KR102146777B1 - Package picker for transferring semiconductor packages and apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a package picker for transferring semiconductor packages and a device including the same. The device comprises: a cutting module individualizing a semiconductor strip into a plurality of semiconductor packages; a cleaning module cleaning the semiconductor packages; a classification module inspecting the semiconductor packages and classifying the semiconductor packages according to an inspection result; and a package picker transferring the semiconductor packages from the cleaning module to the classification module. Especially, the package picker includes an adsorption panel in which a plurality of vacuum holes for vacuum adsorption of the semiconductor packages are formed, a vacuum block disposed on the adsorption panel and connecting the vacuum holes to a vacuum pump, and a heater disposed in the vacuum block and drying the semiconductor packages vacuum-adsorbed on a lower surface of the adsorption panel.

Description

반도체 패키지들의 이송을 위한 패키지 피커 및 이를 포함하는 장치{Package picker for transferring semiconductor packages and apparatus including the same}Package picker for transferring semiconductor packages and apparatus including the same

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들의 이송을 위한 패키지 피커와 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립을 절단하여 상기 반도체 패키지들을 개별화하고 상기 개별화된 반도체 패키지들을 검사하여 그 결과에 따라 분류하는 절단 및 분류 공정에서 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위한 패키지 피커에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a package picker for transporting semiconductor packages and a semiconductor package cutting and sorting apparatus including the same. More specifically, a package for transporting the semiconductor packages in a cutting and sorting process in which a semiconductor strip made of a plurality of semiconductor packages is cut to individualize the semiconductor packages, inspect the individualized semiconductor packages, and classify according to the results It's about the picker.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above are formed through a dicing process, a die bonding process, and a molding process. It can be manufactured as a semiconductor strip made of packages.

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 진공척 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세정 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.The semiconductor strip manufactured as described above may be individualized into a plurality of semiconductor packages through a cutting and sorting process, and may be classified according to determination of good or defective products. For example, after loading the semiconductor strip on a vacuum chuck, it may be individualized into a plurality of semiconductor packages using a cutting blade, and the individualized semiconductor packages may be cleaned and dried and then inspected by a vision module. . In addition, it may be classified as a good product or a defective product according to the inspection result by the vision module.

상기 절단 및 분류 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 반도체 스트립을 이송하기 위한 스트립 피커와 상기 개별화된 반도체 패키지들을 이송하기 위한 패키지 피커를 포함할 수 있다. 상기 반도체 패키지들은 상기 패키지 피커에 의해 픽업된 후 세정 모듈에 의해 세정될 수 있으며 이어서 이송 테이블 상으로 이동될 수 있다. 상기 이송 테이블의 상부에는 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 에어 블로워가 배치될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들은 상기 이송 테이블 상에서 건조된 후 검사 카메라에 의해 검사될 수 있다.The apparatus for performing the cutting and sorting process may include a strip picker for transferring the semiconductor strip and a package picker for transferring the individualized semiconductor packages. The semiconductor packages may be picked up by the package picker and then cleaned by a cleaning module and then moved onto a transfer table. An air blower for drying the semiconductor packages may be disposed on the transfer table, and the semiconductor packages may be dried on the transfer table and then inspected by an inspection camera.

대한민국 공개특허공보 제10-2017-0047958호 (공개일자 2017.05.08)Korean Patent Application Publication No. 10-2017-0047958 (Publication date 2017.05.08)

