20)에서 제어부(730)가 모터 드라이버(722)에 전기적 신호를 보낼 때, 엔코더(723)는 상기 전기적 신호가 모터 드라이버(722)에 수신될 때부터 A/D 변환기(612)에서 송신된 전기적 신호가 제어부(730)에 수신될 때까지의 거리를 연산함으로써, 쏘팅픽커(520)의 하강거리를 연산한다. 다시 말해, 쏘팅픽커(520)의 하강거리는 쏘팅픽커(520)가 하강할 때부터 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉할 때까지의 거리인 것이다. 이러한 엔코더(723)의 하강거리의 연산은 엔코더(723)와 연결된 모터(721)의 회전수 등에 의해 측정되어 연산될 수 있다.The calculation of the descending distance is performed by the encoder 723. Specifically, when the control unit 730 sends an electrical signal to the motor driver 722 in the descending step (S20), the encoder 723 performs A/D from the time the electrical signal is received by the motor driver 722. By calculating the distance until the electric signal transmitted from the converter 612 is received by the control unit 730, the falling distance of the soting picker 520 is calculated. In other words, the falling distance of the soting picker 520 is the distance from when the soting picker 520 descends until the lower surface of the adsorption pad 521 of the soting picker 520 contacts the upper surface of the contact sensor 611 will be. The calculation of the descending distance of the encoder 723 may be measured and calculated by the number of revolutions of the motor 721 connected to the encoder 723.

측정된 하강거리는 기설정된 픽커의 셋팅 높이와 실측 높이간의 차이값을 산출하기 위함이다.The measured descent distance is to calculate the difference between the preset height of the picker and the measured height.

보다 자세히 설명하면, 반도체 자재 절단장치를 수행하기 전에 각각의 픽커들은 이미 높이 셋팅이 완료된 상태이다. 쏘팅픽커(520)도 최초 셋팅 높이값(기설정된 픽커의 셋팅 높이)을 갖고 있다. 이때의 셋팅 높이는 기준 흡착패드(521)가 장착된 픽커 또는 흡착패드(521)가 장착되지 않은 픽커를 사용하여 각각의 영역에서 픽커가 하강할 거리를 설정한다. 예를 들어 쏘팅픽커(520)는 적재테이블(430)에 적재된 반도체 패키지를 픽업하기 위해 적재테이블(430) 상부에서 픽커가 하강하는 셋팅 높이(h1)가 설정되고, 픽업한 반도체 패키지를 비전검사부(810)의 상부로 이동하여 비전검사시의 초점거리에 맞도록 픽커가 하강하는 셋팅 높이(h2)가 설정되고, 검사가 완료된 반도체 패키지를 트레이에 적재하기 위해 픽커가 하강하는 셋팅 높이(h3)가 각각 설정된다.In more detail, before performing the semiconductor material cutting device, each of the pickers has already completed height setting. The soting picker 520 also has an initial setting height value (a preset height of the picker). The setting height at this time sets a distance at which the picker will descend in each area using a picker with the reference suction pad 521 mounted or a picker without the suction pad 521 mounted. For example, the soting picker 520 sets a setting height h1 at which the picker descends from the top of the loading table 430 in order to pick up the semiconductor package loaded on the loading table 430, and a vision inspection unit for the picked semiconductor package. The setting height (h2) at which the picker descends is set to match the focal length at the time of vision inspection by moving to the top of the 810, and the setting height (h3) at which the picker descends to load the inspection completed semiconductor package onto the tray. Are set respectively.

이때의 셋팅 높이 h1, h2, h3는 모두 각각 다르며, 패키지의 종류 및 크기에 따라 다른 흡착패드(521)를 사용하게 되고, 장착되는 흡착패드(521)의 종류에 따라서 h1, h2, h3 값도 변하게 된다. 마찬가지로, 쏘팅픽커(520)가 접촉센서(611)와 접촉할 수 있도록 쏘팅픽커(520)가 하강하는 기설정된 셋팅높이값과 실제 접촉센서(611)에 접촉할 때까지 쏘팅픽커(520)가 하강하는 거리(측정된 높이)를 비교하면 셋팅픽커의 셋팅 차이값(오차값)을 산출할 수 있게 된다. 각각의 오차값만큼 셋팅 높이 h1, h2, h3에 적용하면 한번의 검사만으로도 픽커의 각 영역에서의 높이셋팅이 정확하게 보정 반영되는 것이다.At this time, the setting heights h1, h2, and h3 are all different, and different adsorption pads 521 are used according to the type and size of the package, and the values of h1, h2, and h3 also vary according to the type of the installed adsorption pad 521. Changes. Likewise, the sooting picker 520 descends until the soting picker 520 contacts the preset setting height value that the sooting picker 520 descends and the actual contact sensor 611 so that the soting picker 520 can contact the contact sensor 611 By comparing the distance (measured height), it is possible to calculate the setting difference value (error value) of the setting picker. If each error value is applied to the setting heights h1, h2, and h3, the height setting in each area of the picker is accurately corrected and reflected with only one inspection.

뿐만 아니라 픽커의 잦은 구동에 의해서 셋팅값과 실제 구동값에 차이가 있을 수 있기 때문에 장비 구동중에도 픽커의 높이 보상을 할 수 있어 장비의 정확도 및 품질 향상을 기대할 수 있게 된다.In addition, since there may be a difference between the set value and the actual driving value due to frequent driving of the picker, the height of the picker can be compensated while the equipment is running, so that the accuracy and quality of the equipment can be improved.

따라서, 쏘팅픽커(520)의 하면이 접촉센서에 접촉할 때까지 쏘팅픽커(520)가 하강한 거리와 기설정된 픽커의 셋팅 높이와의 차이값을 산출하여 셋팅 높이에 차이값만큼 기설정된 픽커의 셋팅 높이를 보정한다.Therefore, by calculating the difference value between the distance the soting picker 520 descends and the preset height of the picker until the bottom surface of the soting picker 520 contacts the contact sensor, the difference value of the preset picker by the difference value Correct the setting height.

전술한 과정에 의해 엔코더(723)에서 연산된 쏘팅픽커(520)의 하강거리가 제어부(730)에 저장되면 저장 단계(S30)가 완료된다.When the falling distance of the soting picker 520 calculated by the encoder 723 by the above-described process is stored in the controller 730, the storage step S30 is completed.

