KR20220097135A - Semiconductor package sawing and sorting apparatus - Google Patents

Semiconductor package sawing and sorting apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20220097135A
KR20220097135A KR1020210080944A KR20210080944A KR20220097135A KR 20220097135 A KR20220097135 A KR 20220097135A KR 1020210080944 A KR1020210080944 A KR 1020210080944A KR 20210080944 A KR20210080944 A KR 20210080944A KR 20220097135 A KR20220097135 A KR 20220097135A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
picker
semiconductor package
semiconductor
semiconductor packages
Prior art date
Application number
KR1020210080944A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김진수
정호승
최시용
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Publication of KR20220097135A publication Critical patent/KR20220097135A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Disclosed is a semiconductor package sawing and sorting apparatus. The semiconductor package sawing and sorting apparatus comprises: a sawing module sawing a semiconductor strip to be individualized into a plurality of semiconductor packages; and a classifying module for inspecting the semiconductor packages and classifying the semiconductor packages according to an inspection result. The classifying module includes: a first tray supplying unit supplying an adhesive film for attaching semiconductor packages determined as fair quality according to the inspection result of the semiconductor packages; a second tray supplying unit supplying a JEDEC tray for accommodating semiconductor packages determined as rework targets according to the inspection result of the semiconductor packages; and a tray transfer robot supplying the adhesive film and the JEDEC tray to the first and second tray supplying units. The present invention can prevent a frame to which an adhesive film has not been attached from being supplied.

Description

반도체 패키지 절단 및 분류 장치{SEMICONDUCTOR PACKAGE SAWING AND SORTING APPARATUS}Semiconductor package cutting and sorting device

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조 공정에서 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하고 상기 반도체 패키지들을 검사하여 분류하기 위한 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a semiconductor package cutting and sorting apparatus. More particularly, it relates to a semiconductor package cutting and sorting apparatus for cutting a semiconductor strip in a manufacturing process of a semiconductor device, individualizing the semiconductor package into a plurality of semiconductor packages, and inspecting and classifying the semiconductor packages.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above are formed on a plurality of semiconductors through a dicing process, a die bonding process, and a molding process. It can be manufactured as a semiconductor strip of packages.

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고 이어서 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 절단 및 분류 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화하는 절단 모듈과 상기 개별화된 반도체 패키지들을 검사 카메라를 이용하여 검사한 후 검사 결과에 따라 분류하는 분류 모듈을 포함할 수 있다.The semiconductor strip manufactured as described above may be individualized into a plurality of semiconductor packages through a sawing & sorting process, and then classified according to a judgment of good or bad product. For example, the apparatus for performing the cutting and sorting process includes a cutting module for individualizing the semiconductor strip into a plurality of semiconductor packages using a cutting blade after loading the semiconductor strip on a chuck table, and an inspection camera for the individualized semiconductor packages It may include a classification module that classifies according to the inspection result after inspection using the .

한편, 상기와 같은 절단 및 분류 공정에 후속하여 상기 개별화된 반도체 패키지들에 대하여 전자파 차폐를 위한 코팅층을 형성하는 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다. 상기 스퍼터링 공정을 수행하기 위한 장치에는 상기 반도체 패키지들이 접착 필름에 부착된 상태로 공급될 수 있으며, 이를 위하여 상기 개별화된 반도체 패키지들을 상기 접착 필름 상에 부착하는 별도의 장치가 요구될 수 있다.On the other hand, following the cutting and sorting process as described above, a sputtering process of forming a coating layer for electromagnetic wave shielding on the individualized semiconductor packages may be performed. The device for performing the sputtering process may be supplied in a state in which the semiconductor packages are attached to the adhesive film, and for this purpose, a separate device for attaching the individualized semiconductor packages on the adhesive film may be required.

대한민국 등록특허공보 제10-2146777호 (등록일자 2020년 08월 14일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2146777 (Registration date August 14, 2020) 대한민국 등록특허공보 제10-2190923호 (등록일자 2020년 12월 08일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2190923 (Registration date December 08, 2020)

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지 절단 및 분류 공정에서 반도체 패키지들을 접착 필름 상에 부착하여 반출할 수 있는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY Embodiments of the present invention have an object to provide a semiconductor package cutting and sorting apparatus capable of attaching semiconductor packages to an adhesive film and carrying them out in a semiconductor package cutting and sorting process.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는, 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 분류하기 하기 위한 분류 모듈을 포함하며, 상기 분류 모듈은, 상기 반도체 패키지들의 검사 결과 양품으로 판정된 반도체 패키지들을 부착시키기 위한 접착 필름을 공급하는 제1 트레이 공급 유닛과, 상기 반도체 패키지들의 검사 결과 재작업 대상으로 판정된 반도체 패키지들을 수납하기 위한 제덱 트레이를 공급하기 위한 제2 트레이 공급 유닛과, 상기 제1 및 제2 트레이 공급 유닛들에 상기 접착 필름과 상기 제덱 트레이를 공급하기 위한 트레이 이송 로봇을 포함할 수 있다.A semiconductor package cutting and sorting apparatus according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a cutting module for cutting a semiconductor strip and individualizing it into a plurality of semiconductor packages, and inspects the semiconductor packages and classifies them according to the inspection results and a sorting module for the following, wherein the sorting module comprises: a first tray supply unit supplying an adhesive film for attaching semiconductor packages determined as good products as a result of the inspection of the semiconductor packages; and a rework of the inspection result of the semiconductor packages A second tray supply unit for supplying a Zedeck tray for accommodating the semiconductor packages determined as targets, and a tray transfer robot for supplying the adhesive film and the Zedeck tray to the first and second tray supply units can do.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 분류 모듈은 상기 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위해 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 진공 피커들을 구비하고, 상기 접착 필름은 사각 링 형태를 갖는 프레임의 하부면에 부착되어 상기 프레임은 보트 트레이 상에 배치되며, 상기 제1 트레이 공급 유닛은 상기 프레임이 탑재된 상기 보트 트레이를 상기 진공 피커들의 이동 경로 아래로 공급할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the sorting module is provided with vacuum pickers configured to be movable in horizontal and vertical directions in order to pick up and transport the semiconductor packages, and the adhesive film is a frame having a rectangular ring shape. Attached to the lower surface, the frame is disposed on the boat tray, and the first tray supply unit may supply the boat tray on which the frame is mounted under the movement path of the vacuum pickers.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 분류 모듈은, 상기 접착 필름이 부착된 프레임이 탑재된 보트 트레이들이 적재된 제1 스태커와, 빈 제덱 트레이들이 적재된 제2 스태커와, 상기 양품으로 판정된 반도체 패키지들이 부착된 접착 필름이 탑재된 보트 트레이를 적재하기 위한 제3 스태커와, 상기 재작업 대상으로 판정된 반도체 패키지들이 수납된 제덱 트레이를 적재하기 위한 제4 스태커를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the sorting module includes a first stacker on which boat trays to which the frame to which the adhesive film is attached are mounted are loaded, and a second stacker on which empty zedeck trays are loaded, and the product is determined as good. It may further include a third stacker for loading the boat tray on which the adhesive film to which the semiconductor packages are attached is mounted, and a fourth stacker for loading the zedeck tray in which the semiconductor packages determined to be reworked are accommodated.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 트레이 이송 로봇은 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 스태커들과 상기 제1 및 제2 트레이 공급 유닛들 사이에서 상기 보트 트레이와 제덱 트레이를 이송하며, 상기 보트 트레이와 상기 제덱 트레이를 픽업하기 위한 트레이 피커를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the tray transfer robot transfers the boat tray and the zedek tray between the first, second, third and fourth stackers and the first and second tray supply units. And, it may include a tray picker for picking up the boat tray and the zedek tray.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 트레이 피커는, 플레이트 형태를 갖는 피커 본체와, 상기 보트 트레이 또는 상기 제덱 트레이를 파지하기 위한 그리퍼들과, 상기 그리퍼들에 의해 상기 보트 트레이가 파지된 경우 상기 보트 트레이 상의 상기 접착 필름을 검출하기 위한 제1 센서를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the tray picker includes a picker body having a plate shape, grippers for holding the boat tray or the zedeck tray, and when the boat tray is gripped by the grippers and a first sensor for detecting the adhesive film on the boat tray.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 센서로는 상기 접착 필름의 컬러를 검출하기 위한 컬러 센서가 사용되고, 상기 컬러 센서는 상기 피커 본체 상에 장착되며, 상기 피커 본체는 상기 접착 필름을 검출하기 위한 검출공을 구비할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, as the first sensor, a color sensor for detecting the color of the adhesive film is used, the color sensor is mounted on the picker body, and the picker body receives the adhesive film A detection hole for detecting may be provided.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 트레이 피커는, 상기 그리퍼들에 장착된 상기 보트 트레이 및 상기 제덱 트레이를 검출하기 위한 제2 센서를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the tray picker may further include a second sensor for detecting the boat tray and the zedek tray mounted on the grippers.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 분류 모듈은, 상기 반도체 패키지들을 상기 접착 필름 또는 상기 제덱 트레이로 이송하기 위한 반도체 패키지 이송 유닛을 더 포함하고, 상기 반도체 패키지 이송 유닛은, 상기 반도체 패키지를 픽업하기 위한 진공 피커와, 상기 진공 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부와, 상기 진공 피커에 의해 픽업된 반도체 패키지의 위치 정보를 획득하기 위한 하부 카메라와, 상기 진공 피커에 의해 픽업될 반도체 패키지의 위치 정보와 상기 진공 피커에 의해 픽업된 반도체 패키지가 이송될 장소에 대한 위치 정보를 획득하기 위한 상부 카메라를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the sorting module further includes a semiconductor package transport unit for transporting the semiconductor packages to the adhesive film or the Zedeck tray, wherein the semiconductor package transport unit transports the semiconductor package. A vacuum picker for picking up, a picker driving unit for moving the vacuum picker in vertical and horizontal directions, a lower camera for obtaining position information of a semiconductor package picked up by the vacuum picker, and a vacuum picker to be picked up It may include an upper camera for acquiring location information of the semiconductor package and location information on a place to which the semiconductor package picked up by the vacuum picker is to be transferred.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커 구동부는 상기 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되며 상기 진공 피커가 장착되는 가동 블록을 포함하고, 상기 상부 카메라는 상기 가동 블록에 장착되어 상기 진공 피커와 함께 이동될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the picker driving unit is configured to be movable in the horizontal direction and includes a movable block on which the vacuum picker is mounted, and the upper camera is mounted on the movable block to be movable with the vacuum picker. can be moved