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들의 건조에 소요되는 시간을 단축하기 위해 상기 반도체 패키지들을 이송 테이블 상으로 이송하는 동안 상기 반도체 패키지들을 건조시킬 수 있는 패키지 피커와 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide a package picker capable of drying the semiconductor packages while transporting the semiconductor packages onto a transfer table, and a semiconductor package cutting and sorting apparatus including the same, in order to shorten the time required for drying the semiconductor packages. It has its purpose to provide.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 패키지 피커는, 복수의 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 패널과, 상기 흡착 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들을 진공 펌프와 연결하기 위한 진공 블록과, 상기 진공 블록 내에 배치되며 상기 흡착 패널의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 패키지들을 건조시키기 위한 히터를 포함할 수 있다.A package picker according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes an adsorption panel in which a plurality of vacuum holes for vacuum adsorption of a plurality of semiconductor packages are formed, and the vacuum holes are disposed on the adsorption panel, and It may include a vacuum block for connection, and a heater disposed in the vacuum block and for drying the semiconductor packages vacuum-adsorbed on the lower surface of the suction panel.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 블록의 내부에는 상기 진공홀들과 연결되는 진공 챔버가 구비되고, 상기 히터는 상기 진공 챔버 아래에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, a vacuum chamber connected to the vacuum holes may be provided inside the vacuum block, and the heater may be disposed under the vacuum chamber.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 블록은 상기 진공홀들과 상기 진공 챔버를 연결하기 위한 제2 진공홀들을 갖고, 상기 히터는 상기 제2 진공홀들 사이에 지그재그 형태로 배치되는 저항 열선을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the vacuum block has second vacuum holes for connecting the vacuum holes and the vacuum chamber, and the heater is a resistor disposed in a zigzag shape between the second vacuum holes. It may include a heating wire.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 블록의 하부면 부위들에는 복수의 리세스들이 구비되고, 상기 히터는 상기 리세스들 내에 배치되는 복수의 적외선 램프들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, a plurality of recesses are provided in portions of the lower surface of the vacuum block, and the heater may include a plurality of infrared lamps disposed in the recesses.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 흡착 패널은 광투과성 물질로 이루어질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the adsorption panel may be made of a light-transmitting material.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 패키지 피커는, 상기 흡착 패널의 하부면 상에 배치되며 유연성을 갖는 광투과성 물질로 이루어지고 상기 진공홀들과 연결되는 제3 진공홀들을 갖는 흡착 패드를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the package picker includes an adsorption pad disposed on a lower surface of the adsorption panel, made of a light-transmitting material having flexibility, and having third vacuum holes connected to the vacuum holes. It may contain more.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 블록의 하부면 부위에는 상기 진공홀들과 연결되는 제1 리세스가 형성되고, 상기 제1 리세스는 상기 진공홀들과 상기 진공 챔버를 연결하는 진공 챔버로서 기능할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, a first recess connected to the vacuum holes is formed in a portion of the lower surface of the vacuum block, and the first recess connects the vacuum holes and the vacuum chamber. It can function as a vacuum chamber.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 히터는 상기 제1 리세스의 상부면 부위들에 장착되는 복수의 적외선 램프들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the heater may include a plurality of infrared lamps mounted on upper surface portions of the first recess.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 리세스의 상부면 부위들에는 복수의 제2 리세스들이 구비되고, 상기 적외선 히터들은 상기 제2 리세스들 내에 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, a plurality of second recesses may be provided in upper surface portions of the first recess, and the infrared heaters may be disposed in the second recesses.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 패키지 피커는, 광투과성 물질로 이루어지고 상기 제2 리세스들을 밀봉하기 위한 밀봉 부재들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the package picker may be made of a light-transmitting material and may further include sealing members for sealing the second recesses.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 패키지 피커는, 상기 제1 리세스의 상부면 상에 배치되는 투명창을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the package picker may further include a transparent window disposed on an upper surface of the first recess.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 패키지 피커는, 상기 진공 블록 상에 배치되며 상기 진공 블록으로부터 상방으로의 열전달을 방지하기 위한 단열 부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the package picker may further include a heat insulating member disposed on the vacuum block and preventing heat transfer from the vacuum block upward.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는, 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 세정하기 위한 세정 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하기 위한 분류 모듈과, 상기 세정 모듈로부터 상기 반도체 패키지들을 상기 분류 모듈로 이송하기 위한 패키지 피커를 포함할 수 있으며, 상기 패키지 피커는, 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 패널과, 상기 흡착 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들을 진공 펌프와 연결하기 위한 진공 블록과, 상기 진공 블록 내에 배치되며 상기 흡착 패널의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 패키지들을 건조시키기 위한 히터를 포함할 수 있다.A semiconductor package cutting and sorting apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a cutting module for individualizing a semiconductor strip into a plurality of semiconductor packages, a cleaning module for cleaning the semiconductor packages, A classification module for inspecting the semiconductor packages and classifying the semiconductor packages according to the inspection result, and a package picker for transferring the semiconductor packages from the cleaning module to the classification module, wherein the package picker comprises: An adsorption panel having a plurality of vacuum holes for vacuum adsorption of semiconductor packages, a vacuum block disposed on the adsorption panel and connecting the vacuum holes to a vacuum pump, and a lower surface of the adsorption panel disposed in the vacuum block It may include a heater for drying the semiconductor packages vacuum-adsorbed on.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들은 상기 세정 모듈에 의해 세정된 후 상기 분류 모듈로 이송되는 동안 상기 패키지 피커에 진공 흡착된 상태에서 상기 히터에 의해 건조될 수 있다. 결과적으로, 상기 패키지 피커들에 대한 별도의 건조 단계를 수행할 필요가 없으므로 상기 반도체 패키지들을 건조시키는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the semiconductor packages may be cleaned by the cleaning module and then dried by the heater while being vacuum-adsorbed to the package picker while being transferred to the sorting module. As a result, since it is not necessary to perform a separate drying step for the package pickers, the time required to dry the semiconductor packages can be greatly shortened.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 패키지 피커를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 패키지 피커의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 5 내지 도 8은 도 2에 도시된 패키지 피커의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating an apparatus for cutting and sorting a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating the package picker illustrated in FIG. 1.
3 and 4 are schematic cross-sectional views for explaining another example of the package picker shown in FIG. 2.
5 to 8 are schematic cross-sectional views illustrating another example of the package picker shown in FIG. 2.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to enable the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers, and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used only for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art of the present invention. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the present invention and related technology, and ideally or excessively external intuition unless clearly limited. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating an apparatus for cutting and sorting a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(100)는 복수의 반도체 패키지들(20)로 이루어진 반도체 스트립(10)을 절단하여 상기 반도체 패키지들(20)을 개별화하고, 상기 개별화된 반도체 패키지들(20)을 검사한 후 그 결과에 따라 분류하기 위해 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a semiconductor package cutting and sorting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention cuts a semiconductor strip 10 made of a plurality of semiconductor packages 20 to separate the semiconductor packages 20. It may be used to individualize and classify the individualized semiconductor packages 20 according to the result after inspecting the individualized semiconductor packages 20.

상기 절단 및 분류 장치(100)는 상기 반도체 스트립(10)을 절단하여 상기 반도체 패키지들(20)로 개별화하기 위한 절단 모듈(102)과 상기 반도체 패키지들(20)을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들(20)을 분류하기 위한 분류 모듈(140)을 포함할 수 있다.The cutting and sorting device 100 cuts the semiconductor strip 10 and inspects the cutting module 102 and the semiconductor packages 20 for individualization into the semiconductor packages 20. A classification module 140 for classifying the semiconductor packages 20 may be included.