저장 단계(S30)가 완료된 후, 공압 인가 단계(S40)가 수행된다.After the storage step S30 is completed, the pneumatic application step S40 is performed.

공압 인가 단계(S40)에서는, 하강 단계(S20)에서 하강된 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉된 상태에서 셋팅시스템(700)의 제어부(730)가 쏘팅픽커(520)에 공압을 인가하는 과정이 수행된다.In the pneumatic application step (S40), the control unit of the setting system 700 in a state in which the lower surface of the adsorption pad 521 of the soting picker 520 lowered in the lowering step (S20) is in contact with the upper surface of the contact sensor 611 ( The process 730 applies pneumatic pressure to the soting picker 520 is performed.

제어부(730)를 통한 쏘팅픽커(520)의 공압 인가는, 제어부(730)가 공압구동부(710)에 전기적 신호를 보내, 공압구동부(710)가 공압이젝터(540)를 구동시킴으로써 이루어진다.The pneumatic application of the soting picker 520 through the control unit 730 is performed by the control unit 730 sending an electrical signal to the pneumatic drive unit 710, and the pneumatic drive unit 710 drives the pneumatic ejector 540.

위와 같이, 공압이젝터(540)가 구동되어 공압라인(541), 중공유로(523) 및 흡착패드(521)의 공기흡입공(522)에 공압이 인가되면 공압 인가 단계(S40)가 완료되고 쏘팅픽커의 흡착부에도 공압이 형성된다.As above, when the pneumatic ejector 540 is driven and the pneumatic pressure is applied to the pneumatic line 541, the hollow cavity 523, and the air suction hole 522 of the suction pad 521, the pneumatic application step (S40) is completed and soting Pneumatic pressure is also formed in the suction part of the picker.

공압 인가 단계(S40)가 완료된 후, 확인 단계(S50)가 수행된다.After the pneumatic application step (S40) is completed, a confirmation step (S50) is performed.

확인 단계(S50)에서는, 공압센서(550)로 측정된 하강된 쏘팅픽커(520) 흡착패드의 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하는지 확인하는 과정이 수행된다.In the checking step (S50), a process of checking whether the pneumatic pressure of the lowered soting picker 520 adsorption pad measured by the pneumatic sensor 550 satisfies a preset target pneumatic pressure is performed.

쏘팅픽커(520) 흡착패드의 공압은 전기적 신호로 제어부(730)에 송신되며, 제어부(730)는 제어부(730)에 기설정된 목표 공압과 상기 측정된 쏘팅픽커(520) 흡착패드의 공압을 비교하게 된다.The pneumatic pressure of the soting picker 520 adsorption pad is transmitted to the control unit 730 as an electrical signal, and the control unit 730 compares the measured pressure of the soting picker 520 adsorption pad with the target pressure preset in the control unit 730 Is done.

확인 단계에서는 픽커 흡착패드의 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하지 못하는 경우와, 기설정된 목표 공압을 만족하는 경우로 나눌 수 있다. In the confirmation step, the pneumatic pressure of the picker adsorption pad may be divided into a case where the preset target pneumatic pressure is not satisfied, and a case where the preset target pneumatic pressure is satisfied.

먼저 쏘팅픽커 흡착패드(521)가 기설정된 목표 공압 미만인 경우, 쏘팅픽커 흡착패드(521)와 접촉부가 접촉하였음에도 밀폐된 상태를 형성하지 못하여 공압이 누설되는 경우이므로, 이는 흡착패드(521)가 픽커에 정상적으로 장착되지 않았거나, 흡착패드(521)의 상태가 불량임으로 판단할 수 있다. 불량 상태에서는 반도체 패키지의 픽업 및 이송에 적합하지 않으므로 픽커 흡착패드가 정상 장착되도록 재장착하거나, 새로운 흡착패드(521)로 교체하도록 한다.First, when the soting picker adsorption pad 521 is less than a preset target pneumatic pressure, even though the soting picker adsorption pad 521 and the contact part are in contact, the pneumatic pressure is leaked because the soting picker adsorption pad 521 does not form a sealed state. It may be determined that the adsorption pad 521 is not normally mounted on or that the state of the suction pad 521 is defective. In the defective state, since it is not suitable for pickup and transport of the semiconductor package, the picker suction pad is remounted so that it is normally mounted, or a new suction pad 521 is replaced.

쏘팅픽커 흡착패드(521)가 기설정된 목표 공압 이상인 경우에는 픽커 흡착패드(521)가 정상 장착되었고, 흡착패드(521)의 마모도도 균일하여 쏘팅픽커 흡착패드(521)와 접촉부가 접촉한 상태에서 밀폐된 상태를 형성하였음을 의미하므로 반도체 패키지의 픽업 및 이송에 적합한 상태임을 알 수 있다.When the soting picker adsorption pad 521 is higher than the preset target pneumatic pressure, the picker adsorption pad 521 is mounted normally, and the abrasion of the adsorption pad 521 is also uniform, so that the soting picker adsorption pad 521 and the contact part are in contact Since it means that the sealed state is formed, it can be seen that it is a state suitable for pickup and transport of a semiconductor package.

전술한 확인 단계(S50)가 완료된 후, 셋팅시스템(700)의 제어부(730)는 쏘팅장치(500)의 나머지 쏘팅픽커(520)들로 하강 단계(S20), 저장 단계(S30), 공압 인가 단계(S40) 및 확인 단계(S50)를 반복적으로 수행하여 각 쏘팅픽커(520)의 흡착패드(521)를 검사하게 된다.After the above-described confirmation step (S50) is completed, the control unit 730 of the setting system 700 is a descending step (S20), a storage step (S30), pneumatic application to the remaining soting pickers 520 of the soting device 500. Step (S40) and confirmation step (S50) are repeatedly performed to inspect the adsorption pad 521 of each soting picker 520.

또한, 각각의 쏘팅픽커(520)에 있어서 저장 단계에서 산출된 차이값만큼 각각의 작업영역(h1, h2, h3)에서 적용될 수 있도록 각각의 높이 셋팅값을 보정한다.In addition, in each of the soting pickers 520, each height setting value is corrected so that the difference value calculated in the storage step can be applied in each of the work areas h1, h2, and h3.