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 검사 카메라들에 의한 검사 결과 양품으로 판정된 반도체 패키지들은 상기 제1 트레이 공급 유닛에 의해 공급되는 접착 필름 상에 부착된 상태로 반출될 수 있으며, 상기 검사 결과 재작업 대상으로 판정된 반도체 패키지들은 상기 제2 트레이 공급 유닛에 의해 공급되는 제덱 트레이에 수납된 상태로 반출될 수 있다. 따라서, 상기 종래 기술에서와 같이 상기 양품 반도체 패키지들을 반출한 후 전자파 차폐를 위한 스퍼터링 공정 투입을 위해 상기 양품 반도체 패키지들을 접착 필름 상에 부착하는 별도의 장치가 요구되지 않는다. 상기 반도체 패키지들의 제조를 위한 시간과 비용이 크게 감소될 수 있다. 또한, 상기 트레이 이송 로봇은 상기 접착 필름을 검출하기 위한 제1 센서를 구비할 수 있으며, 이에 따라 상기 접착 필름이 부착되지 않은 프레임이 공급되는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the semiconductor packages determined as good products as a result of the inspection by the inspection cameras may be carried out in a state attached to the adhesive film supplied by the first tray supply unit, , the semiconductor packages determined to be reworked as a result of the inspection may be shipped out in a state accommodated in the Zedeck tray supplied by the second tray supply unit. Therefore, as in the prior art, a separate device for attaching the non-defective semiconductor packages on the adhesive film is not required to input the sputtering process for electromagnetic wave shielding after taking out the non-defective semiconductor packages. Time and cost for manufacturing the semiconductor packages can be greatly reduced. In addition, the tray transfer robot may be provided with a first sensor for detecting the adhesive film, thereby preventing the supply of the frame to which the adhesive film is not attached.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 진공 피커들을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 진공 피커를 설명하기 위한 개략적인 확대 저면도이다.
도 5는 기구적인 오차에 의해 발생되는 반도체 패키지의 오정렬을 해결하기 위해 사용되는 테스트 척을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 테스트 척을 설명하기 위한 개략적인 확대 측면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 트레이 이송 로봇의 트레이 피커를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 트레이 피커를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a semiconductor package cutting and sorting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view illustrating the semiconductor package transfer unit shown in FIG. 1 .
3 is a schematic front view for explaining the vacuum pickers shown in FIG.
4 is a schematic enlarged bottom view for explaining the vacuum picker shown in FIG. 3 .
5 is a schematic plan view illustrating a test chuck used to solve misalignment of a semiconductor package caused by a mechanical error.
6 is a schematic enlarged side view for explaining the test chuck shown in FIG. 5 .
7 is a schematic plan view for explaining the tray picker of the tray transfer robot shown in FIG.
8 is a schematic side view for explaining the tray picker shown in FIG.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are purely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining an apparatus for cutting and sorting a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the semiconductor package transfer unit shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는 반도체 장치의 제조 공정에서 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하고 상기 개별화된 반도체 패키지들을 검사하며 검사 결과에 따라 분류하는 절단 및 분류 공정을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(100)는 반도체 스트립(10)을 절단하여 복수의 반도체 패키지들(20)로 개별화하기 위한 절단 모듈(200)과, 상기 반도체 패키지들(20)을 검사하고 검사 결과에 따라 분류하기 위한 분류 모듈(300)을 포함할 수 있다.1 and 2 , a semiconductor package cutting and sorting apparatus according to an embodiment of the present invention cuts a semiconductor strip in a semiconductor device manufacturing process to individualize it into a plurality of semiconductor packages, and inspects the individualized semiconductor packages. and can be used to perform cutting and sorting processes that are classified according to the inspection results. The semiconductor package cutting and sorting apparatus 100 cuts the semiconductor strip 10 and inspects the cutting module 200 for individualizing the semiconductor strip 10 into a plurality of semiconductor packages 20 , and inspects the semiconductor packages 20 , and results of the inspection It may include a classification module 300 for classifying according to

상기 절단 모듈(200)은 상기 반도체 스트립(10)을 지지하기 위한 척 테이블(210)과, 상기 척 테이블(210) 상의 반도체 스트립(10)을 절단하여 상기 반도체 패키지들(20)로 개별화하기 위한 절단 유닛(220)과, 상기 개별화된 반도체 패키지들(20)을 세정 및 건조하기 위한 세정 및 건조 유닛(230)을 포함할 수 있다.The cutting module 200 includes a chuck table 210 for supporting the semiconductor strip 10 , and cutting the semiconductor strip 10 on the chuck table 210 for individualization into the semiconductor packages 20 . It may include a cutting unit 220 and a cleaning and drying unit 230 for cleaning and drying the individualized semiconductor packages 20 .

예를 들면, 상기 절단 모듈(200)의 일측에는 복수의 반도체 패키지들(10)이 수납된 매거진(30)이 배치될 수 있다. 또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 매거진(30)으로부터 상기 반도체 스트립(10)을 인출하기 위한 푸셔(미도시) 및 그리퍼(미도시)가 구비될 수 있으며, 상기 매거진(30)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)은 가이드 레일(32)에 의해 안내될 수 있다.For example, a magazine 30 in which a plurality of semiconductor packages 10 are accommodated may be disposed on one side of the cutting module 200 . In addition, although not shown in detail, a pusher (not shown) and a gripper (not shown) for withdrawing the semiconductor strip 10 from the magazine 30 may be provided, and the semiconductor pulled out from the magazine 30 . The strip 10 may be guided by a guide rail 32 .

상기 가이드 레일(32) 상으로 인출된 반도체 스트립(10)은 스트립 피커(240)에 의해 픽업된 후 상기 척 테이블(210) 상으로 이송될 수 있으며, 상기 척 테이블(210)은 상기 반도체 스트립(10)의 이송이 완료된 후 상기 절단 유닛(220)의 하부로 이동될 수 있다. 상기 절단 유닛(220)은 상기 반도체 스트립(10)을 절단하기 위한 원형 블레이드를 포함할 수 있다. 이때, 상기 원형 블레이드는 X축 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 척 테이블(210)은 Y축 방향으로 이동될 수 있다.The semiconductor strip 10 drawn out onto the guide rail 32 may be picked up by a strip picker 240 and then transferred onto the chuck table 210 , and the chuck table 210 is the semiconductor strip ( After the transfer of 10) is completed, it may be moved to the lower part of the cutting unit 220 . The cutting unit 220 may include a circular blade for cutting the semiconductor strip 10 . In this case, the circular blade may be moved in the X-axis direction, and the chuck table 210 may be moved in the Y-axis direction.

상기 절단 유닛(220)에 의해 개별화된 반도체 패키지들(20)은 패키지 피커(250)에 의해 픽업되고 이송될 수 있다. 상기 패키지 피커(250)는 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업하여 상기 세정 및 건조 유닛(230)의 상부로 상기 반도체 패키지들(20)을 이동시킬 수 있다. 상기 세정 및 건조 유닛(230)은 브러시와 세정액을 이용하여 상기 반도체 패키지들(20)로부터 이물질을 제거할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(20)로 에어를 분사함으로써 상기 반도체 패키지들(20)을 건조시킬 수 있다. 아울러, 상기 패키지 피커(250)는 상기 세정 및 건조가 완료된 반도체 패키지들(20)을 상기 분류 모듈(300)로 이송할 수 있다.The semiconductor packages 20 individualized by the cutting unit 220 may be picked up and transported by the package picker 250 . The package picker 250 may be configured to be movable in vertical and horizontal directions, pick up the semiconductor packages 20 and move the semiconductor packages 20 to the upper part of the cleaning and drying unit 230 . can do it The cleaning and drying unit 230 may remove foreign substances from the semiconductor packages 20 using a brush and a cleaning liquid, and spray air into the semiconductor packages 20 to clean the semiconductor packages 20 . can be dried. In addition, the package picker 250 may transfer the cleaned and dried semiconductor packages 20 to the sorting module 300 .

