KR102247038B1

KR102247038B1 - Method of correcting position of hoist module

Info

Publication number: KR102247038B1
Application number: KR1020170142267A
Authority: KR
Inventors: 류재영; 이종석; 양근화
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2017-10-30
Filing date: 2017-10-30
Publication date: 2021-04-30
Also published as: KR20190047902A

Abstract

주행 경로를 따라 이동 가능하게 구성되며 이송 대상물을 파지하기 위한 그리퍼 유닛을 이용하여 상기 대상물을 소정의 영역에 대하여 로드 및 언로드하는 호이스트 모듈의 위치 보정 방법에 있어서, 상기 방법은, 상기 대상물을 상기 영역 상에 내려놓는 과정에서 발생되는 충격량을 복수의 지점들에서 측정하는 단계와, 상기 지점들에서 측정된 충격량으로부터 상기 대상물이 상기 영역 상에 놓여지는 위치 좌표를 산출하는 단계와, 상기 산출된 위치 좌표와 기 설정된 위치 좌표 사이의 차이를 이용하여 상기 호이스트 모듈의 목표 좌표를 보정하는 단계를 포함한다.A method for correcting a position of a hoist module configured to be movable along a travel path and for loading and unloading the object for a predetermined area using a gripper unit for gripping the object to be transported, wherein the method comprises: Measuring an impulse generated in the process of placing the object on a plurality of points, calculating a position coordinate at which the object is placed on the area from the impulse measured at the points, and the calculated position coordinate And correcting the target coordinates of the hoist module by using the difference between the and preset position coordinates.

Description

Method of correcting position of hoist module}

본 발명의 실시예들은 호이스트 모듈의 위치 보정 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 다양한 종류의 이송 대상물을 운반하기 위한 천장 반송 장치의 호이스트 모듈(hoist module)의 목표 위치를 보정하는 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a method for correcting a position of a hoist module. More specifically, it relates to a method of correcting a target position of a hoist module of a ceiling conveying apparatus for conveying various kinds of conveyed objects in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로 반도체 장치는 실리콘 웨이퍼와 같은 기판 상에 증착, 포토리소그래피, 식각, 등의 다양한 공정들을 반복적으로 수행함으로써 제조될 수 있다. 상기와 같은 반도체 제조 공정에서 상기 기판은 OHT(Overhead Hoist Transport) 장치와 같은 천장 반송 장치에 의해 제조 공정 설비들 사이에서 운반될 수 있다. 또한, 상기 실리콘 웨이퍼 뿐만 아니라 다양한 종류의 자재들이 상기 OHT 장치에 의해 운반될 수 있으며 이를 통해 제조 공정의 자동화가 구현되고 있다.In general, a semiconductor device can be manufactured by repeatedly performing various processes such as deposition, photolithography, and etching on a substrate such as a silicon wafer. In the semiconductor manufacturing process as described above, the substrate may be transported between manufacturing process facilities by a ceiling conveying device such as an overhead hoist transport (OTT) device. In addition, not only the silicon wafer, but also various types of materials can be transported by the OHT device, thereby implementing automation of the manufacturing process.

예를 들면, 상기 OHT 장치는 클린룸의 천장에 배치되는 주행 경로를 따라 이동 가능하게 구성되는 호이스트 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 호이스트 모듈은 이송 대상물 예를 들면 복수의 기판들이 수납된 FOUP(Front Opening Unified Pod)과 같은 기판 수납 용기를 파지하기 위한 그리퍼 유닛을 구비할 수 있다.For example, the OHT device may include a hoist module configured to be movable along a travel path disposed on the ceiling of a clean room, and the hoist module may include a transfer object, for example, a FOUP in which a plurality of substrates are accommodated. It may be provided with a gripper unit for holding a substrate storage container such as Opening Unified Pod).

구체적으로, 상기 클린룸의 천장에는 상기 주행 경로로서 사용되는 주행 레일들이 기 설정된 경로를 따라 배치될 수 있으며 상기 호이스트 모듈은 상기 주행 레일을 따라 주행하는 주행 모듈 아래에 장착될 수 있다. 또한, 상기 호이스트 모듈은 상기 그리퍼 유닛을 승강시키기 위한 승강 유닛을 구비할 수 있으며, 상기 그리퍼 유닛은 복수의 벨트들에 의해 상기 승강 유닛에 현수될 수 있다.Specifically, on the ceiling of the clean room, travel rails used as the travel path may be disposed along a preset path, and the hoist module may be mounted under a travel module running along the travel rail. In addition, the hoist module may include a lifting unit for lifting the gripper unit, and the gripper unit may be suspended from the lifting unit by a plurality of belts.

한편, 상기 OHT 장치의 사용을 위해서는 상기 호이스트 모듈이 상기 이송 대상물의 픽업 및 플레이스 동작을 위한 티칭 작업이 요구된다. 상기 티칭 작업은 작업자에 의해 수작업으로 이루어질 수 있으며 상기 이송 대상물이 놓여지는 영역, 예를 들면, 반도체 제조 설비의 로드 포트 등에 대한 상기 이송 대상물의 픽업 및 플레이스 좌표가 상기 티칭 작업에서 설정될 수 있다.Meanwhile, in order to use the OHT device, the hoist module requires a teaching operation for picking up and placing the object to be transferred. The teaching operation may be performed manually by an operator, and the pickup and place coordinates of the transport object for a region where the transport object is placed, for example, a load port of a semiconductor manufacturing facility, may be set in the teaching operation.

그러나, 작업자의 숙련도에 따라 티칭 좌표에 편차가 발생될 수 있으며 아울러 상당한 시간이 소요되기 때문에 이에 대한 개선이 요구되고 있다. 특히, 상기 그리퍼 유닛이 현수된 상태이므로 좌우 진동이 발생될 수 있고 이 경우 티칭 정밀도가 크게 저하될 수 있다.However, deviations may occur in the teaching coordinates according to the skill level of the operator, and it takes a considerable amount of time, so improvement is required. In particular, since the gripper unit is in a suspended state, left and right vibration may occur, and in this case, the teaching accuracy may be greatly reduced.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 출원인에 의해 출원된 대한민국 특허출원 제10-2017-0053768호 및 제10-2017-0094763호에는 이미지 획득 유닛을 포함하는 티칭 모듈을 이용하여 상기 호이스트 모듈의 티칭 작업을 수행하는 방법이 개시되어 있다.In order to solve the above problems, Korean Patent Application Nos. 10-2017-0053768 and 10-2017-0094763 filed by the present applicant use a teaching module including an image acquisition unit to teach the hoist module. A method of performing is disclosed.

그러나, 상기와 같이 티칭 작업이 완료된 경우에도 상기 호이스트 모듈의 기구적인 오차에 의해 상기 이송 대상물을 소정의 영역에 내려놓는 과정에서 충격이 발생될 수 있으며, 반복적인 대상물의 로드 과정에서 충격이 누적되는 경우 상기 그리퍼 유닛 및 상기 소정 영역에 구비되는 정렬핀들이 손상될 수 있다. 아울러, 반복적으로 상기 대상물의 로드 및 언로드가 수행되는 경우 상기 기구적인 오차에 의해 상기 대상물이 놓여지는 좌표가 변경될 수 있으며 이에 따라 상기 호이스트 모듈의 티칭 작업을 다시 수행해야 하는 문제점이 있다.However, even when the teaching operation is completed as described above, an impact may occur in the process of lowering the transfer object to a predetermined area due to a mechanical error of the hoist module, and the impact is accumulated during the repetitive loading process of the object. In this case, the gripper unit and the alignment pins provided in the predetermined area may be damaged. In addition, when the object is repeatedly loaded and unloaded, the coordinates on which the object is placed may be changed due to the mechanical error, and accordingly, there is a problem in that the teaching operation of the hoist module must be performed again.