또한, 확인 단계(S50)가 완료된 후, 확인 단계(S50)에서 체크된 쏘팅픽커(520)를 제어부(730)와 연결된 디스플레이부에 표시하는 표시 단계가 추가적으로 수행될 수도 있다. 따라서, 작업자는 흡착패드(521)의 교체가 필요한 쏘팅픽커(520)를 디스플레이부를 통해 쉽게 파악할 수 있다.In addition, after the verification step S50 is completed, a display step of displaying the soting picker 520 checked in the verification step S50 on a display unit connected to the controller 730 may be additionally performed. Accordingly, the operator can easily grasp the soting picker 520 requiring replacement of the suction pad 521 through the display unit.

참고로, 쏘팅픽커의 경우에는 동일한 픽업, 이동 및 적재 작업을 수행하는 픽커가 복수개가 구비되기 때문에 복수개의 픽커들 각각에 대한 픽커 흡착패드의 검사방법을 수행한 후 확인 단계에서 목표 공압을 만족하지 못하는 해당 픽커에 대해서는 반도체 패키지의 픽업 작업을 스킵(skip) 하도록 설정하고, 해당 픽커를 제외한 나머지 픽커에 대해서만 반도체 패키지의 픽업 작업을 수행하도록 할 수 있다.For reference, in the case of a soting picker, since a plurality of pickers that perform the same pick-up, movement and loading work are provided, the target air pressure is not satisfied in the confirmation step after performing the inspection method of the picker suction pad for each of the plurality of pickers. For a corresponding picker that cannot be used, the pickup operation of the semiconductor package may be set to skip, and the pickup operation of the semiconductor package may be performed only for the other pickers excluding the corresponding picker.

해당 픽커에 대해서는 추후 흡착패드의 재장착 및 흡착패드의 교체가 수행될 수 있으며, 재장착 및 교체 작업은 필요에 따라 선택될 수 있다. 예를 들어, 로트(lot) 교체시에 수행될 수도 있고, 복수개의 픽커 중에서 기설정된 소정 개수의 픽커가 목표 공압을 만족하지 못하게 될 때 함께 흡착패드의 교체 및 흡착패드의 재장착될 수 있도록 수행할 수도 있으며, 일괄적으로 문제가 있는 픽커 흡착패드를 교체하도록 함으로써 공정의 흐름이 끊기지 않고 연속성을 기대할 수 있으며, 이 외에도 작업자의 선택에 따라 흡착패드의 재장착 및 흡착패드의 교체가 수행될 수 있으며 이에 한정되는 것은 아니다.For the picker, the adsorption pad may be remounted and the adsorption pad may be replaced later, and the remounting and replacement operation may be selected as necessary. For example, it may be performed at the time of lot replacement, and when a predetermined number of pickers among a plurality of pickers do not satisfy the target air pressure, the suction pad can be replaced and the suction pad can be re-installed together. It is possible to change the picker adsorption pad in a batch, so that the flow of the process is not interrupted and continuity can be expected.In addition, re-installation of the adsorption pad and replacement of the adsorption pad can be performed at the operator's choice. And is not limited thereto.

이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 픽커 흡착패드(521)의 마모도에 대해 추가 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 5 and 6, the degree of wear of the picker adsorption pad 521 will be further described.

위에서도 설명한 바와 같이, 적재테이블(430)에 적재된 반도체 패키지를 픽커(520)로 흡착하여 픽업할 때, 흡착패드(521)의 하면이 적재테이블(430)에 적재된 반도체 패키지의 상면에 밀착된 상태로 접촉되므로, 쏘팅픽커(520)의 픽업 작업을 반복적으로 수행하면 흡착패드(521)의 하면에 마모 또는 찢어짐이 발생하게 된다. 이러한 흡착패드(521)의 하면의 마모는 크게 균일한 마모와 불균일한 편마모로 나뉠 수 있으며, 도 5(a)는 균일하게 마모된 흡착패드, 도 5(b)는 찢어짐이 있는 흡착패드, 도 5(c)는 편마모가 발생된 흡착패드의 샘플 사진을 도시한 것이다.As described above, when the semiconductor package loaded on the loading table 430 is picked up by adsorption by the picker 520, the lower surface of the adsorption pad 521 is in close contact with the upper surface of the semiconductor package loaded on the loading table 430. Since the contact is in the state, if the pick-up operation of the soting picker 520 is repeatedly performed, abrasion or tearing occurs on the lower surface of the suction pad 521. The wear of the lower surface of the adsorption pad 521 can be largely divided into uniform wear and non-uniform uneven wear, and Fig. 5(a) is a uniformly worn adsorption pad, and Fig. 5(b) is an adsorption pad with tears, Fig. 5(c) shows a sample photograph of an adsorption pad in which uneven wear has occurred.

또한, 도 6은 본 발명의 각각의 흡착패드를 접촉측정부에 접촉시킨 것을 도시한 도이다.Further, Fig. 6 is a diagram showing that each of the suction pads of the present invention is brought into contact with the contact measuring unit.

정상 흡착패드(521a)는 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 쏘팅픽커(520)가 하강하여 흡착패드(521a)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉될 때, 흡착패드(521a)의 하면과 접촉센서(611)의 상면 사이에 공간이 발생되지 않게 된다. 따라서, 흡착패드(521a)의 하면과 접촉센서(611)의 상면 사이에 진공 리크가 발생하지 않아, 공압센서(550)에서 측정된 쏘팅픽커(520) 흡착패드의 공압은 기설정된 목표 공압 이상이 된다. As shown in Fig. 6(a), when the soting picker 520 descends and the lower surface of the adsorption pad 521a contacts the upper surface of the contact sensor 611, the normal adsorption pad 521a is A space is not generated between the lower surface of) and the upper surface of the contact sensor 611. Therefore, a vacuum leak does not occur between the lower surface of the adsorption pad 521a and the upper surface of the contact sensor 611, so that the pneumatic pressure of the soting picker 520 adsorption pad measured by the pneumatic sensor 550 is greater than or equal to a preset target pneumatic pressure. do.