도시되지는 않았으나, 일 예로서, 상기 분류 모듈(300)은 상기 반도체 패키지들(20)이 놓여지는 반전 테이블(미도시)을 구비할 수 있으며, 상기 반전 테이블은 상기 반도체 패키지들(20)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 구비할 수 있다. 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 패키지 피커(250)에 의해 상기 반전 테이블 상으로 이송될 수 있으며, 상기 반전 테이블은 수평 방향, 예를 들면, 상기 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 상기 반전 테이블의 이동 경로 상부에는 상기 반전 테이블 상의 반도체 패키지들(20)을 검사하기 위한 제1 검사 카메라(310)가 수평 방향, 예를 들면, 상기 X축 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 검사 카메라(310)는 상기 반전 테이블 상의 상기 반도체 패키지들(20)의 제1 면, 예를 들면, 접속 패드들 또는 솔더 범프들이 형성된 상기 반도체 패키지들(20)의 제1 면을 촬상하여 검사할 수 있다.Although not shown, as an example, the sorting module 300 may include an inversion table (not shown) on which the semiconductor packages 20 are placed. Vacuum holes for vacuum adsorption may be provided. The semiconductor packages 20 may be transferred onto the inversion table by the package picker 250 , and the inversion table may be configured to be movable in a horizontal direction, for example, the Y-axis direction. A first inspection camera 310 for inspecting the semiconductor packages 20 on the inversion table may be disposed above the movement path of the inversion table to be movable in a horizontal direction, for example, the X-axis direction. The first inspection camera 310 captures a first surface of the semiconductor packages 20 on the inversion table, for example, a first surface of the semiconductor packages 20 on which connection pads or solder bumps are formed. can be inspected.

상기 반전 테이블의 하부에는 상기 반도체 패키지들(20)을 이송하기 위한 팔레트 테이블(302)이 배치될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 반전 테이블에 의해 반전된 후 상기 팔레트 테이블(302) 상으로 전달될 수 있다. 이때, 상기 반도체 패키지들(20)은 제2 면이 위를 향하도록 상기 팔레트 테이블(302) 상에 놓여질 수 있다. 상기 팔레트 테이블(302)은 수평 방향, 예를 들면, 상기 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 팔레트 테이블(302)의 이동 경로 상부에는 상기 반도체 패키지들(20)의 제2 면을 검사하기 위한 제2 검사 카메라(320)가 배치될 수 있다. 이때, 상기 제2 검사 카메라(320)는 수평 방향, 예를 들면, 상기 X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.A pallet table 302 for transporting the semiconductor packages 20 may be disposed under the inversion table, and the semiconductor packages 20 are inverted by the inversion table and then the pallet table 302 can be transmitted over. In this case, the semiconductor packages 20 may be placed on the pallet table 302 so that the second side faces upward. The pallet table 302 may be configured to be movable in a horizontal direction, for example, the Y-axis direction, and the second surface of the semiconductor packages 20 is formed on the upper part of the movement path of the pallet table 302 . A second inspection camera 320 for inspection may be disposed. In this case, the second inspection camera 320 may be configured to be movable in a horizontal direction, for example, the X-axis direction.

한편, 도시된 바에 의하면, 2개의 팔레트 테이블들(302)이 사용될 수 있으며, 이 경우 상기 2개의 팔레트 테이블들(302)에 대응하도록 2개의 반전 테이블들이 사용될 수 있다. 그러나, 상기 팔레트 테이블(302)과 반전 테이블의 개수는 변경 가능한 것이므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.On the other hand, as shown, two palette tables 302 may be used, and in this case, two inversion tables may be used to correspond to the two palette tables 302 . However, since the number of the palette table 302 and the inversion table is changeable, the scope of the present invention will not be limited thereby.

상기 제2 검사 카메라(320)에 의한 검사가 완료된 후 상기 팔레트 테이블(302)은 상기 반도체 패키지들(20)의 분류를 위한 영역으로 이동될 수 있다. 상기 분류 모듈(300)은 상기 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들(20)을 분류하여 이송하기 위한 반도체 패키지 이송 유닛(330)을 구비할 수 있다. 상기 반도체 패키지 이송 유닛(330)은 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업하기 위한 진공 피커들(332)과, 상기 진공 피커들(332)을 수평 방향으로 이동시키고 상기 진공 피커들(332)을 각각 수직 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(340)를 포함할 수 있다.After the inspection by the second inspection camera 320 is completed, the pallet table 302 may be moved to an area for sorting the semiconductor packages 20 . The sorting module 300 may include a semiconductor package transport unit 330 for sorting and transporting the semiconductor packages 20 according to the inspection result. The semiconductor package transfer unit 330 moves the vacuum pickers 332 for picking up the semiconductor packages 20 , the vacuum pickers 332 in a horizontal direction, and moves the vacuum pickers 332 , respectively. It may include a picker driving unit 340 for moving in the vertical direction.

예를 들면, 상기 피커 구동부(340)는 상기 X축 방향으로 이동 가능하게 구성되는 가동 블록(342)을 포함할 수 있으며, 상기 진공 피커들(332)은 상기 가동 블록(342)에 장착될 수 있다. 한편, 도시된 바에 의하면 한 쌍의 반도체 패키지 이송 유닛들(330)이 상기 X축 방향으로 배치되고 있으나, 상기 반도체 패키지 이송 유닛(330)의 개수는 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.For example, the picker driving unit 340 may include a movable block 342 configured to be movable in the X-axis direction, and the vacuum pickers 332 may be mounted to the movable block 342 . have. Meanwhile, as illustrated, a pair of semiconductor package transfer units 330 are disposed in the X-axis direction, but the number of the semiconductor package transfer units 330 can be changed, thereby limiting the scope of the present invention. will not

한편, 상기 검사 결과 양품으로 판정된 반도체 패키지들(22)에 대하여는 전자파 차폐를 위한 코팅층을 형성하는 스퍼터링 공정이 후속하여 수행될 수 있다. 상기 양품 반도체 패키지들(22)은 접착 필름(350)에 부착된 상태로 상기 스퍼터링 공정을 수행하기 위한 장치로 투입될 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 분류 모듈(300)은 상기 접착 필름(350)을 공급하기 위한 제1 트레이 공급 유닛(360)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 접착 필름(350)은 사각 링 형태의 프레임(352) 하부에 부착될 수 있으며, 상기 접착 필름(350)이 부착된 프레임(352)은 보트 트레이(354) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 트레이 공급 유닛(360)은 상기 프레임(352)이 탑재된 상기 보트 트레이(354)를 상기 반도체 패키지 이송 유닛(330)의 아래로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 트레이 공급 유닛(360)은 상기 보트 트레이(354)가 놓여지는 제1 이송 테이블(362)과 상기 제1 이송 테이블(362)을 수평 방향, 예를 들면, 상기 Y축 방향으로 이동시키기 위한 제1 트레이 이송부(364)를 포함할 수 있다.Meanwhile, a sputtering process for forming a coating layer for electromagnetic wave shielding may be subsequently performed on the semiconductor packages 22 determined as good products as a result of the inspection. The non-defective semiconductor packages 22 may be put into an apparatus for performing the sputtering process while being attached to the adhesive film 350 , and according to an embodiment of the present invention, the sorting module 300 may be It may include a first tray supply unit 360 for supplying the adhesive film (350). Specifically, the adhesive film 350 may be attached to the lower portion of the frame 352 having a rectangular ring shape, and the frame 352 to which the adhesive film 350 is attached may be disposed on the boat tray 354 . . The first tray supply unit 360 may move the boat tray 354 on which the frame 352 is mounted under the semiconductor package transfer unit 330 . For example, the first tray supply unit 360 moves the first transfer table 362 on which the boat tray 354 is placed and the first transfer table 362 in a horizontal direction, for example, the Y-axis. It may include a first tray transfer unit 364 for moving in the direction.

또한, 상기 검사 결과 재작업(Rework) 대상으로 판정된 반도체 패키지들(24)은 복수의 포켓들(미도시)을 구비하는 제덱(JEDEC) 트레이(370)에 수납되어 반출될 수 있다. 상기 분류 모듈(300)은 상기 제덱 트레이(370)를 공급하기 위한 제2 트레이 공급 유닛(380)을 포함할 수 있으며, 상기 제2 트레이 공급 유닛(380)은 상기 제덱 트레이(370)를 상기 반도체 패키지 이송 유닛(330)의 아래로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 트레이 공급 유닛(380)은 상기 제덱 트레이(370)가 놓여지는 제2 이송 테이블(382)과 상기 제2 이송 테이블(382)을 수평 방향, 예를 들면, 상기 Y축 방향으로 이동시키기 위한 제2 트레이 이송부(384)를 포함할 수 있다. 즉, 도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 트레이 공급 유닛들(360, 380)은 상기 Y축 방향으로 서로 나란하게 배치될 수 있다.In addition, the semiconductor packages 24 determined to be reworked as a result of the inspection may be accommodated in a JEDEC tray 370 having a plurality of pockets (not shown) and taken out. The sorting module 300 may include a second tray supply unit 380 for supplying the Zedeck tray 370 , and the second tray supply unit 380 supplies the Zedeck tray 370 to the semiconductor. It can be moved under the package transfer unit 330 . For example, the second tray supply unit 380 moves the second transfer table 382 on which the Zedeck tray 370 is placed and the second transfer table 382 in a horizontal direction, for example, the Y-axis. It may include a second tray transfer unit 384 for moving in the direction. That is, as shown, the first and second tray supply units 360 and 380 may be arranged side by side in the Y-axis direction.