대한민국 특허출원 제10-2017-0053768호 (출원일자: 2017년 04월 26일)Republic of Korea Patent Application No. 10-2017-0053768 (Application date: April 26, 2017) 대한민국 특허출원 제10-2017-0094763호 (출원일자: 2017년 07월 26일)Korean Patent Application No. 10-2017-0094763 (Application date: July 26, 2017)

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 이송 대상물이 놓여지는 과정에서 발생될 수 있는 충격을 감소시키고 상기 이송 대상물이 실제 놓여지는 위치를 보정할 수 있는 호이스트 모듈의 위치 보정 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide a method for correcting a position of a hoist module capable of reducing an impact that may occur in the process of placing an object to be transported and correcting a position at which the object to be transported is actually placed. It has its purpose to provide.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 주행 경로를 따라 이동 가능하게 구성되며 이송 대상물을 파지하기 위한 그리퍼 유닛을 이용하여 상기 대상물을 소정의 영역에 대하여 로드 및 언로드하는 호이스트 모듈의 위치 보정 방법에 있어서, 상기 방법은, 상기 대상물을 상기 영역 상에 내려놓는 과정에서 발생되는 충격량을 복수의 지점들에서 측정하는 단계와, 상기 지점들에서 측정된 충격량으로부터 상기 대상물이 상기 영역 상에 놓여지는 위치 좌표를 산출하는 단계와, 상기 산출된 위치 좌표와 기 설정된 위치 좌표 사이의 차이를 이용하여 상기 호이스트 모듈의 목표 좌표를 보정하는 단계를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the position of a hoist module configured to be movable along a travel path and for loading and unloading the object for a predetermined area by using a gripper unit for gripping the object to be transported. In the correction method, the method comprises the steps of measuring an amount of impact generated in the process of placing the object on the area at a plurality of points, and the object is placed on the area from the amount of impact measured at the points. It may include calculating the losing position coordinates, and correcting the target coordinates of the hoist module by using the difference between the calculated position coordinates and the preset position coordinates.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 영역 상에는 상기 대상물과의 정렬을 위한 복수의 정렬핀들이 구비되고, 상기 대상물의 하부에는 상기 정렬핀들에 대응하는 복수의 정렬홈들이 구비되며, 상기 대상물을 상기 영역 상에 내려놓는 과정에서 상기 정렬핀들과 상기 정렬홈들 사이에서 충격이 발생되고, 이어서 상기 대상물이 상기 정렬핀들과 상기 정렬홈들에 의해 상기 기 설정된 위치 좌표 상으로 정렬될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of alignment pins for alignment with the object are provided on the area, a plurality of alignment grooves corresponding to the alignment pins are provided under the object, and the object is An impact is generated between the alignment pins and the alignment grooves in the process of placing it on the area, and then the object may be aligned on the predetermined position coordinates by the alignment pins and the alignment grooves.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 그리퍼 유닛에는 상기 정렬핀들에 대응하는 복수의 센서들이 구비되고, 상기 센서들에 의해 상기 정렬핀들과 상기 정렬홈들 사이에서의 충격량이 측정될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of sensors corresponding to the alignment pins may be provided in the gripper unit, and an amount of impact between the alignment pins and the alignment grooves may be measured by the sensors.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 위치 좌표를 산출하는 단계는, 상기 센서들에 의해 측정된 충격량을 이용하여 상기 정렬핀들과 상기 정렬홈들이 충돌되는 때의 상기 정렬홈들의 중심 좌표들을 산출하는 단계와, 상기 정렬홈들의 중심 좌표들을 지나는 원의 중심 좌표를 산출하는 단계와, 상기 산출된 원의 중심 좌표를 상기 대상물이 상기 영역 상에 놓여지는 위치 좌표로서 산출하는 단계를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the calculating of the position coordinates includes calculating the center coordinates of the alignment grooves when the alignment pins and the alignment grooves collide using the amount of impact measured by the sensors. And calculating the center coordinates of the circle passing through the center coordinates of the alignment grooves, and calculating the calculated center coordinates of the circle as the position coordinates at which the object is placed on the area.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬홈들의 중심 좌표들을 산출하는 단계에서 상기 센서들과 상기 정렬홈들 사이의 거리에 기인하는 오차를 보상하기 위한 가중치들이 각각 적용될 수 있다.According to embodiments of the present invention, in calculating center coordinates of the alignment grooves, weights for compensating for an error due to a distance between the sensors and the alignment grooves may be applied, respectively.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은 상기 센서들의 출력값들에 대응하는 가중치들을 포함하는 데이터 베이스를 미리 마련하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method may further include preparing a database including weights corresponding to output values of the sensors in advance.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기 설정된 위치 좌표는 상기 정렬핀들의 중심 좌표들을 지나는 원의 중심 좌표이며, 상기 호이스트 모듈의 목표 좌표는 상기 기 설정된 위치 좌표와 상기 산출된 원의 중심 좌표를 이용하여 보정될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the preset position coordinates are the center coordinates of a circle passing through the center coordinates of the alignment pins, and the target coordinates of the hoist module are the preset position coordinates and the calculated center coordinates of the circle. Can be corrected using.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 대상물을 상기 영역 상에 내려놓은 후 상기 그리퍼 유닛을 상승시키는 단계와, 상기 그리퍼 유닛에 장착된 이미지 획득 유닛을 이용하여 상기 영역 상에 로드된 상기 대상물을 촬상하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method includes the steps of raising the gripper unit after lowering the object on the area, and loading on the area using an image acquisition unit mounted on the gripper unit. It may further include the step of photographing the object.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 대상물을 상기 영역으로부터 언로드하는 단계와, 상기 보정된 목표 좌표를 이용하여 제2 대상물을 상기 영역 상으로 로드하는 단계와, 상기 제2 대상물을 상기 영역 상에 내려놓는 과정에서 발생되는 제2 충격량을 상기 지점들에서 측정하는 단계와, 상기 지점들에서 측정된 제2 충격량으로부터 상기 제2 대상물이 상기 영역 상에 놓여지는 제2 위치 좌표를 산출하는 단계와, 상기 산출된 제2 위치 좌표와 상기 보정된 목표 좌표 사이의 차이를 이용하여 상기 호이스트 모듈의 목표 좌표를 재보정하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method includes the steps of unloading the object from the region, loading a second object onto the region using the corrected target coordinates, and loading the second object. Measuring a second impulse generated in the process of laying down on the area at the points, and calculating a second position coordinate at which the second object is placed on the area from the second impulse measured at the points And recalibrating the target coordinates of the hoist module using a difference between the calculated second position coordinates and the corrected target coordinates.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 대상물을 언로드하기 위하여 상기 호이스트 모듈을 보정되기 이전의 상기 목표 좌표로 이동시키는 단계와, 상기 그리퍼 유닛에 장착된 이미지 획득 유닛을 이용하여 상기 영역 상에 로드된 상기 대상물을 촬상하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method includes the steps of moving the hoist module to the target coordinates before being corrected in order to unload the object, and the area using an image acquisition unit mounted on the gripper unit. It may further include the step of photographing the object loaded on the image.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 제2 대상물을 상기 영역 상에 내려놓은 후 상기 그리퍼 유닛을 상승시키는 단계와, 상기 그리퍼 유닛에 장착된 이미지 획득 유닛을 이용하여 상기 영역 상에 로드된 상기 제2 대상물을 촬상하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method includes lowering the second object on the area and then raising the gripper unit, and on the area using an image acquisition unit mounted on the gripper unit. It may further include the step of photographing the loaded second object.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 제2 대상물을 언로드하기 위하여 상기 호이스트 모듈을 상기 보정된 목표 좌표로 이동시키는 단계와, 상기 그리퍼 유닛에 장착된 이미지 획득 유닛을 이용하여 상기 영역 상에 로드된 상기 제2 대상물을 촬상하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method includes the steps of moving the hoist module to the corrected target coordinates to unload the second object, and the area using an image acquisition unit mounted on the gripper unit. It may further include the step of photographing the second object loaded on the image.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 충격량을 측정하기 위한 센서들로서 3축 가속도 센서들을 사용할 수 있다.According to embodiments of the present invention, three-axis acceleration sensors may be used as sensors for measuring the amount of impact.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 주행 경로를 따라 이동 가능하게 구성되며 기판들의 수납을 위한 기판 수납 용기를 파지하기 위한 그리퍼 유닛을 이용하여 상기 기판 수납 용기를 소정의 영역에 대하여 로드 및 언로드하는 호이스트 모듈의 위치 보정 방법에 있어서, 상기 방법은, 상기 기판 수납 용기를 상기 영역 상에 내려놓는 단계와, 상기 기판 수납 용기를 상기 영역 상에 내려놓는 단계에서 상기 영역 상에 구비되는 정렬핀들과 상기 기판 수납 용기의 하부에 구비되는 정렬홈들 사이에서 발생되는 충격량을 측정하는 단계와, 상기 측정된 충격량을 이용하여 상기 정렬핀들과 상기 정렬홈들이 충돌되는 때의 상기 정렬홈들의 중심 좌표들을 산출하는 단계와, 상기 정렬핀들의 중심 좌표들을 지나는 원의 중심 좌표로부터 상기 산출된 정렬홈들의 중심 좌표들을 지나는 원의 중심 좌표까지의 거리와 방향에 기초하여 상기 호이스트 모듈의 목표 좌표를 보정하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, by using a gripper unit configured to be movable along a travel path and for holding a substrate storage container for storing substrates, the substrate storage container is moved to a predetermined area. In the method for correcting the position of a hoist module for loading and unloading, the method comprises: lowering the substrate storage container on the region and the substrate storage container being provided on the region in the step of lowering the substrate storage container on the region. Measuring the amount of impact generated between the alignment pins and the alignment grooves provided in the lower portion of the substrate storage container, and the center of the alignment grooves when the alignment pins and the alignment grooves collide using the measured amount of impact Compensating the target coordinates of the hoist module based on the step of calculating coordinates and the distance and direction from the center coordinates of the circle passing through the center coordinates of the alignment pins to the center coordinates of the circle passing through the calculated center coordinates of the alignment grooves. It may include the step of.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 그리퍼 유닛에 상기 충격량을 측정하기 위하여 상기 정렬핀들과 대응하는 복수의 센서들을 장착할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of sensors corresponding to the alignment pins may be mounted on the gripper unit to measure the amount of impact.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 기판 수납 용기를 상기 영역 상에 내려놓은 후 상기 그리퍼 유닛을 상승시키는 단계와, 상기 그리퍼 유닛에 장착된 이미지 획득 유닛을 이용하여 상기 영역 상에 로드된 상기 기판 수납 용기를 촬상하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method includes lowering the substrate storage container on the area and then raising the gripper unit, and on the area using an image acquisition unit mounted on the gripper unit. It may further include the step of photographing the loaded substrate storage container.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 기판 수납 용기를 언로드하기 위하여 상기 호이스트 모듈을 보정되기 이전의 상기 목표 좌표로 이동시키는 단계와, 상기 그리퍼 유닛에 장착된 이미지 획득 유닛을 이용하여 상기 영역 상에 로드된 상기 기판 수납 용기를 촬상하는 단계와, 상기 그리퍼 유닛을 이용하여 상기 기판 수납 용기를 언로드하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method includes the steps of moving the hoist module to the target coordinates before being calibrated to unload the substrate storage container, and using an image acquisition unit mounted on the gripper unit. The method may further include taking an image of the substrate storage container loaded on the area, and unloading the substrate storage container using the gripper unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 기판 수납 용기를 언로드하기 위하여 상기 호이스트 모듈을 상기 보정된 목표 좌표로 이동시키는 단계와, 상기 그리퍼 유닛에 장착된 이미지 획득 유닛을 이용하여 상기 영역 상에 로드된 상기 기판 수납 용기를 촬상하는 단계와, 상기 그리퍼 유닛을 이용하여 상기 기판 수납 용기를 언로드하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method includes the steps of moving the hoist module to the corrected target coordinates to unload the substrate storage container, and the area using an image acquisition unit mounted on the gripper unit. The method may further include taking an image of the substrate storage container loaded onto the substrate, and unloading the substrate storage container using the gripper unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 측정된 충격량이 기 설정된 범위 내에 있는 경우 상기 정렬홈들의 중심 좌표들을 산출하는 단계와 상기 호이스트 모듈의 목표 좌표를 보정하는 단계를 생략할 수 있다.According to embodiments of the present invention, when the measured amount of impact is within a preset range, the step of calculating the center coordinates of the alignment grooves and the step of correcting the target coordinates of the hoist module may be omitted.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 이송 대상물을 소정의 영역 상에 내려놓는 과정에서 발생되는 충격량을 복수의 지점들에서 측정하고, 상기 지점들에서 측정된 충격량으로부터 상기 대상물이 상기 영역 상에 놓여지는 위치 좌표를 산출하며, 상기 산출된 위치 좌표와 기 설정된 위치 좌표 사이의 차이를 이용하여 호이스트 모듈의 목표 좌표를 보정할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the amount of impact generated in the process of lowering the object to be transferred on a predetermined area is measured at a plurality of points, and the object is determined from the amount of impact measured at the points. The position coordinates placed on the image may be calculated, and the target coordinates of the hoist module may be corrected by using the difference between the calculated position coordinates and the preset position coordinates.