정상 흡착패드(521a)가 결합된 쏘팅픽커(520)의 흡착패드에서 측정된 공압은 기설정된 목표 공압을 만족할 수 있으므로, 정상 흡착패드(521a)가 결합된 쏘팅픽커(520)는 차후 적재테이블(430)에 적재된 반도체 패키지를 픽업하는 작업을 수행하게 된다.Since the pneumatic pressure measured by the adsorption pad of the soting picker 520 to which the normal adsorption pad 521a is coupled may satisfy a preset target pneumatic pressure, the soting picker 520 to which the normal adsorption pad 521a is coupled may be provided with a later loading table ( The semiconductor package loaded in the 430 is picked up.

도 6(b)의 흡착패드(521b)는 하면에 마모가 발생하였으나, 비교적 균일한 마모가 발생한 상태이다. 다시 말해, 흡착패드(521b)의 하면의 마모가 균일하게 발생되어 하면의 높이 차가 거의 없는 상태이다. 따라서, 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 쏘팅픽커(520)가 하강하여 흡착패드(521b)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉될 때, 흡착패드(521b)의 하면과 접촉센서(611)의 상면 사이에 공간이 발생되지 않게 된다. 따라서, 흡착패드(521b)의 하면과 접촉센서(611)의 상면 사이에 진공 리크가 발생하지 않아, 공압센서(550)에서 측정된 쏘팅픽커(520)의 공압은 기설정된 목표 공압을 만족할 수 있다.Although abrasion has occurred on the lower surface of the adsorption pad 521b of FIG. 6(b), a relatively uniform wear has occurred. In other words, the abrasion of the lower surface of the adsorption pad 521b is uniformly generated so that there is little difference in height between the lower surfaces. Therefore, as shown in FIG. 6(b), when the soting picker 520 descends and the lower surface of the adsorption pad 521b comes into contact with the upper surface of the contact sensor 611, it contacts the lower surface of the adsorption pad 521b. A space is not generated between the upper surfaces of the sensor 611. Therefore, a vacuum leak does not occur between the lower surface of the adsorption pad 521b and the upper surface of the contact sensor 611, so that the pneumatic pressure of the soting picker 520 measured by the pneumatic sensor 550 may satisfy a preset target pneumatic pressure. .

위와 같이, 그 하면에 균일한 마모가 발생된 흡착패드(521b)가 결합된 쏘팅픽커(520)의 흡착패드에서 측정된 공압은 기설정된 목표 공압 이상이 되므로, 흡착패드(521b)가 결합된 쏘팅픽커(520)는 차후 적재테이블(430)에 적재된 반도체 패키지를 픽업하는 작업을 수행하게 된다.As above, the pressure measured by the adsorption pad of the soting picker 520 to which the adsorption pad 521b with uniform wear occurs on the lower surface thereof is higher than the preset target pressure, so the adsorption pad 521b is combined The picker 520 performs an operation of picking up the semiconductor package loaded on the loading table 430 later.

만약, 도 6(b)의 흡착패드(521b)도 도 6(a)와 같이 정상 흡착패드(521a) 높이까지 픽커가 하강한 상태에서 공압을 인가하게 되면 바닥이 밀폐되지 않기 때문에 공압이 형성되지 못하여 종래 같으면 불량으로 인식되어 교체대상이 될 수 밖에 없다. 그러나, 본 발명에서는 접촉된 순간까지 픽커를 하강시킨 상태에서 공압을 형성하므로 도 6(b)와 같이 고르게 마모된 픽커의 흡착패드(521b)도 정상적으로 사용할 수 있게 되며 더 나아가 접촉할 때의 픽커 하강거리를 알 수 있으므로 셋팅 높이와의 실제 하강거리의 차이값만큼 셋팅시에 반영할 수 있게 되는 것이다. If the suction pad 521b of FIG. 6(b) is also applied with pneumatic pressure while the picker is lowered to the height of the normal adsorption pad 521a as shown in FIG. 6(a), the floor is not sealed. If it is the same as in the past, it is recognized as a defect and can only be replaced. However, in the present invention, pneumatic pressure is formed while the picker is lowered until the moment of contact, so that the suction pad 521b of the picker evenly worn as shown in FIG. 6(b) can also be used normally, and further, the picker descends when contacting. Since the distance can be known, it can be reflected at the time of setting as much as the difference between the setting height and the actual descent distance.

반면, 도 6(c)의 흡착패드(521c)는 하면에 찢어짐, 편마모 등에 의한 불량 흡착패드이다. 다시 말해, 흡착패드(521c)의 하면 중 일부분에 찢어짐, 편마모로 인하여, 흡착패드(521c)와 접촉센서(611)가 접촉했음에도 불구하고 이격공간이 발생한 상태인 것이다. 따라서, 도 6(c)에 도시된 바와 같이, 쏘팅픽커(520)가 하강하여 흡착패드(521c)의 하면이 접촉센서(611)의 상면에 접촉될 때, 흡착패드(521c)의 하면과 접촉센서(611)의 상면 사이에 흡착패드(521c)의 높이차에 의한 이격 공간이 발생하게 된다. 따라서, 흡착패드(521c)의 하면과 접촉센서(611)의 상면 사이에는 밀폐된 상태를 형성하지 못하여 진공 리크가 발생하므로, 공압센서(550)에서 측정된 쏘팅픽커(520)의 공압은 기설정된 목표 공압을 만족할 수 없게 된다. On the other hand, the adsorption pad 521c of FIG. 6C is a defective adsorption pad due to tearing or uneven wear on the lower surface. In other words, due to tearing and uneven wear on a portion of the lower surface of the adsorption pad 521c, the separation space is generated despite the contact between the adsorption pad 521c and the contact sensor 611. Therefore, as shown in Fig. 6(c), when the soting picker 520 descends and the lower surface of the adsorption pad 521c contacts the upper surface of the contact sensor 611, it contacts the lower surface of the adsorption pad 521c. A space is generated between the upper surfaces of the sensor 611 due to the difference in height of the adsorption pad 521c. Therefore, since a vacuum leak does not form between the lower surface of the suction pad 521c and the upper surface of the contact sensor 611, the pneumatic pressure of the soting picker 520 measured by the pneumatic sensor 550 is preset. The target air pressure cannot be satisfied.