상기 절단 및 분류 장치(100)의 일측에는 복수의 반도체 스트립들이 수납된 매거진(30)이 배치될 수 있다. 또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 매거진(30)으로부터 상기 반도체 스트립(10)을 인출하기 위한 그리퍼(미도시)가 구비될 수 있으며, 상기 매거진(30)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)은 가이드 레일(32)에 의해 안내될 수 있다.A magazine 30 in which a plurality of semiconductor strips are accommodated may be disposed on one side of the cutting and sorting device 100. Further, although not shown in detail, a gripper (not shown) for pulling out the semiconductor strip 10 from the magazine 30 may be provided, and the semiconductor strip 10 pulled out from the magazine 30 is a guide It can be guided by rail 32.

상기 반도체 스트립(10)은 스트립 피커(110)에 의해 픽업된 후 진공척(120) 상으로 이송될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 스트립 피커(110)는 스트립 이송 유닛(112)에 의해 이동될 수 있으며, 상기 반도체 스트립(10)의 배치 방향을 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 스트립 피커(110)는 상기 매거진(30)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)을 픽업한 후 상기 반도체 스트립(10)을 회전시킬 수 있으며, 이어서 상기 회전된 반도체 스트립(10)을 상기 진공척(120) 상으로 이송할 수 있다.The semiconductor strip 10 may be picked up by the strip picker 110 and then transferred onto the vacuum chuck 120. Although not shown in detail, the strip picker 110 may be moved by the strip transfer unit 112 and may be configured to be rotatable in order to adjust the arrangement direction of the semiconductor strip 10. For example, the strip picker 110 may rotate the semiconductor strip 10 after picking up the semiconductor strip 10 drawn out from the magazine 30, and then the rotated semiconductor strip 10 It can be transferred onto the vacuum chuck 120.

상기 진공척(120)은 척 테이블(122)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 척 테이블(122)은 상기 반도체 스트립(10)을 상기 절단 모듈(102)로 이동시킬 수 있다. 상기 절단 모듈(102)은 상기 반도체 스트립(10)을 절단하기 위한 절단 스핀들(104)을 포함할 수 있으며, 상기 척 테이블(122)은 별도의 구동부(미도시)에 의해 상기 반도체 스트립(10)을 상기 절단 스핀들(104) 아래로 이동시킬 수 있다. 상기 절단 모듈(102)에 의해 개별화된 반도체 패키지들(20)은 패키지 피커(200)에 의해 픽업되고 이송될 수 있다.The vacuum chuck 120 may be supported by the chuck table 122, and the chuck table 122 may move the semiconductor strip 10 to the cutting module 102. The cutting module 102 may include a cutting spindle 104 for cutting the semiconductor strip 10, and the chuck table 122 is the semiconductor strip 10 by a separate driving unit (not shown). Can be moved below the cutting spindle 104. The semiconductor packages 20 individualized by the cutting module 102 may be picked up and transported by the package picker 200.

상기 절단 및 분류 장치(100)는 상기 개별화된 반도체 패키지(20)를 세정하기 위한 세정 모듈(130)을 포함할 수 있다. 상기 패키지 피커(200)는 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업한 후 패키지 이송 유닛(202)에 의해 상기 세정 모듈(130)의 상부로 이동될 수 있다. 상기 세정 모듈(130)은 브러시와 세정액을 이용하여 상기 반도체 패키지들(20)로부터 이물질을 제거할 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 패키지 피커(200)에 의해 픽업된 상태에서 상기 세정 모듈(130)에 의해 세정될 수 있다.The cutting and sorting apparatus 100 may include a cleaning module 130 for cleaning the individualized semiconductor package 20. The package picker 200 may be moved to the top of the cleaning module 130 by a package transfer unit 202 after picking up the semiconductor packages 20. The cleaning module 130 may remove foreign substances from the semiconductor packages 20 using a brush and a cleaning liquid. That is, the semiconductor packages 20 may be cleaned by the cleaning module 130 while being picked up by the package picker 200.

상기 반도체 패키지들(20)에 대한 세정이 완료된 후 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 패키지 피커(200)에 의해 분류 모듈(140)로 이동될 수 있다. 상기 분류 모듈(140)은 상기 반도체 패키지들(20)을 이송하기 위한 이송 테이블(150)을 포함할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 패키지 피커(200)에 의해 상기 이송 테이블(150) 상으로 이동될 수 있다.After cleaning of the semiconductor packages 20 is completed, the semiconductor packages 20 may be moved to the sorting module 140 by the package picker 200. The sorting module 140 may include a transfer table 150 for transferring the semiconductor packages 20, and the semiconductor packages 20 may be transferred to the transfer table 150 by the package picker 200. ) Can be moved.

상기 분류 모듈(140)은 상기 이송 테이블(150)을 수평 방향으로 이동시키기 위한 테이블 이송 유닛(152)과 상기 이송 테이블(150)의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 이송 테이블(150) 상의 반도체 패키지들(20)을 검사하기 위한 검사 카메라(160)를 포함할 수 있다.The sorting module 140 is disposed above a table transfer unit 152 for moving the transfer table 150 in a horizontal direction and a movement path of the transfer table 150 and includes semiconductor packages on the transfer table 150 It may include an inspection camera 160 for inspecting (20).

상기 분류 모듈(140)은 상기 검사 카메라(160)에 의해 양품으로 판정된 반도체 패키지들(20)을 수납하기 위한 트레이(170)와 불량품으로 판정된 반도체 패키지들(20)을 수납하기 위한 용기(180)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 분류 모듈(140)은 상기 트레이(170)를 이동시키기 위한 트레이 이송 유닛(172)을 포함할 수 있다.The classification module 140 includes a tray 170 for receiving semiconductor packages 20 determined as good products by the inspection camera 160 and a container for storing semiconductor packages 20 determined as defective products ( 180) may be included. In addition, the sorting module 140 may include a tray transfer unit 172 for moving the tray 170.

