KR20160148882A - System for inspecting picker units - Google Patents

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KR20160148882A KR1020150085645A KR20150085645A KR20160148882A KR 20160148882 A KR20160148882 A KR 20160148882A KR 1020150085645 A KR1020150085645 A KR 1020150085645A KR 20150085645 A KR20150085645 A KR 20150085645A KR 20160148882 A KR20160148882 A KR 20160148882A
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서명수
김낙호
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세메스 주식회사
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Abstract

The present invention provides a picker unit inspection system comprising: multiple picker units picking up multiple semiconductor devices to transfer the same in a first horizontal direction and including pickers of which the pitch can be adjusted to adjust an interval between the semiconductor devices; a camera installed under a transfer path of the picker units, and capturing a position of the semiconductor device picked up by the pickers and the pitch between the pickers; a calculation unit using an image captured by the camera to calculate a degree that the semiconductor device is escaped from a reference position, and a difference between the pitch and the reference pitch; and a control unit controlling the picker units according to a calculation result of the calculation unit to adjust the position of the pickers in order to place the semiconductor devices in the reference position, and controlling the pitch between the pickers to make the pitch identical with the reference pitch. Accordingly, the picker unit can correctly transfer the semiconductor device.

Description

피커 유닛 검사 시스템{System for inspecting picker units}System for inspecting picker units

본 발명은 피커 유닛 검사 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테스트 핸들러에서 반도체 소자들을 이송하는 피커 유닛을 검사하기 위한 피커 유닛 검사 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a picker unit inspection system, and more particularly, to a picker unit inspection system for inspecting a picker unit that transfers semiconductor elements in a test handler.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정 등을 통하여 완성될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above can be completed through a dicing process, a bonding process, and a packaging process have.

상기와 같이 제조된 반도체 소자들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 소자들을 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.The semiconductor devices manufactured as described above can be judged as good or defective through electrical property inspection. For the electrical characteristic inspection, a test handler for handling the semiconductor elements and a tester for inspecting the semiconductor elements may be used.

이때, 상기 테스트 핸들러는 검사될 반도체 소자를 상기 테스터로 이송하고, 상기 테스터에서 검사가 완료된 반도체 소자를 반송한다. 이를 위해, 상기 테스트 핸들러는 다수개의 반도체 소자들을 한꺼번에 이송시킬 수 있도록 다수개의 피커들로 이루어지는 피커 유닛들을 포함한다. At this time, the test handler transfers the semiconductor device to be inspected to the tester, and the inspected semiconductor device is carried in the tester. To this end, the test handler includes a plurality of picker units including a plurality of pickers so as to transfer a plurality of semiconductor elements at a time.

상기 피커들이 상기 반도체 소자를 기준 위치에 정확하게 픽업해야 상기 피커 유닛들이 상기 반도체 소자들을 정확하게 이송할 수 있다. 상기 반도체 소자를 픽업할 때 상기 피커들의 위치가 틀어진 경우, 상기 피커 유닛들이 상기 반도체 소자를 상기 기준 위치에 정확하게 픽업할 수 없고, 상기 반도체 소자들을 기 설정된 위치로 정확하게 이송하기 어렵다. The pickers must accurately pick up the semiconductor element at the reference position so that the picker units can accurately transfer the semiconductor elements. It is difficult for the picker units to accurately pick up the semiconductor element at the reference position and accurately transfer the semiconductor elements to a predetermined position when the pickers are misaligned when picking up the semiconductor element.

종래 기술에 따르면, 상기 피커들이 상기 반도체 소자를 기준 위치에 정확하게 픽업하는 지를 확인하기 위한 수단이 없다. 따라서, 상기 피커 유닛을 이용한 반도체 소자들의 이송 불량이 발생할 가능성이 있다. According to the prior art, there is no means for confirming whether the pickers correctly pick up the semiconductor element at the reference position. Therefore, there is a possibility that the semiconductor elements using the picker unit are not properly transported.

한국공개특허 제2014-0119604호 (2014.10.10. 공개)Korean Laid-Open Patent No. 2014-0119604 (Published Oct. 10, 2014)

본 발명은 피커 유닛의 피커들이 반도체 소자를 픽업하는 위치를 검사하기 위한 피커 유닛 검사 시스템을 제공한다. The present invention provides a picker unit inspection system for checking the position at which pickers of a picker unit pick up semiconductor elements.