위와 같이, 그 하면에 편마모가 발생된 흡착패드(521c)가 결합된 쏘팅픽커(520) 흡착패드의 공압은 기설정된 목표 공압 보다 작으므로, 전술한 확인 단계(S50)를 만족시키지 못한다. 따라서, 흡착패드(521c)가 결합된 쏘팅픽커(520)는 흡착패드 상태가 불량이므로 반도체 패키지를 픽업 및 이송하는데 적절하지 못하여 불량 흡착패드를 제거하고 새로운 흡착패드로 교체해야 한다.As described above, the pneumatic pressure of the soting picker 520 suction pad to which the suction pad 521c with uneven wear is coupled is smaller than the predetermined target pneumatic pressure, and thus the above-described confirmation step (S50) is not satisfied. Therefore, the soting picker 520 to which the adsorption pad 521c is coupled is not suitable for picking up and transferring the semiconductor package because the adsorption pad is in a bad state, so the defective adsorption pad must be removed and replaced with a new adsorption pad.

이처럼, 본 발명의 픽커 흡착패드의 검사장치 및 검사방법은, 셋팅테이블(610)과 셋팅시스템(700)의 구성을 통해, 픽커(520)가 접촉센서에 접촉할 때까지 하강거리를 실측함과 동시에, 픽커(520) 흡착패드의 공압을 측정함으로써, 픽커(520)의 정확한 셋팅을 달성할 수 있으며, 픽커 흡착패드의 불량여부 또는 픽커 흡착패드의 장착 불량여부를 확인할 수 있게 된다. 따라서, 진공리크에 의한 쏘팅픽커(520)의 픽업 오차를 방지하고, 불필요한 흡착패드(521)의 교체를 방지할 수 있으며, 불량이 있는 흡착패드(521)도 초기에 감지하여 사용 배제 함으로써 픽커의 흡착 에러를 미연에 방지하여 장비 가동율을 향상시킬 수 있다.As such, the inspection apparatus and inspection method of the picker adsorption pad of the present invention, through the configuration of the setting table 610 and the setting system 700, measure the descending distance until the picker 520 contacts the contact sensor and At the same time, by measuring the air pressure of the picker 520 adsorption pad, accurate setting of the picker 520 can be achieved, and it is possible to check whether the picker adsorption pad is defective or the picker adsorption pad is defective. Therefore, it is possible to prevent pick-up errors of the soting picker 520 due to vacuum leaks, and prevent unnecessary replacement of the adsorption pad 521. Also, the defective adsorption pad 521 is initially detected and used. By preventing adsorption errors in advance, it is possible to improve the equipment operation rate.

전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.As described above, although the description has been made with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will variously modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. Or it can be implemented by modification.

10: 반도체 자재 절단 장치
110: 로딩부 130: 스트립픽커
210: 척테이블 230: 블레이드
310: 유닛픽커 330: 세척부
350: 건조부 410: 적재테이블픽커
430: 적재테이블 500: 쏘팅장치
510: 몸체 511: 연결부
520: 쏘팅픽커 521: 흡착패드
522: 공기흡입공 523: 중공유로
524: 밀핀 530: 승하강부
531: 기어 532: 치아
540: 공압이젝터 541: 공압라인
550: 공압센서
610: 셋팅테이블 611: 접촉센서
612: A/D 변환기 700: 셋팅시스템
710: 공압구동부 720: 승하강구동부
721: 모터 722: 모터 드라이버
723: 엔코더 730: 제어부
810: 비전검사부 820: 불량품 트레이
840: 트레이픽커
910: 제1가이드프레임 920: 제2가이드프레임
930: 제3가이드프레임 940: 제4가이드프레임
950: 제5가이드프레임
S10: 위치 단계 S20: 하강 단계
S30: 저장 단계 S40: 공압 인가 단계
S50: 확인 단계10: semiconductor material cutting device
110: loading unit 130: strip picker
210: chuck table 230: blade
310: unit picker 330: washing unit
350: drying unit 410: loading table picker
430: loading table 500: soting device
510: body 511: connection
520: soting picker 521: adsorption pad
522: air suction hole 523: hollow core furnace
524: pushpin 530: elevating part
531: gear 532: tooth
540: pneumatic ejector 541: pneumatic line
550: pneumatic sensor
610: setting table 611: contact sensor
612: A/D converter 700: setting system
710: pneumatic drive unit 720: elevating drive unit
721: motor 722: motor driver
723: encoder 730: control unit
810: vision inspection unit 820: defective tray
840: tray picker
910: first guide frame 920: second guide frame
930: third guide frame 940: fourth guide frame
950: fifth guide frame
S10: position step S20: descending step
S30: storage step S40: pneumatic application step
S50: Confirmation step

Claims (13)