상기 테이블 이송 유닛(152)과 상기 트레이 이송 유닛(172)은 상기 이송 테이블(150)과 트레이(170)를 분류 영역으로 이동시킬 수 있으며, 상기 분류 모듈(140)은 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 트레이(170) 및 용기(180)에 수납하기 위한 칩 피커(190) 및 상기 칩 피커(190)를 이동시키기 위한 칩 피커 이송 유닛(192)을 포함할 수 있다. 추가적으로, 상기 분류 모듈(140)은 상기 트레이(170)를 공급하기 위한 트레이 공급 유닛(174)을 포함할 수 있다.The table transfer unit 152 and the tray transfer unit 172 may move the transfer table 150 and the tray 170 to a sorting area, and the sorting module 140 includes the semiconductor packages 20 A chip picker 190 for receiving the tray 170 and the container 180 and a chip picker transfer unit 192 for moving the chip picker 190 may be included. Additionally, the sorting module 140 may include a tray supply unit 174 for supplying the tray 170.

도 2는 도 1에 도시된 패키지 피커를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating the package picker illustrated in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 상기 패키지 피커(200)는, 상기 반도체 패키지들(20)을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(212)이 형성된 흡착 패널(210)과, 상기 흡착 패널(210) 상에 배치되며 상기 진공홀들(212)을 진공 펌프(50)와 연결하기 위한 진공 블록(220)과, 상기 진공 블록(220) 내에 배치되며 상기 흡착 패널(210)의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 패키지들(20)을 건조시키기 위한 히터(230)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the package picker 200 includes an adsorption panel 210 having a plurality of vacuum holes 212 for vacuum adsorption of the semiconductor packages 20, and an upper portion of the adsorption panel 210. A vacuum block 220 for connecting the vacuum holes 212 to the vacuum pump 50, and the vacuum block 220 disposed in the vacuum block 220 and vacuum-adsorbed on the lower surface of the suction panel 210 A heater 230 for drying the semiconductor packages 20 may be included.

특히, 상기 진공 블록(220)의 내부에는 상기 진공 펌프(50)와 연결되는 진공 챔버(222)가 구비될 수 있으며, 상기 진공홀들(212)은 상기 진공 챔버(222)와 연결될 수 있다. 이때, 상기 히터(230)는 상기 진공 챔버(222)의 아래에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 상기 히터(230)가 상기 진공 챔버(222) 상부에 배치되는 경우 상기 진공 챔버(222)가 상기 히터(230)와 상기 흡착 패널(210) 사이에서 단열 부재로서 기능할 수 있기 때문이다. 즉, 상기 히터(230)는 상기 흡착 패널(210)을 가열하기 위하여 상기 흡착 패널(210)에 인접하게 배치되는 것이 바람직하다.In particular, a vacuum chamber 222 connected to the vacuum pump 50 may be provided inside the vacuum block 220, and the vacuum holes 212 may be connected to the vacuum chamber 222. In this case, the heater 230 is preferably disposed under the vacuum chamber 222. This is because when the heater 230 is disposed above the vacuum chamber 222, the vacuum chamber 222 may function as a heat insulating member between the heater 230 and the adsorption panel 210. That is, the heater 230 is preferably disposed adjacent to the adsorption panel 210 to heat the adsorption panel 210.

상기 진공홀들(212)은 제2 진공홀들(224)에 의해 상기 진공 챔버(222)와 연결될 수 있으며, 일 예로서, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 히터(230)는 상기 제2 진공홀들(224) 사이에 지그재그 형태로 배치되는 저항 열선을 포함할 수 있다.The vacuum holes 212 may be connected to the vacuum chamber 222 by the second vacuum holes 224. As an example, although not shown in detail, the heater 230 is the second vacuum hole It may include a resistance heating wire arranged in a zigzag shape between the fields 224.

한편, 상기 진공 블록(220) 상에는 상기 히터(230)로부터 상방으로 즉 상기 패키지 이송 유닛(202)으로 열이 전달되는 것을 방지하기 위한 단열 부재(240)가 배치될 수 있으며, 상기 흡착 패널(210)의 하부면 상에는 유연성을 갖는 흡착 패드(250)가 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 흡착 패드(250)는 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업하는 과정에서 상기 반도체 패키지들(20)에 인가되는 충격을 흡수하기 위하여 유연성을 갖는 고무 또는 실리콘 수지 등으로 이루어질 수 있으며, 상기 진공홀들(212)과 연결되는 제3 진공홀들(252)을 가질 수 있다.On the other hand, on the vacuum block 220, a heat insulating member 240 for preventing heat from being transferred upward from the heater 230, that is, to the package transfer unit 202 may be disposed, and the adsorption panel 210 On the lower surface of ), a flexible adsorption pad 250 may be provided. As an example, the adsorption pad 250 may be made of rubber or silicone resin having flexibility in order to absorb the impact applied to the semiconductor packages 20 in the process of picking up the semiconductor packages 20. , It may have third vacuum holes 252 connected to the vacuum holes 212.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 패키지 피커(200)에 의해 상기 세정 모듈(130)로부터 상기 이송 테이블(150)로 이동되는 동안 상기 히터(230)에 의해 건조될 수 있다. 따라서, 상기 이송 테이블(150) 상에서 별도의 건조 단계를 수행할 필요가 없으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(20)의 건조에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor packages 20 are dried by the heater 230 while being moved from the cleaning module 130 to the transfer table 150 by the package picker 200. Can be. Accordingly, there is no need to perform a separate drying step on the transfer table 150, and thus, the time required for drying the semiconductor packages 20 can be greatly shortened.

도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 패키지 피커의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.3 and 4 are schematic cross-sectional views for explaining another example of the package picker shown in FIG. 2.