또한, 상기 분류 모듈(300)은 상기 접착 필름(350)이 부착된 프레임(352)이 탑재된 상기 보트 트레이들(354)이 적재된 제1 스태커(390), 빈 제덱 트레이들(370)이 적재된 제2 스태커(392), 상기 양품 반도체 패키지들(22)이 상기 접착 필름(350)에 부착된 후 상기 프레임(352)과 상기 보트 트레이(354)를 적재하기 위한 제3 스태커(394), 및 상기 재작업 대상 반도체 패키지들(24)이 수납된 제덱 트레이(370)를 적재하기 위한 제4 스태커(396)를 포함할 수 있다.In addition, the sorting module 300 includes a first stacker 390 on which the boat trays 354 on which the frame 352 to which the adhesive film 350 is attached are mounted, and the empty Zedeck trays 370 . After the loaded second stacker 392 and the non-defective semiconductor packages 22 are attached to the adhesive film 350 , a third stacker 394 for loading the frame 352 and the boat tray 354 . , and a fourth stacker 396 for loading the Zedeck tray 370 in which the rework target semiconductor packages 24 are accommodated.

아울러, 상기 분류 모듈(300)은 상기 제1 및 제2 트레이 공급 유닛들(360, 380)과 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 스태커들(390, 392, 394, 396) 사이에서 상기 보트 트레이(354)와 상기 제덱 트레이(370)의 이송을 위한 트레이 이송 로봇(400)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 트레이 이송 로봇(400)은 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있으며, 상기 보트 트레이(354)와 상기 제덱 트레이(370)를 픽업하기 위한 트레이 피커(402)를 구비할 수 있다. 아울러, 상기 분류 모듈(300)은 상기 검사 결과 불량으로 판정된 반도체 패키지들(20)을 회수하기 위한 회수 용기(410)를 구비할 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 회수 용기(410)는 상기 진공 피커들(332)의 이동 경로 일측 하부에 배치될 수 있다.In addition, the sorting module 300 is disposed between the first and second tray supply units 360 and 380 and the first, second, third and fourth stackers 390 , 392 , 394 and 396 . A tray transfer robot 400 for transferring the boat tray 354 and the Zedek tray 370 may be included. For example, as shown, the tray transfer robot 400 may have a Cartesian coordinate robot form, and a tray picker 402 for picking up the boat tray 354 and the zedeck tray 370 may be provided. can In addition, the sorting module 300 may include a recovery container 410 for recovering the semiconductor packages 20 determined to be defective as a result of the inspection. The pickers 332 may be disposed under one side of the movement path.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 유닛(330)은 상기 진공 피커들(332)의 수평 이동 경로 하부에 배치되어 상기 진공 피커들(332)에 의해 픽업된 반도체 패키지들(20)의 위치 정보를 획득하기 위한 하부 카메라(420)를 포함할 수 있다. 상기 하부 카메라(420)는 상기 진공 피커들(332)의 수평 이동 경로에 대하여 수직하는 방향 즉 상기 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지 이송 유닛(330)은 상기 하부 카메라(420)를 Y축 방향으로 이동시키기 위한 카메라 구동부(422)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지 이송 유닛(330)은 상기 팔레트 테이블(302)에 수납된 반도체 패키지들(20)의 위치 정보, 상기 양품 반도체 패키지들(22)이 상기 접착 필름(350) 상에 부착될 부위들의 위치 정보, 상기 재작업 대상 반도체 패키지들(24)이 수납될 상기 제덱 트레이(370)의 포켓들의 위치 정보, 등을 획득하기 위한 상부 카메라(430)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 상부 카메라(430)는 상기 피커 구동부(340)의 가동 블록(342)에 장착될 수 있으며, 상기 진공 피커들(332)과 함께 이동될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor package transfer unit 330 is disposed below the horizontal movement path of the vacuum pickers 332 and the semiconductor packages 20 picked up by the vacuum pickers 332 . It may include a lower camera 420 for obtaining the location information of the. The lower camera 420 may be configured to be movable in a direction perpendicular to the horizontal movement path of the vacuum pickers 332 , that is, in the Y-axis direction. That is, the semiconductor package transfer unit 330 may include a camera driver 422 for moving the lower camera 420 in the Y-axis direction. In addition, the semiconductor package transfer unit 330 is the position information of the semiconductor packages 20 accommodated in the pallet table 302 , the portion where the good semiconductor packages 22 are to be attached on the adhesive film 350 . It may include an upper camera 430 for acquiring the location information of the rework target, location information of the pockets of the Zedeck tray 370 in which the rework target semiconductor packages 24 will be accommodated, and the like. As an example, the upper camera 430 may be mounted on the movable block 342 of the picker driving unit 340 and may be moved together with the vacuum pickers 332 .

또한, 상기 상부 카메라(430)의 이동 경로 아래 그리고 상기 하부 카메라(420)의 이동 경로 상부에는 상기 하부 카메라(420)와 상기 상부 카메라(430)의 영점 조정을 위한 영점 타깃(440)이 배치될 수 있다. 상기 하부 카메라(420)와 상기 상부 카메라(430)는 상기 영점 타깃(440)을 이용하여 좌표계를 동기화하고 상호 위치를 정렬할 수 있다. 즉, 상기 영점 타깃(440)을 촬상하여 상기 하부 카메라(420)의 영점과 상기 상부 카메라(430)의 영점을 동일한 위치 좌표로 설정할 수 있다. 일 예로서, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 영점 타깃(440)은 투명 기판과 상기 투명 기판의 상부면 또는 하부면 상에 형성된 영점 조정을 위한 금속 도금 패턴, 예를 들면, 크롬 도금 패턴을 포함할 수 있다.In addition, below the movement path of the upper camera 430 and above the movement path of the lower camera 420 , a zero point target 440 for adjusting the zero points of the lower camera 420 and the upper camera 430 is disposed. can The lower camera 420 and the upper camera 430 may use the zero target 440 to synchronize coordinate systems and align their mutual positions. That is, by capturing the zero point target 440 , the zero point of the lower camera 420 and the zero point of the upper camera 430 may be set to the same position coordinates. As an example, although not shown in detail, the zero point target 440 may include a transparent substrate and a metal plating pattern for zero adjustment formed on an upper or lower surface of the transparent substrate, for example, a chrome plating pattern. can

도 3은 도 2에 도시된 진공 피커들을 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 진공 피커를 설명하기 위한 개략적인 확대 저면도이다.3 is a schematic front view for explaining the vacuum pickers shown in FIG. 2 , and FIG. 4 is a schematic enlarged bottom view for explaining the vacuum pickers shown in FIG. 3 .

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 진공 피커들(332)은 상기 팔레트 테이블(302)로부터 반도체 패키지들(20)을 픽업한 후 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 접착 필름(350) 또는 상기 제덱 트레이(370) 상으로 이송할 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업하여 이송하는 동안 상기 진공 피커들(332)에 의해 픽업된 상기 반도체 패키지들(20)의 위치 정보는 상기 하부 카메라(420)에 의해 획득될 수 있다. 즉, 상기 하부 카메라(420)는 상기 진공 피커들(332)에 의해 픽업된 상태의 상기 반도체 패키지들(20)을 촬상하여 정렬용 이미지를 획득할 수 있으며, 상기 정렬용 이미지를 분석하여 상기 진공 피커들(332)에 대한 상기 반도체 패키지들(20)의 상대적인 위치 정보를 획득할 수 있다.3 and 4 , the vacuum pickers 332 pick up the semiconductor packages 20 from the pallet table 302 and then attach the semiconductor packages 20 to the adhesive film ( 350) or may be transferred onto the Zedek tray 370 . In particular, the location information of the semiconductor packages 20 picked up by the vacuum pickers 332 while the semiconductor packages 20 are picked up and transported may be acquired by the lower camera 420 . That is, the lower camera 420 may acquire an image for alignment by imaging the semiconductor packages 20 in a state picked up by the vacuum pickers 332 , and analyze the image for alignment to obtain the vacuum The relative position information of the semiconductor packages 20 with respect to the pickers 332 may be acquired.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 유닛(330)은 상기 진공 피커들(332)의 주위를 각각 감싸도록 구성된 정렬 부재들(334)을 포함할 수 있으며, 상기 하부 카메라(420)는 상기 진공 피커(332)에 의해 픽업된 반도체 패키지(20)와 상기 진공 피커(332)에 장착된 정렬 부재(334)를 촬상할 수 있다. 예를 들면, 상기 정렬 부재(334)는 플레이트 형태를 갖고 상기 진공 피커(332)의 하부를 감싸도록 장착될 수 있다. 즉, 상기 진공 피커(332)가 상기 정렬 부재(334)를 관통하는 형태를 갖도록 상기 정렬 부재(334)가 상기 진공 피커(332)에 장착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor package transfer unit 330 may include alignment members 334 configured to wrap around the vacuum pickers 332 , respectively, and the lower camera 420 . may image the semiconductor package 20 picked up by the vacuum picker 332 and the alignment member 334 mounted on the vacuum picker 332 . For example, the alignment member 334 may have a plate shape and may be mounted to surround the lower portion of the vacuum picker 332 . That is, the alignment member 334 may be mounted to the vacuum picker 332 so that the vacuum picker 332 passes through the alignment member 334 .