특히, 상기 각 지점들에서의 충격량을 이용하여 상기 대상물 하부의 기 설정된 부위들과 상기 영역의 기 설정된 부위들, 예를 들면, 상기 대상물의 정렬홈들과 상기 영역의 정렬핀들 사이의 정렬 오차를 검출하고, 상기 정렬홈들과 상기 정렬핀들 사이의 거리가 동일하게 되도록 상기 호이스트 모듈의 목표 좌표를 보정함으로써, 상기 대상물을 상기 영역 상에 내려놓는 과정에서 발생되는 충격량을 크게 감소시킬 수 있으며, 이를 통해 상기 호이스트 모듈과 상기 영역, 예를 들면, 로드 포트 등의 손상을 충분히 감소시킬 수 있다.In particular, by using the amount of impact at each of the points, the alignment error between preset portions under the object and preset portions of the area, for example, alignment grooves of the object and alignment pins of the area By detecting and correcting the target coordinates of the hoist module so that the distance between the alignment grooves and the alignment pins becomes the same, the amount of impact generated in the process of lowering the object onto the area can be greatly reduced. Through this, it is possible to sufficiently reduce damage to the hoist module and the area, for example, a load port.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 호이스트 모듈의 위치 보정 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 호이스트 모듈과 로드 포트를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 그리퍼 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 2에 도시된 기판 수납 용기가 로드 포트 상에 놓여지는 과정을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 도 2에 도시된 기판 수납 용기가 상기 로드 포트 상에 놓여지는 과정에서 발생되는 변위를 설명하기 위한 개략도이다.
도 6 및 도 7은 도 1에 도시된 S130 단계 및 S140 단계를 설명하기 위한 개략도들이다.1 is a flowchart illustrating a method of correcting a position of a hoist module according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic configuration diagram for explaining a hoist module and a load port.
3 is a schematic configuration diagram for explaining the gripper unit shown in FIG. 2.
4 is a schematic diagram illustrating a process in which the substrate storage container shown in FIG. 2 is placed on the load port.
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a displacement generated while the substrate storage container shown in FIG. 2 is placed on the load port.
6 and 7 are schematic diagrams for explaining steps S130 and S140 shown in FIG. 1.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to allow the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the present invention and related technology, and ideally or excessively external intuition unless clearly limited. It won't be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shape Are not intended to describe the exact shape of the elements, nor are they intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 호이스트 모듈의 위치 보정 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 2는 호이스트 모듈과 로드 포트를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 3은 도 2에 도시된 그리퍼 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a flow chart for explaining a position correction method of a hoist module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic configuration diagram for explaining a hoist module and a load port, Figure 3 is shown in Figure 2 It is a schematic configuration diagram for explaining the gripper unit.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 호이스트 모듈(110)의 위치 보정 방법은 호이스트 모듈(110)을 이용하여 이송 대상물을 소정의 영역으로 로드하고 상기 대상물을 상기 영역으로부터 언로드하는 경우 상기 호이스트 모듈(110)의 위치를 보다 정확하게 보정하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, OHT 장치와 같은 천장 반송 장치(100)의 호이스트 모듈(110)은 반도체 제조 공정이 수행되는 클린룸의 천장에 배치되는 주행 경로를 따라 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 그리퍼 유닛(120)을 이용하여 이송 대상물, 예를 들면, 복수의 기판들이 수납되는 FOUP(Front Opening Unified Pod)와 같은 기판 수납 용기(10)를 소정의 영역, 예를 들면, 반도체 제조 공정 설비의 로드 포트(20)에 대하여 로드 및 언로드하기 위해 사용될 수 있다.1 to 3, a method for correcting a position of a hoist module 110 according to an embodiment of the present invention uses a hoist module 110 to load an object to be transported into a predetermined area, and load the object from the area. In the case of unloading, it may be used to more accurately correct the position of the hoist module 110. For example, the hoist module 110 of the ceiling transport device 100 such as an OHT device may be configured to be movable along a travel path disposed on the ceiling of a clean room in which a semiconductor manufacturing process is performed, and the gripper unit 120 ) To transfer an object, for example, a substrate storage container 10 such as a Front Opening Unified Pod (FOUP) in which a plurality of substrates are accommodated, in a predetermined area, for example, a load port 20 of a semiconductor manufacturing process facility. ) Can be used for loading and unloading.