본 발명에 따른 피커 유닛 검사 시스템은 다수의 반도체 소자들을 픽업하여 제1 수평 방향으로 이송하며, 상기 반도체 소자들 사이의 간격 조절을 위해 피치 조절이 가능한 피커들을 포함하는 복수의 피커 유닛들과, 상기 피커 유닛들의 이송 경로 하방에 구비되며, 상기 피커들에 픽업된 반도체 소자의 위치 및 상기 피커들 사이의 피치를 촬영하는 카메라와, 상기 카메라에서 촬영된 이미지를 이용하여 상기 반도체 소자가 기준 위치에서 벗어난 정도 및 상기 피치와 기준 피치와 차이를 연산하는 연산 유닛 및 상기 연산 유닛의 연산 결과에 따라 상기 피커 유닛들을 제어하여 상기 반도체 소자들이 상기 기준 위치에 위치하도록 상기 피커들의 위치를 조절하고, 상기 기준 피치와 동일하도록 상기 피커들 사이의 피치를 조절하는 제어 유닛을 포함할 수 있다. A picker unit inspection system according to the present invention includes a plurality of picker units including pickers capable of picking up a plurality of semiconductor elements and transporting them in a first horizontal direction and adjusting pitches between the semiconductor elements, A camera for photographing the position of the semiconductor element picked up by the pickers and the pitch between the pickers, provided below the conveying path of the picker units, and an image picked up by the pick- Calculating a difference between the pitch and the reference pitch and controlling the picker units according to the calculation result of the calculating unit to adjust the positions of the pickers so that the semiconductor devices are located at the reference position, Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI > pitch between the pickers have.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 각 피커 유닛들에서의 반도체 소자 위치 및 피커들 사이의 피치를 촬영하기 위해 상기 카메라는 상기 제1 수평 방향과 수직하는 제2 수평 방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, in order to photograph the position of the semiconductor element and the pitch between the pickers in each of the picker units, the camera is movable in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction .

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 피커 유닛들이 상기 반도체 소자를 이송하도록 하기 위해 상기 반도체 소자들을 적재하기 위한 커스터머 트레이를 상기 제2 수평 방향으로 이송하는 이송 유닛이 구비되고, 상기 카메라는 상기 이송 유닛에 고정되어 상기 제2 수평 방향으로 이동할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, there is provided a transfer unit for transferring a customer tray for loading the semiconductor elements in the second horizontal direction so that the picker units transfer the semiconductor elements, And is movable in the second horizontal direction by being fixed to the transfer unit.

본 발명에 따른 피커 유닛 검사 시스템은 카메라를 이용하여 피커들이 반도체 소자를 픽업하는 위치 및 피커들 사이의 피치를 확인하여 반도체 소자가 기준 위치에 위치하도록 상기 피커들의 위치를 조절하고, 기준 피치와 동일하도록 상기 피커들 사이의 피치를 조절할 수 있다. 따라서, 피커 유닛이 상기 반도체 소자를 정확하게 이송할 수 있다. The picker unit inspection system according to the present invention checks a position at which pickers pick up a semiconductor element and a pitch between pickers using a camera, adjusts the position of the pickers so that the semiconductor element is positioned at a reference position, The pitch between the pickers can be adjusted. Thus, the picker unit can accurately transfer the semiconductor element.

또한, 상기 피커 유닛 검사 시스템은 상기 카메라가 상기 피커 유닛의 제1 수평 방향과 수직하는 제2 수평 방향을 따라 이동 가능하다. 그러므로, 하나의 카메라로 다수의 피커 유닛들을 검사할 수 있다. 그러므로, 상기 피커 유닛 검사 시스템을 구성하는데 소요되는 비용을 절감할 수 있다. In addition, the picker unit inspection system is movable along a second horizontal direction in which the camera is perpendicular to the first horizontal direction of the picker unit. Therefore, a plurality of picker units can be inspected by one camera. Therefore, the cost required for constructing the above-mentioned picker unit inspection system can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 유닛 검사 시스템을 설명하기 위한 개략적인 블록도이다. 1 is a schematic block diagram for explaining a picker unit inspection system according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 피커 유닛 검사 시스템에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a picker unit inspection system according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 유닛 검사 시스템을 설명하기 위한 개략적인 블록도이다. 1 is a schematic block diagram for explaining a picker unit inspection system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 피커 유닛 검사 시스템(100)은 피커 유닛(110)들, 카메라(150), 연산 유닛(160) 및 제어 유닛(170)을 포함할 수 있다. 1, the picker unit inspection system 100 may include a picker unit 110, a camera 150, a calculation unit 160, and a control unit 170. [

피커 유닛(110)들은 각각 다수의 피커들(112)을 포함하며, 제1 수평 방향으로 이동 가능하도록 구비된다. 피커들(112)은 다수의 반도체 소자들(미도시)을 픽업하며, 상기 반도체 소자들의 간격 조절을 위채 피치 조절이 가능하다. 따라서, 피커 유닛(110)들은 상기 반도체 소자들을 픽업하여 상기 제1 수평 방향으로 이송할 수 있다. Each of the picker units 110 includes a plurality of pickers 112 and is provided to be movable in a first horizontal direction. The pickers 112 pick up a plurality of semiconductor elements (not shown), and the pitch of the semiconductor elements can be adjusted for adjusting the spacing of the semiconductor elements. Thus, the picker units 110 can pick up the semiconductor elements and transport them in the first horizontal direction.