특히, 상기 정렬 부재(334)의 하부면에는 상기 반도체 패키지(20)의 정렬을 위한 복수의 피두셜 마크들(336; fiducial marks)이 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 피두셜 마크들(336)은 상기 정렬 부재(334)의 하부면 양측 부위들을 따라 나란하게 배치될 수 있으며, 상기 진공 피커(332)는 상기 정렬 부재(334)의 중앙 부위를 관통하여 배치될 수 있다.In particular, a plurality of fiducial marks 336 for aligning the semiconductor package 20 may be provided on a lower surface of the alignment member 334 . As an example, the fiducial marks 336 may be arranged side by side along both sides of the lower surface of the alignment member 334 , and the vacuum picker 332 may move the central portion of the alignment member 334 . It may be disposed through.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 유닛(330)은 상기 하부 카메라(420)에 의해 획득된 이미지를 분석하여 상기 반도체 패키지(20)의 위치 정보를 획득하기 위한 제어부(미도시)를 구비할 수 있다. 상기 제어부는 상기 이미지 내의 피두셜 마크들(336)을 이용하여 상기 진공 피커(332)의 중심을 검출할 수 있으며, 아울러 상기 진공 피커(332)에 의해 픽업된 반도체 패키지(20)의 중심을 검출할 수 있다. 또한, 상기 제어부는 상기 진공 피커(332)의 중심 좌표와 상기 픽업된 반도체 패키지(20)의 중심 좌표를 산출하고, 이로부터 상기 진공 피커(332)의 위치 정보와 상기 반도체 패키지(20)의 위치 정보를 획득할 수 있다. 특히, 상기 제어부는 상기 진공 피커(332)와 상기 픽업된 반도체 패키지(20)의 위치 정보들로부터 상기 진공 피커(332)에 대한 상기 픽업된 반도체 패키지(20)의 상대적인 위치 정보를 획득할 수 있다. 또한, 상기 제어부는 상기 픽업된 반도체 패키지(20)의 측면들 또는 모서리 부위들을 검출할 수 있으며, 상기 검출된 측면들 또는 모서리 부위들의 위치 정보를 이용하여 상기 픽업된 반도체 패키지(20)의 각도 정보를 산출할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor package transfer unit 330 analyzes the image acquired by the lower camera 420 to obtain location information of the semiconductor package 20 (not shown) can be provided. The control unit may detect the center of the vacuum picker 332 using the fiducial marks 336 in the image, and also detect the center of the semiconductor package 20 picked up by the vacuum picker 332 . can do. In addition, the control unit calculates the center coordinates of the vacuum picker 332 and the center coordinates of the picked-up semiconductor package 20 , and from this, the position information of the vacuum picker 332 and the position of the semiconductor package 20 . information can be obtained. In particular, the controller may obtain relative position information of the picked-up semiconductor package 20 with respect to the vacuum picker 332 from the position information of the vacuum picker 332 and the picked-up semiconductor package 20 . . In addition, the control unit may detect side surfaces or corner portions of the picked-up semiconductor package 20 , and angle information of the picked-up semiconductor package 20 using location information of the detected side surfaces or corner portions can be calculated.

상기 제어부는 상기 진공 피커(332)의 위치 정보와 상기 픽업된 반도체 패키지(20)의 위치 정보 및 각도 정보에 기초하여 상기 피커 구동부(340)의 동작을 제어할 수 있다. 특히, 상기 피커 구동부(340)는 상기 반도체 패키지(20)의 각도 정렬을 위하여 상기 진공 피커들(332)을 각각 회전시킬 수 있으며, 상기 제어부는 상기 픽업된 반도체 패키지(20)가 상기 접착 필름(350) 상의 기 설정된 부위 또는 상기 제덱 트레이(370)의 기 설정된 포켓과 수직 방향으로 정렬되도록 그리고 상기 반도체 패키지(20)의 측면들이 상기 X축 방향 및 Y축 방향으로 정렬되도록 상기 피커 구동부(340)의 동작을 제어할 수 있다.The controller may control the operation of the picker driver 340 based on the location information of the vacuum picker 332 and the location information and angle information of the picked-up semiconductor package 20 . In particular, the picker driving unit 340 may rotate the vacuum pickers 332 for angular alignment of the semiconductor package 20, respectively, and the control unit controls the picked-up semiconductor package 20 so that the adhesive film ( 350) and the picker driving part 340 so as to be vertically aligned with a preset portion on the Zedeck tray 370 or a preset pocket of the Zedek tray 370 and so that the side surfaces of the semiconductor package 20 are aligned in the X-axis direction and the Y-axis direction. operation can be controlled.

예를 들면, 상기 제어부는 상기 진공 피커(332)와 상기 픽업된 반도체 패키지(20)의 위치 정보들에 기초하여 상기 반도체 패키지(20)의 이송을 위한 목표 좌표를 보정할 수 있으며, 상기 진공 피커(332)가 상기 보정된 위치 좌표 상으로 이동하도록 상기 피커 구동부(340)의 동작을 제어할 수 있으며, 상기 반도체 패키지(20)의 각도 정보에 기초하여 상기 반도체 패키지(20)가 기 설정된 방향, 예를 들면, 상기 X축 방향 또는 Y축 방향으로 정렬되도록 상기 진공 피커(332)의 회전 각도를 조절할 수 있다. 상기와 같이 진공 피커(332)가 상기 보정된 위치 좌표로 이동되고 상기 진공 피커(332)의 각도가 조절된 후 상기 피커 구동부(340)는 상기 진공 피커(332)를 하강시켜 상기 접착 필름(350)의 기 설정된 부위 상에 상기 반도체 패키지(20)를 부착시키거나 상기 제덱 트레이(370)의 기 설정된 포켓 내에 상기 반도체 패키지(20)를 수납할 수 있다.For example, the controller may correct target coordinates for transporting the semiconductor package 20 based on position information of the vacuum picker 332 and the picked-up semiconductor package 20 , and the vacuum picker (332) can control the operation of the picker driver 340 to move on the corrected position coordinates, and based on the angle information of the semiconductor package 20, the semiconductor package 20 in a preset direction; For example, the rotation angle of the vacuum picker 332 may be adjusted to be aligned in the X-axis direction or the Y-axis direction. As described above, after the vacuum picker 332 is moved to the corrected position coordinates and the angle of the vacuum picker 332 is adjusted, the picker driving unit 340 lowers the vacuum picker 332 to the adhesive film 350 ), the semiconductor package 20 may be attached to a preset portion or the semiconductor package 20 may be accommodated in a preset pocket of the Zedeck tray 370 .

그러나, 상기와 같이 반도체 패키지(20)의 정렬 단계를 수행하는 경우에도 상기 피커 구동부(340)와 상기 제1 트레이 이송부(364)의 기구적인 오차에 의해 상기 접착 필름(350) 상에 부착되는 반도체 패키지(20)의 위치 및 각도가 미세하게 어긋나는 문제가 발생될 수 있다. 즉 상기 피커 구동부(340)와 상기 제1 트레이 이송부(364)의 수평 진직도와 수직 진직도에 따라 상기 반도체 패키지(20)의 오정렬이 발생될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 유닛(330)은 상기와 같은 기구적인 오차에 의해 발생되는 오정렬 문제를 해결하기 위하여 상기 반도체 패키지(20)의 안착 위치 테스트를 위한 테스트 척(450; 도 5 참조)을 구비할 수 있다.However, even when the alignment step of the semiconductor package 20 is performed as described above, the semiconductor attached to the adhesive film 350 due to a mechanical error between the picker driver 340 and the first tray transfer unit 364 . A problem in which the position and angle of the package 20 are slightly shifted may occur. That is, misalignment of the semiconductor package 20 may occur according to the horizontal straightness and vertical straightness of the picker driver 340 and the first tray transfer part 364 . According to an embodiment of the present invention, the semiconductor package transfer unit 330 includes a test chuck 450 for testing the seating position of the semiconductor package 20 in order to solve the misalignment problem caused by the mechanical error as described above. ; see FIG. 5) may be provided.

도 5는 기구적인 오차에 의해 발생되는 반도체 패키지의 오정렬을 해결하기 위해 사용되는 테스트 척을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 테스트 척을 설명하기 위한 개략적인 확대 측면도이다.5 is a schematic plan view for explaining a test chuck used to solve misalignment of a semiconductor package caused by a mechanical error, and FIG. 6 is a schematic enlarged side view for explaining the test chuck shown in FIG. .