절단된 개별 반도체 패키지가 적재되는 적재테이블;
상기 적재테이블에 적재된 반도체 패키지를 공압에 의해 개별적으로 픽업하며, 교체 가능하게 장착되는 흡착패드가 하부에 결합되고, Z축 방향으로 승하강 가능하고 이동 가능하게 구비되는 픽커;
상기 픽커의 이동경로 상에 구비되며, 상기 픽커가 하강할 때 상기 흡착패드의 접촉여부를 감지하는 접촉센서;
상기 픽커에 상기 반도체 패키지가 픽업된 상태에서 상기 반도체 패키지의 하면을 검사하는 하부비전; 및
상기 하부비전 검사결과에 따라 상기 픽커에 픽업된 반도체 패키지가 선별적으로 적재되는 복수개의 트레이를 포함하고,
상기 픽커가 하강하여 상기 접촉센서에 접촉할 때 상기 픽커에 공압을 인가하여 상기 픽커의 흡착패드에 기설정된 목표 공압이 형성되는지 확인하며,
상기 픽커를 상기 접촉센서에 접촉하도록 하강시키고, 상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉하는 순간에 상기 픽커의 하강을 정지한 후, 상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉할 때까지 하강한 거리를 출력하여 상기 픽커의 높이 정보를 획득하고, 기설정된 픽커의 셋팅 높이와 비교하여 차이값을 산출하고 상기 차이값만큼 기설정된 셋팅 높이를 보정하여 상기 픽커의 높이 셋팅을 수행하며,
상기 픽커의 높이 셋팅은 상기 픽커가 상기 적재테이블에서 상기 반도체 패키지를 픽업하기 위해 하강하는 기설정된 셋팅 높이, 상기 픽커가 상기 하부비전의 상부에서 상기 픽커에 픽업된 반도체 패키지를 검사하기 위해 하강하는 기설정된 셋팅 높이, 및 상기 픽커가 상기 트레이에 상기 반도체 패키지를 전달하기 위해 하강하는 기설정된 셋팅 높이에 각각 상기 차이값을 반영하는 것을 특징으로 하는 픽커 흡착패드의 검사장치.A loading table on which the cut individual semiconductor packages are loaded;
A picker that individually picks up the semiconductor packages loaded on the loading table by pneumatic pressure, and has an adsorption pad mounted to be replaced at a lower portion thereof, and is provided to be moved up and down in a Z-axis direction;
A contact sensor provided on the moving path of the picker and sensing whether the suction pad contacts when the picker descends;
A lower vision for inspecting a lower surface of the semiconductor package while the semiconductor package is picked up by the picker; And
It includes a plurality of trays selectively loading the semiconductor package picked up in the picker according to the lower vision inspection result,
When the picker descends and contacts the contact sensor, pneumatic pressure is applied to the picker to check whether a predetermined target pressure is formed in the suction pad of the picker,
The picker is lowered to contact the contact sensor, the lowering of the picker is stopped at the moment the picker contacts the contact sensor, and then the distance lowered until the picker contacts the contact sensor is output. Obtaining height information of a picker, calculating a difference value by comparing it with a preset height of the picker, and performing a height setting of the picker by correcting a preset setting height by the difference value,
The height setting of the picker is a preset setting height at which the picker descends to pick up the semiconductor package from the loading table, and a device in which the picker descends to inspect the semiconductor package picked up by the picker from the top of the lower vision. The apparatus for inspecting a picker adsorption pad, wherein the difference value is respectively reflected in a set setting height and a preset setting height at which the picker descends to transfer the semiconductor package to the tray. 제 1항에 있어서,
상기 픽커는,
내부에 길이 방향으로 연장 형성된 중공유로를 구비하는 픽커 홀더;
상기 중공유로에 공압을 인가하기 위한 공압부; 및
상기 픽커 홀더의 하단부에 착탈 가능하게 결합되며, 상기 중공유로와 연통되는 공기 흡입공이 관통 형성되고 하면에는 상기 반도체 패키지와 밀착되어 공기의 누출을 방지하는 흡착부가 형성되는 흡착패드를 포함하고,
상기 공압부로부터 공압이 인가되면 상기 중공유로 및 상기 흡착패드에 공압이 형성되며,
상기 흡착패드의 목표 공압 형성여부를 통해 상기 흡착패드의 불량여부 또는 흡착패드의 장착 불량여부를 확인하는 것을 특징으로 하는 픽커 흡착패드의 검사장치.The method of claim 1,
The picker,
A picker holder having a hollow path extending in the longitudinal direction therein;
A pneumatic unit for applying pneumatic pressure to the hollow core; And
It includes an adsorption pad detachably coupled to the lower end of the picker holder and having an air suction hole communicating with the hollow core through and forming an adsorption part that is in close contact with the semiconductor package to prevent air leakage,
When pneumatic pressure is applied from the pneumatic part, pneumatic pressure is formed in the hollow core and the adsorption pad,
The picker adsorption pad inspection device, characterized in that it checks whether the adsorption pad is defective or the adsorption pad is defective through whether the adsorption pad has a target pneumatic pressure. 제 1항에 있어서,
상기 픽커에 공압을 인가했을 때 상기 흡착패드가 목표 공압을 형성하는 경우 상기 흡착패드는 정상 상태이거나 상기 흡착패드가 상기 픽커에 정상 장착되어 있음으로 판단하고,
상기 픽커에 공압을 인가했을 때 상기 흡착패드가 목표 공압 미만의 공압을 형성하는 경우에는 상기 흡착패드가 불량 상태이거나 또는 상기 흡착패드가 상기 픽커에 불량 장착되어 있는 것으로 판단하여 새로운 흡착패드로 교체하거나 또는 상기 흡착패드를 재장착하는 것을 특징으로 하는 픽커 흡착패드의 검사장치.The method of claim 1,
When the suction pad forms a target air pressure when the picker is applied with air pressure, it is determined that the suction pad is in a normal state or that the suction pad is normally mounted on the picker,
When the pressure is applied to the picker, if the adsorption pad forms a pneumatic pressure less than the target pneumatic pressure, it is determined that the adsorption pad is in a defective state or the adsorption pad is defectively mounted on the picker and is replaced with a new adsorption pad Or, the picker suction pad inspection device, characterized in that remounting the suction pad. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 접촉센서는 입력부 표면에 인가된 압력에 따라 저항의 변화값을 측정할 수 있는 PSR (Pressure Sensitive Resister) 센서 또는 FSR(Force Sensitive Resister) 센서인 것을 특징으로 하는 픽커 흡착패드의 검사장치.The method of claim 1,
The contact sensor is a PSR (Pressure Sensitive Resister) sensor or FSR (Force Sensitive Resister) sensor capable of measuring a change in resistance according to the pressure applied to the surface of the input unit. 제 2항에 있어서,
상기 접촉센서는 정상 흡착패드의 저면과 평행한 접촉부를 구비하며,
상기 접촉부는 상기 흡착패드의 저면과 접촉시 상기 흡착부가 밀폐된 상태를 형성할 수 있도록 상기 흡착부보다 크게 마련되는 것을 특징으로 하는 픽커 흡착패드의 검사장치.The method of claim 2,
The contact sensor has a contact portion parallel to the bottom of the normal adsorption pad,
The apparatus for inspecting a picker adsorption pad, characterized in that the contact part is provided larger than the adsorption part so that the adsorption part can form a closed state when it comes into contact with the bottom surface of the adsorption pad. 제 1항에 있어서,
상기 픽커의 흡착패드 교체시에 상기 픽커를 상기 접촉센서에 접촉하도록 하강시키고, 상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉하는 순간에 상기 픽커의 하강을 정지한 후, 상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉할 때까지 하강한 거리를 출력하여 상기 픽커의 높이 정보를 획득하고, 기설정된 픽커의 셋팅 높이와 비교하여 차이값을 산출하며,
상기 픽커의 셋팅 높이에 산출된 상기 차이값을 반영하여 상기 픽커의 높이 셋팅을 수행하고,
상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉한 상태에서 공압을 인가하여 상기 흡착패드에 목표 공압이 형성되는지 확인함으로써 상기 흡착패드의 장착 불량여부를 검사할 수 있는 것을 특징으로 하는 픽커 흡착패드의 검사장치.The method of claim 1,
When the picker is lowered to contact the contact sensor when the picker's suction pad is replaced, the picker stops lowering at the moment when the picker contacts the contact sensor, and then the picker contacts the contact sensor By outputting the distance descended to to obtain height information of the picker, and calculating a difference value by comparing it with a preset height of the picker,
To set the height of the picker by reflecting the difference value calculated on the setting height of the picker,
The picker adsorption pad inspection apparatus, characterized in that it is possible to check whether or not the adsorption pad is mounted defectively by checking whether a target pressure is formed in the adsorption pad by applying pneumatic pressure while the picker is in contact with the contact sensor. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 접촉센서는 상기 적재테이블의 일측 또는 상기 트레이를 이송하는 트레이피더의 일측에 마련되는 것을 특징으로 하는 픽커 흡착패드의 검사장치.The method of claim 1,