다른 예로서, 상기 호이스트 모듈(110)은 반도체 스트립, 리드 프레임 등과 같은 기판들이 수납된 매거진, 다이싱 공정 이후의 웨이퍼가 장착되는 링 프레임들이 수납되는 웨이퍼 링 카세트 등을 이송하기 위해 사용될 수도 있으며, 상기 소정의 장소는 상기 로드 포트(20) 뿐만 아니라 상기 기판 수납 용기, 매거진, 웨이퍼 링 카세트 등을 보관하기 위한 보관 장치 내의 선반 등이 될 수도 있다.As another example, the hoist module 110 may be used to transport a magazine in which substrates such as a semiconductor strip and a lead frame are accommodated, a wafer ring cassette in which ring frames on which a wafer after a dicing process is mounted are accommodated, The predetermined location may be a shelf in a storage device for storing not only the load port 20 but also the substrate storage container, magazine, and wafer ring cassette.

상기 천장 반송 장치(100)는 기 설정된 경로를 따라 배치된 주행 레일(102)과, 상기 주행 레일(102) 상에서 이동 가능하게 구성된 주행 모듈(104)과, 상기 주행 모듈(104)의 하부에 장착된 호이스트 모듈(110)을 포함할 수 있다. 상기 호이스트 모듈(110)은 상기 주행 모듈에 장착되는 본체(112)와, 상기 기판 수납 용기(10)를 파지하기 위한 그리퍼 유닛(120)과, 상기 그리퍼 유닛(120)을 승강시키기 위한 승강 유닛(114)을 포함할 수 있다.The ceiling conveyance device 100 includes a traveling rail 102 arranged along a preset route, a traveling module 104 configured to be movable on the traveling rail 102, and mounted under the traveling module 104 It may include a hoist module 110. The hoist module 110 includes a main body 112 mounted on the traveling module, a gripper unit 120 for gripping the substrate storage container 10, and an elevating unit for lifting the gripper unit 120 ( 114).

상기 그리퍼 유닛(120)은 상기 승강 유닛(114)과 복수의 승강 벨트들(116)을 통해 연결될 수 있으며 상기 기판 수납 용기(10)를 파지하기 위한 그리퍼들(122)을 구비할 수 있다. 아울러, 상기 기판 수납 용기(10)의 상부에는 상기 그리퍼들(122)에 의해 파지 가능하도록 구성된 플랜지가 구비될 수 있다.The gripper unit 120 may be connected to the lifting unit 114 through a plurality of lifting belts 116 and may include grippers 122 for gripping the substrate storage container 10. In addition, a flange configured to be gripped by the grippers 122 may be provided on the upper portion of the substrate storage container 10.

상기 그리퍼 유닛(120)은 상기 그리퍼들(122)을 구동하기 위한 그리퍼 구동부(124)를 포함할 수 있으며, 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이 그리퍼 구동부(124)는 캠 플레이트와 캠 팔로워를 이용하여 그리퍼들(122)을 동작시킬 수 있으며, 아울러 상기 캠 플레이트를 이동시키기 위한 모터와 볼 스크루 등을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 그리퍼 유닛(124) 자체의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The gripper unit 120 may include a gripper driving unit 124 for driving the grippers 122. For example, as shown in FIG. 3, the gripper driving unit 124 includes a cam plate and a cam follower. The grippers 122 may be operated by using and may include a motor and a ball screw for moving the cam plate. However, since the configuration of the gripper unit 124 itself can be variously changed, the scope of the present invention will not be limited thereby.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 그리퍼 유닛(120)에는 상기 기판 수납 용기(10)를 소정의 장소, 예를 들면, 로드 포트(20) 상으로 내려놓는 과정에서 발생되는 충격량을 측정하기 위한 센서들(130)이 장착될 수 있다. 상기 로드 포트(20) 상에는 상기 기판 수납 용기(10)의 정렬을 위한 정렬핀들(22)이 구비될 수 있으며, 이에 대응하여 상기 기판 수납 용기(10)의 하부에는 상기 정렬핀들(22)이 삽입되는 정렬홈들(12)이 구비될 수 있다.In particular, according to an embodiment of the present invention, the gripper unit 120 measures the amount of impact generated in the process of lowering the substrate storage container 10 onto a predetermined place, for example, on the load port 20 Sensors 130 for doing so may be mounted. Alignment pins 22 for alignment of the substrate storage container 10 may be provided on the load port 20, and in response to this, the alignment pins 22 are inserted under the substrate storage container 10 Alignment grooves 12 may be provided.

예를 들면, 상기 로드 포트(20) 상에는 3개의 정렬핀들(22)이 구비될 수 있고, 상기 기판 수납 용기(10)의 하부에는 3개의 정렬홈들(12)이 구비될 수 있다. 아울러, 상기 그리퍼 유닛(120)은 상기 정렬핀들(22)에 대응하도록 3개의 승강 벨트들(116)을 통해 상기 승강 유닛(114)과 연결될 수 있으며, 상기 그리퍼 유닛(120)에는 상기 정렬핀들(22)과 대응하도록 상기 승강 벨트들(116)에 각각 인접하도록 센서들(130)이 장착될 수 있다.For example, three alignment pins 22 may be provided on the load port 20, and three alignment grooves 12 may be provided under the substrate storage container 10. In addition, the gripper unit 120 may be connected to the lifting unit 114 through three lifting belts 116 to correspond to the alignment pins 22, and the alignment pins ( 22), sensors 130 may be mounted to be adjacent to the lifting belts 116, respectively.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 그리퍼 유닛(120)에는 상기 충격량을 측정하기 위하여 가속도 센서들(130)이 장착될 수 있다. 특히, 상기 정렬핀들(22)과 정렬홈들(12)이 수직 방향으로 일치되지 않는 경우 상기 기판 수납 용기(10)를 상기 로드 포트(20) 상에 로드하는 동안 3차원적인 변위가 발생될 수 있다. 구체적으로, 상기 정렬홈들(12)이 상기 정렬핀들(22)에 충돌된 후 상기 정렬핀들(22) 상에 안착되는 동안 상기 정렬홈들(12)에서의 충격량과 상기 정렬홈들(12)의 이동 방향 및 거리 등을 측정하기 위하여 3축 가속도 센서들(130)이 상기 그리퍼 유닛(120)에 장착될 수 있다. 즉, 상기 충격량은 힘과 방향을 갖는 벡터값이므로 상기 3축 가속도 센서들(130)에 의해 측정된 값들로부터 상기 정렬핀들(12)의 이동 거리와 방향이 산출될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, acceleration sensors 130 may be mounted on the gripper unit 120 to measure the amount of impact. In particular, when the alignment pins 22 and the alignment grooves 12 are not aligned in the vertical direction, a three-dimensional displacement may occur while loading the substrate storage container 10 onto the load port 20. have. Specifically, the amount of impact in the alignment grooves 12 and the alignment grooves 12 while the alignment grooves 12 collide with the alignment pins 22 and are seated on the alignment pins 22 The three-axis acceleration sensors 130 may be mounted on the gripper unit 120 in order to measure the moving direction and distance of the motor. That is, since the amount of impact is a vector value having a force and a direction, the moving distance and direction of the alignment pins 12 may be calculated from values measured by the three-axis acceleration sensors 130.

또한, 상기 그리퍼 유닛(120)에는 상기 로드 포트(20) 상에 놓여진 기판 수납 용기(10)를 촬상하기 위한 이미지 획득 유닛(140)이 장착될 수 있다. 상기 이미지 획득 유닛(140)은 상기 로드 포트(20) 상에 놓여진 기판 수납 용기(10)를 촬상함으로써 상기 로드 포트(20)에 대한 상기 호이스트 모듈(110)의 상대적인 위치를 검출하기 위해 사용될 수 있다.In addition, an image acquisition unit 140 for capturing an image of the substrate storage container 10 placed on the load port 20 may be mounted on the gripper unit 120. The image acquisition unit 140 may be used to detect the relative position of the hoist module 110 with respect to the load port 20 by photographing the substrate storage container 10 placed on the load port 20. .

도 4는 도 2에 도시된 기판 수납 용기가 로드 포트 상에 놓여지는 과정을 설명하기 위한 개략도이다.4 is a schematic diagram illustrating a process in which the substrate storage container shown in FIG. 2 is placed on the load port.