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 제1 이송 테이블(362)의 일측에는 기구적인 오차에 의해 발생될 수 있는 상기 반도체 패키지(20)의 오정렬 상태를 검출하기 위한 테스트 척(450)이 장착될 수 있다. 상기 테스트 척(450)은 사각 블록 형태를 가질 수 있으며 상기 테스트 척(450)의 상부면에는 상기 반도체 패키지(20)를 진공 흡착하기 위한 진공홀(452)이 구비될 수 있다.5 and 6 , a test chuck 450 for detecting misalignment of the semiconductor package 20 that may be caused by a mechanical error is mounted on one side of the first transfer table 362 . can The test chuck 450 may have a rectangular block shape, and a vacuum hole 452 for vacuum adsorbing the semiconductor package 20 may be provided on an upper surface of the test chuck 450 .

상기 피커 구동부(340)는 상기 반도체 패키지(20)를 상기 테스트 척(450) 상에 로드하기 위하여 상기 진공 피커(332)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 제어부는 상기 하부 카메라(420)를 이용하여 획득된 상기 진공 피커(332)의 위치 정보와 상기 픽업된 반도체 패키지(20)의 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 패키지(20)의 이송을 위한 목표 좌표를 보정할 수 있다. 이때 보정 대상이 되는 상기 목표 좌표는 상기 테스트 척(450)의 중심 좌표일 수 있다. 구체적으로, 상기 피커 구동부(340)는 상기 X축 방향으로 보정된 좌표를 이용하여 상기 진공 피커(332)를 이동시킬 수 있으며, 상기 제1 트레이 이송부(364)는 상기 Y축 방향으로 보정된 좌표를 이용하여 상기 제1 이송 테이블(362)의 위치를 조절할 수 있다.The picker driver 340 may move the vacuum picker 332 in horizontal and vertical directions to load the semiconductor package 20 onto the test chuck 450 . The control unit uses the position information of the vacuum picker 332 obtained by using the lower camera 420 and the position information of the picked-up semiconductor package 20 to target coordinates for transporting the semiconductor package 20 . can be corrected. In this case, the target coordinates to be corrected may be the center coordinates of the test chuck 450 . Specifically, the picker driving unit 340 may move the vacuum picker 332 using the coordinates corrected in the X-axis direction, and the first tray transfer unit 364 is the coordinates corrected in the Y-axis direction. can be used to adjust the position of the first transfer table 362 .

상기와 같이 상기 반도체 패키지(20)가 상기 테스트 척(450) 상에 놓여질 위치에 대한 정렬이 수행된 후 상기 반도체 패키지(20)는 상기 진공 피커(332)와 상기 피커 구동부(340)에 의해 상기 테스트 척(450) 상에 놓여질 수 있다. 이어서, 상기 상부 카메라(430)를 이용하여 상기 테스트 척(450) 상에 놓여진 상기 반도체 패키지(20)를 촬상하여 상기 테스트 척(450)과 상기 반도체 패키지(20)를 포함하는 제2 정렬용 이미지를 획득할 수 있다.As described above, after the semiconductor package 20 is aligned with a position to be placed on the test chuck 450 , the semiconductor package 20 is moved by the vacuum picker 332 and the picker driver 340 . It may be placed on the test chuck 450 . Next, the semiconductor package 20 placed on the test chuck 450 is captured using the upper camera 430 , and a second alignment image including the test chuck 450 and the semiconductor package 20 is captured. can be obtained.

상기 제어부는 상기 제2 정렬용 이미지로부터 상기 테스트 척(450)의 중심 및 상기 반도체 패키지(20)의 중심을 검출할 수 있으며, 상기 테스트 척(450)에 대한 상기 반도체 패키지(20)의 상대적인 위치를 검출할 수 있다. 특히, 상기 피커 구동부(340)와 상기 제1 트레이 이송부(364)의 기구적인 오차가 없는 경우라면 상기 테스트 척(450)의 중심과 상기 반도체 패키지(20)의 중심이 정확히 일치할 수 있으나, 상기 피커 구동부(340)와 상기 제1 트레이 이송부(364)의 기구적인 오차가 존재하는 경우 이에 의해 상기 반도체 패키지(20)의 중심이 상기 테스트 척(450)의 중심으로부터 이격될 수 있으며 상기 이격된 거리만큼 2차 정렬이 요구될 수 있다.The controller may detect the center of the test chuck 450 and the center of the semiconductor package 20 from the second alignment image, and a relative position of the semiconductor package 20 with respect to the test chuck 450 . can be detected. In particular, if there is no mechanical error between the picker driver 340 and the first tray transfer unit 364 , the center of the test chuck 450 and the center of the semiconductor package 20 may exactly coincide, but the When a mechanical error exists between the picker driver 340 and the first tray transfer unit 364 , the center of the semiconductor package 20 may be spaced apart from the center of the test chuck 450 , and the spaced distance As many as possible secondary alignment may be required.

상기 제어부는 제2 정렬용 이미지로부터 획득된 상기 테스트 척(450)의 위치 정보와 상기 반도체 패키지(20)의 위치 정보를 이용하여 상기 반도체 패키지(20)의 2차 정렬을 위한 X축 방향 보정값 및 Y축 방향 보정값을 산출할 수 있으며, 상기 보정값들을 이용하여 상기 반도체 패키지(20)를 2차 정렬할 수 있다.The control unit uses the position information of the test chuck 450 obtained from the second alignment image and the position information of the semiconductor package 20 to obtain a correction value in the X-axis direction for the secondary alignment of the semiconductor package 20 . and Y-axis direction correction values may be calculated, and the semiconductor package 20 may be secondarily aligned using the correction values.

구체적으로, 상기 제어부는 상기 진공 피커(332)를 이용하여 상기 테스트 척(450)으로부터 상기 반도체 패키지(20)를 픽업한 후 상기 보정값들을 이용하여 수평 방향 즉 상기 X축 방향 및 Y축 방향으로 상기 반도체 패키지(20)의 위치를 2차 정렬할 수 있으며 이어서 상기 반도체 패키지(20)를 상기 테스트 척(450) 상에 다시 내려놓을 수 있다. 이때, 상기 반도체 패키지(20)의 X축 방향 2차 정렬은 상기 피커 구동부(340)에 의해 수행될 수 있으며, 상기 반도체 패키지(20)의 Y축 방향 2차 정렬은 상기 제1 트레이 이송부(364)에 의해 수행될 수 있다. 추가적으로, 상기 제어부는 상기 제2 정렬용 이미지로부터 상기 반도체 패키지(20)의 각도 정보를 획득할 수 있으며, 상기 각도 정보를 이용하여 상기 2차 정렬 단계에서 상기 반도체 패키지(20)의 각도를 정렬할 수 있다.Specifically, the control unit picks up the semiconductor package 20 from the test chuck 450 using the vacuum picker 332 and then uses the correction values in the horizontal direction, that is, in the X-axis direction and the Y-axis direction. The position of the semiconductor package 20 may be secondarily aligned, and then the semiconductor package 20 may be put down again on the test chuck 450 . In this case, the X-axis secondary alignment of the semiconductor package 20 may be performed by the picker driving unit 340 , and the Y-axis secondary alignment of the semiconductor package 20 is performed by the first tray transfer unit 364 . ) can be done by Additionally, the controller may obtain angle information of the semiconductor package 20 from the second alignment image, and may align the angle of the semiconductor package 20 in the secondary alignment step using the angle information. can

이어서, 상기 제어부는 상기 상부 카메라(430)를 이용하여 상기 2차 정렬된 반도체 패키지(20)와 상기 테스트 척(450)을 촬상할 수 있으며 상기 2차 정렬이 성공적으로 이루어졌는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 반도체 패키지(20)의 2차 정렬이 성공적으로 수행된 경우 상기 제어부는 상기 정렬용 이미지로부터 획득된 상기 반도체 패키지(20)의 2차 정렬을 위한 보정값들을 상기 반도체 패키지(20)의 정렬 데이터로서 별도의 메모리 유닛(미도시)에 저장하고, 후속하여 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 접착 필름(350) 상의 기 설정된 부위들에 부착시키는 경우 상기 저장된 보정값들을 이용하여 상기 반도체 패키지들(20)의 2차 정렬을 수행할 수 있다.Subsequently, the control unit may image the secondary aligned semiconductor package 20 and the test chuck 450 using the upper camera 430 and determine whether the secondary alignment has been successful. have. When the secondary alignment of the semiconductor package 20 is successfully performed, the control unit converts correction values for secondary alignment of the semiconductor package 20 obtained from the alignment image to the alignment data of the semiconductor package 20 . is stored in a separate memory unit (not shown) as 20), the secondary sorting can be performed.

한편, 상기 반도체 패키지들(20)의 2차 정렬을 위한 상기 보정값들을 보다 정확하게 획득하기 위하여 상기 테스트 척(450)의 상부면 높이는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 접착 필름(350)의 상부면 높이와 동일한 것이 바람직하다.Meanwhile, in order to more accurately obtain the correction values for the secondary alignment of the semiconductor packages 20 , the height of the upper surface of the test chuck 450 is the upper surface of the adhesive film 350 as shown in FIG. 6 . It is preferably equal to the height.