The contact sensor is a picker suction pad inspection apparatus, characterized in that provided on one side of the loading table or a tray feeder for transporting the tray. 절단된 개별 반도체 패키지가 적재되는 적재테이블; 상기 적재테이블에 적재된 반도체 패키지를 개별적으로 픽업하며 교체 가능하게 장착되는 흡착패드가 하부에 결합되고, Z축 방향으로 승하강 가능하고 이동 가능하게 구비되는 픽커; 상기 픽커의 이동경로 상에 구비되며, 상기 픽커가 하강할 때 상기 흡착패드의 접촉여부를 감지하는 접촉센서; 상기 픽커에 상기 반도체 패키지가 픽업된 상태에서 상기 반도체 패키지의 하면을 검사하는 하부비전; 및 상기 하부비전 검사결과에 따라 상기 픽커에 픽업된 반도체 패키지가 선별적으로 적재되는 복수개의 트레이를 포함하는 픽커 흡착패드 검사장치의 픽커 흡착패드의 검사방법으로서,
a) 상기 픽커를 상기 접촉센서에 접촉하도록 하강시키고, 상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉하는 순간에 상기 픽커의 하강을 정지하고 상기 픽커의 하강거리를 출력하는 단계;
b) 상기 출력된 하강거리로 상기 픽커의 높이 정보를 획득하고, 기설정된 픽커의 셋팅 높이와 비교하여 차이값을 산출하는 단계; 및
c) 상기 산출된 차이값을, 상기 픽커가 상기 적재테이블에서 상기 반도체 패키지를 픽업하기 위해 하강하는 기설정된 셋팅 높이, 상기 픽커가 상기 하부비전의 상부에서 상기 픽커에 픽업된 반도체 패키지를 검사하기 위해 하강하는 기설정된 셋팅 높이, 및 상기 픽커가 상기 트레이에 상기 반도체 패키지를 전달하기 위해 하강하는 기설정된 셋팅 높이에 각각 반영하여 상기 픽커의 높이 셋팅을 수행하는 단계를 포함하는 픽커 흡착패드의 검사방법.A loading table on which the cut individual semiconductor packages are loaded; A picker that individually picks up the semiconductor package loaded on the loading table and has an adsorption pad mounted to be replaced at a lower portion thereof, and is provided to be moved up and down in a Z-axis direction; A contact sensor provided on the moving path of the picker and sensing whether the suction pad contacts when the picker descends; A lower vision for inspecting a lower surface of the semiconductor package while the semiconductor package is picked up by the picker; And a plurality of trays in which semiconductor packages picked up in the picker are selectively loaded according to a result of the lower vision inspection, the method comprising:
a) lowering the picker to contact the contact sensor, stopping the lowering of the picker at a moment when the picker contacts the contact sensor, and outputting a falling distance of the picker;
b) obtaining height information of the picker using the output falling distance and calculating a difference value by comparing it with a preset height of the picker; And
c) to check the calculated difference value, a preset setting height at which the picker descends to pick up the semiconductor package from the loading table, and the semiconductor package picked up by the picker from the top of the lower vision A method of inspecting a picker adsorption pad comprising the step of performing a height setting of the picker by reflecting each of a predetermined setting height that descends and a predetermined setting height that the picker descends to deliver the semiconductor package to the tray. 제 10항에 있어서,
상기 c)단계 이후에 상기 픽커 흡착패드의 장착 불량여부 검사 단계를 더 포함하고,
상기 픽커 흡착 패드의 장착 불량 여부 검사 단계는
a') 상기 픽커 흡착패드의 교체시에 상기 픽커를 상기 접촉센서의 상부로 이동한 상태에서 상기 픽커를 하강하는 단계;
b') 상기 픽커가 하강하여 상기 픽커의 하부에 교환 가능하게 장착되는 흡착패드를 상기 접촉센서에 접촉하는 순간에 상기 픽커의 하강을 정지하고 상기 픽커의 하강거리를 출력하는 단계;
c') 상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉시 상기 픽커 내부에 공압을 인가하는 단계;
d') 상기 흡착패드에 형성된 공압을 측정하여 상기 흡착패드에서 측정된 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하는지 확인하는 단계; 및
e') 상기 공압이 기설정된 목표 공압보다 작은 경우에는 상기 픽커에 상기 흡착패드가 불량 장착되어 있는 것으로 판단하여 상기 흡착패드를 상기 픽커에 재장착하는 단계로 이루어지며,
상기 e')단계를 수행한 후, b'), c'), d') 단계를 반복하는 것을 특징으로 하는 픽커 흡착패드의 검사방법.The method of claim 10,
After the step c), further comprising the step of inspecting whether the picker adsorption pad is defective,
Inspecting whether the picker adsorption pad is defective or not
a') lowering the picker while the picker is moved to an upper portion of the contact sensor when the picker suction pad is replaced;
b') stopping descending of the picker and outputting a descending distance of the picker at the moment when the picker descends and contacts the contact sensor with an adsorption pad interchangeably mounted under the picker;
c') applying pneumatic pressure inside the picker when the picker contacts the contact sensor;
d') measuring the air pressure formed on the adsorption pad and checking whether the air pressure measured by the adsorption pad satisfies a preset target air pressure; And
e') when the air pressure is less than a preset target air pressure, it is determined that the suction pad is defectively mounted on the picker, and the suction pad is remounted to the picker,
After performing the step e'), the step b'), c'), and d') are repeated. 제 10항에 있어서,
상기 c)단계 이후에 상기 픽커 흡착패드의 불량여부 검사 단계를 더 포함하고,
상기 픽커 흡착 패드의 불량 여부 검사 단계는
a') 상기 픽커의 흡착패드를 기설정된 소정 시간 이상 사용하거나, 기설정된 소정 횟수 이상 사용하거나, 또는 로트(lot) 교체시에 상기 픽커를 상기 접촉센서의 상부로 이동한 상태에서 상기 픽커를 하강하는 단계;
b') 상기 픽커의 하부에 교환 가능하게 장착되는 흡착패드를 상기 접촉센서의 상부에 접촉시키고, 접촉하는 순간에 상기 픽커의 하강을 정지하는 단계;
c') 상기 픽커가 상기 접촉센서에 접촉시 상기 픽커 내부에 공압을 인가하는 단계;
d') 상기 흡착패드에 형성된 공압을 측정하여 상기 흡착패드에서 측정된 공압이 기설정된 목표 공압을 만족하는지 확인하는 단계; 및
e') 상기 공압이 기설정된 목표 공압보다 작은 경우에는 상기 흡착패드가 편마모 상태이거나 찢어짐으로 인한 불량 상태인 것으로 판단하여 상기 흡착패드를 새로운 흡착패드로 교체하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 픽커 흡착패드의 검사방법.The method of claim 10,
Further comprising the step of inspecting whether the picker adsorption pad is defective after step c),
The step of inspecting whether the picker adsorption pad is defective
a') The picker is lowered while the picker is moved to the top of the contact sensor when the picker's adsorption pad is used for a predetermined time or longer, used for a predetermined number of times or more, or when a lot is replaced. Step to do;
b') contacting an upper portion of the contact sensor with an adsorption pad interchangeably mounted at the lower portion of the picker, and stopping the lowering of the picker at the moment of contact;
c') applying pneumatic pressure inside the picker when the picker contacts the contact sensor;
d') measuring the air pressure formed on the adsorption pad and checking whether the air pressure measured by the adsorption pad satisfies a preset target air pressure; And
e') when the pneumatic pressure is less than a preset target pneumatic pressure, it is determined that the adsorption pad is in a single wear state or a defective state due to tearing, and the suction pad is replaced with a new adsorption pad. How to inspect the pad. 제 11항 또는 제 12항에 있어서,
상기 픽커는 복수개 구비되며, 복수개의 픽커 중에서 어느 하나의 픽커가 상기 d')단계에서 측정된 공압을 확인하여 상기 측정된 공압이 기설정된 목표 공압보다 작은 경우에는 목표 공압을 만족하지 못하는 해당 픽커에 의한 반도체 패키지 픽업 작업을 스킵(skip)하고 나머지 픽커에 대한 반도체 패키지에 의한 픽업 작업을 수행하는 단계를 더 포함하며,
상기 해당 픽커는 필요에 따라 e')단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 픽커 흡착패드의 검사방법.The method of claim 11 or 12,
A plurality of the pickers are provided, and if any one of the plurality of pickers checks the air pressure measured in step d') and the measured air pressure is less than the preset target air pressure, the corresponding picker does not satisfy the target air pressure. Skipping the semiconductor package pickup operation by and performing a pickup operation by the semiconductor package for the remaining pickers,
The method of inspecting a picker adsorption pad, characterized in that the corresponding picker performs step e') as necessary.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102412353B1 (en) 2022-02-21 2022-06-23 (주)네온테크 Dicing device for correcting cutting depth by using vision and correction method for cutting depth by using vision