도 3을 참조하면, 상기 패키지 피커(200)는, 상기 반도체 패키지들(20)을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(212)이 형성된 흡착 패널(210)과, 상기 흡착 패널(210) 상에 배치되며 상기 진공홀들(212)을 진공 펌프(50)와 연결하기 위한 진공 블록(260)과, 상기 진공 블록(260) 내에 배치되며 상기 흡착 패널(210)의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 패키지들(20)을 건조시키기 위한 히터(270)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the package picker 200 includes an adsorption panel 210 in which a plurality of vacuum holes 212 for vacuum adsorption of the semiconductor packages 20 are formed, and on the adsorption panel 210. A vacuum block 260 for connecting the vacuum holes 212 to the vacuum pump 50, and the vacuum block 260 disposed in the vacuum block 260 and vacuum-adsorbed on the lower surface of the suction panel 210 A heater 270 for drying the semiconductor packages 20 may be included.

상기 진공 블록(260)의 내부에는 상기 진공 펌프(50)와 연결되는 진공 챔버(262)가 구비될 수 있으며, 상기 진공홀들(212)은 상기 진공 챔버(262)와 연결될 수 있다. 또한, 상기 진공 블록(260)은 상기 진공홀들(212)과 상기 진공 챔버(262) 사이를 연결하기 위한 제2 진공홀들(264)을 가질 수 있다.A vacuum chamber 262 connected to the vacuum pump 50 may be provided inside the vacuum block 260, and the vacuum holes 212 may be connected to the vacuum chamber 262. In addition, the vacuum block 260 may have second vacuum holes 264 for connecting the vacuum holes 212 and the vacuum chamber 262.

특히, 상기 히터(270)는 복수의 적외선 램프들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 진공 블록(260)의 하부면 부위들에는 복수의 리세스들(266)이 구비될 수 있으며, 상기 적외선 램프들은 상기 리세스들(266) 내에 배치될 수 있다. 즉, 상기 적외선 램프들은 적외선 광을 이용하여 상기 흡착 패널(210)을 가열할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 패키지들(20)을 건조시킬 수 있다.In particular, the heater 270 may include a plurality of infrared lamps. For example, as shown, a plurality of recesses 266 may be provided in lower surface portions of the vacuum block 260, and the infrared lamps may be disposed in the recesses 266. . That is, the infrared lamps may heat the adsorption panel 210 by using infrared light, thereby drying the semiconductor packages 20.

상기 흡착 패널(210)의 하부면 상에는 유연성을 갖는 흡착 패드(250)가 구비될 수 있으며, 상기 흡착 패드(250)는 상기 진공홀들(212)과 연결되는 제2 진공홀들(252)을 가질 수 있다. 그러나, 상기와 다르게, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지들(20)의 건조 효율을 향상시키기 위하여 광투과성 물질로 이루어진 흡착 패널(210A)이 사용될 수 있다. 또한, 유연성을 갖는 광투과성 물질, 예를 들면, 광투과성을 갖는 실리콘 수지로 이루어진 흡착 패드(250A)가 상기 흡착 패널(210A)의 하부면 상에 부착될 수 있다.A flexible adsorption pad 250 may be provided on a lower surface of the adsorption panel 210, and the adsorption pad 250 includes second vacuum holes 252 connected to the vacuum holes 212. Can have. However, different from the above, as shown in FIG. 4, in order to improve the drying efficiency of the semiconductor packages 20, an adsorption panel 210A made of a light-transmitting material may be used. In addition, an adsorption pad 250A made of a flexible light-transmitting material, for example, a light-transmitting silicone resin, may be attached to the lower surface of the adsorption panel 210A.

도 5 내지 도 8은 도 2에 도시된 패키지 피커의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.5 to 8 are schematic cross-sectional views illustrating another example of the package picker shown in FIG. 2.

도 5를 참조하면, 상기 패키지 피커(200)는, 상기 반도체 패키지들(20)을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(212)이 형성된 흡착 패널(210)과, 상기 흡착 패널(210) 상에 배치되며 상기 진공홀들(212)을 진공 펌프(50)와 연결하기 위한 진공 블록(280)과, 상기 진공 블록(280) 내에 배치되며 상기 흡착 패널(210)의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 패키지들(20)을 건조시키기 위한 히터(290)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the package picker 200 includes an adsorption panel 210 having a plurality of vacuum holes 212 for vacuum adsorption of the semiconductor packages 20, and an upper portion of the adsorption panel 210. A vacuum block 280 for connecting the vacuum holes 212 with the vacuum pump 50, and the vacuum block 280 disposed in the vacuum block 280 and vacuum-adsorbed on the lower surface of the suction panel 210 A heater 290 for drying the semiconductor packages 20 may be included.

상기 진공 블록(280)의 하부면 부위에는 상기 진공홀들(212)과 연결되는 제1 리세스(282)가 구비될 수 있다. 이때, 상기 진공 펌프(50)는 상기 제1 리세스(282)와 연결될 수 있다. 즉, 상기 제1 리세스(282)는 상기 진공홀들(212)과 상기 진공 펌프(50)를 연결하는 진공 챔버로서 기능할 수 있다.A first recess 282 connected to the vacuum holes 212 may be provided at a portion of the lower surface of the vacuum block 280. In this case, the vacuum pump 50 may be connected to the first recess 282. That is, the first recess 282 may function as a vacuum chamber connecting the vacuum holes 212 and the vacuum pump 50.