도 7은 도 1에 도시된 트레이 이송 로봇의 트레이 피커를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 트레이 피커를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.7 is a schematic plan view for explaining the tray picker of the tray transfer robot shown in FIG. 1 , and FIG. 8 is a schematic side view for explaining the tray picker shown in FIG. 7 .

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 트레이 이송 로봇(400)은 상기 접착 필름(350)이 부착된 프레임(352)이 탑재된 보트 트레이(354) 및 상기 제덱 트레이(370)를 이동시키기 위하여 상기 트레이 피커(402)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 트레이 피커(402)는 사각 플레이트 형태의 피커 본체(404)와, 상기 보트 트레이(354) 및 상기 제덱 트레이(370)의 측면 부위들을 파지하기 위한 그리퍼들(406)과, 상기 그리퍼들(406)을 구동하기 위한 그리퍼 구동부(408)를 포함할 수 있다. 상기 그리퍼 구동부(408)는 상기 그리퍼들(406)을 서로 멀어지는 방향 및 서로 가까워지는 방향으로 이동시킬 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 보트 트레이(354)와 상기 제덱 트레이(370)의 측면 부위들에는 상기 그리퍼들(406)에 대응하는 결합 홈들이 구비될 수 있다.7 and 8 , the tray transfer robot 400 moves the boat tray 354 and the Zedek tray 370 on which the frame 352 to which the adhesive film 350 is attached is mounted. The tray picker 402 may be moved in vertical and horizontal directions. The tray picker 402 includes a picker body 404 in the form of a square plate, grippers 406 for gripping side portions of the boat tray 354 and the zedeck tray 370 , and the grippers 406 . ) may include a gripper driving unit 408 for driving. The gripper driving unit 408 may move the grippers 406 away from and toward each other, and although not shown in detail, side portions of the boat tray 354 and the Zedek tray 370 . Coupling grooves corresponding to the grippers 406 may be provided in the grippers.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피커 본체(404) 상에는 상기 접착 필름(350)을 검출하기 위한 제1 센서(460)가 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 센서(460)로는 컬러 센서가 사용될 수 있으며, 상기 피커 본체(404)에는 상기 접착 필름(350)의 검출을 위한 검출공(462)이 구비될 수 있다. 상기 접착 필름(350)은 상기 보트 트레이(354)와는 다른 컬러, 예를 들면, 옐로우 컬러를 가질 수 있으며, 상기 제1 센서(460)는 상기 검출공(462)을 통해 상기 접착 필름(350)의 컬러를 검출함으로써 상기 보트 트레이(354) 상에 상기 접착 필름(350)이 정상적으로 탑재되어 있는지 여부를 확인할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a first sensor 460 for detecting the adhesive film 350 may be mounted on the picker body 404 . For example, a color sensor may be used as the first sensor 460 , and a detection hole 462 for detecting the adhesive film 350 may be provided in the picker body 404 . The adhesive film 350 may have a color different from that of the boat tray 354 , for example, a yellow color, and the first sensor 460 may transmit the adhesive film 350 through the detection hole 462 . It can be confirmed whether the adhesive film 350 is normally mounted on the boat tray 354 by detecting the color of .

아울러, 상기 피커 본체(404)에는 상기 보트 트레이(354)를 검출하기 위한 제2 센서(464)가 장착될 수 있다. 상기 제2 센서(464)로는 발광부와 수광부를 포함하는 광 센서가 사용될 수 있으며, 상기 제2 센서(464)는 상기 피커 본체(404)의 측면 부위에 장착될 수 있다. 도시된 바에 의하면 두 개의 제2 센서(464)가 사용되고 있으나, 상기 제2 센서(464)의 개수는 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 아울러, 상기 트레이 이송 로봇(400)이 상기 제덱 트레이(370)를 이송하는 경우 상기 제2 센서(464)는 상기 제덱 트레이(370)를 검출하기 위해 사용될 수도 있다.In addition, a second sensor 464 for detecting the boat tray 354 may be mounted on the picker body 404 . An optical sensor including a light emitting unit and a light receiving unit may be used as the second sensor 464 , and the second sensor 464 may be mounted on a side surface of the picker body 404 . As shown, two second sensors 464 are used, but the number of the second sensors 464 can be changed, so the scope of the present invention will not be limited thereby. In addition, when the tray transfer robot 400 transfers the Zedek tray 370 , the second sensor 464 may be used to detect the Zedek tray 370 .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 검사 카메라들(310, 320)에 의한 검사 결과 양품으로 판정된 반도체 패키지들(22)은 상기 제1 트레이 공급 유닛(360)에 의해 공급되는 접착 필름(350) 상에 부착된 상태로 반출될 수 있으며, 상기 검사 결과 재작업 대상으로 판정된 반도체 패키지들(24)은 상기 제2 트레이 공급 유닛(380)에 의해 공급되는 제덱 트레이(370)에 수납된 상태로 반출될 수 있다. 따라서, 상기 종래 기술에서와 같이 상기 양품 반도체 패키지들(22)을 반출한 후 전자파 차폐를 위한 스퍼터링 공정 투입을 위해 상기 양품 반도체 패키지들(22)을 접착 필름 상에 부착하는 별도의 장치가 요구되지 않는다. 상기 반도체 패키지들(20)의 제조를 위한 시간과 비용이 크게 감소될 수 있다. 또한, 상기 트레이 이송 로봇(400)은 상기 접착 필름(350)을 검출하기 위한 제1 센서(460)를 구비할 수 있으며, 이에 따라 상기 접착 필름(350)이 부착되지 않은 프레임(352)이 공급되는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the semiconductor packages 22 determined as good products as a result of the inspection by the inspection cameras 310 and 320 are supplied by the first tray supply unit 360 . The semiconductor packages 24 determined to be reworked as a result of the inspection may be taken out in a state attached to the adhesive film 350 , and the Zedeck tray 370 is supplied by the second tray supply unit 380 . It can be taken out in a state stored in Therefore, as in the prior art, a separate device for attaching the non-defective semiconductor packages 22 on the adhesive film is not required to input the sputtering process for electromagnetic wave shielding after taking out the non-defective semiconductor packages 22. does not Time and cost for manufacturing the semiconductor packages 20 may be greatly reduced. In addition, the tray transfer robot 400 may include a first sensor 460 for detecting the adhesive film 350, and accordingly, the frame 352 to which the adhesive film 350 is not attached is supplied. can be prevented from becoming

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 반도체 스트립 20 : 반도체 패키지
30 : 매거진 32 : 가이드 레일
100 : 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
200 : 절단 모듈 210 : 척 테이블
220 : 절단 유닛 230 : 세정 및 건조 유닛
240 : 스트립 피커 250 : 패키지 피커
300 : 분류 모듈 302 : 팔레트 테이블
310 : 제1 검사 카메라 320 : 제2 검사 카메라
330 : 반도체 패키지 이송 유닛 332 : 진공 피커
334 : 정렬 부재 336 : 피두셜 마크
340 : 피커 구동부 342 : 가동 블록
350 : 접착 필름 352 : 프레임
354 : 보트 트레이 360 : 제1 트레이 공급 유닛
370 : 제덱 트레이 380 : 제2 트레이 공급 유닛
390 : 제1 스태커 392 : 제2 스태커
394 : 제3 스태커 396 : 제4 스태커
400 : 트레이 이송 로봇 402 : 트레이 피커
404 : 피커 본체 406 : 그리퍼
410 : 회수 용기 420 : 하부 카메라
422 : 카메라 구동부 430 : 상부 카메라
440 : 영점 타깃 450 : 테스트 척
452 : 진공홀 460 : 제1 센서
462 : 검출공 464 : 제2 센서10: semiconductor strip 20: semiconductor package
30: magazine 32: guide rail
100: semiconductor package cutting and sorting device
200: cutting module 210: chuck table
220: cutting unit 230: cleaning and drying unit
240: strip picker 250: package picker
300: classification module 302: pallet table
310: first inspection camera 320: second inspection camera
330: semiconductor package transfer unit 332: vacuum picker
334: alignment member 336: fiducial mark
340: picker driving unit 342: movable block
350: adhesive film 352: frame
354: boat tray 360: first tray supply unit
370: zedek tray 380: second tray supply unit
390: first stacker 392: second stacker
394: third stacker 396: fourth stacker
400: tray transfer robot 402: tray picker
404: picker body 406: gripper
410: recovery vessel 420: lower camera
422: camera driving unit 430: upper camera
440: zero target 450: test chuck
452: vacuum hole 460: first sensor
462: detection hole 464: second sensor

Claims (9)