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100439956B1 (en) * 2002-09-02 2004-07-14 한미반도체 주식회사 Moving apparatus of semiconductor package
KR20050122909A (en) 2004-06-25 2005-12-29 한미반도체 주식회사 Semiconductor package picker
KR20090110658A (en) * 2008-04-18 2009-10-22 주식회사 영우디에스피 Source pcb picker for flat panel display
JP2012152843A (en) * 2011-01-25 2012-08-16 Yaskawa Electric Corp Sucking device and robot system
KR101391704B1 (en) * 2012-10-24 2014-05-30 한미반도체 주식회사 Handler for semiconductor package, and operating method thereof
KR20150029086A (en) * 2013-09-09 2015-03-18 한미반도체 주식회사 Z-axis height sensing method for semiconductor apparatus
KR20170026751A (en) 2015-08-27 2017-03-09 한미반도체 주식회사 Apparatus of Sawing and Array for Semiconductor Strip and Method thereof

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100439956B1 (en) * 2002-09-02 2004-07-14 한미반도체 주식회사 Moving apparatus of semiconductor package
KR20050122909A (en) 2004-06-25 2005-12-29 한미반도체 주식회사 Semiconductor package picker
KR20090110658A (en) * 2008-04-18 2009-10-22 주식회사 영우디에스피 Source pcb picker for flat panel display
JP2012152843A (en) * 2011-01-25 2012-08-16 Yaskawa Electric Corp Sucking device and robot system
KR101391704B1 (en) * 2012-10-24 2014-05-30 한미반도체 주식회사 Handler for semiconductor package, and operating method thereof
KR20150029086A (en) * 2013-09-09 2015-03-18 한미반도체 주식회사 Z-axis height sensing method for semiconductor apparatus
KR20170026751A (en) 2015-08-27 2017-03-09 한미반도체 주식회사 Apparatus of Sawing and Array for Semiconductor Strip and Method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102412353B1 (en) 2022-02-21 2022-06-23 (주)네온테크 Dicing device for correcting cutting depth by using vision and correction method for cutting depth by using vision

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