도 4를 참조하면, 상기 로드 포트(22)의 정렬핀(22)과 상기 기판 수납 용기(10)의 정렬홈(12)이 수직 방향으로 일치하지 않는 경우 상기 정렬핀(22)과 정렬홈(12)이 충돌된 시점부터 상기 기판 수납 용기(10)가 상기 로드 포트(20) 상에 최종적으로 안착되는 시점까지 상기 정렬홈(12)에서는 도시된 바와 같이 3차원적인 변위가 발생될 수 있으며, 상기 센서들(130)은 해당 정렬홈(12)에서의 충격량과 이동 거리 및 방향을 측정할 수 있다.4, when the alignment pin 22 of the load port 22 and the alignment groove 12 of the substrate storage container 10 do not coincide in the vertical direction, the alignment pin 22 and the alignment groove ( A three-dimensional displacement may occur in the alignment groove 12 as shown from the time point 12) is impacted until the time when the substrate storage container 10 is finally seated on the load port 20, The sensors 130 may measure an amount of impact, a moving distance, and a direction in the corresponding alignment groove 12.

도 5는 도 2에 도시된 기판 수납 용기가 상기 로드 포트 상에 놓여지는 과정에서 발생되는 변위를 설명하기 위한 개략도이다.FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a displacement generated while the substrate storage container shown in FIG. 2 is placed on the load port.

도 5를 참조하면, 도시된 바와 같이 상기 정렬핀들(22)의 중심과 상기 정렬홈들(12)의 중심이 수직 방향으로 일치하지 않더라도 상기 정렬핀들(22)의 중심(24)이 상기 정렬홈들(12)과 수직 방향으로 정렬되어 있는 경우 상기 기판 수납 용기(10)는 로드 과정에서 상기 정렬핀들(22)에 의해 기 설정된 위치로 안내될 수 있다. 그러나, 상기 정렬핀들(22)의 중심(24)과 상기 정렬홈들(12)의 중심(14)이 수평 방향으로 이격된 거리가 증가될수록 해당 정렬핀(22)과 정렬홈(12)에서 발생되는 충격량이 증가될 수 있으며 아울러 수평 방향으로의 이동 거리가 증가될 수 있다.5, even if the centers of the alignment pins 22 and the centers of the alignment grooves 12 do not coincide in the vertical direction, as shown, the center 24 of the alignment pins 22 is the alignment groove. When the substrate storage container 10 is aligned in the vertical direction with the field 12, the substrate storage container 10 may be guided to a preset position by the alignment pins 22 during the loading process. However, as the distance between the center 24 of the alignment pins 22 and the center 14 of the alignment grooves 12 spaced in the horizontal direction increases, the alignment pin 22 and the alignment groove 12 occur. The amount of impact may be increased and the moving distance in the horizontal direction may be increased.

또한, 도시된 바와 같이 상기 정렬핀들(22)과 상기 정렬홈들(12) 사이의 수평 방향 오차가 서로 다른 경우 각 정렬홈들(12)에서의 이동 거리와 방향이 서로 다르게 나타날 수 있다. 상기와 같은 오정렬은 상기 호이스트 모듈(110)의 기구적인 오차에 기인할 수 있다. 즉, 상기 호이스트 모듈(110)의 조립 과정에서 발생되는 각 구성 요소들 사이의 기구적인 오차에 의해 상기와 같은 정렬핀들(22)과 정렬홈들(12) 사이의 오정렬이 발생될 수 있다. 또한, 상기 주행 모듈(104)에 의해 상기 호이스트 모듈(110)이 상기 기판 수납 용기(10)의 로드 및 언로드를 위한 목표 좌표로 이동되는 과정에서 발생될 수 있는 위치 오차에 의해 상기와 같은 오정렬이 발생될 수도 있다. 추가적으로, 상기와 같은 오정렬은 상기 승강 벨트들(116)의 길이 차이 또는 각 승강 벨트들(116)에 인가되는 장력 차이 등에 의해 발생될 수도 있다.In addition, as illustrated, when the horizontal direction errors between the alignment pins 22 and the alignment grooves 12 are different from each other, the movement distance and direction of the alignment grooves 12 may be different from each other. The misalignment as described above may be due to a mechanical error of the hoist module 110. That is, misalignment between the alignment pins 22 and the alignment grooves 12 as described above may occur due to a mechanical error between components generated during the assembly process of the hoist module 110. In addition, the misalignment as described above is caused by a positional error that may occur in the process of moving the hoist module 110 to the target coordinates for loading and unloading the substrate storage container 10 by the traveling module 104. May occur. Additionally, the misalignment as described above may be caused by a difference in length of the lifting belts 116 or a difference in tension applied to each of the lifting belts 116.

상기와 같이 기판 수납 용기(10)의 로드 과정에서 발생되는 각 정렬홈들(12)에서의 이동 거리와 방향은 상기 3축 가속도 센서들(130)에 의해 측정될 수 있다. 그러나, 상기 센서들(130)이 상기 충돌 지점들 즉 상기 정렬홈들(12)에 인접하도록 장착되는 것이 아니라 상기 그리퍼 유닛(120)에 장착되는 것이므로 상기 정렬홈들(12)에서 발생되는 충격력은 상기 기판 수납 용기(10)와 상기 그리퍼 유닛(120)을 통해 상기 센서들(130)로 전달될 수 있다. 결과적으로, 상기 센서들(130)의 측정값은 상기 센서들(130)과 상기 정렬홈들(12) 사이의 거리에 기인하는 오차를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 충격량 측정값들로부터 상기 정렬홈들(12)의 이동 거리와 방향을 산출하는 과정에서 상기 오차를 보상하기 위한 소정의 가중치들이 각각 적용될 수 있다.As described above, the moving distance and direction of the alignment grooves 12 generated during the loading process of the substrate storage container 10 may be measured by the three-axis acceleration sensors 130. However, since the sensors 130 are not mounted adjacent to the collision points, that is, the alignment grooves 12, but are mounted on the gripper unit 120, the impact force generated in the alignment grooves 12 is It may be transmitted to the sensors 130 through the substrate storage container 10 and the gripper unit 120. As a result, the measured values of the sensors 130 may include an error due to the distance between the sensors 130 and the alignment grooves 12. According to an embodiment of the present invention, in the process of calculating the moving distance and direction of the alignment grooves 12 from the measured values of the impulse, predetermined weights for compensating for the error may be applied, respectively.

다시 도 1을 참조하면, S100 단계에서 상기 호이스트 모듈(110)은 상기 이송 대상물, 예를 들면, 상기 기판 수납 용기(10)를 소정의 영역, 예를 들면, 상기 로드 포트(20) 상의 기 설정된 위치로 이동시키기 위한 목표 좌표 상으로 상기 주행 모듈(104)에 의해 이동될 수 있다. 상기 목표 좌표는 상기 기판 수납 용기(10)를 로드 및 언로드하기 위해 기 설정된 것으로 상기 호이스트 모듈(110)의 티칭 작업을 통해 설정될 수 있다. 예를 들면, 본 출원인에 의해 출원된 대한민국 특허출원 제10-2017-0053768호 및 제10-2017-0094763호에는 이미지 획득 유닛을 포함하는 티칭 모듈을 이용하여 상기 호이스트 모듈(110)의 티칭하는 방법이 개시되어 있다.Referring back to FIG. 1, in step S100, the hoist module 110 moves the transfer object, for example, the substrate storage container 10, to a predetermined area, for example, a preset on the load port 20. It may be moved by the driving module 104 on a target coordinate for moving to a position. The target coordinates are preset to load and unload the substrate storage container 10 and may be set through a teaching operation of the hoist module 110. For example, in Korean Patent Application Nos. 10-2017-0053768 and 10-2017-0094763 filed by the present applicant, a method of teaching the hoist module 110 using a teaching module including an image acquisition unit Is disclosed.

한편, 상기 로드 포트(20) 상의 기 설정된 위치는 상기 정렬핀들(22)의 중심(24)을 지나는 원의 중심(26; 도 6 참조)을 의미하며, 상기 호이스트 모듈(110)의 목표 좌표는 상기 로드 포트(20) 상의 기 설정된 위치 좌표 상에 상기 기판 수납 용기(10)를 정확히 내려놓기 위해 설정될 수 있다.On the other hand, the preset position on the load port 20 refers to the center of a circle passing through the center 24 of the alignment pins 22 (see Fig. 6), and the target coordinate of the hoist module 110 is It may be set to accurately place the substrate storage container 10 on a preset position coordinate on the load port 20.