상기 히터(290)는 상기 제1 리세스(282)의 상부면 부위들에 장착되는 복수의 적외선 램프들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 리세스(282)의 상부면 부위들에는 복수의 제2 리세스들(284)이 구비될 수 있으며, 상기 적외선 램프들은 상기 제2 리세스들(284) 내에 각각 배치될 수 있다. 이때, 상기 제2 리세스들(284)은 광투과성 물질로 이루어지는 밀봉 부재들(292)에 의해 밀봉될 수 있다. 상기와 다르게, 상기 제1 리세스(282)의 상부면 상에는 도 6에 도시된 바와 같이 투명창(294)이 배치될 수도 있다.The heater 290 may include a plurality of infrared lamps mounted on portions of the upper surface of the first recess 282. For example, a plurality of second recesses 284 may be provided in upper surface portions of the first recess 282, and the infrared lamps are respectively disposed in the second recesses 284 Can be. In this case, the second recesses 284 may be sealed by sealing members 292 made of a light-transmitting material. Unlike the above, a transparent window 294 may be disposed on the upper surface of the first recess 282 as shown in FIG. 6.

상기 흡착 패널(210)의 하부면 상에는 유연성을 갖는 흡착 패드(250)가 구비될 수 있으며, 상기 흡착 패드(250)는 상기 진공홀들과 연결되는 제2 진공홀들(254)을 가질 수 있다. 특히, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지들(20)의 건조 효율을 향상시키기 위하여 광투과성 물질로 이루어진 흡착 패널(210B)이 사용될 수 있다. 또한, 유연성을 갖는 광투과성 물질, 예를 들면, 광투과성을 갖는 실리콘 수지로 이루어진 흡착 패드(250B)가 상기 흡착 패널(210B)의 하부면 상에 부착될 수 있다.A flexible suction pad 250 may be provided on a lower surface of the suction panel 210, and the suction pad 250 may have second vacuum holes 254 connected to the vacuum holes. . In particular, as shown in FIGS. 7 and 8, in order to improve the drying efficiency of the semiconductor packages 20, an adsorption panel 210B made of a light-transmitting material may be used. In addition, an adsorption pad 250B made of a flexible light-transmitting material, for example, a light-transmitting silicone resin, may be attached to the lower surface of the adsorption panel 210B.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 세정 모듈(130)에 의해 세정된 후 상기 분류 모듈(140)로 이송되는 동안 상기 패키지 피커(200)에 진공 흡착된 상태에서 건조될 수 있다. 결과적으로, 상기 패키지 피커들(20)에 대한 별도의 건조 단계를 수행할 필요가 없으므로 상기 반도체 패키지들(20)을 건조시키는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the semiconductor packages 20 are vacuumed by the package picker 200 while being cleaned by the cleaning module 130 and transferred to the sorting module 140. Can be dried while adsorbed. As a result, since there is no need to perform a separate drying step for the package pickers 20, the time required to dry the semiconductor packages 20 can be greatly shortened.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 반도체 스트립 20 : 반도체 패키지
100 : 절단 및 분류 장치 102 : 절단 모듈
110 : 스트립 피커 120 : 진공척
122 : 척 테이블 130 : 세정 모듈
140 : 분류 모듈 150 : 이송 테이블
160 : 검사 카메라 170 : 트레이
180 : 용기 190 : 칩 피커
200 : 패키지 피커 210 : 흡착 패널
212 : 진공홀 220 : 진공 블록
222 : 진공 챔버 224 : 제2 진공홀
230 : 히터 240 : 단열 부재
250 : 흡착 패드 252 : 제3 진공홀10: semiconductor strip 20: semiconductor package
100: cutting and sorting device 102: cutting module
110: strip picker 120: vacuum chuck
122: chuck table 130: cleaning module
140: classification module 150: transfer table
160: inspection camera 170: tray
180: container 190: chip picker
200: package picker 210: adsorption panel
212: vacuum hole 220: vacuum block
222: vacuum chamber 224: second vacuum hole
230: heater 240: heat insulation member
250: suction pad 252: third vacuum hole

Claims (15)