구체적으로, 피커 유닛(110)들은 커스터머 트레이(120)와 테스트 트레이(130) 사이에서 상기 반도체 소자들을 이송한다. 예를 들면, 피커 유닛(110)은 커스터머 트레이(120)에 정렬된 테스트할 반도체 소자들을 픽업하여 상기 제1 수평 방향을 따라 테스트 트레이(130)로 이송한다. 또한, 피커 유닛(110)은 테스트 트레이(130)에 정렬된 테스트가 완료된 반도체 소자들을 픽업하여 상기 제1 수평 방향을 따라 커스터머 트레이(130)로 이송한다. Specifically, the picker units 110 transfer the semiconductor elements between the customer tray 120 and the test tray 130. [ For example, the picker unit 110 picks up the semiconductor elements to be tested aligned with the customer tray 120 and transfers them to the test tray 130 along the first horizontal direction. The picker unit 110 picks up the tested semiconductor devices aligned in the test tray 130 and transfers them to the customer tray 130 along the first horizontal direction.

커스터머 트레이(120)에 정렬된 상기 반도체 소자들의 피치와 테스트 트레이(130)에 정렬되는 반도체 소자들의 피치가 다른 경우, 피커 유닛(110)은 피커들(112) 사이의 피치를 조절하여 상기 반도체 소자들의 간격을 조절한다. The picker unit 110 adjusts the pitch between the semiconductor elements aligned in the customer tray 120 and the pitch of the semiconductor elements aligned in the test tray 130 so that the picker unit 110 adjusts the pitch between the pickers 112, Respectively.

한편, 피커 유닛(110)들이 반도체 소자를 이송하도록 커스터머 트레이(120)는 이송 유닛(140)에 의해 상기 제1 수평 방향과 수직하는 제2 수평 방향을 따라 이송될 수 있다. 구체적으로, 반도체 소자들이 정렬된 커스터머 트레이(120)를 일 지점에 위치시킨 상태에서 피커 유닛(110)이 테스트할 반도체 소자들을 테스트 트레이(130)로 이송하고, 이송 유닛(140)이 빈 상태의 커스터머 트레이(120)를 이송하여 다른 지점에 위치시킨 상태에서 피키 유닛(110)이 테스트가 완료된 반도체 소자들을 테스트 트레이(130)로부터 빈 커스터머 트레이(120)로 이송한다. Meanwhile, the customer tray 120 can be transported along the second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction by the transport unit 140 so that the picker units 110 transport semiconductor elements. The picker unit 110 transfers the semiconductor devices to be tested to the test tray 130 while the transfer unit 140 is in an empty state The picky unit 110 transfers the tested semiconductor elements from the test tray 130 to the empty customer tray 120 while the customer tray 120 is transferred and positioned at another point.

카메라(150)는 피커 유닛(110)들의 이송 경로 하방에 구비되며, 피커 유닛(110)들의 하방에서 상기 반도체 소자들을 픽업한 피커들(112)을 촬영한다. 구체적으로, 카메라(150)는 피커들(112)에 픽업된 반도체 소자의 위치 및 피커들(112) 사이의 피치를 촬영한다. The camera 150 is provided below the transport path of the picker units 110 and picks up pickers 112 picking up the semiconductor elements from below the picker units 110. Specifically, the camera 150 captures the position of the semiconductor device picked up in the pickers 112 and the pitch between the pickers 112.

또한, 카메라(150)는 상기 제2 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구비된다. 따라서, 카메라(150)는 상기 제2 수평 방향을 따라 이동하면서 각 피커 유닛(110)들에서 상기 반도체 소자의 위치 및 피커들(112) 사이의 피치를 촬영할 수 있다. 즉, 하나의 카메라(150)로 다수의 피커 유닛(110)들을 모두 촬영할 수 있다. 카메라(150)를 피커 유닛(110)의 개수만큼 구비할 필요가 없으므로, 카메라(150)를 구비하는데 소요되는 비용을 줄일 수 있다. In addition, the camera 150 is provided to be movable along the second horizontal direction. Accordingly, the camera 150 can move along the second horizontal direction and photograph the pitch between the pickers 112 and the position of the semiconductor element in each picker unit 110. [0033] FIG. That is, one camera 150 can capture all of the plurality of picker units 110. It is not necessary to provide the number of the cameras 150 as many as the number of the picker units 110, so that it is possible to reduce the cost required for the camera 150.