S110 단계에서 상기 호이스트 모듈(110)은 상기 그리퍼 유닛(120)을 하강시킴으로써 상기 기판 수납 용기(10)를 상기 로드 포트(20) 상에 내려놓을 수 있으며, S120 단계에서 상기 기판 수납 용기(10)가 상기 로드 포트(20) 상에 놓여지는 과정에서 발생되는 충격량이 상기 센서들(130)에 의해 측정될 수 있다. 특히, 상기 기판 수납 용기(10)를 상기 로드 포트(20) 상에 내려놓는 과정에서 상기 정렬핀들(22)과 상기 정렬홈들(12) 사이에서 충격이 발생되고, 이어서 상기 기판 수납 용기(10)가 상기 정렬핀들(22)과 상기 정렬홈들(12)에 의해 상기 기 설정된 위치 좌표 상으로 안내될 수 있다.In step S110, the hoist module 110 lowers the gripper unit 120 to lower the substrate storage container 10 on the load port 20, and in step S120, the substrate storage container 10 The amount of impact generated in the process of being placed on the load port 20 may be measured by the sensors 130. In particular, in the process of lowering the substrate storage container 10 on the load port 20, an impact is generated between the alignment pins 22 and the alignment grooves 12, and then the substrate storage container 10 ) May be guided on the preset position coordinates by the alignment pins 22 and the alignment grooves 12.

S130 단계에서, 상기 센서들(130)에 의해 측정된 충격량으로부터 상기 기판 수납 용기(10)가 상기 로드 포트(20) 상으로 놓여지는 위치 좌표가 산출될 수 있으며, S140 단계에서 상기 S130 단계에서 산출된 위치 좌표와 상기 로드 포트(20) 상의 기 설정된 위치 좌표 사이의 차이를 이용하여 상기 호이스트 모듈(110)의 목표 좌표가 보정될 수 있다.In step S130, the position coordinates at which the substrate storage container 10 is placed on the load port 20 may be calculated from the amount of impact measured by the sensors 130, and calculated in step S130 in step S140. The target coordinates of the hoist module 110 may be corrected by using the difference between the set position coordinates and the preset position coordinates on the load port 20.

도 6 및 도 7은 도 1에 도시된 S130 단계 및 S140 단계를 설명하기 위한 개략도들이다.6 and 7 are schematic diagrams for explaining steps S130 and S140 shown in FIG. 1.

도 6 및 도 7을 참조하면, 도시되지는 않았으나, 상기 S130 단계는, 상기 센서들(130)에 의해 측정된 충격량을 이용하여 상기 정렬핀들(22)과 상기 정렬홈들(12)이 충돌되는 때의 상기 정렬홈들(12)의 중심 좌표들(14)을 산출하는 단계와, 상기 정렬홈들(12)의 중심 좌표들(14)을 지나는 원의 중심(16) 좌표를 산출하는 단계와, 상기 산출된 원의 중심(16) 좌표를 상기 기판 수납 용기(10)가 상기 로드 포트(20) 상에 놓여지는 위치 좌표로서 산출하는 단계를 포함할 수 있다.6 and 7, although not shown, in the step S130, the alignment pins 22 and the alignment grooves 12 collide using the amount of impact measured by the sensors 130. Calculating the center coordinates 14 of the alignment grooves 12 at the time, calculating the center coordinates 16 of the circle passing through the center coordinates 14 of the alignment grooves 12, and , Calculating the calculated coordinates of the center 16 of the circle as the coordinates of the positions at which the substrate storage container 10 is placed on the load port 20.

이때, 상기 정렬홈들(12)의 중심(14) 좌표들을 산출하는 단계에서 상기 센서들(130)과 상기 정렬홈들(12) 사이의 거리에 기인하는 측정 오차를 보상하기 위한 가중치들이 각각 적용될 수 있다. 구체적으로, 상기 센서들(130)에 의해 측정된 각 정렬홈들(12)에서의 충격량으로부터 상기 정렬홈들(12)의 이동 거리와 방향이 산출될 수 있으며, 상기 이동 거리와 방향으로부터 상기 정렬홈들(12)이 상기 정렬핀들(22) 상에 놓여지는 위치 좌표들이 산출될 수 있다. 이때, 상기 센서들(130)과 상기 정렬홈들(12) 사이의 거리에 기인하는 측정 오차가 발생될 수 있으므로, 상기 정렬홈들(12)의 이동 거리에 각각 가중치들이 적용될 수 있다.At this time, in the step of calculating the coordinates of the centers 14 of the alignment grooves 12, weights for compensating for the measurement error due to the distance between the sensors 130 and the alignment grooves 12 are applied, respectively. I can. Specifically, the movement distance and direction of the alignment grooves 12 may be calculated from the amount of impact in the alignment grooves 12 measured by the sensors 130, and the alignment from the movement distance and direction Position coordinates where the grooves 12 are placed on the alignment pins 22 may be calculated. In this case, since a measurement error due to the distance between the sensors 130 and the alignment grooves 12 may occur, weights may be applied to the moving distances of the alignment grooves 12, respectively.

한편, 상기 가중치들을 포함하는 데이터 베이스가 미리 마련될 수 있다. 즉, 반복적인 실험을 통하여 상기 센서들(130)의 출력값들과 상기 정렬홈들(12)의 실제 이동 거리 및 방향에 따라 각 경우의 가중치들을 미리 마련하고, 상기 데이터 베이스를 이용하여 상기 정렬홈들(12)의 중심(14) 좌표들을 산출할 수 있다.Meanwhile, a database including the weights may be prepared in advance. That is, weights in each case are prepared in advance according to the output values of the sensors 130 and the actual movement distance and direction of the alignment grooves 12 through repeated experiments, and the alignment groove The coordinates of the center 14 of the fields 12 can be calculated.

도 6을 참조하면, 상기 로드 포트(20) 상의 기 설정된 위치 좌표는 상기 정렬핀들(22)의 중심(24) 좌표들을 지나는 원의 중심(26) 좌표일 수 있으며, 상기 호이스트 모듈(110)의 목표 좌표는 상기 기 설정된 위치 좌표(26)와 상기 산출된 원의 중심(16) 좌표를 이용하여 보정될 수 있다. 구체적으로, 상기 산출된 원의 중심(16) 좌표가 상기 기 설정된 위치(26) 좌표와 일치하도록 상기 호이스트 모듈(110)의 목표 좌표를 보정할 수 있으며, 이 경우 도 7에 도시된 바와 같이 상기 정렬핀들(22)의 중심(24) 좌표들과 상기 정렬홈들(12)이 놓여지는 좌표들 즉 상기 정렬홈들(12)의 중심(14) 좌표들 사이의 거리가 모두 동일하게 보정될 수 있다. 즉, 후속하는 제2 기판 수납 용기를 상기 로드 포트(20) 상에 내려놓기 위하여 상기 호이스트 모듈(110)이 상기 보정된 목표 좌표 상에 위치되는 경우 상기 제2 기판 수납 용기의 정렬홈들이 놓여지는 위치와 상기 정렬핀들(22) 사이의 수평 거리가 모두 동일하게 될 수 있다.6, the preset position coordinates on the load port 20 may be the coordinates of the center 26 of a circle passing through the coordinates of the center 24 of the alignment pins 22, and The target coordinates may be corrected using the preset position coordinates 26 and the calculated coordinates of the center 16 of the circle. Specifically, it is possible to correct the target coordinates of the hoist module 110 so that the calculated coordinates of the center 16 of the circle coincide with the coordinates of the preset position 26, in this case, as shown in FIG. The distances between the coordinates of the center 24 of the alignment pins 22 and the coordinates where the alignment grooves 12 are placed, that is, the coordinates of the center 14 of the alignment grooves 12, can all be equally corrected. have. That is, when the hoist module 110 is positioned on the corrected target coordinates to lower the subsequent second substrate storage container on the load port 20, alignment grooves of the second substrate storage container are placed. The position and the horizontal distance between the alignment pins 22 may all be the same.

또한, 도시되지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 수납 용기(10)를 상기 로드 포트(20) 상에 내려놓은 후 상기 그리퍼 유닛(114)이 상승될 수 있으며, 이어서 상기 이미지 획득 유닛(140)은 상기 로드 포트(20) 상에 로드된 기판 수납 용기(10)를 촬상할 수 있다. 상기 이미지 획득 유닛(140)에 의해 획득된 상기 기판 수납 용기(10)의 이미지는 상기 보정된 목표 좌표 상에 상기 호이스트 모듈(110)이 위치된 경우와 비교하여 상기 호이스트 모듈(110)의 위치 변화량을 검출하기 위해 사용될 수 있다.Further, although not shown, according to an embodiment of the present invention, the gripper unit 114 may be raised after lowering the substrate storage container 10 on the load port 20, and then the image The acquisition unit 140 may capture an image of the substrate storage container 10 loaded on the load port 20. The image of the substrate storage container 10 acquired by the image acquisition unit 140 is the amount of change in the position of the hoist module 110 compared to the case where the hoist module 110 is positioned on the corrected target coordinates. Can be used to detect.

한편, 상기 센서들(130)에 의해 측정된 충격량이 기 설정된 범위 내에 있는 경우 상기 정렬홈들(12)의 중심(14) 좌표들을 산출하는 S130 단계와 상기 호이스트 모듈(110)의 목표 좌표를 보정하는 S140 단계는 생략될 수 있다. 즉, 상기와 같은 호이스트 모듈(110)의 위치 보정 방법은 상기 로드 포트(20)에 대하여 기판 수납 용기들(10)을 로드하는 동안 반복적으로 수행될 수 있으며, 이에 따라 상기 호이스트 모듈(110)의 목표 좌표가 최적화될 수 있고, 결과적으로 상기 호이스트 모듈(110)의 목표 좌표를 보정할 필요가 없는 상태에 도달할 수 있다. 그러나, 상기 호이스트 모듈(110)의 목표 좌표가 최적화된 상태라 하더라도 상당 시간이 경과되는 경우 상기 호이스트 모듈(110)의 위치 오차가 발생될 수 있으며, 또한 상기 호이스트 모듈(110)의 각 구성 요소들 사이에서 기구적인 오차가 누적되어 상기 충격량이 기 설정된 범위를 벗어날 수 있다. 이 경우 상기 S130 단계와 S140 단계가 재수행될 수 있다.On the other hand, when the amount of impact measured by the sensors 130 is within a preset range, step S130 of calculating the coordinates of the centers 14 of the alignment grooves 12 and correcting the target coordinates of the hoist module 110 Step S140 may be omitted. That is, the method for correcting the position of the hoist module 110 as described above may be repeatedly performed while loading the substrate storage containers 10 with respect to the load port 20, and accordingly, the hoist module 110 The target coordinates can be optimized, and as a result, a state where the target coordinates of the hoist module 110 need not be corrected can be reached. However, even if the target coordinates of the hoist module 110 are in an optimized state, when a considerable amount of time elapses, a positional error of the hoist module 110 may occur, and each component of the hoist module 110 Mechanical errors are accumulated therebetween, and the amount of impact may deviate from a preset range. In this case, steps S130 and S140 may be performed again.

상기 호이스트 모듈(110)은 상기 기판 수납 용기(10)의 로드 단계가 완료된 후 다른 작업을 위해 다른 장소로 이동될 수 있다.The hoist module 110 may be moved to another location for another operation after the loading step of the substrate storage container 10 is completed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 호이스트 모듈(110)은 상기 기판 수납 용기(10)를 상기 로드 포트(20)로부터 언로드하기 위해 상기 로드 포트(20)의 상부로 이동될 수 있다. 이때, 상기 호이스트 모듈(110)은 보정되기 이전의 목표 좌표 상으로 이동될 수 있으며, 이어서 상기 이미지 획득 유닛(140)을 이용하여 상기 로드 포트(20) 상의 기판 수납 용기(10)를 촬상할 수 있다. 상기와 같은 이미지 획득 단계는 상기 호이스트 모듈(110)의 위치 오차를 검출하기 위해 사용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the hoist module 110 may be moved above the load port 20 to unload the substrate storage container 10 from the load port 20. At this time, the hoist module 110 may be moved to a target coordinate before being corrected, and then the substrate storage container 10 on the load port 20 may be imaged using the image acquisition unit 140. have. The image acquisition step as described above may be used to detect a position error of the hoist module 110.

다른 예로서, 상기 호이스트 모듈(110)은 상기 기판 수납 용기(10)를 상기 로드 포트(20)로부터 언로드하기 위하여 상기 보정된 목표 좌표로 이동될 수 있으며, 이어서 상기 이미지 획득 유닛(140)을 이용하여 상기 로드 포트(20) 상의 기판 수납 용기(10)를 촬상할 수 있다. 상기와 같이 보정 이전의 목표 좌표에서 획득된 이미지와 보정된 목표 좌표에서 획득된 이미지들 사이의 위치 변화로부터 상기 호이스트 모듈(110)의 실제 위치 변화를 검출할 수 있다.As another example, the hoist module 110 may be moved to the corrected target coordinates to unload the substrate storage container 10 from the load port 20, and then use the image acquisition unit 140 Thus, the substrate storage container 10 on the load port 20 can be imaged. As described above, the actual position change of the hoist module 110 may be detected from the position change between the image obtained at the target coordinate before correction and the images obtained at the corrected target coordinate.

상기 호이스트 모듈(110)이 상기 로드 포트(20)의 상부에 위치된 후 상기 기판 수납 용기(10)를 상기 로드 포트(20)로부터 언로드할 수 있다. 이어서, 상기 호이스트 모듈(110)은 제2 기판 수납 용기(미도시)를 상기 로드 포트(20) 상에 로드하기 위하여 상기 보정된 목표 좌표 상으로 이동될 수 있으며 상기 제2 기판 수납 용기를 상기 로드 포트(20) 상에 로드할 수 있다.After the hoist module 110 is positioned above the load port 20, the substrate storage container 10 may be unloaded from the load port 20. Subsequently, the hoist module 110 may be moved to the corrected target coordinates to load a second substrate storage container (not shown) onto the load port 20, and load the second substrate storage container. It can be loaded on the port 20.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 기판 수납 용기에 대하여 상기 S120 단계 내지 S140 단계가 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 기판 수납 용기를 상기 로드 포트(20) 상에 내려놓는 과정에서 발생되는 제2 충격량을 상기 센서들(130)을 이용하여 측정하는 단계와, 상기 센서들(130)에 의해 측정된 제2 충격량으로부터 상기 제2 기판 수납 용기가 상기 로드 포트(20) 상에 놓여지는 제2 위치 좌표를 산출하는 단계와, 상기 산출된 제2 위치 좌표와 상기 보정된 목표 좌표 사이의 차이를 이용하여 상기 호이스트 모듈(110)의 목표 좌표를 재보정하는 단계가 수행될 수 있다. 상기와 같은 단계들을 통해 상기 호이스트 모듈(110)의 목표 좌표는 최적화될 수 있으며, 이에 따라 상기 기판 수납 용기들이 상기 로드 포트(20) 상에 놓여지는 실제 위치가 충분히 보정될 수 있으며, 아울러 상기 기판 수납 용기들을 로드하는 과정에서의 충격량이 충분히 감소될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, steps S120 to S140 may be performed on the second substrate storage container. Specifically, measuring a second amount of impact generated in the process of lowering the second substrate storage container on the load port 20 using the sensors 130, and by the sensors 130 Calculating a second position coordinate at which the second substrate storage container is placed on the load port 20 from the measured second impact amount, and determining a difference between the calculated second position coordinate and the corrected target coordinate. By using, the step of recalibrating the target coordinates of the hoist module 110 may be performed. Through the steps as described above, the target coordinates of the hoist module 110 can be optimized, and accordingly, the actual position at which the substrate storage containers are placed on the load port 20 can be sufficiently corrected, and the substrate The amount of impact in the process of loading the storage containers can be sufficiently reduced.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 기판 수납 용기를 상기 로드 포트(20) 상에 내려놓은 후 상기 그리퍼 유닛(114)은 상승될 수 있으며, 이어서 상기 이미지 획득 유닛(140)에 의해 상기 로드 포트(20) 상에 놓여진 제2 기판 수납 용기가 촬상될 수 있다. 상기와 같이 로드 포트(20) 상에 놓여진 기판 수납 용기들을 상기 그리퍼 유닛(114)에 장착된 이미지 획득 유닛(140)을 통해 촬상함으로써 상기 호이스트 모듈(110)의 목표 좌표 보정에 따른 상기 호이스트 모듈(110)의 실제 위치 변화가 검출될 수 있다. 상기 호이스트 모듈(110)의 목표 좌표 보정량과 상기 호이스트 모듈(110)의 실제 위치 및 상기 센서들(130)에 의해 측정된 충격량 등의 변화를 통해 이들의 상관 관계가 도출될 수 있으며, 이를 통해 상기 호이스트 모듈(110)의 위치 보정이 보다 정확하게 이루어질 수 있다. 특히, 상기 센서들(130)과 상기 정렬홈들(12) 사이의 거리에 기인하는 오차들을 보상하기 위한 가중치들이 보다 정밀하게 설정될 수 있으며, 이를 통해 상기 호이스트 모듈(110)의 위치 보정이 보다 정확하게 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, after lowering the second substrate storage container on the load port 20, the gripper unit 114 may be raised, and then the image acquisition unit 140 The second substrate storage container placed on the load port 20 may be imaged. The hoist module according to the target coordinate correction of the hoist module 110 by photographing the substrate storage containers placed on the load port 20 as described above through the image acquisition unit 140 mounted on the gripper unit 114 110) may be detected. The correlation between the target coordinate correction amount of the hoist module 110 and the actual position of the hoist module 110 and the impact amount measured by the sensors 130 may be derived. Position correction of the hoist module 110 may be made more accurately. In particular, weights for compensating for errors caused by the distance between the sensors 130 and the alignment grooves 12 may be more accurately set, and through this, the position correction of the hoist module 110 is more accurate. It can be done accurately.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 이송 대상물을 소정의 영역 상에 내려놓는 과정에서 발생되는 충격량을 복수의 지점들에서 측정하고, 상기 지점들에서 측정된 충격량으로부터 상기 대상물이 상기 영역 상에 놓여지는 위치 좌표를 산출하며, 상기 산출된 위치 좌표와 기 설정된 위치 좌표 사이의 차이를 이용하여 호이스트 모듈(110)의 목표 좌표를 보정할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the amount of impact generated in the process of lowering the object to be transferred on a predetermined area is measured at a plurality of points, and the object is determined from the amount of impact measured at the points. The position coordinates placed on the image may be calculated, and the target coordinates of the hoist module 110 may be corrected by using the difference between the calculated position coordinates and the preset position coordinates.