광투과성 물질로 이루어지고 복수의 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 패널;
상기 흡착 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들을 진공 펌프와 연결하기 위한 진공 블록; 및
상기 흡착 패널의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 패키지들을 건조시키기 위한 히터를 포함하되,
상기 진공 블록의 하부면 부위들에는 복수의 리세스들이 구비되고,
상기 히터는 상기 리세스들 내에 배치되는 복수의 적외선 램프들을 포함하며,
상기 흡착 패널의 하부면 상에는 유연성을 갖는 광투과성 물질로 이루어지고 상기 진공홀들과 연결되는 제3 진공홀들을 갖는 흡착 패드가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들의 이송을 위한 패키지 피커.An adsorption panel made of a light-transmitting material and formed with a plurality of vacuum holes for vacuum adsorption of a plurality of semiconductor packages;
A vacuum block disposed on the suction panel and configured to connect the vacuum holes to a vacuum pump; And
A heater for drying the semiconductor packages vacuum-adsorbed on the lower surface of the adsorption panel,
A plurality of recesses are provided in portions of the lower surface of the vacuum block,
The heater includes a plurality of infrared lamps disposed in the recesses,
A package picker for transporting semiconductor packages, wherein an adsorption pad made of a flexible light-transmitting material and having third vacuum holes connected to the vacuum holes is disposed on a lower surface of the adsorption panel. 제1항에 있어서, 상기 진공 블록의 내부에는 상기 진공홀들과 연결되는 진공 챔버가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들의 이송을 위한 패키지 피커.The package picker of claim 1, wherein a vacuum chamber connected to the vacuum holes is provided inside the vacuum block. 제2항에 있어서, 상기 진공 블록은 상기 진공홀들과 상기 진공 챔버를 연결하기 위한 제2 진공홀들을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들의 이송을 위한 패키지 피커.The package picker according to claim 2, wherein the vacuum block has second vacuum holes for connecting the vacuum holes and the vacuum chamber. 제1항에 있어서, 상기 진공 블록 상에 배치되며 상기 진공 블록으로부터 상방으로의 열전달을 방지하기 위한 단열 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들의 이송을 위한 패키지 피커.The package picker of claim 1, further comprising a heat insulating member disposed on the vacuum block and preventing heat transfer from the vacuum block upward. 삭제delete 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈;
상기 반도체 패키지들을 세정하기 위한 세정 모듈;
상기 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하기 위한 분류 모듈; 및
상기 세정 모듈로부터 상기 반도체 패키지들을 상기 분류 모듈로 이송하기 위한 패키지 피커를 포함하되,
상기 패키지 피커는,
광투과성 물질로 이루어지고 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 패널과,
상기 흡착 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들을 진공 펌프와 연결하기 위한 진공 블록과,
상기 흡착 패널의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 패키지들을 건조시키기 위한 히터를 포함하고,
상기 진공 블록의 하부면 부위들에는 복수의 리세스들이 구비되고,
상기 히터는 상기 리세스들 내에 배치되는 복수의 적외선 램프들을 포함하며,
상기 흡착 패널의 하부면 상에는 유연성을 갖는 광투과성 물질로 이루어지고 상기 진공홀들과 연결되는 제3 진공홀들을 갖는 흡착 패드가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.A cutting module for individualizing the semiconductor strip into a plurality of semiconductor packages;
A cleaning module for cleaning the semiconductor packages;
A classification module for inspecting the semiconductor packages and classifying the semiconductor packages according to the inspection result; And
A package picker for transferring the semiconductor packages from the cleaning module to the sorting module,
The package picker,
An adsorption panel made of a light-transmitting material and formed with a plurality of vacuum holes for vacuum adsorption of the semiconductor packages,
A vacuum block disposed on the adsorption panel and for connecting the vacuum holes to a vacuum pump,
A heater for drying the semiconductor packages vacuum-adsorbed on the lower surface of the adsorption panel,
A plurality of recesses are provided in portions of the lower surface of the vacuum block,
The heater includes a plurality of infrared lamps disposed in the recesses,
A semiconductor package cutting and sorting apparatus, characterized in that a suction pad made of a light-transmitting material having flexibility and having third vacuum holes connected to the vacuum holes is disposed on a lower surface of the suction panel. 광투과성 물질로 이루어지고 복수의 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 패널;
상기 흡착 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들을 진공 펌프와 연결하기 위한 진공 블록; 및
상기 흡착 패널의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 패키지들을 건조시키기 위한 히터를 포함하되,
상기 진공 블록의 하부면 부위에는 상기 진공홀들과 상기 진공 펌프를 연결하기 위한 제1 리세스가 구비되고,
상기 히터는 상기 제1 리세스의 상부면 부위들에 장착되는 복수의 적외선 램프들을 포함하며,
상기 흡착 패널의 하부면 상에는 유연성을 갖는 광투과성 물질로 이루어지고 상기 진공홀들과 연결되는 제3 진공홀들을 갖는 흡착 패드가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들의 이송을 위한 패키지 피커.An adsorption panel made of a light-transmitting material and formed with a plurality of vacuum holes for vacuum adsorption of a plurality of semiconductor packages;
A vacuum block disposed on the suction panel and configured to connect the vacuum holes to a vacuum pump; And
A heater for drying the semiconductor packages vacuum-adsorbed on the lower surface of the adsorption panel,
A first recess for connecting the vacuum holes and the vacuum pump is provided at a portion of the lower surface of the vacuum block,
The heater includes a plurality of infrared lamps mounted on upper surface portions of the first recess,
A package picker for transporting semiconductor packages, wherein an adsorption pad made of a flexible light-transmitting material and having third vacuum holes connected to the vacuum holes is disposed on a lower surface of the adsorption panel. 삭제delete 제7항에 있어서, 상기 제1 리세스의 상부면 부위들에는 복수의 제2 리세스들이 구비되고,
상기 적외선 램프들은 상기 제2 리세스들 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들의 이송을 위한 패키지 피커.The method of claim 7, wherein a plurality of second recesses are provided in portions of the upper surface of the first recess,
A package picker for transporting semiconductor packages, wherein the infrared lamps are disposed in the second recesses. 제9항에 있어서, 광투과성 물질로 이루어지고 상기 제2 리세스들을 밀봉하기 위한 밀봉 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들의 이송을 위한 패키지 피커.The package picker of claim 9, further comprising sealing members made of a light-transmitting material and sealing the second recesses. 제9항에 있어서, 상기 제1 리세스의 상부면 상에 배치되는 투명창을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들의 이송을 위한 패키지 피커.The package picker of claim 9, further comprising a transparent window disposed on the upper surface of the first recess. 삭제delete 삭제delete 제7항에 있어서, 상기 진공 블록 상에 배치되며 상기 진공 블록으로부터 상방으로의 열전달을 방지하기 위한 단열 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들의 이송을 위한 패키지 피커.The package picker of claim 7, further comprising a heat insulating member disposed on the vacuum block and preventing heat transfer upward from the vacuum block. 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈;
상기 반도체 패키지들을 세정하기 위한 세정 모듈;
상기 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하기 위한 분류 모듈; 및
상기 세정 모듈로부터 상기 반도체 패키지들을 상기 분류 모듈로 이송하기 위한 패키지 피커를 포함하되,
상기 패키지 피커는,
광투과성 물질로 이루어지고 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 패널과,
상기 흡착 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들을 진공 펌프와 연결하기 위한 진공 블록과,
상기 흡착 패널의 하부면에 진공 흡착된 상기 반도체 패키지들을 건조시키기 위한 히터를 포함하며,
상기 진공 블록의 하부면 부위에는 상기 진공홀들과 상기 진공 펌프를 연결하기 위한 제1 리세스가 구비되고,
상기 히터는 상기 제1 리세스의 상부면 부위들에 장착되는 복수의 적외선 램프들을 포함하며,
상기 흡착 패널의 하부면 상에는 유연성을 갖는 광투과성 물질로 이루어지고 상기 진공홀들과 연결되는 제3 진공홀들을 갖는 흡착 패드가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.A cutting module for individualizing the semiconductor strip into a plurality of semiconductor packages;
A cleaning module for cleaning the semiconductor packages;
A classification module for inspecting the semiconductor packages and classifying the semiconductor packages according to the inspection result; And
A package picker for transferring the semiconductor packages from the cleaning module to the sorting module,
The package picker,
An adsorption panel made of a light-transmitting material and formed with a plurality of vacuum holes for vacuum adsorption of the semiconductor packages,
A vacuum block disposed on the adsorption panel and for connecting the vacuum holes to a vacuum pump,
And a heater for drying the semiconductor packages vacuum-adsorbed on the lower surface of the adsorption panel,
A first recess for connecting the vacuum holes and the vacuum pump is provided at a portion of the lower surface of the vacuum block,
The heater includes a plurality of infrared lamps mounted on upper surface portions of the first recess,
A semiconductor package cutting and sorting apparatus, characterized in that a suction pad made of a light-transmitting material having flexibility and having third vacuum holes connected to the vacuum holes is disposed on a lower surface of the suction panel.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220072936A (en) * 2020-11-25 2022-06-03 세메스 주식회사 Apparatus and method for transferring semiconductor package in semiconductor strip sawing and sorting equipment
KR20220097133A (en) 2020-12-31 2022-07-07 세메스 주식회사 Semiconductor package transfer unit and semiconductor package sawing and sorting apparatus including the same
KR20220097135A (en) 2020-12-31 2022-07-07 세메스 주식회사 Semiconductor package sawing and sorting apparatus
KR20220097140A (en) 2020-12-31 2022-07-07 세메스 주식회사 Pallet table and semiconductor package sawing and sorting apparatus including the same
KR20220097138A (en) 2020-12-31 2022-07-07 세메스 주식회사 Semiconductor package sawing and sorting apparatus
KR20220097134A (en) 2020-12-31 2022-07-07 세메스 주식회사 Semiconductor package transfer method and apparatus
KR20220097136A (en) 2020-12-31 2022-07-07 세메스 주식회사 Semiconductor package sawing and sorting apparatus
KR20220097139A (en) 2020-12-31 2022-07-07 세메스 주식회사 Semiconductor package inspection unit and semiconductor package sawing and sorting apparatus including the same
KR20230024057A (en) 2021-08-11 2023-02-20 세메스 주식회사 Semiconductor package sawing and sorting apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012129300A (en) * 2010-12-14 2012-07-05 Shibaura Mechatronics Corp Mounting device and mounting method of electronic component
KR200468411Y1 (en) * 2011-12-16 2013-08-09 세메스 주식회사 Apparatus for drying semiconductor devices
KR101442396B1 (en) * 2013-02-27 2014-09-17 세메스 주식회사 Table assembly for supporting semiconductor devices
KR20150046426A (en) * 2013-10-21 2015-04-30 에이피시스템 주식회사 Heating module and apparatus for treatmenting substrate having the same
KR20170047958A (en) 2015-10-26 2017-05-08 세메스 주식회사 Apparatus for sawing and sorting semiconductor packages