한편, 카메라(150)는 별도의 구동부에 의해 개별적으로 상기 제2 수평 방향을 따라 이동할 수도 있다. 하지만, 카메라(150)는 이송 유닛(140)에 고정되어 이송 유닛(140)과 같이 상기 제2 수평 방향으로 이동할 수 있다. 카메라(150)가 이송 유닛(140)에 고정되어 상기 제2 수평 방향으로 이동하는 경우, 카메라(150)에 상기 별도의 구동부를 구비할 필요가 없다. 그러므로, 상기 별도의 구동부를 구비하는 것만큼의 비용을 절감할 수 있다. Meanwhile, the camera 150 may be separately moved along the second horizontal direction by a separate driving unit. However, the camera 150 may be fixed to the transfer unit 140 and move in the second horizontal direction like the transfer unit 140. [ When the camera 150 is fixed to the transfer unit 140 and moves in the second horizontal direction, it is not necessary to provide the camera 150 with the separate driving unit. Therefore, it is possible to reduce the cost as much as the separate driving unit.

연산 유닛(160)은 카메라(150)와 연결되며, 카메라(150)로부터 촬영 이미지를 전달받는다. 연산 유닛(160)은 카메라(150)에서 촬영된 이미지를 이용하여 상기 반도체 소자가 기준 위치에서 벗어난 정도 및 상기 피치와 기준 피치와 차이를 연산한다. The calculation unit 160 is connected to the camera 150 and receives a photographed image from the camera 150. The computation unit 160 computes the degree of deviation of the semiconductor element from the reference position and the difference between the pitch and the reference pitch using the image photographed by the camera 150. [

예를 들면, 상기 반도체 소자가 피커(112)들의 기준 위치에 픽업된 상태의 기준 이미지와 카메라(150)에서 촬영된 이미지를 비교하여 상기 반도체 소자가 기준 위치에서 벗어난 정도를 확인한다. For example, the reference image in which the semiconductor device is picked up at the reference position of the pickers 112 is compared with the image picked up by the camera 150, thereby checking the degree of deviation of the semiconductor device from the reference position.

또한, 기 설정된 피커들(112)의 기준 피치와 카메라(150)에서 촬영된 이미지에서 획득되는 피치를 비교하여 상기 피치와 상기 기준 피치와 차이를 연산한다.Also, the reference pitch of the predetermined picker 112 is compared with the pitch obtained from the photographed image in the camera 150, and the difference between the pitch and the reference pitch is calculated.

제어 유닛(170)은 연산 유닛(160) 및 각 피커 유닛(110)들과 연결된다. 제어 유닛(170)은 연산 유닛(160)으로부터 연산 결과, 즉, 각 피커 유닛(110)들에서 상기 반도체 소자가 기준 위치에서 벗어난 정도 및 상기 피치와 기준 피치와 차이를 전달받는다. The control unit 170 is connected to the arithmetic unit 160 and each of the picker units 110. The control unit 170 receives the calculation result from the calculation unit 160, that is, the degree of deviation of the semiconductor element from the reference position in each of the picker units 110, and the difference between the pitch and the reference pitch.

제어 유닛(170)은 연산 결과에 따라 각 피커 유닛(110)들을 제어하여 상기 반도체 소자들이 상기 기준 위치에 위치하도록 피커들(112)의 위치를 조절하고, 상기 기준 피치와 동일하도록 피커들(112) 사이의 피치를 조절한다. The control unit 170 controls each of the picker units 110 according to the calculation result to adjust the position of the pickers 112 so that the semiconductor devices are located at the reference position, ). ≪ / RTI >

따라서, 피커 유닛(110)들은 상기 반도체 소자들을 상기 기준 위치에 정확하게 픽업할 수 있고, 상기 반도체 소자들 사이의 간격을 상기 기준 피치와 동일하게 유지할 수 있다. 그러므로, 상기 피커 유닛(110)들이 상기 반도체 소자들을 커스터머 트레이(120)와 테스트 트레이(130) 사이에서 정확하게 이송할 수 있다. Thus, the picker units 110 can accurately pick up the semiconductor elements at the reference position, and maintain the spacing between the semiconductor elements equal to the reference pitch. Therefore, the picker units 110 can transfer the semiconductor elements accurately between the customer tray 120 and the test tray 130. [