특히, 상기 각 지점들에서의 충격량을 이용하여 상기 대상물 하부의 기 설정된 부위들과 상기 영역의 기 설정된 부위들, 예를 들면, 상기 대상물의 정렬홈들(12)과 상기 영역의 정렬핀들(22) 사이의 정렬 오차를 검출하고, 상기 정렬홈들(12)과 상기 정렬핀들(22) 사이의 거리가 동일하게 되도록 상기 호이스트 모듈(110)의 목표 좌표를 보정함으로써, 상기 대상물을 상기 영역 상에 내려놓는 과정에서 발생되는 충격량을 크게 감소시킬 수 있으며, 이를 통해 상기 호이스트 모듈(110)과 상기 영역, 예를 들면, 로드 포트(20) 등의 손상을 충분히 감소시킬 수 있다.Particularly, by using the amount of impact at each of the points, predetermined portions under the object and predetermined portions of the area, for example, the alignment grooves 12 of the object and the alignment pins 22 of the area. ), and correcting the target coordinates of the hoist module 110 so that the distances between the alignment grooves 12 and the alignment pins 22 become the same, thereby placing the object on the area. It is possible to greatly reduce the amount of impact generated during the laying process, and through this, damage to the hoist module 110 and the region, for example, the load port 20, etc. can be sufficiently reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 기판 수납 용기 12 : 정렬홈
20 : 로드 포트 22 : 정렬핀
100 : 천장 반송 장치 102 : 주행 레일
104 : 주행 모듈 110 : 호이스트 모듈
112 : 본체 114 : 승강 유닛
116 : 승강 벨트 120 : 그리퍼 유닛
122 : 그리퍼 124 : 그리퍼 구동부
130 : 센서 140 : 이미지 획득 유닛10: substrate storage container 12: alignment groove
20: load port 22: alignment pin
100: ceiling conveying device 102: traveling rail
104: traveling module 110: hoist module
112: main body 114: elevating unit
116: lifting belt 120: gripper unit
122: gripper 124: gripper driving unit
130: sensor 140: image acquisition unit

Claims

In the position correction method of a hoist module configured to be movable along a travel path and for loading and unloading the object for a predetermined area using a gripper unit for gripping the object
Measuring an amount of impact generated in the process of placing the object on the area at a plurality of points;
Calculating position coordinates at which the object is placed on the area from the amount of impact measured at the points; And
And correcting the target coordinates of the hoist module by using the difference between the calculated position coordinates and the preset position coordinates.

The method of claim 1, wherein a plurality of alignment pins for alignment with the object are provided on the area,
A plurality of alignment grooves corresponding to the alignment pins are provided under the object,
In the process of placing the object on the area, an impact is generated between the alignment pins and the alignment grooves, and then the object is aligned on the preset position coordinates by the alignment pins and the alignment grooves. Position correction method of a hoist module, characterized in that.

The hoist module of claim 2, wherein the gripper unit is provided with a plurality of sensors corresponding to the alignment pins, and an amount of impact between the alignment pins and the alignment grooves is measured by the sensors. Position correction method.

The method of claim 3, wherein calculating the location coordinates comprises:
Calculating center coordinates of the alignment grooves when the alignment pins and the alignment grooves collide using the amount of impact measured by the sensors;
Calculating center coordinates of a circle passing through center coordinates of the alignment grooves; And
And calculating the calculated center coordinates of the circle as position coordinates at which the object is placed on the area.

The position correction of a hoist module according to claim 4, wherein weights for compensating for an error caused by a distance between the sensors and the alignment grooves are respectively applied in the step of calculating the center coordinates of the alignment grooves. Way.

The method of claim 5, further comprising preparing a database including weights corresponding to the output values of the sensors in advance.

The method of claim 4, wherein the preset position coordinates are center coordinates of a circle passing through center coordinates of the alignment pins,
The target coordinates of the hoist module are corrected using the preset position coordinates and the calculated center coordinates of the circle.

The method of claim 1, further comprising: raising the gripper unit after lowering the object on the area; And
And photographing the object loaded on the area by using an image acquisition unit mounted on the gripper unit.

The method of claim 1, further comprising: unloading the object from the area;
Loading a second object onto the area by using the corrected target coordinates;
Measuring a second amount of impact generated in the process of lowering the second object on the area at the points;
Calculating a second position coordinate at which the second object is placed on the area from the second impulse measured at the points; And
And recalibrating the target coordinates of the hoist module by using a difference between the calculated second position coordinates and the corrected target coordinates.

10. The method of claim 9, further comprising: moving the hoist module to the target coordinate before being calibrated to unload the object; And
And photographing the object loaded on the area by using an image acquisition unit mounted on the gripper unit.

The method of claim 9, further comprising: raising the gripper unit after lowering the second object on the area; And
And photographing the second object loaded on the area by using an image acquisition unit mounted on the gripper unit.

The method of claim 9, further comprising: moving the hoist module to the corrected target coordinates to unload the second object; And
And photographing the second object loaded on the area by using an image acquisition unit mounted on the gripper unit.

The method of claim 1, wherein three-axis acceleration sensors are used as sensors for measuring the amount of impact.

In the method of correcting the position of a hoist module configured to be movable along a travel path and for loading and unloading the substrate storage container in a predetermined area using a gripper unit for holding a substrate storage container for storing substrates,
Lowering the substrate storage container on the area;
Measuring an amount of impact generated between alignment pins provided on the region and alignment grooves provided under the substrate storage container in the step of lowering the substrate storage container on the region;
Calculating center coordinates of the alignment grooves when the alignment pins and the alignment grooves collide using the measured amount of impact; And
Comprising the step of correcting the target coordinates of the hoist module based on the distance and direction from the center coordinates of the circle passing through the center coordinates of the alignment pins to the center coordinates of the circle passing through the calculated center coordinates of the alignment grooves. Hoist module position correction method.

15. The method of claim 14, wherein a plurality of sensors corresponding to the alignment pins are mounted on the gripper unit to measure the amount of impact.

The position correction of a hoist module according to claim 15, wherein, in the step of calculating the center coordinates of the alignment grooves, weights for compensating for an error caused by the distance between the sensors and the alignment grooves are respectively applied. Way.

15. The method of claim 14, further comprising: raising the gripper unit after lowering the substrate storage container on the area; And
And photographing the substrate storage container loaded on the area by using an image acquisition unit mounted on the gripper unit.

15. The method of claim 14, further comprising: moving the hoist module to the target coordinates before being calibrated to unload the substrate storage container;
Imaging the substrate storage container loaded on the area using an image acquisition unit mounted on the gripper unit; And
And unloading the substrate storage container using the gripper unit.

15. The method of claim 14, further comprising: moving the hoist module to the corrected target coordinates to unload the substrate storage container;
Imaging the substrate storage container loaded on the area using an image acquisition unit mounted on the gripper unit; And
And unloading the substrate storage container using the gripper unit.

The position correction of a hoist module according to claim 14, wherein when the measured impact amount is within a preset range, calculating center coordinates of the alignment grooves and correcting target coordinates of the hoist module are omitted. Way.