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012129300A (en) * 2010-12-14 2012-07-05 Shibaura Mechatronics Corp Mounting device and mounting method of electronic component
KR200468411Y1 (en) * 2011-12-16 2013-08-09 세메스 주식회사 Apparatus for drying semiconductor devices
KR101442396B1 (en) * 2013-02-27 2014-09-17 세메스 주식회사 Table assembly for supporting semiconductor devices
KR20150046426A (en) * 2013-10-21 2015-04-30 에이피시스템 주식회사 Heating module and apparatus for treatmenting substrate having the same
KR20170047958A (en) 2015-10-26 2017-05-08 세메스 주식회사 Apparatus for sawing and sorting semiconductor packages

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220072936A (en) * 2020-11-25 2022-06-03 세메스 주식회사 Apparatus and method for transferring semiconductor package in semiconductor strip sawing and sorting equipment
KR102609233B1 (en) * 2020-11-25 2023-12-04 세메스 주식회사 Apparatus and method for transferring semiconductor package in semiconductor strip sawing and sorting equipment
KR20220097133A (en) 2020-12-31 2022-07-07 세메스 주식회사 Semiconductor package transfer unit and semiconductor package sawing and sorting apparatus including the same
KR20220097135A (en) 2020-12-31 2022-07-07 세메스 주식회사 Semiconductor package sawing and sorting apparatus
KR20220097140A (en) 2020-12-31 2022-07-07 세메스 주식회사 Pallet table and semiconductor package sawing and sorting apparatus including the same
KR20220097138A (en) 2020-12-31 2022-07-07 세메스 주식회사 Semiconductor package sawing and sorting apparatus
KR20220097134A (en) 2020-12-31 2022-07-07 세메스 주식회사 Semiconductor package transfer method and apparatus
KR20220097136A (en) 2020-12-31 2022-07-07 세메스 주식회사 Semiconductor package sawing and sorting apparatus
KR20220097139A (en) 2020-12-31 2022-07-07 세메스 주식회사 Semiconductor package inspection unit and semiconductor package sawing and sorting apparatus including the same
KR20230024057A (en) 2021-08-11 2023-02-20 세메스 주식회사 Semiconductor package sawing and sorting apparatus

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