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 피커 유닛 검사 시스템은 피커들이 반도체 소자를 픽업하는 위치 및 피커들 사이의 피치를 확인하여 반도체 소자가 기준 위치에 위치하도록 상기 피커들의 위치를 조절하고, 기준 피치와 동일하도록 상기 피커들 사이의 피치를 조절할 수 있다. 따라서, 피커 유닛이 상기 반도체 소자를 정확하게 이송할 수 있다. As described above, in the picker unit inspection system according to the present invention, the positions where the pickers pick up the semiconductor elements and the pitches between the pickers are adjusted to position the pickers so that the semiconductor elements are positioned at the reference positions, The pitch between the pickers can be adjusted to be the same. Thus, the picker unit can accurately transfer the semiconductor element.

또한, 상기 피커 유닛 검사 시스템은 상기 카메라가 상기 피커 유닛의 제1 수평 방향과 수직하는 제2 수평 방향을 따라 이동 가능하다. 그러므로, 하나의 카메라로 다수의 피커 유닛들을 검사할 수 있다. 그러므로, 상기 피커 유닛 검사 시스템을 구성하는데 소요되는 비용을 절감할 수 있다. In addition, the picker unit inspection system is movable along a second horizontal direction in which the camera is perpendicular to the first horizontal direction of the picker unit. Therefore, a plurality of picker units can be inspected by one camera. Therefore, the cost required for constructing the above-mentioned picker unit inspection system can be reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

100 : 피커 유닛 검사 시스템 110 : 피커 유닛
120 : 커스터머 트레이 130 : 테스트 트레이
140 : 이송 유닛 150 : 카메라
160 : 연산 유닛 170 : 제어 유닛100: Picker unit inspection system 110: Picker unit
120: Customer tray 130: Test tray
140: transfer unit 150: camera
160: operation unit 170: control unit

Claims (3)

다수의 반도체 소자들을 픽업하여 제1 수평 방향으로 이송하며, 상기 반도체 소자들 사이의 간격 조절을 위해 피치 조절이 가능한 피커들을 포함하는 복수의 피커 유닛들;
상기 피커 유닛들의 이송 경로 하방에 구비되며, 상기 피커들에 픽업된 반도체 소자의 위치 및 상기 피커들 사이의 피치를 촬영하는 카메라;
상기 카메라에서 촬영된 이미지를 이용하여 상기 반도체 소자가 기준 위치에서 벗어난 정도 및 상기 피치와 기준 피치와 차이를 연산하는 연산 유닛; 및
상기 연산 유닛의 연산 결과에 따라 상기 피커 유닛들을 제어하여 상기 반도체 소자들이 상기 기준 위치에 위치하도록 상기 피커들의 위치를 조절하고, 상기 기준 피치와 동일하도록 상기 피커들 사이의 피치를 조절하는 제어 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 피커 유닛 검사 시스템.A plurality of picker units including pickers capable of picking up and transporting a plurality of semiconductor elements in a first horizontal direction and adjusting pitches between the semiconductor elements;
A camera provided below the conveyance path of the picker units for photographing the position of the semiconductor element picked up by the pickers and the pitch between the pickers;
An arithmetic unit for calculating the degree of deviation of the semiconductor device from the reference position and the difference between the pitch and the reference pitch using an image picked up by the camera; And
A control unit for controlling the picker units according to the calculation result of the calculation unit to adjust the position of the pickers so that the semiconductor devices are located at the reference position and adjusting the pitch between the pickers to be equal to the reference pitch And a detector for detecting the picker unit. 제1항에 있어서, 상기 각 피커 유닛들에서의 반도체 소자 위치 및 피커들 사이의 피치를 촬영하기 위해 상기 카메라는 상기 제1 수평 방향과 수직하는 제2 수평 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 피커 유닛 검사 시스템. The apparatus as claimed in claim 1, wherein the camera is movable in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction so as to capture a position of a semiconductor device and a pitch between pickers in each of the picker units The detector unit. 제2항에 있어서, 상기 피커 유닛들이 상기 반도체 소자를 이송하도록 하기 위해 상기 반도체 소자들을 적재하기 위한 커스터머 트레이를 상기 제2 수평 방향으로 이송하는 이송 유닛이 구비되고, 상기 카메라는 상기 이송 유닛에 고정되어 상기 제2 수평 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 피커 유닛 검사 시스템. 3. The image forming apparatus according to claim 2, further comprising a transfer unit for transferring a customer tray for loading the semiconductor elements in the second horizontal direction so that the picker units transfer the semiconductor elements, And moves in the second horizontal direction.
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