반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈; 및
상기 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 분류하기 하기 위한 분류 모듈을 포함하되,
상기 분류 모듈은,
상기 반도체 패키지들의 검사 결과 양품으로 판정된 반도체 패키지들을 부착시키기 위한 접착 필름을 공급하는 제1 트레이 공급 유닛과,
상기 반도체 패키지들의 검사 결과 재작업 대상으로 판정된 반도체 패키지들을 수납하기 위한 제덱 트레이를 공급하기 위한 제2 트레이 공급 유닛과,
상기 제1 및 제2 트레이 공급 유닛들에 상기 접착 필름과 상기 제덱 트레이를 공급하기 위한 트레이 이송 로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.a cutting module for cutting the semiconductor strip and individualizing it into a plurality of semiconductor packages; and
and a classification module for inspecting the semiconductor packages and classifying them according to the inspection results,
The classification module is
a first tray supply unit for supplying an adhesive film for attaching semiconductor packages determined as good products as a result of inspection of the semiconductor packages;
a second tray supply unit for supplying a Zedek tray for accommodating semiconductor packages determined to be reworked as a result of the inspection of the semiconductor packages;
and a tray transfer robot for supplying the adhesive film and the Zedeck tray to the first and second tray supply units. 제1항에 있어서, 상기 분류 모듈은 상기 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위해 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 진공 피커들을 구비하고,
상기 접착 필름은 사각 링 형태를 갖는 프레임의 하부면에 부착되어 상기 프레임은 보트 트레이 상에 배치되며,
상기 제1 트레이 공급 유닛은 상기 프레임이 탑재된 상기 보트 트레이를 상기 진공 피커들의 이동 경로 아래로 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.The method according to claim 1, wherein the sorting module includes vacuum pickers configured to be movable in horizontal and vertical directions to pick up and transport the semiconductor packages,
The adhesive film is attached to the lower surface of the frame having a square ring shape so that the frame is placed on the boat tray,
The first tray supply unit is a semiconductor package cutting and sorting apparatus, characterized in that for supplying the boat tray on which the frame is mounted under the movement path of the vacuum pickers. 제1항에 있어서, 상기 분류 모듈은,
상기 접착 필름이 부착된 프레임이 탑재된 보트 트레이들이 적재된 제1 스태커와,
빈 제덱 트레이들이 적재된 제2 스태커와,
상기 양품으로 판정된 반도체 패키지들이 부착된 접착 필름이 탑재된 보트 트레이를 적재하기 위한 제3 스태커와,
상기 재작업 대상으로 판정된 반도체 패키지들이 수납된 제덱 트레이를 적재하기 위한 제4 스태커를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.According to claim 1, wherein the classification module,
A first stacker on which the boat trays on which the frame to which the adhesive film is attached are mounted are loaded;
a second stacker on which empty zedeck trays are loaded;
a third stacker for loading the boat tray on which the adhesive film to which the semiconductor packages judged to be good products are attached;
The semiconductor package cutting and sorting apparatus according to claim 1, further comprising a fourth stacker for loading the Zedeck tray in which the semiconductor packages determined to be reworked are accommodated. 제3항에 있어서, 상기 트레이 이송 로봇은 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 스태커들과 상기 제1 및 제2 트레이 공급 유닛들 사이에서 상기 보트 트레이와 제덱 트레이를 이송하며, 상기 보트 트레이와 상기 제덱 트레이를 픽업하기 위한 트레이 피커를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.The boat according to claim 3, wherein the tray transfer robot transfers the boat tray and the zedeck tray between the first, second, third and fourth stackers and the first and second tray supply units, A semiconductor package cutting and sorting apparatus comprising a tray and a tray picker for picking up the Zedek tray. 제4항에 있어서, 상기 트레이 피커는,
플레이트 형태를 갖는 피커 본체와,
상기 보트 트레이 또는 상기 제덱 트레이를 파지하기 위한 그리퍼들과,
상기 그리퍼들에 의해 상기 보트 트레이가 파지된 경우 상기 보트 트레이 상의 상기 접착 필름을 검출하기 위한 제1 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.According to claim 4, wherein the tray picker,
A picker body having a plate shape, and
grippers for holding the boat tray or the zedeck tray;
and a first sensor for detecting the adhesive film on the boat tray when the boat tray is gripped by the grippers. 제5항에 있어서, 상기 제1 센서로는 상기 접착 필름의 컬러를 검출하기 위한 컬러 센서가 사용되고,
상기 컬러 센서는 상기 피커 본체 상에 장착되며,
상기 피커 본체는 상기 접착 필름을 검출하기 위한 검출공을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.The method of claim 5, wherein a color sensor for detecting the color of the adhesive film is used as the first sensor,
The color sensor is mounted on the picker body,
The picker body is a semiconductor package cutting and sorting device, characterized in that provided with a detection hole for detecting the adhesive film. 제5항에 있어서, 상기 트레이 피커는,
상기 그리퍼들에 장착된 상기 보트 트레이 및 상기 제덱 트레이를 검출하기 위한 제2 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.According to claim 5, wherein the tray picker,
The semiconductor package cutting and sorting apparatus according to claim 1, further comprising a second sensor for detecting the boat tray and the zedeck tray mounted on the grippers. 제1항에 있어서, 상기 분류 모듈은,
상기 반도체 패키지들을 상기 접착 필름 또는 상기 제덱 트레이로 이송하기 위한 반도체 패키지 이송 유닛을 더 포함하고,
상기 반도체 패키지 이송 유닛은,
상기 반도체 패키지를 픽업하기 위한 진공 피커와,
상기 진공 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부와,
상기 진공 피커에 의해 픽업된 반도체 패키지의 위치 정보를 획득하기 위한 하부 카메라와,
상기 진공 피커에 의해 픽업될 반도체 패키지의 위치 정보와 상기 진공 피커에 의해 픽업된 반도체 패키지가 이송될 장소에 대한 위치 정보를 획득하기 위한 상부 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.According to claim 1, wherein the classification module,
Further comprising a semiconductor package transfer unit for transferring the semiconductor packages to the adhesive film or the Zedek tray,
The semiconductor package transfer unit,
a vacuum picker for picking up the semiconductor package;
a picker driving unit for moving the vacuum picker in vertical and horizontal directions;
a lower camera for acquiring position information of the semiconductor package picked up by the vacuum picker;
and an upper camera for acquiring position information of a semiconductor package to be picked up by the vacuum picker and position information on a place to which the semiconductor package picked up by the vacuum picker is to be transferred. 제8항에 있어서, 상기 피커 구동부는 상기 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되며 상기 진공 피커가 장착되는 가동 블록을 포함하고,
상기 상부 카메라는 상기 가동 블록에 장착되어 상기 진공 피커와 함께 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.The method of claim 8, wherein the picker driving unit is configured to be movable in the horizontal direction and comprises a movable block on which the vacuum picker is mounted,
The upper camera is mounted on the movable block and semiconductor package cutting and sorting device, characterized in that moved together with the vacuum picker.
KR1020210080944A 2020-12-31 2021-06-22 Semiconductor package sawing and sorting apparatus KR20220097135A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200189249 2020-12-31
KR20200189249 2020-12-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220097135A true KR20220097135A (en) 2022-07-07

Family

ID=82397598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210080944A KR20220097135A (en) 2020-12-31 2021-06-22 Semiconductor package sawing and sorting apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20220097135A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102535574B1 (en) * 2022-07-27 2023-05-26 제너셈(주) Singulatio system singulation method using the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102146777B1 (en) 2019-03-05 2020-08-21 세메스 주식회사 Package picker for transferring semiconductor packages and apparatus including the same
KR102190923B1 (en) 2019-03-05 2020-12-14 세메스 주식회사 Drying module for drying semiconductor packages and apparatus including the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102146777B1 (en) 2019-03-05 2020-08-21 세메스 주식회사 Package picker for transferring semiconductor packages and apparatus including the same
KR102190923B1 (en) 2019-03-05 2020-12-14 세메스 주식회사 Drying module for drying semiconductor packages and apparatus including the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102535574B1 (en) * 2022-07-27 2023-05-26 제너셈(주) Singulatio system singulation method using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5894218A (en) Method and apparatus for automatically positioning electronic dice within component packages
TWI402959B (en) Method and apparatus for precise marking and placement of an object
KR20190034858A (en) Die bonding apparatus
KR20180116334A (en) Chip coupling device and method
US8311666B2 (en) System and method for separating defective dies from wafer
KR102247038B1 (en) Method of correcting position of hoist module
KR102220336B1 (en) Teaching method of hoist module and apparatus for performing the same
KR101667488B1 (en) Apparatus and Method for Transferring Semiconductor Device
KR102405604B1 (en) Apparatus for inspecting lens assembly
KR102446951B1 (en) Method of loading semiconductor devices
KR20220097135A (en) Semiconductor package sawing and sorting apparatus
KR101460626B1 (en) Supplying Apparatus of Semiconductor Materials
KR20220097138A (en) Semiconductor package sawing and sorting apparatus
KR102465275B1 (en) Dispensing mount system
KR20220097136A (en) Semiconductor package sawing and sorting apparatus
US20220045029A1 (en) Bonding apparatus and bonding method
KR20220097134A (en) Semiconductor package transfer method and apparatus
KR20220097133A (en) Semiconductor package transfer unit and semiconductor package sawing and sorting apparatus including the same
KR20190043731A (en) Die bonding apparatus
KR20220097139A (en) Semiconductor package inspection unit and semiconductor package sawing and sorting apparatus including the same
KR101788556B1 (en) Chip Mounter
KR20220093802A (en) Semiconductor strip transfer method
US11705426B2 (en) Bonding apparatus and bonding method
WO2024084715A1 (en) Workpiece inspection device
KR102387058B1 (en) Parts conveying apparatus, component conveying method and component mounting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination